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JP2019123020A - Processing device and processing means mounting method - Google Patents

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JP2019123020A
JP2019123020A JP2018002892A JP2018002892A JP2019123020A JP 2019123020 A JP2019123020 A JP 2019123020A JP 2018002892 A JP2018002892 A JP 2018002892A JP 2018002892 A JP2018002892 A JP 2018002892A JP 2019123020 A JP2019123020 A JP 2019123020A
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Shigeya Kurimura
茂也 栗村
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Abstract

【課題】誤った種類の加工手段が加工部に装着されることを抑制することができること。
【解決手段】加工手段の取り付け方法は、切削装置の切削ユニットに切削ブレードを取り付ける方法であって、切削ユニットに取り付ける切削ブレードが収容されているケースの色を切削装置の制御ユニットに記憶させる色設定ステップST1と、切削ユニットを色設定ステップST1で設定された色に照明ユニットによって照らす照明ステップST2と、照明ステップST2で照らされた色と同色のケースに収容された切削ブレードを切削ユニットに取り付ける取り付けステップST3とを備える。
【選択図】図7
An object of the present invention is to prevent attachment of an incorrect type of processing means to a processing unit.
A method of attaching a processing means is a method of attaching a cutting blade to a cutting unit of a cutting device, wherein a color of a case in which a cutting blade attached to the cutting unit is stored is stored in a control unit of the cutting device. Attach to the cutting unit the setting step ST1 and the illumination step ST2 for illuminating the cutting unit with the color set in the color setting step ST1 by the illumination unit, and the cutting blade housed in the case of the same color as the color illuminated in the illumination step ST2. And mounting step ST3.
[Selected figure] Figure 7

Description

本発明は、加工部を有する加工装置に切削ブレードや研削ホイール等の加工手段を取り付ける加工装置及び加工手段の取り付け方法に関する。   The present invention relates to a processing apparatus for attaching processing means such as a cutting blade or a grinding wheel to a processing apparatus having a processing unit, and a method for attaching the processing means.

加工装置としての切削装置は、加工部としての切削ユニットを備える(例えば、特許文献1参照)。切削ユニットは、被加工物を切削加工する加工手段である切削ブレードが装着される。切削ブレードの種類は、被加工物の種類等に応じて、予め定められている。切削ブレードは、切削ユニットに装着される前の保管時等において、ケースに収容されている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。ケースは、外表面の少なくとも一部が収容する切削ブレードの種類に応じた色に着色されている。   The cutting device as a processing device includes a cutting unit as a processing unit (see, for example, Patent Document 1). The cutting unit is mounted with a cutting blade which is a processing means for cutting a workpiece. The type of cutting blade is determined in advance according to the type of workpiece and the like. The cutting blade is accommodated in a case at the time of storage etc. before mounting | wearing with a cutting unit (for example, refer patent document 1 and patent document 2). The case is colored in a color according to the type of cutting blade accommodated by at least a part of the outer surface.

特開2015−36168号公報JP, 2015-36168, A 特開2015−66602号公報JP, 2015-66602, A

前述した切削ブレードは、外表面の少なくとも一部が赤色、青色、黄色又は緑色に着色されたケースに収容されて、同じ工場内で4種類の切削ブレードが使用されることがある。この場合、オペレータが、誤った種類の切削ブレードを切削ユニットに装着する可能性がある。   The cutting blade described above is housed in a case where at least a part of the outer surface is colored in red, blue, yellow or green, and four types of cutting blades may be used in the same factory. In this case, the operator may attach the wrong type of cutting blade to the cutting unit.

また、前述した切削ブレードは、切削ユニットを2つ備える切削装置に用いられている場合、一方の切削ユニットに装着すべき切削ブレードが他方の切削ユニットに装着されるなどの切削ユニットに誤って取り付けられてしまう可能性がある。   Further, when the cutting blade described above is used in a cutting device provided with two cutting units, the cutting blade to be attached to one cutting unit is erroneously attached to the cutting unit such as being attached to the other cutting unit There is a possibility of being

また、切削ブレードは、切削ユニットを一つのみ備える切削装置に用いられている場合であっても、複数種類の切削ブレードを複数台の切削装置で使い分けられている場合には、各切削装置の切削ユニットに取り付けるべき切削ブレードを間違えてしまう可能性がある。   In addition, even when the cutting blade is used in a cutting device provided with only one cutting unit, when a plurality of types of cutting blades are used properly by a plurality of cutting devices, There is a possibility that the cutting blade to be attached to the cutting unit may be mistaken.

このように、前述した切削装置は、誤った種類の切削ブレードが切削ユニットに装着されてしまう虞があった。   As described above, in the above-described cutting device, there is a possibility that the wrong type of cutting blade is attached to the cutting unit.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、誤った種類の加工手段が加工部に装着されることを抑制することができる加工装置及び加工手段の取り付け方法を提供することである。   The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide a processing apparatus and a method of attaching the processing means capable of suppressing attachment of an incorrect type of processing means to a processing unit. It is to be.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、所定の色に着色された加工手段又は所定の色に着色されたケースに収容された加工手段を加工部にとりつけて被加工物を加工する加工装置であって、該加工部を該加工手段又は該ケースに着色された色と同様の色で照らす照明手段を備えることを特徴とする。   In order to solve the problems described above and to achieve the object, the processing apparatus of the present invention mounts a processing means colored in a predetermined color or a processing means accommodated in a case colored in a predetermined color to the processing portion A processing apparatus for processing a workpiece, comprising: illumination means for illuminating the processing portion with the same color as the color of the processing means or the case.

前記加工装置において、該照明手段は、複数のカラーフィルムを備え、該加工手段又は該ケースの色と同色の該カラーフィルムを介して照射しても良い。   In the processing apparatus, the illumination means may include a plurality of color films, and may be illuminated through the processing means or the color film of the same color as the case.

本発明の加工手段の取り付け方法は、該加工装置の該加工部に該加工手段を取り付ける方法であって、該加工部に取り付ける該加工手段の色又は該加工手段が収容されている該ケースの色を該加工装置に記憶させる色設定ステップと、該加工部を該色設定ステップで設定された色に該照明手段によって照らす照明ステップと、照明ステップで照らされた色と同色の該加工手段を該加工部に取り付ける取り付けステップと、を備えることを特徴とする。   The method of attaching the processing means of the present invention is a method of attaching the processing means to the processing portion of the processing apparatus, and the color of the processing means attached to the processing portion or the case of the case in which the processing means is accommodated. A color setting step for storing a color in the processing apparatus, an illumination step for illuminating the processing unit with the color set in the color setting step, and the processing means having the same color as the color illuminated in the illumination step And an attaching step of attaching to the processing portion.

本願発明は、誤った種類の加工手段が加工部に装着されることを抑制することができるという効果を奏する。   The present invention has an effect that it is possible to prevent the wrong type of processing means from being attached to the processing portion.

図1は、実施形態1に係る加工装置である切削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device which is a processing device according to the first embodiment. 図2は、図1に示された切削装置の切削ブレードとケースの一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a cutting blade and a case of the cutting device shown in FIG. 図3は、図1に示された切削装置の切削ブレードを収容するケースの一例を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an example of a case for accommodating the cutting blade of the cutting apparatus shown in FIG. 図4は、図1に示された切削装置の切削ブレードを収容するケースの他の例を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing another example of the case for accommodating the cutting blade of the cutting device shown in FIG. 図5は、図1に示された切削装置の照明ユニットの構成例の一例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing an example of a configuration example of the illumination unit of the cutting apparatus shown in FIG. 図6は、図1に示された切削装置の照明ユニットの動作の一例を示す正面図である。FIG. 6 is a front view showing an example of the operation of the lighting unit of the cutting apparatus shown in FIG. 図7は、実施形態1に係る加工手段の取り付け方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing the flow of the method of attaching the processing means according to the first embodiment. 図8は、実施形態2に係る加工装置である切削装置の切削ブレードの一例を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing an example of a cutting blade of a cutting apparatus which is a processing apparatus according to a second embodiment. 図9は、実施形態2に係る加工装置である切削装置の切削ブレードの他の例を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing another example of the cutting blade of the cutting apparatus which is the processing apparatus according to the second embodiment. 図10は、本発明の加工装置の変形例である研削装置を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a grinding apparatus which is a modification of the processing apparatus of the present invention. 図11は、図10に示された研削装置の研削ホイールを下方からみた斜視図である。FIG. 11 is a bottom perspective view of the grinding wheel of the grinding apparatus shown in FIG. 図12は、図5に示された照明ユニットの変形例を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a modification of the lighting unit shown in FIG.

本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。   A mode (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. Further, the components described below include those which can be easily conceived by those skilled in the art and those which are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or modifications of the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る加工装置及び加工手段の取り付け方法を図面に基いて説明する。図1は、実施形態1に係る加工装置である切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された切削装置の切削ブレードとケースの一例を示す斜視図である。図3は、図1に示された切削装置の切削ブレードを収容するケースの一例を示す平面図である。図4は、図1に示された切削装置の切削ブレードを収容するケースの他の例を示す平面図である。図5は、図1に示された切削装置の照明ユニットの構成例の一例を示す斜視図である。図6は、図1に示された切削装置の照明ユニットの動作の一例を示す正面図である。
Embodiment 1
A processing apparatus and a method of attaching processing means according to Embodiment 1 of the present invention will be described based on the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device which is a processing device according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing an example of a cutting blade and a case of the cutting device shown in FIG. FIG. 3 is a plan view showing an example of a case for accommodating the cutting blade of the cutting apparatus shown in FIG. FIG. 4 is a plan view showing another example of the case for accommodating the cutting blade of the cutting device shown in FIG. FIG. 5 is a perspective view showing an example of a configuration example of the illumination unit of the cutting apparatus shown in FIG. FIG. 6 is a front view showing an example of the operation of the lighting unit of the cutting apparatus shown in FIG.

実施形態1に係る加工装置である切削装置1は、板状物である被加工物200を切削(加工)する装置である。実施形態1では、被加工物200は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物200は、表面201に格子状に形成された複数の図示しない分割予定ラインによって格子状に区画された領域に図示しないデバイスが形成されている。本発明の被加工物200は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂TAIKO(登録商標)ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、ガラス板等でも良い。被加工物200は、裏面202に保護部材である粘着テープ210に貼着されている。粘着テープ210は、外周に環状フレーム211が取り付けられている。   The cutting device 1 which is a processing device according to the first embodiment is a device for cutting (processing) a workpiece 200 which is a plate-like object. In the first embodiment, the workpiece 200 is a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer having silicon, sapphire, gallium or the like as a base material. In the workpiece 200, a device (not shown) is formed in a region divided in a grid shape by a plurality of planned dividing lines (not shown) formed in a grid shape on the surface 201. The workpiece 200 of the present invention may be a so-called TAIKO (registered trademark) wafer in which a central portion is thinned and a thick portion is formed on the outer peripheral portion, and a plurality of resin-sealed devices in addition to a wafer. A rectangular package substrate, a ceramic plate, a glass plate or the like may be used. The workpiece 200 is attached to the back surface 202 on an adhesive tape 210 which is a protective member. The annular tape 211 is attached to the outer periphery of the adhesive tape 210.

図1に示された切削装置1は、被加工物200をチャックテーブル10で保持し、加工手段である切削ブレード21を加工部である切削ユニット20にとりつけて、分割予定ラインに沿って切削ブレード21で被加工物200を切削加工する加工装置である。切削装置1は、図1に示すように、被加工物200を保持面11で吸引保持するチャックテーブル10と、チャックテーブル10に保持された被加工物200をスピンドル22に装着した切削ブレード21で切削する切削ユニット20と、制御ユニット90とを備える。   The cutting apparatus 1 shown in FIG. 1 holds the workpiece 200 with the chuck table 10, mounts the cutting blade 21 as the processing means on the cutting unit 20 as the processing portion, and cuts the cutting blade along the planned dividing line. 21 is a processing apparatus for cutting the workpiece 200. As shown in FIG. 1, the cutting apparatus 1 uses a chuck table 10 for holding a workpiece 200 by suction on a holding surface 11 and a cutting blade 21 for mounting the workpiece 200 held by the chuck table 10 on a spindle 22. A cutting unit 20 for cutting and a control unit 90 are provided.

また、切削装置1は、図1に示すように、チャックテーブル10を水平方向及び装置本体2の短手方向と平行なX軸方向に加工送りするX軸移動ユニット30と、切削ユニット20を水平方向及び装置本体2の長手方向と平行でかつX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りするY軸移動ユニット40と、切削ユニット20をX軸方向とY軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なZ軸方向に切り込み送りするZ軸移動ユニット50とを少なくとも備える。切削装置1は、図1に示すように、切削ユニット20を2つ備えた、即ち、2スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。   Further, as shown in FIG. 1, the cutting device 1 horizontally cuts the chuck table 10 in the horizontal direction and in the X axis direction parallel to the short direction of the apparatus main body 2, and the cutting unit 20 horizontally. The Y-axis moving unit 40 for indexing and feeding in the Y-axis direction parallel to the direction and the longitudinal direction of the apparatus body 2 and orthogonal to the X-axis direction, and vertical perpendicular to both the X-axis direction and the Y-axis direction And at least a Z-axis moving unit 50 for cutting and feeding in a Z-axis direction parallel to the direction. The cutting device 1 is a so-called facing dual-type cutting device provided with two cutting units 20 as shown in FIG.

チャックテーブル10は、円盤形状であり、被加工物200を保持する保持面11がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル10は、X軸移動ユニット30により移動自在で回転駆動源12により回転自在に設けられている。チャックテーブル10は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物200を吸引、保持する。   The chuck table 10 has a disk shape, and the holding surface 11 for holding the workpiece 200 is formed of porous ceramic or the like. Further, the chuck table 10 is provided so as to be movable by the X-axis moving unit 30 and to be rotatable by the rotational drive source 12. The chuck table 10 is connected to a vacuum suction source (not shown), and sucks and holds the workpiece 200 by being sucked by the vacuum suction source.

切削ユニット20は、チャックテーブル10に保持された被加工物200を切削する切削ブレード21を装着するスピンドル22を備えるものである。切削ユニット20は、それぞれ、チャックテーブル10に保持された被加工物200に対して、Y軸移動ユニット40によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Z軸移動ユニット50によりZ軸方向に移動自在に設けられている。   The cutting unit 20 includes a spindle 22 on which a cutting blade 21 for cutting the workpiece 200 held by the chuck table 10 is mounted. The cutting units 20 are provided movably in the Y-axis direction by the Y-axis moving unit 40 with respect to the workpiece 200 held by the chuck table 10, and in the Z-axis direction by the Z-axis moving unit 50. It is provided movably.

一方の切削ユニット20は、図1に示すように、Y軸移動ユニット40、Z軸移動ユニット50などを介して、装置本体2から立設した一方の柱部3に設けられている。他方の切削ユニット20は、図1に示すように、Y軸移動ユニット40、Z軸移動ユニット50などを介して、装置本体2から立設した他方の柱部4に設けられている。なお、柱部3,4は、上端が水平梁5により連結されている。   As shown in FIG. 1, one cutting unit 20 is provided to one of the pillars 3 erected from the apparatus main body 2 via the Y-axis moving unit 40, the Z-axis moving unit 50, and the like. The other cutting unit 20 is, as shown in FIG. 1, provided on the other column 4 erected from the apparatus main body 2 via the Y-axis moving unit 40, the Z-axis moving unit 50 and the like. The upper ends of the pillars 3 and 4 are connected by a horizontal beam 5.

切削ユニット20は、Y軸移動ユニット40及びZ軸移動ユニット50により、チャックテーブル10の保持面11の任意の位置に切削ブレード21を位置付け可能となっている。   The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the holding surface 11 of the chuck table 10 by the Y-axis moving unit 40 and the Z-axis moving unit 50.

切削ブレード21は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態1において、切削ブレード21は、いわゆるハブブレードであり、円盤状の支持基台24の外周に固定されて被加工物200を切削する円環状の切り刃25を備える。支持基台24の中央には、スピンドル22に装着するための装着孔26が設けられている。切り刃25は、ダイヤモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材(結合材)とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード21は、切り刃25のみで構成されたワッシャーブレードでもよい。   The cutting blade 21 is a very thin cutting stone having a substantially ring shape. In the first embodiment, the cutting blade 21 is a so-called hub blade, and includes an annular cutting blade 25 fixed to the outer periphery of the disk-shaped support base 24 and cutting the workpiece 200. A mounting hole 26 for mounting the spindle 22 is provided at the center of the support base 24. The cutting blade 25 is made of abrasive grains such as diamond and CBN (Cubic Boron Nitride) and a bonding material (bonding material) such as metal and resin, and is formed to a predetermined thickness. In the present invention, the cutting blade 21 may be a washer blade constituted only by the cutting blade 25.

切削ブレード21は、被加工物200の種類に応じて、複数の種類が設定されている。切削ブレード21は、切削ユニット20に装着される前の保管時等において、図2に示すケース60に収容されている。ケース60は、合成樹脂により構成されている。ケース60は、図2に示すように、本体ケース61と、本体ケース61にヒンジ部62で開閉可能に取り付けられたカバー63とから構成される。ヒンジ部62は、本体ケース61及びカバー63よりも厚みが薄く形成されて可撓性を有する、所謂セルフヒンジである。本体ケース61は、切削ブレード21の支持基台24の中央に設けられた装着孔26に嵌合する円形凸部64を備えている。   A plurality of types of cutting blades 21 are set according to the type of the workpiece 200. The cutting blade 21 is accommodated in the case 60 shown in FIG. 2 at the time of storage before being attached to the cutting unit 20 or the like. The case 60 is made of a synthetic resin. As shown in FIG. 2, the case 60 is composed of a main body case 61 and a cover 63 attached to the main body case 61 by a hinge 62 so as to be openable and closable. The hinge portion 62 is a so-called self hinge which is formed to be thinner than the main body case 61 and the cover 63 and has flexibility. The main body case 61 is provided with a circular convex portion 64 fitted in a mounting hole 26 provided at the center of the support base 24 of the cutting blade 21.

カバー63は、本体ケース61の外側に係止可能なフック65が一体的に形成されており、フック65を本体ケース61に形成された係合突起66に係止することにより、カバー63が、本体ケース61に対して閉じた状態で保持される。   The cover 63 is integrally formed with a hook 65 that can be locked to the outside of the main body case 61, and by locking the hook 65 to an engagement protrusion 66 formed on the main body case 61, the cover 63 is The main body case 61 is held in a closed state.

ケース60は、図3及び図4に示すように、外表面の少なくとも一部が切削ブレード21の種類に応じた所定の色100−1,100−2に着色されている。実施形態1では、ケース60の外表面の全体に色100−1,100−2の塗料が塗布されて着色されているが、ケース60を構成する合成樹脂に色100−1,100−2の色材が混入されて着色されても良い。また、本発明では、色100−1,100−2に着色される位置は、ケース60の外表面の全体に限定されない。このように、切削装置1は、所定の色100−1,100−2に外表面が着色されたケース60に収容された切削ブレード21が切削ユニット20に取り付けられる装置である。なお、実施形態1では、図3に示すケース60は、一方の切削ユニット20(以下、20−1と記す)に装着する種類の切削ブレード21を収容し、図4に示すケース60は、他方の切削ユニット20(以下、20−2と記す)に装着する種類の切削ブレード21を収容する。   As shown in FIGS. 3 and 4, at least a part of the outer surface of the case 60 is colored in predetermined colors 100-1 and 100-2 according to the type of the cutting blade 21. In the first embodiment, the paint of colors 100-1 and 100-2 is applied to the whole of the outer surface of case 60 to be colored, but the synthetic resin constituting case 60 has colors 100-1 and 100-2. A coloring material may be mixed and colored. Further, in the present invention, the positions where the colors 100-1 and 100-2 are colored are not limited to the entire outer surface of the case 60. As described above, the cutting device 1 is a device in which the cutting blade 21 housed in the case 60 whose outer surface is colored in the predetermined colors 100-1 and 100-2 is attached to the cutting unit 20. In the first embodiment, the case 60 shown in FIG. 3 accommodates the cutting blade 21 of the type attached to one cutting unit 20 (hereinafter referred to as 20-1), and the case 60 shown in FIG. The cutting blade 21 of the type mounted to the cutting unit 20 (hereinafter referred to as 20-2) is accommodated.

スピンドル22は、切削ブレード21を回転させることで被加工物200を切削する。スピンドル22は、スピンドルハウジング23内に収容され、スピンドルハウジング23は、Z軸移動ユニット50に支持されている。切削ユニット20のスピンドル22及び切削ブレード21の軸心は、Y軸方向と平行に設定されている。   The spindle 22 cuts the workpiece 200 by rotating the cutting blade 21. The spindle 22 is accommodated in a spindle housing 23, and the spindle housing 23 is supported by the Z-axis moving unit 50. The axes of the spindle 22 of the cutting unit 20 and the cutting blade 21 are set parallel to the Y-axis direction.

X軸移動ユニット30は、チャックテーブル10を加工送り方向であるX軸方向に移動させることで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にX軸方向に沿って加工送りするものである。Y軸移動ユニット40は、切削ユニット20を割り出し送り方向であるY軸方向に移動させることで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にY軸方向に沿って割り出し送りするものである。Z軸移動ユニット50は、切削ユニット20を切り込み送り方向であるZ軸方向に移動させることで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にZ軸方向に沿って切り込み送りするものである。   The X-axis moving unit 30 moves the chuck table 10 in the X-axis direction, which is a process feed direction, to relatively process-feed the chuck table 10 and the cutting unit 20 along the X-axis direction. The Y-axis moving unit 40 moves the cutting unit 20 in the Y-axis direction, which is the indexing feed direction, to index and feed the chuck table 10 and the cutting unit 20 relatively along the Y-axis direction. The Z-axis moving unit 50 cuts and feeds the chuck table 10 and the cutting unit 20 relatively along the Z-axis direction by moving the cutting unit 20 in the Z-axis direction which is a cutting feed direction.

X軸移動ユニット30、Y軸移動ユニット40及びZ軸移動ユニット50は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ31,41、ボールねじ31,41を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ42,52及びチャックテーブル10又は切削ユニット20をX軸方向、Y軸方向又はZ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール33,43を備える。   The X-axis moving unit 30, the Y-axis moving unit 40 and the Z-axis moving unit 50 are known to rotate well-known ball screws 31 and 41 and ball screws 31 and 41 rotatably provided about an axis. , And the known guide rails 33, 43 for movably supporting the chuck table 10 or the cutting unit 20 in the X axis direction, the Y axis direction or the Z axis direction.

また、切削装置1は、チャックテーブル10のX軸方向の位置を検出するため図示しないX軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット20のY軸方向の位置を検出するための図示しないY軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット20のZ軸方向の位置を検出するための図示しないZ軸方向位置検出ユニットとを備える。X軸方向位置検出ユニット及びY軸方向位置検出ユニットは、X軸方向、又はY軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Z軸方向位置検出ユニットは、パルスモータ52のパルスで切削ユニット20のZ軸方向の位置を検出する。X軸方向位置検出ユニット、Y軸方向位置検出ユニット及びZ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル10のX軸方向、切削ユニット20のY軸方向又はZ軸方向の位置を制御ユニット90に出力する。   The cutting apparatus 1 also detects an X-axis position detection unit (not shown) for detecting the position of the chuck table 10 in the X-axis direction, and a Y-axis direction position (not shown) for detecting the position of the cutting unit 20 in the Y-axis direction. A detection unit and a Z-axis direction position detection unit (not shown) for detecting the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction are provided. The X-axis direction position detection unit and the Y-axis direction position detection unit can be configured by a linear scale parallel to the X-axis direction or the Y-axis direction, and a reading head. The Z-axis direction position detection unit detects the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction by the pulse of the pulse motor 52. The X-axis direction position detection unit, the Y-axis direction position detection unit, and the Z-axis direction position detection unit output the X-axis direction of the chuck table 10 and the Y-axis or Z-axis position of the cutting unit 20 to the control unit 90 .

また、一方の切削ユニット20は、被加工物200の表面201を撮影する撮像ユニット70が一体的に移動するように固定されている。撮像ユニット70は、チャックテーブル10に保持された切削前の被加工物200の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、CCD(Charge-Coupled Device)撮像素子又はCMOS(Complementary MOS)撮像素子である。撮像ユニット70は、チャックテーブル10に保持された被加工物200を撮影して、被加工物200と切削ブレード21との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット90に出力する。   Further, one cutting unit 20 is fixed so that an imaging unit 70 for imaging the surface 201 of the workpiece 200 moves integrally. The imaging unit 70 includes an imaging element for imaging an area to be divided of the workpiece 200 held by the chuck table 10 before cutting. The imaging device is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) imaging device or a CMOS (Complementary MOS) imaging device. The imaging unit 70 captures an image of the workpiece 200 held on the chuck table 10, obtains an image for performing alignment for aligning the workpiece 200 and the cutting blade 21, and the like. It outputs to the control unit 90.

また、切削装置1は、照明手段である照明ユニット80を備える。照明ユニット80は、切削ユニット20のスピンドル22に切削ブレード21を取り付ける際に、切削ユニット20をケース60に着色された色100−1,100−2と同様の色の光101で照らすものである。   The cutting device 1 further includes an illumination unit 80 which is an illumination unit. When attaching the cutting blade 21 to the spindle 22 of the cutting unit 20, the lighting unit 80 illuminates the cutting unit 20 with the light 101 having the same color as the color 100-1, 100-2 colored in the case 60. .

照明ユニット80は、切削ユニット20と1対1で対応して設けられ、対応する切削ユニット20に光101を照らす。実施形態1では、照明ユニット80は、対応する切削ユニット20の上方に配置されているが、照明ユニット80が配置される位置は、これに限定されることなく、例えば、切削装置1の加工室の上方、切削ユニット20よりも図1中の奥側、又は切削ユニット20よりも図1中の手前側の搬送スペースの上方でも良い。   The illumination unit 80 is provided in one-to-one correspondence with the cutting unit 20 and illuminates the light 101 on the corresponding cutting unit 20. In the first embodiment, the lighting unit 80 is disposed above the corresponding cutting unit 20, but the position at which the lighting unit 80 is disposed is not limited thereto. For example, the processing chamber of the cutting apparatus 1 1 above the cutting unit 20 or behind the cutting unit 20 in FIG. 1 or above the cutting space on the near side of the cutting unit 20 in FIG.

照明ユニット80は、図5に示すように、Y軸移動テーブル44に取り付けられる筐体81と、発光ユニット82と、回転ユニット83とを備える。筐体81は、外観が円柱状の箱状に形成され、発光ユニット82及び回転ユニット83を収容している。筐体81は、発光ユニット82が照射する光を通す開口84が設けられている。   As shown in FIG. 5, the lighting unit 80 includes a housing 81 attached to the Y-axis moving table 44, a light emitting unit 82, and a rotating unit 83. The housing 81 is formed in a box shape having a cylindrical outer appearance, and accommodates the light emitting unit 82 and the rotation unit 83. The housing 81 is provided with an opening 84 through which light emitted by the light emitting unit 82 passes.

発光ユニット82は、対応する切削ユニット20に向けて光を照射する。回転ユニット83は、円板状に形成され、実施形態1では、筐体81と同軸となる位置に配置されているとともに、図示しないモータなどにより軸心回りに回転自在に設けられている。回転ユニット83は、周方向に等間隔に複数のフィルム装着用の孔85を設けている。孔85の平面形状は、円形に形成されている。回転ユニット83は、複数の孔85のうちいずれか一つを発光ユニット82と開口84との間に位置付ける。孔85は、着色され、かつ透光性を有するカラーフィルム86により塞がれている。即ち、照明ユニット80は、複数のカラーフィルム86を備えている。カラーフィルム86は、互いに異なる色に着色されている。一つのカラーフィルム86(以下、符号86−1と記す)の色は、図3に示すケース60が着色される色100−1と同色であり、他の一つのカラーフィルム86(以下、符号86−2と記す)の色は、図4に示すケース60が着色される色100−2と同色である。   The light emitting unit 82 emits light toward the corresponding cutting unit 20. The rotation unit 83 is formed in a disk shape, and in the first embodiment, disposed at a position coaxial with the housing 81, and provided rotatably around an axis by a motor (not shown) or the like. The rotation unit 83 is provided with a plurality of film mounting holes 85 at equal intervals in the circumferential direction. The planar shape of the hole 85 is circular. The rotation unit 83 positions any one of the plurality of holes 85 between the light emitting unit 82 and the opening 84. The holes 85 are closed by a colored and translucent color film 86. That is, the lighting unit 80 includes a plurality of color films 86. The color films 86 are colored in different colors. The color of one color film 86 (hereinafter referred to as symbol 86-1) is the same color as the color 100-1 to which case 60 shown in FIG. 3 is colored, and the other color film 86 (hereinafter referred to as symbol 86) The color of -2) is the same as the color 100-2 to which the case 60 shown in FIG. 4 is colored.

照明ユニット80は、対応する切削ユニット20−1,20−2に装着される切削ブレード21を収容したケース60が着色された色100−1,100−2と同色のカラーフィルム86−1,86−2が発光ユニット82と開口84との間に位置付けられる。照明ユニット80は、発光ユニット82が照射した光をカラーフィルム86−1,86−2を介して切削ユニット20に照射する。照明ユニット80は、図6に示すように、対応する切削ユニット20−1,20−2をカラーフィルム86−1,86−2を介して、ケース60に着色された色100−1,100−2と同様の色の光101で照らす。   The illumination unit 80 is a color film 86-1, 86 of the same color as the color 100-1, 100-2 in which the case 60 containing the cutting blade 21 attached to the corresponding cutting unit 20-1, 20-2 is colored. -2 is positioned between the light emitting unit 82 and the opening 84. The illumination unit 80 illuminates the light emitted by the light emitting unit 82 to the cutting unit 20 via the color films 86-1 and 86-2. The illumination unit 80, as shown in FIG. 6, colors 100-1, 100- colored in the case 60 with the corresponding cutting units 20-1, 20-2 via the color films 86-1, 86-2. Illuminate with light 101 of the same color as 2.

制御ユニット90は、切削装置1の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物200に対する加工動作を切削装置1に実施させるものである。なお、制御ユニット90は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット90の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置1を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置1の上述した構成要素に出力する。制御ユニット90は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。   The control unit 90 controls the above-described components of the cutting device 1 to cause the cutting device 1 to perform the processing operation on the workpiece 200. The control unit 90 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), and a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and And a computer having an interface device. The arithmetic processing unit of the control unit 90 executes arithmetic processing in accordance with a computer program stored in the storage unit, and generates control signals for controlling the cutting apparatus 1 through the input / output interface apparatus. Output to the component that has The control unit 90 is connected to a display unit (not shown) configured by a liquid crystal display device or the like that displays the state of the processing operation, an image, etc. and an input unit (not shown) used when the operator registers processing content information etc. There is. The input unit is configured by at least one of a touch panel provided in the display unit and an external input device such as a keyboard.

前述した構成の切削装置1は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット90に登録し、切削加工前の被加工物200をチャックテーブル10に載置し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に加工動作を開始する。切削装置1は、加工動作を開始すると、制御ユニット90が、チャックテーブル10に被加工物200を吸引保持する。   When the operator registers machining content information in the control unit 90, places the workpiece 200 before cutting on the chuck table 10, and the operator gives an instruction to start the machining operation. Start the processing operation. When the cutting device 1 starts the processing operation, the control unit 90 sucks and holds the workpiece 200 on the chuck table 10.

切削装置1の制御ユニット90は、X軸移動ユニット30によりチャックテーブル10を切削ユニット20−1,20−2の下方に向かって移動させて、撮像ユニット70に被加工物200を撮影させて、撮像ユニット70が撮影して得た画像に基づいて、アライメントを遂行する。切削装置1の制御ユニット90は、分割予定ラインに沿って被加工物200と切削ユニット20−1,20−2とを相対的に移動させて、切削ブレード21を各分割予定ラインに切り込ませて被加工物200を個々のデバイスに分割する。   The control unit 90 of the cutting apparatus 1 moves the chuck table 10 downward of the cutting units 20-1 and 20-2 by the X-axis moving unit 30, and causes the imaging unit 70 to image the workpiece 200, Alignment is performed based on the image obtained by imaging by the imaging unit 70. The control unit 90 of the cutting device 1 relatively moves the workpiece 200 and the cutting units 20-1 and 20-2 along the planned dividing line to cut the cutting blade 21 into each planned dividing line. The workpiece 200 is divided into individual devices.

次に、加工手段の取り付け方法を説明する。図7は、実施形態1に係る加工手段の取り付け方法の流れを示すフローチャートである。加工手段の取り付け方法は、切削装置1の切削ユニット20−1,20−2に切削ブレード21を取り付ける方法である。加工手段の取り付け方法は、図7に示すように、色設定ステップST1と、照明ステップST2と、取り付けステップST3とを備える。   Next, the method of attaching the processing means will be described. FIG. 7 is a flowchart showing the flow of the method of attaching the processing means according to the first embodiment. The method of attaching the processing means is a method of attaching the cutting blade 21 to the cutting units 20-1 and 20-2 of the cutting device 1. As shown in FIG. 7, the method of attaching the processing means includes a color setting step ST1, an illumination step ST2, and an attachment step ST3.

色設定ステップST1は、各切削ユニット20−1,20−2に取り付ける切削ブレード21が収容されているケース60の色100−1,100−2を切削装置1の制御ユニット90に記憶させるステップである。色設定ステップST1では、オペレータが、入力ユニットを操作して、各切削ユニット20−1,20−2に取り付ける切削ブレード21が収容されているケース60の色100−1,100−2を制御ユニット90に入力し、制御ユニット90が各切削ユニット20−1,20−2に取り付ける切削ブレード21が収容されているケース60の色100−1,100−2を記憶装置に記憶する。色設定ステップST1は、加工内容情報を入力する際又は切削ブレード21を切削ユニット20−1,20−2のスピンドル22に取り付ける直前に実施しても良く、本発明では、色設定ステップST1を実施するタイミングは、如何なるタイミングでも良い。   The color setting step ST1 is a step of causing the control unit 90 of the cutting apparatus 1 to store the colors 100-1 and 100-2 of the case 60 in which the cutting blade 21 attached to each cutting unit 20-1 and 20-2 is accommodated. is there. In the color setting step ST1, the operator operates the input unit to control the colors 100-1 and 100-2 of the case 60 in which the cutting blade 21 attached to the cutting units 20-1 and 20-2 is accommodated. The color 100-1 and 100-2 of the case 60 in which the cutting blade 21 attached to the control unit 90 is attached to each cutting unit 20-1 and 20-2 are stored in the storage device. The color setting step ST1 may be performed when inputting the processing content information or immediately before attaching the cutting blade 21 to the spindle 22 of the cutting unit 20-1, 20-2. In the present invention, the color setting step ST1 is performed. Any timing may be used.

照明ステップST2は、切削ユニット20−1,20−2を色設定ステップST1で設定された色100−1,100−2の光101に照明ユニット80によって照らすステップである。照明ステップST2は、オペレータから制御ユニット90に切削ブレード21の取り付け動作の開始指示が入力されると制御ユニット90により実施される。照明ステップST2では、制御ユニット90は、切削ブレード21の取り付け動作の開始指示が入力された切削ユニット20−1,20−2に取り付ける切削ブレード21が収容されているケース60の色100−1,100−2を記憶装置から読み出す。照明ステップST2では、制御ユニット90は、切削ブレード21の取り付け動作の開始指示が入力された切削ユニット20−1,20−2に対応した照明ユニット80の回転ユニット83を制御して、切削ブレード21の取り付け動作の開始指示が入力された切削ユニット20−1,20−2に取り付ける切削ブレード21が収容されているケース60と同色のカラーフィルム86を発光ユニット82と開口84との間に位置付ける。照明ステップST2では、制御ユニット90は、発光ユニット82から光を照射させて、切削ブレード21の取り付け動作の開始指示が入力された切削ユニット20−1,20−2を、切削ブレード21が収容されているケース60と同色の光101で照らす。   The illumination step ST2 is a step of illuminating the cutting units 20-1 and 20-2 with the light 101 of the colors 100-1 and 100-2 set in the color setting step ST1 by the illumination unit 80. The illumination step ST2 is performed by the control unit 90 when an instruction to start the attachment operation of the cutting blade 21 is input from the operator to the control unit 90. In the illumination step ST2, the control unit 90 sets the color 100-1 of the case 60 in which the cutting blade 21 attached to the cutting unit 20-1, 20-2 to which the start instruction of the attachment operation of the cutting blade 21 is input is housed, Read 100-2 from the storage device. In the illumination step ST2, the control unit 90 controls the rotation unit 83 of the illumination unit 80 corresponding to the cutting units 20-1 and 20-2 to which the start instruction of the attachment operation of the cutting blade 21 is input, and the cutting blade 21. The color film 86 of the same color as the case 60 containing the cutting blade 21 attached to the cutting unit 20-1 or 20-2 to which the start instruction of the mounting operation is input is positioned between the light emitting unit 82 and the opening 84. In the illumination step ST2, the control unit 90 irradiates light from the light emitting unit 82, and the cutting blade 21 is accommodated in the cutting units 20-1 and 20-2 to which the start instruction of the attachment operation of the cutting blade 21 is input. Case 60 is illuminated with light 101 of the same color.

取り付けステップST3は、照明ステップST2で照らされた光101の色100−1,100−2と同色のケース60に収容された切削ブレード21を切削ユニット20−1,20−2に取り付けるステップである。取り付けステップST3では、オペレータが、複数のケース60から切削ユニット20−1,20−2に照射されている光101と同じ色100−1,100−2のケース60を選択して、ケース60内から切削ブレード21を取り出して、切削ユニット20−1,20−2のスピンドル22に装着する。取り付けステップST3では、オペレータから切削ブレード21の取り付け動作が終了した旨の指示が入力されると、制御ユニット90は、照明ユニット80の発光ユニット82を消灯させて、加工手段の取り付け方法を終了する。   The attaching step ST3 is a step of attaching the cutting blade 21 housed in the case 60 of the same color as the color 100-1, 100-2 of the light 101 illuminated in the lighting step ST2 to the cutting units 20-1, 20-2. . In the mounting step ST 3, the operator selects the case 60 of the same color 100-1, 100-2 as the light 101 irradiated to the cutting units 20-1, 20-2 from the plurality of cases 60, and And the cutting blade 21 is taken out and mounted on the spindles 22 of the cutting units 20-1 and 20-2. In the mounting step ST3, when an instruction indicating that the mounting operation of the cutting blade 21 is completed is input from the operator, the control unit 90 turns off the light emitting unit 82 of the lighting unit 80, and ends the method of mounting the processing means. .

実施形態1に係る切削装置1は、切削ユニット20−1,20−2をケース60に着色された色100−1,100−2と同様の色100−1,100−2の光101で照らす照明ユニット80を備えるので、照明ユニット80が照らす光101と同色のケース60に収容された切削ブレード21を装着することにより、誤った種類の切削ブレード21が切削ユニット20−1,20−2に装着されることを抑制することができる。   The cutting device 1 according to the first embodiment illuminates the cutting units 20-1 and 20-2 with the light 101 of the colors 100-1 and 100-2 similar to the colors 100-1 and 100-2 colored in the case 60. Since the illumination unit 80 is provided, by attaching the cutting blade 21 housed in the case 60 of the same color as the light 101 illuminated by the illumination unit 80, the wrong kind of cutting blade 21 is attached to the cutting units 20-1 and 20-2. It is possible to suppress wearing.

また、実施形態1に係る切削装置1は、切削ユニット20−1,20−2をケース60に着色された色100−1,100−2と同様の色100−1,100−2の光101で照らす照明ユニット80を備えるので、切削ユニット20−1,20−2等自体を着色すると切削ブレード21の種類の変更に対応することが困難となるが、照明ユニット80が照射する光101の色100−1,100−2を変更することにより、切削ブレード21の種類の変更に対応することができる。   Moreover, the cutting device 1 which concerns on Embodiment 1 is light 101 of color 100-1,100-2 similar to color 100-1,100-2 which colored cutting unit 20-1,20-2 by case 60. Because the lighting unit 80 is illuminated, it is difficult to cope with the change in the type of the cutting blade 21 if the cutting units 20-1, 20-2 etc. are colored, but the color of the light 101 emitted by the lighting unit 80 By changing 100-1 and 100-2, it is possible to cope with a change in the type of cutting blade 21.

また、実施形態1に係る切削装置1は、複数のカラーフィルム86を備えるので、発光ユニット82を一つのみ備えても様々な色の光101を照射することが可能となり、様々な種類の切削ブレード21に対応することが可能であっても、部品点数の増加を抑制することができる。   In addition, since the cutting device 1 according to the first embodiment includes the plurality of color films 86, it becomes possible to emit light 101 of various colors even if only one light emitting unit 82 is provided, and various types of cutting can be performed. Even if it is possible to correspond to the blade 21, it is possible to suppress an increase in the number of parts.

実施形態1に係る加工手段の取り付け方法は、各切削ユニット20−1,20−2に装着される種類の切削ブレード21が収容されているケース60の色100−1,100−2を切削装置1の制御ユニット90に記憶させる色設定ステップST1と、切削ユニット20−1,20−2を色設定ステップST1で設定された色100−1,100−2に照明ユニット80によって照らす照明ステップST2とを備える。このために、加工手段の取り付け方法は、照明ユニット80が照らす光101と同色のケース60に収容された切削ブレード21を装着することにより、誤った種類の切削ブレード21が切削ユニット20−1,20−2に装着されることを抑制することができる。   In the method of attaching the processing means according to the first embodiment, the color 100-1, 100-2 of the case 60 in which the cutting blade 21 of the type mounted on each cutting unit 20-1, 20-2 is accommodated is cut. Color setting step ST1 stored in the first control unit 90, and illumination step ST2 in which the illumination unit 80 illuminates the cutting units 20-1 and 20-2 with the colors 100-1 and 100-2 set in the color setting step ST1. Equipped with To this end, the processing means is attached by attaching the cutting blade 21 housed in the case 60 of the same color as the light 101 illuminated by the lighting unit 80, so that the wrong type of cutting blade 21 is the cutting unit 20-1, It can suppress that 20-2 is mounted | worn.

〔実施形態2〕
本発明の実施形態2に係る加工装置及び加工手段の取り付け方法を図面に基いて説明する。図8は、実施形態2に係る加工装置である切削装置の切削ブレードの一例を示す平面図である。図9は、実施形態2に係る加工装置である切削装置の切削ブレードの他の例を示す平面図である。図8及び図9は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
Second Embodiment
A processing apparatus and a method of attaching processing means according to a second embodiment of the present invention will be described based on the drawings. FIG. 8 is a plan view showing an example of a cutting blade of a cutting apparatus which is a processing apparatus according to a second embodiment. FIG. 9 is a plan view showing another example of the cutting blade of the cutting apparatus which is the processing apparatus according to the second embodiment. In FIGS. 8 and 9, the same parts as those of the first embodiment are indicated by the same reference numerals and the explanation thereof is omitted.

実施形態2に係る切削装置1は、図8及び図9に示すように、切削ブレード21−2の外表面の少なくとも一部が切削ブレード21−2の種類に応じた所定の色100−1,100−2に着色されていること以外、実施形態1と構成が同一である。即ち、実施形態2に係る切削装置1の照射ユニット80は、切削ブレード21−2の色100−1,100−2と同色のカラーフィルム86−1,86−2を介して光101を照射する。実施形態2では、切削ブレード21−2の支持基台24の装着孔26の内縁部に色100−1,100−2の塗料が塗布されて切削ブレード21−2が着色されているが、本発明では、切削ブレード21−2の色100−1,100−2に着色される位置は、図8及び図9に示す位置に限定されない。   In the cutting device 1 according to the second embodiment, as shown in FIGS. 8 and 9, at least a part of the outer surface of the cutting blade 21-2 has a predetermined color 100-1, according to the type of the cutting blade 21-2, The configuration is the same as that of Embodiment 1 except that it is colored 100-2. That is, the irradiation unit 80 of the cutting device 1 according to the second embodiment irradiates the light 101 through the color films 86-1 and 86-2 of the same color as the color 100-1 and 100-2 of the cutting blade 21-2. . In the second embodiment, the paint of colors 100-1 and 100-2 is applied to the inner edge of the mounting hole 26 of the support base 24 of the cutting blade 21-2, and the cutting blade 21-2 is colored. In the invention, the positions where the colors 100-1 and 100-2 of the cutting blade 21-2 are colored are not limited to the positions shown in FIG. 8 and FIG.

実施形態2に係る加工手段の取り付け方法は、実施形態1と同様に、色設定ステップST1と、照明ステップST2と、取り付けステップST3とを備える。実施形態2に係る加工手段の取り付け方法の色設定ステップST1は、各切削ユニット20−1,20−2に取り付ける切削ブレード21−2の着色されている色100−1,100−2を切削装置1の制御ユニット90に記憶させるステップである。実施形態2に係る加工手段の取り付け方法の色設定ステップST1は、実施形態1と同様に、各切削ユニット20−1,20−2に取り付ける切削ブレード21−2の着色されている色100−1,100−2を制御ユニット90の記憶装置に記憶する。   The attachment method of the processing means according to the second embodiment includes the color setting step ST1, the illumination step ST2, and the attachment step ST3, as in the first embodiment. The color setting step ST1 of the mounting method of the processing means according to the second embodiment is a device for cutting the colored colors 100-1 and 100-2 of the cutting blade 21-2 attached to the cutting units 20-1 and 20-2. This is a step of storing in one control unit 90. The color setting step ST1 of the method of attaching the processing means according to the second embodiment is the same as in the first embodiment, except for the colored color 100-1 of the cutting blade 21-2 attached to each cutting unit 20-1 and 20-2. , 100-2 in the storage unit of the control unit 90.

実施形態2に係る加工手段の取り付け方法の照明ステップST2は、実施形態1と同様に、切削ユニット20−1,20−2を色設定ステップST1で設定された色100−1,100−2の光101に照明ユニット80によって照らすステップである。実施形態2に係る加工手段の取り付け方法の取り付けステップST3は、照明ステップST2で照らされた光101の色100−1,100−2と同色の切削ブレード21−2を切削ユニット20に取り付けるステップである。   The illumination step ST2 of the method of attaching the processing means according to the second embodiment is the same as the first embodiment in that the color of the cutting units 20-1 and 20-2 is set to the color 100-1 and 100-2 set in the step ST1. It is a step of illuminating the light 101 by the illumination unit 80. The attaching step ST3 of the attaching method of the processing means according to the second embodiment is a step of attaching the cutting blade 21-2 having the same color as the color 100-1, 100-2 of the light 101 illuminated in the illumination step ST2 to the cutting unit 20. is there.

実施形態2に係る切削装置1及び加工手段の取り付け方法は、照明ユニット80が照らす光101と同色の切削ブレード21を装着することにより、誤った種類の切削ブレード21が切削ユニット20に装着されることを抑制することができる。   In the method of attaching the cutting device 1 and the processing means according to the second embodiment, the wrong kind of cutting blade 21 is attached to the cutting unit 20 by attaching the cutting blade 21 of the same color as the light 101 illuminated by the illumination unit 80. Can be suppressed.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。前述した実施形態1及び実施形態2では、切削ユニット20−1,20−2を2つ備える切削装置1を説明しているが、本発明は、切削ユニットを1つのみ備える切削装置に用いられても良い。また、前述した実施形態1及び実施形態2では、切削装置1の切削ユニット20−1,20−2のスピンドル22に切削ブレード21を取り付ける例を説明しているが、本発明では、加工装置は、切削装置1に限定されることなく、例えば、図10に示す研削装置300又は図示しない研磨装置等の種々の装置でも良い。図10は、本発明の加工装置の変形例である研削装置を示す斜視図である。図11は、図10に示された研削装置の研削ホイールを下方からみた斜視図である。   The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Although Embodiment 1 and Embodiment 2 described above describe the cutting device 1 provided with two cutting units 20-1 and 20-2, the present invention is used for a cutting device provided with only one cutting unit. It is good. Moreover, although the example which attaches the cutting blade 21 to the spindle 22 of cutting unit 20 -1,20-2 of the cutting device 1 is demonstrated in Embodiment 1 and Embodiment 2 mentioned above, in this invention, a processing apparatus is The present invention is not limited to the cutting device 1, and may be, for example, various devices such as a grinding device 300 shown in FIG. 10 or a polishing device (not shown). FIG. 10 is a perspective view showing a grinding apparatus which is a modification of the processing apparatus of the present invention. FIG. 11 is a bottom perspective view of the grinding wheel of the grinding apparatus shown in FIG.

研削装置300の場合には、加工手段の取り付け方法は、加工部である研削ユニット301の図示しないスピンドルの下端に図11に示す研削ホイール302(加工手段に相当)を取り付ける方法である。研削装置300は、各研削ユニット301に光101を照らすことが可能な位置に照明ユニット80を配置する。研磨装置の場合には、加工手段の取り付け方法は、加工部である研磨ユニットのスピンドルの下端に研磨パッド(加工手段に相当)を取り付ける方法である。なお、図10に示す研削装置300は、研削ユニット301を複数備えるが、本発明では、研削装置及び研磨装置は、研削ユニット又は研磨ユニットを一つのみ備えても良い。   In the case of the grinding apparatus 300, the method of attaching the processing means is a method of attaching the grinding wheel 302 (corresponding to the processing means) shown in FIG. 11 to the lower end of the spindle (not shown) of the grinding unit 301 which is the processing part. The grinding apparatus 300 arranges the illumination units 80 at positions where the grinding units 301 can be illuminated with the light 101. In the case of the polishing apparatus, the method of attaching the processing means is a method of attaching a polishing pad (corresponding to the processing means) to the lower end of the spindle of the polishing unit which is the processing unit. Although the grinding apparatus 300 shown in FIG. 10 includes a plurality of grinding units 301, in the present invention, the grinding apparatus and the grinding apparatus may have only one grinding unit or one grinding unit.

また、本発明は、切削装置1等の加工装置の制御ユニット90に入力される加工内容情報に、ケース60又は切削ブレード21−2等の加工手段の色100−1,100−2と、切削ブレード21,21−2等の加工手段の種類又は被加工物200の種類とを関連付けておき、加工内容情報として切削ブレード21,21−2等の加工手段の種類又は被加工物200の種類を入力することにより、色設定ステップST1を実施しても良い。   Further, according to the present invention, the color 100-1 and 100-2 of the processing means such as the case 60 or the cutting blade 21-2 and the cutting content information input to the control unit 90 of the processing device such as the cutting device 1 The type of processing means such as the blades 21 and 21-2 or the type of the workpiece 200 is associated with each other, and the type of the processing means such as the cutting blade 21 or 21-2 or the type of the workpiece 200 The color setting step ST1 may be performed by inputting.

また、本発明は、照射ユニット80−2は、図12に示すように、筐体81に設けられたスロット87を通して、複数のカラープレート88−1,88−2・・・のうちの前述した色100−1,100−2と同色のカラーフィルム86−1,86−2を有するいずれか一つのカラープレート89−1,89−2・・が装着される構成でも良い。なお、図12は、図5に示された照明ユニットの変形例を示す斜視図であり、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。カラープレート89−1,89−2・・・は、スロット87を通して筐体81に取り付けられるプレート本体91と、カラーフィルム86−1,86−2・・とを有する。カラーフィルム86−1,86−2・・は、プレート本体91が筐体81に取り付けられると、図12中一点鎖線で示す発光ユニット82と開口84との間の位置に位置付けられる。なお、図12は、カラープレート89−1,89−2・・・を2つのみ示すが、本発明では、カラープレート89−1,89−2・・・は、2つに限定されずに、カラーフィルム86の色に応じた数設けられる。   Further, according to the present invention, as shown in FIG. 12, the irradiation unit 80-2 described above among the plurality of color plates 88-1, 88-2. The configuration may be such that any one color plate 89-1, 89-2... Having the color films 86-1, 86-2 of the same color as the colors 100-1, 100-2 may be mounted. FIG. 12 is a perspective view showing a modification of the illumination unit shown in FIG. 5. The same parts as in the first embodiment are indicated by the same reference numerals, and the description is omitted. Each of the color plates 89-1, 89-2, ... has a plate main body 91 attached to the housing 81 through the slot 87, and color films 86-1, 86-2,. When the plate body 91 is attached to the housing 81, the color films 86-1, 86-2... Are positioned at positions between the light emitting unit 82 and the opening 84, which are indicated by alternate long and short dash lines in FIG. In addition, although FIG. 12 shows only two color plates 89-1, 89-2, and so on, in the present invention, the color plates 89-1, 89-2, and so on are not limited to two. , And a number corresponding to the color of the color film 86.

1 切削装置(加工装置)
20,20−1,20−2 切削ユニット(加工部)
21,21−2 切削ブレード(加工手段)
60 ケース
80,80−2 照明ユニット(照明手段)
86,86−1,86−2 カラーフィルム
100−1,100−2 色
200 被加工物
300 研削装置(加工装置)
301 研削ユニット(加工部)
302 研削ホイール(加工手段)
ST1 色設定ステップ
ST2 照明ステップ
ST3 取り付けステップ
1 Cutting device (processing device)
20, 20-1, 20-2 Cutting unit (processing part)
21 21-2 Cutting blade (processing means)
60 case 80, 80-2 lighting unit (lighting means)
86, 86-1, 86-2 Color film 100-1, 100-2 Color 200 Workpiece 300 Grinding device (processing device)
301 Grinding unit (processing part)
302 Grinding wheel (processing means)
ST1 color setting step ST2 lighting step ST3 mounting step

Claims (3)

所定の色に着色された加工手段又は所定の色に着色されたケースに収容された加工手段を加工部にとりつけて被加工物を加工する加工装置であって、
該加工部を該加工手段又は該ケースに着色された色と同様の色で照らす照明手段を備える事を特徴とする加工装置。
A processing apparatus for processing a workpiece by attaching processing means colored in a predetermined color or processing means accommodated in a case colored in a predetermined color to a processing unit,
A processing apparatus comprising: illumination means for illuminating the processing portion with a color similar to the color of the processing means or the case.
該照明手段は、
複数のカラーフィルムを備え、
該加工手段又は該ケースの色と同色の該カラーフィルムを介して照射する事を特徴とする、請求項1に記載の加工装置。
The illumination means is
Equipped with multiple color films,
The processing apparatus according to claim 1, wherein irradiation is performed through the color processing film or the color film having the same color as that of the case.
請求項1又は請求項2に記載の加工装置の該加工部に該加工手段を取り付ける方法であって、
該加工部に取り付ける該加工手段の色又は該加工手段が収容されている該ケースの色を該加工装置に記憶させる色設定ステップと、
該加工部を該色設定ステップで設定された色に該照明手段によって照らす照明ステップと、
該照明ステップで照らされた色と同色の該加工手段を該加工部に取り付ける取り付けステップと、
を備える事を特徴とする加工手段の取り付け方法。
A method of attaching the processing means to the processing portion of the processing apparatus according to claim 1 or 2,
A color setting step of causing the processing apparatus to store the color of the processing means attached to the processing unit or the color of the case in which the processing means is accommodated;
An illumination step of illuminating the processing unit with the color set in the color setting step by the illumination unit;
Attaching the processing means of the same color as the color illuminated in the lighting step to the processing part;
A mounting method of processing means characterized by comprising:
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021111680A (en) * 2020-01-09 2021-08-02 株式会社ディスコ Chuck table case

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5477966U (en) * 1977-11-12 1979-06-02
JP2015062974A (en) * 2013-09-25 2015-04-09 ローランドディー.ジー.株式会社 Processing apparatus and determination method
JP2015223682A (en) * 2014-05-29 2015-12-14 株式会社ディスコ Processing equipment
JP2017013199A (en) * 2015-07-03 2017-01-19 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6815882B2 (en) * 2017-02-06 2021-01-20 株式会社ディスコ Cutting equipment

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4231349B2 (en) * 2003-07-02 2009-02-25 株式会社ディスコ Laser processing method and laser processing apparatus
DE102004029014B4 (en) * 2004-06-16 2006-06-22 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Method and system for inspecting a wafer
CN101021490B (en) * 2007-03-12 2012-11-14 3i系统公司 Automatic detecting system and method for planar substrate
JP4741015B2 (en) * 2009-03-27 2011-08-03 富士フイルム株式会社 Image sensor
JP5523212B2 (en) * 2010-06-16 2014-06-18 株式会社ディスコ Cutting blade management method
JP5894384B2 (en) * 2011-07-08 2016-03-30 株式会社ディスコ Processing equipment
JP6202932B2 (en) 2013-08-13 2017-09-27 株式会社ディスコ Washer blade and blade case
JP6153433B2 (en) 2013-09-26 2017-06-28 株式会社ディスコ Blade case
DE102014105311A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Ergosurg Gmbh Method and system for the controllable adjustment of the removal rate of hand-held material and tissue-separating tools and effectors
FI20145807A7 (en) * 2014-09-16 2016-03-17 Bitzer Kuehlmaschinenbau Gmbh Control unit for transport refrigeration device
CN105137516B (en) * 2015-10-21 2017-06-09 京东方科技集团股份有限公司 A kind of colored filter and preparation method thereof and display master blank
JP6775958B2 (en) * 2016-02-09 2020-10-28 ローランドディー.ジー.株式会社 How to determine the cutting machine and the necessity of position correction

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5477966U (en) * 1977-11-12 1979-06-02
JP2015062974A (en) * 2013-09-25 2015-04-09 ローランドディー.ジー.株式会社 Processing apparatus and determination method
JP2015223682A (en) * 2014-05-29 2015-12-14 株式会社ディスコ Processing equipment
JP2017013199A (en) * 2015-07-03 2017-01-19 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6815882B2 (en) * 2017-02-06 2021-01-20 株式会社ディスコ Cutting equipment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021111680A (en) * 2020-01-09 2021-08-02 株式会社ディスコ Chuck table case
JP7374775B2 (en) 2020-01-09 2023-11-07 株式会社ディスコ chuck table case

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