JP2019153674A

JP2019153674A - 光モジュール

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Publication number: JP2019153674A
Application number: JP2018037342A
Authority: JP
Inventors: 哲哉青木; Tetsuya Aoki; 裕紀入江; Hironori Irie; 宏佳石井; Hiroyoshi Ishii; 孝市高橋; Koichi Takahashi
Original assignee: Lumentum Japan Inc
Current assignee: Lumentum Japan Inc
Priority date: 2018-03-02
Filing date: 2018-03-02
Publication date: 2019-09-12
Anticipated expiration: 2038-03-02
Also published as: JP7092520B2

Abstract

【課題】高周波特性の低下を抑えることを目的とする。
【解決手段】光モジュールは、光通信信号及び電気通信信号を少なくとも一方から他方に変換するための光サブアセンブリ１０と、第１配線パターン１８を有するリジッド基板１４と、第２配線パターン３６を有するフレキシブル基板１６と、を有する。リジッド基板１４及びフレキシブル基板１６は、電気的に接続される。光サブアセンブリ１０は、少なくとも第１配線パターン１８に電気的に接続される。電気通信信号を伝送するための通信配線２０は、第１配線パターン１８のみに含まれる。
【選択図】図３

Description

本発明は、光モジュールに関する。

光通信に用いられている光モジュールは、小型化、高機能化及び高密度化が進んでいる。動作・制御のために複数の集積回路チップが用いられ、それらは光モジュール内のプリント基板（ＰＣＢ）に搭載されている。近年の高機能化に伴い、従来と比べてより多くの集積回路チップを含む電子部品・配線等をＰＣＢに配置する必要性が高まり、１枚のＰＣＢでは足りず、複数のＰＣＢを用いた光モジュールが知られている（特許文献１）。しかし、特許文献１では複数のＰＣＢはＰＣＢ上に設けられたコネクタが用いられている。また複数のＰＣＢをフレキシブル基板（ＦＰＣ）を用いて接続した光モジュールが知られている（特許文献２）。さらに、長尺のＦＰＣを折り曲げて使用することで、電子部品の搭載領域を確保している技術も知られている（特許文献３）。

特開２０１４−６７８３５号公報特開平１１−１７７２７８号公報特開２００６−８６４３３号公報

複数のＰＣＢをコネクタもしくはＦＰＣを用いて接続した場合、そのコネクタやＦＰＣの接続するための領域には電子部品を配置することが出来ないために高密度実装の妨げとなる。また通信用の高周波信号を伝達するための配線は、特許文献１では複数のＰＣＢ及びＦＰＣの両方を通り、特許文献３ではＦＰＣの長手方向の両端の間を通る。そのため、配線が長くなっているので、高周波特性において不利となる。

また、光モジュールは、ＭＳＡ（Multi Source Agreement）等の規格により、ホスト装置との接続においては、カードエッジと呼ばれるリジットな構造が要求されている。そのため、ホスト装置にＦＰＣを直接接続することができず、特許文献２に示すように、カードエッジコネクタをＦＰＣに接続しなければならない。その接続部は小型化の妨げとなる。

本発明は、高密度実装の実現と高周波特性の低下を抑えることを目的とする。

（１）本発明に係る光モジュールは、光通信信号及び電気通信信号を少なくとも一方から他方に変換するための光サブアセンブリと、第１配線パターンを有するリジッド基板と、第２配線パターンを有するフレキシブル基板と、を有し、前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板は、電気的に接続し、前記光サブアセンブリは、少なくとも前記第１配線パターンに電気的に接続され、前記電気通信信号を伝送するための通信配線は、第１配線パターンのみに含まれることを特徴とする。

本発明によれば、電気通信信号を伝送するための配線が長くならないので、高周波特性の低下を抑えることができる。

（２）（１）に記載の光モジュールであって、前記第１配線パターンは、前記リジッド基板の相互に反対側の両端部にそれぞれ位置する第１端子及び第２端子を含み、前記第１端子は、前記通信配線の一部であって前記光サブアセンブリに接続し、前記第２端子は、前記通信配線の他の一部であって前記電気通信信号の外部入出力用であることを特徴としてもよい。

（３）（２）に記載の光モジュールであって、前記電気通信信号を処理するための第１集積回路チップをさらに有し、前記第１集積回路チップは、前記リジッド基板に搭載されて、前記第１端子及び前記第２端子の間で、前記通信配線に電気的に接続されていることを特徴としてもよい。

（４）（２）又は（３）に記載の光モジュールであって、前記第１配線パターンは、前記第２配線パターンに電気的に接続するための第３端子を含み、前記第３端子は、前記リジッド基板の前記両端部を避けて、前記両端部の間の方向に直交する両側の少なくとも一方にあることを特徴としてもよい。

（５）（１）から（４）のいずれか１項に記載の光モジュールであって、前記光サブアセンブリは、前記第２配線パターンにも電気的に接続され、前記第２配線パターンは、前記光サブアセンブリの制御信号を伝送するための制御配線を含むことを特徴としてもよい。

（６）（５）に記載の光モジュールであって、前記光サブアセンブリを制御するための第２集積回路チップをさらに有し、前記第２集積回路チップは、前記フレキシブル基板に搭載されて、前記制御配線に電気的に接続されていることを特徴としてもよい。

（７）（１）から（６）のいずれか１項に記載の光モジュールであって、前記フレキシブル基板は、屈曲して、前記リジッド基板の表裏面の上方及び下方の少なくとも一方に位置する部分を有することを特徴としてもよい。

本発明の実施形態に係る光モジュールの斜視図である。図１に示す光モジュールのII−II線断面の概略図である。リジッド基板の表面側を示す平面図である。リジッド基板の裏面側を示す平面図である。光サブアセンブリの平面図である。フレキシブル基板の屈曲内面を示す展開図である。図５に示す光モジュールのVII−VII線断面の拡大図である。図５に示す光モジュールのVIII−VIII線断面の拡大図である。図５に示す光モジュールのIX−IX線断面の拡大図である。図５に示す光モジュールのＸ−Ｘ線断面の拡大図である。実施形態の変形例１に係る光モジュールの斜視図である。実施形態の変形例２に係る光モジュールの概略図である。実施形態の変形例３に係る光モジュールの概略図である。実施形態の変形例４に係る光モジュールの概略図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面については、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、本発明の実施形態に係る光モジュールの斜視図である。光モジュールは、光サブアセンブリ１０を有する。光サブアセンブリ１０は、光通信信号及び電気通信信号を少なくとも一方から他方に変換する。光モジュールは、光送信機能を有する光サブアセンブリ（TOSA: Transmitter Optical Sub-Assembly）１０Ａと、光受信機能を有する光サブアセンブリ（ROSA: Receiver Optical Sub-Assembly）１０Ｂを備えるトランシーバ（光送受信モジュール）である。

光モジュールは外部のホスト装置との電気通信信号（高周波信号）のやり取りを行う。ホスト装置から入力される電気通信信号は、信号変換処理を施したのち光サブアセンブリ（TOSA）１０Ａに入力され、光通信信号に変換され、光ファイバと光学的に接続されるレセプタクル１２Ａを通して出力される。一方、光ファイバと光学的に接続されるレセプタクル１２Ｂより入力される光通信信号は、光サブアセンブリ（ROSA）１０Ｂに入力され、電気通信信号に変換され、増幅などの処理がされて外部のホスト装置へ出力される。光サブアセンブリ１０は、リジッド基板１４及びフレキシブル基板１６の少なくとも一方（例えば両方）に電気的に接続されている。

図２は、図１に示す光モジュールのII−II線断面の概略図である。光モジュールは、リジッド基板１４を有する。リジッド基板１４は、ガラスエポキシからなるベースに複数の配線層を内層に有する多層基板である。リジッド基板１４は第１表裏面１４ａ，１４ｂを有する。リジッド基板１４は、第１表裏面１４ａ，１４ｂの周縁にこれらを囲むように第１端面１４ｃを有する。

図３は、リジッド基板１４の第１表面１４ａ側を示す平面図である。図４は、リジッド基板１４の第１裏面１４ｂ側を示す平面図である。リジッド基板１４は、第１配線パターン１８を有する。第１配線パターン１８は、多層からなり、異なる層の接続に図示しないビアが使用される。第１配線パターン１８は、内層配線を含み、表層配線を含んでもよく、図３及び図４ではこれらを区別せずに示してある。

図１に示す光サブアセンブリ１０は、少なくとも第１配線パターン１８に電気的に接続されている。電気通信信号を伝送するための通信配線２０は、第１配線パターン１８に含まれる。第１配線パターン１８は、第１端子２２及び第２端子２４を含む。第１端子２２及び第２端子２４は、リジッド基板１４の長さ方向に相互に反対側の両端部にそれぞれ位置する。第１端子２２は、通信配線２０の一部であって光サブアセンブリ１０に接続される。第２端子２４は、通信配線２０の他の一部であって電気通信信号の外部入出力用であり、複数の外部端子Ｔ_ｏｕｔに含まれる。

リジッド基板１４（例えばその第１表面１４ａ）には第１集積回路チップ２６が搭載されている。第１集積回路チップ２６は、入出力される電気通信信号を処理するためのものである。例えばデジタルシグナルプロセッサ等である。第１集積回路チップ２６は、第１端子２２及び第２端子２４の間で、通信配線２０に電気的に接続されている。第１集積回路チップ２６には放熱板２８が取り付けられている。

リジッド基板１４（例えばその第１裏面１４ｂ）には、電源ＩＣチップ３０が搭載されている。電源ＩＣチップ３０は、所定の電源電圧を供給するためのものであり、外部端子Ｔ_ｏｕｔから延びる配線Ｉ_ｐｗに接続されている。電源ＩＣチップ３０は、第１集積回路チップ２６とは接続されないが、それ以外の部品（例えば図２に示す第２集積回路チップ３２及びプロセッサチップ３４）に接続される。なお、電源ＩＣチップ３０と第１集積回路チップ２６が接続されていても良い。またここでは電源ＩＣチップ３０は一つのチップとして表記したが、複数のＩＣもしくは同等の機能を有する電子部品で構成される回路であっても構わない。

第１配線パターン１８は、後述する第２配線パターン３６（図６）に電気的に接続するための第３端子３８を含む。第３端子３８は、リジッド基板１４の長さ方向の両端部を避けて、両端部の間の方向（長さ方向）に直交する方向（幅方向）の両側の少なくとも一方（例えば両方）にある。例えば、第１集積回路チップ２６に接続される第３端子３８Ａ及び電源ＩＣチップ３０に接続される第３端子３８Ｂ，３８Ｃが、第２配線パターン３６（図６）に電気的に接続される。なお、第３端子３８は、リジッド基板１４の第１表裏面１４ａ，１４ｂにある一対のパッドを含み、両者はビアで接続されている（図７〜図９参照）。

図５は、光サブアセンブリ１０の平面図である。光モジュールは、フレキシブル基板１６を有する。フレキシブル基板１６は、フレキシブル性を有し、ポリイミド樹脂などの樹脂からなるベースに複数の配線層を内層に有する多層基板である。フレキシブル基板１６は、図２に示すように屈曲して、リジッド基板１４の第１表裏面１４ａ，１４ｂの上方及び下方の少なくとも一方（例えば両方）に位置する部分を有する。フレキシブル基板１６は第２表裏面１６ａ，１６ｂを有する。第１集積回路チップ２６に取り付けられた放熱板２８を避けるための穴４０（図１及び図５）をフレキシブル基板１６は有する。

図６は、フレキシブル基板１６の屈曲内面（第２裏面１６ｂ）を示す展開図である。フレキシブル基板１６は、第２配線パターン３６を有する。第２配線パターン３６は、内層配線を含み、表層配線を含んでもよく、図６ではこれらを区別せずに示してある。光サブアセンブリ１０は、第２配線パターン３６にも電気的に接続されている（図１参照）。第２配線パターン３６は、光サブアセンブリ１０の制御信号を伝送するための制御配線４２を含むが、電気通信信号を伝送するための配線を含まない。つまり、光通信信号から変換された電気通信信号及び光通信信号に変換するための電気通信信号のいずれも、フレキシブル基板１６（第２配線パターン３６）を通らない。したがって、電気通信信号を伝送するための配線が長くならないので、高周波特性の低下を抑えることができる。

フレキシブル基板１６（例えば第２裏面１６ｂ）には第２集積回路チップ３２が搭載されている。第２集積回路チップ３２は、光サブアセンブリ１０を制御するためのものである。第２集積回路チップ３２は、制御配線４２に電気的に接続されている。制御配線４２の端子に光サブアセンブリ１０は電気的に接続される。フレキシブル基板１６（例えば第２表面１６ａ）には、プロセッサチップ３４が搭載されている。プロセッサチップ３４はマイコンとしての機能を有している。プロセッサチップ３４は、第２集積回路チップ３２に接続されてこれを制御するようになっている。その接続は第２配線パターン３６の配線Ｉ_αによってなされる。

フレキシブル基板１６はリジッド基板１４に固定されるとともに電気的に接続される。つまり、第２配線パターン３６は第１配線パターン１８に電気的に接続されている。固定及び電気的接続には、コネクタ４４が使用される（図２）。

プロセッサチップ３４は、第１集積回路チップ２６（図３）に接続されてこれを制御するようになっている。そのため、プロセッサチップ３４に接続される配線Ｉ_Ｘ´は端子Ｔ_１を有する。端子Ｔ_１は、第３端子３８Ａ（図３）にコネクタ４４Ａを介して接続される。

プロセッサチップ３４は、電源ＩＣチップ３０（図４）に接続されて電源を得るようになっている。そのため、プロセッサチップ３４に接続される配線Ｉ_Ｙ´は端子Ｔ_２を有する。端子Ｔ_２は、第３端子３８Ｂ（図４）にコネクタ４４Ｂを介して接続される。

第２集積回路チップ３２は、電源ＩＣチップ３０（図４）に接続されて電源を得るようになっている。そのため、第２集積回路チップ３２に接続される配線Ｉ_Ｚ´は端子Ｔ_３を有する。端子Ｔ_３は、第３端子３８Ｃ（図４）にコネクタ４４Ａを介して接続される。

図７は、図５に示す光モジュールのVII−VII線断面の拡大図である。図８は、図５に示す光モジュールのVIII−VIII線断面の拡大図である。図９は、図５に示す光モジュールのIX−IX線断面の拡大図である。図１０は、図５に示す光モジュールのＸ−Ｘ線断面の拡大図である。

コネクタ４４のベースは樹脂からなる。ベースには、その外形に沿って第３配線パターン４６が設けられている。第３配線パターン４６を構成する金属膜は、ベースの全面を覆うものではない。コネクタ４４は、リジッド基板１４の端部に挿入して保持するための凹部４８を有する。コネクタ４４は、凹部４８の反対側は平坦になっている。第３配線パターン４６は、凹部４８の内側から凹部４８の反対側に至る複数の配線Ｉ_１，Ｉ_２，Ｉ_３を含む。

図７には、第１集積回路チップ２６及びプロセッサチップ３４の接続のために第３端子３８Ａ及び端子Ｔ_１を接続する配線Ｉ_１が示される。第１配線パターン１８の配線Ｉ_Ｘは、第１集積回路チップ２６に接続され、第３端子３８Ａで配線Ｉ_１に接続される。第２配線パターン３６の配線Ｉ_Ｘ´は、プロセッサチップ３４に接続され、端子Ｔ_１で配線Ｉ_１に接続される。接続にはハンダ５０が使用される。

図８には、電源ＩＣチップ３０及びプロセッサチップ３４の接続のために第３端子３８Ｂ及び端子Ｔ_２を接続する配線Ｉ_２が示される。第１配線パターン１８の配線Ｉ_Ｙは、電源ＩＣチップ３０に接続され、第３端子３８Ｂで配線Ｉ_２に接続される。第２配線パターン３６の配線Ｉ_Ｙ´は、プロセッサチップ３４に接続され、端子Ｔ_２で配線Ｉ_２に接続される。接続にはハンダ５０が使用される。

図９には、電源ＩＣチップ３０及び第２集積回路チップ３２の接続のために第３端子３８Ｃ及び端子Ｔ_３を接続する配線Ｉ_３が示される。第１配線パターン１８の配線Ｉ_Ｚは、電源ＩＣチップ３０に接続され、第３端子３８Ｃで配線Ｉ_３に接続される。第２配線パターン３６の配線Ｉ_Ｚ´は、第２集積回路チップ３２に接続され、端子Ｔ_３で配線Ｉ_３に接続される。接続にはハンダ５０が使用される。図１０には、第２配線パターン３６の配線Ｉα（図５及び図６参照）が、コネクタ４４を介さずに、上下の部品（第２集積回路チップ３４とプロセッサチップ３２）を接続することが示されている。

リジッド基板１４にコネクタ４４が固定されている。コネクタ４４が固定される第１固定領域５２は、第１表裏面１４ａ，１４ｂの少なくとも一方にある。第１固定領域５２は、リジッド基板１４の相互に反対の両側の少なくとも一方にある。一対の第１固定領域５２Ａ，５２Ｂが、リジッド基板１４の相互に反対の両側それぞれにある。一対のコネクタ４４Ａ，４４Ｂが、一対の第１固定領域５２Ａ，５２Ｂそれぞれに固定されている。コネクタ４４は、第１固定領域５２に対向する面を有する。コネクタ４４は、第１端面１４ｃに対向する。

フレキシブル基板１６にコネクタ４４が固定されている。コネクタ４４が固定される第２固定領域５４は、第２表裏面１６ａ，１６ｂの少なくとも一方（例えば屈曲の内面）にある。第２固定領域５４は、第１固定領域５２に対して交差する方向に沿って拡がる。第２固定領域５４は、第１表裏面１４ａ，１４ｂに沿った方向で、リジッド基板１４の外側にある。第２固定領域５４は、第１端面１４ｃと対向する。

図６に示すように、フレキシブル基板１６の相互に反対の両側の少なくとも一方（例えば一方のみ）に、第２固定領域５４Ａがある。フレキシブル基板１６の相互に反対の両側の間にも第２固定領域５４Ｂがある。フレキシブル基板１６は、一対の第２固定領域５４Ａ，５４Ｂを含む。一対の第２固定領域５４Ａ，５４Ｂは、フレキシブル基板１６の相互に反対の両側の一方及び両側の間の位置にある。一対のコネクタ４４Ａ，４４Ｂが、一対の第２固定領域５４Ａ，５４Ｂそれぞれに固定される。コネクタ４４は、第２固定領域５４に対向する面を有する。

本実施形態によれば、図７〜図９に示すように第２固定領域５４がリジッド基板１４の外側にあるので、リジッド基板１４におけるコネクタ４４の搭載面積を小さくすることができ、リジット基板１４上により多くのＩＣ、電子部品、配線パターンを設けることが可能となり、高密度実装を実現できる。さらにＰＣＢの上下に配置したＦＰＣの面上に直接電子部品等を配置させており、用いる配線基板が全てＰＣＢの場合と比較して、ＰＣＢとＦＰＣとの接続点を減らすことができ、その分だけ部品配置領域の確保を実現している。そして、上下のＦＰＣを一枚構成とすることで第２集積回路チップ３２とプロセッサチップ３４間の信号伝達をリジット基板１４を介さずに可能となり、それだけＰＣＢ上の配線・コネクタ領域を低減することができる。これらにより光モジュールの小型化が可能になる。

コネクタ４４の取り付けは次のように行う。図６に示すように展開した状態でフレキシブル基板１６を用意する。フレキシブル基板１６に一対のコネクタ４４Ａ，４４Ｂを固定する。固定にはハンダ５０を使用し、リフロー方式を適用してもよい。そして、フレキシブル基板１６の一方側に取り付けられたコネクタ４４Ａに、リジッド基板１４の一方側を固定する（図７又は図８）。固定にはハンダ５０を使用し、はんだごてなどの工具を使用する。次に、フレキシブル基板１６を曲げて、リジッド基板１４の他方側に、フレキシブル基板１６の中央（両側の間）に取り付けられたコネクタ４４Ｂを固定する（図９）。固定にはハンダ５０を使用し、はんだごてなどの工具を使用する。なお、図９に示すように、リジッド基板１４の第１表面１４ａ側はフレキシブル基板１６に覆われており、はんだごてが入らないので、ハンダ５０付けは第１裏面１４ｂ側のみに行う。

［変形例１］
図１１は、実施形態の変形例１に係る光モジュールの斜視図である。変形例１では、第１集積回路チップ１２６に放熱板が取り付けられていない。そのため、フレキシブル基板１１６は、放熱板を避けるための穴を有しない。その他の内容は、実施形態の内容が該当する。

［変形例２］
図１２は、実施形態の変形例２に係る光モジュールの概略図である。変形例２では、リジッド基板２１４は、片側に第１固定領域２５２を有する。フレキシブル基板２１６は、片側に第２固定領域２５４を有する。１つのコネクタ２４４が、リジッド基板２１４及びフレキシブル基板２１６を固定し、電気的に接続している。その他の内容は、実施形態の内容が該当する。

［変形例３］
図１３は、実施形態の変形例３に係る光モジュールの概略図である。変形例３では、リジッド基板３１４は、相互に反対の両側にそれぞれ第１固定領域３５２を有する。一対の第１固定領域３５２Ａ，３５２Ｂに一対のコネクタ３４４Ａ，３４４Ｂがそれぞれ取り付けられている。それぞれのコネクタ３４４Ａ，３４４Ｂには、別々のフレキシブル基板３１６Ａ，３１６Ｂが取り付けられる。つまり、一対のフレキシブル基板３１６Ａ，３１６Ｂが使用される。フレキシブル基板３１６は、片側に第２固定領域３５４を有する。コネクタ３４４が、リジッド基板３１４及びフレキシブル基板３１６を固定し、電気的に接続している。その他の内容は、実施形態の内容が該当する。

［変形例４］
図１４は、実施形態の変形例４に係る光モジュールの概略図である。変形例４では、リジッド基板４１４は、片側に第１固定領域４５２を有する。フレキシブル基板４１６は、相互に反対の中央（両側の間）に、第２固定領域４５４を有する。１つのコネクタ４４４が、リジッド基板４１４及びフレキシブル基板４１６を固定し、電気的に接続している。その他の内容は、実施形態の内容が該当する。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。

１０光サブアセンブリ、１０Ａ光サブアセンブリ、１０Ｂ光サブアセンブリ、１２Ａレセプタクル、１２Ｂレセプタクル、１４リジッド基板、１４ａ第１表面、１４ｂ第１裏面、１４ｃ第１端面、１６フレキシブル基板、１６ａ第２表面、１６ｂ第２裏面、１８第１配線パターン、２０通信配線、２２第１端子、２４第２端子、２６第１集積回路チップ、２８放熱板、３０電源ＩＣチップ、３２第２集積回路チップ、３４プロセッサチップ、３６第２配線パターン、３８第３端子、３８Ａ第３端子、３８Ｂ第３端子、３８Ｃ第３端子、４０穴、４２制御配線、４４コネクタ、４４Ａコネクタ、４４Ｂコネクタ、４６第３配線パターン、４８凹部、５０ハンダ、５２第１固定領域、５２Ａ第１固定領域、５２Ｂ第１固定領域、５４第２固定領域、５４Ａ第２固定領域、５４Ｂ第２固定領域、１１６フレキシブル基板、１２６第１集積回路チップ、２１４リジッド基板、２１６フレキシブル基板、２４４コネクタ、２５２第１固定領域、２５４第２固定領域、３１４リジッド基板、３１６フレキシブル基板、３１６Ａフレキシブル基板、３１６Ｂフレキシブル基板、３４４コネクタ、３４４Ａコネクタ、３４４Ｂコネクタ、３５２第１固定領域、３５２Ａ第１固定領域、３５２Ｂ第１固定領域、３５４第２固定領域、４１４リジッド基板、４１６フレキシブル基板、４４４コネクタ、４５２第１固定領域、４５４第２固定領域、Ｉ_α 配線、Ｉ_１配線、Ｉ_２配線、Ｉ_３配線、Ｉ_Ｘ配線、Ｉ_Ｙ配線、Ｉ_Ｚ配線、Ｉ_Ｘ´ 配線、Ｉ_Ｙ´ 配線、Ｉ_Ｚ´ 配線、Ｉ_ｐｗ配線、Ｔ_１端子、Ｔ_２端子、Ｔ_３端子、Ｔ_ｏｕｔ外部端子。

Claims

光通信信号及び電気通信信号を少なくとも一方から他方に変換するための光サブアセンブリと、
第１配線パターンを有するリジッド基板と、
第２配線パターンを有するフレキシブル基板と、
を有し、
前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板は、電気的に接続し、
前記光サブアセンブリは、少なくとも前記第１配線パターンに電気的に接続され、
前記電気通信信号を伝送するための通信配線は、第１配線パターンのみに含まれることを特徴とする光モジュール。
請求項１に記載の光モジュールであって、
前記第１配線パターンは、前記リジッド基板の相互に反対側の両端部にそれぞれ位置する第１端子及び第２端子を含み、
前記第１端子は、前記通信配線の一部であって前記光サブアセンブリに接続し、
前記第２端子は、前記通信配線の他の一部であって前記電気通信信号の外部入出力用であることを特徴とする光モジュール。
請求項２に記載の光モジュールであって、
前記電気通信信号を処理するための第１集積回路チップをさらに有し、
前記第１集積回路チップは、前記リジッド基板に搭載されて、前記第１端子及び前記第２端子の間で、前記通信配線に電気的に接続されていることを特徴とする光モジュール。
請求項２又は３に記載の光モジュールであって、
前記第１配線パターンは、前記第２配線パターンに電気的に接続するための第３端子を含み、
前記第３端子は、前記リジッド基板の前記両端部を避けて、前記両端部の間の方向に直交する両側の少なくとも一方にあることを特徴とする光モジュール。
請求項１から４のいずれか１項に記載の光モジュールであって、
前記光サブアセンブリは、前記第２配線パターンにも電気的に接続され、
前記第２配線パターンは、前記光サブアセンブリの制御信号を伝送するための制御配線を含むことを特徴とする光モジュール。
請求項５に記載の光モジュールであって、
前記光サブアセンブリを制御するための第２集積回路チップをさらに有し、
前記第２集積回路チップは、前記フレキシブル基板に搭載されて、前記制御配線に電気的に接続されていることを特徴とする光モジュール。
請求項１から６のいずれか１項に記載の光モジュールであって、
前記フレキシブル基板は、屈曲して、前記リジッド基板の表裏面の上方及び下方の少なくとも一方に位置する部分を有することを特徴とする光モジュール。