JP2019016709A - Cooling device, exhaust purification device and automobile - Google Patents
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Abstract
【課題】小型で効率よく冷却することのできる冷却装置を提供する。【解決手段】ベース部の一方の面に複数のフィンが形成されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの前記フィンに冷媒を供給する冷媒供給部と、を有し、前記フィンの表面には、撥水領域と親水領域とが形成されており、前記親水領域は、前記フィンの前記ベース部側に、前記撥水領域は前記ベース部から離れた側に形成されていることを特徴とする冷却装置により上記課題を解決する。【選択図】図1An object of the present invention is to provide a cooling device that is small in size and capable of cooling efficiently. The fin includes a heat sink having a plurality of fins formed on one surface of a base, and a coolant supply unit that supplies a coolant to the fins of the heat sink. And a hydrophilic region, wherein the hydrophilic region is formed on the base portion side of the fin, and the water-repellent region is formed on a side remote from the base portion. Solve the problem. [Selection diagram] Fig. 1
Description
本発明は、冷却装置、排気浄化装置及び自動車に関するものである。 The present invention relates to a cooling device, an exhaust purification device, and an automobile.
半導体素子等が搭載されている装置では、動作させることにより発熱することが、一般的に知られている。このような装置や半導体素子が発熱し高温となった場合には、半導体素子等において誤動作が生じたり、故障の原因となるため、冷却装置を取り付け高温となることを抑制する方法がとられている。このような冷却装置としては、様々なものが存在している。 It is generally known that a device on which a semiconductor element or the like is mounted generates heat when operated. When such devices or semiconductor elements generate heat and become high temperature, malfunctions may occur in the semiconductor elements, etc., or they may cause failure. Yes. There are various kinds of such cooling devices.
このような冷却装置においては、小型で効率よく冷却することのできるものが求められている。 Such a cooling device is required to be small and capable of cooling efficiently.
本実施の形態の一観点によれば、ベース部の一方の面に複数のフィンが形成されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの前記フィンに冷媒を供給する冷媒供給部と、を有し、前記フィンの表面には、撥水領域と親水領域とが形成されており、前記親水領域は、前記フィンの前記ベース部側に、前記撥水領域は前記ベース部から離れた側に形成されていることを特徴とする。 According to an aspect of the present embodiment, the heat sink includes a heat sink having a plurality of fins formed on one surface of the base portion, and a refrigerant supply unit that supplies a refrigerant to the fin of the heat sink. A water repellent region and a hydrophilic region are formed on the surface, the hydrophilic region is formed on the base portion side of the fin, and the water repellent region is formed on the side away from the base portion. Features.
開示の冷却装置によれば、小型であって、効率よく冷却することが可能となる。 The disclosed cooling device is small in size and can be efficiently cooled.
実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。 The form for implementing is demonstrated below. In addition, about the same member etc., the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.
〔第1の実施の形態〕
第1の実施における冷却装置及び排気浄化装置について説明する。本実施における排気浄化装置は、ディーゼルエンジン等の排気ガスより、PM(Particulate matter)等の微粒子を捕集するDPF(Diesel Particulate Filter)を有している。DPFに堆積したPM等の微粒子は、マイクロ波発生器において発生させたマイクロ波を照射し、加熱して除去することにより、再生することができる。本実施の形態における冷却装置は、このようなマイクロ波発生器等を冷却するために用いられる。
[First Embodiment]
The cooling device and the exhaust purification device in the first implementation will be described. The exhaust emission control device in this embodiment has a DPF (Diesel Particulate Filter) that collects particulates such as PM (Particulate matter) from exhaust gas from a diesel engine or the like. Fine particles such as PM deposited on the DPF can be regenerated by irradiating with microwaves generated by a microwave generator and heating to remove them. The cooling device in the present embodiment is used to cool such a microwave generator and the like.
現在、排気に含まれるPM等の微粒子を捕集する装置として、DPFが用いられた排気浄化装置が実用化されている。このような排気浄化装置は、使用によりDPFにPM等の微粒子が堆積するため、DPFを再生することが求められる。DPFを再生する方法としては、例えば、マイクロ波加熱装置から放射されたマイクロ波を用いる方法がある。具体的には、マイクロ波発生器においてマイクロ波を発生させ、発生させたマイクロ波をDPFに照射することにより、DPFに堆積しているPM等の微粒子を加熱し燃焼させて、DPFの再生を行う。 Currently, exhaust gas purification devices using DPF have been put into practical use as devices for collecting particulates such as PM contained in exhaust gas. Such an exhaust purification device is required to regenerate the DPF because particulates such as PM accumulate on the DPF when used. As a method for regenerating the DPF, for example, there is a method using a microwave radiated from a microwave heating device. Specifically, the microwave generator generates microwaves and irradiates the generated microwaves to the DPF, thereby heating and burning particulates such as PM deposited on the DPF to regenerate the DPF. Do.
DPFは、ディーゼルエンジンが搭載されたバスやトラック等の排気系内部に取り付けられており、マイクロ波発生器において発生させたマイクロ波を効率よくDPFに照射するため、マイクロ波発生器はDPFの近くに設置されている。しかしながら、DPFの再生は、DPFに堆積しているPM等の微粒子をマイクロ波により加熱して除去することにより行われるため、DPFの周辺は高温になりやすく、マイクロ波発生器の周囲は100℃以上になる場合がある。また、マイクロ波発生器には、高出力のマイクロ波を得るために増幅回路が設けられており、マイクロ波を連続波(CW:Continuous Wave)として発生させた場合、増幅回路を形成している半導体素子等の温度が上昇する。 The DPF is installed inside an exhaust system such as a bus or truck on which a diesel engine is mounted. The microwave generator irradiates the DPF efficiently with the microwave generated by the microwave generator. Is installed. However, since the regeneration of the DPF is performed by removing particulates such as PM deposited on the DPF by heating with a microwave, the periphery of the DPF is likely to become a high temperature, and the periphery of the microwave generator is 100 ° C. May be more. Further, the microwave generator is provided with an amplifier circuit for obtaining a high-output microwave. When the microwave is generated as a continuous wave (CW), the amplifier circuit is formed. The temperature of the semiconductor element etc. rises.
このように、半導体素子等の温度が上昇すると、半導体素子等の動作が不安定となり、安定して所望のマイクロ波は発生させることができなくなったり、半導体素子等の寿命を短くする場合があり、更には、半導体素子等自体が破壊されてしまうおそれがある。このため、マイクロ波発生器を冷却する必要がある。マイクロ波発生器を簡易に冷却する方法としては、外気を当てて冷却する空冷が考えられるが、空冷の場合、真夏等では外気の温度も高くなるため、マイクロ波発生器を十分には冷却をすることができない。また、比較的冷却能力の高い方法として水冷が考えられるが、この場合、水冷用の配管等を設ける必要があるため、これらをトラックやバスなどの排気系近傍に設置することは困難である。 As described above, when the temperature of the semiconductor element or the like rises, the operation of the semiconductor element or the like becomes unstable, and a desired microwave cannot be generated stably or the life of the semiconductor element or the like may be shortened. Furthermore, the semiconductor element itself may be destroyed. For this reason, it is necessary to cool the microwave generator. A simple method of cooling the microwave generator is to cool it by applying outside air. However, in the case of air cooling, the temperature of the outside air becomes high in midsummer, so the microwave generator should be sufficiently cooled. Can not do it. In addition, although water cooling can be considered as a method having a relatively high cooling capacity, it is difficult to install these in the vicinity of an exhaust system such as a truck or a bus because it is necessary to provide piping for water cooling.
従って、小型で、マイクロ波発生器を効率よく冷却することのできる冷却装置が求められている。 Accordingly, there is a need for a cooling device that is small and can efficiently cool the microwave generator.
(冷却装置)
次に、第1の実施の形態における冷却装置について図1に基づき説明する。本実施の形態における冷却装置100は、ディーゼルエンジンにおいて発生した排気を浄化する排気浄化装置50に取り付けられている。排気浄化装置50には、筐体部20内にDPF等により形成された微粒子捕集部10が取り付けられており、更に、マイクロ波を発生させるマイクロ波発生器30を有している。DPFは、例えば、隣り合う通気口が交互に閉じられたハニカム構造により形成されており、排気は入口の通気口とは異なる通気口より排出される。
(Cooling system)
Next, the cooling device in the first embodiment will be described with reference to FIG. The
筐体部20は、ステンレス等の金属材料により形成されており、微粒子捕集部10の周囲を覆っている。筐体部20には、排気が入る吸入部21と浄化された排気が排出される排出部22とを有している。この排気浄化装置50では、エンジン等からの排気ガス等の排気は、破線矢印Aに示される方向より、吸入部21から筐体部20内に入る。筐体部20内に入った排気ガス等の排気は、微粒子捕集部10を通ることにより浄化され、排出部22より破線矢印Bに示される方向に排出される。
The
マイクロ波発生器30は、300MHz〜6GHzの電磁波、例えば、2.45GHzのマイクロ波を発生させることができる。マイクロ波発生器30では、微粒子捕集部10を加熱するために必要な高い出力のマイクロ波を発生させるため、窒化物半導体により形成された半導体素子が用いられている。この排気浄化装置50では、マイクロ波発生器30において発生したマイクロ波を微粒子捕集部10に照射することにより、微粒子捕集部10に堆積しているPM等の微粒子を加熱し、酸化等することにより除去する。
The
微粒子捕集部10に堆積しているPM等の微粒子を燃焼させて除去する際には、PM等の微粒子を加熱するため、マイクロ波発生器30においてマイクロ波を発生させて照射する。上述したように、マイクロ波発生器30において発生させたマイクロ波を効率よく微粒子捕集部10に照射するためには、微粒子捕集部10の近くにマイクロ波発生器30を設置することが好ましい。このように、微粒子捕集部10の近くにマイクロ波発生器30を設置した場合、PM等の微粒子を除去するため、微粒子捕集部10にマイクロ波を照射すると、微粒子捕集部10は高温となるため、この熱がマイクロ波発生器30に伝わる場合がある。また、PM等の微粒子を除去する際には、マイクロ波発生器30内ではマイクロ波を発生させるための半導体素子が動作するため発熱する。従って、マイクロ波発生器30の内と外の双方より熱が加わる。
When the particulates such as PM deposited on the
本実施の形態における冷却装置100は、ヒートシンク110、風洞部120、ファン130、冷媒噴射部140、コンプレッサ150、冷媒タンク160、温度測定部170、制御部180等を有している。
The
ヒートシンク110は、マイクロ波発生器30と接触しており、ヒートシンク110及びマイクロ波発生器30は、風洞部120内の空間121に設置されている。風洞部120の風上には、ファン130が設けられており、破線矢印Cから破線矢印Dに示す方向に風を流すことができる。冷媒噴射部140は、冷媒を供給する冷媒供給部であり、冷媒となる水をヒートシンク110に向けて噴射するためのものであり、圧縮空気を発生させるコンプレッサ150及び冷媒である水を貯蔵するための冷媒タンク160が接続されている。更に、ヒートシンク110において、マイクロ波発生器30と接触する側には、ヒートシンク110の温度を測定するための温度測定部170が設けられており、冷媒噴射部140及び温度測定部170は、制御部180に接続されている。尚、本実施の形態においては、コンプレッサ150及び冷媒タンク160が制御部180に接続されているものであってもよい。また、温度測定部170は、マイクロ波発生器30の内部に設けられており、マイクロ波発生器30の温度を測定するものであってもよい。
The
(ヒートシンク)
次に、本実施の形態における冷却装置のヒートシンク110について、図2に基づき説明する。このヒートシンク110は、ベース部111と、ベース部111の一方の面111aに対して略垂直に延びるように複数設けられたフィン112とを有している。ヒートシンク110は、全体がアルミニウム(Al)または銅(Cu)等の熱伝導の高い金属材料により形成されている。また、ヒートシンク110のフィン112の上部の撥水領域112aは、表面が撥水処理がなされている。具体的には、撥水領域112aの表面には、フッ素系樹脂膜が形成されていたり、水をはじくような表面の微細加工処理が施されている。また、ヒートシンク110のフィン112の下部の親水領域112b及びベース部111は、親水処理がなされている。具体的には、親水領域112b及びベース部111の表面には、酸化チタン膜等が形成されていたり、ウェットエッチング等の化学エッチングがなされていたり、ブラスト処理が施されている。尚、本願においては、水の接触角が90°以上である領域を撥水領域とし、水の接触角が90°未満である領域を親水領域とする。
(heatsink)
Next, the
本実施の形態においては、ヒートシンク110のフィン112のベース部111側に、親水領域112bが形成されており、ベース部111より離れた側に撥水領域112aが形成されている。
In the present embodiment, a
本実施の形態においては、ヒートシンク110は、アルミニウムにより形成されており、幅Wが25mm、長さLが25mm、高さHが15mmであり、フィン112は、高さHfが13mm、厚さWfが0.5mmで形成されている。図2では、フィン112が7枚設けられているものが示されているが、フィン112の枚数は、この枚数に限定されるものではない。本実施の形態においては、ヒートシンク110のフィン112の上部の撥水領域112aは、表面に厚さが5μmのフッ素系樹脂膜が形成されており、水の接触角が約110°となるように形成されている。また、ヒートシンク110のフィン112の下部の親水領域112b及びベース部111は、アルミナの微粒子を用いたブラスト処理がなされており、水の接触角が約70°〜80°となるように形成されている。尚、ブラスト処理に用いる微粒子としては、アルミナ以外には、酸化シリコン、氷、ドライアイス等が挙げられる。
In the present embodiment, the
ヒートシンク110は、マイクロ波発生器30の上に設置されており、ヒートシンク110のベース部111の他方の面111bが、マイクロ波発生器30と接触している。これにより、マイクロ波発生器30において発生した熱はヒートシンク110のフィン112より放熱することができる。
The
(冷却)
本実施の形態においては、冷媒である水を噴射する冷媒噴射部140は、ヒートシンク110のフィン112の上方に設置されており、ヒートシンク110のフィン112に向けて水を噴射することができる。尚、重力が働く方向は、上から下に向かう方向であるものとする。ヒートシンク110のフィン112は、上が撥水領域112a、下が親水領域112bとなるように設置されており、重力が働く方向は、撥水領域112aから親水領域112bに向かう方向となる。本願においては、冷媒噴射部140を冷媒供給部と記載する場合がある。
(cooling)
In the present embodiment,
本実施の形態においては、冷媒噴射部140より、ヒートシンク110のフィン112に向けて粒径が100μm〜200μmの霧状の水を全体的に吹き付ける。具体的には、ヒートシンク110においてベース部111が設けられている側とは反対側となる上側よりフィン112に水が供給される。尚、供給される水は液滴状であってもよいが、フィン112への付着等の観点より霧状であることがより好ましい。
In the present embodiment, mist-like water having a particle diameter of 100 μm to 200 μm is sprayed from the
冷媒噴射部140よりヒートシンク110のフィン112に向けて吹き付けられた霧状の水は、フィン112の上部の撥水領域112aに付着するが、撥水領域112aは撥水処理がなされているため水ははじかれ、重力により下に向かって流れる。ヒートシンク110のフィン112の上部の撥水領域112aの下には、フィン112の下部の親水領域112bが形成されており、フィン112の上部の撥水領域112aではじかれた水は、フィン112の下部の親水領域112bに流れる。フィン112の下部の親水領域112b及びベース部111では、親水処理がなされており、表面に付着した水が濡れ広がり、薄い水の膜が形成される。
The mist-like water sprayed from the
本実施の形態においては、フィン112の下部の親水領域112b及びベース部111の表面に濡れ広がった水の膜が形成されるため、水を効率よく気化することができ、ヒートシンク110の熱を効率よく奪うことができる。これにより、ヒートシンク110及びヒートシンク110に接触しているマイクロ波発生器30を効率よく冷却することができる。
In the present embodiment, a wet water film is formed on the surface of the
また、本実施の形態においては、マイクロ波発生器30及びヒートシンク110は、風洞部120内の空間121に設置されており、この空間121の風上にはファン130が設けられている。空間121の風上に設けられたファン130が回転することにより、風洞部120内の空間121に風が流れるが、各々のフィン112の長手方向が風の流れる方向に沿って設置されているため、風はフィン112とフィン112との間を通り流れる。尚、風洞部120内の空間121における風速は5m/sとなるようにファン130は調整されている。ヒートシンク110のフィン112の水が濡れ広がっている親水領域112bの近傍に風が流れることにより、濡れ広がっている水は効率よく気化されるため、ヒートシンク110に接触しているマイクロ波発生器30を効率よく冷却することができる。
Further, in the present embodiment, the
(冷却実験)
次に、本実施の形態における冷却装置のヒートシンクについて、冷却の効果に関する実験を行った。具体的には、図2に示される本実施の形態におけるヒートシンク110に上記のような冷媒噴射部140より霧状の水を噴射してヒートシンクの温度を測定する実験を行った。比較のため、図3に示される撥水領域及び親水領域が設けられていないヒートシンク910A、図4に示される親水領域112bは設けられているが撥水領域は設けられていないヒートシンク910Bについても同様の実験を行い温度を測定した。尚、冷媒噴射部140より供給される水は、粒径が100μm〜200μmの霧状の水であり、ヒートシンクの近傍を流れる風の風速は5m/sとした。ヒートシンク910A及びヒートシンク910Bの外形やフィン等の大きさは、本実施の形態における冷却装置のヒートシンク110と略同じである。
(Cooling experiment)
Next, an experiment on the effect of cooling was performed on the heat sink of the cooling device in the present embodiment. Specifically, an experiment was conducted to measure the temperature of the heat sink by injecting mist-like water from the
この結果を図5に示す。図5に示されるように、撥水領域及び親水領域が設けられていない図3に示されるヒートシンク910Aよりも、本実施の形態におけるヒートシンク110や、図4に示されるヒートシンク910Bの方が温度を低くすることができ、冷却には効果的であった。これは、図3に示されるヒートシンク910Aは、フィン等に親水領域が設けられていないため、フィンに水が付着しても、フィン等の表面に水が濡れ広がることなく、水滴となり下に流れ落ちてしまい、効率よく冷却がなされないからである。
The result is shown in FIG. As shown in FIG. 5, the temperature of the
また、図5に示されるように、図4に示される親水領域112bが設けられたヒートシンク910Bよりも、本実施の形態におけるヒートシンク110は、更に温度を低くすることができる。これは、撥水領域112aを設けることにより、撥水領域112aに付着した水ははじかれるため、発熱しているマイクロ波発生器30に近い親水領域112bに効率よく水を集めることができるからであると推察される。従って、ヒートシンクには、親水領域のみを設けたものよりも、撥水領域と親水領域の双方が設けられているものの方が、冷却には効果的である。尚、図5では、経過時間が、1分〜2分経過した後は、温度が再び上昇している。これは、ヒートシンクのフィン等に付着している水が気化してしまったことによるものと考えられる。従って、冷媒噴射部140からのヒートシンクへの水の供給は、気化する時間を考慮して、所定の時間の間隔をおいて行うことが好ましい。
Further, as shown in FIG. 5, the
(冷却方法)
次に、本実施の形態における冷却装置を用いた冷却方法について、図6に基づき説明する。本実施の形態における冷却方法は、制御部180による制御によりなされるものであり、温度測定部170により測定された温度に基づき、冷媒噴射部140、または、コンプレッサ150及び冷媒タンク160等を制御するものである。尚、本実施の形態においては、ファン130は、再生処理の開始とともに回転するものであってもよく、常時回転しているものであってもよい。この際、ファン130により生じた風の風速は、約5m/sである。
(Cooling method)
Next, a cooling method using the cooling device in the present embodiment will be described with reference to FIG. The cooling method in the present embodiment is controlled by the
最初に、ステップ102(S102)において、微粒子捕集部10であるDPFの再生処理を開始する。具体的には、微粒子捕集部10に堆積しているPM等の微粒子の量が所定の値を超えた場合に、微粒子捕集部10の再生処理を開始する。微粒子捕集部10の再生処理は、マイクロ波発生器30において発生させたマイクロ波を微粒子捕集部10に照射し加熱することにより行う。これにより、微粒子捕集部10の温度が上昇し、この熱が微粒子捕集部10の近傍に設置されているマイクロ波発生器30に伝わり、また、マイクロ波発生器30の半導体素子もマイクロ波を発生させるために発熱するため、マイクロ波発生器30の温度が上昇する。
First, in step 102 (S102), regeneration processing of the DPF that is the
次に、ステップ104(S104)において、温度測定部170により温度を測定する。温度測定部170は、図1に示されるように、ヒートシンク110に取り付けられているものであってもよいが、マイクロ波発生器30の内部に設けられていてもよい。マイクロ波発生器30の内部に温度測定部170を設けることにより、より正確な温度を測定できるため好ましい。
Next, in step 104 (S104), the
次に、ステップ106(S106)において、ステップ104で測定された温度が、所定の温度以上であるか否かが判断される。具体的には、ステップ104で測定された温度が50℃以上であるか否かが判断される。ステップ104で測定された温度が、所定の温度以上である場合には、ステップ108に移行し、所定の温度未満である場合には、ステップ104に移行し、再び温度測定を行う。
Next, in step 106 (S106), it is determined whether or not the temperature measured in
次に、ステップ108(S108)において、ヒートシンク110に水を供給する。具体的には、冷媒噴射部140より霧状の水をヒートシンク110に向けて、例えば、5秒間噴射する。これにより、ヒートシンク110の撥水領域112aの表面に付着した霧状の水は、フィン112の撥水領域112aから親水領域112bに流れ落ち、親水領域112bの表面に濡れ広がる。尚、本実施の形態は、冷媒噴射部140を制御するのではなく、コンプレッサ150及び冷媒タンク160を制御することにより、冷媒噴射部140より霧状の水をヒートシンク110に向けて噴射するものであってもよい。
Next, water is supplied to the
次に、ステップ110(S110)において、所定の時間待機する。例えば、時間が1分程度経過するのを待つ。冷媒噴射部140より霧状の水をヒートシンク110に向けて噴射しても、フィン112の親水領域112bの表面に濡れ広がるまでには時間を要し、また、水は熱伝導率が低いため、水が気化し温度が下がるまでに時間を要する。このため、所定の時間待機する。
Next, in step 110 (S110), the system waits for a predetermined time. For example, it waits for about 1 minute to elapse. Even if mist-like water is sprayed from the
次に、ステップ112(S112)において、微粒子捕集部10であるDPFの再生処理が終了したか否かが判断される。具体的には、微粒子捕集部10の再生処理は30分程度、マイクロ波発生器30で発生させたマイクロ波を微粒子捕集部10に照射することにより行われる。従って、ステップ102の微粒子捕集部10の再生処理開始より30分経過したか否かによって判断してもよい。微粒子捕集部10の再生処理が終了した場合には、そのまま終了し、微粒子捕集部10の再生処理が終了していない場合には、ステップ104に移行する。尚、微粒子捕集部10の再生処理が終了した際には、マイクロ波発生器30におけるマイクロ波の発生も停止する。
Next, in step 112 (S112), it is determined whether or not the regeneration process of the DPF that is the
〔第2の実施の形態〕
次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、図7に示すように、ヒートシンク210のフィン212の風上側の方が風下側よりも、親水領域212bが広く、撥水領域212aが狭く形成されている構造のものである。また、冷媒噴射部140は、ヒートシンク210の風上側に設けられており、ヒートシンク210に対し風上より斜め方向より、霧状の水が供給される。このように、ヒートシンク210のフィン212の風上側では、親水領域212bが上の方まで形成されているため、上の方を流れる風により、親水領域212bに濡れ広がっている水が気化し熱を奪う。また、ヒートシンク210のフィン212の風下側では、親水領域212bは下の方に形成されているため、下の方を流れる風により、親水領域212bに濡れ広がっている水を気化し熱を奪う。風洞部120内を流れる風は空気であり、この空気の飽和蒸気圧が超えてしまうと、水が気化しなくなる。従って、本実施の形態においては、ヒートシンク210のフィン212の風上側では上の方を流れる風により水を気化させ、ヒートシンク210のフィン212の風下側では下の方を流れる風により水を気化させることにより、効率よく水を気化することができる。これにより、マイクロ波発生器30の温度をより効率よく下げることができる。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described. In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the fin 212 of the
尚、上記以外の内容については、第1の実施の形態と同様である。 The contents other than the above are the same as in the first embodiment.
〔第3の実施の形態〕
次に、第3の実施の形態について説明する。本実施の形態は、図8及び図9に示すように、ヒートシンク310のフィン312の表面に、上下方向に沿った溝313が設けられている構造のものである。図8は、本実施の形態におけるヒートシンク310の斜視図であり、図9は、ヒートシンク310のフィン312の一部の拡大図である。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment will be described. In the present embodiment, as shown in FIGS. 8 and 9, a
ヒートシンクには、冷媒噴射部140より霧状の水が噴射されフィンの撥水領域の表面に付着するが、フィンの撥水領域では水ははじかれ、破線矢印Cに示す方向からの風に流され飛ばされて、フィンから離れてしまう場合がある。このように、風に流され飛ばされた水滴は、ヒートシンクの冷却には寄与しない。
The heat sink is sprayed with mist-like water from the
従って、本実施の形態においては、フィン312に上下方向に延びる溝313を設けたものである。これにより、フィン312の撥水領域312aに付着した水滴が風に流されても、水滴は溝313に入り込むため、溝313に入り込んだ水滴は、撥水領域312aから親水領域312bに向かって、溝313を下方向に流れ、親水領域312bにおいて濡れ広がる。このようにして、ヒートシンク310のフィン312に付着した水を効果的に冷却に用いることができる。本実施の形態においては、フィン312に形成されている溝313は、例えば、幅Wtは0.1mm、深さDtは0.1mmである。また、溝313の内部は親水処理してもよい。
Therefore, in the present embodiment, the
尚、上記以外の内容については、第1の実施の形態と同様である。 The contents other than the above are the same as in the first embodiment.
〔第4の実施の形態〕
次に、第4の実施の形態における冷却装置について説明する。本実施の形態における冷却装置は、図10に示されるように、ファン130も制御部180に接続されている構造のものであり、温度測定部170により測定された温度に基づき、ファン130及び冷媒噴射部140等を制御するものである。冷媒噴射部140よりヒートシンク110に向けて冷媒である水滴が供給されている状態で、ヒートシンク110の近くを流れる風が強いと、ヒートシンク110に付着する前、または、付着した後に、風により水滴が流されてしまう。このため、本実施の形態においては、冷媒噴射部140よりヒートシンク110に向けて水滴が供給されている間は、ファン130の回転を弱めたり、止めたりすることにより、風により水滴が流されてしまうことを防ぐものである。
[Fourth Embodiment]
Next, the cooling device in the fourth embodiment will be described. As shown in FIG. 10, the cooling device in the present embodiment has a structure in which the
次に、本実施の形態における冷却装置を用いた冷却方法について、図11に基づき説明する。本実施の形態における冷却方法は、制御部180による制御によりなされるものであり、温度測定部170により測定された温度に基づき、ファン130及び冷媒噴射部140等を制御するものである。
Next, a cooling method using the cooling device in the present embodiment will be described with reference to FIG. The cooling method in the present embodiment is controlled by the
最初に、ステップ202(S202)において、微粒子捕集部10であるDPFの再生処理を開始する。これにより、マイクロ波発生器30の温度が上昇する。
First, in step 202 (S202), the regeneration process of the DPF that is the
次に、ステップ204(S204)において、温度測定部170により温度を測定する。
Next, in step 204 (S204), the
次に、ステップ206(S206)において、ステップ204で測定された温度が、所定の温度以上であるか否かが判断される。具体的には、ステップ204で測定された温度が50℃以上であるか否かが判断される。ステップ204で測定された温度が、所定の温度以上である場合には、ステップ208に移行し、所定の温度未満である場合には、ステップ204に移行し、再び温度測定を行う。 Next, in step 206 (S206), it is determined whether or not the temperature measured in step 204 is equal to or higher than a predetermined temperature. Specifically, it is determined whether or not the temperature measured in step 204 is 50 ° C. or higher. If the temperature measured in step 204 is equal to or higher than the predetermined temperature, the process proceeds to step 208, and if it is lower than the predetermined temperature, the process proceeds to step 204 and the temperature is measured again.
次に、ステップ208(S208)において、ヒートシンク110に向けて冷媒となる水を供給する。この際、ファン130が回転している場合には、ファン130の回転数を低くしたり、回転を止めたりすることにより、風速を低下させる。この風速は、例えば、1m/s以下である。具体的には、冷媒噴射部140より霧状の水滴をヒートシンク110に向けて、例えば、5秒間噴射するが、この間、ファン130の回転数を低くしたり、回転を止めたりすることにより、風速を低下させる。これにより水滴が飛ばされることなく、効率よく霧状の水滴をヒートシンク110のフィン112に付着させることができ、親水領域112bの表面に濡れ広がらせることができる。
Next, in step 208 (S208), water serving as a coolant is supplied toward the
次に、ステップ210(S210)において、ヒートシンク110に向けて冷媒となる水滴の供給が終了した後、ファン130の回転数を高くしたり、ファン130が止まっている場合には、ファン130を回転させて、流れる風の風速を高くする。この風速は約5m/sである。
Next, in step 210 (S210), after the supply of water droplets as a refrigerant toward the
次に、ステップ212(S212)において、所定の時間待機する。例えば、時間が1分程度経過するのを待つ。 Next, in step 212 (S212), a predetermined time is waited. For example, it waits for about 1 minute to elapse.
次に、ステップ214(S214)において、微粒子捕集部10であるDPFの再生処理が終了したか否かが判断される。具体的には、微粒子捕集部10の再生処理が終了した場合には、そのまま終了し、微粒子捕集部10の再生処理が終了していない場合には、ステップ204に移行する。
Next, in step 214 (S214), it is determined whether or not the regeneration process of the DPF that is the
尚、上記以外の内容については、第1の実施の形態と同様であり、本実施の形態におけるヒートシンクには、第2の実施の形態や第3の実施の形態におけるヒートシンクを用いてもよい。また、本実施の形態は、冷媒噴射部140の制御に代えて、コンプレッサ150及び冷媒タンク160を制御するものであってもよい。
The contents other than those described above are the same as in the first embodiment, and the heat sink in the second embodiment or the third embodiment may be used as the heat sink in the present embodiment. In the present embodiment, the
〔第5の実施の形態〕
次に、第5の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第1の実施の形態における冷却装置及び排気浄化装置が搭載された自動車である。本実施の形態における自動車について、図12に基づき説明する。
[Fifth Embodiment]
Next, a fifth embodiment will be described. The present embodiment is an automobile on which the cooling device and the exhaust purification device in the first embodiment are mounted. The automobile in the present embodiment will be described with reference to FIG.
本実施の形態における自動車500は、第1の実施の形態における冷却装置100、排気浄化装置50、ディーゼルエンジン等のエンジン510、エアコンディショナ520等を有している。
The automobile 500 in the present embodiment includes the
本実施の形態における自動車500では、エンジン510の排気口は排気浄化装置50の筐体部20の吸入部21に接続されており、エンジン510からの排気は、排気浄化装置50の微粒子捕集部10において浄化され、筐体部20の排出部22より排出される。また、冷媒である水は、冷媒タンク160に蓄えておく必要があるが、自動車に燃料を供給する際に、併せて、冷媒タンク160に水を補充してもよい。
In the automobile 500 in the present embodiment, the exhaust port of the
また、自動車500等には、エアコンディショナ520が搭載されており、運転者が乗っている室内の快適性を保つため、夏場の暑い時期には、エアコンディショナ520により冷房する場合がある。このようなエアコンディショナ520による冷房の際には水が発生するが、この水を冷媒タンク160に溜めておき、冷却装置のヒートシンク110に供給することにより、エアコンディショナ520による冷房の際に発生した水を効果的に用いることができる。
In addition, an
尚、本実施の形態における自動車は、第2から第4の実施の形態における冷却装置を用いたものであってもよい。 The automobile in the present embodiment may be one using the cooling device in the second to fourth embodiments.
以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。 Although the embodiment has been described in detail above, it is not limited to the specific embodiment, and various modifications and changes can be made within the scope described in the claims.
上記の説明に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)
ベース部の一方の面に複数のフィンが形成されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前記フィンに冷媒を供給する冷媒供給部と、
を有し、
前記フィンの表面には、撥水領域と親水領域とが形成されており、
前記親水領域は、前記フィンの前記ベース部側に、前記撥水領域は前記ベース部から離れた側に形成されていることを特徴とする冷却装置。
(付記2)
前記ヒートシンクに向けて風を流すファンが設けられていることを特徴とする付記1に記載の冷却装置。
(付記3)
前記フィンに形成される前記親水領域の幅は、前記風の風上側が風下側よりも広く形成されており、
前記フィンに形成される前記撥水領域の幅は、前記風の風上側が風下側よりも狭く形成されていることを特徴とする付記2に記載の冷却装置。
(付記4)
前記フィンには、前記撥水領域から前記親水領域に向かう溝が設けられていることを特徴とする付記1から3のいずれかに記載の冷却装置。
(付記5)
前記ヒートシンクは、前記フィンの前記撥水領域から前記親水領域に向かう方向が、重力が働く方向となるように設置されていることを特徴とする付記1から4のいずれかに記載の冷却装置。
(付記6)
前記冷媒供給部より供給される冷媒は、液滴状、または、霧状であることを特徴とする付記1から5のいずれかに記載の冷却装置。
(付記7)
前記撥水領域は、前記フィンの表面にフッ素を含む樹脂膜が形成されているものであることを特徴とする付記1から6のいずれかに記載の冷却装置。
(付記8)
前記親水領域は、前記フィンの表面に酸化チタン膜が形成されている、または、前記フィンの表面に化学エッチング処理、若しくは、ブラスト処理がなされていることを特徴とする付記1から7のいずれかに記載の冷却装置。
(付記9)
前記ヒートシンクの前記ベース部の他方の面に発熱部材が接触しており、前記発熱部材を冷却するものであって、
前記ヒートシンク、または、前記発熱部材の温度を測定する温度測定部が設けられていることを特徴とする付記1から8のいずれかに記載の冷却装置。
(付記10)
前記温度測定部により測定された温度に基づき、前記冷媒供給部からの冷媒の供給を制御する制御部が設けられていることを特徴とする付記9に記載の冷却装置。
(付記11)
前記制御部は、前記温度測定部の温度が所定の温度以上になった場合には、前記冷媒供給部からの冷媒の供給を開始することを特徴とする付記10に記載の冷却装置。
(付記12)
前記冷媒は水であることを特徴とする付記1から11のいずれかに記載の冷却装置。
(付記13)
付記1から11のいずれかに記載の冷却装置と、
排気に含まれる微粒子を捕集する微粒子捕集部と、
前記微粒子捕集部に照射するマイクロ波を発生させるマイクロ波発生器と、
を有し、
前記ヒートシンクの前記ベース部の他方の面には、マイクロ波発生器が接触していることを特徴とする排気浄化装置。
(付記14)
前記冷媒は水であることを特徴とする付記13に記載の排気浄化装置。
(付記15)
付記14に記載の排気浄化装置と、
エアコンディショナと、
を有し、
前記エアコンディショナによる冷房の際に発生した水を溜める冷媒タンクを有しており、
前記冷媒供給部より冷媒を供給する際に、前記冷媒タンクに溜められた水を用いることを特徴とする自動車。
In addition to the above description, the following additional notes are disclosed.
(Appendix 1)
A heat sink in which a plurality of fins are formed on one surface of the base portion;
A refrigerant supply unit for supplying a refrigerant to the fins of the heat sink;
Have
On the surface of the fin, a water repellent region and a hydrophilic region are formed,
The cooling device, wherein the hydrophilic region is formed on the base portion side of the fin, and the water repellent region is formed on a side away from the base portion.
(Appendix 2)
The cooling device according to
(Appendix 3)
The width of the hydrophilic region formed on the fin is such that the windward side of the wind is wider than the leeward side,
The cooling apparatus according to
(Appendix 4)
4. The cooling device according to any one of
(Appendix 5)
The cooling device according to any one of
(Appendix 6)
The cooling device according to any one of
(Appendix 7)
7. The cooling device according to any one of
(Appendix 8)
Any one of
(Appendix 9)
A heat generating member is in contact with the other surface of the base portion of the heat sink, and the heat generating member is cooled,
9. The cooling device according to any one of
(Appendix 10)
The cooling device according to appendix 9, wherein a control unit that controls supply of the refrigerant from the refrigerant supply unit is provided based on the temperature measured by the temperature measurement unit.
(Appendix 11)
The cooling device according to
(Appendix 12)
The cooling device according to any one of
(Appendix 13)
The cooling device according to any one of
A particulate collection unit for collecting particulates contained in the exhaust;
A microwave generator for generating a microwave to irradiate the particulate collection unit;
Have
An exhaust gas purification apparatus, wherein a microwave generator is in contact with the other surface of the base portion of the heat sink.
(Appendix 14)
The exhaust emission control device according to appendix 13, wherein the refrigerant is water.
(Appendix 15)
The exhaust emission control device according to appendix 14,
An air conditioner,
Have
A refrigerant tank for storing water generated during cooling by the air conditioner;
An automobile characterized in that water stored in the refrigerant tank is used when the refrigerant is supplied from the refrigerant supply unit.
10 微粒子捕集部
20 筐体部
21 吸入部
22 排出部
30 マイクロ波発生器
50 排気浄化装置
100 冷却装置
110 ヒートシンク
120 風洞部
130 ファン
140 冷媒噴射部
150 コンプレッサ
160 冷媒タンク
170 温度測定部
180 制御部
DESCRIPTION OF
Claims (13)
前記ヒートシンクの前記フィンに冷媒を供給する冷媒供給部と、
を有し、
前記フィンの表面には、撥水領域と親水領域とが形成されており、
前記親水領域は、前記フィンの前記ベース部側に、前記撥水領域は前記ベース部から離れた側に形成されていることを特徴とする冷却装置。 A heat sink in which a plurality of fins are formed on one surface of the base portion;
A refrigerant supply unit for supplying a refrigerant to the fins of the heat sink;
Have
On the surface of the fin, a water repellent region and a hydrophilic region are formed,
The cooling device, wherein the hydrophilic region is formed on the base portion side of the fin, and the water repellent region is formed on a side away from the base portion.
前記フィンに形成される前記撥水領域の幅は、前記風の風上側が風下側よりも狭く形成されていることを特徴とする請求項2に記載の冷却装置。 The width of the hydrophilic region formed on the fin is such that the windward side of the wind is wider than the leeward side,
The cooling device according to claim 2, wherein the width of the water-repellent region formed in the fin is formed so that the windward side of the wind is narrower than the leeward side.
前記ヒートシンク、または、前記発熱部材の温度を測定する温度測定部が設けられていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の冷却装置。 A heat generating member is in contact with the other surface of the base portion of the heat sink, and the heat generating member is cooled,
The cooling device according to claim 1, further comprising a temperature measuring unit that measures the temperature of the heat sink or the heat generating member.
排気に含まれる微粒子を捕集する微粒子捕集部と、
前記微粒子捕集部に照射するマイクロ波を発生させるマイクロ波発生器と、
を有し、
前記ヒートシンクの前記ベース部の他方の面には、マイクロ波発生器が接触していることを特徴とする排気浄化装置。 The cooling device according to any one of claims 1 to 10,
A particulate collection unit for collecting particulates contained in the exhaust;
A microwave generator for generating a microwave to irradiate the particulate collection unit;
Have
An exhaust gas purification apparatus, wherein a microwave generator is in contact with the other surface of the base portion of the heat sink.
エアコンディショナと、
を有し、
前記エアコンディショナによる冷房の際に発生した水を溜める冷媒タンクを有しており、
前記冷媒供給部より冷媒を供給する際に、前記冷媒タンクに溜められた水を用いることを特徴とする自動車。
An exhaust emission control device according to claim 12,
An air conditioner,
Have
A refrigerant tank for storing water generated during cooling by the air conditioner;
An automobile characterized in that water stored in the refrigerant tank is used when the refrigerant is supplied from the refrigerant supply unit.
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