JP2019169645A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、製品歩留を改善するとともに、生産性を向上させることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、シート状抵抗体31の一面31aに複数の第1の溝部33aを互いに平行になるように形成する工程と、前記シート状抵抗体31の一面31aと前記複数の第1の溝部33aの内部に一体的に第1の保護部材34を形成する工程と、前記シート状抵抗体31の他面31bに、前記複数の第1の溝部33aと接続する複数の第2の溝部33bを形成する工程と、隣接する前記溝部33a、33b同士の間に等間隔で複数の電極36を形成する工程と、前記複数の電極36間と、前記第2の溝部33bの内部に一体的に第2の保護部材37を形成する工程と、前記複数の溝部33a、33bおよび前記複数の電極36の各中央部を切断して個片状に分割する工程とを備えたものである。【選択図】図3
Description
本発明は、各種電子機器に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
金属板を抵抗体としたチップ抵抗器は、図15、図16に示すように、金属で構成された抵抗体1と、抵抗体1の一面1aの両端部に形成された一対の電極2と、抵抗体1の一面1aと対向する他面1bに形成された第1の保護膜3と、抵抗体1の一面1aの一対の電極2間に形成された第2の保護膜4と、一対の電極2の露出面から抵抗体1の端面にかけて形成されためっき層5とを備えていた。また、抵抗体1の側面1cに第3の保護膜6を設けていた。
なお、図15は断面図、図16は図15のL−L’線断面図である。
また、このチップ抵抗器の製造方法としては、図17(a)に示すような平板状の金属板を打ち抜き加工するなどして形成されたフレーム10を用いて製造されている。このフレーム10は、一定方向に延びた複数の板状部11と、これら複数の板状部11を支持する矩形枠状の支持部11aとを備え、隣り合う板状部11同士の間には、スリット12が形成されている。
各板状部11の片面上に複数の矩形状の絶縁層13と導電層14とを交互に形成した後、前記片面と対抗する面にも絶縁層を形成し、かつ一対の側面15に絶縁層16を形成して図17(b)に示すようなバー状の金属板(抵抗器集合体)A1が得られる。
この抵抗器集合体A1を図17(b)の破線の箇所で切断することで、図17(c)に示すようなハンダ層未形成のチップ抵抗器A2が複数形成され、このチップ抵抗器A2の両端面17にハンダをめっきすることで図15、図16に示したチップ抵抗器を得ることができる。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
上記従来のチップ抵抗器の製造方法においては、バー状に形成された金属板A1の強度が低いため、工程間の搬送時や次工程での加工時に変形し易く、これにより、歩留が低くなる可能性がある。また、バー状の金属板A1を支持するために、支持部11aを設ける必要があり、製品にならない部分が多いため、製品の取数を増やすことが出来ず、生産性が悪いという課題があった。
第1の態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、シート状抵抗体の一面に複数の第1の溝部を互いに平行になるように形成する工程と、前記シート状抵抗体の一面と前記複数の第
1の溝部の内部に一体的に第1の保護部材を形成する工程と、前記シート状抵抗体の一面と対向する他面に、前記複数の第1の溝部とそれぞれ接続するように複数の第2の溝部を形成する工程と、隣接する前記溝部同士の間に等間隔で複数の電極を形成する工程と、前記複数の電極間と、前記第2の溝部の内部に一体的に第2の保護部材を形成する工程と、前記複数の第1、第2の溝部および前記複数の電極の各中央部を切断して個片状に分割する工程とを備えている。
1の溝部の内部に一体的に第1の保護部材を形成する工程と、前記シート状抵抗体の一面と対向する他面に、前記複数の第1の溝部とそれぞれ接続するように複数の第2の溝部を形成する工程と、隣接する前記溝部同士の間に等間隔で複数の電極を形成する工程と、前記複数の電極間と、前記第2の溝部の内部に一体的に第2の保護部材を形成する工程と、前記複数の第1、第2の溝部および前記複数の電極の各中央部を切断して個片状に分割する工程とを備えている。
第2の態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、第1の態様において、前記複数の第1の溝部と交わり、前記複数の電極と対向する位置に複数の第3の溝部を形成している。
第3の態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、シート状抵抗体の一面に複数の第1の溝部を互いに平行になるように形成する工程と、隣接する前記第1の溝部同士の間に等間隔で複数の電極を形成する工程と、前記複数の第1の溝部の内部と前記複数の電極間に一体的に第1の保護部材を形成する工程と、前記シート状抵抗体の一面と対向する他面に、前記複数の第1の溝部とそれぞれ接続するように複数の第2の溝部を形成する工程と、前記シート状抵抗体の他面と前記第2の溝部の内部に一体的に第2の保護部材を形成する工程と、前記複数の第1、第2の溝部および前記複数の電極の各中央部を切断して個片状に分割する工程とを備えている。
第4の態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、第3の態様において、前記複数の第2の溝部と交わり、前記複数の電極と対向する位置に複数の第3の溝部を形成している。
第5の態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、第1〜4の態様のいずれかにおいて、前記複数の第1の溝部、前記複数の第2の溝部および前記複数の第3の溝部をエッチング工法またはダイシング工法を用いて形成している。
第6の態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、第1〜5の態様のいずれかにおいて、前記複数の電極を形成した後、前記第2の保護部材を形成する前に、前記シート状抵抗体を貫通せず、前記複数の第1、第2の溝部に接しないトリミング溝を形成している。
本発明のチップ抵抗器の製造方法は、バー状の金属板を第1の保護部材によって固定された状態で形成出来るため、工程間の搬送時や加工時に変形するのを防ぐことが可能となる。また、バー状の金属板は第1の保護部材によって固定されるため、支持部を設ける必要がなく、製品部分を増加させ、取数を増やして生産性を向上させることができる。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1におけるチップ抵抗器の断面図、図2は図1のA−A’線断面図である。
図1は本発明の実施の形態1におけるチップ抵抗器の断面図、図2は図1のA−A’線断面図である。
本発明の実施の形態1におけるチップ抵抗器は、図1、図2に示すように、CnMnNi等の金属で構成された抵抗体21と、抵抗体21の一面(下面)21aの両端部に形成されCuで構成された一対の電極22と、抵抗体21の一面21aと対向する他面(上面)21bに形成された第1の保護膜23と、抵抗体21の下面21aにおいて一対の電極22間に形成された第2の保護膜24と、一対の電極22の下面から抵抗体21の端面21cにかけて形成されためっき層25とを備えている。
一対の電極22間に流れる電流の方向と平行な側面21dを覆うように第1、第2の保護膜23、24が形成されている。すなわち、第1、第2の保護膜23、24は、抵抗体21の上面21b、下面21aから側面21dにかけて一体的に形成されている。
また、抵抗体21を構成する金属は、TCR(抵抗温度係数)が0に近く、ゼーベック効果が小さいCuMnNi合金、またはCuMnSn合金が好ましい。
以下、本発明の実施の形態1におけるチップ抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
まず、図3(a)(b)に示すように、CuMnNi等からなる金属を板状に形成したシート状抵抗体31を用意し、このシート状抵抗体の上面31aと下面31bの両方にレジスト32を貼り付ける。上面のレジスト32には、等間隔で互いに平行になるように開口部を形成する。ここで、図3(a)は上面図、図3(b)は図3(a)のB−B’線断面図である。
次に、図3(c)(d)に示すように、シート状抵抗体31の上面31aをエッチングしてシート状抵抗体31に複数の第1の溝部33aを形成し、その後、レジスト32を除去する。ここで、図3(c)は上面図、図3(d)は図3(c)のC−C’線断面図である。シート状抵抗体31は、個片状に分割されることによって、図1、図2に示すチップ抵抗器における抵抗体21となる。
なお、以降の製造方法の説明では、第1の溝部33aが形成される面を便宜上、「上面」とする。
複数の第1の溝部33aは、シート状抵抗体31の端部から他方の端部まで連続して延びる直線状に形成される。これにより、取数が増え、生産性が向上する。第1の溝部33aは図1、図2に示すチップ抵抗器においては第1の保護膜23と対応する。
次に、図4(a)(b)に示すように、シート状抵抗体31の上面31aと複数の第1の溝部33aの内部に、同時に第1の保護部材34を形成する。第1の保護部材34はエ
ポキシ系樹脂からなるフィルムやプリプレグで、真空ラミネーターや真空熱プレスなどによって流動性が増すものを使用する。
ポキシ系樹脂からなるフィルムやプリプレグで、真空ラミネーターや真空熱プレスなどによって流動性が増すものを使用する。
そして、シート状抵抗体31の上面31aに形成するとともに、複数の第1の溝部33aの内部にも充填した後、第1の保護部材34を硬化させる。ここで、図4(a)は上面図、図4(b)は、図4(a)のD−D’線断面図である。
第1の保護部材34を形成することによって、シート状抵抗体31の端部から他方の端部まで連続して延びる複数の第1の溝部33aを形成しているにもかかわらず、シート状抵抗体31の強度が増し、以降の工程での取り扱いやすくなる。
次に、シート状抵抗体の下面31bにレジストを貼り付け、シート状抵抗体31の上面31aに形成した第1の溝部33aと平面視で同じ位置に、等間隔で互いに平行になるように開口部を形成する。
そして、図4(c)(d)に示すように、シート状抵抗体31の下面31bをエッチングして、複数の第1の溝部33aと接続する複数の第2の溝部33bを形成する。なお、第1の溝部33a、第2の溝部33bをそれぞれダイシングで形成してもよい。
このように、シート状抵抗体31の下面31bと上面31aの両方からエッチング(ダイシング)して、第1の溝部33aと第2の溝部33bからなる貫通孔をシート状抵抗体31に形成している。よって、シート状抵抗体31の厚みが厚くても安定した形状の貫通孔を形成することができる。
また、上述したように第1の保護部材34をシート状抵抗体31に形成して強度を強くしているため、支持部を設けることなく複数の第2の溝部33bを安定した状態で形成でき、複数の第2の溝部33bの形成箇所がずれるのを防止できる。
このとき、複数の第1の溝部33aと複数の第2の溝部33bの幅は図4(e)(f)に示すように異なっていてもよい。これにより、複数の第1の溝部33aと複数の第2の溝部33bの許容できる位置ずれ量を増やすことができ、個片化する際に抵抗体21を切断してしまう可能性を低減できる。
さらに、後の工程で電極22を形成するシート状抵抗体31の下面31bが広くなるようにし、複数の第2の溝部33bが複数の第1の溝部33aよりも細くなるようにすることによって、抵抗体21への電極22形成時の許容できる位置ずれ量を増やすことができる。ここで、図4(c)は上面図、図4(d)(e)(f)は、図4(c)のE−E’線断面図である。
次に、図5(a)(b)に示すように、シート状抵抗体31の下面31bにレジスト35を貼り付け、シート状抵抗体31の複数の第2の溝部33b同士の間の部分において島状に開口部を形成した後、Cuめっきをしてレジスト35を除去する。この結果、隣接する複数の第2の溝部33b同士の間の部分に等間隔でCuめっきからなる複数の電極36が形成される。
複数の電極36は、図1、図2に示すチップ抵抗器においては一対の電極22と対応する。ここで、図5(a)は上面図、図5(b)は、図5(a)のF−F’線断面図である。
次に、図5(c)(d)に示すように、シート状抵抗体31の下面31b、複数の第2
の溝部33bの内部および複数の電極36に第2の保護部材37を形成する。この第2の保護部材37は、エポキシ樹脂で構成され、複数の電極36を覆うように形成し、硬化させた後、図6(a)(b)に示すように、複数の電極36が露出するまで研磨する。
の溝部33bの内部および複数の電極36に第2の保護部材37を形成する。この第2の保護部材37は、エポキシ樹脂で構成され、複数の電極36を覆うように形成し、硬化させた後、図6(a)(b)に示すように、複数の電極36が露出するまで研磨する。
ここで、図5(c)は上面図、図5(d)は、図5(c)のG−G’線断面図、図6(a)は上面図、図6(b)は、図6(a)のH−H’線断面図である。
次に、図6(a)(b)において、複数の第1、第2の溝部33a、33bおよび複数の電極36の中央部(図の破線部)を切断して個片状に分割する。
最後に、個片状に分割されたチップ抵抗器の一対の電極22の上面から抵抗体21の端面21cにかけてNiめっき、Snめっきを行い、めっき層25を形成し、図1、図2に示すような、個片状のチップ抵抗器を得る。
(実施の形態2)
以下、本発明の実施の形態2におけるチップ抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態2におけるチップ抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
まず、図7(a)(b)に示すように、CuMnNi等からなる金属を板状に構成したシート状抵抗体31を用意し、このシート状抵抗体31の上面31aと下面31bの両方にレジスト32を貼り付ける。
上面のレジスト32には、シート状抵抗体31の端部から他方の端部まで連続して延びる直線状で、等間隔で互いに平行な開口部38aと、この開口部38aと直交するようにシート状抵抗体31の側部から他方の側部まで連続して延びる直線状で、等間隔で互いに平行な開口部38bを形成する。
このとき、開口部38bは、後工程にてシート状抵抗体31の下面31bに形成する電極36の対面となるように形成する。ここで、図7(a)は上面図、図7(b)は図7(a)のI−I’線断面図である。
次に、図8(a)(b)(c)に示すように、シート状抵抗体31の上面31aをエッチングしてシート状抵抗体31に複数の第1の溝部33a、および複数の第1の溝部33aと直交する複数の第3の溝部33cを形成し、その後、レジスト32を除去する。
ここで、図8(a)は上面図、図8(b)は図8(a)のJ−J’線断面図、図8(c)は斜視図である。
上記した実施の形態1とは、複数の第1の溝部33aと直交する複数の第3の溝部33cを形成した点が異なる。
したがって、図6(a)(b)に示すように、電極36の中央部を切断して個片化する際に切断する抵抗体21の厚みが、複数の第3の溝部33cによって薄くなるため、切断時に形成されるバリを低減することができ、これにより、保護部材剥がれが発生しにくくなる。
次に、シート状抵抗体31の上面31aと複数の第1の溝部33aおよび複数の第3の溝部33cの内部に、同時に第1の保護部材34を形成する。
次に、シート状抵抗体の下面31bにレジストを貼り付け、シート状抵抗体31の上面
31aに形成した第1の溝部33aと平面視で同じ位置に、等間隔で互いに平行になるように開口部を形成する。
31aに形成した第1の溝部33aと平面視で同じ位置に、等間隔で互いに平行になるように開口部を形成する。
そして、図4(c)(d)に示すように、シート状抵抗体31の下面31bをエッチングして、複数の第1の溝部33aと接続する複数の第2の溝部33bを形成する。なお、第1の溝部33a、第2の溝部33bおよび第3の溝部33cをそれぞれダイシングで形成してもよい。
このように、シート状抵抗体31の下面31bと上面31aの両方からエッチング(ダイシング)して、第1の溝部33aと第2の溝部33bからなる貫通孔をシート状抵抗体31に形成している。よって、シート状抵抗体31の厚みが厚くても安定した形状の貫通孔を形成することができる。
また、上述したように第1の保護部材34をシート状抵抗体31に形成して強度を強くしているため、支持部を設けることなく複数の第2の溝部33bを安定した状態で形成でき、複数の第2の溝部33bの形成箇所がずれるのを防止できる。
このとき、複数の第1の溝部33aと複数の第2の溝部33bの幅は図4(e)(f)に示すように異なっていてもよい。これにより、複数の第1の溝部33aと複数の第2の溝部33bの許容できる位置ずれ量を増やすことができ、個片化する際に抵抗体21を切断してしまう可能性を低減できる。
さらに、後の工程で電極22を形成するシート状抵抗体31の下面31bが広くなるようにし、複数の第2の溝部33bが複数の第1の溝部33aよりも細くなるようにすることによって、抵抗体21への電極22形成時の許容できる位置ずれ量を増やすことができる。ここで、図4(c)は上面図、図4(d)(e)(f)は、図4(c)のE−E’線断面図である。
次に、シート状抵抗体31の下面31bにレジストを貼り付け、複数の第3の溝部33cと対向する部分に複数の第3の溝部33cと沿い、かつ第2の溝部33b同士の間の部分に島状に等間隔で開口部を形成した後、Cuめっきをしてレジストを除去する。
この結果、複数の第3の溝部33cに沿うようにCuめっきからなる複数の電極36が形成される。複数の電極36が形成された箇所は複数の第3の溝部33cによってシート状抵抗体31の厚みが薄くなっている。
次に、シート状抵抗体31の下面31b、複数の第2の溝部33bの内部および複数の電極36に第2の保護部材37を形成する。この第2の保護部材37は、エポキシ樹脂で構成され、複数の電極36を覆うように形成し、硬化させた後、図8(d)(e)に示すように、複数の電極36が露出するまで研磨する。ここで、図8(d)は上面図、図8(b)は図8(a)のJ’’−J’’’線断面図である。
次に、図8(d)(e)において、複数の第1、第2の溝部33a、33bおよび複数の電極36の中央部(図の破線部)を切断して個片状に分割する。
最後に、個片状に分割されたチップ抵抗器の一対の電極22の上面から抵抗体21の端面21cにかけてNiめっき、Snめっきを行い、めっき層15を形成し、図9、図10に示すような、個片状のチップ抵抗器を得る。
ここで、図9は本発明の実施の形態2におけるチップ抵抗器の断面図、図10は図9の
K−K’断面図である。
K−K’断面図である。
一対の保護膜23と抵抗体21との接触面積が増えるため、一対の保護膜23の密着強度が向上する。
(実施の形態3)
以下、本発明の実施の形態3におけるチップ抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の実施の形態3におけるチップ抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
まず、上記図3(a)〜(d)に示す工程により、複数の第1の溝部33aを有するシート状抵抗体31を形成する。
次に、図11(a)(b)に示すように、シート状抵抗体31の両面にレジスト35を貼り付け、シート状抵抗体31の上面31aの複数の第1の溝部33a間の部分において島状に開口部を形成した後、Cuめっきをしてレジスト35を除去する。この結果、隣接する複数の第1の溝部33a間の部分に等間隔でCuめっきからなる複数の電極36が形成される。
本発明の実施の形態3では、実施の形態1、2と異なり、複数の電極36はシート状抵抗体31の上面31aに形成される。
なお、上記開口部(複数の電極36)は、第1の溝部33aと直接接続しない箇所に設ける。ここで、図11(a)は上面図、図11(b)は、図11(a)のL−L’線断面図である。
次に、シート状抵抗体31の上面31a、複数の第1の溝部33aの内部および複数の電極36に第1の保護部材34を形成する。
この第1の保護部材34は、エポキシ樹脂で構成され、複数の電極36の上面を覆うように形成し、硬化させた後、図11(c)(d)に示すように、複数の電極36が露出するまで研磨する。ここで、図11(c)は上面図、図11(d)は、図11(c)のM−M’線断面図である。
次に、シート状抵抗体31の下面31bにレジストを貼り付け、前記シート状抵抗体31の上面31aに形成した第1の溝部33aと同位置に、等間隔で互いに平行になるように開口部を形成し、シート状抵抗体31の下面31bをエッチングして、図12(a)(b)に示すように、複数の第1の溝部33aと接続する複数の第2の溝部33bを形成する。このとき、複数の第1の溝部33aと複数の第2の溝部33bの幅は異なっていてもよい。ここで、図12(a)は上面図、図12(b)は図12(a)のN−N’線断面図である。
次に、シート状抵抗体31の下面31bと複数の第2の溝部33bの内部に、同時に第2の保護部材37を形成する。第2の保護部材37はエポキシ系樹脂からなるフィルムやプリプレグで、真空ラミネーターや真空熱プレスなどによって流動性が増すものを使用し、そして、シート状抵抗体31の下面31bに形成するとともに、複数の第2の溝部33bの内部にも充填した後、第2の保護部材37を硬化させる。
次に、複数の第1、第2の溝部33a、33bおよび複数の電極36の中央部を切断して個片状に分割する。
最後に、個片状に分割されたチップ抵抗器の一対の電極22の上面から抵抗体21の端面21cにかけてNiめっき、Snめっきを行い、めっき層15を形成し、図1、図2に示すような、個片状のチップ抵抗器を得る。
上述したように、本発明の実施の形態1〜3におけるチップ抵抗器の製造法は、バー状の金属板を第1の保護部材34によって固定された状態で形成出来るため、工程間の搬送時や加工時に変形するのを防ぐことが可能となる。また、バー状の金属板は第1の保護部材34によって固定されるため、支持部を設ける必要がなく、製品部分を増加させ、取数を増やして生産性を向上させることができるという効果が得られる。
なお、本発明の実施の形態1〜3におけるチップ抵抗器の製造方法では、適宜抵抗値調整をしてもよい。
実施の形態1、2においては、Cuめっきからなる複数の電極36を形成した後、図13(a)(b)に示すように、複数の電極36間のシート状抵抗体31をレーザなどにより切削して抵抗体21を貫通しないトリミング溝38を形成する。ここで、図13(a)は上面図、図13(b)は図13(a)のO−O’線断面図である。
実施の形態3においては、シート状抵抗体31に複数の第2の溝部33bを形成した後、図14(a)(b)に示すように、複数の電極36同士の間の位置と対向するシート状抵抗体31の下面31bをレーザなどにより切削して抵抗体21を貫通しないトリミング溝38を形成する。ここで、図14(a)は上面図、図13(b)は図14(a)のP−P’線断面図である。
このとき、隣接する第1、第2の溝部33a、33bへのバリ突出や第1、第2の溝部33a、33bに埋め込まれている第1、第2の保護部材34、37の損傷を防ぐため、トリミング溝38が隣接する複数の第1、第2の溝部33a、33bに接しないようにするのが好ましい。
本発明に係るチップ抵抗器の製造方法は、製品歩留を改善するとともに、生産性を向上させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器等に適用することにより有用となるものである。
31 シート状抵抗体
33a 第1の溝部
33b 第2の溝部
34 第1の保護部材
36 電極
37 第2の保護部材
33a 第1の溝部
33b 第2の溝部
34 第1の保護部材
36 電極
37 第2の保護部材
Claims (6)
- シート状抵抗体の一面に複数の第1の溝部を互いに平行になるように形成する工程と、前記シート状抵抗体の一面と前記複数の第1の溝部の内部に一体的に第1の保護部材を形成する工程と、前記シート状抵抗体の一面と対向する他面に、前記複数の第1の溝部とそれぞれ接続するように複数の第2の溝部を形成する工程と、隣接する前記溝部同士の間に等間隔で複数の電極を形成する工程と、前記複数の電極間と、前記第2の溝部の内部に一体的に第2の保護部材を形成する工程と、前記複数の第1、第2の溝部および前記複数の電極の各中央部を切断して個片状に分割する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
- 前記複数の第1の溝部と交わり、前記複数の電極と対向する位置に複数の第3の溝部を形成した請求項1に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- シート状抵抗体の一面に複数の第1の溝部を互いに平行になるように形成する工程と、隣接する前記第1の溝部同士の間に等間隔で複数の電極を形成する工程と、前記複数の第1の溝部の内部と前記複数の電極間に一体的に第1の保護部材を形成する工程と、前記シート状抵抗体の一面と対向する他面に、前記複数の第1の溝部とそれぞれ接続するように複数の第2の溝部を形成する工程と、前記シート状抵抗体の他面と前記第2の溝部の内部に一体的に第2の保護部材を形成する工程と、前記複数の第1、第2の溝部および前記複数の電極の各中央部を切断して個片状に分割する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
- 前記複数の第2の溝部と交わり、前記複数の電極と対向する位置に複数の第3の溝部を形成した請求項3に記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記複数の第1の溝部、前記複数の第2の溝部および前記複数の第3の溝部をエッチング工法またはダイシング工法を用いて形成した請求項1〜4のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
- 前記第2の保護部材を形成する前に、前記シート状抵抗体を貫通せず、前記複数の第1、第2の溝部に接しないトリミング溝を形成した請求項1〜5のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018057383A JP2019169645A (ja) | 2018-03-26 | 2018-03-26 | チップ抵抗器の製造方法 |
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Family
ID=68107548
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| JP2022014906A (ja) * | 2020-07-07 | 2022-01-20 | 旺詮股▲ふん▼有限公司 | ミニチュア抵抗器の量産方法 |
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2018
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