JP2019508160A - パーソナルケア製品向け電子サブアセンブリの組立方法 - Google Patents

Abstract

テーパ状ガイド面を備える本体を有するアダプタを準備することによる、パーソナルケア製品向け電子サブアセンブリの組立方法。第１の回路基板は、アダプタ内に位置付けられる。第１の回路基板の可撓性部分は、アダプタの一端から延在し、第１の回路基板の剛性端部は、アダプタの他端から延在する。ハウジングには、第１の開口部及び第２の開口部、並びに（第１の開口部と第２の開口部の間のチャンバが設けられる。電気コネクタを有する第２の回路基板は、第１の開口部を通ってチャンバに挿入される。アダプタのテーパ状面は、ハウジングの対応するテーパ状ガイド面に係合する。第１の回路基板の剛性端部は、電気コネクタに接続されている。

Description

本発明は、電子パーソナルケア製品に関し、より具体的には、湿式剃毛用の加熱かみそりに関する。

パーソナルケア製品は、より高度になってきており、そのため、多くの場合、新規の及び／又は改善された消費者利益をもたらすための電子的構成要素の組み込みを必要とする。電子的構成要素は、浴室などの湿潤環境にさらされると故障しやすい。更に、電子的構成要素は、かみそり又は歯ブラシなどのパーソナルケア製品の内部に適合するように小型である必要がある。したがって、電気的構成要素及び取付け具は、一般的に、非常に繊細であり、容易に破損する場合がある。安全かつ機能的なパーソナルケア製品を提供するために、電気的構成要素は、確実な費用効率の優れた方法で、組み立てられ、水の侵入を封止されなければならない。

したがって、単純かつ確実な方法でパーソナルケア製品の電子的構成要素を効率的に組み立て、封止する必要がある。

本発明は、広くは、テーパ状ガイド面を備える本体を有するアダプタを準備することによる、パーソナルケア製品向け電子サブアセンブリを組み立てる、単純で効率的な方法を特徴とする。第１の回路基板は、アダプタ内に位置付けられる。第１の回路基板の可撓性部分は、アダプタの一端から延在し、第１の回路基板の剛性端部は、アダプタの他端から延在する。ハウジングには、第１の開口部及び第２の開口部、並びに第１の開口部と第２の開口部の間のチャンバが設けられる。電気コネクタを有する第２の回路基板は、第１の開口部を通ってチャンバに挿入される。アダプタのテーパ状面は、ハウジングの対応するテーパ状ガイド面に係合する。第１の回路基板の剛性端部は、電気コネクタに接続されている。

本発明はまた、広くは、チャンバを画定するハウジングを備えた、パーソナルケア製品向けの単純で効率的な電子サブアセンブリを特徴とする。ハウジングは、テーパ状ガイド面を画定する。剛性端部を有する第１の回路基板は、チャンバ内に位置付けられ、可撓性部分は、チャンバの外側に位置付けられる。第２の回路基板は、ハウジングのチャンバ内に位置付けられる。第２の回路基板は、剛性端部を受け入れる寸法である電気コネクタを有する。アダプタは、剛性端部と可撓性部分の間の第１の回路基板に固定される。アダプタは、ハウジングのテーパ状ガイド面に係合して剛性端部をコネクタと位置調整する、対応するテーパ状ガイド面を有する。

本発明の１つ以上の実施形態の詳細を、添付図面及び以下の説明に記載する。特定の実施形態は、本明細書において特に明記しない限り、概して開示されているが、組み合わされて明示的に例示又は特許請求の範囲に記載されていない本発明の要素又は構成要素を組み合わせることができることを理解される。本発明の他の特徴及び利点は、説明及び図面、並びに特許請求の範囲から明らかになるだろう。

本明細書は、本発明としてみなされる主題を具体的に示しかつ明確に権利主張する特許請求の範囲で完結するが、本発明は、以下の説明文を添付の図面と併せて読むことで更に深い理解がなされるものと考えられる。
パーソナルケア製品の１つの可能な実施形態の斜視図である。 図１のパーソナルケア製品に組み込むことができる第１の回路基板アセンブリの１つの可能な実施形態の斜視図である。 図１のパーソナルケア製品に組み込むことができる第２の回路基板の１つの可能な実施形態の組立図である。 図１の線４−４に概ね沿って切り取られたパーソナルケア製品の部分断面図である。 第１及び第２の電子サブアセンブリの組立図である。 第１及び第２の電子サブアセンブリの側面図である。 図６の線７−７に概ね沿って切り取られた第１及び第２の電子サブアセンブリの部分断面図である。 図１の線８−８に概ね沿って切り取られたパーソナルケア製品の部分断面組立図である。 電子サブアセンブリの第２の可能な実施形態の部分断面図である。

図１を参照すると、電子サブアセンブリ１２を有するパーソナルケア製品１０を例示した、１つの本開示の可能な実施形態が示されている。示されているパーソナルケア製品１０は、湿式の剃毛用かみそりシステムであるが、他のパーソナルケア製品としては、フォイル式剃毛用かみそり、歯ブラシ、剃毛用ブラシ、動力付き洗浄器具、脱毛器、及び他の動力付きパーソナルケア製品が挙げられ得るものの、これらに限定されないと理解される。これらの製品は、浴室などの湿潤環境で使用され得る。特定の実施形態では、パーソナルケア製品１０は、ハウジング１６に装着されたカートリッジ１４（例えば、剃毛用かみそりカートリッジ）を含んでよい。ハウジング１６は、消費者がパーソナルケア製品１０を持つためのハンドルの役割を果たし得る。ハウジング１６は、射出成形、機械加工、又は押出加工であってもよい。

下で更に詳細に記載されるように電子サブアセンブリ１２は、ハウジング１６内に位置付けられる第１の回路基板サブアセンブリ１８及び第２の回路基板サブアセンブリ（図示せず）を備えてもよい。第１の回路基板サブアセンブリ１８は、可撓性部分２４を有する第１の回路基板２２を含んでもよく、アダプタ２６に取り付けられる。アダプタ２６は、ハウジング１６に取り付けられてもよい。第１の回路基板２２の少なくとも一部は、ハウジング１６内に位置付けられてもよく、第１の回路基板２２の少なくとも一部（例えば、可撓性部分２４）は、ハウジング１６の外側に位置付けられてもよい。アダプタ２６は、ハウジング１６内の第１の回路基板２２の一部の位置調整、連結及び／又は固定を容易にし得る。下でより詳細に説明されるように、アダプタ２６は、射出成形プロセス又は別のアセンブリプロセスの一部として製造され、第１の回路基板２２に固定され得る。第２の回路基板サブアセンブリ（図示せず）は、ハウジング１６内に完全に収納されてもよい。様々な電気的構成要素が、第２の回路基板アセンブリ（図示せず）の一部としてハウジング１６内に収納されてもよい。例えば、ハウジング１６は、第２の回路基板サブアセンブリ（図示せず）から第１の回路基板サブアセンブリ１８へ、次いで、ハウジング１６の外側に位置する電気的構成要素２８へ電力を供給する、１つ又は２つ以上の電池（図示せず）などの電源を保持してもよい。特定の実施形態では、電気的構成要素２８は、剃毛中に皮膚に熱を送達するための、カートリッジ１４又はハウジング１６の表面に位置する加熱素子であってもよい。ただし、電池は、追加的又は代替的に、モーター、冷却システム及び／又はライトを含むが、これらに限定されない他の電気的構成要素に電力を供給することができる。

カートリッジ１４は、ハウジング１６に永続的に取り付けてもよく、又は取り外し可能に装着し、それにより、カートリッジ１４を交換可能にしてもよい。カートリッジ１４は、ガード３０と、キャップ３２と、キャップ３２とガード３０の間でカートリッジ１４に装着された１枚又は２枚以上の刃３４と、を有してもよい。ガード３０は、カートリッジ１４の前方部分に向かっていてもよく、キャップ３０は、カートリッジ１４の後方部分に向かっていてもよい（すなわち、ガード３０は、刃３４の前にあり、キャップ３２は、刃３４の後ろにある）。ガード３０及びキャップ３２は、ガード３０及びキャップ３２に接する剃毛面を画定することができる。ガード３０は、刃３４に対して概ね平行に延在する中実のバー又は分割されたバーであってもよい。

特定の実施形態では、ガード３０は、刃３４の前に、剃毛ストローク中の皮膚を伸張させるための皮膚係合部材３６（例えば、複数のフィン）を含むことができる。皮膚係合部材３６は、カートリッジ１４に対してインサート射出成形又は共射出成形されてもよい。しかしながら、接着剤、超音波溶接、又は機械的締結具などの他の既知の組立方法もまた使用されてもよい。皮膚係合部材３６は、カートリッジ１４よりも軟質（すなわち、より低いデュロメータ硬度）の材料から成形されてもよい。例えば、皮膚係合部材３６は、約２０、３０又は４０〜約５０、６０又は７０のショアＡ硬度を有してもよい。より軟質の材料は、皮膚の伸張を増すとともに、剃毛中の使用者の皮膚により好ましい感触をもたらすことができる。より軟質の材料はまた、剃毛中に使用者の皮膚に当たるカートリッジ１４のより硬質の材料のさほど心地よくない感覚を感じ難くするのを補助できる。

特定の実施形態では、刃３４は、カートリッジ１４に装着され、１つ又は２つ以上のクリップ３８ａ及び３８ｂによって固定されてもよい。また、当業者に既知の他の組立方法を使用して、刃３４をカートリッジ１４へ固定及び／又は装着してもよく、組立方法としては、ワイヤラッピング、冷間成形、熱間かしめ、インサート成形、超音波溶接、及び接着剤が挙げられるが、これらに限定されない。クリップ３８ａ及び３８ｂは、刃３４の腐食の防止に役立つ犠牲アノードとして作用するアルミニウムなどの金属を含んでもよい。５枚の刃３４が図示されているが、カートリッジ１４は、カートリッジ１４の所望の性能及びコストに応じて、これよりも多い枚数又は少ない枚数の刃を有してもよい。

特定の実施形態では、刃３４の前で熱を提供することが所望され得る。例えば、加熱素子２８が、ガード３０及び／又は皮膚係合部材３６の前に位置付けられてもよい。加熱素子２８は、剃毛体験を改善するために、剃毛ストローク中に消費者の皮膚に熱を送達する皮膚接触面（例えば、面板）を備えてもよい。ただし、加熱素子２８は、追加的又は代替的に、刃３４に熱を直接的又は間接的のいずれかで供給し得ることを理解されたい。加熱素子２８は、カートリッジ１４又はハウジング１６の一部のいずれか一方に装着することができる。

図２を参照すると、第１の回路基板アセンブリ１８の斜視図が示されている。第１の回路基板アセンブリは、アダプタ２６及び第１の回路基板２２を備え得る。第１の回路基板２２は、可撓性部分２４の一端に剛性端部４０を有してもよい。特定の実施形態では、剛性端部４０は、改善されるアセンブリに不撓性及び剛性を付加するために、可撓性部分２４に装着される別個の構成要素であってよい。アダプタ２６は、剛性端部４０と可撓性部分２４の間の第１の回路基板２２に固定され得る。剛性端部４０は、垂下していてもよく（例えば、支持されていない）、アダプタ２６の端部４２から延在して、第２の回路基板（図示せず）への剛性端部４０の連結を容易にする。剛性端部４０は、組み立て中に偏向しないように十分に硬くてもよい。剛性端部４０が偏向すると、他の電気的構成要素を第１の回路基板アセンブリ１８に合わせて位置調整する、及び／又は接続することが困難になり得る。特定の実施形態では、剛性端部４０は、他の電気的構成要素に対する適切な接続を可能にするためアダプタ２６の端部４２から約２ｍｍ〜約１２ｍｍ延在する支持されていない長さを有してもよい。

アダプタ２６及び第１の回路基板２２は、製造作業の一環として相互接続されてもよい（例えば、インサート射出成形）。第１の回路基板２２の一部分（例えば、剛性端部４０の一部）は、射出成形用金型の中に設置されてもよく、プラスチック（例えば、アダプタ２６を形成する）を第１の回路基板２２の一部分（例えば、剛性端部４０）の周囲に注入してもよい。アダプタ２６は、厚い区域４６から端部４２により近い薄い区域４８まで先細になるテーパ状ガイド面４４を有してもよい。アダプタ２６は、ハウジング１６にアダプタ２６を組み付けた後で流体シールを提供するために密封面４５（例えば、厚い区域４６上に）を有してもよい。特定の実施形態では、密封面４５は、アダプタ２６とハウジングの間にＯリングなどの密封部材４７を含んでもよい。下でより詳細に説明されるように、剛性端部４０の一部分の周囲のアダプタ２６の成形は、水の浸入からの剛性端部４０の密封だけを可能にし得るのでなく、ハウジング１６内部の剛性端部４０の精密な位置決めもまた可能にし得る（図示せず）。

図３を参照すると、第２の回路基板サブアセンブリ２０の組立図が示されている。第２の回路基板サブアセンブリ２０は、ハウジング１６内に位置付けられるシャーシ５４によって支持される第２の回路基板５２を含んでもよい。シャーシ５４は、第１の端部５６及び第２の端部５８を有してもよい。第１の端部５６は、プラットフォーム６０を含んでもよく、第２の端部５８は、電池ハウジング６２を含んでもよい。プラットフォーム６０は、第２の回路基板５２をシャーシ５４（すなわち、プラットフォーム６０）にしっかり装着できるように平坦であってよい。電池ハウジング６２は、概ね円筒形であり、１つ又は２つ以上の電池６６を受け入れる寸法である開口部６４を画定し得る。特定の実施形態では、電池６６としては、再充電可能電池が挙げられ得る。１つ又は２つ以上の電気コネクタ６８、７０は、電池６６から第２の回路基板５２へ電流を伝達するのに使用され得る。１つ又は２つ以上の電気コネクタ６８、７０は、パワーレール、クリップ及び／又は導線を含んでもよい。電気コネクタ８４は、第１の回路基板２２（図示せず）と第２の回路基板の間の接続を容易にするために、第２の回路基板５２上に取り付けることができる。ハウジング１６は、一端に開口部７２を有し、反対側の端部に第２の開口部１０２を有してもよい。第１の開口部７２は、アダプタ２６を受け入れるように構成されてもよく、第２の開口部１０２は、第２の回路基板５２を受け入れるように構成されてもよい。第２の回路基板サブアセンブリ２０は、ハウジング１６の開口部７２に挿入されてもよい。以下でより詳細に説明されるように、端部ノッチ１３０は、第２の回路基板５２内へと延在してもよい。端部ノッチ１３２もまた、２つの端部ノッチ１３０及び１３２が概ね位置調整される（例えば、重なり合う）ように、シャーシ５４内へと延在してもよい。端部ノッチ１３０及び１３２は、ハウジング１６内部の第２の回路基板サブアセンブリ２０の適切な位置決めを容易にし得る。端部キャップ７６は、次いで開口部７２の上に位置付けられて、ハウジング１６を水の浸入から密封することができる。端部キャップ７６を、接着剤、超音波溶接、プレス嵌め又は多数の他の周知の組立方法でハウジング１６に固定することができる。

図４は、図１の線４−４に概ね沿って切り取られたパーソナルケア製品１０の部分断面図である。ハウジング１６は、第２の回路基板サブアセンブリ２０を受け入れる寸法であるチャンバ７４を画定することができる。チャンバ７４は、ハウジングの開口部７２と１０２の間に位置付けられて、これらと連通してもよい（図３参照）。シャーシ５４は、第２の回路基板サブアセンブリ２０をハウジング１６の開口部７２に簡単に挿入することを可能にする寸法であってよい（図３を参照）。シャーシ５４（例えば、第２の回路基板５２及び／又はプラットフォーム６０）は、シャーシ５４の、それゆえにハウジング１６内のコネクタ８４（図示せず）の精密な位置決めを容易にするため、レール及び／又は溝などの１つ又は２つ以上のガイド部材９４、９６を含んでもよい。ガイド部材９４及び９６は、ハウジング１６の内表面によって画定される溝など、一対の対応するガイド部材９８及び１００を係合することができる。溝９８及び１００は、シャーシ５４が、ハウジング１６内で容易に摺動することを可能にし、最終的な静止位置にコネクタ８４（図３を参照）を導くのに十分なすきまを提供することができる。シャーシ５４及びコネクタ８４の正確な配置は、ハウジング１６内のシャーシ５４の適切なアラインメント及び位置決めを容易にする。ハウジング内のシャーシ５４（及び第２の回路基板５２）の適切な位置決めは、第１の回路基板２２（図２を参照）の剛性端部４０（図２を参照）と電気コネクタ８４の間のその後の接続を容易にする。したがって、ガイド部材９８及び１００は、ハウジング１６のチャンバ７４内における第２の回路基板５２及びコネクタ８４（図２を参照）のセルフアラインメントを容易にする。下でより詳細に説明されるように、ハウジング１６内のコネクタ８４の最終的な位置決めはまた、ハウジング１６及び／又はアダプタ２６の他の機構によって容易にされ得る。

図５を参照すると、第１の回路基板アセンブリ１８及び第２の回路基板アセンブリ２０の組立図が示されている。ハウジング１６は、アダプタ２６を受け入れるように寸法付けられた開口部１０２を有し得る。特定の実施形態では、第２の回路基板５２及びシャーシ５４は、第１の回路基板アセンブリ１８のアダプタ２６をハウジング１６に挿入する前にハウジング１６内部に位置付けられ得る。端部キャップ７６はまた、ハウジング１６に固定されて、アダプタ２６がハウジング１６に取り付けられるときにハウジング１６内の第２の回路基板５４の運動の制限に役立ち、かつハウジング１６への水の浸入を防ぐための流体シールを提供することができる。アダプタ２６は、アダプタ２６の密封面４５がハウジング１６の密封面７８と係合して流体シールを提供するようにハウジング１６の開口部１０２内に取り付けられてもよい。

図６を参照すると、第２の回路基板アセンブリ２０に接続された第１の回路基板アセンブリ１８の側面図が示されている。第１の回路基板アセンブリ１８の可撓性部分２４は、ハウジング１６の外側に延在して、他の電気的構成要素に対する取り付けを可能にし得る。図７に示されるように、剛性端部４０は、ハウジング１６内部に密封され得る。図７は、図６の線７−７に概ね沿って切り取られた図６の電子サブアセンブリの断面図を図示している。前述のように、第２の回路基板５２は、それを、第２の開口部７２を通し（例えば、図３を参照）、ガイド部材９８及び１００に沿って（例えば、図４を参照）摺動させることによって、ハウジング１６のチャンバ７４内に位置付けられ得る。ハウジング１６及び第２の回路基板５２は、コネクタ８４が、ハウジング１６によって画定された開口部１０２と連通したスロット１１０とごく近接して配置されるように、組み立て時にセルフアラインを行うことができる。アダプタ２６は、ハウジング１６の開口部１０２内に受け入れられる。アダプタ２６の密封面４５は、ハウジング１６の密封面７８に対して係合し、密封部材４７は、アダプタ２６とハウジング１６の間に位置付けられて、ハウジング１６への水の浸入を防ぐのに役立つ。アダプタ２６のテーパ状ガイド面４４は、ハウジング１６の対応するテーパ状ガイド面１０４と係合して、第１の回路基板２２の剛性端部４０と第２の回路基板５４のコネクタ８４のアラインメントを容易にする。アダプタ２６がハウジング１６に取り付けられた後、第１の回路基板２２の剛性端部４０は、ハウジング１６内に位置付けられてもよく、第１の回路基板２２の可撓性部分２４は、ハウジング１６の外側に位置付けられてもよい。したがって、可撓性部分２４は、図１に示される加熱素子２８など、ハウジング１６の外側の他の電気的構成要素に結合されてもよい。

図８に示されているように、ハウジング１６は、第１の回路基板２２の剛性端部４０への第２の回路基板５２の最終接続（すなわち、コネクタ８４）を支持して導く、複数のリブ１１２、１１４、１１６、１１８、及び１２０を有してもよい。リブ１１２及び１１４は、コネクタ８４の上面１２２を導くことができる。リブ１１６及び１１８は、コネクタ８４の一対の側面１２４、１２６を導くことができ、リブ１２０は、コネクタ８４の下面１２８を導くことができる。リブ１１２、１１４、１１６、１１８、及び１２０は、コネクタ８４の開口部と剛性端部４０との精密なアラインメントを容易にする。特定の実施形態では、端部ノッチ１３０は、第２の回路基板５２内へと延在してもよい。端部ノッチ１３２もまた、２つの端部ノッチ１３０及び１３２が概ね位置調整される（例えば、重なり合う）ように、シャーシ５４内へと延在してもよい。端部ノッチ１３０及び１３２のうち少なくとも１つは、ハウジングの位置調整リブ１２０を受け入れる寸法であってもよい。例えば、位置調整リブ１２０は、端部ノッチ１３０、１３２のうちの１つ又は２つ以上の中へ延在して、電気コネクタ８４を直接支持し得る。第２の回路基板５２の端部ノッチ１３０、１３２とハウジング１６の位置調整リブ１２０の係合は、ハウジング１６内の第２の回路基板５２及び／又はシャーシ５４の精密な位置決めを容易にし得る。更に、位置調整リブ１２０は、支持を提供して、組み立て中に、又はハウジング１６を落とした場合に第２の回路基板５２の損傷を防ぐのに役立ち得る。

リブ１１２、１１４、１１６、１１８、及び１２０は、技術者が、第２の回路基板５２を視覚的な助け（すなわち、組み立てプロセス中に第２の回路基板５２の最終的な配置を見ること）なしでハウジング（図７を参照）内に位置するスロット１１０にごく近接して容易に配置できるようにする。技術者又は組み立て機械は、第２の回路基板５２を有するシャーシ５４を、第２の開口部７２を通してハウジング１６のチャンバ７４に単に挿入し、これによって正確な位置にコネクタ８４を配置して剛性端部４０を受け入れることができる。したがって、アダプタ２６は、それ自体をセルフアラインし、ハウジング１６内に位置付けられた電気コネクタ８４に接続する。特定の実施形態では、第２の回路基板サブアセンブリ２０は、第１の回路基板アセンブリ１８をハウジング１６に挿入する前にハウジング１６に挿入され得る。ハウジング１６内での第１の回路基板サブアセンブリ１８の第２の回路基板サブアセンブリ２０への組み付け及び接続を支援するための特別な付属品又は器具は必要ない。技術者は、第１の回路基板及び第２の回路基板を適切に接続するために、これら２つの構成要素を見る必要がないため、電子サブアセンブリ１２はまた、電子的構成要素を接続するために、より複雑でコストのかかるクラムシェル型の、すなわち２つに分かれたハウジングを利用する必要性が排除される。

図９を参照すると、代替的な実施形態の第１の回路基板アセンブリ１５０が、代替的な実施形態の第２の回路基板アセンブリ１５２に組み付けられる状態で示されている。第１の回路基板アセンブリ１５０は、前述された第１の回路基板アセンブリ１８と類似していてもよい。例えば、第１の回路基板アセンブリ１５０は、可撓性部分２４及び剛性端部４０を有する第１の回路基板２２を含み得る。しかしながら、第１の回路基板アセンブリ１５０は、一端１５８に凹面１５６及び反対側の端部１６２に凹面１６０を有する変更されたアダプタ１５４を有し得る。可撓性部分２４は、凹面（recessed surfaced）１５６の外へ延在してもよく、剛性端部４０は、反対側の端部１６２で凹面１６０内に位置付けられてもよい。凹面１５６は、剛性端部４０及び／又は第２の回路基板アセンブリ１５２への水の浸入を防ぐために封止剤１６４（例えば、高分子材料）で充填されていてもよい。

第２の回路基板アセンブリ１５２は、第２の回路基板５４を含む変更されたハウジング１６６を含んでもよい。ハウジング１６６は、電気コネクタ８４の開口部８６と位置調整されていて、連通している開口部１６８を第１の端部１７０に有し得る。第２の回路基板５４の第１の端部１７０は、アダプタ１５４の端部１６２内（例えば、凹面１６０）に位置付けられていてもよい。アダプタ１５４は、ハウジング１６６上の対応するテーパ状ガイド面１７４を係合するテーパ状ガイド面１７２を有してもよい。テーパ状ガイド面１７２及び１７４は、剛性端部４０及びコネクタ８４の開口部８６の適切なアラインメントを提供するだけでなくアダプタ１５４及びハウジング１６６の組み立てを容易にし得る。特定の実施形態では、Ｏリングなどの密封部材４７は、水の浸入を防ぐためにハウジング１６６とアダプタ１５４の間に位置付けられ得る。

本明細書に開示した寸法及び値は、記載された正確な数値に厳密に限定されるものと理解されるべきではない。むしろ、特に指示がない限り、そのような各寸法は、記載された値及びその値の周辺の機能的に同等の範囲の両方を意味するものとする。例えば、「４０ｍｍ」として開示される寸法は、「約４０ｍｍ」を意味するものとする。

Claims (15)

1. 民生機器の組立方法であって、
   テーパ状ガイド面（４４）を備える本体を有するアダプタ（２６）を準備すること、
   第１の回路基板（２２）であって、該第１の回路基板の可撓性部分（２４）が前記アダプタの一端から延在し、該第１の回路基板の剛性端部（４０）が前記アダプタの他端から延在する第１の回路基板（２２）を前記アダプタ内に位置付けること、
   ハウジング（１６）に、第１の開口部（７２）及び第２の開口部（１０２）、並びに前記第１の開口部と前記第２の開口部の間にチャンバ（７４）を設けること、
   電気コネクタ（８４）を有する第２の回路基板（５２）を、前記第１の開口部（７２）を通して前記チャンバに挿入すること、
   前記アダプタの前記テーパ状ガイド面を、前記ハウジングの対応するテーパ状ガイド面（１０４）に係合すること、及び、
   前記第１の回路基板の前記剛性端部を前記電気コネクタに接続すること、を含む方法。
2. 前記アダプタ（２６）の前記本体を前記ハウジング（１６）の前記第２の開口部（１０２）に挿入することを更に含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記ハウジング（１６）の第１の端部を前記アダプタ（２６）の開口部（１６８）に挿入することを更に含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記アダプタ（２６）を前記ハウジング（１６）に固定することを更に含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記ハウジング（１６）と前記アダプタ（２６）の間に水密シールを形成することを更に含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記アダプタ（２６）と前記ハウジング（１６）の間に密封部材（４７）を位置付けることを更に含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
7. 前記第１の回路基板（２２）を前記アダプタ（２６）に封止することを更に含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記封止することは、前記アダプタ（２６）を前記第１の回路基板（２２）の一部の周りにインサート成形することを含む、請求項７に記載の方法。
9. 前記封止することは、前記アダプタ（２６）によって画定された凹部（１５６）を封止剤（１６４）で充填することを含む、請求項７に記載の方法。
10. 前記可撓性部分（２４）を電気的構成要素（２８）に接続することを更に含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記電気的構成要素（２８）は加熱素子である、請求項１０に記載の方法。
12. 端部キャップ（７６）を前記ハウジング（１６）に固定することを更に含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
13. 密封部材（４７）を前記端部キャップ（７６）と前記ハウジング（１６）の間に位置付けることを更に含む、請求項１２に記載の方法。
14. 前記第２の回路基板（５２）の端部ノッチ（１３０）を前記ハウジング（１６）の位置調整リブ（１２０）に係合することを更に含む、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
15. 前記アダプタ（２６）の前記テーパ状ガイド面（４４）を前記ハウジング（１６）の前記対応するテーパ状ガイド面（１０４）に係合する前に、前記第２の回路基板（５２）が前記チャンバ（７４）に挿入される、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の方法。

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