JP2019093414A - Method for forming a paint layer - Google Patents
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Abstract
【課題】金型を繰り返し使用しても磨耗しにくい塗型層の形成方法を提供すること。【解決手段】本発明の一態様に係る塗型層の形成方法は、加熱された金型2の表面2a上に載置された混合粉体3を加圧し、金型2の表面2aに押し付ける加圧工程(ステップS2)を備えた塗型層の形成方法である。混合粉体3は、塗型材とカーボンとを含有しており、加圧工程(ステップS2)において、前記塗型材を反応させて、金型2の表面2aに塗型層31bを形成する。【選択図】図1To provide a method for forming a coating layer which is not easily worn even when a mold is repeatedly used. In a method for forming a coating layer according to an aspect of the present invention, a mixed powder 3 placed on a surface 2a of a heated mold 2 is pressurized and pressed against the surface 2a of the mold 2. It is a formation method of the coating type layer provided with the pressurization process (step S2). The mixed powder 3 contains a coating material and carbon, and forms a coating layer 31b on the surface 2a of the mold 2 by reacting the coating material in the pressurizing step (step S2). [Selection] Figure 1
Description
本発明は、塗型層の形成方法に関する。 The present invention relates to a method of forming a moldable layer.
例えば、低圧鋳造等に用いる金型の表面には、金型の機能向上のため、塗工層が形成されている。
ところで、特許文献1には、スプレーガンを用いて金型の表面に塗型材を塗布し、塗型層を形成する方法が開示されている。
For example, a coating layer is formed on the surface of a mold used for low pressure casting or the like to improve the function of the mold.
発明者は、塗型層を形成する方法に関し、以下の問題点を見出した。
特許文献1に開示されている塗型層を形成する方法では、大気圧下において塗型材を塗布している。しかしながら、金型を繰り返し使用すると、塗型層が磨耗し、金型の保温性及び通気性等が低下してしまう。
The inventor has found the following problems with the method of forming a mold-coating layer.
In the method of forming the mold coating layer disclosed in
本発明は、このような問題点に鑑みなされたものであり、金型を繰り返し使用した際の塗型層の磨耗を抑制することができる塗型層の形成方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and it is an object of the present invention to provide a method for forming a coated layer capable of suppressing the abrasion of the coated layer when the mold is repeatedly used. .
本発明の一態様に係る塗型層の形成方法は、加熱された金型の表面上に載置された混合粉体を加圧し、前記金型の前記表面に押し付ける加圧工程を備え、前記混合粉体が、塗型材とカーボンとを含有しており、前記加圧工程において、前記塗型材を反応させて、前記金型の前記表面に塗型層を形成する。 The method for forming a mold-forming layer according to an aspect of the present invention includes the step of pressing the mixed powder placed on the surface of the heated mold and pressing the mixed powder against the surface of the mold, The mixed powder contains a mold wash and carbon, and in the pressing step, the mold wash is reacted to form a mold wash layer on the surface of the mold.
本発明に係る塗型層の形成方法では、加圧工程において、塗型材を反応させて、金型の表面に塗型層を形成する。塗型材を反応させると、塗型層内において、塗型材と金型の表面及び塗型材同士に化学的な結合が形成される。したがって、加圧工程において形成された塗型層は、スプレーガン等を用いて形成された塗型層よりも強固であり、金型を繰り返し使用した際の塗型層の磨耗を抑制することができる。 In the method for forming a mold coating layer according to the present invention, in the pressing step, the mold coating material is reacted to form the mold coating layer on the surface of the mold. When the coating material is reacted, a chemical bond is formed between the surface of the mold and the mold and between the molds in the mold layer. Therefore, the moldable layer formed in the pressing step is stronger than the moldable layer formed using a spray gun or the like, and the wear of the moldable layer is suppressed when the mold is repeatedly used. it can.
本発明によれば、金型を繰り返し使用した際の塗型層の磨耗を抑制することができる塗型層の形成方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the formation method of the mold-coating layer which can suppress abrasion of the mold-coating layer at the time of using a metal mold | die repeatedly can be provided.
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。 Hereinafter, specific embodiments to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments. Further, in order to clarify the explanation, the following description and the drawings are simplified as appropriate.
まず、図1を参照して、本実施の形態に係る塗型層の形成方法を実施するための装置(塗型層の形成装置)の構成について説明する。
図1は、実施の形態に係る塗型層の形成装置の断面図である。図1に示すように、塗型層の形成装置1は、ヒーター4及び圧力容器5を備える。なお、図1の断面図では、金型2、混合粉体3、及び塗型層31bについても図示している。
First, with reference to FIG. 1, the structure of the apparatus (formation apparatus of a mold-coating layer) for enforcing the formation method of the mold-coating layer which concerns on this Embodiment is demonstrated.
FIG. 1: is sectional drawing of the formation apparatus of the mold-coating layer which concerns on embodiment. As shown in FIG. 1, the device for forming a
なお、当然のことながら、図1及びその他の図面に示した右手系xyz直交座標は、構成要素の位置関係を説明するための便宜的なものである。通常、z軸正方向が鉛直上向き、xy平面が水平面であり、図面間で共通である。 As a matter of course, the right-handed system xyz orthogonal coordinates shown in FIG. 1 and the other drawings are convenient for describing the positional relationship of components. Usually, the positive z-axis direction is vertically upward, and the xy plane is a horizontal plane, which is common to the drawings.
圧力容器5は、本体部51及び蓋部52を有する。具体的には、本体部51は、z軸方向(長手方向)に延びる筒状の構造体である。そして、本体部51は、z軸負方向側(下側)に底を有し、z軸正方向側(上側)に開口端を有する。本体部51の底は、xy平面に平行な面(換言すると、本体部51の長手方向に垂直な面)である。
The
蓋部52は、開口端から挿入され、本体部51の内周面に嵌合されている。蓋部52は、本体部51の内壁に沿って摺動することができる、xy平面に平行な板状部材である。蓋部52の縁は、本体部51の内壁と常に接しており、本体部51内の雰囲気は、蓋部52を用いて密閉される。したがって、図1に示すように、矢印方向(z軸負方向)に蓋部52がスライドされると、本体部51内の雰囲気が加圧される。
The
本体部51内には、ヒーター4が載置されている。ヒーター4が載置される場所は、本体部51内であれば特に制限されないが、例えば、図1に示すように、本体部51の底に接するように載置される。
The
ヒーター4の上には、金型2が載置されている。ヒーター4が加熱されると、金型2に熱が伝わり、金型2が加熱される。詳細は後述するが、金型2の表面2aには塗型層が形成される。したがって、金型2は、表面2aが混合粉体3に接するように載置されることが好ましい。例えば、図1に示すように、z軸正方向側に表面2aが面するように金型2が載置されることが好ましい。金型2は、例えば、鉄鋼を用いて構成される。
The
金型2の上には、混合粉体3が載置されている。混合粉体3は、塗型材とカーボンとを含有している。塗型材は、例えば、二酸化ケイ素(SiO2)、酸化アルミニウム(Al2O3)、及び酸化マグネシウム(MgO)から選択される粉末状の無機化合物である。また、カーボンは、黒鉛を用いて構成される粒子である。
The mixed
次に、図2を参照して、本実施の形態に係る塗型層の形成方法について説明する。図2は、本実施の形態に係る塗型層の形成方法のフローチャートである。 Next, with reference to FIG. 2, a method of forming a mold coating layer according to the present embodiment will be described. FIG. 2 is a flowchart of the method for forming a mold layer according to the present embodiment.
まず、図1に示すように、圧力容器5内においてヒーター4を用いて金型2を加熱する工程(ステップS1)を行う。具体的には、ヒーター4、金型2、及び混合粉体3が内部に配置された本体部51に、蓋部52を嵌合し、本体部51内の雰囲気を密閉する。ステップS1を行う際には、本体部51内の雰囲気として、例えば、窒素ガスを使用する。窒素ガスは、例えば、ポンプ(不図示)を用いて本体部51内に注入される。本体部51内に窒素ガスが注入された状態で、ヒーター4を加熱し、金型2を略1400℃まで加熱する。加熱された金型2の熱は、混合粉体3に伝わり、金型2の近傍に位置する混合粉体3を加熱する。雰囲気として窒素ガスを用いているため、本体部51内には酸素ガスがほとんど存在しない。したがって、混合粉体3に含有されるカーボンは、ステップS1において加熱されても燃焼しない。
First, as shown in FIG. 1, a step (step S1) of heating the
次に、加熱された金型2の表面2a上に載置された混合粉体3を加圧し、金型2の表面2aに押し付ける加圧工程(ステップS2)を行う。具体的には、蓋部52をz軸負方向にスライドし、本体部51内を加圧する。そして、本体部51内において混合粉体3が加圧され、金型2の表面2aに押し付けられる。特に、金型2及び金型2の近傍に位置する混合粉体3は、ステップS1において加熱されているため、高温高圧となる。高温高圧下において、塗型材は、金型2に固溶し、かつ、塗型材同士の間に化学結合を形成する。したがって、金型2の表面2aの上に混合粉体3が押し付けられると、塗型材と金型2との間及び塗型材同士の間に化学結合を有する塗型層31bが形成される。
Next, the mixed
ステップS2は、塗型層31bの厚みが200μm以上200μm以下になるまで行われる。また、ステップS2を行う際には、金型2の表面2aと混合粉体3との接触圧が1MPa以上に保持されていることが好ましい。
Step S2 is performed until the thickness of the
なお、ステップS1及びステップS2は、同時に行っても良いし、ステップS2をステップS1よりも前に行っても良い。 Note that step S1 and step S2 may be performed simultaneously, or step S2 may be performed before step S1.
次に、ステップS2において塗型層31bを形成しなかった混合粉体3(未反応の混合粉体3)を除去する工程(ステップS3)を行う。ステップS3では、蓋部52をz軸正方向側にスライドして本体部51内を減圧し、蓋部52を本体部51から取り外す。そして、未反応の混合粉体3を本体部51内から除去する。なお、ステップS2において形成された塗型層31bは、ステップS3において、金型2の表面2a上に残されたままである。
Next, a step (step S3) of removing the mixed powder 3 (unreacted mixed powder 3) that did not form the
次に、ステップS3において形成された塗型層31bを加熱し、多孔質の塗型層を焼成する工程(ステップS4)を行う。ステップS4において、まず、未反応の混合粉体3が除去された本体部51に、蓋部52を嵌合し、本体部51内の雰囲気を密閉する。ステップS4では、本体部51内の雰囲気として酸素ガスを使用する。酸素ガスは、例えば、ポンプ(不図示)を用いて本体部51内に注入される。
Next, a step (step S4) of heating the mold-forming
図3は、塗型層の形成装置の断面図である。ステップS3を行う際には、図3に示すように、ヒーター4を加熱し、金型2を略700℃まで加熱する。加熱された金型2の熱が塗型層31bに伝わり、塗型層31bが加熱される。ステップS4では、雰囲気ガスとして酸素ガスを用いているため、塗型層31bに含有されるカーボンは、加熱されると焼失し、多数の孔を形成する。したがって、塗型層31bが加熱されると、多孔質の塗型層31cが焼成される。多孔質の塗型層31cは、多数の孔を有する構造体であるため、焼成前の塗型層31bよりも、保温性及び通気性に優れている。
FIG. 3 is a cross-sectional view of a mold forming layer forming apparatus. When performing step S3, as shown in FIG. 3, the
以上に説明した通り、本実施の形態に係る塗型層の形成方法では、加熱された金型2の表面2a上に載置された混合粉体3を加圧し、金型2の表面2aに押し付ける加圧工程(ステップS2)を行う。ステップS2において、塗型材が、金型2に固溶し、かつ、塗型材同士の間に化学結合を形成するため、塗型材と金型2との間及び塗型材同士の間に化学結合を有する塗型層31bが形成される。塗型層31bは、スプレーガン等を用いて形成された塗型層よりも強固である。したがって、金型2を繰り返し使用した際の塗型層の磨耗を抑制することができる。
As described above, in the method for forming a moldable layer according to the present embodiment, the
以上で説明した本実施の形態に係る発明により、金型を繰り返し使用した際の塗型層の磨耗を抑制することができる塗型層の形成方法を提供することができる。 The invention according to the present embodiment described above can provide a method for forming a mold coating layer that can suppress wear of the mold coating layer when the mold is repeatedly used.
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be appropriately modified without departing from the scope of the present invention.
1 塗型層の形成装置
2 金型
2a 表面
3 混合粉体
31b 塗型層
31c 多孔質の塗型層
4 ヒーター
5 圧力容器
51 本体部
52 蓋部
DESCRIPTION OF
Claims (1)
前記混合粉体が、塗型材とカーボンとを含有しており、
前記加圧工程において、前記塗型材を反応させて、前記金型の前記表面に塗型層を形成する、
塗型層の形成方法。 Pressing the mixed powder placed on the surface of the heated mold and pressing the mixed powder on the surface of the mold;
The mixed powder contains a mold material and carbon,
In the pressing step, the mold-coating material is reacted to form a mold-forming layer on the surface of the mold.
Method of forming a paint layer.
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