JP2019004092A

JP2019004092A - Array board set, and radiation detector

Info

Publication number: JP2019004092A
Application number: JP2017119269A
Authority: JP
Inventors: 中山　剛士; Takeshi Nakayama; 剛士中山
Original assignee: Toshiba Electron Tubes and Devices Co Ltd
Current assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Priority date: 2017-06-19
Filing date: 2017-06-19
Publication date: 2019-01-10

Abstract

To provide an array board set and a radiation detector which can be made compact.SOLUTION: One end of a first flexible printed circuit board 2e1 is connected electrically to one side of an array board 2. One end of a second flexible printed circuit board 2e2 is connected electrically to the second side connected with the one side of the array board 2. Center in the width direction of the first flexible printed circuit board at the end on the opposite side to the array board side is provided in the direction separating from the second side, for the center in the width direction of the end on the array board side, or the center in the width direction of the end on the opposite side to the array board side, of the second flexible printed circuit board is provided in a direction separating from the first side, for the center in the width direction of the end on the array board side.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、アレイ基板セット、および放射線検出器に関する。 Embodiments described herein relate generally to an array substrate set and a radiation detector.

Ｘ線検出器などの放射線検出器には、放射線を直接的またはシンチレータと協働して検出する複数の検出部を有するアレイ基板、制御回路および信号検出回路を有する回路基板、アレイ基板に設けられた制御ラインと回路基板の制御回路とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板、および、アレイ基板に設けられたデータラインと回路基板の信号検出回路とを電気的に接続するフレキシブルプリント基板などが設けられている。 A radiation detector such as an X-ray detector is provided on an array substrate having a plurality of detection units that detect radiation directly or in cooperation with a scintillator, a circuit substrate having a control circuit and a signal detection circuit, and the array substrate. A flexible printed circuit board that electrically connects the control line and the control circuit of the circuit board, and a flexible printed circuit board that electrically connects the data line provided on the array board and the signal detection circuit of the circuit board are provided. It has been.

ここで、近年においては、放射線検出器の小型化を図るために、アレイ基板および回路基板の小型化、すなわち、平面視におけるアレイ基板および回路基板の寸法を小さくすることが求められている。
ところが、平面視におけるアレイ基板の寸法を小さくすると、アレイ基板の角部の近傍において、制御ラインの配線パッドを設ける領域と、データラインの配線パッドを設ける領域との間の距離が短くなる。また、回路基板においても同様に、回路基板の角部の近傍において、制御回路の配線パッドを設ける領域と、信号検出回路の配線パッドを設ける領域との間の距離が短くなる。 In recent years, in order to reduce the size of the radiation detector, it is required to reduce the size of the array substrate and the circuit substrate, that is, to reduce the dimensions of the array substrate and the circuit substrate in plan view.
However, if the size of the array substrate in plan view is reduced, the distance between the area where the control line wiring pad is provided and the area where the data line wiring pad is provided is reduced in the vicinity of the corner of the array substrate. Similarly, in the circuit board, in the vicinity of the corner portion of the circuit board, the distance between the area where the wiring pad of the control circuit is provided and the area where the wiring pad of the signal detection circuit is provided becomes short.

この場合、回路基板には、制御回路および信号検出回路を構成する抵抗や半導体素子などの電子部品を設ける必要がある。そのため、回路基板の角部の近傍において、制御回路の配線パッドを設ける領域と、信号検出回路の配線パッドを設ける領域との間の距離が短くなると、制御回路を構成する電子部品と、信号検出回路を構成する電子部品との間の距離が短くなりすぎて、電子部品を設けることが困難となるおそれがある。
その結果、放射線検出器の小型化を図ることができなくなるおそれがある。 In this case, the circuit board needs to be provided with electronic components such as resistors and semiconductor elements constituting the control circuit and the signal detection circuit. Therefore, in the vicinity of the corner of the circuit board, when the distance between the area where the wiring pad of the control circuit is provided and the area where the wiring pad of the signal detection circuit is reduced, the electronic components constituting the control circuit and the signal detection There is a possibility that it is difficult to provide the electronic component because the distance to the electronic component constituting the circuit becomes too short.
As a result, there is a possibility that the radiation detector cannot be downsized.

特開２００９−１２８０２３号公報JP 2009-128023 A 特開２０１７−３４２６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-3426

本発明が解決しようとする課題は、小型化を図ることができるアレイ基板セット、および放射線検出器を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide an array substrate set and a radiation detector that can be miniaturized.

実施形態に係るは、アレイ基板セットは、放射線を直接的またはシンチレータと協働して検出する複数の検出部を有するアレイ基板と、一端が前記アレイ基板と電気的に接続され、他端が前記アレイ基板の、前記放射線の入射側とは反対側に設けられた回路基板と電気的に接続される複数のフレキシブルプリント基板と、を有する。
第１のフレキシブルプリント基板の一方の端部は、前記アレイ基板の第１の辺の側に電気的に接続されている。第２のフレキシブルプリント基板の一方の端部は、前記アレイ基板の前記第１の辺に接続された第２の辺の側に電気的に接続されている。前記第１のフレキシブルプリント基板の、前記アレイ基板側とは反対側の端部の幅方向の中心は、前記アレイ基板側の端部の幅方向の中心に対して、第２の辺から離れる方向に設けられている、および、前記第２のフレキシブルプリント基板の、前記アレイ基板側とは反対側の端部の幅方向の中心は、前記アレイ基板側の端部の幅方向の中心に対して、第１の辺から離れる方向に設けられている、の少なくともいずれかである。 According to the embodiment, the array substrate set includes an array substrate having a plurality of detection units that detect radiation directly or in cooperation with the scintillator, one end electrically connected to the array substrate, and the other end of the array substrate set. A plurality of flexible printed boards electrically connected to a circuit board provided on the opposite side of the array substrate from the radiation incident side;
One end of the first flexible printed circuit board is electrically connected to the first side of the array substrate. One end of the second flexible printed circuit board is electrically connected to the second side connected to the first side of the array substrate. The width direction center of the end portion of the first flexible printed board opposite to the array substrate side is away from the second side with respect to the width direction center of the end portion on the array substrate side. And the width-direction center of the end of the second flexible printed circuit board on the side opposite to the array substrate side is in relation to the width-direction center of the end on the array substrate side. Or at least one of them provided in a direction away from the first side.

本実施の形態に係るＸ線検出器を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating the X-ray detector which concerns on this Embodiment. Ｘ線検出器の周縁近傍の模式断面図である。It is a schematic cross section near the periphery of the X-ray detector. Ｘ線検出器の模式側面図である。It is a model side view of a X-ray detector. アレイ基板の回路図である。It is a circuit diagram of an array substrate. Ｘ線検出器のブロック図である。It is a block diagram of an X-ray detector. 本実施の形態に係るアレイ基板を例示するための模式平面図である。It is a schematic plan view for illustrating an array substrate according to the present embodiment. 比較例に係る回路基板を例示するための模式平面図である。It is a schematic plan view for illustrating a circuit board according to a comparative example. 本実施の形態に係る回路基板を例示するための模式平面図である。It is a schematic plan view for illustrating a circuit board according to the present embodiment.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
Moreover, the radiation detector according to the embodiment of the present invention can be applied to various types of radiation such as γ rays in addition to X-rays. Here, as an example, a case of X-rays as a representative example of radiation will be described as an example. Therefore, by replacing “X-ray” in the following embodiments with “other radiation”, the present invention can be applied to other radiation.

また、以下に例示をするＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線平面センサには、大きく分けて直接変換方式と間接変換方式がある。
直接変換方式は、入射Ｘ線により光導電膜内部に発生した光導電電荷を高電界により電荷蓄積用の蓄積キャパシタに直接導く方式である。
間接変換方式は、Ｘ線をシンチレータにより蛍光（可視光）に変換し、蛍光をフォトダイオードなどの光電変換素子により電荷に変換し、電荷を蓄積キャパシタに導く方式である。 Moreover, the X-ray detector 1 illustrated below is an X-ray plane sensor that detects an X-ray image that is a radiation image. X-ray flat sensors are roughly classified into direct conversion methods and indirect conversion methods.
The direct conversion method is a method in which photoconductive charges generated inside a photoconductive film by incident X-rays are directly guided to a storage capacitor for charge storage by a high electric field.
The indirect conversion method is a method in which X-rays are converted into fluorescence (visible light) by a scintillator, the fluorescence is converted into charges by a photoelectric conversion element such as a photodiode, and the charges are led to a storage capacitor.

以下においては、一例として、間接変換方式のＸ線検出器１を例示するが、本発明は、直接変換方式のＸ線検出器にも適用することができる。
すなわち、Ｘ線検出器は、Ｘ線を電気的な情報に変換する複数の検出部を有するものであれば良い。検出部は、例えば、Ｘ線を直接的またはシンチレータと協働して検出するものとすることができる。
また、Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療用途などに用いることができるが、用途に限定はない。 In the following, an indirect conversion type X-ray detector 1 is illustrated as an example, but the present invention can also be applied to a direct conversion type X-ray detector.
That is, the X-ray detector only needs to have a plurality of detection units that convert X-rays into electrical information. The detection unit can detect, for example, X-rays directly or in cooperation with the scintillator.
Moreover, although the X-ray detector 1 can be used for general medical use etc., for example, there is no limitation in a use.

図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、反射層６、防湿体７、および接着層８などを省いて描いている。
図２は、Ｘ線検出器１の周縁近傍の模式断面図である。
図３は、Ｘ線検出器１の模式側面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図２および図３においては、回路基板３、画像処理部４などを省いて描いている。
図４は、アレイ基板２の回路図である。
図５は、Ｘ線検出器１のブロック図である。
なお、各図中における矢印Ｘ、Ｙ、Ｚは互いに直交する三方向を表している。例えば、アレイ基板２（基板２ａ）の主面に対して垂直な方向をＺ方向としている。また、アレイ基板２の主面に対して平行な平面内の１つの方向をＸ方向とし、Ｚ方向とＸ方向とに垂直な方向をＹ方向としている。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating an X-ray detector 1 according to the present embodiment.
In order to avoid complication, in FIG. 1, the reflection layer 6, the moisture-proof body 7, the adhesive layer 8, and the like are omitted.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view near the periphery of the X-ray detector 1.
FIG. 3 is a schematic side view of the X-ray detector 1.
In order to avoid complication, in FIG. 2 and FIG. 3, the circuit board 3, the image processing unit 4, and the like are omitted.
FIG. 4 is a circuit diagram of the array substrate 2.
FIG. 5 is a block diagram of the X-ray detector 1.
In each figure, arrows X, Y, and Z represent three directions orthogonal to each other. For example, the direction perpendicular to the main surface of the array substrate 2 (substrate 2a) is the Z direction. One direction in a plane parallel to the main surface of the array substrate 2 is defined as an X direction, and a direction perpendicular to the Z direction and the X direction is defined as a Y direction.

図１〜図３に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、回路基板３、画像処理部４、シンチレータ５、反射層６、防湿体７、および接着層８が設けられている。
本実施の形態においては、アレイ基板２と、一端がアレイ基板２と電気的に接続され、他端が回路基板３と電気的に接続されるフレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２とを有するものがアレイ基板セットとなる。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、配線パッド２ｄ１（第１の配線パッドの一例に相当する）、配線パッド２ｄ２（第２の配線パッドの一例に相当する）、および保護層２ｆを有する。
なお、本実施の形態に係るＸ線検出器１においては、光電変換部２ｂがＸ線をシンチレータ５と協働して検出する検出部となる。 As shown in FIGS. 1 to 3, the X-ray detector 1 is provided with an array substrate 2, a circuit substrate 3, an image processing unit 4, a scintillator 5, a reflective layer 6, a moisture-proof body 7, and an adhesive layer 8. Yes.
In the present embodiment, an array substrate includes an array substrate 2 and flexible printed substrates 2e1 and 2e2 having one end electrically connected to the array substrate 2 and the other end electrically connected to the circuit substrate 3. Set.
The array substrate 2 includes a substrate 2a, a photoelectric conversion unit 2b, a control line (or gate line) 2c1, a data line (or signal line) 2c2, a wiring pad 2d1 (corresponding to an example of a first wiring pad), and a wiring pad 2d2. (Corresponding to an example of a second wiring pad) and a protective layer 2f.
In the X-ray detector 1 according to the present embodiment, the photoelectric conversion unit 2b serves as a detection unit that detects X-rays in cooperation with the scintillator 5.

基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。
基板２ａは、Ｘ方向に延びる辺２ａ１（第２の辺の一例に相当する）と、Ｙ方向に延びる辺２ａ２（第１の辺の一例に相当する）を有する（図６を参照）。基板２ａの平面形状は、四角形とすることができる。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の主面に複数設けられている。光電変換部２ｂは、矩形状を呈したものとすることができる。光電変換部２ｂは、平面視において（Ｚ方向から見た場合において）、複数の制御ライン２ｃ１と、複数のデータライン２ｃ２と、により画された複数の領域のそれぞれに設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。複数の光電変換部２ｂが設けられた領域は、有効画素領域Ａとなる。光電変換部２ｂは、対応する制御ライン２ｃ１と対応するデータライン２ｃ２とに電気的に接続されている。なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。 The substrate 2a has a plate shape and is made of a translucent material such as non-alkali glass.
The substrate 2a has a side 2a1 (corresponding to an example of the second side) extending in the X direction and a side 2a2 (corresponding to an example of the first side) extending in the Y direction (see FIG. 6). The planar shape of the substrate 2a can be a quadrangle.
A plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on one main surface of the substrate 2a. The photoelectric conversion unit 2b can have a rectangular shape. The photoelectric conversion unit 2b is provided in each of a plurality of regions defined by a plurality of control lines 2c1 and a plurality of data lines 2c2 in a plan view (when viewed from the Z direction). The plurality of photoelectric conversion units 2b are arranged in a matrix. An area where the plurality of photoelectric conversion units 2b are provided is an effective pixel area A. The photoelectric conversion unit 2b is electrically connected to the corresponding control line 2c1 and the corresponding data line 2c2. One photoelectric conversion unit 2b corresponds to one pixel of the X-ray image.

複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。
また、光電変換素子２ｂ１において変換した電荷が供給される蓄積キャパシタ２ｂ３を設けることができる（図４を参照）。蓄積キャパシタ２ｂ３は、例えば、矩形平板状を呈し、薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタ２ｂ３を兼ねることができる。 Each of the plurality of photoelectric conversion units 2b is provided with a photoelectric conversion element 2b1 and a thin film transistor (TFT) 2b2 which is a switching element.
In addition, a storage capacitor 2b3 to which charges converted in the photoelectric conversion element 2b1 are supplied can be provided (see FIG. 4). The storage capacitor 2b3 has, for example, a rectangular flat plate shape and can be provided under the thin film transistor 2b2. However, depending on the capacitance of the photoelectric conversion element 2b1, the photoelectric conversion element 2b1 can also serve as the storage capacitor 2b3.

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタ２ｂ３への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。 The photoelectric conversion element 2b1 can be, for example, a photodiode.
The thin film transistor 2b2 performs switching of charge accumulation and discharge to the storage capacitor 2b3.

図４に示すように、薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ソース電極２ｂ２ｂ及びドレイン電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタ２ｂ３とに電気的に接続される。 As shown in FIG. 4, the thin film transistor 2b2 includes a gate electrode 2b2a, a source electrode 2b2b, and a drain electrode 2b2c. Gate electrode 2b2a of thin film transistor 2b2 is electrically connected to corresponding control line 2c1. The source electrode 2b2b of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding data line 2c2. The drain electrode 2b2c of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding photoelectric conversion element 2b1 and the storage capacitor 2b3.

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、Ｘ方向に延びている。
１つの制御ライン２ｃ１は、アレイ基板２の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１（第１のフレキシブルプリント基板の一例に相当する）に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた制御回路３１と電気的に接続されている。
すなわち、フレキシブルプリント基板２ｅ１の一方の端部は、アレイ基板２の辺２ａ２の側に電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１の、アレイ基板２側とは反対側の端部の幅方向の中心は、アレイ基板２側の端部の幅方向の中心に対して、辺２ａ１から離れる方向に設けられている。 A plurality of control lines 2c1 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The control line 2c1 extends in the X direction.
One control line 2c1 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2d1 provided near the periphery of the array substrate 2. One wiring pad 2d1 is electrically connected to one of a plurality of wirings provided on a flexible printed circuit board 2e1 (corresponding to an example of a first flexible printed circuit board). The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed circuit board 2e1 are electrically connected to the control circuit 31 provided on the circuit board 3.
That is, one end of the flexible printed board 2e1 is electrically connected to the side 2a2 side of the array board 2. The center in the width direction of the end of the flexible printed board 2e1 opposite to the array substrate 2 side is provided in a direction away from the side 2a1 with respect to the center in the width direction of the end on the array substrate 2 side. .

データライン２ｃ２は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、Ｙ方向に延びている。
１つのデータライン２ｃ２は、アレイ基板２の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２（第２のフレキシブルプリント基板の一例に相当する）に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた信号検出回路３２と電気的に接続されている。
すなわち、フレキシブルプリント基板２ｅ２の一方の端部は、アレイ基板２の辺２ａ１の側に電気的に接続されている。
フレキシブルプリント基板２ｅ２の、アレイ基板２側とは反対側の端部の幅方向の中心は、アレイ基板２側の端部の幅方向の中心に対して、辺２ａ２から離れる方向に設けられている。
制御ライン２ｃ１およびデータライン２ｃ２は、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。 A plurality of data lines 2c2 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The data line 2c2 extends in the Y direction.
One data line 2c2 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2d2 provided near the periphery of the array substrate 2. One wiring pad 2d2 is electrically connected to one of a plurality of wirings provided on the flexible printed circuit board 2e2 (corresponding to an example of a second flexible printed circuit board). The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e2 are electrically connected to the signal detection circuit 32 provided on the circuit board 3.
That is, one end of the flexible printed circuit board 2e2 is electrically connected to the side 2a1 side of the array substrate 2.
The center in the width direction of the end portion of the flexible printed circuit board 2e2 opposite to the array substrate 2 side is provided in a direction away from the side 2a2 with respect to the center in the width direction of the end portion on the array substrate 2 side. .
The control line 2c1 and the data line 2c2 can be formed using a low resistance metal such as aluminum or chromium.

後述するように、本実施の形態に係るＸ線検出器１においては、Ｘ線検出器１をＸ線の入射側から見た場合に、回路基板３の配線パッド３ａ１（第３の配線パッドの一例に相当する）、配線パッド３ａ２（第４の配線パッドの一例に相当する）の位置が、アレイ基板２の配線パッド２ｄ１、２ｄ２の位置からずれている。
そのため、図１に示すように、フレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２の平面形状は、屈曲した帯状となっている。 As will be described later, in the X-ray detector 1 according to the present embodiment, when the X-ray detector 1 is viewed from the X-ray incident side, the wiring pad 3a1 (the third wiring pad of the third wiring pad) of the circuit board 3 is used. The position of the wiring pad 3a2 (corresponding to an example of the fourth wiring pad) is shifted from the position of the wiring pads 2d1 and 2d2 of the array substrate 2.
Therefore, as shown in FIG. 1, the planar shape of the flexible printed circuit boards 2e1 and 2e2 is a bent band shape.

保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２などを覆うように設けられている（図２を参照）。
保護層２ｆは、絶縁性材料から形成することができる。絶縁性材料は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料などとすることができる。 The protective layer 2f is provided so as to cover the photoelectric conversion unit 2b, the control line 2c1, the data line 2c2, and the like (see FIG. 2).
The protective layer 2f can be formed from an insulating material. The insulating material can be, for example, an oxide insulating material, a nitride insulating material, an oxynitride insulating material, and a resin material.

回路基板３は、アレイ基板２の、Ｘ線の入射側とは反対側に設けられている。回路基板３は、アレイ基板２と対峙させて設けられている。回路基板３の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。
図５に示すように、回路基板３は、制御回路３１、および信号検出回路３２を有する。回路基板３は、制御回路３１が設けられた基板と、信号検出回路３２が設けられた基板とに分割されていてもよいし、制御回路３１および信号検出回路３２が設けられた１枚の基板であってもよい。以下においては、一例として、回路基板３が、制御回路３１および信号検出回路３２が設けられた１枚の基板である場合を説明する。 The circuit board 3 is provided on the opposite side of the array substrate 2 from the X-ray incident side. The circuit board 3 is provided to face the array board 2. The planar shape of the circuit board 3 can be a square, for example.
As shown in FIG. 5, the circuit board 3 includes a control circuit 31 and a signal detection circuit 32. The circuit board 3 may be divided into a board on which the control circuit 31 is provided and a board on which the signal detection circuit 32 is provided, or one board on which the control circuit 31 and the signal detection circuit 32 are provided. It may be. In the following, a case where the circuit board 3 is a single board provided with the control circuit 31 and the signal detection circuit 32 will be described as an example.

後述する図８に示すように、回路基板３は、Ｘ方向に延びる辺３ａ３（第４の辺の一例に相当する）と、Ｙ方向に延びる辺３ａ４（第３の辺の一例に相当する）を有する。回路基板３の辺３ａ４側の周縁領域Ａ２には、制御回路３１とフレキシブルプリント基板２ｅ１とを電気的に接続する複数の配線パッド３ａ１や複数のソケットなどが設けられている。また、回路基板３の辺３ａ３側の周縁領域Ａ２には、信号検出回路３２とフレキシブルプリント基板２ｅ２を電気的に接続する複数の配線パッド３ａ２や複数のソケットなどが設けられている。以下においては、一例として、回路基板３の周縁領域Ａ２に複数の配線パッド３ａ１、３ａ２が設けられる場合を説明する。
なお、複数の配線パッド３ａ１、３ａ２の配置に関する詳細は後述する。 As shown in FIG. 8 described later, the circuit board 3 includes a side 3a3 extending in the X direction (corresponding to an example of the fourth side) and a side 3a4 extending in the Y direction (corresponding to an example of the third side). Have In the peripheral area A2 on the side 3a4 side of the circuit board 3, a plurality of wiring pads 3a1 and a plurality of sockets for electrically connecting the control circuit 31 and the flexible printed board 2e1 are provided. In the peripheral area A2 on the side 3a3 side of the circuit board 3, a plurality of wiring pads 3a2 and a plurality of sockets for electrically connecting the signal detection circuit 32 and the flexible printed board 2e2 are provided. In the following, a case where a plurality of wiring pads 3a1, 3a2 are provided in the peripheral area A2 of the circuit board 3 will be described as an example.
Details regarding the arrangement of the plurality of wiring pads 3a1, 3a2 will be described later.

制御回路３１は、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。
制御回路３１は、複数のゲートドライバ３１ａと行選択回路３１ｂとを有する。
ゲートドライバ３１ａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を印加する。
行選択回路３１ｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ３１ａに制御信号Ｓ１を入力する。制御信号Ｓ１は、例えば、画像処理部４などから行選択回路３１ｂに入力される。
例えば、制御回路３１は、フレキシブルプリント基板２ｅ１と制御ライン２ｃ１とを介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタ２ｂ３からの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。 The control circuit 31 switches between the on state and the off state of the thin film transistor 2b2.
The control circuit 31 includes a plurality of gate drivers 31a and a row selection circuit 31b.
The gate driver 31a applies the control signal S1 to the corresponding control line 2c1.
The row selection circuit 31b inputs the control signal S1 to the corresponding gate driver 31a according to the scanning direction of the X-ray image. For example, the control signal S1 is input from the image processing unit 4 or the like to the row selection circuit 31b.
For example, the control circuit 31 sequentially inputs the control signal S1 for each control line 2c1 via the flexible printed board 2e1 and the control line 2c1. The thin film transistor 2b2 is turned on by the control signal S1 input to the control line 2c1, and the charge (image data signal S2) from the storage capacitor 2b3 can be received.

信号検出回路３２は、複数の積分アンプ３２ａ、複数の選択回路３２ｂ、および複数のＡＤコンバータ３２ｃなどを有する。
１つの積分アンプ３２ａは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプ３２ａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプ３２ａは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路３２ｂへ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプ３２ａは、シンチレータ５において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。
選択回路３２ｂは、読み出しを行う積分アンプ３２ａを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。
ＡＤコンバータ３２ｃは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、画像処理部４に入力される。 The signal detection circuit 32 includes a plurality of integration amplifiers 32a, a plurality of selection circuits 32b, a plurality of AD converters 32c, and the like.
One integrating amplifier 32a is electrically connected to one data line 2c2. The integrating amplifier 32a sequentially receives the image data signal S2 from the photoelectric conversion unit 2b. Then, the integrating amplifier 32a integrates the current flowing within a predetermined time, and outputs a voltage corresponding to the integrated value to the selection circuit 32b. In this way, the value of the current (charge amount) flowing through the data line 2c2 within a predetermined time can be converted into a voltage value. That is, the integrating amplifier 32a converts image data information corresponding to the intensity distribution of fluorescence generated in the scintillator 5 into potential information.
The selection circuit 32b selects the integration amplifier 32a that performs reading, and sequentially reads the image data signal S2 converted into potential information.
The AD converter 32c sequentially converts the read image data signal S2 into a digital signal. The image data signal S2 converted to a digital signal is input to the image processing unit 4.

画像処理部４は、配線４ａを介して、回路基板３の信号検出回路３２と電気的に接続されている。なお、画像処理部４は、回路基板３と一体化されていてもよい。
画像処理部４は、複数のＡＤコンバータ３２ｃによりデジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像を合成する。合成されたＸ線画像のデータは、画像処理部４から外部の機器に向けて出力される。 The image processing unit 4 is electrically connected to the signal detection circuit 32 of the circuit board 3 through the wiring 4a. The image processing unit 4 may be integrated with the circuit board 3.
The image processing unit 4 synthesizes an X-ray image based on the image data signal S2 converted into a digital signal by the plurality of AD converters 32c. The combined X-ray image data is output from the image processing unit 4 to an external device.

シンチレータ５は、複数の光電変換部２ｂの上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ５は、有効画素領域Ａ（基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域）を覆うように設けられている。
シンチレータ５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいは臭化セシウム（ＣｓＢｒ）：ユーロピウム（Ｅｕ）などを用いて形成することができる。シンチレータ５は、真空蒸着法を用いて形成することができる。真空蒸着法を用いてシンチレータ５を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ５とすることができる。この場合、柱状結晶の太さ寸法は、最表面で３μｍ〜８μｍ程度とすることができる。シンチレータ５の厚み寸法は、例えば、６００μｍ程度とすることができる。 The scintillator 5 is provided on the plurality of photoelectric conversion units 2b, and converts incident X-rays into visible light, that is, fluorescence. The scintillator 5 is provided so as to cover the effective pixel area A (area where a plurality of photoelectric conversion units 2b on the substrate 2a are provided).
The scintillator 5 can be formed using, for example, cesium iodide (CsI): thallium (Tl), sodium iodide (NaI): thallium (Tl), or cesium bromide (CsBr): europium (Eu). it can. The scintillator 5 can be formed using a vacuum deposition method. If the scintillator 5 is formed using a vacuum deposition method, the scintillator 5 can be made of an aggregate of a plurality of columnar crystals. In this case, the thickness dimension of the columnar crystal can be about 3 μm to 8 μm on the outermost surface. The thickness dimension of the scintillator 5 can be set to about 600 μm, for example.

また、シンチレータ５は、例えば、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ／Ｔｂ、又はＧＯＳ）などを用いて形成することもできる。この場合、例えば、以下のようにしてシンチレータ５を形成することができる。まず、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウムからなる粒子をバインダ材と混合する。次に、有効画素領域Ａを覆うように混合された材料を塗布する。次に、塗布された材料を焼成する。次に、ブレードダイシング法などを用いて、焼成された材料に溝部を形成する。この際、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ５が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。 The scintillator 5 can also be formed using, for example, terbium activated gadolinium sulfate (Gd ₂ O ₂ S / Tb or GOS). In this case, for example, the scintillator 5 can be formed as follows. First, particles made of terbium-activated gadolinium sulfate are mixed with a binder material. Next, a mixed material is applied so as to cover the effective pixel region A. Next, the applied material is baked. Next, a groove is formed in the fired material using a blade dicing method or the like. At this time, a matrix-like groove portion can be formed so that the quadrangular columnar scintillator 5 is provided for each of the plurality of photoelectric conversion portions 2b.

反射層６は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層６は、シンチレータ５において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部２ｂに向かうようにする。
反射層６は、シンチレータ５のＸ線の入射側を覆っている。反射層６は、少なくともシンチレータ５の上面に設けることができる。なお、反射層６は、シンチレータ５の側面にも設けることができる。 The reflective layer 6 is provided in order to improve the use efficiency of fluorescence and improve sensitivity characteristics. In other words, the reflection layer 6 reflects the light emitted from the scintillator 5 toward the side opposite to the side where the photoelectric conversion unit 2b is provided so as to be directed toward the photoelectric conversion unit 2b.
The reflective layer 6 covers the X-ray incident side of the scintillator 5. The reflective layer 6 can be provided on at least the upper surface of the scintillator 5. The reflective layer 6 can also be provided on the side surface of the scintillator 5.

反射層６は、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などからなる光散乱性粒子と、樹脂と、溶媒とを混合した材料をシンチレータ５上に塗布し、これを乾燥することで形成することができる。
また、反射層６は、例えば、銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる層をシンチレータ５上に成膜することで形成することもできる。
また、反射層６は、例えば、表面が銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる板を用いて形成することもできる。
また、反射層６は、光散乱性粒子を含む樹脂シートを用いて形成することもできる。
なお、反射層６は、必ずしも必要ではなく、Ｘ線検出器１に求められる解像度などの特性に応じて設けるようにすればよい。 The reflective layer 6 can be formed, for example, by applying a material obtained by mixing light scattering particles made of titanium oxide (TiO ₂ ), a resin, and a solvent onto the scintillator 5 and drying the material. .
The reflective layer 6 can also be formed by depositing a layer made of a metal having a high light reflectance such as a silver alloy or aluminum on the scintillator 5.
Moreover, the reflective layer 6 can also be formed using the board which the surface consists of a metal with high light reflectivity, such as a silver alloy and aluminum, for example.
Moreover, the reflection layer 6 can also be formed using the resin sheet containing light-scattering particle | grains.
The reflective layer 6 is not always necessary, and may be provided according to characteristics such as resolution required for the X-ray detector 1.

防湿体７は、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ５および反射層６の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。
図２および図３に示すように、防湿体７は、ハット形状を呈し、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば（鍔）部７ｃを有する。防湿体７は、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば部７ｃが一体成形されたものとすることができる。 The moisture-proof body 7 is provided in order to suppress deterioration of the characteristics of the scintillator 5 and the reflective layer 6 due to water vapor contained in the air.
As shown in FIGS. 2 and 3, the moisture-proof body 7 has a hat shape and includes a surface portion 7 a, a peripheral surface portion 7 b, and a collar (ridge) portion 7 c. The moisture-proof body 7 can be formed by integrally forming a surface portion 7a, a peripheral surface portion 7b, and a collar portion 7c.

防湿体７は、透湿係数の小さい材料から形成することができる。防湿体７は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、低透湿防湿材料などから形成することができる。低透湿防湿材料は、例えば、樹脂層と無機材料層が積層されたものとすることができる。防湿体７は、例えば、厚みが５０μｍ〜１００μｍ程度のアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。 The moisture-proof body 7 can be formed from a material having a small moisture permeability coefficient. The moisture-proof body 7 can be formed from, for example, aluminum, an aluminum alloy, a low moisture-permeable moisture-proof material, or the like. For example, the low moisture-permeable and moisture-proof material may be a laminate of a resin layer and an inorganic material layer. The moisture-proof body 7 can be formed, for example, by press-molding an aluminum foil having a thickness of about 50 μm to 100 μm.

表面部７ａは、板状を呈し、シンチレータ５の上面と対峙している。
周面部７ｂは、表面部７ａの周縁を囲むように設けられている。周面部７ｂは、表面部７ａの周縁からアレイ基板２側に向けて延びている。周面部７ｂは、表面部７ａの周縁に設けられシンチレータ５の側面と対峙している。
つば部７ｃは、周面部７ｂの、表面部７ａ側とは反対側の端部を囲むように設けられている。つば部７ｃは、周面部７ｂの端部から外側に向けて延びている。つば部７ｃの平面形状は、枠状となっている。つば部７ｃは、アレイ基板２と対峙している。つば部７ｃは、接着層８を介して、アレイ基板２の周縁領域Ａ１に接着されている。
ハット形状の防湿体７を用いれば、高い防湿性能を得ることが可能となる。この場合、防湿体７はアルミニウムなどから形成されるため、水蒸気の透過は極めて少ないものとなる。 The surface portion 7 a has a plate shape and faces the upper surface of the scintillator 5.
The peripheral surface portion 7b is provided so as to surround the periphery of the surface portion 7a. The peripheral surface portion 7b extends from the periphery of the surface portion 7a toward the array substrate 2 side. The peripheral surface portion 7 b is provided on the periphery of the surface portion 7 a and faces the side surface of the scintillator 5.
The collar part 7c is provided so that the edge part on the opposite side to the surface part 7a side of the surrounding surface part 7b may be enclosed. The collar part 7c is extended toward the outer side from the edge part of the surrounding surface part 7b. The planar shape of the collar portion 7c is a frame shape. The collar portion 7 c faces the array substrate 2. The collar portion 7 c is bonded to the peripheral region A 1 of the array substrate 2 through the adhesive layer 8.
When the hat-shaped moisture-proof body 7 is used, high moisture-proof performance can be obtained. In this case, since the moisture-proof body 7 is made of aluminum or the like, the permeation of water vapor is extremely small.

接着層８は、つば部７ｃと、アレイ基板２との間に設けられている。接着層８は、紫外線硬化型の接着剤などが硬化することで形成されたものとすることができる。また、接着層８の透湿率（水蒸気の透過率）は、できるだけ小さくなるようにすることが好ましい。この場合、紫外線硬化型の接着剤に無機材質のタルク（滑石：Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）を７０重量％以上添加すれば、接着層８の透湿係数を大幅に低減させることができる。 The adhesive layer 8 is provided between the collar portion 7 c and the array substrate 2. The adhesive layer 8 can be formed by curing an ultraviolet curable adhesive or the like. Moreover, it is preferable to make the moisture permeability (water vapor permeability) of the adhesive layer 8 as small as possible. In this case, if 70 wt% or more of inorganic material talc (talc: Mg ₃ Si ₄ O ₁₀ (OH) ₂ ) is added to the ultraviolet curable adhesive, the moisture permeability coefficient of the adhesive layer 8 can be greatly reduced. Can do.

次に、アレイ基板２における配線パッド２ｄ１、２ｄ２の配置、および、回路基板３における配線パッド３ａ１、３ａ２の配置についてさらに説明する。
図６は、本実施の形態に係るアレイ基板２を例示するための模式平面図である。
ここで、図１においては、図を分かりやすくするために、光電変換部２ｂの数を少なくしているが、実際には光電変換部２ｂの数（画素数）は数百万個に達する場合もある。
そのため、制御ライン２ｃ１およびデータライン２ｃ２の数が膨大なものとなる。 Next, the arrangement of the wiring pads 2d1 and 2d2 on the array substrate 2 and the arrangement of the wiring pads 3a1 and 3a2 on the circuit board 3 will be further described.
FIG. 6 is a schematic plan view for illustrating the array substrate 2 according to the present embodiment.
Here, in FIG. 1, the number of photoelectric conversion units 2 b is reduced in order to make the drawing easier to understand, but in actuality, the number of photoelectric conversion units 2 b (number of pixels) reaches several million. There is also.
Therefore, the number of control lines 2c1 and data lines 2c2 becomes enormous.

そこで、図６に示すように、有効画素領域Ａを複数のブロック１３に分割し、マトリクス状に並べられた複数のブロック１３の行ごとに領域１１（第１の領域の一例に相当する）を設けている。複数のブロック１３の行の中心線１３ａと、領域１１の中心線１１ａとは同一直線上にある。複数の領域１１は、基板２ａの辺２ａ２側の周縁領域Ａ１に設けられている。領域１１には、制御ライン２ｃ１と電気的に接続された配線パッド２ｄ１が複数設けられている。複数の領域１１は、辺２ａ２に沿って設けられている。そして、１つの領域１１に対して、１つのフレキシブルプリント基板２ｅ１を電気的に接続している。
すなわち、複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並ぶ複数のブロック１３に分割されている。複数のブロック１３の行の中心線１３ａと、領域１１の中心線とは同一直線上にある。
複数の配線パッド２ｄ１が設けられた少なくとも１つの領域１１が、アレイ基板２の辺２ａ２の側の周縁領域Ａ１に設けられている。複数の配線パッド２ｄ１と、回路基板３の複数の配線パッド３ａ１とは、フレキシブルプリント基板２ｅ１により電気的に接続されている。 Therefore, as shown in FIG. 6, the effective pixel region A is divided into a plurality of blocks 13, and a region 11 (corresponding to an example of a first region) is formed for each row of the plurality of blocks 13 arranged in a matrix. Provided. The center line 13a of the row of the plurality of blocks 13 and the center line 11a of the region 11 are on the same straight line. The plurality of regions 11 are provided in the peripheral region A1 on the side 2a2 side of the substrate 2a. In the region 11, a plurality of wiring pads 2d1 electrically connected to the control line 2c1 are provided. The plurality of regions 11 are provided along the side 2a2. One flexible printed circuit board 2e1 is electrically connected to one region 11.
That is, the plurality of photoelectric conversion units 2b are divided into a plurality of blocks 13 arranged in a matrix. The center line 13a of the row of the plurality of blocks 13 and the center line of the region 11 are on the same straight line.
At least one region 11 provided with the plurality of wiring pads 2d1 is provided in the peripheral region A1 on the side 2a2 side of the array substrate 2. The plurality of wiring pads 2d1 and the plurality of wiring pads 3a1 of the circuit board 3 are electrically connected by a flexible printed board 2e1.

また、複数のブロック１３の列ごとに領域１２（第２の領域の一例に相当する）を設けている。複数のブロック１３の列の中心線１３ｂと、領域１２の中心線１２ａとは同一直線上にある。複数の領域１２は、基板２ａの辺２ａ１側の周縁領域Ａ１に設けられている。領域１２には、データライン２ｃ２と電気的に接続された配線パッド２ｄ２が複数設けられている。複数の領域１２は、辺２ａ１に沿って設けられている。そして、１つの領域１２に対して、１つのフレキシブルプリント基板２ｅ２を電気的に接続している。
すなわち、複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並ぶ複数のブロック１３に分割されている。複数のブロック１３の列の中心線１３ｂと、領域１２の中心線１２ａとは同一直線上にある。
複数の配線パッド２ｄ２が設けられた少なくとも１つの領域１２が、アレイ基板２の辺２ａ２に接続された辺２ａ１の側の周縁領域Ａ１に設けられている。複数の配線パッド２ｄ２と、回路基板３の複数の配線パッド３ａ２とは、フレキシブルプリント基板２ｅ２により電気的に接続されている。 An area 12 (corresponding to an example of a second area) is provided for each row of the plurality of blocks 13. The center line 13b of the row | line | column of the some block 13 and the center line 12a of the area | region 12 are on the same straight line. The plurality of regions 12 are provided in the peripheral region A1 on the side 2a1 side of the substrate 2a. In the region 12, a plurality of wiring pads 2d2 electrically connected to the data line 2c2 are provided. The plurality of regions 12 are provided along the side 2a1. One flexible printed circuit board 2e2 is electrically connected to one region 12.
That is, the plurality of photoelectric conversion units 2b are divided into a plurality of blocks 13 arranged in a matrix. The center line 13b of the row | line | column of the some block 13 and the center line 12a of the area | region 12 are on the same straight line.
At least one region 12 provided with a plurality of wiring pads 2d2 is provided in the peripheral region A1 on the side of the side 2a1 connected to the side 2a2 of the array substrate 2. The plurality of wiring pads 2d2 and the plurality of wiring pads 3a2 of the circuit board 3 are electrically connected by a flexible printed board 2e2.

この様にすれば、領域１１、１２ごとに配線作業を行うことができる。そのため、１回の配線作業において接続する配線の数を減らすことができるので、配線作業における作業性を向上させることができる。 In this way, wiring work can be performed for each of the regions 11 and 12. Therefore, since the number of wirings connected in one wiring work can be reduced, workability in the wiring work can be improved.

なお、有効画素領域Ａの分割数は例示をしたものに限定されるわけではなく、光電変換部２ｂの数に応じて適宜変更することができる。この場合、光電変換部２ｂの数によっては有効画素領域Ａを分割しなくてもよい。有効画素領域Ａを分割しない場合には、領域１１および領域１２を１つずつ設けるようにすることができる。 Note that the number of divisions of the effective pixel region A is not limited to that illustrated, and can be appropriately changed according to the number of photoelectric conversion units 2b. In this case, the effective pixel region A may not be divided depending on the number of photoelectric conversion units 2b. When the effective pixel area A is not divided, one area 11 and one area 12 can be provided.

図７は、比較例に係る回路基板１０３を例示するための模式平面図である。
比較例に係る回路基板１０３には、複数の領域２１（第３の領域の一例に相当する）と、複数の領域２２（第４の領域の一例に相当する）と、が設けられている。複数の領域２１の数は、複数の領域１１の数と同じである。複数の領域２２の数は、複数の領域１２の数と同じである。領域２１には、制御回路３１と電気的に接続された配線パッド３ａ１が複数設けられている。領域２２には、信号検出回路３２と電気的に接続された配線パッド３ａ２が複数設けられている。 FIG. 7 is a schematic plan view for illustrating the circuit board 103 according to the comparative example.
The circuit board 103 according to the comparative example is provided with a plurality of regions 21 (corresponding to an example of a third region) and a plurality of regions 22 (corresponding to an example of a fourth region). The number of the plurality of regions 21 is the same as the number of the plurality of regions 11. The number of the plurality of regions 22 is the same as the number of the plurality of regions 12. A plurality of wiring pads 3 a 1 electrically connected to the control circuit 31 are provided in the region 21. A plurality of wiring pads 3 a 2 electrically connected to the signal detection circuit 32 are provided in the region 22.

一般的に、フレキシブルプリント基板の平面形状は、真っ直ぐな帯状である。また、図１に示すように、アレイ基板２と回路基板３は、積み重ねるようにして設けられる。そのため、Ｘ線検出器１をＸ線の入射側から見た場合に、領域１１の中心線１１ａと領域２１の中心線２１ａとが同一直線上にあるようになっている。また、領域１２の中心線１２ａと領域２２の中心線２２ａとが同一直線上にあるようになっている。 Generally, the planar shape of a flexible printed circuit board is a straight strip. As shown in FIG. 1, the array substrate 2 and the circuit substrate 3 are provided so as to be stacked. Therefore, when the X-ray detector 1 is viewed from the X-ray incident side, the center line 11a of the region 11 and the center line 21a of the region 21 are on the same straight line. Further, the center line 12a of the region 12 and the center line 22a of the region 22 are on the same straight line.

ここで、近年においては、Ｘ線検出器１の小型化を図るために、アレイ基板２および回路基板３の小型化、すなわち、平面視におけるアレイ基板２および回路基板３の寸法を小さくすることが求められている。
この場合、有効画素領域Ａは小さくすることができないので、有効画素領域Ａを囲むように設けられた枠状の周縁領域Ａ１の寸法を小さくすることになる。ところが、枠状の周縁領域Ａ１の寸法を小さくすると、図６に示すように、アレイ基板２の角部の近傍において、領域１１と領域１２との間の距離Ｌ１が短くなる。そのため、フレキシブルプリント基板２ｅ１とフレキシブルプリント基板２ｅ２とが干渉し易くなり、配線作業が困難となるおそれがある。 Here, in recent years, in order to reduce the size of the X-ray detector 1, it is possible to reduce the size of the array substrate 2 and the circuit substrate 3, that is, to reduce the dimensions of the array substrate 2 and the circuit substrate 3 in plan view. It has been demanded.
In this case, since the effective pixel area A cannot be reduced, the size of the frame-shaped peripheral area A1 provided so as to surround the effective pixel area A is reduced. However, when the size of the frame-shaped peripheral region A1 is reduced, the distance L1 between the region 11 and the region 12 is shortened in the vicinity of the corner of the array substrate 2 as shown in FIG. For this reason, the flexible printed circuit board 2e1 and the flexible printed circuit board 2e2 are likely to interfere with each other, which may make wiring work difficult.

また、前述したように、Ｘ線検出器１をＸ線の入射側から見た場合に、領域１１の中心線１１ａと領域２１の中心線２１ａは同一直線上にある。領域１２の中心線１２ａと領域２２の中心線２２ａは同一直線上にある。そのため、図７に示すように、回路基板３の角部の近傍において、領域２１と領域２２との間の距離Ｌ２が短くなる。すなわち、比較例に係る回路基板１０３においては、領域１１と領域１２の間の距離Ｌ１が短くなると、これに対応して、領域２１と領域２２の間の距離Ｌ２が短くなる。 As described above, when the X-ray detector 1 is viewed from the X-ray incident side, the center line 11a of the region 11 and the center line 21a of the region 21 are on the same straight line. The center line 12a of the region 12 and the center line 22a of the region 22 are on the same straight line. Therefore, as shown in FIG. 7, in the vicinity of the corner of the circuit board 3, the distance L2 between the region 21 and the region 22 is shortened. That is, in the circuit board 103 according to the comparative example, when the distance L1 between the region 11 and the region 12 is shortened, the distance L2 between the region 21 and the region 22 is correspondingly shortened.

前述したように、回路基板１０３には、制御回路３１と信号検出回路３２が設けられている。そのため、回路基板１０３には、これらの回路を構成する抵抗や半導体素子などの電子部品が設けられている。領域２１、２２は回路基板３の角部の近傍にも設けられるので、これらの電子部品が回路基板３の角部の近傍に設けられる場合がある。そのため、回路基板３の角部の近傍において、領域２１と領域２２の間の距離Ｌ２が短くなると、制御回路３１を構成する電子部品と、信号検出回路３２を構成する電子部品との間の距離が短くなりすぎて、電子部品を設けることが困難となるおそれがある。その結果、Ｘ線検出器１の小型化を図ることができなくなるおそれがある。 As described above, the circuit board 103 is provided with the control circuit 31 and the signal detection circuit 32. Therefore, the circuit board 103 is provided with electronic components such as resistors and semiconductor elements constituting these circuits. Since the regions 21 and 22 are also provided near the corners of the circuit board 3, these electronic components may be provided near the corners of the circuit board 3. Therefore, when the distance L2 between the region 21 and the region 22 is shortened near the corner of the circuit board 3, the distance between the electronic component constituting the control circuit 31 and the electronic component constituting the signal detection circuit 32 is reduced. May become too short to make it difficult to provide electronic components. As a result, the X-ray detector 1 may not be downsized.

図８は、本実施の形態に係る回路基板３を例示するための模式平面図である。
図８に示すように、本実施の形態に係る回路基板３においては、複数の領域２１と、複数の領域２２と、が設けられている。複数の領域２１は、回路基板３の辺３ａ４側の周縁領域Ａ２に設けられている。複数の領域２１は、辺３ａ４に沿って設けられている。複数の領域２１の数は、複数の領域１１の数と同じである。領域２１には、制御回路３１と電気的に接続された配線パッド３ａ１が複数設けられている。１つの領域２１に対して、１つのフレキシブルプリント基板２ｅ１を電気的に接続している。
すなわち、複数の配線パッド３ａ１が設けられた少なくとも１つの領域２１が、回路基板３の辺３ａ４の側の周縁領域Ａ２に設けられている。 FIG. 8 is a schematic plan view for illustrating the circuit board 3 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 8, in the circuit board 3 according to the present embodiment, a plurality of regions 21 and a plurality of regions 22 are provided. The plurality of regions 21 are provided in the peripheral region A2 on the side 3a4 side of the circuit board 3. The plurality of regions 21 are provided along the side 3a4. The number of the plurality of regions 21 is the same as the number of the plurality of regions 11. A plurality of wiring pads 3 a 1 electrically connected to the control circuit 31 are provided in the region 21. One flexible printed circuit board 2e1 is electrically connected to one region 21.
That is, at least one region 21 provided with the plurality of wiring pads 3a1 is provided in the peripheral region A2 on the side 3a4 side of the circuit board 3.

複数の領域２２は、回路基板３の辺３ａ３側の周縁領域Ａ２に設けられている。複数の領域２２は、辺３ａ３に沿って設けられている。複数の領域２２の数は、複数の領域１２の数と同じである。領域２２には、信号検出回路３２と電気的に接続された配線パッド３ａ２が複数設けられている。１つの領域２２に対して、１つのフレキシブルプリント基板２ｅ２を電気的に接続している。
すなわち、複数の配線パッド３ａ２が設けられた少なくとも１つの領域２２が、回路基板３の辺３ａ３の側の周縁領域に設けられている。 The plurality of regions 22 are provided in the peripheral region A2 on the side 3a3 side of the circuit board 3. The plurality of regions 22 are provided along the side 3a3. The number of the plurality of regions 22 is the same as the number of the plurality of regions 12. A plurality of wiring pads 3 a 2 electrically connected to the signal detection circuit 32 are provided in the region 22. One flexible printed circuit board 2e2 is electrically connected to one region 22.
That is, at least one region 22 provided with a plurality of wiring pads 3a2 is provided in the peripheral region on the side 3a3 side of the circuit board 3.

そして、Ｘ線検出器１をＸ線の入射側から見た場合に、回路基板３の配線パッド３ａ１、３ａ２は、アレイ基板２の配線パッド２ｄ１、２ｄ２に比べて回路基板３の角部から遠い位置に設けられている。 When the X-ray detector 1 is viewed from the X-ray incident side, the wiring pads 3 a 1 and 3 a 2 of the circuit board 3 are farther from the corners of the circuit board 3 than the wiring pads 2 d 1 and 2 d 2 of the array board 2. In the position.

例えば、Ｘ線検出器１をＸ線の入射側から見た場合に、回路基板３の辺３ａ３と、領域２１の中心線２１ａとの間の距離Ｌ４は、回路基板３の辺３ａ３と、当該領域２１に対応する領域１１の中心線１１ａとの間の距離Ｌ５よりも長くなっている。回路基板３の辺３ａ４と、領域２２の中心線２２ａとの間の距離Ｌ６は、回路基板３の辺３ａ４と、当該領域２２に対応する領域１２の中心線１２ａとの間の距離Ｌ７よりも長くなっている。 For example, when the X-ray detector 1 is viewed from the X-ray incident side, the distance L4 between the side 3a3 of the circuit board 3 and the center line 21a of the region 21 is equal to the side 3a3 of the circuit board 3 and the It is longer than the distance L5 between the center line 11a of the region 11 corresponding to the region 21. The distance L6 between the side 3a4 of the circuit board 3 and the center line 22a of the area 22 is larger than the distance L7 between the side 3a4 of the circuit board 3 and the center line 12a of the area 12 corresponding to the area 22. It is getting longer.

回路基板３の配線パッド３ａ１、３ａ２が、アレイ基板２の配線パッド２ｄ１、２ｄ２に比べて回路基板３の角部から遠い位置に設けられていれば、回路基板３の角部の近傍において、制御回路３１を構成する電子部品と、信号検出回路３２を構成する電子部品とが干渉するのを抑制することができる。そのため、Ｘ線検出器１の小型化が容易となる。 If the wiring pads 3a1, 3a2 of the circuit board 3 are provided at positions farther from the corners of the circuit board 3 than the wiring pads 2d1, 2d2 of the array board 2, the control is performed in the vicinity of the corners of the circuit board 3. Interference between the electronic components constituting the circuit 31 and the electronic components constituting the signal detection circuit 32 can be suppressed. Therefore, the X-ray detector 1 can be easily downsized.

この場合、アレイ基板２の配線パッド２ｄ１、２ｄ２は、回路基板３の配線パッド３ａ１、３ａ２に比べて回路基板３の角部に近い位置に設けられている。しかしながら、アレイ基板２の周縁領域Ａ１には電子部品が設けらていないので、電子部品の干渉を考慮する必要はない。 In this case, the wiring pads 2 d 1 and 2 d 2 of the array substrate 2 are provided at positions closer to the corners of the circuit board 3 than the wiring pads 3 a 1 and 3 a 2 of the circuit board 3. However, since no electronic component is provided in the peripheral area A1 of the array substrate 2, it is not necessary to consider the interference of the electronic component.

ここで、Ｘ線検出器１をＸ線の入射側から見た場合に、アレイ基板２の配線パッド２ｄ１、２ｄ２が回路基板３の配線パッド３ａ１、３ａ２と同じ位置になるようにすることもできる。すなわち、アレイ基板２の配線パッド２ｄ１、２ｄ２がアレイ基板２の角部からより離れた位置に設けられるようにすることもできる。そして、真っ直ぐな帯状のフレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２を用いて、アレイ基板２の配線パッド２ｄ１、２ｄ２と、回路基板３の配線パッド３ａ１、３ａ２とを電気的に接続することができる。 Here, when the X-ray detector 1 is viewed from the X-ray incident side, the wiring pads 2d1 and 2d2 of the array substrate 2 can be positioned at the same positions as the wiring pads 3a1 and 3a2 of the circuit substrate 3. . That is, the wiring pads 2 d 1 and 2 d 2 of the array substrate 2 can be provided at positions farther from the corners of the array substrate 2. The wiring pads 2d1 and 2d2 of the array substrate 2 and the wiring pads 3a1 and 3a2 of the circuit board 3 can be electrically connected to each other by using the straight strip-shaped flexible printed boards 2e1 and 2e2.

しかしながら、この様にすると、領域１１の中心線１１ａが複数のブロック１３の行の中心線１３ａからずれることになる。そのため、領域１１に設けられた複数の配線パッド２ｄ１に接続された複数の制御ライン２ｃ１の長さが異なるものとなるおそれがある。また、領域１２の中心線１２ａが複数のブロック１３の列の中心線１３ｂからずれることになる。そのため、領域１２に設けられた複数の配線パッド２ｄ２に接続された複数のデータライン２ｃ２の長さが異なるものとなるおそれがある。制御ライン２ｃ１およびデータライン２ｃ２の長さが異なれば、抵抗値が異なるものとなるので、Ｘ線画像の品質が悪くなるおそれがある。 However, if this is done, the center line 11a of the region 11 will deviate from the center lines 13a of the rows of the plurality of blocks 13. Therefore, the lengths of the plurality of control lines 2c1 connected to the plurality of wiring pads 2d1 provided in the region 11 may be different. Further, the center line 12 a of the region 12 is shifted from the center line 13 b of the plurality of blocks 13. Therefore, the lengths of the plurality of data lines 2c2 connected to the plurality of wiring pads 2d2 provided in the region 12 may be different. If the lengths of the control line 2c1 and the data line 2c2 are different, the resistance values are different, so that the quality of the X-ray image may be deteriorated.

前述したように、本実施の形態に係るアレイ基板２においては、複数のブロック１３の行の中心線１３ａと、領域１１の中心線１１ａとは同一直線上にある。そのため、複数の制御ライン２ｃ１の長さを揃えるのが容易となる。また、複数のブロック１３の列の中心線１３ｂと、領域１２の中心線１２ａとは同一直線上にある。そのため、複数のデータライン２ｃ２の長さを揃えるのが容易となる。
その結果、Ｘ線画像の品質を向上させるのが容易となる。 As described above, in the array substrate 2 according to the present embodiment, the center line 13a of the row of the plurality of blocks 13 and the center line 11a of the region 11 are on the same straight line. Therefore, it becomes easy to align the lengths of the plurality of control lines 2c1. Further, the center line 13b of the row of the plurality of blocks 13 and the center line 12a of the region 12 are on the same straight line. Therefore, it becomes easy to align the lengths of the plurality of data lines 2c2.
As a result, it is easy to improve the quality of the X-ray image.

なお、以上に例示をしたものは、領域２１の中心線２１ａと中心線１１ａ（１３ａ）とがずれており、且つ、領域２２の中心線２２ａと中心線１２ａ（１３ｂ）とがずれている場合であるが、少なくとも一方をずらすようにしてもよい。
すなわち、Ｘ線検出器１をＸ線の入射側から見た場合に、回路基板３の辺３ａ３と、領域２１の中心線２１ａとの間の距離Ｌ４は、辺３ａ３と、当該領域２１に対応するアレイ基板２の領域１１の中心線１１ａとの間の距離Ｌ５よりも長い、および、Ｘ線検出器１をＸ線の入射側から見た場合に、回路基板３の辺３ａ４と、領域２２の中心線２２ａとの間の距離Ｌ６は、辺３ａ４と、当該領域２２に対応するアレイ基板２の領域１２の中心線１２ａとの間の距離Ｌ７よりも長い、の少なくともいずれかであればよい。 In the above example, the center line 21a and the center line 11a (13a) of the region 21 are shifted from each other, and the center line 22a and the center line 12a (13b) of the region 22 are shifted from each other. However, at least one of them may be shifted.
That is, when the X-ray detector 1 is viewed from the X-ray incident side, the distance L4 between the side 3a3 of the circuit board 3 and the center line 21a of the region 21 corresponds to the side 3a3 and the region 21. When the X-ray detector 1 is viewed from the X-ray incident side, it is longer than the distance L5 between the center line 11a of the area 11 of the array substrate 2 and the area 22 The distance L6 between the center line 22a and the center line 22a may be at least one longer than the distance L7 between the side 3a4 and the center line 12a of the region 12 of the array substrate 2 corresponding to the region 22. .

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１Ｘ線検出器、２アレイ基板、２ａ基板、２ｂ光電変換部、２ｃ１制御ライン、２ｃ２データライン、２ｄ１配線パッド、２ｄ２配線パッド、２ｅ１フレキシブルプリント基板、２ｅ２フレキシブルプリント基板、３回路基板、３ａ１配線パッド、３ａ２配線パッド、４画像処理部、５シンチレータ、１１領域、１１ａ中心線、１２領域、１２ａ中心線、１３ブロック、１３ａ中心線、１３ｂ中心線、２１領域、２１ａ中心線、２２領域、２２ａ中心線、３１制御回路、３２信号検出回路、Ａ有効画素領域、Ａ１周縁領域、Ａ２周縁領域

1 X-ray detector, 2 array substrate, 2a substrate, 2b photoelectric conversion unit, 2c1 control line, 2c2 data line, 2d1 wiring pad, 2d2 wiring pad, 2e1 flexible printed circuit board, 2e2 flexible printed circuit board, 3 circuit board, 3a1 wiring Pad, 3a2 wiring pad, 4 image processing unit, 5 scintillator, 11 region, 11a center line, 12 region, 12a center line, 13 block, 13a center line, 13b center line, 21 region, 21a center line, 22 region, 22a Center line, 31 control circuit, 32 signal detection circuit, A effective pixel area, A1 peripheral area, A2 peripheral area

Claims

An array substrate having a plurality of detection units that detect radiation directly or in cooperation with a scintillator, one end of which is electrically connected to the array substrate, and the other end of the array substrate is the radiation incident side. A plurality of flexible printed boards electrically connected to a circuit board provided on the opposite side, and an array substrate set,
One end of the first flexible printed circuit board is electrically connected to the first side of the array substrate,
One end of the second flexible printed circuit board is electrically connected to the second side connected to the first side of the array substrate,
The width direction center of the end portion of the first flexible printed board opposite to the array substrate side is away from the second side with respect to the width direction center of the end portion on the array substrate side. And
The width-direction center of the end of the second flexible printed board opposite to the array substrate side is away from the first side with respect to the center of the width direction of the end of the array substrate side. An array substrate set that is at least one of the above.

2. The array substrate set according to claim 1, wherein planar shapes of the first flexible printed circuit board 2 e 1 and the second flexible printed circuit board 2 e 2 are bent strips.

The array substrate is
At least one first region provided in a peripheral region on the first side of the array substrate and provided with a plurality of first wiring pads;
The at least 1 2nd area | region provided in the peripheral area | region by the side of the said 2nd edge | side of the said array board | substrate, and the several 2nd wiring pad was provided. Array board set.

The array substrate according to claim 3, wherein the plurality of detection units are divided into a plurality of blocks arranged in a matrix, and a center line of a row of the plurality of blocks and a center line of the first region are on the same straight line. set.

The plurality of detection units are divided into a plurality of blocks arranged in a matrix, and a center line of a row of the plurality of blocks and a center line of the second region are on the same straight line. Array board set.

The array substrate set according to any one of claims 1 to 5,
A circuit board provided on the opposite side of the array substrate from the radiation incident side;
Radiation detector equipped with.