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Abstract
Description
本発明の一態様は、情報処理装置に関する。 One embodiment of the present invention relates to an information processing device.
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・
オブ・マター)に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
情報処理装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げること
ができる。
Note that one embodiment of the present invention is not limited to the above technical field. The technical field of one embodiment of the invention disclosed in this specification and the like relates to an object, a method, or a manufacturing method. Alternatively, one aspect of the present invention is a process, machine, manufacture, or composition (composition
Of matter). Therefore, as a technical field of one embodiment of the present invention disclosed more specifically in this specification, a semiconductor device, a display device, a light-emitting device, a power storage device, a storage device,
An information processing device, a driving method thereof, or a manufacturing method thereof can be given as an example.
情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を職場や
自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるようになっ
ている。
The social infrastructure related to information transmission means is substantial. As a result, various and abundant information can be acquired, processed, or transmitted using the information processing device not only at the workplace or at home but also at the place of going out.
このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されている。 Against this background, portable information processing devices have been actively developed.
例えば、携帯可能な情報処理装置は持ち歩いて使用されることが多く、落下により思わぬ
力が情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい
表示装置の一例として、発光層を分離する構造体と第2の電極層との密着性が高められた
構成が知られている(特許文献1)。
For example, a portable information processing device is often used while being carried around, and an unexpected force may be applied to the information processing device and the display device used therefor when dropped. As an example of a display device that is less likely to be destroyed, a structure in which the adhesion between the structure that separates the light emitting layer and the second electrode layer is improved is known (Patent Document 1).
携帯可能な情報処理装置において、よりコンパクトにすることが求められる。例えば、情
報処理装置を折り畳むまたは巻き取ることができれば、コンパクトにすることが可能とな
る。しかし、タッチセンサを備えた情報処理装置において、折り畳むまたは巻き取る際に
タッチセンサの面が他の面と接触することにより、誤検知が起きる可能性がある。
A portable information processing device is required to be more compact. For example, if the information processing apparatus can be folded or rolled up, it can be made compact. However, in an information processing apparatus including a touch sensor, the surface of the touch sensor may come into contact with another surface when being folded or rolled up, and thus erroneous detection may occur.
そこで、本発明の一態様は、情報処理装置が備えるタッチセンサの誤検知を防ぐことを課
題の一とする。また、本発明の一態様は、利便性に優れた新規な情報処理装置を提供する
ことを課題の一とする。
Therefore, it is an object of one embodiment of the present invention to prevent erroneous detection of a touch sensor included in an information processing device. Another object of one embodiment of the present invention is to provide a novel information processing device with excellent convenience.
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
Note that the description of these problems does not prevent the existence of other problems. Note that one embodiment of the present invention does not need to solve all of these problems. It should be noted that problems other than these are obvious from the description of the specification, drawings, claims, etc., and other problems can be extracted from the description of the specification, drawings, claims, etc. Is.
本発明の一態様は、可撓性を有するタッチパネルと、タッチパネルを駆動する駆動部と、
タッチパネルの状態を判別する検知部と、を有する情報処理装置である。タッチパネルは
タッチセンサと表示部を備える。また、検知部は、タッチパネルの状態に係る第1の情報
を駆動部に供給し、駆動部は、第1の情報に基づいて、タッチセンサを駆動する。
One embodiment of the present invention includes a flexible touch panel, a driver for driving the touch panel,
The information processing apparatus includes a detection unit that determines the state of the touch panel. The touch panel includes a touch sensor and a display unit. Further, the detection unit supplies the drive unit with first information relating to the state of the touch panel, and the drive unit drives the touch sensor based on the first information.
上記構成において、情報処理装置は、巻き取り部を有する、ことが好ましい。巻き取り部
は、タッチパネルの一部または全部を巻き取る機能を備える。また、第1の情報は、タッ
チパネルの巻き取り部に巻き取られた領域に係り、駆動部は、上記第1の情報に基づいて
、巻き取り部に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサを駆動する。
In the above configuration, it is preferable that the information processing device has a winding unit. The winding unit has a function of winding part or all of the touch panel. Further, the first information relates to a region wound by the winding unit of the touch panel, and the drive unit is provided with a touch provided in a region not wound by the winding unit based on the first information. Drive the sensor.
本発明の他の一態様は、可撓性を有するタッチパネルと、タッチパネルを駆動する駆動部
と、タッチパネルの状態を判別する検知部と、演算部と、を有する情報処理装置である。
タッチパネルはタッチセンサと表示部を備える。また、検知部は、演算部にタッチパネル
の状態に係る第1の情報を供給し、演算部は、上記第1の情報を基にタッチパネルの状態
に係る第2の情報を算出する。また、演算部は、上記第2の情報を駆動部に供給し、駆動
部は、上記第2の情報に基づいて、タッチセンサを駆動する。
Another embodiment of the present invention is an information processing device including a flexible touch panel, a drive unit that drives the touch panel, a detection unit that determines the state of the touch panel, and a calculation unit.
The touch panel includes a touch sensor and a display unit. Further, the detection unit supplies the calculation unit with the first information regarding the state of the touch panel, and the calculation unit calculates the second information regarding the state of the touch panel based on the first information. Further, the calculation unit supplies the second information to the drive unit, and the drive unit drives the touch sensor based on the second information.
上記構成において、情報処理装置は、巻き取り部、を有する、ことが好ましい。巻き取り
部は、タッチパネルの一部または全部を巻き取る機能を備える。また、第1の情報は、タ
ッチパネルの巻き取り部に巻き取られた領域に係り、演算部は、上記第1の情報を基にタ
ッチパネルの巻き取り部に巻き取られた領域に係る第2の情報を算出する。駆動部は、上
記第2の情報に基づいて、巻き取り部に巻き取られていない領域に備えられたタッチセン
サを駆動する。
In the above structure, it is preferable that the information processing device has a winding unit. The winding unit has a function of winding part or all of the touch panel. Further, the first information relates to a region wound by the winding unit of the touch panel, and the arithmetic unit performs a second region related to the region wound by the winding unit of the touch panel based on the first information. Calculate information. The drive unit drives the touch sensor provided in a region not wound by the winding unit, based on the second information.
また、上記各構成において、情報処理装置は筐体を有する、ことが好ましい。筐体は、巻
き取り部および巻き取り部の回転機構を備える。タッチパネルは、巻き取り部に端部が固
定され、回転機構は、巻き取り部の外周にタッチパネルを巻きつける機能を備える。
Further, in each of the above configurations, it is preferable that the information processing device has a housing. The housing includes a winding unit and a rotating mechanism for the winding unit. The end of the touch panel is fixed to the winding unit, and the rotating mechanism has a function of winding the touch panel around the outer periphery of the winding unit.
また、上記各構成において、検知部は、筐体に備えられた検知素子と、タッチパネルに備
えられた標識部と、を有し、標識部は、検知素子によって検知される複数の標識を備える
、ことが好ましい。
Further, in each of the above configurations, the detection unit includes a detection element provided in the housing, and a marking unit provided in the touch panel, and the marking unit includes a plurality of markers detected by the detection element. Preferably.
また、上記各構成において、検知部は、巻き取り部の筐体に対する回転の度合いを検知す
る機能を有する、ことが好ましい。
In each of the above configurations, it is preferable that the detection unit has a function of detecting the degree of rotation of the winding unit with respect to the housing.
また、上記各構成において、タッチセンサは、制御線と、信号線と、を有し、タッチパネ
ルが巻き取り部に巻き取られる方向と、制御線の延在する方向が交差する、ことが好まし
い。
Further, in each of the above configurations, it is preferable that the touch sensor includes a control line and a signal line, and that a direction in which the touch panel is wound around the winding unit and a direction in which the control line extends intersect with each other.
また、上記各構成において、タッチセンサは、制御線と、信号線と、を有し、タッチパネ
ルが巻き取り部に巻き取られる方向と、信号線の延在する方向が交差する、ことが好まし
い。
Further, in each of the above configurations, it is preferable that the touch sensor includes a control line and a signal line, and that a direction in which the touch panel is wound around the winding portion and a direction in which the signal line extends intersect with each other.
本発明の一態様によれば、情報処理装置が備えるタッチセンサの誤検知を防ぐことが出来
る。または、利便性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。
According to one embodiment of the present invention, erroneous detection of the touch sensor included in the information processing device can be prevented. Alternatively, it is possible to provide a novel information processing device with excellent convenience.
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
Note that the description of these effects does not disturb the existence of other effects. Note that one embodiment of the present invention does not necessarily have to have all of these effects. It should be noted that the effects other than these are naturally apparent from the description of the specification, drawings, claims, etc., and it is possible to extract the other effects from the description of the specification, drawings, claims, etc. Is.
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。
Embodiments will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following description, and it is easily understood by those skilled in the art that modes and details can be variously changed without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, the present invention should not be construed as being limited to the description of the embodiments below.
なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同
一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の
機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。
Note that in the structures of the invention described below, the same reference numerals are commonly used in different drawings for the same portions or portions having similar functions, and repeated description thereof is omitted. Further, when referring to the same function, the hatch pattern may be the same and may not be given a reference numeral.
また、図面等において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実
際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必
ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。
Further, the position, size, range, and the like of each configuration illustrated in the drawings and the like may not represent the actual position, size, range, or the like for easy understanding. Therefore, the disclosed invention is not necessarily limited to the position, size, range, or the like disclosed in the drawings and the like.
また、本明細書にて用いる「第1」、「第2」、「第3」という序数詞は、構成要素の混
同を避けるために付したものであり、数的に限定するものではないことを付記する。
In addition, the ordinal numbers “first”, “second”, and “third” used in this specification are added to avoid confusion among constituent elements, and are not meant to be numerically limited. Add note.
また、本明細書において、「上に」、「下に」などの配置を示す語句は、構成同士の位置
関係を、図面を参照して説明するために、便宜上用いている。また、構成同士の位置関係
は、各構成を描写する方向に応じて適宜変化するものである。従って、明細書で説明した
語句に限定されず、状況に応じて適切に言い換えることができる。
In addition, in the present specification, terms such as “above” and “below” are used for convenience in order to explain the positional relationship between components with reference to the drawings. Further, the positional relationship between the components changes appropriately depending on the direction in which each component is depicted. Therefore, it is not limited to the words and phrases described in the specification, but can be paraphrased appropriately according to the situation.
また、本明細書等において、「平行」とは、二つの直線が−10°以上10°以下の角度
で配置されている状態をいう。したがって、−5°以上5°以下の場合も含まれる。また
、「垂直」とは、二つの直線が80°以上100°以下の角度で配置されている状態をい
う。したがって、85°以上95°以下の場合も含まれる。
In addition, in this specification and the like, “parallel” means a state in which two straight lines are arranged at an angle of −10 ° to 10 °. Therefore, a case of -5 ° or more and 5 ° or less is also included. Further, “vertical” means a state in which two straight lines are arranged at an angle of 80 ° or more and 100 ° or less. Therefore, the case of 85 ° or more and 95 ° or less is also included.
また、本明細書等において、「膜」という用語と、「層」という用語とは、場合によって
は、または、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」と
いう用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば
、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。
In addition, in this specification and the like, the term “film” and the term “layer” can be interchanged with each other depending on the case or circumstances. For example, it may be possible to change the term "conductive layer" to the term "conductive film". Alternatively, for example, it may be possible to change the term “insulating film” to the term “insulating layer”.
また、本明細書等において、「電気的に接続」には、「何らかの電気的作用を有するもの
」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するもの
」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない。
例えば、「何らかの電気的作用を有するもの」には、電極や配線をはじめ、トランジスタ
などのスイッチング素子、抵抗素子、インダクタ、キャパシタ、その他の各種機能を有す
る素子などが含まれる。
Further, in this specification and the like, the term “electrically connected” includes the case of being connected through “an object having some electric action”. Here, the “object having some kind of electrical action” is not particularly limited as long as it can transfer an electric signal between the connection targets.
For example, “things having some kind of electrical action” include electrodes and wirings, switching elements such as transistors, resistance elements, inductors, capacitors, and other elements having various functions.
(実施の形態1)
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置100の構成について図1乃至図9を
用いて説明する。
(Embodiment 1)
In this embodiment, a structure of the
図1乃至図3および図7乃至図9は、情報処理装置100を説明する図である。また、図
4乃至図6は情報処理装置100において、検知部が、タッチパネルの状態に係る情報を
得る方法を説明する図である。
1 to 3 and 7 to 9 are diagrams for explaining the
図1(A)は本発明の一態様の情報処理装置100の斜視図、図1(B)は上面図、図1
(C)は図1(B)の1点鎖線X1−X2に対応した断面図である。また、図2は情報処
理装置100を説明する斜視図である。また、図8および図9は図1とは異なる構成の情
報処理装置100を説明する図である。
1A is a perspective view of an
(C) is a cross-sectional view corresponding to one-dot chain line X1-X2 in FIG. FIG. 2 is a perspective view illustrating the
また、図3は、図1(C)と異なる構成を説明するために示す、筐体の断面図である。 Further, FIG. 3 is a cross-sectional view of the housing, which is illustrated for explaining a structure different from that in FIG.
図4(A)は複数の標識Ptを備える標識部104bを説明する上面図である。図4(B
)、図5、図6(A)および図6(C)はタッチパネルが巻き取り部に一部巻き取られた
状態を示す上面図である。図4(C)は説明のため、図4(B)に示したタッチパネルを
平面状に広げた状態を示す図である。同様に、図6(B)は図6(A)に、図6(D)は
図6(C)に示したタッチパネルを平面状に広げた状態を示す図である。また、図7は図
4および図5に示す標識Ptとは異なる標識Ptを説明する図である。
FIG. 4A is a top view illustrating the
), FIG. 5, FIG. 6 (A) and FIG. 6 (C) are top views showing a state where the touch panel is partially wound around the winding portion. For the sake of explanation, FIG. 4C is a diagram showing a state in which the touch panel shown in FIG. Similarly, FIG. 6B is a diagram showing a state in which the touch panel shown in FIG. 6A is expanded and FIG. 6D is a state in which the touch panel shown in FIG. Further, FIG. 7 is a diagram illustrating a marker Pt different from the marker Pt shown in FIGS. 4 and 5.
本発明の一態様の情報処理装置100は、可撓性を有するタッチパネル500TPと、タ
ッチパネル500TPを駆動する駆動部103(図示せず)と、タッチパネル500TP
の状態を判別する検知部104と、を有する。図1(A)は、検知部104が検知素子1
04aと標識部104bで構成されている例を示している。
The
And a
An example is shown which is composed of 04a and the
タッチパネル500TPは巻き取り部106に端部が固定されている。また、タッチパネ
ル500TPはタッチセンサ600と表示部500を備える。タッチパネル500TPは
、タッチセンサ600と表示部500が積層された構造となっている(図1(C)参照)
。また、タッチパネル500TPはタッチセンサ600と表示部500が一体となった構
成でもよい。上記構成のタッチパネルとして、インセル型タッチパネルなどがある。また
、タッチパネル500TPは領域101などが設けられる。領域101には、例えば、画
像を表示する機能、または、タッチパネル500TPに接触または近接した指やスタイラ
スペンなどの被検知体の位置を検知する機能、などを設けることが出来る。
The touch panel 500TP has an end fixed to the winding
.. The touch panel 500TP may have a configuration in which the
また、情報処理装置100は巻き取り部106を有する。巻き取り部106はタッチパネ
ル500TPの一部または全部を巻き取る機能を備える。巻き取り部106は、筐体10
5に備えられる。筐体105は、巻き取り部106および巻き取り部106の回転機構を
備え、上記回転機構は、巻き取り部106の外周にタッチパネル500TPを巻きつける
機能を有する。なお、巻き取り部106は筐体105に対して回転する。タッチパネル5
00TPを巻き取り部106に巻きつけることにより、タッチパネル500TPを筐体1
05に収納することが出来る。図2(A)に、タッチパネル500TPの一部を筐体10
5に収納した場合の斜視図を示す。また、図2(B)に、タッチパネル500TPを全て
筐体105に収納した場合の斜視図を示す。タッチパネル500TPは、巻き取り部10
6に巻きつけられ、筐体105に収納されることで持ち運びに便利な形状となる。
The
Prepared for 5. The
By winding 00TP around the winding
It can be stored in 05. In FIG. 2A, a part of the touch panel 500TP is attached to the
FIG. 5 shows a perspective view of the case where it is stored in FIG. Further, FIG. 2B shows a perspective view when the touch panel 500TP is entirely housed in the
By being wrapped around the
図1(C)に示す情報処理装置100のタッチパネル500TPは、タッチセンサ600
と表示部500が積層されている。従って、タッチパネル500TPが巻き取り部106
に巻き取られる場合、タッチセンサ600は巻き取り部106に巻き取られる。また、タ
ッチパネル500TPが巻き取り部106に巻き取られる場合、表示部500は巻き取り
部106に巻き取られる。
The touch panel 500TP of the
And the
When the
検知部104はタッチパネル500TPの状態を判別する機能を有する。具体的には、検
知部104はタッチパネル500TPの状態を判別し、タッチパネル500TPの状態に
係る第1の情報を取得する機能を有する。タッチパネル500TPの状態に係る第1の情
報は、例えば、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に係る第
1の情報である。また、検知部104は、タッチパネル500TPの状態に係る第1の情
報を駆動部103に供給する。駆動部103は、供給された第1の情報に基づいてタッチ
センサを駆動する。具体的には、駆動部103は、タッチパネル500TPの巻き取り部
106に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ600を駆動する。また、駆
動部103は、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に備えら
れたタッチセンサ600を駆動しない。
The
また、情報処理装置100は、演算部110(図示せず)を有していてもよい。検知部1
04は、タッチパネル500TPの状態に係る第1の情報を演算部110に供給する。演
算部110は、上記第1の情報を基にタッチパネル500TPの状態に係る第2の情報を
算出し、駆動部103に上記第2の情報を供給する。駆動部103は、供給された第2の
情報に基づいてタッチセンサ600を駆動する。具体的には、検知部104は、タッチパ
ネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に係る第1の情報を演算部110
に供給する。演算部110は、上記第1の情報を基にタッチパネル500TPの巻き取り
部106に巻き取られた領域に係る第2の情報を算出し、駆動部103に上記第2の情報
を供給する。駆動部103は、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られ
ていない領域に備えられたタッチセンサ600を駆動する。また、駆動部103は、タッ
チパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に備えられたタッチセンサ6
00を駆動しない。
Further, the
04 supplies the 1st information regarding the state of touch panel 500TP to
Supply to. The
Do not drive 00.
本発明の一態様の情報処理装置100は、タッチパネル500TPが巻き取り部106に
巻き取られる際に、タッチセンサ600の設けられている面、或いはタッチセンサ600
において検知が行われる面が、上記タッチパネル500TPの他方の面と接することによ
り、タッチセンサ600が誤検知することを防ぐことが出来る。また、タッチセンサ60
0を駆動させる範囲を制限することによって、消費電力を低減させることが出来る場合が
ある。
In the
By touching the surface on which the detection is performed with the other surface of the touch panel 500TP, it is possible to prevent the
In some cases, power consumption can be reduced by limiting the range in which 0 is driven.
以下に、情報処理装置100を構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構
成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合
がある。
Below, each element which comprises the
《タッチパネル》
タッチパネルはタッチセンサ600と表示部500により構成される。タッチパネルの詳
しい構成は実施の形態2に記す。
《Touch panel》
The touch panel includes a
《巻き取り部、筐体》
巻き取り部106は、タッチパネル500TPの一部または全部を巻き取る機能を備える
。また、巻き取り部106の端部にはタッチパネル500TPが固定されている。タッチ
パネル500TPは可撓性を有するため、巻き取り部106の外周にタッチパネル500
TPを巻きつけることが出来る。タッチパネル500TPは、巻き取り部106の外周に
沿うように巻かれ、巻き取り部106の外周に一重または多重に重なる。また、巻き取り
部106を有する筐体105を備えてもよい。筐体105は巻き取り部106の回転機構
を備え、上記回転機構は、巻き取り部の外周にタッチパネルを巻きつける機能を有する。
なお、巻き取り部106は筐体105に対して回転する。上記回転機構を用いて、タッチ
パネル500TPを巻き取り部106に巻き取ることで、タッチパネル500TPを筐体
105内に収納することが可能となる。タッチパネル500TPは巻き取り部106に巻
き取られ、筐体105に収納されることで、コンパクトになり、持ち運びに便利な形状と
なる。
<Winding unit, housing>
The winding
You can wind the TP. The touch panel 500TP is wound along the outer periphery of the winding
The winding
巻き取り部106の回転機構は、回転が手動により行われる構成でもよい。巻き取り部1
06を手動で回転させ、巻き取りを行う構成の場合、巻き取り部106に取っ手、つまみ
などを設けることが好ましい。取っ手、つまみなどを筐体105の外側に設けることで、
容易に巻き取り部106を回転させることが出来る。また、巻き取り部106の回転機構
に、モーターなどの機械を備えてもよい。巻き取り部106の回転機構に、モーターなど
の機械を備えることにより、巻き取りを自動で行う事が出来る。また、巻き取り部106
の回転機構に、ぜんまいばねを用いてもよい。ぜんまいばねを用いることにより、簡単に
巻き取りを行う事が出来る。また、巻き取り部106の回転機構に、検知素子104aが
標識Ptを検知できる位置で止まる機構を設けてもよい。
The rotation mechanism of the winding
In the case of a configuration in which 06 is manually rotated for winding, it is preferable that the winding
The winding
A mainspring may be used for the rotating mechanism. Winding can be done easily by using a mainspring. Further, the rotation mechanism of the winding
巻き取り部106は、例えば、円柱の形状をとることが出来る。但し、巻き取り部106
は、タッチパネル500TPを巻きつけることが出来るものであればどのような形状でも
よい。例えば、多角柱でもよいし、多角柱の角を丸くした形状でもよい。
The winding
May have any shape as long as it can wind the touch panel 500TP. For example, it may be a polygonal prism or may have a shape with rounded corners.
筐体105は、巻き取り部106に巻き取られた状態のタッチパネル500TPを収納す
る大きさ、形状を有する。筐体105は、細長い形状を持つことが好ましいが、これに限
定されるものではない。
The
筐体105は、タッチパネル500TPを支持する機構を備えてもよい。例えば、図3(
D)に示す様に、ローラー108などにより、上下からタッチパネル500TPを挟み込
む機構を設けてもよい。ただし、ローラー108は、タッチパネル500TPに傷をつけ
ないような材質、形状のものを用い、傷をつけない様適切な力で挟みこむことが好ましい
。タッチパネル500TPを支持する機構を設けることで、タッチパネル500TPの位
置を安定させること、タッチパネル500TPを巻き取り部106に巻き取る際のたわみ
を軽減すること、が出来る。また、ローラー108などは、タッチセンサ600に検知さ
れないことが好ましい。例えば、ローラー108などを絶縁性の材質にすることでタッチ
センサ600に検知されない場合がある。また、ローラー108がタッチパネル500T
Pと接する領域において、タッチセンサ600を駆動しないことが好ましい。
The
As shown in D), a mechanism for sandwiching the touch panel 500TP from above and below by
It is preferable that the
筐体105は、どのような材質を用いてもよい。筐体105の材質として、金属、セラミ
ックス、ガラス、プラスチック、木材などを用いる事が出来る。
The
タッチパネル500TPの、巻き取り部106に固定されている辺と向かい合う辺に、タ
ッチパネルの持ち手109を設けてもよい(図2(C)参照)。持ち手109を設けるこ
とで、タッチパネル500TPに触れることなく、情報処理装置100を持つことが出来
る。また、持ち手109を設けることで、可撓性のタッチパネル500TPにしわが寄っ
たり、意図しない方向に丸まったりしにくくなり、形状が安定する。
A
《駆動部》
駆動部103は、タッチパネル500TPに備えられたタッチセンサ600を駆動する機
能を有する。駆動部103は、筐体105の中に備えてもよいし、巻き取り部106の中
に備えてもよいし、持ち手109の中に備えてもよい。
"Drive part"
The drive unit 103 has a function of driving the
検知部104より、タッチパネル500TPの状態に係る第1の情報が、駆動部103に
供給される。駆動部103は、タッチパネル500TPの状態に係る第1の情報に基づい
て、タッチパネル500TPに備えられたタッチセンサ600を駆動する機能を有する。
具体的には、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に係る第1
の情報に基づいて、巻き取り部106に巻き取られていない領域に備えられたタッチセン
サ600を駆動する機能を有する。
The
Specifically, the first area related to the area wound by the winding
It has a function of driving the
または、演算部110より、タッチパネルの状態に係る第2の情報が、駆動部103に供
給される。駆動部103は、タッチパネル500TPの状態に係る第2の情報に基づいて
、タッチパネル500TPに備えられたタッチセンサ600を駆動する機能を有する。具
体的には、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に係る第2の
情報に基づいて、巻き取り部106に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ
600を駆動する機能を有する。
Alternatively, the second information regarding the state of the touch panel is supplied from the
駆動部103は、検知部104より供給されるタッチパネル500TPの巻き取り部10
6に巻き取られた領域に係る第1の情報に基づき、タッチパネル500TPの巻き取り部
106に巻き取られた領域を算出する機能を有していてもよい。また、駆動部103は、
演算部110より供給されるタッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた
領域に係る第2の情報に基づき、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取ら
れた領域を算出する機能を有していてもよい。検知部104より供給される第1の情報、
または演算部110より供給される第2の情報に基づき、タッチパネル500TPの巻き
取り部106に巻き取られた領域を算出する方法は検知部104の構成によって異なる。
The drive unit 103 supplies the winding
It may have a function of calculating the region wound up by the winding
It has a function of calculating the region wound by the winding
Alternatively, the method of calculating the region wound by the winding
《演算部》
演算部110は、検知部104より供給されるタッチパネル500TPの状態に係る第1
の情報を基にタッチパネル500TPの状態に係る第2の情報を算出し、上記第2の情報
を駆動部103に供給する機能を有する。具体的には、検知部104より供給されるタッ
チパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に係る第1の情報を基にタッ
チパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に係る第2の情報を算出し、
上記第2の情報を駆動部103に供給する機能を有する。検知部104から供給された第
1の情報から、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に係る第
2の情報を算出する方法は検知部の構成によって異なる。なお、本明細書において、検知
部104より駆動部103または演算部110に供給される情報を第1の情報と呼び、演
算部110より駆動部103に供給される情報を第2の情報と呼ぶ。
<Calculator>
The
It has a function of calculating the second information related to the state of the touch panel 500TP based on the information of 1) and supplying the second information to the driving unit 103. Specifically, based on the first information on the region wound on the winding
It has a function of supplying the second information to the drive unit 103. The method of calculating the second information related to the region wound by the winding
《検知部》
検知部104は、タッチパネル500TPの状態を判別することにより、タッチパネル5
00TPの状態に係る第1の情報を取得し、上記第1の情報を駆動部103、または演算
部110に供給する機能を有する。検知部104は、タッチパネル500TPの状態に係
る第1の情報を取得し、駆動部103、または演算部110に供給する機能を有するもの
であれば、どのようなものでもよい。以下では検知部104の2つの構成例について説明
する。
《Detection unit》
The
It has a function of acquiring the first information related to the state of 00TP and supplying the first information to the drive unit 103 or the
<検知部の構成例1>
本構成例の検知部104は検知素子104aと標識部104bを有する。標識部104b
は複数の標識Ptを備える。
<Structure example 1 of detection unit>
The
Comprises a plurality of labels Pt.
《検知素子》
検知素子104aは標識部104bを認識することが出来、且つ複数の標識Ptを識別す
ることできるものであればどのようなものでよい。例えば、検知素子104aとして、カ
メラ、を用いる事が出来る。具体的には、デジタルカメラおよびデジタルビデオカメラ等
をカメラに用いることができる。また、例えば、標識Ptとしてバーコードが用いられて
いる場合には、バーコードリーダを検知素子104aとして用いる事が出来る。
《Detection element》
The
また、検知素子104aは画像処理や画像認識などにより、検知した情報を加工する機能
を有していてもよい。例えば、標識Ptとして数字が用いられていた場合、数字を表す画
像を画像認識により数に変換することで、画像ではなく、数を第1の情報として駆動部1
03または演算部110に供給してもよい。
Further, the
03 or the
検知素子104aは駆動部103または演算部110と電気的に接続され、画像、映像、
信号、数などの情報を駆動部103または演算部110に供給する事が出来る。また、検
知素子104aと駆動部103または演算部110は必ずしも配線などで繋がっている必
要は無く、電磁波などにより検知素子104aから駆動部103または演算部110に画
像、映像、信号または数などが供給される構成でもよい。
The
Information such as signals and numbers can be supplied to the driving unit 103 or the
検知素子104aは標識部104bを検知できる位置であれば、どこに設けてもよい。検
知素子104aは図3(A−1)および(B−1)のように筐体105の外側に設けても
よいし、図3(A−2)および(B−2)のように筐体105の内側に設けてもよい。ま
た、図3(C−1)および(C−2)のように筐体105の内部に埋め込むようにして配
置してもよい。
The
また、例えば、標識部104bが、タッチパネル500TPのタッチセンサ600側の面
に設けられている場合は、上記面に設けられた標識部104bを検知できる位置に検知素
子104aが設けられる。また、標識部104bが、タッチパネル500TPのタッチセ
ンサ600側の面と反対の面に設けられている場合には、上記面に設けられた標識部10
4bを検知できる位置に検知素子104aが設けられる。検知素子104aは、標識部1
04bを検知できる位置であれば、どのような位置に配置してもよい。
Further, for example, when the
The
Any position may be used as long as 04b can be detected.
《標識部》
標識部104bはタッチパネル500TPに設けられる。標識部104bは検知素子10
4aにより認識することが可能な複数の標識Pt_1乃至標識Pt_hにより構成される
。なお、hは1以上の自然数である。上記複数の標識Pt_1乃至標識Pt_hは配置さ
れる場所によって、形状などが異なり、検知素子104aはその形状などの違いを検知す
ることが出来る。図4(A)に、異なる位置にバーコードの形状の標識Pt_h1と標識
Pt_h2が存在する例を示す。また、図7(A)に標識Pt_h1と標識Pt_h2と
して数字を用いた例、図7(B)に標識Pt_h1と標識Pt_h2として文字を用いた
例を示す。なお、h1およびh2は1以上h以下の自然数であり、h1とh2は異なる。
なお、標識Ptは、検知素子104aが検知できる性質であれば、形状ではなく、その他
の性質であってもよい。例えば、磁場の異なる領域を標識Ptとし、磁気的な性質の違い
を検知素子104aが検知する構成としてもよい。また、例えば、電界の異なる領域を標
識Ptとし、電気的な性質の違いを検知素子104aが検知する構成としてもよい。
《Sign part》
The
4a includes a plurality of markers Pt_1 to Pt_h that can be recognized. Note that h is a natural number of 1 or more. The plurality of markers Pt_1 to Pt_h have different shapes and the like depending on the places where they are arranged, and the
The marker Pt may have any other property than the shape as long as it can be detected by the
標識部104bはタッチパネル500TPのどの位置に設けてもよい。例えば、標識部1
04bは、タッチパネル500TPのタッチセンサ600側の面に設けてもよいし、上記
面と反対の面に設けてもよい。タッチパネル500TPのタッチセンサ600側の面と反
対の面に標識部104bを設けた情報処理装置100の、上面図を図8(A)に、底面図
を図8(B)に示す。なお、ここで図8(B)は、図8(A)の反対側から情報処理装置
100を見た図である。図8(B)を下面図という場合がある。また、図8(C)は図8
(B)の1点鎖線X1−X2に対応した断面図である。図8に示す情報処理装置100に
おいて、タッチセンサ600はタッチパネル500TPの図8(A)で示す面に設けられ
ている。従って、標識部104bはタッチセンサ600側の面と反対の面に設けられてい
る。図8のように、標識部104bをタッチセンサ600側の面と反対の面に設けること
により、領域101を広くすることが出来る。また、標識部104bは、タッチパネル5
00TPの内部に設けてもよい。例えば、表示部500とタッチセンサ600が貼り合わ
された面や、表示部500、またはタッチセンサ600の内部に設けてもよい。また、標
識部104bはタッチパネル500TPの側面に設けてもよい。タッチパネル500TP
の側面に標識部104bを設けた情報処理装置100の、斜視図を図9(A)に、上面図
を図9(B)に示す。図9のように、標識部104bをタッチパネル500TPの側面に
設けることにより、領域101を広くすることが出来る。
The
04b may be provided on the surface of the touch panel 500TP on the
It is sectional drawing corresponding to the dashed-dotted line X1-X2 of (B). In the
It may be provided inside 00TP. For example, it may be provided on the surface where the
9A is a perspective view and FIG. 9B is a top view of the
標識Ptとして、様々な形状を用いる事が出来る。標識Ptの形状は検知素子104aで
検知できるものであれば、どのようなものでもよい。また、標識Ptは異なる形状を有す
ることが好ましい。例えば、バーコードのような1次元コード、QRコード(登録商標)
などの2次元コードを用いる事が出来る。また、数字、文字、記号、図形、色彩、などを
標識Ptとして用いる事が出来る。
Various shapes can be used as the marker Pt. The shape of the marker Pt may be any shape as long as it can be detected by the
You can use a two-dimensional code such as. Also, numbers, characters, symbols, figures, colors, etc. can be used as the marker Pt.
異なる形状を持つ複数の標識Ptはタッチパネル500TPに設けられた標識部104b
の様々な位置に設けられる。タッチパネル500TPが巻き取り部106に巻き取られる
際、検知素子104aとタッチパネル500TPの相対的な位置関係は変化していくため
、検知素子104aが検知する標識Ptも変化していく。従って、検知素子104aが検
知する標識Ptの種類から、タッチパネル500TPの状態、具体的にはタッチパネル5
00TPの巻き取り部106に巻き取られた領域の情報を得ることが出来る。
A plurality of markers Pt having different shapes are provided on the touch panel 500TP as a
Provided in various positions. When the touch panel 500TP is wound up by the winding
It is possible to obtain information on the area wound by the winding
例えば、図4(A)のように標識部104bに標識Pt_h1と標識Pt_h2が配置さ
れた場合、検知素子104aが標識Pt_h1を検知した時、情報処理装置100は図4
(B)のような状態にあり、検知素子104aが標識Pt_h2を検知した時、情報処理
装置100は図5のような状態にあることがわかる。
For example, when the marker Pt_h1 and the marker Pt_h2 are arranged in the
When the
また、例えば、駆動部103または演算部110が、どの種類の標識Ptがタッチパネル
500TP上のどの位置に存在するかというデータを保持することにより、検知素子10
4aが検知する標識Ptの種類からタッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取
られた領域を算出することができる。
In addition, for example, the drive unit 103 or the
The area wound around the winding
また、タッチパネル500TPが巻き取り部106に巻き取られる際に検知素子104a
が検知する標識Ptの数により、タッチパネル500TPの状態に係る第1の情報を得る
場合には、複数の標識Ptの形状は同じでもよい。例えば、標識部104bにh個設けら
れた標識Ptを順番に検知していく場合、標識Ptをh1個検知した状態とh2個検知し
た状態は異なる。従って、検知した標識Ptの数がタッチパネル500TPの状態に係る
第1の情報になる。この場合、検知素子104aは、タッチパネル500TPが巻き取り
部106に巻き取られているか、逆に巻き取り部106から広げられているかを判別する
機能を有することが好ましい。例えば、検知素子104aにカメラを用いる場合、画像内
で標識Ptが動く方向により、タッチパネル500TPが、巻き取り部106に巻き取ら
れているか、巻き取り部106から広げられているかを判別することが出来る。
Further, when the touch panel 500TP is wound around the winding
When the first information related to the state of the touch panel 500TP is obtained from the number of the markers Pt detected by, the shapes of the plurality of markers Pt may be the same. For example, when h markers Pt provided on the
<検知部の構成例2>
本構成例の検知部104は、巻き取り部106の筐体105に対する回転の度合いを検知
する機構を有する。なお、巻き取り部106の筐体105に対する回転の度合いとは、巻
き取り部106が筐体に対して相対的に回転する回数または回転角の合計、または累計で
ある。例えば、巻き取り部106の筐体105に対する回転の度合いは、タッチパネル5
00TPが巻き取り部106に巻き取られていない状態を基準として、巻き取り部106
が回転した回数または回転角の合計の事を指す。従って、一度回転を止め、再度回転を行
う場合、全ての回転の合計を回転の度合いとする。合計する際、巻き取り部106にタッ
チパネル500TPを巻き取る方向の回転をプラスとした場合、広げる方向の回転をマイ
ナスとして計算する。なお、プラスとマイナスは入れ換えてもよい。
<Structure example 2 of detection unit>
The
On the basis of the state in which 00TP is not wound by the winding
Refers to the total number of rotations or rotation angles. Therefore, when rotation is stopped once and rotation is performed again, the sum of all rotations is taken as the degree of rotation. In totaling, when the rotation in the winding direction of the touch panel 500TP on the winding
検知部104は、巻き取り部106の筐体105に対する回転の度合いを検知できるもの
であれば、どのようなものを用いてもよい。例えば、回転を検知可能なポテンショメータ
を用いる事が出来る。その際、複数回の回転を検知することのできるポテンショメータを
用いることが好ましい。
As the
本構成例では、検知部104で得られた巻き取り部106の筐体105に対する回転の度
合いに関する情報が駆動部103、または演算部110に供給される。
In this configuration example, the information about the degree of rotation of the winding
また、駆動部103は、検知部104より供給された第1の情報に基づいて、タッチセン
サ600を駆動する。または、検知部104より供給された第1の情報と巻き取り部10
6の直径およびタッチパネル500TPの厚さなどの情報に基づいて、タッチパネル50
0TPの巻き取り部106に巻き取られた領域を算出し、タッチパネル500TPの巻き
取り部106に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ600を駆動する。ま
たは、検知部104より演算部110に第1の情報が供給され、演算部110にて、上記
第1の情報と巻き取り部106の直径およびタッチパネル500TPの厚さなどの情報か
ら、タッチパネルの巻き取り部106に巻き取られた領域を算出する。演算部110が算
出した第2の情報は駆動部103に供給され、駆動部103は上記第2の情報に基づいて
、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られていない領域に備えられたタ
ッチセンサ600を駆動する。
Further, the drive unit 103 drives the
6 based on the information such as the diameter of the
The region wound by the winding
なお、本明細書において、タッチパネル500TPの状態に係る第1の情報または第2の
情報とは、タッチパネル500TPの状態に関係する情報全般を指す。上記第1の情報ま
たは第2の情報は、他の情報と組み合わさることにより、タッチパネル500TPの状態
を知ることが出来るものでもよい。他の情報と組み合わさることにより、タッチパネル5
00TPの状態を知ることが出来る情報は、例えば、検知部の構成例1で示した検知素子
104aが検知した標識Ptの種類である。検知素子104aが検知した標識Ptの種類
は、どの種類の標識Ptがタッチパネル500TPに設けられた標識部のどの位置に存在
するかというデータと照らし合わせることにより、タッチパネル500TPの状態、具体
的には、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域を算出すること
が出来る。
In the present specification, the first information or the second information related to the state of touch panel 500TP refers to all information related to the state of touch panel 500TP. The first information or the second information may be capable of knowing the state of the touch panel 500TP by combining with other information.
The information with which the state of 00TP can be known is, for example, the type of the marker Pt detected by the
また、タッチパネル500TPの状態に係る第1の情報または第2の情報は、タッチパネ
ル500TPの状態に基づいて駆動するタッチセンサ600の駆動に、直接関わるもので
もよい。例えば、実施の形態3で後述する、どの制御線に制御信号を供給し、どの制御線
に制御信号を供給しないか、といった情報、或いは、どの信号線の検知信号を使用し、ど
の信号線の検知信号を使用しないか、といった情報、でもよい。上記第1の情報または第
2の情報が検知部104から駆動部103に送られた場合、他の情報と組み合わせてタッ
チパネル500TPの状態を算出することなく、タッチセンサ600を制限して駆動する
ことが出来る。
Further, the first information or the second information related to the state of the touch panel 500TP may be directly related to the driving of the
《情報処理装置の動作》
以下では、タッチパネル500TPが巻き取り部106に一部巻き取られる際の、情報処
理装置100の動作について説明する。
<< Operation of information processing device >>
The operation of the
(第1のステップ)
筐体105に備えられた回転機構により、巻き取り部106を筐体105に対して回転さ
せ、巻き取り部106にタッチパネル500TPを一部巻き取る(図4(B)参照)。こ
こで、図4(B)、(C)に示す領域500TP_2は巻き取り部106に巻き取られて
いない。
(First step)
The winding
(第2のステップ)
検知部104はタッチパネルの状態を判別する。それにより、検知部104はタッチパネ
ルの状態に係る第1の情報を得る。具体的には、検知部104はタッチパネル500TP
の巻き取り部106に巻き取られた領域に係る第1の情報を得る。上記の情報は検知部1
04の構成によって異なる。例えば、上記の検知部の構成例1では、図4(B)に示す様
に、検知素子104aは標識Pt_h1を検知する。上記標識Pt_h1に関する情報は
、タッチパネル500TPの状態に係る第1の情報、具体的には、タッチパネル500T
Pの巻き取り部106に巻き取られた領域に係る第1の情報である。
(Second step)
The
The first information relating to the region wound by the winding
It depends on the configuration of 04. For example, in the configuration example 1 of the detection unit described above, as illustrated in FIG. 4B, the
This is the first information related to the region wound by the
(第3のステップ)
検知部104は、第2のステップで得たタッチパネル500TPの状態に係る第1の情報
を駆動部103に供給する。具体的には、検知部104はタッチパネル500TPの巻き
取り部106に巻き取られた領域に係る第1の情報を供給する。
(Third step)
The
または、検知部104はタッチパネルの状態に係る第1の情報を演算部110に供給して
もよい。演算部110は、上記第1の情報を基にタッチパネルの状態に係る第2の情報を
算出した後、上記第2の情報を駆動部に供給する。具体的には、検知部104はタッチパ
ネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に係る第1の情報を演算部110
に供給する。演算部110は、上記第1の情報を基にタッチパネル500TPの巻き取り
部106に巻き取られた領域に係る第2の情報を算出した後、上記第2の情報を駆動部に
供給する。
Alternatively, the
Supply to. The
(第4のステップ)
駆動部103は、上記第1の情報、または上記第2の情報に基づいて、タッチセンサ60
0の一部を駆動する。具体的には、駆動部103は、タッチパネル500TPの巻き取り
部106に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ600を駆動する。また、
駆動部103は、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に備え
られたタッチセンサ600を駆動しない。例えば、図4(C)に示す、領域500TP_
2に備えられたタッチセンサ600を駆動し、領域500TP_1に備えられたタッチセ
ンサ600を駆動しない。なお、前述した様に、図4(C)は説明のため、図4(B)に
示したタッチパネル500TPを平面状に広げた状態を示す図である。
(Fourth step)
The drive unit 103 uses the
Drive part of 0. Specifically, the drive unit 103 drives the
The drive unit 103 does not drive the
The
また、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られていない領域全体を駆動
しなくてもよい。つまり、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られてい
ない領域の中で、タッチセンサ600を駆動する範囲を調整してもよい。例えば、巻き取
り部106が筐体105に設けられている構成において、タッチパネル500TPの筐体
105に収納された領域は、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた
領域よりも広い場合がある。例えば、筐体105にローラー108などを設けた場合に、
ローラー108などがタッチパネルに接触する領域を避けるように、タッチパネル500
TPの巻き取り部106に巻き取られていない領域の中で、タッチセンサ600を駆動す
る範囲を決めてもよい。また、駆動部103は、タッチパネル500TPの筐体105に
収納されていない領域に備えられたタッチセンサ600を駆動し、タッチパネル500T
Pの筐体105に収納された領域に備えられたタッチセンサ600を駆動しなくてもよい
。例えば、図6(B)に示す、領域500TP_4に備えられたタッチセンサ600を駆
動し、領域500TP_3に備えられたタッチセンサ600を駆動しない。また、駆動部
103は、検知素子104aを基準として、タッチセンサ600の駆動する領域と駆動し
ない領域を決めてもよい。例えば、図6(D)に示す、領域500TP_6に備えられた
タッチセンサ600を駆動し、領域500TP_5に備えられたタッチセンサ600を駆
動しない。
Further, it is not necessary to drive the entire region of the touch panel 500TP that is not wound by the winding
The
The range in which the
It is not necessary to drive the
また、駆動部103がタッチセンサ600の一部を駆動する方法の詳細は実施の形態3で
説明する。
The details of the method of driving the
また、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られていない領域に備えられ
た表示部500を駆動し、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領
域に備えられた表示部500を駆動しなくても良い。
Further, it drives the
検知部104より供給されたタッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた
領域に係る第1の情報に基づいて、表示部500の表示領域を制限することが出来る。ま
たは、演算部110より供給されたタッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取
られた領域に係る第2の情報に基づいて、表示部500の表示領域を制限することが出来
る。例えば、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られていない領域に備
えられた表示部500のみ駆動する。または、タッチパネル500TPの筐体105に収
納されていない領域に備えられた表示部500のみ駆動する。
The display area of the
表示部500を駆動する領域を制限する際に、タッチパネル500TPの巻き取り部10
6に巻き取られていない領域において、画像全体が見られるように画像を変換してもよい
。また、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られていない領域に備えら
れた表示部全体に画像を表示させなくてもよい。また、画像の縦横比に合わせて、表示領
域を変更してもよい。また、画像の向きを変更できるようにしてもよい。例えば、画像を
最大限表示するために、画像を90度回転させて表示してもよい。例えば、元の画像は横
が縦よりも長いが、表示領域は横が縦よりも短いとき、画像を90度回転させた方が、画
像を大きく表示することが出来る。また、画像の向きをタッチパネルの向きをMEMS(
マイクロエレクトロメカニカルシステム)などのセンサにより検知し、予め定めた情報処
理装置100の上側と画像の上側を合わせるように画像を変換してもよい。また、画像全
体が見られるように画像を変換する場合、元の画像の縦横比に合うように表示領域を限定
することが好ましい。また、表示領域は画像の変換を行うことが容易な画素数、領域に制
限してもよい。
When limiting the area for driving the
The image may be transformed so that the entire image can be seen in the area that is not rolled up by 6. Further, the image does not have to be displayed on the entire display unit provided in the area not wound by the winding
The image may be detected by a sensor such as a microelectromechanical system, and the image may be converted so that the upper side of the
また、表示領域を変更した際、タッチセンサ600を駆動する領域を表示領域に合わせて
変更してもよい。
When the display area is changed, the area for driving the
(実施の形態2)
本実施の形態では、本発明の一態様に係るタッチパネル500TPの構成について、図1
0および図11を参照しながら説明する。なお、ここでは、タッチパネル500TPの構
成について説明するが、タッチパネル500TPに設けられる標識部104bについては
説明しない。標識部104bは実施の形態1で説明した適切な位置に設けることが出来る
。
(Embodiment 2)
In this embodiment mode, a structure of a touch panel 500TP according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
0 and FIG. 11 will be described. It should be noted that here, although the configuration of the touch panel 500TP will be described, the
図10は本発明の一態様のタッチパネル500TPの構成を説明する図である。なお、説
明の便宜のために、タッチセンサ600の一部および画素502の一部を拡大して図示し
ている。
10A and 10B are diagrams illustrating a structure of the touch panel 500TP of one embodiment of the present invention. For convenience of explanation, a part of the
図11(A)は図10に示す本発明の一態様のタッチパネル500TPの一部のZ1−Z
2における断面図であり、図11(B)および図11(C)は図11(A)に示す構造の
一部の変形例を示す断面図である。
11A illustrates a part of the touch panel 500TP of one embodiment of the present invention illustrated in FIG.
11 is a cross-sectional view taken along
本実施の形態で説明するタッチパネル500TPは、表示部500および表示部500に
重なるタッチセンサ600を有する(図10参照)。
The touch panel 500TP described in the present embodiment has a
タッチパネル500TPは筐体105に備えられた巻き取り部106に接続される。また
、タッチパネル500TPは巻き取り部106に巻き取られることにより、筐体105に
収納される(図1および図2参照)。
The touch panel 500TP is connected to the winding
タッチセンサ600は、制御信号を供給される機能を有する。また、タッチセンサ600
は検知信号を供給する機能を有する。
The
Has a function of supplying a detection signal.
タッチセンサ600は、制御信号を供給される複数の制御線CL(i)を備え、検知信号
を供給する複数の信号線ML(j)を備える。また、制御線CL(i)および信号線ML
(j)を支持する可撓性基板610を備える。なお、複数の制御線CL(i)の延在する
方向および複数の信号線ML(j)の延在する方向は図10と異なる場合がある。
The
A
また、タッチセンサ600が、制御線CL(i)と電気的に接続する第1の電極C1(i
)と、信号線ML(j)と電気的に接続され且つ第1の電極C1(i)と重ならない部分
を備える第2の電極C2(j)と、を備える。
In addition, the
) And a second electrode C2 (j) electrically connected to the signal line ML (j) and having a portion not overlapping the first electrode C1 (i).
可撓性基板610が、第1の電極C1(i)および第2の電極C2(j)を支持する。
A
表示部500は、画素502を備える。
The
第1の電極C1(i)または第2の電極C2(j)が、画素502と重なる位置に開口部
667を具備する網目状の導電膜を含む。
The first electrode C1 (i) or the second electrode C2 (j) includes a mesh-shaped conductive film having an
例えば、タッチパネル500TPのタッチセンサ600は検知情報を検知して位置情報と
共に供給することができる。具体的には、タッチパネル500TPの使用者は、タッチセ
ンサ600に近接または接触させた指等をポインタに用いて様々なジェスチャー(タップ
、ドラッグ、スワイプまたはピンチイン等)をすることができる。
For example, the
タッチセンサ600は、タッチセンサ600に近接または接触する指等を検知して、検知
した位置または軌跡等を含む検知情報を供給することができる。
The
演算装置は供給された情報が所定の条件を満たすか否かをプログラム等に基づいて判断し
、所定のジェスチャーに関連付けられた命令を実行する。
The arithmetic unit determines whether the supplied information satisfies a predetermined condition based on a program or the like, and executes a command associated with a predetermined gesture.
これにより、タッチセンサ600の使用者は、所定のジェスチャーを供給し、所定のジェ
スチャーに関連付けられた命令を演算装置に実行させることができる。なお、前述した演
算部110は上記演算装置と兼ねる、または上記演算装置内に含めることが可能である。
Accordingly, the user of the
また、例えば演算装置等は表示情報Vを供給し、タッチパネル500TPの表示部500
は表示情報Vを供給される。
Further, for example, an arithmetic device or the like supplies the display information V, and the
Is supplied with display information V.
以上の構成に加えて、タッチパネル500TPは以下の構成を備えることもできる。 In addition to the above configuration, the touch panel 500TP can also have the following configuration.
タッチパネル500TPのタッチセンサ600は、フレキシブルプリント基板FPC1と
電気的に接続されてもよい。
The
タッチパネル500TPの表示部500は、駆動回路503gまたは駆動回路503sも
しくは配線511または端子519を備えてもよい。また、フレキシブルプリント基板F
PC2と電気的に接続されてもよい。
The
It may be electrically connected to the
また、傷の発生を防いでタッチパネル500TPを保護する保護層670を備えてもよい
。例えば、セラミックコート層またはハードコート層を保護層670に用いることができ
る。具体的には、酸化アルミニウムを含む層またはUV硬化樹脂を用いることができる。
また、タッチパネル500TPが反射する外光の強度を弱める反射防止層670pを用い
ることができる。具体的には、円偏光板等を用いることができる。
In addition, a
Further, the
以下に、タッチパネル500TPを構成する個々の要素について説明する。なお、これら
の構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む
場合がある。
Below, each element which comprises touch panel 500TP is demonstrated. Note that these configurations cannot be clearly separated, and one configuration may double as another configuration or may include part of another configuration.
例えば、複数の開口部667に重なる位置に着色層を備えるタッチセンサ600は、タッ
チセンサ600であるとともにカラーフィルタでもある。
For example, the
また、例えばタッチセンサ600が表示部500に重ねられたタッチパネル500TPは
、タッチセンサ600であるとともに表示部500でもある。
Further, for example, the touch panel 500TP in which the
《全体の構成》
本実施の形態で説明するタッチパネル500TPは、タッチセンサ600または表示部5
00を有する。
<< Overall structure >>
The touch panel 500TP described in the present embodiment includes a
Has 00.
なお、タッチパネル500TPの作製に適用することができる積層体の作製方法の一例を
実施の形態4乃至実施の形態6において詳細に説明する。
Note that an example of a method for manufacturing a stacked body which can be applied to manufacturing the touch panel 500TP is described in detail in Embodiments 4 to 6.
《タッチセンサ》
タッチセンサ600は、制御線CL(i)、信号線ML(j)または可撓性基板610を
備える。
《Touch sensor》
The
なお、可撓性基板610にタッチセンサ600を形成するための膜を成膜し、当該膜を加
工する方法を用いて、タッチセンサ600を作製してもよい。
Note that the
または、タッチセンサ600の一部を他の基材に作成し、当該一部を可撓性基板610に
転置する方法を用いて、タッチセンサ600を作製してもよい。
Alternatively, the
タッチセンサ600は近接または接触するものを検知して検知信号を供給する。例えば静
電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給
する。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または共振器等を
タッチセンサ600の検知素子に用いることができる。
The
タッチセンサ600として、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式、光学方式、表面弾性波
方式、電磁誘導方式などの方式を用いることができる。静電容量方式のタッチセンサは、
投影型と表面型に分類され、投影型はさらに自己容量方式と相互容量方式に分類される。
また、タッチセンサ600として、トランジスタなどの能動素子を用いたアクティブマト
リクス方式を用いる事が出来る。
As the
It is classified into a projection type and a surface type, and the projection type is further classified into a self-capacitance method and a mutual capacitance method.
Further, as the
例えば、静電容量方式のタッチセンサは、指やスタイラスペンなどの被検知体と、タッチ
センサ600が備える導電膜との間の静電容量の変化を検知する。投影型静電容量方式の
一つである相互容量方式の場合、例えば、制御線およびそれと電気的に接続する第1の電
極の延在する方向と、信号線およびそれと電気的に接続する第2の電極の延在する方向が
交差する。上記の交差部において、制御線および第1の電極と、信号線および第2の電極
は絶縁体で分離されている。従って、交差部付近で制御線或いは第1の電極と信号線或い
は第2の電極の間に相互容量が生じる。また、被検知体が制御線、第1の電極、信号線、
或いは第2の電極に近接すると、被検知体とそれらとの間に静電容量が生じる。
For example, the capacitance type touch sensor detects a change in capacitance between a detected object such as a finger or a stylus pen and a conductive film included in the
Alternatively, when it comes close to the second electrode, an electrostatic capacitance is generated between the object to be detected and them.
制御線に交流、パルス状等の電圧が印加された場合、交差部の相互容量に依存して信号線
に電流が流れる。ただし、交差部付近に被検知体が近接し静電容量が生じると、電流は相
互容量に加えて静電容量の影響を受けるため、信号線を流れる電流の値は、被検知体が近
接していない時と比較して変化する。従って、信号線を流れる電流を検知信号として用い
ることができる。また、制御線および信号線が複数設けられているとき、電圧を複数の制
御線に順次供給すると、電流が順次複数の信号線を流れる。複数の信号線を流れる電流の
変化量および、電流が流れるタイミングから、被検知体が近接している交差部の位置を検
知することが出来る。従って、タッチセンサ600に近接または接触する被検知体の位置
を検知することが出来る。
When an AC voltage or a pulsed voltage is applied to the control line, a current flows in the signal line depending on the mutual capacitance at the intersection. However, when the object to be detected approaches the intersection and electrostatic capacitance occurs, the current is affected by the electrostatic capacity in addition to the mutual capacitance.Therefore, the value of the current flowing through the signal line is Change compared to when not. Therefore, the current flowing through the signal line can be used as the detection signal. Further, when a plurality of control lines and signal lines are provided, if a voltage is sequentially supplied to the plurality of control lines, a current sequentially flows through the plurality of signal lines. It is possible to detect the position of the intersecting portion where the detected object is in close proximity, based on the amount of change in the current flowing through the plurality of signal lines and the timing at which the current flows. Therefore, it is possible to detect the position of the object to be detected that is close to or in contact with the
《配線》
タッチセンサ600は配線を備える。配線は制御線CL(i)、信号線ML(j)などを
含む。
"wiring"
The
導電性を有する材料を、配線などに用いることができる。 A conductive material can be used for the wiring or the like.
例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを、配線
に用いることができる。
For example, an inorganic conductive material, an organic conductive material, a metal, a conductive ceramic, or the like can be used for the wiring.
具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タ
ングステン、ニッケル、鉄、コバルト、イットリウム、ジルコニウム、パラジウムまたは
マンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を
組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。特に、アルミニウム、クロム、銅
、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンの中から選択される一以上の元素を含む
と好ましい。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適
である。
Specifically, a metal element selected from aluminum, gold, platinum, silver, chromium, tantalum, titanium, molybdenum, tungsten, nickel, iron, cobalt, yttrium, zirconium, palladium or manganese, an alloy containing the above metal elements. Alternatively, an alloy or the like in which the above metal elements are combined can be used for the wiring or the like. In particular, it is preferable to contain one or more elements selected from aluminum, chromium, copper, tantalum, titanium, molybdenum, and tungsten. In particular, an alloy of copper and manganese is suitable for fine processing using the wet etching method.
具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン
膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タン
タル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、
そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造
等を用いることができる。
Specifically, a two-layer structure in which a titanium film is stacked over an aluminum film, a two-layer structure in which a titanium film is stacked over a titanium nitride film, a two-layer structure in which a tungsten film is stacked over a titanium nitride film, a tantalum nitride film, or A two-layer structure in which a tungsten film is stacked on a tungsten nitride film, a titanium film,
A three-layer structure in which an aluminum film is laminated on the titanium film and a titanium film is further formed thereon can be used.
具体的には、アルミニウム膜上にチタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム
、ネオジム、スカンジウムから選ばれた元素の膜、またはチタン、タンタル、タングステ
ン、モリブデン、クロム、ネオジムもしくはスカンジウムから選ばれた複数の元素を組み
合わせた合金膜、もしくは窒化膜を積層する積層構造を用いることができる。
Specifically, a film of an element selected from titanium, tantalum, tungsten, molybdenum, chromium, neodymium, and scandium on the aluminum film, or a plurality of films selected from titanium, tantalum, tungsten, molybdenum, chromium, neodymium, and scandium. An alloy film in which elements are combined or a stacked structure in which nitride films are stacked can be used.
または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリ
ウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。
Alternatively, a conductive oxide such as indium oxide, indium tin oxide, indium zinc oxide, zinc oxide, or zinc oxide to which gallium is added can be used.
または、グラフェンまたはグラファイトを用いることができる。グラフェンを含む膜は、
例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元
する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。
Alternatively, graphene or graphite can be used. The film containing graphene is
For example, the film can be formed by reducing a film containing graphene oxide. Examples of the reducing method include a method of applying heat and a method of using a reducing agent.
または、導電性高分子を用いることができる。 Alternatively, a conductive polymer can be used.
《可撓性基板》
可撓性基板610は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚
さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。なお、表示部500が表示を
する側にタッチセンサ600を配置する場合は、透光性を備える材料を可撓性基板610
に用いる。
《Flexible substrate》
The
Used for.
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を可撓性基板610に用い
ることができる。
An organic material, an inorganic material, a composite material of an organic material and an inorganic material, or the like can be used for the
例えば、金属等の無機材料を可撓性基板610に用いることができる。
For example, an inorganic material such as a metal can be used for the
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を可撓性基板610に用い
ることができる。
For example, an organic material such as resin, resin film, or plastic can be used for the
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、可撓性基板610に用いるこ
とができる。
Specifically, a resin film or a resin plate of polyester, polyolefin, polyamide, polyimide, polycarbonate, acrylic resin, or the like can be used for the
例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散し
た複合材料を、可撓性基板610に用いることができる。
For example, a composite material in which a fibrous or particulate metal, glass, an inorganic material, or the like is dispersed in a resin film can be used for the
例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を
可撓性基板610に用いることができる。
For example, a composite material in which a fibrous or particulate resin, an organic material, or the like is dispersed in an inorganic material can be used for the
また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、可撓性基板610に用いるこ
とができる。例えば、基板と基板に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積
層材料を、可撓性基板610に用いることができる。
Alternatively, a single layer material or a stacked material in which a plurality of layers is stacked can be used for the
または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜また
は酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、可撓性基板610に適用できる。
Alternatively, the
具体的には、可撓性を有する基板610b、不純物の拡散を防ぐバリア膜610aおよび
基板610bとバリア膜610aを貼り合わせる樹脂層610cの積層体を用いることが
できる(図11(A)参照)。
Specifically, a stack of a
《フレキシブルプリント基板》
フレキシブルプリント基板FPC1は、タイミング信号、電源電位等を供給し、検知信号
を供給される(図10参照)。
《Flexible printed circuit board》
The flexible printed circuit board FPC1 is supplied with a timing signal, a power supply potential, etc., and is supplied with a detection signal (see FIG. 10).
《表示部》
表示部500は、画素502、走査線、信号線または可撓性基板510を備える。
<< Display >>
The
なお、可撓性基板510に表示部500を形成するための膜を成膜し、当該膜を加工して
表示部500を形成してもよい。
Note that a film for forming the
または、表示部500の一部を他の基材に形成し、当該一部を可撓性基板510に転置し
て、表示部500を形成してもよい。
Alternatively, part of the
《画素》
画素502は副画素502B、副画素502Gおよび副画素502Rを含み、それぞれの
副画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。
<< pixel >>
The
《画素回路》
画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しない
パッシブマトリクス方式を表示部に用いることが出来る。
<< Pixel circuit >>
An active matrix method in which an active element is included in a pixel or a passive matrix method in which an active element is not included in a pixel can be used for the display portion.
アクティブマトリクス方式では、能動素子(アクティブ素子、非線形素子ともいう)とし
て、トランジスタだけでなく、さまざまな能動素子を用いることが出来る。例えば、MI
M(Metal Insulator Metal)、又はTFD(Thin Film
Diode)などを用いることも可能である。これらの素子は、製造工程が少ないため
、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、これらの素子は
、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、低消費電力化や高輝度化
をはかることが出来る。
In the active matrix method, not only transistors but also various active elements can be used as active elements (also referred to as active elements or nonlinear elements). For example, MI
M (Metal Insulator Metal) or TFD (Thin Film)
It is also possible to use a diode or the like. Since these elements have a small number of manufacturing steps, manufacturing cost can be reduced or yield can be improved. Alternatively, since the size of these elements is small, the aperture ratio can be improved and low power consumption and high luminance can be achieved.
アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子を用いないパッシブマトリクス方
式を用いることも可能である。能動素子を用いないため、製造工程が少なく、製造コスト
の低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、能動素子を用いないため、開
口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることが出来る。
As a method other than the active matrix method, it is also possible to use a passive matrix method that does not use active elements. Since no active element is used, the number of manufacturing steps is small, and the manufacturing cost can be reduced or the yield can be improved. Alternatively, since no active element is used, the aperture ratio can be improved, and power consumption can be reduced or brightness can be increased.
画素回路は、例えば、トランジスタ502tを含む(図11(A)参照)。
The pixel circuit includes, for example, the
表示部500はトランジスタ502tを覆う絶縁膜521を備える。絶縁膜521は画素
回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、絶縁膜52
1に不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を適用することができる。これにより、不
純物の拡散によるトランジスタ502t等の信頼性の低下を抑制できる。
The
A laminated film including a layer capable of suppressing diffusion of impurities can be applied to 1. This can prevent the reliability of the
《表示素子》
さまざまな表示素子を表示部500に用いることができる。例えば、電気泳動方式や電子
粉流体(登録商標)方式やエレクトロウェッティング方式などにより表示を行う表示素子
(電子インクともいう)、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉方式のMEMS表
示素子、液晶素子などを用いることができる。
<< Display element >>
Various display elements can be used for the
また、透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、
直視型液晶ディスプレイなどに用いることができる表示素子を用いることができる。
In addition, transmissive liquid crystal display, transflective liquid crystal display, reflective liquid crystal display,
A display element that can be used for a direct-view liquid crystal display or the like can be used.
例えば、射出する光の色が異なる有機エレクトロルミネッセンス素子を副画素毎に適用し
てもよい。
For example, an organic electroluminescence element that emits different colors of light may be applied to each sub-pixel.
例えば、白色の光を射出する有機エレクトロルミネッセンス素子を適用できる。 For example, an organic electroluminescence element that emits white light can be applied.
例えば、発光素子550Rは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の
有機化合物を含む層を有する。
For example, the light-emitting
副画素502Rは発光モジュール580Rを備える。副画素502Rは、発光素子550
Rおよび発光素子550Rに電力を供給することができるトランジスタ502tを含む画
素回路を備える。また、発光モジュール580Rは発光素子550Rおよび光学素子(例
えば着色層CFR)を備える。
The
A pixel circuit including a
なお、特定の波長の光を効率よく取り出せるように、発光モジュール580Rに微小共振
器構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるように配置
された可視光を反射する膜および半反射・半透過する膜の間に発光性の有機化合物を含む
層を配置してもよい。
Note that a microresonator structure can be provided in the
発光モジュール580Rは、光を取り出す方向に着色層CFRを有する。着色層は特定の
波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色の光を選択的に透過する着色層
CFR、緑色の光を選択的に透過する着色層CFG、青色の光を選択的に透過する着色層
CFBまたは黄色等の光を選択的に透過する着色層などを用いることができる。なお、他
の副画素を着色層が設けられていない窓部に重なるように配置して、着色層を透過しない
で発光素子の発する光を射出させてもよい。
The
着色層CFRは発光素子550Rと重なる位置にある。これにより、発光素子550Rが
発する光の一部は着色層CFRを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール58
0Rの外部に射出される。
The coloring layer CFR is positioned so as to overlap with the
It is injected to the outside of 0R.
着色層(例えば着色層CFR)を囲むように遮光性の層BMがある。 There is a light-shielding layer BM so as to surround the colored layer (for example, the colored layer CFR).
なお、光を取り出す側に封止材560が設けられている場合、封止材560は発光素子5
50Rと着色層CFRに接してもよい。
Note that when the sealing
You may contact 50R and the coloring layer CFR.
下部電極は絶縁膜521の上に配設される。下部電極に重なる開口部が設けられた隔壁5
28を備える。なお、隔壁528の一部は下部電極の端部に重なる。
The lower electrode is provided on the insulating
28 is provided. Note that part of the
下部電極は、上部電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持して発光素子(例えば
発光素子550R)を構成する。画素回路は発光素子に電力を供給する。
The lower electrode forms a light emitting element (for example, the
また、隔壁528上に、可撓性基板610と可撓性基板510の間隔を制御するスペーサ
を有する。
In addition, a spacer that controls the distance between the
なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電
極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、
画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。
In the case of realizing a semi-transmissive liquid crystal display or a reflective liquid crystal display, some or all of the pixel electrodes may have a function as a reflective electrode. For example,
Part or all of the pixel electrode may include aluminum, silver, or the like.
また、反射電極の下に、SRAMなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより
、さらに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好適な構成を様
々な画素回路から選択して用いることができる。
Further, a memory circuit such as SRAM can be provided below the reflective electrode. Thereby, the power consumption can be further reduced. Further, a structure suitable for a display element to be applied can be selected from various pixel circuits and used.
《可撓性基板》
例えば、可撓性基板610に用いることができる材料と同様の材料を可撓性基板510に
適用することができる。
《Flexible substrate》
For example, a material similar to the material that can be used for the
なお、可撓性基板510が透光性を必要としない場合は、例えば着色した材料、透光性を
有しない材料、具体的には黄色等に着色した樹脂、SUSまたはアルミニウム等を用いる
ことができる。
Note that when the
例えば、可撓性を有する基板510bと、不純物の拡散を防ぐバリア膜510aと、基板
510bおよびバリア膜510aを貼り合わせる樹脂層510cと、が積層された積層体
を可撓性基板510に好適に用いることができる(図11(A)参照)。
For example, a
《封止材》
封止材560は可撓性基板610と可撓性基板510を貼り合わせる。封止材560は空
気より大きい屈折率を備える。
<Sealing material>
The sealing
なお、画素回路または発光素子(例えば発光素子550R)は可撓性基板510と可撓性
基板610の間にある。
Note that the pixel circuit or the light-emitting element (eg, the light-emitting
《駆動回路の構成》
駆動回路503gは選択信号を供給する。例えば、走査線に選択信号を供給する(図10
参照)。
<< Configuration of drive circuit >>
The driving
reference).
また、画像信号を供給する駆動回路503sを備えていてもよい。例えば、トランジスタ
503tまたは容量503cを駆動回路503sに用いることができる。
Further, a driving
例えば、シフトレジスタ、フリップフロップ回路などの順序回路や組み合わせ回路などを
駆動回路503gまたは駆動回路503sに用いることができる。
For example, a sequential circuit such as a shift register or a flip-flop circuit or a combination circuit can be used for the
なお、画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができるトランジスタを駆動回
路に用いることができる。
Note that a transistor that can be formed over the same substrate in the same step as a pixel circuit can be used for a driver circuit.
《配線》
表示部500は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。さまざまな導電膜を用
いることができる。例えば、タッチセンサ600に用いることができる導電膜と同様の材
料を用いることができる。
"wiring"
The
表示部500は、信号を供給することができる配線511を備え、端子519が配線51
1に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるフ
レキシブルプリント基板FPC2が端子519に電気的に接続されている。
The
1 is provided. A flexible printed circuit board FPC2 capable of supplying a signal such as an image signal and a synchronizing signal is electrically connected to the terminal 519.
なお、フレキシブルプリント基板FPC2にはプリント配線基板(PWB)が取り付けら
れていても良い。
A printed wiring board (PWB) may be attached to the flexible printed board FPC2.
《他の構成》
タッチパネル500TPは、反射防止層670pを画素に重なる位置に備える。反射防止
層670pとして、例えば円偏光板を用いることができる。
《Other configuration》
The touch panel 500TP includes an
<タッチパネルの変形例>
様々なトランジスタをタッチセンサ600または/および表示部500に適用できる。
<Modification of touch panel>
Various transistors can be applied to the
ボトムゲート型のトランジスタを表示部500に適用する場合の構成を図11(A)およ
び図11(B)に図示する。
A structure in the case of applying a bottom-gate transistor to the
例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を図11(A)に図示す
るトランジスタ502tおよびトランジスタ503tに適用することができる。
For example, a semiconductor layer containing an oxide semiconductor, amorphous silicon, or the like can be applied to the
例えば、レーザーアニールなどの処理により結晶化させた多結晶シリコンを含む半導体層
を、図11(B)に図示するトランジスタ502tおよびトランジスタ503tに適用す
ることができる。
For example, a semiconductor layer containing polycrystalline silicon which is crystallized by a treatment such as laser annealing can be applied to the
トップゲート型のトランジスタを表示部500に適用する場合の構成を、図11(C)に
図示する。
A structure in the case where a top-gate transistor is applied to the
例えば、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等
を含む半導体層を、図11(C)に図示するトランジスタ502tおよびトランジスタ5
03tに適用することができる。
For example, a semiconductor layer including a single crystal silicon film or the like which is transferred from polycrystalline silicon or a single crystal silicon substrate is used as a
It can be applied to 03t.
また、例えば、半導体層の上下にゲート電極を備えたデュアルゲート構造のトランジスタ
を、トランジスタ502tおよびトランジスタ503tに適用することができる。
Further, for example, a transistor having a dual gate structure in which gate electrodes are provided above and below a semiconductor layer can be applied to the
また、トランジスタ502tおよびトランジスタ503tは、ゲート電極が半導体層を取
り囲む領域の多いトランジスタであることが好ましい。上記構造のトランジスタとして、
例えば、Fin型トランジスタなどがある。
Further, the
For example, there is a Fin transistor.
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
Note that this embodiment can be combined with any of the other embodiments in this specification as appropriate.
(実施の形態3)
本実施の形態では、タッチパネル500TPに備えられたタッチセンサ600の構成、お
よびタッチパネル500TPの状態に係る第1の情報または第2の情報に基づいてタッチ
センサを駆動する方法について、図12乃至図17を参照しながら説明する。
(Embodiment 3)
In this embodiment, a configuration of the
尚、タッチパネル500TPの端と巻き取り部106が接続する構成として、以下の2つ
がある。一つは、タッチセンサ600に備えられる制御線の延在する方向と、タッチパネ
ル500TPが巻き取り部106によって巻き取られる方向、が交差する構成である。ま
た、もう一つは、タッチセンサ600に備えられる信号線の延在する方向と、タッチパネ
ル500TPが巻き取り部106によって巻き取られる方向、が交差する構成である。上
記2つの構成は、タッチセンサ600の一部を駆動する方法が異なる。本実施の形態では
、上記2つの構成について、タッチセンサ600の一部を駆動する方法について説明する
。また、その他2つの構成例についても説明する。
There are the following two configurations for connecting the end of the touch panel 500TP and the winding
<タッチセンサの構成例1> <Touch sensor configuration example 1>
図12(A)に構成例1のタッチセンサ600の上面図、およびブロック図を図示する。
また、図12(A)では、説明のため、タッチセンサ600を平面状に広げた状態を示し
ているが、図12(A)を用いて、タッチパネル500TPの一部が巻き取り部106に
巻き取られた状態における駆動方法を説明する場合がある。
FIG. 12A illustrates a top view and a block diagram of the
12A shows a state in which the
駆動部103は、制御部103Cと、出力部103Dを含む。制御部103Cは、タッチ
センサ600に制御信号を供給する。また、出力部103Dは、検知信号が供給される。
検知信号は、指やスタイラスペンなどの被検知体が近接或いは接触したタッチセンサの位
置に関する情報を含む。
The drive unit 103 includes a
The detection signal includes information regarding the position of the touch sensor with which the detection target such as a finger or a stylus pen approaches or contacts.
タッチセンサ600は、制御線CL(1)乃至制御線CL(m)と、信号線ML(1)乃
至信号線ML(n)と、可撓性基板610と、を有する(図12(A)参照)。なお、n
、mは2以上の自然数である。
The
, M are natural numbers of 2 or more.
制御線は、制御信号を供給され、図中に矢印Rで示す方向に延在する。 The control line is supplied with a control signal and extends in the direction indicated by arrow R in the figure.
信号線は、図中に矢印Cで示す方向に延在し、検知信号を供給する。 The signal line extends in the direction indicated by arrow C in the figure and supplies a detection signal.
可撓性基板610は、制御線および信号線を支持する。
The
制御線CL(1)乃至制御線CL(m)は複数の配線からなる配線部111およびフレキ
シブル基板FPC1を介して制御部103Cと電気的に接続する。また、信号線ML(1
)乃至信号線ML(n)は複数の配線からなる配線部112およびフレキシブル基板FP
C1を介して出力部103Dと電気的に接続する。尚、図12(A)では配線部111が
タッチセンサ600の片側の辺に沿って設けられているが、これに加えて対向する辺にも
配線部111を設けてもよい。
The control lines CL (1) to CL (m) are electrically connected to the
) To signal line ML (n) are a
It is electrically connected to the
タッチパネル500TPと巻き取り部106は、タッチセンサの領域107の辺の方向で
固定される。例えば、タッチパネル500TPの端とタッチセンサ600の端が一致し、
領域107がタッチパネル500TPの端と同じとなれば、領域107でタッチパネル5
00TPは巻き取り部106に固定される。また、タッチパネル500TPの端がタッチ
センサ600の端と一致しない場合でも、図13(A)に示す様に、領域107の外側に
ある領域107_2で、タッチパネル500TPは巻き取り部106に固定される。従っ
て、タッチパネル500TPが巻き取り部106に巻き取られる方向は矢印Cで示す方向
になる。
The touch panel 500TP and the winding
If the
00TP is fixed to the winding
本構成例では、タッチパネル500TPが巻き取り部106に巻き取られる方向は、制御
線の延在する方向と交差する。
In this configuration example, the direction in which the touch panel 500TP is wound around the winding
また、タッチパネル500TPが巻き取り部106に巻き取られる方向は、制御線の延在
する方向と垂直に交差することが好ましい。上記構成とすることで、タッチパネル500
TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に制御線が部分的に備えられる状態になりに
くくなる。これは、上記構成では、巻き取られた領域と巻き取られていない領域の境界線
と制御線が平行となるためである。
The direction in which the touch panel 500TP is wound around the winding
It becomes difficult for the control line to be partially provided in the region wound by the winding
また、本発明の一態様のタッチセンサ600は、第1の電極C1(1)乃至第1の電極C
1(m)と、第2の電極C2(1)乃至第2の電極C2(n)と、を備える。
The
1 (m) and the second electrode C2 (1) to the second electrode C2 (n).
第1の電極C1(i)は、一つの制御線CL(i)と電気的に接続する。なお、iは1以
上m以下の自然数である。
The first electrode C1 (i) is electrically connected to one control line CL (i). Note that i is a natural number of 1 or more and m or less.
第2の電極C2(j)は、一つの信号線ML(j)と電気的に接続され且つ第1の電極C
1(1)乃至第1の電極C1(m)と重ならない部分を備える。なお、jは1以上n以下
の自然数である。
The second electrode C2 (j) is electrically connected to the one signal line ML (j) and is the first electrode C2.
1 (1) to a portion which does not overlap with the first electrode C1 (m). Note that j is a natural number of 1 or more and n or less.
可撓性基板610は、第1の電極および第2の電極を支持する。
The
制御線CL(1)乃至制御線CL(m)は、制御信号を供給され供給することができる。
なお、制御線CL(1)乃至制御線CL(m)は、変調された制御信号を供給され供給す
る機能を有してもよい。
A control signal can be supplied and supplied to the control lines CL (1) to CL (m).
Note that the control lines CL (1) to CL (m) may have a function of supplying and supplying a modulated control signal.
信号線ML(1)乃至信号線ML(n)は、検知信号を供給され供給することができる。 The signal lines ML (1) to ML (n) can be supplied with detection signals and supplied.
制御線が供給する制御信号は、信号線と制御線の間に形成される容量を介して信号線に検
知され、検知信号になる。
The control signal supplied by the control line is detected by the signal line via the capacitance formed between the signal line and the control line, and becomes a detection signal.
同一の工程で形成される導電膜を用いて信号線および制御線を形成する場合は、制御線と
信号線の交差部において一方の配線を分離して形成する。そして、交差部に絶縁性の膜を
設け、他方の配線との間に絶縁膜を挟む他の導電膜を用いて分離された一方の配線を電気
的に接続する。
When the signal line and the control line are formed using conductive films formed in the same step, one wiring is formed separately at the intersection of the control line and the signal line. Then, an insulating film is provided at the intersection, and one wiring separated by another conductive film sandwiching the insulating film is electrically connected to the other wiring.
例えば、制御線CL(i)を分離して形成し、導電膜BR(i,j)を用いて分離された
制御線CL(i)を電気的に接続する。なお、導電膜BR(i,j)と信号線ML(j)
の交差部には絶縁性の膜611が設けられている(図14(A)参照)。
For example, the control line CL (i) is formed separately, and the control line CL (i) separated using the conductive film BR (i, j) is electrically connected. Note that the conductive film BR (i, j) and the signal line ML (j)
An insulating
また、信号線ML(j)と可撓性基板610および制御線CL(i)と可撓性基板610
の間に遮光性の層BMを備えてもよい。遮光性の層BMは、可撓性基板610側から信号
線または制御線に入射する光の強度もしくは信号線ML(j)または制御線CL(i)が
反射する光の強度を弱めることができる。なお、遮光性の層BMは開口部を備えることが
できる(図14(C)参照)。
Further, the signal line ML (j) and the
A light-shielding layer BM may be provided between them. The light-blocking layer BM can weaken the intensity of light incident on the signal line or the control line from the
絶縁性の膜611は、制御線CL(i)に到達する開口部が形成され、当該開口部におい
て制御線CL(i)は導電膜BR(i,j)と電気的に接続する。
An opening reaching the control line CL (i) is formed in the insulating
具体的には、制御線CL(i)と信号線ML(j)は、同一の工程で形成される導電膜で
形成され、制御線CL(i)は信号線ML(j)と交差する部分において分離される。分
離された制御線CL(i)は導電膜BR(i,j)により電気的に接続されている。
Specifically, the control line CL (i) and the signal line ML (j) are formed of a conductive film formed in the same process, and the control line CL (i) intersects with the signal line ML (j). Separated in. The separated control line CL (i) is electrically connected by the conductive film BR (i, j).
また、制御線CL(i)と電気的に接続する第1の電極C1(i)を備えることができる
。第1の電極C1(i)は、タッチセンサ600に近接または接触する指やスタイラスペ
ンなどの被検知体を検知し易くすることができる。
In addition, a first electrode C1 (i) which is electrically connected to the control line CL (i) can be provided. The first electrode C1 (i) can facilitate detection of a detection target such as a finger or a stylus pen that is in proximity to or in contact with the
また、信号線ML(j)と電気的に接続する第2の電極C2(j)を備えることができる
。第2の電極C2(j)は、タッチセンサ600に近接または接触する指やスタイラスペ
ンなどの被検知体を検知し易くすることができる。
In addition, a second electrode C2 (j) electrically connected to the signal line ML (j) can be provided. The second electrode C2 (j) can facilitate detection of a detected object such as a finger or a stylus pen that is in proximity to or in contact with the
例えば、矩形の電極を第1の電極C1(i)および第2の電極C2(j)に用いることが
できる(図14(A)参照)。なお、透光性を有する導電膜を用いると、透光性を有する
タッチセンサを提供することができる。
For example, rectangular electrodes can be used for the first electrode C1 (i) and the second electrode C2 (j) (see FIG. 14A). Note that when a light-transmitting conductive film is used, a light-transmitting touch sensor can be provided.
例えば、いずれも網目状になるように開口部が設けられた矩形の第1の電極C1(i)お
よび第2の電極C2(j)を用いることができる(図14(B)または図14(C)参照
)。なお、開口部が設けられた金属膜等を用いると、透光性を備える導電膜を用いる場合
に比べて電気抵抗を低減することができる。これにより、透光性を有するさまざまな大き
さのタッチセンサを提供することができ、その大きさに依存することなく、検知情報を供
給させることができる。例えば、ハンドヘルド型に用いることができる大きさから、電子
黒板に用いることができる大きさまで、さまざまな大きさのタッチセンサを提供すること
ができる。
For example, a rectangular first electrode C1 (i) and a second electrode C2 (j) each having an opening so as to have a mesh shape can be used (FIG. 14B or FIG. See C)). Note that when a metal film or the like provided with an opening is used, electric resistance can be reduced as compared with the case where a conductive film having a light-transmitting property is used. With this, it is possible to provide a touch sensor having various sizes having translucency, and it is possible to supply the detection information without depending on the size. For example, it is possible to provide touch sensors of various sizes from a size that can be used for a handheld type to a size that can be used for an electronic blackboard.
《第1の電極C1(i)、第2の電極C2(j)および導電膜BR(i,j)》
さまざまな導電性を有する材料を配線、第1の電極C1(i)および第2の電極C2(j
)ならびに導電膜BR(i,j)に用いることができる。
<< First Electrode C1 (i), Second Electrode C2 (j) and Conductive Film BR (i, j) >>
Wirings having various conductivity are used for the first electrode C1 (i) and the second electrode C2 (j
) And the conductive film BR (i, j).
例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを、導電
膜に用いることができる。
For example, an inorganic conductive material, an organic conductive material, a metal, a conductive ceramics, or the like can be used for the conductive film.
具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タ
ングステン、ニッケル、鉄、コバルト、イットリウム、ジルコニウム、パラジウムまたは
マンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を
組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。特に、アルミニウム、クロム、銅
、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンの中から選択される一以上の元素を含む
と好ましい。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適
である。
Specifically, a metal element selected from aluminum, gold, platinum, silver, chromium, tantalum, titanium, molybdenum, tungsten, nickel, iron, cobalt, yttrium, zirconium, palladium or manganese, an alloy containing the above metal elements. Alternatively, an alloy or the like in which the above metal elements are combined can be used for the wiring or the like. In particular, it is preferable to contain one or more elements selected from aluminum, chromium, copper, tantalum, titanium, molybdenum, and tungsten. In particular, an alloy of copper and manganese is suitable for fine processing using the wet etching method.
具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン
膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タン
タル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、
そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造
等を用いることができる。
Specifically, a two-layer structure in which a titanium film is stacked over an aluminum film, a two-layer structure in which a titanium film is stacked over a titanium nitride film, a two-layer structure in which a tungsten film is stacked over a titanium nitride film, a tantalum nitride film, or A two-layer structure in which a tungsten film is stacked on a tungsten nitride film, a titanium film,
A three-layer structure in which an aluminum film is laminated on the titanium film and a titanium film is further formed thereon can be used.
具体的には、アルミニウム膜上にチタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム
、ネオジム、スカンジウムから選ばれた元素の膜、またはチタン、タンタル、タングステ
ン、モリブデン、クロム、ネオジムもしくはスカンジウムから選ばれた複数の元素を組み
合わせた合金膜、もしくは窒化膜を積層する積層構造を用いることができる。
Specifically, a film of an element selected from titanium, tantalum, tungsten, molybdenum, chromium, neodymium, and scandium on the aluminum film, or a plurality of films selected from titanium, tantalum, tungsten, molybdenum, chromium, neodymium, and scandium. An alloy film in which elements are combined or a stacked structure in which nitride films are stacked can be used.
または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリ
ウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を導電膜に用いることができる。
Alternatively, a conductive oxide such as indium oxide, indium tin oxide, indium zinc oxide, zinc oxide, or zinc oxide to which gallium is added can be used for the conductive film.
または、グラフェンまたはグラファイトを導電膜に用いることができる。グラフェンを含
む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができ
る。還元する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができ
る。
Alternatively, graphene or graphite can be used for the conductive film. The film containing graphene can be formed by reducing a film containing graphene oxide, which is formed into a film shape, for example. Examples of the reducing method include a method of applying heat and a method of using a reducing agent.
または、導電性高分子を導電膜に用いることができる。 Alternatively, a conductive polymer can be used for the conductive film.
《構成例1におけるタッチセンサの駆動方法》
以下では、構成例1のタッチパネル500TPにおいて、駆動部103がタッチセンサ6
00の一部を駆動する方法を示す。具体的には、タッチパネル500TPが巻き取り部1
06に一部巻き取られた時に、タッチパネル500TPの巻き取り部に巻き取られていな
い領域に備えられたタッチセンサ600を駆動し、タッチパネル500TPの巻き取り部
に巻き取られた領域に備えられたタッチセンサ600を駆動しない方法について、図12
(A)等を用いて説明する。
<< Method of Driving Touch Sensor in Configuration Example 1 >>
In the following, in the touch panel 500TP of the configuration example 1, the drive unit 103 includes the
00 shows a method for driving a part of 00. Specifically, the touch panel 500TP is the winding
When a part of the touch panel 500TP is wound, the
This will be described using (A) and the like.
検知部104より、タッチパネル500TPの状態に係る第1の情報が駆動部に供給され
る。具体的には、検知部104より、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き
取られた領域に係る第1の情報が駆動部103に供給される。
The
なお、図15(A)に示す様に、検知部104より、タッチパネル500TPの状態に係
る第1の情報が演算部110に供給され、演算部110が上記第1の情報を基にタッチパ
ネル500TPの状態に係る第2の情報を算出する構成としてもよい。演算部110によ
り算出された、タッチパネル500TPの状態に係る第2の情報は駆動部103に供給さ
れる。具体的には、検知部104より、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻
き取られた領域に係る第1の情報が演算部110に供給され、演算部110は上記第1の
情報を基にタッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に係る第2の
情報を算出する。演算部110により算出された、タッチパネル500TPの巻き取り部
106に巻き取られた領域に係る第2の情報は駆動部103に供給される。
Note that, as shown in FIG. 15A, the
駆動部103の制御部103Cは制御信号を供給する。例えば、制御部103Cは、制御
信号を制御線毎に順番に供給する。または、出力部103Dが分離することができる方法
で変調された複数の信号を、複数の制御線に同じ時刻に供給する。
The
ただし、駆動部103に供給されたタッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取
られた領域の第1の情報または第2の情報に基づき、タッチパネル500TPの巻き取り
部106に巻き取られていない領域に備えられた制御線に制御信号を供給し、タッチパネ
ル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に備えられた制御線には制御信号を
供給しない。例えば、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に
制御線CL(1)乃至CL(k1)が備えられている場合は、制御線CL(k1+1)乃
至CL(m)に制御信号を供給し、制御線CL(1)乃至CL(k1)に制御信号を供給
しない。ここで、k1は1以上m−1以下の自然数である。なお、制御線の一部でも、タ
ッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に備えられていれば、その
制御線には制御信号を供給しない。また、制御線CL(k1+1)乃至CL(m)の全て
に制御信号を供給する必要は無く、必要に応じて、選択することが可能である。具体的に
は、例えば、制御線CL(i)にローラー108などが接触するような場合には、制御線
CL(i)に制御信号を供給しなくてもよい。
However, based on the first information or the second information of the area wound by the winding
指やスタイラスペンなどの被検知体が、制御線CL(i1)や制御線CL(i1)に電気
的に接続された第1の電極C1(i1)などの導電膜に近接すると、被検知体と導電膜の
間の静電容量が変化する。ここで、i1は(k1+1)以上m以下の自然数である。また
、信号線ML(j)や信号線ML(j)と電気的に接続する第2の電極C2(j)などの
導電膜に被検知体が近接することにより、被検知体とこれらの導電膜の間の静電容量も変
化する。そして、上記静電容量の変化に基づいて検知信号が変化する。
When a detection object such as a finger or a stylus pen approaches a conductive film such as the control line CL (i1) or the first electrode C1 (i1) electrically connected to the control line CL (i1), the detection object is detected. And the capacitance between the conductive film changes. Here, i1 is a natural number of (k1 + 1) or more and m or less. In addition, since the detected object comes close to the conductive film such as the signal line ML (j) or the second electrode C2 (j) electrically connected to the signal line ML (j), the detected object and these conductive objects The capacitance between the membranes also changes. Then, the detection signal changes based on the change in the capacitance.
出力部103Dは、検知信号を供給される。被検知体が第1の電極および第2の電極に近
接することにより、検知信号は変化する。タッチセンサ600は、例えば、検知信号の変
化が閾値を超えるか否かに基づき、被検知体の近接または接触を知ることができる。なお
、上記の動作はタッチ検出と言い換えることが出来る。
The
上記駆動方法とすることにより、情報処理装置100が備えるタッチセンサ600の誤検
知を防ぐことが出来る。また、制御信号を供給する制御線の数を少なくすることが出来る
ため、消費電力を低減させることが出来る。
With the above driving method, erroneous detection of the
<タッチセンサの構成例1の変形例>
検知信号は、信号線および第2の電極を通り、出力部に供給される。図12(A)の構成
では、タッチパネル500TPは出力部に近い方から巻き取られていくため、検知信号は
、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に備えられた信号線お
よび第2の電極を通る。
<Modification of Configuration Example 1 of Touch Sensor>
The detection signal passes through the signal line and the second electrode and is supplied to the output section. In the configuration of FIG. 12A, since the touch panel 500TP is wound from the side closer to the output unit, the detection signal includes the signal line and the first signal line provided in the region wound by the winding
一方、タッチセンサ600は、図16(A)のように、配線部112を引きまわす構成と
してもよい。これにより、検知信号はタッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き
取られた領域に備えられた第2の電極を通らずに出力部103Dに供給される。
On the other hand, the
また、図17(A)のように、駆動部103を巻き取り部106が設けられる方向とは異
なる方向に設ける構成としてもよい。これにより、検知信号はタッチパネル500TPの
巻き取り部106に巻き取られた領域に備えられた信号線および第2の電極を通らずに出
力部103Dに供給される。図17(A)の構成では、例えば、駆動部を持ち手の中など
に設けることが出来る。
Alternatively, as shown in FIG. 17A, the driving unit 103 may be provided in a direction different from the direction in which the winding
<タッチセンサの構成例2>
構成例2は、制御線および信号線と巻き取り部106の位置関係が構成例1と異なる。構
成例2について、図12(B)等を用いて説明する。
<Touch sensor configuration example 2>
The configuration example 2 is different from the configuration example 1 in the positional relationship between the control line and the signal line and the winding
図12(B)に構成例2のタッチセンサ600の上面図およびブロック図を図示する。ま
た、図12(B)では、説明のため、タッチセンサ600を平面状に広げた状態を示して
いるが、図12(B)を用いて、タッチパネル500TPの一部が巻き取り部106に巻
き取られた状態における駆動方法を説明する場合がある。
FIG. 12B illustrates a top view and a block diagram of the
駆動部103は制御部103Cと、出力部103Dを含む。制御部103Cは、制御信号
を供給する。また、出力部103Dは、検知信号が供給される。検知信号は、指やスタイ
ラスペンなどの被検知体が近接或いは接触したタッチセンサの位置に関する情報を含む。
The drive unit 103 includes a
制御線は、制御信号を供給され、図中に矢印Cで示す方向に延在する。 The control line is supplied with a control signal and extends in the direction indicated by arrow C in the figure.
信号線は、図中に矢印Rで示す方向に延在し、検知信号を供給する。 The signal line extends in the direction indicated by the arrow R in the figure and supplies a detection signal.
可撓性基板610は、制御線および信号線を支持する。
The
制御線CL(1)乃至制御線CL(m)は複数の配線からなる配線部111およびフレキ
シブル基板FPC1を介して制御部103Cと電気的に接続する。また、信号線ML(1
)乃至信号線ML(n)は複数の配線からなる配線部112およびフレキシブル基板FP
C1を介して出力部103Dと電気的に接続する。尚、図12(B)では配線部112が
タッチセンサ600の片側の辺に沿って設けられているが、これに加えて対向する辺にも
配線部112を設けてもよい。
The control lines CL (1) to CL (m) are electrically connected to the
) To signal line ML (n) are a
It is electrically connected to the
タッチパネル500TPと巻き取り部106は、タッチセンサの領域107の辺の方向で
固定される。例えば、タッチパネル500TPの端とタッチセンサ600の端が一致し、
領域107がタッチパネル500TPの端となれば、領域107でタッチパネル500T
Pは巻き取り部106に固定される。また、タッチパネル500TPの端がタッチセンサ
600の端と一致しない場合でも、図13(B)に示す様に、領域107の外側にある領
域107_2で、タッチパネル500TPは巻き取り部106に固定される。従って、タ
ッチパネル500TPが巻き取り部106に巻き取られる方向は矢印Cで示す方向になる
。
The touch panel 500TP and the winding
If the
P is fixed to the winding
本構成例では、タッチパネル500TPが巻き取り部106に巻き取られる方向は信号線
の延在する方向と交差する。
In this configuration example, the direction in which the touch panel 500TP is wound around the winding
また、タッチパネル500TPが巻き取り部106に巻き取られる方向は信号線の延在す
る方向と垂直に交差することが好ましい。上記構成とすることで、信号線の一部が巻き取
り部106に巻き取られた領域に存在し、且つ、信号線の別の一部が巻き取り部106に
巻き取られていない領域に存在する、という状態になりにくくなる。
In addition, it is preferable that the direction in which the touch panel 500TP is wound around the winding
《構成例2におけるタッチセンサの駆動方法》
以下では、構成例2のタッチパネル500TPにおいて、駆動部103がタッチセンサ6
00の一部を駆動する方法を示す。具体的には、タッチパネル500TPが巻き取り部1
06に一部巻き取られた時に、タッチパネル500TPの巻き取り部に巻き取られていな
い領域に備えられたタッチセンサ600を駆動し、タッチパネル500TPの巻き取り部
に巻き取られた領域に備えられたタッチセンサ600を駆動しない方法について、図12
(B)等を用いて説明する。
<< Method of Driving Touch Sensor in Configuration Example 2 >>
In the following, in the touch panel 500TP of the second configuration example, the driving unit 103 includes the
00 shows a method for driving a part of 00. Specifically, the touch panel 500TP is the winding
When a part of the touch panel 500TP is wound, the
An explanation will be given using (B) and the like.
検知部104より、タッチパネル500TPの状態に係る第1の情報が駆動部103に供
給される。具体的には、検知部104より、タッチパネル500TPの巻き取り部106
に巻き取られた領域に係る第1の情報が駆動部103に供給される。
The
The first information related to the area wound up on the sheet is supplied to the drive unit 103.
なお、図15(B)に示す様に、検知部104より、タッチパネル500TPの状態に係
る第1の情報が演算部110に供給され、演算部110が上記第1の情報を基にタッチパ
ネル500TPの状態に係る第2の情報を算出する構成としてもよい。演算部110によ
り算出された、タッチパネル500TPの状態に係る第2の情報は駆動部103に供給さ
れる。具体的には、検知部104より、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻
き取られた領域に係る第1の情報が演算部110に供給され、演算部110は上記第1の
情報を基にタッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に係る第2の
情報を算出する。演算部110により算出された、タッチパネル500TPの巻き取り部
106に巻き取られた領域に係る第2の情報は駆動部103に供給される。
As shown in FIG. 15B, the
駆動部103の制御部103Cは制御線CL(1)乃至制御線CL(m)に制御信号を供
給する。例えば、制御部103Cは、制御信号を制御線CL(i)毎に順番に供給する。
または、出力部103Dが分離することができる方法で変調された複数の信号を、複数の
制御線CL(i)に同じ時刻に供給する。
The
Alternatively, the plurality of signals modulated by the method capable of being separated by the
指やスタイラスペンなどの被検知体が、制御線CL(i)や制御線CL(i)に電気的に
接続された第1の電極C1(i)などの導電膜に近接すると、被検知体と導電膜の間の静
電容量が変化する。また、信号線ML(j)や信号線ML(j)と電気的に接続する第2
の電極C2(j)などの導電膜に被検知体が近接することにより、被検知体とこれらの導
電膜の間の静電容量も変化する。そして、上記静電容量の変化に基づいて検知信号が変化
する。
When a detected object such as a finger or a stylus pen approaches a conductive film such as the control line CL (i) or the first electrode C1 (i) electrically connected to the control line CL (i), the detected object is detected. And the capacitance between the conductive film changes. In addition, the signal line ML (j) and the second line electrically connected to the signal line ML (j)
When the detected object comes close to the conductive film such as the electrode C2 (j), the electrostatic capacitance between the detected object and these conductive films also changes. Then, the detection signal changes based on the change in the capacitance.
出力部103Dは、検知信号を供給される。被検知体が第1の電極および第2の電極に近
接することにより、検知信号は変化する。出力部103Dは、例えば、検知信号の変化が
閾値を超えるか否かに基づき、被検知体の導電膜への近接を検知することができる。また
、タッチセンサ600は、タッチセンサ600上で被検知体が近接または接触している位
置を知ることができる。
The
ただし、検知部より供給されたタッチパネル500TPの巻き取り部に巻き取られた領域
に係る第1の情報に基づき、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻き取られて
いない領域に備えられた信号線ML(j)から供給される検知情報を使用し、タッチパネ
ル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に備えられた信号線ML(j)から
供給される検知情報を使用しない。例えば、タッチパネル500TPの巻き取り部106
に巻き取られた領域に信号線ML(1)乃至ML(k2)が設けられていた時には、信号
線ML(k2+1)乃至ML(n)から供給される検知情報を使用し、信号線ML(1)
乃至ML(k2)から供給される検知情報を使用しない。ここで、k2は1以上n−1以
下の自然数である。なお、信号線ML(k2+1)乃至ML(n)から供給される全ての
検知情報を使用する必要は無く、必要に応じて、選択することが可能である。具体的には
、例えば、信号線ML(k2+1)にローラー108などが接触するような場合には、信
号線ML(k2+1)の検知情報を使用しなくてもよい。
However, the signal line ML provided in the region not wound by the winding
When the signal lines ML (1) to ML (k2) are provided in the region wound up by the signal lines ML (k2 + 1) to ML (n), the detection information supplied from the signal lines ML (k2 + 1) to ML (n) is used. 1)
To the detection information supplied from ML (k2) are not used. Here, k2 is a natural number of 1 or more and n-1 or less. Note that it is not necessary to use all the detection information supplied from the signal lines ML (k2 + 1) to ML (n), and it is possible to select as necessary. Specifically, for example, when the
上記駆動方法とすることにより、情報処理装置100が備えるタッチセンサ600の誤検
知を防ぐことが出来る。
With the above driving method, erroneous detection of the
<タッチセンサの構成例2の変形例>
図12(B)の構成において、制御信号は制御線および第1の電極を通り、タッチ検出が
行われる領域に供給される。図12(B)の構成では、タッチパネル500TPは制御部
に近い方から巻き取られていくため、制御部103Cから供給された制御信号はタッチパ
ネル500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に備えられた制御線および第1の
電極を通る。
<Modification of Touch Sensor Configuration Example 2>
In the structure of FIG. 12B, the control signal is supplied to the region where touch detection is performed through the control line and the first electrode. In the configuration of FIG. 12B, since the touch panel 500TP is wound from the side closer to the control unit, the control signal supplied from the
一方、タッチセンサ600は、図16(B)のように、配線部111を引きまわす構成と
してもよい。これにより、制御信号が、タッチパネル500TPの巻き取り部106に巻
き取られた領域に備えられた第1の電極を通らずにタッチ検出が行われる領域に供給され
る。
On the other hand, the
また、タッチセンサ600は、図17(B)のように、駆動部を巻き取り部が設けられる
方向とは異なる方向に設ける構成としてもよい。これにより、制御信号が、タッチパネル
500TPの巻き取り部106に巻き取られた領域に備えられた制御線および第1の電極
を通らずにタッチ検出が行われる領域に供給される。図17(B)の構成では、例えば、
駆動部103を持ち手の中などに設けることが出来る。
The
The drive unit 103 can be provided in a handle or the like.
<タッチセンサの構成例3>
本発明の一態様のタッチセンサの別の構成について説明する。
<Configuration example 3 of touch sensor>
Another structure of the touch sensor of one embodiment of the present invention will be described.
ここで説明するタッチセンサは、制御線毎に異なる方法で変調された制御信号を供給する
ことができる制御部を有する点が、構成例1および構成例2のタッチセンサ600とは異
なる。ここでは構成例1および構成例2とは異なる構成について詳細に説明する。
The touch sensor described here is different from the
制御線は、第1の制御線CL(p)および第2の制御線CL(q)を含む。なお、pおよ
びqは1以上m以下の自然数であり、qはpと異なる。
The control lines include a first control line CL (p) and a second control line CL (q). Note that p and q are natural numbers of 1 or more and m or less, and q is different from p.
信号線は、第1の制御線CL(p)および第2の制御線CL(q)と交差する信号線ML
(j)を含む。
The signal line is a signal line ML that intersects the first control line CL (p) and the second control line CL (q).
Including (j).
制御部103Cは、第1の方法で変調された第1の制御信号を第1の制御線CL(p)に
供給する機能と、第1の方法とは異なる第2の方法で変調された第2の制御信号を第2の
制御線CL(q)に供給する機能と、を有する。
The
出力部103Dは、信号線ML(j)と電気的に接続され、信号線ML(j)に供給され
る検知信号から、第1の制御信号に基づく第1の検知信号と、第2の制御信号に基づく第
2の検知信号と、を分離する機能を有する。
The
本実施の形態のタッチセンサの構成例3で説明する発明の一態様は、制御線毎に異なる方
法で変調された制御信号を供給することができる制御部と、一の信号線に供給された検知
信号から異なる方法で変調された検知信号を分離することができる出力部と、を含んで構
成される。これにより、およそ同一の時刻に第1の制御線と第2の制御線に制御信号を供
給し、信号線に供給される検知信号から、第1の制御線が信号線と交差する部分および第
2の制御線が信号線と交差する部分において検知される検知信号を分離することができる
。その結果、利便性または信頼性に優れた新規なタッチセンサを提供することができる。
According to one aspect of the invention described in Structural Example 3 of the touch sensor of this embodiment, a control portion that can supply a control signal modulated by a different method for each control line and one signal line are supplied. And an output unit capable of separating the detection signal modulated by a different method from the detection signal. As a result, the control signal is supplied to the first control line and the second control line at approximately the same time, and from the detection signal supplied to the signal line, the portion where the first control line intersects the signal line and the first control line are detected. The detection signal detected at the intersection of the two control lines with the signal line can be separated. As a result, it is possible to provide a novel touch sensor that is highly convenient or reliable.
例えば、第1の制御信号と分離することができる制御信号を、第2の制御信号に用いれば
よい。具体的には、第1の周波数を有する信号を第1の制御信号に用い、第1の周波数と
異なる第2の周波数を有する信号を第2の制御信号に用いることができる。
For example, a control signal that can be separated from the first control signal may be used as the second control signal. Specifically, a signal having the first frequency can be used as the first control signal, and a signal having the second frequency different from the first frequency can be used as the second control signal.
本構成例では、上記の構成との構成例1または構成例2で説明した構成を組み合わせるこ
とが出来る。例えば、タッチパネル500TPの状態に基づき、タッチセンサ600の一
部を駆動することが出来る。具体的には、タッチパネル500TPの巻き取り部に巻き取
られていない領域に備えられたタッチセンサ600を駆動し、タッチパネル500TPの
巻き取り部に巻き取られた領域に備えられたタッチセンサ600を駆動しない。例えば、
本構成例とタッチセンサの構成例1を組み合わせる場合、pおよびqはk1+1以上m以
下の自然数になる。
In this configuration example, it is possible to combine the configurations described in the configuration example 1 or the configuration example 2 with the above configuration. For example, a part of the
When this configuration example and the configuration example 1 of the touch sensor are combined, p and q are natural numbers of k1 + 1 or more and m or less.
<タッチセンサの構成例4>
本発明の一態様のタッチセンサの別の構成について説明する。
<Touch sensor configuration example 4>
Another structure of the touch sensor of one embodiment of the present invention will be described.
ここで説明するタッチセンサは、隣接する制御線毎に異なる方法で変調された制御信号を
供給することができる制御部を有する点および隣接する信号線が供給する検知信号の差分
を用いて出力部103Dが検知情報を供給する点が、構成例1乃至構成例3のタッチセン
サとは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることがで
きる部分は、上記の説明を援用する。
The touch sensor described here has an output unit using a point having a control unit capable of supplying a control signal modulated by a different method for each adjacent control line and a difference between detection signals supplied by the adjacent signal lines. The point that 103D supplies detection information is different from the touch sensors of configuration examples 1 to 3. Here, different configurations are described in detail, and the above description is used for portions where similar configurations can be used.
制御線は、第1の制御線CL(p)および第2の制御線CL(q)を含む。 The control lines include a first control line CL (p) and a second control line CL (q).
信号線は、第1の制御線CL(p)および第2の制御線CL(q)と交差する信号線ML
(j)を含む。
The signal line is a signal line ML that intersects the first control line CL (p) and the second control line CL (q).
Including (j).
信号線は、第1の制御線CL(p)および第2の制御線CL(q)と交差する信号線ML
(j+1)を含む。
The signal line is a signal line ML that intersects the first control line CL (p) and the second control line CL (q).
Including (j + 1).
制御部103Cは、第1の方法で変調された第1の制御信号を第1の制御線CL(p)に
供給する機能と、第1の方法とは異なる第2の方法で変調された第2の制御信号を第2の
制御線CL(q)に供給する機能と、を有する。
The
出力部103Dは、信号線ML(j)およびML(j+1)と電気的に接続される。
The
出力部103Dは、信号線ML(j)に供給される検知信号から、第1の制御信号に基づ
く第1の検知信号と、第2の制御信号に基づく第2の検知信号と、を分離する機能を有す
る。
The
また、出力部103Dは、信号線ML(j+1)に供給される検知信号から、第1の制御
信号に基づく第3の検知信号と、第2の制御信号に基づく第4の検知信号と、を分離する
機能を有する。
In addition, the
また、出力部103Dは、第1の検知信号と第3の検知信号を比較して、その差分に基づ
く第1の検知情報と、第2の検知信号と第4の検知信号を比較して、その差分に基づく第
2の検知情報と、を供給する機能を有する。
The
本実施の形態のタッチセンサの構成例4で説明する発明の一態様は、制御線毎に異なる方
法で変調された制御信号を供給することができる制御部103Cと、一の信号線ML(j
)に供給された検知信号から異なる方法で変調された検知信号を分離することができる出
力部103Dと、を含んで構成される。また、信号線ML(j)が検出する検知信号と、
信号線ML(j)に隣接する信号線ML(j+1)が検出する検知信号を比較して、検知
情報を供給することができる出力部103Dを含んで構成される。
One aspect of the invention described in Structural Example 4 of the touch sensor of this embodiment is a
It is configured to include an
これにより、およそ同一の時刻に第1の制御線と第2の制御線に制御信号を供給し、信号
線に供給される検知信号から、第1の制御線が信号線と交差する部分および第2の制御線
が信号線と交差する部分において検知される検知信号を分離することができる。また、隣
接する検知情報に基づいて雑音成分が相殺された検知情報を供給することができる。その
結果、利便性または信頼性に優れた新規なタッチセンサを提供することができる。
As a result, the control signal is supplied to the first control line and the second control line at approximately the same time, and from the detection signal supplied to the signal line, the portion where the first control line intersects the signal line and the first control line are detected. The detection signal detected at the intersection of the two control lines with the signal line can be separated. Further, it is possible to supply the detection information in which the noise component is canceled based on the adjacent detection information. As a result, it is possible to provide a novel touch sensor that is highly convenient or reliable.
本構成例では、上記の構成との構成例1または構成例2で説明した構成を合わせることが
出来る。例えば、タッチパネル500TPの状態に基づき、タッチセンサ600の一部を
駆動することが出来る。具体的には、タッチパネル500TPの巻き取り部に巻き取られ
ていない領域に備えられたタッチセンサ600を駆動し、タッチパネル500TPの巻き
取り部に巻き取られた領域に備えられたタッチセンサ600を駆動しない。例えば、本構
成例とタッチセンサの構成例1を組み合わせる場合、pおよびqはk1+1以上m以下の
自然数になる。
In this configuration example, the configurations described in the configuration example 1 or the configuration example 2 can be combined with the above configuration. For example, a part of the
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
Note that this embodiment can be combined with any of the other embodiments in this specification as appropriate.
(実施の形態4)
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置を作製する際に用いることができる積
層体の作製方法について、図18を参照しながら説明する。
(Embodiment 4)
In this embodiment, a method for manufacturing a stacked body that can be used when manufacturing the information processing device of one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図18は積層体を作製する工程を説明する模式図である。図18の左側に、加工部材およ
び積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図18(C)を除いて右側
に示す。
FIG. 18 is a schematic diagram illustrating a process of manufacturing a laminated body. The left side of FIG. 18 shows a cross-sectional view for explaining the configurations of the processed member and the laminated body, and the corresponding top view is shown on the right side except for FIG.
<積層体の作製方法>
加工部材80から積層体81を作製する方法について、図18を参照しながら説明する。
<Method for producing laminated body>
A method of manufacturing the
加工部材80は、第1の基板F1と、第1の基板F1上の第1の剥離層F2と、第1の剥
離層F2に一方の面が接する第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3の他方の面に一
方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面が接する基材S5と、を備える(図
18(A−1)および図18(A−2))。
The processing
なお、加工部材80の構成の詳細は、実施の形態6で説明する。
The details of the configuration of the processed
《剥離の起点の形成》
剥離の起点F3sが接合層30の端部近傍に形成された加工部材80を準備する。
<< Formation of separation starting point >>
A processed
剥離の起点F3sは、第1の被剥離層F3の一部が第1の基板F1から分離された構造を
有する。
The separation starting point F3s has a structure in which a part of the first layer F3 to be separated is separated from the first substrate F1.
第1の基板F1側から鋭利な先端で第1の被剥離層F3を刺突する方法またはレーザ等を
用いる方法(例えばレーザアブレーション法)等を用いて、第1の被剥離層F3の一部を
剥離層F2から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点F3sを形成す
ることができる。
A part of the first layer to be peeled F3 is formed by a method of piercing the first layer to be peeled F3 with a sharp tip from the first substrate F1 side or a method using a laser or the like (for example, laser ablation method). Can be partially peeled from the peeling layer F2. Thereby, the starting point F3s of peeling can be formed.
《第1のステップ》
剥離の起点F3sがあらかじめ接合層30の端部近傍に形成された加工部材80を準備す
る(図18(B−1)および図18(B−2)参照)。
<< the first step >>
A processed
《第2のステップ》
加工部材80の一方の表層80bを剥離する。これにより、加工部材80から第1の残部
80aを得る。
<< 2nd step >>
One
具体的には、接合層30の端部近傍に形成された剥離の起点F3sから、第1の基板F1
を第1の剥離層F2と共に第1の被剥離層F3から分離する(図18(C)参照)。これ
により、第1の被剥離層F3、第1の被剥離層F3に一方の面が接する接合層30および
接合層30の他方の面が接する基材S5を備える第1の残部80aを得る。
Specifically, from the separation starting point F3s formed in the vicinity of the end portion of the
Is separated from the first peeled layer F3 together with the first peeled layer F2 (see FIG. 18C). Thus, the first remaining
また、剥離層F2と被剥離層F3の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きなが
ら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよ
い。
Further, the vicinity of the interface between the peeling layer F2 and the peeled layer F3 may be irradiated with ions to remove the static electricity. Specifically, the ions generated using an ionizer may be irradiated.
また、剥離層F2から被剥離層を剥離する際に、剥離層F2と被剥離層F3の界面に液体
を浸透させる。または液体をノズル99から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透
させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。
Further, when the layer to be peeled is peeled from the peeling layer F2, the liquid is allowed to penetrate into the interface between the peeling layer F2 and the layer to be peeled F3. Alternatively, the liquid may be ejected from the
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
By allowing the liquid to permeate, it is possible to suppress the influence of static electricity or the like generated due to the peeling. Alternatively, the peeling layer may be peeled off while permeating a liquid that dissolves the peeling layer.
特に、剥離層F2に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させな
がらまたは吹き付けながら第1の被剥離層F3を剥離すると、第1の被剥離層F3に加わ
る剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
In particular, in the case of using a film containing tungsten oxide for the peeling layer F2, if the first peeled layer F3 is peeled off while infiltrating or spraying a liquid containing water, stress due to peeling applied to the first peeled layer F3 Can be reduced, which is preferable.
《第3のステップ》
第1の接着層31を第1の残部80aに形成し、第1の接着層31を用いて第1の残部8
0aと第1の支持体41を貼り合わせる(図18(D−1)および図18(D−2)参照
)。これにより、第1の残部80aから、積層体81を得る。
<< 3rd step >>
The first
0a and the
具体的には、第1の支持体41と、第1の接着層31と、第1の被剥離層F3と、第1の
被剥離層F3に一方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面が接する基材S5
と、を備える積層体81を得る(図18(E−1)および図18(E−2)参照)。
Specifically, the
A
なお、様々な方法を、接合層30を形成する方法に用いることができる。例えば、ディス
ペンサやスクリーン印刷法等を用いて接合層30を形成する。接合層30を接合層30に
用いる材料に応じた方法を用いて硬化する。例えば接合層30に光硬化型の接着剤を用い
る場合は、所定の波長の光を含む光を照射する。
Note that various methods can be used for forming the
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
Note that this embodiment can be combined with any of the other embodiments in this specification as appropriate.
(実施の形態5)
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置を作製する際に用いることができる積
層体の作製方法について、図19および図20を参照しながら説明する。
(Embodiment 5)
In this embodiment, a method for manufacturing a stack which can be used when manufacturing the information processing device of one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図19および図20は積層体を作製する工程を説明する模式図である。図19および図2
0の左側に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、
図19(C)、図20(B)および図20(C)を除いて右側に示す。
19 and 20 are schematic diagrams illustrating a process of manufacturing a laminated body. 19 and 2
On the left side of 0, a cross-sectional view illustrating the configuration of the processed member and the laminated body is shown, and the corresponding top view is shown.
It is shown on the right side except for FIG. 19 (C), FIG. 20 (B) and FIG. 20 (C).
<積層体の作製方法>
加工部材90から積層体92を作製する方法について、図19乃至図20を参照しながら
説明する。
<Method for producing laminated body>
A method of manufacturing the
加工部材90は、接合層30の他方の面が、基材S5に換えて第2の被剥離層S3の一方
の面に接する点が加工部材80と異なる。
The processed
具体的には、基材S5に換えて、第2の基板S1、第2の基板S1上の第2の剥離層S2
、第2の剥離層S2と他方の面が接する第2の被剥離層S3を有し、第2の被剥離層S3
の一方の面が、接合層30の他方の面に接する点が、異なる。
Specifically, instead of the base material S5, the second substrate S1 and the second release layer S2 on the second substrate S1.
, The second peeled layer S2 and the second peeled layer S3 whose other surface is in contact with the second peeled layer S2.
The difference is that one surface of one of the two contacts with the other surface of the
加工部材90は、第1の基板F1と、第1の剥離層F2と、第1の剥離層F2に一方の面
が接する第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3の他方の面に一方の面が接する接合
層30と、接合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層S3と、第2の被剥
離層S3の他方の面に一方の面が接する第2の剥離層S2と、第2の基板S1と、がこの
順に配置される(図19(A−1)および図19(A−2)参照)。
The processing
なお、加工部材90の構成の詳細は、実施の形態6で説明する。
The details of the configuration of the processed
《第1のステップ》
剥離の起点F3sが接合層30の端部近傍に形成された加工部材90を準備する(図19
(B−1)および図19(B−2)参照)。
<< the first step >>
A processed
(B-1) and FIG. 19 (B-2)).
剥離の起点F3sは、第1の被剥離層F3の一部が第1の基板F1から分離された構造を
有する。
The separation starting point F3s has a structure in which a part of the first layer F3 to be separated is separated from the first substrate F1.
例えば、第1の基板F1側から鋭利な先端で第1の被剥離層F3を刺突する方法またはレ
ーザ等を用いる方法(例えばレーザアブレーション法)等を用いて、第1の被剥離層F3
の一部を剥離層F2から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点F3s
を形成することができる。
For example, by using a method of piercing the first layer to be peeled F3 with a sharp tip from the first substrate F1 side or a method using laser or the like (for example, laser ablation method), the first layer to be peeled F3
Can be partially peeled from the peeling layer F2. As a result, the starting point F3s for peeling is
Can be formed.
《第2のステップ》
加工部材90の一方の表層90bを剥離する。これにより、加工部材90から第1の残部
90aを得る。
<< 2nd step >>
One
具体的には、接合層30の端部近傍に形成された剥離の起点F3sから、第1の基板F1
を第1の剥離層F2と共に第1の被剥離層F3から分離する(図19(C)参照)。これ
により、第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3に一方の面が接する接合層30と、
接合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層S3と、第2の被剥離層S3の
他方の面に一方の面が接する第2の剥離層S2と、第2の基板S1と、がこの順に配置さ
れる第1の残部90aを得る。
Specifically, from the separation starting point F3s formed in the vicinity of the end portion of the
Is separated from the first peeled layer F3 together with the first peeled layer F2 (see FIG. 19C). Thereby, the first layer to be peeled F3 and the
A second layer to be peeled S3 whose one surface is in contact with the other surface of the
また、剥離層S2と被剥離層S3の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きなが
ら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよ
い。
Alternatively, the vicinity of the interface between the peeling layer S2 and the layer to be peeled S3 may be irradiated with ions to remove static electricity and peeling. Specifically, the ions generated using an ionizer may be irradiated.
また、剥離層S2から被剥離層を剥離する際に、剥離層S2と被剥離層S3の界面に液体
を浸透させる。または液体をノズル99から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透
させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。
Further, when the layer to be peeled is peeled from the peeling layer S2, the liquid is permeated into the interface between the peeling layer S2 and the layer to be peeled S3. Alternatively, the liquid may be ejected from the
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
By allowing the liquid to permeate, it is possible to suppress the influence of static electricity or the like generated due to the peeling. Alternatively, the peeling layer may be peeled off while permeating a liquid that dissolves the peeling layer.
特に、剥離層S2に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させな
がらまたは吹き付けながら第1の被剥離層S3を剥離すると、第1の被剥離層S3に加わ
る剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
In particular, when a film containing tungsten oxide is used for the peeling layer S2, if the first peeled layer S3 is peeled while infiltrating or spraying a liquid containing water, the stress caused by peeling applied to the first peeled layer S3 Can be reduced, which is preferable.
《第3のステップ》
第1の残部90aに第1の接着層31を形成し(図19(D−1)および図19(D−2
)参照)、第1の接着層31を用いて第1の残部90aと第1の支持体41を貼り合わせ
る。これにより、第1の残部90aから、積層体91を得る。
<< 3rd step >>
The first
)), The first
具体的には、第1の支持体41と、第1の接着層31と、第1の被剥離層F3と、第1の
被剥離層F3に一方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面に一方の面が接す
る第2の被剥離層S3と、第2の被剥離層S3の他方の面に一方の面が接する第2の剥離
層S2と、第2の基板S1と、がこの順に配置された積層体91を得る(図19(E−1
)および図19(E−2)参照)。
Specifically, the
) And FIG. 19 (E-2)).
《第6のステップ》
積層体91の第1の接着層31の端部近傍にある第2の被剥離層S3の一部を、第2の基
板S1から分離して、第2の剥離の起点91sを形成する。
<< 6th step >>
A part of the second layer to be peeled S3 in the vicinity of the end portion of the first
例えば、第1の支持体41および第1の接着層31を、第1の支持体41側から切削し、
且つ新たに形成された第1の接着層31の端部に沿って第2の被剥離層S3の一部を第2
の基板S1から分離する。
For example, the
In addition, a part of the second layer to be peeled S3 is moved to the second side along the edge of the newly formed first
Is separated from the substrate S1.
具体的には、剥離層S2上の第2の被剥離層S3が設けられた領域にある、第1の接着層
31および第1の支持体41を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて切削し、且つ新たに
形成された第1の接着層31の端部に沿って、第2の被剥離層S3の一部を第2の基板S
1から分離する(図20(A−1)および図20(A−2)参照)。
Specifically, the first
1 (see FIG. 20 (A-1) and FIG. 20 (A-2)).
このステップにより、新たに形成された第1の支持体41bおよび第1の接着層31の端
部近傍に剥離の起点91sが形成される。
By this step, the
《第7のステップ》
積層体91から第2の残部91aを分離する。これにより、積層体91から第2の残部9
1aを得る。(図20(C)参照)。
<< 7th step >>
The second remaining
I get 1a. (See FIG. 20C).
具体的には、第1の接着層31の端部近傍に形成された剥離の起点91sから、第2の基
板S1を第2の剥離層S2と共に第2の被剥離層S3から分離する。これにより、第1の
支持体41bと、第1の接着層31と、第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3に一
方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面に一方の面が接する第2の被剥離層
S3と、がこの順に配置される第2の残部91aを得る。
Specifically, the second substrate S1 is separated from the second peeled layer S3 together with the second peeled layer S2 from the peeling
また、剥離層S2と被剥離層S3の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きなが
ら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよ
い。
Alternatively, the vicinity of the interface between the peeling layer S2 and the layer to be peeled S3 may be irradiated with ions to remove static electricity and peeling. Specifically, the ions generated using an ionizer may be irradiated.
また、剥離層S2から被剥離層を剥離する際に、剥離層S2と被剥離層S3の界面に液体
を浸透させる。または液体をノズル99から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透
させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。
Further, when the layer to be peeled is peeled from the peeling layer S2, the liquid is permeated into the interface between the peeling layer S2 and the layer to be peeled S3. Alternatively, the liquid may be ejected from the
液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができ
る。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。
By allowing the liquid to permeate, it is possible to suppress the influence of static electricity or the like generated due to the peeling. Alternatively, the peeling layer may be peeled off while permeating a liquid that dissolves the peeling layer.
特に、剥離層S2に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させな
がらまたは吹き付けながら第1の被剥離層S3を剥離すると、第1の被剥離層S3に加わ
る剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。
In particular, when a film containing tungsten oxide is used for the peeling layer S2, if the first peeled layer S3 is peeled while infiltrating or spraying a liquid containing water, the stress caused by peeling applied to the first peeled layer S3 Can be reduced, which is preferable.
《第9のステップ》
第2の残部91aに第2の接着層32を形成する(図20(D−1)および図20(D−
2)参照)。
<< 9th step >>
The second
See 2)).
第2の接着層32を用いて第2の残部91aと第2の支持体42を貼り合わせる。このス
テップにより、第2の残部91aから、積層体92を得る(図20(E−1)および図2
0(E−2)参照)。
The second remaining
0 (E-2)).
具体的には、第1の支持体41bと、第1の接着層31と、第1の被剥離層F3と、第1
の被剥離層F3に一方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面に一方の面が接
する第2の被剥離層S3と、第2の接着層32と、第2の支持体42と、をこの順に配置
される積層体92は備える。
Specifically, the
<支持体に開口部を有する積層体の作製方法>
開口部を支持体に有する積層体の作製方法について、図21を参照しながら説明する。
<The manufacturing method of the laminated body which has an opening in a support body>
A method for manufacturing a stack having an opening in a support will be described with reference to FIGS.
図21は、被剥離層の一部が露出する開口部を支持体に有する積層体の作製方法を説明す
る図である。図21の左側に、積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を
右側に示す。
21A to 21C are diagrams illustrating a method for manufacturing a stack including an opening in which a part of a peeled layer is exposed, in a support. The left side of FIG. 21 shows a cross-sectional view illustrating the structure of the laminated body, and the corresponding top view is shown on the right side.
図21(A−1)乃至図21(B−2)は、第1の支持体41bより小さい第2の支持体
42bを用いて開口部を有する積層体92cを作製する方法について説明する図である。
21A-1 to 21B-2 are diagrams illustrating a method for manufacturing the
図21(C−1)乃至図21(D−2)は、第2の支持体42に形成された開口部を有す
る積層体92dを作製する方法について説明する図である。
21C-1 to 21D-2 are diagrams illustrating a method for manufacturing the stacked
《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例1》
上記の第9のステップにおいて、第2の支持体42に換えて、第1の支持体41bより小
さい第2の支持体42bを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製
方法である。これにより、第2の被剥離層S3の一部が露出した状態の積層体を作製する
ことができる(図21(A−1)および図21(A−2)参照)。
<< Example 1 of Method for Producing Laminate Having Opening Portion in Support >>
A method for manufacturing a laminate having the same steps except that the
液状の接着剤を第2の接着層32に用いることができる。または、流動性が抑制され且つ
あらかじめ枚葉状に成形された接着剤(シート状の接着剤ともいう)を用いることができ
る。シート状の接着剤を用いると、第2の支持体42bより外側にはみ出す接着層32の
量を少なくすることができる。また、接着層32の厚さを容易に均一にすることができる
。
A liquid adhesive can be used for the second
また、第2の被剥離層S3の露出した部分を切除して、第1の被剥離層F3が露出する状
態にしてもよい(図21(B−1)および図21(B−2)参照)。
Further, the exposed portion of the second layer to be peeled S3 may be cut off so that the first layer to be peeled F3 is exposed (see FIGS. 21B-1 and 21B-2). ).
具体的には、鋭利な先端を有する刃物等を用いて、露出した第2の被剥離層S3に傷を形
成する。次いで、例えば、傷の近傍に応力が集中するように粘着性を有するテープ等を露
出した第2の被剥離層S3の一部に貼付し、貼付されたテープ等と共に第2の被剥離層S
3の一部を剥離して、その一部を選択的に切除することができる。
Specifically, a scratch is formed on the exposed second layer to be peeled S3 by using a blade or the like having a sharp tip. Then, for example, an adhesive tape or the like is attached to a part of the exposed second peeled layer S3 so that stress is concentrated near the scratch, and the second peeled layer S is attached together with the attached tape or the like.
A part of 3 can be peeled off, and that part can be selectively excised.
また、接合層30の第1の被剥離層F3に接着する力を抑制することができる層を、第1
の被剥離層F3の一部に選択的に形成してもよい。例えば、接合層30と接着しにくい材
料を選択的に形成してもよい。具体的には、有機材料を島状に蒸着してもよい。これによ
り、接合層30の一部を選択的に第2の被剥離層S3と共に容易に除去することができる
。その結果、第1の被剥離層F3を露出した状態にすることができる。
In addition, a layer that can suppress the force of bonding the
It may be selectively formed on a part of the peeled layer F3. For example, a material that does not easily adhere to the
なお、例えば、第1の被剥離層F3が機能層と、機能層に電気的に接続された導電層F3
bと、を含む場合、導電層F3bを第2の積層体92cの開口部に露出させることができ
る。これにより、例えば開口部に露出された導電層F3bを、信号が供給される端子に用
いることができる。
Note that, for example, the first peeled layer F3 is a functional layer and a conductive layer F3 electrically connected to the functional layer.
b), the conductive layer F3b can be exposed in the opening of the second
その結果、開口部に一部が露出した導電層F3bは、機能層が供給する信号を取り出すこ
とができる端子に用いることができる。または、機能層が供給される信号を外部の装置が
供給することができる端子に用いることができる。
As a result, the conductive layer F3b partially exposed in the opening can be used as a terminal from which a signal supplied by the functional layer can be extracted. Alternatively, a signal supplied with the functional layer can be used for a terminal to which an external device can supply.
《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例2》
第2の支持体42に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク48を
、積層体92に形成する。次いで、マスク48の開口部に溶剤49を滴下する。これによ
り、溶剤49を用いてマスク48の開口部に露出した第2の支持体42を膨潤または溶解
することができる(図21(C−1)および図21(C−2)参照)。
<< Example 2 of manufacturing method of laminate having opening in support >>
A
余剰の溶剤49を除去した後に、マスク48の開口部に露出した第2の支持体42を擦る
等をして、応力を加える。これにより、マスク48の開口部に重なる部分の第2の支持体
42等を除去することができる。
After removing the excess solvent 49, the
また、接合層30を膨潤または溶解する溶剤を用いれば、第1の被剥離層F3を露出した
状態にすることができる(図21(D−1)および図21(D−2)参照)。
If a solvent that swells or dissolves the
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
Note that this embodiment can be combined with any of the other embodiments in this specification as appropriate.
(実施の形態6)
本実施の形態では、実施の形態4および5で説明した、積層体に加工することができる加
工部材の構成について、図22を参照しながら説明する。
(Embodiment 6)
In the present embodiment, the structure of a processed member that can be processed into a laminated body, which has been described in
図22は積層体に加工することができる加工部材の構成を説明する模式図である。 FIG. 22 is a schematic diagram illustrating the configuration of a processed member that can be processed into a laminated body.
図22(A−1)は、積層体に加工することができる加工部材80の構成を説明する断面
図であり、図22(A−2)は、対応する上面図である。
FIG. 22 (A-1) is a cross-sectional view illustrating the configuration of a processed
図22(B−1)は、積層体に加工することができる加工部材90の構成を説明する断面
図であり、図22(B−2)は、対応する上面図である。
FIG. 22 (B-1) is a cross-sectional view illustrating the structure of a processed
<1.加工部材の構成例>
加工部材80は、第1の基板F1と、第1の基板F1上の第1の剥離層F2と、第1の剥
離層F2に一方の面が接する第1の被剥離層F3と、第1の被剥離層F3の他方の面に一
方の面が接する接合層30と、接合層30の他方の面が接する基材S5と、を有する図2
2(A−1)および図22(A−2)。
<1. Configuration example of processed parts>
The processing
2 (A-1) and FIG. 22 (A-2).
なお、剥離の起点F3sが、接合層30の端部近傍に設けられていてもよい。
The peeling starting point F3s may be provided in the vicinity of the end of the
《第1の基板》
第1の基板F1は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さ
および大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
<< First substrate >>
The first substrate F1 is not particularly limited as long as it has heat resistance that can withstand the manufacturing process and a thickness and size applicable to the manufacturing apparatus.
有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を第1の基板F1に用いる
ことができる。
An organic material, an inorganic material, a composite material of an organic material and an inorganic material, or the like can be used for the first substrate F1.
例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第1の基板F1に用いることができ
る。
For example, an inorganic material such as glass, ceramics, or metal can be used for the first substrate F1.
具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス
等を、第1の基板F1に用いることができる。
Specifically, non-alkali glass, soda-lime glass, potash glass, crystal glass, or the like can be used for the first substrate F1.
具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等を、第1の基板F1
に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第
1の基板F1に用いることができる。
Specifically, a metal oxide film, a metal nitride film, a metal oxynitride film, or the like is used as the first substrate F1.
Can be used for. For example, silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, an alumina film, or the like can be used for the first substrate F1.
具体的には、SUSまたはアルミニウム等を、第1の基板F1に用いることができる。 Specifically, SUS, aluminum, or the like can be used for the first substrate F1.
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を第1の基板F1に用いる
ことができる。
For example, an organic material such as resin, resin film, or plastic can be used for the first substrate F1.
具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第1の基板F1に用いること
ができる。
Specifically, a resin film or resin plate such as polyester, polyolefin, polyamide, polyimide, polycarbonate, or acrylic resin can be used for the first substrate F1.
例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせ
た複合材料を第1の基板F1に用いることができる。
For example, a metal plate, a thin glass plate, or a composite material in which a film of an inorganic material or the like is attached to a resin film or the like can be used for the first substrate F1.
例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散し
た複合材料を、第1の基板F1に用いることができる。
For example, a composite material in which a fibrous or particulate metal, glass, an inorganic material, or the like is dispersed in a resin film can be used for the first substrate F1.
例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を
、第1の基板F1に用いることができる。
For example, a composite material in which a fibrous or particulate resin, an organic material, or the like is dispersed in an inorganic material can be used for the first substrate F1.
また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、第1の基板F1に用いること
ができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層
材料を、第1の基板F1に用いることができる。
Further, a single-layer material or a laminated material in which a plurality of layers are laminated can be used for the first substrate F1. For example, a laminated material in which a base material and an insulating layer or the like that prevents diffusion of impurities contained in the base material are stacked can be used for the first substrate F1.
具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコ
ン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を
、第1の基板F1に適用できる。
Specifically, the first substrate is a laminated material in which one or more films selected from a silicon oxide film, a silicon nitride film, a silicon oxynitride film, and the like which prevent diffusion of glass and impurities contained in the glass are stacked. Applicable to F1.
または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜また
は酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、第1の基板F1に適用できる。
Alternatively, a laminated material in which a resin and a silicon oxide film, a silicon nitride film, a silicon oxynitride film, or the like which prevent diffusion of impurities passing through the resin are stacked can be applied to the first substrate F1.
《第1の剥離層》
第1の剥離層F2は、第1の基板F1と第1の被剥離層F3の間に設けられる。第1の剥
離層F2は、第1の基板F1から第1の被剥離層F3を分離できる境界がその近傍に形成
される層である。また、第1の剥離層F2は、その上に被剥離層が形成され、第1の被剥
離層F3の製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない
。
<< First release layer >>
The first peeling layer F2 is provided between the first substrate F1 and the first layer to be peeled F3. The first peeling layer F2 is a layer in which a boundary capable of separating the first peeled layer F3 from the first substrate F1 is formed in the vicinity thereof. Further, the first peelable layer F2 is not particularly limited as long as the peeled layer is formed on the first peeled layer F2 and the heat resistance is high enough to withstand the manufacturing process of the first peeled layer F3.
例えば無機材料または有機樹脂等を第1の剥離層F2に用いることができる。 For example, an inorganic material, an organic resin, or the like can be used for the first release layer F2.
具体的には、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバル
ト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム
、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または該元素を含む化合物
等の無機材料を第1の剥離層F2に用いることができる。
Specifically, a metal containing an element selected from tungsten, molybdenum, titanium, tantalum, niobium, nickel, cobalt, zirconium, zinc, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, silicon, an alloy containing the element or the An inorganic material such as a compound containing an element can be used for the first peeling layer F2.
具体的には、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネー
ト若しくはアクリル樹脂等の有機材料を用いることができる。
Specifically, an organic material such as polyimide, polyester, polyolefin, polyamide, polycarbonate, or acrylic resin can be used.
例えば、単層の材料または複数の層が積層された材料を第1の剥離層F2に用いることが
できる。
For example, a single layer material or a material in which a plurality of layers are stacked can be used for the first peeling layer F2.
具体的には、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層が積層された材料を
第1の剥離層F2に用いることができる。
Specifically, a material in which a layer containing tungsten and a layer containing an oxide of tungsten are stacked can be used for the first separation layer F2.
なお、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法
を用いて形成することができる。具体的には、タングステンの酸化物を含む層を、タング
ステンを含む層に酸化シリコンまたは酸化窒化シリコン等を積層する方法により形成して
もよい。
Note that the layer containing tungsten oxide can be formed by a method of stacking another layer on the layer containing tungsten. Specifically, a layer containing an oxide of tungsten may be formed by a method of stacking silicon oxide, silicon oxynitride, or the like on the layer containing tungsten.
また、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層の表面を熱酸化処理、酸
素プラズマ処理、亜酸化窒素(N2O)プラズマ処理または酸化力の強い溶液(例えば、
オゾン水等)を用いる処理等により形成してもよい。
In addition, a layer including a tungsten oxide, a surface of the layer including tungsten is subjected to thermal oxidation treatment, oxygen plasma treatment, nitrous oxide (N 2 O) plasma treatment, or a solution having strong oxidizing power (for example,
It may be formed by a treatment using ozone water or the like.
具体的には、ポリイミドを含む層を第1の剥離層F2に用いることができる。ポリイミド
を含む層は、第1の被剥離層F3を形成する際に要する様々な製造工程に耐えられる程度
の耐熱性を備える。
Specifically, a layer containing polyimide can be used as the first peeling layer F2. The layer containing polyimide has heat resistance to such an extent that it can withstand various manufacturing steps required for forming the first layer to be peeled F3.
例えば、ポリイミドを含む層は、200℃以上、好ましくは250℃以上、より好ましく
は300℃以上、より好ましくは350℃以上の耐熱性を備える。
For example, the layer containing polyimide has heat resistance of 200 ° C. or higher, preferably 250 ° C. or higher, more preferably 300 ° C. or higher, more preferably 350 ° C. or higher.
第1の基板F1に形成されたモノマーを含む膜を加熱し、縮合したポリイミドを含む膜を
用いることができる。
It is possible to use a film containing a condensed polyimide which is formed by heating a film containing a monomer formed on the first substrate F1.
《第1の被剥離層》
第1の被剥離層F3は、第1の基板F1から分離することができ、製造工程に耐えられる
程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
<< First peeled layer >>
The first layer to be peeled F3 is not particularly limited as long as it can be separated from the first substrate F1 and has heat resistance that can withstand the manufacturing process.
第1の被剥離層F3を第1の基板から分離することができる境界は、第1の被剥離層F3
と第1の剥離層F2の間に形成されてもよく、第1の剥離層F2と第1の基板F1の間に
形成されてもよい。
The boundary at which the first peeled layer F3 can be separated from the first substrate is the first peeled layer F3.
May be formed between the first release layer F2 and the first release layer F2, or between the first release layer F2 and the first substrate F1.
第1の被剥離層F3と第1の剥離層F2の間に境界が形成される場合は、第1の剥離層F
2は積層体に含まれず、第1の剥離層F2と第1の基板F1の間に境界が形成される場合
は、第1の剥離層F2は積層体に含まれる。
When a boundary is formed between the first peeled layer F3 and the first peeled layer F2, the first peeled layer F
2 is not included in the stacked body, and when the boundary is formed between the first release layer F2 and the first substrate F1, the first release layer F2 is included in the stacked body.
無機材料、有機材料または単層の材料または複数の層が積層された積層材料等を第1の被
剥離層F3に用いることができる。
An inorganic material, an organic material, a single layer material, a laminated material in which a plurality of layers are laminated, or the like can be used for the first peeled layer F3.
例えば、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等の無機材料を、第1の被
剥離層F3に用いることができる。
For example, an inorganic material such as a metal oxide film, a metal nitride film, or a metal oxynitride film can be used for the first peeled layer F3.
具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第1の被剥離層F3に
用いることができる。
Specifically, silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, an alumina film, or the like can be used for the first peeled layer F3.
例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等を、第1の被剥離層F3に用いること
ができる。
For example, resin, a resin film, plastic, or the like can be used for the first peeled layer F3.
具体的には、ポリイミド膜等を、第1の被剥離層F3に用いることができる。 Specifically, a polyimide film or the like can be used for the first peeled layer F3.
例えば、第1の剥離層F2と重なる機能層と、第1の剥離層F2と機能層の間に当該機能
層の機能を損なう不純物の意図しない拡散を防ぐことができる絶縁層と、が積層された構
造を有する材料を用いることができる。
For example, a functional layer that overlaps the first peeling layer F2 and an insulating layer that can prevent unintended diffusion of impurities that impair the function of the functional layer are laminated between the first peeling layer F2 and the functional layer. A material having a different structure can be used.
具体的には、厚さ0.7mmのガラス板を第1の基板F1に用い、第1の基板F1側から
順に厚さ200nmの酸化窒化珪素膜および30nmのタングステン膜が積層された積層
材料を第1の剥離層F2に用いる。そして、第1の剥離層F2側から順に厚さ600nm
の酸化窒化珪素膜および厚さ200nmの窒化珪素が積層された積層材料を含む膜を第1
の被剥離層F3に用いることができる。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組
成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素の組成より多い。
Specifically, a glass plate having a thickness of 0.7 mm is used for the first substrate F1, and a laminated material in which a silicon oxynitride film having a thickness of 200 nm and a tungsten film having a thickness of 30 nm are laminated in this order from the first substrate F1 side is used. Used for the first peeling layer F2. Then, the thickness is 600 nm in order from the first peeling layer F2 side.
A silicon oxynitride film and a film containing a laminated material in which a 200 nm-thick silicon nitride is laminated.
Can be used for the peeled layer F3. Note that the silicon oxynitride film contains more oxygen than nitrogen, and the silicon nitride oxide film contains more nitrogen than oxygen.
具体的には、上記の第1の被剥離層F3に換えて、第1の剥離層F2側から順に厚さ60
0nmの酸化窒化珪素膜、厚さ200nmの窒化珪素、厚さ200nmの酸化窒化珪素膜
、厚さ140nmの窒化酸化珪素膜および厚さ100nmの酸化窒化珪素膜を積層された
積層材料を含む膜を被剥離層に用いることができる。
Specifically, instead of the first layer to be peeled F3, the
A film containing a laminated material in which a 0 nm silicon oxynitride film, a 200 nm thick silicon nitride film, a 200 nm thick silicon oxynitride film, a 140 nm thick silicon oxynitride film and a 100 nm thick silicon oxynitride film are laminated is provided. It can be used for the peeled layer.
具体的には、第1の剥離層F2側から順に、ポリイミド膜と、酸化シリコンまたは窒化シ
リコン等を含む層と、機能層と、が順に積層された積層材料を用いることができる。
Specifically, a laminated material in which a polyimide film, a layer containing silicon oxide, silicon nitride, or the like and a functional layer are laminated in this order from the first peeling layer F2 side can be used.
《機能層》
機能層は第1の被剥離層F3に含まれる。
<Functional layer>
The functional layer is included in the first peeled layer F3.
例えば、機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数
を含む層を、機能層に用いることができる。
For example, a functional circuit, a functional element, an optical element, a functional film, or a layer including a plurality of layers selected from these can be used as the functional layer.
具体的には、表示装置に用いることができる表示素子、表示素子を駆動する画素回路、画
素回路を駆動する駆動回路、カラーフィルタまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた
複数を含む層を挙げることができる。
Specifically, a display element that can be used for a display device, a pixel circuit that drives the display element, a driver circuit that drives the pixel circuit, a color filter, a moisture-proof film, or the like, or a layer including a plurality of layers selected from these is given. You can
《接合層》
接合層30は、第1の被剥離層F3と基材S5を接合するものであれば、特に限定されな
い。
《Joining layer》
The
無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層30に用いることが
できる。
An inorganic material, an organic material, a composite material of an inorganic material and an organic material, or the like can be used for the
例えば、融点が400℃以下好ましくは300℃以下のガラス層または接着剤等を用いる
ことができる。
For example, a glass layer or an adhesive having a melting point of 400 ° C. or lower, preferably 300 ° C. or lower can be used.
例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または/および嫌気型接着
剤等の有機材料を接合層30に用いることができる。
For example, an organic material such as a photo-curable adhesive, a reaction-curable adhesive, a thermosetting adhesive and / or an anaerobic adhesive can be used for the
具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラ
ル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等を含む接着剤を用いることができ
る。
Specifically, an adhesive containing an epoxy resin, an acrylic resin, a silicone resin, a phenol resin, a polyimide resin, an imide resin, a PVC (polyvinyl chloride) resin, a PVB (polyvinyl butyral) resin, an EVA (ethylene vinyl acetate) resin, or the like. Can be used.
《基材》
基材S5は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび
大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
"Base material"
The substrate S5 is not particularly limited as long as it has heat resistance sufficient to withstand the manufacturing process and a thickness and size applicable to the manufacturing apparatus.
基材S5に用いることができる材料は、例えば、第1の基板F1と同様のものを用いるこ
とができる。
As the material that can be used for the base material S5, for example, the same material as that for the first substrate F1 can be used.
《剥離の起点》
加工部材80は剥離の起点F3sを接合層30の端部近傍に有していてもよい。
<Start of peeling>
The processed
剥離の起点F3sは、第1の被剥離層F3の一部が第1の基板F1から分離された構造を
有する。
The separation starting point F3s has a structure in which a part of the first layer F3 to be separated is separated from the first substrate F1.
第1の基板F1側から鋭利な先端で第1の被剥離層F3を刺突する方法またはレーザ等を
用いる方法(例えばレーザアブレーション法)等を用いて、第1の被剥離層F3の一部を
剥離層F2から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点F3sを形成す
ることができる。
A part of the first layer to be peeled F3 is formed by a method of piercing the first layer to be peeled F3 with a sharp tip from the first substrate F1 side or a method using a laser or the like (for example, laser ablation method). Can be partially peeled from the peeling layer F2. Thereby, the starting point F3s of peeling can be formed.
<2.加工部材の構成例2>
積層体にすることができる、上記とは異なる加工部材の構成について、図22(B−1)
および図22(B−2)を参照しながら説明する。
<2. Configuration example 2 of processed member>
FIG. 22B-1 shows a structure of a processed member different from the above which can be formed into a stacked body.
22 (B-2).
加工部材90は、接合層30の他方の面が、基材S5に換えて第2の被剥離層S3の一方
の面に接する点が加工部材80と異なる。
The processed
具体的には、加工部材90は、第1の剥離層F2および第1の剥離層F2に一方の面が接
する第1の被剥離層F3が形成された第1の基板F1と、第2の剥離層S2および第2の
剥離層S2に他方の面が接する第2の被剥離層S3が形成された第2の基板S1と、第1
の被剥離層F3の他方の面に一方の面を接し且つ第2の被剥離層S3の一方の面と他方の
面が接する接合層30と、を有する。(図22(B−1)および図22(B−2)参照)
。
Specifically, the processed
And the
..
《第2の基板》
第2の基板S1は、第1の基板F1と同様のものを用いることができる。なお、第2の基
板S1を第1の基板F1と同一の構成とする必要はない。
<< Second substrate >>
As the second substrate S1, the same substrate as the first substrate F1 can be used. The second substrate S1 does not have to have the same configuration as the first substrate F1.
《第2の剥離層》
第2の剥離層S2は、第1の剥離層F2と同様の構成を用いることができる。また、第2
の剥離層S2は、第1の剥離層F2と異なる構成を用いることもできる。
<< Second release layer >>
The second peeling layer S2 may have the same structure as the first peeling layer F2. Also, the second
The peeling layer S2 may have a configuration different from that of the first peeling layer F2.
《第2の被剥離層》
第2の被剥離層S3は、第1の被剥離層F3と同様の構成を用いることができる。また、
第2の被剥離層S3は、第1の被剥離層F3と異なる構成を用いることもできる。
<< Second peeled layer >>
The second peeled layer S3 may have the same structure as the first peeled layer F3. Also,
The second layer to be peeled S3 may have a configuration different from that of the first layer to be peeled F3.
具体的には、第1の被剥離層F3が機能回路を備え、第2の被剥離層S3が当該機能回路
への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
Specifically, the first peeled layer F3 may include a functional circuit, and the second peeled layer S3 may include a functional layer that prevents diffusion of impurities into the functional circuit.
具体的には、第1の被剥離層F3が第2の被剥離層に向けて光を射出する発光素子、当該
発光素子を駆動する画素回路、当該画素回路を駆動する駆動回路を備え、発光素子が射出
する光の一部を透過するカラーフィルタおよび発光素子への不純物の拡散を防ぐ防湿膜を
第2の被剥離層S3が備える構成としてもよい。なお、このような構成を有する加工部材
は、可撓性を有する表示装置として用いることができる積層体にすることができる。
Specifically, the first peeled layer F3 includes a light emitting element that emits light toward the second peeled layer, a pixel circuit that drives the light emitting element, and a drive circuit that drives the pixel circuit. The second peeled layer S3 may include a color filter that transmits part of light emitted from the element and a moisture-proof film that prevents diffusion of impurities into the light-emitting element. Note that the processed member having such a structure can be a stacked body that can be used as a flexible display device.
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
Note that this embodiment can be combined with any of the other embodiments in this specification as appropriate.
本実施例では、本発明の一態様の折り曲げ可能なタッチパネルを作製した。また本実施例
では、当該タッチパネルに対して曲げた状態でのセンシング試験を行った結果について説
明する。
In this example, a bendable touch panel of one embodiment of the present invention was manufactured. In addition, in the present embodiment, a result of performing a sensing test on the touch panel in a bent state will be described.
[タッチパネルの作製]
本実施例では、可撓性を有する表示パネルの対向基板(表示面側の基板)にタッチセンサ
を作りこむ、インセル型のタッチパネルを作製した。さらに、タッチセンサの電極を網目
状(メタルメッシュ形状ともいう)にすることで、タッチセンサと表示パネルとの負荷容
量を低減する構成とした。このような構成により、使用者によって自由に折り畳みが可能
な程度に、タッチパネル全体の厚さを薄くすることができる。また、負荷容量が小さいこ
とで表示パネルからタッチセンサへのノイズの影響が抑制され、誤検出や検出不可といっ
た不具合が生じることを抑制することができる。
[Fabrication of touch panel]
In this example, an in-cell type touch panel was manufactured in which a touch sensor was built in a counter substrate (substrate on the display surface side) of a flexible display panel. Further, the electrodes of the touch sensor are formed in a mesh shape (also referred to as a metal mesh shape) so that the load capacitance between the touch sensor and the display panel is reduced. With such a configuration, the thickness of the entire touch panel can be reduced to the extent that the user can freely fold it. Further, since the load capacitance is small, the influence of noise from the display panel on the touch sensor is suppressed, and it is possible to suppress the occurrence of problems such as erroneous detection and non-detection.
本実施例で作製したインセル型のタッチパネルの駆動方法としては、投影型静電容量方
式のひとつである、相互容量方式を採用した。
As a driving method of the in-cell type touch panel manufactured in this example, a mutual capacitance method, which is one of the projected capacitance methods, was adopted.
図23(A)に、本実施例で作製したタッチパネルの構成を示す。図23(A)の中央に
はタッチパネルの概略図を、左側にはタッチパネルの断面構造を、また右側にはタッチパ
ネルを曲げた部分の拡大図をそれぞれ示している。タッチパネルは、可撓性を有する表示
部(Displayと表記)と、FPCと、を有する。タッチパネルは、2枚のフレキシ
ブル基板が接着層により貼り合わされた構成を有する。また可撓性基板のそれぞれ対向す
る面上には、パッシベーション層が設けられている。一方の可撓性基板上には、パッシベ
ーション層上にFET層及び有機EL素子(OLEDと表記)が形成されている。また他
方の可撓性基板上には、パッシベーション層上にタッチセンサとカラーフィルタが形成さ
れている。図23(A)に示すように本実施例で作製したタッチパネルは、表示面が凸状
になるように曲げること、及び凹状になるように曲げることが可能である。
FIG. 23A shows the structure of the touch panel manufactured in this example. A schematic diagram of the touch panel is shown in the center of FIG. 23A, a sectional structure of the touch panel is shown on the left side, and an enlarged view of a bent portion of the touch panel is shown on the right side. The touch panel includes a flexible display portion (denoted as Display) and an FPC. The touch panel has a structure in which two flexible substrates are bonded together by an adhesive layer. In addition, a passivation layer is provided on each surface of the flexible substrate that faces each other. On one of the flexible substrates, a FET layer and an organic EL element (denoted as OLED) are formed on the passivation layer. On the other flexible substrate, a touch sensor and a color filter are formed on the passivation layer. As shown in FIG. 23A, the touch panel manufactured in this example can be bent so that the display surface has a convex shape and can be bent so as to have a concave shape.
図23(B)には、より具体的な断面構造を示している。一方の可撓性基板側において、
有機EL素子の両端には隔壁(Partitionと表記)を有し、隔壁上にはスペーサ
が設けられている。他方の可撓性基板の有機EL素子側の面には、パッシベーション層上
にブラックマトリクス、タッチセンサを構成するセンサ電極(Sensor metal
と表記)、及びブリッジ電極(Bridge metal)、カラーフィルタが順に形成
されている。カラーフィルタは有機EL素子と重ねて配置されている。ブラックマトリク
ス、センサ電極、ブリッジ電極、カラーフィルタのそれぞれの間には、絶縁層(Inte
r layerと表記)が設けられている。センサ電極、ブリッジ電極のそれぞれは、ブ
ラックマトリクスと重ねて配置されている。センサ電極とブリッジ電極よりも表示面側に
ブラックマトリクスを配置することで、これらによる外光の反射を抑制することができる
。さらにブラックマトリクスの幅よりも内側にセンサ電極とブリッジ電極を配置すること
で、開口率(光取り出し効率)への影響を最小限に抑えることができる。
FIG. 23B shows a more specific cross sectional structure. On one flexible substrate side,
Partitions (denoted as Partition) are provided on both ends of the organic EL element, and spacers are provided on the partition. On the surface of the other flexible substrate on the organic EL element side, a black matrix is formed on the passivation layer, and a sensor electrode (Sensor metal) forming a touch sensor is formed.
,), A bridge electrode (Bridge metal), and a color filter are sequentially formed. The color filter is arranged so as to overlap the organic EL element. An insulating layer (Intemet) is provided between each of the black matrix, the sensor electrode, the bridge electrode, and the color filter.
r layer). Each of the sensor electrode and the bridge electrode is arranged so as to overlap the black matrix. By disposing the black matrix on the display surface side of the sensor electrode and the bridge electrode, it is possible to suppress reflection of external light due to these. Further, by arranging the sensor electrode and the bridge electrode inside the width of the black matrix, it is possible to minimize the influence on the aperture ratio (light extraction efficiency).
タッチパネルの作製は、まず、ガラス基板上に剥離層、パッシベーション層、FET層、
有機EL素子を形成した。
To manufacture a touch panel, first, a peeling layer, a passivation layer, an FET layer,
An organic EL device was formed.
FET層に含まれるトランジスタ(トランジスタ502tに対応)としては、チャネルが
形成される半導体に酸化物半導体を用いたトランジスタを適用した。ここで、本実施例で
は、酸化物半導体として膜面に概略垂直方向にc軸が配向し、且つ膜面方向の結晶粒界が
確認されない結晶性の酸化物半導体(CAAC−OS:C−Axis Aligned
Crystalline−Oxide Semiconductor)を用いた。
As a transistor included in the FET layer (corresponding to the
Crystalline-Oxide Semiconductor) was used.
CAAC−OSは、膜面に対して、結晶のc軸が概略垂直配向した結晶性酸化物半導体の
ことである。CAAC−OSは結晶粒界が確認されないという特徴を有するため、大面積
に安定で均一な膜を形成することが可能で、また可撓性を有する発光装置を湾曲させたと
きの応力によってCAAC−OS膜にクラックが生じにくい。
The CAAC-OS is a crystalline oxide semiconductor in which the c-axis of crystals is approximately vertical to the film surface. Since the CAAC-OS has a feature that crystal grain boundaries are not confirmed, a stable and uniform film can be formed over a large area, and the stress caused when the flexible light-emitting device is bent causes the CAAC-OS. Cracks are less likely to occur in the OS film.
本実施例では、酸化物半導体材料としてIn−Ga−Zn系酸化物を用いた。 In this example, an In—Ga—Zn-based oxide was used as the oxide semiconductor material.
画素電極(下部電極)としては、反射率の極めて高い銀を含む合金を用いた。また副画素
の構成に応じて、マイクロキャビティ効果が得られるよう、適切な厚さの透明電極層(光
学調整層ともいう)を画素電極上に形成した。
As the pixel electrode (lower electrode), an alloy containing silver having an extremely high reflectance was used. In addition, a transparent electrode layer (also referred to as an optical adjustment layer) having an appropriate thickness was formed over the pixel electrode so that a microcavity effect was obtained depending on the structure of the subpixel.
有機EL素子には、トップエミッション型の白色EL素子を用いた。当該有機EL素子は
、青色の発光ユニットと、黄色の発光ユニットとを積層したタンデム構造とした。
A top emission type white EL element was used as the organic EL element. The organic EL element had a tandem structure in which a blue light emitting unit and a yellow light emitting unit were stacked.
また、上記とは異なるガラス基板上に、剥離層、パッシベーション層、ブラックマトリク
ス、センサ電極、ブリッジ電極、カラーフィルタ、及びこれらの間の絶縁層を形成した。
Further, a peeling layer, a passivation layer, a black matrix, a sensor electrode, a bridge electrode, a color filter, and an insulating layer therebetween were formed over a glass substrate different from the above.
続いて、2枚の基板を接着層により貼り合せた。この時の基板間の距離(セルギャップ)
を5μm程度に調整した。その後、それぞれの基板を剥離層とパッシベーション層との間
で剥離し、フレキシブル基板を貼り付けた。フレキシブル基板としては、厚さ約20μm
のプラスチック基板を用いた。
Subsequently, the two substrates were bonded together with an adhesive layer. Distance between substrates at this time (cell gap)
Was adjusted to about 5 μm. After that, each substrate was peeled between the peeling layer and the passivation layer, and a flexible substrate was attached. As a flexible substrate, thickness is about 20 μm
The plastic substrate of was used.
以上のようにして、タッチパネルを作製した。タッチパネルの仕様は、表示部の大きさが
対角8.67inch、画素数が1080×RGBY×1920、精細度が254ppi
、開口率が約46%である。またタッチセンサは、メッシュ状のセンサ電極を用い、表示
部の長辺方向に送信用電極を48本、短辺方向に受信用電極を27本形成した。またそれ
ぞれの間隔を4mmとした。またタッチセンサは、表示部が有する40×40の画素の領
域が、タッチセンサの1ユニットに相当する。
The touch panel was produced as described above. The specifications of the touch panel are as follows: the size of the display is 8.67 inches diagonal, the number of pixels is 1080 × RGBY × 1920, and the definition is 254 ppi.
The aperture ratio is about 46%. As the touch sensor, a mesh-shaped sensor electrode was used, and 48 transmission electrodes were formed in the long side direction of the display portion and 27 reception electrodes were formed in the short side direction. Moreover, each space | interval was 4 mm. In the touch sensor, a region of 40 × 40 pixels included in the display portion corresponds to one unit of the touch sensor.
作製したタッチパネルは、その表示面を平面にした状態から凸状に曲げたとき、及び凹状
に曲げたときの両方で、正常に表示ができることを確認した。さらに、タッチパネルの表
面が平面である部分、凸状である部分、及び凹状である部分のそれぞれで、正常に検出で
きることを確認した。
It was confirmed that the manufactured touch panel could display normally both when the display surface was made flat and when it was bent to a convex shape and when it was bent to a concave shape. Furthermore, it was confirmed that normal detection can be performed in each of the flat surface portion, the convex portion, and the concave portion of the surface of the touch panel.
[曲げ部における寄生抵抗・寄生容量の評価]
作製したタッチパネルを曲げる操作が、受信電極と表示パネルとの間の寄生容量及び寄生
抵抗に与える影響について評価した。
[Evaluation of parasitic resistance / capacitance at bending part]
The effect of bending the fabricated touch panel on the parasitic capacitance and the parasitic resistance between the receiving electrode and the display panel was evaluated.
測定は、タッチパネルの表示面を平面にした状態、凸状に曲げた状態、凹状に曲げた状態
の3通りについて行った。またその曲率半径Rが10mmのとき、5mmのときの2通り
について調べた。
The measurement was performed in three ways: a state in which the display surface of the touch panel was flat, a state in which it was bent in a convex shape, and a state in which it was bent in a concave shape. Further, when the radius of curvature R was 10 mm, two types were examined when the radius of curvature R was 5 mm.
測定はLCRメータ(アジレント・テクノロジー株式会社製、4275A)を用いて行っ
た。
The measurement was performed using an LCR meter (4275A, manufactured by Agilent Technologies, Inc.).
図24に、表示面を平面にした状態を基準としたときの、曲げた状態における寄生抵抗及
び寄生容量の変化率を示している。測定数は6である。図24に示すように、表示面を凸
状に曲げた状態(Outside bendと表記)、凹状に曲げた状態(inside
bendと表記)のいずれの状態でも、また曲率半径を5mmとした状態であっても、
寄生抵抗及び寄生容量の変動率は0.1%未満と、極めて小さいことが確認できた。この
結果から、タッチパネルを曲げることによる検出感度への影響は極めて小さいことが確認
できた。
FIG. 24 shows the rate of change of the parasitic resistance and the parasitic capacitance in the bent state with reference to the state where the display surface is flat. The number of measurements is 6. As shown in FIG. 24, the display surface is bent in a convex shape (denoted by Outside bend) and the display surface is bent in a concave shape (inside).
In any state of “bend” and a state where the radius of curvature is 5 mm,
It was confirmed that the fluctuation rates of the parasitic resistance and the parasitic capacitance were less than 0.1%, which were extremely small. From this result, it was confirmed that the influence of bending the touch panel on the detection sensitivity was extremely small.
以下では、タッチセンサの電極を設けることによる、光取り出し効率への影響を調べた結
果について説明する。
Below, the results of examining the influence on the light extraction efficiency by providing the electrodes of the touch sensor will be described.
実施例1で作製したタッチパネルはトップエミッション型の発光素子を用いたため、発光
素子からの光は対向側の基板を介して取り出される。そのため、タッチセンサ電極を形成
したフレキシブル基板と、これを形成しないフレキシブル基板の両方を作製し、その光透
過率を測定した。
Since the touch panel manufactured in Example 1 uses a top emission type light emitting element, light from the light emitting element is extracted through the substrate on the opposite side. Therefore, both a flexible substrate on which the touch sensor electrode is formed and a flexible substrate on which the touch sensor electrode is not formed are manufactured, and the light transmittance thereof is measured.
図25(A)(B)(C)に、測定方法と作製した試料の断面概略図を示す。 25 (A), (B), and (C) show schematic sectional views of the measuring method and the manufactured sample.
図25(A)は基準となる光源からの光の輝度を直接測定する測定系に対応する。図25
(B)は、メッシュ状のセンサ電極を形成した試料(w/ metal meshと表記
)を測定する測定系に対応する。図25(C)は、比較として、メッシュ状のセンサ電極
等を形成しない試料(w/o metal meshと表記)を測定する測定系に対応す
る。
FIG. 25A corresponds to a measurement system that directly measures the brightness of light from a reference light source. Figure 25
(B) corresponds to a measurement system for measuring a sample (expressed as w / metal mesh) on which a mesh-shaped sensor electrode is formed. For comparison, FIG. 25C corresponds to a measurement system that measures a sample (described as w / o metal mesh) in which a mesh-shaped sensor electrode or the like is not formed.
図25(B)に示す試料は、図23(B)で示した構造において、カラーフィルタよりも
上層の積層構造と、フレキシブル基板の位置が異なる以外は同一である。フレキシブル基
板は、図25(B)では、フレキシブル基板が接着層を介してカラーフィルタ側に貼り付
けられている。
The sample shown in FIG. 25B is the same as the sample shown in FIG. 23B except that the position of the flexible substrate is different from the layered structure which is an upper layer than the color filter. In FIG. 25B, the flexible substrate is attached to the color filter side with an adhesive layer in between.
図25(C)に示す試料は、パッシベーション層上にブラックマトリクスとカラーフィル
タが形成され、これとフレキシブル基板とを接着層を介して貼り付けた構成である。
The sample shown in FIG. 25C has a structure in which a black matrix and a color filter are formed over a passivation layer, and this and a flexible substrate are attached to each other with an adhesive layer interposed therebetween.
測定は、面光源上に試料を配置し、試料を介して上方へ透過する光の輝度を測定器により
測定した。測定数は12である。面光源にはエッジ式バックライト(ショットモリテック
ス株式会社製 MEBL−CW145)を用いた。測定器には、色彩輝度計(株式会社ト
プコンテクノハウス社製 BM−5AS)を用いた。
In the measurement, the sample was placed on a surface light source, and the brightness of light passing upward through the sample was measured by a measuring instrument. The number of measurements is 12. An edge type backlight (MEBL-CW145 manufactured by Shot Moritex Co., Ltd.) was used as the surface light source. A color luminance meter (BM-5AS manufactured by Topcon Techno House Co., Ltd.) was used as a measuring instrument.
面光源上に各試料を配置して比較したところ、目視ではその差は確認できなかった。図2
6に測定した結果を示す。図26には、試料を配置しないとき(図25(A))を100
%とし、それぞれの試料について測定された輝度を透過率として示している。メッシュ状
のセンサ電極を形成した試料の透過率は約16.0%であり、センサ電極を形成しない試
料の透過率は約16.3%であり、ほとんど差がないことが確認できた。メッシュ状のセ
ンサ電極を形成した試料で透過率が若干低いのは、積層構造の違いに起因すると考えられ
る。
When each sample was placed on the surface light source and compared, the difference could not be visually confirmed. Figure 2
6 shows the measurement results. FIG. 26 shows 100 when the sample is not placed (FIG. 25 (A)).
%, And the luminance measured for each sample is shown as the transmittance. It was confirmed that the sample having the mesh-shaped sensor electrode had a transmittance of about 16.0%, and the sample having no sensor electrode had a transmittance of about 16.3%, showing almost no difference. The slightly low transmittance of the sample having the mesh-shaped sensor electrode is considered to be due to the difference in the laminated structure.
以上により、本発明の一態様のタッチセンサは、光取り出し効率にほとんど影響しないこ
とが確認できた。
From the above, it was confirmed that the touch sensor of one embodiment of the present invention hardly affects the light extraction efficiency.
BR 導電膜
F1 基板
F3 被剥離層
F3s 起点
FPC1 フレキシブルプリント基板
FPC2 フレキシブルプリント基板
Pt 標識
Pt_1 標識
Pt_h1 標識
Pt_h2 標識
Pt_h 標識
S1 基板
S3 被剥離層
S5 基材
30 接合層
31 接着層
32 接着層
41 支持体
41b 支持体
42 支持体
42b 支持体
48 マスク
49 溶剤
80 加工部材
80a 残部
80b 表層
81 積層体
90 加工部材
90a 残部
90b 表層
91 積層体
91a 残部
91s 起点
92 積層体
92c 積層体
92d 積層体
99 ノズル
100 情報処理装置
101 領域
103 駆動部
103C 制御部
103D 出力部
104 検知部
104a 検知素子
104b 標識部
105 筐体
106 巻き取り部
107 領域
107_2 領域
108 ローラー
109 持ち手
110 演算部
111 配線部
112 配線部
500 表示部
500TP タッチパネル
500TP_1 領域
500TP_2 領域
500TP_3 領域
500TP_4 領域
500TP_5 領域
500TP_6 領域
502 画素
502B 副画素
502G 副画素
502R 副画素
502t トランジスタ
503c 容量
503g 駆動回路
503s 駆動回路
503t トランジスタ
510 可撓性基板
510a バリア膜
510b 基板
510c 樹脂層
511 配線
519 端子
521 絶縁膜
528 隔壁
550R 発光素子
560 封止材
580R 発光モジュール
600 タッチセンサ
610 可撓性基板
610a バリア膜
610b 基板
610c 樹脂層
611 膜
667 開口部
670 保護層
BR conductive film F1 substrate F3 peeling layer F3s starting point FPC1 flexible printed board FPC2 flexible printed board Pt marker Pt_1 marker Pt_h1 marker Pt_h2 marker Pt_h marker S1 substrate S3 peeled layer
Claims (3)
前記タッチパネルを駆動する駆動部と、
前記タッチパネルの状態を判別する検知部と、
前記タッチパネルの端部が固定された巻き取り部と、を有し、
前記タッチパネルは、タッチセンサと、表示部とを有し、
前記巻き取り部は、回転機構を用いて、前記タッチセンサが前記表示部より内側になるように前記タッチパネルの一部または全部を巻き取る機能を有する表示装置。 A flexible touch panel,
A drive unit for driving the touch panel,
A detection unit that determines the state of the touch panel,
A winding portion to which an end portion of the touch panel is fixed,
The touch panel has a touch sensor and a display unit,
The winding unit is a display device having a function of winding a part or all of the touch panel so that the touch sensor is located inside the display unit by using a rotation mechanism.
前記駆動部は、前記巻き取り部の中に配置される表示装置。 In claim 1,
The drive unit is a display device disposed in the winding unit.
前記タッチパネルは、前記巻き取り部に固定された端部と向かい合う端部に、持ち手を有する表示装置。 In claim 1 or 2,
The said touch panel is a display apparatus which has a handle in the edge part which opposes the edge part fixed to the said winding part.
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