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JP2019016709A - Cooling device, exhaust purification device and automobile - Google Patents

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JP2019016709A JP2017133877A JP2017133877A JP2019016709A JP 2019016709 A JP2019016709 A JP 2019016709A JP 2017133877 A JP2017133877 A JP 2017133877A JP 2017133877 A JP2017133877 A JP 2017133877A JP 2019016709 A JP2019016709 A JP 2019016709A
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輝 中西
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達哉 廣瀬
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Abstract

【課題】小型で効率よく冷却することのできる冷却装置を提供する。【解決手段】ベース部の一方の面に複数のフィンが形成されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの前記フィンに冷媒を供給する冷媒供給部と、を有し、前記フィンの表面には、撥水領域と親水領域とが形成されており、前記親水領域は、前記フィンの前記ベース部側に、前記撥水領域は前記ベース部から離れた側に形成されていることを特徴とする冷却装置により上記課題を解決する。【選択図】図1An object of the present invention is to provide a cooling device that is small in size and capable of cooling efficiently. The fin includes a heat sink having a plurality of fins formed on one surface of a base, and a coolant supply unit that supplies a coolant to the fins of the heat sink. And a hydrophilic region, wherein the hydrophilic region is formed on the base portion side of the fin, and the water-repellent region is formed on a side remote from the base portion. Solve the problem. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本発明は、冷却装置、排気浄化装置及び自動車に関するものである。   The present invention relates to a cooling device, an exhaust purification device, and an automobile.

半導体素子等が搭載されている装置では、動作させることにより発熱することが、一般的に知られている。このような装置や半導体素子が発熱し高温となった場合には、半導体素子等において誤動作が生じたり、故障の原因となるため、冷却装置を取り付け高温となることを抑制する方法がとられている。このような冷却装置としては、様々なものが存在している。   It is generally known that a device on which a semiconductor element or the like is mounted generates heat when operated. When such devices or semiconductor elements generate heat and become high temperature, malfunctions may occur in the semiconductor elements, etc., or they may cause failure. Yes. There are various kinds of such cooling devices.

特開昭60−124956号公報JP-A-60-124756 特開平7−283034号公報JP-A-7-283034 特開2013−64578号公報JP 2013-64578 A 特開平9−283678号公報JP-A-9-283678 特開2010−91146号公報JP 2010-911146 A 特開2007−115810号公報JP 2007-115810 A

このような冷却装置においては、小型で効率よく冷却することのできるものが求められている。   Such a cooling device is required to be small and capable of cooling efficiently.

本実施の形態の一観点によれば、ベース部の一方の面に複数のフィンが形成されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの前記フィンに冷媒を供給する冷媒供給部と、を有し、前記フィンの表面には、撥水領域と親水領域とが形成されており、前記親水領域は、前記フィンの前記ベース部側に、前記撥水領域は前記ベース部から離れた側に形成されていることを特徴とする。   According to an aspect of the present embodiment, the heat sink includes a heat sink having a plurality of fins formed on one surface of the base portion, and a refrigerant supply unit that supplies a refrigerant to the fin of the heat sink. A water repellent region and a hydrophilic region are formed on the surface, the hydrophilic region is formed on the base portion side of the fin, and the water repellent region is formed on the side away from the base portion. Features.

開示の冷却装置によれば、小型であって、効率よく冷却することが可能となる。   The disclosed cooling device is small in size and can be efficiently cooled.

第1の実施の形態における冷却装置及び排気浄化装置の構造図Structure diagram of cooling device and exhaust gas purification device in the first embodiment 第1の実施の形態におけるヒートシンクの構造図Structure diagram of heat sink in the first embodiment 比較に用いたヒートシンクの説明図(1)Illustration of heat sink used for comparison (1) 比較に用いたヒートシンクの説明図(2)Illustration of heat sink used for comparison (2) 霧状の水を供給した場合のヒートシンクにおける温度変化の特性図Characteristic diagram of temperature change in heat sink when mist water is supplied 第1の実施の形態における冷却方法のフローチャートFlowchart of the cooling method in the first embodiment 第2の実施の形態におけるヒートシンクの構造図Structural diagram of heat sink in the second embodiment 第3の実施の形態におけるヒートシンクの構造図Structure of heat sink in the third embodiment 第3の実施の形態におけるヒートシンクの構造の要部拡大図The principal part enlarged view of the structure of the heat sink in 3rd Embodiment 第4の実施の形態における冷却装置及び排気浄化装置の構造図Structure diagram of cooling device and exhaust gas purification device in fourth embodiment 第4の実施の形態における冷却方法のフローチャートFlowchart of the cooling method in the fourth embodiment 第5の実施の形態における自動車の説明図Explanatory drawing of the automobile in the fifth embodiment

実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。   The form for implementing is demonstrated below. In addition, about the same member etc., the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

〔第1の実施の形態〕
第1の実施における冷却装置及び排気浄化装置について説明する。本実施における排気浄化装置は、ディーゼルエンジン等の排気ガスより、PM(Particulate matter)等の微粒子を捕集するDPF(Diesel Particulate Filter)を有している。DPFに堆積したPM等の微粒子は、マイクロ波発生器において発生させたマイクロ波を照射し、加熱して除去することにより、再生することができる。本実施の形態における冷却装置は、このようなマイクロ波発生器等を冷却するために用いられる。
[First Embodiment]
The cooling device and the exhaust purification device in the first implementation will be described. The exhaust emission control device in this embodiment has a DPF (Diesel Particulate Filter) that collects particulates such as PM (Particulate matter) from exhaust gas from a diesel engine or the like. Fine particles such as PM deposited on the DPF can be regenerated by irradiating with microwaves generated by a microwave generator and heating to remove them. The cooling device in the present embodiment is used to cool such a microwave generator and the like.

現在、排気に含まれるPM等の微粒子を捕集する装置として、DPFが用いられた排気浄化装置が実用化されている。このような排気浄化装置は、使用によりDPFにPM等の微粒子が堆積するため、DPFを再生することが求められる。DPFを再生する方法としては、例えば、マイクロ波加熱装置から放射されたマイクロ波を用いる方法がある。具体的には、マイクロ波発生器においてマイクロ波を発生させ、発生させたマイクロ波をDPFに照射することにより、DPFに堆積しているPM等の微粒子を加熱し燃焼させて、DPFの再生を行う。   Currently, exhaust gas purification devices using DPF have been put into practical use as devices for collecting particulates such as PM contained in exhaust gas. Such an exhaust purification device is required to regenerate the DPF because particulates such as PM accumulate on the DPF when used. As a method for regenerating the DPF, for example, there is a method using a microwave radiated from a microwave heating device. Specifically, the microwave generator generates microwaves and irradiates the generated microwaves to the DPF, thereby heating and burning particulates such as PM deposited on the DPF to regenerate the DPF. Do.

DPFは、ディーゼルエンジンが搭載されたバスやトラック等の排気系内部に取り付けられており、マイクロ波発生器において発生させたマイクロ波を効率よくDPFに照射するため、マイクロ波発生器はDPFの近くに設置されている。しかしながら、DPFの再生は、DPFに堆積しているPM等の微粒子をマイクロ波により加熱して除去することにより行われるため、DPFの周辺は高温になりやすく、マイクロ波発生器の周囲は100℃以上になる場合がある。また、マイクロ波発生器には、高出力のマイクロ波を得るために増幅回路が設けられており、マイクロ波を連続波(CW:Continuous Wave)として発生させた場合、増幅回路を形成している半導体素子等の温度が上昇する。   The DPF is installed inside an exhaust system such as a bus or truck on which a diesel engine is mounted. The microwave generator irradiates the DPF efficiently with the microwave generated by the microwave generator. Is installed. However, since the regeneration of the DPF is performed by removing particulates such as PM deposited on the DPF by heating with a microwave, the periphery of the DPF is likely to become a high temperature, and the periphery of the microwave generator is 100 ° C. May be more. Further, the microwave generator is provided with an amplifier circuit for obtaining a high-output microwave. When the microwave is generated as a continuous wave (CW), the amplifier circuit is formed. The temperature of the semiconductor element etc. rises.

このように、半導体素子等の温度が上昇すると、半導体素子等の動作が不安定となり、安定して所望のマイクロ波は発生させることができなくなったり、半導体素子等の寿命を短くする場合があり、更には、半導体素子等自体が破壊されてしまうおそれがある。このため、マイクロ波発生器を冷却する必要がある。マイクロ波発生器を簡易に冷却する方法としては、外気を当てて冷却する空冷が考えられるが、空冷の場合、真夏等では外気の温度も高くなるため、マイクロ波発生器を十分には冷却をすることができない。また、比較的冷却能力の高い方法として水冷が考えられるが、この場合、水冷用の配管等を設ける必要があるため、これらをトラックやバスなどの排気系近傍に設置することは困難である。   As described above, when the temperature of the semiconductor element or the like rises, the operation of the semiconductor element or the like becomes unstable, and a desired microwave cannot be generated stably or the life of the semiconductor element or the like may be shortened. Furthermore, the semiconductor element itself may be destroyed. For this reason, it is necessary to cool the microwave generator. A simple method of cooling the microwave generator is to cool it by applying outside air. However, in the case of air cooling, the temperature of the outside air becomes high in midsummer, so the microwave generator should be sufficiently cooled. Can not do it. In addition, although water cooling can be considered as a method having a relatively high cooling capacity, it is difficult to install these in the vicinity of an exhaust system such as a truck or a bus because it is necessary to provide piping for water cooling.

従って、小型で、マイクロ波発生器を効率よく冷却することのできる冷却装置が求められている。   Accordingly, there is a need for a cooling device that is small and can efficiently cool the microwave generator.

(冷却装置)
次に、第1の実施の形態における冷却装置について図1に基づき説明する。本実施の形態における冷却装置100は、ディーゼルエンジンにおいて発生した排気を浄化する排気浄化装置50に取り付けられている。排気浄化装置50には、筐体部20内にDPF等により形成された微粒子捕集部10が取り付けられており、更に、マイクロ波を発生させるマイクロ波発生器30を有している。DPFは、例えば、隣り合う通気口が交互に閉じられたハニカム構造により形成されており、排気は入口の通気口とは異なる通気口より排出される。
(Cooling system)
Next, the cooling device in the first embodiment will be described with reference to FIG. The cooling device 100 in the present embodiment is attached to an exhaust purification device 50 that purifies exhaust generated in a diesel engine. The exhaust gas purification device 50 is provided with a particulate collection unit 10 formed of DPF or the like in the housing unit 20 and further includes a microwave generator 30 that generates microwaves. The DPF is formed of, for example, a honeycomb structure in which adjacent vents are alternately closed, and the exhaust is discharged from a vent different from the vent of the inlet.

筐体部20は、ステンレス等の金属材料により形成されており、微粒子捕集部10の周囲を覆っている。筐体部20には、排気が入る吸入部21と浄化された排気が排出される排出部22とを有している。この排気浄化装置50では、エンジン等からの排気ガス等の排気は、破線矢印Aに示される方向より、吸入部21から筐体部20内に入る。筐体部20内に入った排気ガス等の排気は、微粒子捕集部10を通ることにより浄化され、排出部22より破線矢印Bに示される方向に排出される。   The casing 20 is made of a metal material such as stainless steel and covers the periphery of the particulate collection unit 10. The housing unit 20 includes a suction unit 21 into which exhaust gas enters and a discharge unit 22 through which purified exhaust gas is discharged. In the exhaust emission control device 50, exhaust gas such as exhaust gas from the engine or the like enters the housing portion 20 from the suction portion 21 in the direction indicated by the dashed arrow A. Exhaust gas such as exhaust gas that has entered the housing unit 20 is purified by passing through the particulate collection unit 10 and is discharged from the discharge unit 22 in the direction indicated by the dashed arrow B.

マイクロ波発生器30は、300MHz〜6GHzの電磁波、例えば、2.45GHzのマイクロ波を発生させることができる。マイクロ波発生器30では、微粒子捕集部10を加熱するために必要な高い出力のマイクロ波を発生させるため、窒化物半導体により形成された半導体素子が用いられている。この排気浄化装置50では、マイクロ波発生器30において発生したマイクロ波を微粒子捕集部10に照射することにより、微粒子捕集部10に堆積しているPM等の微粒子を加熱し、酸化等することにより除去する。   The microwave generator 30 can generate an electromagnetic wave of 300 MHz to 6 GHz, for example, a microwave of 2.45 GHz. In the microwave generator 30, a semiconductor element formed of a nitride semiconductor is used to generate a high-output microwave necessary for heating the particulate collection unit 10. In the exhaust gas purification device 50, the particulate matter collecting unit 10 is irradiated with the microwave generated by the microwave generator 30, thereby heating and oxidizing the particulate matter such as PM deposited on the particulate matter collecting unit 10. To remove.

微粒子捕集部10に堆積しているPM等の微粒子を燃焼させて除去する際には、PM等の微粒子を加熱するため、マイクロ波発生器30においてマイクロ波を発生させて照射する。上述したように、マイクロ波発生器30において発生させたマイクロ波を効率よく微粒子捕集部10に照射するためには、微粒子捕集部10の近くにマイクロ波発生器30を設置することが好ましい。このように、微粒子捕集部10の近くにマイクロ波発生器30を設置した場合、PM等の微粒子を除去するため、微粒子捕集部10にマイクロ波を照射すると、微粒子捕集部10は高温となるため、この熱がマイクロ波発生器30に伝わる場合がある。また、PM等の微粒子を除去する際には、マイクロ波発生器30内ではマイクロ波を発生させるための半導体素子が動作するため発熱する。従って、マイクロ波発生器30の内と外の双方より熱が加わる。   When the particulates such as PM deposited on the particulate collection unit 10 are burned and removed, the microwave generator 30 generates microwaves and irradiates them in order to heat the particulates such as PM. As described above, in order to efficiently irradiate the particulate collection unit 10 with the microwave generated by the microwave generator 30, it is preferable to install the microwave generator 30 near the particulate collection unit 10. . Thus, when the microwave generator 30 is installed in the vicinity of the particulate collection unit 10, when the particulate collection unit 10 is irradiated with microwaves in order to remove particulates such as PM, the particulate collection unit 10 becomes hot. Therefore, this heat may be transmitted to the microwave generator 30. Also, when removing particulates such as PM, heat is generated in the microwave generator 30 because a semiconductor element for generating microwaves operates. Accordingly, heat is applied from both inside and outside the microwave generator 30.

本実施の形態における冷却装置100は、ヒートシンク110、風洞部120、ファン130、冷媒噴射部140、コンプレッサ150、冷媒タンク160、温度測定部170、制御部180等を有している。   The cooling device 100 in the present embodiment includes a heat sink 110, a wind tunnel 120, a fan 130, a refrigerant injection unit 140, a compressor 150, a refrigerant tank 160, a temperature measurement unit 170, a control unit 180, and the like.

ヒートシンク110は、マイクロ波発生器30と接触しており、ヒートシンク110及びマイクロ波発生器30は、風洞部120内の空間121に設置されている。風洞部120の風上には、ファン130が設けられており、破線矢印Cから破線矢印Dに示す方向に風を流すことができる。冷媒噴射部140は、冷媒を供給する冷媒供給部であり、冷媒となる水をヒートシンク110に向けて噴射するためのものであり、圧縮空気を発生させるコンプレッサ150及び冷媒である水を貯蔵するための冷媒タンク160が接続されている。更に、ヒートシンク110において、マイクロ波発生器30と接触する側には、ヒートシンク110の温度を測定するための温度測定部170が設けられており、冷媒噴射部140及び温度測定部170は、制御部180に接続されている。尚、本実施の形態においては、コンプレッサ150及び冷媒タンク160が制御部180に接続されているものであってもよい。また、温度測定部170は、マイクロ波発生器30の内部に設けられており、マイクロ波発生器30の温度を測定するものであってもよい。   The heat sink 110 is in contact with the microwave generator 30, and the heat sink 110 and the microwave generator 30 are installed in a space 121 in the wind tunnel portion 120. A fan 130 is provided on the windward side of the wind tunnel portion 120 so that the wind can flow from the broken line arrow C to the direction indicated by the broken line arrow D. The refrigerant injection unit 140 is a refrigerant supply unit that supplies the refrigerant, and is for injecting water as the refrigerant toward the heat sink 110, and stores the compressor 150 that generates compressed air and the water that is the refrigerant. The refrigerant tank 160 is connected. Furthermore, a temperature measurement unit 170 for measuring the temperature of the heat sink 110 is provided on the side of the heat sink 110 that contacts the microwave generator 30. The refrigerant injection unit 140 and the temperature measurement unit 170 are controlled by a control unit. 180. In the present embodiment, the compressor 150 and the refrigerant tank 160 may be connected to the control unit 180. The temperature measuring unit 170 may be provided inside the microwave generator 30 and measure the temperature of the microwave generator 30.

(ヒートシンク)
次に、本実施の形態における冷却装置のヒートシンク110について、図2に基づき説明する。このヒートシンク110は、ベース部111と、ベース部111の一方の面111aに対して略垂直に延びるように複数設けられたフィン112とを有している。ヒートシンク110は、全体がアルミニウム(Al)または銅(Cu)等の熱伝導の高い金属材料により形成されている。また、ヒートシンク110のフィン112の上部の撥水領域112aは、表面が撥水処理がなされている。具体的には、撥水領域112aの表面には、フッ素系樹脂膜が形成されていたり、水をはじくような表面の微細加工処理が施されている。また、ヒートシンク110のフィン112の下部の親水領域112b及びベース部111は、親水処理がなされている。具体的には、親水領域112b及びベース部111の表面には、酸化チタン膜等が形成されていたり、ウェットエッチング等の化学エッチングがなされていたり、ブラスト処理が施されている。尚、本願においては、水の接触角が90°以上である領域を撥水領域とし、水の接触角が90°未満である領域を親水領域とする。
(heatsink)
Next, the heat sink 110 of the cooling device in the present embodiment will be described with reference to FIG. The heat sink 110 includes a base portion 111 and a plurality of fins 112 provided so as to extend substantially perpendicular to one surface 111 a of the base portion 111. The heat sink 110 is entirely formed of a metal material having high thermal conductivity such as aluminum (Al) or copper (Cu). Further, the surface of the water-repellent region 112 a above the fin 112 of the heat sink 110 is subjected to water-repellent treatment. Specifically, a fluorine-based resin film is formed on the surface of the water-repellent region 112a, or the surface is finely processed to repel water. Further, the hydrophilic region 112b and the base portion 111 below the fins 112 of the heat sink 110 are subjected to hydrophilic treatment. Specifically, a titanium oxide film or the like is formed on the surfaces of the hydrophilic region 112b and the base portion 111, chemical etching such as wet etching is performed, or blasting is performed. In the present application, a region having a water contact angle of 90 ° or more is defined as a water repellent region, and a region having a water contact angle of less than 90 ° is defined as a hydrophilic region.

本実施の形態においては、ヒートシンク110のフィン112のベース部111側に、親水領域112bが形成されており、ベース部111より離れた側に撥水領域112aが形成されている。   In the present embodiment, a hydrophilic region 112 b is formed on the base portion 111 side of the fin 112 of the heat sink 110, and a water repellent region 112 a is formed on the side away from the base portion 111.

本実施の形態においては、ヒートシンク110は、アルミニウムにより形成されており、幅Wが25mm、長さLが25mm、高さHが15mmであり、フィン112は、高さHfが13mm、厚さWfが0.5mmで形成されている。図2では、フィン112が7枚設けられているものが示されているが、フィン112の枚数は、この枚数に限定されるものではない。本実施の形態においては、ヒートシンク110のフィン112の上部の撥水領域112aは、表面に厚さが5μmのフッ素系樹脂膜が形成されており、水の接触角が約110°となるように形成されている。また、ヒートシンク110のフィン112の下部の親水領域112b及びベース部111は、アルミナの微粒子を用いたブラスト処理がなされており、水の接触角が約70°〜80°となるように形成されている。尚、ブラスト処理に用いる微粒子としては、アルミナ以外には、酸化シリコン、氷、ドライアイス等が挙げられる。   In the present embodiment, the heat sink 110 is made of aluminum, has a width W of 25 mm, a length L of 25 mm, a height H of 15 mm, and the fin 112 has a height Hf of 13 mm and a thickness Wf. Is formed at 0.5 mm. Although FIG. 2 shows a case where seven fins 112 are provided, the number of fins 112 is not limited to this number. In the present embodiment, the water-repellent region 112a above the fins 112 of the heat sink 110 has a fluorine resin film having a thickness of 5 μm on the surface so that the contact angle of water is about 110 °. Is formed. Further, the hydrophilic region 112b and the base portion 111 below the fins 112 of the heat sink 110 are blasted using fine particles of alumina, and are formed so that the contact angle of water is about 70 ° to 80 °. Yes. Examples of the fine particles used for the blast treatment include silicon oxide, ice, and dry ice other than alumina.

ヒートシンク110は、マイクロ波発生器30の上に設置されており、ヒートシンク110のベース部111の他方の面111bが、マイクロ波発生器30と接触している。これにより、マイクロ波発生器30において発生した熱はヒートシンク110のフィン112より放熱することができる。   The heat sink 110 is installed on the microwave generator 30, and the other surface 111 b of the base portion 111 of the heat sink 110 is in contact with the microwave generator 30. Thereby, the heat generated in the microwave generator 30 can be radiated from the fins 112 of the heat sink 110.

(冷却)
本実施の形態においては、冷媒である水を噴射する冷媒噴射部140は、ヒートシンク110のフィン112の上方に設置されており、ヒートシンク110のフィン112に向けて水を噴射することができる。尚、重力が働く方向は、上から下に向かう方向であるものとする。ヒートシンク110のフィン112は、上が撥水領域112a、下が親水領域112bとなるように設置されており、重力が働く方向は、撥水領域112aから親水領域112bに向かう方向となる。本願においては、冷媒噴射部140を冷媒供給部と記載する場合がある。
(cooling)
In the present embodiment, refrigerant injection unit 140 that injects water, which is a refrigerant, is installed above fins 112 of heat sink 110 and can inject water toward fins 112 of heat sink 110. Note that the direction in which gravity works is the direction from top to bottom. The fins 112 of the heat sink 110 are installed such that the water repellent region 112a is on the top and the hydrophilic region 112b is on the bottom, and the direction in which gravity acts is the direction from the water repellent region 112a toward the hydrophilic region 112b. In the present application, the refrigerant injection unit 140 may be described as a refrigerant supply unit.

本実施の形態においては、冷媒噴射部140より、ヒートシンク110のフィン112に向けて粒径が100μm〜200μmの霧状の水を全体的に吹き付ける。具体的には、ヒートシンク110においてベース部111が設けられている側とは反対側となる上側よりフィン112に水が供給される。尚、供給される水は液滴状であってもよいが、フィン112への付着等の観点より霧状であることがより好ましい。   In the present embodiment, mist-like water having a particle diameter of 100 μm to 200 μm is sprayed from the refrigerant injection unit 140 toward the fins 112 of the heat sink 110 as a whole. Specifically, water is supplied to the fins 112 from the upper side, which is the side opposite to the side where the base portion 111 is provided in the heat sink 110. The supplied water may be in the form of droplets, but is more preferably in the form of a mist from the viewpoint of adhesion to the fins 112 and the like.

冷媒噴射部140よりヒートシンク110のフィン112に向けて吹き付けられた霧状の水は、フィン112の上部の撥水領域112aに付着するが、撥水領域112aは撥水処理がなされているため水ははじかれ、重力により下に向かって流れる。ヒートシンク110のフィン112の上部の撥水領域112aの下には、フィン112の下部の親水領域112bが形成されており、フィン112の上部の撥水領域112aではじかれた水は、フィン112の下部の親水領域112bに流れる。フィン112の下部の親水領域112b及びベース部111では、親水処理がなされており、表面に付着した水が濡れ広がり、薄い水の膜が形成される。   The mist-like water sprayed from the refrigerant injection unit 140 toward the fin 112 of the heat sink 110 adheres to the water-repellent region 112a on the upper portion of the fin 112, but the water-repellent region 112a is subjected to water-repellent treatment, so It is repelled and flows downward due to gravity. A hydrophilic region 112b below the fin 112 is formed below the water repellent region 112a above the fin 112 of the heat sink 110, and water repelled by the water repellent region 112a above the fin 112 It flows to the lower hydrophilic region 112b. The hydrophilic region 112b and the base portion 111 below the fin 112 are subjected to a hydrophilic treatment, so that water attached to the surface spreads and a thin water film is formed.

本実施の形態においては、フィン112の下部の親水領域112b及びベース部111の表面に濡れ広がった水の膜が形成されるため、水を効率よく気化することができ、ヒートシンク110の熱を効率よく奪うことができる。これにより、ヒートシンク110及びヒートシンク110に接触しているマイクロ波発生器30を効率よく冷却することができる。   In the present embodiment, a wet water film is formed on the surface of the hydrophilic region 112b and the base portion 111 below the fin 112, so that water can be efficiently vaporized and the heat of the heat sink 110 is efficiently used. Can take away well. Thereby, the microwave generator 30 in contact with the heat sink 110 and the heat sink 110 can be efficiently cooled.

また、本実施の形態においては、マイクロ波発生器30及びヒートシンク110は、風洞部120内の空間121に設置されており、この空間121の風上にはファン130が設けられている。空間121の風上に設けられたファン130が回転することにより、風洞部120内の空間121に風が流れるが、各々のフィン112の長手方向が風の流れる方向に沿って設置されているため、風はフィン112とフィン112との間を通り流れる。尚、風洞部120内の空間121における風速は5m/sとなるようにファン130は調整されている。ヒートシンク110のフィン112の水が濡れ広がっている親水領域112bの近傍に風が流れることにより、濡れ広がっている水は効率よく気化されるため、ヒートシンク110に接触しているマイクロ波発生器30を効率よく冷却することができる。   Further, in the present embodiment, the microwave generator 30 and the heat sink 110 are installed in a space 121 in the wind tunnel portion 120, and a fan 130 is provided on the windward side of the space 121. When the fan 130 provided on the windward side of the space 121 rotates, the wind flows in the space 121 in the wind tunnel 120, but the longitudinal direction of each fin 112 is installed along the direction in which the wind flows. The wind flows between the fins 112 and 112. The fan 130 is adjusted so that the wind speed in the space 121 in the wind tunnel 120 is 5 m / s. Since the wind flows in the vicinity of the hydrophilic region 112b where the water of the fins 112 of the heat sink 110 is wet and spread, the wet spread water is efficiently vaporized. Therefore, the microwave generator 30 in contact with the heat sink 110 is removed. It can be cooled efficiently.

(冷却実験)
次に、本実施の形態における冷却装置のヒートシンクについて、冷却の効果に関する実験を行った。具体的には、図2に示される本実施の形態におけるヒートシンク110に上記のような冷媒噴射部140より霧状の水を噴射してヒートシンクの温度を測定する実験を行った。比較のため、図3に示される撥水領域及び親水領域が設けられていないヒートシンク910A、図4に示される親水領域112bは設けられているが撥水領域は設けられていないヒートシンク910Bについても同様の実験を行い温度を測定した。尚、冷媒噴射部140より供給される水は、粒径が100μm〜200μmの霧状の水であり、ヒートシンクの近傍を流れる風の風速は5m/sとした。ヒートシンク910A及びヒートシンク910Bの外形やフィン等の大きさは、本実施の形態における冷却装置のヒートシンク110と略同じである。
(Cooling experiment)
Next, an experiment on the effect of cooling was performed on the heat sink of the cooling device in the present embodiment. Specifically, an experiment was conducted to measure the temperature of the heat sink by injecting mist-like water from the refrigerant injection unit 140 to the heat sink 110 in the present embodiment shown in FIG. For comparison, the same applies to the heat sink 910A shown in FIG. 3 where the water-repellent region and the hydrophilic region are not provided, and the heat sink 910B provided with the hydrophilic region 112b shown in FIG. 4 but not provided with the water-repellent region. Then, the temperature was measured. In addition, the water supplied from the refrigerant | coolant injection part 140 is mist-like water with a particle size of 100 micrometers-200 micrometers, and the wind speed of the wind which flows through the vicinity of a heat sink was 5 m / s. The heat sink 910 </ b> A and the heat sink 910 </ b> B have substantially the same outer shape and fins as the heat sink 110 of the cooling device in the present embodiment.

この結果を図5に示す。図5に示されるように、撥水領域及び親水領域が設けられていない図3に示されるヒートシンク910Aよりも、本実施の形態におけるヒートシンク110や、図4に示されるヒートシンク910Bの方が温度を低くすることができ、冷却には効果的であった。これは、図3に示されるヒートシンク910Aは、フィン等に親水領域が設けられていないため、フィンに水が付着しても、フィン等の表面に水が濡れ広がることなく、水滴となり下に流れ落ちてしまい、効率よく冷却がなされないからである。   The result is shown in FIG. As shown in FIG. 5, the temperature of the heat sink 110 in this embodiment and the heat sink 910B shown in FIG. 4 are higher than those of the heat sink 910A shown in FIG. 3 where the water repellent region and the hydrophilic region are not provided. It could be lowered and was effective for cooling. This is because the heat sink 910A shown in FIG. 3 does not have a hydrophilic area on the fin or the like, so even if water adheres to the fin, the water does not spread on the surface of the fin or the like, but drops and drops down. This is because the cooling is not performed efficiently.

また、図5に示されるように、図4に示される親水領域112bが設けられたヒートシンク910Bよりも、本実施の形態におけるヒートシンク110は、更に温度を低くすることができる。これは、撥水領域112aを設けることにより、撥水領域112aに付着した水ははじかれるため、発熱しているマイクロ波発生器30に近い親水領域112bに効率よく水を集めることができるからであると推察される。従って、ヒートシンクには、親水領域のみを設けたものよりも、撥水領域と親水領域の双方が設けられているものの方が、冷却には効果的である。尚、図5では、経過時間が、1分〜2分経過した後は、温度が再び上昇している。これは、ヒートシンクのフィン等に付着している水が気化してしまったことによるものと考えられる。従って、冷媒噴射部140からのヒートシンクへの水の供給は、気化する時間を考慮して、所定の時間の間隔をおいて行うことが好ましい。   Further, as shown in FIG. 5, the heat sink 110 in the present embodiment can be further lowered in temperature than the heat sink 910B provided with the hydrophilic region 112b shown in FIG. This is because by providing the water-repellent region 112a, water attached to the water-repellent region 112a is repelled, so that water can be efficiently collected in the hydrophilic region 112b near the microwave generator 30 that is generating heat. It is assumed that there is. Therefore, the heat sink having both the water-repellent region and the hydrophilic region is more effective for cooling than the one having only the hydrophilic region. In FIG. 5, the temperature rises again after an elapsed time of 1 minute to 2 minutes. This is considered to be due to the vaporization of water adhering to the fins of the heat sink. Therefore, it is preferable that the water supply from the refrigerant injection unit 140 to the heat sink is performed at a predetermined time interval in consideration of the vaporization time.

(冷却方法)
次に、本実施の形態における冷却装置を用いた冷却方法について、図6に基づき説明する。本実施の形態における冷却方法は、制御部180による制御によりなされるものであり、温度測定部170により測定された温度に基づき、冷媒噴射部140、または、コンプレッサ150及び冷媒タンク160等を制御するものである。尚、本実施の形態においては、ファン130は、再生処理の開始とともに回転するものであってもよく、常時回転しているものであってもよい。この際、ファン130により生じた風の風速は、約5m/sである。
(Cooling method)
Next, a cooling method using the cooling device in the present embodiment will be described with reference to FIG. The cooling method in the present embodiment is controlled by the control unit 180, and controls the refrigerant injection unit 140, the compressor 150, the refrigerant tank 160, or the like based on the temperature measured by the temperature measurement unit 170. Is. In the present embodiment, the fan 130 may rotate with the start of the regeneration process, or may rotate constantly. At this time, the wind speed of the wind generated by the fan 130 is about 5 m / s.

最初に、ステップ102(S102)において、微粒子捕集部10であるDPFの再生処理を開始する。具体的には、微粒子捕集部10に堆積しているPM等の微粒子の量が所定の値を超えた場合に、微粒子捕集部10の再生処理を開始する。微粒子捕集部10の再生処理は、マイクロ波発生器30において発生させたマイクロ波を微粒子捕集部10に照射し加熱することにより行う。これにより、微粒子捕集部10の温度が上昇し、この熱が微粒子捕集部10の近傍に設置されているマイクロ波発生器30に伝わり、また、マイクロ波発生器30の半導体素子もマイクロ波を発生させるために発熱するため、マイクロ波発生器30の温度が上昇する。   First, in step 102 (S102), regeneration processing of the DPF that is the particulate collection unit 10 is started. Specifically, when the amount of particulates such as PM deposited on the particulate collection unit 10 exceeds a predetermined value, the regeneration processing of the particulate collection unit 10 is started. The regeneration process of the particulate collection unit 10 is performed by irradiating the particulate collection unit 10 with the microwave generated by the microwave generator 30 and heating it. Thereby, the temperature of the particulate collection unit 10 rises, and this heat is transmitted to the microwave generator 30 installed in the vicinity of the particulate collection unit 10, and the semiconductor element of the microwave generator 30 is also microwaved. The heat of the microwave generator 30 rises due to heat generation.

次に、ステップ104(S104)において、温度測定部170により温度を測定する。温度測定部170は、図1に示されるように、ヒートシンク110に取り付けられているものであってもよいが、マイクロ波発生器30の内部に設けられていてもよい。マイクロ波発生器30の内部に温度測定部170を設けることにより、より正確な温度を測定できるため好ましい。   Next, in step 104 (S104), the temperature measurement unit 170 measures the temperature. As shown in FIG. 1, the temperature measurement unit 170 may be attached to the heat sink 110, but may be provided inside the microwave generator 30. It is preferable to provide a temperature measurement unit 170 inside the microwave generator 30 because a more accurate temperature can be measured.

次に、ステップ106(S106)において、ステップ104で測定された温度が、所定の温度以上であるか否かが判断される。具体的には、ステップ104で測定された温度が50℃以上であるか否かが判断される。ステップ104で測定された温度が、所定の温度以上である場合には、ステップ108に移行し、所定の温度未満である場合には、ステップ104に移行し、再び温度測定を行う。   Next, in step 106 (S106), it is determined whether or not the temperature measured in step 104 is equal to or higher than a predetermined temperature. Specifically, it is determined whether or not the temperature measured in step 104 is 50 ° C. or higher. If the temperature measured in step 104 is equal to or higher than the predetermined temperature, the process proceeds to step 108. If the temperature is lower than the predetermined temperature, the process proceeds to step 104 and the temperature is measured again.

次に、ステップ108(S108)において、ヒートシンク110に水を供給する。具体的には、冷媒噴射部140より霧状の水をヒートシンク110に向けて、例えば、5秒間噴射する。これにより、ヒートシンク110の撥水領域112aの表面に付着した霧状の水は、フィン112の撥水領域112aから親水領域112bに流れ落ち、親水領域112bの表面に濡れ広がる。尚、本実施の形態は、冷媒噴射部140を制御するのではなく、コンプレッサ150及び冷媒タンク160を制御することにより、冷媒噴射部140より霧状の水をヒートシンク110に向けて噴射するものであってもよい。   Next, water is supplied to the heat sink 110 in step 108 (S108). Specifically, mist-like water is jetted from the refrigerant jet unit 140 toward the heat sink 110, for example, for 5 seconds. Thereby, the mist-like water adhering to the surface of the water-repellent region 112a of the heat sink 110 flows down from the water-repellent region 112a of the fin 112 to the hydrophilic region 112b and spreads on the surface of the hydrophilic region 112b. In the present embodiment, the refrigerant injection unit 140 is not controlled, but the compressor 150 and the refrigerant tank 160 are controlled to inject mist of water from the refrigerant injection unit 140 toward the heat sink 110. There may be.

次に、ステップ110(S110)において、所定の時間待機する。例えば、時間が1分程度経過するのを待つ。冷媒噴射部140より霧状の水をヒートシンク110に向けて噴射しても、フィン112の親水領域112bの表面に濡れ広がるまでには時間を要し、また、水は熱伝導率が低いため、水が気化し温度が下がるまでに時間を要する。このため、所定の時間待機する。   Next, in step 110 (S110), the system waits for a predetermined time. For example, it waits for about 1 minute to elapse. Even if mist-like water is sprayed from the coolant injection unit 140 toward the heat sink 110, it takes time to wet and spread on the surface of the hydrophilic region 112b of the fin 112, and since water has low thermal conductivity, It takes time for water to evaporate and for the temperature to drop. For this reason, it waits for a predetermined time.

次に、ステップ112(S112)において、微粒子捕集部10であるDPFの再生処理が終了したか否かが判断される。具体的には、微粒子捕集部10の再生処理は30分程度、マイクロ波発生器30で発生させたマイクロ波を微粒子捕集部10に照射することにより行われる。従って、ステップ102の微粒子捕集部10の再生処理開始より30分経過したか否かによって判断してもよい。微粒子捕集部10の再生処理が終了した場合には、そのまま終了し、微粒子捕集部10の再生処理が終了していない場合には、ステップ104に移行する。尚、微粒子捕集部10の再生処理が終了した際には、マイクロ波発生器30におけるマイクロ波の発生も停止する。   Next, in step 112 (S112), it is determined whether or not the regeneration process of the DPF that is the particulate collection unit 10 has been completed. Specifically, the regeneration process of the particulate collection unit 10 is performed by irradiating the particulate collection unit 10 with microwaves generated by the microwave generator 30 for about 30 minutes. Therefore, the determination may be made based on whether or not 30 minutes have elapsed since the start of the regeneration process of the particulate collection unit 10 in step 102. If the regeneration process of the particulate collection unit 10 is completed, the process is terminated as it is. If the regeneration process of the particulate collection unit 10 is not completed, the process proceeds to step 104. When the regeneration process of the particulate collection unit 10 is completed, the generation of microwaves in the microwave generator 30 is also stopped.

〔第2の実施の形態〕
次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、図7に示すように、ヒートシンク210のフィン212の風上側の方が風下側よりも、親水領域212bが広く、撥水領域212aが狭く形成されている構造のものである。また、冷媒噴射部140は、ヒートシンク210の風上側に設けられており、ヒートシンク210に対し風上より斜め方向より、霧状の水が供給される。このように、ヒートシンク210のフィン212の風上側では、親水領域212bが上の方まで形成されているため、上の方を流れる風により、親水領域212bに濡れ広がっている水が気化し熱を奪う。また、ヒートシンク210のフィン212の風下側では、親水領域212bは下の方に形成されているため、下の方を流れる風により、親水領域212bに濡れ広がっている水を気化し熱を奪う。風洞部120内を流れる風は空気であり、この空気の飽和蒸気圧が超えてしまうと、水が気化しなくなる。従って、本実施の形態においては、ヒートシンク210のフィン212の風上側では上の方を流れる風により水を気化させ、ヒートシンク210のフィン212の風下側では下の方を流れる風により水を気化させることにより、効率よく水を気化することができる。これにより、マイクロ波発生器30の温度をより効率よく下げることができる。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described. In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the fin 212 of the heat sink 210 has a structure in which the windward side of the fin 212 has a wider hydrophilic region 212b and a water-repellent region 212a narrower than the leeward side. . Moreover, the refrigerant | coolant injection part 140 is provided in the windward side of the heat sink 210, and mist-like water is supplied with respect to the heat sink 210 from an upwind direction. Thus, since the hydrophilic region 212b is formed up to the upper side of the fin 212 of the heat sink 210, the water that spreads wet to the hydrophilic region 212b is vaporized and heated by the wind flowing upward. Take away. In addition, since the hydrophilic region 212b is formed on the lower side of the fin 212 of the heat sink 210, the water flowing in the hydrophilic region 212b is vaporized by the wind flowing downward to take heat away. The wind flowing in the wind tunnel portion 120 is air, and when the saturated vapor pressure of the air exceeds, water does not evaporate. Therefore, in the present embodiment, water is vaporized by the wind flowing upward on the windward side of the fin 212 of the heat sink 210, and water is vaporized by the wind flowing downward on the leeward side of the fin 212 of the heat sink 210. As a result, water can be efficiently vaporized. Thereby, the temperature of the microwave generator 30 can be lowered more efficiently.

尚、上記以外の内容については、第1の実施の形態と同様である。   The contents other than the above are the same as in the first embodiment.

〔第3の実施の形態〕
次に、第3の実施の形態について説明する。本実施の形態は、図8及び図9に示すように、ヒートシンク310のフィン312の表面に、上下方向に沿った溝313が設けられている構造のものである。図8は、本実施の形態におけるヒートシンク310の斜視図であり、図9は、ヒートシンク310のフィン312の一部の拡大図である。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment will be described. In the present embodiment, as shown in FIGS. 8 and 9, a groove 313 along the vertical direction is provided on the surface of the fin 312 of the heat sink 310. FIG. 8 is a perspective view of the heat sink 310 in the present embodiment, and FIG. 9 is an enlarged view of a part of the fin 312 of the heat sink 310.

ヒートシンクには、冷媒噴射部140より霧状の水が噴射されフィンの撥水領域の表面に付着するが、フィンの撥水領域では水ははじかれ、破線矢印Cに示す方向からの風に流され飛ばされて、フィンから離れてしまう場合がある。このように、風に流され飛ばされた水滴は、ヒートシンクの冷却には寄与しない。   The heat sink is sprayed with mist-like water from the refrigerant jet part 140 and adheres to the surface of the water-repellent area of the fin. Water is repelled in the water-repellent area of the fin and flows into the wind from the direction indicated by the dashed arrow C. It can be thrown away and leave the fins. In this way, the water droplets blown away by the wind do not contribute to the cooling of the heat sink.

従って、本実施の形態においては、フィン312に上下方向に延びる溝313を設けたものである。これにより、フィン312の撥水領域312aに付着した水滴が風に流されても、水滴は溝313に入り込むため、溝313に入り込んだ水滴は、撥水領域312aから親水領域312bに向かって、溝313を下方向に流れ、親水領域312bにおいて濡れ広がる。このようにして、ヒートシンク310のフィン312に付着した水を効果的に冷却に用いることができる。本実施の形態においては、フィン312に形成されている溝313は、例えば、幅Wtは0.1mm、深さDtは0.1mmである。また、溝313の内部は親水処理してもよい。   Therefore, in the present embodiment, the fin 312 is provided with the groove 313 extending in the vertical direction. As a result, even if water droplets attached to the water-repellent region 312a of the fin 312 are swept away by the wind, the water droplets enter the groove 313. It flows downward in the groove 313 and spreads wet in the hydrophilic region 312b. In this way, water attached to the fins 312 of the heat sink 310 can be effectively used for cooling. In the present embodiment, the groove 313 formed in the fin 312 has, for example, a width Wt of 0.1 mm and a depth Dt of 0.1 mm. Further, the inside of the groove 313 may be subjected to a hydrophilic treatment.

尚、上記以外の内容については、第1の実施の形態と同様である。   The contents other than the above are the same as in the first embodiment.

〔第4の実施の形態〕
次に、第4の実施の形態における冷却装置について説明する。本実施の形態における冷却装置は、図10に示されるように、ファン130も制御部180に接続されている構造のものであり、温度測定部170により測定された温度に基づき、ファン130及び冷媒噴射部140等を制御するものである。冷媒噴射部140よりヒートシンク110に向けて冷媒である水滴が供給されている状態で、ヒートシンク110の近くを流れる風が強いと、ヒートシンク110に付着する前、または、付着した後に、風により水滴が流されてしまう。このため、本実施の形態においては、冷媒噴射部140よりヒートシンク110に向けて水滴が供給されている間は、ファン130の回転を弱めたり、止めたりすることにより、風により水滴が流されてしまうことを防ぐものである。
[Fourth Embodiment]
Next, the cooling device in the fourth embodiment will be described. As shown in FIG. 10, the cooling device in the present embodiment has a structure in which the fan 130 is also connected to the control unit 180, and the fan 130 and the refrigerant are based on the temperature measured by the temperature measurement unit 170. The injection unit 140 and the like are controlled. In the state where water droplets as a refrigerant are supplied from the refrigerant injection unit 140 toward the heat sink 110, if the wind flowing near the heat sink 110 is strong, the water droplets are caused by the wind before or after adhering to the heat sink 110. Will be washed away. For this reason, in the present embodiment, while the water droplets are supplied from the refrigerant injection unit 140 toward the heat sink 110, the water droplets are caused to flow by the wind by weakening or stopping the rotation of the fan 130. It is what prevents it.

次に、本実施の形態における冷却装置を用いた冷却方法について、図11に基づき説明する。本実施の形態における冷却方法は、制御部180による制御によりなされるものであり、温度測定部170により測定された温度に基づき、ファン130及び冷媒噴射部140等を制御するものである。   Next, a cooling method using the cooling device in the present embodiment will be described with reference to FIG. The cooling method in the present embodiment is controlled by the control unit 180, and controls the fan 130, the refrigerant injection unit 140, and the like based on the temperature measured by the temperature measurement unit 170.

最初に、ステップ202(S202)において、微粒子捕集部10であるDPFの再生処理を開始する。これにより、マイクロ波発生器30の温度が上昇する。   First, in step 202 (S202), the regeneration process of the DPF that is the particulate collection unit 10 is started. Thereby, the temperature of the microwave generator 30 rises.

次に、ステップ204(S204)において、温度測定部170により温度を測定する。   Next, in step 204 (S204), the temperature measurement unit 170 measures the temperature.

次に、ステップ206(S206)において、ステップ204で測定された温度が、所定の温度以上であるか否かが判断される。具体的には、ステップ204で測定された温度が50℃以上であるか否かが判断される。ステップ204で測定された温度が、所定の温度以上である場合には、ステップ208に移行し、所定の温度未満である場合には、ステップ204に移行し、再び温度測定を行う。   Next, in step 206 (S206), it is determined whether or not the temperature measured in step 204 is equal to or higher than a predetermined temperature. Specifically, it is determined whether or not the temperature measured in step 204 is 50 ° C. or higher. If the temperature measured in step 204 is equal to or higher than the predetermined temperature, the process proceeds to step 208, and if it is lower than the predetermined temperature, the process proceeds to step 204 and the temperature is measured again.

次に、ステップ208(S208)において、ヒートシンク110に向けて冷媒となる水を供給する。この際、ファン130が回転している場合には、ファン130の回転数を低くしたり、回転を止めたりすることにより、風速を低下させる。この風速は、例えば、1m/s以下である。具体的には、冷媒噴射部140より霧状の水滴をヒートシンク110に向けて、例えば、5秒間噴射するが、この間、ファン130の回転数を低くしたり、回転を止めたりすることにより、風速を低下させる。これにより水滴が飛ばされることなく、効率よく霧状の水滴をヒートシンク110のフィン112に付着させることができ、親水領域112bの表面に濡れ広がらせることができる。   Next, in step 208 (S208), water serving as a coolant is supplied toward the heat sink 110. At this time, if the fan 130 is rotating, the wind speed is decreased by reducing the rotation speed of the fan 130 or stopping the rotation. This wind speed is 1 m / s or less, for example. Specifically, mist-like water droplets are ejected from the refrigerant ejection unit 140 toward the heat sink 110, for example, for 5 seconds. During this period, the rotational speed of the fan 130 is decreased or the rotation speed is stopped. Reduce. Accordingly, the water droplets can be efficiently attached to the fins 112 of the heat sink 110 without being splashed, and the surface of the hydrophilic region 112b can be wetted and spread.

次に、ステップ210(S210)において、ヒートシンク110に向けて冷媒となる水滴の供給が終了した後、ファン130の回転数を高くしたり、ファン130が止まっている場合には、ファン130を回転させて、流れる風の風速を高くする。この風速は約5m/sである。   Next, in step 210 (S210), after the supply of water droplets as a refrigerant toward the heat sink 110 is completed, the fan 130 is rotated at a higher speed or when the fan 130 is stopped. Let the wind speed of the flowing wind rise. This wind speed is about 5 m / s.

次に、ステップ212(S212)において、所定の時間待機する。例えば、時間が1分程度経過するのを待つ。   Next, in step 212 (S212), a predetermined time is waited. For example, it waits for about 1 minute to elapse.

次に、ステップ214(S214)において、微粒子捕集部10であるDPFの再生処理が終了したか否かが判断される。具体的には、微粒子捕集部10の再生処理が終了した場合には、そのまま終了し、微粒子捕集部10の再生処理が終了していない場合には、ステップ204に移行する。   Next, in step 214 (S214), it is determined whether or not the regeneration process of the DPF that is the particulate collection unit 10 has been completed. Specifically, when the regeneration process of the particulate collection unit 10 is completed, the process ends as it is, and when the regeneration process of the particulate collection unit 10 is not completed, the process proceeds to step 204.

尚、上記以外の内容については、第1の実施の形態と同様であり、本実施の形態におけるヒートシンクには、第2の実施の形態や第3の実施の形態におけるヒートシンクを用いてもよい。また、本実施の形態は、冷媒噴射部140の制御に代えて、コンプレッサ150及び冷媒タンク160を制御するものであってもよい。   The contents other than those described above are the same as in the first embodiment, and the heat sink in the second embodiment or the third embodiment may be used as the heat sink in the present embodiment. In the present embodiment, the compressor 150 and the refrigerant tank 160 may be controlled instead of the control of the refrigerant injection unit 140.

〔第5の実施の形態〕
次に、第5の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第1の実施の形態における冷却装置及び排気浄化装置が搭載された自動車である。本実施の形態における自動車について、図12に基づき説明する。
[Fifth Embodiment]
Next, a fifth embodiment will be described. The present embodiment is an automobile on which the cooling device and the exhaust purification device in the first embodiment are mounted. The automobile in the present embodiment will be described with reference to FIG.

本実施の形態における自動車500は、第1の実施の形態における冷却装置100、排気浄化装置50、ディーゼルエンジン等のエンジン510、エアコンディショナ520等を有している。   The automobile 500 in the present embodiment includes the cooling device 100, the exhaust purification device 50, the engine 510 such as a diesel engine, the air conditioner 520, and the like in the first embodiment.

本実施の形態における自動車500では、エンジン510の排気口は排気浄化装置50の筐体部20の吸入部21に接続されており、エンジン510からの排気は、排気浄化装置50の微粒子捕集部10において浄化され、筐体部20の排出部22より排出される。また、冷媒である水は、冷媒タンク160に蓄えておく必要があるが、自動車に燃料を供給する際に、併せて、冷媒タンク160に水を補充してもよい。   In the automobile 500 in the present embodiment, the exhaust port of the engine 510 is connected to the suction part 21 of the housing part 20 of the exhaust purification device 50, and the exhaust from the engine 510 is the particulate collection part of the exhaust purification device 50. 10 is purified and discharged from the discharge portion 22 of the housing portion 20. In addition, although it is necessary to store water as the refrigerant in the refrigerant tank 160, the refrigerant tank 160 may be supplemented with water when fuel is supplied to the automobile.

また、自動車500等には、エアコンディショナ520が搭載されており、運転者が乗っている室内の快適性を保つため、夏場の暑い時期には、エアコンディショナ520により冷房する場合がある。このようなエアコンディショナ520による冷房の際には水が発生するが、この水を冷媒タンク160に溜めておき、冷却装置のヒートシンク110に供給することにより、エアコンディショナ520による冷房の際に発生した水を効果的に用いることができる。   In addition, an air conditioner 520 is mounted on the automobile 500 or the like, and the air conditioner 520 may be used to cool the vehicle in a hot summer season in order to maintain comfort in a room in which the driver is riding. Although water is generated during cooling by the air conditioner 520, the water is stored in the refrigerant tank 160 and supplied to the heat sink 110 of the cooling device, thereby cooling the air conditioner 520. The generated water can be used effectively.

尚、本実施の形態における自動車は、第2から第4の実施の形態における冷却装置を用いたものであってもよい。   The automobile in the present embodiment may be one using the cooling device in the second to fourth embodiments.

以上、実施の形態について詳述したが、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。   Although the embodiment has been described in detail above, it is not limited to the specific embodiment, and various modifications and changes can be made within the scope described in the claims.

上記の説明に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)
ベース部の一方の面に複数のフィンが形成されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前記フィンに冷媒を供給する冷媒供給部と、
を有し、
前記フィンの表面には、撥水領域と親水領域とが形成されており、
前記親水領域は、前記フィンの前記ベース部側に、前記撥水領域は前記ベース部から離れた側に形成されていることを特徴とする冷却装置。
(付記2)
前記ヒートシンクに向けて風を流すファンが設けられていることを特徴とする付記1に記載の冷却装置。
(付記3)
前記フィンに形成される前記親水領域の幅は、前記風の風上側が風下側よりも広く形成されており、
前記フィンに形成される前記撥水領域の幅は、前記風の風上側が風下側よりも狭く形成されていることを特徴とする付記2に記載の冷却装置。
(付記4)
前記フィンには、前記撥水領域から前記親水領域に向かう溝が設けられていることを特徴とする付記1から3のいずれかに記載の冷却装置。
(付記5)
前記ヒートシンクは、前記フィンの前記撥水領域から前記親水領域に向かう方向が、重力が働く方向となるように設置されていることを特徴とする付記1から4のいずれかに記載の冷却装置。
(付記6)
前記冷媒供給部より供給される冷媒は、液滴状、または、霧状であることを特徴とする付記1から5のいずれかに記載の冷却装置。
(付記7)
前記撥水領域は、前記フィンの表面にフッ素を含む樹脂膜が形成されているものであることを特徴とする付記1から6のいずれかに記載の冷却装置。
(付記8)
前記親水領域は、前記フィンの表面に酸化チタン膜が形成されている、または、前記フィンの表面に化学エッチング処理、若しくは、ブラスト処理がなされていることを特徴とする付記1から7のいずれかに記載の冷却装置。
(付記9)
前記ヒートシンクの前記ベース部の他方の面に発熱部材が接触しており、前記発熱部材を冷却するものであって、
前記ヒートシンク、または、前記発熱部材の温度を測定する温度測定部が設けられていることを特徴とする付記1から8のいずれかに記載の冷却装置。
(付記10)
前記温度測定部により測定された温度に基づき、前記冷媒供給部からの冷媒の供給を制御する制御部が設けられていることを特徴とする付記9に記載の冷却装置。
(付記11)
前記制御部は、前記温度測定部の温度が所定の温度以上になった場合には、前記冷媒供給部からの冷媒の供給を開始することを特徴とする付記10に記載の冷却装置。
(付記12)
前記冷媒は水であることを特徴とする付記1から11のいずれかに記載の冷却装置。
(付記13)
付記1から11のいずれかに記載の冷却装置と、
排気に含まれる微粒子を捕集する微粒子捕集部と、
前記微粒子捕集部に照射するマイクロ波を発生させるマイクロ波発生器と、
を有し、
前記ヒートシンクの前記ベース部の他方の面には、マイクロ波発生器が接触していることを特徴とする排気浄化装置。
(付記14)
前記冷媒は水であることを特徴とする付記13に記載の排気浄化装置。
(付記15)
付記14に記載の排気浄化装置と、
エアコンディショナと、
を有し、
前記エアコンディショナによる冷房の際に発生した水を溜める冷媒タンクを有しており、
前記冷媒供給部より冷媒を供給する際に、前記冷媒タンクに溜められた水を用いることを特徴とする自動車。
In addition to the above description, the following additional notes are disclosed.
(Appendix 1)
A heat sink in which a plurality of fins are formed on one surface of the base portion;
A refrigerant supply unit for supplying a refrigerant to the fins of the heat sink;
Have
On the surface of the fin, a water repellent region and a hydrophilic region are formed,
The cooling device, wherein the hydrophilic region is formed on the base portion side of the fin, and the water repellent region is formed on a side away from the base portion.
(Appendix 2)
The cooling device according to appendix 1, wherein a fan is provided for flowing air toward the heat sink.
(Appendix 3)
The width of the hydrophilic region formed on the fin is such that the windward side of the wind is wider than the leeward side,
The cooling apparatus according to appendix 2, wherein the width of the water repellent region formed on the fin is formed so that the windward side of the wind is narrower than the leeward side.
(Appendix 4)
4. The cooling device according to any one of appendices 1 to 3, wherein the fin is provided with a groove from the water-repellent region toward the hydrophilic region.
(Appendix 5)
The cooling device according to any one of appendices 1 to 4, wherein the heat sink is installed such that a direction from the water repellent region to the hydrophilic region of the fin is a direction in which gravity works.
(Appendix 6)
The cooling device according to any one of appendices 1 to 5, wherein the refrigerant supplied from the refrigerant supply unit is in the form of droplets or mist.
(Appendix 7)
7. The cooling device according to any one of appendices 1 to 6, wherein the water repellent region is formed by forming a resin film containing fluorine on a surface of the fin.
(Appendix 8)
Any one of Supplementary notes 1 to 7, wherein the hydrophilic region has a titanium oxide film formed on a surface of the fin, or a chemical etching process or a blast process is performed on the surface of the fin. The cooling device according to 1.
(Appendix 9)
A heat generating member is in contact with the other surface of the base portion of the heat sink, and the heat generating member is cooled,
9. The cooling device according to any one of appendices 1 to 8, further comprising a temperature measuring unit that measures the temperature of the heat sink or the heat generating member.
(Appendix 10)
The cooling device according to appendix 9, wherein a control unit that controls supply of the refrigerant from the refrigerant supply unit is provided based on the temperature measured by the temperature measurement unit.
(Appendix 11)
The cooling device according to appendix 10, wherein the control unit starts supply of the refrigerant from the refrigerant supply unit when the temperature of the temperature measurement unit becomes equal to or higher than a predetermined temperature.
(Appendix 12)
The cooling device according to any one of appendices 1 to 11, wherein the refrigerant is water.
(Appendix 13)
The cooling device according to any one of appendices 1 to 11,
A particulate collection unit for collecting particulates contained in the exhaust;
A microwave generator for generating a microwave to irradiate the particulate collection unit;
Have
An exhaust gas purification apparatus, wherein a microwave generator is in contact with the other surface of the base portion of the heat sink.
(Appendix 14)
The exhaust emission control device according to appendix 13, wherein the refrigerant is water.
(Appendix 15)
The exhaust emission control device according to appendix 14,
An air conditioner,
Have
A refrigerant tank for storing water generated during cooling by the air conditioner;
An automobile characterized in that water stored in the refrigerant tank is used when the refrigerant is supplied from the refrigerant supply unit.

10 微粒子捕集部
20 筐体部
21 吸入部
22 排出部
30 マイクロ波発生器
50 排気浄化装置
100 冷却装置
110 ヒートシンク
120 風洞部
130 ファン
140 冷媒噴射部
150 コンプレッサ
160 冷媒タンク
170 温度測定部
180 制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Particulate collection part 20 Case part 21 Inhalation part 22 Discharge part 30 Microwave generator 50 Exhaust purification apparatus 100 Cooling device 110 Heat sink 120 Wind tunnel part 130 Fan 140 Refrigerant injection part 150 Compressor 160 Refrigerant tank 170 Temperature measurement part 180 Control part

Claims (13)

ベース部の一方の面に複数のフィンが形成されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前記フィンに冷媒を供給する冷媒供給部と、
を有し、
前記フィンの表面には、撥水領域と親水領域とが形成されており、
前記親水領域は、前記フィンの前記ベース部側に、前記撥水領域は前記ベース部から離れた側に形成されていることを特徴とする冷却装置。
A heat sink in which a plurality of fins are formed on one surface of the base portion;
A refrigerant supply unit for supplying a refrigerant to the fins of the heat sink;
Have
On the surface of the fin, a water repellent region and a hydrophilic region are formed,
The cooling device, wherein the hydrophilic region is formed on the base portion side of the fin, and the water repellent region is formed on a side away from the base portion.
前記ヒートシンクに向けて風を流すファンが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 1, further comprising a fan that allows air to flow toward the heat sink. 前記フィンに形成される前記親水領域の幅は、前記風の風上側が風下側よりも広く形成されており、
前記フィンに形成される前記撥水領域の幅は、前記風の風上側が風下側よりも狭く形成されていることを特徴とする請求項2に記載の冷却装置。
The width of the hydrophilic region formed on the fin is such that the windward side of the wind is wider than the leeward side,
The cooling device according to claim 2, wherein the width of the water-repellent region formed in the fin is formed so that the windward side of the wind is narrower than the leeward side.
前記フィンには、前記撥水領域から前記親水領域に向かう溝が設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 1, wherein the fin is provided with a groove from the water-repellent region toward the hydrophilic region. 前記冷媒供給部より供給される冷媒は、液滴状、または、霧状であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の冷却装置。   The cooling device according to any one of claims 1 to 4, wherein the refrigerant supplied from the refrigerant supply unit is in the form of droplets or mist. 前記撥水領域は、前記フィンの表面にフッ素を含む樹脂膜が形成されているものであることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の冷却装置。   6. The cooling device according to claim 1, wherein the water-repellent region is formed by forming a resin film containing fluorine on a surface of the fin. 前記親水領域は、前記フィンの表面に酸化チタン膜が形成されている、または、前記フィンの表面に化学エッチング処理、若しくは、ブラスト処理がなされていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の冷却装置。   7. The hydrophilic region according to claim 1, wherein a titanium oxide film is formed on a surface of the fin, or a chemical etching process or a blast process is performed on the surface of the fin. A cooling device according to claim 1. 前記ヒートシンクの前記ベース部の他方の面に発熱部材が接触しており、前記発熱部材を冷却するものであって、
前記ヒートシンク、または、前記発熱部材の温度を測定する温度測定部が設けられていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の冷却装置。
A heat generating member is in contact with the other surface of the base portion of the heat sink, and the heat generating member is cooled,
The cooling device according to claim 1, further comprising a temperature measuring unit that measures the temperature of the heat sink or the heat generating member.
前記温度測定部により測定された温度に基づき、前記冷媒供給部からの冷媒の供給を制御する制御部が設けられていることを特徴とする請求項8に記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 8, further comprising a control unit that controls supply of the refrigerant from the refrigerant supply unit based on the temperature measured by the temperature measurement unit. 前記制御部は、前記温度測定部の温度が所定の温度以上になった場合には、前記冷媒供給部からの冷媒の供給を開始することを特徴とする請求項9に記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 9, wherein the control unit starts supply of the refrigerant from the refrigerant supply unit when the temperature of the temperature measurement unit becomes equal to or higher than a predetermined temperature. 請求項1から10のいずれかに記載の冷却装置と、
排気に含まれる微粒子を捕集する微粒子捕集部と、
前記微粒子捕集部に照射するマイクロ波を発生させるマイクロ波発生器と、
を有し、
前記ヒートシンクの前記ベース部の他方の面には、マイクロ波発生器が接触していることを特徴とする排気浄化装置。
The cooling device according to any one of claims 1 to 10,
A particulate collection unit for collecting particulates contained in the exhaust;
A microwave generator for generating a microwave to irradiate the particulate collection unit;
Have
An exhaust gas purification apparatus, wherein a microwave generator is in contact with the other surface of the base portion of the heat sink.
前記冷媒は水であることを特徴とする請求項11に記載の排気浄化装置。   The exhaust emission control device according to claim 11, wherein the refrigerant is water. 請求項12に記載の排気浄化装置と、
エアコンディショナと、
を有し、
前記エアコンディショナによる冷房の際に発生した水を溜める冷媒タンクを有しており、
前記冷媒供給部より冷媒を供給する際に、前記冷媒タンクに溜められた水を用いることを特徴とする自動車。
An exhaust emission control device according to claim 12,
An air conditioner,
Have
A refrigerant tank for storing water generated during cooling by the air conditioner;
An automobile characterized in that water stored in the refrigerant tank is used when the refrigerant is supplied from the refrigerant supply unit.
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