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JP2019036514A - Power storage module and method for manufacturing power storage module - Google Patents

Power storage module and method for manufacturing power storage module Download PDF

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JP2019036514A JP2017202103A JP2017202103A JP2019036514A JP 2019036514 A JP2019036514 A JP 2019036514A JP 2017202103 A JP2017202103 A JP 2017202103A JP 2017202103 A JP2017202103 A JP 2017202103A JP 2019036514 A JP2019036514 A JP 2019036514A
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耕二郎 田丸
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Takayuki Hirose
貴之 弘瀬
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知広 中村
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Yuki Nakajo
祐貴 中條
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秀典 ▲高▼橋
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Abstract

To provide a power storage module capable of controlling the height of a step part at highly precisely and a manufacturing method of the power storage module.SOLUTION: A power storage module 12 comprises a cylindrical resin part 50 that is extended in a laminate direction of a bipolar electrode 32, and houses the bipolar electrode 32. The resin part 50 includes a first seal part 52 in which a frame body 60 bonded to a peripheral edge part 34a of an electrode plate 34 is laminated in a laminate direction. The frame body 60 includes: a first frame body 61 bonded to the peripheral edge part 34a of the electrode plate 34; and a second frame body 62 arranged on the first frame body 61. A step part 68 is formed by positioning an inner peripheral end 61c of the first frame body 61 and an inner peripheral end 62c of the second frame body 62 at a position different from each other in a direction intersecting with the lamination direction. A separator 40 is arranged in the step part 68.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明の一側面は、蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法に関する。   One aspect of the present invention relates to a power storage module and a method for manufacturing the power storage module.

二次電池として、特許文献1に記載されたバイポーラ電池が知られている。このバイポーラ電池では、集電体の一方の面に正極が形成され、他方の面に負極が形成されたバイポーラ電極が、電解質層を介して積層されている。集電体同士の間には、樹脂製のシール部が設けられている。   A bipolar battery described in Patent Document 1 is known as a secondary battery. In this bipolar battery, a bipolar electrode in which a positive electrode is formed on one surface of a current collector and a negative electrode is formed on the other surface is laminated via an electrolyte layer. A resin seal is provided between the current collectors.

特開2006−86049号公報JP 2006-86049 A

電解質層に含まれるセパレータは、電解液を透過させ得る一方、隣り合う集電体(電極板)の間に配置されて、これらの短絡を防止する。セパレータと樹脂製のシール部(枠体)との間には、積層方向に交差する方向において、隙間が存在し得る。この隙間が存在すると、電極板が何らかの要因により変形した場合に、隙間を通じて、隣り合う電極板の短絡が発生する虞がある。そのような電極板の変形は、枠体を成形する際、及び、電池の使用中に内圧変動が生じた際の両方において発生し得る。   While the separator contained in the electrolyte layer can permeate the electrolytic solution, it is disposed between the adjacent current collectors (electrode plates) to prevent these short circuits. A gap may exist between the separator and the resin seal portion (frame body) in a direction intersecting the stacking direction. If this gap exists, when the electrode plate is deformed for some reason, there is a possibility that a short circuit between adjacent electrode plates may occur through the gap. Such deformation of the electrode plate can occur both when the frame is formed and when internal pressure fluctuations occur during use of the battery.

そこで、熱プレスにより枠体に段差部を形成し、その段差部にセパレータの周縁部を配置することを検討する。この場合、積層方向においてセパレータが枠体にオーバーラップするので、隣り合う電極板の短絡を防止できる。   Therefore, it is considered that a step portion is formed in the frame body by hot pressing, and the peripheral portion of the separator is disposed at the step portion. In this case, since the separator overlaps the frame in the stacking direction, a short circuit between adjacent electrode plates can be prevented.

しかしながら、熱プレスにより段差部を形成する場合、熱プレスの条件が不適切であると、熱プレスによって押圧された樹脂が横にはみ出して段差部の近傍に突起を形成する虞がある。この場合、突起の分だけ段差部が高くなってしまうので、段差部の高さを高精度に制御できない。   However, when the step portion is formed by hot pressing, if the conditions of the hot pressing are inappropriate, the resin pressed by the hot press may protrude laterally and form a protrusion in the vicinity of the step portion. In this case, since the stepped portion becomes higher by the amount of the protrusion, the height of the stepped portion cannot be controlled with high accuracy.

本発明の一側面は、段差部の高さを高精度に制御できる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供することを目的とする。   An object of one aspect of the present invention is to provide a power storage module that can control the height of a stepped portion with high accuracy and a method for manufacturing the power storage module.

本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、電極板と前記電極板の第1面に設けられた正極と前記電極板の第2面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極がセパレータを介して積層された蓄電モジュールであって、前記複数のバイポーラ電極の積層方向に延在し、前記複数のバイポーラ電極を収容する筒状の樹脂部を備え、前記樹脂部は、前記電極板の周縁部に接合された枠体が前記積層方向に積層された第1シール部を有し、前記枠体は、前記電極板の前記周縁部に接合された第1枠体と、前記第1枠体上に配置された第2枠体とを有し、前記第1枠体の内周端と前記第2枠体の内周端とが前記積層方向に交差する方向において互いに異なる位置にあることによって段差部が形成されており、前記段差部には、前記セパレータが配置される。   In a power storage module according to one aspect of the present invention, a plurality of bipolar electrodes each including an electrode plate, a positive electrode provided on a first surface of the electrode plate, and a negative electrode provided on a second surface of the electrode plate include a separator. And a cylindrical resin portion that extends in the stacking direction of the plurality of bipolar electrodes and accommodates the plurality of bipolar electrodes, the resin portion being a peripheral edge of the electrode plate The frame body joined to the part has a first seal part laminated in the laminating direction, and the frame body is joined to the peripheral edge part of the electrode plate, and the first frame body A second frame body disposed on the first frame body, and an inner circumferential edge of the first frame body and an inner circumferential edge of the second frame body are located at different positions in a direction intersecting the stacking direction. A step portion is formed, and the step portion includes the separator. There are located.

この蓄電モジュールによれば、第1枠体及び第2枠体によって段差部が形成されるので、熱プレスを用いずに段差部を形成することができる。そのため、段差部を形成する際に段差部の高さが変動し難いので、段差部の高さを高精度に制御できる。   According to this power storage module, since the step portion is formed by the first frame body and the second frame body, the step portion can be formed without using hot pressing. For this reason, since the height of the stepped portion hardly changes when the stepped portion is formed, the height of the stepped portion can be controlled with high accuracy.

前記第1枠体の前記内周端が、前記第2枠体の前記内周端よりも内側に配置されてもよい。この場合、枠体が電極板の周縁部に接合された状態において、セパレータを第1枠体上に載置する際に障害物がないので、セパレータを段差部に容易に配置することができる。   The inner peripheral end of the first frame body may be arranged inside the inner peripheral end of the second frame body. In this case, since there is no obstacle when placing the separator on the first frame in a state where the frame is joined to the peripheral edge of the electrode plate, the separator can be easily disposed on the stepped portion.

前記複数のバイポーラ電極と前記樹脂部との間に内部空間が形成されており、前記第2枠体には、前記積層方向に交差する方向に前記第2枠体を貫通し、前記内部空間と連通する開口が形成されてもよい。この場合、第2枠体の開口に、内部空間の圧力に応じて動作する圧力調整弁を接続することができる。圧力調整弁を用いると、内部空間の圧力が所定の値以上となった場合に圧力調整弁が開いて、内部空間のガスを蓄電モジュールの外部に放出することができる。   An internal space is formed between the plurality of bipolar electrodes and the resin portion, and the second frame passes through the second frame in a direction intersecting the stacking direction, and the internal space An opening that communicates may be formed. In this case, a pressure regulating valve that operates according to the pressure in the internal space can be connected to the opening of the second frame. When the pressure regulating valve is used, when the pressure in the internal space becomes a predetermined value or more, the pressure regulating valve is opened, and the gas in the internal space can be released to the outside of the power storage module.

前記第1枠体は、熱可塑性エラストマーからなってもよい。この場合、電極板の周縁部と第1枠体との間のシール性が向上する。   The first frame body may be made of a thermoplastic elastomer. In this case, the sealing performance between the peripheral edge portion of the electrode plate and the first frame body is improved.

前記第2枠体のヤング率は、前記第1枠体のヤング率よりも大きくてもよい。この場合、第2枠体のハンドリング性が向上する。   The Young's modulus of the second frame may be greater than the Young's modulus of the first frame. In this case, the handleability of the second frame is improved.

前記樹脂部は、前記積層方向に交差する方向において前記第1シール部の外側に設けられた第2シール部を有し、前記第2シール部を構成する材料は、前記第2枠体を構成する材料と同じであってもよい。この場合、樹脂部を構成する材料の種類を少なくすることができる。   The resin part has a second seal part provided outside the first seal part in a direction intersecting the stacking direction, and the material constituting the second seal part constitutes the second frame body It may be the same as the material to be used. In this case, the kind of material which comprises a resin part can be decreased.

前記第1枠体の線膨張係数は、前記第2枠体の線膨張係数よりも小さくてもよい。第1枠体の線膨張係数を小さくすると、電極板と第1枠体との間で線膨張係数の差を小さくできる。その結果、第1枠体の反りを低減することができる。   The linear expansion coefficient of the first frame may be smaller than the linear expansion coefficient of the second frame. When the linear expansion coefficient of the first frame is reduced, the difference in linear expansion coefficient between the electrode plate and the first frame can be reduced. As a result, the warp of the first frame can be reduced.

前記第1枠体は、樹脂部材と、前記樹脂部材の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する部材とを有してもよい。これにより、第1枠体の線膨張係数を第2枠体の線膨張係数よりも小さくできる。前記樹脂部材の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する前記部材は不織布であってもよい。   The first frame may include a resin member and a member having a linear expansion coefficient smaller than that of the resin member. Thereby, the linear expansion coefficient of a 1st frame can be made smaller than the linear expansion coefficient of a 2nd frame. The member having a linear expansion coefficient smaller than the linear expansion coefficient of the resin member may be a nonwoven fabric.

前記第1枠体を構成する樹脂材料のうち最大の質量百分率を有する樹脂材料が、前記第2枠体を構成する樹脂材料のうち最大の質量百分率を有する樹脂材料と同じであってもよい。この場合、第1枠体の母材と第2枠体の母材が同じになる。なお、質量百分率は、第1枠体又は第2枠体を構成する樹脂材料全体の質量を基準(100質量%)として算出される。   The resin material having the largest mass percentage among the resin materials constituting the first frame may be the same as the resin material having the largest mass percentage among the resin materials constituting the second frame. In this case, the base material of the first frame and the base material of the second frame are the same. In addition, a mass percentage is calculated on the basis of the mass of the whole resin material which comprises a 1st frame or a 2nd frame (100 mass%).

本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、電極板と前記電極板の第1面に設けられた正極と前記電極板の第2面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極がセパレータを介して積層された蓄電モジュールの製造方法であって、前記バイポーラ電極と、前記電極板の周縁部に接合された第1枠体と、前記第1枠体上に配置された第2枠体と、前記セパレータとを有する電極ユニットを準備する工程と、前記複数のバイポーラ電極が前記セパレータを介して積層されるように、前記電極ユニットを積層する工程と、隣り合う前記第1枠体間をシールする工程と、を含み、前記電極ユニットを準備する工程では、前記第1枠体の内周端と前記第2枠体の内周端とが前記電極板の厚み方向に交差する方向において互いに異なる位置にあることによって段差部が形成されており、前記段差部には、前記セパレータが配置される。   A method of manufacturing a power storage module according to one aspect of the present invention includes a plurality of bipolar electrodes each including an electrode plate, a positive electrode provided on a first surface of the electrode plate, and a negative electrode provided on a second surface of the electrode plate. Is a method of manufacturing a power storage module laminated via a separator, wherein the bipolar electrode, a first frame joined to a peripheral edge of the electrode plate, and a second arranged on the first frame. A step of preparing an electrode unit having a frame and the separator, a step of laminating the electrode units such that the plurality of bipolar electrodes are laminated via the separator, and the adjacent first frame And a step of preparing the electrode unit, wherein an inner peripheral end of the first frame body and an inner peripheral end of the second frame body intersect a thickness direction of the electrode plate. Different from each other Position and the step portion is formed by in, in the step portion, the separator is arranged.

この蓄電モジュールの製造方法によれば、第1枠体及び第2枠体によって段差部が形成されるので、熱プレスを用いずに段差部を形成することができる。そのため、段差部を形成する際に段差部の高さが変動し難いので、段差部の高さを高精度に制御できる。   According to the method for manufacturing the power storage module, the step portion is formed by the first frame body and the second frame body, and thus the step portion can be formed without using a hot press. For this reason, since the height of the stepped portion hardly changes when the stepped portion is formed, the height of the stepped portion can be controlled with high accuracy.

本発明の一側面によれば、段差部の高さを高精度に制御できる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法が提供され得る。   According to one aspect of the present invention, a power storage module and a method for manufacturing a power storage module that can control the height of the stepped portion with high accuracy can be provided.

蓄電モジュールを備える蓄電装置の実施形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows embodiment of an electrical storage apparatus provided with an electrical storage module. 図1の蓄電装置を構成する蓄電モジュールを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the electrical storage module which comprises the electrical storage apparatus of FIG. 実施形態における樹脂部の周辺構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the periphery structure of the resin part in embodiment. 図2のIV−IV線に沿う断面図であり、図3に示される第1実施形態に対応する図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 2 and corresponds to the first embodiment shown in FIG. 3. 実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法の各工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows each process of the manufacturing method of the electrical storage module which concerns on embodiment. 実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法の一工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1 process of the manufacturing method of the electrical storage module which concerns on embodiment. 第1変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of electrical storage module which concerns on a 1st modification. 第2変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of electrical storage module which concerns on a 2nd modification. 第3変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of electrical storage module which concerns on a 3rd modification.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。図面には必要に応じてXYZ直交座標系が示される。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and redundant descriptions are omitted. In the drawing, an XYZ orthogonal coordinate system is shown as necessary.

図1を参照して、蓄電装置の実施形態について説明する。図1に示される蓄電装置10は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置10は、複数(本実施形態では3つ)の蓄電モジュール12を備えるが、単一の蓄電モジュール12を備えてもよい。蓄電モジュール12は、バイポーラ電池である。蓄電モジュール12は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。   An embodiment of a power storage device will be described with reference to FIG. The power storage device 10 shown in FIG. 1 is used as a battery for various vehicles such as forklifts, hybrid vehicles, and electric vehicles. The power storage device 10 includes a plurality (three in the present embodiment) of power storage modules 12, but may include a single power storage module 12. The power storage module 12 is a bipolar battery. The power storage module 12 is a secondary battery such as a nickel hydride secondary battery or a lithium ion secondary battery, but may be an electric double layer capacitor. In the following description, a nickel metal hydride secondary battery is illustrated.

複数の蓄電モジュール12は、例えば金属板等の導電板14を介して積層され得る。積層方向から見て、蓄電モジュール12及び導電板14は例えば矩形形状を有する。各蓄電モジュール12の詳細については後述する。導電板14は、蓄電モジュール12の積層方向(Z方向)において両端に位置する蓄電モジュール12の外側にもそれぞれ配置される。導電板14は、隣り合う蓄電モジュール12と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール12が積層方向に直列に接続される。積層方向において、一端に位置する導電板14には正極端子24が接続されており、他端に位置する導電板14には負極端子26が接続されている。正極端子24は、接続される導電板14と一体であってもよい。負極端子26は、接続される導電板14と一体であってもよい。正極端子24及び負極端子26は、積層方向に交差する方向(X方向)に延在している。これらの正極端子24及び負極端子26により、蓄電装置10の充放電を実施できる。   The plurality of power storage modules 12 can be stacked via a conductive plate 14 such as a metal plate. When viewed from the stacking direction, the power storage module 12 and the conductive plate 14 have, for example, a rectangular shape. Details of each power storage module 12 will be described later. The conductive plates 14 are also arranged outside the power storage modules 12 positioned at both ends in the stacking direction (Z direction) of the power storage modules 12. The conductive plate 14 is electrically connected to the adjacent power storage module 12. Thereby, the some electrical storage module 12 is connected in series in the lamination direction. In the stacking direction, a positive electrode terminal 24 is connected to the conductive plate 14 located at one end, and a negative electrode terminal 26 is connected to the conductive plate 14 located at the other end. The positive terminal 24 may be integrated with the conductive plate 14 to be connected. The negative electrode terminal 26 may be integrated with the conductive plate 14 to be connected. The positive electrode terminal 24 and the negative electrode terminal 26 extend in a direction (X direction) intersecting the stacking direction. The positive and negative terminals 24 and 26 can charge and discharge the power storage device 10.

導電板14は、蓄電モジュール12において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電板14の内部に設けられた複数の空隙14aを空気等の冷媒が通過することにより、蓄電モジュール12からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙14aは例えば積層方向に交差する方向(Y方向)に延在する。積層方向から見て、導電板14は、蓄電モジュール12よりも小さいが、蓄電モジュール12と同じかそれより大きくてもよい。   The conductive plate 14 can also function as a heat radiating plate for releasing heat generated in the power storage module 12. When a refrigerant such as air passes through the plurality of gaps 14a provided inside the conductive plate 14, heat from the power storage module 12 can be efficiently released to the outside. Each gap 14a extends, for example, in a direction (Y direction) intersecting the stacking direction. When viewed from the stacking direction, the conductive plate 14 is smaller than the power storage module 12, but may be the same as or larger than the power storage module 12.

蓄電装置10は、交互に積層された蓄電モジュール12及び導電板14を積層方向に拘束する拘束部材16を備え得る。拘束部材16は、一対の拘束プレート16A,16Bと、拘束プレート16A,16B同士を連結する連結部材(ボルト18及びナット20)とを備える。各拘束プレート16A,16Bと導電板14との間には、例えば樹脂フィルム等の絶縁フィルム22が配置される。各拘束プレート16A,16Bは、例えば鉄等の金属によって構成されている。積層方向から見て、各拘束プレート16A,16B及び絶縁フィルム22は例えば矩形形状を有する。絶縁フィルム22は導電板14よりも大きくなっており、各拘束プレート16A,16Bは、蓄電モジュール12よりも大きくなっている。積層方向から見て、拘束プレート16Aの縁部には、ボルト18の軸部を挿通させる挿通孔16A1が蓄電モジュール12よりも外側となる位置に設けられている。同様に、積層方向から見て、拘束プレート16Bの縁部には、ボルト18の軸部を挿通させる挿通孔16B1が蓄電モジュール12よりも外側となる位置に設けられている。積層方向から見て各拘束プレート16A,16Bが矩形形状を有している場合、挿通孔16A1及び挿通孔16B1は、拘束プレート16A,16Bの角部に位置する。   The power storage device 10 may include a restraining member 16 that restrains the alternately stacked power storage modules 12 and conductive plates 14 in the stacking direction. The restraining member 16 includes a pair of restraining plates 16A and 16B and a connecting member (bolt 18 and nut 20) for joining the restraining plates 16A and 16B to each other. An insulating film 22 such as a resin film is disposed between the restraining plates 16A and 16B and the conductive plate. Each restraint plate 16A, 16B is comprised, for example with metals, such as iron. When viewed from the stacking direction, each of the restraining plates 16A and 16B and the insulating film 22 has, for example, a rectangular shape. The insulating film 22 is larger than the conductive plate 14, and the restraining plates 16 </ b> A and 16 </ b> B are larger than the power storage module 12. When viewed from the stacking direction, an insertion hole 16A1 through which the shaft portion of the bolt 18 is inserted is provided at a position on the outer side of the power storage module 12 at the edge portion of the restraint plate 16A. Similarly, an insertion hole 16 </ b> B <b> 1 through which the shaft part of the bolt 18 is inserted is provided at a position on the outer side of the power storage module 12 at the edge of the restraint plate 16 </ b> B when viewed from the stacking direction. When each restraint plate 16A, 16B has a rectangular shape when viewed from the stacking direction, the insertion hole 16A1 and the insertion hole 16B1 are located at the corners of the restraint plates 16A, 16B.

一方の拘束プレート16Aは、負極端子26に接続された導電板14に絶縁フィルム22を介して突き当てられ、他方の拘束プレート16Bは、正極端子24に接続された導電板14に絶縁フィルム22を介して突き当てられている。ボルト18は、例えば一方の拘束プレート16A側から他方の拘束プレート16B側に向かって挿通孔16A1及び挿通孔16B1に通される。他方の拘束プレート16Bから突出するボルト18の先端には、ナット20が螺合されている。これにより、絶縁フィルム22、導電板14及び蓄電モジュール12が挟持されてユニット化されると共に、積層方向に拘束荷重が付加される。   One constraining plate 16A is abutted against the conductive plate 14 connected to the negative terminal 26 via the insulating film 22, and the other constraining plate 16B has the insulating film 22 applied to the conductive plate 14 connected to the positive terminal 24. Has been hit through. For example, the bolt 18 is passed through the insertion hole 16A1 and the insertion hole 16B1 from the one restraint plate 16A side toward the other restraint plate 16B side. A nut 20 is screwed onto the tip of the bolt 18 protruding from the other restraining plate 16B. Accordingly, the insulating film 22, the conductive plate 14, and the power storage module 12 are sandwiched and unitized, and a restraining load is applied in the stacking direction.

図2を参照して、蓄電装置を構成する蓄電モジュールについて説明する。図2に示される蓄電モジュール12は、複数のバイポーラ電極32が積層された積層体30を備える。バイポーラ電極32の積層方向から見て、積層体30は、例えば矩形形状を有する。隣り合うバイポーラ電極32間にはセパレータ40が配置され得る。   With reference to FIG. 2, a power storage module constituting the power storage device will be described. The power storage module 12 illustrated in FIG. 2 includes a stacked body 30 in which a plurality of bipolar electrodes 32 are stacked. When viewed from the stacking direction of the bipolar electrode 32, the stacked body 30 has, for example, a rectangular shape. A separator 40 may be disposed between the adjacent bipolar electrodes 32.

各バイポーラ電極32は、電極板34と、電極板34の第1面34cに設けられた正極36と、電極板34の第2面34dに設けられた負極38とを含む。積層体30において、一のバイポーラ電極32の正極36は、セパレータ40を挟んで積層方向に隣り合う一方のバイポーラ電極32の負極38と対向し、一のバイポーラ電極32の負極38は、セパレータ40を挟んで積層方向に隣り合う他方のバイポーラ電極32の正極36と対向している。   Each bipolar electrode 32 includes an electrode plate 34, a positive electrode 36 provided on the first surface 34 c of the electrode plate 34, and a negative electrode 38 provided on the second surface 34 d of the electrode plate 34. In the stacked body 30, the positive electrode 36 of one bipolar electrode 32 faces the negative electrode 38 of one bipolar electrode 32 adjacent in the stacking direction across the separator 40, and the negative electrode 38 of one bipolar electrode 32 connects the separator 40. It faces the positive electrode 36 of the other bipolar electrode 32 that is adjacent in the stacking direction.

積層方向において、積層体30の一端には、内側面(図示下側の面)に負極38が配置された電極板34が配置される。この電極板34は負極側終端電極に相当する。積層方向において、積層体30の他端には、内側面(図示上側の面)に正極36が配置された電極板34が配置される。この電極板34は正極側終端電極に相当する。負極側終端電極の負極38は、セパレータ40を介して最上層のバイポーラ電極32の正極36と対向している。正極側終端電極の正極36は、セパレータ40を介して最下層のバイポーラ電極32の負極38と対向している。これら終端電極の電極板34はそれぞれ隣り合う導電板14(図1参照)に接続される。   In the stacking direction, an electrode plate 34 having a negative electrode 38 disposed on the inner surface (the lower surface in the drawing) is disposed at one end of the stacked body 30. The electrode plate 34 corresponds to a negative terminal electrode. In the stacking direction, an electrode plate 34 having a positive electrode 36 disposed on the inner surface (the upper surface in the drawing) is disposed at the other end of the stacked body 30. This electrode plate 34 corresponds to a positive terminal electrode. The negative electrode 38 of the negative electrode-side termination electrode faces the positive electrode 36 of the uppermost bipolar electrode 32 with the separator 40 interposed therebetween. The positive electrode 36 of the positive terminal electrode is opposed to the negative electrode 38 of the lowermost bipolar electrode 32 with the separator 40 interposed therebetween. The electrode plates 34 of these termination electrodes are connected to the adjacent conductive plates 14 (see FIG. 1).

蓄電モジュール12は、バイポーラ電極32の積層方向に延在し、積層体30を収容する筒状の樹脂部50を備える。樹脂部50は、複数の電極板34の周縁部34aを保持する。樹脂部50は、積層体30を取り囲むように構成されている。樹脂部50は、バイポーラ電極32の積層方向から見て例えば矩形形状を有している。すなわち、樹脂部50は例えば角筒状である。   The power storage module 12 includes a cylindrical resin portion 50 that extends in the stacking direction of the bipolar electrodes 32 and accommodates the stacked body 30. The resin part 50 holds the peripheral edge part 34 a of the plurality of electrode plates 34. The resin part 50 is configured to surround the laminated body 30. The resin portion 50 has, for example, a rectangular shape when viewed from the lamination direction of the bipolar electrode 32. That is, the resin part 50 is, for example, a rectangular tube shape.

樹脂部50は、電極板34の周縁部34aに接合されて、その周縁部34aを保持する第1シール部52と、積層方向に交差する方向(X方向及びY方向)において第1シール部52の外側に設けられた第2シール部54とを有する。   The resin part 50 is joined to the peripheral part 34a of the electrode plate 34, and the first seal part 52 that holds the peripheral part 34a and the first seal part 52 in the direction (X direction and Y direction) intersecting the stacking direction. 2nd seal part 54 provided in the outside.

樹脂部50の内壁を構成する第1シール部52は、複数のバイポーラ電極32(すなわち積層体30)における電極板34の周縁部34aの全周にわたって設けられている。第1シール部52は、電極板34の周縁部34aに例えば溶着されており、その周縁部34aをシールする。すなわち、第1シール部52は、電極板34の周縁部34aに接合されている。各バイポーラ電極32の電極板34の周縁部34aは、第1シール部52に埋没した状態で保持されている。積層体30の両端に配置された電極板34の周縁部34aも、第1シール部52に埋没した状態で保持されている。これにより、積層方向に隣り合う電極板34,34間には、当該電極板34,34と第1シール部52とによって気密に仕切られた内部空間Vが形成されている。すなわち、内部空間Vはバイポーラ電極32と樹脂部50との間に形成されている。内部空間Vには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液(不図示)が収容されている。   The first seal portion 52 constituting the inner wall of the resin portion 50 is provided over the entire circumference of the peripheral edge portion 34a of the electrode plate 34 in the plurality of bipolar electrodes 32 (that is, the stacked body 30). The first seal portion 52 is welded, for example, to the peripheral portion 34a of the electrode plate 34, and seals the peripheral portion 34a. That is, the first seal part 52 is joined to the peripheral edge part 34 a of the electrode plate 34. The peripheral edge 34 a of the electrode plate 34 of each bipolar electrode 32 is held in a state of being buried in the first seal portion 52. The peripheral portions 34 a of the electrode plates 34 disposed at both ends of the stacked body 30 are also held in a state of being buried in the first seal portion 52. Thus, an internal space V that is airtightly partitioned by the electrode plates 34 and 34 and the first seal portion 52 is formed between the electrode plates 34 and 34 adjacent in the stacking direction. That is, the internal space V is formed between the bipolar electrode 32 and the resin portion 50. In the internal space V, for example, an electrolytic solution (not shown) made of an alkaline solution such as an aqueous potassium hydroxide solution is accommodated.

樹脂部50の外壁を構成する第2シール部54は、バイポーラ電極32の積層方向に延在する第1シール部52の外周面52aを覆っている。第2シール部54の内周面54aは、第1シール部52の外周面52aに例えば溶着されており、その外周面52aをシールする。すなわち、第2シール部54は、第1シール部52の外周面52aに接合されている。第1シール部52に対する第2シール部54の溶着面(接合面)は、例えば4つの矩形平面をなす。   The second seal portion 54 constituting the outer wall of the resin portion 50 covers the outer peripheral surface 52 a of the first seal portion 52 extending in the stacking direction of the bipolar electrode 32. The inner peripheral surface 54a of the second seal portion 54 is welded, for example, to the outer peripheral surface 52a of the first seal portion 52, and seals the outer peripheral surface 52a. That is, the second seal portion 54 is joined to the outer peripheral surface 52 a of the first seal portion 52. The welding surface (joint surface) of the second seal portion 54 with respect to the first seal portion 52 forms, for example, four rectangular planes.

電極板34は、例えばニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板34の周縁部34aは、正極活物質及び負極活物質の塗工されない未塗工領域となっている。未塗工領域では、電極板34が露出している。その未塗工領域が、樹脂部50の内壁を構成する第1シール部52に埋没して保持されている。正極36を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極38を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。電極板34の第2面34dにおける負極38の形成領域は、電極板34の第1面34cにおける正極36の形成領域に対して一回り大きくてもよい。   The electrode plate 34 is a rectangular metal foil made of nickel, for example. The peripheral edge 34a of the electrode plate 34 is an uncoated region where the positive electrode active material and the negative electrode active material are not coated. In the uncoated region, the electrode plate 34 is exposed. The uncoated region is buried and held in the first seal portion 52 constituting the inner wall of the resin portion 50. An example of the positive electrode active material constituting the positive electrode 36 is nickel hydroxide. Examples of the negative electrode active material constituting the negative electrode 38 include a hydrogen storage alloy. The formation region of the negative electrode 38 on the second surface 34 d of the electrode plate 34 may be slightly larger than the formation region of the positive electrode 36 on the first surface 34 c of the electrode plate 34.

セパレータ40は、例えばシート状に形成されている。セパレータ40は、例えば矩形形状を有する。セパレータ40を形成する材料としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルムや織布又は不織布等が例示される。また、セパレータ40は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ40は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。   The separator 40 is formed in a sheet shape, for example. The separator 40 has a rectangular shape, for example. Examples of the material forming the separator 40 include porous films, woven fabrics, and nonwoven fabrics made of polyolefin resins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP). The separator 40 may be reinforced with a vinylidene fluoride resin compound. The separator 40 is not limited to a sheet shape, and may be a bag shape.

樹脂部50(第1シール部52及び第2シール部54)は、例えば絶縁性の樹脂を用いた射出成形によって矩形の筒状に形成されている。樹脂部50を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、又は変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)、ポリフェニレンエーテル(PPE)等が挙げられる。   The resin portion 50 (the first seal portion 52 and the second seal portion 54) is formed in a rectangular cylindrical shape by, for example, injection molding using an insulating resin. Examples of the resin material constituting the resin portion 50 include polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), modified polyphenylene ether (modified PPE), and polyphenylene ether (PPE).

図3及び図4を参照して、第1実施形態における樹脂部50と、バイポーラ電極32及びセパレータ40との構造について説明する。図3に示されるように、樹脂部50の第1シール部52は、複数の枠体60が積層方向に積層されたシール部である。各枠体60は、電極板34の周縁部34aに接合される。   With reference to FIG.3 and FIG.4, the structure of the resin part 50 in 1st Embodiment, the bipolar electrode 32, and the separator 40 is demonstrated. As shown in FIG. 3, the first seal portion 52 of the resin portion 50 is a seal portion in which a plurality of frame bodies 60 are stacked in the stacking direction. Each frame 60 is joined to the peripheral edge 34 a of the electrode plate 34.

枠体60は、積層方向において、セパレータ40の厚みよりも大きい厚みを有する。より詳しくは、枠体60は、積層方向において、電極板34の厚みとセパレータ40の厚みとの合計よりも大きい厚みを有する。枠体60は、電極板34の周縁部34aに当接すると共に、積層方向に隣接する別の枠体60に当接する。枠体60と別の枠体60とが当接することにより、枠体60は、積層方向に隣り合う電極板34,34間に形成される内部空間Vの高さを規定している。言い換えれば、枠体60は、蓄電モジュール12における1つのセルの高さを規定している。   The frame body 60 has a thickness larger than the thickness of the separator 40 in the stacking direction. More specifically, the frame body 60 has a thickness larger than the sum of the thickness of the electrode plate 34 and the thickness of the separator 40 in the stacking direction. The frame body 60 abuts on the peripheral edge 34 a of the electrode plate 34 and abuts on another frame body 60 adjacent in the stacking direction. When the frame body 60 and another frame body 60 come into contact with each other, the frame body 60 defines the height of the internal space V formed between the electrode plates 34 adjacent to each other in the stacking direction. In other words, the frame 60 defines the height of one cell in the power storage module 12.

なお、ここでいうセパレータ40の「厚み」とは、蓄電モジュール12におけるセパレータ40の厚みである。蓄電モジュール12におけるセパレータ40の厚みは、蓄電モジュール12が組み立てられる前のセパレータ40の厚みよりも小さくなり得る。すなわち、セパレータ40は、正極36と負極38とによって挟まれることにより圧縮され得る。セパレータ40の「厚み」は、圧縮後の厚みを意味する。   Here, the “thickness” of the separator 40 is the thickness of the separator 40 in the power storage module 12. The thickness of the separator 40 in the power storage module 12 can be smaller than the thickness of the separator 40 before the power storage module 12 is assembled. That is, the separator 40 can be compressed by being sandwiched between the positive electrode 36 and the negative electrode 38. The “thickness” of the separator 40 means the thickness after compression.

枠体60は、電極板34の周縁部34aに接合された第1枠体61と、第1枠体61上に配置された第2枠体62とを有する。第1枠体61は例えば溶着により周縁部34aに接合される。積層方向において、第1枠体61と第2枠体62とは交互に配置される。第1枠体61は、電極板34の第1面34cに接合され、電極板34の外周端34eに当接している。電極板34の外周端34eは、第1面34cと第2面34dとを繋ぐ。第2枠体62は、第1枠体61の上面61a(第1面34cに接合されているのとは反対の面)上に配置される。第2枠体62の下面62bは第1枠体61の上面61aに当接している。第2枠体62の上面62aは、隣の第1枠体61の下面61bに当接している。第1枠体61及び第2枠体62は、例えば部分的な溶着により互いに接続されてもよいが、第1枠体61と第2枠体62との間はシールされなくてもよい。これは、第2シール部54によって内部空間Vが気密に保たれるからである。   The frame body 60 includes a first frame body 61 joined to the peripheral edge 34 a of the electrode plate 34, and a second frame body 62 disposed on the first frame body 61. The first frame 61 is joined to the peripheral edge 34a by welding, for example. In the stacking direction, the first frame body 61 and the second frame body 62 are alternately arranged. The first frame 61 is joined to the first surface 34 c of the electrode plate 34 and is in contact with the outer peripheral end 34 e of the electrode plate 34. An outer peripheral end 34e of the electrode plate 34 connects the first surface 34c and the second surface 34d. The second frame body 62 is disposed on the upper surface 61a of the first frame body 61 (the surface opposite to that bonded to the first surface 34c). The lower surface 62 b of the second frame body 62 is in contact with the upper surface 61 a of the first frame body 61. The upper surface 62 a of the second frame body 62 is in contact with the lower surface 61 b of the adjacent first frame body 61. The first frame body 61 and the second frame body 62 may be connected to each other by partial welding, for example, but the first frame body 61 and the second frame body 62 may not be sealed. This is because the internal space V is kept airtight by the second seal portion 54.

第1枠体61の内周端61cと第2枠体62の内周端62cとが積層方向に交差する方向において互いに異なる位置にあることによって枠体60には段差部68が形成されている。段差部68は、第1枠体61の内周端61c及び上面61aと第2枠体62の内周端62cとによって構成される。本実施形態では、第1枠体61の内周端61cが、第2枠体62の内周端62cよりも内側に配置されている。よって、第1枠体61の内周端61cが第1シール部52の内周端52c(図2参照)に相当する。第1枠体61の外周端61d及び第2枠体62の外周端62dは、第1シール部52の外周端52d(すなわち外周面52a)に相当する。   A stepped portion 68 is formed in the frame 60 because the inner peripheral end 61c of the first frame 61 and the inner peripheral end 62c of the second frame 62 are at different positions in the direction intersecting the stacking direction. . The step portion 68 is configured by the inner peripheral end 61 c and the upper surface 61 a of the first frame body 61 and the inner peripheral end 62 c of the second frame body 62. In the present embodiment, the inner peripheral end 61 c of the first frame body 61 is disposed inside the inner peripheral end 62 c of the second frame body 62. Therefore, the inner peripheral end 61c of the first frame 61 corresponds to the inner peripheral end 52c (see FIG. 2) of the first seal portion 52. The outer peripheral end 61 d of the first frame 61 and the outer peripheral end 62 d of the second frame 62 correspond to the outer peripheral end 52 d (that is, the outer peripheral surface 52 a) of the first seal portion 52.

積層方向における段差部68の高さHは、第2枠体62の厚み(上面62aと下面62bとの間の距離)になる。段差部68の高さHは、セパレータ40の厚みよりも大きい。段差部68には、セパレータ40の外周端40dを含む周縁部40aが配置される。すなわち、枠体60に形成された段差部68は、枠体60の内方に面しており、セパレータ40の外周端40dを第1シール部52内に配置するための空間を提供している。第1枠体61の上面61aには例えばセパレータ40の周縁部40aが当接している。   The height H of the stepped portion 68 in the stacking direction is the thickness of the second frame 62 (the distance between the upper surface 62a and the lower surface 62b). The height H of the stepped portion 68 is larger than the thickness of the separator 40. In the stepped portion 68, a peripheral portion 40a including the outer peripheral end 40d of the separator 40 is disposed. That is, the stepped portion 68 formed in the frame body 60 faces the inside of the frame body 60, and provides a space for arranging the outer peripheral end 40 d of the separator 40 in the first seal portion 52. . For example, the peripheral portion 40 a of the separator 40 is in contact with the upper surface 61 a of the first frame 61.

蓄電モジュール12においては、セパレータ40は、正極36及び負極38が設けられた領域で積層方向に圧縮され得る。一方、セパレータ40は、未塗工領域に対面する領域、及び、第1シール部52の内部に配置された領域では、積層方向の押圧力を受けておらず、積層方向に圧縮されていない。言い換えれば、セパレータ40は、未塗工領域に対面する領域、及び、第1シール部52の内部に配置された領域では、積層方向において遊びをもっている(自由に動ける)。この構成により、セパレータ40の圧縮部を最小限に抑えることができ、セパレータ40の圧縮反力を最小限にすることができる。その結果、拘束部材16における拘束荷重を小さくできる。また、セパレータ40の空隙を不用意に潰すことがないため、内部空間Vが大きくとれる。その結果、内圧上昇を抑えることができる。   In the power storage module 12, the separator 40 can be compressed in the stacking direction in a region where the positive electrode 36 and the negative electrode 38 are provided. On the other hand, the separator 40 does not receive a pressing force in the stacking direction and is not compressed in the stacking direction in the region facing the uncoated region and the region disposed inside the first seal portion 52. In other words, the separator 40 has play (movable freely) in the stacking direction in the region facing the uncoated region and the region disposed inside the first seal portion 52. With this configuration, the compression portion of the separator 40 can be minimized, and the compression reaction force of the separator 40 can be minimized. As a result, the restraining load on the restraining member 16 can be reduced. Moreover, since the gap of the separator 40 is not inadvertently crushed, the internal space V can be increased. As a result, an increase in internal pressure can be suppressed.

なお、セパレータ40の大きさと、電極板34の大きさとの大小関係はどのような関係であってもよい。図3において、セパレータ40は、積層方向から見て電極板34より小さいが、電極板34と同じかそれより大きくてもよい。   The size relationship between the size of the separator 40 and the size of the electrode plate 34 may be any relationship. In FIG. 3, the separator 40 is smaller than the electrode plate 34 when viewed from the stacking direction, but may be the same as or larger than the electrode plate 34.

第1枠体61の線膨張係数は、第2枠体62の線膨張係数よりも小さくてもよい。電極板34の線膨張係数は第1枠体61の線膨張係数よりも小さいが、第1枠体61の線膨張係数を小さくすることによって、電極板34と第1枠体61との間で線膨張係数の差を小さくできる。その結果、第1枠体61の反りを低減することができる。例えば、第1枠体51は、樹脂部材と、樹脂部材の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する部材とを有する。樹脂部材を構成する樹脂材料としては、上述のように、例えばポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、又は変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)等が挙げられる。樹脂部材の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する部材としては、例えば不織布、金属、セラミック等が挙げられる。第1枠体61を構成する樹脂材料のうち最大の質量百分率を有する樹脂材料は、第2枠体62を構成する樹脂材料のうち最大の質量百分率を有する樹脂材料と同じであってもよい。そのような樹脂材料としては、例えばポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、又は変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)等が挙げられる。この場合、第1枠体61の母材(樹脂部材)と第2枠体62の母材(樹脂部材)が同じになる。   The linear expansion coefficient of the first frame 61 may be smaller than the linear expansion coefficient of the second frame 62. Although the linear expansion coefficient of the electrode plate 34 is smaller than the linear expansion coefficient of the first frame body 61, the linear expansion coefficient of the first frame body 61 is reduced to reduce the linear expansion coefficient between the electrode plate 34 and the first frame 61. The difference in linear expansion coefficient can be reduced. As a result, the warp of the first frame 61 can be reduced. For example, the first frame 51 includes a resin member and a member having a linear expansion coefficient smaller than the linear expansion coefficient of the resin member. Examples of the resin material constituting the resin member include polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), or modified polyphenylene ether (modified PPE) as described above. Examples of the member having a linear expansion coefficient smaller than that of the resin member include non-woven fabric, metal, ceramic and the like. The resin material having the largest mass percentage among the resin materials constituting the first frame 61 may be the same as the resin material having the largest mass percentage among the resin materials constituting the second frame 62. Examples of such a resin material include polypropylene (PP), polyphenylene sulfide (PPS), and modified polyphenylene ether (modified PPE). In this case, the base material (resin member) of the first frame 61 and the base material (resin member) of the second frame 62 are the same.

第1枠体61は、熱可塑性エラストマーからなってもよい。この場合、電極板34の周縁部34aと第1枠体61との間のシール性が向上する。その結果、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液からなる電解液が、いわゆるアルカリクリープ現象により、負極側終端電極である電極板と枠体との間を通って電極板の外面側に滲み出ることを抑制できる。熱可塑性エラストマーとしては、例えばポリプロピレン及びEPDM(エチレンプロピレンゴム)の混合物、ポリプロピレン及びスチレンゴムの混合物等が挙げられる。   The first frame 61 may be made of a thermoplastic elastomer. In this case, the sealing performance between the peripheral edge 34a of the electrode plate 34 and the first frame 61 is improved. As a result, for example, an electrolyte solution made of an alkaline solution such as an aqueous potassium hydroxide solution oozes out to the outer surface side of the electrode plate through a gap between the electrode plate that is the negative terminal electrode and the frame due to a so-called alkali creep phenomenon. Can be suppressed. Examples of the thermoplastic elastomer include a mixture of polypropylene and EPDM (ethylene propylene rubber), a mixture of polypropylene and styrene rubber, and the like.

電極板34の周縁部34aの表面は粗面化されてもよい。例えば、電極板34の表面全体が粗面化されてもよい。電極板34の表面は、例えば、電解メッキ処理で複数の突起が形成されることにより、粗面化されている。このように電極板34が粗面化されている場合、電極板34と第1枠体61との接合界面では、熱により流動化された第1枠体61が粗面化により形成された凹部内に入り込み、アンカー効果が発揮される。これにより、電極板34と第1枠体61との結合力を向上させることができる。突起は、例えば、基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有している。この場合、隣接する突起の間の断面形状はアンダーカット形状となり、アンカー効果が生じ易い。   The surface of the peripheral edge 34a of the electrode plate 34 may be roughened. For example, the entire surface of the electrode plate 34 may be roughened. The surface of the electrode plate 34 is roughened by, for example, forming a plurality of protrusions by electrolytic plating. When the electrode plate 34 is roughened in this way, a concave portion formed by roughening the first frame 61 fluidized by heat at the bonding interface between the electrode plate 34 and the first frame 61. The anchor effect is exhibited. Thereby, the coupling force between the electrode plate 34 and the first frame 61 can be improved. The protrusion has, for example, a shape that becomes tapered from the proximal end side toward the distal end side. In this case, the cross-sectional shape between adjacent protrusions becomes an undercut shape, and an anchor effect is likely to occur.

第2枠体62のヤング率(曲げ弾性率)は、第1枠体61のヤング率よりも大きくてもよい。この場合、第2枠体62のハンドリング性が向上する。その結果、第1枠体61上に第2枠体62を容易に載置することができる。第2枠体62は、例えばポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、又は変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)、熱可塑性エラストマー等からなってもよい。第2枠体62が熱可塑性エラストマーからなる場合、第2枠体62を構成する熱可塑性エラストマーにおける熱可塑性エラストマー全体の質量に対するゴムの質量の比率は、第1枠体61を構成する熱可塑性エラストマーにおける熱可塑性エラストマー全体の質量に対するゴムの質量の比率よりも小さくてもよい。これにより、第2枠体62のヤング率を第1枠体61のヤング率よりも大きくできる。   The Young's modulus (bending elastic modulus) of the second frame body 62 may be larger than the Young's modulus of the first frame body 61. In this case, the handleability of the second frame 62 is improved. As a result, the second frame 62 can be easily placed on the first frame 61. The second frame 62 may be made of, for example, polypropylene (PP), polyphenylene ether (PPE), polyphenylene sulfide (PPS), modified polyphenylene ether (modified PPE), thermoplastic elastomer, or the like. When the second frame 62 is made of a thermoplastic elastomer, the ratio of the mass of rubber to the total mass of the thermoplastic elastomer in the thermoplastic elastomer constituting the second frame 62 is the thermoplastic elastomer constituting the first frame 61. It may be smaller than the ratio of the mass of the rubber to the mass of the entire thermoplastic elastomer. Thereby, the Young's modulus of the second frame body 62 can be made larger than the Young's modulus of the first frame body 61.

第1枠体61及び第2枠体62はフィルム形状を有しており、第2枠体62の厚みは第1枠体61の厚みよりも小さくてもよい。このように第2枠体62の厚みが薄い場合であっても、第2枠体62のヤング率を大きくすることによって、第2枠体62のハンドリング性を向上させることができる。   The first frame body 61 and the second frame body 62 have a film shape, and the thickness of the second frame body 62 may be smaller than the thickness of the first frame body 61. Thus, even when the thickness of the second frame body 62 is thin, the handling property of the second frame body 62 can be improved by increasing the Young's modulus of the second frame body 62.

第2シール部54を構成する材料は、第2枠体62を構成する材料に対して相溶性を有してもよく、第2枠体62を構成する材料と同じであってもよい。材料が同じであると、樹脂部50を構成する材料の種類を少なくすることができる。第2シール部54は、高い剛性を得るために、例えば変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)からなる。この場合、第2枠体62もまた変性ポリフェニレンエーテル(変性PPE)からなっていると、樹脂部50を構成する材料の種類を少なくすることができる。   The material constituting the second seal portion 54 may be compatible with the material constituting the second frame body 62, and may be the same as the material constituting the second frame body 62. If the materials are the same, the types of materials constituting the resin portion 50 can be reduced. The second seal portion 54 is made of, for example, modified polyphenylene ether (modified PPE) in order to obtain high rigidity. In this case, if the second frame 62 is also made of modified polyphenylene ether (modified PPE), the types of materials constituting the resin portion 50 can be reduced.

図4に示されるように、第1枠体61及び第2枠体62はリング状である。第2枠体62には、積層方向に交差する方向に第2枠体62を貫通し、内部空間V(図2参照)と連通する開口62hが形成され得る。開口62hは、第2シール部54に形成された開口54hと連通している。開口54hには圧力調整弁70が嵌合されている。その結果、圧力調整弁70は、開口62hと接続される。圧力調整弁70を用いると、内部空間Vの圧力が所定の値以上となった場合に圧力調整弁70が開いて、内部空間Vのガスを蓄電モジュール12の外部に放出することができる。   As shown in FIG. 4, the first frame body 61 and the second frame body 62 are ring-shaped. The second frame 62 may be formed with an opening 62h that penetrates the second frame 62 in a direction intersecting the stacking direction and communicates with the internal space V (see FIG. 2). The opening 62 h communicates with the opening 54 h formed in the second seal portion 54. A pressure regulating valve 70 is fitted in the opening 54h. As a result, the pressure regulating valve 70 is connected to the opening 62h. When the pressure regulating valve 70 is used, the pressure regulating valve 70 is opened when the pressure in the internal space V becomes a predetermined value or more, and the gas in the internal space V can be released to the outside of the power storage module 12.

図4に示されるように、積層方向から見て、セパレータ40の周縁部40aは、第1シール部52が設けられた領域に重なっている。言い換えれば、積層方向に垂直な平面(XY平面)に、セパレータ40及び第1シール部52が積層方向に投影された場合、これらの投影像は重なる(すなわちオーバーラップする)。セパレータ40は、第1シール部52が設けられた領域に達している。セパレータ40の外周端40dは、第1シール部52の外周端52dと内周端52cとの間に位置している。なお、図4では、第1シール部52の構成が容易に理解されるよう、セパレータ40の一部が破断されたように示されている。   As shown in FIG. 4, when viewed from the stacking direction, the peripheral edge 40 a of the separator 40 overlaps the region where the first seal portion 52 is provided. In other words, when the separator 40 and the first seal portion 52 are projected on the plane perpendicular to the stacking direction (XY plane) in the stacking direction, these projected images overlap (ie, overlap). The separator 40 reaches the region where the first seal portion 52 is provided. The outer peripheral end 40 d of the separator 40 is located between the outer peripheral end 52 d and the inner peripheral end 52 c of the first seal portion 52. In FIG. 4, the separator 40 is partially broken so that the configuration of the first seal portion 52 can be easily understood.

電極板34の第1シール部52付近の領域においても、隣り合う2つの電極板34の間にセパレータ40が設けられているため、隣り合う電極板34の未塗工領域は直接に対面しない。隣り合う2つの電極板34において、一方の未塗工領域と、他方の未塗工領域との間に、常にセパレータ40が存在する。第1シール部52に重なるように設けられたセパレータ40は、隣り合う2つの電極板34(特に未塗工領域)が接触して短絡が発生することを防止する。セパレータ40の全周にわたって、外周端40dが、第1シール部52の外周端52dと内周端52cとの間に位置してもよい。セパレータ40の周方向の一部において、外周端40dが、第1シール部52の外周端52dと内周端52cとの間に位置してもよい。セパレータ40の周方向において、セパレータ40が第1シール部52に大きな範囲で重なっているほど、短絡の発生がより確実に防止され得る。   Even in the region near the first seal portion 52 of the electrode plate 34, the separator 40 is provided between the two adjacent electrode plates 34, so that the uncoated region of the adjacent electrode plates 34 does not directly face. In the two adjacent electrode plates 34, the separator 40 always exists between one uncoated region and the other uncoated region. The separator 40 provided so as to overlap the first seal portion 52 prevents two adjacent electrode plates 34 (particularly uncoated areas) from coming into contact with each other and causing a short circuit. The outer peripheral end 40 d may be located between the outer peripheral end 52 d and the inner peripheral end 52 c of the first seal portion 52 over the entire circumference of the separator 40. In a part in the circumferential direction of the separator 40, the outer peripheral end 40 d may be located between the outer peripheral end 52 d and the inner peripheral end 52 c of the first seal portion 52. In the circumferential direction of the separator 40, as the separator 40 overlaps the first seal portion 52 in a larger range, the occurrence of a short circuit can be prevented more reliably.

以上説明したように、蓄電モジュール12によれば、第1枠体61及び第2枠体62によって段差部68が形成されるので、熱プレスを用いずに段差部68を形成することができる。そのため、段差部68を形成する際に段差部68の高さHが変動し難いので、段差部68の高さHを高精度に制御できる。その結果、隣り合う電極板34間の距離を高精度に制御できる。   As described above, according to the power storage module 12, the stepped portion 68 is formed by the first frame body 61 and the second frame body 62, and thus the stepped portion 68 can be formed without using hot press. Therefore, when the stepped portion 68 is formed, the height H of the stepped portion 68 is unlikely to fluctuate, so that the height H of the stepped portion 68 can be controlled with high accuracy. As a result, the distance between the adjacent electrode plates 34 can be controlled with high accuracy.

また、第1枠体61の内周端61cが第2枠体62の内周端62cよりも内側に配置されているので、枠体60が電極板34の周縁部34aに接合された状態において、セパレータ40を第1枠体61上に載置する際に障害物がない。そのため、セパレータ40を段差部68に容易に配置することができる。   In addition, since the inner peripheral end 61 c of the first frame 61 is disposed on the inner side than the inner peripheral end 62 c of the second frame 62, the frame 60 is joined to the peripheral edge 34 a of the electrode plate 34. When the separator 40 is placed on the first frame 61, there is no obstacle. Therefore, the separator 40 can be easily disposed on the stepped portion 68.

次に、図5及び図6を参照して、実施形態に係る蓄電モジュールの製造方法について説明する。この方法により、上述の蓄電モジュール12を製造することができる。   Next, with reference to FIG.5 and FIG.6, the manufacturing method of the electrical storage module which concerns on embodiment is demonstrated. By this method, the above-described power storage module 12 can be manufactured.

(準備工程)
まず、図5(a)〜図5(c)に示されるように、バイポーラ電極32と、電極板34の周縁部34aに接合された第1枠体61と、第1枠体61上に配置された第2枠体62と、セパレータ40とを有する電極ユニットUを準備する。第1枠体61の内周端61cと第2枠体62の内周端62cとが電極板34の厚み方向(積層方向)に交差する方向において互いに異なる位置にあることによって段差部68が形成されている。段差部68には、セパレータ40が配置される。
(Preparation process)
First, as shown in FIGS. 5A to 5C, the bipolar electrode 32, the first frame body 61 joined to the peripheral edge 34 a of the electrode plate 34, and the first frame body 61 are arranged. An electrode unit U having the second frame body 62 and the separator 40 is prepared. A stepped portion 68 is formed by the inner peripheral end 61c of the first frame 61 and the inner peripheral end 62c of the second frame 62 being at different positions in the direction intersecting the thickness direction (stacking direction) of the electrode plate 34. Has been. The separator 40 is disposed at the stepped portion 68.

電極ユニットUは例えば以下のように準備される。まず、図5(a)に示されるように、電極板34の第1面34cに正極36を形成し、電極板34の第2面34dに負極38を形成して、バイポーラ電極32を得る。次に、図5(a)に示されるように、電極板34の周縁部34aに第1枠体61を接合する。第1枠体61は、例えば電極板34の第2面34dに熱板を押し付けて熱プレスすることによって、電極板34の第1面34cに溶着される。これにより、第1枠体61と電極板34の周縁部34aとの間がシールされる。次に、図5(b)に示されるように、第1枠体61上に第2枠体62を載置する。これにより、段差部68が形成される。第2枠体62は、部分的に第1枠体61に溶着されるが、第1枠体61と第2枠体62との間はシールされていない。第2枠体62が第1枠体61に固定されることによって、第2枠体62が第1枠体61に対して位置ずれすることが抑制される。次に、図5(c)に示されるように、セパレータ40を段差部68に配置する。   The electrode unit U is prepared as follows, for example. First, as shown in FIG. 5A, the positive electrode 36 is formed on the first surface 34 c of the electrode plate 34, and the negative electrode 38 is formed on the second surface 34 d of the electrode plate 34 to obtain the bipolar electrode 32. Next, as shown in FIG. 5A, the first frame body 61 is joined to the peripheral edge 34 a of the electrode plate 34. The first frame 61 is welded to the first surface 34c of the electrode plate 34, for example, by pressing the hot plate against the second surface 34d of the electrode plate 34 and performing hot pressing. Thereby, the space between the first frame body 61 and the peripheral edge portion 34a of the electrode plate 34 is sealed. Next, as shown in FIG. 5B, the second frame body 62 is placed on the first frame body 61. Thereby, the step part 68 is formed. The second frame body 62 is partially welded to the first frame body 61, but the space between the first frame body 61 and the second frame body 62 is not sealed. By fixing the second frame body 62 to the first frame body 61, the second frame body 62 is prevented from being displaced with respect to the first frame body 61. Next, as shown in FIG. 5C, the separator 40 is disposed on the stepped portion 68.

第2枠体62を第1枠体61上に載置した後、第1枠体61を電極板34の周縁部34aに接合してもよい。この場合、第1枠体61を電極板34の周縁部34aに接合する前に段差部68が形成される。   After placing the second frame body 62 on the first frame body 61, the first frame body 61 may be joined to the peripheral edge 34 a of the electrode plate 34. In this case, the stepped portion 68 is formed before the first frame body 61 is joined to the peripheral edge portion 34 a of the electrode plate 34.

(積層工程)
次に、図6に示されるように、複数のバイポーラ電極32がセパレータ40を介して積層されるように、電極ユニットUを積層する。これにより、1つの電極ユニットUの第2枠体62上に隣の電極ユニットUの第1枠体61が載置される。積層方向において交互に積層された第1枠体61及び第2枠体62は、第1シール部52を構成する。
(Lamination process)
Next, as shown in FIG. 6, the electrode unit U is stacked such that the plurality of bipolar electrodes 32 are stacked via the separator 40. Thus, the first frame 61 of the adjacent electrode unit U is placed on the second frame 62 of one electrode unit U. The first frame body 61 and the second frame body 62 that are alternately stacked in the stacking direction constitute a first seal portion 52.

(シール工程)
次に、図3に示されるように、隣り合う第1枠体61間をシールする。本実施形態では、第1シール部52の外周端52dの外側に第2シール部54を形成する。第2シール部54は、第1枠体61に接合され、隣り合う第1枠体61間をシールする。第2シール部54は、第2枠体62にも接合されるが、第2枠体62に接合されなくてもよい。第2シール部54は、例えば射出成形等により形成される。例えば、モールド内に、流動性を有する第2シール部54の樹脂材料を流し込むことによって、第2シール部54が形成され得る。第2シール部54は、例えば筒状の樹脂部材を第1シール部52の外周端52dに溶着することによって形成されてもよい。溶着では、例えば第1シール部52と第2シール部54との間に熱板を挟んで第1シール部52及び第2シール部54を加熱した後、熱板を抜いて第1シール部52と第2シール部54とが溶着される。
(Sealing process)
Next, as shown in FIG. 3, the space between the adjacent first frame bodies 61 is sealed. In the present embodiment, the second seal portion 54 is formed outside the outer peripheral end 52 d of the first seal portion 52. The second seal portion 54 is joined to the first frame body 61 and seals between the adjacent first frame bodies 61. The second seal portion 54 is also joined to the second frame body 62, but may not be joined to the second frame body 62. The second seal portion 54 is formed by, for example, injection molding. For example, the second seal portion 54 can be formed by pouring a resin material of the second seal portion 54 having fluidity into the mold. The second seal portion 54 may be formed, for example, by welding a cylindrical resin member to the outer peripheral end 52d of the first seal portion 52. In welding, for example, the first seal portion 52 and the second seal portion 54 are sandwiched between the first seal portion 52 and the second seal portion 54, and then the first seal portion 52 and the second seal portion 54 are heated. And the second seal portion 54 are welded.

(注液及び封止工程)
次に、注液口等を通じて、樹脂部50内に電解液を注入する。電解液を注入した後、注液口を封止することによって、蓄電モジュール12が製造される。
(Liquid injection and sealing process)
Next, an electrolytic solution is injected into the resin portion 50 through a liquid injection port or the like. After injecting the electrolytic solution, the storage module 12 is manufactured by sealing the injection port.

その後、図1に示されるように、導電板14を介して複数の蓄電モジュール12を積層する。積層方向の両端に位置する導電板14にはそれぞれ正極端子24及び負極端子26が予め接続されている。その後、積層方向の両端に、絶縁フィルム22を介して一対の拘束プレート16A,16Bをそれぞれ配置し、ボルト18及びナット20を用いて、拘束プレート16A,16B同士を連結する。このようにして、図1に示される蓄電装置10が製造される。   Thereafter, as shown in FIG. 1, a plurality of power storage modules 12 are stacked via the conductive plate 14. A positive electrode terminal 24 and a negative electrode terminal 26 are connected in advance to the conductive plates 14 located at both ends in the stacking direction. Then, a pair of restraint plates 16A and 16B are respectively arranged at both ends in the stacking direction via the insulating film 22, and the restraint plates 16A and 16B are connected to each other using the bolt 18 and the nut 20. In this way, the power storage device 10 shown in FIG. 1 is manufactured.

上述の蓄電モジュール12の製造方法によれば、第1枠体61及び第2枠体62によって段差部68が形成されるので、熱プレスを用いずに段差部68を形成することができる。そのため、段差部68を形成する際に段差部68の高さHが変動し難いので、段差部68の高さHを高精度に制御できる。   According to the method for manufacturing the power storage module 12 described above, the stepped portion 68 is formed by the first frame body 61 and the second frame body 62, and therefore the stepped portion 68 can be formed without using hot pressing. Therefore, when the stepped portion 68 is formed, the height H of the stepped portion 68 is unlikely to fluctuate, so that the height H of the stepped portion 68 can be controlled with high accuracy.

図7は、第1変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す断面図である。図7に示される蓄電モジュール12Aは、第1枠体61と電極板34の外周端34eと第2枠体62の上面62aとの間に空隙V1が形成されていること以外は、図3に示される蓄電モジュール12と同じ構成を備える。蓄電モジュール12Aでは、第1枠体61は電極板34の第1面34cに接合されているが、電極板34の外周端34eに当接していない。第1枠体61の下面61bは第2枠体62の上面62aに当接しているが、当接しなくてもよい。第1枠体61が例えば熱溶着によって電極板34の周縁部34aに接合される際に、第1枠体61を構成する樹脂材料は溶けて下方に垂れる。その結果、第1枠体61は下方に突出する突起61pを有する。   FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a part of the power storage module according to the first modification. The storage module 12A shown in FIG. 7 is similar to FIG. 3 except that a gap V1 is formed between the first frame 61, the outer peripheral edge 34e of the electrode plate 34, and the upper surface 62a of the second frame 62. It has the same configuration as the power storage module 12 shown. In the power storage module 12 </ b> A, the first frame 61 is joined to the first surface 34 c of the electrode plate 34, but is not in contact with the outer peripheral end 34 e of the electrode plate 34. Although the lower surface 61b of the first frame 61 is in contact with the upper surface 62a of the second frame 62, it may not be in contact. When the first frame 61 is joined to the peripheral edge 34a of the electrode plate 34 by, for example, heat welding, the resin material constituting the first frame 61 melts and hangs downward. As a result, the first frame 61 has a protrusion 61p protruding downward.

図8は、第2変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す断面図である。図8に示される蓄電モジュール12Bは、第1枠体61及び第2枠体62に代えて第1枠体161及び第2枠体162を備えること以外は、図3に示される蓄電モジュール12と同じ構成を備える。第1枠体161及び第2枠体162は枠体160を構成している。蓄電モジュール12Bでは、第1枠体161の内周端161cが、第2枠体162の内周端162cよりも外側に配置される。よって、第2枠体162の内周端162cが第1シール部52の内周端52c(図2参照)に相当する。第1枠体161及び第2枠体162によって、枠体160には段差部168が形成されている。段差部168は、第1枠体161の内周端161c及び第2枠体162の下面162bと第2枠体162の内周端162cとによって構成される。段差部168には、セパレータ40が配置される。   FIG. 8 is a cross-sectional view showing a part of the power storage module according to the second modification. The power storage module 12B shown in FIG. 8 includes the power storage module 12 shown in FIG. 3 except that the first frame body 161 and the second frame body 162 are provided instead of the first frame body 61 and the second frame body 62. The same configuration is provided. The first frame body 161 and the second frame body 162 constitute a frame body 160. In the power storage module 12 </ b> B, the inner peripheral end 161 c of the first frame 161 is disposed outside the inner peripheral end 162 c of the second frame 162. Therefore, the inner peripheral end 162c of the second frame 162 corresponds to the inner peripheral end 52c (see FIG. 2) of the first seal portion 52. A stepped portion 168 is formed in the frame 160 by the first frame 161 and the second frame 162. The step portion 168 is configured by an inner peripheral end 161 c of the first frame body 161, a lower surface 162 b of the second frame body 162, and an inner peripheral end 162 c of the second frame body 162. A separator 40 is disposed at the stepped portion 168.

積層方向における段差部168の高さH1は、電極板34の第1面34cから第2枠体162の下面162bまでの距離になる。段差部168の高さH1は、セパレータ40の厚みよりも大きい。段差部168には、セパレータ40の外周端40dを含む周縁部40aが配置される。すなわち、枠体160に形成された段差部168は、枠体160の内方に面しており、セパレータ40の外周端40dを第1シール部52内に配置するための空間を提供している。第2枠体162の下面162bには例えばセパレータ40の周縁部40aが当接している。   The height H1 of the stepped portion 168 in the stacking direction is the distance from the first surface 34c of the electrode plate 34 to the lower surface 162b of the second frame 162. The height H <b> 1 of the stepped portion 168 is larger than the thickness of the separator 40. In the stepped portion 168, a peripheral portion 40a including the outer peripheral end 40d of the separator 40 is disposed. That is, the step portion 168 formed in the frame body 160 faces the inside of the frame body 160 and provides a space for arranging the outer peripheral end 40 d of the separator 40 in the first seal portion 52. . For example, the peripheral edge portion 40a of the separator 40 is in contact with the lower surface 162b of the second frame body 162.

蓄電モジュール12Bでは、電極板34の周縁部34aに枠体160が接合された状態において、セパレータ40の外周端40dは電極板34と第2枠体162との間に挿入される。   In the power storage module 12 </ b> B, the outer peripheral end 40 d of the separator 40 is inserted between the electrode plate 34 and the second frame 162 in a state where the frame body 160 is joined to the peripheral edge 34 a of the electrode plate 34.

図9は、第3変形例に係る蓄電モジュールの一部を示す断面図である。図9に示される蓄電モジュール12Cは、第2シール部54に代えて第2シール部154を備えること以外は、図3に示される蓄電モジュール12と同じ構成を備える。第2シール部154は、例えば第1枠体61の外周端61d及び第2枠体62の外周端62dが互いに溶着されることによって形成される。溶着方法としては、例えば熱板溶着、熱風溶着、レーザ溶着等が挙げられる。熱板溶着では、例えば第1枠体61の外周端61d及び第2枠体62の外周端62dに熱板を押し付けることによって、第2シール部154が形成される。   FIG. 9 is a cross-sectional view showing a part of the power storage module according to the third modification. The power storage module 12C illustrated in FIG. 9 has the same configuration as the power storage module 12 illustrated in FIG. 3 except that the second seal portion 154 is provided instead of the second seal portion 54. The second seal portion 154 is formed, for example, by welding the outer peripheral end 61d of the first frame 61 and the outer peripheral end 62d of the second frame 62 together. Examples of the welding method include hot plate welding, hot air welding, and laser welding. In hot plate welding, for example, the second seal portion 154 is formed by pressing the hot plate against the outer peripheral end 61 d of the first frame 61 and the outer peripheral end 62 d of the second frame 62.

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。実施形態及び各変形例の構成同士は任意に組み合わされ得る。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described in detail, this invention is not limited to the said embodiment. The configurations of the embodiment and each modification may be arbitrarily combined.

12,12A,12B,12C…蓄電モジュール、32…バイポーラ電極、34…電極板、34a…周縁部、34c…第1面、34d…第2面、36…正極、38…負極、40…セパレータ、50…樹脂部、52…第1シール部、60,160…枠体、61,161…第1枠体、61c,161c…内周端、62,162…第2枠体、62c,162c…内周端、62h…開口、68,168…段差部、U…電極ユニット、V…内部空間。   12, 12A, 12B, 12C ... power storage module, 32 ... bipolar electrode, 34 ... electrode plate, 34a ... peripheral edge, 34c ... first surface, 34d ... second surface, 36 ... positive electrode, 38 ... negative electrode, 40 ... separator, 50 ... Resin part, 52 ... First seal part, 60, 160 ... Frame, 61, 161 ... First frame, 61c, 161c ... Inner peripheral edge, 62, 162 ... Second frame, 62c, 162c ... Inside Peripheral end, 62h ... opening, 68,168 ... stepped portion, U ... electrode unit, V ... internal space.

Claims (11)

電極板と前記電極板の第1面に設けられた正極と前記電極板の第2面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極がセパレータを介して積層された蓄電モジュールであって、
前記複数のバイポーラ電極の積層方向に延在し、前記複数のバイポーラ電極を収容する筒状の樹脂部を備え、
前記樹脂部は、前記電極板の周縁部に接合された枠体が前記積層方向に積層された第1シール部を有し、
前記枠体は、前記電極板の前記周縁部に接合された第1枠体と、前記第1枠体上に配置された第2枠体とを有し、
前記第1枠体の内周端と前記第2枠体の内周端とが前記積層方向に交差する方向において互いに異なる位置にあることによって段差部が形成されており、
前記段差部には、前記セパレータが配置される、蓄電モジュール。
A power storage module in which a plurality of bipolar electrodes each including an electrode plate, a positive electrode provided on the first surface of the electrode plate, and a negative electrode provided on the second surface of the electrode plate are stacked via a separator,
Extending in the laminating direction of the plurality of bipolar electrodes, comprising a cylindrical resin portion for accommodating the plurality of bipolar electrodes;
The resin part has a first seal part in which a frame body joined to a peripheral part of the electrode plate is laminated in the lamination direction,
The frame has a first frame joined to the peripheral edge of the electrode plate, and a second frame arranged on the first frame,
The step portion is formed by the inner peripheral end of the first frame and the inner peripheral end of the second frame being at different positions in the direction intersecting the stacking direction,
The power storage module, wherein the separator is disposed at the stepped portion.
前記第1枠体の前記内周端が、前記第2枠体の前記内周端よりも内側に配置されている、請求項1に記載の蓄電モジュール。   The power storage module according to claim 1, wherein the inner peripheral end of the first frame is disposed on an inner side than the inner peripheral end of the second frame. 前記複数のバイポーラ電極と前記樹脂部との間に内部空間が形成されており、
前記第2枠体には、前記積層方向に交差する方向に前記第2枠体を貫通し、前記内部空間と連通する開口が形成されている、請求項1又は2に記載の蓄電モジュール。
An internal space is formed between the plurality of bipolar electrodes and the resin portion,
3. The power storage module according to claim 1, wherein the second frame has an opening penetrating the second frame in a direction intersecting the stacking direction and communicating with the internal space.
前記第1枠体は、熱可塑性エラストマーからなる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。   The power storage module according to any one of claims 1 to 3, wherein the first frame body is made of a thermoplastic elastomer. 前記第2枠体のヤング率は、前記第1枠体のヤング率よりも大きい、請求項1〜4のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。   5. The power storage module according to claim 1, wherein a Young's modulus of the second frame body is larger than a Young's modulus of the first frame body. 前記樹脂部は、前記積層方向に交差する方向において前記第1シール部の外側に設けられた第2シール部を有し、
前記第2シール部を構成する材料は、前記第2枠体を構成する材料と同じである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
The resin portion has a second seal portion provided outside the first seal portion in a direction intersecting the stacking direction,
The material which comprises a said 2nd seal | sticker part is an electrical storage module as described in any one of Claims 1-5 which is the same as the material which comprises a said 2nd frame.
前記第1枠体の線膨張係数は、前記第2枠体の線膨張係数よりも小さい、請求項1〜3のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。   The power storage module according to any one of claims 1 to 3, wherein a linear expansion coefficient of the first frame is smaller than a linear expansion coefficient of the second frame. 前記第1枠体は、樹脂部材と、前記樹脂部材の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する部材とを有する、請求項7に記載の蓄電モジュール。   The power storage module according to claim 7, wherein the first frame body includes a resin member and a member having a linear expansion coefficient smaller than that of the resin member. 前記樹脂部材の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する前記部材は不織布である、請求項8に記載の蓄電モジュール。   The power storage module according to claim 8, wherein the member having a linear expansion coefficient smaller than that of the resin member is a nonwoven fabric. 前記第1枠体を構成する樹脂材料のうち最大の質量百分率を有する樹脂材料が、前記第2枠体を構成する樹脂材料のうち最大の質量百分率を有する樹脂材料と同じである、請求項1〜9のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。   The resin material having the largest mass percentage among the resin materials constituting the first frame is the same as the resin material having the largest mass percentage among the resin materials constituting the second frame. The electrical storage module as described in any one of -9. 電極板と前記電極板の第1面に設けられた正極と前記電極板の第2面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極がセパレータを介して積層された蓄電モジュールの製造方法であって、
前記バイポーラ電極と、前記電極板の周縁部に接合された第1枠体と、前記第1枠体上に配置された第2枠体と、前記セパレータとを有する電極ユニットを準備する工程と、
前記複数のバイポーラ電極が前記セパレータを介して積層されるように、前記電極ユニットを積層する工程と、
隣り合う前記第1枠体間をシールする工程と、
を含み、
前記電極ユニットを準備する工程では、前記第1枠体の内周端と前記第2枠体の内周端とが前記電極板の厚み方向に交差する方向において互いに異なる位置にあることによって段差部が形成されており、前記段差部には、前記セパレータが配置される、蓄電モジュールの製造方法。
A method of manufacturing a power storage module in which a plurality of bipolar electrodes each including an electrode plate, a positive electrode provided on a first surface of the electrode plate, and a negative electrode provided on a second surface of the electrode plate are stacked via a separator. There,
Preparing an electrode unit having the bipolar electrode, a first frame joined to a peripheral portion of the electrode plate, a second frame arranged on the first frame, and the separator;
Laminating the electrode units such that the bipolar electrodes are laminated via the separator;
Sealing between the adjacent first frame bodies;
Including
In the step of preparing the electrode unit, the step portion is formed by the inner peripheral end of the first frame and the inner peripheral end of the second frame being at different positions in the direction intersecting the thickness direction of the electrode plate. Is formed, and the separator is disposed at the step portion.
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