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JP2019114409A - 表面実装型コネクタ、及び表面実装基板の製造方法 - Google Patents

表面実装型コネクタ、及び表面実装基板の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】本願が開示する技術は、一つの側面として、溶融した端子用半田部内に接続端子を沈み込み易くすることを目的とする。【解決手段】表面実装型コネクタ３０は、コネクタ本体３２と、接続端子４２と、位置決め部５０とを備える。接続端子４２は、コネクタ本体３２に設けられ、基板１２の表面１２Ａの端子用半田部１４上に載置される。位置決め部５０は、コネクタ本体３２に設けられる。また、位置決め部５０は、接続端子４２が端子用半田部１４上に載置された状態で、基板１２の貫通孔１６に圧入される被覆部６０を有する。【選択図】図２

Description

本願が開示する技術は、表面実装型コネクタ、及び表面実装基板の製造方法に関する。
半田で被覆されるとともに、接続端子を挟持する一対の挟持部を有するフォーク端子がある（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−２７２７４３号公報
ところで、基板の表面のパッド（導体パターン）上の端子用半田部（クリーム半田）に接合される接続端子を備える表面実装型コネクタがある。この表面実装型コネクタは、基板の表面の端子用半田部上に接続端子が載置された状態で、例えば、リフロー炉によって加熱される。これにより、溶融した端子用半田部内に接続端子が沈み込む。この状態で、端子用半田部が硬化すると、端子用半田部に接続端子が接合（接着）される。
ここで、上記の表面実装型コネクタには、基板の貫通孔に圧入され、端子用半田部に対する接続端子の位置ずれを抑制するフォークロックが設けられる場合がある。フォークロックは、基板の貫通孔に圧入された状態で、互いの間隔が狭くなるように弾性変形する一対のロックアーム部を有する。この一対のロックアーム部が貫通孔の内周面に圧接することにより、端子用半田部に対する接続端子に位置ずれが抑制される。
しかしながら、基板の貫通孔の内周面に一対のロックアーム部が圧接された状態では、表面実装型コネクタの上下動が制限される。そのため、リフロー炉で端子用半田部を溶融させても、端子用半田部内に接続端子が沈み込み難くなり、端子用半田部と接続端子との接合不良が発生する可能性がある。
本願が開示する技術は、一つの側面として、溶融した端子用半田部内に接続端子を沈み込み易くすることを目的とする。
本願が開示する技術では、表面実装型コネクタは、コネクタ本体と、接続端子と、位置決め部と、を備える。接続端子は、コネクタ本体に設けられ、基板の表面の端子用半田部上に載置される。位置決め部は、コネクタ本体に設けられる。また、位置決め部は、接続端子が端子用半田部上に載置された状態で、基板の貫通孔に圧入される半田部を有する。
本願が開示する技術によれば、一つの側面として、溶融した端子用半田部内に接続端子を沈み込み易くすることができる。
図１は、第一実施形態に係る表面実装型コネクタ及び基板が分解された状態を示す正面図である。 図２は、図１のＦ２−Ｆ２線断面図である。 図３は、図２のＦ３−Ｆ３線断面図である。 図４は、図２に示される位置決め部が基板の貫通孔に圧入された状態を示す断面図である。 図５は、図４に示される半田部及び端子用半田部が溶融した状態を示す断面図である。 図６は、図５に示される半田部及び端子用半田部が硬化した状態を示す断面図である。 図７は、第二実施形態に係る表面実装型コネクタの位置決め部を示す斜視図である。 図８は、図７に示される位置決め部を示す図２に対応する断面図である。 図９は、図８のＦ９−Ｆ９線断面図である。 図１０は、図８に示される位置決め部が基板の貫通孔に圧入された状態を示す断面図である。 図１１は、図１０のＦ１１−Ｆ１１線断面図である。 図１２は、第三実施形態に係る表面実装型コネクタの位置決め部を示す斜視図である。 図１３は、図１２に示される位置決め部を示す図２に対応する断面図である。 図１４は、図１３のＦ１４−Ｆ１４線断面図である。 図１５は、図１３に示される位置決め部が基板の貫通孔に圧入された状態を示す断面図である。 図１６は、図１５のＦ１６−Ｆ１６線断面図である。 図１７は、第三実施形態に係る表面実装型コネクタの位置決め部を示す斜視図である。 図１８は、図１７に示される位置決め部を示す図２に対応する断面図である。 図１９は、図１８のＦ１９−Ｆ１９線断面図である。 図２０は、図１８に示される位置決め部が基板の貫通孔に圧入された状態を示す断面図である。 図２１は、図２０のＦ２１−Ｆ２１線断面図である。 図２２は、第三実施形態に係る表面実装型コネクタの位置決め部を示す斜視図である。 図２３は、図２２に示される位置決め部を示す図２に対応する断面図である。 図２４は、図２３Ｆ２４−Ｆ２４線断面図である。 図２５は、図２４に示される位置決め部が基板の貫通孔に圧入された状態を示す断面図である。 図２６は、図２５Ｆ２６−Ｆ２６線断面図である。
以下、本願が開示する技術の一実施形態について説明する。
（第一実施形態）
先ず、第一実施形態について説明する。
（表面実装型コネクタ）
図１に示されるように、本実施形態に係る表面実装型コネクタ（ＳＭＴコネクタ）３０は、基板１２の表面（実装面）１２Ａに実装される。基板１２は、樹脂等によって板状に形成される。この基板１２は、後述する複数の端子用半田部１４が表面１２Ａにプリントされたプリント基板とされる。また、表面実装型コネクタ３０には、板状のメモリ２０が着脱可能に装着される。
なお、メモリ２０は、電子部品の一例である。また、本実施形態では、表面実装型コネクタ３０が表面１２Ａに実装（接合）された基板１２を表面実装基板１０という。
表面実装型コネクタ３０は、コネクタ本体３２と、複数の接続端子４２と、複数の位置決め部５０とを備える。コネクタ本体３２は、例えば、樹脂等によって棒状に形成される。また、図２に示されるように、コネクタ本体３２の横断面形状は、矩形状に形成される。このコネクタ本体３２は、基板１２の表面１２Ａと対向する対向面３２Ａと、対向面３２Ａと反対側の装着面３２Ｂとを有する。
装着面３２Ｂには、メモリ２０が着脱可能に装着される装着部３４が形成される。装着部３４は、コネクタ本体３２の長手方向に延びる溝状に形成される。この装着部３４には、メモリ２０の短手方向の端部２０Ａ（図１参照）が挿入される。なお、装着部３４の内壁面には、メモリ２０の端部２０Ａに形成された図示しない信号線と電気的に接続される接続部が設けられる。
図１に示されるように、コネクタ本体３２の長手方向両側の端部には、メモリ２０を保持する保持部３６がそれぞれ設けられる。保持部３６は、メモリ２０の長手方向両側の端部２０Ｂに沿って配置される。また、各保持部３６には、メモリ２０の端部２０Ｂが挿入される図示しないスリットが形成される。この保持部３６には、着脱レバー３８が設けられる。
（着脱レバー）
着脱レバー３８は、回動軸４０を介して保持部３６に連結される。また、着脱レバー３８は、爪部３８Ｋを有する。この着脱レバー３８は、コネクタ本体３２の装着部３４にメモリ２０が装着されると、二点鎖線で示されるように、回動軸４０を中心として回動する。これにより、各着脱レバー３８の爪部３８Ｋが、メモリ２０の端部２０Ｂに形成された図示しない係止部に係止される。これらの爪部３８Ｋによって、コネクタ本体３２の装着部３４からメモリ２０が外れることが抑制される。
（接続端子）
図２に示されるように、コネクタ本体３２の対向面３２Ａには、一対の接続端子４２が複数設けられる。一対の接続端子４２は、Ｌ字状に屈曲されたリード端子とされる。また、一対の接続端子４２は、互いに反対向きに配置される。さらに、一対の接続端子４２は、コネクタ本体３２の対向面３２Ａからコネクタ本体３２の厚み方向両側へ延出される。この一対の接続端子４２は、図１に示されるように、コネクタ本体３２の長手方向に間隔を空けて複数配列されている。
図２に示されるように、各接続端子４２は、基板１２の表面１２Ａ上に設けられたパッド（導体パターン）１５に、端子用半田部１４を介して接続される。パッド１５は、例えば、銅等によって形成される。端子用半田部１４は、例えば、クリーム半田によって形成されており、パッド１５の表面を被覆している。この端子用半田部１４は、所定温度以上に加熱されると溶融する。これらのパッド１５及び端子用半田部１４は、コネクタ本体３２の複数の接続端子４２の配列に応じて配列される。そして、基板１２の表面１２Ａにコネクタ本体３２の対向面３２Ａが対向されると、複数の接続端子４２が複数の端子用半田部１４にそれぞれ接触される。
（位置決め部）
図１に示されるように、コネクタ本体３２の対向面３２Ａには、複数の位置決め部５０が設けられる。位置決め部５０は、コネクタ本体３２の長手方向両側の端部、及び長手方向の中間部にそれぞれ設けられる。また、各位置決め部５０は、複数の接続端子４２と接触しないように配置される。具体的には、各位置決め部５０と複数の接続端子４２とは、コネクタ本体３２の長手方向にずれて配置される。
図２に示されるように、位置決め部５０は、軸部５２と、被覆部６０とを有する。軸部５２は、例えば、金属又は樹脂等によって円柱状に形成される。また、軸部５２は、コネクタ本体３２の対向面３２Ａから延出される。この軸部５２は、基板１２の表面１２Ａに形成された貫通孔１６に挿入される。
貫通孔１６は、基板１２を厚み方向に貫通する円形状の孔とされる。また、貫通孔１６の内周面は、金属膜１８によって被覆される。金属膜１８は、例えば、メッキ等によって形成される。
軸部５２の外周面５２Ａは、被覆部６０によって被覆される。被覆部６０は、半田によって形成されており、所定温度以上に加熱されると溶融する。この被覆部６０は、例えば、インサート成形によって軸部５２と一体に成形される。また、被覆部６０は、図３に示されるように、軸部５２を囲む筒状に形成される。
図２に示されるように、被覆部６０は、先端側テーパ部６２及び基端側テーパ部６４を有する。先端側テーパ部６２と基端側テーパ部６４とは、軸部５２の中心軸Ｃ方向に並んで配置される。先端側テーパ部６２は、軸部５２の先端部５２Ｔ側に配置される。一方、基端側テーパ部６４は、軸部５２の基端部５２Ｅ側に配置される。
先端側テーパ部６２は、軸部５２の先端部５２Ｔ側へ向かってテーパされる。この先端側テーパ部６２は、基板１２の貫通孔１６に挿入される。また、先端側テーパ部６２の外周面は、ガイド面６２Ｇとされる。ガイド面６２Ｇは、先端側テーパ部６２の縦断面において、軸部５２の先端部５２Ｔ側へ向かって軸部５２の中心軸Ｃ側へ傾斜される。このガイド面６２Ｇによって、貫通孔１６に対する先端側テーパ部６２の挿入が案内される。
なお、先端側テーパ部６２は、半田部及びテーパ部の一例である。また、ガイド面６２Ｇは、ガイド部の一例である。
先端側テーパ部６２における軸部５２の基端部５２Ｅ側の端部は、圧接部６２Ｐとされる。圧接部６２Ｐの外径ｒ（図３参照）は、貫通孔１６の内径Ｒよりも僅かに大きくされる。この圧接部６２Ｐは、潰れた状態で貫通孔１６に圧入される。これにより、圧接部６２Ｐが、貫通孔１６の内周面１８Ａに圧接され、基板１２に表面実装型コネクタ３０が固定される。
基端側テーパ部６４は、軸部５２の基端部５２Ｅ側へ向かってテーパされる。また、基端側テーパ部６４の縦断面において、基端側テーパ部６４の外周面６４Ａは、軸部５２の基端部５２Ｅ側へ向かって軸部５２の中心軸Ｃ側へ傾斜される。つまり、基端側テーパ部６４は、先端側テーパ部６２とは反対向きにテーパされる。なお、基端側テーパ部６４は、基板１２の貫通孔１６に挿入されない。
基端側テーパ部６４における先端側テーパ部６２側の端部の外径は、先端側テーパ部６２の圧接部６２Ｐの外径ｒ（図３参照）よりも小さくされる。これにより、基端側テーパ部６４と圧接部６２Ｐとの間に段部６６が形成される。そのため、圧接部６２Ｐが貫通孔１６に圧入されたときに、圧接部６２Ｐが段部６６側へ潰れ易くなる。
（表面実装基板の製造方法）
次に、表面実装基板１０の製造方法の一例について説明する。
先ず、図２に示されるように、作業者は、基板１２の表面１２Ａを上に向けた状態で、図示しない受け台上に基板１２を載置する。なお、作業者の作業は、ロボット等の機械で適宜代替可能である。
次に、図４に示されるように、作業者は、コネクタ本体３２の対向面３２Ａを下にした状態で、表面実装型コネクタ３０を基板１２上に配置する。この状態で、作業者は、表面実装型コネクタ３０の複数の接続端子４２を、基板１２の表面１２Ａの複数の端子用半田部１４上にそれぞれ載置する。
この際、作業者は、複数の位置決め部５０の先端側テーパ部６２を、基板１２の複数の貫通孔１６にそれぞれ圧入する。これにより、各先端側テーパ部６２の圧接部６２Ｐが、潰れた状態で貫通孔１６の内周面１８Ａに圧接される。この結果、基板１２に表面実装型コネクタ３０が固定され、端子用半田部１４に対する接続端子４２の位置ずれ（水平方向の位置ずれ）が抑制される。
次に、作業者は、コネクタ本体３２の装着面３２Ｂに錘２２を載置する。この状態で、基板１２及び表面実装型コネクタ３０は、図示しないリフロー炉に搬送される。そして、基板１２及び表面実装型コネクタ３０は、リフロー炉によって所定温度に加熱される。
これにより、図５に示されるように、基板１２のパッド１５上の端子用半田部１４が溶融する。また、位置決め部５０の被覆部６０（先端側テーパ部６２）が溶融し、基板１２に対する表面実装型コネクタ３０の固定が解除される。この結果、図６に示されるように、錘２２及び表面実装型コネクタ３０の重量によって、位置決め部５０の軸部５２が貫通孔１６内で落下する。また、錘２２及び表面実装型コネクタ３０の重量によって、例えば、接続端子４２がパッド１５の表面に接するまで端子用半田部１４内に沈み込む。
その後、基板１２及び表面実装型コネクタ３０がリフロー炉から搬出されると、端子用半田部１４が硬化し、接続端子４２が端子用半田部１４に接合（接着）される。これにより、接続端子４２が端子用半田部１４を介してパッド１５に電気的に接続される。また、位置決め部５０の被覆部６０が硬化し、軸部５２が被覆部６０（先端側テーパ部６２）を介して貫通孔１６の内周面１８Ａに接合（接着）される。これにより、表面実装基板１０が製造される。
なお、錘２２は、省略可能である。
（作用及び効果）
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
本実施形態によれば、位置決め部５０の先端側テーパ部６２は、基板１２の貫通孔１６に圧入される。これにより、先端側テーパ部６２の圧接部６２Ｐが貫通孔１６の内周面１８Ａに圧接される。この圧接部６２Ｐによって、基板１２に表面実装型コネクタ３０が固定される。
したがって、例えば、作業者がコネクタ本体３２の装着面３２Ｂ上に錘２２を載せる際に、作業者の手が表面実装型コネクタ３０に触れたとしても、端子用半田部１４に対する接続端子４２の位置ずれが抑制される。したがって、端子用半田部１４と接続端子４２との接合不良が抑制される。
また、先端側テーパ部６２は、軸部５２の先端部５２Ｔ側へ向かってテーパされる。これにより、作業者が、先端側テーパ部６２を貫通孔１６に挿入し易くなる。
さらに、先端側テーパ部６２の圧接部６２Ｐと基端側テーパ部６４との間には、段部６６が形成される。この段部６６によって、先端側テーパ部６２が貫通孔１６に圧入されたときに、圧接部６２Ｐが段部６６側へ潰れ易くなる。したがって、作業者が、先端側テーパ部６２を貫通孔１６に圧入し易くなる。
一方、被覆部６０は、リフロー炉によって所定温度以上に加熱されると溶融する。これにより、基板１２に対する表面実装型コネクタ３０の固定が解除される。この結果、錘２２及び表面実装型コネクタ３０の重量によって、接続端子４２が端子用半田部１４内に沈み込み易くなる。したがって、接続端子４２と端子用半田部１４との接合不良が抑制される。
また、本実施形態では、コネクタ本体３２の装着面３２Ｂ上に錘２２が載置された状態で、基板１２及び表面実装型コネクタ３０がリフロー炉によって加熱される。これにより、錘２２の重量によって、接続端子４２が端子用半田部１４内にさらに沈み込み易くなる。しかも、錘２２の重量によって、コネクタ本体３２の反り（熱変形）等が抑制される。
また、位置決め部５０の被覆部６０が冷却されると、被覆部６０が貫通孔１６の内周面１８Ａに接合される。これにより、基板１２と表面実装型コネクタ３０との接合強度が高められる。したがって、端子用半田部１４から接続端子４２が外れることが抑制される。
（第一実施形態の変形例）
次に、第一実施形態の変形例について説明する。
上記実施形態では、被覆部６０に先端側テーパ部６２及び基端側テーパ部６４が設けられる。しかしながら、半田部は、例えば、テーパしない円筒状に形成されても良い。
また、上記実施形態では、被覆部６０の横断面形状が、円形状に形成される。しかしながら、半田部の横断面形状は、楕円形状、又は三角形以上の多角形状とされても良い。これと同様に、軸部は、楕円形状、又は三角柱状以上の多角形状とされても良い。
（第二実施形態）
次に、第二実施形態について説明する。なお、第二実施形態において、第一実施形態と同じ構成には、同符号を付して説明を適宜省略する。
図７及び図８に示されるように、第二実施形態に係る位置決め部７０は、軸部５２と、複数のアーム部７２とを有する。複数のアーム部７２は、コネクタ本体３２の対向面３２Ａから軸部５２に沿って延出する。また、複数のアーム部７２は、軸部５２の周囲に配置される。
より具体的には、図９に示されるように、複数のアーム部７２は、軸部５２の周囲に等間隔で配置される。また、複数のアーム部７２は、軸部５２から離間状態で配置される。これらのアーム部７２は、図１０に示されるように、コネクタ本体３２の接続端子４２が基板１２の端子用半田部１４上に載置された状態で、貫通孔１６に圧入される。また、各アーム部７２は、貫通孔１６に圧入された状態で、軸部５２側へ弾性変形される。
なお、本実施形態では、軸部５２の周囲に４本のアーム部７２が設けられる。また、２本のアーム部７２は、軸部５２を挟んで互いに対向して配置される。また、各アーム部７２の構成は、全て同じである。
図８に示されるように、アーム部７２は、例えば、半田で形成された半田板を打ち抜くことにより形成される。このアーム部７２におけるコネクタ本体３２側の基端部７２Ｅは、コネクタ本体３２に固定される。
具体的には、アーム部７２の基端部７２Ｅには、複数の突起部（バルジ部）７４が設けられる。一方、コネクタ本体３２の対向面３２Ａには、複数の取付孔４４が形成される。この取付孔４４には、アーム部７２の基端部７２Ｅ及び複数の突起部７４が圧入される。これにより、コネクタ本体３２にアーム部７２が固定される。
アーム部７２は、屈曲部７２Ｐと、傾斜部７２Ｇと有する。屈曲部７２Ｐは、アーム部７２を軸部５２と反対側へ凸状に屈曲させることにより形成される。この屈曲部７２Ｐは、図１１に示されるように、貫通孔１６の内周面１８Ａに圧接される。なお、屈曲部７２Ｐは、圧接部の一例とされる。
図８に示されるように、アーム部７２における屈曲部７２Ｐよりも先端部７２Ｔ側の部位は、傾斜部７２Ｇとされる。傾斜部７２Ｇは、屈曲部７２Ｐから軸部５２の先端部５２Ｔ側へ向けて延出される。また、傾斜部７２Ｇは、屈曲部７２Ｐから軸部５２の先端部５２Ｔ側へ向かうに従って軸部５２の中心軸Ｃ側へ傾斜される。この傾斜部７２Ｇによって、貫通孔１６へのアーム部７２の挿入がガイドされる。
なお、アーム部７２は、半田部の一例である。また、傾斜部７２Ｇは、ガイド部の一例である。
（作用及び効果）
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
本実施形態によれば、位置決め部７０の軸部５２の周囲には、複数のアーム部７２が設けられる。図１０及び図１１に示されるように、複数のアーム部７２は、コネクタ本体３２の接続端子４２を端子用半田部１４上に載置した状態で、貫通孔１６に圧入される。これにより、各アーム部７２が、軸部５２側が弾性変形されるとともに、各アーム部７２の屈曲部７２Ｐが貫通孔１６の内周面１８Ａに圧接される。この屈曲部７２Ｐによって、基板１２にコネクタ本体３２が固定される。したがって、基板１２及び表面実装型コネクタ３０のリフロー前において、端子用半田部１４に対する接続端子４２の位置ずれが抑制される。
また、各アーム部７２には、屈曲部７２Ｐから軸部５２の先端部５２Ｔ側へ延出する傾斜部７２Ｇが設けられる。これにより、貫通孔１６に複数のアーム部７２が挿入し易くなる。
さらに、各アーム部７２は、軸部５２の周囲に、軸部５２から離間した状態で配置される。これにより、複数のアーム部７２が貫通孔１６に圧入されたときに、軸部５２側へ弾性変形し易くなる。したがって、作業者は、複数のアーム部７２を貫通孔１６に圧入し易くなる。
一方、複数のアーム部７２は、リフロー炉によって所定温度以上に加熱されると溶融する。これにより、基板１２に対する表面実装型コネクタ３０の固定が解除される。この結果、錘２２及び表面実装型コネクタ３０の重量によって、接続端子４２が端子用半田部１４内に沈み込み易くなる。したがって、接続端子４２と端子用半田部１４との接合不良が抑制される。
また、複数のアーム部７２が冷却されると、これらのアーム部７２が貫通孔１６の内周面１８Ａに接合される。これにより、基板１２と表面実装型コネクタ３０との接合強度が高められる。したがって、端子用半田部１４から接続端子４２が外れることが抑制される。
（第二実施形態の変形例）
次に、第二実施形態の変形例について説明する。
上記実施形態では、軸部５２の周囲に４本のアーム部７２が配置される。しかしながら、軸部５２の周囲には、少なくとも２本のアーム部を配置することができる。また、上記実施形態では、アーム部７２が軸部５２から離間した位置に配置される。しかしながら、アーム部は、軸部に接触されても良い。
また、上記実施形態では、アーム部７２における屈曲部７２Ｐよりも先端部７２Ｔ側の部位が、傾斜される。しかしながら、アーム部７２における屈曲部７２Ｐよりも先端部７２Ｔ側の部位は、傾斜されず、軸部５２の中心軸Ｃ方向に沿って配置されても良い。また、軸部５２は、省略可能である。
（第三実施形態）
次に、第三実施形態について説明する。なお、第三実施形態において、第一実施形態及び第二実施形態と同じ構成には、同符号を付して説明を適宜省略する。
図１２、図１３、及び図１４に示されるように、第三実施形態に係る位置決め部８０は、軸部５２と、一対の第一壁状部８２と、一対の第二壁状部８４とを有する。なお、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４は、壁状部及び半田部の一例である。
一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４は、コネクタ本体３２の対向面３２Ａから軸部５２に沿って延出する。つまり、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４は、軸部５２の中心軸Ｃ方向に延びる。また、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４は、軸部５２の周囲に配置される。
一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４は、図１５に示されるように、コネクタ本体３２の接続端子４２が基板１２の端子用半田部１４上に載置された状態で、貫通孔１６に圧入される。また、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４は、例えば、半田で形成された半田板を打ち抜くことにより形成される。この一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４におけるコネクタ本体３２側の基端部８２Ｅ，８４Ｅは、コネクタ本体３２に固定される。
なお、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４の基端部８２Ｅ，８４Ｅ（図１２参照）には、前述したアーム部７２と同様の構造（図８参照）によって、コネクタ本体３２に固定される。また、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４は、半田部の一例である。
図１３に示されるように、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４における軸部５２の先端部５２Ｔ側の部位は、軸部５２の外周面５２Ａから山状に張り出す山状部８６とされる。この山状部８６は、頂部８６Ｐと、傾斜部８６Ｇとを有する。頂部８６Ｐは、貫通孔１６の内周面１８Ａに圧接される。なお、頂部８６Ｐは、圧接部の一例である。
傾斜部８６Ｇは、頂部８６Ｐから軸部５２の先端部５２Ｔ側へ向かうに従って軸部５２の中心軸Ｃ側へ傾斜される。この傾斜部８６Ｇによって、貫通孔１６への一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４の挿入がガイドされる。なお、傾斜部８６Ｇは、ガイド部の一例である。
図１４に示されるように、一対の第一壁状部８２は、軸部５２の一方側の外周面５２Ａから同一方向へ張出し、互いに対向する。この一対の第一壁状部８２の頂部８６Ｐには、傾斜面８２Ａがそれぞれ形成される。
図１６に示されるように、傾斜面８２Ａは、一対の第一壁状部８２が貫通孔１６に圧入されたときに、貫通孔１６の内周面１８Ａ上をスライドする。これにより、位置決め部８０の横断面において、一対の第一壁状部８２が所定方向に弾性変形される。
図１４に示されるように、一対の第二壁状部８４は、軸部５２の他方側の外周面５２Ａから互いに反対側へ延出する。この一対の第二壁状部８４は、位置決め部８０の横断面において、直線状に配置される。また、一対の第二壁状部８４は、一対の第一壁状部８２の延出方向と直交又は略直交する方向へ延出する。この一対の第二壁状部８４の頂部８６Ｐには、傾斜面８４Ａが形成される。
図１６に示されるように、傾斜面８４Ａは、第二壁状部８４が貫通孔１６に圧入されたときに、貫通孔１６の内周面１８Ａ上をスライドする。これにより、位置決め部８０の横断面において、第二壁状部８４が所定方向に弾性変形される。
（作用及び効果）
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
本実施形態によれば、位置決め部８０の軸部５２の周囲には、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４が設けられる。図１５に示されるように、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４は、コネクタ本体３２の接続端子４２を端子用半田部１４上に載置した状態で、貫通孔１６に圧入される。
これにより、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４の頂部８６Ｐが潰れた状態で、貫通孔１６の内周面１８Ａに圧接される。これらの第一壁状部８２及び第二壁状部８４によって、基板１２にコネクタ本体３２が固定される。したがって、基板１２及び表面実装型コネクタ３０のリフロー前において、端子用半田部１４に対する接続端子４２の位置ずれが抑制される。
また、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４には、各々の頂部８６Ｐから軸部５２の先端部５２Ｔ側へ向かうに従って軸部５２の中心軸Ｃ側へ傾斜する傾斜部８６Ｇが設けられる。これにより、作業者が、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４を貫通孔１６に挿入し易くなる。
さらに、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４の頂部８６Ｐには、傾斜面８２Ａ，８４Ａが設けられる。図１６に示されるように、傾斜面８２Ａ，８４Ａは、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４が貫通孔１６に圧入された状態で、貫通孔１６の内周面１８Ａ上をスライドする。これにより、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４が、貫通孔１６内で弾性変形し易くなる。したがって、作業者が、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４を貫通孔１６に圧入し易くなる。
一方、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４は、リフロー炉によって所定温度以上に加熱されると溶融する。これにより、基板１２に対する表面実装型コネクタ３０の固定が解除される。この結果、錘２２及び表面実装型コネクタ３０の重量によって、接続端子４２が端子用半田部１４内に沈み込み易くなる。したがって、接続端子４２と端子用半田部１４との接合不良が抑制される。
また、一対の第一壁状部８２及び一対の第二壁状部８４が冷却されると、貫通孔１６の内周面１８Ａに接合される。これにより、基板１２と表面実装型コネクタ３０との接合強度が高められる。したがって、端子用半田部１４から接続端子４２が外れることが抑制される。
（第三実施形態の変形例）
次に、第三実施形態の変形例について説明する。
図１７及び図１８に示される変形例では、位置決め部８０の軸部５２に複数（４つ）の壁状部９０が設けられる。図１９に示されるように、複数の壁状部９０は、軸部５２の中心軸Ｃを中心として、軸部５２の外周面５２Ａから放射状に延出される。また、複数の壁状部９０は、軸部５２の周方向一方側へ湾曲される。これらの壁状部９０は、図２０に示されるように、貫通孔１６に圧入される。なお、壁状部９０は、半田部の一例である。
図１９に示されるように、各壁状部９０の頂部８６Ｐには、傾斜面９０Ａが形成される。図２１に示されるように、傾斜面９０Ａは、壁状部９０が貫通孔１６に圧入されたときに、貫通孔１６の内周面１８Ａ上をスライドする。これにより、位置決め部８０の横断面において、複数の壁状部９０が軸部５２の周方向一方側に弾性変形される。
このように本変形例では、複数の壁状部９０が、軸部５２の中心軸Ｃを中心として、軸部５２の外周面５２Ａから放射状に延出される。これにより、複数の壁状部９０が貫通孔１６に圧入されたときに、軸部５２が貫通孔１６に中心に配置され易くなる。したがって、基板１２の端子用半田部１４に対するコネクタ本体３２の接続端子４２の位置決め精度が向上する。
なお、軸部５２の外周面５２Ａから延出する複数の壁状部の延出方向は、適宜変更可能である。例えば、図２２及び図２３に示される変形例では、軸部５２の外周面５２Ａから一対の壁状部９２及び一対の壁状部９４が延出される。
図２４に示されるように、一対の壁状部９２は、軸部５２の両側へ延出するとともに、同じ円の円周上に配置される。また、一対の壁状部９２の頂部８６Ｐには、傾斜面９２Ａが形成される。これと同様に、一対の壁状部９４は、軸部５２から両側へ延出するとともに、同じ円の円周上に配置される。また、一対の壁状部９４の頂部８６Ｐには、傾斜面９４Ａが形成される。
これにより、図２５及び図２６に示されるように、一対の壁状部９２及び一対の壁状部９４が貫通孔１６に圧入されると、一対の壁状部９２及び一対の壁状部９４が所定方向に弾性変形される。なお、一対の壁状部９２及び一対の壁状部９４は、半田部の一例である。
以上、本願が開示する技術の一実施形態について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施形態に限定されるものでない。また、上記実施形態及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
コネクタ本体と、
前記コネクタ本体に設けられ、基板の表面の端子用半田部上に載置される接続端子と、
前記コネクタ本体に設けられ、前記接続端子が前記端子用半田部上に載置された状態で、前記基板の貫通孔に圧入される半田部を有する位置決め部と、
を備える表面実装型コネクタ。
（付記２）
前記位置決め部は、前記コネクタ本体から延出し、前記貫通孔に挿入される軸部を有し、
前記半田部は、前記軸部の周囲に配置される、
付記１に記載の表面実装型コネクタ。
（付記３）
前記軸部は、円柱状を成す、
付記２に記載の表面実装型コネクタ。
（付記４）
前記半田部は、前記軸部の先端部側へ向かって該軸部の中心軸側へ傾斜するガイド部を有する、
付記２又は付記３に記載の表面実装型コネクタ。
（付記５）
前記半田部は、前記軸部の外周面を被覆する筒状を成す、
付記２〜付記４の何れか１つに記載の表面実装型コネクタ。
（付記６）
前記半田部は、前記軸部の先端部側へ向かってテーパするテーパ部を有する、
付記５に記載の表面実装型コネクタ。
（付記７）
前記半田部は、前記コネクタ本体から前記軸部に沿って延出し、前記貫通孔に圧入された状態で前記軸部側へ弾性変形される複数のアーム部を有する、
付記２〜付記４の何れか１つに記載の表面実装型コネクタ。
（付記８）
前記アーム部は、前記軸部と反対側へ凸状を成す屈曲部を有する、
付記７に記載の表面実装型コネクタ。
（付記９）
前記屈曲部は、前記貫通孔の内周面に圧接される、
付記８に記載の表面実装型コネクタ。
（付記１０）
前記アーム部における前記屈曲部よりも先端部側の部位は、前記軸部側へ傾斜される、
付記８又は付記９に記載の表面実装型コネクタ。
（付記１１）
前記複数のアーム部は、前記軸部の周方向に間隔を空けて配置される、
付記７〜付記１０の何れか１つに記載の表面実装型コネクタ。
（付記１２）
前記複数のアーム部は、前記軸部の周方向に等間隔で配置される、
付記７〜付記１１の何れか１つに記載の表面実装型コネクタ。
（付記１３）
前記半田部は、前記軸部の外周面から張り出すとともに該軸部の中心軸方向に延びる複数の壁状部を有する、
付記２〜付記４の何れか１つに記載の表面実装型コネクタ。
（付記１４）
前記複数の壁状部は、前記軸部の中心軸を中心として該軸部の外周面から放射状に張り出す、
付記１３に記載の表面実装型コネクタ。
（付記１５）
前記複数の壁状部は、前記貫通孔の内周面に圧接される圧接部を有する、
付記１３又は付記１４に記載の表面実装型コネクタ。
（付記１６）
前記複数の壁状部は、前記圧接部から前記軸部の先端部側へ向かうに従って該軸部の中心軸側へ傾斜する傾斜部を有する、
付記１５に記載の表面実装型コネクタ。
（付記１７）
前記コネクタ本体は、電子部品が装着される装着部を有する、
付記１〜付記１６の何れか１つに記載の表面実装型コネクタ。
（付記１８）
基板の表面の端子用半田部上に表面実装型コネクタの接続端子を載置するとともに、前記基板の貫通孔に前記表面実装型コネクタの位置決め部の半田部を圧入した状態で、前記端子用半田部及び前記半田部を加熱する、
表面実装基板の製造方法。
（付記１９）
前記表面実装型コネクタに錘を載せた状態で、前記端子用半田部及び前記半田部を加熱する、
付記１８に記載の表面実装基板の製造方法。
（付記２０）
貫通孔及び端子用半田部を表面に有する基板と、
前記基板の前記表面と対向するコネクタ本体と、
前記コネクタ本体に設けられ、前記端子用半田部に接続される接続端子と、
前記コネクタ本体に設けられ、前記基板の貫通孔に挿入されるとともに、該貫通孔の内周面に接合される半田部を有する位置決め部と、
を備える表面実装基板。
１０ 表面実装基板
１２ 基板
１２Ａ 表面（基板の表面の一例）
１４ 端子用半田部
１６ 貫通孔
１８Ａ 内周面（貫通孔の内周面の一例）
２０ メモリ（電子部品の一例）
２２ 錘
３０ 表面実装型コネクタ
３２ コネクタ本体
３４ 装着部
４２ 接続端子
５０ 位置決め部
５２ 軸部
５２Ａ 外周面（軸部の外周面の一例）
５２Ｔ 先端部（軸部の先端部の一例）
６２ 先端側テーパ部（半田部及びテーパ部の一例）
６２Ｇ ガイド面（ガイド部の一例）
６２Ｐ 圧接部
７０ 位置決め部
７２ アーム部（半田部の一例）
７２Ｇ 傾斜部（ガイド部の一例）
７２Ｐ 屈曲部（圧接部の一例）
７２Ｔ 先端部（アーム部の先端部の一例）
８０ 位置決め部
８２ 第一壁状部（半田部及び壁状部の一例）
８４ 第二壁状部（半田部及び壁状部の一例）
８６Ｇ 傾斜部（ガイド部の一例）
８６Ｐ 頂部（圧接部の一例）
９０ 壁状部（半田部の一例）
９２ 壁状部（半田部の一例）
９４ 壁状部（半田部の一例）
Ｃ 中心軸

Claims (7)

  1. コネクタ本体と、
    前記コネクタ本体に設けられ、基板の表面の端子用半田部上に載置される接続端子と、
    前記コネクタ本体に設けられ、前記接続端子が前記端子用半田部上に載置された状態で、前記基板の貫通孔に圧入される半田部を有する位置決め部と、
    を備える表面実装型コネクタ。
  2. 前記位置決め部は、前記コネクタ本体から延出し、前記貫通孔に挿入される軸部を有し、
    前記半田部は、前記軸部の周囲に配置される、
    請求項１に記載の表面実装型コネクタ。
  3. 前記半田部は、前記軸部の先端部側へ向かって該軸部の中心軸側へ傾斜するガイド部を有する、
    請求項２に記載の表面実装型コネクタ。
  4. 前記半田部は、前記軸部の外周面を被覆する筒状を成す、
    請求項２又は請求項３に記載の表面実装型コネクタ。
  5. 前記半田部は、前記コネクタ本体から前記軸部に沿って延出し、前記貫通孔に圧入された状態で前記軸部側へ弾性変形される複数のアーム部を有する、
    請求項２又は請求項３に記載の表面実装型コネクタ。
  6. 前記半田部は、前記軸部の外周面から張り出すとともに該軸部の中心軸方向に延びる複数の壁状部を有する、
    請求項２又は請求項３に記載の表面実装型コネクタ。
  7. 基板の表面の端子用半田部上に表面実装型コネクタの接続端子を載置するとともに、前記基板の貫通孔に前記表面実装型コネクタの位置決め部の半田部を圧入した状態で、前記端子用半田部及び前記半田部を加熱する、
    表面実装基板の製造方法。
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