JP2019534561A - インプリントリソグラフィプロセスにおける基板の位置付け - Google Patents

Abstract

基板を位置付けるためのインプリントリソグラフィ方法は、第１および第２の基板を、それぞれ、第１および第２のチャックの上に支持することと、第１および第２のチャックを、第１および第２のブッシング内で、横方向に、空気圧によって浮遊させることと、第１および第２のチャックを、第１および第２のブッシング内で、垂直方向に支持することと、第１および第２のチャックを、それぞれ、第１および第２の固定された回転配向に維持することと、第１および第２のチャックを、第１および第２のブッシング内で、横方向に浮遊される状態で維持しながら、かつ第１および第２のチャックを、第１および第２の固定された回転配向に維持しながら、第１および第２の基板の第１および第２の上面が同一平面状になるまで、第１および第２のチャックを、それぞれ、第１および第２の垂直抵抗力に対して、相互から独立して下向きの方向に押進することとを含む。

Description

（関連出願の相互参照）
本願は、２０１６年１０月２０日に出願された米国仮出願第６２／４１０，６５１号の出願日の利益を主張するものである。米国出願第６２／４１０，６５１号の全内容は、参照により本明細書中に援用される。

本発明は、インプリントリソグラフィプロセスにおいて基板を位置付けることに関し、より具体的には、基板上に均一なインプリントを達成するために、異なる厚さを伴う複数の基板の上面を、同一平面状配列に整合させることに関する。

ナノ加工（例えば、ナノインプリントリソグラフィ）は、１００ナノメートルのオーダーまたはより小さい特徴を有する、非常に小さい構造の加工を含み得る。ナノ加工が有意な影響を及ぼしている１つの用途は、集積回路の処理におけるものである。半導体処理産業は、より大きい生産収率を求めて努力しながら、基板の単位面積あたりの基板上に形成される回路数を増加させ続けている。この目標を達成するために、半導体処理産業における所望される結果を達成するために、ナノ加工が、さらに重要になりつつある。ナノ加工は、より大きいプロセス制御を提供しながら、基板上に形成される構造の最小特徴寸法の継続した低減を可能にする。ナノ加工が採用されている開発の他の領域は、バイオテクノロジー、光学技術、機械システム、および同等物を含む。いくつかの実施例では、ナノ加工は、それぞれ、同一の、固定された高さを有する複数の基板支持部上に配列された複数の基板を、基板を処理モジュール（例えば、エッチングモジュール、フォトレジスト硬化モジュール、または特徴形成モジュール）に暴露することによって同時に処理し、基板上に種々の構造を形成することを含む。

本発明は、インプリントリソグラフィプロセスの間に基板の位置付けにおける改良が、同時に処理される異なる基板上のインプリントの質（例えば、均一性）を改良することができるという実現を伴う。従来のインプリントリソグラフィプロセスは、それぞれ、同一の、固定された高さを有する複数のチャック上に配列された複数の基板を、基板を処理モジュールに暴露することによって同時に処理し、基板上に種々の構造を形成することを含み得る。そのような複数の基板が異なる厚さを有する場合、基板の上面の高さにおける対応する変動性が、基板の間に望ましくない、不均一なインプリントをもたらし得る。この点について、開示されるインプリントリソグラフィシステムの種々の設計側面は、一貫した、調整可能な力が、チャックアセンブリによって支持される種々の厚さの複数の基板に適用され、基板上における所望されるインプリント結果のための、複数の基板の上面の同一平面状配列を達成することを可能にすることができる。そのような設計側面は、チャックアセンブリの複数のチャックの等しい重量、関連付けられる空気ブッシング内でのチャックの実質的に摩擦のない移動、チャックに吸引を供給する真空ホースによってチャックに印加される最小限の力、およびチャックの均等なねじれ防止構成を含み得る。チャックアセンブリは、したがって、可撓性テンプレートによって作用されるとき、基板の全ての上面が同一の垂直平面内に位置付けられていなかった場合に生じかねないインプリントにおける変動性を防止し得る。

本発明の１つの側面は、基板を位置付けるためのインプリントリソグラフィ方法を特徴とする。本インプリントリソグラフィ方法は、第１および第２の基板を、それぞれ、第１および第２のチャックの上に支持することと、第１および第２のチャックを、第１および第２のブッシング内で、横方向に、空気圧によって浮遊させることと、第１および第２のチャックを、第１および第２のブッシング内で、垂直方向に支持することと、第１および第２のチャックを、それぞれ、第１および第２の固定された回転配向に維持することと、第１および第２のチャックを、第１および第２のブッシング内で、横方向に浮遊される状態で維持しながら、かつ第１および第２のチャックを、第１および第２の固定された回転配向に維持しながら、第１および第２の基板の第１および第２の上面が同一平面状になるまで、第１および第２のチャックを、それぞれ、第１および第２の垂直抵抗力に対して、相互から独立して下向きの方向に押進することとを含む。

いくつかの実施形態では、第１の基板の第１の厚さは、第２の基板の第２の厚さと異なる。

ある実施形態では、本方法はさらに、第１および第２の基板を、それぞれ、第１および第２のチャックに吸引することを含む。

いくつかの実施形態では、第１および第２の垂直抵抗力は、垂直空気圧によって提供される。

ある実施形態では、本方法はさらに、第１および第２のチャックと流体連通している、空気プレナム内の垂直空気圧を制御することを含む。

いくつかの実施形態では、第１および第２の垂直抵抗力は、それぞれ、第１および第２の空気シリンダによって送達される空気によって提供される。

ある実施形態では、第１および第２の垂直抵抗力は、ばねによって提供される。

いくつかの実施形態では、第１および第２のチャックの第１および第２の固定された回転配向は、第１および第２のチャックを、第１および第２のブッシングを支持する基部に接続する、第１および第２のストリップによって維持される。

ある実施形態では、第１および第２のチャックの第１および第２の固定された回転配向は、それぞれ、第１および第２のブッシングと関連付けられる、第１および第２の二重シャフト配列によって維持される。

いくつかの実施形態では、本方法はさらに、上向きに指向される力を基板加工要素に印加することを含む。

いくつかの実施形態では、第１および第２のチャックは、摩擦のない様式で、第１および第２の空気ブッシング内に、空気圧によって浮遊される。

ある実施形態では、第１および第２のチャックを、第１および第２の空気ブッシング内で、横方向に、空気圧によって浮遊させることは、半径方向の空気圧を第１および第２のチャックに印加することを含む。

いくつかの実施形態では、本インプリントリソグラフィ方法はさらに、それぞれ、第１および第２のブッシングの第１および第２の内部表面を横断して配列される、第１および第２の細孔を通して第１および第２のブッシングの半径方向に内向きに空気を指向させることを含む。

ある実施形態では、本インプリントリソグラフィ方法はさらに、第１および第２のチャックの第１および第２の端部を、固定された構造に対して当接させ、第１および第２のチャックの上向きの垂直の移動を、第１および第２のブッシング内に限定することを含む。

いくつかの実施形態では、本インプリントリソグラフィ方法はさらに、それぞれ、第１および第２の基板に印加される吸引圧力を独立して制御することを含む。

本発明の別の側面は、基板を位置付けるように動作可能であるインプリントリソグラフィシステムを特徴とする。本インプリントリソグラフィシステムは、それぞれ、第１および第２の基板を支持するように構成される、第１および第２のチャックと、それぞれ、第１および第２のチャックを囲繞し、第１および第２のチャックを、第１および第２のブッシング内で、横方向に、空気圧によって浮遊させるように構成される、第１および第２のブッシングと、第１および第２のチャックの真下に配置され、第１および第２のチャックを、第１および第２のブッシング内で、垂直に支持するように構成される、１つ以上の支持機構と、第１および第２のチャックを、第１および第２の固定された回転配向に維持する、第１および第２の特徴とを含む。第１および第２のチャックが、第１および第２のブッシング内で、横方向に浮遊されながら、かつ第１および第２のチャックが、第１および第２の固定された回転配向に維持されながら、第１および第２の基板の第１および第２の上面が同一平面状になるまで、第１および第２のチャックは、それぞれ、１つ以上の支持機構によって提供される第１および第２の垂直抵抗力に対して、相互から独立して下向きの方向に押進されるように構成される。

いくつかの実施形態では、第１の基板の第１の厚さは、第２の基板の第２の厚さと異なる。

ある実施形態では、本インプリントリソグラフィシステムはさらに、第１および第２の基板を、それぞれ、第１および第２のチャックに吸引するように構成される、真空源を含む。

いくつかの実施形態では、第１および第２の垂直抵抗力は、空気圧である。

ある実施形態では、１つ以上の支持機構は、第１および第２のチャックを、第１および第２のブッシング内で、垂直に、空気圧によって浮遊させるように構成される、空気プレナムを含む。

いくつかの実施形態では、１つ以上の支持機構は、第１および第２のチャックを、第１および第２のブッシング内で、垂直に、空気圧によって浮遊させるように構成される、第１および第２の空気シリンダを含む。

ある実施形態では、１つ以上の支持機構は、第１および第２のチャックを、それぞれ、第１および第２のブッシング内で、垂直に支持するように構成される、第１および第２のばねを含む。

いくつかの実施形態では、第１および第２の特徴は、第１および第２のチャックを、第１および第２のチャックを支持する基部に接続する、第１および第２のストリップを含む。

ある実施形態では、第１および第２の特徴は、それぞれ、第１および第２のブッシングと関連付けられる、第１および第２の二重シャフト配列を含む。

いくつかの実施形態では、第１および第２のチャックは、上向きに指向される力を基板加工要素に印加するように構成される。

いくつかの実施形態では、第１および第２のブッシングは、摩擦のない様式で、第１および第２のチャックを、横方向に、空気圧によって浮遊させるように構成される。

ある実施形態では、第１および第２のブッシングは、半径方向の空気圧を第１および第２のチャックに印加することによって、第１および第２のチャックを、第１および第２のブッシング内で、横方向に、空気圧によって浮遊させるように構成される。

いくつかの実施形態では、第１および第２のブッシングは、それぞれ、第１および第２の内部表面を横断して配列され、かつそれを通して空気が第１および第２のブッシングの半径方向に内向きに指向されることができる、第１および第２の細孔を画定する。

ある実施形態では、第１および第２のチャックは、支持構造に当接し、第１および第２のチャックの上向きの垂直の移動を、第１および第２のブッシング内に限定するように構成される、第１および第２の停止部を含む。

いくつかの実施形態では、本インプリントリソグラフィ方法はさらに、それぞれ、第１および第２のチャックと関連付けられる、第１および第２の真空源を含む。

本発明の１つ以上の実施形態の詳細が、添付図面および下記の説明内に記載される。本発明の他の特徴、側面、および利点もまた、説明、図面、および請求項から明白となるであろう。

図１は、インプリントリソグラフィシステムの略図である。 図２は、図１のインプリントリソグラフィシステムによって形成される、パターン化された層の略図である。 図３は、図１のインプリントリソグラフィシステムと併用され得る単一シャフト台座チャックおよび空気プレナムを含む、チャックアセンブリの断面図である。 図４は、図１のインプリントリソグラフィシステムと併用され得る二重シャフト台座チャックおよび空気プレナムを含む、チャックアセンブリの断面図である。 図５は、図１のインプリントリソグラフィシステムと併用され得る二重シャフト台座チャックおよび圧縮ばねを含む、チャックアセンブリの断面図である。 図６は、図１のインプリントリソグラフィシステムと併用され得る単一シャフト台座チャックおよび空気シリンダを含む、チャックアセンブリの断面図である。 図７は、インプリントリソグラフィプロセスにおける基板を位置付けるための例示的プロセスのフローチャートである。

種々の図における同様の参照記号は、同様の要素を示す。

基板を位置付けるためのインプリントリソグラフィシステムが、下記に説明される。本インプリントリソグラフィシステムは、複数の垂直可動チャック（例えば、垂直浮揚性チャック）と、複数の空気ブッシングと、インプリントリソグラフィシステムが、複数のチャックによって支持される、異なる厚さの複数の基板を同一平面状配列に整合させることを可能にする、関連付けられた圧力源とを含む。そのような配列は、垂直に固定されたチャックを伴うシステムを使用して形成されるであろうものと比較して、基板上に形成されるインプリントを改良することができる。

図１は、基板１０１の上面１０３上にレリーフパターン（例えば、ウエハ）を形成するように動作可能である、インプリントリソグラフィシステム１００を図示する。インプリントリソグラフィシステム１００は、基板１０１を支持し、運搬する、支持アセンブリ１０２と、基板１０１の上面１０３上にレリーフパターンを形成する、インプリントアセンブリ１０４と、基板１０１の上面１０３上に重合性物質を堆積させる、流体ディスペンサ１０６と、支持アセンブリ１０２上に基板１０１を設置する、ロボット１０８とを含む。インプリントリソグラフィシステム１００はまた、メモリ内に記憶されるコンピュータ可読プログラム上で動作することができ、かつ支持アセンブリ１０２、インプリントアセンブリ１０４、流体ディスペンサ１０６、およびロボット１０８と通信し、かつそれらを制御するようにプログラムされる、１つ以上のプロセッサ１２８を含む。

基板１０１は、典型的には、シリコン、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、サファイア、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）、シリコンおよびゲルマニウムの合金、リン化インジウム（ＩｎＰ）、または他の例示的材料を含む、１つ以上の材料から作製される、略平面状の、薄いスライスである。基板１０１は、典型的には、略円形または長方形の形状を有する。基板１０１は、典型的には、約５０ミリメートル〜約２００ミリメートル（例えば、約６５ミリメートル、約１５０ミリメートル、または約２００ミリメートル）の範囲内の直径、または約５０ミリメートル〜約２００ミリメートル（例えば、約６５ミリメートル、約１５０ミリメートル、または約２００ミリメートル）の範囲内の長さおよび幅を有する。基板１０１は、典型的には、約０．２ミリメートル〜約１．０ミリメートルの範囲内の厚さを有する。基板１０１の厚さは、基板１０１を横断して実質的に均一（例えば、一定）である。レリーフパターンが、下記により詳細に議論されるであろうように、基板１０１の上面１０３上の重合性物質内に、構造的特徴（例えば、突出部および吸引構造）のセットとして形成される。

支持アセンブリ１０２は、基板１０１と、チャック１１０を支持する、空気ベアリング１１２と、空気ベアリング１１２を支持する、基部１１４とを支持し、固着する、チャック１１０を含む。基部１１４は、固定された位置に位置する一方で、空気ベアリング１１２は、最大３つの方向（例えば、ｘ方向、ｙ方向、およびｚ方向）に移動し、チャック１１０をロボット１０８、流体ディスペンサ１０６、およびインプリントアセンブリ１０４から、およびそれらまで運搬する（例えば、いくつかの事例では、基板１０１を搬送する）ことができる。いくつかの実施形態では、チャック１１０は、真空チャック、ピンタイプチャック、溝タイプチャック、電磁チャック、または他のタイプのチャックである。

依然として図１を参照すると、インプリントアセンブリ１０４は、それからレリーフパターンが、基板１０１の上面１０３上に相補的に形成される、原パターンを画定するパターン化表面を伴う、可撓性テンプレート１１６を含む。故に、可撓性テンプレート１１６のパターン化表面は、突出部および吸引構造等の構造的特徴を含む。インプリントアセンブリ１０４はまた、可撓性テンプレート１１６の１つ以上の部分が、インプリントリソグラフィシステム１００の加工領域１３０内でｘ方向に移動されることを可能にするように回転し、可撓性テンプレート１１６の選択される部分を処理領域１３０に沿って基板１０１に整合させる（例えば、重ねさせる）、種々の直径の複数のローラ１１８、１２０、１２２を含む。ローラ１１８、１２０、１２２のうちの１つ以上のものは、インプリントアセンブリ１０４の処理領域１３０における可撓性テンプレート１１６の垂直位置を変動させるように、個々にまたはともに、垂直方向（例えば、ｚ方向）に移動可能である。故に、可撓性テンプレート１１６は、処理領域１３０内の基板１０１を下向きに押し、基板１０１上にインプリントを形成することができる。配列およびいくつかのローラ１１８、１２０、１２２は、インプリントリソグラフィシステム１００の種々の設計パラメータに応じて変動することができる。いくつかの実施形態では、可撓性テンプレート１１６が、真空チャック、ピンタイプチャック、溝タイプチャック、電磁チャック、または他のタイプのチャックに結合される（例えば、それらによって支持または固着される）。

インプリントリソグラフィシステム１００の動作時、可撓性テンプレート１１６および基板１０１が、それぞれ、ローラ１１８、１２０、１２２および空気ベアリング１１２によって、所望される垂直および横の位置に整合される。そのような位置付けが、可撓性テンプレート１１６と基板１０１との間の処理領域１３０内に体積を画定する。体積は、いったん重合性物質が、流体ディスペンサ１０６によって基板１０１の上面１０３上に堆積されると、重合性物質によって充填され、（例えば、基板１０１を搬送する）チャック１１０が、その後、空気ベアリング１１２によって処理領域１３０に移動される。故に、可撓性テンプレート１１６および基板１０１の上面１０３は両方とも、インプリントリソグラフィシステム１００の処理領域１３０内の重合性物質と接触され得る。例示的重合性物質は、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸ｎ−ヘキシル、ジアクリル酸エチレングリコール、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、（２−メチル−２−エチル−１，３−ジオキソラン−４−イル）メチルアクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−（４−モルホリニル）−１−プロパノン、ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、および種々の界面活性剤等の１つ以上の物質から調合され得る。それによって重合性物質が流体ディスペンサ１０６によって基板１０１上に堆積され得る例示的技法は、ドロップ分注、スピンコーティング、浸漬コーティング、化学蒸着（ＣＶＤ）、物理蒸着（ＰＶＤ）、薄膜蒸着、厚膜蒸着、および他の技法を含む。いくつかの実施例では、重合性物質は、複数の液滴で基板１０１上に堆積される。

インプリントアセンブリ１０４は、エネルギー（例えば、広帯域の紫外線照射）を処理領域１３０内の基板１０１上の重合性物質に向かって指向する、エネルギー源１２６を含む。エネルギー源１２６から放射されるエネルギーは、重合性物質を凝固および／または架橋結合させ、それによって、処理領域１３０内の重合性物質と接触している可撓性テンプレート１１６の一部の形状に共形化する、パターン化された層をもたらす。

図２は、インプリントリソグラフィシステム１００によって基板１０１上に形成される、例示的なパターン化された層１０５を図示する。パターン化された層１０５は、残留層１０７と、残留層１０７から延在する突出部１０９および隣接する突出部１０９および残留層１０７によって形成される吸引構造１１１を含む、複数の特徴とを含む。

いくつかの実施形態では、インプリントリソグラフィシステム１００のチャック１１０が、複数の基板を支持するように構成される、複数のチャックのセットとして提供される。例えば、図３は、インプリントリソグラフィシステム１００の処理領域１３０内の可撓性テンプレート１１６の真下に複数の基板２０１を同時に支持するように構成される、複数の、個々の台座チャック２０２のアレイを含む、チャックアセンブリ２００（例えば、クラスタチャック）を図示する。チャックアセンブリ２００の動作時、台座チャック２０２は、異なる厚さを伴う個別の基板２０１の上面が、複数の基板２０１を横断する可撓性テンプレート１１６による均一なインプリントのための特定の垂直位置において同一の平面内に位置付けられ得るように、垂直にかつ相互から独立して移動することが可能にされる。台座チャック２０２に加え、チャックアセンブリ２００は、それぞれ、台座チャック２０２と関連付けられる、複数の空気ブッシング２０４と、空気ブッシング２０４を支持する、基部２０６と、基部２０６の真下に配置される、空気プレナム２０８と、それぞれ、台座チャック２０２と関連付けられる、複数の真空ホース２１０とを含む。

チャックアセンブリ２００はまた、それによって空気プレナム２０８内の空気圧が制御され得る、圧力制御ポート２１２と、空気を空気ブッシング２０４に提供する、空気供給ポート２１４と、負の圧力（例えば、吸引）を台座チャック２０２に提供する、真空供給ポート２１６とを含む。圧力制御ポート２１２、空気供給支持部２１４、および真空供給ポート２１６は、基部２０６の側面に搭載される。

各台座チャック２０２は、基板搭載部２１８と、基板搭載部２１８から延在する、シャフト２２０と、シャフト２２０の端部に取り付けられる、停止部２２２とを含む。基板搭載部２１８は、略円形または長方形の形状を有し、基板搭載部２１８の上面を横断して延在し、基板２０１を支持するようなサイズにされる吸引構造２２４（例えば、ピンチャック）を画定する。基板２０１は、構成および材料の調合において、基板１０１に実質的に類似する。吸引構造２２４は、典型的には、約５０ミリメートル〜約２００ミリメートルの範囲内の幅、約５０ミリメートル〜約２００ミリメートルの範囲内の長さ、および約０．２ミリメートル〜約２．０ミリメートル（例えば、約１．０ミリメートル）の深さを有する。いくつかの実施形態では、吸引構造２２４は、吸引構造の底部表面を横断して配列され、そしてそれから上向きに延在する、規則的パターン（例えば、ワッフル様パターン）の特徴のアレイ（例えば、ピン、長方形突出物、他の突出物、長方形の壁、または他の特徴）を画定する。

基板搭載部２１８はまた、基板搭載部２１８に対して基板２０１を吸引するために、真空圧力を（例えば、真空供給ポート２１６によって供給される）真空ホース２１０から吸引構造２２４に伝達する、導管２４２を画定する。真空圧力が、吸引構造２２４内の特徴のアレイの周囲の領域内の基板２０１に印加される。真空ホース２１０が、基部２０６の上方に、スパイラル構成で、台座チャック２０２のシャフト２２０の周囲に巻着される。真空ホース２１０によって送達される負の圧力が、台座チャック２０２の基板搭載部２１８に対して基板２０１をしっかりと保持する。シャフト２２０は、典型的には、約１０ミリメートル〜約５０ミリメートル（例えば、約３０ミリメートル）の直径および約５０ミリメートル〜約１００ミリメートル（例えば、約７５ミリメートル）の長さを有する。

停止部２２２が、シャフト２２０と、バー２２６を通して台座チャック２０２のシャフト２２０の中に延在する、締結具２２８（例えば、ねじ締結具）とに対して垂直に配向される、バー２２６として提供される。バー２２６の長さは、空気プレナム２０８内の空気圧が台座チャック２０２を上向きの方向に押進するとき、バー２２６が基部２０６内の開口部の壁２３０に当接するように、シャフト２２０の直径よりも大きい。この様式で、停止部２２２は、台座チャック２０２の最初の垂直位置を決定し、台座チャック２０２の上向きの移動を限定し得る、付勢力を提供する。

各空気ブッシング２０４は、台座チャック２０２のシャフト２２０を囲繞し、空気ブッシング２０４の内部表面２３２を横断して複数の細孔（例えば、多孔性の炭素スリーブ）を伴う円筒形スリーブとして形成される。空気ブッシング２０４の内部表面２３２は、内部表面２３２とシャフト２２０との間に半径方向のクリアランスが存在するように、約１０ミリメートル〜約５０ミリメートル（例えば、約３０ミリメートル）の直径を有する。空気供給ポート２１４によって供給され、空気供給ホース２３８によって送達された空気が、空気ブッシング２０４の細孔を通過し、台座チャック２０２のシャフト２２０に内向きの半径方向の揚力を印加し、それによって、台座チャック２０２を、空気ブッシング２０４の内部表面２３２に接触することなく、空気ブッシング２０４の中で、横方向に浮遊させる（例えば、半径方向に拘束させる）。故に、台座チャック２０２のシャフト２２０は、実質的に摩擦のない様式で、空気ブッシング２０４内の中心位置において（例えば、その中心軸に沿って）浮遊することができる。そのようなゼロ摩擦の構成は、可撓性テンプレート１１６と台座チャック２０２によって支持される基板２０１の全てとの間に一定のインプリント圧力を維持するために重要である。

空気プレナム２０８は、（例えば、ばね鋼から作製される）カバー２４０によってシールされる空気コンパートメントである。空気プレナム２０８内の空気圧は、圧力制御ポート２１２によって制御されることができる。空気プレナム２０８内の空気圧は、空気プレナム２０８の上方に搭載される各台座チャック２０２に、（例えば、シャフト２２０の断面積×空気圧の大きさを有する）垂直の揚力を印加する。垂直の揚力は、台座チャック２０２を、空気ブッシング２０４内で、空気ブッシング２０４の中心軸に沿って垂直に浮遊させる。可撓性テンプレート１１６が、チャックアセンブリ２００の上方の一定の垂直位置に維持されるため、可撓性テンプレート１１６は、可撓性テンプレート１１６が基板２０１上の重合性物質に対して下向きの力を及ぼす（例えば、下向きに押す）につれて、各台座チャック２０２の垂直位置を決定する。垂直の揚力を用いて、台座チャック２０２はまた、基板２０１上の重合性物質に沿ってインプリントされる特徴の精度を改良し得る、可撓性テンプレート１１６に対する上向きの力も及ぼす（例えば、上向きに押す）。

空気ブッシング２０４によってシャフト２２０に印加される内向きの半径方向の揚力、および空気プレナム２０８内の空気圧によってシャフト２２０に印加される上向きの揚力のために、チャックアセンブリ２００の複数の台座チャック２０２は、垂直にかつ相互から独立して移動することができる。結果として、複数の台座チャック２０２によって支持される基板２０１の上面２０３は、基板２０１の厚さにおけるいかなる変動にもかかわらず、同一の垂直の高さに、同一平面状配列で位置付けられ（例えば、整合され）ることができる。したがって、一定のインプリント圧力が、可撓性テンプレート１１６と複数の台座チャック２０２によって支持される基板２０１との間に達成されることができる。

ねじれを制限するいかなる力もない場合、台座チャック２０２のシャフト２２０は、空気ブッシング２０４内で回転することができる。この点について、チャックアセンブリ２００は、台座チャック２０２をチャックアセンブリ２００の基部２０６に固着させ、台座チャック２０２が空気ブッシング２０４内で回転することを防止する、複数のストリップ２３４（例えば、ねじれ防止ストリップ）を含む。例えば、ストリップ２３４は、１つの端部において、台座チャック２０２の停止部２２２（例えば、停止部２２２の締結具２２８）に取り付けられ、第２の端部において、基部２０６に取り付けられる締結具２３６に取り付けられることができる。いくつかの実施形態では、ストリップ２３４は、印加される力を殆ど用いずに比較的容易に垂直方向に移動することができるが、ストリップ２３４の幅に対する回転移動に抵抗するために十分に硬い材料の、薄い、幅広い可撓性（例えば、弾性）部品として提供される。

複数の台座チャック２０２の等しい重量、台座チャック２０２の空気ブッシング２０４内での実質的に摩擦のない移動、真空ホース２１０によって台座チャック２０２に印加される最小限の力、および台座チャック２０２に印加される均等なねじれ防止構成によって、チャックアセンブリ２００は、基板２０１上における所望される（例えば、均一な）インプリント結果のために、一貫した、調節可能な力が、チャックアセンブリ２００によって支持される種々の厚さの複数の基板２０１に印加されることを可能にし、複数の基板２０１の上面２０３の同一平面状配列を達成する。チャックアセンブリ２００のそのような設計側面は、可撓性テンプレート１１６によって作用されるとき、基板２０１の全ての上面２０３が同一の垂直平面内に位置付けられていなかった場合に生じかねないインプリントにおける変動性（例えば、不均一性）を防止し得る。

チャックアセンブリ２００が、空気ブッシング２０４内での台座チャック２０２の回転を防止するためにねじれ防止ストリップ２３４を含むように説明かつ図示されているが、いくつかの実施形態では、機能においてチャックアセンブリ２００に類似しているチャックアセンブリが、代替として、空気ブッシング内でのチャックの回転を防止するために、異なる構成を有することができる。例えば、図４に示されるように、チャックアセンブリ３００は、台座チャック３０２の回転を防止するための二重シャフト構成を有する、台座チャック３０２を含む。チャックアセンブリ３００の動作時、台座チャック３０２は、異なる厚さを伴う個別の基板３０１の上面が、複数の基板３０１を横断する可撓性テンプレート１１６による均一なインプリントのための特定の垂直位置において同一の平面内に位置付けられ得るように、垂直にかつ相互から独立して移動することが可能にされる。台座チャック３０２に加え、チャックアセンブリ３００は、各台座チャック３０２と関連付けられる、２つの空気ブッシング３０４と、空気ブッシング３０４を支持する、基部３０６と、基部３０６の真下に配置される、空気プレナム３０８と、それぞれ、２つの台座チャック３０２と関連付けられる、２つの真空ホース３１０とを含む。

チャックアセンブリ３００はまた、それによって空気プレナム３０８内の空気圧が制御され得る、圧力制御ポート３１２と、空気を空気ブッシング３０４に提供する、空気供給ポート３１４と、負の圧力（例えば、吸引）を台座チャック３０２に提供する、真空供給ポート３１６とを含む。圧力制御ポート３１２、空気供給支持部３１４、および真空供給ポート３１６は、基部３０６の側面に搭載される。

各台座チャック３０２は、基板搭載部３１８と、各基板搭載部３１８から延在する、２つのシャフト３２０と、各シャフト３２０の端部に取り付けられる、停止部３２２とを含む。基板搭載部３１８は、略円形または長方形の形状を有し、基板搭載部３１８の上面を横断して延在し、基板３０１を支持するようなサイズにされる吸引構造３２４（例えば、ピンチャック）を画定する。基板３０１は、構成および材料の調合において、基板１０１に実質的に類似する。吸引構造３２４は、典型的には、約５０ミリメートル〜約２００ミリメートルの範囲内の幅、約５０ミリメートル〜約２００ミリメートルの範囲内の長さ、および約０．２ミリメートル〜約２．０ミリメートル（例えば、約１．０ミリメートル）の深さを有する。いくつかの実施形態では、吸引構造３２４は、吸引構造の底部表面を横断して配列され、そしてそれから上向きに延在する、規則的パターン（例えば、ワッフル様パターン）の特徴のアレイ（例えば、ピン、長方形突出物、他の突出物、長方形の壁、または他の特徴）を画定する。

基板搭載部３１８はまた、基板搭載部３１８に対して基板３０１を吸引するために、真空圧力を（例えば、真空供給ポート３１６によって供給される）真空ホース３１０から吸引構造３２４に伝達する、導管３４２を画定する。真空圧力が、吸引構造３２４内の特徴のアレイの周囲の領域内の基板３０１に印加される。真空ホース３１０が、基部３０６を通して基板搭載部３１８の導管３４２まで通過する。真空ホース３１０によって送達される負の圧力が、台座チャック３０２の基板搭載部３１８に対して基板３０１をしっかりと保持する。シャフト３２０は、典型的には、約１０ミリメートル〜約５０ミリメートル（例えば、約３０ミリメートル）の直径および約５０ミリメートル〜約１００ミリメートル（例えば、約７５ミリメートル）の長さを有する。

各停止部３２２が、シャフト３２０と、バー３２６を通して台座チャック３０２のシャフト３２０の中に延在する、締結具３２８（例えば、ねじ締結具）とに対して垂直に配向される、バー３２６として提供される。バー３２６の長さは、空気プレナム３０８内の空気圧が台座チャック３０２を上向きの方向に押進するとき、バー３２６が基部３０６内の開口部の壁３３０に当接するように、シャフト３２０の直径よりも大きい。この様式で、停止部３２２は、台座チャック３０２の最初の垂直位置を決定し、台座チャック３０２の上向きの移動を限定し得る、付勢力を提供する。

空気ブッシング３０４は、各台座チャック３０２のシャフト３２０を囲繞し、空気ブッシング３０４の内部表面３３２を横断して複数の細孔（例えば、多孔性の炭素スリーブ）を伴う円筒形スリーブとして形成される。空気ブッシング３０４の内部表面３３２は、内部表面３３２とシャフト３２０との間に半径方向のクリアランスが存在するように、約１０ミリメートル〜約５０ミリメートル（例えば、約３０ミリメートル）の直径を有する。空気供給ポート３１４によって供給され、空気供給ホース３３８によって送達された空気が、空気ブッシング３０４の細孔を通過し、台座チャック３０２のシャフト３２０に内向きの半径方向の揚力を印加し、それによって、台座チャック３０２を、空気ブッシング３０４の内部表面３３２に接触することなく、空気ブッシング３０４の中で、横方向に浮遊させる（例えば、半径方向に拘束させる）。故に、台座チャック３０２のシャフト３２０は、それぞれ、実質的に摩擦のない様式で、空気ブッシング３０４内の中心位置において（例えば、その中心軸に沿って）浮遊することができる。そのようなゼロ摩擦の構成は、可撓性テンプレート１１６と台座チャック３０２によって支持される基板３０１の全てとの間に一定のインプリント圧力を維持するために重要である。個別の空気ブッシング３０４内での２つのシャフト３２０の中心整合のために、台座チャック３０２は、実質的に、空気ブッシング３０４内で回転することを防止される。

空気プレナム３０８は、（例えば、アルミニウムから作製される）カバー３４０によってシールされる空気コンパートメントである。空気プレナム３０８内の空気圧は、圧力制御ポート３１２によって制御されることができる。空気プレナム３０８内の空気圧は、空気プレナム３０８の上方に搭載される各台座チャック３０２に、（例えば、シャフト３２０の断面積×空気圧の大きさを有する）垂直の揚力を印加する。垂直の揚力は、台座チャック３０２のシャフト３２０を、空気ブッシング３０４内で、空気ブッシング３０４の中心軸に沿って垂直に浮遊させる。可撓性テンプレート１１６が、チャックアセンブリ３００の上方の一定の垂直位置に維持されるため、可撓性テンプレート１１６は、可撓性テンプレート１１６が基板３０１上の重合性物質に対して下向きの力を及ぼす（例えば、下向きに押す）につれて、各台座チャック３０２の垂直位置を決定する。垂直の揚力を用いて、台座チャック３０２はまた、基板３０１上の重合性物質に沿ってインプリントされる特徴の精度を改良し得る、可撓性テンプレート１１６に対する上向きの力も及ぼす（例えば、上向きに押す）。

空気ブッシング３０４によってシャフト３２０に印加される内向きの半径方向の揚力、および空気プレナム３０８内の空気圧によってシャフト３２０に印加される上向きの揚力のために、チャックアセンブリ３００の複数の台座チャック３０２は、垂直にかつ相互から独立して移動することができる。結果として、複数の台座チャック３０２によって支持される基板３０１の上面３０３は、基板３０１の厚さにおけるいかなる変動にもかかわらず、同一の垂直の高さに、同一平面状配列で位置付けられ（例えば、整合され）ることができる。したがって、一定のインプリント圧力が、可撓性テンプレート１１６と複数の台座チャック３０２によって支持される基板３０１との間に達成されることができる。

複数の台座チャック３０２の等しい重量、台座チャック３０２の空気ブッシング３０４内での実質的に摩擦のない移動、真空ホース３１０によって台座チャック３０２に印加される最小限の力、および台座チャック３０２の均等なねじれ防止構成によって、チャックアセンブリ３００は、基板３０１上における所望される（例えば、均一な）インプリント結果のために、一貫した、調節可能な力が、チャックアセンブリ３００によって支持される種々の厚さの複数の基板３０１に印加されることを可能にし、複数の基板３０１の上面３０３の同一平面状配列を達成する。チャックアセンブリ３００のそのような設計側面は、可撓性テンプレート１１６によって作用されるとき、基板３０１の全ての上面３０３が同一の垂直平面内に位置付けられていなかった場合に生じかねないインプリントにおける変動性（例えば、不均一性）を防止し得る。

チャックアセンブリ２００、３００が、台座チャック２０２、３０２に対して上向きに指向される力を提供する、空気プレナム２０８、３０８を含むように説明かつ図示されているが、いくつかの実施形態では、機能においてチャックアセンブリ２００、３００のいずれか一方に類似するチャックアセンブリは、代替として、台座チャックに対して上向きに指向される力を提供するための異なる機構を含むことができる。例えば、図５に示されるように、チャックアセンブリ４００は、台座チャック４０２に垂直の抵抗を提供する、圧縮ばね４４４を含む。チャックアセンブリ４００の動作時、台座チャック４０２は、異なる厚さを伴う個別の基板４０１の上面が、複数の基板４０１を横断する可撓性テンプレート１１６による均一なインプリントのための特定の垂直位置において同一の平面内に位置付けられ得るように、垂直にかつ相互から独立して移動することが可能にされる。基板４０１は、構成および材料の調合において、基板１０１に実質的に類似する。

チャックアセンブリ４００は、チャックアセンブリ４００が、空気プレナムおよび関連付けられる構成要素の代わりとして、圧縮ばね４４４と、関連付けられるばね搭載部４４８とを含むことを除いては、構成および機能においてチャックアセンブリ３００に類似する。故に、チャックアセンブリ４００は、チャックアセンブリ３００の種々の同様の構成要素に対して上記に説明されるように構成され、機能する、いくつかの構成要素を含む。例えば、チャックアセンブリ４００は、（例えば、シャフト４２０と、停止部４２２と、吸引構造４２４および導管４４２を画定する、基板搭載部４１８とを含む）台座チャック４０２と、（例えば、内部表面４３２を画定する）空気ブッシング４０４と、真空供給ポート４１６と、真空ホース４１０と、空気供給ポート４１４と、空気供給ホース４３８とを含む。

チャックアセンブリ４００はまた、基部３０６に類似し、空気ブッシング４０４を支持する、基部４０６と、真空供給ポート４１６と、真空ホース４１０と、空気供給ポート４１４と、空気供給ホース４３８とを含む。加えて、空気プレナムを画定することの代わりとして、基部４０６は、それぞれ、空気ブッシング４０４と、圧縮ばね４４４を支持するばね搭載部４４８とを支持する、４つのボア４４６を画定する。各停止部４２２は、シャフト４２０に対して垂直に配向され、停止部４２２の長さは、圧縮ばね４４４が台座チャック４０２を上向きの方向に押進するとき、停止部４２２がボア４４６内の空気ブッシング４０４の壁に当接するように、シャフト４２０の直径よりも大きい。この様式で、停止部４２２は、台座チャック４０２の最初の垂直位置を決定し、台座チャック４０２の上向きの移動を限定し得る、付勢力を提供する。それから圧縮ばね４４４が形成され得る例示的材料は、ばね鋼、ピアノ線、およびステンレス鋼を含む。

圧縮ばね４４４は、ボア４４６内に配置される各台座チャック４０２に垂直の揚力を印加する。垂直の揚力は、台座チャック４０２のシャフト４２０を、空気ブッシング４０４の中で、空気ブッシング４０４の中心軸に沿って垂直に浮遊させる。可撓性テンプレート１１６が、チャックアセンブリ４００の上方の一定の垂直位置に維持されるため、可撓性テンプレート１１６は、可撓性テンプレート１１６が基板４０１上の重合性物質に対して下向きの力を及ぼす（例えば、下向きに押す）につれて、各台座チャック４０２の垂直位置を決定する。垂直の揚力を用いて、台座チャック４０２はまた、基板４０１上の重合性物質に沿ってインプリントされる特徴の精度を改良し得る、可撓性テンプレート１１６に対する上向きの力も及ぼす（例えば、上向きに押す）。

空気ブッシング４０４によってシャフト４２０に印加される内向きの半径方向の揚力、および圧縮ばね４４４によってシャフト４２０に印加される上向きの揚力のために、チャックアセンブリ４００の複数の台座チャック４０２は、垂直にかつ相互から独立して移動し得る。結果として、複数の台座チャック４０２によって支持される基板４０１の上面４０３は、基板４０１の厚さにおけるいかなる変動にもかかわらず、同一の垂直の高さに、同一平面状配列で位置付けられ（例えば、整合され）ることができる。したがって、一定のインプリント圧力が、可撓性テンプレート１１６と複数の台座チャック４０２によって支持される基板４０１との間に達成されることができる。

複数の台座チャック４０２の等しい重量、空気ブッシング４０４内での台座チャック４０２の実質的に摩擦のない移動、真空ホース４１０によって台座チャック４０２に印加される最小限の力、および台座チャック４０２の均等なねじれ防止構成によると、チャックアセンブリ４００は、基板４０１上における所望される（例えば、均一な）インプリント結果のために、一貫した、調節可能な力が、チャックアセンブリ４００によって支持される種々の厚さの複数の基板４０１に印加されることを可能にし、複数の基板４０１の上面４０３の同一平面状配列を達成する。チャックアセンブリ４００のそのような設計側面は、可撓性テンプレート１１６によって作用されるとき、基板４０１の全ての上面４０３が同一の垂直平面内に位置付けられていなかった場合に生じかねないインプリントにおける変動性（例えば、不均一性）を防止し得る。

チャックアセンブリ２００、３００、４００が、台座チャック２０２、３０２、４０２に対して上向きに指向される力を提供する、空気プレナム２０８、３０８または圧縮ばね４４４を含むように説明かつ図示されているが、いくつかの実施形態では、機能においてチャックアセンブリ２００、３００、４００のいずれかに類似するチャックアセンブリは、代替として、台座チャックに対して上向きに指向される力を提供するための異なる機構を含むことができる。例えば、図６に示されるように、チャックアセンブリ５００は、台座チャック５０２に垂直の抵抗を提供する、空気シリンダ５５０を含む。チャックアセンブリ５００の動作時、台座チャック５０２は、異なる厚さを伴う個別の基板５０１の上面が、複数の基板５０１を横断する可撓性テンプレート１１６による均一なインプリントのための特定の垂直位置において同一の平面内に位置付けられ得るように、垂直にかつ相互から独立して移動することが可能にされる。基板５０１は、構成および材料の調合において、基板１０１に実質的に類似する。

チャックアセンブリ５００は、チャックアセンブリ５００が、空気プレナムおよび関連付けられる構成要素の代わりとして、空気シリンダ５５０と、関連付けられる空気シリンダ供給ポート５５２と、関連付けられる空気シリンダ供給ホース５５４とを含むことを除いて、構成および機能においてチャックアセンブリ２００に類似する。故に、チャックアセンブリ５００は、チャックアセンブリ２００の種々の同様の構成要素に対して上記に説明されるように構成され、機能する、いくつかの構成要素を含む。例えば、チャックアセンブリ５００は、（例えば、シャフト５２０と、バー５２６および締結具５２８を含む、停止部５２２と、吸引構造５２４および導管５４２を画定する、基板搭載部５１８とを含む）台座チャック５０２と、（例えば、内部表面５３２を画定する）空気ブッシング５０４と、ねじれ防止ストリップ５３４と、真空供給ポート５１６と、真空ホース５１０と、空気供給ポート５１４と、空気供給ホース５３８とを含む。

チャックアセンブリ５００はまた、基部２０６に類似し、空気ブッシング５０４を支持する、基部５０６と、真空供給ポート５１６と、真空ホース５１０と、空気供給ポート４１４と、空気供給ホース４３８と、空気シリンダ供給ポート５５２と、空気シリンダ供給ホース５５４とを含む。加えて、空気プレナムを画定することの代わりとして、基部５０６は、それぞれ、空気ブッシング５０４と、空気シリンダ５５０とを支持する、３つのボア５４６を画定する。各停止部５２２のバー５２６は、シャフト５２０に対して垂直に配向され、バー５２６の長さは、空気シリンダ５５０によって送達される空気が台座チャック５０２を上向きの方向に押進するとき、停止部５２２がボア５４６内の空気ブッシング５０４の壁に当接するように、シャフト５２０の直径よりも大きい。この様式で、停止部５２２は、台座チャック５０２の最初の垂直位置を決定し、台座チャック５０２の上向きの移動を限定し得る、付勢力を提供する。

空気シリンダ５５０によって送達される空気は、ボア５４６内に配置される台座チャック５０２に垂直の揚力を印加する。垂直の揚力は、台座チャック５０２を、空気ブッシング５０４内で、空気ブッシング５０４の中心軸に沿って垂直に浮遊させる。可撓性テンプレート１１６が、チャックアセンブリ５００の上方の一定の垂直位置に維持されるため、可撓性テンプレート１１６は、可撓性テンプレート１１６が基板５０１上の重合性物質に対して下向きの力を及ぼす（例えば、下向きに押す）につれて、各台座チャック５０２の垂直位置を決定する。垂直の揚力を用いて、台座チャック５０２はまた、基板５０１上の重合性物質に沿ってインプリントされる特徴の精度を改良し得る、可撓性テンプレート１１６に対する上向きの力も及ぼす（例えば、上向きに押す）。

空気ブッシング５０４によってシャフト５２０に印加される内向きの半径方向の揚力、空気シリンダ５５０によって送達される空気によってシャフト４２０に印加される上向きの揚力のために、チャックアセンブリ５００の複数の台座チャック５０２は、垂直にかつ相互から独立して移動し得る。結果として、複数の台座チャック５０２によって支持される基板５０１の上面５０３は、基板５０１の厚さにおけるいかなる変動にもかかわらず、同一の垂直の高さに、同一平面状配列で位置付けられ（例えば、整合され）ることができる。したがって、一定のインプリント圧力が、可撓性テンプレート１１６と複数の台座チャック５０２によって支持される基板５０１との間に達成されることができる。

複数の台座チャック５０２の等しい重量、空気ブッシング５０４内での台座チャック５０２の実質的に摩擦のない移動、真空ホース５１０によって台座チャック５０２に印加される最小限の力、および台座チャック５０２の均等なねじれ防止構成によって、チャックアセンブリ５００は、基板５０１上における所望される（例えば、均一な）インプリント結果のために、一貫した、調節可能な力が、チャックアセンブリ５００によって支持される種々の厚さの複数の基板５０１に印加されることを可能にし、複数の基板５０１の上面５０３の同一平面状配列を達成する。チャックアセンブリ５００のそのような設計側面は、可撓性テンプレート１１６によって作用されるとき、基板５０１の全ての上面５０３が同一の垂直平面内に位置付けられていなかった場合に生じかねないインプリントにおける変動性（例えば、不均一性）を防止し得る。

図７は、インプリントリソグラフィプロセスにおいて基板を位置付けるための例示的プロセス６００のフローチャートを表示する。第１および第２の基板（例えば、基板２０１、３０１、４０１、５０１）は、それぞれ、第１および第２のチャック（例えば、台座チャック２０２、３０２、４０２、５０２）の上に支持される（６０２）。第１の基板の第１の厚さは、第２の基板の第２の厚さと異なってもよい。第１および第２の基板は、第１および第２の基板を第１および第２のチャックに吸引することによって支持されてもよい。いくつかの実施例では、第１および第２の基板に印加される吸引圧力は、相互から独立して制御されてもよい。

第１および第２のチャックは、第１および第２のブッシング（例えば、空気ブッシング２０４、３０４、４０４、５０４）内で、横方向に、空気圧によって浮遊される（６０４）。第１および第２のチャックは、摩擦のない様式で、第１および第２の空気ブッシング内で、空気圧によって浮遊される。第１および第２のチャックを、第１および第２の空気ブッシング内で、空気圧によって浮遊させることは、第１および第２のチャックに半径方向の空気圧を印加することを含む。例えば、空気は、それぞれ、第１および第２のブッシングの第１および第２の内部表面（例えば、内部表面２３２、３３２、４３２、５３２）を横断して配列される第１および第２の細孔を通して、第１および第２のブッシングの半径方向かつ内向きに指向される。第１および第２のチャックは、第１および第２のブッシング内で、垂直に支持される（６０６）。さらに、上向きに指向される力が、基板処理要素に印加される。

第１および第２のチャックは、それぞれ、第１および第２の固定された回転配向に維持される（６０８）。いくつかの実施例では、第１および第２のチャックの第１および第２の固定された回転配向は、第１および第２のチャックを第１および第２のブッシングを支持する基部（例えば、基部２０６、５０６）に接続する、第１および第２のストリップ（例えば、ストリップ２３４、５３４）によって維持される。いくつかの実施例では、第１および第２のチャックの第１および第２の固定された回転配向は、それぞれ、第１および第２のブッシングと関連付けられる、（例えば、シャフト３２０、４２０によって提供される）第１および第２の二重シャフト配列によって維持される。

第１および第２のチャックは、第１および第２のブッシング内で浮遊された状態で維持され、第１および第２の固定された回転配向に維持されながら、第１および第２のチャックは、第１および第２の基板の第１および第２の上面が同一平面状になるまで、第１および第２の垂直の抵抗力に対して、下向きの方向に、相互から独立して押進される（６１０）。いくつかの実施例では、第１および第２の垂直の抵抗力は、垂直の空気圧によって提供される。例えば、垂直の空気圧は、第１および第２のチャックと流体連通（例えば、空気連通）する、空気プレナム（例えば、プレナム２０８、３０８）内で制御されてもよい。他の場合では、第１および第２の垂直の抵抗力は、それぞれ、第１および第２の空気シリンダ（例えば、空気シリンダ５５０）によって送達される空気によって提供される。いくつかの実施例では、第１および第２の垂直の抵抗力は、ばね（例えば、圧縮ばね４４４）によって提供される。

チャックアセンブリ２００、３００、４００、５００が、それぞれ、１×３個のアレイ内に配列される、３つの台座チャック２０２、５０２と、１×２個のアレイ内に配列される、２つの台座チャック３０２、４０２とを含むように図示されているが、いくつかの実施形態では、構成および機能においてチャックアセンブリ２００、３００、４００、５００のいずれかに類似するチャックアセンブリは、代替として、異なる構成内に配列される、異なる数の台座チャックを含むことができる。他の例示的構成は、２×２個のアレイ内に配列される、４つの台座チャック、２×３個のアレイ内に配列される、６つの台座チャック、および３×３個のアレイ内に配列される、９つの台座チャックを含む。台座チャック構成の変形例は、より小さい基板の処理を可能にしながら、基板面積に対する道具の処理能力を維持することを可能にすることができる。

チャックアセンブリ２００、３００、４００、５００が、台座チャック２０２、３０２、４０２、５０２の全てに真空圧力を供給する、１つの真空供給ポート２１６、３１６、４１６、５１６を含むように説明かつ図示されているが、いくつかの実施形態では、構成および機能においてチャックアセンブリ２００、３００、４００、５００のいずれかに類似するチャックアセンブリは、代替として、それぞれ、異なる台座チャックを供給する、複数の真空供給ポートを含むことができる。そのような構成は、基板が相互から別個に（例えば、個々に異なる時間に）台座チャックからから装填解除され得る場合、有利であり得る。

チャックアセンブリ２００、３００、４００、５００が、基板２０１、３０１、４０１、５０１を、チャック２０２、３０２、４０２、５０２の吸引構造２２４、３２４、４２４、５２４の中に吸引する、真空のピンタイプチャック２０２、３０２、３０４、４０４を含むように説明かつ図示されているが、いくつかの実施形態では、構成および機能においてチャックアセンブリチャックアセンブリ２００、３００、４００、５００のいずれかに類似するチャックアセンブリは、代替として、正および負の両方の圧力を使用して、基板を、基板とチャックとの間の接触なく、チャックの上方に浮遊させる、異なるタイプのチャックを含むことができる。

チャックアセンブリ２００、３００が、台座チャック２０２、３０２の全てに同一の空気圧を供給する、プレナム２０８、３０８と、圧力制御ポート２１２、３１２とを含むように説明かつ図示されているが、いくつかの実施形態では、構成および機能においてチャックアセンブリ２００またはチャックアセンブリ３００に類似するチャックアセンブリは、代替として、それぞれ、各台座チャック２０２、３０２に異なる、制御可能な空気圧を供給する、分割されたプレナムと、複数の圧力制御ポートとを含むことができる。そのような構成は、エネルギー源１２６の真下の可撓性テンプレート１１６の支持されていない部分に印加されるために必要とされているものよりも高い力を用いてローラ１１８によって支持される可撓性テンプレート１１６に対して、台座チャック２０２、３０２が上向きに押すことが必要である一方で、インプリントが基板２０１、３０１上で硬化する場合、有利であり得る。そのような場合、そのような台座チャック２０２、３０２が可撓性テンプレート１１６の支持されていない部分に遷移されるまで、可撓性テンプレート１１６の支持される部分とまだ接触していない台座チャック２０２、３０２への空気圧が、より高いレベルに維持される間、基板２０１、３０１が可撓性テンプレート１１６の支持される部分から移動されるにつれて、台座チャック２０２、３０２への空気圧は、低減されてもよい。

チャックアセンブリ４００が、垂直の揚力を提供するための圧縮ばね４４４を含むように、および台座チャック４０２の二重シャフト配列によって提供されるねじれ防止構成を含むものとして説明かつ図示されているが、いくつかの実施形態では、構成および機能においてチャックアセンブリ４００に類似するチャックアセンブリは、代替として、（例えば、台座チャック２０２等の）単一シャフト台座チャックに垂直の揚力を提供するための圧縮ばねと、（例えば、ねじれ防止ストリップ２３４等の）ねじれ防止ストリップによって提供されるねじれ防止構成とを含むことができる。

チャックアセンブリ５００が、垂直の揚力を提供するための空気シリンダ５５０を含むように、およびねじれ防止ストリップ５３４によって提供されるねじれ防止構成を含むものとして説明かつ図示されているが、いくつかの実施形態では、構成および機能においてチャックアセンブリ５００に類似するチャックアセンブリは、代替として、ねじれ防止構成を呈する、二重シャフト台座チャック（例えば、台座チャック３０２等）に垂直の揚力を提供するための空気シリンダを含むことができる。

いくつかの実施形態が、例証の目的のために説明されているが、前述の説明は、添付の請求項の範囲によって定義される、本発明の範囲を限定することを意図していない。以下の請求項の範囲内の他の実施例および修正および組み合わせも存在し、存在するであろう。

Claims (20)

1. 基板を位置付けるためのインプリントリソグラフィ方法であって、前記インプリントリソグラフィ方法は、
   第１および第２の基板を、それぞれ、第１および第２のチャックの上に支持することと、
   前記第１および第２のチャックを、それぞれ、第１および第２のブッシング内で、横方向に、空気圧によって浮遊させることと、
   前記第１および第２のチャックを、それぞれ、前記第１および第２のブッシング内で、垂直方向に支持することと、
   前記第１および第２のチャックを、それぞれ、第１および第２の固定された回転配向に維持することと、
   前記第１および第２のチャックを、前記第１および第２のブッシング内で、横方向に浮遊される状態で維持しながら、かつ前記第１および第２のチャックを、前記第１および第２の固定された回転配向に維持しながら、前記第１および第２の基板の第１および第２の上面が同一平面状になるまで、前記第１および第２のチャックを、それぞれ、第１および第２の垂直抵抗力に対して、相互から独立して下向きの方向に押進することと
   を含む、インプリントリソグラフィ方法。
2. 前記第１の基板の第１の厚さは、前記第２の基板の第２の厚さと異なる、請求項１に記載のインプリントリソグラフィ方法。
3. 前記第１および第２の基板を、それぞれ、前記第１および第２のチャックに吸引することをさらに含む、請求項１に記載のインプリントリソグラフィ方法。
4. 前記第１および第２の垂直抵抗力は、垂直空気圧によって提供される、請求項１に記載のインプリントリソグラフィ方法。
5. 前記第１および第２のチャックと流体連通している空気プレナム内の前記垂直空気圧を制御することをさらに含む、請求項４に記載のインプリントリソグラフィ方法。
6. 前記第１および第２の垂直抵抗力は、それぞれ、第１および第２の空気シリンダによって送達される空気によって提供される、請求項４に記載のインプリントリソグラフィ方法。
7. 前記第１および第２の垂直抵抗力は、ばねによって提供される、請求項１に記載のインプリントリソグラフィ方法。
8. 前記第１および第２のチャックの第１および第２の固定された回転配向は、前記第１および第２のチャックを前記第１および第２のブッシングを支持する基部に接続する第１および第２のストリップによって維持される、請求項１に記載のインプリントリソグラフィ方法。
9. 前記第１および第２のチャックの第１および第２の固定された回転配向は、それぞれ、前記第１および第２のブッシングと関連付けられる第１および第２の二重シャフト配列によって維持される、請求項１に記載のインプリントリソグラフィ方法。
10. 上向きに指向される力を基板加工要素に印加することをさらに含む、請求項１に記載のインプリントリソグラフィ方法。
11. インプリントリソグラフィシステムであって、
    第１および第２のチャックであって、前記第１および第２のチャックは、それぞれ、第１および第２の基板を支持するように構成される、第１および第２のチャックと、
    第１および第２のブッシングであって、前記第１および第２のブッシングは、それぞれ、前記第１および第２のチャックを囲繞し、前記第１および第２のチャックを、前記第１および第２のブッシング内で、横方向に、空気圧によって浮遊させるように構成される、第１および第２のブッシングと、
    前記第１および第２のチャックの真下に配置され、前記第１および第２のチャックを、それぞれ、前記第１および第２のブッシング内で、垂直に支持するように構成される、１つ以上の支持機構と、
    前記第１および第２のチャックを第１および第２の固定された回転配向に維持する第１および第２の特徴と、
    備え、
    前記第１および第２のチャックが、前記第１および第２のブッシング内で、横方向に浮遊されながら、かつ前記第１および第２のチャックが、前記第１および第２の固定された回転配向に維持されながら、前記第１および第２の基板の第１および第２の上面が同一平面状になるまで、前記第１および第２のチャックは、それぞれ、前記１つ以上の支持機構によって提供される第１および第２の垂直抵抗力に対して、相互から独立して下向きの方向に押進されるように構成される、インプリントリソグラフィシステム。
12. 前記第１の基板の第１の厚さは、前記第２の基板の第２の厚さと異なる、請求項１１に記載のインプリントリソグラフィシステム。
13. 前記第１および第２の基板を、それぞれ、前記第１および第２のチャックに吸引するように構成される、真空源をさらに備える、請求項１１に記載のインプリントリソグラフィシステム。
14. 前記第１および第２の垂直抵抗力は、空気圧を含む、請求項１１に記載のインプリントリソグラフィシステム。
15. 前記１つ以上の支持機構は、前記第１および第２のチャックを、前記第１および第２のブッシング内で、垂直に、空気圧によって浮遊させるように構成される、空気プレナムを備える、請求項１４に記載のインプリントリソグラフィシステム。
16. 前記１つ以上の支持機構は、前記第１および第２のチャックを、前記第１および第２のブッシング内で、垂直に、空気圧によって浮遊させるように構成される、第１および第２の空気シリンダを備える、請求項１４に記載のインプリントリソグラフィシステム。
17. 前記１つ以上の支持機構は、前記第１および第２のチャックを、それぞれ、前記第１および第２のブッシング内で、垂直に支持するように構成される、第１および第２のばねを備える、請求項１１に記載のインプリントリソグラフィシステム。
18. 前記第１および第２の特徴は、前記第１および第２のチャックを、前記第１および第２のチャックを支持する基部に接続する、第１および第２のストリップを備える、請求項１１に記載のインプリントリソグラフィシステム。
19. 前記第１および第２の特徴は、それぞれ、前記第１および第２のブッシングと関連付けられる、第１および第２の二重シャフト配列を備える、請求項１１に記載のインプリントリソグラフィシステム。
20. 前記第１および第２のチャックは、上向きに指向される力を基板加工要素に印加するように構成される、請求項１１に記載のインプリントリソグラフィシステム。