JP2019512041A - 基板の真空処理のための装置、基板の真空処理のためのシステム、及び真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを移送するための方法 - Google Patents

Abstract

本開示は、基板（１０）の真空処理のための装置（２００）を提供する。装置（２００）は、真空チャンバ、基板キャリア（１２０）を移送するように構成された第１のトラックアレンジメント（１１０）、マスクキャリア（１４０）を移送するように構成された第２のトラックアレンジメント（１３０）、及び基板キャリア（１２０）とマスクキャリア（１４０）を互いに対して位置決めするように構成された保持アレンジメントを含む。第１のトラックアレンジメント（１１０）は、基板キャリア（１２０）を基板（１０）の第１の端（１２）で支持するように構成された第１の部分と、基板キャリア（１２０）を基板（１０）の第１の端（１２）とは反対側の基板（１０）の第２の端（１４）で支持するように構成された第２の部分とを含む。第２のトラックアレンジメント（１２０）は、マスクキャリア（１４０）をマスク（２０）の第１の端（２２）で支持するように構成された更なる第１の部分と、マスクキャリア（１４０）をマスク（２０）の第１の端（２２）とは反対側のマスクの第２の端（２４）で支持するように構成された更なる第２の部分とを含む。第１のトラックアレンジメント（１１０）の第１の部分と第２の部分との間の第１の距離（Ｄ）、及び、第２のトラックアレンジメント（１３０）の更なる第１の部分と更なる第２の部分との間の第２の距離（Ｄ’）は、本質的に同じである。
【選択図】図１Ｂ

Description

本開示の実施形態は、基板の真空処理のための装置、基板の真空処理のためのシステム、及び真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを移送するための方法に関する。本開示の実施形態は、特に、有機発光ダイオード（OLED）デバイスの製造において使用される基板とマスクを保持するためのキャリアに関する。

基板上での層堆積のための技術は、例えば、熱蒸散（thermal evaporation）、物理的気相堆積（PVD）、及び化学気相堆積（CVD）を含む。被覆された基板は、幾つかの用途や幾つかの技術分野で使用することができる。例えば、被覆された基板は、有機発光ダイオード（OLED）デバイスの分野で使用され得る。ＯＬＥＤは、情報を表示するためのテレビ画面、コンピュータモニタ、携帯電話、及び他の携帯型デバイスなどの製造において使用され得る。ＯＬＥＤディスプレイなどのＯＬＥＤデバイスは、全てが基板上に堆積した２つの電極の間に配置された有機材料の１以上の層を含み得る。

ＯＬＥＤの機能は、有機材料の被覆厚さに応じ得る。この厚さは、所定範囲内になければならない。ＯＬＥＤデバイスの生産では、高解像度ＯＬＥＤデバイスを実現するため、蒸発した材料の堆積に関する技術的課題が存在する。特に、処理システムを通る基板キャリアとマスクキャリアの正確で滑らかな移送は、困難なままである。更に、マスクに対して基板を正確に位置合わせすることは、高品質の処理結果を実現するために、例えば、高解像度のＯＬＥＤデバイスの製造のために、極めて重要である。

上述した観点から、当該技術分野の問題の少なくとも幾つかを克服する、基板の真空処理のための新しいキャリア、基板の真空処理のための新しいシステム、及び真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを移送するための新しい方法が有益である。本開示は、特に、真空チャンバ内で効率的に移送され得るキャリアを提供することを目的とする。

上述したことに照らして、基板の真空処理のための装置、基板の真空処理のためのシステム、及び真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを移送するための方法が提供される。本開示の更なる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかになる。

本開示の一態様によれば、基板の真空処理のための装置が提供される。該装置は、真空チャンバ、基板キャリアを移送するように構成された第１のトラックアレンジメント、マスクキャリアを移送するように構成された第２のトラックアレンジメント、及び基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して位置決めするように構成された保持アレンジメントを含む。第１のトラックアレンジメントは、基板キャリアを基板の第１の端で支持するように構成された第１の部分と、基板キャリアを基板の第１の端とは反対側の基板の第２の端で支持するように構成された第２の部分とを含む。第２のトラックアレンジメントは、マスクキャリアをマスクの第１の端で支持するように構成された更なる第１の部分と、マスクキャリアをマスクの第１の端とは反対側のマスクの第２の端で支持するように構成された更なる第２の部分とを含む。第１のトラックアレンジメントの第１の部分と第２の部分との間の第１の距離、及び、第２のトラックアレンジメントの更なる第１の部分と更なる第２の部分との間の第２の距離は、本質的に同じである。

本開示の別の一態様によれば、基板の真空処理のためのシステムが提供される。該システムは、本明細書で説明される実施形態による基板の真空処理のための装置、基板キャリア、及びマスクキャリアを含む。

本開示の更なる一態様によれば、真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを移送するための方法が提供される。該方法は、基板キャリアを第１のトラックアレンジメントで、マスクキャリアを第２のトラックアレンジメントで、非接触方式で移送すること、及び、基板キャリアを第２のトラックアレンジメントで、マスクキャリアを第１のトラックアレンジメントで、非接触方式で移送することを含む。

本開示の一態様によれば、基板の真空処理のための装置が提供される。該装置は、真空チャンバ、第１の方向に延在し且つ少なくとも第１の方向に基板キャリアを移送するように構成された、第１のトラックアレンジメント、第１の方向に延在し且つ少なくとも第１の方向にマスクキャリアを移送するように構成された、第２のトラックアレンジメント、及び、基板キャリアとマスクキャリアを互いに対して位置決めするように構成された、保持アレンジメントを含む。第１のトラックアレンジメントは、マスクキャリアを移送することができるようにもサイズ決定され、第２のトラックアレンジメントは、基板キャリアを移送することができるようにもサイズ決定されている。

実施形態は、開示される方法を実行するための装置も対象としており、説明される各方法態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法態様は、ハードウェア構成要素を用いて、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意のやり方で実行され得る。更に、本開示による実施形態は、説明される装置を操作するための方法も対象とする。説明される装置を操作する方法は、装置のあらゆる機能を実施するための方法態様を含む。

本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、実施形態を参照することによって、上で簡単に概説した本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は本開示の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。

本明細書で説明される実施形態による、第１のトラックアレンジメントと基板キャリアの概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、第２のトラックアレンジメントとマスクキャリアの概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、基板の真空処理のための装置の概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、保持アレンジメントを有する基板の真空処理のための装置の概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、保持アレンジメントを有する基板の真空処理のための装置の概略図を示す。 本明細書で説明される更なる実施形態による、保持アレンジメントを有する基板の真空処理のための装置の概略図を示す。 本明細書で説明される更なる実施形態による、保持アレンジメントを有する基板の真空処理のための装置の概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを移送するための移送アレンジメントの概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、キャリアを移送するための移送アレンジメントの概略図を示す。 本明細書で説明される更なる実施形態による、基板の真空処理のための装置の概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、基板の真空処理のためのシステムの概略図を示す。 本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを移送するための方法のフローチャートを示す。

次に、本開示の様々な実施形態が詳細に参照されることになり、その１以上の実施例が図示される。図面に関する以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を指している。概して、個々の実施形態に対する相違のみが説明される。本開示の説明として各実施例が与えられているが、これは本開示を限定することを意図しているわけではない。更に、一実施形態の一部として図示且つ説明されている特徴を、他の実施形態で用いてもよく、或いは他の実施形態と併用してもよい。それにより、更に別の実施形態が生み出される。本説明には、このような修正例及び変形例が含まれることが意図されている。

本開示は、少なくとも１つの寸法において等しくサイズ決定された、基板キャリアのための第１のトラックアレンジメントとマスクキャリアのための第２のトラックアレンジメントを提供する。言い換えると、マスクキャリアは第１のトラックアレンジメントの中へフィットし、基板キャリアは第２のトラックアレンジメントの中へフィットする。第１のトラックアレンジメントと第２のトラックアレンジメントは、真空システムを通るキャリアの正確で滑らかな移送を提供するように柔軟に使用され得る。保持アレンジメントが、マスクに対する基板の精密な位置合わせを可能にし、その逆も同じである。例えば、高解像度ＯＬＥＤデバイスの製造のための、高品質の処理結果が実現され得る。

図１Ａは、第１のトラックアレンジメント１１０と基板キャリア１２０の概略図を示している。図１Ｂは、第２のトラックアレンジメント１３０とマスクキャリア１４０の概略図を示している。図２は、本明細書で説明される実施形態による、基板１０の真空処理のための装置２００の概略図を示している。

装置２００は、真空チャンバ、基板キャリア１２０を移送するように構成された第１のトラックアレンジメント１１０、マスクキャリア１４０を移送するように構成された第２のトラックアレンジメント１３０、及び基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０を互いに対して位置決めするように構成された保持アレンジメントを含む。第１のトラックアレンジメント１１０は、基板キャリア１２０を基板１０の第１の端１２で支持するように構成された、第１のトラック１１２などの第１の部分と、基板キャリア１２０を基板１０の第１の端１２とは反対側の基板１０の第２の端１４で支持するように構成された、第２のトラック１１４などの第２の部分とを含む。第２のトラックアレンジメント１３０は、マスクキャリア１４０をマスク２０の第１の端２２で支持するように構成された、更なる第１のトラック１３２などの更なる第１の部分と、マスクキャリア１４０をマスク２０の第１の端２２とは反対側のマスク２０の第２の端２４で支持するように構成された、更なる第２のトラック１３４などの更なる第２の部分とを含む。第１のトラックアレンジメント１１０の第１の部分と第２の部分との間の第１の距離Ｄ、及び、第２のトラックアレンジメント１３０の更なる第１の部分と更なる第２の部分との間の第２の距離Ｄ’は、本質的に等しいか又は本質的に同じである。（１以上の）距離は、第２の方向（ｙ方向）で規定され得る。その方向は、本質的に垂直方向であり得る。

第１のトラックアレンジメント１１０と第２のトラックアレンジメント１３０に、本質的に同じ距離、すなわち、第１の距離Ｄと第２の距離Ｄ’を提供することによって、第１のトラックアレンジメント１１０は、マスクキャリア１４０を移送することができるようにもサイズ決定され、第２のトラックアレンジメント１３０は、基板キャリア１２０を移送することができるようにもサイズ決定され得る。言い換えると、マスクキャリア１４０は第１のトラックアレンジメント１１０の中へフィットし、基板キャリア１２０は第２のトラックアレンジメント１３０の中へフィットする。第１のトラックアレンジメント１１０と第２のトラックアレンジメント１３０は、真空システムを通るキャリアの正確で滑らかな移送を提供するように柔軟に使用され得る。

本開示の全体を通して使用される際に、「本質的に等しい」又は「本質的に同じ」は、特に、第１の部分と第２の部分との間の距離Ｄ及びＤ’などの距離に言及するときに、正確な同一性／同等性からのわずかな逸脱を許容するように理解される。一実施例として、第２の距離Ｄ’は、Ｄ±（５％×Ｄ）の範囲内であり、又はＤ±（１％×Ｄ）の範囲内であり得る。その逸脱は、製作公差及び／又は熱膨張によるものであり得る。しかし、未だ、距離は、本質的に等しい又は本質的に同じであると考えられる。

真空チャンバは、チャンバ壁２０１を含み得る。図２で例示的に示されているように、第１のトラックアレンジメント１１０と第２のトラックアレンジメント１３０は、真空チャンバのチャンバ壁２０１と１以上の堆積源２２５との間に配置され得る。特に、第１のトラックアレンジメント１１０は、チャンバ壁２０１と第２のトラックアレンジメント１３０との間に配置され得る。同様に、第２のトラックアレンジメント１３０は、第１のトラックアレンジメント１１０と１以上の堆積源２２５との間に配置され得る。

図１Ａを参照すると、基板キャリア１２０は、支持表面１２２を提供する支持構造体又は本体を含み得る。支持表面１２２は、例えば、基板１０の裏面と接触するように構成された本質的に平坦な表面であり得る。特に、基板１０は、裏面とは反対側の（「処理面」とも呼ばれる）前面を有し得る。真空堆積処理などの真空処理の間に、前面上には層が堆積する。基板１０の第１の端１２は、基板１０の第１の端部であり得る。基板１０の第２の端１４は、基板１０の第２の端部であり得る。処理面は、第１の端又は第１の端部と第２の端又は第２の端部との間で延在し得る。第１の端（又は第１の端部）と第２の端（又は第２の端部）は、例えば、第１の方向に、互いに対して本質的に平行に延在し得る。同様に、マスク２０の第１の端２２は、マスク２０の第１の端部であり得る。マスク２０の第２の端２４は、マスク２０の第２の端部であり得る。第１の端（又は第１の端部）と第２の端（又は第２の端部）は、例えば、ｘ方向であり得る、第１の方向に、互いに対して本質的に平行に延在し得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、基板キャリア１２０が、基板１０及び任意選択的にマスクを、基板キャリア１２０に、特に、支持表面１２２に保持するための、静電力を提供する静電チャック（Ｅチャック）であり得る。一実施例として、基板キャリア１２０は、基板１０とマスク２０のうちの少なくとも一方に作用する引力を提供するように構成された、（図示せぬ）電極アレンジメントを含む。

ある実施形態によれば、基板キャリア１２０は、基板１０とマスク２０のうちの少なくとも一方を支持表面１２２に保持するための引力を提供するように構成された複数の電極を有する電極アレンジメント、及びコントローラを含む。コントローラは、電極アレンジメントに１以上の電圧を印加して、（「チャッキング力」とも呼ばれる）引力を提供するように構成され得る。

電極アレンジメントのうちの複数の電極は、本体内に埋め込まれ得るか、又は本体上に設けられ、例えば、配置され得る。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、本体が、誘電体プレートなどの誘電本体である。誘電本体は、誘電材料、好適には、熱分解窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、アルミナ、又はそれらと同等な材料などの、高熱伝導性誘電材料から製造され得るが、ポリイミドのような材料からも作られ得る。ある実施形態では、微細な金属ストリップのグリッドなどの複数の電極が、誘電体プレート上に配置され、薄い誘電体層で覆われ得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、基板キャリア１２０が、複数の電極に１以上の電圧を印加するように構成された、１以上の電源を含む。ある実施態様では、１以上の電源が、複数の電極のうちの少なくとも幾つかの電極を接地するように構成されている。一実施例として、１以上の電源は、複数の電極に、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧を印加し、及び／又は、複数の電極を接地するように構成され得る。

電極アレンジメント、特に、複数の電極は、チャッキング力などの引力を提供するように構成され得る。引力は、複数の電極（又は支持表面１２２）、基板１０、及び／又はマスク２０の間の特定の相対的な距離にある、基板１０及び／又はマスク２０に作用する力であり得る。引力は、複数の電極に印加された電圧によって供給される静電力であり得る。引力の大きさは、電圧極性と電圧レベルによって決定され得る。引力は、電圧極性を変えることによって及び／又は（１以上の）電圧レベルを変えることによって、変更され得る。

基板１０は、基板キャリア１２０によって提供された引力によって、支持表面１２２に向けて（例えば、第１の方向（ｘ方向）及び／又は第２の方向（ｙ方向）と垂直な第３の方向（ｚ方向）に）引っ張られ得る。引力は、例えば、（摩擦力を伴って）本質的に垂直位置において基板１０を保持するのに十分強くなり得る。特に、引力は、基板１０を支持表面１２２上で本質的に移動不能に固定するように構成され得る。例えば、摩擦力を使用して、垂直位置に０．５ｍｍのガラス基板を保持するために、約５０から１００Ｎ／ｍ^２（Ｐａ）の引張圧力が使用され得る。その大きさは、摩擦係数に応じる。

本開示では、「マスクキャリア」が、マスクを保持するように構成されたキャリアとして理解され得る。例えば、マスクは、端部除外マスク（edge exclusion mask）又はシャドーマスクであり得る。端部除外マスクは、基板の被覆の間に１以上の端部領域に材料が堆積しないように、基板の１以上の端部領域をマスキングするように構成されたマスクである。シャドーマスクは、基板上に堆積する複数の特徴をマスキングするように構成されたマスクである。例えば、シャドーマスクは、複数の小さい開口部、例えば、小さい開口部のグリッドを含み得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、第１のトラックアレンジメント１１０と第２のトラックアレンジメント１３０は、本質的に水平方向であり得る、第１の方向（ｘ方向）に延在する。特に、第１の部分、第２の部分、更なる第１の部分、及び更なる第２の部分は、全て第１の方向に延在し得る。言い換えると、第１の部分、第２の部分、更なる第１の部分、及び更なる第２の部分は、互いに対して本質的に平行に延在し得る。第１の部分、第２の部分、更なる第１の部分、及び更なる第２の部分の延在は、「長手方向の延在」とも呼ばれ得る。

ある実施態様では、第１のトラックアレンジメント１１０が、少なくとも第１の方向に、基板キャリア１２０を移送するように構成されている。同様に、第２のトラックアレンジメント１３０は、少なくとも第１の方向に、マスクキャリア１４０を移送するように構成され得る。第１の方向は、「移送方向」とも呼ばれ得る。

ある実施形態によれば、第１のトラック１１２などの第１の部分、更なる第１のトラック１３２などの更なる第１の部分は、第１の方向及び第１の方向に垂直な別の方向によって規定された第１の平面内に配置されている。同様に、第２のトラック１１４などの第２の部分、更なる第２のトラック１３４などの更なる第２の部分は、第１の方向及び別の方向によって規定された第２の平面内に配置され得る。第１の平面と第２の平面は、本質的に互いに平行であり得る。ある実施態様では、第１の平面と第２の平面が、本質的に垂直平面であり又は本質的に水平平面であり得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、第１の方向は、水平方向（ｘ方向）であり得る。他の方向は、別の水平方向又は垂直方向であり得る。一実施例として、別の方向は、本質的に垂直方向であり得る第２の方向（ｙ方向）であるか、又は本質的に水平方向であり得る第３の方向（ｚ方向）であり得る。

ある実施形態では、第１の距離Ｄと第２の距離Ｄ’が、第１の方向と第２の方向（ｙ方向）などの別の方向とに垂直な方向で規定される。第１の距離Ｄは、第１の部分と第２の部分との間の間隔、例えば、互いに向き合った第１の部分と第２の部分の最も外側の表面又は端面の間の間隔であり得る。同様に、第２の距離Ｄ’は、更なる第１の部分と更なる第２の部分との間の間隔、例えば、互いに向き合った更なる第１の部分と更なる第２の部分の最も外側の表面又は端面の間の間隔であり得る。

ある実施形態によれば、第１のトラック１１２などの第１の部分と他の第１のトラック１３２などの他の第１の部分との間の第３の距離又は第３の間隔は、１００ｍｍ以下、特に、７０ｍｍ以下、特に、５０ｍｍ以下、更に特に、４０ｍｍ以下であり得る。同様に、第２のトラック１１４などの第２の部分と他の第２のトラック１３４などの他の第２の部分との間の第４の距離又は第４の間隔は、２００ｍｍ以下、特に、１００ｍｍ以下、特に、７０ｍｍ以下、更に特に、５０ｍｍ以下であり得る。第３の距離と第４の距離は、本質的に同じであり得る。ある実施態様では、第３の距離と第４の距離が、垂直方向であり得る第２の方向（ｙ方向）で規定され得るか、又は水平な方向であり得る第３の方向（ｚ方向）で規定され得る。後者の場合が、図２で示されている。距離又は間隔は、互いに向き合ったそれぞれの部分の端部又は表面の間で規定され得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、装置２００は、基板キャリア１２０及び／又はマスクキャリア１４０の非接触方式の浮揚及び／又は非接触方式の移送のために構成され得る。一実施例として、装置２００は、基板キャリア１２０及び／又はマスクキャリア１４０の非接触方式の浮揚のために構成された誘導構造を含み得る。同様に、装置２００は、基板キャリア１２０及び／又はマスクキャリア１４０の非接触方式の移送のために構成された駆動構造を含み得る。非接触方式の浮揚と非接触方式の移送は、図５Ａ、図５Ｂ、及び図６に関連して更に説明される。

本開示では、非接触方式の移送のために構成されたトラック又はトラックアレンジメントが、キャリア、特に、基板キャリア又はマスクキャリアの非接触方式の移送のために構成されたトラック又はトラックアレンジメントとして理解され得る。「非接触方式の」という用語は、キャリアの、例えば、基板キャリア又はマスクキャリアの重量が、機械的な接触又は機械的な力によって保持されないが、磁力によって保持されるという意味において理解され得る。特に、キャリアは、機械的な力の代わりに磁力を使用して、浮揚又は浮いた状態で保持され得る。例えば、ある実施態様では、特に、基板キャリア及び／又はマスクキャリアの浮揚、移動、及び位置決めの間に、キャリアと移送トラックとの間で機械的な接触が存在し得ない。

（１以上の）キャリアの非接触方式の浮揚及び／又は移送は、例えば、誘導レールとの機械的な接触による、移送の間に生成される粒子が存在しないという点で有益である。基板１０上に堆積した層の純度と均一性の改良がもたらされ得る。何故ならば、非接触方式の浮揚及び／又は移送を使用するときに、粒子の生成が最小化されるからである。

ある実施態様では、基板キャリア１２０が、第１の寸法Ｈ（又は第１の延在）を有し、マスクキャリア１４０が、更なる第１の寸法Ｈ’（又は更なる第１の延在）を有する。第１の寸法Ｈと更なる第１の寸法Ｈ’は、第１の方向に垂直な方向で規定され得る。一実施例として、第１の寸法Ｈと更なる第１の寸法Ｈ’は、第２の方向で規定され得る。その方向は、垂直方向であり得る。第１の寸法Ｈと更なる第１の寸法Ｈ’は、それぞれ、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０の高さであり得る。第１の寸法Ｈと更なる第１の寸法Ｈ’は、本質的に同じであり得る。言い換えると、基板キャリア１２０は、第１のトラックアレンジメント１１０の第１の部分と第２の部分との間にフィットし、同様に、第２のトラックアレンジメント１３０の更なる第１の部分と更なる第２の部分との間にフィットし得る。同様に、マスクキャリア１４０は、第１のトラックアレンジメント１１０の第１の部分と第２の部分との間にフィットし、同様に、第２のトラックアレンジメント１３０の更なる第１の部分と更なる第２の部分との間にフィットし得る。

ある実施形態によれば、第１の寸法Ｈと更なる第１の寸法Ｈ’は、第１の距離Ｄと第２の距離Ｄ’以下である。言い換えると、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０は、第１の部分と第２の部分との間の間隙未満である。第１の間隙Ｇ１は、第１のトラックアレンジメント１１０の第１の部分と基板キャリア１２０の第１の端部（例えば、下側の端部）との間に設けられ得る。第２の間隙Ｇ２は、第１のトラックアレンジメント１１０の第２の部分と基板キャリア１２０の第２の端部（例えば、上側の端部）との間に設けられ得る。第１の端部と第２の端部は、基板キャリア１２０の両側の端部であり得る。同様に、更なる第１の間隙Ｇ１’は、第２のトラックアレンジメント１３０の更なる第１の部分とマスクキャリア１４０の第１の端部（例えば、下側の端部）との間に設けられ得る。更なる第２の間隙Ｇ２’は、第２のトラックアレンジメント１３０の更なる第２の部分とマスクキャリア１４０の第２の端部（例えば、上側の端部）との間に設けられ得る。第１の端部と第２の端部は、マスクキャリア１４０の両側の端部であり得る。

第１の間隙Ｇ１、第２の間隙Ｇ２、更なる第１の間隙Ｇ１’、及び更なる第２の間隙Ｇ２’は、本質的に同じ又は等しくなり得る。（１以上の）間隙の寸法又は幅は、第２の方向などの、第１の方向に垂直な方向で規定され得る。一実施例として、第１の間隙Ｇ１、第２の間隙Ｇ２、更なる第１の間隙Ｇ１’、及び更なる第２の間隙Ｇ２’は、３０ｍｍ未満、特に、１０ｍｍ未満、更に特に、５ｍｍ未満であり得る。一実施例として、第１の間隙Ｇ１、第２の間隙Ｇ２、更なる第１の間隙Ｇ１’、及び更なる第２の間隙Ｇ２’のうちの少なくとも１つは、１ｍｍと５ｍｍの間の範囲内、好適には、１ｍｍと３ｍｍの間の範囲内にあり得る。

１以上の堆積源２２５が、真空チャンバ内に設けられ得る。基板キャリア１２０は、真空堆積プロセスの間に、基板１０を保持するように構成され得る。真空システムは、例えば、ＯＬＥＤデバイスの製造のために有機材料を蒸発させるように構成され得る。一実施例として、１以上の堆積源２２５は、蒸発源、特に、ＯＬＥＤデバイスの層を形成するために、基板上に１以上の有機材料を堆積させるための蒸発源であり得る。基板１０を支持するための基板キャリア１２０は、第１のトラックアレンジメント１１０によって提供された、直線的な移送経路などの、移送経路に沿って、真空チャンバの中へ及び真空チャンバを通って、特に、堆積領域の中へ及び／又は堆積領域を通って移送され得る。

材料が、１以上の堆積源２２５から、被覆されるべき基板１０が配置されている堆積領域に向かう放出方向に放出され得る。例えば、１以上の堆積源２２５は、１以上の堆積源２２５の長さに沿った少なくとも１つの線に配置されている、複数の開口部及び／又はノズルを有する線源を提供し得る。材料は、複数の開口部及び／又はノズルを通って排出され得る。

本開示の装置は、キャリア、特に、基板キャリア及び／又はマスクキャリアの位置決めのために構成され得る。特に、装置は、トラックアレンジメントに沿って基板キャリア及び／又はマスクキャリアを移動させるように構成され得る。より具体的には、装置が、第１のトラックアレンジメントに沿って基板キャリアを移動させることによって、基板キャリアを第１の位置に位置決めするように構成され得る。更に、装置は、第２のトラックアレンジメントに沿ってマスクキャリアを移動させることによって、マスクキャリアを第２の位置に位置決めするように構成され得る。例えば、第１のトラックアレンジメントと第２のトラックアレンジメントは、非接触方式の移送のために構成され得る。したがって、装置は、基板キャリアとマスクキャリアを互いから独立して移動させるように構成され得る。それによって、基板キャリアとマスクキャリアは、例えば、基板キャリアをマスクキャリアに位置合わせするために、互いに対して位置決めされ得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、キャリアは、基板とマスクを実質的に垂直配向で保持又は支持するように構成されている。本開示の全体を通して使用される際に、「実質的に垂直」は、特に、基板の配向に言及するときに、垂直方向又は配向から±２０度以下、例えば、±１０度以下の逸脱を許容するように理解され得る。例えば、垂直配向からの幾らかの逸脱を有する基板支持体がより安定した基板位置をもたらし得るので、この逸脱が提供され得る。更に、基板が前方に傾けられたときに、より少ない粒子が基板表面に到達する。しかし、未だに、例えば、真空堆積プロセスの間に、基板の配向は、実質的に垂直であると考えられる。その実質的に垂直は、水平±２０度以下と考えられ得る水平な基板の配向からは異なっていると考えられる。

「垂直方向（vertical direction）」又は「垂直配向（vertical orientation）」という用語は、「水平方向（horizontal direction）」又は「水平配向（horizontal orientation”）」と区別するためのものと理解される。つまり、「垂直方向」又は「垂直配向」は、例えば、キャリアの実質的に垂直な配向に関連し、正確な垂直方向又は垂直配向からの数度（例えば、１０度まで、或いは１５度までも可）の逸脱は、依然として「実質的に垂直な方向」又は「実質的に垂直な配向」と見なされる。垂直方向は、重力に実質的に平行であり得る。

本明細書で説明される実施形態は、例えば、ＯＬＥＤディスプレイ製造のための、大面積基板への堆積のために利用される。具体的には、そのために本明細書で説明される実施形態に従って構造及び方法が提供されるところの基板が、大面積基板である。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ^２（０．７３×０．９２ｍ）の表面積に相当するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ^２（１．１ｍ×１．３ｍ）の表面積に相当するＧＥＮ５、約４．２９ｍ^２（１．９５ｍ×２．２ｍ）の表面積に相当するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ^２（２．２ｍ×２．５ｍ）の表面積に相当するＧＥＮ８．５、又は更に約８．７ｍ^２（２．８５ｍ×３．０５ｍ）の表面積に相当するＧＥＮ１０であってもよい。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２のような更に大きい世代、並びにそれに相当する基面積を同様に実装することができる。ＧＥＮ世代の半分のサイズも、ＯＬＥＤディスプレイ製造で提供され得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、基板の厚さは、０．１ｍｍから１．８ｍｍまでであり得る。基板の厚さは、０．５ｍｍなどの、約０．９ｍｍ以下であり得る。本明細書で使用される「基板」という用語は、特に、実質的にフレキシブルでない基板、例えば、ウエハ、サファイアなどの透明結晶のスライス、又はガラスプレートを含み得る。しかし、本開示は、これらに限定されず、「基板」という用語は、ウェブ又はホイルなどのフレキシブル基板も含み得る。「実質的にフレキシブルでない」という用語は、「フレキシブル」と区別して理解される。具体的には、実質的にフレキシブルでない基板、例えば、０．５ｍｍ以下などの０．９ｍｍ以下の厚さを有するガラス板でも、ある程度の柔軟性を有するが、実質的にフレキシブルでない基板の柔軟性は、フレキシブル基板と比べて低くなっている。

本明細書で説明される実施形態によれば、基板は、材料を堆積させるのに適した任意の材料から作られていてよい。例えば、基板は、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラスなど）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、並びに堆積プロセスによって被覆できる任意の他の材料及び材料の組合せからなる群から選択された材料から作られ得る。

「マスキング」という用語は、基板１０の１以上の領域上での材料の堆積を低減させること及び／又は妨げることを含み得る。例えば、マスキングは、被覆されるべき領域を画定するために有用であり得る。ある用途では、基板１０の特定の部分のみが被覆され、被覆されない部分は、マスクによって覆われている。

図３Ａは、本明細書で説明される更なる実施形態による、真空処理のための装置３００の概略図を示している。

装置３００は、保持アレンジメント３１０を含む。保持アレンジメント３１０は、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０を互いに対して位置決めするように構成され得る。一実施例として、保持アレンジメント３１０は、マスクキャリア１４０を静止させている間に基板キャリア１２０を移動させることによって、又は基板キャリア１２０を静止させている間にマスクキャリア１４０を移動させることによって、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０を互いに対して位置合わせするように構成され得る。また更なる実施例では、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０の両方が、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０を互いに対して位置決め又は位置合わせするために移動され得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、保持アレンジメント３１０は、基板キャリア１２０及び／又はマスクキャリア１４０を保持するように構成され得る。保持アレンジメント３１０は、少なくとも部分的に、第１のトラックアレンジメントと第２のトラックアレンジメントとの間に配置され得る。一実施例として、保持アレンジメント３１０の１以上の保持デバイスが、第１のトラック１１２などの第１の部分と更なる第１のトラック１３２などの更なる第１の部分との間に配置され得る。保持アレンジメント３１０の１以上の更なる保持デバイスが、第２のトラック１１４などの第２の部分と更なる第２のトラック１３４などの更なる第２の部分との間に配置され得る。

ある実施態様では、保持アレンジメント３１０が、真空チャンバの頂壁及び／又は底壁に配置され得る。一実施例として、保持アレンジメント３１０は、底壁から、第１のトラック１１２などの第１の部分と更なる第１のトラック１３２などの更なる第１の部分との間の位置へ延在し得る。同様に、保持アレンジメント３１０は、頂壁から、第２のトラック１１４などの第２の位置と更なる第２のトラック１３４などの更なる第２の部分との間の位置へ延在し得る。

ある実施形態によれば、保持アレンジメント３１０は、マスクキャリア１４０及び／又は基板キャリア１２０を所定の位置に保持するように構成されている。更に、任意選択的に、保持アレンジメント３１０は、基板キャリア１２０に対してマスクキャリア１４０を位置決めするように、又はマスクキャリア１４０に対して基板キャリア１２０を位置決めするように構成され得る。保持アレンジメント３１０を第１のトラックアレンジメントと第２のトラックアレンジメントとの間に設けることによって、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０の改良された位置合わせが提供され得る。

ある実施態様では、保持アレンジメント３１０は、基板の移送方向（すなわち、第１の方向）とは異なる移動方向へ移動可能なように構成された１以上の保持デバイスを含む。例えば、１以上の保持デバイスは、基板表面の平面と実質的に平行な方向及び／又は実質的に垂直な方向に移動可能なように構成され得る。図３Ａでは、１以上の保持デバイスの移動方向が、１以上の保持デバイス上で描かれている両側の矢印によって示されている。

ある実施態様では、マスクキャリア１４０が、第２のトラックアレンジメントで、保持アレンジメント３１０が設けられているところの所定の位置に移送され得る。可動保持デバイスは、マスクキャリア１４０を所定の位置に保持するために、マスクキャリア１４０に向けて移動することができる。その後、基板キャリア１２０は、第１のトラックアレンジメントで、マスクキャリア１４０に対応する所定の位置へ移送され得る。マスクキャリア１４０を保持する１以上の保持デバイスは、例えば、磁力又は電磁力などのチャッキング力を使用して、基板キャリア１２０をチャッキングすることによって、基板キャリア１２０を保持するように構成され得る。

ある実施形態によれば、図３Ａの実施例で示されているように、同じ保持デバイスが、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０を保持するために使用され得る。更なる実施形態によれば、図４Ａ及び図４Ｂの実施例で示されているように、異なる保持デバイスが、それぞれ、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０を保持するために使用され得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、保持アレンジメント３１０が、マスクキャリア１４０に対して基板キャリア１２０を位置合わせするように構成された位置合わせシステムを含み得る。特に、位置合わせシステムは、マスクキャリア１４０に対して基板キャリア１２０の位置を調整するように構成され得る。例えば、位置合わせシステムは、２つ以上の位置合わせアクチュエータ、例えば、４つの位置合わせアクチュエータを含み得る。例えば、位置合わせシステムは、例えば、有機材料の材料堆積の間に、基板１０とマスク２０との間の適正な位置合わせを提供するために、マスク２０を保持するマスクキャリア１４０に対して、基板１０を保持する基板キャリア１２０を位置合わせするように構成され得る。

ある実施態様では、マスクキャリア１４０が、第２のトラックアレンジメントの所定のマスク位置へ移動され得る。その後、保持アレンジメント３１０が、マスクキャリア１４０を保持するように前方へ移動し得る。マスクキャリア１４０が位置決めされた後で、基板キャリア１２０が、所定の基板位置へ移動され得る。その後、基板キャリア１２０は、例えば、本明細書で説明される位置合わせシステムによって、マスクキャリア１４０に対して位置合わせされ得る。

ある実施態様では、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０を互いに対して位置決めするために、保持アレンジメントが１以上の位置合わせアクチュエータを含む。一実施例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータが、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０を互いに対して位置決めするための圧電（piezoelectric）アクチュエータであり得る。しかし、本開示は、圧電アクチュエータに限定されるものではない。一実施例として、２つ以上の位置合わせアクチュエータが、電動式又は空気圧式アクチュエータであり得る。２つ以上の位置合わせアクチュエータは、例えば、直線的位置合わせアクチュエータであり得る。ある実施態様では、２つ以上の位置合わせアクチュエータが、ステッパアクチュエータ、ブラシレスアクチュエータ、ＤＣ（直流）アクチュエータ、ボイスコイルアクチュエータ、圧電アクチュエータ、及びそれらの任意の組み合わせからなる群から選択された少なくとも１つのアクチュエータを含み得る。

ある実施形態によれば、１以上の位置合わせアクチュエータが、第１の移送アレンジメントと第２の移送アレンジメントとの間に設けられ得る。特に、１以上の位置合わせアクチュエータは、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０との間に設けられ得る。１以上の位置合わせアクチュエータは、空間を節約するやり方で実装され、装置の設置面積を低減させることができる。

本開示のある実施形態によれば、保持アレンジメント３１０が、マスクキャリア及び／又は基板キャリアを保持するように構成され得る。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、保持アレンジメントは、少なくとも１つの保持デバイスを含むことができ、少なくとも２つの保持デバイス、例えば、３つの保持デバイス、４つの保持デバイス、又はそれ以上を含み得る。保持デバイスは、マスクキャリア又は基板キャリア上に設けられた少なくとも１つの係合連結要素に連結されるように構成され得る、レセプションを有し得る。例えば、少なくとも１つの係合連結要素は、締め付けボルトとして構成され得る。マスクキャリア及び／又は基板キャリアが所定の位置にあるときに、保持アレンジメントと締め付けボルトは、正しい位置を保持するために有益に採用され得る。ある実施形態によれば、保持アレンジメントは、磁力によってマスクキャリア及び／又は基板キャリアと連結されている、保持デバイスも含み得る。例えば、１以上の保持デバイスが、電磁石を含み得る。電磁石は、マスクキャリア又は基板キャリアに対して保持デバイスを係合させるために、スイッチをオンにされ得る。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、保持アレンジメントは、２つの保持デバイス、すなわち、マスクキャリアを保持するための１つの保持デバイスと基板キャリアを保持するための１つの保持デバイスを含むことができる。例えば、２つの磁気的保持デバイスが、保持アレンジメントのために設けられ得る。

図３Ｂは、本明細書で説明される更なる実施形態による、真空処理のための装置３００の概略図を示している。

装置３００は、保持アレンジメント３１０を含む。例えば、図３Ａに関して上述されたように、保持アレンジメント３１０は、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０を互いに対して位置決めするように構成され得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、保持アレンジメント３１０は、基板キャリア１２０及び／又はマスクキャリア１４０を保持するように構成され得る。保持アレンジメント３１０は、少なくとも部分的に、第１のトラックアレンジメントと第２のトラックアレンジメントとの間に配置され得る。一実施例として、保持アレンジメント３１０の１以上の保持デバイスが、第１のトラック１１２などの第１の部分と更なる第１のトラック１３２などの更なる第１の部分との間に配置され得る。保持アレンジメント３１０の１以上の更なる保持デバイスが、第２のトラック１１４などの第２の部分と更なる第２のトラック１３４などの更なる第２の部分との間に配置され得る。ある実施形態によれば、第１のトラックアレンジメントと第２のトラックアレンジメントとの間に配置された保持デバイスは、マスクキャリアを保持するための第１の要素と基板キャリアを保持するための第２の要素を有し得る。第１の要素と第２の要素は、例えば、磁気要素又は締め付けボルトであり得る。

ある実施態様では、保持アレンジメント３１０が、真空チャンバの頂壁及び／又は底壁に配置され得る。保持アレンジメントは、少なくとも部分的に、マスクキャリアと基板キャリアとの間又はそれぞれのトラック部分の間の間隙内に設けられる。一実施例として、保持アレンジメント３１０は、底壁から、第１のトラック１１２などの第１の部分と更なる第１のトラック１３２などの更なる第１の部分との間の位置へ延在し得る。同様に、保持アレンジメント３１０は、頂壁から、第２のトラック１１４などの第２の位置と更なる第２のトラック１３４などの更なる第２の部分との間の位置へ延在し得る。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、本開示のある実施形態によれば、第１のトラックと第２のトラック、例えば、マスクトラックとキャリアトラックとの間の間隙内に設けられる保持アレンジメントは、マスクキャリアが基板キャリアよりも大きい又はその逆の場合の装置３００に対して設けられ得る。基板キャリアよりも大きいマスクキャリアを有することは、チャンバ構成要素、例えば、チャンバ壁の一部分が材料で被覆されるリスクを低減させる。例えば、第１のトラック１１２と更なる第１のトラックとの間にオフセットが存在し得る。更に又は代替的に、第２のトラック１１４と更なる第２のトラック１３４との間にオフセットが存在し得る。

保持アレンジメント３１０を第１のトラックアレンジメントと第２のトラックアレンジメントとの間に設けることによって、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０の改良された位置合わせが提供され得る。例えば、保持アレンジメントの長さの影響によってそのような不正確さが増加され得ないように、保持アレンジメントの長さ（寸法）は低減され得る。一実施形態によれば、保持アレンジメントは、少なくとも部分的に、第１のトラックと第２のトラックとの間の間隙内に設けられ得る。保持アレンジメントは、第１のキャリア、例えば、基板キャリアを間隙に向き合った側で保持するように構成され、第２のキャリア、例えば、マスクキャリアを間隙に向き合った側で保持するように構成されている。更に、本明細書で説明される他の実施形態の詳細と態様が、また更なる実施形態を生み出すために提供され得る。

図４Ａ及び図４Ｂは、本明細書で説明される更なる実施形態による、保持アレンジメントを有する基板１０の真空処理のための装置４００の概略図を示す。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、保持アレンジメントは、基板キャリア１２０及び／又はマスクキャリア１４０を保持するように構成され得る。保持アレンジメントは、第１のトラックアレンジメント又は第２のトラックアレンジメントに隣接する真空チャンバの、側壁などの、チャンバ壁２０１に配置され得る。

ある実施態様では、保持アレンジメントが、マスクキャリア１４０を保持するように構成された１以上の第１の保持デバイス４１２及び／又は、基板キャリア１２０を保持するように構成された１以上の第２の保持デバイス４２２などの、１以上の保持デバイスを含む。１以上の保持デバイスは、基板の移送方向（すなわち、第１の方向）とは異なる移動方向へ移動可能なように構成され得る。例えば、１以上の保持デバイスは、基板表面の平面と実質的に垂直な方向、例えば、第３の方向に移動可能なように構成され得る。図４Ａでは、１以上の保持デバイスの移動方向が、１以上の保持デバイス上で描かれている両側の矢印によって示されている。

ある実施態様では、マスクキャリア１４０が、第２のトラックアレンジメントで、保持アレンジメントが設けられている所定の位置へ移送され得る。例えば、磁力又は電磁力などのチャッキング力を使用して、マスクキャリア１４０をチャッキングすることによって、マスクキャリア１４０を所定の位置に保持するために、１以上の第１の保持デバイス４１２が、マスクキャリア１４０に向けて移動し得る。その後、基板キャリア１２０が、第１のトラックアレンジメントで、マスクキャリア１４０に対応する所定の位置へ移送され得る。例えば、磁力又は電磁力などのチャッキング力を使用して、基板キャリア１２０をチャッキングすることによって、基板キャリア１２０を所定の位置に保持するために、１以上の第２の保持デバイス４２２のうちの少なくとも１つの保持デバイスが、基板キャリア１２０に向けて移動可能である。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、基板キャリア１２０の第１の方向（ｘ方向）への延在（例えば、長さ）と、マスクキャリア１４０の第１の方向（ｘ方向）への延在（例えば、長さ）とは、異なる。特に、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０は、同じ高さを有するが異なる長さを有し得る。特に、基板キャリア１２０の長さは、マスクキャリア１４０の長さ未満であり得る。

真空チャンバの側壁に取り付けられ得る１以上の第１の保持デバイス４１２が、マスクキャリア１４０を掴み保持するために、基板キャリア１２０の端部を通過できるように、長さの差が選択され得る。特に、１以上の第１の保持デバイス４１２は、基板キャリア１２０と干渉することなしに基板キャリア１２０を通過することができる。

ある実施態様では、マスクキャリア１４０は、第２のトラックアレンジメントの所定のマスク位置へ移動され、基板キャリア１２０は、第１のトラックアレンジメントの所定の基板位置へ移動され得る。その後、保持アレンジメントは、マスクキャリア１４０と基板キャリア１２０を保持するように前方へ移動し得る。その後、基板キャリア１２０は、例えば、本明細書で説明される位置合わせシステムによって、マスクキャリア１４０に対して位置合わせされ得る。その逆もあり得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、図３Ａに関連して説明されたように、保持アレンジメントが、マスクキャリア１４０に対して基板キャリア１２０を位置合わせするように構成された位置合わせシステムを含み得る。特に、位置合わせシステムは、マスクキャリア１４０に対して基板キャリア１２０の位置を調整するように構成され得る。

図５Ａ及び図５Ｂは、本明細書で説明される実施形態による、キャリアを移送するための移送アレンジメントの概略図を示している。図５Ａ及び図５Ｂは、基板キャリア１２０を例示的に示している。図６は、本明細書で説明される更なる実施形態による、基板１０の真空処理のための装置の概略図を示している。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、該装置は、基板キャリア１２０とマスクキャリアを非接触方式で第１の方向に移動させるように構成された駆動構造を含む。駆動構造は、第１のトラック１１２などの第１の部分と更なる第１のトラック１３２などの更なる第１の部分を含み得る。装置は、真空チャンバ内で基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０を非接触方式で浮揚させるように構成された誘導構造を更に含み得る。誘導構造は、第２のトラック１１４などの第２の部分と更なる第２のトラック１３４などの更なる第２の部分を含み得る。駆動構造は、磁気駆動構造であり、及び／又は、誘導構造は、磁気誘導構造であり得る。

ある実施態様では、駆動構造が、基板キャリア１２０を非接触方式で第１の方向に移動させるように構成された第１の駆動サブ構造５１０と、マスクキャリア１４０を非接触方式で第１の方向に移動させるように構成された第２の駆動サブ構造５１２を含む。第１の駆動サブ構造５１０は、第１のトラック１１２などの第１の部分を含み得る。第２の駆動サブ構造は、更なる第１のトラック１３２などの更なる第１の部分を含み得る。同様に、誘導構造は、基板キャリア１２０を非接触方式で浮揚させるように構成された第１の誘導サブ構造５２０と、マスクキャリア１４０を非接触方式で浮揚させるように構成された第２の誘導サブ構造５２２を含む。第１の誘導サブ構造５２０は、第２のトラック１１４などの第２の部分を含み得る。第２の誘導サブ構造５２２は、更なる第２のトラック１３４などの更なる第２の部分を含み得る。

第１のトラックアレンジメントの第１の誘導サブ構造に関連して、更に、第１のトラックアレンジメントの第１の駆動サブ構造に関連して、図５Ａ及び図５Ｂで説明された特徴は、それぞれ、第２の誘導サブ構造と第２の駆動サブ構造にも適用され得ることが、理解されるべきである。したがって、図６を例示的に参照すると、第２の誘導サブ構造５２２は、図５Ａ及び図５Ｂを参照して例示的に説明された誘導サブ構造として構成され得る。第２の駆動サブ構造５１２は、図５Ａ及び図５Ｂを参照して例示的に説明された駆動サブ構造として構成され得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、第１のトラックアレンジメントの第１の誘導サブ構造５２０は、第１の磁気誘導サブ構造であり得る。第１のトラックアレンジメントの第１の駆動サブ構造は、第１の磁気駆動サブ構造であり得る。第１の誘導サブ構造５２０は、基板キャリア移送方向、例えば、ｘ方向に延在し得る。第１の誘導サブ構造５２０は、複数のアクティブ磁気要素５２３を含み得る。更に、基板キャリア１２０は、第２のパッシブ磁気要素１２４を含み得る。例えば、第２のパッシブ磁気要素１２４は、基板キャリア１２０の一部分であり得る、強磁性物質の棒材又はロッドであり得る。代替的に、第２のパッシブ磁気要素１２４は、基板キャリア１２０と一体的に形成され得る。

ある要素では、複数のアクティブ磁気要素５２３のうちの少なくとも１つのアクティブ磁気要素が、基板キャリア１２０の第２のパッシブ磁気要素１２４と相互作用する磁力を提供するように構成されている。特に、第２のパッシブ磁気要素１２４と、第１の誘導サブ構造５２０の複数のアクティブ磁気要素５２３とは、第１の誘導サブ構造５２０に向けられた垂直な矢印によって例示的に示されるように、基板キャリア１２０を浮揚させるための磁気的な浮揚力を提供するように構成され得る。言い換えると、複数のアクティブ磁気要素５２３は、第２のパッシブ磁気要素１２４に、したがって、基板キャリア１２０に磁力を提供するように構成されている。したがって、複数のアクティブ磁気要素５２３は、基板キャリア１２０を非接触方式で浮揚させ得る。

ある実施形態によれば、第１の駆動サブ構造５１０は、複数の更なるアクティブ磁気要素５１３を含み得る。更なるアクティブ磁気要素５１３は、移送方向に沿って、例えば、ｘ方向に沿って、基板キャリア１２０を駆動するように構成され得る。複数の更なるアクティブ磁気要素５１３は、基板キャリア１２０が、複数のアクティブ磁気要素によって浮揚している間に、基板キャリア１２０を移動させるための第１の駆動サブ構造５１０を形成し得る。図５Ａ及び図５Ｂで例示的に示されているように、基板キャリア１２０は、第１のパッシブ磁気要素１２３、例えば、第１の駆動サブ構造５１０の更なるアクティブ磁気要素５１３と相互作用するように構成された強磁性物質の棒材を含み得る。第１のパッシブ磁気要素１２３は、基板キャリア１２０に連結され又は基板キャリア１２０と一体的に形成され得る。

更なるアクティブ磁気要素５１３は、移送方向に沿って力を提供するために第１のパッシブ磁気要素１２３と相互作用するように構成され得る。例えば、第１のパッシブ磁気要素１２３は、交互の極性を有するように配置された、複数の永久磁石を含み得る。第１のパッシブ磁気要素１２３の結果としての磁場は、複数の更なるアクティブ磁気要素５１３と相互作用して、基板キャリア１２０が浮揚している間に基板キャリア１２０を移動させ得る。

複数のアクティブ磁気要素５２３を用いて基板キャリア１２０を浮揚させるために、及び／又は、複数の更なるアクティブ磁気要素５１３を用いて基板キャリア１２０を移動させるために、アクティブ磁気要素は、調整可能な磁場を提供するように制御され得る。調整可能な磁場は、静磁場又は動磁場であり得る。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、本明細書で説明されるアクティブ磁気要素は、垂直方向、例えば、図５Ａ及び図５Ｂで示されたｙ方向に沿って例えば延在する、磁気的な浮揚力を提供するために、磁場を生成するように構成され得る。更に又は代替的に、本明細書で説明されるアクティブ磁気要素は、移送方向に沿って延在する磁力を提供するように構成され得る。特に、本明細書で説明されるアクティブ磁気要素は、電磁気デバイス、ソレノイド、コイル、超伝導磁石、又はそれらの組み合わせから成る群から選択された要素であり又はその要素を含み得る。

図５Ａ及び図５Ｂで示されたように、第１の誘導サブ構造５２０は、基板キャリア１２０の移送方向、すなわち、図５Ａ及び図５Ｂで示された第１の方向又はｘ方向に沿って延在し得る。特に、第１の誘導サブ構造５２０は、第１の方向に沿って延在する直線的な形状を有し得る。第１のトラックアレンジメント、例えば、第１の誘導サブ構造５２０と第１の駆動サブ構造５１０の、第１の方向に沿った長さは、１ｍから３０ｍまでであり得る。例示目的で、図５Ａ及び図５Ｂにおける水平な矢印は、例えば、第１のトラックアレンジメントに沿って左から右及びその逆に、基板キャリア１２０を移動させるための第１の駆動サブ構造５１０の潜在的な駆動力を示す。

図５Ａ及び図５Ｂで例示的に示されたように、２つ以上のアクティブ磁気要素５２３’が、基板キャリアコントローラ５３０によって駆動されて、基板キャリア１２０を浮揚させるための磁場を生成し得る。例えば、動作の間に、基板キャリア１２０は、機械的な接触なしに、第１の誘導サブ構造５２０の下方にぶら下がっていてもよい。第２のパッシブ磁気要素１２４は、移送方向で第２のパッシブ磁気要素１２４の長さに実質的沿って、磁気特性を有し得ることが理解されるべきである。アクティブ磁気要素５２３’によって生成される磁場は、第２のパッシブ磁気要素１２４の磁気特性と相互作用して、図５Ａ及び図５Ｂにおいて垂直な矢印によって例示的に示されているように、第１の磁気的な浮揚力と第２の磁気的な浮揚力を提供する。基板キャリア１２０の、非接触方式の、浮揚、移送、及び位置合わせが提供され得る。図５Ａでは、２つのアクティブ磁気要素５２３’が、垂直な矢印で示されている磁力を提供する。磁力は、基板キャリア１２０を浮揚させるために重力に反作用する。基板キャリアコントローラ５３０は、２つのアクティブ磁気要素５２３’を個別に制御して、基板キャリア１２０を浮揚状態に維持するように構成され得る。

ある実施形態では、１以上の更なるアクティブ磁気要素５１３’が、基板キャリアコントローラ５３０によって制御され得る。更なるアクティブ磁気要素５１３’は、第１のパッシブ磁気要素１２３と相互作用する。例えば、第１のパッシブ磁気要素１２３は、一組の交互の永久磁石を含み、図５において水平な矢印によって例示的に示されている駆動力を生成し得る。例えば、駆動力を提供するように同時に制御される、更なるアクティブ磁気要素５１３’の数は、１から３又はそれ以上であり得る。したがって、第１の位置において、基板キャリア１２０は、第１の群のアクティブ磁気要素の下方に位置決めされ、更なる異なる位置において、基板が、更なる異なる群のアクティブ磁気要素の下方に位置決めされている。通常、基板キャリアコントローラ５３０は、それぞれの位置に対してどのアクティブ磁気要素が浮揚力を提供するかを制御するように構成されている。例えば、浮揚力は、基板キャリア１２０が移動している間に、次のアクティブ磁気要素によって提供され得る。したがって、基板キャリア１２０は、一組のアクティブ磁気要素から別の一組のアクティブ磁気要素へハンドオーバーされ得る。

第２の位置では、図５Ｂで例示的に示されているように、２つのアクティブ磁気要素５２３’が、左の垂直な矢印によって示されている第１の磁力と右の垂直な矢印によって示されている第２の磁力を提供する。基板キャリアコントローラ５３０は、２つのアクティブ磁気要素５２３’を制御して、垂直方向、例えば、図５Ｂで示されているｙ方向における位置合わせを提供するように構成され得る。更に又は代替的に、基板キャリアコントローラ５３０は、２つのアクティブ磁気要素５２３’を制御して、キャリアがｘｙ平面内で回転可能な位置合わせを提供するように構成され得る。点線の基板キャリアの位置と実線で引かれた基板キャリアの位置を比較することによって、両方の位置合わせの動きが、図５Ｂで例示的に見られ得る。

基板キャリアコントローラ５３０は、基板キャリア１２０を、例えば、本明細書で説明されるようにマスクキャリアと、垂直方向に並進的に位置合わせするために、アクティブ磁気要素５２３’を制御するように構成され得ることが、理解されるべきである。更に、アクティブ磁気要素を制御することによって、基板キャリア１２０が、ターゲット垂直位置へ位置決めされ得る。基板キャリア１２０は、基板キャリアコントローラ５３０の制御の下で、ターゲット垂直位置に維持され得る。更に、図５Ｂで例示的に示されているように、基板キャリアコントローラ５３０は、第１の回転軸、例えば、基板表面に垂直な回転軸、例えば、ｚ方向に延在する回転軸に対して、基板キャリア１２０を角度的に位置合わせするために、アクティブ磁気要素５２３’を制御するように構成され得る。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、装置は、例えば、垂直方向に、０．１ｍｍから３ｍｍまでの位置合わせの範囲内で、マスクキャリア１４０に対する基板キャリア１２０の位置合わせ、特に、非接触方式での位置合わせを提供するように構成され得る。更に、垂直方向において、位置合わせの精度、特に、非接触方式での精度は、５０μｍ以下、例えば、５μｍなどの、１μｍから１０μｍまでであり得る。更に、位置決め配置の回転の位置合わせの精度、特に、非接触方式の回転位置合わせの精度は、３度以下であり得る。

上述されたように、第１の駆動サブ構造５１０の１以上の更なるアクティブ磁気要素５１３’は、第１のトラック１１２の延在、例えば、ｘ方向に沿った駆動力を提供するように構成され得る。基板キャリアコントローラ５３０は、１以上の更なるアクティブ磁気要素５１３’を制御して、移送方向、例えば、図５Ａ及び図５Ｂのｘ方向における位置合わせを提供するように構成され得ることが、理解されるべきである。移送方向（例えば、ｘ方向）における基板キャリア１２０の位置合わせは、第１のトラック１１２の長さに沿って延在する位置合わせ範囲内で提供され得る。特に、移送方向における、位置合わせの精度、特に、非接触方式の位置合わせの精度は、５０μｍ以下、例えば、５μｍ又は３０μｍであり得る。

本明細書で説明される装置の実施形態は、移送方向及び／又は垂直方向における基板位置決めの高い精度を可能にする、浮揚した基板キャリアの動きを提供する。更に、本明細書で説明される装置の実施形態は、例えば、水平及び／又は垂直及び／又は回転の位置合わせによって、マスクキャリアに対する基板キャリアの改良された位置合わせを提供する。

次に、図６を参照すると、第１の磁気誘導サブ構造である第１の誘導サブ構造５２０と第１の磁気駆動サブ構造である第１の駆動サブ構造５１０を有する装置の概略的な側面図が示されている。更に、図６は、該装置が、第２の磁気誘導サブ構造などの第２の誘導サブ構造５２２、更に、第２の磁気駆動サブ構造などの第２の駆動サブ構造５１２を有し得ることを示している。図６を例示的に参照すると、図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明された第１のトラックアレンジメントの任意選択的な特徴は、必要な変更を加えて、第２のトラックアレンジメントにも適用され得ることが、理解されるべきである。特に、図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明されたように、マスクキャリア１４０は、第１のパッシブ磁気要素１４２と第２のパッシブ磁気要素１４４を含み得る。更に、図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明されたように、第２の誘導サブ構造５２２は、複数のアクティブ磁気要素５２３を含み、第２の駆動サブ構造５１２は、複数の更なるアクティブ磁気要素５１３を含み得る。基板キャリア１２０の浮揚及び移送を制御するための基板キャリアコントローラ５３０に類似して、マスクキャリアコントローラが、マスクキャリア１４０の浮揚及び移送を制御するために設けられ得る。特に、図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明されたように、マスクキャリア１４０の浮揚及び移送を制御する原理は、必要な変更を加えて、基板キャリア１２０の浮揚及び移送を制御する原理と一致する。

図７は、本明細書で説明される実施形態による、基板の真空処理のためのシステム７００の概略図を示している。

システム７００は、本明細書で説明される実施形態による基板の真空処理のための装置、基板キャリア１２０、及びマスクキャリア１４０を含む。ある実施態様では、第１のトラックアレンジメント１１０が、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０を移送するように構成され、及び／又は、第２のトラックアレンジメント１３０が、基板キャリア１２０とマスクキャリア１４０を移送するように構成されている。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、システム７００が、本明細書で説明される任意の実施形態による装置を有する、真空チャンバ（例えば、真空処理チャンバ７０１）を含む。更に、システム７００は、移送アレンジメントを有する少なくとも１つの更なるチャンバ７０２を含む。少なくとも１つの更なるチャンバ７０２は、回転モジュール、通過モジュール、又はそれらの組み合わせであり得る。回転モジュールでは、トラックアレンジメント及びトラックアレンジメントの（１以上の）キャリアが、垂直回転軸などの回転軸の周りで回転され得る。一実施例として、（１以上の）キャリアは、システム７００の左側からシステム７００の右側へ移送され、又はその逆もあり得る。（１以上の）キャリアが、通過モジュールを通って異なる方向、例えば、互いに垂直な方向に移送され得るように、通過モジュールは、交差トラックを含み得る。真空処理チャンバ７０１は、有機材料を堆積させるように構成され得る。堆積源２２５、特に、蒸発源が、真空処理チャンバ７０１内に設けられ得る。図７で例示的に示されているように、堆積源２２５は、トラック又は直線的なガイド７２２の上に設けられ得る。直線的なガイド７２２は、堆積源２２５の並進運動のために構成され得る。更に、堆積源２２５の並進運動を提供するためのドライバが設けられ得る。特に、堆積源２２５の非接触方式の移送のための移送装置が設けられ得る。

直線的なガイド７２２に沿った堆積源２２５の並進運動のために構成される源支持体７３１が設けられ得る。源支持体７３１は、蒸発坩堝７２１、及び蒸発坩堝７２１を覆って設けられた分配アセンブリ７２６を支持し得る。したがって、蒸発坩堝７２１で生成された蒸気は、上に向かって移動し、分配アセンブリの１以上の排出口から出ることができる。したがって、分配アセンブリ７２６は、分配アセンブリから基板へ、蒸発した有機材料、特に、蒸発した原料物質のプルームを提供するように構成されている。

図７で例示的に示されているように、真空処理チャンバ７０１は、それを介して真空処理チャンバ７０１が隣接する更なるチャンバ７０２、例えば、経路指定モジュール又は隣接するサービスモジュールに連結され得るところの、ゲートバルブ７１５を有し得る。特に、ゲートバルブ７１５は、隣接する更なるチャンバに対する真空密封を可能にし、基板及び／又はマスクを真空処理チャンバ７０１の中へ入れたり又は外へ出したりするために開閉され得る。

本開示では、「真空処理チャンバ」は、真空チャンバ又は真空堆積チャンバとして理解され得る。本明細書で使用する「真空」という用語は、例えば１０ｍｂａｒ未満の真空圧を有する工業的真空の意味として捉えることができる。本明細書で説明される処理チャンバ内の圧力は、約１０^-5ｍｂａｒと約１０^-8ｍｂａｒとの間、特に、約１０^-5ｍｂａｒと約１０^-7ｍｂａｒとの間、更に特に、約１０^-6ｍｂａｒと約１０^−７ｍｂａｒとの間であってよい。ある実施形態によれば、真空チャンバの圧力は、真空チャンバ内で蒸発した材料の分圧、又は全圧の何れかと見なすことができる（分圧及び全圧は、蒸発した材料のみが真空チャンバで堆積する構成要素として存在する場合、おおよそ同じであってよい）。ある実施形態では、真空チャンバの全圧は、特に蒸発した材料以外の第２の構成要素（例えば、ガスなど）が真空チャンバに存在する場合、約１０^−４ｍｂａｒから約１０^−７ｍｂａｒまでの範囲であってよい。

図７を例示的に参照すると、本明細書で説明される任意の他の実施形態と組み合わされ得る実施形態によれば、２つの基板、例えば、第１の基板１０Ａと第２の基板１０Ｂが、本明細書で説明されたそれぞれの第１のトラックアレンジメント１１０などの、それぞれの移送トラック上に支持され得る。更に、その上にマスクキャリア１４０を設けるための、２つのトラック、例えば、本明細書で説明された２つの第２のトラックアレンジメント１２０が、設けられ得る。特に、基板キャリア１２０及び／又はマスクキャリア１４０を移送するためのトラックは、図１から図６までを参照して説明されたように構成され得る。

ある実施形態では、基板の被覆が、それぞれのマスクによって、例えば、端部除外マスクによって又はシャドーマスクによって、基板をマスキングすることを含み得る。ある実施形態によれば、図７で例示的に示されているように、マスク、例えば、第１の基板１０Ａに対応する第１のマスク２０Ａ、及び第２の基板１０Ｂに対応する第２のマスク２０Ｂが、マスクキャリア１４０に設けられ、マスクキャリア１４０が、マスクを所定の位置で保持する。

本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、ある実施形態によれば、基板は、例えば、連結要素７２４によって、位置合わせシステム７５０に連結され得る、基板キャリア１２０によって支持されている。位置合わせシステム７５０は、マスクに対して基板の位置を調整するように構成され得る。特に、位置合わせシステム７５０は、図３、図４Ａ、及び図４Ｂに関連して説明されたように構成され得る。基板は、有機材料の堆積中、基板とマスクとの間の適正な位置関係を提供するために、マスクに対して移動され得ることが、理解されるべきである。本明細書で説明される他の実施形態と組み合わされ得る、更なる実施形態によれば、代替的に又は更に、マスクを保持するマスクキャリア１４０が、位置合わせシステム７５０に連結され得る。したがって、マスクが基板に対して位置決めされ得るか、又は、マスクと基板が両方とも互いに対して位置決めされ得るかの何れかである。本明細書で説明される位置合わせシステムは、堆積プロセス中のマスキングの適正な位置関係を可能にし得る。それは、高品質の又はＯＬＥＤディスプレイ製造に対して有益である。

マスクと基板を互いに対して位置合わせする実施例は、基板の平面とマスクの平面に本質的に平行な、平面を規定する少なくとも２つの方向における相対的な位置合わせを可能にする、図３、図４Ａ、図４Ｂ、及び図５に関連して説明された位置合わせデバイスなどの、位置合わせユニットを含む。例えば、位置合わせは、少なくとも、ｘ方向及びｙ方向で、すなわち、上記の平行な平面を規定する２つのデカルト方向で行うことができる。通常、マスクと基板は、互いに対して本質的に平行であり得る。特に、位置合わせは、更に、基板の平面とマスクの平面に本質的に垂直な方向に行うことができる。したがって、位置合わせユニットは、少なくともＸＹの位置合わせ、特に、マスクと基板の互いに対するＸＹＺの位置合わせのために構成されている。本明細書で説明される他の実施例と組み合わされ得る、１つの具体的な実施例は、真空処理チャンバ内で静止した状態で保持され得るマスクに対して、ｘ方向、ｙ方向、及びｚ方向に基板を位置合わせすることである。

図８は、本明細書で説明される実施形態による、真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを移送するための方法８００のフローチャートを示している。方法８００は、本開示による装置及びシステムを使用し得る。

方法８００は、ブロック８１０において、基板キャリアを第１のトラックアレンジメントで、マスクキャリアを第２のトラックアレンジメントで、非接触方式で移送すること、及び、ブロック８２０において、基板キャリアを第２のトラックアレンジメントで、マスクキャリアを第１のトラックアレンジメントで、非接触方式で移送することを含む。

本明細書で説明される実施形態によれば、真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを移送するための方法は、コンピュータプログラム、ソフトウェア、コンピュータソフトウェア製品、並びに、装置の対応構成要素と通信可能なＣＰＵ、メモリ、ユーザインターフェース、及び入出力デバイスを有し得る、相互関連コントローラを使用して実装され得る。

本開示は、少なくとも１つの寸法において等しくサイズ決定されている、基板キャリアのための第１のトラックアレンジメントとマスクキャリアのための第２のトラックアレンジメントを提供する。言い換えると、マスクキャリアは第１のトラックアレンジメントの中へフィットし、基板キャリアは第２のトラックアレンジメントの中へフィットする。第１のトラックアレンジメントと第２のトラックアレンジメントは、真空システムを通るキャリアの正確で滑らかな移送を提供するように柔軟に使用され得る。保持アレンジメントが、マスクに対する基板の精密な位置合わせを可能にし、その逆も同じである。例えば、高解像度ＯＬＥＤデバイスの製造のための、高品質の処理結果が実現され得る。

以上の説明は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱することなく本開示の他の更なる実施形態を考案することができ、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって定められる。

Claims (15)

1. 基板の真空処理のための装置であって、
   真空チャンバ、
   基板キャリアを移送するように構成された第１のトラックアレンジメントであって、前記基板キャリアを前記基板の第１の端で支持するように構成された第１の部分と、前記基板キャリアを前記基板の前記第１の端とは反対側の前記基板の第２の端で支持するように構成された第２の部分とを含む、第１のトラックアレンジメント、
   マスクキャリアを移送するように構成された第２のトラックアレンジメントであって、前記マスクキャリアをマスクの第１の端で支持するように構成された更なる第１の部分と、前記マスクキャリアを前記マスクの前記第１の端とは反対側の前記マスクの第２の端で支持するように構成された更なる第２の部分とを含み、前記第１のトラックアレンジメントの前記第１の部分と前記第２の部分との間の第１の距離、及び、前記第２のトラックアレンジメントの前記更なる第１の部分と前記更なる第２の部分との間の第２の距離が、本質的に同じである、第２のトラックアレンジメント、並びに
   前記基板キャリアと前記マスクキャリアを互いに対して位置決めするように構成された保持アレンジメントを備える、装置。
2. 前記第１のトラックアレンジメントと前記第２のトラックアレンジメントが、第１の方向に延在し、特に、前記第１のトラックアレンジメントが、前記基板キャリアを少なくとも前記第１の方向に移送するように構成され、前記第２のトラックアレンジメントが、前記マスクキャリアを少なくとも前記第１の方向に移送するように構成されている、請求項１に記載の装置。
3. 前記第１の部分と前記更なる第１の部分が、前記第１の方向及び前記第１の方向に垂直な別の方向によって規定された第１の平面内に配置され、前記第２の部分と前記更なる第２の部分が、前記第１の方向及び前記別の方向によって規定された第２の平面内に配置されている、請求項２に記載の装置。
4. 前記第１の方向が、水平方向であり、前記別の方向が、別の水平方向又は垂直方向である、請求項３に記載の装置。
5. 前記第１の距離と前記第２の距離が、前記第１の方向と前記別の方向とに垂直な方向で規定されている、請求項４に記載の装置。
6. 前記基板キャリアと前記マスクキャリアを前記第１の方向に非接触方式で移動させるように構成された駆動構造を更に含み、前記駆動構造が、前記第１の部分と前記更なる第１の部分を含む、請求項２から５のいずれか一項に記載の装置。
7. 前記基板キャリアと前記マスクキャリアを前記真空チャンバ内で非接触方式で浮揚させるように構成された誘導構造を更に含み、前記誘導構造が、前記第２の部分と前記更なる第２の部分を含む、請求項２から６のいずれか一項に記載の装置。
8. 前記保持アレンジメントが、前記基板キャリアと前記マスクキャリアを、前記第１の方向とは異なる方向で互いに対して位置決めするように構成されている、請求項２から７のいずれか一項に記載の装置。
9. 前記保持アレンジメントが、前記真空チャンバの頂壁と底壁のうちの少なくとも一方に配置されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の装置。
10. 前記保持アレンジメントが、前記第１のトラックアレンジメント又は前記第２のトラックアレンジメントに隣接する、前記真空チャンバの側壁に配置されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の装置。
11. 前記保持アレンジメントが、少なくとも部分的に、前記第１のトラックアレンジメントと前記第２のトラックアレンジメントとの間に配置されている、請求項１から１０のいずれか一項に記載の装置。
12. 前記保持アレンジメントが、前記基板キャリアと前記マスクキャリアを互いに対して位置決めするための１以上の圧電アクチュエータを含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の装置。
13. 基板の真空処理のためのシステムであって、
    請求項１から１２のいずれか一項に記載の装置、
    前記基板キャリア、及び
    前記マスクキャリアを備える、システム。
14. 前記第１のトラックアレンジメントが、前記基板キャリアと前記マスクキャリアを移送するように構成され、前記第２のトラックアレンジメントが、前記基板キャリアと前記マスクキャリアを移送するように構成されている、請求項１３に記載のシステム。
15. 真空チャンバ内で基板キャリアとマスクキャリアを移送するための方法であって、
    前記基板キャリアを第１のトラックアレンジメントで、前記マスクキャリアを第２のトラックアレンジメントで、非接触方式で移送すること、及び
    前記基板キャリアを前記第２のトラックアレンジメントで、前記マスクキャリアを前記第１のトラックアレンジメントで、非接触方式で移送することを含む、方法。
    

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