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JP2019111446A - Radiographic system, image processing apparatus, control method for radiographic system, and control program for radiographic system - Google Patents

Radiographic system, image processing apparatus, control method for radiographic system, and control program for radiographic system Download PDF

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JP2019111446A
JP2019111446A JP2019081353A JP2019081353A JP2019111446A JP 2019111446 A JP2019111446 A JP 2019111446A JP 2019081353 A JP2019081353 A JP 2019081353A JP 2019081353 A JP2019081353 A JP 2019081353A JP 2019111446 A JP2019111446 A JP 2019111446A
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Abstract

【課題】、補正用画像と撮影画像とで放射線の入射方向が変化した場合であっても、撮影画像に生じた段差成分の補正を適切に行うことができる、放射線画像撮影システム、画像処理装置、放射線画像撮影システムの制御方法、及び放射線画像撮影システムの制御プログラムを提供する。【解決手段】放射線画像撮影システム10は、第1放射線画像を撮影する放射線画像撮影装置141と、放射線画像撮影装置141よりも放射線照射装置16から遠い側に放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、第2放射線画像を撮影する放射線画像撮影装置142とを備える。制御部30は、第2放射線画像に対して、放射線画像撮影装置141のシンチレータ98に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差、及び放射線画像撮影装置141のTFTガラス基板90に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差の各々を異なる補正方法により低減する補正を行う。【選択図】図10PROBLEM TO BE SOLVED: To appropriately correct a step component generated in a captured image even when the incident direction of radiation changes between a correction image and a captured image, a radiation image capturing system and an image processing apparatus. , A method for controlling a radiographic imaging system, and a control program for a radiographic imaging system. SOLUTION: A radiation imaging system 10 has a radiation image capturing device 141 for capturing a first radiation image, and a part thereof on a side farther from the radiation irradiation device 16 than the radiation imaging device 141 with respect to the incident direction of radiation. It is arranged in a superposed state and includes a radiographic image capturing apparatus 142 for capturing a second radiographic image. The control unit 30 is caused by the conversion layer step indicated by the conversion layer step component caused by the scintillator 98 of the radiation imaging apparatus 141 and the TFT glass substrate 90 of the radiation imaging apparatus 141 with respect to the second radiation image. A correction is performed to reduce each of the substrate steps indicated by the substrate step components generated in the process by different correction methods. [Selection diagram] FIG. 10

Description

本開示は、放射線画像撮影システム、画像処理装置、放射線画像撮影システムの制御方法、及び放射線画像撮影システムの制御プログラムに関する。   The present disclosure relates to a radiation imaging system, an image processing apparatus, a control method of the radiation imaging system, and a control program of the radiation imaging system.

従来、被写体を撮影する放射線画像撮影装置として、例えば医療診断を目的とした放射線撮影を行う放射線画像撮影装置が知られている。放射線画像撮影装置は、放射線照射装置から照射され、被写体を透過した放射線を検出して放射線画像を撮影する。放射線画像撮影装置は、照射された放射線に応じて発生した電荷を収集して読み出すことにより放射線画像の撮影を行う。   Conventionally, as a radiographic imaging apparatus for imaging a subject, for example, a radiographic imaging apparatus for performing radiographic imaging for the purpose of medical diagnosis is known. The radiation imaging apparatus detects radiation which is emitted from the radiation irradiation apparatus and transmitted through the subject and captures a radiation image. The radiation image capturing apparatus captures a radiation image by collecting and reading out charges generated according to the irradiated radiation.

大きな被写体、例えば、長尺の被写体を撮影するため等、放射線画像撮影装置を複数用いて撮影を行う技術が知られている。複数の放射線画像撮影装置を隣接して配置する場合は、隣接部分に放射線画像の欠陥が生じないように、放射線画像撮影装置の端部(一部)を重ね合わせて重複させることが行われている。   There are known techniques for performing imaging using a plurality of radiographic imaging devices, such as imaging a large object, for example, a long object. When a plurality of radiation imaging devices are arranged adjacent to each other, the end portions (parts) of the radiation imaging devices are overlapped and overlapped so that no defect of the radiation image occurs in the adjacent part. There is.

撮影された放射線画像の重複部分では、放射線画像撮影装置の端部の段差に起因した段差成分が生じ、段差アーチファクトとして現れる。   At the overlapping portion of the radiographed radiation image, a level difference component occurs due to the level difference at the end of the radiation image capturing apparatus, and appears as a level difference artifact.

そのため、例えば、特許文献1には、基準となる被写体をX線撮影して得られる画像の濃淡をあらわす輝度データから求めた補正係数を用いて、被写体を撮影した放射線画像の輝度を補正することにより、放射線画像撮影装置の重複領域の輝度の低下を補正する記述が記載されている。   Therefore, for example, in Patent Document 1, the luminance of a radiation image obtained by imaging a subject is corrected using a correction coefficient obtained from luminance data representing the contrast of an image obtained by performing X-ray imaging of the subject as a reference. Describes a description for correcting the reduction of the luminance of the overlapping area of the radiation imaging device.

また、特許文献2には、放射線画像撮影装置の重複方法(重複する領域)を工夫することにより、重複部分で発生する輝度変動を抑制し、撮影後の画像処理を容易にする技術が記載されている。   In addition, Patent Document 2 describes a technique for suppressing the luminance variation generated in the overlapping portion and facilitating the image processing after imaging by devising the overlapping method (overlapping area) of the radiation image capturing apparatus. ing.

特開2000−278607号公報JP, 2000-278607, A 特開2000−292546号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-292546

上記技術では、放射線画像撮影装置に入射する放射線の入射方向が変化してしまうと、段差成分を適切に補正することができなくなるという問題が生じる場合がある。   In the above-described technology, when the incident direction of the radiation incident on the radiation imaging apparatus changes, there may be a problem that the step component can not be properly corrected.

本開示は、上記問題点を解決するために成されたものであり、補正用画像と撮影画像とで放射線の入射方向が変化した場合であっても、撮影画像に生じた段差成分の補正を適切に行うことができる、放射線画像撮影システム、画像処理装置、放射線画像撮影システムの制御方法、及び放射線画像撮影システムの制御プログラムを提供することを目的とする。   The present disclosure has been made to solve the above-described problems, and even if the incident direction of radiation changes between the correction image and the photographed image, correction of the step component generated in the photographed image is performed. It is an object of the present invention to provide a radiation imaging system, an image processing apparatus, a control method of the radiation imaging system, and a control program of the radiation imaging system, which can be appropriately performed.

上記目的を達成するために、本開示の放射線画像撮影システムは、放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像を撮影する第1放射線画像撮影装置と、第1放射線画像撮影装置よりも放射線照射装置から遠い側に、放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、放射線を光に変換する第2変換層と、第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備え、第2放射線画像を撮影する第2放射線画像撮影装置と、第1放射線画像及び第2放射線画像を取得し、第2放射線画像に対して、第1放射線画像撮影装置の第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差、及び第1放射線画像撮影装置の第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差の各々を、異なる補正方法により低減する補正を行う補正部と、を備える。   In order to achieve the above object, a radiation imaging system according to the present disclosure generates a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation device into light, and the light converted by the first conversion layer. A first radiation image capturing apparatus for capturing a first radiation image comprising a first substrate on which a plurality of first pixels for storing electric charge are formed, and a side farther from the radiation irradiating apparatus than the first radiation image capturing apparatus A plurality of second conversion layers arranged in a state in which a part of them is overlapped in the incident direction of the radiation, and a plurality of charges generated according to the light converted by the second conversion layer; A second radiation image capturing apparatus for capturing a second radiation image, a first radiation image and a second radiation image, and the second radiation image is obtained. , Of the first radiographic imaging device Each of the conversion layer step represented by the conversion layer step component resulting from the 1 conversion layer and the substrate step represented by the substrate step component resulting from the first substrate of the first radiation image capturing apparatus are reduced by different correction methods And a correction unit that performs correction.

本開示の放射線画像撮影システムの補正部は、変換層段差について、第1放射線画像により低減する補正を行ってもよい。   The correction unit of the radiation imaging system of the present disclosure may perform correction to reduce the conversion layer step by the first radiation image.

本開示の放射線画像撮影システムの補正部は、変換層段差成分のうち、第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、第1放射線画像のオーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで補正を行ってもよい。   The correction unit of the radiation imaging system of the present disclosure diverts the image of the region corresponding to the overlap region of the first radiation image for the overlap region where the image information is present in the first radiation image among the conversion layer step components. You may correct by doing.

本開示の放射線画像撮影システムの補正部は、変換層段差成分のうち、オーバーラップ領域と異なる領域について、流用した第1放射線画像と変換層段差とを滑らかに接続するための補正量を導出し、導出した補正量により補正を行ってもよい。   The correction unit of the radiation image capturing system according to the present disclosure derives a correction amount for smoothly connecting the first radiation image diverted and the conversion layer step in a region different from the overlap region among the conversion layer step components. The correction may be performed according to the derived correction amount.

本開示の放射線画像撮影システムの補正部は、基板段差の補正を行った後、変換層段差の補正を行ってもよい。   The correction unit of the radiation imaging system of the present disclosure may correct the conversion layer step after correcting the substrate step.

また、本開示の画像処理装置は、放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像撮影装置により撮影された第1放射線画像、及び第1放射線画像撮影装置よりも放射線照射装置から遠い側に、放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、放射線を光に変換する第2変換層と、第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備えた第2放射線画像撮影装置により撮影された第2放射線画像を取得し、第2放射線画像に対して、第1放射線画像撮影装置の第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差、及び第1放射線画像撮影装置の第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差の各々を、異なる補正方法により低減する補正を行う補正部を備える。   Further, in the image processing device according to the present disclosure, a first conversion layer that converts radiation incident from the radiation irradiation device into light, and a plurality of first charges that accumulate charges generated according to the light converted by the first conversion layer. A first radiation image captured by a first radiation image capturing apparatus including a first substrate on which one pixel is formed, and a side farther from the radiation irradiating apparatus than the first radiation image capturing apparatus in a radiation incident direction A second conversion layer that converts radiation into light and a plurality of second pixels that store charges generated according to the light converted by the second conversion layer are formed in a state in which a part of them is overlapped. And a second radiation image obtained by the second radiation image capturing apparatus including the second substrate, and the second radiation image is generated due to the first conversion layer of the first radiation image capturing apparatus. Converted layer indicated by the converted layer step component Comprising the difference, and each of the substrate step indicated substrate stepped component generated due to the first substrate of the first radiation image capturing apparatus, a correction unit for correcting to reduce the different correction methods.

また、本開示の放射線画像撮影システムの制御方法は、放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像を撮影する第1放射線画像撮影装置と、第1放射線画像撮影装置よりも放射線照射装置から遠い側に、放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、放射線を光に変換する第2変換層と、第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備え、第2放射線画像を撮影する第2放射線画像撮影装置と、を備えた放射線画像撮影システムの制御方法であって、第1放射線画像及び第2放射線画像を取得するステップと、第2放射線画像に対して、第1放射線画像撮影装置の第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差、及び第1放射線画像撮影装置の第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差の各々を、異なる補正方法により低減する補正を行うステップと、を備える。   Further, according to the control method of a radiation imaging system of the present disclosure, a first conversion layer that converts radiation incident from a radiation irradiation apparatus into light, and a charge generated according to the light converted by the first conversion layer are stored. A first radiation image capturing apparatus for capturing a first radiation image including a first substrate on which a plurality of first pixels are formed, and a side of the radiation further away from the radiation irradiation apparatus than the first radiation image capturing apparatus A second conversion layer for converting radiation into light, and a plurality of second ones for storing charges generated according to the light converted by the second conversion layer, which are disposed in a state of being partially overlapped with the incident direction. A control method of a radiation image capturing system comprising: a second radiation image capturing apparatus for capturing a second radiation image, comprising: a second substrate on which pixels are formed, the first radiation image and the second radiation image Step to get A conversion layer step indicated by a conversion layer step component generated due to the first conversion layer of the first radiation image capturing device with respect to the second radiation image, and a first substrate of the first radiation image capturing device Performing correction to reduce each of the substrate steps indicated by the resulting substrate step component by a different correction method.

また、本開示の放射線画像撮影システムの制御プログラムは、コンピュータに、本開示の制御方法の各ステップを実行させるためのものである。   Further, a control program of a radiation imaging system of the present disclosure is for causing a computer to execute each step of the control method of the present disclosure.

本開示によれば、補正用画像と撮影画像とで放射線の入射方向が変化した場合であっても、撮影画像に生じた段差成分の補正を適切に行うことができる、という効果が得られる。   According to the present disclosure, even when the incident direction of radiation changes between the correction image and the captured image, an effect is obtained that correction of the step component generated in the captured image can be appropriately performed.

本実施の形態に係る放射線画像撮影システムの一例の概略構成を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows schematic structure of an example of the radiographic imaging system which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る各種の補正を含む画像処理機能を説明するためのコンソールの一例を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows an example of the console for demonstrating the image processing function containing the various correction | amendment which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る放射線画像撮影装置の構成の一例を表す構成図である。It is a block diagram showing an example of a structure of the radiographic imaging apparatus which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る放射線検出器の画素の一例の線断面図である。It is a line sectional view of an example of a pixel of a radiation detector concerning this embodiment. 本実施の形態に係る放射線照射装置と電子カセッテとの関係を説明するための説明図であり、横から見た状態を表している。It is explanatory drawing for demonstrating the relationship between the radiation irradiation apparatus which concerns on this Embodiment, and an electronic cassette, and represents the state seen from the side. 本実施の形態に係る放射線照射装置と電子カセッテとの関係を説明するための説明図であり、放射線照射装置側から見た放射線画像撮影装置を表している。It is explanatory drawing for demonstrating the relationship between the radiation irradiation apparatus which concerns on this Embodiment, and an electronic cassette, and represents the radiographic imaging apparatus seen from the radiation irradiation apparatus side. 本実施の形態に係る放射線照射装置と電子カセッテとの関係を説明するための説明図であり、図5Bにおいて放射線画像撮影装置が動いた(移動した)状態を表している。It is explanatory drawing for demonstrating the relationship between the radiation irradiation apparatus which concerns on this Embodiment, and an electronic cassette, and represents the state which the radiographic imaging apparatus moved (moved) in FIG. 5B. 本実施の形態に係る各放射線画像撮影装置により撮影された放射線画像を説明するための説明図である。(1)は、上側の放射線画像撮影装置により撮影された放射線画像を示している。(2)は、下側の放射線画像撮影装置により撮影された放射線画像を示している。It is explanatory drawing for demonstrating the radiographic image image | photographed by each radiographic imaging apparatus which concerns on this Embodiment. (1) shows a radiation image captured by the upper radiation imaging device. (2) shows a radiation image taken by the lower radiation imaging device. 本実施の形態に係るシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の変化を説明するための説明図である。(1)は、撮影領域に入射する放射線Xの角度が異なる場合を示している。(2)は、放射線画像撮影装置が動いた(移動した)場合を示している。It is an explanatory view for explaining change of a position of a cinch step component and a glass step component concerning this embodiment. (1) shows the case where the angles of the radiation X incident on the imaging region are different. (2) shows the case where the radiation imaging apparatus has moved (moved). 本実施の形態に係る上側の放射線画像撮影装置で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を表したフローチャートである。It is a flowchart showing an example of the flow of the image processing which corrects with respect to the imaging | photography image image | photographed with the upper radiation imaging device which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る下側の放射線画像撮影装置で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を表したフローチャートである。It is a flowchart showing an example of the flow of the image processing which corrects with respect to the imaging | photography image image | photographed with the lower side radiation imaging device concerning this Embodiment. 本実施の形態に係る下側の放射線画像撮影装置で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating an example of the flow of the image processing which corrects with respect to the imaging | photography image image | photographed with the lower side radiation imaging device which concerns on this Embodiment. 複数の電子カセッテを隣接して配置した一例を説明するための概略構成図である。FIG. 6 is a schematic configuration diagram for describing an example in which a plurality of electronic cassettes are arranged adjacent to each other. 複数の電子カセッテを隣接して配置したその他の一例を説明するための概略構成図である。It is a schematic block diagram for demonstrating another example which arrange | positioned several electronic cassettes adjacently.

以下、各図面を参照して本実施の形態の一例について説明する。   Hereinafter, an example of the present embodiment will be described with reference to the drawings.

まず、本実施の形態の放射線画像処理装置を備えた放射線画像撮影システム全体の概略構成について説明する。図1には、本実施の形態の放射線画像撮影システムの一例の全体構成の概略の概略構成図を示す。本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、電子カセッテ12が複数の放射線画像撮影装置14を備えている。   First, the schematic configuration of the entire radiation imaging system including the radiation image processing apparatus of the present embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an example of a radiation imaging system according to the present embodiment. In the radiation imaging system 10 of the present embodiment, the electronic cassette 12 includes a plurality of radiation imaging devices 14.

本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、コンソール20を介して例えば、RIS(Radiology Information System:放射線情報システム)等の外部のシステムから入力された指示(撮影メニュー)に基づいて、医師や放射線技師等の操作により放射線画像の撮影を行う機能を有する。   The radiation imaging system 10 according to the present embodiment is configured such that, based on an instruction (imaging menu) input from an external system such as RIS (Radiology Information System) via the console 20, for example, It has a function to take a radiation image by the operation of a technician or the like.

また、本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、電子カセッテ12により撮影された放射線画像をコンソール20の表示部(図2参照)や放射線画像読影装置(図示省略)に表示させることにより、医師や放射線技師等に放射線画像を読影させる機能を有する。なお、図示を省略した放射線画像読取装置とは、撮影された放射線画像を読影者が読影するための機能を有する装置であり、特に限定されないが、いわゆる、読影ビューワ、ディスプレイ、携帯端末、及びタブレット端末等が挙げられる。   In addition, the radiation image capturing system 10 according to the present embodiment displays a radiation image captured by the electronic cassette 12 on a display unit (see FIG. 2) of the console 20 or a radiation image reading apparatus (not shown). And radiologists, etc. have the function of reading radiographs. Note that the radiation image reading apparatus (not shown) is an apparatus having a function for a reader to read a radiograph taken, and is not particularly limited. However, so-called reading viewers, displays, portable terminals, and tablets A terminal etc. are mentioned.

本実施の形態の放射線画像撮影システム10は、電子カセッテ12、放射線照射装置16、及びコンソール20を備えている。   The radiation imaging system 10 of the present embodiment includes an electronic cassette 12, a radiation irradiation apparatus 16, and a console 20.

放射線照射装置16は、コンソール20の制御に基づいて放射線照射源である管球(図示省略)から放射線Xを被検体18の撮影対象部位に照射させる機能を有している。なお、放射線照射装置16は、ユーザが、管電圧、管電流および照射時間等の放射線Xの照射条件を放射線照射装置16に対して直接手動で設定するための操作入力部や、設定された照射条件等を表示するための表示部を備えていてもよい。また、放射線照射装置16は、手動設定されたこと、手動設定による設定値、現在のステータス(待機状態、準備状態、曝射中、及び曝射終了等)を示す情報をコンソール20に送信する。なお、以下の説明では、管球の位置は、放射線照射装置16の位置と等しいものとしている。   The radiation irradiating device 16 has a function of irradiating the object X with a radiation X from a tube (not shown) as a radiation irradiating source based on the control of the console 20. The radiation irradiating apparatus 16 is an operation input unit for the user to manually set the irradiation conditions of the radiation X such as the tube voltage, the tube current, and the irradiation time directly to the radiation irradiating apparatus 16, or the irradiation set. You may provide the display part for displaying conditions etc. In addition, the radiation irradiating apparatus 16 transmits, to the console 20, information indicating that the setting has been made manually, the setting value by the setting manually, and the current status (standby state, preparation state, during exposure, end of exposure, etc.). In the following description, the position of the tube is assumed to be equal to the position of the radiation irradiating device 16.

被検体18を透過した放射線Xは、電子カセッテ12に照射される。電子カセッテ12の放射線画像撮影装置14は、被検体18を透過した放射線Xの線量に応じた電荷を発生し、発生した電荷量に基づいて放射線画像を示す画像情報を生成して出力する機能を有する。本実施の形態では、画像情報を生成して出力することを撮影という。本実施の形態の電子カセッテ12は、筐体13内に、複数の放射線画像撮影装置14(14〜14)を備えている(詳細後述)。 The radiation X transmitted through the subject 18 is irradiated to the electronic cassette 12. The radiation imaging device 14 of the electronic cassette 12 generates an electric charge corresponding to the dose of the radiation X transmitted through the subject 18, and generates and outputs image information indicating a radiation image based on the generated electric charge amount. Have. In the present embodiment, generating and outputting image information is referred to as photographing. The electronic cassette 12 of the present embodiment includes a plurality of radiation imaging devices 14 (14 1 to 14 3 ) in a housing 13 (details will be described later).

本実施の形態では、電子カセッテ12により出力された放射線画像を示す画像情報は、コンソール20に入力される。本実施の形態のコンソール20は、無線通信LAN(Local Area Network)等を介して外部システム等から取得した撮影メニューや各種情報等を用いて、電子カセッテ12及び放射線照射装置16の制御を行う機能を有している。また、本実施の形態のコンソール20は、電子カセッテ12との間で各種情報の送受信を行う機能を有している。また、コンソール20は、電子カセッテ12から取得した放射線画像をPACS(Picture Archiving and Communication System:画像保存通信システム)22に出力する機能を有している。電子カセッテ12により撮影された放射線画像は、PACS22によって管理される。   In the present embodiment, image information indicating a radiation image output by the electronic cassette 12 is input to the console 20. The console 20 according to the present embodiment has a function of controlling the electronic cassette 12 and the radiation irradiating apparatus 16 using a photographing menu and various information obtained from an external system or the like via a wireless communication LAN (Local Area Network) or the like. have. Further, the console 20 of the present embodiment has a function of transmitting and receiving various information to and from the electronic cassette 12. The console 20 also has a function of outputting a radiation image acquired from the electronic cassette 12 to a PACS (Picture Archiving and Communication System) 22. The radiation image taken by the electronic cassette 12 is managed by the PACS 22.

本実施の形態のコンソール20は、サーバー・コンピュータである。図2には、各種の補正を含む画像処理機能を説明するためのコンソール20の概略構成図の一例を示す。コンソール20は、制御部30、表示部駆動部32、表示部34、操作入力検出部36、操作入力部38、I/O(Input Output)部40、I/F(Interface)部42、I/F部44、及び記憶部50を備えている。   The console 20 of the present embodiment is a server computer. FIG. 2 shows an example of a schematic configuration diagram of the console 20 for explaining an image processing function including various corrections. The console 20 includes a control unit 30, a display unit drive unit 32, a display unit 34, an operation input detection unit 36, an operation input unit 38, an I / O (Input Output) unit 40, an I / F (Interface) unit 42, and an I / O (Interface) unit 42. An F unit 44 and a storage unit 50 are provided.

制御部30は、コンソール20全体の動作を制御する機能を有しており、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、及びHDD(Hard disk drive)を備えている。CPUは、コンソール20全体の動作を制御する機能を有しており、ROMには、CPUで使用される画像処理プログラムを含む各種プログラム等が予め記憶されている。RAMは、各種データを一時的に記憶する機能を有しており、HDDは、各種データを記憶して保持する機能を有している。また、制御部30は、補正用画像取得部及び撮影画像取得部として機能する。また、制御部30は、各種画像に対して各種の補正を含む画像処理を施す機能を有している。   The control unit 30 has a function of controlling the entire operation of the console 20, and includes a central processing unit (CPU), a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), and a hard disk drive (HDD). ing. The CPU has a function of controlling the overall operation of the console 20, and various programs including an image processing program used by the CPU are stored in advance in the ROM. The RAM has a function of temporarily storing various data, and the HDD has a function of storing and holding various data. Further, the control unit 30 functions as a correction image acquisition unit and a photographed image acquisition unit. The control unit 30 also has a function of performing image processing including various corrections on various images.

表示部駆動部32は、表示部34への各種情報の表示を制御する機能を有している。本実施の形態の表示部34は、撮影メニューや撮影された放射線画像等を表示する機能を有している。操作入力検出部36は、操作入力部38に対する操作状態や処理操作を検出する機能を有している。操作入力部38は、放射線画像の撮影や撮影された放射線画像の画像処理に関する処理操作を、ユーザが入力するために用いられる。操作入力部38は、一例としてキーボードの形態を有するものであってもよいし、表示部34と一体化されたタッチパネルの形態を有するものであってもよい。また、操作入力部38は、カメラを含んで構成され、このカメラにユーザのジェスチャーを認識させることにより各種指示を入力する形態を有するものであってもよい。   The display drive unit 32 has a function of controlling display of various information on the display unit 34. The display unit 34 according to the present embodiment has a function of displaying an imaging menu, a captured radiation image, and the like. The operation input detection unit 36 has a function of detecting an operation state or processing operation on the operation input unit 38. The operation input unit 38 is used by the user to input a processing operation related to radiographing of a radiation image and image processing of the radiographed radiograph. The operation input unit 38 may have a form of a keyboard as an example, or may have a form of a touch panel integrated with the display unit 34. Further, the operation input unit 38 may be configured to include a camera, and may have a form of inputting various instructions by causing the camera to recognize a gesture of the user.

また、I/O部40及びI/F部42は、無線通信等により、PACS22及びRISとの間で各種情報の送受信を行う機能を有している。また、I/F部44は、放射線画像撮影装置14及び放射線照射装置16との間で、各種情報の送受信を行う機能を有している。   The I / O unit 40 and the I / F unit 42 have a function of transmitting and receiving various information to and from the PACS 22 and RIS by wireless communication or the like. The I / F unit 44 also has a function of transmitting and receiving various types of information to and from the radiation imaging device 14 and the radiation irradiation device 16.

記憶部50は、撮影画像やゲインキャリブ画像等(詳細後述)を記憶する機能を有している。   The storage unit 50 has a function of storing a photographed image, a gain calibration image, and the like (details will be described later).

制御部30、表示部駆動部32、操作入力検出部36、I/O部40、及び記憶部50は、システムバスやコントロールバス等のバス46を介して相互に情報等の授受が可能に接続されている。   The control unit 30, the display unit drive unit 32, the operation input detection unit 36, the I / O unit 40, and the storage unit 50 are mutually connected so as to be able to exchange information etc. via the bus 46 such as a system bus or control bus. It is done.

次に、本実施の形態の電子カセッテ12の概略構成について説明する。電子カセッテ12は、複数の放射線画像撮影装置14を備えている。なお、本実施の形態では、具体的一例として、図1に示すように、電子カセッテ12が3個の放射線画像撮影装置14(14〜14)を備えている場合について説明するが、放射線画像撮影装置14の数は、本実施の形態に限定されない。なお、放射線画像撮影装置14、14、及び14を区別しない場合や総称する場合には放射線画像撮影装置14と表記する。 Next, a schematic configuration of the electronic cassette 12 of the present embodiment will be described. The electronic cassette 12 includes a plurality of radiation imaging devices 14. In this embodiment, as a specific example, as shown in FIG. 1, there will be described a case where the electronic cassette 12 is provided with three radiographic imaging device 14 (14 1 to 14 3), radiation The number of image capturing devices 14 is not limited to the present embodiment. The radiation imaging devices 14 1 , 14 2 , and 14 3 are referred to as a radiation imaging device 14 when not distinguished from one another or collectively referred to.

3個の放射線画像撮影装置14は筐体13内に収納されている。図1に示すように本実施の形態では、放射線画像撮影装置14は、撮影領域(撮影面)が被検体18に対向しており、隣接して配置されている。なお、本実施の形態の電子カセッテ12では、図1に示すように放射線画像撮影装置14の端部(一部)が隣接する放射線画像撮影装置14と重ね合わせて配置している(詳細後述)。   Three radiation imaging devices 14 are housed in the housing 13. As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the radiographic imaging device 14 has an imaging region (imaging surface) facing the subject 18 and is disposed adjacent to the object 18. In the electronic cassette 12 according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, the end (a part) of the radiation imaging device 14 is disposed overlapping with the adjacent radiation imaging device 14 (details will be described later) .

このように複数(3個)の放射線画像撮影装置14を配置することにより、電子カセッテ12全体では、長尺の撮影領域を有することとなる。   By arranging a plurality of (three) radiographic imaging devices 14 in this manner, the entire electronic cassette 12 has a long imaging region.

図3には、本実施の形態に係る放射線画像撮影装置14の構成の一例を表す構成図を示す。本実施の形態では、X線等の放射線を一旦光に変換し、変換した光を電荷に変換する間接変換方式の放射線画像撮影装置14に本発明を適用した場合について説明する。なお、図3では、放射線を光に変換するシンチレータ98(図4参照)は省略している。   In FIG. 3, the block diagram showing an example of a structure of the radiographic imaging apparatus 14 which concerns on this Embodiment is shown. In the present embodiment, a case will be described where the present invention is applied to an indirect conversion type radiation image capturing apparatus 14 in which radiation such as X-rays is once converted into light and the converted light is converted into electric charge. In addition, in FIG. 3, the scintillator 98 (refer FIG. 4) which converts a radiation into light is abbreviate | omitted.

本実施の形態の放射線画像撮影装置14は、放射線検出器26、スキャン信号制御回路104、信号検出回路105、制御部106、及び電源110を備えている。   The radiation image capturing apparatus 14 of the present embodiment includes a radiation detector 26, a scan signal control circuit 104, a signal detection circuit 105, a control unit 106, and a power supply 110.

放射線検出器26は、光を受けて電荷を発生し、発生した電荷を蓄積するセンサ部103と、センサ部103に蓄積された電荷を読み出すためのスイッチ素子であるTFT(Thin Film Transistor)スイッチ74と、を含んで構成される画素100を備えている。本実施の形態では、シンチレータ98(図4参照)によって変換された光が照射されることにより、センサ部103で、電荷が発生する。   The radiation detector 26 receives light to generate charge, and generates a sensor unit 103 for storing the generated charge, and a TFT (Thin Film Transistor) switch 74 which is a switch element for reading out the charge accumulated in the sensor unit 103. And a pixel 100 configured to include. In the present embodiment, the light converted by the scintillator 98 (see FIG. 4) is irradiated, whereby the sensor unit 103 generates a charge.

画素100は、一方向(図3のゲート配線方向)及びゲート配線方向に対する交差方向(図3の信号配線方向)にマトリクス状に複数配置されている。図3では、画素100の配列を簡略化して示しているが、例えば、画素100はゲート配線方向及び信号配線方向に1024個×1024個配置されている。   A plurality of pixels 100 are arranged in a matrix in one direction (gate wiring direction in FIG. 3) and in a cross direction (signal wiring direction in FIG. 3) with respect to the gate wiring direction. Although FIG. 3 shows the arrangement of the pixels 100 in a simplified manner, for example, 1024 × 1024 pixels 100 are arranged in the gate wiring direction and the signal wiring direction.

また、放射線検出器26には、TFTスイッチ74をオン/オフするための複数のゲート配線101と、上記センサ部103に蓄積された電荷を読み出すための複数の信号配線73と、が互いに交差して設けられている。本実施の形態では、一方向の各画素列に信号配線73が1本ずつ設けられ、交差方向の各画素列にゲート配線101が1本ずつ設けられている。例えば、画素100がゲート配線方向及び信号配線方向に1024個×1024個配置されている場合、信号配線73及びゲート配線101は1024本ずつ設けられている。   Further, in the radiation detector 26, a plurality of gate wirings 101 for turning on / off the TFT switch 74 and a plurality of signal wirings 73 for reading out the charges accumulated in the sensor section 103 cross each other. Is provided. In the present embodiment, one signal wiring 73 is provided in each pixel column in one direction, and one gate wiring 101 is provided in each pixel column in the cross direction. For example, in the case where 1024 pixels × 1024 pixels 100 are arranged in the gate wiring direction and the signal wiring direction, 1024 signal wirings 73 and 1024 gate wirings 101 are provided.

さらに、放射線検出器26には、各信号配線73と並列に共通電極配線95が設けられている。共通電極配線95は、一端及び他端が並列に接続されており、一端が所定のバイアス電圧を供給する電源110に接続されている。センサ部103は共通電極配線95に接続されており、共通電極配線95を介してバイアス電圧が印加されている。   Furthermore, the radiation detector 26 is provided with a common electrode wire 95 in parallel with each signal wire 73. One end and the other end of the common electrode wiring 95 are connected in parallel, and one end is connected to a power supply 110 that supplies a predetermined bias voltage. The sensor unit 103 is connected to the common electrode wiring 95, and a bias voltage is applied via the common electrode wiring 95.

ゲート配線101には、各TFTスイッチ74をスイッチングするための制御信号が流れる。このように制御信号が各ゲート配線101に流れることによって、各TFTスイッチ74がスイッチングされる。   A control signal for switching each TFT switch 74 flows through the gate wiring 101. When the control signal flows to each gate wiring 101 in this manner, each TFT switch 74 is switched.

信号配線73には、各画素100のTFTスイッチ74のスイッチング状態に応じて、各画素100に蓄積された電荷に応じた電気信号が流れる。より具体的には、各信号配線73には、信号配線73に接続された画素100の何れかのTFTスイッチ74がオンされることにより蓄積された電荷量に応じた電気信号が流れる。   According to the switching state of the TFT switch 74 of each pixel 100, an electrical signal corresponding to the charge stored in each pixel 100 flows through the signal wiring 73. More specifically, an electrical signal corresponding to the amount of charge accumulated in each of the signal wirings 73 flows when one of the TFT switches 74 of the pixel 100 connected to the signal wiring 73 is turned on.

各信号配線73には、各信号配線73に流れ出した電気信号を検出する信号検出回路105が接続されている。また、各ゲート配線101には、各ゲート配線101にTFTスイッチ74をオン/オフするための制御信号を出力するスキャン信号制御回路104が接続されている。図3では、信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を1つに簡略化して示しているが、例えば、信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104を複数設けて所定本(例えば、256本)毎に信号配線73又はゲート配線101を接続する。例えば、信号配線73及びゲート配線101が1024本ずつ設けられている場合、スキャン信号制御回路104を4個設けて256本ずつゲート配線101を接続し、信号検出回路105も4個設けて256本ずつ信号配線73を接続する。   Each signal wiring 73 is connected to a signal detection circuit 105 that detects the electric signal flowing out to each signal wiring 73. Further, a scan signal control circuit 104 that outputs a control signal for turning on / off the TFT switch 74 to each gate wiring 101 is connected to each gate wiring 101. Although FIG. 3 shows the signal detection circuit 105 and the scan signal control circuit 104 in a simplified form, for example, a plurality of the signal detection circuit 105 and the scan signal control circuit 104 are provided and a predetermined number of (for example, 256) lines are provided. The signal wiring 73 or the gate wiring 101 is connected every time. For example, in the case where 1024 signal wirings 73 and 1024 gate wirings 101 are provided, four scan signal control circuits 104 are provided, 256 gate wirings 101 are connected, and four signal detection circuits 105 are provided. The signal lines 73 are connected one by one.

信号検出回路105は、各信号配線73毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路(図示省略)を内蔵している。信号検出回路105では、各信号配線73より入力される電気信号を増幅回路により増幅し、ADC(アナログ・デジタル変換器)によりデジタル信号へ変換する。   The signal detection circuit 105 incorporates, for each of the signal lines 73, an amplification circuit (not shown) for amplifying the input electric signal. In the signal detection circuit 105, the electric signal input from each signal wiring 73 is amplified by an amplification circuit, and converted into a digital signal by an ADC (analog-digital converter).

信号検出回路105及びスキャン信号制御回路104には、信号検出回路105において変換されたデジタル信号に対してノイズ除去などの所定の処理を施すとともに、信号検出回路105に対して信号検出のタイミングを示す制御信号を出力し、スキャン信号制御回路104に対してスキャン信号の出力のタイミングを示す制御信号を出力する制御部106が接続されている。   The signal detection circuit 105 and the scan signal control circuit 104 perform predetermined processing such as noise removal on the digital signal converted by the signal detection circuit 105, and indicate the signal detection timing to the signal detection circuit 105. A control unit 106 that outputs a control signal and outputs a control signal indicating the timing of the output of the scan signal to the scan signal control circuit 104 is connected.

本実施の形態の制御部106は、マイクロコンピュータであり、CPU(中央処理装置)、ROMおよびRAM、フラッシュメモリ等からなる不揮発性の記憶部を備えている(図示省略)。制御部106は、ROMに記憶されたプログラムをCPUで実行することにより、放射線画像の撮影のための制御を行う。   The control unit 106 according to the present embodiment is a microcomputer, and includes a non-volatile storage unit (not shown) including a CPU (central processing unit), a ROM and a RAM, a flash memory, and the like. The control unit 106 performs control for capturing a radiation image by causing the CPU to execute the program stored in the ROM.

図4には、画素100の断面図が示されている。図4に示すように、画素100(放射線検出器26)は、TFTガラス基板90及びシンチレータ98を備える。図4に示すように、TFTガラス基板90は、無アルカリガラス等からなる絶縁性の基板71上に、ゲート配線101(図3参照)及びゲート電極72が形成されている。ゲート配線101とゲート電極72とは接続されている。ゲート配線101、及びゲート電極72が形成された配線層(以下、「第1信号配線層」ともいう)は、Al若しくはCu、又はAl若しくはCuを主体とした積層膜を用いて形成されているが、これらに限定されるものではない。   A cross-sectional view of the pixel 100 is shown in FIG. As shown in FIG. 4, the pixel 100 (radiation detector 26) includes a TFT glass substrate 90 and a scintillator 98. As shown in FIG. 4, in the TFT glass substrate 90, a gate wiring 101 (see FIG. 3) and a gate electrode 72 are formed on an insulating substrate 71 made of non-alkali glass or the like. The gate wiring 101 and the gate electrode 72 are connected. The wiring layer in which the gate wiring 101 and the gate electrode 72 are formed (hereinafter also referred to as “first signal wiring layer”) is formed using a laminated film mainly made of Al or Cu, or Al or Cu. However, it is not limited to these.

第1信号配線層上には、一面に絶縁膜85が形成されており、ゲート電極72上に位置する部位がTFTスイッチ74におけるゲート絶縁膜として作用する。絶縁膜85は、例えば、SiNx等からなっており、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)成膜により形成される。   An insulating film 85 is formed on one surface of the first signal wiring layer, and a portion located on the gate electrode 72 acts as a gate insulating film in the TFT switch 74. The insulating film 85 is made of, for example, SiNx or the like, and is formed by, for example, CVD (Chemical Vapor Deposition) film formation.

絶縁膜85上のゲート電極72上には、半導体活性層78が島状に形成されている。半導体活性層78は、TFTスイッチ74のチャネル部であり、例えば、アモルファスシリコン膜からなる。   A semiconductor active layer 78 is formed in an island shape on the gate electrode 72 on the insulating film 85. The semiconductor active layer 78 is a channel portion of the TFT switch 74, and is made of, for example, an amorphous silicon film.

これらの上層には、ソース電極79、及びドレイン電極83が形成されている。ソース電極79及びドレイン電極83が形成された配線層には、ソース電極79、ドレイン電極83とともに、信号配線73が形成されている。ソース電極79は信号配線73に接続されている。ソース電極79、ドレイン電極83、及び信号配線73が形成された配線層(以下、「第2信号配線層」ともいう)は、Al若しくはCu、又はAl若しくはCuを主体とした積層膜を用いて形成されるが、これらに限定されるものではない。ソース電極79及びドレイン電極83と半導体活性層78との間には不純物添加アモルファスシリコン等による不純物添加半導体層(図示省略)が形成されている。これらによりスイッチング用のTFTスイッチ74が構成される。なお、TFTスイッチ74は後述する下部電極81により収集、蓄積される電荷の極性によってソース電極79とドレイン電極83が逆となる。   A source electrode 79 and a drain electrode 83 are formed on the upper layer thereof. In the wiring layer in which the source electrode 79 and the drain electrode 83 are formed, the signal wiring 73 is formed together with the source electrode 79 and the drain electrode 83. The source electrode 79 is connected to the signal wiring 73. The wiring layer in which the source electrode 79, the drain electrode 83, and the signal wiring 73 are formed (hereinafter also referred to as "second signal wiring layer") is made of a laminated film mainly made of Al or Cu, or Al or Cu. Although formed, it is not limited to these. An impurity-doped semiconductor layer (not shown) made of impurity-doped amorphous silicon or the like is formed between the source electrode 79 and the drain electrode 83 and the semiconductor active layer 78. The TFT switch 74 for switching is comprised by these. The source electrode 79 and the drain electrode 83 are reversed depending on the polarity of the charge collected and accumulated by the lower electrode 81 described later.

これら第2信号配線層を覆い、基板71上の画素100が設けられた領域のほぼ全面(ほぼ全領域)には、TFTスイッチ74や信号配線73を保護するために、TFT保護膜層88が形成されている。TFT保護膜層88は、例えば、SiNx等からなっており、例えば、CVD成膜により形成される。   In order to protect the TFT switch 74 and the signal wiring 73, a TFT protective film layer 88 is provided on substantially the entire surface (substantially the entire area) of the region on the substrate 71 where the second signal wiring layer is covered. It is formed. The TFT protective film layer 88 is made of, for example, SiNx or the like, and is formed by, for example, CVD film formation.

TFT保護膜層88上には、塗布型の層間絶縁膜82が形成されている。層間絶縁膜82は、低誘電率(比誘電率εr=2〜4)の感光性の有機材料(例えば、ポジ型感光性アクリル系樹脂:メタクリル酸とグリシジルメタクリレートとの共重合体からなるベースポリマーに、ナフトキノンジアジド系ポジ型感光剤を混合した材料など)により1〜4μmの膜厚で形成されている。   A coated interlayer insulating film 82 is formed on the TFT protective film layer 88. The interlayer insulating film 82 is a photosensitive organic material having a low dielectric constant (relative dielectric constant εr = 2 to 4) (for example, a positive photosensitive acrylic resin: a base polymer comprising a copolymer of methacrylic acid and glycidyl methacrylate) And a material in which a naphthoquinone diazide type positive photosensitive agent is mixed, etc.) to a thickness of 1 to 4 .mu.m.

本実施の形態に係るTFTガラス基板90では、層間絶縁膜82によって層間絶縁膜82上層と下層に配置される金属間の容量を低く抑えている。また、一般的にこのような材料は平坦化膜としての機能も有しており、下層の段差が平坦化される効果も有する。本実施の形態に係るTFTガラス基板90では、層間絶縁膜82及びTFT保護膜層88のドレイン電極83と対向する位置にコンタクトホール87が形成されている。   In the TFT glass substrate 90 according to the present embodiment, the interlayer insulating film 82 suppresses the capacitance between metals disposed in the upper and lower layers of the interlayer insulating film 82 to a low level. In addition, generally, such a material also has a function as a planarizing film, and also has an effect of planarizing the lower step. In the TFT glass substrate 90 according to the present embodiment, the contact hole 87 is formed at a position facing the interlayer insulating film 82 and the drain electrode 83 of the TFT protective film layer 88.

層間絶縁膜82上には、コンタクトホール87を埋めつつ、画素領域を覆うようにセンサ部103の下部電極81が形成されており、下部電極81は、TFTスイッチ74のドレイン電極83と接続されている。下部電極81は、後述する半導体層91が1μm前後と厚い場合には導電性があれば材料に制限がほとんどない。このため、Al系材料、ITO(Indium Tin Oxide:酸化インジウム錫)など導電性の金属を用いて形成すれば問題ない。   The lower electrode 81 of the sensor unit 103 is formed on the interlayer insulating film 82 so as to cover the pixel region while filling the contact hole 87, and the lower electrode 81 is connected to the drain electrode 83 of the TFT switch 74. There is. If the lower electrode 81 is conductive when the semiconductor layer 91 described later is as thick as about 1 μm, there is almost no restriction on the material if it has conductivity. Therefore, there is no problem if it is formed using a conductive metal such as an Al-based material and ITO (Indium Tin Oxide: indium tin oxide).

一方、半導体層91の膜厚が薄い場合(0.2〜0.5μm前後)、半導体層91で光が吸収が十分でないため、TFTスイッチ74への光照射によるリーク電流の増加を防ぐため、遮光性メタルを主体とする合金、若しくは積層膜とすることが好ましい。   On the other hand, when the film thickness of the semiconductor layer 91 is thin (about 0.2 to 0.5 μm), light absorption is not sufficient in the semiconductor layer 91, and thus, to prevent an increase in leakage current due to light irradiation to the TFT switch 74, It is preferable to use an alloy mainly composed of a light shielding metal or a laminated film.

下部電極81上には、フォトダイオードとして機能する半導体層91が形成されている。本実施の形態では、半導体層91として、n+層、i層、p+層(n+アモルファスシリコン、アモルファスシリコン、p+アモルファスシリコン)を積層したPIN構造のフォトダイオードを採用している。半導体層91は、下層からn+層91A、i層91B、p+層91Cを順に積層して形成する。i層91Bは、光が照射されることにより電荷(一対の自由電子と自由正孔)が発生する。n+層91A及びp+層91Cは、コンタクト層として機能し、下部電極81及び後述する上部電極92とi層91Bをと電気的に接続する。   A semiconductor layer 91 functioning as a photodiode is formed on the lower electrode 81. In this embodiment, a photodiode having a PIN structure in which an n + layer, an i layer, and ap + layer (n + amorphous silicon, amorphous silicon, p + amorphous silicon) are stacked is employed as the semiconductor layer 91. The semiconductor layer 91 is formed by sequentially stacking an n + layer 91 A, an i layer 91 B, and a p + layer 91 C from the lower layer. The i layer 91 B is irradiated with light to generate charges (a pair of free electrons and free holes). The n + layer 91A and the p + layer 91C function as a contact layer, and electrically connect the lower electrode 81 and an upper electrode 92 described later and the i layer 91B.

各半導体層91上には、それぞれ個別に上部電極92が形成されている。上部電極92には、例えば、ITOやIZO(Indium Zinc Oxide:酸化亜鉛インジウム)などの光透過性の高い材料を用いている。本実施の形態に係るTFTガラス基板90では、上部電極92や半導体層91、下部電極81を含んでセンサ部103が構成されている。   Upper electrodes 92 are individually formed on the respective semiconductor layers 91. For the upper electrode 92, for example, a material with high light transmittance such as ITO or IZO (Indium Zinc Oxide: zinc indium oxide) is used. In the TFT glass substrate 90 according to the present embodiment, the sensor unit 103 is configured to include the upper electrode 92, the semiconductor layer 91, and the lower electrode 81.

層間絶縁膜82、半導体層91及び上部電極92上には、上部電極92に対応する一部で開口97Aを持ち、各半導体層91を覆うように、塗布型の層間絶縁膜93が形成されている。   On the interlayer insulating film 82, the semiconductor layer 91, and the upper electrode 92, there is an opening 97A at a part corresponding to the upper electrode 92, and a coating type interlayer insulating film 93 is formed to cover each semiconductor layer 91. There is.

層間絶縁膜93上には、共通電極配線95がAl若しくはCu、又はAl若しくはCuを主体とした合金あるいは積層膜で形成されている。共通電極配線95は、開口97A付近にコンタクトパッド97が形成され、層間絶縁膜93の開口97Aを介して上部電極92と電気的に接続される。   On the interlayer insulating film 93, the common electrode wiring 95 is formed of Al or Cu, or an alloy or laminated film mainly composed of Al or Cu. A contact pad 97 is formed in the vicinity of the opening 97 A, and the common electrode wiring 95 is electrically connected to the upper electrode 92 through the opening 97 A of the interlayer insulating film 93.

このように形成されたTFTガラス基板90には、必要に応じてさらに光吸収性の低い絶縁性の材料により保護膜が形成されて、その表面に光吸収性の低い接着樹脂を用いて放射線変換層であるシンチレータ98が貼り付けられる。または、真空蒸着法により、シンチレータ98が形成される。シンチレータ98としては、吸収可能な波長領域の光を発生できるような、比較的広範囲の波長領域を有した蛍光を発生するシンチレータが望ましい。このようなシンチレータ98としては、CsI:Na、CaWO、YTaO:Nb、BaFX:Eu(XはBrまたはCl)、または、LaOBr:Tm、及びGOS等がある。具体的には、放射線XとしてX線を用いて撮像する場合、ヨウ化セシウム(CsI)を含むものが好ましく、X線照射時の発光スペクトルが400nm〜700nmにあるCsI:Tl(タリウムが添加されたヨウ化セシウム)やCsI:Naを用いることが特に好ましい。なお、CsI:Tlの可視光域における発光ピーク波長は565nmである。なお、シンチレータ98としてCsIを含むシンチレータを用いる場合、真空蒸着法で短冊状の柱状結晶構造として形成したものを用いることが好ましい。 In the TFT glass substrate 90 thus formed, a protective film is formed of an insulating material having a low light absorbability, if necessary, and radiation conversion is performed on the surface using an adhesive resin having a low light absorbency. A scintillator 98 which is a layer is attached. Alternatively, the scintillator 98 is formed by vacuum evaporation. As the scintillator 98, a scintillator that generates fluorescence having a relatively wide wavelength range that can generate light in an absorbable wavelength range is desirable. Such scintillator 98, CsI: Na, CaWO 4 , YTaO 4: Nb, BaFX: Eu (X is Br or Cl), or, LaOBr: Tm, and there is a GOS or the like. Specifically, when imaging using X-ray as radiation X, one containing cesium iodide (CsI) is preferable, and CsI: Tl (thallium is added with an emission spectrum at 400 nm to 700 nm at the time of X-ray irradiation It is particularly preferable to use cesium iodide) or CsI: Na. The emission peak wavelength of CsI: Tl in the visible light range is 565 nm. When a scintillator containing CsI is used as the scintillator 98, it is preferable to use one formed as a strip-like columnar crystal structure by vacuum evaporation.

放射線検出器26は、図4に示すように、半導体層91が形成された側から放射線Xが照射されて、放射線Xの入射面の裏面側に設けられたTFTガラス基板90により放射線画像を読み取る、いわゆる裏面読取方式(PSS(Penetration Side Sampling)方式)とされた場合、半導体層91上に設けられたシンチレータ98の同図上面側でより強く発光する。一方、TFTガラス基板90側から放射線Xが照射されて、放射線Xの入射面の表面側に設けられたTFTガラス基板90により放射線画像を読み取る、いわゆる表面読取方式(ISS(Irradiation Side Sampling)方式)とされた場合、TFTガラス基板90を透過した放射線Xがシンチレータ98に入射してシンチレータ98のTFTガラス基板90側がより強く発光する。TFTガラス基板90に設けられた各画素100のセンサ部103には、シンチレータ98で発生した光により電荷が発生する。このため、放射線検出器26は、表面読取方式とされた場合の方が裏面読取方式とされた場合よりもTFTガラス基板90に対するシンチレータ98の発光位置が近いため、撮影によって得られる放射線画像の分解能が高い。   As shown in FIG. 4, the radiation detector 26 is irradiated with radiation X from the side on which the semiconductor layer 91 is formed, and reads a radiation image by the TFT glass substrate 90 provided on the back side of the radiation X incident surface. In the case of the so-called back side reading method (PSS (Penetration Side Sampling) method), light is emitted more strongly on the upper surface side of the scintillator 98 provided on the semiconductor layer 91 in the figure. On the other hand, a so-called surface reading method (ISS (Irradiation Side Sampling) method), in which radiation X is irradiated from the TFT glass substrate 90 side and a radiation image is read by the TFT glass substrate 90 provided on the surface side of the radiation X incident surface In this case, the radiation X transmitted through the TFT glass substrate 90 is incident on the scintillator 98, and the TFT glass substrate 90 side of the scintillator 98 emits light more strongly. In the sensor section 103 of each pixel 100 provided on the TFT glass substrate 90, an electric charge is generated by the light generated by the scintillator 98. For this reason, since the radiation position of the scintillator 98 with respect to the TFT glass substrate 90 is closer when the radiation detector 26 is in the front side reading mode than in the back side reading method, the resolution of the radiation image obtained by imaging is Is high.

なお、放射線検出器26は、図3及び図4に示したものに限らず、種々の変形が可能である。例えば、裏面読取方式の場合、放射線Xが到達する可能性が低いため、上述のものに代えて、放射線Xに対する耐性が低い、CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)イメージセンサ等の他の撮影素子とTFTとを組み合わせてもよい。また、TFTのゲート信号に相当するシフトパルスにより電荷をシフトしながら転送するCCD(Charge-Coupled Device)イメージセンサに置き換えてもよい。   The radiation detector 26 is not limited to those shown in FIGS. 3 and 4, and various modifications are possible. For example, in the case of the back side reading method, since the possibility of the radiation X reaching is low, it is replaced with the above-mentioned one with another imaging element such as a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) image sensor having low resistance to the radiation X. You may combine with TFT. In addition, it may be replaced with a CCD (Charge-Coupled Device) image sensor which transfers charges while shifting charges by a shift pulse corresponding to a gate signal of the TFT.

また例えば、フレキシブル基板を用いたものでもよい。フレキシブル基板としては、近年開発されたフロート法による超薄板ガラスを基材として用いたものを適用することが、放射線の透過率を向上させるうえで好ましい。なお、この際に適用できる超薄板ガラスについては、例えば、「旭硝子株式会社、"フロート法による世界最薄0.1ミリ厚の超薄板ガラスの開発に成功"、[online]、[平成23年8月20日検索]、インターネット<URL:http://www.agc.com/news/2011/0516.pdf>」に開示されている。   For example, a flexible substrate may be used. As a flexible substrate, it is preferable to apply what used the ultra-thin plate glass by the float method developed in recent years as a base material, in order to improve the transmittance of radiation. As for the ultra-thin glass applicable to this case, for example, “Asahi Glass Co., Ltd.” succeeded in developing the world's thinnest 0.1-mm-thick ultra-thin glass by the float method ”, [online], [2011] [August 20 search] is disclosed on the Internet <URL: http://www.agc.com/news/2011/051.pdf>.

次に、本実施の形態の電子カセッテ12における放射線画像撮影装置14について説明する。なお、以下では具体的一例として、ISS方式の放射線画像撮影装置14を用いた場合について説明する。図5A〜図5Cには、放射線照射装置16と電子カセッテ12との関係を説明するための説明図を示す。図5Aは、横から見た状態を表しており、図5Bは、放射線照射装置16側から見た放射線画像撮影装置14を表している。図5Cは、図5Bにおいて放射線画像撮影装置14が動いた(移動した)状態を表している。なお、図5A〜図5Cでは、筐体13の記載は省略している。   Next, the radiation imaging device 14 in the electronic cassette 12 of the present embodiment will be described. In the following, as a specific example, the case of using the ISS type radiation imaging device 14 will be described. 5A to 5C show explanatory views for explaining the relationship between the radiation irradiation device 16 and the electronic cassette 12. FIG. 5A shows the state seen from the side, and FIG. 5B shows the radiation imaging device 14 seen from the radiation irradiation device 16 side. FIG. 5C shows a state in which the radiographic imaging device 14 has moved (moved) in FIG. 5B. In addition, description of the housing | casing 13 is abbreviate | omitted in FIG. 5A-FIG. 5C.

本実施の形態の放射線画像撮影装置14は、具体的一例として、図5Bに示したように、放射線検出器26の撮影領域の長尺となる側の一辺にスキャン信号制御回路104が設けられている(図5Aでは、スキャン信号制御回路104の図示省略)。また、図5Bに示したように、放射線検出器26のスキャン信号制御回路104が設けられている辺と交差する側の一辺に、信号検出回路105が設けられている。信号検出回路105は、図5Aに示すように、放射線検出器26に積層されている。撮影を行う際には、各放射線画像撮影装置14の放射線検出器26が設けられている側(撮影領域)が放射線照射装置16と対向するように電子カセッテ12が配置される(図5A参照)。   As a specific example, as shown in FIG. 5B, the radiation image capturing apparatus 14 of the present embodiment is provided with the scan signal control circuit 104 on one side on the long side of the imaging area of the radiation detector 26. (In FIG. 5A, the scan signal control circuit 104 is not shown). Further, as shown in FIG. 5B, the signal detection circuit 105 is provided on one side intersecting the side on which the scan signal control circuit 104 of the radiation detector 26 is provided. The signal detection circuit 105 is stacked on the radiation detector 26 as shown in FIG. 5A. When imaging is performed, the electronic cassette 12 is disposed such that the side (imaging region) on which the radiation detector 26 of each radiation imaging device 14 is provided faces the radiation irradiation device 16 (see FIG. 5A). .

また、本実施の形態の放射線画像撮影装置14は、具体的一例として、図5Aに示すように、TFTガラス基板90の方がシンチレータ98よりも大きい。より具体的には、放射線照射装置16に対向する面積は、TFTガラス基板90の方がシンチレータ98よりも大きい。本実施の形態では、放射線照射装置16に対向するシンチレータ98の面積に応じて、撮影領域の範囲(大きさ)が定まる。   In the radiation image capturing apparatus 14 of the present embodiment, as a specific example, as shown in FIG. 5A, the TFT glass substrate 90 is larger than the scintillator 98. More specifically, the area facing the radiation irradiation device 16 is larger for the TFT glass substrate 90 than for the scintillator 98. In the present embodiment, the range (size) of the imaging region is determined in accordance with the area of the scintillator 98 facing the radiation irradiation device 16.

本実施の形態の電子カセッテ12では、下記(1)〜(3)の理由等に起因して、図5Aに示すように、放射線画像撮影装置14の撮影領域の端部(一部)と隣接する放射線画像撮影装置14の端部とが重なり合わされて配置されている。具体的には、放射線Xの入射方向に対して撮影領域が重複するように重なり合わされている。   In the electronic cassette 12 according to the present embodiment, as shown in FIG. 5A, due to the following reasons (1) to (3), etc., it is adjacent to the end (part) of the imaging region of the radiographic imaging device 14 The end portions of the radiographic imaging device 14 are arranged to overlap each other. Specifically, the imaging regions overlap so as to overlap with the incident direction of the radiation X.

(1)各放射線画像撮影装置14の撮影領域同士の間隔が空いてしまうと、被検体18の撮影部位に撮影されない部分が生じる場合がある。このような場合、放射線画像撮影装置14〜14の各々で撮影された放射線画像をつなげた長尺の放射線画像(電子カセッテ12全体の放射線画像)としては、欠陥が生じることになる。 (1) When the interval between the imaging regions of each of the radiation imaging devices 14 is increased, there may be a portion which is not imaged on the imaging region of the subject 18. In this case, the radiation image capturing apparatus 14 1-14 3 long which connect the captured radiographic image in each of the radiographic images (the electronic cassette 12 overall radiographic image), so that the defects.

(2)また、放射線画像撮影装置14(放射線検出器26)を量産する場合、放射線画像撮影装置14(放射線検出器26)の製造上のばらつきにより、隣接する放射線検出器26同士を密着させて、隙間無く配置することが困難となる。   (2) When mass producing the radiation image capturing apparatus 14 (the radiation detector 26), adjacent radiation detectors 26 are brought into close contact with each other due to manufacturing variations of the radiation image capturing apparatus 14 (the radiation detector 26). It becomes difficult to arrange without gaps.

さらに、放射線画像撮影装置14(放射線検出器26)は、温度により膨張する場合がある。このような場合に隣接する放射線検出器26同士を密着させて、隙間無く配置していると、TFTガラス基板90が損傷してしまう懸念がある。   Furthermore, the radiation imaging device 14 (radiation detector 26) may expand due to temperature. In such a case, if the adjacent radiation detectors 26 are closely attached to each other without any gap, there is a concern that the TFT glass substrate 90 may be damaged.

(3)また、放射線画像撮影装置14同士の温度が異なると、膨張率が異なる。そのため、本実施の形態の電子カセッテ12では、各放射線画像撮影装置14を筐体13に固定する一方、各放射線画像撮影装置14同士は固定せずに配置している。互いに固定されていないため、放射線画像撮影装置14(放射線検出器26)が動く(移動する、図5C参照)。   (3) In addition, when the temperatures of the radiographic imaging devices 14 are different, the expansion rate is different. Therefore, in the electronic cassette 12 of the present embodiment, the radiation imaging devices 14 are fixed to the housing 13 while the radiation imaging devices 14 are arranged without being fixed. Because they are not fixed to each other, the radiation imaging device 14 (radiation detector 26) moves (moves, see FIG. 5C).

なお、重ね合わせた重複部分の撮影領域の範囲(大きさ)は、放射線照射装置16から照射される放射線Xの斜入、放射線画像撮影装置14の動き(移動、図5C参照)等に応じて定めればよい。   In addition, the range (size) of the imaging region of the overlapping portion overlapped corresponds to the oblique insertion of the radiation X irradiated from the radiation irradiating device 16, the movement of the radiation image photographing device 14 (movement, see FIG. 5C), etc. It should be determined.

図5Aに示したように、本実施の形態の放射線画像撮影システム10では、放射線照射装置16の位置が電子カセッテ12の長尺方向に沿った方向に移動可能とされている。そのため、撮影する被検体18(図1参照)の撮影部位や撮影の種類等に応じて、放射線照射装置16の位置が異なり、電子カセッテ12の長尺の撮影領域に対する相対的な位置が変位する。そのため、放射線照射装置16の位置に応じて各放射線画像撮影装置14では、入射する放射線Xの角度が異なる。具体的に図5Aでは、放射線画像撮影装置14及び放射線画像撮影装置14の重複部分では、位置Bから照射された放射線Xは、撮影領域に対してほぼ直交するように入射するが、位置Aから照射された放射線Xは、撮影領域に対して斜めに入射(斜入)する。また、図5Cに示したように、放射線画像撮影装置14が動く(移動する)と、重複部分の撮影領域が変化する。 As shown in FIG. 5A, in the radiation imaging system 10 of the present embodiment, the position of the radiation irradiating device 16 is movable in the direction along the longitudinal direction of the electronic cassette 12. Therefore, the position of the radiation irradiating device 16 differs depending on the imaging region of the subject 18 (see FIG. 1) to be imaged, the type of imaging, etc., and the relative position to the long imaging region of the electronic cassette 12 is displaced. . Therefore, according to the position of the radiation irradiation apparatus 16, in each radiation imaging device 14, the angle of the incident radiation X differs. Specifically, in FIG. 5A, the overlapping portion of the radiation image capturing apparatus 14 1 and the radiographic imaging apparatus 14 2, the radiation X emitted from the position B is incident so as to be substantially perpendicular to the imaging region, position The radiation X emitted from A is obliquely incident on the imaging region. Further, as shown in FIG. 5C, when the radiographic imaging device 14 moves (moves), the imaging region of the overlapping portion changes.

これらのような種々の場合を考慮し、本実施の形態の電子カセッテ12では、撮影領域同士の重複がなくならないように、重複部分の撮影領域の範囲を余裕をもって定めている。   In consideration of various cases such as these, in the electronic cassette 12 of the present embodiment, the range of the imaging area of the overlapping portion is determined with a margin so that the imaging areas do not overlap.

本実施の形態の電子カセッテ12では、図5Aに示したように、具体的一例として、放射線画像撮影装置14及び14が上(放射線照射装置16側から見て上側、放射線照射装置16に近い側)、放射線画像撮影装置14が下(放射線照射装置16側から見て下側、放射線照射装置16に遠い側)となるいわゆる段丘状に端部が重ね合わされている。 In the electronic cassette 12 of the present embodiment, as shown in FIG. 5A, as a specific example, the radiation image capturing apparatus 14 1 and 14 3 are viewed from above (radiation irradiation device 16 side upper, the radiation irradiation device 16 side close), radiographic imaging apparatus 14 2 is lower when viewed from below (radiation irradiation device 16 side, an end portion farther) and a so-called terrace-shaped radiation irradiation device 16 is superimposed.

なお、放射線画像撮影装置14同士の間に、信号検出回路105が挟まるように設けられていると、信号検出回路105が放射線画像に写り込んでしまう場合があるため、本実施の形態のように、信号検出回路105が挟まらないように重ね合わせることが好ましい。   If the signal detection circuit 105 is provided so as to be sandwiched between the radiation imaging devices 14, the signal detection circuit 105 may be reflected in the radiation image, as in the present embodiment. Preferably, the signal detection circuit 105 is overlapped so as not to be pinched.

次に、電子カセッテ12による放射線画像の撮影について説明する。本実施の形態の電子カセッテ12では、放射線Xの1回の照射(1ショット)により、全放射線画像撮影装置14で放射線画像の撮影が行われる。図6は、各放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像を説明するための説明図を示している。図6(1)は、放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像を示している。図6(2)は、放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像を示している。 Next, imaging of a radiation image by the electronic cassette 12 will be described. In the electronic cassette 12 of the present embodiment, the radiation image is taken by the all radiation image capturing apparatus 14 by one irradiation (one shot) of the radiation X. FIG. 6 is an explanatory view for explaining a radiation image taken by each radiation imaging device 14. 6 (1) shows a radiation image captured by the radiation imaging apparatus 14 1. 6 (2) shows a radiation image captured by the radiation imaging apparatus 14 2.

上側に配置された放射線画像撮影装置14(14、14)では、撮影された放射線画像は、図6(1)に示したように単独の放射線画像撮影装置14を用いて撮影された放射線画像と同様になる。 In the radiation imaging devices 14 (14 1 , 14 3 ) disposed on the upper side, the captured radiation images are radiations captured using the single radiation imaging device 14 as shown in FIG. 6 (1). It will be similar to the image.

一方、下側に配置された放射線画像撮影装置14では、上述のように、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の重複部分では、段差が生じる。段差に起因して、図6(2)に示したように、撮影された放射線画像に、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の重複部分の影が映り込んでしまい段差成分が生じる。本実施の形態の放射線画像撮影装置14では、放射線検出器26のTFTガラス基板90とシンチレータ98との端部の位置が異なるため、TFTガラス基板90による段差に起因した段差成分、及びシンチレータ98による段差に起因した段差成分の2種類の段差成分が発生する。なお、以下では、放射線画像における2種類の段差成分以外の部分の領域の画像に対応する成分を通常成分という。 On the other hand, the radiation image capturing apparatus 14 2 disposed on the lower side, as described above, the overlapping portion of the upper of the radiographic image capturing apparatus 14 (14 1, 14 3), a step is formed. Due to the step, as shown in FIG. 6 (2), the shadow of the overlapping part of the radiation imaging device 14 (14 1 , 14 3 ) on the upper side is reflected in the captured radiation image, and the step component Will occur. In the radiation image capturing apparatus 14 2 of the present embodiment, since the position of the end portion of the TFT glass substrate 90 and the scintillator 98 of the radiation detector 26 are different, a step component which is due to the step by TFT glass substrate 90, and scintillator 98 Two types of level difference components of level difference components resulting from level differences are generated. In the following, a component corresponding to an image of a region of a portion other than two types of step components in a radiation image is referred to as a normal component.

なお、本実施の形態では、シンチレータ98による段差に起因した段差成分をシンチ段差成分といい、TFTガラス基板90による段差に起因した段差成分をガラス段差成分という。また、シンチ段差成分及びガラス段差成分を区別しない場合は、段差成分と総称する。さらに、シンチ段差成分とガラス段差成分との境界を表す画像をシンチ段差といい、ガラス段差成分と通常成分との境界を表す画像をガラス段差という。また、シンチ段差及びガラス段差を区別しない場合は、段差と総称する。   In the present embodiment, the step component caused by the step due to the scintillator 98 is referred to as a cinch step component, and the step component due to the step due to the TFT glass substrate 90 is referred to as a glass step component. Further, when the cinch step component and the glass step component are not distinguished, they are collectively referred to as a step component. Furthermore, an image representing the boundary between the cinch step component and the glass step component is called a cinch step, and an image representing the boundary between the glass step component and the normal component is called a glass step. Further, when the cinch step and the glass step are not distinguished from one another, they are collectively referred to as a step.

上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の影が写り込んでしまうため、シンチ段差成分、ガラス段差成分、及び通常成分では、対応する領域(画像)の濃度が異なっている。 Since the shadows of the radiation imaging devices 14 (14 1 , 14 3 ) on the upper side are captured, the density of the corresponding area (image) is different between the cinch step component, the glass step component, and the ordinary component.

図7には、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の変化を説明するための説明図を示す。図7は、放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像における放射線画像撮影装置14の端部に起因するシンチ段差成分及びガラス段差成分を含む端部領域を示している。図7(1)は、撮影領域に入射する放射線Xの角度が異なる場合を示している。撮影領域に入射する放射線Xの角度が異なると、シンチ段差成分及びガラス段差成分は、入射角度に応じて位置が異なってしまい、シンチ段差及びガラス段差の位置が異なる。図7(1)に示したように、位置A(図5A参照)から放射線Xが照射された場合のシンチ段差及びガラス段差と、位置B(図5A参照)から放射線Xが照射された場合のシンチ段差及びガラス段差とでは、位置が異なる。 FIG. 7 is an explanatory view for explaining changes in positions of the cinch step component and the glass step component. Figure 7 shows an end region including the cinch stepped component and glass stepped component due to the end portion of the radiation image capturing apparatus 14 1 in the captured radiographic images by the radiographic imaging apparatus 14 2. FIG. 7A shows the case where the angles of the radiation X incident on the imaging region are different. When the angle of the radiation X incident on the imaging region is different, the cinch step component and the glass step component are different in position according to the incident angle, and the positions of the cinch step and the glass step are different. As shown in FIG. 7A, the cinch step and the glass step when radiation X is applied from position A (see FIG. 5A) and radiation X when applied from position B (see FIG. 5A) The position differs between the cinch step and the glass step.

また、図7(2)は、図5Cに示したように、放射線画像撮影装置14が動いた(移動した)場合を示している。放射線画像撮影装置14が動く(移動する)と、シンチ段差成分及びガラス段差成分は、動き(移動)に応じて角度が異なってしまい、シンチ段差及びガラス段差が、移動前のシンチ段差及びガラス段差に対して非平行になる。図7(2)に示したように、図5Bの状態(移動前)で撮影された場合のシンチ段差及びガラス段差と、図5Cの状態(移動後)で撮影された場合のシンチ段差及びガラス段差とは、非平行になっている。   FIG. 7 (2) shows the case where the radiographic imaging device 14 has moved (moved) as shown in FIG. 5C. When the radiographic imaging device 14 moves (moves), the cinch step component and the glass step component differ in angle according to the movement (movement), and the cinch step and the glass step become the cinch step and the glass step before the move. It becomes non-parallel to. As shown in FIG. 7 (2), the cinch step and the glass step when photographed in the state of FIG. 5B (before movement) and the cinch step and the glass when photographed in the state of FIG. 5C (after movement) The steps are not parallel to each other.

このように、本実施の形態の放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像では、放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)及び放射線画像撮影装置14の動き(移動)に応じて、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が変化する。すなわち、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置ずれが生じる。 Thus, in the radiographic image taken by the radiographic imaging apparatus 14 2 of the present embodiment, in accordance with the position of the radiation irradiating apparatus 16 and the radiographic imaging apparatus 14 of the motion (the incident angle of the radiation) (mobile), The positions of the cinch step component and the glass step component change. That is, positional deviation of the cinch step component and the glass step component occurs.

放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像では、放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)に応じて、シンチ段差及びガラス段差の位置が長尺方向に略平行移動する。また、放射線画像撮影装置14により撮影された放射線画像では、放射線画像撮影装置14の動き(移動)に応じて、シンチ段差及びガラス段差の角度が変化する。 In the radiation image captured by the radiation imaging apparatus 14 2, according to the position of the irradiation apparatus 16 (incident angle of the radiation), the position of the cinch step and the glass step is substantially translated in the longitudinal direction. Further, in the radiographic image taken by the radiographic imaging apparatus 14 2, the movement of the radiation image capturing apparatus 14 according to the (mobile), the angle of the cinch step and the glass step changes.

次に、本実施の形態の放射線画像撮影システム10における、電子カセッテ12の各放射線画像撮影装置14で撮影した放射線画像に対する補正について説明する。放射線画像撮影装置14で撮影された放射線画像には、画像処理により種々の補正が行われる。   Next, correction of the radiation image taken by each of the radiation imaging devices 14 of the electronic cassette 12 in the radiation imaging system 10 of the present embodiment will be described. Various corrections are performed on the radiation image captured by the radiation imaging device 14 by image processing.

本実施の形態の放射線画像撮影システム10では、電子カセッテ12の各放射線画像撮影装置14で撮影された放射線画像は、各放射線画像撮影装置14の制御部106からコンソール20にそれぞれ出力される。コンソール20は、各放射線画像撮影装置14から入力された放射線画像に対して、種々の補正や段差成分の位置ずれの修正を含む画像処理を行う修正部等の各機能部として機能する。なお、修正部としての機能はコンソール20の制御部30に限らず、その他のコンソール20の機能部や有していてもよいし、電子カセッテ12または放射線画像撮影装置14が有していてもよい。また、補正の種類により補正を実施する機能部を異ならせてもよい。   In the radiographic imaging system 10 of the present embodiment, the radiographic image captured by each radiographic imaging device 14 of the electronic cassette 12 is output from the control unit 106 of each radiographic imaging device 14 to the console 20. The console 20 functions as each functional unit such as a correction unit that performs various corrections and image processing including correction of positional deviation of the step component on the radiation image input from each radiation imaging device 14. The function as the correction unit is not limited to that of the control unit 30 of the console 20, and may have other functional units of the console 20 or may have the electronic cassette 12 or the radiographic imaging device 14 . Also, the functional units that perform the correction may be different depending on the type of correction.

コンソール20により行われる補正の種類は、放射線画像撮影装置14の配置(上側及び下側)により異なる。   The type of correction performed by the console 20 differs depending on the arrangement (upper and lower sides) of the radiographic imaging device 14.

本実施の形態のコンソール20には、放射線画像撮影装置14を示すID等の情報と配置(上側、下側)との対応関係が記憶部50に予め記憶されている。また、コンソール20に入力された放射線画像は、一旦、記憶部50に記憶される。放射線画像撮影装置14は、自装置を示すIDを放射線画像に対応付けてコンソール20に出力する。コンソール20は、記憶部50に記憶されている対応関係を参照することにより、放射線画像が上側及び下側の放射線画像撮影装置14のいずれで撮影されたものであるかを認識することができる。   In the console 20 of the present embodiment, the correspondence between information such as an ID indicating the radiation imaging device 14 and the arrangement (upper side, lower side) is stored in advance in the storage unit 50. Further, the radiation image input to the console 20 is temporarily stored in the storage unit 50. The radiation imaging device 14 associates the ID indicating the device with the radiation image and outputs the radiation image to the console 20. By referring to the correspondence stored in the storage unit 50, the console 20 can recognize which of the upper and lower radiation image capturing apparatuses 14 the radiation image is captured.

なお、放射線画像を撮影した放射線画像撮影装置14が上側及び下側のいずれに配置されたものであるかを認識する方法としては、本実施の形態に限らない。例えば、各放射線画像撮影装置14が自装置が上側及び下側のいずれであるかを示す情報を放射線画像に付加してコンソール20に出力するようにしてもよい。   The method of recognizing whether the radiation image capturing apparatus 14 that has captured the radiation image is disposed on the upper side or the lower side is not limited to the present embodiment. For example, information indicating whether each radiation imaging apparatus 14 is the upper side or the lower side may be added to the radiation image and output to the console 20.

本実施の形態のコンソール20は、下側の放射線画像撮影装置14(14)で被検体18を撮影した放射線画像(以下、撮影画像という)に対する補正(段差補正、詳細後述)を行う場合、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の補正済みの撮影画像を参照する。そのため、まず、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)で撮影された撮影画像に対して補正を行う。 When the console 20 according to the present embodiment performs correction (step correction, details will be described later) on a radiation image (hereinafter referred to as a captured image) obtained by capturing the subject 18 with the lower radiation imaging device 14 (14 2 ) The corrected captured image of the upper radiation imaging device 14 (14 1 , 14 3 ) is referred to. Therefore, first, the correction on the upper side of the radiographic imaging apparatus 14 (14 1, 14 3) in the images picked up.

上側の放射線画像撮影装置14(14、14)で撮影された撮影画像に対する補正について説明する。図8には、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を表したフローチャートを示す。本実施の形態のコンソール20では、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)で撮影された撮影画像に対して、オフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥補正の3種類の補正を行う。 The correction of the captured image captured by the upper radiation imaging device 14 (14 1 , 14 3 ) will be described. Figure 8 is a flowchart showing an example of the upper radiographic imaging device 14 (14 1, 14 3) image processing flow for correcting for image captured by the. The console 20 according to the present embodiment performs three types of correction, offset correction, gain correction, and defect correction, on a captured image captured by the radiation image capturing apparatus 14 (14 1 , 14 3 ) on the upper side.

ステップS100では、コンソール20の制御部30は、記憶部50から一旦記憶しておいた、上側の放射線画像撮影装置14の撮影画像を取得する。具体的に本実施の形態の制御部30は、放射線画像撮影装置14、14のいずれかの撮影画像を取得する。なお、以下では、放射線画像撮影装置14により撮影された撮影画像の具体的一例として、位置B(図5A参照)から照射された放射線Xにより被検体18を撮影した撮影画像(放射線画像)について説明する。 In step S100, the control unit 30 of the console 20 acquires a captured image of the radiation image capturing apparatus 14 on the upper side, which has been temporarily stored from the storage unit 50. Specifically, the control unit 30 according to the present embodiment acquires a photographed image of one of the radiographic imaging devices 14 1 and 14 3 . In the following, as a specific example of a captured image captured by the radiation imaging device 14, a captured image (radiographic image) obtained by capturing the subject 18 with the radiation X irradiated from the position B (see FIG. 5A) will be described. Do.

次のステップS102では、制御部30が、取得した撮影画像(放射線画像撮影装置14、14)に対応するゲインキャリブ画像(詳細後述)を記憶部50から取得する。 In the next step S102, the control unit 30 acquires, from the storage unit 50, gain calibration images (described in detail later) corresponding to the acquired captured images (radiographic image capturing apparatuses 14 1 and 14 3 ).

次のステップS104では、制御部30は、撮影画像のオフセット補正を行う。オフセット補正は、放射線Xが照射されていない状態で撮影されたオフセット(零点)のばらつきを補正することである。オフセット成分には、放射線画像撮影装置14の放射線検出器26の各画素100が有する暗電流や信号検出回路105が内蔵する増幅回路のアンプのオフセット等があり、温度に応じて変化する。   In the next step S104, the control unit 30 performs offset correction of the captured image. The offset correction is to correct the variation of the offset (zero point) photographed in the state where the radiation X is not irradiated. The offset component includes the dark current of each pixel 100 of the radiation detector 26 of the radiation image capturing apparatus 14, the offset of the amplifier of the amplification circuit built in the signal detection circuit 105, and the like, which change according to the temperature.

次のステップS106では、制御部30は、撮影画像のゲイン補正及び欠陥補正を行った後、本処理を終了する。   In the next step S106, the control unit 30 performs the gain correction and the defect correction of the photographed image, and then ends the present process.

ゲイン補正(ゲインキャリブレーション)は、放射線検出器26の撮影領域全面の各画素100の感度のばらつきを補正することである。ゲイン補正では、撮影領域に遮蔽物が存在していない状態、または基準の被写体が存在する状態で撮影領域に放射線Xを照射して撮影された放射線画像(以下、ゲインキャリブ画像という)に基づいて、撮影画像を補正する。ゲイン成分には、放射線照射装置16から照射される放射線Xの強度分布、放射線検出器26の各画素100の感度のばらつき、及び信号検出回路105が内蔵する増幅回路のアンプのゲインのばらつき等がある。   Gain correction (gain calibration) is to correct variation in sensitivity of each pixel 100 on the entire imaging region of the radiation detector 26. In gain correction, based on a radiation image (hereinafter referred to as a gain calibration image) captured by irradiating the imaging region with radiation X in a state in which no shielding object exists in the imaging region or in a state in which a reference object is present. , Correct the captured image. The gain component includes the intensity distribution of the radiation X irradiated from the radiation irradiating device 16, the dispersion of the sensitivity of each pixel 100 of the radiation detector 26, and the dispersion of the gain of the amplifier of the amplification circuit built in the signal detection circuit 105. is there.

本実施の形態のコンソール20は、撮影領域に遮蔽物が存在していない状態で位置A(図5A参照)から放射線Xを照射して撮影された各放射線画像撮影装置14のゲインキャリブ画像を取得し、放射線画像撮影装置14を示すID等の情報に対応付けて予め記憶部50に記憶させておく。制御部30は、記憶部50に記憶されているゲインキャリブ画像に基づいて、放射線検出器26の各画素100の感度のばらつきを補正することにより、撮影画像のゲイン補正を行う。   The console 20 according to the present embodiment acquires the gain calibration image of each radiographic image capturing device 14 captured by irradiating the radiation X from the position A (see FIG. 5A) in a state where the shielding object is not present in the imaging region. The information is stored in advance in the storage unit 50 in association with information such as an ID indicating the radiation imaging device 14. The control unit 30 corrects the variation in sensitivity of each pixel 100 of the radiation detector 26 based on the gain calibration image stored in the storage unit 50 to perform gain correction of the captured image.

ゲインキャリブ画像と撮影画像とでは、放射線Xの照射位置が異なっているが、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)では、段差成分が生じていないため、適切にゲイン補正を行うことができる。 Although the irradiation position of the radiation X is different between the gain calibration image and the photographed image, in the upper radiation imaging devices 14 (14 1 and 14 3 ), since no step component is generated, the gain correction is appropriately performed. be able to.

欠陥補正は、欠陥が生じている画素100の画素値を補正することである。欠陥補正では、欠陥画素の画素値を周囲の画素の画素値に基づいて補間する。   The defect correction is to correct the pixel value of the pixel 100 in which the defect occurs. In defect correction, the pixel value of a defective pixel is interpolated based on the pixel values of surrounding pixels.

このようにしてオフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥補正が行われた撮影画像は、記憶部50に記憶される。   The photographed image subjected to the offset correction, the gain correction, and the defect correction in this manner is stored in the storage unit 50.

次に、コンソール20の制御部30は、下側の放射線画像撮影装置14(14)で撮影された撮影画像に対して補正を行う。 Next, the control unit 30 of the console 20 corrects the captured image captured by the lower radiation imaging device 14 (14 2 ).

下側の放射線画像撮影装置14(14)で撮影された撮影画像に対する補正について説明する。図9には、下側の放射線画像撮影装置14(14)で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を表したフローチャートを示す。 The correction of the captured image captured by the lower radiation imaging device 14 (14 2 ) will be described. FIG. 9 is a flow chart showing an example of the flow of image processing for correcting a captured image captured by the lower radiation imaging device 14 (14 2 ).

本実施の形態のコンソール20では、下側の放射線画像撮影装置14(14)で撮影された撮影画像に対して、上述のオフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥補正に加えて段差補正の4種類の補正を行う。 In the console 20 according to the present embodiment, in addition to the above-described offset correction, gain correction, and defect correction, four types of step correction are performed on the captured image captured by the lower radiation imaging device 14 (14 2 ). Make corrections for

なお、以下では、説明が煩雑になるのを避けるため、放射線画像撮影装置14に起因する段差補正を行う場合について説明する。また、具体的一例として、ゲインキャリブ画像の撮影時(位置A)と撮影画像の撮影時(位置B)とで放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)が異なり、また、図5Cに示したように放射線画像撮影装置14が動いた(移動した)場合について説明する。 In the following, to avoid the explanation to become complicated, the case of performing the step correction due to the radiation image capturing apparatus 14 1. Also, as a specific example, the position (radiation incident angle of radiation) of the radiation irradiating device 16 differs between the time of capturing the gain calibration image (position A) and the time of capturing the captured image (position B). A case where the radiographic imaging device 14 moves (moves) will be described.

図10には、下側の放射線画像撮影装置14(14)で撮影された撮影画像に対する補正を行う画像処理の流れの一例を説明するための模式図を示す。 FIG. 10 is a schematic view for explaining an example of the flow of image processing for performing correction on a captured image captured by the lower radiation image capturing apparatus 14 (14 2 ).

なお、コンソール20の制御部30では、図10に示した画像処理を行う前に、予め、ゲインキャリブ画像からシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する。ゲインキャリブ画像からシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する方法は特に限定されない。   The control unit 30 of the console 20 detects the positions of the cinch step component and the glass step component from the gain calibration image in advance before performing the image processing shown in FIG. The method of detecting the position of the cinch step component and the glass step component from the gain calibration image is not particularly limited.

シンチ段差を検出する具体的一例として、本実施の形態の制御部30は、ノイズを除去する処理を行った後のゲインキャリブ画像に対してシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の検出を行っている。ノイズを除去する処理としては、高周波除去処理として、例えば、主方向メディアンフィルタ処理を行う。主方向とは、電子カセッテ12の副方向と交差する方向である。また、副方向とは、放射線照射装置16の移動する方向であり本実施の形態では電子カセッテ12の長尺方向である。また例えば、移動平均フィルタ処理を適用してもよいし、また、その他高周波除去フィルタを適用してもよい。   As a specific example of detecting a cinch difference, the control unit 30 according to the present embodiment detects the positions of the cinch difference component and the glass difference component on the gain calibration image after the noise removal process is performed. There is. As processing for removing noise, for example, main direction median filter processing is performed as high frequency removal processing. The main direction is a direction intersecting the sub direction of the electronic cassette 12. Further, the auxiliary direction is the direction in which the radiation irradiation apparatus 16 moves, and in the present embodiment, the longitudinal direction of the electronic cassette 12. Also, for example, moving average filtering may be applied, and other high frequency removal filters may be applied.

ノイズを除去する処理を行った後のゲインキャリブ画像に対してシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の検出する方法としては、例えば、ゲインキャリブ画像から直線(直線を表す画像)を検出することにより、シンチ段差及びガラス段差を検出し、検出したシンチ段差及びガラス段差に基づいて、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出すればよい。直線の検出方法は特に限定されず、一般的な手法を用いればよく、例えば、ハフ変換(Hough変換)等を用いればよい。   As a method of detecting the position of the cinch step component and the glass step component with respect to the gain calibration image after the noise removal processing, for example, by detecting a straight line (image representing a straight line) from the gain calibration image The cinch step and the glass step may be detected, and the positions of the cinch step component and the glass step component may be detected based on the detected cinch step and the glass step. The method of detecting the straight line is not particularly limited, and a general method may be used, for example, Hough transform (Hough transform) or the like may be used.

画像処理のステップS200では、上述したステップS100と同様に、コンソール20の制御部30は、記憶部50から一旦記憶しておいた、下側の放射線画像撮影装置14の撮影画像を取得する。具体的に本実施の形態の制御部30は、放射線画像撮影装置14の撮影画像を取得する。 In step S200 of the image processing, as in step S100 described above, the control unit 30 of the console 20 acquires a captured image of the lower radiation image capturing apparatus 14 temporarily stored from the storage unit 50. Specifically, the control unit 30 of this embodiment obtains the photographed image of the radiographic imaging device 14 2.

次のステップS202では、上述したステップS102と同様に、制御部30が、取得した撮影画像(放射線画像撮影装置14)に対応するゲインキャリブ画像を記憶部50から取得する。 In the next step S202, the control unit 30 acquires, from the storage unit 50, a gain calibration image corresponding to the acquired captured image (radiographic imaging device 14 2 ), as in step S102 described above.

本実施の形態のコンソール20では、撮影画像から段差の位置を検出しやすくするために、段差の位置の検出を行う前にオフセット補正及び欠陥補正を行っておく。そのため、次のステップS204では、上述したステップS104と同様に、制御部30は、撮影画像のオフセット補正を行う。   In the console 20 according to the present embodiment, in order to easily detect the position of the step from the photographed image, offset correction and defect correction are performed before detection of the position of the step. Therefore, in the next step S204, the control unit 30 performs offset correction of the captured image, as in step S104 described above.

次のステップS206では、撮影画像のゲイン補正及び欠陥補正を行う。なお、本ステップにおけるゲイン補正では、ステップS202で取得したゲインキャリブ画像(何も補正されていないゲインキャリブ画像)に基づいて、ステップS204によりオフセット補正済みの撮影画像のゲイン補正を行う。   In the next step S206, gain correction and defect correction of the photographed image are performed. Note that, in the gain correction in this step, the gain correction of the photographed image which has been subjected to the offset correction in step S204 is performed on the basis of the gain calibration image (a gain calibration image without any correction) acquired in step S202.

ゲイン補正及び欠陥補正の方法は、特に限定されない。なお、取得した撮影画像及びゲインキャリブ画像には、段差成分が含まれているため、段差成分部分のQL値(画素値)は通常成分部分に比べて低下する。そのため、段差成分部分のQL値の低下を考慮してゲイン補正及び欠陥補正を行うことが好ましい。   The method of gain correction and defect correction is not particularly limited. Note that, since the captured image and the gain calibration image that are acquired include the step component, the QL value (pixel value) of the step component portion is lower than that of the normal component portion. Therefore, it is preferable to perform gain correction and defect correction in consideration of the decrease in the QL value of the step component portion.

本実施の形態の制御部30が行うゲイン補正の具体的一例について説明するが、ゲイン補正の方法は特に限定されるものではない。ゲイン補正は、画素毎の感度のばらつきを補正するものであるため、照射野は、放射線検出器26上では絞られることは好ましくない。また、SID(Source Image Distance:焦点と撮影面との距離)が短すぎてヒール効果の影響により放射線Xの減衰が過度にあると望ましくない。そのため、本実施の形態の制御部30で実行されるゲイン補正では、照射野絞りを検出したり、過度なヒール効果による放射線Xの減衰を検出すべく、画素値が大きすぎたり、小さすぎたりした場合はエラーとして判定する。段差成分部分では、QL値が大きく低下するため、これを考慮したエラー判定を行う。放射線画像撮影装置14が重複する段差成分部分では、画素値が大きく下がるため、あらかじめ重複している領域と重複していない領域との画素値の比を設定値として求めておき、エラーと判定する上限及び下限の閾値に設定値の比を乗じておけば、重複領域の放射線吸収による影響を除去して画素値の異常を判定することができる。このようにして画素値の異常を判定した後、ゲインキャリブ画像に基づいて、オフセット補正済みの撮影画像のゲイン補正を行う。   Although a specific example of the gain correction performed by the control unit 30 of the present embodiment will be described, the method of the gain correction is not particularly limited. It is not preferable that the radiation field be narrowed on the radiation detector 26 because the gain correction is to correct the variation in sensitivity for each pixel. In addition, it is not desirable that the attenuation of the radiation X is excessive due to the influence of the heel effect because the SID (Source Image Distance) is too short. Therefore, in the gain correction performed by the control unit 30 according to the present embodiment, the pixel value is too large or too small to detect the irradiation field stop or to detect the attenuation of the radiation X due to the excessive heel effect. If it does, it is judged as an error. In the step component portion, since the QL value greatly decreases, the error determination is performed in consideration of this. In the step component portion where the radiographic imaging device 14 overlaps, the pixel value is greatly reduced. Therefore, the ratio of the pixel value between the overlapping region and the non-overlapping region is determined in advance as the setting value, and the error is determined. By multiplying the threshold value of the upper limit and the lower limit by the ratio of the setting value, it is possible to determine the abnormality of the pixel value by removing the influence of the radiation absorption in the overlapping region. After the abnormality of the pixel value is determined in this manner, the gain correction of the photographed image which has been subjected to the offset correction is performed based on the gain calibration image.

上述したようにゲインキャリブ画像と撮影画像とでは、撮影時の放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)が異なる。また、放射線画像撮影装置14が動いて(移動した)いる。そのため、上述したように、ゲインキャリブ画像に生じた段差成分の位置と、撮影画像に生じた段差成分の位置とが異なっている。ゲインキャリブ画像と撮影画像とでは、段差成分の位置が異なっているため、ゲイン補正を行うと、補正後の画像にはゲインキャリブ画像の段差成分と撮影画像の段差成分と2つの段差成分が生じる。本実施の形態の段差成分は、シンチ段差成分及びガラス段差成分を含むため、ゲイン補正後の画像には、4つの段差が生じる(図10、図7(2)参照)。   As described above, the position (radiation incident angle of radiation) of the radiation irradiating device 16 at the time of imaging differs between the gain calibration image and the captured image. In addition, the radiographic imaging device 14 is moving (moved). Therefore, as described above, the position of the step component generated in the gain calibration image is different from the position of the step component generated in the captured image. Since the position of the step component is different between the gain calibration image and the photographed image, when gain correction is performed, the step component of the gain calibration image and the step component of the photographed image and two step components are generated in the image after correction. . The level difference component of the present embodiment includes the cinch level difference component and the glass level difference component, so that four level differences occur in the image after gain correction (see FIGS. 10 and 7 (2)).

また、本実施の形態の制御部30が行う欠陥補正の具体的一例について説明するが欠陥方正の方法は特に限定されるものではない。本実施の形態の制御部30では、オフセット補正済みの撮影画像に対して、主方向及び副方向のメディアンフィルタや、移動平均フィルタ、及び高周波フィルタ等による処理により周囲の統計処理を行った後の撮影画像と、処理前の撮影画像との差分を閾値判定するアルゴリズムにより、欠陥補正を行っている。画素100毎に閾値を比較して閾値に基づいて欠陥画素であるか否かを判定する。閾値は、メディアンフィルタをかけて周囲の統計処理を行った結果の画素値と、通常成分の画素値との比をとり、閾値に比を乗算したものを重複部分の閾値として用いている。   Also, although a specific example of defect correction performed by the control unit 30 of the present embodiment will be described, the method of correcting defects is not particularly limited. The control unit 30 according to the present embodiment performs statistical processing on the surroundings of the captured image that has been offset-corrected by processing with the median filter in the main direction and the sub direction, the moving average filter, the high frequency filter, and the like. Defect correction is performed by an algorithm that determines the difference between the captured image and the captured image before processing as a threshold. The threshold value is compared for each pixel 100 to determine whether or not it is a defective pixel based on the threshold value. The threshold value is the ratio of the pixel value of the result of performing the statistical processing of the surrounding with the median filter to the pixel value of the normal component, and the threshold value multiplied by the ratio is used as the threshold value of the overlapping portion.

次のステップS208では、制御部30は、撮影画像に逆数の係数を乗じる。なお、本実施の形態では、逆数の係数の具体的一例として、逆ゲイン補正を行う。本ステップで逆ゲイン補正を行う対象となる撮影画像には、上述したように、4つの段差が発生している。   In the next step S208, the control unit 30 multiplies the photographed image by the inverse coefficient. In the present embodiment, inverse gain correction is performed as a specific example of the inverse coefficient. As described above, four steps are generated in the captured image to be subjected to the inverse gain correction in this step.

本実施の形態の制御部30では、予め取得しておいた逆ゲイン補正用のゲインキャリブ画像に基づいて逆ゲイン補正を行う。なお、逆ゲイン補正用のゲインキャリブ画像は、高周波ノイズ等のノイズを高周波除去処理を行って除去したゲインキャリブ画像を予め取得しておく。ノイズを除去する方法としては、特に限定されず、例えば、点欠陥及び線欠陥が除去できるマスクサイズのメディアンフィルタ処理を主方向及び副方向に適用してもよいし、移動平均フィルタ処理を適用してもよいし、また、その他高周波除去フィルタを適用してもよい。   The control unit 30 according to the present embodiment performs the inverse gain correction based on the gain calibration image for the inverse gain correction acquired in advance. As the gain calibration image for inverse gain correction, a gain calibration image in which noise such as high frequency noise is removed by high frequency removal processing is acquired in advance. The method of removing noise is not particularly limited. For example, median filtering with a mask size capable of removing point defects and line defects may be applied to the main direction and sub direction, or moving average filtering may be applied. Alternatively, other high frequency removal filters may be applied.

その後、本実施の形態の制御部30では、具体的一例として、ノイズを除去したゲインキャリブ画像に対して、段差成分(シンチレータ98による放射線X吸収起因の段差成分、及びTFTガラス基板90による放射線X吸収起因の段差成分)を切り出す。実際には、段差成分の位置は正確に分かってはいないが、設計上、または実験等により、段差成分が生じる領域が得られるため、得られた領域が全て含まれる領域をトリミングすることにより、段差成分のトリミングを行う。なお、図10に示したゲインキャリブ画像では、放射線画像撮影装置14により生じる段差成分を示しているが、実際には、ゲインキャリブ画像には放射線画像撮影装置14による段差成分も生じている。そのため、制御部30は、両方の段差成分の切り出しを行う。すなわち、制御部30は、ゲインキャリブ画像の両端部から、段差成分のトリミングを行う。 After that, in the control unit 30 according to the present embodiment, as a specific example, a step component (a step component caused by radiation X absorption by the scintillator 98 and radiation X by the TFT glass substrate 90 with respect to a gain calibration image from which noise is removed). Step out the absorption-induced step component). In practice, the position of the step component is not exactly known, but a region in which the step component is generated can be obtained in design or by experiment etc. Therefore, by trimming the region including all the obtained regions, Trim the step component. In the Geinkyaribu image shown in FIG. 10 shows a step component caused by the radiation image capturing apparatus 14 1, in fact, has also caused the stepped component by radiographic imaging apparatus 14 3 to Geinkyaribu image . Therefore, the control unit 30 cuts out both step components. That is, the control unit 30 trims the step component from both ends of the gain calibration image.

制御部30は、トリミングした両段差成分の間の画像(通常成分に対応)と両段差成分とがスムーズに接続されるようにQL値を調整して逆ゲイン補正用のゲインキャリブ画像を生成する。制御部30は、予め取得しておいた逆ゲイン補正用のゲインキャリブ画像をステップS206の処理により欠陥補正済みの撮影画像に乗算して、逆ゲイン補正を行う。   The control unit 30 adjusts the QL value to generate a gain calibration image for inverse gain correction so that an image (corresponding to a normal component) between the trimmed both step components is smoothly connected with both step components. . The control unit 30 performs inverse gain correction by multiplying a gain calibration image for inverse gain correction acquired in advance by the defect-corrected photographed image in the process of step S206.

逆ゲイン補正に用いたゲインキャリブ画像の段差成分の位置は、撮影画像とは異なっているが、ステップS206のゲイン補正に用いたゲインキャリブ画像と同様である。そのため、逆ゲイン補正を行うことにより、ゲインキャリブ画像に起因する段差成分が除去されるため、撮影画像に生じていた4つの段差が2つの段差に戻る。   The position of the step component of the gain calibration image used for the inverse gain correction is different from that of the photographed image, but is the same as the gain calibration image used for the gain correction in step S206. Therefore, by performing the inverse gain correction, the step component caused by the gain calibration image is removed, and the four steps generated in the captured image return to the two steps.

また、逆ゲイン補正を行ったことにより、撮影画像は、各画素100のゲインについて、ゲイン補正前の画像と同様になる。   Further, by performing the inverse gain correction, the captured image becomes the same as the image before the gain correction with respect to the gain of each pixel 100.

次のステップS210では、ステップS208により得られた撮影画像からシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する。シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置の検出方法は特に限定されない。本実施の形態の制御部30は、具体的一例として、撮影画像から直線(直線を表す画像)を検出することにより、シンチ段差及びガラス段差を検出し、検出したシンチ段差及びガラス段差に基づいて、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する。直線の検出方法は特に限定されず、一般的な手法を用いればよく、例えば、ハフ変換(Hough変換)等を用いればよい。   In the next step S210, the positions of the cinch step component and the glass step component are detected from the captured image obtained in step S208. The detection method of the position of the cinch step component and the glass step component is not particularly limited. As a specific example, the control unit 30 according to the present embodiment detects a cinch step and a glass step by detecting a straight line (an image representing a straight line) from the captured image, and based on the detected cinch step and the glass step. , Position of cinch step component and glass step component are detected. The method of detecting the straight line is not particularly limited, and a general method may be used, for example, Hough transform (Hough transform) or the like may be used.

なお、撮影画像から直線を検出する際に、撮影画像全体に対して直線を検出する処理を行ってもよいが、シンチ段差及びガラス段差の位置を推測し、推測した位置が含まれる領域に対して直線を検出する処理を行うことが好ましい。例えば、設計上、または実験等により、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が取り得る範囲を得ておき、範囲内にシンチ段差及びガラス段差があると推測するようにしてもよい。また例えば、設計上、または実験等により、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置ずれ量を得ておき、予めゲインキャリブ画像から検出しておいたシンチ段差及びガラス段差と位置ずれ量とに基づいた範囲内にシンチ段差及びガラス段差があると推測するようにしてもよい。このように、推測した位置が含まれる領域に対して直線を検出する処理を行うほうが、撮影画像全体に対して直線を検出する処理を行う場合に比べて検出精度を向上させることができる。   In addition, when detecting a straight line from the photographed image, a process of detecting the straight line may be performed on the entire photographed image, but the positions of the cinch step and the glass step are estimated and the area including the estimated position is included. It is preferable to perform processing for detecting a straight line. For example, it is possible to obtain a range in which the position of the cinch step component and the position of the glass step component can be obtained by design or experiment or the like, and to estimate that the cinch step and the glass step are within the range. Also, for example, the positional shift amounts of the cinch step component and the glass step component are obtained based on design or experiment, etc., and based on the cinch step and the glass step and the positional shift amount previously detected from the gain calibration image. It may be inferred that there is a cinch step and a glass step within the range. As described above, the process of detecting the straight line in the area including the estimated position can improve the detection accuracy as compared to the process of detecting the straight line in the entire captured image.

なお、ガラス段差はシンチ段差に比べて放射線Xの透過率の差異が小さいため、ガラス段差成分と通常成分との濃度差が小さい。そのため、先にシンチ段差成分(シンチ段差)を検出し、その後、検出したシンチ段差の位置に基づいてガラス段差成分の位置を検出するようにしてもよい。   In addition, since the difference in the transmittance of the radiation X is smaller than that of the cinch difference, the difference in concentration between the glass difference component and the ordinary component is small. Therefore, the cinch step component (cinch step) may be detected first, and then the position of the glass step component may be detected based on the detected cinch step position.

次のステップS212では、欠陥補正後のゲインキャリブ画像の座標を変換することにより、ゲインキャリブ画像の段差成分の位置を、ステップS210で検出した撮影画像の段差成分の位置に合わせるように修正する。なお、本実施の形態において画像の座標とは、画素の座標(位置)であり、y方向が放射線照射装置16が移動する長尺方向(副方向)であり、x方向が長尺方向と交差する方向(主方向)である。座標の変換方法は、限定されるものではなく、例えば、ゲインキャリブ画像の段差成分を平行移動する方法や、回転する方法、段差成分の形を変形させる方法等が挙げられる。段差成分の形を変形させる方法の具体的一例としては、検出したゲインキャリブ画像の段差と撮影画像の段差との角度ずれに応じて、ゲインキャリブ画像の段差成分を副方向に平行四辺形状に変形させることが挙げられる(図10参照)。このように平行四辺形状に変形させた場合は、矩形のゲインキャリブ画像に当てはめた際に矩形からはみ出した領域の画像情報は考慮しなくてよい。   In the next step S212, the position of the step component of the gain calibration image is corrected to be matched with the position of the step component of the photographed image detected in step S210 by converting the coordinates of the gain calibration image after defect correction. In the present embodiment, the coordinate of the image is the coordinate (position) of the pixel, and the y direction is the long direction (sub direction) along which the radiation irradiating apparatus 16 moves, and the x direction intersects the long direction. Direction (main direction). The conversion method of the coordinates is not limited, and examples thereof include a method of translating the step component of the gain calibration image, a method of rotating, and a method of deforming the shape of the step component. As a specific example of the method of deforming the shape of the step component, the step component of the gain calibration image is deformed into a parallelogram in the auxiliary direction according to the angular deviation between the detected step of the gain calibration image and the step of the photographed image. Can be mentioned (see FIG. 10). When the parallelogram shape is deformed in this way, it is not necessary to consider the image information of the area that is out of the rectangle when applied to the rectangular gain calibration image.

なお、図10に示したゲインキャリブ画像では、放射線画像撮影装置14により生じる段差成分を示しているが、実際には、放射線画像撮影装置14による段差成分も生じている。そのため、制御部30は、ゲインキャリブ画像の両方の段差成分の座標を変換して、段差成分の位置を修正する。なお、撮影画像の端部の一方のみに段差成分が生じている場合は、撮影画像全体の座標を変換させて段差成分の位置の修正を行ってもよい。 In the Geinkyaribu image shown in FIG. 10 shows a step component caused by the radiation image capturing apparatus 14 1, in fact, it has also caused the stepped component by radiographic imaging device 14 3. Therefore, the control unit 30 converts the coordinates of both step components of the gain calibration image to correct the position of the step component. When the step component is generated at only one of the ends of the captured image, the coordinates of the entire captured image may be converted to correct the position of the step component.

ゲイン補正用のゲインキャリブ画像の生成には、座標変換した両段差成分の間の画像(通常成分に対応)と各段差成分とがスムーズに接続される処理を行うことが好ましい。   In order to generate a gain correction image for gain correction, it is preferable to perform processing in which an image (corresponding to a normal component) between both step components subjected to coordinate conversion is smoothly connected to each step component.

次のステップS214では、制御部30は、ステップS212の処理により段差成分の位置を修正したゲインキャリブ画像に基づいて、ステップS208により逆ゲイン補正を行った撮影画像のゲイン補正を行う。   In the next step S214, the control unit 30 performs gain correction on the photographed image on which the inverse gain correction has been performed in step S208, based on the gain calibration image whose position of the step component has been corrected by the process of step S212.

本ステップにおけるゲイン補正では、ゲインキャリブ画像の段差成分の位置が撮影画像の段差成分の位置に合わせてあるため、上記ステップS206で行ったゲイン補正のように、段差が4つになることなく、適切にゲイン補正を行うことができる。   In the gain correction in this step, since the position of the step component of the gain calibration image is aligned with the position of the step component of the photographed image, the number of steps does not become four as in the gain correction performed in step S206. Gain correction can be appropriately performed.

さらに、本実施の形態のコンソール20では、撮影画像に生じた段差成分の補正(段差補正)を行う。本実施の形態において、段差補正とは、段差成分の濃度と通常成分の濃度との濃度差を低減するための補正のことをいう。オフセット補正、ゲイン補正、及び欠陥画素補正を先に行っておくことにより、段差補正を適切に行うことができる。   Furthermore, in the console 20 of the present embodiment, correction (step correction) of the step component generated in the captured image is performed. In the present embodiment, the step correction refers to a correction for reducing the difference in density between the density of the step component and the density of the normal component. By performing the offset correction, the gain correction, and the defective pixel correction in advance, the step correction can be appropriately performed.

そのため、次のステップS216では、まず、制御部30は、ガラス段差成分の段差補正を行う。本実施の形態の制御部30が行うガラス段差成分の段差補正の具体的一例について説明する。段差は、一般的に水平(y座標が一定)ではなく、斜めであるため、y座標が一定であるxレンジにおいて、例えば、特開2009−285354号公報に記載の技術を参照して、段差補正を行う。y座標が変化するxレンジ境界で縦スジが発生するため、補正画像(境界の隣接y座標の画素値の差分を主方向にスムージングすることにより計算する)をx方向にスムージングすることにより、縦スジ発生を防止することができる。   Therefore, in the next step S216, first, the control unit 30 performs level difference correction of the glass level difference component. A specific example of step correction of the glass step component performed by the control unit 30 according to the present embodiment will be described. Since the step is generally not horizontal (y coordinate is constant) but oblique, in the x range in which the y coordinate is constant, for example, referring to the technique described in Japanese Patent Laid-Open No. 2009-285354. Make corrections. Since vertical stripes occur at the x range boundary where the y coordinate changes, the corrected image (computed by smoothing the difference between the pixel values of the adjacent y coordinate of the boundary in the main direction) is smoothed in the x direction. Occurrence of streaks can be prevented.

なお、ガラス段差成分の段差補正の方法は、本実施の形態の具体的一例に限定されず、ガラス段差成分の濃度と、通常成分の濃度との濃度差を低減させることができるものであればよい。   In addition, the method of the level difference correction of the glass level difference component is not limited to a specific example of the present embodiment, as long as the concentration difference between the concentration of the glass level difference component and the concentration of the normal component can be reduced. Good.

次のステップS218では、制御部30は、シンチ段差成分の段差補正を行う。本実施の形態の制御部30が行うシンチ段差成分の段差補正の具体的一例について説明する。本実施の形態の制御部30は、シンチ段差成分を2つの領域に分けて段差補正を行っている。   In the next step S218, the control unit 30 performs step correction of the cinch step component. A specific example of the step correction of the cinch step component performed by the control unit 30 of the present embodiment will be described. The control unit 30 according to the present embodiment performs step correction by dividing the cinch step component into two regions.

撮影画像上で、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の撮影画像に画像情報が存在する領域(オーバーラップ領域)については、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の画像情報を流用する。そのため、本実施の形態では、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の撮影画像に対する補正を先に行っている。流用する画像情報の領域(オーバーラップ領域)の座標(アドレス)は、設定値または実験等により得られた値を予め得ておき、コンソール20の記憶部50、各放射線画像撮影装置14内、及び電子カセッテ12内の制御部や記憶部(図示省略)等に記憶させておけばよい。 On the photographed image, for areas where the image information to the captured image of the upper of the radiographic image capturing apparatus 14 (14 1, 14 3) are present (overlapping region), the upper radiographic imaging device 14 (14 1, 14 3 The image information of) is diverted. Therefore, in the present embodiment, correction is performed on the captured image of the upper radiation imaging device 14 (14 1 , 14 3 ) first . For the coordinates (address) of the area (overlap area) of the image information to be diverted, a setting value or a value obtained by experiment or the like is obtained in advance, and the storage unit 50 of the console 20, in each radiation imaging device 14, and It may be stored in a control unit or storage unit (not shown) in the electronic cassette 12 or the like.

また、図5Aに示したように、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)と、下側の放射線画像撮影装置14(14)とでは、SIDが異なるため、流用する上側の撮影画像の拡大率を下側の撮影画像に合わせることが好ましい。拡大率は、流用する画像情報の領域と同様に、設定値または実験等により得られた値を予め得ておき、コンソール20の記憶部50、各放射線画像撮影装置14内、及び電子カセッテ12内の制御部や記憶部(図示省略)等に記憶させておけばよい。 Further, as shown in FIG. 5A, the upper radiographic imaging device 14 (14 1, 14 3), than the lower of the radiographic image capturing apparatus 14 (14 2), because the SID is different, the upper diverting It is preferable to match the enlargement ratio of the photographed image with the lower photographed image. As with the area of the image information to be diverted, the enlargement ratio is obtained in advance as a set value or a value obtained by experiment or the like, and the storage unit 50 of the console 20, the inside of each radiation imaging device 14, and the inside of the electronic cassette 12 It may be stored in the control unit or storage unit (not shown) or the like.

また、オーバーラップ領域以外の領域は、オーバーラップ領域とシンチ段差とを滑らかに接続するように補正量を算出し、算出した補正量を減算する。   In addition, in the region other than the overlap region, the correction amount is calculated so as to connect the overlap region and the cinch step smoothly, and the calculated correction amount is subtracted.

このようにして、撮影画像に生じたシンチ段差成分の段差補正が終了すると、制御部30は、本画像処理を終了する。本処理後(段差補正後)の撮影画像は、記憶部50に記憶しておく。   In this way, when the step correction of the cinch step component generated in the captured image is completed, the control unit 30 ends the main image processing. The photographed image after the main processing (after the level difference correction) is stored in the storage unit 50.

なお、段差成分であった部分が、通常成分部分に対して違和感のある画像である場合がある。例えば、段差成分であった部分と通常成分部分とで画像の粒状が異なる場合がある。そのため、本処理後の撮影画像に対して、さらに画質を向上させるための種々の処理を行うことが好ましい。   In addition, the part which was a level | step difference component may be an image with discomfort with respect to a normal component part. For example, the graininess of the image may be different between the portion that was the step component and the normal component portion. Therefore, it is preferable to perform various processes for further improving the image quality on the photographed image after the main process.

制御部30は、このようにして補正された各放射線画像撮影装置14の撮影画像をコンソール20の表示部34に表示させたり、読影装置(図示省略)に表示させるよう出力したり、PACS22に出力したりする。なお、制御部30は、各放射線画像撮影装置14による撮影画像(補正後)をつなげて1枚の放射線画像として表示または出力してもよいし、それぞれ個別に表示または出力するようにしてもよい。   The control unit 30 causes the display unit 34 of the console 20 to display the captured image of each of the radiation image capturing devices 14 corrected in this manner, outputs the image to be displayed on a reading device (not shown), and outputs it to the PACS 22 Do. Note that the control unit 30 may connect the photographed images (after correction) by the respective radiation image photographing devices 14 and display or output them as a single radiation image, or may individually display or output them. .

以上説明したように本実施の形態の電子カセッテ12は、3個の放射線画像撮影装置14(14〜14)を備えている。放射線画像撮影装置14、14が上側(放射線照射装置16に近い側)、放射線画像撮影装置14が下側(放射線照射装置16に遠い側)となるいわゆる段丘状に配置されている。 As described above, the electronic cassette 12 of the present embodiment includes the three radiographic imaging devices 14 (14 1 to 14 3 ). Radiographic imaging apparatus 14 1, 14 3 are the upper side (the side close to the radiation irradiation device 16), the radiation image capturing apparatus 14 2 is arranged in a so-called terrace shape having a (the side far from the radiation irradiation device 16) lower.

コンソール20の制御部30は、位置Aから照射された放射線Xにより撮影された各放射線画像撮影装置14のゲインキャリブ画像を予め取得し、記憶部50に記憶させておく。被検体18の撮影が行われると、制御部30は、各放射線画像撮影装置14から撮影画像を取得し、一旦、記憶部50に記憶させる。   The control unit 30 of the console 20 acquires in advance the gain calibration image of each of the radiographic imaging devices 14 captured by the radiation X emitted from the position A, and stores the acquired gain calibration image in the storage unit 50. When imaging of the subject 18 is performed, the control unit 30 acquires a captured image from each of the radiation image capturing devices 14 and temporarily stores the captured image in the storage unit 50.

制御部30は、記憶部50に記憶させておいたゲインキャリブ画像に基づいて、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)の撮影画像のゲイン補正を行う。 The control unit 30 performs gain correction of the captured image of the upper radiation image capturing apparatus 14 (14 1 , 14 3 ) based on the gain calibration image stored in the storage unit 50.

一方、下側の放射線画像撮影装置14(14)の撮影画像には、上側の放射線画像撮影装置14(14、14)のシンチレータ98及びTFTガラス基板90の端部の段差に起因する段差成分(シンチ段差成分及びガラス段差成分)が生じている。制御部30は、撮影画像及びゲインキャリブ画像からシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出する。制御部30は、撮影画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置に合わせて、ゲインキャリブ画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の座標を変換させることによりシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を修正する。制御部30は、修正後のゲインキャリブ画像に基づいて、撮影画像のゲイン補正を行う。 On the other hand, the captured image of the lower radiation imaging device 14 (14 2 ) is caused by the step of the end of the scintillator 98 and the TFT glass substrate 90 of the upper radiation imaging device 14 (14 1 , 14 3 ) Step components (cinch component and glass component) are generated. The control unit 30 detects the positions of the cinch step component and the glass step component from the photographed image and the gain calibration image. The control unit 30 corrects the positions of the cinch step component and the glass step component by converting the coordinates of the cinch step component and the glass step component of the gain calibration image in accordance with the positions of the cinch step component and the glass step component of the photographed image. Do. The control unit 30 performs gain correction of the photographed image based on the corrected gain calibration image.

本実施の形態では、放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)及び放射線画像撮影装置14の動き(移動)に応じてシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が変化する。放射線照射装置16の位置(放射線の入射角度)に応じて、シンチ段差及びガラス段差の位置が長尺方向に略平行移動する。また、放射線画像撮影装置14の動き(移動)に応じて、シンチ段差及びガラス段差の角度が変化する。そのため、ゲインキャリブ画像と撮影画像とでは、シンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が異なる場合がある。段差成分の位置が異なるゲインキャリブ画像により撮影画像のゲイン補正を行うと、両者の段差成分に起因し、ゲイン補正後の撮影画像には、4つの段差が発生してしまう。   In the present embodiment, the positions of the cinch step component and the glass step component change according to the position (the incident angle of the radiation) of the radiation irradiating device 16 and the movement (movement) of the radiation image capturing device 14. The positions of the cinch step and the glass step substantially move in parallel in the longitudinal direction according to the position (the incident angle of the radiation) of the radiation irradiating device 16. Further, in accordance with the movement (movement) of the radiation imaging device 14, the angles of the cinch step and the glass step change. Therefore, the positions of the cinch step component and the glass step component may be different between the gain calibration image and the photographed image. When the gain correction of the photographed image is performed by the gain calibration image in which the positions of the step components are different, four steps are generated in the photographed image after the gain correction due to the step components of the both.

これに対して本実施の形態の制御部30は、ゲインキャリブ画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を撮影画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置に合わせて修正している。修正後のゲインキャリブ画像に基づいて、撮影画像のゲイン補正を行うため、適切に撮影画像のゲイン補正を行うことができる。さらに、撮影画像から適切に段差成分を検出することができるようになるため、シンチ段差成分及びガラス段差成分の段差補正を適切に行うことができる。   On the other hand, the control unit 30 of the present embodiment corrects the positions of the cinch step component and the glass step component of the gain calibration image in accordance with the positions of the cinch step component and the glass step component of the photographed image. Since the gain correction of the captured image is performed based on the corrected gain calibration image, the gain correction of the captured image can be appropriately performed. Furthermore, since the step component can be appropriately detected from the photographed image, the step correction of the cinch step component and the glass step component can be appropriately performed.

従って、本実施の形態の放射線画像撮影システム10(コンソール20)では、ゲインキャリブ画像と撮影画像とで放射線の入射方向が変化した場合であっても、撮影画像に生じた段差成分の補正を適切に行うことができる。   Therefore, in the radiation image capturing system 10 (console 20) of the present embodiment, even if the radiation incident direction changes between the gain calibration image and the captured image, correction of the step component generated in the captured image is appropriate. Can be done.

なお、予め検出しておいたゲインキャリブ画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置と、ステップS210で検出した撮影画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置とが一致する場合は、ステップS212の処理を省略してもよい。このようにゲインキャリブ画像及び撮影画像のシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置が一致する場合は、ゲインキャリブ画像に基づいて撮影画像のゲイン補正を行っても上述したように段差が4つになることがない。そのため、ゲインキャリブ画像に基づいて適切に撮影画像のゲイン補正を行うことができる。   If the positions of the cinch step component and the glass step component of the gain calibration image detected in advance coincide with the positions of the cinch step component and the glass step component of the captured image detected in step S210, step S212 is performed. The process may be omitted. As described above, when the positions of the cinch step component and the glass step component of the gain calibration image and the photographed image coincide with each other, even if gain correction of the photographed image is performed based on the gain calibration image, four steps are generated as described above. I have not. Therefore, it is possible to appropriately correct the gain of the photographed image based on the gain calibration image.

また、本実施の形態では、シンチレータ98の端部とTFTガラス基板90の端部とが異なるため、それぞれに起因して段差が生じる(2つの段差が生じる)場合について説明したが、段差の数は、放射線検出器26の構造等により定まるものであり、本実施の形態に限定されるものではない。段差の数にかかわらず、本発明が適用できることはいうまでもない。   Further, in the present embodiment, since the end of the scintillator 98 and the end of the TFT glass substrate 90 are different, a case where steps are generated (two steps are generated) due to each is described. Is determined by the structure of the radiation detector 26 and the like, and is not limited to the present embodiment. It goes without saying that the present invention is applicable regardless of the number of steps.

また、ゲインキャリブ画像に限らず、その他の補正用の画像であっても、補正用の画像の撮影時と撮影画像の撮影時とで放射線照射装置16の位置(放射線Xの照射位置)が異なる場合に対して、本発明が適用できることはいうまでもない。   Further, the position (irradiation position of the radiation X) of the radiation irradiation device 16 differs between the time of photographing of the image for correction and the time of photographing of the photographed image, not only for the gain calibration image but also for other correction images. It goes without saying that the present invention is applicable to the case.

また、上記ステップS206のゲイン補正及びステップS208の逆ゲイン補正を省略し、欠陥補正のみを行うようにしてもよい。なお、本実施の形態のようにステップS206及びS208を行うことにより、ステップS210においてより適切にシンチ段差成分及びガラス段差成分の位置を検出することができるようになる。   Further, the gain correction in step S206 and the inverse gain correction in step S208 may be omitted, and only the defect correction may be performed. By performing steps S206 and S208 as in the present embodiment, the positions of the cinch step component and the glass step component can be detected more appropriately in step S210.

また、本実施の形態では、段差成分の位置ずれの修正方法として、ゲインキャリブ画像の座標を変換することにより、ゲインキャリブ画像の段差成分の位置を、撮影画像の段差成分の位置に合わせるように修正しているが修正方法は限定されない。例えば、ゲインキャリブ画像に替わり、撮影画像の座標を変換するようにしてもよい。また、ゲインキャリブ画像及び撮影画像の両方の座標を変換するようにしてもよい。なお、撮影画像の座標を変換した場合は、撮影画像のゲイン補正後に、座標を元に戻す(逆変換)するようにするとよい。   Further, in the present embodiment, as a method of correcting the positional deviation of the step component, the position of the step component of the gain calibration image is matched with the position of the step component of the photographed image by converting the coordinates of the gain calibration image. Although the correction is made, the correction method is not limited. For example, instead of the gain calibration image, the coordinates of the captured image may be converted. Further, the coordinates of both the gain calibration image and the photographed image may be converted. When the coordinates of the photographed image are converted, the coordinates may be returned to the original (inverse conversion) after gain correction of the photographed image.

また、本実施の形態では、電子カセッテ12が3個の放射線画像撮影装置14を備える場合について説明したが放射線画像撮影装置14の数は特に限定されるものではない。また、放射線画像撮影装置14の重ね合わせ方も、本実施の形態の電子カセッテ12(図5参照)に限らない。   Moreover, although the case where the electronic cassette 12 is provided with three radiation imaging devices 14 has been described in the present embodiment, the number of radiation imaging devices 14 is not particularly limited. Further, the method of overlapping the radiation image capturing apparatus 14 is not limited to the electronic cassette 12 (see FIG. 5) of the present embodiment.

また、本実施の形態では、1つの電子カセッテ12の筐体13中に複数の放射線画像撮影装置14(14〜14)が備えられている場合について説明したが、複数の電子カセッテを備えた放射線画像撮影システムに本発明を適用してもよい。例えば、1つの放射線画像撮影装置を備えた電子カセッテを複数隣接して配置することにより、長尺の撮影領域を有するように構成してもよい。複数の電子カセッテを隣接して配置する場合の具体的構成例を図11及び図12に示す。図11及び図12では、3つの電子カセッテ62(62〜62)を隣接して配置した場合を示している。また、図11は、本実施の形態の電子カセッテ12の放射線画像撮影装置14と同様に、電子カセッテ12を段丘状に配置した場合を示している。図12は、電子カセッテ12を階段状に配置した場合を示している。 Further, in the present embodiment, the case where a plurality of radiation imaging devices 14 (14 1 to 14 3 ) are provided in the housing 13 of one electronic cassette 12 has been described, but a plurality of electronic cassettes are provided. The present invention may be applied to a radiation imaging system. For example, by arranging a plurality of electronic cassettes provided with one radiation imaging apparatus adjacent to each other, a long imaging area may be provided. A specific configuration example in the case where a plurality of electronic cassettes are arranged adjacent to each other is shown in FIGS. In Figure 11 and 12 shows a case disposed adjacent the three electronic cassette 62 (62 1 to 62 3). Further, FIG. 11 shows a case where the electronic cassette 12 is arranged in a terrace shape, similarly to the radiation imaging device 14 of the electronic cassette 12 of the present embodiment. FIG. 12 shows the case where the electronic cassettes 12 are arranged stepwise.

また、上記各実施の形態では、変換した光を電荷に変換する間接変換方式の放射線検出器26に本発明を適用した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、放射線を吸収して電荷に変換する光電変換層としてアモルファスセレン等の放射線を直接電荷に変換する材料を使用した直接変換方式の放射線検出器に本発明を適用してもよい。   Moreover, although the case where this invention was applied to the radiation detector 26 of the indirect conversion system which converts converted light into electric charge was demonstrated in said each embodiment, it is not limited to this. For example, the present invention may be applied to a direct conversion type radiation detector using a material such as amorphous selenium which directly converts radiation into charge as a photoelectric conversion layer which absorbs radiation and converts the charge into charge.

その他、本実施の形態で説明した放射線画像撮影システム10、電子カセッテ12、放射線画像撮影装置14、及びコンソール20等の構成、動作等は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることは言うまでもない。   In addition, the configurations, operations, and the like of the radiation imaging system 10, the electronic cassette 12, the radiation imaging device 14, the console 20, and the like described in the present embodiment are an example, and the situation does not deviate from the scope of the present invention. Needless to say, it can be changed according to

また、本実施の形態では、本発明の放射線は、特に限定されるものではなく、X線やγ線等を適用することができる。   Further, in the present embodiment, the radiation of the present invention is not particularly limited, and X-rays, γ-rays and the like can be applied.

10 放射線画像撮影システム
12、62 電子カセッテ
14、14〜14 放射線画像撮影装置
16 放射線照射装置
18 被検体
20 コンソール
26 放射線検出器
30 制御部
50 記憶部
90 TFTガラス基板
98 シンチレータ
100 画素
10 the radiographic image capturing system 12, 62 the electronic cassette 14, 14 1 to 14 3 radiographic imaging apparatus 16 radiation irradiation device 18 subject 20 console 26 radiation detector 30 control unit 50 storage unit 90 TFT glass substrate 98 scintillator 100 pixels

Claims (8)

放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、前記第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像を撮影する第1放射線画像撮影装置と、
前記第1放射線画像撮影装置よりも前記放射線照射装置から遠い側に、前記放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、前記放射線を光に変換する第2変換層と、前記第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備え、第2放射線画像を撮影する第2放射線画像撮影装置と、
前記第1放射線画像及び第2放射線画像を取得し、前記第2放射線画像に対して、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差、及び前記第1放射線画像撮影装置の前記第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差の各々を、異なる補正方法により低減する補正を行う補正部と、
を備えた放射線画像撮影システム。
A first conversion layer for converting radiation incident from a radiation irradiation device into light, and a first substrate on which a plurality of first pixels for storing charges generated according to the light converted by the first conversion layer are formed And a first radiation imaging apparatus for taking a first radiation image,
A second conversion layer disposed on a side farther from the radiation irradiating apparatus than the first radiation image capturing apparatus in a state in which a part of the radiation is superimposed on the incident direction and converting the radiation into light; A second radiation image capturing apparatus for capturing a second radiation image, comprising: a second substrate on which a plurality of second pixels for storing charges generated according to the light converted by the second conversion layer are formed;
The conversion layer step indicated by the conversion layer step component obtained by acquiring the first radiation image and the second radiation image and causing the second radiation image to be caused by the first conversion layer of the first radiation image capturing apparatus And a correction unit configured to perform correction to reduce each of the substrate steps represented by the substrate step component generated due to the first substrate of the first radiation image capturing apparatus by a different correction method,
Radiographic imaging system equipped with
前記補正部は、前記変換層段差について、前記第1放射線画像により低減する補正を行う、
請求項1に記載の放射線画像撮影システム。
The correction unit performs correction to reduce the conversion layer step by the first radiation image.
The radiation imaging system according to claim 1.
前記補正部は、前記変換層段差成分のうち、前記第1放射線画像に画像情報が存在するオーバーラップ領域について、前記第1放射線画像の前記オーバーラップ領域に対応する領域の画像を流用することで補正を行う、
請求項1または請求項2に記載の放射線画像撮影システム。
The correction unit diverts an image of a region corresponding to the overlap region of the first radiation image, regarding an overlap region in which image information is present in the first radiation image among the conversion layer step components. Make corrections,
The radiographic imaging system of Claim 1 or Claim 2.
前記補正部は、前記変換層段差成分のうち、前記オーバーラップ領域と異なる領域について、流用した前記第1放射線画像と前記変換層段差とを滑らかに接続するための補正量を導出し、導出した補正量により補正を行う、
請求項3に記載の放射線画像撮影システム。
The correction unit derives and derives a correction amount for smoothly connecting the first radiation image and the conversion layer step diverted to each other in the area different from the overlap area among the conversion layer step components. Perform correction by the correction amount,
The radiation imaging system according to claim 3.
前記補正部は、前記基板段差の補正を行った後、前記変換層段差の補正を行う、
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の放射線画像撮影システム。
The correction unit corrects the conversion layer step after correcting the substrate step.
The radiation imaging system according to any one of claims 1 to 4.
放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、前記第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像撮影装置により撮影された第1放射線画像、及び前記第1放射線画像撮影装置よりも前記放射線照射装置から遠い側に、前記放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、前記放射線を光に変換する第2変換層と、前記第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備えた第2放射線画像撮影装置により撮影された第2放射線画像を取得し、前記第2放射線画像に対して、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差、及び前記第1放射線画像撮影装置の前記第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差の各々を、異なる補正方法により低減する補正を行う補正部
を備えた画像処理装置。
A first conversion layer for converting radiation incident from a radiation irradiation device into light, and a first substrate on which a plurality of first pixels for storing charges generated according to the light converted by the first conversion layer are formed And a part of the first radiation image captured by the first radiation image capturing apparatus, and a part of the first radiation image captured in the incident direction of the radiation on the side farther from the radiation irradiating device than the first radiation image capturing apparatus A second conversion layer for converting the radiation into light, and a plurality of second pixels for storing charges generated according to the light converted by the second conversion layer. And acquiring a second radiation image captured by a second radiation imaging device including a substrate, and generating the second radiation image due to the first conversion layer of the first radiation imaging device. Indicated by conversion layer step component An image processing apparatus comprising: a correction unit that performs correction to reduce each of a conversion layer step and a substrate step represented by a substrate step component generated due to the first substrate of the first radiation image capturing device by a different correction method .
放射線照射装置から入射された放射線を光に変換する第1変換層と、前記第1変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第1画素が形成された第1基板とを備えた第1放射線画像を撮影する第1放射線画像撮影装置と、前記第1放射線画像撮影装置よりも前記放射線照射装置から遠い側に、前記放射線の入射方向に対して一部が重ね合わされた状態で配置され、前記放射線を光に変換する第2変換層と、前記第2変換層により変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の第2画素が形成された第2基板とを備え、第2放射線画像を撮影する第2放射線画像撮影装置と、を備えた放射線画像撮影システムの制御方法であって、
前記第1放射線画像及び第2放射線画像を取得するステップと、
前記第2放射線画像に対して、前記第1放射線画像撮影装置の前記第1変換層に起因して生じる変換層段差成分が示す変換層段差、及び前記第1放射線画像撮影装置の前記第1基板に起因して生じる基板段差成分が示す基板段差の各々を、異なる補正方法により低減する補正を行うステップと、
を備えた放射線画像撮影システムの制御方法。
A first conversion layer for converting radiation incident from a radiation irradiation device into light, and a first substrate on which a plurality of first pixels for storing charges generated according to the light converted by the first conversion layer are formed A first radiation image capturing apparatus for capturing a first radiation image, and a part of the first radiation image capturing apparatus superimposed on the radiation incident direction on a side farther from the radiation irradiation apparatus than the first radiation image capturing apparatus; A second conversion layer disposed in a fixed state, the second conversion layer converting the radiation into light, and a plurality of second pixels forming a plurality of second pixels storing charges generated according to the light converted by the second conversion layer And a second radiation image capturing apparatus for capturing a second radiation image, the control method of a radiation image capturing system comprising:
Acquiring the first radiation image and the second radiation image;
A conversion layer step indicated by a conversion layer step component generated due to the first conversion layer of the first radiation image capturing device with respect to the second radiation image, and the first substrate of the first radiation image capturing device Performing correction to reduce each of the substrate steps represented by the substrate step component caused by
Control method of a radiographic imaging system provided with
コンピュータに、請求項7に記載の放射線画像撮影システムの制御方法の各ステップを実行させるための放射線画像撮影システムの制御プログラム。   A control program of a radiation imaging system for causing a computer to execute each step of the control method of the radiation imaging system according to claim 7.
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