JP2019213012A - 振動片、振動子及び発振器 - Google Patents

Abstract

【課題】 外部からの振動を防いで位相雑音特性を向上させることができる振動片、振動子及び発振器を提供する。【解決手段】 振動部と支持部とが一体に形成された振動片であって、支持部の外周部分を形成する外周部２０と、その内側に設けられ中央部３０と、外周部２０と中央部３０とを本体の長辺に沿って分離する隙間部５１，５２と、外周部２０と中央部３０とを短辺同士で接続する連結部４０とを備え、外周部２０は、本体の長辺上に設けられ、パッケージの基板に接触する接続部２１ａ，２１ｂと、四隅に形成されたアーム部２２とを有し、中央部３０の上下両面に励振電極１０ａ，１０ｂが設けられ、励振電極１０ａ，１０ｂが設けられた部分を振動部３１０とした振動片としている。【選択図】 図２

Description

本発明は、振動片、振動子及び発振器に係り、特に外部からの振動を防いで位相雑音特性を向上させることができる振動片、振動子及び発振器に関する。

従来の水晶振動子では、パッケージ及びパッケージ外部からの水晶片に与える影響を抑制する構成として、主に水晶から成る台座（水晶台座）を用いる構成が知られている。
また、パッケージを表裏に凹部が形成されたＨ構造とし、表側に水晶片と水晶台座を搭載し、裏面に発振回路のＩＣ（Integrated Circuit）を搭載した水晶発振器がある。
パッケージの表面又は裏面に温度補償回路を設けた温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）がある。

一般に、水晶振動子では、台座に水晶片を搭載する際には、水晶片の電極と台座の金属パターンとを導電性接着剤で接着するが、経年変化により導電性接着剤からガスが発生し（アウトガス）、水晶振動子のエージング特性が劣化することが知られている。
そして、従来、エージング特性の向上や応力の軽減を図るため、台座と振動片とを一体に形成した振動素子もあった。

［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特許第３０１７７５０号公報「水晶振動子」（特許文献１）、特許第４７１５２５２号公報「圧電振動子」（特許文献２）、特開２０１３−０９８６７８号公報「水晶振動子」（特許文献３）、特開２０１６−２２０１８０号公報「圧電振動素子及び圧電デバイス」（特許文献４）、特開２０１６−２２５７０５号公報「水晶デバイス」（特許文献５）がある。

特許文献１には、保持用水晶板に振動用水晶片を搭載する位置に凹部を形成し、その凹部によって形成される隙間で振動用水晶片を確実に励振させ、励振用水晶片の長手方向での熱によるストレスを発生させない水晶振動子が示されている。

特許文献２には、基板における熱膨張の影響を小さくするために、隙間を有するスプリング部を備える圧電振動子が示されている。
特許文献３には、温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、良好な周波数温度特性が得られる構成の水晶振動子が示されている。

また、特許文献４及び５には、振動部と、振動部を支持する支持部とが一体に形成された水晶振動子が示されている。

特許第３０１７７５０号公報 特許第４７１５２５２号公報 特開２０１３−０９８６７８号公報 特開２０１６−２２０１８０号公報 特開２０１６−２２５７０５号公報

しかしながら、上述した従来の水晶振動子や水晶発振器に用いられる水晶台座では、外部からの振動が水晶片に影響してしまい、その振動によって位相雑音特性が劣化するという問題点があった。

尚、特許文献１〜５には、振動部と支持部とが一体に構成され、四隅にアーム部を設けた外周部と、その内側の中央部とを、隙間部によって分離すると共に、中央部に励振電極を備え、励振電極が設けられた部分を振動部とした振動片は記載されていない。

本発明は上記実状に鑑みて為されたもので、支持部と振動部とを一体化した構成として、外部からの振動を防いで位相雑音特性を向上させることができる振動片、振動子及び発振器を提供することを目的とする。

上記従来例の問題点を解決するための本発明は、パッケージの基板に設置される支持部を備えた振動片であって、支持部の外周を構成する外周部と、外周部の内側に形成され、外周部の短辺に接続する中央部と、外周部の各長辺に沿って、外周部と中央部とを分離するよう形成された２つの隙間部とを備え、外周部は、各長辺に形成され、基板に接触する２つの接続部と、四隅に形成され、接続部に接続するアーム部とを有し、中央部の表面及び裏面に励振電極を設け、励振電極が設けられた部分を振動部としたことを特徴としている。

また、本発明は、上記振動片において、アーム部は、接続部より厚みが薄く、且つ幅が狭く形成されていることを特徴としている。

また、本発明は、上記振動片において、接続部は、基板に接続する接続電極を備え、基板側に突出するよう、中央部に比べて厚みが厚く形成されており、振動部の励振電極が、金属パターンによって接続電極に接続されていることを特徴としている。

また、本発明は、上記振動片において、中央部は、表面又は裏面、若しくは、表面及び裏面に凹部を備え、凹部における底面を振動部としたことを特徴としている。

また、本発明は、上記振動片において、中央部に凹部を備えず、中央部とアーム部の厚みを同等としたことを特徴としている。

また、本発明は、上記振動片において、中央部には、中央部の短辺の幅より狭い形状で、外周部の短辺に延びて形成される２つの連結部が設けられたことを特徴としている。

また、本発明は、振動子において、上記のいずれか記載の振動片を、パッケージの表面凹部の底面の基板に設置したことを特徴としている。

また、本発明は、発振器において、パッケージの表面凹部の底面の基板に上記振動片を設置し、パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴としている。

本発明によれば、パッケージの基板に設置される支持部を備えた振動片であって、支持部の外周を構成する外周部と、外周部の内側に形成され、外周部の短辺に接続する中央部と、外周部の各長辺に沿って、外周部と中央部とを分離するよう形成された２つの隙間部とを備え、外周部は、各長辺に形成され、基板に接触する２つの接続部と、四隅に形成され、接続部に接続するアーム部とを有し、中央部の表面及び裏面に励振電極を設け、励振電極が設けられた部分を振動部とした振動片としているので、外部からの振動が接続部に到達したとしても、アーム部が変形して振動を吸収することにより、搭載部への影響を防ぎ、出力周波数を安定させ、位相雑音特性を良好にすると共に、低背化を図ることができる効果がある。

また、本発明によれば、中央部は、表面又は裏面、若しくは、表面及び裏面に凹部を備え、凹部における底面を振動部とした上記振動片としているので、振動部以外の中央部を厚く形成することで、十分な強度を得ることができる効果がある。

また、本発明によれば、中央部に凹部を備えず、中央部とアーム部の厚みを同等とした上記振動片としているので、大幅な小型化を図ることができる効果がある。

本発振器の概略図である。 本振動片の表面説明図である。 本振動片の長辺側面説明図である。 本振動片の短辺側面説明図である。 本振動片の裏面説明図である。 本振動片の表面斜視図である。 本振動片の裏面斜視図である。 別の振動片の表面説明図である。 別の振動片の長辺側面説明図である。 別の振動片の短辺側面説明図である。

本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る振動片（本振動片）は、パッケージの基板に設置される支持部と振動部とを一体化した振動片であり、支持部の外周を構成する外周部と、その内側に形成された中央部と、外周部と中央部とを支持部の長辺に沿って分離する隙間部とを備え、外周部が、長辺上に設けられ、基板に接触する接続部と、四隅に形成されたアーム部とを有し、中央部の表面及び裏面に励振電極を設け、励振電極が設けられた部分を振動部としたものであり、外部からの振動を、アーム部が撓（たわ）んで変形することによって吸収して、振動部を保護して出力周波数を安定させると共に、低背化を図ることができるものである。

また、本発明の実施の形態に係る振動子（本振動子）は、本振動片をパッケージの表面凹部の底面の基板に搭載したものである。

また、本発明の実施の形態に係る発振器（本発振器）は、本振動片をパッケージの表面凹部の底面の基板に搭載し、パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したものである。

尚、以下の説明では、水晶で構成される振動片と、水晶振動子及び水晶発振器を例として説明するが、振動部に表面弾性波（ＳＡＷ；Surface Acoustic Wave）電極を形成して、ＳＡＷ共振子を構成してもよい。また、水晶に限らず、別の圧電材料を用いて振動片を形成して、圧電振動子及び発振器を構成してもよい。

［本発振器の概略構成：図１］
本発振器の概略構成について図１を用いて説明する。図１は、本発振器の概略図である。
本発振器は、図１に示すように、水晶等の圧電材料から成り、中央に振動部３１０を備えた振動片１と、振動片１を表面凹部に収容して当該凹部の底面（基板）に搭載するパッケージ３と、パッケージ３の裏面凹部に搭載される発振回路（ＩＣ）４と、パッケージ３の表面周囲に形成されるシームリング５と、蓋となるリッド６とを基本的に備えている。

［本発振器の各部］
本発振器の各部について具体的に説明する。
振動片（本振動片）１は、水晶（ＡＴカット、ＳＣカット）で形成されており、中央部分に励振電極が形成され、励振電極が形成された部分が振動部３１０となっている。図１では、励振電極等は省略している。
本振動片１の詳細な構成については後述する。

パッケージ３は、セラミック等で形成され、表面及び裏面の両面に凹部が形成された断面Ｈ型の形状となっており、各凹部の底面は基板となっている。そして、表面凹部に本振動片１を収納して当該凹部の底面（基板）に本振動片１を搭載し、裏面凹部に発振回路４を収容して搭載している。
パッケージ３に本振動片１と発振回路４を搭載する際には、半田等で固定されるようになっている。

発振回路（ＩＣ）４は、パッケージ３の裏面凹部に収納され、その凹部の底面（基板）に搭載される。尚、当該ＩＣ４以外に温度補償回路をパッケージ３の表面基板又は裏面基板に設けてもよい。温度補償回路を備えると、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）となる。

シームリング５は、シーム封止を行うためにパッケージ３の表面周囲に銀（Ａｇ）ロウ等で形成される。
リッド６は、蓋となるもので、コバールをニッケルメッキしたもの等が用いられ、シームリング５に接着するよう形成される。
尚、本振動片１をパッケージ３の凹部に搭載した構成が、本水晶振動子である。

［本振動片の構成：図２〜７］
次に、本振動片の構成について図２〜７を参照しながら説明する。図２は、本振動片の表面説明図であり、図３は、本振動片の長辺側面説明図であり、図４は、本振動片の短辺側面説明図であり、図５は、本振動片の裏面説明図であり、図６は、本振動片の表面斜視図であり、図７は、本振動片の裏面斜視図である。
上述したように、本振動片１は、水晶で形成された支持部と振動部とが一体に形成されたものである。

図２に示すように、本振動片１は、本体の外周（外枠部分）を構成する外周部２０と、外周部２０の内側に形成された中央部３０と、外周部２０と中央部３０とを長辺に沿って分離する隙間部５１，５２と、外周部２０と中央部３０とを短辺に沿って接続する連結部４０とを備えている。
そして、中央部３０の中心付近に、水晶片に相当する振動部３１０が形成されている。振動部３１０については後述する。

つまり、本振動片１は、略長方形の中央部３０の周囲を囲むように、外周部２０が形成され、中央部３０の短辺と外周部２０の短辺とが２つの連結部４０によって接続された構成である。
隙間部５１，５２は、本振動片１の長辺に沿って略コの字に形成されており、本体の表裏を貫通している。
尚、請求項においては、中央部３０と連結部４０とを合わせた構成を中央部と称している。また、振動部以外の構成を支持部と称している。

このように、本振動片１では、振動部３１０が形成された中央部３０を、隙間部５１，５２によって、外部からの力の影響を受けやすい外周部２０と切り離して設けることで、振動部３１０への外部からの振動の影響を抑えるようにしている。

ここで、中央部３０の短辺の幅に比べて連結部４０の幅（図２の連結部４０における縦方向の長さ）が狭くなっている。それによって、隙間部５１，５２が上下に向けて開く、コの字状となっている。
特に、連結部４０を、中央部３０の長辺側ではなく短辺側に設けて、更に中央部３０の幅よりも狭く形成することで、より大きな柔軟性（弾性）を備えるものである。

また、外周部２０は、本振動片１の長辺上に形成され、パッケージ３の基板（底面）に形成された電極に接続する２つの接続部２１ａ，２１ｂと、本体の四隅に、湾曲した形状に形成され、本振動片１の長辺と短辺とを接続する４つのアーム部２２とを備えている。

ここで、図３，４，６，７に示すように、接続部２１ａ，２１ｂは、本振動片１の下側、つまりパッケージ３の基板に接続する側に突出するよう、厚く形成されている。
中央部３０の振動部３１０以外の部分の厚みをａ、アーム部２２の厚みをｂ、接続部２１ａ，２１ｂの厚みをｃとすると、図３，４に示すように、厚みの関係は、ｃ＞ａ＞ｂとなる。つまり、パッケージ３の基板に接触する接続部２１ａ，２１ｂが最も厚く、アーム部２２が最も薄くなっている。
また、振動部３１０の厚みは、アーム部２２の厚みｂより小さく（薄く）形成され、所望の振動周波数が得られるように調整されている。

これにより、本振動片１をパッケージ３の基板に搭載した場合に、振動部３１０を備えた中央部３０が基板に接触することなく、中央部３０を浮かせた状態で接続部２１ａ，２１ｂと基板とを接着でき、振動を妨げず、水晶と基板との熱膨張率の違いによって生じる応力の影響を小さくするものである。

また、接続部２１ａ，２１ｂは、アーム部２２に比べて幅が広く、太く形成されており、アーム部２２は、接続部２１ａ，２１ｂに比べて幅が狭く、細く形成されている。
そのため、隙間部５１，５２の形状は、接続部２１ａ，２１ｂに接する長手方向では幅が狭く、アーム部２２に接する角部分では幅が広く形成されている。

接続部２１ａ，２１ｂの幅を広く、厚く形成することで、本振動片１の構造的な強度を増大させ、また、基板との接合面積を大きくして接続を確実にすることができるものである。
また、アーム部２２を細く薄く形成することで、変形しやすくして、外部から振動が加わった場合に、アーム部２２が撓んで変形して、外部からの力を吸収することができ、振動部３１０への影響を抑えて特性の変動を防ぐことができるものである。

そして、図２，６に示すように、本振動片１は、中央部３０の表面の中央付近に凹部３１が形成され、当該凹部３１の底面に励振電極１０ａが形成されている。また、中央部３０の裏面において、励振電極１０ａと重なる部分に、励振電極１０ｂが形成されている。
凹部３１が形成された部分は、中央部３０の他の領域に比べて水晶板の厚みが薄く、振動しやすい構成となっている。
そして、凹部３１の底面の、励振電極１０ａ及び１０ｂが設けられた部分が振動部３１０となる。
これにより、従来のように、台座の上に水晶片を搭載する構成に比べて、水晶振動子の厚みを低減することができ、パッケージ３及び全体の低背化を図ることができるものである。

また、本振動片１では、台座と水晶片とを導電性接着剤で接着する必要がなくなり、従来、台座と水晶片とを接続するために、例えば、４か所に塗布していた導電性接着剤を不要とすることができるものである。
導電性接着剤の使用量を抑えることで、アウトガスを低減し、水晶振動子のエージング特性を向上させることができるものである。

尚、ここでは、中央部３０の表面に凹部３１を形成したが、表面の代わりに裏面に凹部を形成してもよい。また、裏面において、表面の凹部３１と重なる位置に裏面の凹部を形成して、振動部３１０となる水晶板の厚みを一層薄くしてもよい。
中央部３０自体は、ある程度の厚みを備えている方が外部からの衝撃等にも強い構成となるため、中央部３０の厚みと所望の振動を得るための振動部３１０の厚みを考慮して、凹部を表面のみとするか裏面にも設けるかを決定すればよい。

凹部３１を備えた構成とすることにより、凹部３１以外の中央部３０の厚みを確保でき、強度を保持できるものである。
また、凹部３１の面積や中央部３０の他の領域の面積についても、強度や振動部の特性を考慮して決定される。

そして、本振動片１の表面には、図２，６に示すように、励振電極１０ａに接続する電極パターン１１，励振電極１０ｂに接続する電極パターン１２が形成されている。電極パターン１１，１２は、金等の金属の薄膜で形成される。
具体的には、電極パターン１１は、図２に示すように、表面において、励振電極１０ａから本体の一方の短辺側に引き出されて、アーム部２２を介して、一方の接続部２１ａの全体に亘って形成されている。
また、図５に示すように、電極パターン１１は、裏面においては、上記と同一のアーム部２２の端部（表面の電極パターン１１と重ならない位置）から接続部２１ａに亘って形成されている。

また、電極パターン１２は、図５に示すように、裏面において、励振電極１０ｂから、電極パターン１１と同じ短辺側に引き出されて、当該短辺上の別のアーム部２２を介して他方の接続部２１ｂの裏面全体に亘って形成されている。また、図１に示すように、電極パターン１２は、表面においては、当該アーム部２２の端部（表面の電極パターン１２と重ならない位置）から接続部２１ｂに亘って形成されている。

更に、図３，４，６，７に示すように、電極パターン１１，１２は、アーム部２２の内側及び外側の側面と、接続部２１ａ，２１ｂの内側及び外側の側面にも形成されている。

［実施の形態の効果］
本振動片１によれば、水晶で形成され、本体の外周部分を形成する外周部２０と、その内側に設けられた中央部３０と、外周部２０と中央部３０とを振動片の長辺に沿って分離する隙間部５１，５２と、外周部２０と中央部３０とを短辺同士で接続する連結部４０とを備え、外周部２０は、振動片の長辺上に設けられ、パッケージの基板に接触する接続部２１ａ，２１ｂと、四隅に形成されたアーム部２２とを有し、中央部３０の上下両面に励振電極１０ａ，１０ｂが設けられ、励振電極１０ａ，１０ｂが設けられた部分を振動部３１０としているので、ＰＣのファンの振動や、車の振動ノイズ等の外部からの振動（低周波ノイズ）が接続部２１ａ，２１ｂにまで到達したとしても、アーム部２２が撓（たわ）んで変形することによって吸収して振動部３１０を保護することができ、位相雑音特性を良好にすると共に、振動部３１０を支持部と一体に構成することにより、低背化を図り、導電性接着剤の使用箇所を減らすことでアウトガスを低減して、エージング特性を向上させることができる効果がある。

また、本振動片１によれば、中央部３０の内側に凹部３１を形成し、その底面を振動部３１０としているので、振動部３１０以外の中央部３０は振動部３１０に比べて厚く形成でき、十分な強度を保持できる効果がある。

また、本水晶振動子によれば、本振動片１をパッケージ３の表面の凹部に収納した水晶振動子としているので、外部からの振動の影響を抑えて位相雑音特性を向上させ、低背化を図り、エージング特性を向上させることができる効果がある。

また、本水晶発振器によれば、本振動片１をパッケージ３の表面の凹部に備え、裏面の凹部に発振回路４を備えた水晶発振器としているので、外部からの振動の影響を抑えて位相雑音特性を向上させ、低背化を図り、エージング特性を向上させることができる効果がある。

［別の実施の形態］
次に、本発明の別の実施の形態に係る振動片（別の振動片）について説明する。
上述した振動片では、中央部に凹部を形成し、その底面を振動部として構成としていたが、別の振動片は、中央部全体を振動部としたものである。

別の振動片の構成について、図８，９，１０を用いて説明する。図８は、別の振動片の表面説明図であり、図９は、別の振動片の長辺側面説明図であり、図１０は、別の振動片の短辺側面説明図である。
別の振動片２は、図８〜１０に示すように、上述した本振動片１と同様に、水晶等の圧電材料で形成され、支持部と一体に形成された振動片であって、支持部の外周を構成する外周部６０と、振動部となる中央部７０と、外周部６０と中央部７０とを長辺に沿って分離する隙間部９１，９２と、外周部６０と中央部７０とを短辺に沿って接続する連結部８０とを備えている。

また、外周部６０は、本体の長辺上に設けられた接続部６１ａ，６１ｂと、四隅に設けられた４つのアーム部６２とを備えている。
接続部６１ａ，６１ｂは、パッケージの基板に接続するものであり、他の部分に比べて厚みが大きく、下に凸の形状に形成されている。
別の振動片２も、本振動片１と同様に、アーム部６２が撓むことで、外部からの振動を吸収して、中央部７０への影響を防ぐことができるものである。

そして、別の振動片２の特徴として、中央部７０の内側に凹部を設けず、中央部７０全体を薄く形成して、表面に励振電極１３ａ，裏面に励振電極１３ｂ（図示せず）を備え、中央部７０全体を振動部としている。つまり、別の振動片２の表面は、電極及び金属パターン部分を除き、平坦に形成されている。
表面の励振電極１３ａは、金属パターン１４によって接続部６１ａの接続電極に接続され、裏面の励振電極１３ｂは、金属パターン１５によって接続部６１ｂの接続電極に接続されている。

更に、別の振動片２では、連結部８０と、連結部８０に接続する外周部６０の短辺と、外周部６０の四隅となるアーム部６２の厚みを、中央部７０と同じ厚みで形成している。
具体的には、振動部となる中央部７０の厚みを所望の周波数に基づいて算出し、中央部７０、連結部８０、及び接続部６１ａ，６１ｂを除く外周部６０を当該厚さになるよう形成する。つまり、中央部７０の厚みによって出力周波数の値が設定されるものである。

別の振動片２では、中央部７０全体を振動部とすることができるため、中央部７０の大きさを、例えば、図２に示した本振動片１の振動部３１０と同等の大きさに形成することが可能となり、水晶振動子及びそれを用いた水晶発振器の大幅な小型化を図ることができるものである。

また、別の振動片２は、図９，１０に示すように、凹部の形成を不要とし、製造工程数を削減すると共に電極形成を容易にすることができるものである。

［別の実施の形態の効果］
別の振動片によれば、中央部７０全体を薄く形成して、表面及び裏面に励振電極１３ａ，１３ｂを設けて振動部としているので、中央部７０全体を振動部として動作させることができ、本振動片と同様の効果に加えて、小型化を図ることができる効果がある。

また、別の振動片によれば、接続部６１ａ，６１ｂを除く外周部６０と、中央部７０と、連結部８０とを同じ厚みとして、表面が平坦になる構成としているので、全体として凹凸が少ない形状となり、水晶の加工及び電極形成を容易にし、製造コストを低減することができる効果がある。

また、別の振動片を備えた水晶振動子及び水晶発振器によれば、外部からの振動の影響を抑えて位相雑音特性を向上させ、エージング特性を良好にし、小型化を図ることができる効果がある。

本発明は、外部からの振動を防いで出力周波数を安定させて位相雑音特性を向上させることができる振動片、振動子及び発振器に適している。

１，２…振動片、 ３…パッケージ、 ４…発振回路、 ５…シームリング、 ６…リッド、 １０ａ，１０ｂ，１３ａ，１３ｂ…励振電極、 １１，１２…金属パターン、 ２０，６０…外周部、 ２１ａ，２１ｂ，６１ａ，６１ｂ…接続部、 ２２，６２…アーム部、 ３０，７０…中央部、 ３１…凹部、 ３１０…振動部、 ４０，８０…連結部、 ５１，５２，９１，９２…隙間部

Claims (8)

1. パッケージの基板に設置される支持部を備えた振動片であって、
   前記支持部の外周を構成する外周部と、
   前記外周部の内側に形成され、前記外周部の短辺に接続する中央部と、
   前記外周部の各長辺に沿って、前記外周部と前記中央部とを分離するよう形成された２つの隙間部とを備え、
   前記外周部は、前記各長辺に形成され、前記基板に接触する２つの接続部と、四隅に形成され、前記接続部に接続するアーム部とを有し、
   前記中央部の表面及び裏面に励振電極を設け、前記励振電極が設けられた部分を振動部としたことを特徴とする振動片。
2. アーム部は、接続部より厚みが薄く、且つ幅が狭く形成されていることを特徴とする請求項１記載の振動片。
3. 接続部は、基板に接続する接続電極を備え、前記基板側に突出するよう、中央部に比べて厚みが厚く形成されており、
   振動部の励振電極が、金属パターンによって前記接続電極に接続されていることを特徴とする請求項１又２記載の振動片。
4. 中央部は、表面又は裏面、若しくは、表面及び裏面に凹部を備え、前記凹部における底面を振動部としたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の振動片。
5. 中央部に凹部を備えず、前記中央部とアーム部の厚みを同等としたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の振動片。
6. 中央部には、前記中央部の短辺の幅より狭い形状で、外周部の短辺に延びて形成される２つの連結部が設けられたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載の振動片。
7. 請求項１乃至６のいずれか記載の振動片を、パッケージの表面凹部の底面の基板に設置したことを特徴とする振動子。
8. パッケージの表面凹部の底面の基板に請求項１乃至６のいずれか記載の振動片を設置し、前記パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする発振器。