JP2019160824A - Package for electronic component and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化が可能な電子部品用パッケージとその製造方法を提供すること。【解決手段】電子部品２４が搭載される電子部品搭載領域Rを備えた底板２２と、電子部品搭載領域Rを囲うように底板２２の上に立設された枠体２３と、枠体２３の一部であって、電子部品２４と電気的に接続される配線層３２を有すると共に、底板２２の法線方向nに延びる溝２６ｂが外周側面２６ａに形成され、かつ溝２６ｂの内面に配線層３２の端面３２ａが位置する端子部２６と、端子部２６の側方から法線方向nに向かって屈曲し、該屈曲した部位を溝２６ｂに嵌入して配線層３２と電気的に接続されたリード２７とを有する電子部品用パッケージ２１による。【選択図】図６PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package for an electronic component capable of miniaturization and a method for manufacturing the same. SOLUTION: A bottom plate 22 having an electronic component mounting area R on which an electronic component 24 is mounted, a frame body 23 erected on the bottom plate 22 so as to surround the electronic component mounting area R, and a frame body 23. A part of the wiring layer 32 that is electrically connected to the electronic component 24, a groove 26b extending in the normal direction n of the bottom plate 22 is formed on the outer peripheral side surface 26a, and a wiring layer is formed on the inner surface of the groove 26b. The terminal portion 26 on which the end surface 32a of the 32 is located is bent from the side of the terminal portion 26 toward the normal direction n, and the bent portion is fitted into the groove 26b and electrically connected to the wiring layer 32. According to the electronic component package 21 having the lead 27. [Selection diagram] Fig. 6
Description
本発明は、電子部品用パッケージとその製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component package and a method for manufacturing the same.
高度情報化社会の到来に伴い、携帯電話の基地局やデータセンタにおいて大容量の光通信が普及している。そのような光通信においては、通信用パッケージに収納された光素子等の電子部品で光信号を送受信する。 With the advent of an advanced information society, large-capacity optical communication has become widespread in mobile phone base stations and data centers. In such optical communication, optical signals are transmitted and received by electronic components such as optical elements housed in a communication package.
通信用パッケージは、電子部品用パッケージの一例であって、電子部品を収容した有底の箱状の形態を有しており、その外形サイズを小さくすることにより配線基板上に通信用パッケージや他の電子部品を高密度に実装することができる。 The communication package is an example of an electronic component package, and has a bottomed box shape that accommodates the electronic component. By reducing the outer size of the communication package, the communication package or the like is provided on the wiring board. The electronic parts can be mounted with high density.
一側面によれば、本発明は、小型化が可能な電子部品用パッケージとその製造方法を提供することを目的とする。 According to one aspect, an object of the present invention is to provide an electronic component package that can be reduced in size and a method for manufacturing the same.
一側面によれば、電子部品が搭載される電子部品搭載領域を備えた底板と、前記電子部品搭載領域を囲うように前記底板の上に立設された枠体と、前記枠体の一部であって、前記電子部品と電気的に接続される配線層を有すると共に、前記底板の法線方向に延びる溝が外周側面に形成され、かつ前記溝の内面に前記配線層の端面が位置する端子部と、前記端子部の側方から前記法線方向に向かって屈曲し、該屈曲した部位を前記溝に嵌入して前記配線層と電気的に接続されたリードとを有する電子部品用パッケージが提供される。 According to one aspect, a bottom plate having an electronic component mounting area on which electronic components are mounted, a frame standing on the bottom plate so as to surround the electronic component mounting area, and a part of the frame And having a wiring layer electrically connected to the electronic component, a groove extending in a normal direction of the bottom plate is formed on an outer peripheral side surface, and an end surface of the wiring layer is located on the inner surface of the groove An electronic component package comprising: a terminal portion; a lead bent from the side of the terminal portion toward the normal direction; and the lead is electrically connected to the wiring layer by inserting the bent portion into the groove Is provided.
一側面によれば、端子部の外周側面に溝を形成し、その溝にリードを嵌入するため、リードを固定するための土台となる突出部を端子部に設ける必要がなくなり、電子部品用パッケージの小型化が可能となる。 According to one aspect, a groove is formed on the outer peripheral side surface of the terminal portion, and the lead is inserted into the groove, so that it is not necessary to provide a protruding portion on the terminal portion as a base for fixing the lead, and the electronic component package Can be reduced in size.
本実施形態の説明に先立ち、本願発明者が検討した事項について説明する。 Prior to the description of the present embodiment, items studied by the inventor will be described.
図１は、検討に使用した電子部品用パッケージの斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view of an electronic component package used in the study.
この電子部品用パッケージ１は、底板２とその上に立設された枠体３とを有する。
The
このうち、枠体３は、底板２の上に固着された電子部品４を囲う枠状の部材であって、前枠部５と端子部６とを備える。電子部品４の種類は特に限定されないが、光信号や高周波信号を送受信する通信用のデバイスを電子部品４として使用する。
Among these, the frame 3 is a frame-like member that surrounds the electronic component 4 fixed on the
また、端子部６は、アルミナのグリーンシートと配線層との積層体を焼結してなり、複数のリード７が固定される。この例では、端子部６に各リード７を固定する部位を確保するために、各リード７の延在方向に突出した第１の突出部６ａを端子部６に設ける。そして、その第１の突出部６ａの上面に設けられた導電性の接続パッド１５と各リード７とをロウ付けにより接続する。
The
一方、前枠部５は、穴あけ加工が容易な金属を材料としており、開口部５ａが形成される。その開口部５ａを光信号や高周波信号が通ることで、これらの信号が電子部品４によって送受信されることになる。
On the other hand, the
なお、枠体３の上には、電子部品４を封止する際のカバーが固着されるシールリング８が設けられる。
A
図２は、この電子部品用パッケージ１の断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the
図２に示すように、端子部６は、電子部品４に向かって突出した第２の突出部６ｂを有する。そして、底板２には電子部品４が搭載される電子部品搭載領域Rが画定されており、電子部品４と第２の突出部６ｂとがボンディングワイヤ１１により接続される。
As shown in FIG. 2, the
このような電子部品用パッケージ１によれば、リード７に各種の信号を供給することにより、これらの信号が端子部６とボンディングワイヤ１１とを介して電子部品４に供給され、電子部品４において光信号や高周波信号の送受信が行われる。
According to such an
次に、端子部６にリード７を固定する方法について説明する。
Next, a method for fixing the
図３は、端子部６の断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the
端子部６は、アルミナを材料とする複数のグリーンシートを焼結してなり、その内部に配線層１３を備える。また、第１の突出部６ａと第２の突出部６ｂの各々の上面には、タングステンを材料とするボンディングパッド１４と接続パッド１５とが設けられる。
The
これらのうち、ボンディングパッド１４は、前述のボンディングワイヤ１１に接続されるパッドである。そして、接続パッド１５は、各リード７が接続されるパッドである。なお、これらのパッド１４、１５は、端子部６に埋め込まれたモリブデンを材料とする導電性ビア１６によって配線層１３に接続される。
Among these, the
端子部６にリード７を固定するには、リード７の先端を銀ロウ等のロウ材９で接続パッド１５に接続すればよい。この例では、第１の突出部６ａがリード７を固定する土台となり、第１の突出部６ａの上面にリード７を接続するエリアを広く確保できる。
In order to fix the
しかしながら、このように第１の突出部６ａを設けると、その突出量ΔZだけ電子部品用パッケージ１が大きくなってしまい、電子部品用パッケージ１の小型化を図るのが困難となる。
However, when the
このような不都合を回避するために、以下のように端子部６に第１の突出部６ａを設けないようにすることも考えられる。
In order to avoid such an inconvenience, it may be considered not to provide the
図４は、端子部６に第１の突出部６ａを設けずに、端子部６の外周側面６ｃにリード７を接続した場合の断面図である。
FIG. 4 is a cross-sectional view when the
この場合は、外周側面６ｃに印刷法により導電層１７を形成し、その導電層１７にL字型のリード７をロウ材９で固定する。このような構造によれば、端子部６に第１の突出部６ａを設けない分だけ電子部品用パッケージ１を小型化することができる。
In this case, a
図５は、この場合の端子部６の側面図である。
FIG. 5 is a side view of the
図５に示すように、外周側面６ｃには、各リード７と同じピッチで導電層１７が複数形成される。
As shown in FIG. 5, a plurality of
しかしながら、表面積が小さい外周側面６ｃに印刷法で精度良く導電層１７を形成するのは極めて難しく、隣接する導電層１７同士が電気的に接続されてしまい、電子部品用パッケージ１の歩留まりが低下してしまう。
However, it is extremely difficult to accurately form the
以下、本実施形態について説明する。 Hereinafter, this embodiment will be described.
（本実施形態）
本実施形態では、通信用パッケージ等の電子部品用パッケージについて説明する。
(This embodiment)
In the present embodiment, an electronic component package such as a communication package will be described.
図６は、本実施形態に係る電子部品用パッケージの斜視図である。 FIG. 6 is a perspective view of the electronic component package according to the present embodiment.
本実施形態に係る電子部品用パッケージ２１は、底板２２とその上に立設された枠体２３とを有する。
The
このうち、枠体２３は、底板２２の上に固着された電子部品２４を囲う枠状の部材であって、前枠部２５と端子部２６とを備える。電子部品２４の種類は特に限定されない。例えば、光信号や高周波信号を送受信する通信用のデバイスを電子部品２４として使用し得る。
Among these, the
また、端子部２６は、絶縁性のセラミックスを含むグリーンシートと配線層との積層体を焼結してなり、複数のリード２７が固定される端子台として機能する。グリーンシートを形成する絶縁性のセラミックスは特に限定されないが、この例ではそのセラミックスとしてアルミナを採用する。
The
図１の例とは異なり、本実施形態では端子部２６の外周側面２６ａに突出部を設けず、外周側面２６ａに形成された溝２６ｂにL字型のリード２７をロウ付けで固定する。
Unlike the example of FIG. 1, in this embodiment, no protrusion is provided on the outer
リード２７は、例えば直線状のリードの先端を折り曲げてL字状とされる。また、リード２７は金属からなる。その金属として、例えば鉄−ニッケル合金や、鉄−ニッケル−コバルト合金等がある。
For example, the
一方、前枠部２５は、端子部２６よりも穴あけ加工が用意な金属の部材であって、開口部２５ａを有する。その開口部２５ａを光信号や高周波信号が通ることで、これらの信号が電子部品２４によって送受信されることになる。
On the other hand, the
なお、枠体２３の上には、電子部品２４を封止する際のカバーが固着されるシールリング２９が設けられる。
A
また、底板２２、前枠部２５、及びシールリング２９はいずれも金属からなる。その金属として、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデン、及びタングステン等の単体の金属や、銅−タングステン合金、銅−モリブデン合金、及び鉄−ニッケル−コバルト合金等の合金がある。
The
図７は、端子部２６の側面図である。
FIG. 7 is a side view of the
図７に示すように、溝２６ｂは、間隔をおいて複数形成される。また、各々の溝２６ｂは、底板２２の法線方向nに沿って延びるように形成される。
As shown in FIG. 7, a plurality of
各部の寸法は特に限定されず、この例ではリード２７の幅W1を０．１５mm程度とし、溝２６ｂの幅W2をこれよりも広い０．３mm程度とする。また、溝２６ｂの長さLは、例えば１．５mm程度である。
The dimensions of each part are not particularly limited. In this example, the width W1 of the
図８は、この電子部品用パッケージ２１の断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view of the
図８に示すように、端子部２６は、電子部品２４に向かって突出した突出部２６ｃを有する。底板２２には電子部品２４が搭載される電子部品搭載領域Rが画定されており、電子部品２４と突出部２６ｃとがボンディングワイヤ３１により相互に接続される。
As shown in FIG. 8, the
図９は、端子部２６の断面図である。
FIG. 9 is a cross-sectional view of the
端子部２６は、アルミナを材料とする複数のグリーンシートを積層して焼結してなる。そして、そのグリーンシートの層間に配線層３２が形成されており、更に突出部２６ｃの上面にはボンディングパッド３３が設けられる。
The
配線層３２とボンディングパッド３３は、いずれもタングステンを含む導電性ペーストを焼結してなる厚さが１５μm〜３０μm程度の導電層である。また、端子部２６にはモリブデンを材料とする導電性ビア３６が埋め込まれており、その導電性ビア３６の上端３６ａがボンディングパッド３３に接続され、かつ導電性ビア３６の下端３６ｂが配線層３２に接続される。
Each of the
更に、溝２６ｂの内面には配線層３２の端面３２ａが位置する。また、溝２６ｂの内面にはタングステン等の導体層３５が形成されており、その導電層３５と端面３２ａとが接続される。
Furthermore, the
そして、リード２７は、端子部２６の側方から法線方向nに平行な方向に屈曲し、該屈曲した部位を溝２６ｂに嵌入して固定される。固定の方法は特に限定されず、この例では銀ロウ等のロウ材２８で溝２６内の導電層３５にリード２７を固定し、これによりリード２７と配線層３２とを電気的に接続する。
The
そのリード２７に各種の信号を供給することにより、これらの信号が端子部２６とボンディングワイヤ３１を介して電子部品２４に供給され、電子部品２４において光信号や高周波信号の送受信が行われることになる。
By supplying various signals to the
以上説明した本実施形態によれば、端子部２６の外周側面２６ａに溝２６ｂを形成し、その溝２６ｂにリード２７を嵌入する。これにより、図１のような第１の突出部６ａを設けなくても端子部２６にリード２７を安定的に固定でき、電子部品用パッケージ２１の小型化が可能となる。
According to the present embodiment described above, the
しかも、外周側面２６ａに溝２６ｂを設けたことで、ロウ材２８が溝２６ｂから溢れ出にくくなり、隣接するリード２７同士がロウ材２８を介して電気的にショートする危険性を低減できる。更に、リード２７を固定するのに十分なメニスカスがロウ材２８に形成されるようになり、端子部２６にリード１７を更に安定して固定することができる。
In addition, the provision of the
また、ボンディングパッド３３を横に延長して溝２６ｂに表出させるのではなく、この例のように配線層３２の端面３２ａを溝２６ｂに位置させることで、領域Sに別の配線層を形成することも可能となる。しかも、配線層３２の高さ位置を変えることで、溝２６ｂにおける端面３２ａの高さを変えることもできるため、電子部品用パッケージ２１の設計の自由度を広げることも可能となる。
Further, instead of extending the
次に、本実施形態に係る電子部品用パッケージ２１の製造方法について説明する。
Next, a method for manufacturing the
図１０〜図１４は、本実施形態に係る電子部品用パッケージ２１の製造途中の断面図であり、図１５〜図１７はその平面図である。また、図１８〜図２１は、本実施形態に係る電子部品用パッケージの製造途中の斜視図である。
10-14 is sectional drawing in the middle of manufacture of the
まず、図１０（ａ）に示すように、アルミナ紛体とバインダとを混練してなるスラリをシート状に成型し、それを所定の平面形状に整形することでグリーンシート４１を形成する。
First, as shown in FIG. 10A, a
図１５は、そのグリーンシート４１の全体平面図である。
FIG. 15 is an overall plan view of the
図１５に示すように、グリーンシート４１は概略矩形状であって、端子部２６を切り出すときの単位となる製品領域Qを複数備える。
As shown in FIG. 15, the
次に、図１０（ｂ）に示すように、パンチング加工によりグリーンシート４１にビアホール４１ａを形成する。そして、モリブデンを含む導電性ペーストをビアホール４１ａ内に充填し、その導電性ペーストを導電性ビア３６とする。
Next, as shown in FIG. 10B, via
続いて、図１１（ａ）に示すように、グリーンシート４１の表面に印刷法で配線層３２を形成する。その配線層３２として、例えばタングステンを含む導電性ペーストをグリーンシート４１の表面に形成する。
Subsequently, as shown in FIG. 11A, a
次に、図１１（ｂ）に示すように、パンチング加工でグリーンシート４１に開口部４１ｂを形成することにより、枠体２３の内側に相当する部分のグリーンシート４１を除去する。また、これと同時に、配線層３２に重なる部分のグリーンシート４１にパンチング加工によりスルーホール４１ｃを形成する。
Next, as shown in FIG. 11B, the
そして、タングステンを含む導電性ペーストをスルーホール４１ｃの内面に印刷し、当該内面に導電層３５を形成する。
Then, a conductive paste containing tungsten is printed on the inner surface of the through
図１６は、本工程を終了した後のグリーンシート４１の全体平面図である。
FIG. 16 is an overall plan view of the
図１６に示すように、開口部４１ｂは平面視で矩形状であり、一部が製品領域Qからはみ出るように形成される。一方、スルーホール４１ｃは平面視で楕円状の形状を有する。
As shown in FIG. 16, the
なお、スルーホール４１ｃの形状は楕円状に限定されず、平面視で円形となるようにスルーホール４１ｃを形成してもよい。
Note that the shape of the through
続いて、図１２に示すように、複数のグリーンシート４１を用意し、これらの各々の導電性ビア３６やスルーホール４１ｃ同士を重ねる。そして、この状態で各グリーンシート４１の各々を有機溶剤で接着し、各グリーンシート４１の積層体４９を得る。
Subsequently, as shown in FIG. 12, a plurality of
なお、これらのグリーンシート４１のうち、最上層の導電性ビア３６が形成されるグリーンシート４１には、配線層３２に代えてボンディングパッド３３が形成される。
Of these
次に、図１３に示すように、積層体４９を１５００℃程度の温度で焼結させることにより、各グリーンシート４１同士を一体化させてなる端子部２６を形成する。その焼結の後の各グリーンシート４１の厚さは０．１５mm程度となり、配線層３２やボンディングパッド３３の厚さは１５μm〜３０μm程度となる。
Next, as shown in FIG. 13, the
そして、図１４に示すように、切断線Lに沿ってダイシングソーで端子部２６の不要部分を切断し、端子部２６を複数個に個片化する。
And as shown in FIG. 14, the unnecessary part of the
その切断線Lはスルーホール４１ｃを通るように設定されており、これによりスルーホール４１ｃを切り欠いてなる溝２６ｂを形成することができる。
The cutting line L is set so as to pass through the through
図１７は、端子部２６における切断線Lの位置を示す平面図である。
FIG. 17 is a plan view showing the position of the cutting line L in the
図１７の点線円内に示すように、この例では切断線Lに垂直な方向Mを長軸とする楕円形にスルーホール４１ｃを形成する。これにより、ダイシングソーを当てる位置が方向Mに沿って多少ずれても、スルーホール４１ｃにダイシングソーが当たる可能性が高まり、溝２６ｂを確実に形成することができる。
As shown in the dotted circle in FIG. 17, in this example, the through-
また、切断線Lは、矩形状の開口部４１ｂに重なるようにも設定されるため、切断後の端子部２６は平面視でコの字型となる。
In addition, since the cutting line L is also set so as to overlap the
図１８は、本工程で得られた端子部２６の斜視図である。
FIG. 18 is a perspective view of the
図１８に示すように、端子部２６の外周側面２６ａには複数の溝２６ｂが形成される。
As shown in FIG. 18, a plurality of
これ以降の工程について、図１９〜図２１を参照しながら説明する。図１９〜図２１は、本実施形態に係る電子部品用パッケージの製造途中の斜視図である。 Subsequent steps will be described with reference to FIGS. 19 to 21 are perspective views in the course of manufacturing the electronic component package according to the present embodiment.
まず、図１９に示すように、ロウ材等で端子部２６に金属製の前枠部２５を接合することにより枠体２３を得る。その後、枠体２３の表面の必要部分にニッケル層と金層とをこの順にめっき法で形成する。
First, as shown in FIG. 19, the
続いて、図２０に示すように、複数のリード２７の各々の端部２７ｘ同士が接続されたリードフレーム４１を用意し、複数のリード２７の各々を複数の溝２６ｂの各々に同時に嵌入する。
Subsequently, as shown in FIG. 20, a
図２２は、本工程を終了したときの端子部２６の断面図である。図２２に示すように、本工程では溝２６ｂの内部に銀ロウ等のロウ材２８が供給される。これにより、そのロウ材２８によって導電層３５にリード２７が固定され、リード２７と配線層３２とが電気的に接続される。
FIG. 22 is a cross-sectional view of the
このとき、本実施形態のように複数のリード２７の各々を同時に各溝２６ｂに嵌入することにより、各リード２７を個別に溝２６ｂに嵌入する場合よりも短時間で本工程を終了することができる。
At this time, by inserting each of the plurality of
次に、図２１に示すように、銅とタングステンとの合金を材料とする底板２２とシールリング２９の各々を枠体２３にロウ付けする。その後に、各リード２７の端部２７ｘを切り落とし、図６に示した本実施形態に係る電子部品用パッケージ２１の基本構造を完成させる。
Next, as shown in FIG. 21, each of the
以上説明した本実施形態に係る電子部品用パッケージの製造方法によれば、図２２に示したように、溝２６ｂにリード２７を固定する。これにより、溝２６ｂの外にロウ材２８が溢れ出にくくなり、隣接するリード２７同士がロウ材２８で電気的に短絡される危険性を低減できる。
According to the method of manufacturing the electronic component package according to the present embodiment described above, the
１、２１…電子部品用パッケージ、２、２２…底板、３、２３…枠体、４、２４…電子部品、５、２５…前枠部、５ａ、２５ａ…開口部、６、２６…端子部、６ａ…第１の突出部、６ｂ…第２の突出部、６ｃ、２６ａ…外周側面、７、２７…リード、８、２９…シールリング、９、２８…ロウ材、１１、３１…ボンディングワイヤ、１３…配線層、１４…ボンディングパッド、１５…接続パッド、１６…導電性ビア、１７…導電層、２６ｂ…溝、２６ｃ…突出部、３２…配線層、３２ａ…端面、３３…ボンディングパッド、３５…導体層、３６…導電性ビア、４１…グリーンシート、４１ａ…ビアホール、４１ｂ…開口部、４１ｃ…スルーホール。
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記電子部品搭載領域を囲うように前記底板の上に立設された枠体と、
前記枠体の一部であって、前記電子部品と電気的に接続される配線層を有すると共に、前記底板の法線方向に延びる溝が外周側面に形成され、かつ前記溝の内面に前記配線層の端面が位置する端子部と、
前記端子部の側方から前記法線方向に向かって屈曲し、該屈曲した部位を前記溝に嵌入して前記配線層と電気的に接続されたリードと、
を有する電子部品用パッケージ。 A bottom plate having an electronic component mounting area on which electronic components are mounted;
A frame erected on the bottom plate so as to surround the electronic component mounting area;
A groove that is a part of the frame and has a wiring layer electrically connected to the electronic component, and a groove extending in a normal direction of the bottom plate is formed on an outer peripheral side surface, and the wiring is formed on an inner surface of the groove A terminal portion where the end face of the layer is located;
A lead bent from the side of the terminal portion toward the normal direction, the bent portion being inserted into the groove and electrically connected to the wiring layer;
A package for electronic components.
前記導体層と前記リードとが接続されたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用パッケージ。 A conductor layer formed on the inner surface of the groove;
The electronic component package according to claim 1, wherein the conductor layer and the lead are connected.
ボンディングパッドと、
前記法線方向に延びるように形成され、かつ上端が前記ボンディングパッドに接続された導電性ビアとを有し、
前記導電性ビアの下端と前記配線層とが接続されたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品用パッケージ。 The terminal portion is
Bonding pads,
A conductive via formed to extend in the normal direction and having an upper end connected to the bonding pad;
The electronic component package according to any one of claims 1 to 3, wherein a lower end of the conductive via and the wiring layer are connected.
前記グリーンシートの上に配線層を形成する工程と、
前記配線層に重なるスルーホールを前記グリーンシートに形成する工程と、
各々の前記スルーホール同士が重なるように複数の前記グリーンシートを積層することにより、複数の前記グリーンシートの積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼結する工程と、
前記焼結の後、前記スルーホールを通る切断線に沿って前記積層体を切断することにより、複数の前記スルーホールを切り欠いてなる溝を外周側面に備えると共に、前記溝の内面に前記配線層の端面が露出した端子部を形成する工程と、
前記端子部の側方から前記法線方向に向かって屈曲したリードを前記端子部の前記溝に嵌入して、前記リードと前記配線層とを電気的に接続する工程と、
電子部品搭載領域を備えた底板の上に、前記端子部を一部に含む枠体を立設し、前記枠体で前記電子部品搭載領域を囲う工程と、
を有する電子部品用パッケージの製造方法。 Forming a green sheet containing insulating ceramics;
Forming a wiring layer on the green sheet;
Forming a through hole in the green sheet overlapping the wiring layer;
Forming a plurality of green sheet laminates by laminating a plurality of the green sheets so that the respective through holes overlap each other;
Sintering the laminate;
After the sintering, the laminate is cut along a cutting line passing through the through hole, thereby providing a groove formed on the outer peripheral side surface by cutting out the plurality of through holes, and the wiring on the inner surface of the groove. Forming a terminal portion where the end face of the layer is exposed;
Inserting the lead bent in the normal direction from the side of the terminal portion into the groove of the terminal portion to electrically connect the lead and the wiring layer;
On the bottom plate provided with an electronic component mounting area, a step of standing a frame body including the terminal portion in part, and surrounding the electronic component mounting area with the frame body;
A method for manufacturing a package for an electronic component comprising:
前記端子部を形成する工程において、前記外周側面に前記溝を間隔をおいて複数形成し、
前記リードと前記配線層とを電気的に接続する工程において、複数の前記リードの各々の端部同士が接続されたリードフレームを用いることにより、複数の前記リードの各々を複数の前記溝の各々に同時に嵌入することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の電子部品用パッケージの製造方法。 In the step of forming the through hole in the green sheet, a plurality of through holes are formed in the green sheet,
In the step of forming the terminal portion, a plurality of the grooves are formed at intervals on the outer peripheral side surface,
In the step of electrically connecting the leads and the wiring layer, each of the plurality of leads is connected to each of the plurality of grooves by using a lead frame in which ends of the plurality of leads are connected to each other. The method for manufacturing an electronic component package according to claim 6, wherein the electronic component package is simultaneously inserted into the electronic component package.
前記リードと前記配線層とを電気的に接続する工程において、前記導電層と前記リードとをロウ材で接続することを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品用パッケージの製造方法。 Before the step of forming the terminal portion, further comprising a step of forming a conductive layer on the inner surface of the through hole,
9. The electronic component according to claim 6, wherein in the step of electrically connecting the lead and the wiring layer, the conductive layer and the lead are connected by a brazing material. Package manufacturing method.
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