[go: up one dir, main page]

JP2019079160A - 状態判定装置 - Google Patents

状態判定装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2019079160A
JP2019079160A JP2017204174A JP2017204174A JP2019079160A JP 2019079160 A JP2019079160 A JP 2019079160A JP 2017204174 A JP2017204174 A JP 2017204174A JP 2017204174 A JP2017204174 A JP 2017204174A JP 2019079160 A JP2019079160 A JP 2019079160A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
state
determination
manufacturing apparatus
manufacturing
learning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017204174A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6616375B2 (ja
Inventor
裕泰 浅岡
Hiroyasu Asaoka
裕泰 浅岡
淳史 堀内
Atsushi Horiuchi
淳史 堀内
顕次郎 清水
Kenjiro Shimizu
顕次郎 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP2017204174A priority Critical patent/JP6616375B2/ja
Priority to DE102018125389.3A priority patent/DE102018125389B4/de
Priority to US16/162,402 priority patent/US10981315B2/en
Priority to CN201811238964.4A priority patent/CN109693354B/zh
Publication of JP2019079160A publication Critical patent/JP2019079160A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6616375B2 publication Critical patent/JP6616375B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/768Detecting defective moulding conditions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C37/0096Trouble-shooting during starting or stopping moulding or shaping apparatus
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0218Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
    • G05B23/0224Process history based detection method, e.g. whereby history implies the availability of large amounts of data
    • G05B23/0227Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions
    • G05B23/0235Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions based on a comparison with predetermined threshold or range, e.g. "classical methods", carried out during normal operation; threshold adaptation or choice; when or how to compare with the threshold
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0218Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
    • G05B23/0224Process history based detection method, e.g. whereby history implies the availability of large amounts of data
    • G05B23/024Quantitative history assessment, e.g. mathematical relationships between available data; Functions therefor; Principal component analysis [PCA]; Partial least square [PLS]; Statistical classifiers, e.g. Bayesian networks, linear regression or correlation analysis; Neural networks
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06NCOMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N20/00Machine learning
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06NCOMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N3/00Computing arrangements based on biological models
    • G06N3/02Neural networks
    • G06N3/04Architecture, e.g. interconnection topology
    • G06N3/045Combinations of networks
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06NCOMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N3/00Computing arrangements based on biological models
    • G06N3/02Neural networks
    • G06N3/04Architecture, e.g. interconnection topology
    • G06N3/045Combinations of networks
    • G06N3/0455Auto-encoder networks; Encoder-decoder networks
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06NCOMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N3/00Computing arrangements based on biological models
    • G06N3/02Neural networks
    • G06N3/04Architecture, e.g. interconnection topology
    • G06N3/0464Convolutional networks [CNN, ConvNet]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06NCOMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N3/00Computing arrangements based on biological models
    • G06N3/02Neural networks
    • G06N3/08Learning methods
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06NCOMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N3/00Computing arrangements based on biological models
    • G06N3/02Neural networks
    • G06N3/08Learning methods
    • G06N3/09Supervised learning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76929Controlling method
    • B29C2945/76939Using stored or historical data sets
    • B29C2945/76949Using stored or historical data sets using a learning system, i.e. the system accumulates experience from previous occurrences, e.g. adaptive control
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computational Linguistics (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)

Abstract

【課題】製造装置の状態を高い精度で判定することが可能な状態判定装置及び機械学習装置を提供すること。【解決手段】本発明の状態判定装置1は、製造装置60による製品の製造動作から取得した状態変数に基づいて、製造装置60の状態の概要を学習した1次判定学習モデル112と、予め定めた所定の動作パターンから取得した状態変数及びメンテナンス情報とに基づいて、製造装置60の状態を学習した2次判定学習モデル114と、製品の製造動作から取得した状態変数に基づいて、1次判定学習モデルを用いて製造装置の状態の概要を1次判定し、予め定めた動作パターンから取得した状態変数に基づいて、2次判定学習モデルを用いて製造装置の状態を2次判定する判定結果出力部122を備える。【選択図】図2

Description

本発明は、製造装置の状態判定装置に関する。
射出成形機等の製造装置の保守は定期的あるいは異常発生時に行っている。製造装置の保守に際して製造装置の状態を判定する方法の一例として、製造装置の可動部やセンサから取得されたデータを記録し、通常動作時の前記可動部やセンサから取得されるデータと比較して、その偏差が予め設定された閾値を超えたか否かで製造装置の動作が正常であるか異常を判定する方法等が知られている。このように、製造装置を保守する際には、製造装置の動作時に記録しておいた動作状態を示す物理量を用いることにより、製造装置による動作の状態を判定することが行われる。
製造装置の状態を判定する従来技術として、例えば特許文献1〜2には、製造装置としての射出成形機の動作について、正常な型開閉動作や突き出し動作が行われた少なくとも過去の1回分の負荷或いは複数回の動作の移動平均値を算出することにより得られた負荷を、基準負荷として設定する技術が開示されている。また、特許文献3には、製造装置としての射出成形機による製品の製造の動作に係るデータを入力として、機械学習器を用いて射出成形機の異常を診断する技術が開示されている。
特開2014−203125号公報 特開2012−014584号公報 特開2017−030221号公報
しかしながら、例えば射出成形機のような多くの品種を製造する製造装置では、製品の製造に於ける条件、例えば射出成形機であれば、製品の製造に用いる材料や金型、製造時の温度条件、型締条件、射出条件等の加工条件がそれぞれの品種によって異なるという特徴がある。その為、特許文献1,2に開示される技術を用いたとしても、それぞれの条件に応じた正確な異常原因の推定が困難であるという問題がある。
一方、特許文献3に開示されるように異常の検出に機械学習器を用いる場合、判定に用いるデータには不確定要素が少ない方が異常原因等の判定時の精度を上げやすく、機械学習モデルの構成もシンプルなもので構築できる。例えば構成要素の負荷を基に損耗状態を判定するような機械学習の場合、判定用の動作パターンを固定した方が、正常/異常の区別がしやすいという傾向がある。しかしながら、例えば製造装置としての射出成形機の実際の成形では、上記したように材料や金型、加工条件等が様々であり、実際の成形中に、全ての成形に共通な動作を行わせる事が現実問題として難しい。また、射出成形機のように、製造時の条件(温度バランス等)を一定に保ちながら同じ製品の製造を続ける製造装置では、動作状態の判定を行うために製造の為の動作を中断すると、製造動作を再開するのに時間が掛かり、製造工程が大幅に遅れるという問題がある。結果として、製造装置における精度の高い異常原因の判定を製造の動作中に行う事に制約が存在するという問題が生じる。
そこで本発明の目的は、製造装置の状態を高い精度で判定することが可能な状態判定装置及び機械学習装置を提供することである。
本発明では、製造装置の状態判定装置に対して複数の機械学習器を導入し、該複数の機械学習器により段階的な状態判定(1次判定、2次判定)を行う事で、より詳細な稼働状態の判定あるいは総合的な判定を行うようにすることにより、上記課題を解決する。
本発明の状態判定装置による1次判定では、製造装置の通常の運転中(製品の製造中)の動作から取得される製造装置の動作に係る状態量に基づいて、製造装置の概略的な状態を判定する。上記したように、製品の製造中の製造装置の動作から取得されるデータからは、製造装置の厳密な動作状態を判定することが難しいが、製造装置の動作が正常か異常か、異常である場合にどの部分に異常が生じた可能性があるのか、程度のことであれば判定できる可能性が有る。本発明の状態判定装置による1次判定では、製造装置の状態を1次切り分けする。
一方で、本発明の状態判定装置による2次判定では、例えば製造装置の運転を中断し、判定用のセンサを追加で設置したり、製造装置を判定用の動作パターンで動作させてデータを取得したりして、より詳細な製造装置の状態の判定を行う。
そして、本発明の一態様は、製造装置の動作から取得した内的外的な状態変数に基づいて該製造装置の状態を判定する状態判定装置において、前記製造装置による製品の製造動作から取得した前記状態変数に基づいて、前記製造装置の状態の概要を学習した1次判定学習モデルと、前記製造装置による予め定めた所定の動作パターンから取得した前記状態変数と、前記製造装置のメンテナンスに係る情報とに基づいて、前記製造装置の状態を学習した2次判定学習モデルと、前記製造装置により製品の製造動作から取得した前記状態変数に基づいて、前記1次判定学習モデルを用いて前記製造装置の状態の概要を1次判定し、所定の機会において実行された前記製造装置による予め定めた動作パターンから取得した前記状態変数に基づいて、前記2次判定学習モデルを用いて前記製造装置の状態を2次判定する判定結果出力部と、を備える状態判定装置である。
本発明の状態判定装置では、製品の製造中に停止させると効率が悪い製造装置の動作中に1次判定により製造装置の状態をある程度把握し、必要があれば適切なタイミングで製造装置による製品の製造を一旦中断し、2次判定でより詳細に状態判定装置の状態を判定することが出来るようになる。その為、製品の製造のサイクルタイムを無駄に長くすること無く効率的に且つ高い精度で製造装置の状態を判定することが出来るようになる。
また、一般に詳細な動作状態を検出するためのセンサは高価なものが多く、このようなセンサを工場に設置された全ての製造装置の数だけ用意するとなるとコスト面での問題が生じる。しかしながら、本発明の状態判定装置では、製造装置による製品の製造中は1次判定による概略的な製造装置の状態の切り分けを行うだけあり、このような1次判定には多くの場合に高価なセンサを必要としないので、普段はセンサを設置することなく製造装置を運転しておき、2次判定が必要となったときに当該製造装置にセンサを取り付ければよくなるので、例えばセンサを1つだけ用意しておいて使いまわすことが出来るようになる。
即ち、本発明により、不確定要素が多い製造装置の製品の製造中の動作に基づいて、製造機械の状態を概略的に切り分けることが出来るようになり、必要に応じて更に詳細な状態判定を行うことで異常の原因を判定できるようになるため、効率的且つ高い精度で該製造装置の異常原因を判定することが出来る。
第1の実施形態による状態判定装置の概略的なハードウェア構成図である。 第1の実施形態による状態判定装置の概略的な機能ブロック図である。 状態判定装置による1次判定学習モデルの学習について説明する図である。
以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。
図1は第1の実施形態による状態判定装置の要部を示す概略的なハードウェア構成図である。状態判定装置1は、例えば製造装置の制御装置の一部として実装することができる。また、状態判定装置1は、例えば製造装置の制御装置に併設されるパソコン等のコンピュータの一部として実装することができる。また、状態判定装置1は、例えば複数の製造装置の制御装置とネットワークを介して接続されたセルコンピュータやホストコンピュータ、クラウドサーバ等のコンピュータの一部として実装することができる。本実施形態による状態判定装置1が備えるCPU11は、状態判定装置1を全体的に制御するプロセッサである。CPU11は、ROM12に格納されたシステム・プログラムをバス20を介して読み出し、該システム・プログラムに従って状態判定装置1全体を制御する。RAM13には一時的な計算データや表示データ、図示しない入力部を介してオペレータが入力した各種データ等が一時的に格納される。
不揮発性メモリ14は、例えば図示しないバッテリでバックアップされるなどして、状態判定装置1の電源がオフされても記憶状態が保持されるメモリとして構成される。不揮発性メモリ14には、図示しない入力部を介してオペレータが入力した各種データや、インタフェース19を介して製造装置60から取得された各種データ(例えば、製造装置60の型番や各パラメータの設定値、製造装置60の動作に係る情報等)、インタフェース18を介してセンサ70から取得された各種検出値データ(例えば、センサ70が温度センサである場合には温度値、センサ70が距離センサである場合には距離値等)、図示しないインタフェースを介して入力されたプログラム等が記憶されている。不揮発性メモリ14に記憶されたプログラムや各種データ等は、実行時/利用時にはRAM13に展開されても良い。また、ROM12には、公知の解析プログラムなどの各種のシステム・プログラム(後述する機械学習装置100とのやりとりを制御するためのシステム・プログラムを含む)があらかじめ書き込まれている。
センサ70は、製造装置60を外部から観測するために設けられる。センサ70としては、例えば視覚センサや音声センサ、温度センサ、距離センサなどを用いても良い。センサ70は、製造装置60自身では検出できない製造装置60の動作に係る情報を検出し、インタフェース18を介してCPU11へと通知する。センサ70は必ずしも必須の構成ではないが、状態判定装置1による2次判定などでセンサ70を用いることで異常の判定の精度を向上させることができる。
製造装置60は、状態を判定する対象となる機械である。製造装置60は、例えばロボットや工作機械、放電加工機、射出成形機等の加工機であっても良い。製造装置60は、CPU11からの動作指令をインタフェース19を介して信号等により受けて各部を制御することが出来るようになっている。また、製造装置60は、各部に設けられたセンサやモータ等に供給される電流値などを検出してインタフェース19を介してCPU11へと通知する。
インタフェース21は、状態判定装置1と機械学習装置100とを接続するためのインタフェースである。機械学習装置100は、機械学習装置100全体を統御するプロセッサ101と、システム・プログラム等を記憶したROM102、機械学習に係る各処理における一時的な記憶を行うためのRAM103、及び学習モデル等の記憶に用いられる不揮発性メモリ104を備える。機械学習装置100は、インタフェース21を介して状態判定装置1で取得可能な各情報(製造装置60の型番や各パラメータの設定値、製造装置60やセンサ70から取得した製造装置60の動作に係るデータ等)を観測することができる。また、状態判定装置1は、機械学習装置100から出力される製造装置60の状態の判定結果を受けて、該判定結果に基づくメッセージ等を表示器80に表示したり、製造装置60の動作を制御したりする。
図2は、第1の実施形態による状態判定装置1と機械学習装置100の概略的な機能ブロック図である。図2に示した各機能ブロックは、図1に示した状態判定装置1が備えるCPU11、及び機械学習装置100のプロセッサ101が、それぞれのシステム・プログラムを実行し、状態判定装置1及び機械学習装置100の各部の動作を制御することにより実現される。
本実施形態の状態判定装置1は、機械学習装置100から出力された製造装置60の状態判定の結果に基づいて製造装置60の動作を制御する指令を出力する制御部34を備える。制御部34が出力する指令は、例えば、1次判定で製造装置60になんらかの異常が発生していると判定された時点から、予め定めた所定の期間以内に、製造装置60による製品の製造動作が予め定めた回数行われた時点で、製造装置60による所定の動作が予め定めた回数行われた時点で、又は製造装置60が現在実行している一連の製造工程が完了した時点で、製造装置60を2次判定のモードへと切り替える制御や、製造装置60が現在実行している製造工程を中断して強制的に2次判定のモードへと切り替える制御などが例示される。
本実施形態の状態判定装置1は、機械学習装置100から出力された製造装置60の状態判定の結果に基づいて表示器80に対してガイダンス等を表示する表示部36を備える。表示部36は、例えば、1次判定で製造装置60になんらかの異常が発生していると判定された時点から、予め定めた所定の期間以内に、製造装置60による製品の製造動作が予め定めた回数行われた時点で、製造装置60による所定の動作が予め定めた回数行われた時点で、又は現在実行している一連の製造工程が完了した時点で、製造装置60を2次判定のための動作モードへと切り替えることを表示器80に表示したり、製造装置60が現在実行している製造工程を中断して強制的に2次判定ための動作モードへと切り替える旨を表示器80に表示したりする。また、表示部36は、2次判定のための動作モードへと切り替えた後に、追加のセンサ70を製造装置60に対して取り付けるガイダンスを表示器80に表示しても良い。
本実施形態の状態判定装置1が備える機械学習装置100は、製造装置60の動作に対する、該製造装置60の状態を、いわゆる機械学習により自ら学習するためのソフトウェア(学習アルゴリズム等)及びハードウェア(プロセッサ101等)を含む。状態判定装置1が備える機械学習装置100が学習するものは、製造装置60の動作と、該製造装置60の状態との、相関性を表すモデル構造に相当する。
図2に機能ブロックで示すように、状態判定装置1が備える機械学習装置100は、製造装置60の製品の製造時の動作に係るデータである製造動作データS1と、製造装置60の2次判定用の動作に係るデータである2次判定動作データS2を含む製造装置60の内的外的な状態変数Sとして観測する状態観測部106と、製造装置60の状態を示す状態ラベルデータL1を含む判定データLを取得するラベルデータ取得部108と、製造動作データS1に基づく1次判定に係る学習と、状態変数SとラベルデータLとを用いて2次判定に係る学習とを行う学習部110とを備える。
状態観測部106は、状態判定装置1が1次判定をするモードにある場合、製造装置60の製品の製造時の動作に係るデータである製造動作データS1を状態変数Sとして観測する。製造動作データS1は、製造装置60が製品の製造をしている際に取得される製造装置60の動作に係るデータであり、一例として、製造装置60が射出成形機である場合、射出成形機の成形動作における可塑化スクリュ駆動用モータのトルク(電流、電圧)、可塑化スクリュの動作速度・位置、駆動部への指令値、材料の圧力、型締力、温度、成形サイクル毎の物理量、成形条件、成形材料、成形品、射出成形機の構成部品の形状、射出成形機の構成部品のひずみ、動作音、射出成形機の動作画像等が例示される。製造動作データS1は、製造装置60の標準的な製造動作時に取得可能なデータであって、製造装置60の動作の正常/異常の判定に利用できるデータであれば、どのようなデータを取得するようにしても良い。また、製造装置60に標準的に取り付けられているものであれば、センサ70による検出値を製造動作データS1として用いるようにしても良い。製造動作データS1として取得される各データは、ある時点におけるデータ値としても良く、また、製造装置60の1動作に渡って連続して取得された値を所定の周期でサンプリングしたデータ列であっても良い。
状態観測部106は、状態判定装置1が2次判定をするモードにある場合において、製造装置60の2次判定用の動作に係るデータである2次判定動作データS2を状態変数Sとして観測する。2次判定動作データS2は、製造装置60が2次判定用の動作パターンで動作している際に取得される製造装置60の動作に係るデータであり、一例として、製造装置60が射出成形機である場合、射出成形機の成形動作における可塑化スクリュ駆動用モータのトルク(電流、電圧)、可塑化スクリュの動作速度・位置、駆動部への指令値、材料の圧力、型締力、温度、成形サイクル毎の物理量、成形条件、成形材料、成形品、射出成形機の構成部品の形状、射出成形機の構成部品のひずみ、動作音、射出成形機の動作画像等が例示される。2次判定動作データS2は、製造装置60が2次判定用の動作をしている時に取得可能なデータであって、製造装置60の動作の正常/異常の判定に利用できるデータであれば、どのようなデータを取得するようにしても良い。また、2次判定動作データS2には、製造装置60に標準的に取り付けられていないセンサ70を2次判定時に取り付けて、該センサ70で検出された検出値を用いるようにしても良い。2次判定動作データS2として取得される各データは、ある時点におけるデータ値としても良く、また、製造装置60の1動作に渡って連続して取得された値を所定の周期でサンプリングしたデータ列であっても良い。
ラベルデータ取得部108は、状態判定装置1が2次判定を学習するモードにある場合に、ラベルデータLとして、製造装置60の状態を示す状態ラベルデータL1を取得する。ラベルデータ取得部108は、製造装置60のメンテナンス時において図示しない入力装置を介して作業者が入力して不揮発性メモリ14等のメモリに記憶された製造装置60のメンテナンス情報の中から、製造装置60の不具合の発生部分と不具合の内容を状態ラベルデータL1として取得する。
学習部110は、機械学習と総称される任意の学習アルゴリズムに従い、製造装置60の動作に対する製造装置60の状態の概要を1次判定学習モデル112として、製造装置60の2次判定用の動作に対する製造装置60の状態を2次判定学習モデル114として、それぞれ学習する。学習部110は、前述した状態変数SとラベルデータLとを含むデータ集合に基づく学習を反復実行することができる。
学習部110が行う1次判定学習モデル112の学習は、例えば製造装置60の動作に対する製造装置60の動作の正常/異常の程度を所謂教師なし学習により行われする。図3は、教師なし学習を用いた1次判定学習モデル112の学習方法について説明する図である。なお、図3の例では、説明を簡単にするために、製造動作データS1として、可塑化スクリュ駆動用モータのトルク値、可塑化スクリュモータの動作速度、及び材料の圧力のそれぞれを、ある時点でのデータ値として取得している例で説明している。学習部110は、1次判定学習モデル112の学習において、製造装置60(及びセンサ70)から取得した製造動作データS1に対してクラスタ分析を行って1乃至複数のクラスタを形成する。状態判定装置1は、例えば、所定の条件下での製造装置60による製品の製造が開始されると、予め定められた所定の数の動作が行われるまで製造動作データS1を収集して、不揮発性メモリ14等のメモリに蓄積する。そして、予め定められた所定の数のデータ数(クラスタ分析を行うために充分なデータ数)の製造動作データS1が収集されると、収集された製造動作データS1を状態観測部106が観測し、学習部110による1次判定学習モデル112(クラスタ集合)の構築(学習)が実行される。所定の条件化での製造装置60による製品の製造の初期においては、製造装置60の状態は正常であることが期待できるため、この段階で製造動作データS1をクラスタ分析して作成されるクラスタは、製造装置60の状態が正常な場合のデータのクラスタであることが期待できる。学習部110による1次判定学習モデル112の学習は、通常はこのように所定の条件下での製造装置60による製品の製造の初期において実行される。なお、教師なし学習の学習アルゴリズムとしては、例えば公知の階層型クラスタリングや非階層型クラスタリング等を用いることができる。
学習部110が行う2次判定学習モデル114の学習は、例えば製造装置60において問題が生じた際にメンテナンスを行う作業者により実行される2次判定用の動作パターンの実行時に取得される2次判定動作データS2、及び作業者により入力されたメンテナンス作業の結果のデータから取得される状態ラベルデータL1を、製造装置60の状態が異常である時の教師データと用いた所謂教師あり学習で行われる。学習部110が行う2次判定学習モデル114の学習では、作業者は更にメンテナンス後の製造装置60に対して2次判定用の動作パターンを実行させ、この時に取得された2次判定動作データS2と、正常を示す状態ラベルデータL1とを、製造装置60の状態が正常である時の教師データとして用いるようにしても良い。なお、教師あり学習の学習アルゴリズムとしては、例えば公知の多層ニューラルネットワーク、ベイジアンネットワークやサポートベクタマシン、混合ガウスモデル等を用いることができる。
判定結果出力部122は、1次判定時においては、製造動作データS1に基づいて、学習部110が学習した結果(1次判定学習モデル112)を用いた製造装置60の状態の概要の判定を行い、該推論結果を制御部34へと出力する。判定結果出力部122は、1次判定時において、例えば、製造装置60の製品の製造の動作から取得した製造動作データS1と、図3で説明した製造装置60の正常な動作から取得したデータの各クラスタとの距離を算出し、算出された距離の内で最も短い距離が予め定めた第1の閾値以上である場合に、製造装置60に何らかの異常が生じた可能性がある旨を判定結果として出力しても良く、更に、算出された距離の内で最も短い距離が予め定めた第2の閾値(>第1の閾値)以上である場合には、製造装置60に何らかの緊急の異常が生じた可能性がある旨を判定結果として出力しても良い。
判定結果出力部122は、2次判定時においては、2次判定動作データS2に基づいて、学習部110が学習した結果(2次判定学習モデル114)を用いた製造装置60の状態の判定を行い、該推論結果を制御部34へと出力する。判定結果出力部122が出力する2次判定時における判定の結果には、例えば製造装置60の不具合の発生部分と不具合の内容が含まれる。
状態判定装置1の一変形例として、学習部110は、1次判定において、製造装置60を構成するそれぞれの部分のいずれに異常が発生しているのかを確率等で出力するように、1次判定学習モデル112を構築(学習)するようにしても良い。このようにする場合、1次判定学習モデル112として、例えば学習部110を周知のCNN(Convolutional Neural Network:畳み込みニューラルネットワーク)等の学習アルゴリズムを用い、製造装置60による製品の製造動作により取得した製造動作データS1を不揮発性メモリ14等のメモリに蓄積して、作業者によるメンテナンス等が行われた際に作業者により入力された情報から製造装置60の異常発生部分を示す異常個所データL2をラベルデータLとして取得し、1次判定学習モデル112の出力側を各クラスに属する確率が出力されるように機械学習させることで、製造装置60のそれぞれの部分の異常が発生した確率を出力させることも可能となる。このように構成すると、作業者は状態判定装置1からの出力に基づいて、最も高い確率の部分に異常があるとあたりをつけて、それに合わせて2次判定を行うことができるようになる。また、2次判定にVAE(Variational AutoEncoder)等のオートエンコーダを用いて、1次判定による異常個所候補に対して、それぞれ異常・正常を判定していくことも可能である。
上記に加えて、更に2次判定に用いる2次判定学習モデル114を製造装置60のそれぞれの部分毎に作成し、それぞれの部分の異常を判定するために適切な2次判定用の動作パターンに基づいて製造装置60の部分に関する2次判定を行うように構成することもできる。この場合、2次判定動作データS2のデータ項目を選択することで、それぞれの2次判定学習モデル114をシンプルな構造で構成することが出来るため、学習の速度が上昇すると共に過学習等の公知の問題を防止することも出来るようになり、更に、2次判定における異常の判定精度を高めることも可能となる。
状態判定装置1の他の変形例として、学習部110は、異常が発生した箇所について1次判定で大まかな判定を行い、2次判定において更に細分化した判定を行うようにすることもできる。本変形例では、例えば1次判定学習モデル、2判定学習モデルの両方を成形機の駆動用モータのトルクの変化を示す波形をクラス分けする多層パーセプトロンの分類器を構成する学習モデルとし、例えば、前記駆動用モータによる駆動部を構成する摺動部品の摩耗量を1次判定において大まかな精度(例えば、最小分解能1mm単位)で判定し、2次判定においてより細やかな精度(例えば、最小分解能0.5mm単位)で判定するようにそれぞれの学習モデルを構築する。射出成形機における製品の成形中は、金型や成形条件等の影響を受けるため不確定要素が大きく厳密な状態判定は難しいが、ここで大まかな状態の判定を行った上で、2次判定では金型や成形条件による制約を切り離した動作を規定動作とした精密判定を行うようにすることで、状態判定の精度を容易に向上させることができる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上述した実施の形態の例のみに限定されることなく、適宜の変更を加えることにより様々な態様で実施することができる。
例えば、機械学習装置100が実行する学習アルゴリズムや演算アルゴリズム、状態判定装置1が実行する制御アルゴリズム等は、上述したものに限定されず、様々なアルゴリズムを採用できる。
また、上記した実施形態では状態判定装置1と機械学習装置100が異なるCPUを有する装置として説明しているが、機械学習装置100は状態判定装置1が備えるCPU11と、ROM12に記憶されるシステム・プログラムにより実現するようにしても良い。
更に、上記した実施形態では状態判定装置1による判定を、1次判定と2次判定の2つの段階に分割したが、例えば、複数の製造装置により構成される製造システムに対して本発明の状態判定装置1を適用するにあたり、全体の製造システムから取得されたデータに基づいて1次判定を行うことでどの装置で異常が発生しているのかを特定する1次判定を行い、1次判定で異常が発生しているとされた装置から取得されたデータに基づいて2次判定を行い、更に製造の工程を中断した上で当該装置のいずれの部分にどのような異常が発生しているのかを判定する3次判定を行う、と言ったような、3段階以上に分割した状態判定を行わせるようにしても良い。
1 状態判定装置
11 CPU
12 ROM
13 RAM
14 不揮発性メモリ
18,19,21 インタフェース
20 バス
34 制御部
36 表示部
60 製造装置
70 センサ
80 表示器
100 機械学習装置
101 プロセッサ
102 ROM
103 RAM
104 不揮発性メモリ
106 状態観測部
108 ラベルデータ取得部
110 学習部
112 1次判定学習モデル
114 2次判定学習モデル
122 判定結果出力部

Claims (5)

  1. 製造装置の動作から取得した内的外的な状態変数に基づいて該製造装置の状態を判定する状態判定装置において、
    前記製造装置による製品の製造動作から取得した前記状態変数に基づいて、前記製造装置の状態の概要を学習した1次判定学習モデルと、
    前記製造装置による予め定めた所定の動作パターンから取得した前記状態変数と、前記製造装置のメンテナンスに係る情報とに基づいて、前記製造装置の状態を学習した2次判定学習モデルと、
    前記製造装置により製品の製造動作から取得した前記状態変数に基づいて、前記1次判定学習モデルを用いて前記製造装置の状態の概要を1次判定し、所定の機会において実行された前記製造装置による予め定めた動作パターンから取得した前記状態変数に基づいて、前記2次判定学習モデルを用いて前記製造装置の状態を2次判定する判定結果出力部と、
    を備える状態判定装置。
  2. 前記所定の機会とは、前記1次判定を行った時点から所定の期間以内、前記製造装置による所定の製品製造動作回数以内、又は前記製造装置による所定の動作回数以内の少なくともいずれかである、
    請求項1に記載の状態判定装置。
  3. 前記2次判定に用いる状態変数は、前記1次判定に用いる状態変数には含まれないセンサによる検出値を含む、
    請求項1又は2に記載の状態判定装置。
  4. 前記状態判定装置は前記製造装置の制御装置の一部として構成されている、
    請求項1〜3のいずれか1つに記載の状態判定装置。
  5. 前記状態判定装置は複数の前記製造装置とネットワークを介して接続されるコンピュータの一部として構成されている、
    請求項1〜4のいずれか1つに記載の状態判定装置。
JP2017204174A 2017-10-23 2017-10-23 状態判定装置 Active JP6616375B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017204174A JP6616375B2 (ja) 2017-10-23 2017-10-23 状態判定装置
DE102018125389.3A DE102018125389B4 (de) 2017-10-23 2018-10-15 Zustandsbestimmungsvorrichtung
US16/162,402 US10981315B2 (en) 2017-10-23 2018-10-17 State determination device
CN201811238964.4A CN109693354B (zh) 2017-10-23 2018-10-23 状态判定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017204174A JP6616375B2 (ja) 2017-10-23 2017-10-23 状態判定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019079160A true JP2019079160A (ja) 2019-05-23
JP6616375B2 JP6616375B2 (ja) 2019-12-04

Family

ID=65996288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017204174A Active JP6616375B2 (ja) 2017-10-23 2017-10-23 状態判定装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10981315B2 (ja)
JP (1) JP6616375B2 (ja)
CN (1) CN109693354B (ja)
DE (1) DE102018125389B4 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021015437A (ja) * 2019-07-11 2021-02-12 大日本印刷株式会社 プログラム、情報処理方法及び情報処理装置
JP2022079220A (ja) * 2020-11-16 2022-05-26 セイコーエプソン株式会社 射出成形機管理システム
JP2025003752A (ja) * 2021-01-25 2025-01-09 株式会社日本製鋼所 コンピュータプログラム、異常検知方法、異常検知装置、成形機システム及び学習モデル生成方法
JP2025011749A (ja) * 2023-07-11 2025-01-24 株式会社Screenホールディングス 吐出圧力監視装置、吐出圧力監視方法、コンピュータプログラム、および塗布装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12202184B2 (en) * 2018-09-20 2025-01-21 Jtekt Corporation Device for assisting molding condition determination and injection molding apparatus
JP6787971B2 (ja) * 2018-10-25 2020-11-18 ファナック株式会社 状態判定装置及び状態判定方法
JP7101131B2 (ja) * 2019-01-31 2022-07-14 ファナック株式会社 数値制御システム
CN110202768B (zh) * 2019-05-17 2021-03-30 广东工业大学 一种注塑机料筒温度控制方法
KR102409548B1 (ko) * 2019-05-20 2022-06-15 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 상태 추정 장치 및 상태 추정 방법
CN110263934B (zh) * 2019-05-31 2021-08-06 中国信息通信研究院 一种人工智能数据标注方法和装置
EP3772411A1 (en) * 2019-08-06 2021-02-10 Siemens Aktiengesellschaft Separation of states of mechanical presses by analysing trained patterns in a neural network
DE102019214653A1 (de) * 2019-09-25 2021-03-25 Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co Kg Training von Maschinenlernmodellen zur datengetriebenen Entscheidungsfindung
JP7488638B2 (ja) 2019-10-04 2024-05-22 株式会社日本製鋼所 操作量決定装置、成形装置システム、成形機、コンピュータプログラム、操作量決定方法及び状態表示装置
US11574269B2 (en) 2020-02-21 2023-02-07 Worximity Technologies Inc. Controller and method using machine learning to optimize operations of a processing chain of a food factory
JP7553369B2 (ja) * 2021-01-25 2024-09-18 株式会社日本製鋼所 異常検知システム、成形機システム及び異常検知装置
US11636752B2 (en) * 2021-04-26 2023-04-25 Rockwell Automation Technologies, Inc. Monitoring machine operation with different sensor types to identify typical operation for derivation of a signature
US11188064B1 (en) * 2021-05-04 2021-11-30 Ixden Ltd. Process flow abnormality detection system and method
CN113510912B (zh) * 2021-09-15 2022-01-11 广东伊之密高速包装系统有限公司 一种注塑机自动断电控制方法、注塑机控制装置及注塑机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017138789A (ja) * 2016-02-03 2017-08-10 横河電機株式会社 設備診断装置、設備診断方法及び設備診断プログラム
JP2017188030A (ja) * 2016-04-08 2017-10-12 ファナック株式会社 主軸または主軸を駆動するモータの故障予知を学習する機械学習装置および機械学習方法、並びに、機械学習装置を備えた故障予知装置および故障予知システム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2698704B1 (fr) 1992-11-30 1995-03-10 Didier Heckmann Procédé et dispositif de maintenance prédictive.
DE102006031268A1 (de) 2006-07-06 2008-01-10 Krauss Maffei Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur benutzerspezifischen Überwachung und Regelung der Produktion
US8725667B2 (en) * 2008-03-08 2014-05-13 Tokyo Electron Limited Method and system for detection of tool performance degradation and mismatch
JP5531829B2 (ja) 2010-07-02 2014-06-25 東芝三菱電機産業システム株式会社 プラント制御装置の試験装置
JP2014203125A (ja) 2013-04-01 2014-10-27 富士通セミコンダクター株式会社 パターン化装置及び方法
US20160291552A1 (en) 2014-11-18 2016-10-06 Prophecy Sensors, Llc System for rule management, predictive maintenance and quality assurance of a process and machine using reconfigurable sensor networks and big data machine learning
JP6294268B2 (ja) 2015-07-31 2018-03-14 ファナック株式会社 射出成形機の異常診断装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017138789A (ja) * 2016-02-03 2017-08-10 横河電機株式会社 設備診断装置、設備診断方法及び設備診断プログラム
JP2017188030A (ja) * 2016-04-08 2017-10-12 ファナック株式会社 主軸または主軸を駆動するモータの故障予知を学習する機械学習装置および機械学習方法、並びに、機械学習装置を備えた故障予知装置および故障予知システム

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021015437A (ja) * 2019-07-11 2021-02-12 大日本印刷株式会社 プログラム、情報処理方法及び情報処理装置
JP7322560B2 (ja) 2019-07-11 2023-08-08 大日本印刷株式会社 プログラム、情報処理方法及び情報処理装置
JP2022079220A (ja) * 2020-11-16 2022-05-26 セイコーエプソン株式会社 射出成形機管理システム
JP7585727B2 (ja) 2020-11-16 2024-11-19 セイコーエプソン株式会社 射出成形機管理システム
JP2025003752A (ja) * 2021-01-25 2025-01-09 株式会社日本製鋼所 コンピュータプログラム、異常検知方法、異常検知装置、成形機システム及び学習モデル生成方法
JP2025011749A (ja) * 2023-07-11 2025-01-24 株式会社Screenホールディングス 吐出圧力監視装置、吐出圧力監視方法、コンピュータプログラム、および塗布装置
JP7731940B2 (ja) 2023-07-11 2025-09-01 株式会社Screenホールディングス 吐出圧力監視装置、吐出圧力監視方法、コンピュータプログラム、および塗布装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20190118443A1 (en) 2019-04-25
US10981315B2 (en) 2021-04-20
JP6616375B2 (ja) 2019-12-04
CN109693354A (zh) 2019-04-30
CN109693354B (zh) 2020-11-13
DE102018125389A1 (de) 2019-04-25
DE102018125389B4 (de) 2023-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6616375B2 (ja) 状態判定装置
CN108227633B (zh) 数值控制装置以及机器学习装置
CN108688105B (zh) 状态判定装置
JP6787971B2 (ja) 状態判定装置及び状態判定方法
US10996650B2 (en) Numerical control system
JP6148316B2 (ja) 故障条件を学習する機械学習方法及び機械学習装置、並びに該機械学習装置を備えた故障予知装置及び故障予知システム
JP6140331B1 (ja) 主軸または主軸を駆動するモータの故障予知を学習する機械学習装置および機械学習方法、並びに、機械学習装置を備えた故障予知装置および故障予知システム
US11460831B2 (en) Numerical control system
US20190041808A1 (en) Controller and machine learning device
JP6975188B2 (ja) 状態判定装置及び状態判定方法
US10725465B2 (en) State diagnostic device
CN112987682B (zh) 控制方法、控制装置和机械设备
JP7010861B2 (ja) 状態判定装置及び状態判定方法
US20230367304A1 (en) State determination device and state determination method
US10761063B2 (en) Apparatus and method for presuming abnormality occurrence for telescopic cover
JP7425094B2 (ja) 診断装置
JP7525631B2 (ja) 状態判定装置及び状態判定方法
JP7184997B2 (ja) 状態判定装置及び状態判定方法
CN116583798A (zh) 异常分类装置
JP7805184B2 (ja) 加工装置、加工機の制御装置、加工方法及び制御プログラム
JP6352579B1 (ja) 成形システム、成形装置、検査装置、検査方法およびプログラム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190118

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20190520

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20190621

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190925

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191008

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191107

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6616375

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150