JP2020004794A - 基板を搬送するための洗浄部搬送ロボット、基板処理装置および基板の搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置のための進歩的な洗浄部搬送ロボットを提供する。
【解決手段】ベースと、回転テーブルと、第１のモータと、第１の基板搬送機構であって、第１のモータと共通の回転軸を有する第２のモータと、第１のアームと、第３のモータと、第２のアームと、第４のモータと、第１のハンドと、を備える、第１の基板保持機構と、第２の基板搬送機構であって、第１のモータと共通の回転軸を有する第５のモータと、第３のアームと、第６のモータと、第４のアームと、第７のモータと、第２のハンドと、を備える、第２の基板搬送機構と、を備え、各アームおよび各ハンドは第１のモータの回転軸と垂直な方向に延びており、第３、第４、第６および第７のモータは第１のモータの回転軸と平行な回転軸を有する、洗浄部搬送ロボットを開示する。
【選択図】図２Ｂ

Description

本発明は、基板を搬送するための洗浄部搬送ロボット、基板処理装置および基板の搬送方法に関する。

従来から、基板の表面を研磨するためのＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing、化学機械研磨）装置が知られている。一般的なＣＭＰ装置は、研磨パッドが取り付けられた研磨テーブルと、基板が取り付けられたトップリング（研磨ヘッドともいう。）と、を備える。研磨パッドには研磨液が供給される。一般的なＣＭＰ装置は、基板を研磨パッドに押し付けて、研磨テーブルとトップリングの少なくとも一方、好ましくは双方を回転させることで基板を研磨する。

ＣＭＰ装置による研磨により、基板には異物、たとえば研磨液中の砥粒等、が付着し得る。基板に付着した異物は基板の欠陥等の原因となり得る。したがって、基板に付着した異物は基板の研磨後に取り除かれることが好ましい。そこで、研磨部と基板洗浄部の双方を備える基板処理装置が知られている。

基板処理装置の例を図１に挙げる。図１は基板処理装置１００を模式的に示す上面図である。図１の基板処理装置１００は、ロード・アンロード部１１０と、研磨部１２０と、ウエハステーション１３０（図中の「WS」）を備える。基板処理装置１００はさらに、基板搬送ユニット１４０と、基板洗浄部１５０と、制御部１６０とを備える。ロード・アンロード部１１０は、ＦＯＵＰ１１１と、ロード・アンロード部の搬送ロボット１１２とを備えてよい。研磨部１２０は、第１の研磨装置１２１、第２の研磨装置１２２、第３の研磨装置１２３および第４の研磨装置１２４を備えてよい（それぞれ図中の「POS A〜POS D」）。基板洗浄部１５０は第１の洗浄モジュール１５１、第２の洗浄モジュール１５２および第３の洗浄モジュールを備えてよい（それぞれ図中の「CL1〜CL3」）。基板は、第１の洗浄モジュール１５１から第３の洗浄モジュール１５３にかけて複数回洗浄される。
基板洗浄部１５０はさらに第１の洗浄部搬送ロボット１５４および第２の洗浄部搬送ロボット１５５を備えてよい。基板処理装置１００は、複数の基板洗浄部１５０を備えてもよい。

図１の基板処理装置１００において、第１の洗浄部搬送ロボット１５４はウエハステーション１３０から研磨後の基板を受け取り、受け取った基板を第１の洗浄モジュール１５１に搬送する。また、第１の洗浄部搬送ロボット１５４は第１の洗浄モジュール１５１によって洗浄された基板を受け取り、受け取った基板を第２の洗浄モジュール１５２に搬送する。第２の洗浄部搬送ロボット１５５は第２の洗浄モジュール１５２によって洗浄された基板を受け取り、受け取った基板を第３の洗浄モジュール１５３に搬送する。

第１の洗浄部搬送ロボット１５４は、研磨後かつ洗浄前の基板と、第１の洗浄モジュール１５１によって洗浄された基板の双方を取り扱う。したがって、研磨後の基板に付着していた研磨液が第１の洗浄モジュール１５１による洗浄後の基板に乗り移らないように第１の洗浄部搬送ロボット１５４が構成されていることが好ましい。そこで、第１の洗浄部搬送ロボット１５４は少なくとも２本のハンドを有することが好ましい。少なくとも２本のハンドを有することで、研磨後かつ洗浄前の基板と洗浄後の基板とを別々のハンドで搬送することができる。

効率よく基板を搬送するために、洗浄部搬送ロボットのハンドは独立に動作可能であることが好ましい。しかし、基板処理装置１００内のスペースは限られているので、独立に動作可能であるようにハンドを構成できるとは限らなかった。そこで本願は、限られたスペース内でもハンドを独立に動作させることが可能である、進歩的な洗浄部搬送ロボットを提供することを一つの目的とする。

本願は、一実施形態として、基板処理装置の基板洗浄部の洗浄モジュールに基板を搬送するため、および、洗浄モジュールから基板を搬送するための洗浄部搬送ロボットであって、ベースと、ベースに設けられた回転テーブルと、回転テーブルを回転させるための第１のモータと、第１の基板搬送機構であって、回転テーブルに設けられ、かつ、第１のモータと共通の回転軸を有する、第２のモータと、第２のモータに接続された第１のアームと、第１のアームの先端に設けられた第３のモータと、第３のモータに接続された第２のアームと、第２のアームの先端に設けられた第４のモータと、第４のモータに接続された、基板を保持するための第１のハンドと、を備える、第１の基板保持機構と、第２の基板搬送機構であって、第１のアームに設けられ、かつ、第１のモータと共通の回転軸を有する、第５のモータと、第５のモータに接続された第３のアームと、第３のアームの先端に設けられた第６のモータと、第６のモータに接続された第４のアームと、第４のアームの先端に設けられた第７のモータと、第７のモータに接続された、基板を保持するための第２のハンドと、を備える、第２の基板搬送機構と、を備え、第１のアーム、第２のアーム、第３のアーム、第４のアーム、第１のハンドおよび第２のハンドのそれぞれは第１のモータの回転軸と垂直な方向に延びており、第３のモータ、第４のモータ、第６のモータおよび第７のモータのそれぞれは、第１のモータの回転軸と平行な回転軸を有する、洗浄部搬送ロボットを開示する。

基板処理装置を模式的に示す上面図である。 洗浄部搬送ロボットの上面図である。 図２Ａの洗浄部搬送ロボットの正面図である。 比較例にかかる洗浄部搬送ロボットの正面図である。 センサおよびトレイを備える洗浄部搬送ロボットの正面図である。 図２の洗浄部搬送ロボットを用いて、ウエハステーションから第１の洗浄モジュールへ、および、第１の洗浄モジュールから第２の洗浄モジュールへ基板を搬送する手法の第１段階（以下では単に「第ｘ段階」という）を示す図である。 図５Ａに示される第１段階に続く第２段階を示す図である。 図５Ｂに示される第２段階に続く第３段階を示す図である。 図５Ｃに示される第３段階に続く第４段階を示す図である。 図５Ｄに示される第４段階に続く第５段階を示す図である。 図５Ｅに示される第５段階に続く第６段階を示す図である。 図５Ｆに示される第６段階に続く第７段階を示す図である。 図５Ｇに示される第７段階に続く第８段階を示す図である。 図５Ｈに示される第８段階に続く第９段階を示す図である。 図５Ｉに示される第９段階に続く第１０段階を示す図である。 図５Ｊに示される第１０段階に続く第１１段階を示す図である。 図５Ｋに示される第１１段階に続く第１２段階を示す図である。 基板が収容された第１の洗浄モジュールおよび第１の洗浄部搬送ロボットを示す図である。 図６Ａの第１の洗浄部搬送ロボットの第２のハンドが第１の洗浄モジュールに収容された基板を受け取っている様子を示す図である。 図６Ｂの後に第２の基板搬送機構が折りたたまれた様子を示す図である。 フィルターファンユニットおよび第１の洗浄部搬送ロボットを示す図である。

本願の一実施形態にかかる基板処理装置１００は、進歩的な改良点を除き、図１とおおよそ同等の構成を有する。ただし、図１は模式図に過ぎないことに留意されたい。たとえば、実際の基板処理装置は図１と異なった形状であってよい。たとえば、実際の基板処理装置は図１に図示されていない要素を有していてもよい。

ロード・アンロード部１１０は、処理が必要な基板を基板処理装置１００の外部からロードするために、および、処理が終了した基板を基板処理装置１００の内部からアンロードするために設けられている。基板は、シリコンウエハであってもよく、他の種類の基板であってもよい。ロード・アンロード部１１０は、少なくとも１つ（図示された例では４つ）のＦＯＵＰ１１１と、ロード・アンロード部の搬送ロボット１１２と、を備える。ＦＯＵＰ１１１は基板または基板が収容された基板カセットを収容することができる。ロード・アンロード部の搬送ロボット１１２は、所望のＦＯＵＰ１１１から／へ、基板を受け取る／受け渡す。ロード・アンロード部の搬送ロボット１１２によって受け取られた基板は、後述する基板搬送ユニット１４０および／または図示されない機構などによって研磨部１２０へ送られてよい。

図１の例における研磨部１２０は、第１の研磨装置１２１、第２の研磨装置１２２、第３の研磨装置１２３および第４の研磨装置１２４を備える。ここで、研磨装置を説明する際に用いられる「第１の」「第２の」などの用語は基板処理装置１００の構成要素を区別するための用語に過ぎない。換言すれば、研磨装置を説明する際に用いられる「第１の」「第２の」などの用語は、研磨の順序と無関係であってもよく、研磨の順序と関係していてもよい。

第１の研磨装置１２１〜第４の研磨装置１２４のそれぞれは、たとえばＣＭＰ装置である。第１の研磨装置１２１〜第４の研磨装置１２４のそれぞれは、研磨パッドを取り付けるための研磨テーブル（図示せず）と、基板を取り付けるためのトップリング（図示せず）と、を備える。ただし、第１の研磨装置１２１〜第４の研磨装置１２４のそれぞれは、他の構成のＣＭＰ装置であってもよく、ＣＭＰ装置以外の研磨装置であってもよい。第１の研磨装置１２１〜第４の研磨装置１２４のそれぞれは、研磨パッドに研磨液等を供給するための液体供給装置（図示せず）を備えていてもよい。液体供給装置は、第１の研磨装置１２１〜第４の研磨装置１２４のそれぞれに別個に備えられていてもよい。１つの液体供給装置が複数の研磨装置に液体を供給するように構成されていてもよい。

研磨部１２０によって研磨された基板は、ウエハステーション１３０に搬送される。ウエハステーション１３０は研磨された後かつ洗浄される前の基板を保持することが可能であるように構成されている。ウエハステーション１３０は１枚の基板を保持することが可能であってもよく、２枚以上の基板を保持することが可能であってもよい。基板搬送ユニット１４０は、研磨部１２０からウエハステーション１３０へ基板を搬送するように構成される。なお、前述のとおり、基板搬送ユニット１４０はロード・アンロード部１１０と研磨部１２０の間の基板の搬送の少なくとも一部を担当してもよい。

ウエハステーション１３０に保持されている基板は、基板洗浄部１５０に搬送される。ウエハステーション１３０と基板洗浄部１５０との間の基板の搬送は、第１の洗浄部搬送ロボット１５４によって行われる。基板洗浄部１５０に搬送された基板は、各洗浄モジュール（第１の洗浄モジュール１５１、第２の洗浄モジュール１５２および第３の洗浄モジ
ュール１５３）によって洗浄される。より具体的には、各洗浄モジュールに備えられた洗浄機（図示せず）が基板を洗浄するように構成されてよい。また、洗浄の最終工程を担当する洗浄モジュール（図１の例では第３の洗浄モジュール１５３）は、基板を乾燥させる機能、たとえば基板を高速で回転させる機能（スピンドライ機能）を有していてもよい。追加的または代替的に、第３の洗浄モジュール１５３の後段に乾燥モジュールを設けてもよい。また、基板洗浄部１５０に設けられた洗浄モジュールの数は３つに限らない。洗浄モジュールの数は１つであってもよく、２つであってもよく、４つ以上であってもよい。洗浄モジュールの数および／または配置などに応じて、洗浄部搬送ロボットの数および／または配置などもまた変更されてよい。

図２に一実施形態にかかる洗浄部搬送ロボットを示す。以下では、図２に示した洗浄部搬送ロボットは第１の洗浄部搬送ロボット１５４であるとして説明する。しかし、第２の洗浄部搬送ロボット１５５が図２に示すように構成されていてもよい。図２Ａは第１の洗浄部搬送ロボット１５４の上面図である。図２Ｂは第１の洗浄部搬送ロボット１５４の正面図である。図２の第１の洗浄部搬送ロボット１５４は、ベース２００と、ベース２００上に位置する回転テーブル２１０と、を備える。ベース２００と回転テーブル２１０との間には第１のモータ２０５が設けられている。第１のモータ２０５は回転テーブル２１０を回転させることが可能である。

第１の洗浄部搬送ロボット１５４はさらに、第１の基板搬送機構２０１と、第２の基板搬送機構２０２と、を備える。第１の基板搬送機構２０１は、第２のモータ２１５と、第１のアーム２２０と、第３のモータ２２５と、第２のアーム２３０と、第４のモータ２３５と、第１のハンド２４０と、を備える。第２の基板搬送機構２０２は、第５のモータ２４５と、第３のアーム２５０と、第６のモータ２５５と、第４のアーム２６０と、第７のモータ２６５と、第２のハンド２７０と、を備える。

回転テーブル２１０の中央上部には、第１のアーム２２０のための第２のモータ２１５が設けられている。第２のモータ２１５の回転軸は第１のモータ２０５の回転軸と共通である。ただし、ここでいう「回転軸が共通」とは、「仮想的な回転軸（axis）が共通」であること、他の言い方をすれば「各モータの軸（axis）の延長線が（設計誤差、取付誤差、製造誤差などの許容し得る誤差の範囲で）同一の直線上にあること」意味し、必ずしも「機械部品としての回転軸（shaft）を共用している」ことを意味しない。第２のモータ２１５には第１のアーム２２０が接続されている。第１のアーム２２０は第２のモータ２１５によって回転させられる。

第１のアーム２２０の先端かつ上部には、第２のアーム２３０のための第３のモータ２２５が設けられている。第３のモータ２２５には第２のアーム２３０が接続されている。第１のアーム２２０および第２のアーム２３０の長さは、第１のハンド２４０が基板を受け取るべき／受け渡すべき位置に応じて決定されることが好ましい。好ましくは、第２のアーム２３０の長さは第１のアーム２２０の長さとほぼ同一である。

第２のアーム２３０の先端かつ上部には、第１のハンド２４０のための第４のモータ２３５が設けられている。第４のモータ２３５には第１のハンド２４０が接続されている。第１のハンド２４０は基板を保持するための部材である。第１のハンド２４０はたとえば第１の洗浄モジュール１５１から第２の洗浄モジュール１５２への基板の搬送のために用いられる。第４のモータ２３５が第１のハンド２４０を回転させることで、第２のアーム２３０に対する第１のハンド２４０の向きを変更することができる。また、図２Ｂにもっともよく示されているように、第２のモータ２１５、第３のモータ２２５および第４のモータ２３５が協働することにより、第１の基板搬送機構２０１は折りたたまれ得る。一方で、第２のモータ２１５、第３のモータ２２５および第４のモータ２３５が協働すること
により、第１の基板搬送機構２０１は任意の方向に向けて展開され得る。

第１のアーム２２０の根元かつ上部には、第３のアーム２５０のための第５のモータ２４５が設けられている。第５のモータ２４５の回転軸は第１のモータ２０５の回転軸と共通である。第５のモータ２４５には第３のアーム２５０が接続されている。第３のアーム２５０は第５のモータ２４５によって回転させられる。なお、図２に示した構成では、第２のモータ２１５の上部に第３のアーム２５０が位置するので、第２のモータ２１５の引き起こす回転力が第３のアーム２５０に伝わる。したがって、第３のアーム２５０は第５のモータ２４５のみならず第２のモータ２１５によっても回転させられる。第２のモータ２１５による第３のアーム２５０の回転は、第５のモータ２４５によって相殺されてもよい。代替として、第２のモータ２１５の引き起こす回転力が第３のアーム２５０に伝わらないよう、第１の洗浄部搬送ロボット１５４を構成してもよい。

第３のアーム２５０の先端かつ上部には、第４のアーム２６０のための第６のモータ２５５が設けられている。第６のモータ２５５には第４のアーム２６０が接続されている。第３のアーム２５０および第４のアーム２６０の長さは、第２のハンド２７０が基板を受け取るべき／受け渡すべき位置に応じて決定されることが好ましい。好ましくは、第３のアーム２５０の長さは第４のアーム２６０の長さとほぼ同一である。一実施形態では、第１のアーム２２０、第２のアーム２３０、第３のアーム２５０および第４のアーム２６０のそれぞれの長さはほぼ等しい。ただし、ここにいう「アームの長さ」とは、字義通りのアームの長さであってもよく、アームの実効長であってもよい。ここにいう「アームの実効長」とは、各アームの根元に設けられたモータの回転軸と、各アームの先端に設けられたモータの回転軸との間のアームの長さをいう。一方で、装置に要求される仕様によっては、必ずしも各アームの長さを等しくする必要はない。

第４のアーム２６０の先端かつ上部には、第２のハンド２７０のための第７のモータ２６５が設けられている。第７のモータ２６５には第２のハンド２７０が接続されている。第２のハンド２７０は基板を保持するための部材である。第２のハンド２７０はたとえばウエハステーション１３０から第１の洗浄モジュール１５１への基板の搬送のために用いられる。ただし、第１のハンド２４０の役割と、第２のハンド２７０との役割は入れ替えられてもよい。第７のモータ２６５が第２のハンド２７０を回転させることで、第４のアーム２６０に対する第２のハンド２７０の向きを変更することができる。また、図２Ｂにもっともよく示されているように、第５のモータ２４５、第６のモータ２５５および第７のモータ２６５が協働することにより、第２の基板搬送機構２０２は折りたたまれ得る。一方で、第５のモータ２４５、第６のモータ２５５および第７のモータ２６５が協働することにより、第２の基板搬送機構２０２は任意の方向に向けて展開され得る。

第１のアーム２２０、第２のアーム２３０、第３のアーム２５０、第４のアーム２６０、第１のハンド２４０および第２のハンド２７０のそれぞれは、第１のモータ２０５の回転軸と垂直な方向（通常は水平方向）に延びている。また、第３のモータ２２５、第４のモータ２３５、第６のモータ２５５および第７のモータ２６５のそれぞれは、第１のモータ２０５の回転軸と平行な回転軸を有する。なお、前述のとおり、第２のモータ２１５および第５のモータ２４５については第１のモータ２０５と共通な回転軸を有する。したがって、第２のモータ２１５および第５のモータ２４５のそれぞれの回転軸は、当然に第１のモータ２０５の回転軸と平行である。

第１の洗浄部搬送ロボット１５４は、第１の基板搬送機構２０１および／または第２の基板搬送機構２０２が折りたたまれた場合に部品間の衝突が生じないように構成される。換言すれば、第１のモータ２０５の回転軸に沿った方向における、第５のモータ２４５および第３のアーム２５０の位置（通常は高さ方向の位置）は、第１のモータ２０５の回転
軸に沿った方向における第１のアーム２２０の位置および第１のモータ２０５の回転軸に沿った方向における第２のアーム２３０の位置の間である。また、第１のモータ２０５の回転軸に沿った方向における、第２のアーム２３０、第４のモータ２３５および第１のハンド２４０の位置は、第１のモータ２０５の回転軸に沿った方向における第３のアーム２５０の位置および第１のモータ２０５の回転軸に沿った方向における第４のアーム２６０の位置の間である。

第１のモータ２０５〜第７のモータ２６５の少なくとも１つは、第１の洗浄部搬送ロボット１５４に用いられる配線を通すために、中空軸モータであってよい。また、第１の洗浄部搬送ロボット１５４は基板の洗浄に用いられることから、好ましくは、第１の洗浄部搬送ロボット１５４は防塵機能および防水機能の少なくとも一方を有する。さらに、第１の洗浄部搬送ロボット１５４は研磨部１２０が用いる研磨液および基板洗浄部１５０が用いる洗浄液等の薬液に曝され得る。そこで好ましくは、第１の洗浄部搬送ロボット１５４の少なくとも一部は耐薬品性を有する材料で構成されているか、第１の洗浄部搬送ロボット１５４の少なくとも一部に耐薬品性コーティングが施されている。

図２の各モータは、制御部１６０によって制御される。制御部１６０が各モータを制御することによって、第１のハンド２４０と第２のハンド２７０とを独立に動作させることが可能となる。各アームおよび各ハンドを回転させるための要素として、プーリなどではなくモータを用いることで、各アームおよび各ハンドの自在な動作が可能となっている。

図２の第１の洗浄部搬送ロボット１５４における第５のモータ２４５の回転軸は、第１のモータ２０５の回転軸と共通である。すなわち、図２では、第１の基板搬送機構２０１の上に第２の基板搬送機構２０２が載せられているといえる。したがって、図２の第１の洗浄部搬送ロボット１５４が占める水平面内のスペースは、回転テーブル２１０上に第２のモータ２１５と第５のモータ２４５が水平に配列された洗浄部搬送ロボット（図３の洗浄部搬送ロボット３００）が占める水平面内のスペースよりも小さい。

以上に説明したように、一実施形態にかかる洗浄部搬送ロボットは、ハンドを独立に動作することが可能であり、かつ、第１の洗浄部搬送ロボット１５４の占めるスペースを低減することができる。なお、図２の構成は例示に過ぎないことに留意されたい。たとえば、第３の基板搬送機構が第３のアーム２５０の上部にさらに設けられてもよい。たとえば、第４のモータ２３５および第１のハンド２４０は第２のアーム２３０の下面に設けられていてもよい。たとえば、各部品を上下動させる機構がさらに設けられていてもよい。

次に、図４を用いて第１の洗浄部搬送ロボット１５４の変形例を説明する。図４の１５４には、第１のハンド２４０および第２のハンド２７０上の基板の有無を検知するセンサ４００が設けられている。図４の構成では、第１のハンド２４０の上に１つのセンサ４００が設けられ、第２のハンド２７０の上に他のセンサ４００が設けられている。しかし、基板の有無を検知できるのであれば、センサ４００の位置および個数は問わない。センサ４００はたとえば光センサであってよく、重量センサであってよく、マイクロスイッチであってよく、その他のセンサであってよい。センサ４００によって各ハンド上の基板の有無を確認することによって、基板の搬送の失敗を防止することができる。

典型的な基板処理装置１００においては、第１の洗浄部搬送ロボット１５４は「ウェット」な環境、すなわち研磨液や洗浄液等の液体が存在し得る環境におかれる。そこで、第１の洗浄部搬送ロボット１５４は液体を受けるためのトレイ４１０をさらに備えてよい。図４のトレイ４１０はベース２００の上部に設けられており、第１の洗浄部搬送ロボット１５４の各要素、たとえば第１のハンド２４０および第２のハンド２７０などから滴下するまたは飛散する液体を受けるように構成されている。トレイ４１０を設けることで、第
１の洗浄部搬送ロボット１５４の各要素から滴下した液体が基板処理装置１００の床面に滴下することを防止することが可能である。なお、トレイ４１０の形状は、所望の性能に応じて適宜決定されてよい。トレイ４１０にはドレンライン（図示せず）が接続されていてよい。

次に、図５を用いて、一実施形態にかかる第１の洗浄部搬送ロボット１５４を用いた効率的な基板の搬送方法について説明する。説明に特に役立つ場合を除き、図５では第１の洗浄部搬送ロボット１５４の要素に対して符号を付さない。また、図５の基板に付したハッチングは、基板と他の要素の区別のために付されたものに過ぎない。したがって、図５のハッチングは断面を意味しない。ここでは、ウエハステーション１３０に研磨済みの基板Ｗ１が収容されており、第１の洗浄モジュール１５１に他の基板Ｗ２が収容されており、第２の洗浄モジュール１５２には基板が収容されていない状況から説明を開始する。ただし、第１の洗浄部搬送ロボット１５４を用いて基板を搬送する際に、常にこの状況から搬送を開始しなければならないわけではない。

図５Ａは、一実施形態にかかる第１の洗浄部搬送ロボット１５４を用いて、ウエハステーション１３０から第１の洗浄モジュール１５１へ、および、第１の洗浄モジュール１５１から第２の洗浄モジュール１５２へ基板を搬送する手法の第１段階（以下では単に「第ｘ段階」という）を示す図である。図５Ａでは、ウエハステーション１３０に基板Ｗ１が収容されており、第１の洗浄モジュール１５１に他の基板Ｗ２が収容されている。

図５Ｂは第２段階を示す図である。制御部１６０は、第１のハンド２４０がウエハステーション１３０の内部へ移動するよう、第２のモータ２１５、第３のモータ２２５および第４のモータ２３５を制御する。好ましくは、制御部１６０は、第１のハンド２４０がウエハステーション１３０に向かって直線運動するよう、第２のモータ２１５、第３のモータ２２５および第４のモータ２３５を同期して制御する。なお、以下では各ハンドの直線運動に関する記載を省略する。制御部１６０は、第５のモータ２４５を制御して第３のアーム２５０に起こり得る回転を相殺してもよい。なお、以下では第３のアーム２５０に起こり得る回転の相殺に関する記載を省略する。好ましい実施形態では、制御部１６０は、第１の洗浄モジュール１５１による基板Ｗ２の洗浄完了が予測された場合に第２段階の制御を行う。第１のハンド２４０はウエハステーション１３０において基板Ｗ１を受け取る。

図５Ｃは第３段階を示す図である。制御部１６０は、第１の基板搬送機構２０１が折りたたまれるよう、第２のモータ２１５、第３のモータ２２５および第４のモータ２３５を制御する。

図５Ｄは第４段階を示す図である。制御部１６０は、第１のハンド２４０および第２のハンド２７０が第１の洗浄モジュール１５１の方へ向くよう、第１のモータ２０５を制御する。ハンドの方向転換が終了した後、制御部１６０は、第１の洗浄モジュール１５１による基板Ｗ２の洗浄が終了するまで待機する。

図５Ｅは第５段階を示す図である。「第１の洗浄モジュール１５１による基板Ｗ２の洗浄が終了した」という指示を受けた、または、何らかの手段により第１の洗浄モジュール１５１による基板Ｗ２の洗浄の終了を検知した制御部１６０は、第２のハンド２７０が第１の洗浄モジュール１５１の内部へ移動するよう、第５のモータ２４５、第６のモータ２５５および第７のモータ２６５を制御する。第２のハンド２７０は第１の洗浄モジュール１５１において洗浄後の基板Ｗ２を受け取る。

図５Ｆは第６段階を示す図である。制御部１６０は、第２の基板搬送機構２０２が折り
たたまれるよう、第５のモータ２４５、第６のモータ２５５および第７のモータ２６５を制御する。なお、図５Ｆでは、基板Ｗ２は基板Ｗ１によって不可視となっている。

図５Ｇは第７段階を示す図である。制御部１６０は、第１のハンド２４０が第１の洗浄モジュール１５１の内部に移動するよう、第２のモータ２１５、第３のモータ２２５および第４のモータ２３５を制御する。図５Ｇは図５Ｅときわめて類似しているが、第１の洗浄モジュール１５１の内部に移動するハンドが第２のハンド２７０ではなく第１のハンド２４０であることに留意されたい。第１のハンド２４０は第１の洗浄モジュール１５１に対して研磨後の（未洗浄の）基板Ｗ１を受け渡す。基板Ｗ１を受け取った第１の洗浄モジュール１５１は、基板Ｗ１の洗浄を開始する。

図５Ｈは第８段階を示す図である。制御部１６０は、第１の基板搬送機構２０１が折りたたまれるよう、第２のモータ２１５、第３のモータ２２５および第４のモータ２３５を制御する。図５Ｈは図５Ｄとある程度類似するが、図５Ｈにおいて基板を保持しているのは第１のハンド２４０ではなく第２のハンド２７０であることに留意されたい。また、図５Ｈにおいて第２のハンド２７０に保持されている基板は、第１の洗浄モジュール１５１によって洗浄された後の基板Ｗ２であることにも留意されたい。

図５Ｉは第９段階を示す図である。制御部１６０は、第１のハンド２４０および第２のハンド２７０が第２の洗浄モジュール１５２の方へ向くよう、第１のモータ２０５を制御する。

図５Ｊは第１０段階を示す図である。制御部１６０は、第２のハンド２７０が第２の洗浄モジュール１５２の内部に移動するよう、第５のモータ２４５、第６のモータ２５５および第７のモータ２６５を制御する。第２のハンド２７０は第２の洗浄モジュール１５２に対して基板Ｗ２を受け渡す。基板Ｗ２を受け取った第２の洗浄モジュール１５２は、基板Ｗ２のさらなる洗浄を開始する。

図５Ｋは第１１段階を示す図である。制御部１６０は、第２の基板搬送機構２０２が折りたたまれるよう、第５のモータ２４５、第６のモータ２５５および第７のモータ２６５を制御する。

図５Ｌは第１２段階を示す図である。制御部１６０は、第１のハンド２４０および第２のハンド２７０がウエハステーション１３０の方へ向くよう、第１のモータ２０５を制御する。第１２段階の後、基板Ｗ２の洗浄が終われば第２の洗浄部搬送ロボット１５５（図１参照）がＷ２を搬送する。基板Ｗ２が第２の洗浄モジュール１５２から運び出された後、ウエハステーション１３０に更なる基板が搬送されれば、制御部１６０は再び図５Ａに戻って第１の洗浄部搬送ロボット１５４を制御する。

以上、図５を用いて説明したように、一実施形態にかかる第１の洗浄部搬送ロボット１５４は少なくとも２本のハンドを独立に動作させることが可能であるので、ある基板が洗浄されている間に他の基板を搬送することが可能である。したがって、一実施形態にかかる第１の洗浄部搬送ロボット１５４は、単一のハンドしか有さないロボットおよび複数のハンドを独立に動作させることができないロボットの双方に比して、スループットの面で有利である。

なお、図５の搬送方法は、一実施形態にかかる第１の洗浄部搬送ロボット１５４の優位性を示すための例に過ぎない。実際に基板を搬送する場合は、図５に示した方法以外の方法が実行されてよい。

基板処理装置１００の構造によっては、搬送ロボットの近くに障害物（obstacle）“ＯＢＳ”が存在し得る。障害物ＯＢＳとなり得る物には、たとえば基板処理装置１００の壁、柱、他の部品などが挙げられる。基板処理装置１００内部のスペースは有限であるので、障害物が存在しない構成をとることが困難である場合がある。以下では、図６を用いて障害物ＯＢＳを避けながら基板を搬送する方法について説明する。図６では第１の洗浄部搬送ロボット１５４が用いられているが、第２の洗浄部搬送ロボット１５５が用いられてもよい。図６Ａには基板Ｗが収容された第１の洗浄モジュール１５１および第１の洗浄部搬送ロボット１５４が示されている。図６Ｂは、図６Ａの第１の洗浄部搬送ロボット１５４の第２のハンド２７０が第１の洗浄モジュール１５１に収容された基板Ｗを受け取っている様子を示している。図６Ｃは、図６Ｂの後に第２の基板搬送機構２０２が折りたたまれた様子を示している。

図６では、第１の洗浄モジュール１５１の一部（図６の右上方向）に障害物ＯＢＳがあると仮定する。図６Ａに想像線で示されているように、仮に基板Ｗが第１の洗浄部搬送ロボット１５４に向かって真っすぐ移動させられたとすれば、基板Ｗは障害物ＯＢＳに衝突してしまう。したがって、基板Ｗを搬送する際には障害物ＯＢＳを避けなければならない。一方で、第１の洗浄部搬送ロボット１５４のハンドの幅は基板Ｗの径より小さい。したがって、基板Ｗを保持しないハンド（図６の例では第２のハンド２７０。第２のハンド２７０ではなく第１のハンド２４０であってもよい）を第１の洗浄モジュール１５１の内部へ移動させる場合、障害物ＯＢＳを避ける必要はない。そこで制御部は、基板Ｗを保持していない第２のハンド２７０を、直線移動によって、基板Ｗが収容された第１の洗浄モジュール１５１の内部へ移動させるよう基板処理装置１００を制御する（図６Ａの矢印を参照。また、ここで制御される対象は、具体的には第１の洗浄部搬送ロボット１５４または第２の洗浄部搬送ロボット１５５であり、より具体的にはそれらのロボットの各モータである）。直線的な移動は最も移動距離が短いので、移動に必要な時間もまた短いという利点がある。

次に、制御部１６０は、第２のハンド２７０によって第１の洗浄モジュール１５１に収容された基板Ｗを受け取るよう、基板処理装置１００を制御する。

前述のように、基板Ｗと障害物ＯＢＳとが衝突し得るので、直線移動によって基板Ｗを第１の洗浄モジュール１５１の外部へ搬送することは不可能である。そこで制御部１６０は、基板処理装置１００を制御して、基板Ｗが障害物ＯＢＳから離れた軌道を通過するよう、第１のモータ２０５を駆動しながら第２の基板搬送機構２０２を折りたたむ（図６Ｂの矢印を参照）。なお、第２のハンド２７０ではなく第１のハンド２４０が用いられている場合、折りたたまれる対象は第１の基板搬送機構２０１である。この制御の際に、センサ４００（図４参照）によって各ハンドが基板Ｗを受け取っているかどうかが検知されてよい。

一実施形態にかかる第１の洗浄部搬送ロボット１５４におけるアームまたはハンドの回転はプーリなどではなくモータによって実行されている。したがって、一実施形態にかかる第１の洗浄部搬送ロボット１５４は、図６に説明したような複雑な挙動をとることが可能である。以上の動作により、基板処理装置１００の内部のスペースの制限によって障害物ＯＢＳが存在する場合であっても、基板Ｗを第１の洗浄モジュール１５１などから搬送することが可能となる（図６Ｃを参照）。第１の洗浄部搬送ロボット１５４の具体的な動作は、障害物ＯＢＳの位置、大きさ、個数、形状などによって異なり得る。障害物ＯＢＳの位置、大きさ、個数、形状などは基板処理装置１００の構成によって変化する。そして、基板処理装置１００の構成は装置の設計時に決定される。したがって、障害物ＯＢＳを回避するための具体的な動作は、基板処理装置１００の設計データに基づいて決定されてよい。

図６では、第１の洗浄モジュール１５１に基板Ｗが収容されている。しかし、図６で説明した思想は、ウエハステーション１３０、第２の洗浄モジュール１５２および第３の洗浄モジュール１５３のいずれかに収容された基板Ｗと搬送する際に用いられてよい。より一般化すれば、図６で説明した思想は、洗浄部搬送ロボットがアクセス可能な任意の物体に収容されている基板Ｗを搬送する際に用いられてよい。また、基板を保持しているハンドによって、障害物を有する洗浄モジュール等に基板が搬送される際に、図６の思想が図６と逆の順序で用いられてもよい。すなわち、制御部１６０は、
・基板が障害物ＯＢＳから離れた軌道を通過するように、第１のモータ２０５を駆動しながら、基板を保持している第１のハンド２４０または第２のハンド２７０を、洗浄モジュールの内部またはウエハステーション１３０の内部へ移動させる段階と、
・第１のハンド２４０または第２のハンド２７０から基板を受け渡す段階と、
・第１のハンド２４０または第２のハンド２７０が直線移動するように、第１の基板搬送機構２０１または第２の基板搬送機構２０２を折りたたむ段階と、
を実行するように基板処理装置１００を制御してよい。

好ましい形態では、洗浄部搬送ロボットの周囲に下方向の気流（ダウンフロー）が吹いていてよい。図７は、フィルターファンユニット７００を示す図である。図７では、代表として、第１の洗浄部搬送ロボット１５４が示されている。フィルターファンユニット７００は、清浄な気体（典型的には空気）を第１の洗浄部搬送ロボット１５４の上部から下部へむけて吹かせる。フィルターファンユニット７００は第１の洗浄部搬送ロボット１５４を覆っていてよい。すなわち、フィルターファンユニット７００は第１の洗浄部搬送ロボット１５４のハウジング７１０として働いてもよい。換言すれば、フィルターファンユニット７００とハウジング７１０が一体化されていてもよい。一方で、フィルターファンユニット７００は第１の洗浄部搬送ロボット１５４のハウジング７１０に取り付けられてもよい。換言すれば、フィルターファンユニット７００とハウジング７１０は独立の要素であってよい。また、基板処理装置１００の柱または壁面を第１の洗浄部搬送ロボット１５４のハウジング７１０とみなしてもよい。ハウジング７１０の内部は基板処理装置１００の外部に比して陽圧であってよい。

また、フィルターファンユニット７００からの気流を排出するために、ハウジング７１０の下部は密閉されず、開放されている。ただし、他の構成、たとえばハウジング７１０内で気体を循環させる構成など、も可能である。図示の便宜上、図７では第１の洗浄部搬送ロボット１５４のみを覆うハウジング７１０を図示した。他の例として、ウエハステーション１３０、基板搬送ユニット１４０、第１の洗浄部搬送ロボット１５４および第２の洗浄部搬送ロボット１５５の全てあるいはこれらの内のいくつかが同一の空間（同一のハウジング内）にあってもよい。第１の洗浄部搬送ロボット１５４がトレイ４１０を備える場合、ハウジング７１０とトレイ４１０とが干渉しないように基板処理装置１００が設計される。好ましくは、ハウジング７１０の内部にトレイ４１０が配置される。他の例では、水平面内におけるトレイ４１０の投影面は、水平面内におけるハウジング７１０の投影面の内部にある。ハウジング７１０とトレイ４１０との間には、フィルターファンユニット７００からの気流を排出するためのギャップが設けられることが好ましい。また、気流を排出するための排気口がハウジング７１０に設けられていてもよい。ハウジング７１０の下部が開放されていない場合や、ハウジング７１０とトレイ４１０との間にギャップが設けられていない場合には、ハウジング７１０に排気口を設けることが特に有利である。ただし、下部が開放されたハウジング７１０に排気口を設けてもよいし、ギャップと排気口を併存させてもよい。好ましい形態では、排気口は、ハウジング７１０の最下部の周囲すべてまたは最下部の周囲の一部に設けられる。ただし、排気口の位置は前述の位置に限られない。排気口の位置は、具体的な気流の流れ、求められる仕様、他の部材との関係などに応じて決定されることが好ましい。

以上のように基板処理装置１００、洗浄部搬送ロボット（第１の洗浄部搬送ロボット１５４など）および／またはフィルターファンユニット７００を構成することで、洗浄部搬送ロボットの周囲を清浄な環境に保つことが可能となる。フィルターファンユニット７００は他の部材から別個独立した要素であってよく、第１の洗浄部搬送ロボット１５４などのロボットの一部であってよく、基板処理装置１００の一部であってもよい。

以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきた。上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

本願は、一実施形態として、基板処理装置の基板洗浄部の洗浄モジュールに基板を搬送するため、および、洗浄モジュールから基板を搬送するための洗浄部搬送ロボットであって、ベースと、ベースに設けられた回転テーブルと、回転テーブルを回転させるための第１のモータと、第１の基板搬送機構であって、回転テーブルに設けられ、かつ、第１のモータと共通の回転軸を有する、第２のモータと、第２のモータに接続された第１のアームと、第１のアームの先端に設けられた第３のモータと、第３のモータに接続された第２のアームと、第２のアームの先端に設けられた第４のモータと、第４のモータに接続された、基板を保持するための第１のハンドと、を備える、第１の基板保持機構と、第２の基板搬送機構であって、第１のアームに設けられ、かつ、第１のモータと共通の回転軸を有する、第５のモータと、第５のモータに接続された第３のアームと、第３のアームの先端に設けられた第６のモータと、第６のモータに接続された第４のアームと、第４のアームの先端に設けられた第７のモータと、第７のモータに接続された、基板を保持するための第２のハンドと、を備える、第２の基板搬送機構と、を備え、第１のアーム、第２のアーム、第３のアーム、第４のアーム、第１のハンドおよび第２のハンドのそれぞれは第１のモータの回転軸と垂直な方向に延びており、第３のモータ、第４のモータ、第６のモータおよび第７のモータのそれぞれは、第１のモータの回転軸と平行な回転軸を有する、洗浄部搬送ロボットを開示する。

さらに本願は、一実施形態として、基板を研磨するための研磨部と、研磨部によって研磨された基板を洗浄するための基板洗浄部と、を備える、基板処理装置であって、基板洗浄部は、１つまたは複数の洗浄モジュールと、基板を１つまたは複数の洗浄モジュールの少なくとも１つに搬送するため、および、１つまたは複数の洗浄モジュールの少なくとも１つから基板を搬送するための、１つまたは複数の洗浄部搬送ロボットと、を備え、１つまたは複数の洗浄部搬送ロボットの少なくとも１つは、ベースと、ベースに設けられた回転テーブルと、回転テーブルを回転させるための第１のモータと、第１の基板搬送機構であって、回転テーブルに設けられ、かつ、第１のモータと共通の回転軸を有する、第２のモータと、第２のモータに接続された第１のアームと、第１のアームの先端に設けられた第３のモータと、第３のモータに接続された第２のアームと、第２のアームの先端に設けられた第４のモータと、第４のモータに接続された、基板を保持するための第１のハンドと、を備える、第１の基板保持機構と、第２の基板搬送機構であって、第１のアームに設けられ、かつ、第１のモータと共通の回転軸を有する、第５のモータと、第５のモータに接続された第３のアームと、第３のアームの先端に設けられた第６のモータと、第６のモータに接続された第４のアームと、第４のアームの先端に設けられた第７のモータと、第７のモータに接続された、基板を保持するための第２のハンドと、を備える、第２の基板搬送機構と、を備え、第１のアーム、第２のアーム、第３のアーム、第４のアーム、第１のハンドおよび第２のハンドのそれぞれは第１のモータの回転軸と垂直な方向に延びてお
り、第３のモータ、第４のモータ、第６のモータおよび第７のモータのそれぞれは、第１のモータの回転軸と平行な回転軸を有する、基板処理装置を開示する。

上記の洗浄部搬送ロボットおよび基板処理装置は、各ハンドを独立に動作することが可能であり、かつ、洗浄部搬送ロボットの占めるスペースを低減することができるという効果を一例として奏する。

さらに本願は、一実施形態として、第１のアーム、第２のアーム、第３のアームおよび第４のアームのそれぞれの長さが等しい、洗浄部搬送ロボットを開示する。

この開示内容により、各アームの詳細が明らかにされる。

さらに本願は、一実施形態として、第１のモータの回転軸に沿った方向における、第５のモータおよび第３のアームの位置は、第１のモータの回転軸に沿った方向における第１のアームの位置および第１のモータの回転軸に沿った方向における第２のアームの位置の間であり、第１のモータの回転軸に沿った方向における、第２のアーム、第４のモータおよび第１のハンドの位置は、第１のモータの回転軸に沿った方向における第３のアームの位置および第１のモータの回転軸に沿った方向における第４のアームの位置の間である、洗浄部搬送ロボットを開示する。

この洗浄部搬送ロボットは、各基板搬送機構の衝突を防止することができるという効果を一例として奏する。

さらに本願は、一実施形態として、第１のハンドおよび第２のハンド上の基板の有無を検知するセンサをさらに備える洗浄部搬送ロボットを開示する。

この洗浄部搬送ロボットは、基板の搬送の失敗を防止することができるという効果を一例として奏する。

さらに本願は、一実施形態として、ベースに設けられた、液体を受けるためのトレイをさらに備える洗浄部搬送ロボットを開示する。

この洗浄部搬送ロボットは、洗浄部搬送ロボットからの液体の滴下または飛散を防止できるという効果を一例として奏する。

さらに本願は、一実施形態として、第１のモータ、第２のモータ、第３のモータ、第４のモータ、第５のモータ、第６のモータおよび第７のモータの少なくとも１つは中空軸モータである、洗浄部搬送ロボットを開示する。

この洗浄部搬送ロボットは、モータの内部に配線を通すことができるという効果を一例として奏する。

さらに本願は、一実施形態として、基板処理装置は、研磨部によって研磨された基板を保持するためのウエハステーションをさらに備え、１つまたは複数の洗浄部搬送ロボットの少なくとも１つは、ウエハステーションに収容されている基板を、１つまたは複数の洗浄モジュールの少なくとも１つに搬送可能に構成されている、基板処理装置を開示する。

この開示内容により、基板処理装置の詳細が明らかにされる。

さらに本願は、一実施形態として、基板処理装置は制御部をさらに備え、制御部は、基
板を保持していない第１のハンドまたは第２のハンドを、直線移動によって、基板が収容された洗浄モジュールの内部または基板が収容されたウエハステーションの内部へ移動させる段階と、第１のハンドまたは第２のハンドによって基板を受け取る段階と、基板が障害物から離れた軌道を通過するよう、第１のモータを駆動しながら第１の基板搬送機構または第２の基板搬送機構を折りたたむ段階と、を実行するように基板処理装置を制御する、基板処理装置を開示する。さらに本願は、一実施形態として、洗浄部搬送ロボットを用いた基板の搬送方法であって、上述の各段階を備える洗浄部搬送ロボットを用いた基板の搬送方法を開示する。

さらに本願は、一実施形態として、前記基板処理装置は制御部をさらに備え、前記制御部は、基板が障害物から離れた軌道を通過するように、前記第１のモータを駆動しながら、前記基板を保持している前記第１のハンドまたは前記第２のハンドを、前記洗浄モジュールの内部または前記ウエハステーションの内部へ移動させる段階と、前記第１のハンドまたは前記第２のハンドから前記基板を受け渡す段階と、前記第１のハンドまたは前記第２のハンドが直線移動するように、前記第１の基板搬送機構または前記第２の基板搬送機構を折りたたむ段階と、を実行するように前記基板処理装置を制御する、基板処理装置を開示する。さらに本願は、一実施形態として、洗浄部搬送ロボットを用いた基板の搬送方法であって、上述の各段階を備える洗浄部搬送ロボットを用いた基板の搬送方法を開示する。

これらの基板処理装置および基板の搬送方法は、基板処理装置の内部のスペースの制限によって障害物が存在する場合であっても、基板を搬送することが可能となるという効果を一例として奏する。

さらに本願は、一実施形態として、基板が通過する軌道は、基板処理装置の設計データに基づいて決定される、基板処理装置および基板の搬送方法を開示する。

この開示内容により、基板が通るべき軌道がどのように決定されるのかが明らかになる。

１００…基板処理装置
１１０…ロード・アンロード部
１１２…搬送ロボット
１２０…研磨部
１２１…第１の研磨装置
１２２…第２の研磨装置
１２３…第３の研磨装置
１２４…第４の研磨装置
１３０…ウエハステーション
１４０…基板搬送ユニット
１５０…基板洗浄部
１５１…第１の洗浄モジュール
１５２…第２の洗浄モジュール
１５３…第３の洗浄モジュール
１５４…第１の洗浄部搬送ロボット
１５５…第２の洗浄部搬送ロボット
１６０…制御部
２００…ベース
２０１…第１の基板搬送機構
２０２…第２の基板搬送機構
２０５…第１のモータ
２１０…回転テーブル
２１５…第２のモータ
２２０…第１のアーム
２２５…第３のモータ
２３０…第２のアーム
２３５…第４のモータ
２４０…第１のハンド
２４５…第５のモータ
２５０…第３のアーム
２５５…第６のモータ
２６０…第４のアーム
２６５…第７のモータ
２７０…第２のハンド
３００…比較例にかかる洗浄部搬送ロボット
４００…センサ
４１０…トレイ
７００…フィルターファンユニット
７１０…ハウジング
Ｗ、Ｗ１、Ｗ２…基板
ＯＢＳ…障害物

Claims (14)

1. 基板処理装置の基板洗浄部の洗浄モジュールに基板を搬送するため、および、前記洗浄モジュールから基板を搬送するための洗浄部搬送ロボットであって、
   ベースと、
   前記ベースに設けられた回転テーブルと、
   前記回転テーブルを回転させるための第１のモータと、
   第１の基板搬送機構であって、
   ・前記回転テーブルに設けられ、かつ、前記第１のモータと共通の回転軸を有する、第２のモータと、
   ・前記第２のモータに接続された第１のアームと、
   ・前記第１のアームの先端に設けられた第３のモータと、
   ・前記第３のモータに接続された第２のアームと、
   ・前記第２のアームの先端に設けられた第４のモータと、
   ・前記第４のモータに接続された、基板を保持するための第１のハンドと、
   を備える、第１の基板保持機構と、
   第２の基板搬送機構であって、
   ・前記第１のアームに設けられ、かつ、前記第１のモータと共通の回転軸を有する、第５のモータと、
   ・前記第５のモータに接続された第３のアームと、
   ・前記第３のアームの先端に設けられた第６のモータと、
   ・前記第６のモータに接続された第４のアームと、
   ・前記第４のアームの先端に設けられた第７のモータと、
   ・前記第７のモータに接続された、基板を保持するための第２のハンドと、
   を備える、第２の基板搬送機構と、
   を備え、
   前記第１のアーム、前記第２のアーム、前記第３のアーム、前記第４のアーム、前記第１のハンドおよび前記第２のハンドのそれぞれは前記第１のモータの回転軸と垂直な方向に延びており、
   前記第３のモータ、前記第４のモータ、前記第６のモータおよび前記第７のモータのそれぞれは、前記第１のモータの回転軸と平行な回転軸を有する、
   洗浄部搬送ロボット。
2. 前記第１のアーム、前記第２のアーム、前記第３のアームおよび前記第４のアームのそれぞれの長さが等しい、請求項１に記載の洗浄部搬送ロボット。
3. 前記第１のモータの回転軸に沿った方向における、前記第５のモータおよび前記第３のアームの位置は、前記第１のモータの回転軸に沿った方向における前記第１のアームの位置および前記第１のモータの回転軸に沿った方向における前記第２のアームの位置の間であり、
   前記第１のモータの回転軸に沿った方向における、前記第２のアーム、前記第４のモータおよび前記第１のハンドの位置は、前記第１のモータの回転軸に沿った方向における前記第３のアームの位置および前記第１のモータの回転軸に沿った方向における前記第４のアームの位置の間である、
   請求項１または２に記載の洗浄部搬送ロボット。
4. 前記第１のハンドおよび前記第２のハンド上の基板の有無を検知するセンサをさらに備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の洗浄部搬送ロボット。
5. 前記ベースに設けられた、液体を受けるためのトレイをさらに備える、請求項１から４
   のいずれか一項に記載の洗浄部搬送ロボット。
6. 前記第１のモータ、前記第２のモータ、前記第３のモータ、前記第４のモータ、前記第５のモータ、前記第６のモータおよび前記第７のモータの少なくとも１つは中空軸モータである、請求項１から５のいずれか一項に記載の洗浄部搬送ロボット。
7. 基板を研磨するための研磨部と、
   前記研磨部によって研磨された基板を洗浄するための基板洗浄部と、
   を備える、基板処理装置であって、
   前記基板洗浄部は、
   １つまたは複数の洗浄モジュールと、
   基板を前記１つまたは複数の洗浄モジュールの少なくとも１つに搬送するため、および、前記１つまたは複数の洗浄モジュールの少なくとも１つから基板を搬送するための、１つまたは複数の洗浄部搬送ロボットと、
   を備え、
   前記１つまたは複数の洗浄部搬送ロボットの少なくとも１つは、
   ベースと、
   前記ベースに設けられた回転テーブルと、
   前記回転テーブルを回転させるための第１のモータと、
   第１の基板搬送機構であって、
   ・前記回転テーブルに設けられ、かつ、前記第１のモータと共通の回転軸を有する、第２のモータと、
   ・前記第２のモータに接続された第１のアームと、
   ・前記第１のアームの先端に設けられた第３のモータと、
   ・前記第３のモータに接続された第２のアームと、
   ・前記第２のアームの先端に設けられた第４のモータと、
   ・前記第４のモータに接続された、基板を保持するための第１のハンドと、
   を備える、第１の基板保持機構と、
   第２の基板搬送機構であって、
   ・前記第１のアームに設けられ、かつ、前記第１のモータと共通の回転軸を有する、第５のモータと、
   ・前記第５のモータに接続された第３のアームと、
   ・前記第３のアームの先端に設けられた第６のモータと、
   ・前記第６のモータに接続された第４のアームと、
   ・前記第４のアームの先端に設けられた第７のモータと、
   ・前記第７のモータに接続された、基板を保持するための第２のハンドと、
   を備える、第２の基板搬送機構と、
   を備え、
   前記第１のアーム、前記第２のアーム、前記第３のアーム、前記第４のアーム、前記第１のハンドおよび前記第２のハンドのそれぞれは前記第１のモータの回転軸と垂直な方向に延びており、
   前記第３のモータ、前記第４のモータ、前記第６のモータおよび前記第７のモータのそれぞれは、前記第１のモータの回転軸と平行な回転軸を有する、
   基板処理装置。
8. 前記基板処理装置は、前記研磨部によって研磨された基板を保持するためのウエハステーションをさらに備え、
   前記１つまたは複数の洗浄部搬送ロボットの少なくとも１つは、前記ウエハステーションに収容されている基板を、前記１つまたは複数の洗浄モジュールの少なくとも１つに搬送可能に構成されている、
   請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記基板処理装置は制御部をさらに備え、
   前記制御部は、
   ・基板を保持していない前記第１のハンドまたは前記第２のハンドを、直線移動によって、基板が収容された前記洗浄モジュールの内部または基板が収容された前記ウエハステーションの内部へ移動させる段階と、
   ・前記第１のハンドまたは前記第２のハンドによって前記基板を受け取る段階と、
   ・前記基板が障害物から離れた軌道を通過するよう、前記第１のモータを駆動しながら前記第１の基板搬送機構または前記第２の基板搬送機構を折りたたむ段階と、
   を実行するように前記基板処理装置を制御する、請求項８に記載の基板処理装置。
10. 前記基板処理装置は制御部をさらに備え、
    前記制御部は、
    ・基板が障害物から離れた軌道を通過するように、前記第１のモータを駆動しながら、前記基板を保持している前記第１のハンドまたは前記第２のハンドを、前記洗浄モジュールの内部または前記ウエハステーションの内部へ移動させる段階と、
    ・前記第１のハンドまたは前記第２のハンドから前記基板を受け渡す段階と、
    ・前記第１のハンドまたは前記第２のハンドが直線移動するように、前記第１の基板搬送機構または前記第２の基板搬送機構を折りたたむ段階と、
    を実行するように前記基板処理装置を制御する、請求項８に記載の基板処理装置。
11. 前記基板が通過する前記軌道は、前記基板処理装置の設計データに基づいて決定される、請求項９または１０に記載の基板処理装置。
12. 請求項８に記載の基板処理装置における基板の搬送方法であって、
    ・基板を保持していない前記第１のハンドまたは前記第２のハンドを、直線移動によって、基板が収容された前記洗浄モジュールの内部または基板が収容された前記ウエハステーションの内部へ移動させる段階と、
    ・前記第１のハンドまたは前記第２のハンドによって前記基板を受け取る段階と、
    ・前記基板が障害物から離れた軌道を通過するよう、前記第１のモータを駆動しながら前記第１の基板搬送機構または前記第２の基板搬送機構を折りたたむ段階と、
    を備える、洗浄部搬送ロボットを用いた基板の搬送方法。
13. 請求項８に記載の基板処理装置における基板の搬送方法であって、
    ・基板が障害物から離れた軌道を通過するように、前記第１のモータを駆動しながら、前記基板を保持している前記第１のハンドまたは前記第２のハンドを、前記洗浄モジュールの内部または前記ウエハステーションの内部へ移動させる段階と、
    ・前記第１のハンドまたは前記第２のハンドから前記基板を受け渡す段階と、
    ・前記第１のハンドまたは前記第２のハンドが直線移動するように、前記第１の基板搬送機構または前記第２の基板搬送機構を折りたたむ段階と、
    を備える、洗浄部搬送ロボットを用いた基板の搬送方法。
14. 前記基板が通過する前記軌道は、前記基板処理装置の設計データに基づいて決定される、請求項１２または１３に記載の方法。

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