JP2019102220A - Connector and manufacturing method of connector - Google Patents
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Abstract
【課題】基板に実装する際のはんだ濡れ性の低下を抑制する。【解決手段】コネクタは、端子圧入孔が形成されているコネクタハウジング31と、端子圧入孔に配置される第1部分41と、第1部分41から先端部42aが突出し、接続対象である基板50の導電部分に先端部42aが接続される第2部分42と、を有する端子40とを備える。第2部分42には、第1の屈曲部分47と、第1の屈曲部分47よりも先端部42a側に設けられているタイバー切断部分48と、タイバー切断部分48よりも先端部42a側に設けられている第2の屈曲部分49とが形成されている。【選択図】図6An object of the present invention is to suppress a decrease in solder wettability when mounting on a substrate. A connector includes a connector housing (31) in which terminal press-fitting holes are formed, a first portion (41) disposed in the terminal press-fitting hole, and a tip part (42a) protruding from the first part (41), and a substrate (50) to be connected. A terminal 40 having a second portion 42 having a tip portion 42a connected to the conductive portion. The second portion 42 includes a first bent portion 47, a tie bar cutting portion 48 provided on the tip portion 42 a side of the first bent portion 47, and a tip portion 42 a side of the tie bar cutting portion 48. The second bent portion 49 is formed. [Selection] Figure 6
Description
本発明は、コネクタ及びコネクタの製造方法に関する。 The present invention relates to a connector and a method of manufacturing the connector.
ハウジングの端子圧入孔に圧入されるコネクタの端子は、例えば、複数の端子が連結されている端子群のキャリア(タイバー)の近傍を切断し、個々の端子に分割することで製造される。特許文献1には、電気接続部の前端同士が接続部を介して連結され、基板接続部の後端がそれぞれキャリア(タイバー)に接続部を介して連結された端子が開示されている。 The terminals of the connector, which are press-fit into the terminal press-in holes of the housing, are manufactured, for example, by cutting the vicinity of the carrier (tie bar) of the terminal group to which the plurality of terminals are connected and dividing it into individual terminals. Patent Document 1 discloses a terminal in which the front ends of the electrical connection parts are connected via the connection parts, and the rear ends of the substrate connection parts are connected to the carrier (tie bar) via the connection parts.
特許文献1に記載の端子においては、キャリア(タイバー)と連結する基板接続部を切断するため、基板接続部の先端にメッキが施されていない切断面が形成される。このため、接続対象である基板に端子を実装する際に、メッキが施されていない切断面を含めて、はんだを付着させなければならず、この結果、はんだ濡れ性が低下するおそれがある。 In the terminal described in Patent Document 1, in order to cut the substrate connection portion connected to the carrier (tie bar), a cut surface not plated is formed at the tip of the substrate connection portion. For this reason, when mounting a terminal on the board | substrate which is a connection object, it is necessary to make a solder adhere including the cut surface which is not plated, As a result, there exists a possibility that solder wettability may fall.
本発明は、上述の事情の下になされたもので、基板に実装する際のはんだ濡れ性の低下を抑制することを目的とする。 The present invention has been made under the circumstances described above, and it is an object of the present invention to suppress a decrease in solder wettability when mounting on a substrate.
上述の目的を達成するために、本発明の第1の観点に係るコネクタは、
端子圧入孔が形成されているコネクタハウジングと、
前記端子圧入孔に配置される第1部分と、前記第1部分から先端部が突出し、接続対象である基板の導電部分に前記先端部が接続される第2部分と、を有する端子と、
を備え、
前記第2部分には、第1の屈曲部分と、前記第1の屈曲部分よりも前記先端部側に設けられている第1のタイバー切断部分と、前記第1のタイバー切断部分よりも前記先端部側に設けられている第2の屈曲部分と、が形成されている。
In order to achieve the above-mentioned object, a connector according to a first aspect of the present invention is
A connector housing in which a terminal press-in hole is formed;
A terminal having a first portion disposed in the terminal press-fit hole, and a second portion having a tip end projecting from the first portion and the tip portion being connected to a conductive portion of a substrate to be connected;
Equipped with
In the second portion, a first bent portion, a first tie bar cut portion provided closer to the tip end portion than the first bent portion, and a tip end than the first tie bar cut portion A second bent portion provided on the part side is formed.
前記第2部分の前記第1の屈曲部分の厚みは、前記第1部分の厚みと同等であってもよい。 The thickness of the first bent portion of the second portion may be equal to the thickness of the first portion.
前記第2部分の前記第1の屈曲部分の少なくとも一部の厚みは、前記第1部分の厚みよりも薄くてもよい。 The thickness of at least a portion of the first bent portion of the second portion may be thinner than the thickness of the first portion.
前記第2部分は、前記第1部分から突出して、前記第1の屈曲部分を基点に前記基板に向かう方向に折れ曲がり、前記第2の屈曲部分を基点に折れ曲がって前記基板の表面に沿う形状に形成されていてもよい。 The second portion protrudes from the first portion, bends in a direction toward the substrate from the first bent portion, and bends from the second bent portion to a shape along the surface of the substrate. It may be formed.
前記第1部分には、第2のタイバー切断部分と、前記第2のタイバー切断部分よりも前記第2部分側に設けられていると共に前記端子圧入孔の内面に係止する係止部と、が形成されていてもよい。 A second tie bar cutting portion, and a locking portion provided on the second portion side with respect to the second tie bar cutting portion and being engaged with the inner surface of the terminal press-fit hole in the first portion; May be formed.
前記コネクタハウジングには、前記第1の屈曲部分の形状に適合した曲面が形成されていてもよい。 The connector housing may be formed with a curved surface adapted to the shape of the first bent portion.
前記コネクタは、前記端子の前記第2部分が前記基板の表面に実装されるSMT(Surface Mount Technology)コネクタであってもよい。 The connector may be a surface mount technology (SMT) connector in which the second portion of the terminal is mounted on the surface of the substrate.
本発明の第2の観点に係るコネクタの製造方法は、
端子圧入孔が形成されているコネクタハウジングと、端子と、を備えるコネクタの製造方法であって、
前記端子は、前記端子圧入孔に配置される第1部分と、前記第1部分から先端部が突出し、接続対象である基板の導電部分に前記先端部が接続される第2部分と、を備え、
前記コネクタハウジングと、複数の前記端子がタイバーによって連結されている端子群と、を準備する準備工程と、
前記端子群の前記タイバーを切断することにより、個々の前記端子に分割し、前記第2部分に第1のタイバー切断部分を形成する分割工程と、
前記端子圧入孔に、前記端子の前記第1部分を圧入する圧入工程と、
前記第2部分において、前記第1のタイバー切断部分の形成位置よりも前記先端部側の部位を曲げて、第2の屈曲部分を形成する形成工程と、
前記第2部分において、前記第1のタイバー切断部分の形成位置よりも前記第1部分側の部位を曲げて、第1の屈曲部分を形成する屈曲工程と、
を含む。
A method of manufacturing a connector according to a second aspect of the present invention is
A method of manufacturing a connector, comprising: a connector housing having a terminal press-in hole formed therein; and a terminal,
The terminal includes a first portion disposed in the terminal press-in hole, and a second portion in which a tip portion protrudes from the first portion and the tip portion is connected to a conductive portion of a substrate to be connected. ,
Preparing the connector housing and a plurality of terminals in which the plurality of terminals are connected by tie bars;
A dividing step of dividing into the individual terminals by cutting the tie bars of the terminal group, and forming a first tie bar cutting portion in the second portion;
A press-in step of press-fitting the first portion of the terminal into the terminal press-in hole;
Forming a second bent portion by bending a portion closer to the tip end portion than the formation position of the first tie bar cut portion in the second portion;
A bending step of forming a first bent portion by bending a portion on the first portion side with respect to a formation position of the first tie bar cut portion in the second portion;
including.
前記コネクタハウジングには、前記第1の屈曲部分の形状に適合した曲面が形成され、
前記屈曲工程では、前記第2部分を前記曲面に沿って屈曲してもよい。
The connector housing is formed with a curved surface adapted to the shape of the first bent portion,
In the bending step, the second portion may be bent along the curved surface.
本発明では、第1のタイバー切断部分よりも、第2部分の先端部側に第2の屈曲部分が設けられている。このため、第1のタイバー切断部分は、基板の導電部分に実装される先端部から離れて設けられる。これにより、先端部にメッキが施されていない切断面が形成されることがなく、結果として、基板に実装する際のはんだ濡れ性の低下を抑制することができる。 In the present invention, the second bent portion is provided closer to the tip end portion of the second portion than the first tie bar cut portion. To this end, the first tie bar cutting portion is provided away from the tip mounted on the conductive portion of the substrate. As a result, a cut surface not plated is not formed at the tip, and as a result, it is possible to suppress a decrease in solder wettability when mounting on a substrate.
実施の形態1.
以下、本発明の実施1の形態に係るコネクタ30と、相手側コネクタ20とを備えるコネクタユニット10について、図を用いて説明する。なお、理解を容易にするために、XYZ座標を設定し、適宜参照する。XYZ座標のY軸方向は、図1に示すように、コネクタ30に対する相手側コネクタ20の挿入方向A1と同一の方向である。また、Z軸方向は、実装対象である基板50の表面に直交する方向と同一の方向である。また、X軸方向は、Y軸方向及びZ軸方向に直交する方向である。
Embodiment 1
Hereinafter, the
コネクタユニット10は、例えば、自動車に装備される電子部品から引き出されているケーブルCと基板50とを電気的に接続するために用いられるもので、基板50の表面に実装される端子40を有するSMT(Surface Mount Technology)コネクタである。コネクタユニット10は、図1に示すように、相手側コネクタ20と、コネクタ30とを備える。
The
相手側コネクタ20は、雌コネクタから構成されている。相手側コネクタ20の−Y側の後端面からは、ケーブルCが引き出されている。相手側コネクタ20は、相手側コネクタハウジング21と、相手側コネクタハウジング21内に収容されている3本の雌端子とを有する。
The
相手側コネクタハウジング21は、Y軸方向を長手方向とする略直方体形状に形成されている。相手側コネクタハウジング21は、樹脂からなる。この相手側コネクタハウジング21は、一対のロックアーム22と、一対の補助アーム23と、一対の係止部24と、係止解除部25とを有する。
The
一対のロックアーム22は、相手側コネクタハウジング21の天面21aの先端側(+Y側)から後端方向(−Y方向)に延びている。ロックアーム22の延びた先端には、係止解除部25が形成されている。
The pair of
一対の補助アーム23は、係止解除部25から延び、U字状に屈曲してから、相手側コネクタハウジング21の天面21aの後端側(−Y側)に接続されている。補助アーム23とロックアーム22とは、相手側コネクタ20とコネクタ30との嵌合の進行に伴って、撓むように設けられている。
The pair of
一対の係止部24は、相手側コネクタ20とコネクタ30とが嵌合した時に、コネクタ30の被係止孔33に係止する。係止部24は、ロックアーム22の上面から上方(+Z方向)に突出して形成されている。
When the
係止解除部25は、コネクタユニット10のユーザが下方向(−Z方向)に押圧操作することにより、係止部24と被係止孔33との係止を解除するために使用される。
The
相手側コネクタ20の雌端子は、例えば、銅、銅合金等の導電性の板材を曲げ加工することにより形成されている。雌端子には、ケーブルCの端部が固定されている。
The female terminal of the
コネクタ30は、相手側コネクタ20が嵌合する雄コネクタから構成されている。コネクタ30は、コネクタハウジング31と、2つの屈曲部を有する端子40とを有する。本実施の形態においては、図2に示すように、コネクタ30は、端子40を3本有している。
The
コネクタハウジング31は、図3及び図4に示すように、−Y方向に開口する嵌合穴32が形成された略箱形状の部材であり、絶縁性の素材、例えば、樹脂からなる。このコネクタハウジング31は、基板50の表面から垂直に立ち上がった2つの支持部51に挟み込まれることによって、基板50に固定されている。コネクタハウジング31の嵌合穴32には、相手側コネクタ20が挿入される。嵌合穴32の天井(+Z側の壁)には、相手側コネクタ20の係止部24が係止する被係止孔33がZ軸方向に貫通して形成されている。なお、被係止孔33がZ軸方向に貫通して形成されているが、これに限られない。被係止孔33は、貫通されていない非貫通孔から構成されていてもよい。また、コネクタハウジング31の後端面(+Y側の面)には、端子40の2つの屈曲部のうちの一つの屈曲部の形状に適合した曲面31aが形成されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
図4及び図5に示すように、コネクタハウジング31には、3つの端子圧入孔34が形成されている。端子圧入孔34は、端子40が圧入される孔であり、端子40を支持する。端子圧入孔34は、コネクタハウジング31にY軸方向に貫通して形成されている。端子圧入孔34の−Y側の開口は、端子40が挿入される入口であり、当該開口の縁には、端子40を挿入しやすくするためのテーパが形成されている。
As shown in FIGS. 4 and 5, three terminal press-
端子40は、導電性の素材からなる雄端子から構成されている。この端子40は、端子圧入孔34に配置される第1部分41と、第1部分41から+Y側に突出する第2部分42と、第1部分41から第2部分42の反対側(−Y側)に突出し、嵌合穴32の内部に配置される第3部分43との3つの部分から構成されている。
The terminal 40 is composed of a male terminal made of a conductive material. The terminal 40 has a
第1部分41には、図6に示すように、タイバー切断部分44と、係止部45、46とが形成されている。
As shown in FIG. 6, the tie
タイバー切断部分44は、複数の端子40が連結されている端子群の連結部分であるタイバーを切断することにより形成される部位である。タイバー切断部分44は、+X方向及び−X方向の双方向に突出して形成されている。タイバー切断部分44の先端面は、端子群のタイバーを切断する際に生じ、メッキが施されていない切断面から構成される。
The tie
係止部45、46は、タイバー切断部分44よりも+Y側(タイバー切断部分44よりも第2部分42側)に設けられている。係止部45、46は、端子圧入孔34の内面に喰い込むことで、当該内面に係止する。係止部45は、端子40の端面に形成され、複数の突部から構成されている。係止部46は、端子40の上側の表面に形成されている。係止部46は、例えば、裏側の面からパンチで押圧することにより、上側の表面の一部を突出させることにより形成されている。
The locking
第2部分42は、第1の屈曲部分47と、タイバー切断部分48と、第2の屈曲部分49とが形成されている。第2部分42の+Y側の先端部42a近傍は、基板50の導電部分に実装される。第2部分42は、第1部分41から突出して、第1の屈曲部分47を基点に基板50に向かう方向に折れ曲がり、第2の屈曲部分49を基点に再び折れ曲がって基板50の表面に沿う形状に形成されている。第1の屈曲部分47の曲率半径は、コネクタハウジング31の後端面に形成されている曲面31aの曲率半径と同等であり、第1の屈曲部分47は、曲面31aに沿って屈曲されることにより形成されている。本実施の形態1においては、図7に示すように、第1の屈曲部分47と第2の屈曲部分49との間の部分の傾斜角度θがおよそ6°となるように、第2部分42は、第1の屈曲部分47を基点に屈曲されている。
The
第1の屈曲部分47は、係止部45の+Y側に形成されている。本実施の形態1では、第1の屈曲部分47の厚みd1は、第1部分41の厚みd0と同等である。
The first
タイバー切断部分48は、タイバー切断部分44と同様に、複数の端子40が連結されている端子群のタイバーを切断することにより形成される部位である。タイバー切断部分48は、+X方向及び−X方向の双方向に突出して形成されている。タイバー切断部分48の先端面は、端子群の連結部分を切断する際に生じ、メッキが施されていない切断面から構成される。タイバー切断部分48は、第1の屈曲部分47よりも、第1部分41から突出した第2部分42の先端部42a側(第1の屈曲部分47における第1部分41の反対側)に設けられている。
Similar to the tie
第2の屈曲部分49は、タイバー切断部分48よりも先端部42a側(タイバー切断部分48における第1部分41の反対側)に設けられている。第2の屈曲部分49から先端部42aまでは、その厚みd2が、第1部分41の厚みd0よりも薄くなるように形成されている。
The second
第3部分43は、相手側コネクタ20の雌端子に接触する部分であり、第1部分41から突出して形成されている。
The
以上のように構成されているコネクタ30は、次のように製造される。
The
(準備工程)
先ず、図8に示すように、金属板60を準備する。また、端子圧入孔34が形成されているコネクタハウジング31を準備する。続いて、図9に示すように、金属板60にプレス加工を施して、複数の端子40が連結されている端子群61を形成する。端子群61は、第1の屈曲部分47及び第2の屈曲部分49が形成されていない複数の端子40が、2つのタイバー61a、61bによって連結されることで構成されている。第1のタイバー61aは、端子40の第2部分42同士を連結し、第2のタイバー61bは、第1部分41同士を連結する。また、このプレス加工により、図7を参照するとわかるように、先端部42aから所定の長さの部位の厚みを薄くして、第1部分41の厚みd0よりも薄い厚みd2を有する薄板部62も同時に形成する。この状態において、端子群61には、メッキが施される。
(Preparation process)
First, as shown in FIG. 8, a
(分割工程)
続いて、図9に示すように、端子群61をパンチで打ち抜いて、2つのタイバー61a、61bを切断する。これにより、個々の端子40に分割し、メッキが施されていない切断面を含むタイバー切断部分44を第1部分41に形成すると共に、メッキが施されていない切断面を含むタイバー切断部分48を第2部分42に形成する。なお、タイバー切断部分44、48を同時に形成する必要はなく、別々に形成してもよい。また、分割工程の後に係止部46を形成してもよい。
(Division process)
Subsequently, as shown in FIG. 9, the
(圧入工程)
続いて、図4及び図5を参照するとわかるように、予め準備されたコネクタハウジング31の端子圧入孔34に、端子40の第1部分41を圧入する。端子圧入孔34に第1部分41が圧入されると、第2部分42及び第3部分43が端子圧入孔34からそれぞれ突出する。
(Press-in process)
Subsequently, as can be seen with reference to FIGS. 4 and 5, the
(形成工程、屈曲工程)
続いて、図10に示すように、タイバー切断部分48の形成位置63よりも先端部42a側の部位を曲げて、第2の屈曲部分49を形成する。続いて、タイバー切断部分48の形成位置63よりも第1部分41側の部位を曲げて、第1の屈曲部分47を形成する。このとき、第2部分42を、コネクタハウジング31の後端面に形成されている曲面31aに沿って屈曲する。以上により、図1に示すコネクタ30は完成する。なお、工程の順番は、これに限られず、適宜入れ替えてもよい。
(Formation process, bending process)
Subsequently, as shown in FIG. 10, the second
以上、説明したように、本実施の形態1においては、図6に示すように、タイバー切断部分48よりも先端部42a側に第2の屈曲部分49が設けられている。このため、タイバー切断部分48は、基板50の導電部分に実装される先端部42aから離れて設けられる。これにより、先端部42aにメッキが施されていない切断面が形成されることがなく、結果として、基板50に実装する際のはんだ濡れ性の低下を抑制することができる。
As described above, in the first embodiment, as shown in FIG. 6, the second
例えば、図11に示す比較例に係る端子40Bが連結されている端子群61では、複数の端子40Bが、第2部分42の先端同士を連結する第1のタイバー61aと、第1部分41同士を連結する第2のタイバー61bとを有する。この端子群61にプレス加工を施して個々の端子40Bに分割すると、タイバー切断部分48は、第2部分42の先端に形成される。この場合、端子40Bを基板に実装する際に、メッキが施されていない切断面を含めて、はんだを付着させなければならず、この結果、はんだ濡れ性が低下するおそれがある。これに対して、本実施の形態1では、図6に示すように、タイバー切断部分48は、基板50の導電部分に実装される先端部42aから離れて設けられている。これにより、先端部42aにメッキが施されていない切断面が形成されることがなく、結果として、基板50に実装する際のはんだ濡れ性の低下を抑制することができる。
For example, in the
また、図12に示す比較例に係る端子40Cが連結されている端子群61では、複数の端子40Cが、第3部分43の先端同士を連結する第1のタイバー61aと、第1部分41同士を連結する第2のタイバー61bとを有する。この端子群61にプレス加工を施して個々の端子40Cに分割すると、タイバー切断部分48は、第3部分43の先端に形成される。この端子40Cを相手側端子に接続する場合、当該切断面によって相手側端子が損傷するおそれがある。これに対して、本実施の形態1では、図6に示すように、第3部分43は、タイバー切断部の切断面を有さないため、当該切断面に起因した損傷を防止することができる。
Further, in the
また、本実施の形態1に係る屈曲工程では、第2部分42において、タイバー切断部分48の形成位置よりも第1部分41側の部位を曲げて、第1の屈曲部分47を形成している。このため、端子幅が広いタイバー切断部分48の形成位置の部位を曲げて、第1の屈曲部分47を形成する場合と比較して、曲げやすさを損なうことがない。
Further, in the bending step according to the first embodiment, in the
また、本実施の形態1においては、端子40は、2つのタイバー切断部分44、48を有している。このため、図9を参照するとわかるように、端子群61では、2つのタイバー61a、61bで端子40同士が連結されている。これにより、例えば、図13に示す、1つの第2のタイバー61bで端子40同士を連結する端子群61のように扇形状(circular sector)に変形することはない。したがって、本実施の形態1では、分割工程において、隣接する端子40の位置を安定させることができる。結果として、分割工程での作業効率を低下させることを防止することができる。また、圧入工程において、第2部分42をY軸方向に沿って端子圧入孔34から突出させることができる。それゆえ、形成工程および屈曲工程後において、先端部42aを基板50の導電部分に実装する際、先端部42aの位置を導電部分の位置に合わせやすくなる。すなわち、導電部分に対する先端部42aの位置精度を向上させることができる。
Further, in the first embodiment, the terminal 40 has two tie bar cut
また、本実施の形態1においては、図14に示すように、タイバー切断部分44は、コネクタハウジング31の端子圧入孔34の内部に配置され、タイバー切断部分48は、コネクタハウジング31の端子圧入孔34の外部に配置されている。このため、2つのタイバー切断部が端子圧入孔34の内部に配置されているものと比較して、端子圧入孔34が形成されている壁部分の厚みd3を薄くすることができる。これにより、コネクタハウジング31を小型化することができ、ひいては、コネクタ全体を小型化することが可能になる。
Further, in the first embodiment, as shown in FIG. 14, the tie
実施の形態2.
上記実施の形態1では、第1の屈曲部分47の厚みd1は、第1部分41の厚みd0と同等である。しかしながら、これに限られない。例えば、図15に示す実施の形態2に係る端子40Aのように、第1の屈曲部分47の厚みは、第1部分41の厚みより薄くてもよい。
Second Embodiment
In the first embodiment, the thickness d1 of the first
実施の形態2に係る端子40Aは、上述した端子40の準備工程のプレス加工時に、タイバー切断部分48と係止部45との間の部位の厚みを薄くすることで形成することができる。
The terminal 40A according to the second embodiment can be formed by reducing the thickness of the portion between the tie bar cut
実施の形態2においては、実施の形態1に係る端子40が奏する効果に加えて、第1の屈曲部分47の厚みが、第1部分41の厚みより薄いため、端子40Aの製造工程において、第1の屈曲部分47を形成しやすくなる効果が得られる。
In the second embodiment, in addition to the effects exhibited by the terminal 40 according to the first embodiment, since the thickness of the first
以上、本発明の実施の形態1、2について説明したが、本発明は上記実施の形態1、2によって限定されるものではない。 The first and second embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the first and second embodiments.
本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。 The present invention is capable of various embodiments and modifications without departing from the broad spirit and scope of the present invention. The embodiments described above are for explaining the present invention, and do not limit the scope of the present invention.
10:コネクタユニット、20:相手側コネクタ、21:相手側コネクタハウジング、21a:天面、22:ロックアーム、23:補助アーム、24:係止部、25:係止解除部、30:コネクタ、31:コネクタハウジング、31a:曲面、32:嵌合穴、33:被係止孔、34:端子圧入孔、40,40A,40B,40C:端子、41:第1部分、42:第2部分、42a:先端部、43:第3部分、44:タイバー切断部分(第2のタイバー切断部分)、45,46:係止部、47:第1の屈曲部分、48:タイバー切断部分(第1のタイバー切断部分)、49:第2の屈曲部分、50:基板、51:支持部、60:金属板、61:端子群、61a:第1のタイバー、61b:第2のタイバー、62:薄板部、63:(タイバー切断部分48の)形成位置、A1:挿入方向、C:ケーブル、d0〜d3:厚み、θ:傾斜角度。
10: connector unit, 20: mating connector, 21: mating connector housing, 21a: top surface, 22: lock arm, 23: auxiliary arm, 24: locking portion, 25: locking release portion, 30: connector, 31: connector housing, 31a: curved surface, 32: fitting hole, 33: locked hole, 34: terminal press-in hole, 40, 40A, 40B, 40C: terminal, 41: first portion, 42: second portion, 42a: tip portion 43: third portion 44: tie bar cut portion (second tie bar cut portion) 45, 46: locking portion 47: first bent portion 48: tie bar cut portion (first Tie bar cut portion) 49: second bent portion 50: substrate 51: support portion 60: metal plate 61:
Claims (9)
前記端子圧入孔に配置される第1部分と、前記第1部分から先端部が突出し、接続対象である基板の導電部分に前記先端部が接続される第2部分と、を有する端子と、
を備え、
前記第2部分には、第1の屈曲部分と、前記第1の屈曲部分よりも前記先端部側に設けられている第1のタイバー切断部分と、前記第1のタイバー切断部分よりも前記先端部側に設けられている第2の屈曲部分と、が形成されている、コネクタ。 A connector housing in which a terminal press-in hole is formed;
A terminal having a first portion disposed in the terminal press-fit hole, and a second portion having a tip end projecting from the first portion and the tip portion being connected to a conductive portion of a substrate to be connected;
Equipped with
In the second portion, a first bent portion, a first tie bar cut portion provided closer to the tip end portion than the first bent portion, and a tip end than the first tie bar cut portion The connector in which the 2nd bending part provided in the part side is formed.
前記端子は、前記端子圧入孔に配置される第1部分と、前記第1部分から先端部が突出し、接続対象である基板の導電部分に前記先端部が接続される第2部分と、を備え、
前記コネクタハウジングと、複数の前記端子がタイバーによって連結されている端子群と、を準備する準備工程と、
前記端子群の前記タイバーを切断することにより、個々の前記端子に分割し、前記第2部分に第1のタイバー切断部分を形成する分割工程と、
前記端子圧入孔に、前記端子の前記第1部分を圧入する圧入工程と、
前記第2部分において、前記第1のタイバー切断部分の形成位置よりも前記先端部側の部位を曲げて、第2の屈曲部分を形成する形成工程と、
前記第2部分において、前記第1のタイバー切断部分の形成位置よりも前記第1部分側の部位を曲げて、第1の屈曲部分を形成する屈曲工程と、
を含む、コネクタの製造方法。 A method of manufacturing a connector, comprising: a connector housing having a terminal press-in hole formed therein; and a terminal,
The terminal includes a first portion disposed in the terminal press-in hole, and a second portion in which a tip portion protrudes from the first portion and the tip portion is connected to a conductive portion of a substrate to be connected. ,
Preparing the connector housing and a plurality of terminals in which the plurality of terminals are connected by tie bars;
A dividing step of dividing into the individual terminals by cutting the tie bars of the terminal group, and forming a first tie bar cutting portion in the second portion;
A press-in step of press-fitting the first portion of the terminal into the terminal press-in hole;
Forming a second bent portion by bending a portion closer to the tip end portion than the formation position of the first tie bar cut portion in the second portion;
A bending step of forming a first bent portion by bending a portion on the first portion side with respect to a formation position of the first tie bar cut portion in the second portion;
A method of manufacturing a connector, including:
前記屈曲工程では、前記第2部分を前記曲面に沿って屈曲する、請求項8に記載のコネクタの製造方法。 The connector housing is formed with a curved surface adapted to the shape of the first bent portion,
The method according to claim 8, wherein in the bending step, the second portion is bent along the curved surface.
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| JP2017230372A JP2019102220A (en) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | Connector and manufacturing method of connector |
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2017
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