JP2019036264A - 入力装置 - Google Patents

Abstract

【課題】検知感度の低下を招くことなく、また意匠性を損なうことなく、パネル裏面側に配線を引き出すことができる入力装置を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様は、支持基材と、支持基材の上に設けられ、複数の電極部を有するセンサ部と、センサ部の上に樹脂を介して設けられ、加飾層を有する加飾部と、加飾層に沿って設けられた第１導電パターンと、センサ部と加飾部との間に設けられ、電極部と第１導電パターンとを導通させる導通接続部と、を備える入力装置である。この入力装置において、加飾部は支持基材の縁よりも外方に延出する延出部を有し、第１導電パターンは導通接続部の位置から延出部まで引き出されている。
【選択図】図１

Description

本発明は入力装置に関し、特に指などが接近した位置を検知するタッチセンサを備えた入力装置に関する。

入力装置として多く利用されるタッチパネルは、検知領域に指などが接近（以下、接近には接触を含むものとする。）した位置を検出するタッチセンサを備えている。例えば、相互容量方式のタッチパネルにおいては、駆動側の電極と出力側の電極とが設けられており、駆動側の電極にドライブパルスを与え、指などの接近による容量変化を出力側の電極で検知している。

このようなタッチパネルにおいて、検出用の電極との導通を得るためにパネル周縁部分などにはフレキシブル配線基板が接続される。また、タッチパネルの正面側からフレキシブル配線基板が見えないようにしたり、パネル裏面側の回路と接続したりするため、フレキシブル配線基板をパネル裏面側へ引き出すことも行われている。

特許文献１には、導電層を備えるセンサフィルムと、センサフィルムから延出して設けられた引き出し部と、表裏面パネルとを有する入力装置が開示される。この入力装置では、表面パネルおよび裏面パネルがセンサフィルムと一体に樹脂成形されており、表面パネルおよび裏面パネルの少なくとも一方に、引き出し部を支持する支持部が形成されている。

特許文献２には、加飾フィルムとセンサフィルムとを一体成形し、インモールド成型するタッチパネルの製造方法が開示される。このタッチパネルでは、配線引き出し部を基板の側面まで引き出し、スルーホールで裏側へ引き出すようにしている。

特許文献３、４には、樹脂部と、樹脂部内に埋め込まれたタッチセンサと、樹脂部に埋め込まれた保持部と、タッチセンサに接続され、かつ保持部に部分的に固着された外部接続部とを備えた部品モジュールが開示される。この部品モジュールにおいては、外部接続部の導出部が樹脂部から厚み方向に導出している。

特許文献５には、表面と裏面とを有するフィルム基材上において表面と裏面との少なくともいずれかに回路パターンを形成する工程と、回路パターンが形成されたフィルム基材に対して雄型を用いて前記雄型の外面に倣うようにフィルム基材を成形する工程と、回路パターンが形成されたフィルム基材に対して雄型が接する面と反対面に接する金型を用いて反対面を金型に倣うように成形する工程と、を備える静電容量センサーの製造方法が開示される。

特許文献６には、パネルの裏面上に加飾層をスクリーン印刷等で塗布形成した後、その裏面上にセンサー配線層を転写形成し、露光・エッチングによりパターン形成したタッチパネルセンサが開示される。

特開２０１６−１０６３１４号公報 特開２０１４−０５６５６５号公報 特開２０１４−０３５８０５号公報 特開２０１４−０３５８０６号公報 特開２０１４−１７０６３７号公報 特開２０１６−０３１５０３号公報

タッチパネルである入力装置において、タッチセンサと加飾部との間にフレキシブル配線基板を挟んで電極の導通を得る構成では、フレキシブル配線基板の厚さで段差が発生する。入力装置のパネルを樹脂で一体成形する場合、この段差によって加飾部に歪が発生し、外観に影響を及ぼす原因となる。一方、パネルの裏面側へ引き出し配線を接続しやすくするため、パネルの裏面に近い側にタッチセンサを配置することも考えられるが、タッチセンサがパネル表面から遠くなってしまい、検知感度の低下を招く。

本発明は、検知感度の低下を招くことなく、また意匠性を損なうことなく、パネル裏面側に配線を引き出すことができる入力装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様は、支持基材と、支持基材の上に設けられ、複数の電極部を有するセンサ部と、センサ部の上に樹脂を介して設けられ、加飾層を有する加飾部と、加飾層に沿って設けられた第１導電パターンと、センサ部と加飾部との間に設けられ、電極部と第１導電パターンとを導通させる導通接続部と、を備える入力装置である。この入力装置において、加飾部は支持基材の縁よりも外方に延出する延出部を有し、第１導電パターンは導通接続部の位置から延出部まで引き出されている。

このような構成によれば、加飾層を有する加飾部が支持基材の縁よりも外方に延出する延出部を有しているため、加飾層に沿って延出部まで引き出すように設けた第１導電パターンを、センサ部の電極部と導通する外部への引き出し配線として用いることができる。第１導電パターンは薄膜で形成可能であり、引き出し配線としての第１導電パターンがセンサ部と加飾部との間に挟持されていても段差の発生を抑制することができる。センサ部は支持基材の加飾部側に配置されるため、検知感度の低下は避けられる。

上記入力装置において、導通接続部は異方性導電接着剤であってもよい。これにより、センサ部と加飾部とを樹脂で貼り合わせ、加圧することで異方性導電接着剤によって電極と第１導電パターンとを確実に導通させることができる。

上記入力装置において、延出部および第１導電パターンは、支持基材側に屈曲した形状に設けられていてもよい。これにより、電極と導通する第１導電パターンを延出部とともにパネル裏面側へ引き出すことができる。この際、第１導電パターンが内折りになるため、折り曲げによる断線が抑制される。

上記入力装置において、延出部にフレキシブル配線基板が接続されていてもよい。これにより、延出部とともに引き出された第１導電パターンと外部機器（回路）とをフレキシブル配線基板によって取り回し良く接続することができる。

上記入力装置において、加飾層に沿って設けられた接地電極パターンと、加飾層に沿って設けられ、接地電極パターンと導通する第２導電パターンとをさらに備え、第２導電パターンは接地電極パターンとの接続位置から延出部まで引き出されていてもよい。ここで、接地電極パターンは電磁シールドとしての役目を果たす。この接地電極パターンが加飾部に設けられるため、別途のシールド層を設ける必要がなくなる。

本発明によれば、検知感度の低下を招くことなく、パネル裏面側に配線を引き出すことができる入力装置を提供することが可能になる。

本実施形態に係る入力装置を例示する分解斜視図である。 本実施形態に係る入力装置のセンサ部を例示する模式平面図である。 本実施形態に係る入力装置の加飾フィルムを例示する模式平面図である。 本実施形態に係る入力装置の一部の模式断面図である。 参考例を示す模式断面図である。 樹脂を例示する模式平面図である。 延出部の屈曲状態を例示する模式断面図である。 延出部の屈曲状態を例示する模式斜視図である。 他の実施形態を例示する分解斜視図である。 入力装置の適用例を示す模式図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。

（入力装置の構成）
図１は、本実施形態に係る入力装置を例示する分解斜視図である。
図２は、本実施形態に係る入力装置のセンサ部を例示する模式平面図である。

図１に示すように、本実施形態に係る入力装置１は、支持基材１５と、支持基材１５に設けられたセンサ部１０と、センサ部１０と第１方向Ｄ１に重ね合わされた加飾フィルム（加飾部）２０とを備える。加飾フィルム２０の上には表面カバー３０が設けられていてもよい。入力装置１は、例えばタッチパネルである。入力装置１は、液晶などの表示装置１００の上に取り付けられる。なお、本実施形態では、入力装置１において表面カバー３０側を表側（表面側）、表面カバー３０と反対側を裏側（裏面側）とも言うことにする。

センサ部１０は、例えば静電容量式のタッチセンサであり、検知領域ＳＡに指などが接近した場合の静電容量の変化によって位置検出を行う。センサ部１０は、成形樹脂などの支持基材１５の上に配置され、支持基材１５における検知領域ＳＡに設けられた透光性電極部である第１電極１１および第２電極１２とを備える。第１電極１１および第２電極１２は、後述するベースフィルム１１０（図４参照）の上に形成されている。

ベースフィルム１１０は、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（環状オレフィンコポリマー）などの透光性を有する可撓性フィルム、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの硬質の透光性板材などで形成されており、このベースフィルム１１０に透光性電極が形成されることでセンサフィルムが構成される。

第１電極１１はベースフィルム１１０の表面に沿った一方向（例えば、Ｘ方向）に延在し、第２電極１２はベースフィルム１１０の表面に沿い一方向と直交する方向（例えば、Ｙ方向）に延在する。第１電極１１および第２電極１２は互いに絶縁される。本実施形態では、Ｙ方向に所定のピッチで複数の第１電極１１が配置され、Ｘ方向に所定のピッチで複数の第２電極１２が配置される。

第１電極１１および第２電極１２を構成する電極のパターンは各種あるが、本実施形態では、第１電極１１および第２電極１２のそれぞれは複数の島状電極部を有する。各島状電極部は例えば菱形に近い形状を有している。

第１電極１１および第２電極１２は検知領域ＳＡと重なる位置に設けられるため、表示装置１００によって表示される画像を透過できるように透光性を有している。このため、第１電極１１および第２電極１２には透光性導電材料（ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ、導電性ナノ材料、網目状に形成された金属材料など）が用いられる。

ベースフィルム１１０の検知領域ＳＡの外側である周辺エリアには端子部１５５が設けられる。第１電極１１および第２電極１２と導通する引き出しパターン１５０は周辺エリアに延在しており、端子部１５５と接続される。端子部１５５は、後述する第１導電パターン２５１と接続される。

センサ部１０の上（第１電極１１および第２電極１２が形成された側）には、加飾フィルム２０が設けられる。加飾フィルム２０は、透光性を有するベースフィルム２１と、ベースフィルム２１に設けられた加飾層２２とを有する。加飾層２２は検知領域ＳＡの外側である周辺エリアに設けられる。周辺エリアを加飾層２２でカバーすることにより、引き出しパターン１５０や端子部１５５が外側から視認されないようにすることができる。また、加飾層２２によって外観意匠の一部を構成することができる。

加飾フィルム２０は、後述する樹脂５０（図４参照）によってセンサ部１０の上に取り付けられる。樹脂５０は接着層であり、好ましくはＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）などの透光性接着剤が用いられる。ただし、加飾層２２の下側では透光性を有していなくてもよく、着色した樹脂５０を用いてもよい。加飾フィルム２０の上には表面カバー３０が設けられる。表面カバー３０は、ガラスやプラスチックによる透光性を備えた薄板状の部材である。

なお、本実施形態では、支持基材１５、センサ部１０、加飾フィルム２０および表面カバー３０などのパネル状およびフィルム状の部材を第１方向Ｄ１に積層した構成を例示しているが、センサ部１０と加飾フィルム２０とを貼り合わせた部材を、樹脂と一体成形（ＩＭＤ：In-mold Decoration、ＩＭＬ：In-Mold Laminating、ＴＯＭ：Three dimension Overlay Methodなど）して、支持基材１５および表面カバー３０を含む樹脂でセンサ部１０および加飾フィルム２０を覆った積層構造体（平面型、湾曲型など）に成形してもよい。

このような入力装置１においては、加飾フィルム２０の加飾層２２に沿って第１導電パターン２５１が設けられる。第１導電パターン２５１は、センサ部１０の第１電極１１や第２電極１２と導通する導電性パターンである。加飾フィルム２０には支持基材１５の縁よりも外方に延出する延出部２５が設けられており、第１導電パターン２５１は加飾層２２の位置からこの延出部２５の位置まで引き出されている。

図３は、本実施形態に係る入力装置の加飾フィルムを例示する模式平面図である。
図３には、加飾フィルム２０を裏面（センサ部１０と対向する面）からみた平面図が示される。なお、説明の都合上、図３には加飾層２２は符号のみ示しているが、加飾層２２は検知領域ＳＡの外側の周辺エリアに設けられている。
図４は、本実施形態に係る入力装置の一部の模式断面図である。

延出部２５には複数の第１導電パターン２５１と、第１導電パターン２５１を覆う保護層２５３とが設けられている。複数の第１導電パターン２５１のそれぞれの一端にはパッド部２５１ａが設けられ、それぞれの他端にはパッド部２５１ｂが設けられる。加飾フィルム２０においては、ベースフィルム２１のセンサ部１０と向かい合う側に加飾層２２が設けられている。第１導電パターン２５１は、この加飾層２２のセンサ部１０側に設けられる。

一方、センサ部１０においては、ベースフィルム１１０の上に第１電極１１および第２電極１２と導通する引き出しパターン１５０が設けられる。センサ部１０と加飾フィルム２０とが重なることで、加飾フィルム２０の第１導電パターン２５１はセンサ部１０の引き出しパターン１５０と向かい合うことになる。そして、引き出しパターン１５０の端子部１５５と、第１導電パターン２５１のパッド部２５１ａとが導通接続部４０によって接続される。導通接続部４０としては、異方性導電接着剤などが用いられる。

このような接続によって、第１電極１１および第２電極１２から引き出しパターン１５０および導通接続部４０を介して第１導電パターン２５１のパッド部２５１ｂまで導通経路が構成される。第１導電パターン２５１は導通接続部４０の位置から延出部２５に沿って支持基材１５の縁の外方へ引き出されているため、延出部２５を外部（回路）との接続を行うための引き出し用部材として利用できることになる。

第１導電パターン２５１は加飾層２２の上にスクリーン印刷などによって形成されるため、非常に薄膜に形成可能である。例えば、第１導電パターン２５１の厚さは４μｍである。このため、第１導電パターン２５１がセンサ部１０と加飾フィルム２０との間に挟持されていても、第１導電パターン２５１の厚さによる段差はほとんど発生しない。

図５は、参考例を示す模式断面図である。
参考例に示す入力装置２では、引き出しパターン１５０との接続にフレキシブル配線基板８０が用いられる。フレキシブル配線基板８０は、センサ部１０と加飾フィルム２０との間で挟持される。フレキシブル配線基板８０を挟んでいる位置において、フレキシブル配線基板８０の導電パターン８２と、センサ部１０の引き出しパターン１５０とが導通接続部４０によって接続される。

フレキシブル配線基板８０は、ポリイミド等の可撓性基材８１に導電パターン８２と、導電パターン８２を覆うカバーフィルム８３とが設けられた構成を有する。可撓性基材８１の厚さは２０μｍ程度であり、フレキシブル配線基板８０の全体の厚さは６５μｍ程度となる。このような厚さを有するフレキシブル配線基板８０をセンサ部１０と加飾フィルム２０との間で挟持すると、厚さの影響で加飾フィルム２０に段差ｄが発生する。このような段差ｄによって加飾フィルム２０に歪が発生し、外観に影響を及ぼすことになる。

一方、本実施形態に係る入力装置１では、フレキシブル配線基板８０のような厚さを有する基材を挟持しないため、加飾フィルム２０に段差は発生しない。外部への引き出し配線部材として、加飾層２２に沿って延出部２５まで引き出された第１導電パターン２５１を用いるため、加飾フィルム２０にはほとんど段差は発生しないことになる。特に、入力装置１の表面カバー３０などをセンサ部１０および加飾フィルム２０と一体成形する場合であっても、加飾フィルム２０に段差による歪が発生せず、意匠性に影響を及ぼすことはない。

しかも、加飾フィルム２０の一部（延出部２５）を引き出し配線部材として利用できるため、別部品としてフレキシブル配線基板８０を用いる必要がなく、部品点数の削減を図ることができる。

また、センサ部１０は支持基材１５の加飾フィルム２０側に配置されるため、センサ部１０を支持基材１５の裏面側や裏面と近い位置に設ける場合に比べて検知感度の低下を抑制することができる。

本実施形態に係る入力装置１において、加飾層２２に沿って接地電極パターン６０（図３参照）が設けられていてもよい。接地電極パターン６０は、例えば検知領域ＳＡの周辺エリアにおける加飾層２２と重なる位置に設けられる。接地電極パターン６０は、例えばメッシュ状のパターンを有する。加飾フィルム２０の延出部２５には第２導電パターン２５２が設けられており、この第２導電パターン２５２と接地電極パターン６０と導通している。

第２導電パターン２５２は接地電位となっている。これにより接地電極パターン６０は電磁シールドとしての役目を果たす。この接地電極パターン６０が加飾フィルム２０に設けられるため、別途のシールド層を設ける必要がなくなる。

図６は、樹脂５０を例示する模式平面図である。
樹脂５０はセンサ部１０と加飾フィルム２０との間に設けられ、両者を貼り合わせるための接着層となる。樹脂５０はシート状になっており、樹脂５０を加熱加圧することによってセンサ部１０と加飾フィルム２０とが貼り合わされる。加熱加圧する前のシート状において、樹脂５０には孔５０ｈが設けられている。孔５０ｈは例えば矩形状に設けられる。

樹脂５０によってセンサ部１０と加飾フィルム２０とを貼り合わせる際、先ず、センサ部１０の上にシート状の樹脂５０を載置する。この際、孔５０ｈの内側に引き出しパターン１５０の端子部１５５が配置される。次に、孔５０ｈ内の端子部１５５に導通接続部４０である例えば異方性導電接着剤を塗布する。次いで、この状態で加飾フィルム２０を樹脂５０の上に載置する。これにより、孔５０ｈ内において加飾フィルム２０の第１導電パターン２５１のパッド部２５１ａと、端子部１５５とが導通接続部４０によって接続される。

この状態で樹脂５０を間に挟んだセンサ部１０と加飾フィルム２０とを加熱加圧すると、両者が樹脂５０で貼り合わされた積層構造体が構成される。樹脂５０に孔５０ｈを設けておくことで、樹脂５０によって遮られることなく導通接続部４０によって端子部１５５とパッド部２５１ａとを確実に導通接続させることができる。ここで、加飾フィルム２０における加飾層２２の形成領域と非形成領域との全体にわたって樹脂５０が形成される場合には、樹脂５０として透光性樹脂を用いることが好ましい。ただし、加飾フィルム２０における加飾層２２の形成領域では着色された遮光性の樹脂５０を用いてもよい。この場合は、加飾フィルム２０の加飾層２２の非形成領域には透光性樹脂、加飾層２２の形成領域には着色樹脂を用いることができる。さらに、加飾フィルム２０の全体にわたり加飾層２２が形成されている場合には、樹脂５０として透光性樹脂および着色樹脂のどちらを使用してもよい。

図７は、延出部の屈曲状態を例示する模式断面図である。
図８は、延出部の屈曲状態を例示する模式斜視図である。なお、図８には、図７に示されない表示装置１００および表面カバー３０が示される。
支持基材１５の縁から外方に延出した延出部２５および第１導電パターン２５１は、支持基材１５側に屈曲した形状にすることができる。この屈曲によって第１導電パターン２５１は延出部２５の内側で屈曲することになる。これにより、延出部２５は第１導電パターン２５１とともに支持基材１５の裏側に引き出される。第１導電パターン２５１が内折りにされる場合、外折りの場合に比べて折り曲げによる断線が抑制される。

また、図８に示すように、延出部２５とともに延出する表面カバー３０を屈曲させてもよい。また、延出部２５には、別途フレキシブル配線基板８０を接続してもよい。これにより、延出部２５とともに引き出された第１導電パターン２５１と図示しない外部機器（回路）とをフレキシブル配線基板８０によって取り回し良く接続することができる。

（他の実施形態）
図９は、他の実施形態を例示する分解斜視図である。
図９に示す入力装置１Ｂでは、加飾フィルム２０のほぼ全面に加飾層２２が設けられている。加飾層２２の一部には、ボタン表示部２２１が設けられる。ボタン表示部２２１は、加飾層２２の光透過率を調整した部分でもよいし、他の部分と色や形状（模様）を変えた部分でもよいし、加飾層２２が設けられていない透光（例えば、透明）部分でもよい。

センサ部１０の加飾フィルム２０とは反対側には、表示装置１００および光源２００の少なくともいずれかが設けられる。例えば、ボタン表示部２２１が加飾層２２の光透過率を調整した部分であったり、他の部分と色や形状（模様）を変えた部分であったりした場合には光源２００が用いられる。すなわち、光源２００をバックライトとして利用して、ボタン表示部２２１を他の部分と変えて表示させる。また、ボタン表示部２２１が透光部分である場合には、表示装置１００が用いられる。これにより、表示装置１００の表示画像をボタン表示部２２１に映し出すことができる。なお、ボタン表示部２２１が透光部分である場合に光源２００を用いてもよい。この場合、光源２００から放出される光をボタン表示部２２１から透過させることができる。

（適用例）
図１０は、入力装置の適用例を示す模式図である。
図１０には、自動車等の移動体ＶのインストルメントパネルＰおよびフロアコンソールＣに本実施形態の入力装置１、１Ｂを適用した例が示される。
入力装置１、１Ｂのセンサ部１０は、インストルメントパネルＰからフロアコンソールＣにかけて連続して設けられていてもよいし、インストルメントパネルＰの部分と、フロアコンソールＣの部分とに分割されていてもよい。分割されている場合には、加飾フィルム２０の延出部２５によって分割されたセンサ部１０の導通を得るようにしてもよい。

例えば、インストルメントパネルＰには加飾フィルム２０の加飾層２２が設けられていない部分（非形成領域２２ｂ）があり、ここに表示装置１００が配置される。表示装置１００の上にはセンサ部１０が設けられ、タッチパネルとして機能する。図１０に示される例では、インストルメントパネルＰやフロアコンソールＣには加飾層２２によるボタン表示部２２１が設けられ、これらのボタン表示部２２１の裏面側にセンサ部１０および表示装置１００または光源２００が設けられている。これにより、加飾層２２のボタン表示部２２１には所望の意匠を表示することが実現され、そのボタン表示部２２１をタッチすることで各種の操作を行うことができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、検知感度の低下を招くことなく、また意匠性を損なうことなく、支持基材１５の裏面側に配線を引き出すことができる入力装置１を提供することが可能となる。

なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、移動体Ｖは自動車以外であってもよく、航空機、船舶、バイクなどが例示される。また、入力装置は携帯端末、パーソナルコンピュータ、家電品、工作機械などの各種機器の入力部として用いることが可能である。

１，１Ｂ，２…入力装置
１０…センサ部
１１…第１電極
１２…第２電極
１５…支持基材
２０…加飾フィルム
２１…ベースフィルム
２２…加飾層
２２ｂ…非形成領域
２５…延出部
３０…表面カバー
４０…導通接続部
５０…樹脂
５０ｈ…孔
６０…接地電極パターン
８０…フレキシブル配線基板
８１…可撓性基材
８２…導電パターン
８３…カバーフィルム
１００…表示装置
１１０…ベースフィルム
１５０…引き出しパターン
１５５…端子部
２００…光源
２２１…ボタン表示部
２５１…第１導電パターン
２５１ａ，２５１ｂ…パッド部
２５２…第２導電パターン
２５３…保護層
Ｃ…フロアコンソール
Ｄ１…第１方向
Ｐ…インストルメントパネル
ＳＡ…検知領域
Ｖ…移動体
ｄ…段差

Claims (5)

1. 支持基材と、
   前記支持基材の上に設けられ、複数の電極部を有するセンサ部と、
   前記センサ部の上に樹脂を介して設けられ、加飾層を有する加飾部と、
   前記加飾層に沿って設けられた第１導電パターンと、
   前記センサ部と前記加飾部との間に設けられ、前記電極部と前記第１導電パターンとを導通させる導通接続部と、
   を備え、
   前記加飾部は前記支持基材の縁よりも外方に延出する延出部を有し、
   前記第１導電パターンは前記導通接続部の位置から前記延出部まで引き出された入力装置。
2. 前記導通接続部は異方性導電接着剤である、請求項１記載の入力装置。
3. 前記延出部および前記第１導電パターンは前記支持基材側に屈曲した形状に設けられた、請求項１または２に記載の入力装置。
4. 前記延出部にフレキシブル配線基板が接続された、請求項１から３のいずれか１項に記載の入力装置。
5. 前記加飾層に沿って設けられた接地電極パターンと、
   前記加飾層に沿って設けられ、前記接地電極パターンと導通する第２導電パターンと、
   をさらに備え、
   前記第２導電パターンは前記接地電極パターンとの接続位置から前記延出部まで引き出された請求項１から４のいずれか１項に記載の入力装置。