JP2020095000A - 垂直プローブと垂直プローブ用治具 - Google Patents
垂直プローブと垂直プローブ用治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020095000A JP2020095000A JP2018246111A JP2018246111A JP2020095000A JP 2020095000 A JP2020095000 A JP 2020095000A JP 2018246111 A JP2018246111 A JP 2018246111A JP 2018246111 A JP2018246111 A JP 2018246111A JP 2020095000 A JP2020095000 A JP 2020095000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vertical probe
- probe
- jig
- hole plate
- lower hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
第一に、前記の湾曲部119は幅Bを有するため、隣接するコブラとの干渉を避けるために狭ピッチの限界がある。第二に、図12(d)で示したように、形状が複雑なために離接コブラとの干渉が生じて、狭ピッチの場合、組立が困難となる。
図13で示すように、コブラにおいては、オーバードライブと接触力の関係は、比較的良好な直線性を有している。
第一の困難性は、前記の上側ホールプレートの貫通穴138、中間ホールプレートの貫通穴140、および下側ホールプレートの貫通穴142の、3つの穴に前記の真直ピン136を通さなければならないが、前記真直ピン136の真直度が不十分であると、通すことが困難である。実用的には、前記の真直ピン136と前記貫通穴138、140、および142との直径隙間は数ミクロン以下を要求されており、前記真直ピン136の真直度は、10mmあたり2ミクロン以下の真直度誤差を要求される。そのため、前記真直ピン136の歩留まりは低い。
(1)絶縁コーティングが落下防止のためのストッパーとしても機能させているため、絶縁コーティングの厚みが、狭ピッチ化を阻害している。
(2)垂直プローブの形状が複雑のため、狭ピッチ化すると隣接プローブと干渉して組立困難となる。
(3)真直度精度の厳しい垂直ピンが必要とされる。
(4)充分なオーバーストロークを確保できない。
(1)狭ピッチへの対応を容易にする。
本発明による垂直プローブは、落下防止用の絶縁コーティングは不要であるので、膜厚の大きい絶縁コーティング膜によって、狭ピッチ対応を阻害されることはない。また、治具に挿入される前のプローブは真直形状のピンであり、狭ピッチの場合でも楽に挿入できる。また、治具の内部でプローブの形状を塑性変形によって変える場合も、すべての隣接プローブが同じ形状に変形されるため隣接プローブの干渉は生じない。
垂直プローブの素材は真直ピンであり、垂直プローブへの変形も治具の内部で行うため、コスト引き下げと納期短縮が可能である。
本発明による垂直プローブは、可撓部が弓型形状をしている。この形状は前記した垂直プローブコブラの形状に類似しており、接触力とオーバードライブの関係は直線性がよく、十分なオーバードライブが確保できる。
本発明に基づく一実施例を〔図1〕〜〔図10〕に従って説明する。
第一に、狭ピッチへの対応を容易にする。本発明による垂直プローブは、下側ホールプレート上面に前記の垂直プローブの塑性加工による屈折点を有しており、この屈折点によって、落下防止用の絶縁コーティングは不要となるので、膜厚の大きい絶縁コーティング膜によって、狭ピッチ対応を阻害されることはない。また、治具に挿入される前のプローブは真直形状のピンであり、狭ピッチの場合でも楽に挿入できる。また、治具の内部でプローブの形状を塑性変形によって変える場合も、すべての隣接プローブが同じ形状に変形されるため隣接プローブの干渉は生じない。
2 弓型形状の中央部
3 上側直線部
4 下側直線部
5 上側ホールプレート
6 貫通穴
7 下側ホールプレート
8 貫通穴
9 プリント基板
10 検査電極
11 電子デバイス
12 検査電極
13 連結部材
14 連結部材
15 連結部材
16 中空円盤状のスペーサ
17 ボルト
18 ナット
19 位置決めピン
(20〜22:欠番)
23 上側ホールプレート5の下面
24 塑性変形による屈折点
25 下側ホールプレート7の上面
26 塑性変形による屈折点
27 上部吸着プレート
28 保持部材
29 位置決めピン
30 ボルト
31 円環上の吸着溝
32 排気穴
33 位置決めピン
34 円盤状の下部吸着プレート
35 支持板
36 位置決めピン
37 ボルト
38 円環上の吸着溝
39 排気穴
40 位置決めピン
41 XYZテーブル
42 ボルト
43 真直ピン
44 矢印
45 貫通穴
46 貫通穴
47 窪み部底面
48 矢印
49 プローブ抑え部材
50 ボルト
51 プローブ抑え部材49の下面
52 矢印
53 矢印
54 曲線
55 矢印
56 矢印
57 曲線
58 曲線
59 矢印
60 矢印
61 連結部材
62a 左側連結部材
62b 右側連結部材
63 中央連結部材
64 (欠番)
65 円盤状の形状を有するスペーサ
66 ネジ穴
67 治具セット
68 保護キャップ
69 保護キャップ
70 取り付けフランジ
71 ボルト
72 位置決めピン
73 配線穴
74 ボルト取り付け穴
75 位置決めピン用穴
Claims (3)
- 電気導通検査に供せられる垂直プローブ用の治具であって、上側ホールプレートと下側ホールプレートの相対的位置を駆動位置決めする手段を設けた上で、垂直プローブの素材としての真直ピンの上下端を、前記の上下のホールプレートに設けられた貫通穴に通し拘束した上で、前記上下のホールプレートの位置を相対的に移動位置決めして、前記真直ピンを塑性変形させ、上下のホールプレートの間を弓型形状とした垂直プローブにすると共に、前記の上側ホールプレートの下側面近傍と、前記の下側ホールプレートの上面近傍において、塑性変形による屈折点を有する垂直プローブを形成するようにしたこと、を特徴とする垂直プローブ用の治具。
- 請求項1の治具で製造される垂直プローブであって、上下のホールプレートの間で弓型形状を有し、前記の上側ホールプレートの下側面近傍と、前記の下側ホールプレートの上面近傍において、塑性変形による屈折点を設けたこと、を特徴とする垂直プローブ。
- 前記請求項2の垂直プローブ用治具において、塑性変形によって上下ホールプレート間を弓型形状とした垂直プローブに残留する、スプリングバックの原因となる残留歪を除去するために、前記上下のホールプレートの相対的位置を、前記残留歪を解除する方向と量だけ位置修正するようにしたこと、を特徴とする垂直プローブ用の治具。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018246111A JP7511325B2 (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 垂直プローブと垂直プローブ用治具 |
| US16/504,170 US10996243B2 (en) | 2018-12-10 | 2019-07-05 | Vertical probe and jig for vertical probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018246111A JP7511325B2 (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 垂直プローブと垂直プローブ用治具 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020095000A true JP2020095000A (ja) | 2020-06-18 |
| JP2020095000A5 JP2020095000A5 (ja) | 2021-12-09 |
| JP7511325B2 JP7511325B2 (ja) | 2024-07-05 |
Family
ID=70970912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018246111A Active JP7511325B2 (ja) | 2018-12-10 | 2018-12-10 | 垂直プローブと垂直プローブ用治具 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10996243B2 (ja) |
| JP (1) | JP7511325B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7511325B2 (ja) | 2018-12-10 | 2024-07-05 | プローブイノベーション株式会社 | 垂直プローブと垂直プローブ用治具 |
| US20250020693A1 (en) * | 2023-07-14 | 2025-01-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Probe assembly with downward-protruding probe shield and methods of operating the same |
| KR102649845B1 (ko) * | 2023-11-29 | 2024-03-21 | 주식회사 나노시스 | 반도체 소자 테스터 지그 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09281139A (ja) * | 1996-09-13 | 1997-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プローバーの製造方法 |
| JP2000121669A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | プローブカードとその使用方法 |
| JP2002162415A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード用プローブ |
| JP2003294787A (ja) * | 2002-04-01 | 2003-10-15 | Fujitsu Ltd | コンタクタ、その製造方法及びコンタクタを用いた試験方法 |
| JP2008026336A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | コンタクタ |
| JP2016192306A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP2018054427A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ、プローブカード及び接触検査装置 |
| JP2018179721A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4963822A (en) * | 1988-06-01 | 1990-10-16 | Manfred Prokopp | Method of testing circuit boards and the like |
| EP0544957B1 (en) * | 1991-12-06 | 1995-05-17 | Sigmatech Co. Ltd. | Apparatus for inspecting internal circuit of semiconductor device |
| JP3486841B2 (ja) * | 2000-08-09 | 2004-01-13 | 日本電子材料株式会社 | 垂直型プローブカード |
| KR100451586B1 (ko) * | 2002-03-13 | 2004-10-08 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작업 높이인식장치 및 이를 이용한 작업 높이 인식방법 |
| JP2010237189A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-10-21 | Fujifilm Corp | 3次元形状測定方法および装置 |
| US8222912B2 (en) * | 2009-03-12 | 2012-07-17 | Sv Probe Pte. Ltd. | Probe head structure for probe test cards |
| ES2393871B1 (es) * | 2010-10-26 | 2013-11-06 | Airbus Operations, S.L. | Método de inspección dimensional de una pieza de material compuesto. |
| JP5687172B2 (ja) * | 2011-11-01 | 2015-03-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体テスト治具およびそれを用いた耐圧測定方法 |
| JP5788861B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2015-10-07 | 株式会社エフテック | 摩擦撹拌接合装置 |
| JP5788862B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2015-10-07 | 株式会社エフテック | 摩擦攪拌接合装置 |
| TWI521212B (zh) * | 2014-03-10 | 2016-02-11 | A method and a method of assembling a vertical probe device, and a vertical probe device | |
| JP7511325B2 (ja) | 2018-12-10 | 2024-07-05 | プローブイノベーション株式会社 | 垂直プローブと垂直プローブ用治具 |
-
2018
- 2018-12-10 JP JP2018246111A patent/JP7511325B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-05 US US16/504,170 patent/US10996243B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09281139A (ja) * | 1996-09-13 | 1997-10-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プローバーの製造方法 |
| JP2000121669A (ja) * | 1998-10-15 | 2000-04-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | プローブカードとその使用方法 |
| JP2002162415A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード用プローブ |
| JP2003294787A (ja) * | 2002-04-01 | 2003-10-15 | Fujitsu Ltd | コンタクタ、その製造方法及びコンタクタを用いた試験方法 |
| JP2008026336A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | コンタクタ |
| JP2016192306A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP2018054427A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ、プローブカード及び接触検査装置 |
| JP2018179721A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10996243B2 (en) | 2021-05-04 |
| US20200182908A1 (en) | 2020-06-11 |
| JP7511325B2 (ja) | 2024-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6292003B1 (en) | Apparatus and method for testing chip scale package integrated circuits | |
| US8427186B2 (en) | Probe element having a substantially zero stiffness and applications thereof | |
| KR100920777B1 (ko) | 프로브 카드 | |
| KR100847034B1 (ko) | 콘택터 및 그 제조 방법 | |
| US8004299B2 (en) | Cantilever probe structure for a probe card assembly | |
| US7677901B1 (en) | Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor | |
| US20020070743A1 (en) | Testing head having vertical probes | |
| CN101359000B (zh) | 电气讯号接续装置 | |
| KR101164011B1 (ko) | 프로브 카드 | |
| KR101064572B1 (ko) | 전자 부품의 시험 장치용 부품 및 시험 방법 | |
| EP3715866B1 (en) | Probe head and probe card | |
| US20090315578A1 (en) | Probe and probe card for integrated circuit devices using the same | |
| JP2020095000A (ja) | 垂直プローブと垂直プローブ用治具 | |
| JP2020143976A (ja) | 電気的接続装置 | |
| KR20140059896A (ko) | 탐침 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드 | |
| JP2008532011A (ja) | ウェハ試験装置のプローブ | |
| WO2004072661A1 (ja) | 電気的接続装置 | |
| US20070007984A1 (en) | Socket for inspection apparatus | |
| KR101423376B1 (ko) | 정열편이 형성된 프로브핀을 포함하는 프로브헤드. | |
| JP2008275488A (ja) | 導電接触ピンおよびピン保持具、電気部品検査装置ならびに電気部品の製造方法 | |
| JP2008034173A (ja) | 検査用ソケット | |
| JP2020098185A (ja) | 垂直プローブ用治具 | |
| WO2013084874A1 (ja) | プローブカード用のバンプ付きメンブレンシート、プローブカード及びプローブカード用のバンプ付きメンブレンシートの製造方法 | |
| KR101399542B1 (ko) | 프로브 카드 | |
| KR101504091B1 (ko) | 프로브 핀 어레이 프레임 및 그를 이용한 프로브 핀 설치 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190507 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20190507 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20190507 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211029 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211029 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221031 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221108 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230117 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230207 |
|
| C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20230207 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230216 |
|
| C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20230221 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20230317 |
|
| C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20230328 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240213 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240213 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240422 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240625 |