JP2019183064A - 樹脂複合材料及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明を実施するための第1実施形態について説明する。第1実施形態では、熱膨張係数において異方性のない又は異方性の小さい樹脂を原料とした樹脂複合材料及びその製造方法について説明する。
本実施形態における樹脂は、熱膨張係数において異方性のない又は異方性の小さい樹脂で、例えば、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリカーボネート(PC)、ポリアセタール(POM)等が挙げられる。PEEK、PAI、PC、POMは、スーパーエンジニアリングプラスチック又はエンジニアリングプラスチックと呼ばれる材料で、強度及び耐熱性が高く、吸湿性の小さい材料である。
負熱膨張材料は、少なくとも特定の温度範囲で異方性のない負熱膨張性を示すものである。例えば、タングステン酸ジルコニウム(ZrW2O8)、マンガン窒化物(Mn3XN、X=種々の金属)、ビスマスニッケル酸化物(Bi0.95La0.05NiO3)等が挙げられる。これらの負熱膨張材料は、単体で熱膨張係数の異方性が存在しないことが確かめられている。
無機粒子は、原料となる樹脂よりも低い熱膨張係数を示しかつ負熱膨張材料よりも高い熱膨張係数を示し、熱膨張係数において異方性がなく、負熱膨張材料より低比重で安価な材料である。例えば、ジルコニア、アルミナ、炭化ケイ素、低膨張ガラス等のセラミックス粒子が挙げられる。
分散剤は、界面活性剤でもあり、樹脂と結合し、同時に負熱膨張材料及び無機粒子とも結合するものである。つまり、樹脂と負熱膨張材料及び無機粒子との結合性を強めるものである。分散剤は、樹脂に応じて最適なものを選択することができる。
原料として、熱膨張係数において異方性のない又は異方性の小さい樹脂、負熱膨張材料及び無機粒子を用意する。樹脂、負熱膨張材料及び無機粒子は、それぞれ1種類又は複数種類を用意する。
実施例1では、樹脂、負熱膨張材料及び無機粒子に次に示す材料を用いた。
・樹脂:ポリカーボネート(三菱ガス化学(株)製、ALTESTER S3000、熱膨張係数66ppm/℃、比重1.2)
・負熱膨張材料: マンガン窒化物((株)高純度化学製、スマーテックM、熱膨張係数−40ppm/℃、比重7.0)
・無機粒子:低膨張結晶化ガラス粉末(鳴海製陶(株)製、N−0、熱膨張係数−0.4ppm/℃、比重2.5、メジアン径7.65μm、最大粒子径60μm)
負熱膨張材料については、粒子径が大きいため、粉砕機を用いて粒子径を小さくした。粒子径は、メジアン径を10μm以下、最大粒子径を50μmとした。
実施例2では、実施例1に用いた樹脂、負熱膨張材料及び無機粒子に加え、次に示す分散剤を用いた。
・分散剤:ポリカーボネート添加剤(大阪ガスケミカル(株)製、SI−30−10)
実施例2の樹脂、負熱膨張材料、無機粒子及び分散剤を用いた。配合比率は、樹脂が50.0体積%、負熱膨張材料が41.2体積%、無機粒子が8.8体積%、分散剤が0.5phrとした。この樹脂、負熱膨張材料、無機粒子及び分散剤を混練して樹脂複合材料を製造した。製造された樹脂複合材料の熱膨張係数を計測した結果を図2に示す。
次に、本発明を実施するための第2実施形態について説明する。第2実施形態では、熱膨張係数において異方性のある樹脂を原料とした樹脂複合材料及びその製造方法について説明する。
本実施形態における樹脂は、熱膨張係数において異方性のある樹脂で、例えば、液晶系ポリマー(LCP)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリフェニレンオキシド(PPO)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、エポキシ樹脂、ポリプロピレン(PP)、ABS(アクリロニトリルブタジエンスチレン)樹脂、ポリアミド樹脂(ナイロン樹脂、PA)、ポリエチレン(PE)等が挙げられる。
添加剤は、熱膨張係数において異方性のある樹脂の熱膨張係数を抑制して、熱膨張係数において異方性のない又は異方性の小さい樹脂に変化させるものである。具体的には、熱膨張係数において異方性のある樹脂は、成形時の1方向、例えば樹脂を射出成形する場合の樹脂の流れ方向(MD方向)と、流れ方向に直交する方向(TD方向)とで熱膨張係数が異なる。そのような樹脂のMD方向の熱膨張係数を主に制御する添加剤と、TD方向の熱膨張係数を主に制御する添加剤とを樹脂に配合して、樹脂本来の物性である熱膨張係数の値以下の値において、熱膨張係数において異方性をなくす又は異方性を小さな値にするものである。主にMD方向の熱膨張係数を制御する添加剤としては、例えば、ガラス繊維、カーボン繊維等が挙げられる。また、主にTD方向の熱膨張係数を制御する添加剤としては、例えば、ガラス粒子(繊維と共存することによって当該機能を有する)、ポリテトラフルオロエチレン(4フッ化エチレン:PTFE)、ミネラル等が挙げられる。
原料として、熱膨張係数において異方性のある樹脂、異方性のある樹脂の熱膨張係数を制御する添加剤、負熱膨張材料及び無機粒子を用意する。樹脂、負熱膨張材料及び無機粒子は、それぞれ1種類又は複数種類を用意する。また、添加剤は、MD方向の熱膨張係数を制御するものを1種類又は複数種類、TD方向の熱膨張係数を制御するものを1種類又は複数種類、合計で少なくとも2種類を用意する。
実施例4では、ポリアミド樹脂に添加剤としてガラス繊維が混練された市販の次に示す材料を用いた。
・デグッサ社製:BX9724及びT−GF35
・BX9724:MD方向の熱膨張係数22ppm/℃、TD方向の熱膨張係数38ppm/℃、比重1.48
・T−GF35:MD方向の熱膨張係数32ppm/℃、TD方向の熱膨張係数30ppm/℃、比重1.4
Claims (8)
- 熱膨張係数において異方性のない又は異方性の小さい樹脂と、少なくとも特定の温度範囲で異方性のない負熱膨張性を示す負熱膨張材料と、熱膨張係数において異方性がなく、前記負熱膨張材料の熱膨張係数と前記樹脂の熱膨張係数との間の値の熱膨張係数を有する低熱膨張性を示し、かつ負熱膨張材料より低比重で安価な1種類又は複数種類の無機粒子とが混練されてなる樹脂複合材料。
- 前記樹脂と前記無機粒子との結合性を強める分散剤をさらに含む請求項1に記載の樹脂複合材料。
- 前記負熱膨張材料は、マンガン窒化物である請求項1又は2に記載の樹脂複合材料。
- 前記無機粒子は、低膨張ガラス等のセラミックス粒子である請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂複合材料。
- 前記負熱膨張材料及び前記無機粒子は、メジアン径を20μm以下、最大粒子径を60μm以下とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂複合材料。
- 熱膨張係数において異方性のある樹脂と、前記樹脂の熱膨張係数を制御して異方性のない又は異方性の小さい樹脂に変化させる少なくとも2種類の添加剤と、少なくとも特定の温度範囲で異方性のない負熱膨張性を示す負熱膨張材料と、熱膨張係数において異方性がなく、前記負熱膨張材料の熱膨張係数と前記樹脂の熱膨張係数との間の値の熱膨張係数を有する低熱膨張性を示し、かつ前記負熱膨張材料より低比重で安価な1種類又は複数種類の無機粒子とが混練されてなる樹脂複合材料。
- 熱膨張係数において異方性のない又は異方性の小さい樹脂中に、少なくとも特定の温度範囲で異方性のない負熱膨張性を示す負熱膨張材料、及び、熱膨張係数において異方性がなく、前記負熱膨張材料の熱膨張係数と前記樹脂の熱膨張係数との間の値の熱膨張係数を有する低熱膨張性を示し、かつ負熱膨張材料より低比重で安価な1種類又は複数種類の無機粒子を配合する工程と、前記樹脂、前記負熱膨張材料及び前記無機粒子を混練する工程と、を備える樹脂複合材料の製造方法。
- 前記負熱膨張材料及び前記無機粒子を配合する前記工程の前に、熱膨張係数において異方性のある樹脂に対し、熱膨張係数の異方性を制御する少なくとも2種類の添加剤を配合する工程と、前記異方性のある樹脂及び前記添加剤を混練して熱膨張係数において異方性のない又は異方性の小さい樹脂を得る工程と、をさらに備える請求項7に記載の樹脂複合材料の製造方法。
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