JP2019115961A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】切削ブレードに接触するマウントフランジの端面の傾きや凹凸を簡単に測定できる切削装置を提供する。【解決手段】切削装置２であって、被加工物１１を保持するチャックテーブル１８と、スピンドルの先端部にブレードマウントを介して固定された切削ブレードで被加工物を切削する切削ユニット２４と、スピンドルに装着されたブレードマウントの切削ブレードに接触する環状の端面の傾き又は凹凸を測定する測定ユニット４８と、測定ユニット４８の測定結果を報知する報知ユニット５４と、を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、切削ブレードに接触するマウントフランジの端面の傾きや凹凸を測定できる切削装置に関する。

半導体ウェーハやパッケージ基板に代表される板状の被加工物を切削加工（以下、切削）する切削装置では、例えば、マウントフランジと呼ばれる装着具を介して回転軸となるスピンドルの先端部に切削ブレードが装着される。マウントフランジは、スピンドルの軸心に対して垂直かつ平坦な端面を有しており、この端面を切削ブレードに接触させることで切削ブレードを保持する。

そのため、マウントフランジの端面がスピンドルの軸心に対して垂直な方向から傾いたり、端面に凹凸が形成されたりすると、切削ブレードを適切に保持できなくなり、スピンドルを回転させる際に切削ブレードが振動してしまう。そこで、この端面がスピンドルの軸心に対して垂直かつ平坦になるように、端面の形状を修正する端面修正と呼ばれる処理が行われている（例えば、特許文献１，２参照）。

特開平８−３３９９７７号公報 特開２０１７−１３１５４号公報

ところで、マウントフランジが備える端面の傾きや凹凸は、通常、測定用のゲージを端面に接触させる方法で測定される。ところが、この方法では、マウントフランジに対するゲージの位置調整をはじめとする煩雑な作業が必要なので、オペレータへの負荷が大きくなり易かった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削ブレードに接触するマウントフランジの端面の傾きや凹凸を簡単に測定できる切削装置を提供することである。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルの先端部にブレードマウントを介して固定された切削ブレードで該被加工物を切削する切削ユニットと、該スピンドルに装着された該ブレードマウントの該切削ブレードに接触する環状の端面の傾き又は凹凸を測定する測定ユニットと、該測定ユニットの測定結果を報知する報知ユニットと、を備える切削装置が提供される。

本発明の一態様において、該測定ユニットは、該端面の傾き又は凹凸をレーザービームで測定するレーザー変位計を含んでも良い。

また、本発明の一態様において、該測定結果に応じて該端面を清掃又は研磨する端面修正ユニットを更に備えても良い。

また、本発明の一態様において、該切削ブレードを収容するブレードラックと、該切削ユニットに装着されている該切削ブレードと該ブレードラックに収容されている該切削ブレードとを交換するブレード交換ユニットと、を更に備え、該測定ユニットは、該ブレード交換ユニットに設けられており、該切削ユニットに装着されている該切削ブレードを該ブレード交換ユニットで該ブレードマウントから取り外した後に該端面の傾き又は凹凸を測定しても良い。

本発明の一態様に係る切削装置は、ブレードマウントの端面の傾き又は凹凸を測定する測定ユニットを備えるので、端面の傾き又は凹凸を測定するために、煩雑な作業を必要とする従来型の測定用のゲージを用いる必要がない。よって、この切削装置によれば、切削ブレードに接触するマウントフランジの端面の傾きや凹凸を簡単に測定できる。

切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 切削ユニットの構成例を模式的に示す斜視図である。 被加工物が切削される様子を模式的に示す一部断面正面図である。 図４（Ａ）は、切削ユニットとレーザー変位計との位置関係等を模式的に示す一部断面正面図であり、図４（Ｂ）は、マウントフランジの端面の傾きや凹凸が測定される様子を模式的に示す一部断面正面図である。 図５（Ａ）は、マウントフランジの端面が修正される様子を模式的に示す一部断面正面図であり、図５（Ｂ）は、マウントフランジの端面が修正される様子を模式的に示す平面図である。 変形例に係る切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 洗浄ノズルを用いてマウントフランジの端面が修正される様子を模式的に示す一部断面正面図である。 図８（Ａ）は、洗浄ノズルの近傍の様子を模式的に示す正面図であり、図８（Ｂ）は、洗浄ノズルの近傍の様子を模式的に示す平面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置２の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。

基台４の前方の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数の被加工物１１を収容するカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物１１の表面側は、交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１３が形成されている。

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも径の大きいダイシングテープ１５が貼付されている。ダイシングテープ１５の外周部分は、環状のフレーム１７に固定されている。すなわち、開口を有する環状のフレーム１７と、この開口を塞ぐようにフレーム１７に貼付されたダイシングテープ１５と、開口の内側でダイシングテープ１５に貼付された被加工物１１と、によってフレームユニットが形成されている。

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１とすることもできる。

また、デバイス１３の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイス１３が形成されていなくても良い。また、ダイシングテープ１５は、被加工物１１の表面１１ａ側に貼付されても良い。ダイシングテープ１５に代えて、任意の材質でなる保護プレート等を被加工物１１に貼付することもできる。

図１に示すように、カセット支持台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構１０と、Ｘ軸移動機構１０の上部を覆うテーブルカバー１２及び防塵防滴カバー１４と、が配置されている。Ｘ軸移動機構１０は、テーブルカバー１２によって覆われるＸ軸移動テーブル１６（図３等参照）を備えており、このＸ軸移動テーブル１６をＸ軸方向に移動させる。

Ｘ軸移動テーブル１６の上面には、被加工物１１を吸引、保持するチャックテーブル１８が、テーブルカバー１２から露出する態様で設けられている。このチャックテーブル１８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１８は、上述したＸ軸移動機構１０によって、Ｘ軸移動テーブル１６やテーブルカバー１２とともにＸ軸方向に移動する（加工送り）。

チャックテーブル１８の上面は、被加工物１１を吸引、保持する保持面１８ａになっている。保持面１８ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル１８の内部に設けられた吸引路１８ｂ（図３等参照）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

チャックテーブル１８の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１７を四方から固定するための４個のクランプ２０が設けられている。Ｘ軸移動テーブル１６のチャックテーブル１８に隣接する位置には、側部に研磨パッドを備える研磨ユニット（端面修正ユニット）２２が配置されている。なお、この研磨ユニット２２も、チャックテーブル１８と同様にテーブルカバー１２から露出している。

開口４ｂに隣接する領域には、上述した被加工物１１をチャックテーブル１８等へと搬送する搬送ユニット（不図示）が配置されている。搬送ユニットでカセット８から搬出された被加工物１１は、例えば、表面側が上方に露出する態様でチャックテーブル１８に載せられる。

基台４の上面には、２組の切削ユニット２４を支持するための門型の支持構造２６が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２６の前面上部には、各切削ユニット２４をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構２８が設けられている。

各切削ユニット移動機構２８は、支持構造２６の前面に配置されＹ軸方向に長い一対のＹ軸ガイドレール３０を共通に備えている。すなわち、Ｙ軸ガイドレール３０は、その長手方向がＹ軸方向に対して平行になるように配置されている。また、Ｙ軸ガイドレール３０には、各切削ユニット移動機構２８を構成するＹ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。

各Ｙ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール３０に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ３４がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ３４の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３６でＹ軸ボールネジ３４を回転させれば、Ｙ軸移動プレート３２は、Ｙ軸ガイドレール３０に沿ってＹ軸方向に移動する。

各Ｙ軸移動プレート３２の表面（前面）には、Ｚ軸方向に長い一対のＺ軸ガイドレール３８が設けられている。すなわち、Ｚ軸ガイドレール３８は、その長手方向がＺ軸方向に対して平行になるように配置されている。また、Ｚ軸ガイドレール３８には、Ｚ軸移動プレート４０がスライド可能に取り付けられている。

各Ｚ軸移動プレート４０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３８に対して概ね平行なＺ軸ボールネジ４２がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ４２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４４でＺ軸ボールネジ４２を回転させれば、Ｚ軸移動プレート４０は、Ｚ軸ガイドレール３８に沿ってＺ軸方向に移動する。

各Ｚ軸移動プレート４０の下部には、切削ユニット２４が設けられている。各切削ユニット２４に隣接する位置には、チャックテーブル１８によって吸引、保持された被加工物１１等を撮像するためのカメラ（撮像ユニット）４６が設けられている。また、切削ユニット２４の上方には、側方に存在する測定対象までの距離を測定するレーザー変位計（測定ユニット）４８が設けられている。

各切削ユニット移動機構２８でＹ軸移動プレート３２をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット２４、カメラ４６、及びレーザー変位計４８は、Ｙ軸方向に移動する（割り出し送り）。また、各切削ユニット移動機構２８でＺ軸移動プレート４０をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット２４、カメラ４６、及びレーザー変位計４８は、Ｚ軸方向に移動する（切り込み送り）。

開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削ユニット２４で切削加工（切削）された後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット５０が配置されている。また、カセット支持台６を昇降させる昇降機構、Ｘ軸移動機構１０、チャックテーブル１８、搬送ユニット、切削ユニット２４、切削ユニット移動機構２８、カメラ４６、レーザー変位計４８、洗浄ユニット５０等の構成要素には、制御ユニット（測定ユニット）（不図示）が接続されている。各構成要素は、この制御ユニットで制御される。

上述した各構成要素は、切削装置２の外観を構成するカバー（不図示）によって覆われている。このカバー（不図示）の外側には、ユーザーインターフェースとなるタッチパネル式のモニター（報知ユニット）５２が設けられている。また、カバーの上部には、表示灯（報知ユニット）５４が配置されている。モニター５２や表示灯５４は、上述した制御ユニットで制御される。

図２は、切削ユニット２４の構成例を模式的に示す斜視図である。切削ユニット２４は、Ｚ軸移動プレート４０の下部に固定された筒状のスピンドルハウジング５６を備えている。スピンドルハウジング５６の内部には、Ｙ軸方向に平行な回転軸となるスピンドル５８が収容されている。

スピンドル５８の先端部（一端部）は、スピンドルハウジング５６の一端側から外部に露出しており、このスピンドル５８の先端部には、マウントフランジ６０が装着される。また、スピンドル５８の基端側（他端側）には、モータを含む回転駆動源（不図示）が連結されている。

マウントフランジ６０は、円盤状のフランジ部６２と、フランジ部６２の表裏面中央からそれぞれ突き出た第１ボス部６４及び第２ボス部６６と、を含む。マウントフランジ６０の中央には、第１ボス部６４、フランジ部６２、及び第２ボス部６６を貫通する開口６０ａが形成されている。

マウントフランジ６０の開口６０ａには、裏面側（スピンドルハウジング５６側）からスピンドル５８の先端部が嵌め込まれる。この状態で、開口６０ａ内にワッシャー６８を配置し、このワッシャー６８を介して固定用のボルト７０をスピンドル５８のボルト穴５８ａに締め込めば、マウントフランジ６０はスピンドル５８に固定される。

フランジ部６２の外周側の表面は、切削ブレード７２の裏面に接する端面（接触面）６２ａである。この端面６２ａは、Ｙ軸方向（スピンドル５８の軸心方向）から見て円環状に形成されており、適切に調整された状態で、スピンドル５８の軸心に対して垂直かつ平坦になる。

第１ボス部６４は円筒状に形成されており、その先端側の外周面６４ａには、ネジ山が設けられている。切削ブレード７２の中央には、円形の開口７２ａが形成されている。この開口７２ａに第１ボス部６４を通すことで、切削ブレード７２は、マウントフランジ６０に装着される。

切削ブレード７２は、いわゆるハブ型ブレードであり、円盤状の支持基台７４の外周部に、被加工物１１を切削するための円環状の切り刃７６が固定されている。切り刃７６は、例えば、金属や樹脂等の結合材に、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を分散させて所定の厚みに形成される。なお、切削ブレード７２として、切り刃のみで構成されたワッシャー型ブレード等を用いてもよい。

この切削ブレード７２をマウントフランジ６０に装着した状態で、切削ブレード７２の表面側には、円環状の固定プレート７８が配置される。固定プレート７８の中央部には、円形の開口７８ａが形成されており、この開口７８ａの内壁面には、第１ボス部６４の外周面６４ａに形成されたネジ山に対応するネジ溝が設けられている。

固定プレート７８の裏面は、切削ブレード７２の表面（支持基台７４の表面）に接する接触面（不図示）である。この固定プレート７８の開口７８ａに第１ボス部６４の先端を締め込むようにして、固定プレート７８をマウントフランジ６０に装着すれば、切削ブレード７２は、マウントフランジ６０と固定プレート７８とで挟持される。

図３は、被加工物１１が切削される様子を模式的に示す一部断面正面図である。なお、図３では、説明の便宜上、チャックテーブル１８の一方側に配置された研磨ユニット２２や切削ユニット２４等が省略されている。

切削装置２で被加工物１１を切削する際には、まず、被加工物１１の裏面側に貼付されているダイシングテープ１５をチャックテーブル１８の保持面１８ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。併せて、クランプ２０でフレーム１７を固定する。これにより、被加工物１１は、表面側が上方に露出した状態で保持される。

次に、例えば、チャックテーブル１８を回転させて、対象となる分割予定ライン（分割予定ラインの長手方向）を切削装置２のＸ軸方向に合わせる。また、チャックテーブル１８及び切削ユニット２４を相対的に移動させて、対象となる分割予定ラインの延長線上方に切削ブレード７２の位置を合わせる。

そして、切削ブレード７２の下端（すなわち、切り刃７６の下端）を被加工物１１の表面（上面）より低い位置まで移動させる。なお、本実施形態では、被加工物１１を切断できるように、切削ブレード７２の下端を被加工物１１の裏面（下面）より低い位置まで移動させている。その後、切削ブレード７２を回転させながらチャックテーブル１８をＸ軸方向に移動させる。

これにより、図３に示すように、対象の分割予定ラインに沿って切削ブレード７２を切り込ませ、被加工物１１を切削できる。なお、このようにして被加工物１１を切削ブレード７２で切削する際には、上述した研磨ユニット２２の研磨パッドを切削ブレード７２と干渉しないパッド退避位置に位置付けておくと良い。

次に、上述したマウントフランジ６０の端面６２ａの傾きや凹凸を測定する手順について説明する。図４（Ａ）は、切削ユニット２４とレーザー変位計４８との位置関係等を模式的に示す一部断面正面図であり、図４（Ｂ）は、マウントフランジ６０の端面６２ａの傾きや凹凸が測定される様子を模式的に示す一部断面正面図である。

図４（Ａ）に示すように、本実施形態のレーザー変位計４８は、各切削ユニット２４が備えるスピンドルハウジング５６の上方に配置されており、対面する切削ユニット２４に向けて測定用のレーザービームＬを照射する。

このレーザー変位計４８でマウントフランジ６０の端面６２ａの傾きや凹凸を測定する際には、まず、測定の対象となる一方の切削ユニット２４に固定されているマウントフランジ６０（以下、一方のマウントフランジ６０）から固定プレート７８及び切削ブレード７２を取り外す。そして、他方の切削ユニット２４の上方に配置されているレーザー変位計４８（以下、他方のレーザー変位計４８）を、一方のマウントフランジ６０の端面６２ａに対面させる。

切削装置２の制御ユニットにとって、一方のマウントフランジ６０の端面６２ａと他方のレーザー変位計４８との位置関係は既知である。よって、オペレータが改めて情報を入力しなくても、切削装置２の制御ユニットは、切削ユニット移動ユニット２８を制御し、他方のレーザー変位計４８を一方のマウントフランジ６０の端面６２ａに対面させることができる。

図４（Ｂ）に示すように、一方のマウントフランジ６０の端面６２ａと他方のレーザー変位計４８との位置関係を調整した後には、一方の切削ユニット２４のスピンドル５８を回転させる。つまり、一方のマウントフランジ６０を回転させる。なお、一方のマウントフランジ６０の端面６２ａと他方のレーザー変位計４８との位置関係を調整する前から、一方のマウントフランジ６０を回転させておいても良い。

次に、他方のレーザー変位計４８から一方のマウントフランジ６０の端面６２ａに向けてレーザービームＬを照射する。これにより、他方のレーザー変位計４８は、一方のマウントフランジ６０の端面６２ａで反射されるレーザービームＬの反射光に基づいて、他方のレーザー変位計４８から一方のマウントフランジ６０の端面６２ａまでの距離を測定できる。

上述のように、本実施形態では、一方のマウントフランジ６０を回転させている。そのため、他方のレーザー変位計４８から一方のマウントフランジ６０の端面６２ａまでの距離をマウントフランジ６０の周方向の全体で測定できる。切削装置２の制御ユニットは、レーザー変位計４８による測定の結果に基づいて、一方のマウントフランジ６０の端面６２ａの傾きや凹凸を算出する。算出された結果（測定結果）は、モニター５２や表示灯５４でオペレータに報知される。

このような手順でマウントフランジ６０の端面６２ａの傾きや凹凸を測定した後には、必要に応じてマウントフランジ６０の端面６２ａを調整できる。例えば、マウントフランジ６０の端面６２ａの傾きや凹凸が任意の基準値（閾値）を超える場合には、次のような手順でマウントフランジ６０の端面６２ａを修正すると良い。

図５（Ａ）は、マウントフランジ６０の端面６２ａが修正される様子を模式的に示す一部断面正面図であり、図５（Ｂ）は、マウントフランジ６０の端面６２ａが修正される様子を模式的に示す平面図である。なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）では、説明の便宜上、チャックテーブル１８の一方側に配置された研磨ユニット２２や切削ユニット２４等が省略されている。

マウントフランジ６０の端面６２ａを修正する際には、研磨ユニット２２の研磨パッドを端面６２ａの修正に適した修正位置に位置付ける。具体的には、図５（Ａ）に示すように、例えば、パッド退避位置より高い修正位置まで研磨パッドを上昇させる。また、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、マウントフランジ６０を回転させながら端面６２ａを研磨パッドに接触させる。これにより、マウントフランジ６０の端面６２ａを研磨して傾きや凹凸を修正できる。

以上のように、本実施形態に係る切削装置２は、ブレードマウント６０の端面６２ａの傾き又は凹凸を測定するレーザー変位計（測定ユニット）４８及び制御ユニット（測定ユニット）を備えるので、端面６２ａの傾き又は凹凸を測定するために、煩雑な作業を必要とする従来型の測定用のゲージを用いる必要がない。よって、この切削装置２によれば、切削ブレード７２に接触するマウントフランジ６０の端面６２ａの傾きや凹凸を簡単に測定できる。

なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、切削ユニット２４の上方にレーザー変位計（測定ユニット）４８が配置された切削装置２を例示しているが、本発明に係るレーザー変位計（測定ユニット）の配置等に特段の制限はない。

図６は、変形例に係る切削装置１０２の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、この変形例に係る切削装置１０２の構成要素の多くは、上記実施形態に係る切削装置２の構成要素と共通である。よって、共通の構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。

図６に示すように、支持構造２６の後方には、切削ブレード７２を自動で交換できるオートブレードチェンジャー（ブレード交換ユニット）８０が配置されている。オートブレードチェンジャー８０は、切削ユニット２４（ブレードマウント６０）に対して固定プレート７８を着脱する固定プレート着脱ユニット８２と、切削ユニット２４（ブレードマウント６０）に対して切削ブレード７２を着脱するブレード着脱ユニット８４と、を備えている。

このオートブレードチェンジャー８０は、オートブレードチェンジャー移動機構（不図示）によって支持されており、後方のチェンジャー退避位置と前方の着脱位置との間を移動する。チェンジャー退避位置の近傍には、切削ユニット２４に対して着脱される切削ブレード７２を収容するブレードラック８６が配置されている。

切削ユニット２４に装着されている切削ブレード７２をオートブレードチェンジャー８０で取り外す際には、まず、オートブレードチェンジャー８０を着脱位置に移動させる。次に、固定プレート着脱ユニット８２で固定プレート７８を切削ユニット２４から取り外す。

更に、ブレード着脱ユニット８４で切削ブレード７２を切削ユニット２４から取り外す。その後、オートブレードチェンジャー８０をチェンジャー退避位置に移動させる。そして、切削ユニット２４から取り外した切削ブレード７２を、ブレードラック８６に収容する。

一方で、ブレードラック８６に収容されている切削ブレード７２を切削ユニット２４に装着する際には、まず、ブレード着脱ユニット８４でブレードラック８６から切削ブレード７２を取り出す。次に、オートブレードチェンジャー８０を着脱位置に移動させる。そして、ブレード着脱ユニット８４で切削ブレード７２を切削ユニット２４に装着する。更に、固定プレート着脱ユニット８２で固定プレート７８を切削ユニット２４に装着する。

このオートブレードチェンジャー８０には、上述したレーザー変位計（測定ユニット）４８が設けられている。そのため、例えば、切削ユニット２４に装着されている切削ブレード７２をオートブレードチェンジャー８０でブレードマウント６０から取り外した後に、続けて、このレーザー変位計４８で端面６２ａの傾き又は凹凸を測定できる。

また、上記実施形態に係る切削装置２及び変形例に係る切削装置１０２には、研磨パッドを備える研磨ユニット（端面修正ユニット）２２を設けているが、端面６２ａを修正できる他の構成要素を設けても良い。図７は、洗浄ノズル（端面修正ユニット）８８を用いてマウントフランジ６０の端面６２ａが修正される様子を模式的に示す一部断面正面図であり、図８（Ａ）は、洗浄ノズル８８の近傍の様子を模式的に示す正面図であり、図８（Ｂ）は、洗浄ノズル８８の近傍の様子を模式的に示す平面図である。

図７に示すように、上記実施形態及び変形例で研磨ユニット（端面修正ユニット）２２が配置される位置には、端面６２ａを修正するための洗浄ノズル８８を配置できる。この場合には、例えば、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、マウントフランジ６０を回転させながら、洗浄ノズル８８から端面６２ａに向けて流体Ｆを噴射することで、凹凸の原因となる異物等を除去して端面６２ａを修正できる。もちろん、研磨ユニット２２と洗浄ノズル８８とを併せて設けても良い。

その他、上記実施形態や変形例等に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２，１０２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ Ｘ軸移動機構
１２ テーブルカバー
１４ 防塵防滴カバー
１６ Ｘ軸移動テーブル
１８ チャックテーブル
１８ａ 保持面
１８ｂ 吸引路
２０ クランプ
２２ 研磨ユニット（端面修正ユニット）
２４ 切削ユニット
２６ 支持構造
２８ 切削ユニット移動機構
３０ Ｙ軸ガイドレール
３２ Ｙ軸移動プレート
３４ Ｙ軸ボールネジ
３６ Ｙ軸パルスモータ
３８ Ｚ軸ガイドレール
４０ Ｚ軸移動プレート
４２ Ｚ軸ボールネジ
４４ Ｚ軸パルスモータ
４６ カメラ（撮像ユニット）
４８ レーザー変位計（測定ユニット）
５０ 洗浄ユニット
５２ モニター（報知ユニット）
５４ 表示灯（報知ユニット）
５６ スピンドルハウジング
５８ スピンドル
５８ａ ボルト穴
６０ マウントフランジ
６０ａ 開口
６２ フランジ部
６２ａ 端面（接触面）
６４ 第１ボス部
６４ａ 外周面
６６ 第２ボス部
６８ ワッシャー
７０ ボルト
７２ 切削ブレード
７２ａ 開口
７４ 支持基台
７６ 切り刃
７８ 固定プレート
７８ａ 開口
８０ オートブレードチェンジャー（ブレード交換ユニット）
８２ 固定プレート着脱ユニット
８４ ブレード着脱ユニット
８６ ブレードラック
８８ 洗浄ノズル（端面修正ユニット）
１１ 被加工物
１３ デバイス
１５ ダイシングテープ
１７ フレーム
Ｌ レーザービーム
Ｆ 流体

Claims (4)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
   スピンドルの先端部にブレードマウントを介して固定された切削ブレードで該被加工物を切削する切削ユニットと、
   該スピンドルに装着された該ブレードマウントの該切削ブレードに接触する環状の端面の傾き又は凹凸を測定する測定ユニットと、
   該測定ユニットの測定結果を報知する報知ユニットと、を備えることを特徴とする切削装置。
2. 該測定ユニットは、該端面の傾き又は凹凸をレーザービームで測定するレーザー変位計を含むことを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
3. 該測定結果に応じて該端面を清掃又は研磨する端面修正ユニットを更に備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の切削装置。
4. 該切削ブレードを収容するブレードラックと、
   該切削ユニットに装着されている該切削ブレードと該ブレードラックに収容されている該切削ブレードとを交換するブレード交換ユニットと、を更に備え、
   該測定ユニットは、該ブレード交換ユニットに設けられており、該切削ユニットに装着されている該切削ブレードを該ブレード交換ユニットで該ブレードマウントから取り外した後に該端面の傾き又は凹凸を測定することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の切削装置。