JP2019512158A - 真空システムで使用するためのキャリア、真空処理のためのシステム、及び基板の真空処理のための方法 - Google Patents

Abstract

本開示は、真空システム（３００）内で使用するためのキャリア（１００）を提供する。キャリア（１００）は、一又は複数の電子デバイス（１３０）を収容するように構成されたハウジング（１２０）を含み、キャリア（１００）の使用中に真空システム（３００）内に気体環境を封じ込め、キャリア（１００）は真空処理中に使用される基板（１０）及びマスク（２０）のうちの少なくとも１つを保持するように構成されている。
【選択図】図１Ａ

Description

［０００１］ 本開示の実施形態は、真空システム内で使用するためのキャリア、真空処理のためのシステム、及び基板を真空処理するための方法に関する。本開示の実施形態は、具体的には、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの製造で使用される基板及び／又はマスクを保持するための静電チャック（Ｅチャック）に関する。

［０００２］ 基板上に層を堆積する技法には、例えば、熱蒸着、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、及び化学気相堆積（ＣＶＤ）が含まれる。コーティングされた基板は、様々な用途や技術分野で使用することができる。例えば、コーティングされた基板は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの分野で使用されうる。ＯＬＥＤは、情報を表示するためのテレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、その他の携帯型デバイスなどの製造時に使用されうる。ＯＬＥＤディスプレイなどのＯＬＥＤデバイスは、２つの電極の間に配置された有機材料の一又は複数の層を含んでもよく、これらは、すべて基板上に堆積される。

［０００３］ 真空処理中、基板は、基板と光学マスクを保持するように構成されたキャリアによって支持されうる。有機発光デバイスなどの用途では、基板上に堆積される有機層の純度及び均一性は高くなければならない。更に、基板サイズは絶え間なく増大している。基板のサイズが増大することで、例えば、基板の破損によってスループットを犠牲にすることなく、基板及びマスクを支持するキャリアの取扱及び搬送が増々難しくなっている。しかも、真空チャンバ内部で利用できる空間は限定されうる。したがって、真空チャンバ内部でキャリアによって使用される空間を減らすことが必要になっている。

［０００４］ 以上のことを考慮すると、真空システム内で使用する新しいキャリア、真空処理のためのシステム、及び当該技術の問題点の少なくとも幾つかを克服する基板の真空処理方法は有用である。本開示は特に、真空チャンバ内で効率的に搬送可能なキャリアを提供することを目的としている。

［０００５］ 上記に照らして、真空システム内で使用するためのキャリア、真空処理のためのシステム、及び基板の真空処理のための方法が提供される。本開示の更なる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかになる。

［０００６］ 本開示の一態様により、真空システム内で使用するためのキャリアが提供される。キャリアは、一又は複数の電子デバイスを収容し、真空システム内でのキャリア使用中に気体環境を封じ込めるように構成されたハウジングを含み、真空システム内では、キャリアは真空処理中に使用される基板及びマスクのうちの少なくとも１つを保持するように構成されている。

［０００７］ 更なる態様によれば、真空システム内で使用するためのキャリアが提供されている。キャリアは、マスク又は基板を載せるための受容面と、一又は複数の電子デバイスを内部に収容するための密閉可能な凹部とを有する支持構造体を含む。

［０００８］ 更なる態様によれば、真空システム内で使用するためのキャリアが提供されている。キャリアは、マスク又は基板を載せるための受容面と、キャリアの動きを制御するための第１の制御デバイス、キャリアの一又は複数の操作パラメータを制御するための第２の制御デバイス、位置合わせ制御デバイス、無線送信デバイス、圧力センサ、及び電源からなる群から選択される、一又は複数の電子デバイスを内部に収容するための密閉可能な凹部とを有する支持構造体を含む。

［０００９］ 本開示の別の態様によれば、真空処理のためのシステムが提供される。システムは、真空チャンバ、本書に記載の実施形態によるキャリア、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するように構成された搬送構成部（ｔｒａｎｓｐｏｒｔ ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）を含む。

［００１０］ 本開示の更に別の態様によれば、真空処理のためのシステムが提供される。システムは、２つ以上の処理領域と、載せた基板を支持するキャリアを、２つ以上の処理領域まで、或いは２つ以上の処理領域を経由して、順次搬送するように構成された搬送構成部とを含む。

［００１１］ 本開示の更なる態様によれば、基板の真空処理のための方法が提供される。方法は、真空チャンバ内のキャリア上に基板とマスクのうちの少なくとも１つを支持することを含み、キャリアは、一又は複数の電子デバイスを収容し、真空チャンバ内での基板の真空処理中にハウジング内部に気体環境を封じ込めるハウジングを含む。

［００１２］ 更なる態様によれば、基板の真空処理のための方法が提供される。方法は、真空チャンバ内のキャリア上に基板とマスクのうちの少なくとも１つを支持することを含み、キャリアは、一又は複数の電子デバイスを収容する密閉可能な凹部を含み、真空チャンバ内での基板の真空処理中に密閉可能な凹部内に気体環境を維持する。

［００１３］ 実施形態は、開示される方法を実施するための装置も対象としており、記載される各方法の態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェア構成要素、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意の方法で、実行されうる。更に、本開示による実施形態は、記載される装置を操作する方法も対象とする。記載された装置を操作する方法は、装置のあらゆる機能を実施するための方法の態様を含む。

［００１４］ 本開示の上述の特徴を細部まで理解しうるように、実施形態を参照することによって、上記で簡単に要約されている本開示の、より詳細な説明が得られる。添付の図面は、本開示の実施形態に関し、以下において説明される。

本書に記載の実施形態による、真空システム内で使用するためのキャリアの概略図を示す。 本書に記載の実施形態による、図１Ａのキャリアの断面図を示す。 本書に記載の実施形態による、図１Ａのキャリアの断面図を示す。 本書に記載の更なる実施形態による、真空システム内で使用するためのキャリアの概略図を示す。 本書に記載の実施形態による、真空処理のためのシステムの概略図を示す。 本書に記載の実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための搬送構成部の概略図を示す。 本書に記載の実施形態による、真空チャンバ内でキャリアを搬送するための搬送構成部の概略図を示す。 本書に記載の更なる実施形態による、真空処理のためのシステムの概略図を示す。 本書に記載の実施形態による、基板の真空処理のための方法のフロー図を示す。

［００１５］ 本開示の様々な実施形態をこれより詳細に参照していく。これらの実施形態の一又は複数の例が図中に示されている。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は、同じ構成要素を表している。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各実施例は、本開示の説明のために提供されているが、本開示を限定することが意図されているわけではない。更に、１つの実施形態の一部として図示又は説明されている特徴は、更なる実施形態を創出するために、他の実施形態で使用されることも、他の実施形態と併用されることも可能である。本記載には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。

［００１６］ 真空システムの真空チャンバ内で基板及び／又はマスクを保持し搬送するため、真空堆積システムなどの真空システム内ではキャリアが使用可能である。一実施例として、基板がキャリアによって支持される際に、一又は複数の材料層が基板上に堆積されうる。有機発光デバイスなどの用途では、基板上に堆積される有機層の高い純度及び均一性は利点になりうる。

［００１７］ 本開示のキャリアは、キャリアの操作及び／又は運動を制御するために使用される制御デバイスなど、一又は複数の電子デバイスを収容するハウジングを有する。ハウジングは空間周囲のエンクロージャ又は凹部になりうる。ハウジング、エンクロージャ又は凹部は密閉可能である。幾つかの実施形態によれば、ハウジング又は空間は、キャリアが真空チャンバ内、すなわち、真空環境内に配置されている場合でも、気体環境を含む。本開示のキャリアは、ワイヤ又はケーブルによってキャリアの周囲に機械的に接続されていない、自律的な実体になりうる。キャリアの移動中の粒子生成は最小限に抑えられるため、基板上に堆積された層の純度及び均一性の改善が実現可能である。更に、気体環境を有するハウジング又は凹部、すなわち、エンクロージャは密閉されるため、真空チャンバ内部の真空は損なわれることはない。しかも、困難な領域内に、すなわち、一又は複数の電子部品を有する領域内に真空条件を確立する必要がないため、真空チャンバ内部の真空は改善することができる。更に、ハウジング又は凹部をしっかりと密封された真空に保つことによって、一又は複数の電子デバイスのガス放出は真空チャンバ内部の真空環境に影響しない。

［００１８］ 図１Ａは、本書に記載の実施形態による、真空システム内で使用するためのキャリア１００の概略図を示す。図１Ｂ及び図Ｃは、図１Ａのキャリア１００の断面図を示す。

［００１９］ キャリア１００は、真空処理中に使用される基板１０及び／又はマスク（図示せず）を保持するように構成されている。幾つかの実装では、キャリア１００は基板１０とマスクの両方を支持するように構成可能である。更なる実装では、キャリア１００は基板１０又はマスクのどちらかを支持するように構成することもできる。このような場合、キャリア１００はそれぞれ「基板キャリア」及び「マスクキャリア」と称されうる。

［００２０］ キャリア１００は支持面を提供する支持構造体又は本体１１０を含むことが可能で、支持面は、例えば、基板１０の背面に接触するように構成された基本的に平坦な面になりうる。特に、基板１０は、背面に向かい合い、真空堆積プロセスなどの真空処理中に層が堆積される前面（「処理面」とも称される）を有することができる。

［００２１］ キャリア１００は、一又は複数の電子デバイス１３０を収容するように構成されたハウジング１２０又は凹部（すなわち、空間のエンクロージャ）を含む。ハウジング又は凹部は、真空システム内でのキャリア１００の使用中に、例えば、ハウジング１２０内部の気体環境を封じ込める（維持又は保持する）ために、密閉される。言い換えるならば、ハウジング１２０又は凹部は、気体が真空システムの真空チャンバへ漏れないように、ハウジング１２０内部に密閉された気体を封じ込める。ハウジング１２０は、気体環境が封じ込められる空間を囲む又は画定することができる。幾つかの実施形態によれば、気体環境は、大気、窒素、ヘリウム、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される気体を封じ込めることができる。一実施例として、真空システムの真空チャンバに接続された漏れ検出器がキャリア１００に漏れがあるかどうかを検出できるように、ヘリウムが使用できる。

［００２２］ 本書のいたるところで使用されている「真空（ｖａｃｕｕｍ）」という語は、例えば１０ｍｂａｒ未満の真空圧を有する工業的真空の意味に理解されうる。真空チャンバ内の圧力は、１０^−５ｍｂａｒと約１０^−８ｍｂａｒとの間、具体的には、１０^−５ｍｂａｒと１０^−７ｍｂａｒとの間、より具体的には、約１０^−６ｍｂａｒと約１０^−７ｍｂａｒとの間であってよい。真空チャンバ内部に真空を発生させるために真空チャンバに接続された、ターボポンプ及び／又はクライオポンプなどの一又は複数の真空ポンプが提供されうる。

［００２３］ 幾つかの実施形態によれば、気体環境の気体圧力、すなわち、ハウジング１２０内部の圧力は、真空チャンバ内の圧力の少なくとも２倍である。一実施例として、気体環境の気体圧力は１０^−７ｍｂａｒ以上、具体的には１０^−５ｍｂａｒ以上、具体的には１０^−３ｍｂａｒ以上、具体的には１ｍｂａｒ以上、具体的には１０ｍｂａｒ以上、及び更に具体的には１００ｍｂａｒ以上である。幾つかの実施形態では、気体環境の気体圧力は、ほぼ環境気圧で、すなわち、１５°Ｃでほぼ１ｂａｒである。ハウジング内部の気体圧力は時間とともに変化しうること、例えば、層堆積プロセス中の温度上昇によって変化しうることを理解されたい。

［００２４］ 幾つかの実施形態によれば、ハウジング１２０又はエンクロージャはキャリア１００の本体１１０内の凹部によって提供されうる。他の実施形態では、ハウジング１２０は、キャリア１００に取り付けられる（又は装着される）ボックスなどの、分離された要素として提供されうる。ハウジング１２０は、「大気ボックス（ａｔｍｏｓｐｈｅｒｅ ｂｏｘ）」又は「大気的ボックス（ａｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃ ｂｏｘ）」とも称されうる。幾つかの実装では、ハウジング１２０、及びハウジング１２０によって囲まれた空間は、１ｃｍ^３以上、具体的には１０ｃｍ^３以上、具体的には５０ｃｍ^３以上、具体的には１００ｃｍ^３以上、及び具体的には２００ｃｍ^３以上を有しうる。

［００２５］ キャリア１００は、線形搬送路などの搬送路に沿って、真空チャンバを通って、具体的には堆積領域を通って搬送を行うように構成されうる。幾つかの実装では、キャリア１００は、水平方向になりうる搬送方向２に搬送を行うように構成されている。本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア１００は、真空システム内で非接触浮上及び／又は非接触搬送を行うように構成されている。一実施例として、キャリア１００は、搬送構成部を使用して、真空システム内に、具体的には真空チャンバ内に搬送されうる。搬送構成部は、真空チャンバ内でキャリアの非接触浮上及び／又はキャリアの非接触搬送を行うように構成可能である。

［００２６］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア１００は、基板及び／又はマスクを実質的に垂直な配向に保持又は支持するように構成されている。本開示全体において使用される「実質的に垂直に」という表現は、特に基板の配向を指す場合、垂直方向又は配向から±２０°以下（例えば、±１０°以下）の偏差を許容することであると理解される。例えば、垂直配向からある程度の偏差を有する基板支持体がより安定した基板位置をもたらすことができるので、このような偏差が設けられうる。更に、基板が前方に傾いた場合、基板表面に達する粒子はより少なくなる。ただし、例えば、真空堆積処理中の基板配向は、実質的に垂直であるとみなされ、これは、水平の基板配向とは異なるとみなされる。水平の基板配向は、水平±２０°以下であるとみなされうる。

［００２７］ 「垂直方向」又は「垂直配向」という用語は、「水平方向」又は「水平配向」と区別されると理解される。つまり、「垂直方向」又は「垂直配向」は、例えば、キャリア及び基板１０の、実質的に垂直な配向に関連し、正確な垂直方向又は垂直配向からの数度（例えば、１０°まで、或いは１５°までも可）の偏差は、依然として「実質的に垂直な方向」又は「実質的に垂直な配向」と見なされる。垂直方向は、重力に対して実質的に平行でありうる。

［００２８］ ここで図１Ｂ及び図Ｃを参照すると、ハウジング１２０はそれぞれ開放された状態及び閉鎖された状態で示されている。具体的には、一又は複数の電子デバイス１３０の保守及び／又は交換のため、ハウジング１２０は開放可能である。ハウジング１２０は、例えば、保守又は修理のため、キャリア１００が真空システムの外にあるときには、開放されうる。ハウジング１２０はまた、ハウジング１２０内部に気体を密閉するため閉鎖されうる。

［００２９］ 幾つかの実施形態によれば、キャリア１００、及び具体的にはハウジング１２０は、一又は複数の開口１２２を含む。一又は複数の開口１２２は、ハウジング１２０へのアクセス、及び具体的には、ハウジング内に提供される一又は複数の電子デバイス１３０へのアクセスを可能にするように構成されうる。一又は複数の開口１２２は、例えば、前面に載せられた基板１０及び／又はマスクを有するキャリア１００の側面又は表面に提供されうる。しかしながら、一又は複数の開口１２２は、図１Ｂ及び図１Ｃに示したように、例えば、前面に向かい合うキャリア１００の背面など、キャリア１００の別の場所に設けることもできる。

［００３０］ 幾つかの実装では、キャリア１００は、ハウジング１２０内部の気体環境を保つ又は維持するため、ハウジング１２０を密閉するように構成された閉鎖要素を含む。一実施例として、閉鎖要素１２４は、ハウジングを基本的に真空気密に密閉するように構成されうる。幾つかの実施形態では、閉鎖要素１２４は一又は複数の開口１２２を密閉するように構成されうる。一実施例として、１つの開口とその開口を密閉するように構成された１つの閉鎖要素が提供されうる。別の実施例では、複数の開口と複数の閉鎖要素が提供され、複数の閉鎖要素の各閉鎖要素は複数の開口の各開口を密閉するように構成されうる。

［００３１］ 幾つかの実施形態では、閉鎖要素１２４は、ハウジング１２０、及び具体的には一又は複数の開口１２２を覆うように構成された蓋又はプレートを含む、或いは蓋又はプレートである。一実施例として、ハウジング１２０又はエンクロージャは、キャリア１００の本体１１０の凹部として提供されうる。閉鎖要素１２４は、例えば、閉鎖要素１２４を凹部に挿入することによって、又は閉鎖要素１２４を凹部の上に置くことによって、凹部を覆うように構成されうる。別の実施例では、ハウジング１２０は、キャリア１００、及び具体的には本体１１０に取り付けられる（又は装着される）ボックスなどの、分離された要素によって提供されうる。閉鎖要素１２４は、ボックスを閉じるための蓋であってもよい。

［００３２］ 幾つかの実施形態によれば、キャリア１００は、閉鎖要素１２４をキャリア１００に締結して、ハウジング１２０又はエンクロージャを密閉するように構成された締結構成部１４０を含みうる。一実施例として、締結構成部１４０は、閉鎖要素１２４をキャリア１００に、具体的には本体１１０に固定的に取りつけるように構成されうる。締結構成部１４０は、機械的締結デバイス、電気的締結デバイス、磁気的締結デバイス、及び電磁気的締結デバイスからなる群から選択される、一又は複数の締結デバイスを含みうる。機械的な第１のデバイスは、閉鎖要素１２４を機械的に固定するクランプ、ねじ、及びボルトのうちの少なくとも１つを含みうる。電気的締結デバイスは、電気的固定デバイスを含みうる。磁気的締結デバイス及び電磁気的締結デバイスは、磁気力又は電磁気力を使用して閉鎖要素を固定する、永久磁石及び／又は電磁石などの磁石を含みうる。

［００３３］ 幾つかの実施形態によれば、ハウジング１２０又はエンクロージャ、例えば、凹部を密閉するため、一又は複数の密閉デバイスが閉鎖要素１２４に提供されうる。一実施例として、一又は複数の密閉デバイスが閉鎖要素１２４と本体１１０との間に配置されうる。一又は複数の密閉デバイスは、例えば、Ｏリング又は銅のシールであってよい。一又は複数の密閉デバイスは、ハウジング１２０をほぼ気密に又は真空気密に密閉するように構成されうる。ここで、ハウジングに注目する。ハウジングは、密閉可能なエンクロージャ又は凹部になりうる。

［００３４］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア１００は、一又は複数の位置合わせデバイスを含む。一又は複数の位置合わせデバイスは、基板１０とマスクとの間の相対位置を揃えるように構成されうる。一実施例として、一又は複数の位置合わせデバイスは電気アクチュエータ又は空気アクチュエータになりうる。２つ以上の位置合わせデバイスは、例えば、線形位置合わせアクチュエータになりうる。幾つかの実行形態では、一又は複数の位置合わせデバイスは、ステッパアクチュエータ、ブラシレスアクチュエータ、ＤＣ（直流）アクチュエータ、ボイスコイルアクチュエータ、及び圧電アクチュエータからなる群から選択された、少なくとも１つのアクチュエータを含みうる。「アクチュエータ（ａｃｔｕａｔｏｒ）」という語は、ステッパモータなどのモータを表しうる。

［００３５］ ２つ以上の位置合わせアクチュエータは、約±１マイクロメートル未満の精度で基板とマスクを互いに対して移動又は配置するように構成されうる。一実施例として、一又は複数の位置合わせデバイスは、マスク又はマスクを支持するマスク支持体を移動又は配置するように構成されうる。オプションにより、又は代替的に、一又は複数の位置合わせデバイスは、基板又は基板を支持する基板支持体を移動又は配置するように構成されうる。本開示のキャリアは、マスク支持体及び／又は基板支持体を含むことができる。位置合わせの精度は、ｚ方向（例えば、垂直方向１）、ｘ方向（例えば、搬送方向２）、及びｙ方向（方向３）のうちの少なくとも１つで、約±０．５マイクロメートルになりうる。

［００３６］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、一又は複数の電子デバイス１３０は、キャリア１００の動きを制御するための第１の制御デバイス、キャリア１００の一又は複数の操作パラメータを制御するための第２の制御デバイス、位置合わせ制御デバイス、無線通信デバイス、圧力センサ、及び電源からなる群から選択されうる。例えば、電源はバッテリ又はバッテリシステムになりうる。

［００３７］ キャリア１００の動きを制御する第１の制御デバイスは、線形搬送路などの搬送路に沿って、真空チャンバを介して、具体的には堆積領域を介してキャリア１００の動きを制御するように構成されうる。第２の制御デバイスは、基板及び／又はマスクの保持動作を制御するように構成されうる。一実施例として、一又は複数の操作パラメータには、限定するものではないが、キャリア１００で基板１０及びマスクを保持するため、基板１０及び／又はマスク上で作用する力が含まれうる。具体的には、キャリアは静電チャックであってもよく、一又は複数の操作パラメータは静電チャックの操作パラメータである。静電チャックの動作は図２に関連して更に説明される。キャリアは「スマートキャリア」とみなされうる。一又は複数の電子デバイスは、例えば、バッテリの不具合を評価するように、及び／又は、ガラス基板などの基板の取り外しの不具合を評価するため、例えば、Ｅチャックの漏れ電流を測定するように、構成されうる。位置合わせ制御デバイスは、キャリア１００、基板１０、及びマスクのうちの少なくとも１つの位置合わせプロセスを制御するように構成されうる。一実施例として、位置合わせ制御デバイスは、基板１０とマスクを互いに対して位置合わせするための一又は複数の位置合わせデバイスを制御するように構成されうる。オプションにより、又は代替的に、位置合わせ制御デバイスは、真空チャンバ内のキャリア１００の配向を揃えるように構成されうる。

［００３８］ 圧力センサは、特に真空システムのキャリアの使用中に、ハウジング１２０内部の気体圧力を測定するように構成されうる。圧力センサは、連続的に、又は所定の時間間隔で気体の圧力を測定することができる。測定された気体の圧力は、キャリア１００から離れたモニタリングデバイスに送信されうる。一実施例として、真空チャンバによって提供される真空環境内にキャリア１００がある間に、圧力センサがハウジング１２０内の圧力低下を測定した場合には、気体がハウジング１２０から真空環境へ漏れていると判断することが可能で、これによって適切な手段を取ることができる。

［００３９］ 無線通信デバイスは、自律的キャリアの一又は複数の電子デバイス１３０とキャリア１００の周囲との間の無線通信を提供するように構成されうる。例えば、キャリアの動きが抑制、又は回避されることにより、有線接続を提供する必要はなくなり、真空チャンバ内の粒子生成もない。一実施例として、無線通信デバイスは、圧力センサによって測定された気体の圧力をモニタリングデバイスに送信するように構成された送信機を含むことができる。オプションにより、又は代替的に、無線通信デバイスは、キャリア１００の動き、位置合わせプロセス、及び／又は操作パラメータなど、制御のための制御コマンドなどのデータを受信するように構成された無線受信器を含みうる。

［００４０］ ハウジング１２０内に含まれる電源は、一又は複数の電子デバイス１３０の電源となりうる。幾つかの実装では、電源は、基板１０及び／又はマスクを取り付けるための保持力の生成に使用される静電チャックの電源になりうる。オプションにより、又は代替的に、電源は、圧力センサ及び／又は無線通信デバイスの動作のための電力を供給しうる。一実施例として、電源はバッテリ又はバッテリシステムになりうる。

［００４１］ 本書に記載された実施形態は、例えば、ＯＬＥＤディスプレイ製造のための大面積基板上の蒸着に利用されうる。特に、本書に記載の実施形態による構造体及び方法が提供の対象である基板は、大面積基板である。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ^２の表面積（０．７３ｍ×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ^２の表面積（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ^２の表面積（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ^２の表面積（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又は更に約８．７ｍ^２の表面積（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０になりうる。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などの更に次の世代及びそれに相当する基板表面積を同様に実装してもよい。ＧＥＮ世代の半分のサイズもＯＬＥＤディスプレイ製造において提供されうる。

［００４２］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板の厚さは、０．１〜１．８ｍｍになりうる。基板の厚さは、約０．９ｍｍ以下、例えば、０．５ｍｍになりうる。本書で使用される「基板」という用語は、具体的には、例えば、ウエハ、サファイアなどの透明結晶体のスライス、又はガラス板のような実質的非可撓性基板を含む。しかしながら、本開示はこれらに限定されず、「基板」という語は例えばウェブ又はホイル等の可撓性基板も包含しうる。「実質的非可撓性」という用語は、「可撓性」とは区別して理解される。具体的には、実質的非可撓性基板は、例えば、０．９ｍｍ以下（０．５ｍｍ以下等）の厚さを有するガラス板でも、ある程度の可撓性を有することができるが、実質的非可撓性基板の可撓性は、可撓性基板と比べて低い。

［００４３］ 本書に記載の実施形態によれば、基板は、材料を堆積させるのに適した任意の材料から作られてもよい。例えば、基板は、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、ならびに堆積プロセスによってコーティングできる任意の他の材料及び材料の組合せからなる群から選択された材料から作られたものとすることができる。

［００４４］ 「マスキング」という用語は、基板１０の一又は複数の領域の堆積を低減すること及び／又は妨げることを含みうる。マスキングは、例えば、コーティングされる領域を画定するときに有用になりうる。幾つかの用途では、基板１０の一部だけがコーティングされ、コーティングすべきでない部分はマスクによって覆われる。

［００４５］ 図２は、本書に記載の更なる実施形態による、真空システムで使用されるキャリア２００の概略図を示す。本開示によるキャリア２００は、キャリア２００で基板１０及び／又はマスク２０を保持するための静電力を提供する静電チャック（Ｅチャック）になりうる。一実施例として、キャリア２００は、基板１０及びマスク２０のうちの少なくとも１つに作用する引力を提供するように構成された電極構成部２２０を含む。ハウジング又はエンクロージャ、例えば、凹部（図示せず）は、電極構成部２２０に隣接するように提供されうる。

［００４６］ 幾つかの実施形態によれば、キャリア１００は、支持面２１２、支持面２１２で基板１０及びマスク２０のうちの少なくとも１つを保持するための引力をもたらすように構成された複数の電極を有する電極構成部２２０、並びにコントローラを含む。コントローラは、気体雰囲気を有するハウジング内部に配置された一又は複数の電子デバイスに含まれうる。コントローラは、引力（「チャック力」とも称される）を提供するため、電極構成部２２０に一又は複数の電圧を印加するように構成されうる。

［００４７］ 電極構成部２２の複数の電極２２２は、本体１１０に埋め込まれてもよく、本体１１０の上に配置するなどして提供されてもよい。本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、本体１１０は誘電プレートなどの誘電体である。誘電体は、誘電材料、好ましくは、熱分解窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、アルミナ、又は等価材料などの高熱伝導性誘電体材料から製造されうるが、ポリイミドなどの材料からも作られうる。幾つかの実施形態では、ファインメタルストリップなどの複数の電極２２２は、誘電体プレートの上に配置され、薄い誘電体層で覆われてもよい。

［００４８］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、キャリア２００は、複数の電極２２２に一又は複数の電圧を印加するように構成された、一又は複数の電源を含む。気体雰囲気を有するキャリア２００の密閉されたハウジング内に配置された一又は複数の電子デバイスには、一又は複数の電源が含まれうる。幾つかの実装では、一又は複数の電源は、複数の電極２２２のうちの少なくとも幾つかの電極を接地するように構成されている。一実施例では、一又は複数の電源は、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧を印加し、及び／又は複数の電極 ２２２を接地するように構成されうる。

［００４９］ 電極構成部２２０、及び特に複数の電極２２２は、チャック力などの引力をもたらすように構成されている。引力は、複数の電極２２２（又は支持面１１２）と基板１０及び／又はマスク２０との間のある相対距離で、基板１０及び／又はマスク２０に作用する力になりうる。引力は、複数の電極２２２に印加される電圧によってもたらされる静電力になりうる。引力の大きさは、電圧極性と電圧レベルによって決定されうる。引力は、電圧極性を変えること、及び／又は電圧レベルを変えることによって、変化しうる。

［００５０］ 基板１０はキャリア２００（Ｅチャックになりうる）によって、支持面２１２に向かって（例えば、垂直方向１に直交する水平方向になりうる方向３に）もたらされる引力によって引き寄せされる。引力は、基板１０を例えば、摩擦力によって垂直位置に保持できるほど十分に強力になりうる。具体的には、引力は、基板１０が支持面２１２上で原則的に不動であるように固定するように構成されうる。例えば、摩擦力を利用して０．５ｍｍガラス基板を垂直位置に保持するには、摩擦係数に応じて、約５０〜１００Ｎ／ｍ^２（Ｐａ）の引き付け圧力が使用されうる。

［００５１］ 図３は、本書に記載の実施形態による真空処理システムのためのシステム３００を示す。システム３００は、「真空システム」とも称されるが、基板１０の上に例えば、一又は複数の有機材料層を堆積するように構成されうる。

［００５２］ システム３００は、本書に記載の実施形態による真空チャンバ３０２、キャリア１００、及び真空チャンバ３０２内でキャリア１００を搬送するように構成された搬送構成部３１０を含む。幾つかの実施形態では、システム３００は真空チャンバ３０２内に一又は複数の堆積源３８０を含む。キャリア１００は、真空堆積プロセス中に基板１０を保持するように構成されうる。システム３００は、ＯＬＥＤデバイスを製造するため、例えば、有機材料を蒸着させるように構成されうる。別の実施例では、システム３００は、スパッタ堆積など、ＣＶＤ又はＰＶＤ用に構成されうる。

［００５３］ 幾つかの実装では、一又は複数の材料堆積源３８０は、蒸着源であってよく、特に、ＯＬＥＤデバイスの層を形成するため、基板上に一又は複数の有機材料層を堆積するための蒸着源であってよい。例えば、層堆積プロセス中に基板１０を支持するためのキャリア１００は、真空チャンバ３０２の中へ、また、真空チャンバ３０２を経由して、具体的には線形搬送路などの搬送路に沿って、堆積領域を経由して、搬送されうる。

［００５４］ 材料は、一又は複数の堆積源３８０から、コーディングされる基板１０が配置される堆積領域に向かう放出方向に放出される。例えば、一又は複数の堆積源３８０は、一又は複数の材料堆積源３８０の長さに沿って少なくとも１つの線に配置された複数の開口及び／又はノズルを有する線源を提供しうる。材料は、複数の開口及び／又はノズルを介して吐出されうる。

［００５５］ 図３で示されているように、更なるチャンバを真空チャンバ３０２の隣に設けてもよい。真空チャンバ３０２は、バルブハウジング３０４及びバルブユニット３０６を有するバルブによって、隣接するチャンバから分離されうる。矢印で示されているように、基板１０が載せられたキャリア１００が真空チャンバ３０２の中に挿入された後、バルブユニット３０６を閉じることができる。真空チャンバ３０２内の雰囲気は、例えば、真空チャンバ３０２に接続された真空ポンプによって、工業的真空を生成することによって、個別に制御されうる。

［００５６］ 幾つかの実施形態によれば、キャリア１００及び基板１０は、堆積材料の堆積中には静的又は動的である。本書に記載の幾つかの実施形態によれば、動的堆積プロセスは、例えば、ＯＬＥＤデバイスの製造のために提供されうる。

［００５７］ 幾つかの実装では、システム３００は、真空チャンバ３０２を通って延在する一又は複数の搬送路を含みうる。キャリア１００は、例えば、一又は複数の堆積源３８０を通り過ぎ、一又は複数の搬送路に沿って搬送するように構成されうる。図６には、矢印によって１つの搬送路が例示的に示されているが、本開示はこれに限定されるものではなく、２つ以上の搬送路が提供されうることを理解されたい。一実施例として、少なくとも２つの搬送路は、それぞれのキャリアの搬送に関して、実質的に平行に配置されうる。一又は複数の材料堆積源３８０は、２つの搬送路の間に配置されうる。

［００５８］ 幾つかの実施形態によれば、搬送構成部３１０は、例えば、搬送方向２の一又は複数の搬送路に沿った真空チャンバ内での、キャリア１００の非接触浮上、及び、キャリア１００の非接触搬送のうちの少なくとも１つに対して構成されうる。キャリア１００の非接触浮上、及び／又は非接触搬送は、搬送中に、例えば、ガイドレールとの機械的な接触による粒子の生成がない点で有利である。非接触浮上及び／又は非接触搬送を利用するときには、粒子の生成は最小限に抑えられるため、基板上に堆積された層の純度及び均一性の改善が実現可能である。

［００５９］ 図４Ａ及び図４Ｂは、本書に記載の実施形態による、真空チャンバ内でキャリア４１０を搬送するための例示的な搬送構成部の概略図を示す。

［００６０］ 一実施形態によると、図４Ａで示されているように、キャリア４１０の非接触搬送のための搬送構成部４００が提供される。キャリア４１０は、キャリア４１０を浮上させる磁気浮上力を与えるために真空システムのガイド構造体４７０と磁気的に相互作用するように構成された第１の磁気ユニットを含みうる。具体的には、キャリア４１０は、第１の受動磁気ユニット４５０のような第１の磁気ユニットを含みうる。搬送構成部４００は、キャリアアセンブリ搬送方向（水平方向でありうる搬送方向２など）で延在するガイド構造体４７０を含みうる。ガイド構造体４７０は、複数の受動磁気ユニット４７５を含みうる。キャリア４１０は、ガイド構造体４７０に沿って移動可能でありうる。第１の受動磁気ユニット４５０、例えば、強磁性材料のバー、及びガイド構造体４７０の複数の能動磁気ユニット４７５は、キャリア４１０を浮上させる第１の磁気浮上力を与えるように構成されうる。本書に記載の浮上のためのデバイスは、例えば、キャリア４１０を浮上させる非接触力をもたらすデバイスである。

［００６１］ 本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、搬送構成部４００は真空システムの真空チャンバ内に配置されうる。真空チャンバは真空堆積チャンバであってもよい。

［００６２］ 幾つかの実装では、搬送構成部４００は、駆動構造体４８０をさらに含みうる。駆動構造体４８０は、更なる能動磁気ユニットのような、複数の更なる磁気ユニットを含みうる。キャリア４１０は、真空システムの駆動構造体４８０と磁気的に相互作用するように構成された第２の磁気ユニットを含みうる。具体的には、キャリア４１０は、駆動構造体４８０の更なる能動磁気ユニット４８５と相互作用する第２の受動磁気ユニット４６０、例えば、強磁性材料のバーのような、第２の磁気ユニットを含みうる。

［００６３］ 図４Ｂは、搬送構成部４００の別の側面を示す。図４Ｂには、複数の能動磁気ユニット４７５の能動磁気ユニットが示されている。能動磁気ユニットは、キャリア４１０の第１の受動磁気ユニット４５０と相互作用する磁力を供給する。例えば、第１の受動磁気ユニット４５０は、強磁性材料のロッドでありうる。ロッドは、支持構造体４１２に接続されたキャリア４１０の一部でありうる。支持構造体４１２は、キャリア４１０の本体によって設けられうる。ロッド又は第１の受動磁気ユニットは、それぞれ、基板１０を支持する支持構造体４１２と一体的に形成されてもよい。キャリア４１０は、例えば、更なるロッドなどの第２の受動磁気ユニット４６０を更に含みうる。更なるロッドは、キャリア４１０に接続されうる。ロッド又は第２の受動磁気ユニットは、それぞれ、支持構造体４１２と一体的に形成されてもよい。

［００６４］ 「受動（ｐａｓｓｉｖｅ）」磁気ユニットという用語は、本書では、「能動（ａｃｔｉｖｅ）」磁気ユニットという概念と区別するために使用される。受動磁気ユニットとは、少なくとも搬送構成部４００の動作中には、能動制御又は調節の対象とはならない磁気的特性を有する要素のことを指す場合がある。例えば、受動磁気ユニット（例えば、キャリアのロッド又は更なるロッド）の磁気的特性は、概して真空チャンバ又は真空システムを通過するキャリアの運動中には、能動制御の対象ではない。本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、搬送構成部４００のコントローラは、受動磁気ユニットを制御するように構成されていない。受動磁気ユニットは、磁場（例えば、静磁場）を生成するように適合されうる。受動磁気ユニットは、調節可能な磁場を生成するように構成されない場合がある。受動磁気ユニットは、強磁性材料などの磁性材料、永久磁石であってもよく、又は永久磁石特性を有してもよい。

［００６５］ 能動磁気ユニットによって発生した磁場の調整可能性及び制御可能性を考慮すると、受動磁気ユニットと比較して、能動磁気ユニットはより高い適応性及び精度を提供する。本書に記載の実施形態によれば、能動磁気ユニットによって生成される磁場は、キャリア４１０の位置合わせを実現するように制御されうる。例えば、調節可能な磁場を制御することにより、キャリア４１０に作用する磁気浮上力を高精度に制御することができ、それにより、能動磁気ユニットによって、キャリア、ひいては基板を非接触で位置合わせすることが可能となる。

［００６６］ 本書に記載の実施形態によれば、複数の能動磁気ユニット４７５は、第１の受動磁気ユニット４５０に、及びその結果としてキャリア４１０に磁力を提供する。複数の能動磁気ユニット４７５は、キャリア４１０を浮上させる。更なる能動磁気ユニット４８５は、例えば、搬送方向２に沿って、真空チャンバの内部でキャリア４１０を駆動させることができる。複数の更なる能動磁気ユニット４８５は、キャリア４１０の上に位置する複数の能動磁気ユニット４７５によって浮上している間、搬送方向２にキャリア４１０を移動させるための駆動構造体を形成する。更なる能動磁気ユニット４８５は、第２の受動磁気ユニット４６０と相互作用して、搬送方向２に沿って力を供給することができる。例えば、第２の受動磁気ユニット４６０は、交互に変わる極性で配置された複数の永久磁石を含みうる。第２の受動磁気ユニット４６０から得られる磁場は、複数の更なる能動磁気ユニット４８５と相互作用し、浮上中のキャリア４１０を移動させることができる。

［００６７］ 複数の能動磁気ユニット４７５でキャリア４１０を浮上させ、及び／又は、複数の更なる能動磁気ユニット４８５でキャリア４１０を移動させるため、能動磁気ユニットを制御して調節可能な磁場を供給することができる。調整可能磁場は、静磁場又は動磁場でありうる。本書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる実施形態によれば、能動磁気ユニットは、垂直方向１に沿って延在する磁気浮上力を供給するための磁場を生成するように構成される。本書に記載の更なる実施形態と組み合わせることができる他の実施形態によれば、能動磁気ユニットは、横方向に沿って延在する磁力を供給するように構成されうる。本書に記載の能動磁気ユニットは、電磁デバイス、ソレノイド、コイル、超伝導磁石、又はこれらの任意の組み合わせからなる群から選択された要素であってもよく、又はその要素を含みうる。

［００６８］ 本書に記載の実施形態は、キャリア、基板、及び／又はマスクの非接触浮上、搬送、及び／又は位置合わせに関する。本開示は、基板を支持するキャリア、基板のないキャリア、基板、又は支持体によって支持された基板からなる群の一又は複数の要素を含みうるキャリアに言及している。本開示全体を通じて使用される「非接触（ｃｏｎｔａｃｔｌｅｓｓ）」という語は、キャリアと基板などの重量が、機械的接触又は機械的な力によって保持されず、磁力によって保持されるという意味に、理解されうる。特に、機械的な力の代わりに磁力を用いて、キャリアが浮上した状態又は浮動した状態で保持される。一実施例として、本書に記載された搬送構成部は、キャリアの重量を支持する機械的レールなどの機械的デバイスを有しない場合がある。幾つかの実装では、浮上中に、また、例えば真空システム内のキャリアの運動中に、キャリアと装置のそれ以外の部分との間の機械的接触は全くありえない。

［００６９］ 本開示の実施形態によれば、浮上すること又は浮上は、機械的な接触又は支持を伴わずにユニットが浮動している、ユニットの状態を表す。更に、ユニットの移動とは、推進力（例えば、浮上力とは異なる方向の力）を加えて、ユニットが一方の位置から別の異なる位置へと移動することを指す。例えば、キャリアなどのユニットを、重力に逆らう力によって浮上させることができ、浮上中、重力と平行な方向とは異なる方向に移動させることができる。

［００７０］ 本明細書に記載の実施形態による、キャリアの非接触浮上、搬送、及び／又は位置合わせは、キャリアの搬送又は位置合わせの間、キャリアと、機械的レールなどの搬送構成部４００のセクションとの間の機械的接触により粒子が生成されることはないという点において有益である。したがって、具体的には非接触の浮上、搬送、及び／又は位置合わせを使用すると粒子の発生が最小限に抑えられることから、本書に記載の実施形態は、基板への層堆積の純度及び均一性の向上をもたらす。

［００７１］ キャリアを誘導するための機械的デバイスに比べて、更なる利点は、本書に記載された実施形態が、キャリアの運動の直線性及び／又は精度に影響を与える摩擦によって悩まされることはないことである。キャリアの非接触搬送によってキャリアの無摩擦運動が可能となり、マスクに対するキャリアアセンブリの位置合わせを高精度に制御し維持することができる。更に浮上は、キャリア速度の加速又は減速の迅速化及び／又はキャリア速度の微調節を可能にする。

［００７２］ 更に、機械的レールの材料には、典型的には、チャンバの排出によって、また、温度、使用、摩耗などによって引き起こされうる、変形が発生する。このような変形は、キャリアの位置に影響を与え、またその結果として、堆積された層の品質に影響を与える。それとは対照的に、本明細書に記載された実施形態は、例えば、本書に記載されたガイド構造体に存在する潜在的な変形の補正を可能にする。キャリアが浮上して搬送されるという非接触の態様を考えると、本書に記載された実施形態は、キャリアの非接触の位置合わせを可能にする。したがって、マスクに対する、改善された及び／又はより効率的な基板の位置合わせを提供することができる。

［００７３］ 図５は、本書に記載の更なる実施形態による、基板１０の真空処理のための装置５００の概略図を示す。

［００７４］ システム５００は、２つ以上の処理領域と、基板１０とオプションによりマスクを支持するキャリア５０１を２つ以上の処理領域まで順次搬送するように構成された搬送構成部５６０とを含む。一実施例として、搬送構成部５６０は、基板処理のための２つ以上の処理領域を通って、搬送方向２に沿ってキャリア５０１を搬送するように構成されうる。言い換えるならば、複数の処理領域を通る基板１０の搬送に同一のキャリアが使用される。具体的には、基板１０は、処理領域内での基板処理と処理領域後の基板処理との間は、キャリア５０１から取り除かれない。すなわち、２つ以上の基板処理手続きでは、基板は同一キャリア上に留まる。幾つかの実施形態によれば、キャリア５０１は本書に記載の実施形態によって構成されうる。オプションにより、又は代替的に、搬送構成部５６０は、例えば、図４Ａ及び図４Ｂに関連して説明されているように構成されうる。

［００７５］ 図５に例示的に示したように、２つ以上の処理領域は、第１の堆積領域５０８と第２の堆積領域５１２を含むことができる。オプションにより、第１の堆積領域５０８と第２の堆積領域５１２との間に転送（ｔｒａｎｓｆｅｒ）領域５１０を設けることができる。２つ以上の処理領域と転送領域など、複数の領域を真空チャンバ内に設けることができる。代替的に、複数の領域は、互いに接続された異なる真空チャンバ内に設けることができる。一実施例として、各真空チャンバは１つの領域を提供することができる。具体的に、第１の真空チャンバは第１の堆積領域５０８を提供することができ、第２の真空チャンバは転送領域５１０を提供することができ、第３の真空チャンバは第２の堆積領域５１２を提供することができる。幾つかの実装では、第１の真空チャンバと第３の真空チャンバは「堆積チャンバ」と称されうる。第２の真空チャンバは「処理 チャンバ」と称されうる。更に、真空チャンバ又は領域は、図５の実施例に示した領域に隣接して提供されうる。

［００７６］ 真空チャンバは、バルブハウジング５０４及びバルブユニット５０５を有するバルブによって、隣接する領域から分離されうる。基板１０が載せられたキャリア５０１が領域（第２の堆積領域５１２など）の中に挿入された後、バルブユニット５０５を閉じることができる。領域内の雰囲気は、例えば、当該領域に接続された真空ポンプで工業的真空を生成することによって、及び／又は、例えば、第１の堆積領域５０８及び／又は第２の堆積領域５１２に一又は複数の処理ガスを注入することによって、個別に制御可能である。線形搬送路などの搬送路は、基板１０を載せたキャリア５０１を領域内へ、領域を通過して外へ搬送するように提供されうる。搬送路は、２つ以上の処理領域（第１の堆積領域５０８、第２の堆積領域など）を少なくとも部分的に通って延在し、オプションにより転送領域５１０を通過しうる。

［００７７］ システム５００は転送領域５１０を含みうる。幾つかの実施形態では、転送領域５１０は除外されうる。転送領域５１０は、回転モジュール、中継（ｔｒａｎｓｉｔ）モジュール、又はこれらの組み合わせによって提供されうる。図５は、回転モジュールと中継モジュールの組み合わせを示す。回転モジュールでは、トラック構成部とその上に配置されたキャリアは、垂直回転軸などの回転軸の周りに回転可能である。一実施例として、キャリアはシステム５００の左端からシステム５００の右端まで、或いはその逆方向に搬送されうる。中継モジュールは、キャリアが中継モジュールを経由して別の方向へ、例えば互いに直交する方向へ搬送されるように、交差トラックを含みうる。

［００７８］ 第１の堆積領域５０８及び第２の堆積領域５１２などの堆積領域内では、一又は複数の堆積源が提供されうる。一実施例として、第１の堆積源５３０は第１の堆積領域５０８内に提供されうる。第２の堆積源５５０は第２の堆積領域５１２内に提供されうる。一又は複数の堆積源は、ＯＬＥＤデバイス用の有機層スタックを形成するため、基板１０の上に一又は複数の有機層を堆積するように構成された蒸着源になりうる。

［００７９］ 図６は、本書に記載の実施形態による基板の真空処理する方法６００のフロー図である。本方法は、本開示によるキャリア及びシステムを利用することができる。

［００８０］ 方法６００は、ブロック６１０で、真空チャンバ内のキャリアであって、一又は複数の電子デバイスを収容するハウジング又は空間を含むキャリア上に、基板及びマスクのうちの少なくとも１つを支持すること、並びに、ブロック６２０で、真空チャンバ内での基板の真空処理中に、ハウジング又は空間内部に気体環境を封じ込めること又は維持することを含む。幾つかの実装では、方法６００は更に、真空チャンバ内でキャリア１００を非接触で保持すること、及び／又は搬送することを含む。例えば、磁気力及び／又は電磁気力は、キャリア１００を吊した状態で、或いは浮上した状態で保持するために使用することができる。具体的には、キャリア１００は、磁気力及び／又は電磁気力を利用して、上方から保持されうる。ハウジングは、密閉可能なエンクロージャ又は凹部になりうる。

［００８１］ 幾つかの実施形態によれば、方法６００は更に、一又は複数の電子デバイスのうちの少なくとも１つの電子デバイスを使用して、ハウジング内部の気体圧力を測定すること、及び、その気体圧力をキャリアから遠く離れたモニタリングデバイスまで無線送信することを含む。一実施例として、キャリアが真空環境内にある間に、キャリアの密閉されたハウジング内に圧力低下が検出された場合には、ハウジング内の気体が真空環境に漏れ出していると結論されうる。更に実施形態は、Ｅチャックの漏れ電流、バッテリの不具合、及び／又は、ガラス基板などの基板の取り外しを評価しうる。

［００８２］ 本書に記載の実施形態によれば、真空処理ための方法は、コンピュータプログラムと、ソフトウェアと、コンピュータソフトウェア製品と、大面積基板を処理するために装置の対応する構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力デバイスを有しうる、相互関連コントローラとを使用して、実施されうる。

［００８３］ 本開示のキャリアは、キャリアの操作及び／又は運動を制御するために使用される制御デバイスなど、一又は複数の電子デバイスを収容するハウジング又は空間を有する。ハウジングは、キャリアが真空チャンバ内部に、すなわち、真空環境内に配置されている場合であっても、気体環境を封じ込める。本開示のキャリアは、例えば、ワイヤ又はケーブルによってキャリアの周囲に機械的に接続されていない、自律的な実体になりうる。キャリアの移動中の粒子生成は最小限に抑えられるため、基板上に堆積された層の純度及び均一性の改善が実現可能である。更に、気体環境を有するハウジングが密封されているため、真空チャンバ内部の真空は損なわれない。しかも、困難な領域内に、言い換えるならば、一又は複数の電子部品を有する領域内に真空条件を確立する必要はないため、真空チャンバ内部の真空は改善可能である。

［００８４］ 以上の記述は、本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及び更なる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲によって決定される。

Claims (27)

1. 真空システム内で使用するためのキャリアであって、
   一又は複数の電子デバイスを収容し、前記真空システム内でのキャリア使用中に気体環境を封じ込めるように構成されたハウジングを含み、
   前記キャリアは真空処理中に使用される基板及びマスクのうちの少なくとも１つを保持するように構成されている、キャリア。
2. 前記ハウジングは開口と前記開口を基本的に真空気密に密閉するように構成された閉鎖要素とを含む、請求項１に記載のキャリア。
3. 前記ハウジングを密閉するため、前記閉鎖要素を締結するように構成された締結構成部を更に含む、請求項２に記載のキャリア。
4. 前記一又は複数の電子デバイスは、前記キャリアの動きを制御するための第１の制御デバイス、前記キャリアの一又は複数の操作パラメータを制御するための第２の制御デバイス、位置合わせ制御デバイス、無線送信デバイス、圧力センサ、及び電源からなる群から選択される、請求項１から３のいずれか一項に記載のキャリア。
5. 前記圧力センサは、前記ハウジング内部の気体圧力を測定するように構成されている、請求項４に記載のキャリア。
6. 前記キャリアは、前記真空システム内での非接触浮上及び非接触搬送のうちの少なくとも１つのために構成される、請求項１から５のいずれか一項に記載のキャリア。
7. 前記キャリアを浮上させる磁気浮上力を提供するために前記真空システムのガイド構造体と磁気的に相互作用するように構成された第１の磁気ユニットを更に含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のキャリア。
8. 前記キャリアを搬送方向に動かすための前記真空システムの駆動構造体と磁気的に相互作用するように構成された第２の磁気ユニットを更に含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のキャリア。
9. 前記基板及び前記マスクのうちの少なくとも１つに作用する引力を提供するように構成された電極構成部を更に含む、請求項１から８のいずれか一項に記載のキャリア。
10. 前記ハウジングは前記電極構成部に隣接して提供される、請求項９に記載のキャリア。
11. 真空システム内で使用するためのキャリアであって、
    マスク又は基板を載せるための受容面と、一又は複数の電子デバイスを内部に収容するための密閉可能な凹部とを有する支持構造体を備える、キャリア。
12. 前記密閉可能な凹部は、開口と前記開口を密閉するように構成された閉鎖要素を含む、請求項１１に記載のキャリア。
13. 前記密閉可能な凹部を密閉するため、前記閉鎖要素を締結するように構成された締結構成部を更に備える、請求項１２に記載のキャリア。
14. 前記一又は複数の電子デバイスは、前記キャリアの動きを制御するための第１の制御デバイス、前記キャリアの一又は複数の操作パラメータを制御するための第２の制御デバイス、位置合わせ制御デバイス、無線送信デバイス、圧力センサ、及び電源からなる群から選択される、請求項１１から１３のいずれか一項に記載のキャリア。
15. 前記圧力センサは、前記密閉可能な凹部内部の気体圧力を測定するように構成される、請求項１４に記載のキャリア。
16. 前記キャリアは、真空システム内での非接触浮上及び非接触搬送のうちの少なくとも１つのために構成される、請求項１１から１５のいずれか一項に記載のキャリア。
17. 前記キャリアを浮上させる力を提供するため、磁気浮上の第１の磁気ユニットと搬送システムを更に含む、請求項１１から１６のいずれか一項に記載のキャリア。
18. 前記キャリアを搬送する力を提供するため、磁気浮上の第２の磁気ユニットと搬送システムを更に含む、請求項１１から１７のいずれか一項に記載のキャリア。
19. 前記基板／マスクの受容面は、前記基板及び前記マスクのうちの少なくとも１つに作用する引力を提供するように構成された電極構成部を備える、請求項１１から１８のいずれか一項に記載のキャリア。
20. 前記密閉可能な凹部は、前記電極構成部に隣接して提供される、請求項１９に記載のキャリア。
21. 真空処理のためのシステムであって、
    真空チャンバと、
    請求項１から２０のいずれか一項に記載のキャリアと、
    前記真空チャンバ内で前記キャリアを搬送するように構成された搬送構成部と
    を備えるシステム。
22. 前記搬送構成部は、前記真空チャンバ内での前記キャリアの非接触浮上及び前記キャリアの非接触搬送のうちの少なくとも１つに対して構成されている、請求項２１に記載のシステム。
23. 基板を真空処理するための方法であって、
    前記基板及びマスクのうちの少なくとも１つを真空チャンバ内のキャリア上に支持することであって、前記キャリアは一又は複数の電子デバイスを収容するハウジングを含む、支持することと、
    前記真空チャンバ内での前記基板の前記真空処理中に、前記ハウジング内部に気体環境を封じ込めることと
    を含む方法。
24. 前記一又は複数の電子デバイスのうちの少なくとも１つの電子デバイスを使用して、前記ハウジング内部の気体圧力を測定することと、
    前記気体圧力を前記キャリアから遠く離れているモニタリングデバイスに無線送信することと
    を更に含む、請求項１３に記載の方法。
25. 基板を真空処理するための方法であって、
    前記基板及びマスクのうちの少なくとも１つを真空チャンバ内のキャリア上に支持することであって、前記キャリアは一又は複数の電子デバイスを収容する密閉可能な凹部を含む、支持することと、
    前記真空チャンバ内での前記基板の前記真空処理中に、前記密閉可能な凹部内部に気体環境を維持することと
    を含む方法。
26. 前記一又は複数の電子デバイスのうちの少なくとも１つの電子デバイスを使用して、前記密封可能な凹部内部の気体圧力を測定することと、
    前記気体圧力を前記キャリアから遠く離れたモニタリングデバイスに無線送信することと
    を更に含む、請求項２５に記載の方法。
27. 前記真空チャンバ内で前記基板を非接触で保持することを更に含む、請求項２３又は２６に記載の方法。

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