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JP2019132688A - Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, composite sensor device, inertia measuring device, moving body positioning device, portable electronic apparatus, electronic apparatus, and moving body - Google Patents

Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, composite sensor device, inertia measuring device, moving body positioning device, portable electronic apparatus, electronic apparatus, and moving body Download PDF

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JP2019132688A
JP2019132688A JP2018014733A JP2018014733A JP2019132688A JP 2019132688 A JP2019132688 A JP 2019132688A JP 2018014733 A JP2018014733 A JP 2018014733A JP 2018014733 A JP2018014733 A JP 2018014733A JP 2019132688 A JP2019132688 A JP 2019132688A
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JP
Japan
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physical quantity
quantity sensor
sensor
movable body
detection electrode
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Application number
JP2018014733A
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Japanese (ja)
Inventor
誠 古畑
Makoto Furuhata
誠 古畑
肇 富山
Hajime Toyama
肇 富山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Abstract

【課題】クアドラチャによる物理量の検出特性の低下を低減することのできる物理量センサー、物理量センサーデバイス、複合センサーデバイス、慣性計測装置、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】物理量センサーは、可動体と、可動体と対向して配置された検出電極と、を含む。可動体の振動は、Z軸方向の振動とX軸方向の振動とが合成された駆動振動モードを有し、駆動振動モードでは、可動体が基準位置に対してX軸方向マイナス側に位置しかつZ軸方向プラス側に位置する第1状態と、可動体が基準位置に対してX軸方向プラス側に位置しかつZ軸方向マイナス側に位置する第2状態と、が繰り返される。検出電極の主面は、X軸方向に沿って並ぶ複数の面を有し、複数の面のうちX軸方向に隣り合う面のプラス側にある面は、X軸方向に隣り合う面のマイナス側にある面よりも、可動体との離間距離が大きい。【選択図】図5Provided are a physical quantity sensor, a physical quantity sensor device, a composite sensor device, an inertial measurement device, a mobile body positioning device, a portable electronic device, an electronic device, and a mobile body that can reduce a decrease in physical quantity detection characteristics due to quadrature. . A physical quantity sensor includes a movable body and a detection electrode arranged to face the movable body. The vibration of the movable body has a drive vibration mode in which the vibration in the Z-axis direction and the vibration in the X-axis direction are combined. In the drive vibration mode, the movable body is positioned on the negative side in the X-axis direction with respect to the reference position. And the 1st state located in the Z-axis direction plus side and the 2nd state where the movable body is located on the X-axis direction plus side with respect to the reference position and located on the Z-axis direction minus side are repeated. The main surface of the detection electrode has a plurality of surfaces arranged along the X-axis direction, and the surface on the plus side of the surface adjacent to the X-axis direction among the plurality of surfaces is the minus of the surface adjacent to the X-axis direction. The separation distance from the movable body is larger than the surface on the side. [Selection] Figure 5

Description

本発明は、物理量センサー、物理量センサーデバイス、複合センサーデバイス、慣性計測装置、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体に関するものである。   The present invention relates to a physical quantity sensor, a physical quantity sensor device, a composite sensor device, an inertial measurement device, a mobile body positioning device, a portable electronic device, an electronic device, and a mobile body.

特許文献1に記載されている角速度センサーは、可動駆動電極と、可動駆動電極を振動させる固定駆動電極と、振動量増幅部を介して可動駆動電極に接続された可動検出電極と、可動検出電極と対向配置された固定検出電極と、を有する。このような構成の角速度センサーでは、可動駆動電極と固定駆動電極との間に静電引力を発生させることにより可動駆動電極と共に可動検出電極をY軸方向に振動させ(この振動モードを「駆動振動モード」と言う)、この状態でX軸まわりの角速度が加わると、コリオリの力によって可動検出電極がZ軸方向に振動し(この振動モードを「検出振動モード」と言う)、それに伴って変化する可動検出電極と固定検出電極との間の静電容量に基づいてX軸まわりの角速度を検出することができる。   An angular velocity sensor described in Patent Document 1 includes a movable drive electrode, a fixed drive electrode that vibrates the movable drive electrode, a movable detection electrode connected to the movable drive electrode via a vibration amount amplification unit, and a movable detection electrode. And a fixed detection electrode arranged opposite to each other. In the angular velocity sensor having such a configuration, an electrostatic attractive force is generated between the movable drive electrode and the fixed drive electrode to vibrate the movable detection electrode and the movable detection electrode in the Y-axis direction (this vibration mode is referred to as “drive vibration”). When the angular velocity around the X-axis is applied in this state, the movable detection electrode vibrates in the Z-axis direction due to the Coriolis force (this vibration mode is referred to as the “detection vibration mode”) and changes accordingly. The angular velocity around the X axis can be detected based on the electrostatic capacitance between the movable detection electrode and the fixed detection electrode.

このような角速度センサーは、例えば、特許文献2に記載れているシリコンの深溝エッチング技術(ボッシュ・プロセス)を用いて形成することができる。シリコンの深溝エッチング技術とは、SF(エッチング用ガス)とC(側壁保護膜形成用ガス)の2系統のガスを交互に切り替えて、エッチング工程と側壁保護膜形成工程とを交互に繰り返すことにより、シリコンに深溝(貫通孔)を形成する技術である。このような深溝エッチング技術によれば、溝側面の垂直性に優れ、高いアスペクト比の溝を形成することができる。 Such an angular velocity sensor can be formed using, for example, a silicon deep groove etching technique (Bosch process) described in Patent Document 2. The deep groove etching technology of silicon means that the etching process and the sidewall protective film forming process are alternately switched by alternately switching the gas of SF 6 (etching gas) and C 4 F 8 (side wall protective film forming gas). This is a technique for forming a deep groove (through hole) in silicon by repeating the above. According to such a deep groove etching technique, a groove having a high aspect ratio can be formed with excellent verticality of the groove side surface.

特開2009−175079号公報JP 2009-175079 A 特表平7−503815号公報JP 7-503815 A

しかしながら、特許文献2に記載の深溝エッチング技術を用いた場合、例えば、被エッチングウェーハのチャンバー内の位置等によっては、被エッチングウェーハのエッチング面の法線方向に対して傾斜した斜め方向に貫通孔が形成されてしまう場合がある。このように、貫通孔が斜めに形成されてしまうと、振動量増幅部の断面形状が矩形からずれてしまい(例えば平行四辺形となってしまい)、駆動振動モードにおいて可動検出電極がY軸方向のみならずZ軸方向にも振動してしまい、角速度の検出特性が低下する。なお、駆動振動モード時の可動検出電極のZ軸方向への振動(不要な振動)は、「クアドラチャ」とも呼ばれており、このクアドラチャに起因したノイズ信号は、「クアドラチャ信号」とも呼ばれている。   However, when the deep groove etching technique described in Patent Document 2 is used, for example, depending on the position in the chamber of the wafer to be etched, the through-holes are inclined in an oblique direction with respect to the normal direction of the etching surface of the wafer to be etched. May be formed. Thus, if the through-hole is formed obliquely, the cross-sectional shape of the vibration amount amplifying unit is deviated from a rectangle (for example, a parallelogram), and the movable detection electrode is in the Y-axis direction in the drive vibration mode. In addition to vibration in the Z-axis direction, the angular velocity detection characteristics are degraded. Note that the vibration in the Z-axis direction (unnecessary vibration) of the movable detection electrode in the drive vibration mode is also referred to as “quadrature”, and the noise signal resulting from this quadrature is also referred to as “quadrature signal”. Yes.

本発明の目的は、クアドラチャによる物理量の検出特性の低下を低減することのできる物理量センサー、物理量センサーデバイス、複合センサーデバイス、慣性計測装置、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a physical quantity sensor, a physical quantity sensor device, a composite sensor device, an inertial measurement device, a mobile body positioning device, a portable electronic device, an electronic device, and a mobile body that can reduce a decrease in physical quantity detection characteristics due to quadrature. Is to provide.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の発明として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following inventions.

本発明の物理量センサーは、可動体と、
前記可動体と対向して配置されている検出電極と、
を含み、
前記可動体と前記検出電極とが並ぶ方向を第1方向とし、
前記第1方向に直交する方向を第2方向としたとき、
前記可動体の振動は、前記第1方向の振動と前記第2方向の振動とが合成された駆動振動モードを有し、
前記駆動振動モードでは、
前記可動体が基準位置に対して前記第2方向の一方側に位置しかつ前記第1方向の前記検出電極の側とは反対側に位置する第1状態と、
前記可動体が前記基準位置に対して前記第2方向の他方側に位置しかつ前記第1方向の前記検出電極側に位置する第2状態と、
が繰り返され、
前記検出電極の前記可動体と対向している側の主面は、前記第2方向に沿って並ぶ複数の面を有し、
前記複数の面のうち、前記第2方向に隣り合う面の前記他方側にある面は、前記第2方向に隣り合う面の前記一方側にある面よりも、前記可動体との離間距離が大きいことを特徴とする。
これにより、第1状態のときの可動体と検出電極との離間距離と第2状態のときの可動体と検出電極との離間距離との差を小さくすることができる。そのため、クアドラチャ信号を低減することができ、クアドラチャによる物理量の検出特性の低下を低減することのできる物理量センサーとなる。
The physical quantity sensor of the present invention includes a movable body,
A detection electrode disposed opposite to the movable body;
Including
The direction in which the movable body and the detection electrode are arranged is a first direction,
When the direction orthogonal to the first direction is the second direction,
The vibration of the movable body has a drive vibration mode in which the vibration in the first direction and the vibration in the second direction are combined.
In the driving vibration mode,
A first state in which the movable body is located on one side in the second direction with respect to a reference position and located on the opposite side of the detection electrode in the first direction;
A second state in which the movable body is located on the other side in the second direction with respect to the reference position and located on the detection electrode side in the first direction;
Is repeated,
The main surface of the detection electrode facing the movable body has a plurality of surfaces arranged along the second direction,
Of the plurality of surfaces, the surface on the other side of the surfaces adjacent in the second direction has a separation distance from the movable body larger than the surface on the one side of the surfaces adjacent in the second direction. It is large.
Thereby, the difference between the separation distance between the movable body and the detection electrode in the first state and the separation distance between the movable body and the detection electrode in the second state can be reduced. For this reason, the quadrature signal can be reduced, and the physical quantity sensor can reduce the deterioration of the physical quantity detection characteristic due to the quadrature.

本発明の物理量センサーでは、前記第1方向および前記第2方向に直交する方向を第3方向とし、前記第3方向から見た断面視で、
前記複数の面のうち、前記第2方向の最も前記一方側にある面の前記第2方向の前記他方側に位置する端と、前記第2方向の最も前記他方側にある面の前記第2方向の前記他方側に位置する端と、を結ぶ仮想線は、前記駆動振動モードでの前記可動体の振動方向と平行であることが好ましい。
これにより、第1状態のときの可動体と検出電極との離間距離と第2状態のときの可動体と検出電極との離間距離との差をより小さくすることができる。
In the physical quantity sensor of the present invention, the direction orthogonal to the first direction and the second direction is the third direction, and in a cross-sectional view viewed from the third direction,
Of the plurality of surfaces, an end located on the other side in the second direction of the surface on the most one side in the second direction and the second on the surface on the most other side in the second direction. It is preferable that a virtual line connecting the end located on the other side of the direction is parallel to the vibration direction of the movable body in the drive vibration mode.
Thereby, the difference between the separation distance between the movable body and the detection electrode in the first state and the separation distance between the movable body and the detection electrode in the second state can be further reduced.

本発明の物理量センサーでは、前記仮想線の前記第2方向に対する傾きは、0.1°以上3.0°以下であることが好ましい。
これにより、第1状態のときの可動体と検出電極との離間距離と第2状態のときの可動体と検出電極との離間距離との差をより小さくすることができる。
In the physical quantity sensor according to the aspect of the invention, it is preferable that an inclination of the imaginary line with respect to the second direction is not less than 0.1 ° and not more than 3.0 °.
Thereby, the difference between the separation distance between the movable body and the detection electrode in the first state and the separation distance between the movable body and the detection electrode in the second state can be further reduced.

本発明の物理量センサーでは、前記面の数は、3以上10以下であることが好ましい。
これにより、クアドラチャ信号を十分に低減することができると共に、検出電極の形成の煩雑化を十分に低減することができる。
In the physical quantity sensor of the present invention, the number of the surfaces is preferably 3 or more and 10 or less.
Thereby, the quadrature signal can be sufficiently reduced, and the complication of the formation of the detection electrode can be sufficiently reduced.

本発明の物理量センサーでは、前記第2方向に隣り合う2つの前記面の前記第1方向へのずれ量をDとしたとき、
10nm≦D≦100nm
の関係を満足することが好ましい。
これにより、主面が有する面の数を十分に多くすることができると共に、検出電極を精度よく形成することができる。
In the physical quantity sensor of the present invention, when the shift amount in the first direction of the two surfaces adjacent in the second direction is D,
10 nm ≦ D ≦ 100 nm
It is preferable to satisfy this relationship.
Thereby, the number of surfaces of the main surface can be sufficiently increased, and the detection electrodes can be formed with high accuracy.

本発明の物理量センサーでは、前記可動体と対向している基板を含み、
前記検出電極は、前記基板に設けられていることが好ましい。
これにより、簡単な構成で、検出電極を可動体と対向配置することができる。
In the physical quantity sensor of the present invention, including a substrate facing the movable body,
The detection electrode is preferably provided on the substrate.
Accordingly, the detection electrode can be disposed to face the movable body with a simple configuration.

本発明の物理量センサーでは、前記基板は、ガラス基板であることが好ましい。
これにより、基板のより微細な加工が可能となり、検出電極を精度よく形成することができる。
In the physical quantity sensor of the present invention, the substrate is preferably a glass substrate.
Thereby, finer processing of the substrate becomes possible, and the detection electrode can be formed with high accuracy.

本発明の物理量センサーでは、前記第1方向および前記第2方向に直交する方向を第3方向としたとき、
前記第3方向に沿う検出軸まわりの角速度を検出できることが好ましい。
これにより、利便性の高い物理量センサーとなる。
In the physical quantity sensor of the present invention, when the direction orthogonal to the first direction and the second direction is the third direction,
It is preferable that the angular velocity around the detection axis along the third direction can be detected.
Thereby, it becomes a convenient physical quantity sensor.

本発明の物理量センサーデバイスは、本発明の物理量センサーと、
回路素子と、
を含むことを特徴とする。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い物理量センサーデバイスが得られる。
The physical quantity sensor device of the present invention includes the physical quantity sensor of the present invention,
Circuit elements;
It is characterized by including.
Thereby, the physical quantity sensor device of the present invention can be enjoyed, and a highly reliable physical quantity sensor device can be obtained.

本発明の複合センサーデバイスは、本発明の物理量センサーである第1物理量センサーと、
前記第1物理量センサーとは異なる物理量を検出する第2物理量センサーと、
を含むことを特徴とする。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い複合センサーデバイスが得られる。
The composite sensor device of the present invention includes a first physical quantity sensor that is a physical quantity sensor of the present invention,
A second physical quantity sensor for detecting a physical quantity different from the first physical quantity sensor;
It is characterized by including.
Thereby, the effect of the physical quantity sensor of the present invention can be enjoyed, and a highly reliable composite sensor device can be obtained.

本発明の複合センサーデバイスでは、前記第1物理量センサーは、角速度を検出できるセンサーであり、
前記第2物理量センサーは、加速度を検出できるセンサーであることが好ましい。
これにより、利便性の高い複合センサーデバイスとなる。
In the composite sensor device of the present invention, the first physical quantity sensor is a sensor capable of detecting angular velocity,
The second physical quantity sensor is preferably a sensor capable of detecting acceleration.
Thereby, it becomes a highly convenient composite sensor device.

本発明の慣性計測装置は、本発明の物理量センサーと、
前記物理量センサーの駆動を制御する制御回路と、
を含むことを特徴とする。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い慣性計測装置が得られる。
The inertial measurement device of the present invention includes the physical quantity sensor of the present invention,
A control circuit for controlling driving of the physical quantity sensor;
It is characterized by including.
Thereby, the effect of the physical quantity sensor of the present invention can be enjoyed, and a highly reliable inertial measurement device can be obtained.

本発明の移動体測位装置は、本発明の慣性計測装置と、
測位用衛星から位置情報が重畳された衛星信号を受信する受信部と、
受信した前記衛星信号に基づいて、前記受信部の位置情報を取得する取得部と、
前記慣性計測装置から出力された慣性データに基づいて、移動体の姿勢を演算する演算部と、
算出された前記姿勢に基づいて前記位置情報を補正することにより、前記移動体の位置を算出する算出部と、
を含むことを特徴とする。
これにより、本発明の慣性計測装置の効果を享受でき、信頼性の高い移動体測位装置が得られる。
The mobile body positioning device of the present invention, the inertial measurement device of the present invention,
A receiving unit for receiving a satellite signal on which position information is superimposed from a positioning satellite;
An acquisition unit that acquires position information of the reception unit based on the received satellite signal;
Based on the inertial data output from the inertial measurement device, a calculation unit that calculates the posture of the moving body;
A calculation unit that calculates the position of the moving body by correcting the position information based on the calculated posture;
It is characterized by including.
Thereby, the effect of the inertial measurement device of the present invention can be enjoyed, and a highly reliable mobile body positioning device can be obtained.

本発明の携帯型電子機器は、本発明の物理量センサーと、
前記物理量センサーが収容されているケースと、
前記ケースに収容され、前記物理量センサーからの出力データを処理する処理部と、
前記ケースに収容されている表示部と、
前記ケースの開口部を塞いでいる透光性カバーと、
を含むことを特徴とする。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い携帯型電子機器が得られる。
The portable electronic device of the present invention includes the physical quantity sensor of the present invention,
A case containing the physical quantity sensor;
A processing unit housed in the case and processing output data from the physical quantity sensor;
A display unit housed in the case;
A translucent cover closing the opening of the case;
It is characterized by including.
Thereby, the effect of the physical quantity sensor of the present invention can be enjoyed, and a highly reliable portable electronic device can be obtained.

本発明の携帯型電子機器では、衛星測位システムを含み、
ユーザーの移動距離や移動軌跡を計測することが好ましい。
これにより、携帯型電子機器の利便性が向上する。
The portable electronic device of the present invention includes a satellite positioning system,
It is preferable to measure the movement distance and movement trajectory of the user.
This improves the convenience of the portable electronic device.

本発明の電子機器は、本発明の物理量センサーと、
前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、
を含むことを特徴とする。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い電子機器が得られる。
The electronic device of the present invention includes the physical quantity sensor of the present invention,
A control unit that performs control based on a detection signal output from the physical quantity sensor;
It is characterized by including.
Thereby, the effect of the physical quantity sensor of the present invention can be enjoyed, and a highly reliable electronic device can be obtained.

本発明の移動体は、本発明の物理量センサーと、
前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、
を含むことを特徴とする移動体。
これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い移動体が得られる。
The moving body of the present invention includes the physical quantity sensor of the present invention,
A control unit that performs control based on a detection signal output from the physical quantity sensor;
A moving object comprising:
Thereby, the effect of the physical quantity sensor of this invention can be enjoyed and a reliable mobile body is obtained.

本発明の移動体では、エンジンシステム、ブレーキシステム、及びキーレスエントリーシステムの少なくとも何れかのシステムを含み、
前記制御部は、前記検出信号に基づいて、前記システムを制御することが好ましい。
これにより、システムを精度よく制御することができる。
The moving body of the present invention includes at least one of an engine system, a brake system, and a keyless entry system,
Preferably, the control unit controls the system based on the detection signal.
Thereby, the system can be controlled with high accuracy.

本発明の第1実施形態に係る物理量センサーを示す平面図である。It is a top view which shows the physical quantity sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図1中のA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 図1の物理量センサーが有するセンサー素子を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor element which the physical quantity sensor of FIG. 1 has. 図1の物理量センサーに印加する電圧を示す図である。It is a figure which shows the voltage applied to the physical quantity sensor of FIG. 図3中のB−B線断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line BB in FIG. 3. 従来構成を示し、図5に対応する断面図である。It is sectional drawing which shows a conventional structure and respond | corresponds to FIG. 図5中の領域Cを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the area | region C in FIG. 図5中の領域Cを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the area | region C in FIG. 図5中の領域Cを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the area | region C in FIG. 図5中の領域Cを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the area | region C in FIG. 図7に示す固定検出電極の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the fixed detection electrode shown in FIG. 図7に示す固定検出電極の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the fixed detection electrode shown in FIG. 図7に示す固定検出電極の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the fixed detection electrode shown in FIG. 本発明の第2実施形態に係る物理量センサーデバイスを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the physical quantity sensor device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る複合センサーデバイスを示す平面図である。It is a top view which shows the composite sensor device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 図15に示す複合センサーデバイスの断面図である。It is sectional drawing of the composite sensor device shown in FIG. 本発明の第4実施形態に係る慣性計測装置を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the inertial measurement apparatus which concerns on 4th Embodiment of this invention. 図17に示す慣性計測装置が有する基板の斜視図である。It is a perspective view of the board | substrate which the inertial measurement apparatus shown in FIG. 17 has. 本発明の第5実施形態に係る移動体測位装置の全体システムを示すブロック図である。It is a block diagram which shows the whole system of the mobile positioning device which concerns on 5th Embodiment of this invention. 図19に示す移動体測位装置の作用を示す図である。It is a figure which shows the effect | action of the mobile body positioning apparatus shown in FIG. 本発明の第6実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic device which concerns on 6th Embodiment of this invention. 本発明の第7実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic device which concerns on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第8実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic device which concerns on 8th Embodiment of this invention. 本発明の第9実施形態に係る携帯型電子機器を示す平面図である。It is a top view which shows the portable electronic device which concerns on 9th Embodiment of this invention. 図24に示す携帯型電子機器の概略構成を示す機能ブロック図である。FIG. 25 is a functional block diagram illustrating a schematic configuration of the portable electronic device illustrated in FIG. 24. 本発明の第10実施形態に係る移動体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mobile body which concerns on 10th Embodiment of this invention.

以下、本発明の物理量センサー、物理量センサーデバイス、複合センサーデバイス、慣性計測装置、移動体測位装置、携帯側電子機器、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, a physical quantity sensor, a physical quantity sensor device, a composite sensor device, an inertial measurement device, a mobile body positioning device, a portable electronic device, an electronic device, and a mobile body of the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings.

<第1実施形態>
まず、本発明の第1実施形態に係る物理量センサーについて説明する。
<First Embodiment>
First, the physical quantity sensor according to the first embodiment of the invention will be described.

図1は、本発明の第1実施形態に係る物理量センサーを示す平面図である。図2は、図1中のA−A線断面図である。図3は、図1の物理量センサーが有するセンサー素子を示す平面図である。図4は、図1の物理量センサーに印加する電圧を示す図である。図5は、図3中のB−B線断面図である。図6は、従来構成を示し、図5に対応する断面図である。図7ないし図10は、それぞれ、図5中の領域Cを示す断面図である。図11ないし図13は、それぞれ、図7に示す固定検出電極の変形例を示す断面図である。   FIG. 1 is a plan view showing a physical quantity sensor according to the first embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 3 is a plan view showing a sensor element included in the physical quantity sensor of FIG. FIG. 4 is a diagram illustrating a voltage applied to the physical quantity sensor of FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. FIG. 6 shows a conventional configuration and is a cross-sectional view corresponding to FIG. 7 to 10 are cross-sectional views showing a region C in FIG. 11 to 13 are cross-sectional views showing modifications of the fixed detection electrode shown in FIG.

各図には、互いに直交する3つの軸としてX軸、Y軸およびZ軸が図示されている。また、X軸に平行な方向を「X軸方向(第2方向)」、Y軸に平行な方向を「Y軸方向(第3方向)」、Z軸に平行な方向を「Z軸方向(第1方向)」とも言う。また、各軸の矢印先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。また、Z軸方向プラス側を「上」とも言い、Z軸方向マイナス側を「下」とも言う。   In each figure, an X axis, a Y axis, and a Z axis are illustrated as three axes orthogonal to each other. Also, the direction parallel to the X axis is “X axis direction (second direction)”, the direction parallel to the Y axis is “Y axis direction (third direction)”, and the direction parallel to the Z axis is “Z axis direction ( (First direction) ". Further, the arrow tip side of each axis is also referred to as “plus side”, and the opposite side is also referred to as “minus side”. Further, the Z axis direction plus side is also referred to as “upper”, and the Z axis direction minus side is also referred to as “lower”.

なお、本願明細書において、「直交」とは、90°で交わっている場合の他、90°から若干傾いた角度(例えば、90°±5°(85°〜95°))で交わっている場合も含むものである。具体的には、X軸がYZ平面の法線方向に対して±5°程度傾いている場合、Y軸がXZ平面の法線方向に対して±5°程度傾いている場合、Z軸がXY平面の法線方向に対して±5°程度傾いている場合、についても「直交」に含まれる。   In addition, in this specification, “orthogonal” intersects at an angle slightly inclined from 90 ° (for example, 90 ° ± 5 ° (85 ° to 95 °)) in addition to the case of intersecting at 90 °. Including cases. Specifically, when the X axis is inclined about ± 5 ° with respect to the normal direction of the YZ plane, when the Y axis is inclined about ± 5 ° with respect to the normal direction of the XZ plane, the Z axis is The case where it is inclined by about ± 5 ° with respect to the normal direction of the XY plane is also included in “orthogonal”.

図1に示す物理量センサー1は、Y軸まわりの角速度ωyを検出することのできる角速度センサーである。物理量センサー1は、基板2と、蓋体3と、センサー素子4と、を有している。   A physical quantity sensor 1 shown in FIG. 1 is an angular velocity sensor that can detect an angular velocity ωy about the Y axis. The physical quantity sensor 1 includes a substrate 2, a lid 3, and a sensor element 4.

図1に示すように、基板2は、矩形の平面視形状を有している。また、基板2は、上面に開放する凹部21を有している。凹部21は、センサー素子4と基板2との接触を防止するための逃げ部として機能する。また、基板2は、凹部21の底面から突出する複数のマウント221、222、224を有している。そして、これらマウント221、222、224の上面にセンサー素子4が接合されている。これにより、基板2との接触が防止された状態で、センサー素子4を支持することができる。   As shown in FIG. 1, the substrate 2 has a rectangular plan view shape. In addition, the substrate 2 has a recess 21 that opens to the upper surface. The recess 21 functions as an escape portion for preventing contact between the sensor element 4 and the substrate 2. The substrate 2 also has a plurality of mounts 221, 222, and 224 that protrude from the bottom surface of the recess 21. And the sensor element 4 is joined to the upper surface of these mounts 221, 222, and 224. Thereby, the sensor element 4 can be supported in a state in which contact with the substrate 2 is prevented.

また、凹部21の底面には固定検出電極71、72(検出電極)が配置されている。また、基板2は、上面に開放する溝部を有し、配線73、74、75、76、77、78が配置されている。また、配線73、74、75、76、77、78の一端部は、それぞれ、蓋体3の外側に露出し、外部装置との電気的な接続を行う電極パッドPとして機能する。   In addition, fixed detection electrodes 71 and 72 (detection electrodes) are disposed on the bottom surface of the recess 21. Moreover, the board | substrate 2 has a groove part opened on the upper surface, and wiring 73, 74, 75, 76, 77, 78 is arrange | positioned. Also, one end portions of the wirings 73, 74, 75, 76, 77, and 78 are exposed to the outside of the lid 3 and function as electrode pads P that are electrically connected to an external device.

このような基板2としては、例えば、アルカリ金属イオン(ナトリウムイオン)を含むガラス材料、具体的にはテンパックスガラス(登録商標)、パイレックスガラス(登録商標)のような硼珪酸ガラスで構成されたガラス基板を用いることができる。ただし、基板2の構成材料としては、特に限定されず、シリコン基板、セラミックス基板等を用いてもよい。   Such a substrate 2 is made of, for example, a glass material containing alkali metal ions (sodium ions), specifically, borosilicate glass such as Tempax glass (registered trademark) or Pyrex glass (registered trademark). A glass substrate can be used. However, the constituent material of the substrate 2 is not particularly limited, and a silicon substrate, a ceramic substrate, or the like may be used.

図1に示すように、蓋体3は、矩形の平面視形状を有している。また、図2に示すように、蓋体3は、下面に開放する凹部31を有している。蓋体3は、凹部31内にセンサー素子4を収納するようにして、基板2の上面に接合されている。そして、蓋体3および基板2によって、その内側に、センサー素子4を収納する収納空間Sが形成されている。なお、収納空間Sは、減圧状態、特に真空状態であることが好ましい。これにより、粘性抵抗が減り、センサー素子4を効率的に振動させることができる。   As shown in FIG. 1, the lid 3 has a rectangular plan view shape. Moreover, as shown in FIG. 2, the cover body 3 has the recessed part 31 opened to the lower surface. The lid 3 is bonded to the upper surface of the substrate 2 so as to accommodate the sensor element 4 in the recess 31. A storage space S for storing the sensor element 4 is formed inside the cover 3 and the substrate 2. The storage space S is preferably in a reduced pressure state, particularly in a vacuum state. Thereby, viscous resistance decreases and the sensor element 4 can be vibrated efficiently.

このような蓋体3としては、例えば、シリコン基板を用いることができる。ただし、蓋体3としては、特に限定されず、例えば、ガラス基板やセラミックス基板を用いてもよい。また、基板2と蓋体3との接合方法としては、特に限定されず、基板2や蓋体3の材料によって適宜選択すればよいが、例えば、陽極接合、プラズマ照射によって活性化させた接合面同士を接合させる活性化接合、ガラスフリット等の接合材による接合、基板2の上面および蓋体3の下面に成膜した金属膜同士を接合する拡散接合等が挙げられる。本実施形態では、ガラスフリット39(低融点ガラス)を介して基板2と蓋体3とが接合されている。   As such a lid 3, for example, a silicon substrate can be used. However, the lid 3 is not particularly limited, and for example, a glass substrate or a ceramic substrate may be used. Moreover, it does not specifically limit as a joining method of the board | substrate 2 and the cover body 3, What is necessary is just to select suitably according to the material of the board | substrate 2 and the cover body 3, For example, the joining surface activated by anodic bonding and plasma irradiation Examples include activation bonding for bonding together, bonding with a bonding material such as glass frit, diffusion bonding for bonding metal films formed on the upper surface of the substrate 2 and the lower surface of the lid 3, and the like. In the present embodiment, the substrate 2 and the lid 3 are bonded via a glass frit 39 (low melting point glass).

センサー素子4は、収納空間Sに配置されており、各マウント221、222、224の上面に接合されている。センサー素子4は、例えば、リン(P)、ボロン(B)、砒素(As)等の不純物がドープされた導電性のシリコン基板をドライエッチング法(特に「ボッシュ・プロセス」)によってパターニングすることで形成することができる。   The sensor element 4 is disposed in the storage space S and is joined to the upper surface of each mount 221, 222, 224. The sensor element 4 is formed by patterning a conductive silicon substrate doped with impurities such as phosphorus (P), boron (B), and arsenic (As) by a dry etching method (particularly, “Bosch process”). Can be formed.

以下、センサー素子4の構成を図3に基づいて説明する。なお、以下では、Z軸方向からの平面視で、センサー素子4の中心Oと交わり、Y軸方向に延びる直線を「仮想直線α」とも言う。   Hereinafter, the configuration of the sensor element 4 will be described with reference to FIG. Hereinafter, a straight line that intersects the center O of the sensor element 4 and extends in the Y-axis direction in a plan view from the Z-axis direction is also referred to as a “virtual straight line α”.

図3に示すように、センサー素子4の形状は、仮想直線αに対して対称である。このようなセンサー素子4は、仮想直線αの両側に配置された2つの駆動部41A、41Bを有している。駆動部41Aは、櫛歯状の可動駆動電極411Aと、櫛歯状をなし可動駆動電極411Aと噛み合って配置された固定駆動電極412Aと、を有している。同様に、駆動部41Bは、櫛歯状の可動駆動電極411Bと、櫛歯状をなし可動駆動電極411Bと噛み合って配置された固定駆動電極412Bと、を有している。   As shown in FIG. 3, the shape of the sensor element 4 is symmetric with respect to the virtual straight line α. Such a sensor element 4 has two drive parts 41A and 41B arranged on both sides of the virtual straight line α. The drive unit 41A includes a comb-like movable drive electrode 411A and a fixed drive electrode 412A that has a comb-like shape and is arranged to mesh with the movable drive electrode 411A. Similarly, the drive unit 41B includes a comb-like movable drive electrode 411B, and a fixed drive electrode 412B that has a comb-like shape and is arranged to mesh with the movable drive electrode 411B.

また、固定駆動電極412A、412Bは、それぞれ、マウント221の上面に接合され、基板2に固定されている。固定駆動電極412A、412Bは、それぞれ、配線74と電気的に接続されている。   The fixed drive electrodes 412A and 412B are bonded to the upper surface of the mount 221 and fixed to the substrate 2, respectively. The fixed drive electrodes 412A and 412B are electrically connected to the wiring 74, respectively.

また、センサー素子4は、駆動部41Aの周囲に配置された4つの固定部42Aと、駆動部41Bの周囲に配置された4つの固定部42Bと、を有している。そして、各固定部42A、42Bは、マウント222の上面に接合され、基板2に固定されている。また、センサー素子4は、各固定部42Aと可動駆動電極411Aとを連結する4つの駆動ばね43Aと、各固定部42Bと可動駆動電極411Bとを連結する4つの駆動ばね43Bと、を有している。   In addition, the sensor element 4 includes four fixed portions 42A disposed around the drive portion 41A and four fixed portions 42B disposed around the drive portion 41B. The fixing portions 42 </ b> A and 42 </ b> B are bonded to the upper surface of the mount 222 and fixed to the substrate 2. The sensor element 4 includes four drive springs 43A that connect the fixed portions 42A and the movable drive electrodes 411A, and four drive springs 43B that connect the fixed portions 42B and the movable drive electrodes 411B. ing.

また、センサー素子4は、駆動部41Aと仮想直線αとの間に位置する検出部44Aと、駆動部41Bと仮想直線αとの間に位置する検出部44Bと、を有している。検出部44Aは、板状の可動検出電極441Aで構成されている。同様に、検出部44Bは、板状の可動検出電極441Bで構成されている。また、凹部21の底面には、可動検出電極441Aと対向し、配線75と電気的に接続された固定検出電極71と、可動検出電極441Bと対向し、配線76と電気的に接続された固定検出電極72と、が配置されている。そして、物理量センサー1の駆動時には、可動検出電極441Aと固定検出電極71との間に静電容量Caが形成され、可動検出電極441Bと固定検出電極72との間に静電容量Cbが形成される。   The sensor element 4 includes a detection unit 44A positioned between the drive unit 41A and the virtual straight line α, and a detection unit 44B positioned between the drive unit 41B and the virtual straight line α. The detection unit 44A includes a plate-shaped movable detection electrode 441A. Similarly, the detection unit 44B includes a plate-shaped movable detection electrode 441B. In addition, on the bottom surface of the recess 21, a fixed detection electrode 71 that faces the movable detection electrode 441 A and is electrically connected to the wiring 75, and a fixed detection that faces the movable detection electrode 441 B and is electrically connected to the wiring 76. A detection electrode 72 is disposed. When the physical quantity sensor 1 is driven, the capacitance Ca is formed between the movable detection electrode 441A and the fixed detection electrode 71, and the capacitance Cb is formed between the movable detection electrode 441B and the fixed detection electrode 72. The

また、センサー素子4は、その中央部(検出部44A、44Bの間)に位置するフレーム48を有している。フレーム48は、「H」形状をなし、Y軸方向プラス側に位置する欠損部481と、Y軸方向マイナス側に位置する欠損部482と、を有している。そして、欠損部481の内外に亘って固定部451が配置されており、欠損部482の内外に亘って固定部452が配置されている。これにより、固定部451、452をY軸方向に長く形成することができ、その分、基板2との接合面積が増え、基板2とセンサー素子4との接合強度が増す。また、固定部451、452は、それぞれ、配線73と電気的に接続されている。   In addition, the sensor element 4 has a frame 48 located in the center (between the detection units 44A and 44B). The frame 48 has an “H” shape, and has a missing portion 481 located on the Y axis direction plus side and a missing portion 482 located on the Y axis direction minus side. And the fixing | fixed part 451 is arrange | positioned over the inside and outside of the defect | deletion part 481, and the fixation part 452 is arrange | positioned over the inside and outside of the defect | deletion part 482. FIG. Accordingly, the fixing portions 451 and 452 can be formed long in the Y-axis direction, and accordingly, the bonding area with the substrate 2 is increased, and the bonding strength between the substrate 2 and the sensor element 4 is increased. Further, the fixing portions 451 and 452 are electrically connected to the wiring 73, respectively.

また、センサー素子4は、可動検出電極441Aと固定部42A、451、452とを連結する4つの検出ばね46Aと、可動検出電極441Bと固定部42B、451、452とを連結する4つの検出ばね46Bと、を有している。また、センサー素子4は、可動駆動電極411Aと可動検出電極441Aとの間に位置し、これらを接続する梁47Aと、可動駆動電極411Bと可動検出電極441Bとの間に位置し、これらを接続する梁47Bと、を有している。なお、以下では、可動駆動電極411A、可動検出電極441Aおよび梁47Aの集合体を「可動体4A」とも言い、可動駆動電極411B、可動検出電極441Bおよび梁47Bの集合体を「可動体4B」とも言う。   The sensor element 4 includes four detection springs 46A that connect the movable detection electrode 441A and the fixed portions 42A, 451, and 452, and four detection springs that connect the movable detection electrode 441B and the fixed portions 42B, 451, and 452. 46B. The sensor element 4 is positioned between the movable drive electrode 411A and the movable detection electrode 441A, and is positioned between the beam 47A that connects them, the movable drive electrode 411B, and the movable detection electrode 441B, and connects them. And a beam 47B. Hereinafter, an assembly of the movable drive electrode 411A, the movable detection electrode 441A, and the beam 47A is also referred to as “movable body 4A”, and an assembly of the movable drive electrode 411B, the movable detection electrode 441B, and the beam 47B is referred to as “movable body 4B”. Also say.

また、センサー素子4は、その中央部(検出部44A、44Bの間)に位置するフレーム48を有している。また、センサー素子4は、固定部451とフレーム48との間に位置し、これらを接続するフレームばね488と、固定部452とフレーム48との間に位置し、これらを接続するフレームばね489と、を有している。   In addition, the sensor element 4 has a frame 48 located in the center (between the detection units 44A and 44B). The sensor element 4 is positioned between the fixing portion 451 and the frame 48, and a frame spring 488 connecting them, and a frame spring 489 positioned between the fixing portion 452 and the frame 48 and connecting them. ,have.

また、センサー素子4は、フレーム48と可動検出電極441Aとを接続する接続ばね40Aと、フレーム48と可動検出電極441Bとを接続する接続ばね40Bと、を有している。接続ばね40Aは、検出ばね46Aと共に可動検出電極441Aを支持し、接続ばね40Bは、検出ばね46Bと共に可動検出電極441Bを支持している。これにより、可動検出電極441A、441Bをより安定した姿勢で支持することができ、可動検出電極441A、441Bの不要振動を低減することができる。   The sensor element 4 includes a connection spring 40A that connects the frame 48 and the movable detection electrode 441A, and a connection spring 40B that connects the frame 48 and the movable detection electrode 441B. The connection spring 40A supports the movable detection electrode 441A together with the detection spring 46A, and the connection spring 40B supports the movable detection electrode 441B together with the detection spring 46B. Thereby, the movable detection electrodes 441A and 441B can be supported in a more stable posture, and unnecessary vibration of the movable detection electrodes 441A and 441B can be reduced.

例えば、配線73を介して図4に示す電圧V1を可動体4A、4Bに印加し、配線74を介して図4に示す電圧V2を固定駆動電極412A、412Bに印加すると、これらの間に作用する静電引力によって、可動体4Aと可動体4BとがX軸方向に接近・離間を繰り返すようにして逆相で振動する(駆動振動モード)。そして、可動体4Aと可動体4BとがX軸方向に逆相で振動している状態で、センサー素子4に角速度ωyが加わると、コリオリの力により、可動検出電極441A、441BがZ軸方向に逆相で振動し、この振動に伴って静電容量Ca、Cbがそれぞれ変化する(検出振動モード)。そのため、静電容量Ca、Cbの変化に基づいて、角速度ωyを求めることができる。   For example, when the voltage V1 shown in FIG. 4 is applied to the movable bodies 4A and 4B via the wiring 73 and the voltage V2 shown in FIG. 4 is applied to the fixed drive electrodes 412A and 412B via the wiring 74, the voltage V1 acts between them. Due to the electrostatic attractive force, the movable body 4A and the movable body 4B vibrate in opposite phases so as to repeatedly approach and separate in the X-axis direction (drive vibration mode). When the angular velocity ωy is applied to the sensor element 4 in a state where the movable body 4A and the movable body 4B are oscillating in opposite phases in the X-axis direction, the movable detection electrodes 441A and 441B are moved in the Z-axis direction by Coriolis force. And the capacitances Ca and Cb change in accordance with this vibration (detection vibration mode). Therefore, the angular velocity ωy can be obtained based on changes in the capacitances Ca and Cb.

検出振動モードでは、静電容量Caが大きくなると静電容量Cbが小さくなり、反対に、静電容量Caが小さくなると静電容量Cbが大きくなる。そのため、配線75から得られる検出信号(静電容量Caの大きさに応じた信号)と、配線76から得られる検出信号(静電容量Cbの大きさに応じた信号)とを差動演算(減算処理:Ca−Cb)することで、ノイズをキャンセルすることができ、より精度よく角速度ωyを検出することができる。   In the detection vibration mode, the capacitance Cb decreases as the capacitance Ca increases, and conversely, the capacitance Cb increases as the capacitance Ca decreases. For this reason, a differential calculation (a signal corresponding to the magnitude of the capacitance Ca) and a detection signal (a signal corresponding to the magnitude of the capacitance Cb) obtained from the wiring 76 are obtained by differential calculation (a signal corresponding to the magnitude of the capacitance Ca). By performing the subtraction process (Ca-Cb), noise can be canceled and the angular velocity ωy can be detected with higher accuracy.

なお、駆動振動モードを励振することができれば、電圧V1、V2としては、特に限定されない。また、本実施形態の物理量センサー1では、静電引力によって駆動振動モードを励振させる静電駆動方式となっているが、駆動振動モードを励振させる方式は、特に限定されず、例えば、圧電駆動方式、磁場のローレンツ力を利用した電磁駆動方式等を適用することもできる。   Note that the voltages V1 and V2 are not particularly limited as long as the drive vibration mode can be excited. Further, in the physical quantity sensor 1 of the present embodiment, an electrostatic drive system that excites the drive vibration mode by electrostatic attraction is used, but the system that excites the drive vibration mode is not particularly limited. For example, the piezoelectric drive system In addition, an electromagnetic drive system using a Lorentz force of a magnetic field can be applied.

また、センサー素子4は、駆動振動モードでの可動体4A、4Bの振動状態を検出するためのモニター部49A、49Bを有している。モニター部49Aは、可動検出電極441Aに配置された櫛歯状の可動モニター電極491Aと、櫛歯状をなし可動モニター電極491Aと噛み合って配置された固定モニター電極492A、493Aと、を有している。同様に、モニター部49Bは、可動検出電極441Bに配置された櫛歯状の可動モニター電極491Bと、櫛歯状をなし可動モニター電極491Bと噛み合って配置された固定モニター電極492B、493Bと、を有している。また、固定モニター電極492A、493A、492B、493Bは、それぞれ、凹部21の外側まで引き出されて基板2の上面に接合され、基板2に固定されている。   The sensor element 4 includes monitor units 49A and 49B for detecting the vibration state of the movable bodies 4A and 4B in the drive vibration mode. The monitor unit 49A includes a comb-like movable monitor electrode 491A disposed on the movable detection electrode 441A, and fixed monitor electrodes 492A and 493A arranged in mesh with the movable monitor electrode 491A. Yes. Similarly, the monitor unit 49B includes a comb-like movable monitor electrode 491B arranged on the movable detection electrode 441B, and fixed monitor electrodes 492B and 493B arranged in mesh with the movable monitor electrode 491B. Have. In addition, the fixed monitor electrodes 492A, 493A, 492B, and 493B are each pulled out to the outside of the recess 21 and bonded to the upper surface of the substrate 2 and are fixed to the substrate 2.

固定モニター電極492A、492Bは、配線77と電気的に接続され、固定モニター電極493A、493Bは、配線78と電気的に接続されている。そして、物理量センサー1の駆動時には、可動モニター電極491Aと固定モニター電極492Aとの間および可動モニター電極491Bと固定モニター電極492Bとの間に静電容量Ccが形成され、可動モニター電極491Aと固定モニター電極493Aとの間および可動モニター電極491Bと固定モニター電極493Bとの間に静電容量Cdが形成される。駆動振動モードにおいて可動体4A、4BがX軸方向に振動すると、それに伴って静電容量Cc、Cdがそれぞれ変化する。そのため、静電容量Cc、Cdの変化に基づいて検出信号が出力され、出力された検出信号に基づいて可動体4A、4Bの振動状態を検出することができる。   The fixed monitor electrodes 492A and 492B are electrically connected to the wiring 77, and the fixed monitor electrodes 493A and 493B are electrically connected to the wiring 78. When the physical quantity sensor 1 is driven, a capacitance Cc is formed between the movable monitor electrode 491A and the fixed monitor electrode 492A and between the movable monitor electrode 491B and the fixed monitor electrode 492B. A capacitance Cd is formed between the electrode 493A and between the movable monitor electrode 491B and the fixed monitor electrode 493B. When the movable bodies 4A and 4B vibrate in the X-axis direction in the drive vibration mode, the capacitances Cc and Cd change accordingly. Therefore, a detection signal is output based on changes in the capacitances Cc and Cd, and the vibration state of the movable bodies 4A and 4B can be detected based on the output detection signal.

なお、モニター部49A、49Bからの出力によって検出された可動体4A、4Bの振動状態(振幅)は、可動体4A、4Bに電圧V2を印加する駆動回路にフィードバックされる。前記駆動回路は、可動体4A、4Bの振幅が目標値となるように、電圧V2の周波数やDuty比を変更する。これにより、可動体4A、4Bを効率的に振動させることができ、角速度ωyの検出精度が向上する。   The vibration state (amplitude) of the movable bodies 4A and 4B detected by the outputs from the monitor units 49A and 49B is fed back to the drive circuit that applies the voltage V2 to the movable bodies 4A and 4B. The drive circuit changes the frequency of the voltage V2 and the duty ratio so that the amplitudes of the movable bodies 4A and 4B become target values. Thereby, movable body 4A, 4B can be vibrated efficiently, and the detection precision of angular velocity (omega) y improves.

以上、センサー素子4について説明した。前述したように、センサー素子4は、シリコン基板をボッシュ・プロセスによって加工(パターニング)することにより形成することができる。しかしながら、ボッシュ・プロセスを用いた場合、例えば、チャンバー内の位置やマスク形状等によっては垂直方向に対して傾斜した斜め方向に貫通孔が掘られてしまう。貫通孔が傾斜すると、各部の断面形状が矩形から崩れ、本実施形態では、図5に示すように、各検出ばね46A、46Bが平行四辺形となっている。   The sensor element 4 has been described above. As described above, the sensor element 4 can be formed by processing (patterning) a silicon substrate by a Bosch process. However, when the Bosch process is used, for example, the through hole is dug in an oblique direction inclined with respect to the vertical direction depending on the position in the chamber, the mask shape, and the like. When the through hole is inclined, the cross-sectional shape of each part is broken from a rectangle, and in this embodiment, the detection springs 46A and 46B are parallelograms as shown in FIG.

各検出ばね46A、46Bの断面形状が矩形から崩れると、図5中の矢印で示すように、駆動振動モードにおいて、可動体4A、4BがX軸方向のみならず、Z軸方向にも振動し(クアドラチャが発生し)、X軸およびZ軸に対して傾斜した斜め方向に振動する(以下、単に「斜め振動」とも言う)。したがって、駆動振動モードでは、可動体4Aが基準位置Q0(電圧V1、V2が印加されていない自然状態)に対してX軸方向マイナス側に位置しかつZ軸方向プラス側に位置すると共に、可動体4Bが基準位置Q0に対してX軸方向プラス側に位置しかつZ軸方向マイナス側に位置する第1状態Q1と、可動体4Aが基準位置Q0に対してX軸方向プラス側に位置しかつZ軸方向マイナス側に位置すると共に、可動体4Bが基準位置Q0に対してX軸方向マイナス側に位置しかつZ軸方向プラス側に位置する第2状態Q2と、が繰り返される。   When the cross-sectional shape of each of the detection springs 46A and 46B collapses from the rectangle, as shown by the arrows in FIG. 5, in the driving vibration mode, the movable bodies 4A and 4B vibrate not only in the X axis direction but also in the Z axis direction. (Quadrature occurs), and vibrates in an oblique direction inclined with respect to the X axis and the Z axis (hereinafter also simply referred to as “diagonal vibration”). Therefore, in the driving vibration mode, the movable body 4A is positioned on the X axis direction minus side and the Z axis direction plus side with respect to the reference position Q0 (natural state where the voltages V1 and V2 are not applied) and is movable. The first state Q1 in which the body 4B is located on the X axis direction plus side with respect to the reference position Q0 and the Z axis direction minus side, and the movable body 4A is located on the X axis direction plus side with respect to the reference position Q0. In addition, the second state Q2 in which the movable body 4B is located on the minus side in the X axis direction and located on the plus side in the Z axis direction with respect to the reference position Q0 is repeated.

ここで、図6に示すように、固定検出電極71、72が従来のように可動体4A、4Bと平行に配置されていると、駆動振動モードにおいて可動体4A、4Bが斜め振動することにより静電容量Ca、Cbが変化し、これに伴ってノイズ信号(クアドラチャ信号)が出力される。したがって、検出信号にクアドラチャ信号が混入してしまい、角速度ωyの検出精度が低下する。そこで、本実施形態では、上述したクアドラチャに起因したクアドラチャ信号を低減すべく、固定検出電極71、72の構成を工夫している。   Here, as shown in FIG. 6, when the fixed detection electrodes 71 and 72 are arranged in parallel with the movable bodies 4A and 4B as in the prior art, the movable bodies 4A and 4B vibrate obliquely in the drive vibration mode. The electrostatic capacitances Ca and Cb change, and a noise signal (quadrature signal) is output accordingly. Therefore, the quadrature signal is mixed in the detection signal, and the detection accuracy of the angular velocity ωy is lowered. Therefore, in the present embodiment, the configuration of the fixed detection electrodes 71 and 72 is devised to reduce the quadrature signal due to the above-described quadrature.

なお、従来では、ボッシュ・プロセスによってセンサー素子4を形成した後、各駆動ばね43A、43B、各検出ばね46A、46Bおよび各接続ばね40A、40Bをレーザー加工して、これら各ばね43A、43B、46A、46B、40A、40Bの断面形状を補正することによりセンサー素子4のクアドラチャ自体を低減することが行われているが、このような方法では、高精度な加工技術が必要であるし、レーザー加工を行う分、製造工程が煩雑となる。また、各ばね43A、43B、46A、46B、40A、40Bを加工することにより、これらのばね定数が変化し、それに伴って可動体4A、4Bの駆動周波数(共振周波数)が変化してしまうという問題もある。これに対して、本実施形態では、従来のようにセンサー素子4を加工してクアドラチャ自体を低減するのではなく、クアドラチャ自体はそのままにしておき、固定検出電極71、72の構成を工夫することでクアドラチャ信号を低減している。そのため、従来よりも簡単な方法で、角速度ωyの検出精度の低下を抑制することができる。   Conventionally, after the sensor element 4 is formed by the Bosch process, each of the drive springs 43A, 43B, each of the detection springs 46A, 46B, and each of the connection springs 40A, 40B is laser-processed, and each of these springs 43A, 43B, Although the quadrature itself of the sensor element 4 is reduced by correcting the cross-sectional shapes of 46A, 46B, 40A, and 40B, such a method requires a high-precision processing technique and a laser. The manufacturing process becomes complicated due to the processing. Further, by processing each of the springs 43A, 43B, 46A, 46B, 40A, 40B, these spring constants change, and accordingly, the driving frequency (resonance frequency) of the movable bodies 4A, 4B changes. There is also a problem. In contrast, in the present embodiment, the sensor element 4 is not processed to reduce the quadrature itself as in the prior art, but the quadrature itself is left as it is, and the configuration of the fixed detection electrodes 71 and 72 is devised. The quadrature signal is reduced. Therefore, it is possible to suppress a decrease in detection accuracy of the angular velocity ωy by a simpler method than before.

以下、固定検出電極71、72について具体的に説明するが、固定検出電極71、72は、互いに同様の構成であるため、以下では、固定検出電極71について代表して説明し、固定検出電極72については、その説明を省略する。   Hereinafter, the fixed detection electrodes 71 and 72 will be described in detail. Since the fixed detection electrodes 71 and 72 have the same configuration as each other, the fixed detection electrode 71 will be described below as a representative. The description of is omitted.

図7に示すように、固定検出電極71の主面711は、X軸方向に並ぶ複数の面712を有しており、これら複数の面712が階段状に配置されている。また、複数の面712は、それぞれ、XY平面と平行な面で構成されている。そして、X軸方向マイナス側にある面712ほど、可動検出電極441Aとの離間距離Gが小さくなっている。本実施形態では、主面711がX軸方向に並ぶ4つの面712a、712b、712c、712dを有し、X軸方向マイナス側から面712a、面712b、面712c、面712dの順に並んでいる。そして、可動検出電極441Aが基準位置Q0のときの、面712aと可動検出電極441Aとの離間距離をGaとし、面712bと可動検出電極441Aとの離間距離をGbとし、面712cと可動検出電極441Aとの離間距離をGcとし、面712dと可動検出電極441Aとの離間距離をGdとしたとき、Ga<Gb<Gc<Gdの関係を満足している。ただし、概ね、Ga≦Gb≦Gc≦Gd(ただし、Ga=Gb=Gc=Gdの場合を除く)の関係を満足していればよい。   As shown in FIG. 7, the main surface 711 of the fixed detection electrode 71 has a plurality of surfaces 712 arranged in the X-axis direction, and the plurality of surfaces 712 are arranged in a step shape. Further, each of the plurality of surfaces 712 is a surface parallel to the XY plane. The distance G from the movable detection electrode 441A is smaller on the surface 712 on the negative side in the X-axis direction. In the present embodiment, the main surface 711 has four surfaces 712a, 712b, 712c, and 712d arranged in the X-axis direction, and the surfaces 712a, 712b, 712c, and 712d are arranged in this order from the minus side in the X-axis direction. . When the movable detection electrode 441A is at the reference position Q0, the separation distance between the surface 712a and the movable detection electrode 441A is Ga, the separation distance between the surface 712b and the movable detection electrode 441A is Gb, and the surface 712c and the movable detection electrode. When the separation distance from 441A is Gc and the separation distance between the surface 712d and the movable detection electrode 441A is Gd, the relationship of Ga <Gb <Gc <Gd is satisfied. However, it is only necessary to satisfy the relationship of Ga ≦ Gb ≦ Gc ≦ Gd (except for the case of Ga = Gb = Gc = Gd).

Ga<Gb<Gc<Gdの関係を満足することで、図8および図9に示すように、可動検出電極441Aが第1状態Q1のときの可動検出電極441Aと固定検出電極71との離間距離G1と、可動検出電極441Aが第2状態Q2のときの可動検出電極441Aと固定検出電極71との離間距離G2と、の差ΔGが小さくなる(好ましくは0となる)ため、駆動検出振動モード中の静電容量Caの変化が低減され、それに伴って、クアドラチャ信号を低減することができる。なお、例えば、離間距離G1は、可動検出電極441Aが第1状態Q1のときの離間距離Ga、Gb、Gc、Gdの平均値を意味し、離間距離G2は、可動検出電極441Aが第2状態Q2のときの離間距離Ga、Gb、Gc、Gdの平均値を意味する。   By satisfying the relationship of Ga <Gb <Gc <Gd, as shown in FIGS. 8 and 9, the distance between the movable detection electrode 441A and the fixed detection electrode 71 when the movable detection electrode 441A is in the first state Q1. Since the difference ΔG between G1 and the distance G2 between the movable detection electrode 441A and the fixed detection electrode 71 when the movable detection electrode 441A is in the second state Q2 is small (preferably zero), the drive detection vibration mode The change in the capacitance Ca is reduced, and accordingly, the quadrature signal can be reduced. For example, the separation distance G1 means an average value of the separation distances Ga, Gb, Gc, and Gd when the movable detection electrode 441A is in the first state Q1, and the separation distance G2 is the second state in which the movable detection electrode 441A is in the second state. It means the average value of the separation distances Ga, Gb, Gc, Gd at Q2.

また、離間距離G1、G2の差ΔGとしては、特に限定されないが、例えば、図6に示すような固定検出電極71の主面711が平坦面である構成において、第1状態Q1のときの可動検出電極441Aと固定検出電極71との離間距離G1’と、第2状態Q2のときの可動検出電極441Aと固定検出電極71との離間距離G2’と、の差をΔG’としたとき、ΔG’よりも小さいことが好ましい。すなわち、ΔG<ΔG’であることが好ましい。これにより、図6に示すような従来の構成に対して、より確実に、クアドラチャ信号を低減することができる。なお、ΔG<0.5ΔG’であることがより好ましく、ΔG<0.1ΔG’であることがさらに好ましい。これにより、上述した効果をより顕著に発揮することができる。   Further, the difference ΔG between the separation distances G1 and G2 is not particularly limited. For example, in the configuration in which the main surface 711 of the fixed detection electrode 71 is a flat surface as shown in FIG. 6, it is movable in the first state Q1. When the difference between the separation distance G1 ′ between the detection electrode 441A and the fixed detection electrode 71 and the separation distance G2 ′ between the movable detection electrode 441A and the fixed detection electrode 71 in the second state Q2 is ΔG ′, ΔG ′ It is preferable to be smaller than '. That is, it is preferable that ΔG <ΔG ′. Thereby, a quadrature signal can be reduced more reliably than the conventional configuration shown in FIG. Note that ΔG <0.5ΔG ′ is more preferable, and ΔG <0.1ΔG ′ is even more preferable. Thereby, the effect mentioned above can be exhibited more notably.

ここで、主面711が有する面712の数としては、2つ以上であれば、特に限定されないが、3以上10以下であることが好ましい。実験の結果、面712の数が多い程、クアドラチャ信号を低減することができることが分かっているが、面712を増やせばその分、固定検出電極71の形成が複雑化する。この観点から、面712の数を3以上10以下とすることで、クアドラチャ信号を十分に低減することができると共に、固定検出電極71の形成の煩雑化を十分に抑制することができる。なお、面712の数としては、3以上8以下であることがより好ましく、3以上6以下であることがさらに好ましい。これにより、上述した効果をより顕著に発揮することができる。   Here, the number of the surfaces 712 included in the main surface 711 is not particularly limited as long as it is 2 or more, but is preferably 3 or more and 10 or less. As a result of experiments, it is known that the quadrature signal can be reduced as the number of the surfaces 712 increases. However, if the number of the surfaces 712 is increased, the formation of the fixed detection electrode 71 becomes more complicated. From this viewpoint, by setting the number of the surfaces 712 to 3 or more and 10 or less, the quadrature signal can be sufficiently reduced and the formation of the fixed detection electrode 71 can be sufficiently suppressed. The number of surfaces 712 is more preferably 3 or more and 8 or less, and further preferably 3 or more and 6 or less. Thereby, the effect mentioned above can be exhibited more notably.

また、図10に示すように、Y軸方向からの断面視で、最もX軸方向マイナス側に位置する面712aのX軸方向プラス側の端712a’と、最もX軸方向プラス側に位置する面712dのX軸方向プラス側の端712d’と、を結ぶ仮想線Lは、可動検出電極441Aの斜め振動の方向Dmと平行となっている。このように、仮想線Lと斜め振動の方向Dmとを平行にすることで、離間距離G1、G2の差ΔGをより小さくすることができるため、より効果的に、クアドラチャ信号を低減することができる。なお、「仮想線Lと斜め振動の方向Dmとが平行である」とは、製造上起こり得るずれ等、平行から若干ずれている場合も含む意味であり、例えば、仮想線Lと斜め振動の方向Dmとの傾きが2°以内であることを意味する。   Further, as shown in FIG. 10, in a cross-sectional view from the Y-axis direction, an end 712a ′ on the X-axis direction plus side of the surface 712a located on the most minus side in the X-axis direction and located on the most plus side in the X-axis direction An imaginary line L connecting the end 712d ′ on the positive side in the X-axis direction of the surface 712d is parallel to the oblique vibration direction Dm of the movable detection electrode 441A. Thus, since the difference ΔG between the separation distances G1 and G2 can be further reduced by making the virtual line L and the direction Dm of the oblique vibration parallel, the quadrature signal can be reduced more effectively. it can. Note that “the imaginary line L and the direction Dm of the oblique vibration are parallel” includes the case where there is a slight deviation from the parallel, such as a deviation that may occur in manufacturing. It means that the inclination with respect to the direction Dm is within 2 °.

特に、本実施形態では、面712aと面712dの間に位置する2つの面712b、712cについても、それらのX軸方向プラス側の端712b’、712c’が仮想線L上に位置している。したがって、離間距離G1、G2の差ΔGをさらに小さくすることができるため、さらに効果的に、クアドラチャ信号を低減することができる。本実施形態では、面712a、面712b、面712c、面712dの幅W(X軸方向の長さ)が互いにほぼ等しく、さらには、隣り合う面同士(面712aと面712b、面712bと面712c、面712cと面712d)のZ軸方向へのずれ量Dも互いにほぼ等しい。そのため、簡単な設計で、端712a’、712b’、712c’、712d’を仮想線L上に位置させることができる。   In particular, in the present embodiment, for the two surfaces 712b and 712c positioned between the surfaces 712a and 712d, their positive ends 712b ′ and 712c ′ are positioned on the imaginary line L. . Therefore, since the difference ΔG between the separation distances G1 and G2 can be further reduced, the quadrature signal can be more effectively reduced. In the present embodiment, the width W (length in the X-axis direction) of the surface 712a, the surface 712b, the surface 712c, and the surface 712d is substantially equal to each other, and further, adjacent surfaces (surface 712a and surface 712b, surface 712b and surface 712b) 712c, and the amount of deviation D in the Z-axis direction of the surface 712c and the surface 712d) is substantially equal to each other. Therefore, the ends 712 a ′, 712 b ′, 712 c ′, and 712 d ′ can be positioned on the virtual line L with a simple design.

また、仮想線LのX軸方向に対する傾き(仮想線LとX軸の成す角θ1)としては、特に限定されないが、例えば、0.1°以上3.0°以下であることが好ましい。一般的に、ボッシュ・プロセスにより生じる斜め振動のX軸方向に対する傾き(斜め振動の方向DmとX軸の成す角)が0.1°以上3.0°以下であるため、仮想線LのX軸方向に対する傾きを上記範囲とすることで、仮想線Lを斜め振動の方向Dmに対して平行にし易くなる。そのため、離間距離G1、G2の差ΔGをより小さくすることができ、より効果的に、クアドラチャ信号を低減することができる。   Further, the inclination of the imaginary line L with respect to the X-axis direction (angle θ1 formed by the imaginary line L and the X axis) is not particularly limited, but is preferably 0.1 ° or more and 3.0 ° or less, for example. Generally, the inclination of the oblique vibration generated by the Bosch process with respect to the X-axis direction (the angle formed by the oblique vibration direction Dm and the X-axis) is 0.1 ° or more and 3.0 ° or less. By setting the inclination with respect to the axial direction within the above range, the imaginary line L can be easily made parallel to the oblique vibration direction Dm. Therefore, the difference ΔG between the separation distances G1 and G2 can be further reduced, and the quadrature signal can be reduced more effectively.

なお、本実施形態では、端712a’と端712d’とを結ぶ直線を仮想線Lとしているが、これに限定されず、例えば、端712a’と端712b’とを結ぶ直線を仮想線Lとしてもよいし、端712b’と端712d’とを結ぶ直線を仮想線Lとしてもよい。すなわち、任意に選択された少なくとも2つの面712の端同士を結ぶ線を仮想線Lとすることができる。   In the present embodiment, a straight line connecting the ends 712a ′ and 712d ′ is the imaginary line L. However, the present invention is not limited to this. For example, a straight line connecting the ends 712a ′ and 712b ′ is the imaginary line L. Alternatively, a straight line connecting the end 712b ′ and the end 712d ′ may be used as the virtual line L. That is, a line connecting the ends of at least two surfaces 712 that are arbitrarily selected can be used as the virtual line L.

また、隣り合う面同士のZ軸方向へのずれ量Dとしては、それぞれ、特に限定されないが、例えば、10nm≦D≦100nmであることが好ましく、20nm≦D≦90nmであることがより好ましく、30nm≦D≦70nmであることがさらに好ましい。ずれ量Dの上限を上記のような値とすることで、主面711が有する面712の数を十分に多くすることができる。また、ずれ量Dの下限を上記のような値とすることで、固定検出電極71を精度よく形成することができる。具体的には、本実施形態では、基板2に形成された凹部21の底面を階段状に加工し、その上にほぼ均一な厚さの金属膜を成膜することで固定検出電極71が形成されている。すなわち、凹部21の底面に形成された段差の高さがずれ量Dとほぼ等しい。基板2は、ウェットエッチングにより加工されるが、高さが10nm以上であれば、十分に高い加工精度で凹部21の底面を階段状に加工することが可能となる。したがって、ずれ量Dの下限を上記のような値とすることで、固定検出電極71を精度よく形成することができる。   Further, the displacement amount D in the Z-axis direction between adjacent surfaces is not particularly limited, but is preferably, for example, 10 nm ≦ D ≦ 100 nm, more preferably 20 nm ≦ D ≦ 90 nm, More preferably, 30 nm ≦ D ≦ 70 nm. By setting the upper limit of the deviation amount D to the above value, the number of the surfaces 712 included in the main surface 711 can be sufficiently increased. Moreover, the fixed detection electrode 71 can be accurately formed by setting the lower limit of the deviation amount D to the above value. Specifically, in the present embodiment, the fixed detection electrode 71 is formed by processing the bottom surface of the recess 21 formed in the substrate 2 in a step shape and forming a metal film with a substantially uniform thickness thereon. Has been. That is, the height of the step formed on the bottom surface of the recess 21 is substantially equal to the shift amount D. The substrate 2 is processed by wet etching. If the height is 10 nm or more, the bottom surface of the recess 21 can be processed in a stepped manner with sufficiently high processing accuracy. Therefore, the fixed detection electrode 71 can be accurately formed by setting the lower limit of the deviation amount D to the above value.

特に、本実施形態では、基板2がガラス基板で構成されている。ガラス基板は、エッチングレートが比較的遅いため、より微細な加工が可能となり、上述したような階段状の加工を容易かつ精度よく行うことができる。   In particular, in the present embodiment, the substrate 2 is made of a glass substrate. Since the glass substrate has a relatively low etching rate, finer processing is possible, and the above-described step-like processing can be easily and accurately performed.

以上、物理量センサー1について説明した。前述したように、物理量センサー1は、可動体4Aと、可動体4Aと対向して配置されている固定検出電極71(検出電極)と、を含んでいる。そして、可動体4Aと固定検出電極71とが並ぶ方向をZ軸方向(第1方向)とし、Z軸方向に直交する方向をX軸方向(第2方向)としたとき、可動体4Aの振動は、Z軸方向の振動とX軸方向の振動とが合成された駆動振動モードを有している。そして、駆動振動モードでは、可動体4Aが基準位置Q0に対してX軸方向のマイナス側(一方側)に位置しかつZ軸方向のプラス側(固定検出電極71の側とは反対側)に位置する第1状態Q1と、可動体4Aが基準位置Q0に対してX軸方向のプラス側(他方側)に位置しかつZ軸方向のマイナス側(固定検出電極71側)に位置する第2状態Q2と、が繰り返される。さらに、固定検出電極71の可動体4Aと対向している側の主面711は、X軸方向に沿って並ぶ複数の面712を有し、複数の面712のうち、X軸方向に隣り合う面のプラス側にある面712は、X軸方向に隣り合う面のマイナス側にある面712よりも、可動体4Aとの離間距離Gが大きい。固定検出電極72の可動体4Bと対向している側の主面721についても同様である。このような構成とすることで、第1状態Q1のときの離間距離G1と第2状態Q2のときの離間距離G2との差ΔGを、図6に示すような従来の構成と比べて小さくすることができるため、クアドラチャ信号を低減することができる。   The physical quantity sensor 1 has been described above. As described above, the physical quantity sensor 1 includes the movable body 4A and the fixed detection electrode 71 (detection electrode) arranged to face the movable body 4A. When the direction in which the movable body 4A and the fixed detection electrode 71 are arranged is the Z-axis direction (first direction) and the direction orthogonal to the Z-axis direction is the X-axis direction (second direction), the vibration of the movable body 4A Has a driving vibration mode in which the vibration in the Z-axis direction and the vibration in the X-axis direction are combined. In the driving vibration mode, the movable body 4A is located on the minus side (one side) in the X-axis direction with respect to the reference position Q0 and on the plus side in the Z-axis direction (the side opposite to the fixed detection electrode 71 side). The first state Q1 that is positioned and the second position in which the movable body 4A is positioned on the plus side (the other side) in the X-axis direction with respect to the reference position Q0 and on the minus side (the fixed detection electrode 71 side) in the Z-axis direction State Q2 is repeated. Furthermore, the main surface 711 on the side of the fixed detection electrode 71 facing the movable body 4A has a plurality of surfaces 712 arranged along the X-axis direction, and among the plurality of surfaces 712, the main surface 711 is adjacent to the X-axis direction. The surface 712 on the positive side of the surface has a larger distance G from the movable body 4A than the surface 712 on the negative side of the surface adjacent in the X-axis direction. The same applies to the main surface 721 of the fixed detection electrode 72 facing the movable body 4B. By adopting such a configuration, the difference ΔG between the separation distance G1 in the first state Q1 and the separation distance G2 in the second state Q2 is made smaller than that in the conventional configuration as shown in FIG. Therefore, the quadrature signal can be reduced.

また、前述したように、Z軸方向およびX軸方向に直交する方向をY軸方向(第3方向)とし、Y軸方向から見た断面視で、複数の面712のうち、X軸方向の最もマイナス側にある面712aのX軸方向のプラス側に位置する端712a’と、X軸方向の最もプラス側にある面712dのX軸方向のプラス側に位置する端712d’と、を結ぶ仮想線Lは、駆動振動モードでの可動体4Aの振動方向(斜め振動の方向Dm)と平行である。これにより、ΔGをより小さくすることができ、より効果的に、クアドラチャ信号を低減することができる。   Further, as described above, the direction orthogonal to the Z-axis direction and the X-axis direction is defined as the Y-axis direction (third direction), and the X-axis direction among the plurality of surfaces 712 is a cross-sectional view as viewed from the Y-axis direction. An end 712a ′ positioned on the plus side in the X-axis direction of the surface 712a on the most negative side is connected to an end 712d ′ positioned on the plus side in the X-axis direction of the surface 712d located on the most plus side in the X-axis direction. The imaginary line L is parallel to the vibration direction of the movable body 4A in the drive vibration mode (direction of oblique vibration Dm). Thereby, ΔG can be made smaller, and the quadrature signal can be reduced more effectively.

また、前述したように、仮想線LのX軸方向に対する傾きは、0.1°以上3.0°以下である。一般的に、ボッシュ・プロセスにより生じる斜め振動のX軸方向に対する傾き(斜め振動の方向DmとX軸の成す角)が0.1°以上3.0°以下であるため、仮想線LのX軸方向に対する傾きを上記範囲とすることで、仮想線Lを斜め振動の方向Dmに対して平行にし易くなる。そのため、ΔGをより小さくすることができ、より効果的に、クアドラチャ信号を低減することができる。   Further, as described above, the inclination of the virtual line L with respect to the X-axis direction is not less than 0.1 ° and not more than 3.0 °. Generally, the inclination of the oblique vibration generated by the Bosch process with respect to the X-axis direction (the angle formed by the oblique vibration direction Dm and the X-axis) is 0.1 ° or more and 3.0 ° or less. By setting the inclination with respect to the axial direction within the above range, the imaginary line L can be easily made parallel to the oblique vibration direction Dm. Therefore, ΔG can be made smaller, and the quadrature signal can be reduced more effectively.

また、前述したように、面712の数は、3以上10以下である。これにより、クアドラチャ信号を十分に低減することができると共に、固定検出電極71の形成の煩雑化を十分に抑制することができる。   Further, as described above, the number of the surfaces 712 is 3 or more and 10 or less. Thereby, the quadrature signal can be sufficiently reduced, and the complicated formation of the fixed detection electrode 71 can be sufficiently suppressed.

また、前述したように、X軸方向に隣り合う2つの面712のZ軸方向へのずれ量をDとしたとき、10nm≦D≦100nmの関係を満足している。このような範囲とすることで、主面711が有する面712の数を十分に多くすることができると共に、固定検出電極71を精度よく形成することができる。   Further, as described above, the relationship of 10 nm ≦ D ≦ 100 nm is satisfied, where D is the amount of deviation in the Z-axis direction between two surfaces 712 adjacent in the X-axis direction. By setting it as such a range, while being able to fully increase the number of the surfaces 712 which the main surface 711 has, the fixed detection electrode 71 can be formed accurately.

また、前述したように、物理量センサー1は、可動体4A、4Bと対向している基板2を含み、固定検出電極71、72は、基板2に設けられている。これにより、簡単な構成で、固定検出電極71、72を可動体4A、4Bと対向配置することができる。   Further, as described above, the physical quantity sensor 1 includes the substrate 2 facing the movable bodies 4A and 4B, and the fixed detection electrodes 71 and 72 are provided on the substrate 2. Thereby, the fixed detection electrodes 71 and 72 can be arranged to face the movable bodies 4A and 4B with a simple configuration.

また、前述したように、基板2は、ガラス基板である。ガラス基板は、エッチングレートが比較的遅いため、より微細な加工が可能となり、上述したような階段状の加工を容易かつ精度よく行うことができる。   As described above, the substrate 2 is a glass substrate. Since the glass substrate has a relatively low etching rate, finer processing is possible, and the above-described step-like processing can be easily and accurately performed.

また、前述したように、物理量センサー1は、Y軸方向に沿う検出軸(Y軸)まわりの角速度ωyを検出できる。これにより、利便性の高い物理量センサー1となる。   As described above, the physical quantity sensor 1 can detect the angular velocity ωy around the detection axis (Y axis) along the Y axis direction. As a result, the physical quantity sensor 1 is highly convenient.

なお、固定検出電極71の構成は、上述した本実施形態の構成に限定されない。例えば、図11および図12に示すように、端712a’、712b’、712c’、712d’のうちの少なくとも1つが仮想線L上に位置していなくてもよい。また、例えば、図11に示すように、面712a、712b、712c、712dのうちの少なくとも1つの幅Wが他の面の幅Wと異なっていてもよいし、図12に示すように、隣り合う面712同士のZ軸方向へのずれ量Dのうちの少なくとも1つが他のずれ量Dと異なっていてもよい。   Note that the configuration of the fixed detection electrode 71 is not limited to the configuration of the present embodiment described above. For example, as shown in FIGS. 11 and 12, at least one of the ends 712 a ′, 712 b ′, 712 c ′, and 712 d ′ may not be located on the virtual line L. Further, for example, as shown in FIG. 11, at least one width W of the surfaces 712a, 712b, 712c, 712d may be different from the width W of the other surfaces, or as shown in FIG. At least one of the shift amounts D in the Z-axis direction between the mating surfaces 712 may be different from the other shift amounts D.

また、前述したように、本実施形態では、凹部21の底面を階段状に加工して、その上に固定検出電極71を成膜することで、階段状の固定検出電極71を形成しているが、これに限定されず、例えば、図13に示すように、固定検出電極71の厚さをX軸方向に沿って段階的に変化させることで、階段状の固定検出電極71を形成してもよい。固定検出電極72についても同様である。   Further, as described above, in the present embodiment, the bottom surface of the recess 21 is processed into a step shape, and the fixed detection electrode 71 is formed thereon, thereby forming the step-shaped fixed detection electrode 71. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 13, by changing the thickness of the fixed detection electrode 71 stepwise along the X-axis direction, the stepped fixed detection electrode 71 is formed. Also good. The same applies to the fixed detection electrode 72.

<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態に係る物理量センサーデバイスについて説明する。
<Second Embodiment>
Next, a physical quantity sensor device according to a second embodiment of the invention will be described.

図14は、本発明の第2実施形態に係る物理量センサーデバイスを示す断面図である。
図14に示すように、物理量センサーデバイス5000は、物理量センサー1と、半導体素子5900(回路素子)と、物理量センサー1および半導体素子5900を収納するパッケージ5100と、を有している。
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a physical quantity sensor device according to the second embodiment of the present invention.
As illustrated in FIG. 14, the physical quantity sensor device 5000 includes a physical quantity sensor 1, a semiconductor element 5900 (circuit element), and a package 5100 that houses the physical quantity sensor 1 and the semiconductor element 5900.

パッケージ5100は、キャビティ状のベース5200と、ベース5200の上面に接合された蓋体5300と、を有している。ベース5200は、その上面に開口する凹部5210を有している。また、凹部5210は、ベース5200の上面に開口する第1凹部5211と、第1凹部5211の底面に開口する第2凹部5212と、を有している。   The package 5100 includes a cavity-shaped base 5200 and a lid 5300 bonded to the upper surface of the base 5200. The base 5200 has a recess 5210 that opens on the upper surface thereof. In addition, the recess 5210 has a first recess 5211 that opens to the top surface of the base 5200 and a second recess 5212 that opens to the bottom surface of the first recess 5211.

一方、蓋体5300は、板状であり、凹部5210の開口を塞ぐようにしてベース5200の上面に接合されている。このように、蓋体5300によって凹部5210の開口を塞ぐことで、パッケージ5100内に収納空間S2が形成され、この収納空間S2に物理量センサー1および半導体素子5900が収納されている。なお、ベース5200と蓋体5300との接合方法としては、特に限定されず、本実施形態では、シームリング5400を介したシーム溶接を用いている。   On the other hand, the lid 5300 has a plate shape and is joined to the upper surface of the base 5200 so as to close the opening of the recess 5210. Thus, the storage space S2 is formed in the package 5100 by closing the opening of the recess 5210 with the lid 5300, and the physical quantity sensor 1 and the semiconductor element 5900 are stored in the storage space S2. In addition, it does not specifically limit as a joining method of the base 5200 and the cover body 5300, In this embodiment, the seam welding via the seam ring 5400 is used.

収納空間S2は、気密封止されている。収納空間S2の雰囲気としては、特に限定されないが、例えば、物理量センサー1の収納空間Sと同じ雰囲気となっていることが好ましい。これにより、仮に収納空間Sの気密性が崩壊し、収納空間S、S2が連通してしまっても、収納空間Sの雰囲気をそのまま維持することができる。そのため、収納空間Sの雰囲気が変化することによる物理量センサー1の検出特性の変化を低減することができ、安定した検出特性を発揮することができる。   The storage space S2 is hermetically sealed. The atmosphere of the storage space S2 is not particularly limited. For example, it is preferable that the atmosphere is the same as the storage space S of the physical quantity sensor 1. Thereby, even if the airtightness of the storage space S collapses and the storage spaces S and S2 communicate with each other, the atmosphere of the storage space S can be maintained as it is. Therefore, the change in the detection characteristics of the physical quantity sensor 1 due to the change in the atmosphere of the storage space S can be reduced, and stable detection characteristics can be exhibited.

ベース5200の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミナ、ジルコニア、チタニア等の各種セラミックスを用いることができる。また、蓋体5300の構成材料としては、特に限定されないが、ベース5200の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース5200の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金を用いることが好ましい。   A constituent material of the base 5200 is not particularly limited, and for example, various ceramics such as alumina, zirconia, and titania can be used. The constituent material of the lid 5300 is not particularly limited, but may be a member whose linear expansion coefficient approximates that of the constituent material of the base 5200. For example, when the constituent material of the base 5200 is a ceramic as described above, an alloy such as Kovar is preferably used.

ベース5200は、収納空間S2内(第1凹部5211の底面)に配置された複数の内部端子5230と、底面に配置された複数の外部端子5240と、を有している。各内部端子5230は、ベース5200内に配置された図示しない内部配線を介して、所定の外部端子5240と電気的に接続されている。   The base 5200 has a plurality of internal terminals 5230 disposed in the storage space S2 (the bottom surface of the first recess 5211) and a plurality of external terminals 5240 disposed on the bottom surface. Each internal terminal 5230 is electrically connected to a predetermined external terminal 5240 via an internal wiring (not shown) disposed in the base 5200.

そして、凹部5210の底面に、ダイアタッチ材DAを介して物理量センサー1が固定されており、さらに、物理量センサー1の上面に、ダイアタッチ材DAを介して半導体素子5900が配置されている。そして、ボンディングワイヤーBW1を介して物理量センサー1と半導体素子5900とが電気的に接続されており、ボンディングワイヤーBW2を介して半導体素子5900と内部端子5230とが電気的に接続されている。   The physical quantity sensor 1 is fixed to the bottom surface of the recess 5210 via the die attach material DA, and the semiconductor element 5900 is disposed on the top surface of the physical quantity sensor 1 via the die attach material DA. The physical quantity sensor 1 and the semiconductor element 5900 are electrically connected via the bonding wire BW1, and the semiconductor element 5900 and the internal terminal 5230 are electrically connected via the bonding wire BW2.

また、半導体素子5900には、例えば、センサー素子4に駆動電圧を印加する駆動回路や、センサー素子4からの出力に基づいて角速度ωyを検出する検出回路や、検出回路からの信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が必要に応じて含まれている。   The semiconductor element 5900 includes, for example, a drive circuit that applies a drive voltage to the sensor element 4, a detection circuit that detects the angular velocity ωy based on an output from the sensor element 4, and a signal from the detection circuit as a predetermined signal. An output circuit that converts the data into an output and the like are included as necessary.

以上、物理量センサーデバイス5000について説明した。このような物理量センサーデバイス5000は、物理量センサー1と、半導体素子5900(回路素子)と、を含んでいる。そのため、物理量センサー1の効果を享受でき、信頼性の高い物理量センサーデバイス5000が得られる。   The physical quantity sensor device 5000 has been described above. Such a physical quantity sensor device 5000 includes a physical quantity sensor 1 and a semiconductor element 5900 (circuit element). Therefore, the effect of the physical quantity sensor 1 can be enjoyed, and a highly reliable physical quantity sensor device 5000 can be obtained.

<第3実施形態>
次に、本発明の第3実施形態に係る複合センサーデバイスについて説明する。
<Third Embodiment>
Next, a composite sensor device according to a third embodiment of the present invention will be described.

図15は、本発明の第3実施形態に係る複合センサーデバイスを示す平面図である。図16は、図15に示す複合センサーデバイスの断面図である。   FIG. 15 is a plan view showing a composite sensor device according to the third embodiment of the present invention. FIG. 16 is a cross-sectional view of the composite sensor device shown in FIG.

図15および図16に示すように、複合センサーデバイス4000は、ベース基板4100と、ベース基板4100の上面にダイアタッチ材DA(樹脂接着剤)を介して取り付けられた半導体素子4200(回路素子)と、半導体素子4200の上面にダイアタッチ材を介して取り付けられた加速度センサー4300(第2物理量センサー)および角速度センサー4400(第1物理量センサー)と、半導体素子4200、加速度センサー4300および角速度センサー4400を覆う樹脂パッケージ4500と、を有している。加速度センサー4300は、互いに直交する3軸(X軸、Y軸、Z軸)の加速度をそれぞれ独立して検出可能な3軸加速度センサーである。また、角速度センサー4400は、互いに直交する3軸(X軸、Y軸、Z軸)の角速度をそれぞれ独立して検出可能な3軸角速度センサーである。これら加速度センサー4300および角速度センサー4400として、本発明の物理量センサー1を適用することができる。   As shown in FIGS. 15 and 16, the composite sensor device 4000 includes a base substrate 4100 and a semiconductor element 4200 (circuit element) attached to the upper surface of the base substrate 4100 via a die attach material DA (resin adhesive). The acceleration sensor 4300 (second physical quantity sensor) and the angular velocity sensor 4400 (first physical quantity sensor) attached to the upper surface of the semiconductor element 4200 via a die attach material cover the semiconductor element 4200, the acceleration sensor 4300, and the angular velocity sensor 4400. And a resin package 4500. The acceleration sensor 4300 is a triaxial acceleration sensor that can independently detect accelerations of three axes (X axis, Y axis, and Z axis) orthogonal to each other. The angular velocity sensor 4400 is a three-axis angular velocity sensor that can independently detect angular velocities of three axes (X axis, Y axis, and Z axis) orthogonal to each other. The physical quantity sensor 1 of the present invention can be applied as the acceleration sensor 4300 and the angular velocity sensor 4400.

ベース基板4100は、その上面に複数の接続端子4110を有し、その下面に複数の外部端子4120を有している。各接続端子4110は、ベース基板4100内に配置された図示しない内部配線等を介して対応する外部端子4120と電気的に接続されている。そして、このようなベース基板4100の上面に半導体素子4200が配置されている。   The base substrate 4100 has a plurality of connection terminals 4110 on its upper surface and a plurality of external terminals 4120 on its lower surface. Each connection terminal 4110 is electrically connected to a corresponding external terminal 4120 via an internal wiring (not shown) disposed in the base substrate 4100. A semiconductor element 4200 is disposed on the upper surface of the base substrate 4100.

半導体素子4200は、加速度センサー4300および角速度センサー4400を駆動させる駆動回路、加速度センサー4300からの出力に基づいてX軸方向の加速度、Y軸方向の加速度およびZ軸方向の加速度をそれぞれ独立して検出する加速度検出回路、角速度センサー4400からの出力に基づいてX軸まわりの角速度、Y軸まわりの角速度およびZ軸まわりの角速度をそれぞれ独立して検出する角速度検出回路、加速度検出回路および角速度検出回路からの信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が、必要に応じて含まれている。   The semiconductor element 4200 independently detects the acceleration in the X-axis direction, the acceleration in the Y-axis direction, and the acceleration in the Z-axis direction based on a drive circuit that drives the acceleration sensor 4300 and the angular velocity sensor 4400, and an output from the acceleration sensor 4300. From the angular velocity detection circuit, the acceleration detection circuit, and the angular velocity detection circuit that independently detect the angular velocity around the X axis, the angular velocity around the Y axis, and the angular velocity around the Z axis based on the output from the angular velocity sensor 4400 An output circuit for converting the above signal into a predetermined signal and outputting it is included as necessary.

このような半導体素子4200は、ボンディングワイヤーBW3を介して加速度センサー4300と電気的に接続され、ボンディングワイヤーBW4を介して角速度センサー4400と電気的に接続され、ボンディングワイヤーBW5を介してベース基板4100の接続端子4110と電気的に接続されている。そして、このような半導体素子4200の上面に、加速度センサー4300と、角速度センサー4400と、が並んで配置されている。   Such a semiconductor element 4200 is electrically connected to the acceleration sensor 4300 via the bonding wire BW3, is electrically connected to the angular velocity sensor 4400 via the bonding wire BW4, and is connected to the base substrate 4100 via the bonding wire BW5. The connection terminal 4110 is electrically connected. An acceleration sensor 4300 and an angular velocity sensor 4400 are arranged side by side on the upper surface of the semiconductor element 4200.

以上、複合センサーデバイス4000について説明した。このような複合センサーデバイス4000は、前述したように、角速度センサー4400(第1物理量センサー)と、角速度センサー4400とは異なる物理量を検出する加速度センサー4300(第2物理量センサー)と、を含んでいる。これにより、異なる種類の物理量を検出することができ、利便性の高い複合センサーデバイス4000となる。特に、本実施形態では、第1物理量センサーは、角速度を検出可能な角速度センサー4400であり、第2物理量センサーは、加速度を検出可能な加速度センサー4300である。そのため、例えば、モーションセンサー等に好適に利用することができ、極めて利便性の高い複合センサーデバイス4000となる。   The composite sensor device 4000 has been described above. As described above, the composite sensor device 4000 includes the angular velocity sensor 4400 (first physical quantity sensor) and the acceleration sensor 4300 (second physical quantity sensor) that detects a physical quantity different from the angular velocity sensor 4400. . As a result, different types of physical quantities can be detected, and the composite sensor device 4000 is highly convenient. In particular, in the present embodiment, the first physical quantity sensor is an angular velocity sensor 4400 that can detect angular velocity, and the second physical quantity sensor is an acceleration sensor 4300 that can detect acceleration. Therefore, for example, the composite sensor device 4000 can be suitably used for a motion sensor or the like and is extremely convenient.

なお、加速度センサー4300および角速度センサー4400の配置としては、特に限定されず、例えば、加速度センサー4300および角速度センサー4400が、半導体素子4200を間に挟むようにして、ベース基板4100の上面に取り付けられていてもよい。このような構成とすることで、複合センサーデバイス4000の低背化を図ることができる。また、上述したように、本実施形態では、角速度センサー4400が第1物理量センサーであり、加速度センサー4300が第2物理量センサーであるが、この逆であってもよい。すなわち、角速度センサー4400が第2物理量センサーであり、加速度センサー4300が第1物理量センサーであってもよい。   Note that the arrangement of the acceleration sensor 4300 and the angular velocity sensor 4400 is not particularly limited. For example, the acceleration sensor 4300 and the angular velocity sensor 4400 may be attached to the upper surface of the base substrate 4100 with the semiconductor element 4200 interposed therebetween. Good. With this configuration, the composite sensor device 4000 can be reduced in height. Further, as described above, in the present embodiment, the angular velocity sensor 4400 is a first physical quantity sensor and the acceleration sensor 4300 is a second physical quantity sensor, but the opposite may be possible. That is, the angular velocity sensor 4400 may be a second physical quantity sensor, and the acceleration sensor 4300 may be a first physical quantity sensor.

<第4実施形態>
次に、本発明の第4実施形態に係る慣性計測装置について説明する。
<Fourth embodiment>
Next, an inertial measurement apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described.

図17は、本発明の第4実施形態に係る慣性計測装置を示す分解斜視図である。図18は、図17に示す慣性計測装置が有する基板の斜視図である。   FIG. 17 is an exploded perspective view showing an inertial measurement device according to the fourth embodiment of the present invention. 18 is a perspective view of a substrate included in the inertial measurement apparatus shown in FIG.

図17に示す慣性計測装置2000(IMU:Inertial Measurement Unit)は、自動車や、ロボットなどの運動体(被装着装置)の姿勢や、挙動(慣性運動量)を検出する慣性計測装置である。慣性計測装置2000は、3軸の加速度センサーと、3軸の角速度センサーと、を備えた、いわゆる6軸モーションセンサーとして機能する。   An inertial measurement device 2000 (IMU: Inertial Measurement Unit) illustrated in FIG. 17 is an inertial measurement device that detects the posture and behavior (inertial momentum) of a moving body (a device to be mounted) such as an automobile or a robot. The inertial measurement device 2000 functions as a so-called 6-axis motion sensor including a 3-axis acceleration sensor and a 3-axis angular velocity sensor.

慣性計測装置2000は、平面形状が略正方形の直方体である。また、正方形の対角線方向に位置する2ヶ所の頂点近傍に固定部としてのネジ穴2110が形成されている。この2ヶ所のネジ穴2110に2本のネジを通して、自動車などの被装着体の被装着面に慣性計測装置2000を固定することができる。なお、部品の選定や設計変更により、例えば、スマートフォンや、デジタルカメラに搭載可能なサイズに小型化することも可能である。   Inertial measuring apparatus 2000 is a rectangular parallelepiped having a substantially square planar shape. Further, screw holes 2110 as fixing portions are formed in the vicinity of two apexes located in the diagonal direction of the square. The inertial measurement device 2000 can be fixed to a mounting surface of a mounting body such as an automobile through two screws through the two screw holes 2110. Note that the size can be reduced to a size that can be mounted on, for example, a smartphone or a digital camera by selecting a part or changing a design.

慣性計測装置2000は、アウターケース2100と、接合部材2200と、センサーモジュール2300と、を有し、アウターケース2100の内部に、接合部材2200を介在させて、センサーモジュール2300を挿入した構成となっている。また、センサーモジュール2300は、インナーケース2310と、基板2320と、を有している。   The inertial measurement device 2000 includes an outer case 2100, a joining member 2200, and a sensor module 2300. The sensor module 2300 is inserted into the outer case 2100 with the joining member 2200 interposed therebetween. Yes. The sensor module 2300 includes an inner case 2310 and a substrate 2320.

アウターケース2100の外形は、前述した慣性計測装置2000の全体形状と同様に、平面形状が略正方形の直方体であり、正方形の対角線方向に位置する2ヶ所の頂点近傍に、それぞれネジ穴2110が形成されている。また、アウターケース2100は、箱状であり、その内部にセンサーモジュール2300が収納されている。   The outer shape of the outer case 2100 is a rectangular parallelepiped having a substantially planar shape, similar to the overall shape of the inertial measurement device 2000 described above, and screw holes 2110 are formed in the vicinity of two apexes located in the diagonal direction of the square. Has been. The outer case 2100 is box-shaped, and the sensor module 2300 is accommodated therein.

インナーケース2310は、基板2320を支持する部材であり、アウターケース2100の内部に収まる形状となっている。また、インナーケース2310には、基板2320との接触を防止するための凹部2311や後述するコネクター2330を露出させるための開口2312が形成されている。このようなインナーケース2310は、接合部材2200(例えば、接着剤を含浸させたパッキン)を介してアウターケース2100に接合されている。また、インナーケース2310の下面には接着剤を介して基板2320が接合されている。   The inner case 2310 is a member that supports the substrate 2320 and has a shape that fits inside the outer case 2100. Further, the inner case 2310 is formed with a recess 2311 for preventing contact with the substrate 2320 and an opening 2312 for exposing a connector 2330 described later. Such an inner case 2310 is joined to the outer case 2100 via a joining member 2200 (for example, a packing impregnated with an adhesive). A substrate 2320 is bonded to the lower surface of the inner case 2310 via an adhesive.

図18に示すように、基板2320の上面には、コネクター2330、Z軸まわりの角速度を検出する角速度センサー2340z、X軸、Y軸およびZ軸の各軸方向の加速度を検出する加速度センサー2350などが実装されている。また、基板2320の側面には、X軸まわりの角速度を検出する角速度センサー2340xおよびY軸まわりの角速度を検出する角速度センサー2340yが実装されている。なお、これらセンサー2340z、2340x、2340y、2350として、本発明の物理量センサー1を適用することができる。   As shown in FIG. 18, on the upper surface of the substrate 2320, there are a connector 2330, an angular velocity sensor 2340z that detects an angular velocity around the Z axis, an acceleration sensor 2350 that detects acceleration in each of the X, Y, and Z axes. Has been implemented. On the side surface of the substrate 2320, an angular velocity sensor 2340x that detects an angular velocity around the X axis and an angular velocity sensor 2340y that detects an angular velocity around the Y axis are mounted. The physical quantity sensor 1 of the present invention can be applied as the sensors 2340z, 2340x, 2340y, and 2350.

また、基板2320の下面には、制御IC2360が実装されている。制御IC2360は、MCU(Micro Controller Unit)であり、不揮発性メモリーを含む記憶部や、A/Dコンバーターなどを内蔵しており、慣性計測装置2000の各部を制御する。記憶部には、加速度および角速度を検出するための順序と内容を規定したプログラムや、検出データをデジタル化してパケットデータに組込むプログラム、付随するデータなどが記憶されている。なお、基板2320にはその他にも複数の電子部品が実装されている。   A control IC 2360 is mounted on the lower surface of the substrate 2320. The control IC 2360 is an MCU (Micro Controller Unit) and includes a storage unit including a nonvolatile memory, an A / D converter, and the like, and controls each unit of the inertial measurement device 2000. The storage unit stores a program that defines the order and contents for detecting acceleration and angular velocity, a program that digitizes detection data and incorporates it into packet data, and accompanying data. Note that a plurality of other electronic components are mounted on the substrate 2320.

以上、慣性計測装置2000について説明した。このような慣性計測装置2000は、前述したように、物理量センサーとしての角速度センサー2340z、2340x、2340yおよび加速度センサー2350と、これら各センサー2340z、2340x、2340y、2350の駆動を制御する制御IC2360(制御回路)と、を含んでいる。これにより、本発明の物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い慣性計測装置2000が得られる。   The inertia measuring device 2000 has been described above. As described above, the inertial measurement apparatus 2000 includes the angular velocity sensors 2340z, 2340x, and 2340y as the physical quantity sensors, the acceleration sensor 2350, and the control IC 2360 (control) that controls the driving of these sensors 2340z, 2340x, 2340y, and 2350. Circuit). Thereby, the effect of the physical quantity sensor of the present invention can be enjoyed, and a highly reliable inertial measurement device 2000 can be obtained.

<第5実施形態>
次に、本発明の第5実施形態に係る移動体測位装置について説明する。
<Fifth Embodiment>
Next, a mobile unit positioning apparatus according to a fifth embodiment of the present invention will be described.

図19は、本発明の第5実施形態に係る移動体測位装置の全体システムを示すブロック図である。図20は、図19に示す移動体測位装置の作用を示す図である。   FIG. 19 is a block diagram showing the entire system of the mobile body positioning device according to the fifth embodiment of the present invention. FIG. 20 is a diagram showing the operation of the mobile body positioning device shown in FIG.

図19に示す移動体測位装置3000は、移動体に装着して用い、当該移動体の測位を行うための装置である。移動体としては、特に限定されず、自転車、自動車(四輪自動車およびバイクを含む)、電車、飛行機、船等のいずれでもよいが、本実施形態では四輪自動車として説明する。移動体測位装置3000は、慣性計測装置3100(IMU)と、演算処理部3200と、GPS受信部3300と、受信アンテナ3400と、位置情報取得部3500と、位置合成部3600と、処理部3700と、通信部3800と、表示部3900と、を有している。なお、慣性計測装置3100としては、例えば、前述した慣性計測装置2000を用いることができる。   A mobile body positioning device 3000 shown in FIG. 19 is a device that is used by being mounted on a mobile body and performs positioning of the mobile body. The moving body is not particularly limited, and may be any of a bicycle, an automobile (including a four-wheel automobile and a motorcycle), a train, an airplane, a ship, and the like, but in the present embodiment, it will be described as a four-wheel automobile. The mobile body positioning device 3000 includes an inertial measurement device 3100 (IMU), an arithmetic processing unit 3200, a GPS receiving unit 3300, a receiving antenna 3400, a position information acquiring unit 3500, a position synthesizing unit 3600, and a processing unit 3700. A communication unit 3800 and a display unit 3900. As the inertial measurement device 3100, for example, the inertial measurement device 2000 described above can be used.

慣性計測装置3100は、3軸の加速度センサー3110と、3軸の角速度センサー3120と、を有している。演算処理部3200は、加速度センサー3110からの加速度データおよび角速度センサー3120からの角速度データを受け、これらデータに対して慣性航法演算処理を行い、慣性航法測位データ(移動体の加速度および姿勢を含むデータ)を出力する。   The inertial measurement device 3100 includes a triaxial acceleration sensor 3110 and a triaxial angular velocity sensor 3120. The arithmetic processing unit 3200 receives the acceleration data from the acceleration sensor 3110 and the angular velocity data from the angular velocity sensor 3120, performs inertial navigation arithmetic processing on these data, and obtains inertial navigation positioning data (data including acceleration and attitude of the moving object). ) Is output.

また、GPS受信部3300は、受信アンテナ3400を介してGPS衛星からの信号(GPS搬送波。位置情報が重畳された衛星信号)を受信する。また、位置情報取得部3500は、GPS受信部3300が受信した信号に基づいて、移動体測位装置3000(移動体)の位置(緯度、経度、高度)、速度、方位を表すGPS測位データを出力する。このGPS測位データには、受信状態や受信時刻等を示すステータスデータも含まれている。   The GPS receiving unit 3300 receives a signal from a GPS satellite (a GPS carrier wave, a satellite signal on which position information is superimposed) via a receiving antenna 3400. The position information acquisition unit 3500 also outputs GPS positioning data representing the position (latitude, longitude, altitude), speed, and direction of the mobile positioning device 3000 (moving body) based on the signal received by the GPS receiving unit 3300. To do. This GPS positioning data also includes status data indicating the reception state, reception time, and the like.

位置合成部3600は、演算処理部3200から出力された慣性航法測位データおよび位置情報取得部3500から出力されたGPS測位データに基づいて、移動体の位置、具体的には移動体が地面のどの位置を走行しているかを算出する。例えば、GPS測位データに含まれている移動体の位置が同じであっても、図20に示すように、地面の傾斜等の影響によって移動体の姿勢が異なっていれば、地面の異なる位置を移動体が走行していることになる。そのため、GPS測位データだけでは移動体の正確な位置を算出することができない。そこで、位置合成部3600は、慣性航法測位データ(特に、移動体の姿勢に関するデータ)を用いて、移動体が地面のどの位置を走行しているのかを算出する。なお、当該判定は、三角関数(鉛直方向に対する傾きθ)を用いた演算によって比較的簡単に行うことができる。   Based on the inertial navigation positioning data output from the arithmetic processing unit 3200 and the GPS positioning data output from the position information acquisition unit 3500, the position synthesizing unit 3600 determines the position of the moving object, specifically, the position of the moving object on the ground. Calculate whether you are traveling through the position. For example, even if the position of the moving body included in the GPS positioning data is the same, as shown in FIG. 20, if the position of the moving body is different due to the influence of the inclination of the ground, the position of the ground is different. The moving body is running. Therefore, the exact position of the moving body cannot be calculated only with the GPS positioning data. Therefore, the position synthesis unit 3600 calculates which position on the ground the mobile body is traveling using inertial navigation positioning data (particularly, data related to the posture of the mobile body). This determination can be made relatively easily by calculation using a trigonometric function (inclination θ with respect to the vertical direction).

位置合成部3600から出力された位置データは、処理部3700によって所定の処理が行われ、測位結果として、表示部3900に表示されるようになっている。また、位置データは、通信部3800によって外部装置に送信されるようになっていてもよい。   The position data output from the position synthesizing unit 3600 is subjected to a predetermined process by the processing unit 3700 and is displayed on the display unit 3900 as a positioning result. Further, the position data may be transmitted to the external device by the communication unit 3800.

以上、移動体測位装置3000について説明した。このような移動体測位装置3000は、前述したように、慣性計測装置3100と、測位用衛星から位置情報が重畳された衛星信号を受信するGPS受信部3300(受信部)と、受信した衛星信号に基づいて、GPS受信部3300の位置情報を取得する位置情報取得部3500(取得部)と、慣性計測装置3100から出力された慣性航法測位データ(慣性データ)に基づいて、移動体の姿勢を演算する演算処理部3200(演算部)と、算出された姿勢に基づいて位置情報を補正することにより、移動体の位置を算出する位置合成部3600(算出部)と、を含んでいる。これにより、前述した慣性計測装置2000の効果を享受でき、信頼性の高い移動体測位装置3000が得られる。   The mobile body positioning device 3000 has been described above. As described above, such a mobile body positioning device 3000 includes an inertial measurement device 3100, a GPS receiving unit 3300 (receiving unit) that receives a satellite signal on which position information is superimposed from a positioning satellite, and a received satellite signal. Based on the position information acquisition unit 3500 (acquisition unit) for acquiring the position information of the GPS reception unit 3300 and the inertial navigation positioning data (inertia data) output from the inertial measurement device 3100. A calculation processing unit 3200 (calculation unit) that performs calculation, and a position synthesis unit 3600 (calculation unit) that calculates the position of the moving body by correcting the position information based on the calculated posture are included. Thereby, the effect of the inertial measurement device 2000 described above can be enjoyed, and a highly reliable mobile body positioning device 3000 can be obtained.

<第6実施形態>
次に、本発明の第6実施形態に係る電子機器について説明する。
<Sixth Embodiment>
Next, an electronic apparatus according to a sixth embodiment of the invention will be described.

図21は、本発明の第6実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図21に示すモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューター1100は、本発明の電子機器を適用したものである。パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1108を備えた表示ユニット1106と、により構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。また、パーソナルコンピューター1100には、物理量センサー1と、物理量センサー1から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路1110(制御部)と、が内蔵されている。
FIG. 21 is a perspective view showing an electronic apparatus according to the sixth embodiment of the present invention.
A mobile (or notebook) personal computer 1100 shown in FIG. 21 is an application of the electronic apparatus of the present invention. The personal computer 1100 includes a main body portion 1104 provided with a keyboard 1102 and a display unit 1106 provided with a display portion 1108. The display unit 1106 is rotatable with respect to the main body portion 1104 via a hinge structure portion. It is supported. The personal computer 1100 includes a physical quantity sensor 1 and a control circuit 1110 (control unit) that performs control based on a detection signal output from the physical quantity sensor 1.

このようなパーソナルコンピューター1100(電子機器)は、物理量センサー1と、物理量センサー1から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路1110(制御部)と、を有している。そのため、前述した物理量センサー1の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。   Such a personal computer 1100 (electronic device) includes a physical quantity sensor 1 and a control circuit 1110 (control unit) that performs control based on a detection signal output from the physical quantity sensor 1. Therefore, the effect of the physical quantity sensor 1 described above can be enjoyed and high reliability can be exhibited.

<第7実施形態>
次に、本発明の第7実施形態に係る電子機器について説明する。
<Seventh embodiment>
Next, an electronic apparatus according to a seventh embodiment of the invention will be described.

図22は、本発明の第7実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図22に示すスマートフォン1200(携帯電話機)は、本発明の電子機器を適用したものである。スマートフォン1200には、物理量センサー1と、物理量センサー1から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路1210(制御部)と、が内蔵されている。物理量センサー1によって検出された検出データ(角速度データ)は、制御回路1210に送信され、制御回路1210は、受信した検出データからスマートフォン1200の姿勢や挙動を認識して、表示部1208に表示されている表示画像を変化させたり、警告音や効果音を鳴らしたり、振動モーターを駆動して本体を振動させることができる。
FIG. 22 is a perspective view showing an electronic apparatus according to the seventh embodiment of the present invention.
A smartphone 1200 (mobile phone) shown in FIG. 22 is an application of the electronic device of the present invention. The smartphone 1200 includes a physical quantity sensor 1 and a control circuit 1210 (control unit) that performs control based on a detection signal output from the physical quantity sensor 1. Detection data (angular velocity data) detected by the physical quantity sensor 1 is transmitted to the control circuit 1210. The control circuit 1210 recognizes the posture and behavior of the smartphone 1200 from the received detection data, and is displayed on the display unit 1208. The displayed image can be changed, a warning sound or sound effect can be generated, or the main body can be vibrated by driving a vibration motor.

このようなスマートフォン1200(電子機器)は、物理量センサー1と、物理量センサー1から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路1210(制御部)と、を有している。そのため、前述した物理量センサー1の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。   Such a smartphone 1200 (electronic device) includes the physical quantity sensor 1 and a control circuit 1210 (control unit) that performs control based on the detection signal output from the physical quantity sensor 1. Therefore, the effect of the physical quantity sensor 1 described above can be enjoyed and high reliability can be exhibited.

<第8実施形態>
次に、本発明の第8実施形態に係る電子機器について説明する。
<Eighth Embodiment>
Next, an electronic apparatus according to an eighth embodiment of the invention will be described.

図23は、本発明の第8実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図23に示すデジタルスチールカメラ1300は、本発明の電子機器を適用したものである。デジタルスチールカメラ1300は、ケース1302を備え、このケース1302の背面には表示部1310が設けられている。表示部1310は、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。そして、撮影者が表示部1310に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押すと、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、デジタルスチールカメラ1300には、物理量センサー1と、物理量センサー1から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路1320(制御部)と、が内蔵されている。物理量センサー1は、例えば、手振れ補正に用いられる。
FIG. 23 is a perspective view showing an electronic apparatus according to the eighth embodiment of the present invention.
A digital still camera 1300 shown in FIG. 23 is an application of the electronic apparatus of the present invention. The digital still camera 1300 includes a case 1302, and a display unit 1310 is provided on the back surface of the case 1302. The display unit 1310 is configured to perform display based on an imaging signal from the CCD, and functions as a finder that displays the subject as an electronic image. A light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided on the front side (the back side in the drawing) of the case 1302. When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit 1310 and presses the shutter button 1306, the CCD image pickup signal at that time is transferred and stored in the memory 1308. The digital still camera 1300 includes a physical quantity sensor 1 and a control circuit 1320 (control unit) that performs control based on a detection signal output from the physical quantity sensor 1. The physical quantity sensor 1 is used for camera shake correction, for example.

このようなデジタルスチールカメラ1300(電子機器)は、物理量センサー1と、物理量センサー1から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路1320(制御部)と、を有している。そのため、前述した物理量センサー1の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。   Such a digital still camera 1300 (electronic device) includes the physical quantity sensor 1 and a control circuit 1320 (control unit) that performs control based on the detection signal output from the physical quantity sensor 1. Therefore, the effect of the physical quantity sensor 1 described above can be enjoyed and high reliability can be exhibited.

なお、本発明の電子機器は、前述した実施形態のパーソナルコンピューターおよび携帯電話機、本実施形態のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計(スマートウォッチを含む)、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンタ)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、HMD(ヘッドマウントディスプレイ)等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。   The electronic device of the present invention includes, for example, a smart phone, a tablet terminal, a watch (including a smart watch), an ink jet discharge, in addition to the personal computer and mobile phone of the above-described embodiment and the digital still camera of the present embodiment. Wearable terminals such as devices (for example, inkjet printers), laptop personal computers, televisions, HMDs (head-mounted displays), video cameras, video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks (including those with communication functions), electronic Dictionary, calculator, electronic game device, word processor, workstation, video phone, security TV monitor, electronic binoculars, POS terminal, medical device (eg electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasound diagnosis Device, electronic endoscope), fish finder, various measuring equipment, mobile terminal base station equipment, instruments (eg, vehicles, aircraft, ship instruments), flight simulator, network server, etc. it can.

<第9実施形態>
次に、本発明の第9実施形態に係る携帯型電子機器について説明する。
<Ninth Embodiment>
Next, a portable electronic device according to a ninth embodiment of the invention will be described.

図24は、本発明の第9実施形態に係る携帯型電子機器を示す平面図である。図25は、図24に示す携帯型電子機器の概略構成を示す機能ブロック図である。   FIG. 24 is a plan view showing a portable electronic device according to the ninth embodiment of the present invention. FIG. 25 is a functional block diagram showing a schematic configuration of the portable electronic device shown in FIG.

図24に示す腕時計型の活動計1400(アクティブトラッカー)は、本発明の携帯型電子機器を適用したリスト機器である。活動計1400は、バンド1401によってユーザーの手首等の部位(被検体)に装着される。また、活動計1400は、デジタル表示の表示部1402を備えると共に、無線通信が可能である。本発明に係る物理量センサー1は、加速度を測定する加速度センサー1408や角速度を計測する角速度センサー1409として活動計1400に組込まれている。   A wristwatch-type activity meter 1400 (active tracker) shown in FIG. 24 is a wrist device to which the portable electronic device of the present invention is applied. The activity meter 1400 is attached to a part (subject) such as a user's wrist by a band 1401. The activity meter 1400 includes a display unit 1402 for digital display and wireless communication is possible. The physical quantity sensor 1 according to the present invention is incorporated in the activity meter 1400 as an acceleration sensor 1408 for measuring acceleration and an angular velocity sensor 1409 for measuring angular velocity.

活動計1400は、加速度センサー1408および角速度センサー1409が収容されたケース1403と、ケース1403に収容され、加速度センサー1408および角速度センサー1409からの出力データを処理する処理部1410と、ケース1403に収容されている表示部1402と、ケース1403の開口部を塞いでいる透光性カバー1404と、を備えている。また、透光性カバー1404の外側にはベゼル1405が設けられている。また、ケース1403の側面には複数の操作ボタン1406、1407が設けられている。   The activity meter 1400 is accommodated in a case 1403 in which an acceleration sensor 1408 and an angular velocity sensor 1409 are accommodated, a case 1403, a processing unit 1410 that processes output data from the acceleration sensor 1408 and the angular velocity sensor 1409, and an accommodation in the case 1403. And a translucent cover 1404 that closes the opening of the case 1403. A bezel 1405 is provided outside the translucent cover 1404. A plurality of operation buttons 1406 and 1407 are provided on the side surface of the case 1403.

図25に示すように、加速度センサー1408は、互いに交差する(理想的には直交する)3軸方向の各々の加速度を検出し、検出した3軸加速度の大きさおよび向きに応じた信号(加速度信号)を出力する。また、角速度センサー1409は、互いに交差する(理想的には直交する)3軸方向の各々の角速度を検出し、検出した3軸角速度の大きさおよび向きに応じた信号(角速度信号)を出力する。   As shown in FIG. 25, the acceleration sensor 1408 detects the respective accelerations in the triaxial directions that intersect (ideally orthogonal) with each other, and a signal (acceleration) corresponding to the magnitude and direction of the detected triaxial acceleration. Signal). Further, the angular velocity sensor 1409 detects each angular velocity in the three axial directions intersecting each other (ideally orthogonal), and outputs a signal (angular velocity signal) corresponding to the magnitude and direction of the detected three axial angular velocity. .

表示部1402を構成する液晶ディスプレイ(LCD)では、種々の検出モードに応じて、例えば、GPSセンサー1411や地磁気センサー1412を用いた位置情報、移動量や加速度センサー1408や角速度センサー1409などを用いた運動量などの運動情報、脈拍センサー1413などを用いた脈拍数などの生体情報、もしくは現在時刻などの時刻情報などが表示される。なお、温度センサー1414を用いた環境温度を表示することもできる。   In a liquid crystal display (LCD) constituting the display unit 1402, for example, position information using the GPS sensor 1411 or the geomagnetic sensor 1412, a moving amount, an acceleration sensor 1408, an angular velocity sensor 1409, or the like is used according to various detection modes. Exercise information such as the amount of exercise, biological information such as the pulse rate using the pulse sensor 1413, or time information such as the current time is displayed. The environmental temperature using the temperature sensor 1414 can also be displayed.

通信部1415は、ユーザー端末と図示しない情報端末との間の通信を成立させるための各種制御を行う。通信部1415は、例えば、Bluetooth(登録商標)(BTLE:Bluetooth Low Energyを含む)、Wi−Fi(登録商標)(Wireless Fidelity)、Zigbee(登録商標)、NFC(Near field communication)、ANT+(登録商標)等の近距離無線通信規格に対応した送受信機や、USB(Universal Serial Bus)等の通信バス規格に対応したコネクターを含んで構成される。   The communication unit 1415 performs various controls for establishing communication between the user terminal and an information terminal (not shown). The communication unit 1415 includes, for example, Bluetooth (registered trademark) (including BTLE: Bluetooth Low Energy), Wi-Fi (registered trademark) (Wireless Fidelity), Zigbee (registered trademark), NFC (Near field communication), and ANT + (registered). (Trademark) etc., and a connector corresponding to a communication bus standard such as USB (Universal Serial Bus).

処理部1410(プロセッサー)は、例えば、MPU(Micro Processing Unit)、DSP(Digital Signal Processor)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)等により構成される。処理部1410は、記憶部1416に格納されたプログラムと、操作部1417(例えば操作ボタン1406、1407)から入力された信号とに基づき、各種の処理を実行する。処理部1410による処理には、GPSセンサー1411、地磁気センサー1412、圧力センサー1418、加速度センサー1408、角速度センサー1409、脈拍センサー1413、温度センサー1414、計時部1419の各出力信号に対するデータ処理、表示部1402に画像を表示させる表示処理、音出力部1420に音を出力させる音出力処理、通信部1415を介して情報端末と通信を行う通信処理、バッテリー1421からの電力を各部へ供給する電力制御処理などが含まれる。   The processing unit 1410 (processor) is configured by, for example, an MPU (Micro Processing Unit), a DSP (Digital Signal Processor), an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), or the like. The processing unit 1410 executes various processes based on a program stored in the storage unit 1416 and a signal input from the operation unit 1417 (for example, the operation buttons 1406 and 1407). The processing by the processing unit 1410 includes a GPS sensor 1411, a geomagnetic sensor 1412, a pressure sensor 1418, an acceleration sensor 1408, an angular velocity sensor 1409, a pulse sensor 1413, a temperature sensor 1414, and data processing for each output signal of the time measuring unit 1419, a display unit 1402. Display processing for displaying an image on the screen, sound output processing for outputting sound to the sound output unit 1420, communication processing for communicating with the information terminal via the communication unit 1415, power control processing for supplying power from the battery 1421 to each unit, etc. Is included.

このような活動計1400では、少なくとも以下のような機能を有することができる。
1.距離:高精度のGPS機能により計測開始からの合計距離を計測する。
2.ペース:ペース距離計測から、現在の走行ペースを表示する。
3.平均スピード:平均スピード走行開始から現在までの平均スピードを算出し表示する。
4.標高:GPS機能により、標高を計測し表示する。
5.ストライド:GPS電波が届かないトンネル内などでも歩幅を計測し表示する。
6.ピッチ:1分あたりの歩数を計測し表示する。
7.心拍数:脈拍センサーにより心拍数を計測し表示する。
8.勾配:山間部でのトレーニングやトレイルランにおいて、地面の勾配を計測し表示する。
9.オートラップ:事前に設定した一定距離や一定時間を走った時に、自動でラップ計
測を行う。
10.運動消費カロリー:消費カロリーを表示する。
11.歩数:運動開始からの歩数の合計を表示する。
Such an activity meter 1400 can have at least the following functions.
1. Distance: The total distance from the start of measurement is measured by a highly accurate GPS function.
2. Pace: Displays the current running pace from the pace distance measurement.
3. Average speed: Average speed from the start of average speed driving to the present is calculated and displayed.
4). Elevation: The altitude is measured and displayed by the GPS function.
5). Stride: Steps are measured and displayed even in tunnels where GPS signals do not reach.
6). Pitch: Measures and displays the number of steps per minute.
7). Heart rate: The heart rate is measured and displayed by the pulse sensor.
8). Slope: Measures and displays the slope of the ground during mountain training and trail runs.
9. Auto lap: lap measurement is automatically performed when a predetermined distance or time is set.
10. Exercise calorie consumption: Displays the calorie consumption.
11. Number of steps: Displays the total number of steps from the start of exercise.

このような活動計1400(携帯型電子機器)は、物理量センサー1と、物理量センサー1が収容されているケース1403と、ケース1403に収容され、物理量センサー1からの出力データを処理する処理部1410と、ケース1403に収容されている表示部1402と、ケース1403の開口部を塞いでいる透光性カバー1404と、を含んでいる。そのため、前述した物理量センサー1の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。   Such an activity meter 1400 (portable electronic device) includes a physical quantity sensor 1, a case 1403 in which the physical quantity sensor 1 is accommodated, and a processing unit 1410 that is accommodated in the case 1403 and processes output data from the physical quantity sensor 1. And a display portion 1402 accommodated in the case 1403 and a translucent cover 1404 closing the opening of the case 1403. Therefore, the effect of the physical quantity sensor 1 described above can be enjoyed and high reliability can be exhibited.

また、前述したように、活動計1400は、GPSセンサー1411(衛星測位システム)を含み、ユーザーの移動距離や移動軌跡を計測することができる。そのため、利便性の高い活動計1400が得られる。   As described above, the activity meter 1400 includes the GPS sensor 1411 (satellite positioning system), and can measure the movement distance and movement locus of the user. Therefore, a highly convenient activity meter 1400 can be obtained.

なお、活動計1400は、ランニングウォッチ、ランナーズウォッチ、デュアスロンやトライアスロン等マルチスポーツ対応のランナーズウォッチ、アウトドアウォッチ、および衛星測位システム、例えばGPSを搭載したGPSウォッチ、等に広く適用できる。   The activity meter 1400 can be widely applied to a running watch, a runner's watch, a runner's watch compatible with multi-sports such as duathlon and triathlon, an outdoor watch, and a satellite positioning system such as a GPS watch equipped with GPS.

また、上述では、衛星測位システムとしてGPS(Global Positioning System)を用いて説明したが、他の全地球航法衛星システム(GNSS:Global Navigation Satellite System)を利用してもよい。例えば、EGNOS(European Geostationary-Satellite Navigation Overlay Service)、QZSS(Quasi Zenith Satellite System)、GLONASS(GLObal NAvigation Satellite System)、GALILEO、BeiDou(BeiDou Navigation Satellite System)、等の衛星測位システムのうち1または2以上を利用してもよい。また、衛星測位システムの少なくとも1つにWAAS(Wide Area Augmentation System)、EGNOS(European Geostationary-Satellite Navigation Overlay Service)等の静止衛星型衛星航法補強システム(SBAS:Satellite-based Augmentation System)を利用してもよい。   In the above description, GPS (Global Positioning System) is used as the satellite positioning system, but other Global Navigation Satellite System (GNSS) may be used. For example, one or more satellite positioning systems such as EGNOS (European Geostationary-Satellite Navigation Overlay Service), QZSS (Quasi Zenith Satellite System), GLONASS (GLObal NAvigation Satellite System), GALILEO, BeiDou (BeiDou Navigation Satellite System) May be used. Also, using satellite-based augmentation systems (SBAS) such as WAAS (Wide Area Augmentation System) and EGNOS (European Geostationary-Satellite Navigation Overlay Service) for at least one of the satellite positioning systems Also good.

<第10実施形態>
次に、本発明の第10実施形態に係る移動体について説明する。
<Tenth Embodiment>
Next, a mobile unit according to a tenth embodiment of the present invention is described.

図26は、本発明の第10実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
図26に示す自動車1500は、本発明の移動体を適用した自動車である。この図において、自動車1500は、エンジンシステム、ブレーキシステムおよびキーレスエントリーシステムの少なくとも何れかのシステム1510を含んでいる。また、自動車1500には、物理量センサー1が内蔵されており、物理量センサー1によって車体1501の姿勢を検出することができる。物理量センサー1の検出信号は、制御装置1502に供給され、制御装置1502は、その信号に基づいてシステム1510を制御することができる。
FIG. 26 is a perspective view showing a moving body according to the tenth embodiment of the invention.
An automobile 1500 shown in FIG. 26 is an automobile to which the moving body of the present invention is applied. In this figure, an automobile 1500 includes a system 1510 of at least one of an engine system, a brake system, and a keyless entry system. In addition, the automobile 1500 has a built-in physical quantity sensor 1, and the physical quantity sensor 1 can detect the posture of the vehicle body 1501. The detection signal of the physical quantity sensor 1 is supplied to the control device 1502, and the control device 1502 can control the system 1510 based on the signal.

このような自動車1500(移動体)は、物理量センサー1と、物理量センサー1から出力された検出信号に基づいて制御を行う制御装置1502(制御部)と、を有している。そのため、前述した物理量センサー1の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。また、自動車1500は、エンジンシステム、ブレーキシステムおよびキーレスエントリーシステムの少なくとも何れかのシステム1510を含み、制御装置1502は、検出信号に基づいて、システム1510を制御する。これにより、システム1510を精度よく制御することができる。   Such an automobile 1500 (moving body) includes the physical quantity sensor 1 and a control device 1502 (control unit) that performs control based on a detection signal output from the physical quantity sensor 1. Therefore, the effect of the physical quantity sensor 1 described above can be enjoyed and high reliability can be exhibited. Further, the automobile 1500 includes at least one of an engine system, a brake system, and a keyless entry system, and the control device 1502 controls the system 1510 based on the detection signal. Thereby, the system 1510 can be controlled with high accuracy.

なお、物理量センサー1は、他にも、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。   In addition, the physical quantity sensor 1 includes a car navigation system, a car air conditioner, an anti-lock brake system (ABS), an air bag, a tire pressure monitoring system (TPMS), an engine control, and a hybrid vehicle. It can be widely applied to electronic control units (ECU) such as battery monitors for electric vehicles and electric vehicles.

また、移動体としては、自動車1500に限定されず、例えば、飛行機、ロケット、人工衛星、船舶、AGV(無人搬送車)、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。   Further, the moving body is not limited to the automobile 1500, and can be applied to, for example, an unmanned airplane such as an airplane, a rocket, an artificial satellite, a ship, an AGV (automated guided vehicle), a bipedal walking robot, and a drone. .

以上、本発明の物理量センサー、物理量センサーデバイス、複合センサーデバイス、慣性計測装置、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した実施形態を適宜組み合わせてもよい。   The physical quantity sensor, physical quantity sensor device, composite sensor device, inertial measurement device, mobile body positioning device, portable electronic device, electronic device, and mobile body of the present invention have been described based on the illustrated embodiments. However, the present invention is not limited to this, and the configuration of each part can be replaced with any configuration having a similar function. In addition, any other component may be added to the present invention. Moreover, you may combine embodiment mentioned above suitably.

また、前述した実施形態では、物理量センサーがY軸まわりの角速度を検出する構成について説明したが、これに限定されず、X軸まわりの角速度を検出する構成であってもよいし、Z軸まわりの角速度を検出する構成であってもよい。また、前述した実施形態では、物理量センサーが角速度を検出する構成について説明したが、物理量センサーが検出する物理量としては、特に限定されず、例えば、加速度、圧力等であってもよい。また、物理量センサーが複数の物理量を検出できるようになっていてもよい。なお、複数の物理量とは、検出軸が異なる同種の物理量(例えば、X軸方向の加速度、Y軸方向の加速度およびZ軸方向の加速度や、X軸まわりの角速度、Y軸まわりの角速度およびZ軸まわりの角速度)であってもよいし、異なる物理量(例えば、X軸まわりの角速度およびX軸方向の加速度)であってもよい。   In the above-described embodiment, the configuration in which the physical quantity sensor detects the angular velocity around the Y axis has been described. However, the configuration is not limited to this, and the configuration may be such that the angular velocity around the X axis is detected. The angular velocity may be detected. In the above-described embodiment, the configuration in which the physical quantity sensor detects the angular velocity has been described. However, the physical quantity detected by the physical quantity sensor is not particularly limited, and may be acceleration, pressure, or the like. Further, the physical quantity sensor may be capable of detecting a plurality of physical quantities. A plurality of physical quantities are the same kind of physical quantities with different detection axes (for example, acceleration in the X-axis direction, acceleration in the Y-axis direction, acceleration in the Z-axis direction, angular velocity around the X axis, angular velocity around the Y axis, and Z Angular velocity around the axis) or different physical quantities (for example, angular velocity around the X axis and acceleration in the X axis direction).

1…物理量センサー、2…基板、21…凹部、221、222、224…マウント、3…蓋体、31…凹部、39…ガラスフリット、4…センサー素子、4A、4B…可動体、40A、40B…接続ばね、41A、41B…駆動部、411A、411B…可動駆動電極、412A、412B…固定駆動電極、42A、42B…固定部、43A、43B…駆動ばね、44A、44B…検出部、441A、441B…可動検出電極、451、452…固定部、46A、46B…検出ばね、47A、47B…梁、48…フレーム、481、482…欠損部、488、489…フレームばね、49A、49B…モニター部、491A、491B…可動モニター電極、492A、492B、493A、493B…固定モニター電極、71、72…固定検出電極、711、721…主面、712、712a、712b、712c、712d…面、712a’、712b’、712c’、712d’…端、73、74、75、76、77、78…配線、1100…パーソナルコンピューター、1102…キーボード、1104…本体部、1106…表示ユニット、1108…表示部、1110…制御回路、1200…スマートフォン、1208…表示部、1210…制御回路、1300…デジタルスチールカメラ、1302…ケース、1304…受光ユニット、1306…シャッターボタン、1308…メモリー、1310…表示部、1320…制御回路、1400…活動計、1401…バンド、1402…表示部、1403…ケース、1404…透光性カバー、1405…ベゼル、1406…操作ボタン、1407…操作ボタン、1408…加速度センサー、1409…角速度センサー、1410…処理部、1411…GPSセンサー、1412…地磁気センサー、1413…脈拍センサー、1414…温度センサー、1415…通信部、1416…記憶部、1417…操作部、1418…圧力センサー、1419…計時部、1420…音出力部、1421…バッテリー、1500…自動車、1501…車体、1502…制御装置、1510…システム、2000…慣性計測装置、2100…アウターケース、2110…ネジ穴、2200…接合部材、2300…センサーモジュール、2310…インナーケース、2311…凹部、2312…開口、2320…基板、2330…コネクター、2340x、2340y、2340z…角速度センサー、2350…加速度センサー、2360…制御IC、3000…移動体測位装置、3100…慣性計測装置、3110…加速度センサー、3120…角速度センサー、3200…演算処理部、3300…GPS受信部、3400…受信アンテナ、3500…位置情報取得部、3600…位置合成部、3700…処理部、3800…通信部、3900…表示部、4000…複合センサーデバイス、4100…ベース基板、4110…接続端子、4120…外部端子、4200…半導体素子、4300…加速度センサー、4400…角速度センサー、4500…樹脂パッケージ、5000…物理量センサーデバイス、5100…パッケージ、5200…ベース、5210…凹部、5211…第1凹部、5212…第2凹部、5230…内部端子、5240…外部端子、5300…蓋体、5400…シームリング、5900…半導体素子、BW1、BW2、BW3、BW4、BW5…ボンディングワイヤー、D…ずれ量、DA…ダイアタッチ材、Dm…方向、G、G1、G2、Ga、Gb、Gc、Gd…離間距離、L…仮想線、O…中心、P…電極パッド、Q0…基準位置、Q1…第1状態、Q2…第2状態、S…収納空間、S2…収納空間、T…高さ、V1、V2…電圧、W…幅、α…仮想直線、θ…傾き、θ1…角、ωy…角速度   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Physical quantity sensor, 2 ... Board | substrate, 21 ... Recessed part, 221, 222, 224 ... Mount, 3 ... Cover body, 31 ... Recessed part, 39 ... Glass frit, 4 ... Sensor element, 4A, 4B ... Movable body, 40A, 40B ... connection springs, 41A, 41B ... drive part, 411A, 411B ... movable drive electrode, 412A, 412B ... fixed drive electrode, 42A, 42B ... fixed part, 43A, 43B ... drive spring, 44A, 44B ... detection part, 441A, 441B ... movable detection electrode, 451, 452 ... fixed part, 46A, 46B ... detection spring, 47A, 47B ... beam, 48 ... frame, 481, 482 ... defect part, 488,489 ... frame spring, 49A, 49B ... monitor part 491A, 491B ... movable monitor electrode, 492A, 492B, 493A, 493B ... fixed monitor electrode, 71, 72 ... fixed test Electrodes, 711, 721 ... main surface, 712, 712a, 712b, 712c, 712d ... surface, 712a ', 712b', 712c ', 712d' ... end, 73, 74, 75, 76, 77, 78 ... wiring, 1100 ... Personal computer, 1102 ... Keyboard, 1104 ... Main unit, 1106 ... Display unit, 1108 ... Display unit, 1110 ... Control circuit, 1200 ... Smartphone, 1208 ... Display unit, 1210 ... Control circuit, 1300 ... Digital still camera, 1302 ... Case, 1304 ... Light receiving unit, 1306 ... Shutter button, 1308 ... Memory, 1310 ... Display unit, 1320 ... Control circuit, 1400 ... Activity meter, 1401 ... Band, 1402 ... Display unit, 1403 ... Case, 1404 ... Translucent cover 1405 ... Bezel, 1406 ... Manipulation Button, 1407 ... Operation button, 1408 ... Acceleration sensor, 1409 ... Angular velocity sensor, 1410 ... Processing unit, 1411 ... GPS sensor, 1412 ... Geomagnetic sensor, 1413 ... Pulse sensor, 1414 ... Temperature sensor, 1415 ... Communication unit, 1416 ... Memory , 1417 ... operation unit, 1418 ... pressure sensor, 1419 ... timing unit, 1420 ... sound output unit, 1421 ... battery, 1500 ... automobile, 1501 ... vehicle body, 1502 ... control device, 1510 ... system, 2000 ... inertial measurement device, 2100 ... Outer case, 2110 ... Screw hole, 2200 ... Joining member, 2300 ... Sensor module, 2310 ... Inner case, 2311 ... Recess, 2312 ... Opening, 2320 ... Substrate, 2330 ... Connector, 2340x, 2340y, 2340z ... Angular speed Degree sensor, 2350 ... Acceleration sensor, 2360 ... Control IC, 3000 ... Moving body positioning device, 3100 ... Inertial measurement device, 3110 ... Acceleration sensor, 3120 ... Angular velocity sensor, 3200 ... Arithmetic processing unit, 3300 ... GPS receiving unit, 3400 ... Receiving antenna, 3500 ... position information acquisition unit, 3600 ... position synthesis unit, 3700 ... processing unit, 3800 ... communication unit, 3900 ... display unit, 4000 ... composite sensor device, 4100 ... base substrate, 4110 ... connection terminal, 4120 ... external Terminal, 4200 ... Semiconductor element, 4300 ... Acceleration sensor, 4400 ... Angular velocity sensor, 4500 ... Resin package, 5000 ... Physical quantity sensor device, 5100 ... Package, 5200 ... Base, 5210 ... Recess, 5211 ... First recess, 5212 ... Second Recess, 5230 ... Part terminal, 5240 ... external terminal, 5300 ... lid, 5400 ... seam ring, 5900 ... semiconductor element, BW1, BW2, BW3, BW4, BW5 ... bonding wire, D ... deviation amount, DA ... die attach material, Dm ... direction , G, G1, G2, Ga, Gb, Gc, Gd ... separation distance, L ... virtual line, O ... center, P ... electrode pad, Q0 ... reference position, Q1 ... first state, Q2 ... second state, S ... Storage space, S2 ... Storage space, T ... Height, V1, V2 ... Voltage, W ... Width, α ... Virtual straight line, θ ... Inclination, θ1 ... Angle, ωy ... Angular velocity

Claims (18)

可動体と、
前記可動体と対向して配置されている検出電極と、
を含み、
前記可動体と前記検出電極とが並ぶ方向を第1方向とし、
前記第1方向に直交する方向を第2方向としたとき、
前記可動体の振動は、前記第1方向の振動と前記第2方向の振動とが合成された駆動振動モードを有し、
前記駆動振動モードでは、
前記可動体が基準位置に対して前記第2方向の一方側に位置しかつ前記第1方向の前記検出電極の側とは反対側に位置する第1状態と、
前記可動体が前記基準位置に対して前記第2方向の他方側に位置しかつ前記第1方向の前記検出電極側に位置する第2状態と、
が繰り返され、
前記検出電極の前記可動体と対向している側の主面は、前記第2方向に沿って並ぶ複数の面を有し、
前記複数の面のうち、前記第2方向に隣り合う面の前記他方側にある面は、前記第2方向に隣り合う面の前記一方側にある面よりも、前記可動体との離間距離が大きいことを特徴とする物理量センサー。
A movable body,
A detection electrode disposed opposite to the movable body;
Including
The direction in which the movable body and the detection electrode are arranged is a first direction,
When the direction orthogonal to the first direction is the second direction,
The vibration of the movable body has a drive vibration mode in which the vibration in the first direction and the vibration in the second direction are combined.
In the driving vibration mode,
A first state in which the movable body is located on one side in the second direction with respect to a reference position and located on the opposite side of the detection electrode in the first direction;
A second state in which the movable body is located on the other side in the second direction with respect to the reference position and located on the detection electrode side in the first direction;
Is repeated,
The main surface of the detection electrode facing the movable body has a plurality of surfaces arranged along the second direction,
Of the plurality of surfaces, the surface on the other side of the surfaces adjacent in the second direction has a separation distance from the movable body larger than the surface on the one side of the surfaces adjacent in the second direction. A physical quantity sensor characterized by being large.
請求項1において、
前記第1方向および前記第2方向に直交する方向を第3方向とし、前記第3方向から見た断面視で、
前記複数の面のうち、前記第2方向の最も前記一方側にある面の前記第2方向の前記他方側に位置する端と、前記第2方向の最も前記他方側にある面の前記第2方向の前記他方側に位置する端と、を結ぶ仮想線は、前記駆動振動モードでの前記可動体の振動方向と平行であることを特徴とする物理量センサー。
In claim 1,
A direction orthogonal to the first direction and the second direction is a third direction, and in a cross-sectional view viewed from the third direction,
Of the plurality of surfaces, an end located on the other side in the second direction of the surface on the most one side in the second direction and the second on the surface on the most other side in the second direction. An imaginary line connecting the end located on the other side of the direction is parallel to the vibration direction of the movable body in the drive vibration mode.
請求項2において、
前記仮想線の前記第2方向に対する傾きは、0.1°以上3.0°以下であることを特徴とする物理量センサー。
In claim 2,
The physical quantity sensor, wherein an inclination of the virtual line with respect to the second direction is not less than 0.1 ° and not more than 3.0 °.
請求項1ないし3のいずれか一項において、
前記面の数は、3以上10以下であることを特徴とする物理量センサー。
In any one of Claims 1 thru | or 3,
The physical quantity sensor characterized in that the number of the surfaces is 3 or more and 10 or less.
請求項1ないし4のいずれか一項において、
前記第2方向に隣り合う2つの前記面の前記第1方向へのずれ量をDとしたとき、
10nm≦D≦100nm
の関係を満足することを特徴とする物理量センサー。
In any one of Claims 1 thru | or 4,
When the amount of deviation in the first direction of the two surfaces adjacent to each other in the second direction is D,
10 nm ≦ D ≦ 100 nm
A physical quantity sensor characterized by satisfying the relationship.
請求項1ないし5のいずれか一項において、
前記可動体と対向している基板を含み、
前記検出電極は、前記基板に設けられていることを特徴とする物理量センサー。
In any one of Claims 1 thru | or 5,
Including a substrate facing the movable body,
The physical quantity sensor, wherein the detection electrode is provided on the substrate.
請求項6において、
前記基板は、ガラス基板であることを特徴とする物理量センサー。
In claim 6,
The physical quantity sensor, wherein the substrate is a glass substrate.
請求項1ないし7のいずれか一項において、
前記第1方向および前記第2方向に直交する方向を第3方向としたとき、
前記第3方向に沿う検出軸まわりの角速度を検出できることを特徴とする物理量センサー。
In any one of Claims 1 thru | or 7,
When the direction orthogonal to the first direction and the second direction is the third direction,
A physical quantity sensor capable of detecting an angular velocity around a detection axis along the third direction.
請求項1ないし8のいずれか一項に記載の物理量センサーと、
回路素子と、
を含むことを特徴とする物理量センサーデバイス。
A physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 8,
Circuit elements;
A physical quantity sensor device comprising:
請求項1ないし8のいずれか一項に記載の物理量センサーである第1物理量センサーと、
前記第1物理量センサーとは異なる物理量を検出する第2物理量センサーと、
を含むことを特徴とする複合センサーデバイス。
A first physical quantity sensor which is the physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 8,
A second physical quantity sensor for detecting a physical quantity different from the first physical quantity sensor;
A composite sensor device comprising:
請求項10において、
前記第1物理量センサーは、角速度を検出できるセンサーであり、
前記第2物理量センサーは、加速度を検出できるセンサーであることを特徴とする複合センサーデバイス。
In claim 10,
The first physical quantity sensor is a sensor capable of detecting angular velocity,
The composite sensor device, wherein the second physical quantity sensor is a sensor capable of detecting acceleration.
請求項1ないし8のいずれか一項に記載の物理量センサーと、
前記物理量センサーの駆動を制御する制御回路と、
を含むことを特徴とする慣性計測装置。
A physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 8,
A control circuit for controlling driving of the physical quantity sensor;
An inertial measurement device comprising:
請求項12に記載の慣性計測装置と、
測位用衛星から位置情報が重畳された衛星信号を受信する受信部と、
受信した前記衛星信号に基づいて、前記受信部の位置情報を取得する取得部と、
前記慣性計測装置から出力された慣性データに基づいて、移動体の姿勢を演算する演算部と、
算出された前記姿勢に基づいて前記位置情報を補正することにより、前記移動体の位置を算出する算出部と、
を含むことを特徴とする移動体測位装置。
An inertial measurement device according to claim 12,
A receiving unit for receiving a satellite signal on which position information is superimposed from a positioning satellite;
An acquisition unit that acquires position information of the reception unit based on the received satellite signal;
Based on the inertial data output from the inertial measurement device, a calculation unit that calculates the posture of the moving body;
A calculation unit that calculates the position of the moving body by correcting the position information based on the calculated posture;
A mobile body positioning device comprising:
請求項1ないし8のいずれか一項に記載の物理量センサーと、
前記物理量センサーが収容されているケースと、
前記ケースに収容され、前記物理量センサーからの出力データを処理する処理部と、
前記ケースに収容されている表示部と、
前記ケースの開口部を塞いでいる透光性カバーと、
を含むことを特徴とする携帯型電子機器。
A physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 8,
A case containing the physical quantity sensor;
A processing unit housed in the case and processing output data from the physical quantity sensor;
A display unit housed in the case;
A translucent cover closing the opening of the case;
A portable electronic device comprising:
請求項14において、
衛星測位システムを含み、
ユーザーの移動距離や移動軌跡を計測することを特徴とする携帯型電子機器。
In claim 14,
Including satellite positioning system,
A portable electronic device characterized by measuring a user's movement distance and movement trajectory.
請求項1ないし8のいずれか一項に記載の物理量センサーと、
前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、
を含むことを特徴とする電子機器。
A physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 8,
A control unit that performs control based on a detection signal output from the physical quantity sensor;
An electronic device comprising:
請求項1ないし8のいずれか一項に記載の物理量センサーと、
前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御部と、
を含むことを特徴とする移動体。
A physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 8,
A control unit that performs control based on a detection signal output from the physical quantity sensor;
A moving object comprising:
請求項17において、
エンジンシステム、ブレーキシステム、及びキーレスエントリーシステムの少なくとも何れかのシステムを含み、
前記制御部は、前記検出信号に基づいて、前記システムを制御することを特徴とする移動体。
In claim 17,
Including at least one of an engine system, a brake system, and a keyless entry system,
The said control part controls the said system based on the said detection signal, The moving body characterized by the above-mentioned.
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