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JP2019064171A - Printer and printing method - Google Patents

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JP2019064171A
JP2019064171A JP2017192533A JP2017192533A JP2019064171A JP 2019064171 A JP2019064171 A JP 2019064171A JP 2017192533 A JP2017192533 A JP 2017192533A JP 2017192533 A JP2017192533 A JP 2017192533A JP 2019064171 A JP2019064171 A JP 2019064171A
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公久 安間
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Abstract

To accurately print a printing material onto each individual piece of substrate, in a printing technique for printing the printing material supplied to a mask onto plural pieces of individual substrates held by a carrier.SOLUTION: A printer comprises: a support unit (23) which supports individual pieces of substrates (B) in individual substrate units; a conveyance mechanism which conveys carriers (C) so that one piece of the plural pieces of individual substrates (B) is positioned on the support unit (23); a support drive unit (242) which moves the support unit (23) to a mask (M); and an aligning mechanism which performs relative alignment between an individual substrate (B) positioned on the support unit (23) and the mask (M). In the printer, the individual substrate (B) positioned on the support unit (23) is aligned with the mask (M) every time a carrier (C) is conveyed by the conveyance mechanism, and then the individual substrate is moved to the mask (M), thereby printing the printing material.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、キャリアに保持された複数枚の個片基板に対し、マスクに供給された印刷材料を印刷する印刷装置および印刷方法に関するものである。   The present invention relates to a printing apparatus and printing method for printing a printing material supplied to a mask on a plurality of individual substrates held by a carrier.

この種の印刷装置の一例として、例えば特許文献1に記載されたスクリーン印刷装置が知られている。このスクリーン印刷装置は、キャリアに保持された複数の個片基板に電子部品接合用のペースト(本発明の「印刷材料」の一例に相当)を一括して印刷する。   As an example of this type of printing apparatus, for example, a screen printing apparatus described in Patent Document 1 is known. The screen printing apparatus collectively prints pastes (corresponding to an example of the “printing material” of the present invention) for bonding electronic components on a plurality of individual substrates held by a carrier.

特許第5310864号公報Patent No. 5310864 gazette

キャリア上に複数の個片基板を保持する場合、個片基板間での配置のばらつきを完全に排除することは難しい。したがって、キャリアに保持された複数の個片基板に対してペーストを一括して印刷する印刷装置では、印刷精度が悪いという問題があった。   When holding a plurality of individual substrates on a carrier, it is difficult to completely eliminate the variation in arrangement among the individual substrates. Therefore, there is a problem that the printing accuracy is poor in the printing apparatus which prints the paste collectively on a plurality of individual substrates held by the carrier.

本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、キャリアに保持された複数枚の個片基板に対し、マスクに供給された印刷材料を印刷する印刷技術において、各個片基板への印刷材料の印刷を精度良く行うことを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in a printing technique for printing a printing material supplied to a mask on a plurality of individual substrates held by a carrier, printing of the printing material on each individual substrate is performed The goal is to do

本発明の第1態様は、キャリアに保持された複数枚の個片基板に対し、マスクに供給された印刷材料を印刷する印刷装置であって、個片基板単位で個片基板を支持可能なサポート部と、複数枚の個片基板のうち1枚がサポート部に位置するようにキャリアを搬送する搬送機構と、サポート部をマスクに移動させるサポート駆動部と、サポート部に位置する個片基板とマスクとの相対的な位置合せを行う位置合せ機構とを備え、搬送機構によるキャリアの搬送毎に、サポート部に位置する個片基板をマスクと位置合せした後でマスクに移動させて印刷材料を印刷することを特徴としている。   A first aspect of the present invention is a printing apparatus for printing a printing material supplied to a mask on a plurality of individual substrates held by a carrier, which can support the individual substrates in individual substrate units. A support portion, a transport mechanism for transporting a carrier such that one of a plurality of individual substrates is located at the support portion, a support drive portion for moving the support portion to a mask, and an individual substrate located at the support portion And an alignment mechanism that performs relative alignment between the mask and the mask, and each time the carrier is transported by the transport mechanism, the individual substrate positioned on the support portion is aligned with the mask and then moved to the mask to print the printing material It is characterized by printing.

また、本発明の第2態様は、キャリアに保持された複数枚の個片基板に対し、マスクに供給された印刷材料を印刷する印刷方法であって、個片基板単位で個片基板を支持可能なサポート部に複数枚の個片基板のうち1枚が位置するようにキャリアを搬送し、サポート部に位置する個片基板をマスクと位置合せした後でサポート部により支持しながらマスクに移動させて印刷材料を印刷する個片印刷工程を繰り返して実行することを特徴としている。   The second aspect of the present invention is a printing method for printing a printing material supplied to a mask on a plurality of individual substrates held by a carrier, wherein the individual substrates are supported in individual substrate units. The carrier is transported so that one of the plurality of individual substrates is positioned on the possible support portion, and the individual substrate located in the support portion is aligned with the mask and then moved to the mask while being supported by the support portion It is characterized in that the individual piece printing step of printing and printing the printing material is repeatedly performed.

このように構成された発明(印刷装置および印刷方法)では、個片基板単位で個片基板を支持可能なサポート部に1枚の個片基板が位置するようにキャリアを搬送した後、当該個片基板をマスクと位置合せした後でサポート部により支持してマスクに移動させて印刷材料を印刷している。このような個片印刷工程を個片基板毎に行っているため、キャリアに保持された複数の個片基板間で配置のばらつきが生じていたとしても、各個片基板はマスクとの位置合せを受けた後で印刷されるため、当該個片基板に対して印刷材料を高精度に印刷することができる。   In the invention (the printing apparatus and the printing method) configured as described above, the carrier is conveyed so that one individual substrate is positioned on the support portion capable of supporting the individual substrate in the individual substrate unit, and then the individual After the single substrate is aligned with the mask, it is supported by the support portion and transferred to the mask to print the printing material. Since the individual printing step is performed for each individual substrate, even if there is variation in the arrangement among the plurality of individual substrates held by the carrier, each individual substrate should be aligned with the mask. Since printing is performed after receiving, the printing material can be printed with high accuracy on the individual substrate.

ここで、サポート駆動部が、サポート部を移動させることでサポート部に位置する個片基板を選択的にキャリアから持ち上げてマスクに移動させるように構成してもよい。このようにサポート部に支持された個片基板以外の個片基板、つまり残留個片基板をキャリアに保持したまま、サポート部に支持された個片基板を選択的にキャリアから持ち上げて印刷材料の印刷(以下「印刷処理」という)を行っているため、この印刷処理時に残留個片基板に印刷材料が付着するのを確実に防止することができ、高品質な印刷を行うことができる。   Here, the support drive unit may be configured to selectively lift the individual substrate located in the support unit from the carrier and move it to the mask by moving the support unit. The individual substrates other than the individual substrates supported by the support portion in this way, that is, while the residual individual substrates are held by the carrier, the individual substrates supported by the support portion are selectively lifted from the carrier to form the printing material Since printing (hereinafter referred to as “printing process”) is performed, adhesion of the printing material to the remaining individual piece substrate can be reliably prevented during this printing process, and high quality printing can be performed.

また、搬送機構によって、個片基板がサポート部に位置する毎に、キャリアの搬送を停止させるように構成してもよい。これによって、個片基板単位での個片印刷工程を確実に行うことができる。また、キャリアの搬送停止によって所望の個片基板がサポート部に位置し、この時点で当該個片基板とマスクとの予備的な位置合せ(プリアライメント)が行われ、その上で位置合せ機構による高精度な位置合せ(ファインアライメント)を行ってもよく、これによって、高精度な位置合せを安定して行うことができる。   In addition, the transport mechanism may be configured to stop the transport of the carrier each time the individual substrate is positioned in the support portion. Thus, the individual printing step can be reliably performed in individual substrate units. In addition, the desired individual substrate is positioned at the support portion by stopping the transport of the carrier, and preliminary alignment (pre-alignment) between the individual substrate and the mask is performed at this point, and the alignment mechanism High-accuracy alignment (fine alignment) may be performed, which allows stable high-accuracy alignment.

なお、上記キャリアの搬送を行うために、搬送機構が、キャリアが搬送される搬送経路と平行に移動可能に設けられたストッパー部と、ストッパー部を駆動するストッパー駆動部とを有し、ストッパー駆動部が、個片基板への印刷材料の印刷毎に、搬送経路においてストッパー部をキャリアよりも下流側に移動させて位置決めし、位置決めされた位置で搬送経路に沿って搬送されてくるキャリアと係合してキャリアの搬送を停止させることで個片基板をサポート部に位置させるように構成してもよい。このようにストッパー部を用いることでキャリアを安定的、かつ高精度に搬送停止させることができる。   In order to transport the carrier, the transport mechanism has a stopper portion movably provided parallel to the transport path along which the carrier is transported, and a stopper drive portion for driving the stopper portion, and the stopper drive is performed. The unit moves and positions the stopper portion downstream of the carrier in the transport path every time the printing material is printed on the individual substrate, and engages with the carrier transported along the transport path at the positioned position. Alternatively, the individual substrate may be positioned on the support portion by stopping the transport of the carrier. By using the stopper portion as described above, the carrier can be stably and accurately stopped.

以上のように、本発明によれば、個片基板単位で個片基板をマスクと位置合せした後でサポート部により支持しながらマスクに移動させて印刷材料を印刷しているので、各個片基板への印刷材料の印刷を精度良く行うことができる。   As described above, according to the present invention, after the individual substrates are aligned with the mask in individual substrate units and then moved to the mask while being supported by the support portion, the printing material is printed, so each individual substrate The printing of the printing material can be performed precisely.

本発明に係る印刷装置の一実施形態の主要構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a main configuration of an embodiment of a printing apparatus according to the present invention. 図1のB−B線矢視図である。It is a BB arrow line view of FIG. 図1に示す印刷装置の電気的な構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of the printing apparatus shown in FIG. 図1に示す印刷装置によりキャリアに保持された複数の個片基板に半田ペーストを印刷する動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement which prints solder paste on the several piece board | substrate hold | maintained at the carrier by the printing apparatus shown in FIG. 図4に示す印刷動作の途中経過を模式的に示す図である。FIG. 5 is a view schematically showing the progress of the printing operation shown in FIG. 4; 図4に示す印刷動作の途中経過を模式的に示す図である。FIG. 5 is a view schematically showing the progress of the printing operation shown in FIG. 4;

図1は本発明に係る印刷装置の一実施形態の主要構成を示す図である。また、図2は図1のB−B線矢視図である。さらに図3は図1に示す印刷装置の電気的な構成を示すブロック図である。この印刷装置100は、図2に示すように、キャリアCに保持される複数枚(本実施形態では2枚)の個片基板BにマスクMに形成された開口パターン(図示省略)で半田ペーストを本発明の「印刷材料」の一例として印刷する装置である。なお、本明細書では、水平方向のうちキャリアCの搬送方向を「X方向」とし、それと直交する水平方向を「Y方向」としている。また、鉛直方向を「Z方向」とするとともに、鉛直軸まわりの回転方向を「R方向」としている。さらに、2枚の個片基板B、Bを個別に明示する際には、適宜、キャリアCの搬送方向Xにおける上流側の個片基板Bを「個片基板B1」と称する一方、下流側の個片基板Bを「個片基板B2」と称する。   FIG. 1 is a view showing the main configuration of an embodiment of a printing apparatus according to the present invention. Moreover, FIG. 2 is a BB arrow line view of FIG. Further, FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of the printing apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 2, this printing apparatus 100 uses solder paste with an opening pattern (not shown) formed on a mask M on a plurality of (two in the present embodiment) individual substrates B held by a carrier C. Is an apparatus for printing as an example of the "printing material" of the present invention. In the present specification, in the horizontal direction, the transport direction of the carrier C is referred to as “X direction”, and the horizontal direction orthogonal thereto is referred to as “Y direction”. Further, the vertical direction is referred to as "Z direction", and the rotation direction about the vertical axis is referred to as "R direction". Furthermore, when the two discrete substrates B and B are separately indicated, the upstream discrete substrate B in the transport direction X of the carrier C is referred to as “discrete substrate B1” on the downstream side, as appropriate. The individual substrate B is referred to as “an individual substrate B2”.

印刷装置100は、図2に示すように、基台1と、基台1上に設けられてキャリアCの搬送とマスクMに対して個片基板Bの位置合わせを行う基板テーブル2と、基板テーブル2の上方に配置されたマスクM上に供給される半田ペーストをマスクMを介して各個片基板B1、B2に印刷するスキージユニット3とを備えている。そして、印刷装置100は、搬入コンベア4aにより搬入されるキャリアCに保持された個片基板B毎に個片印刷工程を施し、全個片基板Bについて半田ペーストの印刷が完了すると、これら印刷済みの個片基板Bを保持したキャリアCを搬出コンベア4bにより搬出する機能を有している。   As shown in FIG. 2, the printing apparatus 100 includes a base 1, a substrate table 2 provided on the base 1 for carrying the carrier C and aligning the individual substrates B with respect to the mask M, and the substrate The squeegee unit 3 which prints the solder paste supplied on the mask M arrange | positioned above the table 2 on each piece board | substrate B1 and B2 through the mask M is provided. Then, the printing apparatus 100 performs the individual-piece printing process for each individual piece substrate B held by the carrier C carried in by the carry-in conveyor 4a, and when printing of the solder paste is completed for all the individual substrates B, these printed The carrier C holding the individual substrate B is carried out by the carry-out conveyor 4b.

基板テーブル2は、一対のコンベア21、21と、一対のクランププレート22、22と、サポート部23と、ストッパー部24とを有している。   The substrate table 2 includes a pair of conveyors 21 and 21, a pair of clamp plates 22 and 22, a support portion 23, and a stopper portion 24.

これらのうち一対のコンベア21、21はコンベア駆動部211と接続されており、装置全体を制御する制御ユニット9からの搬送指令に応じてコンベア駆動部211が作動する。これによって、一対のコンベア21、21により搬入コンベア4aから搬入されたキャリアCが搬送方向Xに搬送され、また印刷済みの個片基板Bを保持したキャリアCが搬出コンベア4bに搬出される。   Among these, the pair of conveyors 21 and 21 are connected to the conveyor drive unit 211, and the conveyor drive unit 211 operates in response to a conveyance command from the control unit 9 that controls the entire apparatus. As a result, the carrier C carried in from the carry-in conveyor 4a by the pair of conveyors 21 and 21 is carried in the carrying direction X, and the carrier C holding the printed individual substrate B is carried out onto the carry-out conveyor 4b.

また、一対のクランププレート22はクランプ駆動部221と接続されており、制御ユニット9からのクランプ指令に応じてクランプ駆動部221が作動する。これによって、コンベア21上のキャリアCをクランプして固定する。逆にクランプ解除指令が与えられると、クランプ駆動部221はキャリアCのクランプを解除し、コンベア21によるキャリアCの搬送が可能となる。   Further, the pair of clamp plates 22 is connected to the clamp drive unit 221, and the clamp drive unit 221 operates in response to a clamp command from the control unit 9. By this, the carrier C on the conveyor 21 is clamped and fixed. Conversely, when the clamp release command is given, the clamp drive unit 221 releases the clamp of the carrier C, and the carrier C can be transported by the conveyor 21.

サポート部23は、図1に示すように、XZ断面において凸形状を有しており、その上端部231はキャリアCの開口部C1に対して挿脱自在となっている。ここで、キャリアCの構成について説明しておく。本実施形態で使用しているキャリアCは図1(および後で説明する図5、6)に示すように、アルミニュームなどの金属板で形成されており、キャリアCの上面に個片基板Bに対応した形状を有する基板位置決め部C2を有している。つまり、キャリアCのうち基板位置決め部C2により規定された基板保持領域に個片基板Bを載置することでキャリアCの上面と基板位置決め部C2とにより個片基板Bが保持される。また、基板保持領域の内側に上記開口部C1が設けられている。このため、コンベア21によりキャリアCがX方向に搬送され、個片基板B1(またはB2)がサポート部23に位置決めされると、サポート部23の上端部231が開口部C1を介して個片基板B1(またはB2)の底面中央領域と対向する。この状態で、サポート部23に接続されたサポート駆動部232に対して制御ユニット9から上昇指令が与えられると、サポート部23が上昇して上端部231が個片基板B1(またはB2)と当接し、さらに上昇が継続されることでサポート部23が個片基板B1(またはB2)を選択的にキャリアCから持ち上げ、マスクMに移動させる。逆に、制御ユニット9からの下降指令に応じてサポート部23が鉛直下方に下降すると、マスクMに移動していた個片基板B1(またはB2)が下降してキャリアCの基板保持領域に戻される。   As shown in FIG. 1, the support portion 23 has a convex shape in the XZ cross section, and the upper end portion 231 of the support portion 23 is insertable into and removable from the opening C1 of the carrier C. Here, the configuration of the carrier C will be described. The carrier C used in the present embodiment is formed of a metal plate such as aluminum as shown in FIG. 1 (and FIGS. 5 and 6 described later), and the individual substrate B is formed on the upper surface of the carrier C. And a substrate positioning portion C2 having a shape corresponding to. That is, the individual substrate B is held by the upper surface of the carrier C and the substrate positioning portion C2 by placing the individual substrate B in the substrate holding area defined by the substrate positioning portion C2 of the carrier C. Further, the opening C1 is provided inside the substrate holding area. Therefore, when the carrier C is transported in the X direction by the conveyor 21 and the individual substrate B1 (or B2) is positioned on the support portion 23, the upper end portion 231 of the support portion 23 is an individual substrate through the opening C1. It opposes the bottom central area of B1 (or B2). In this state, when an elevation command is given from the control unit 9 to the support drive portion 232 connected to the support portion 23, the support portion 23 ascends and the upper end portion 231 contacts the individual substrate B1 (or B2). By contacting and further raising, the support portion 23 selectively lifts the individual substrate B1 (or B2) from the carrier C and moves it to the mask M. Conversely, when the support portion 23 descends vertically downward in response to a descent command from the control unit 9, the individual substrate B1 (or B2) which has been moved to the mask M descends and returns to the substrate holding area of the carrier C. Be

このサポート部23では、図1に示すように、その下端部233の内部にマニホールド空間234が形成されるとともに、上端部231に吸着孔235が複数個形成されており、これらの吸着孔235がマニホールド空間234に連通されている。また、マニホールド空間234はサポート吸着駆動部236(図3)と接続されている。このため、制御ユニット9からの吸着指令に応じてサポート吸着駆動部236が作動すると、サポート吸着駆動部236によりマニホールド空間234および吸着孔235が排気され、サポート部23で支持する個片基板B1(またはB2)を下面側から吸着保持する。   In this support portion 23, as shown in FIG. 1, a manifold space 234 is formed inside the lower end portion 233, and a plurality of suction holes 235 are formed in the upper end portion 231, and these suction holes 235 are formed. It is in communication with the manifold space 234. Also, the manifold space 234 is connected to the support suction drive 236 (FIG. 3). Therefore, when the support suction drive unit 236 operates according to the suction command from the control unit 9, the support suction drive unit 236 exhausts the manifold space 234 and the suction holes 235, and supports the individual substrate B1 supported by the support unit 23 (see FIG. Or B2) is adsorbed and held from the lower surface side.

ストッパー部24は一対のコンベア21によるキャリアCの搬送経路241(図2)と平行に移動可能となっている。ストッパー部24はストッパー駆動部242と接続されており、ストッパー駆動部242が制御ユニット9からの移動指令にしたがって作動することで搬送方向Xに移動して複数の搬送停止位置に位置決めされる。本実施形態では上記したようにキャリアCは2枚の個片基板B1、B2を保持し、各個片基板B1、B2に対して個片印刷工程を実行するためにキャリアCを2箇所で位置決めさせるため、2つの搬送停止位置P1、P2が設定されている。つまり、後で詳述するように上流側の個片基板B1に対して個片印刷工程を施す際には、ストッパー部24は上流搬送停止位置P1に移動されて位置決めされ、キャリアCが搬送経路241に沿って搬送されてくるのを待つ。そして、キャリアCの下流側端部が上流搬送停止位置P1まで移動してくると、キャリアCはストッパー部24により係止されて搬送を停止する。これによって、上流側の個片基板B1がサポート部23の直上位置に位置決めされる。また、下流側の個片基板B2に対して個片印刷工程を施す際には、ストッパー部24は下流搬送停止位置P2に移動され、上流側と同様にして下流側の個片基板B2をサポート部23の直上位置に位置決めする。なお、本実施形態では、ストッパー駆動部242はストッパー部24を搬送方向Xに移動させる機能のみならず、ストッパー部24を搬送経路241から退避させて搬送経路241に沿って搬送されるキャリアCとの干渉を避ける機能も有している。なお、退避動作については後で詳述する。   The stopper portion 24 is movable in parallel with the transport path 241 (FIG. 2) of the carrier C by the pair of conveyors 21. The stopper portion 24 is connected to the stopper drive portion 242, and when the stopper drive portion 242 operates in accordance with a movement command from the control unit 9, the stopper portion 24 moves in the transport direction X and is positioned at a plurality of transport stop positions. In the present embodiment, as described above, the carrier C holds the two separate substrates B1 and B2, and positions the carrier C at two places in order to execute the individual printing process on each of the individual substrates B1 and B2. Therefore, two conveyance stop positions P1 and P2 are set. That is, when performing the individual-piece printing process on the upstream individual substrate B1 as described in detail later, the stopper portion 24 is moved to and positioned at the upstream conveyance stop position P1, and the carrier C is conveyed along the conveyance path. Wait for being transported along 241. Then, when the downstream end of the carrier C moves to the upstream conveyance stop position P1, the carrier C is locked by the stopper portion 24 to stop the conveyance. As a result, the upstream individual substrate B1 is positioned at a position immediately above the support portion 23. When the individual printing step is performed on the downstream individual substrate B2, the stopper portion 24 is moved to the downstream transfer stop position P2 and supports the downstream individual substrate B2 in the same manner as the upstream side. Positioning at a position immediately above the part 23 In the present embodiment, the stopper drive unit 242 not only moves the stopper portion 24 in the conveyance direction X, but also retracts the stopper portion 24 from the conveyance path 241 and carries the carrier C conveyed along the conveyance path 241 It also has a function to avoid the interference of The save operation will be described in detail later.

このように構成されたコンベア21、クランププレート22、サポート部23およびストッパー部24を一体的にX方向、Y方向、Z方向およびR方向に回転させる移動機構(図示省略)を基板テーブル2は有している。この移動機構はテーブルX軸駆動部251、テーブルY軸駆動部252、テーブルZ軸駆動部253およびテーブルR軸駆動部254と接続されている。そして、制御ユニット9からの移動指令に応じてテーブルX軸駆動部251、テーブルY軸駆動部252、テーブルZ軸駆動部253およびテーブルR軸駆動部254がそれぞれ作動することでキャリアCをX方向、Y方向、Z方向およびR方向に移動させてマスクMに対してキャリアCに保持された個片基板B1、B2を位置合せ可能となっている。   The substrate table 2 has a moving mechanism (not shown) for integrally rotating the conveyor 21, the clamp plate 22, the support portion 23 and the stopper portion 24 configured in this way in the X direction, Y direction, Z direction and R direction. doing. This moving mechanism is connected to the table X-axis drive unit 251, the table Y-axis drive unit 252, the table Z-axis drive unit 253, and the table R-axis drive unit 254. Then, the table X-axis drive unit 251, the table Y-axis drive unit 252, the table Z-axis drive unit 253, and the table R-axis drive unit 254 operate in response to a movement command from the control unit 9 to move the carrier C in the X direction. The piece substrates B1 and B2 held on the carrier C can be aligned with the mask M by moving in the Y, Z, and R directions.

この位置合せを行うために、印刷装置100は2種類のカメラを備えている。そのうちのひとつはマスクMに設けられたマスク側の位置補正マーク(図示省略)を撮像するマスク撮像カメラ26であり、他方はサポート部23の直上位置に位置する個片基板B1(またはB2)に設けられた位置補正マークMKbを撮像する基板撮像カメラ27である。マスク撮像カメラ26および基板撮像カメラ27で撮像された位置補正マーク画像が制御ユニット9に与えられる。そして、これらの画像情報に基づいて制御ユニット9はマスクMに対する個片基板B1(またはB2)の相対的な位置ずれを補正するための補正量を算出し、それに対応した移動指令をテーブルX軸駆動部251、テーブルY軸駆動部252、テーブルZ軸駆動部253およびテーブルR軸駆動部254に与える。これによって、マスクMに対する個片基板B1(またはB2)の位置合せが行われる。   In order to perform this alignment, the printing apparatus 100 includes two types of cameras. One of them is a mask imaging camera 26 for imaging a position correction mark (not shown) on the mask side provided on the mask M, and the other is a discrete substrate B1 (or B2) located immediately above the support portion 23 It is a substrate imaging camera 27 for imaging the provided position correction mark MKb. Position correction mark images captured by the mask imaging camera 26 and the substrate imaging camera 27 are provided to the control unit 9. Then, based on the image information, the control unit 9 calculates the correction amount for correcting the relative positional deviation of the individual substrate B1 (or B2) with respect to the mask M, and the movement command corresponding thereto is calculated on the table X axis The drive unit 251, the table Y-axis drive unit 252, the table Z-axis drive unit 253, and the table R-axis drive unit 254 are supplied. Thereby, alignment of the individual substrate B1 (or B2) with respect to the mask M is performed.

マスクMは、図1に示すように、基板テーブル2の鉛直上方に配置され、さらに当該マスクMの鉛直上方にスキージ31を有するスキージユニット3が配置されている。スキージユニット3はスキージ31を印刷方向(Y方向)に移動させるスキージY軸駆動部32と、スキージ31を上下方向(Z方向)に移動させるスキージZ軸駆動部33と、スキージ31をX軸方向を回動中心に回動させるスキージR軸駆動部34とを含んでいる。これらスキージY軸駆動部32、スキージZ軸駆動部33およびスキージR軸駆動部34はスキージ31を移動させるスキージ移動機構(図示省略)と接続され、制御ユニット9からの移動指令に応じて作動することでスキージ31を移動させる。これによって、マスクMの上面上に供給された半田ペーストがマスクMの上面に沿ってローリングしながら移動し、マスクMに形成された開口(図示省略)を介して個片基板B1(またはB2)の表面に半田ペーストが印刷される。   As shown in FIG. 1, the mask M is disposed vertically above the substrate table 2, and a squeegee unit 3 having a squeegee 31 vertically above the mask M is disposed. The squeegee unit 3 moves a squeegee Y-axis drive unit 32 that moves the squeegee 31 in the printing direction (Y direction), a squeegee Z-axis drive unit 33 that moves the squeegee 31 in the vertical direction (Z direction), and the squeegee 31 in the X-axis direction And a squeegee R-axis drive unit 34 for rotating the rotary shaft around the rotation center. The squeegee Y-axis drive unit 32, the squeegee Z-axis drive unit 33, and the squeegee R-axis drive unit 34 are connected to a squeegee moving mechanism (not shown) for moving the squeegee 31 and operate according to a movement command from the control unit 9. The squeegee 31 is moved by that. Thereby, the solder paste supplied on the upper surface of the mask M moves rolling along the upper surface of the mask M, and the individual substrate B1 (or B2) is moved through the opening (not shown) formed in the mask M. Solder paste is printed on the surface of.

制御ユニット9は、演算処理部91、記憶部92、駆動制御部93、吸着制御部94、画像処理部95およびIO制御部96を有している。演算処理部91はCPU(Central Processing Unit)からなり、記憶部92に記憶された印刷プログラムに基づいて駆動制御部93、吸着制御部94、画像処理部95およびIO制御部96を制御して次に説明する印刷動作を実行する。なお、図3中の符号5は入力・表示ユニットであり、IO制御部96を介して印刷装置100の運転状態を入力・表示ユニット5に表示させ、また作業者が入力・表示ユニット5を介して入力する各種情報をIO制御部96を介して受け付けるように構成されている。   The control unit 9 includes an arithmetic processing unit 91, a storage unit 92, a drive control unit 93, a suction control unit 94, an image processing unit 95, and an IO control unit 96. The arithmetic processing unit 91 comprises a CPU (Central Processing Unit), and controls the drive control unit 93, the suction control unit 94, the image processing unit 95, and the IO control unit 96 based on the print program stored in the storage unit 92. Execute the printing operation described in. In FIG. 3, reference numeral 5 denotes an input / display unit, which causes the operation state of the printing apparatus 100 to be displayed on the input / display unit 5 via the IO control unit 96, and an operator via the input / display unit 5. It is configured to receive various information to be input through the IO control unit 96.

図4は図1に示す印刷装置によりキャリアに保持された複数の個片基板に半田ペーストを印刷する動作を示すフローチャートである。また、図5および図6は図4に示す印刷動作の途中経過を模式的に示す図である。印刷可能な状態になると、制御ユニット9は記憶部92に記憶された印刷プログラムにしたがって装置各部を以下のように制御する。すなわち、印刷処理を受けていない個片基板B1、B2を保持するキャリアCが搬入コンベア4aから一対のコンベア21、21に搬入され、さらに一対のコンベア21、21によって搬送方向Xに搬送される(ステップS1)。こうして上流側の個片基板B1のサポート部23への搬入が開始される。これと同時あるいはこれに前後して、ストッパー駆動部242が制御ユニット9からの移動指令を受けてストッパー部24を1回目の上流搬送停止位置P1に移動させ、位置決めする(ステップS2)。そして、図5の(a)欄に示すようにコンベア21、21によってキャリアCが上流搬送停止位置P1に搬送されてくるのを待つ。   FIG. 4 is a flow chart showing an operation of printing solder paste on a plurality of individual substrates held by the carrier by the printing apparatus shown in FIG. 5 and 6 schematically show the progress of the printing operation shown in FIG. When printing becomes possible, the control unit 9 controls the respective units of the apparatus as follows in accordance with the printing program stored in the storage unit 92. That is, the carrier C holding the individual substrates B1 and B2 not subjected to the printing process is carried in from the carry-in conveyor 4a to the pair of conveyors 21 and 21 and further conveyed in the conveyance direction X by the pair of conveyors 21 and 21 Step S1). Thus, the loading of the upstream individual substrate B1 into the support portion 23 is started. Simultaneously with or before or after this, the stopper drive unit 242 receives the movement command from the control unit 9, moves the stopper unit 24 to the first upstream conveyance stop position P1, and positions it (step S2). Then, as shown in the column (a) of FIG. 5, it waits for the conveyor C to be conveyed to the upstream conveyance stop position P1 by the conveyors 21 and 21.

そして、キャリアCが上流搬送停止位置P1に搬送される(ステップS3で「YES」)と、キャリアCに保持された個片基板Bのうち上流側の個片基板B1がサポート部23の直上位置に位置する。そこで、図5の(b)欄に示すように、クランプ駆動部221が作動して一対のクランププレート22によってキャリアCをクランプする(なお、このクランプ動作は後で説明する上流側の個片印刷工程が完了するまで継続される)。それに続いて、サポート駆動部232が作動してサポート部23を上昇させる。そして、上端部231が個片基板B1と当接した時点でサポート駆動部232がサポート部23の上昇を停止するとともに、サポート吸着駆動部236が作動を開始し、図5の(b)欄に示すように、サポート部23に対して個片基板B1を吸着保持する。   Then, when the carrier C is conveyed to the upstream conveyance stop position P1 ("YES" in step S3), the upstream individual substrate B1 of the individual substrates B held by the carrier C is located immediately above the support portion 23. Located in Therefore, as shown in the column (b) of FIG. 5, the clamp drive section 221 operates to clamp the carrier C by the pair of clamp plates 22 (note that this clamping operation will be described on the upstream side of individual printing described later) It is continued until the process is completed). Subsequently, the support drive unit 232 operates to raise the support unit 23. Then, when the upper end portion 231 abuts on the individual substrate B1, the support drive unit 232 stops rising of the support unit 23, and the support suction drive unit 236 starts to operate, as shown in the column (b) of FIG. As shown, the individual substrate B <b> 1 is adsorbed and held on the support portion 23.

これに続いて、制御ユニット9は次のようにしてマスクMに対する上流側の個片基板B1の位置合せを行う(ステップS4)。具体的には、制御ユニット9はマスク撮像カメラ26および基板撮像カメラ27をそれぞれ撮像可能位置に一時的に移動させ、マスクMおよび個片基板B1にそれぞれ予め設けられた位置補正マークを撮像する。そして、これらの画像データに基づいて制御ユニット9の演算処理部91はマスクMに対する個片基板B1の相対的な位置ずれを補正するための補正量を算出し、さらにそれらに基づいてテーブルX軸駆動部251、テーブルY軸駆動部252、テーブルZ軸駆動部253およびテーブルR軸駆動部254を制御することでキャリアCとともに基板テーブル2を移動させ、これによってマスクMに対する個片基板B1の位置合せを行う。   Subsequently, the control unit 9 aligns the upstream individual substrate B1 with the mask M as follows (step S4). Specifically, the control unit 9 temporarily moves the mask imaging camera 26 and the substrate imaging camera 27 to the imaging possible position, respectively, and images position correction marks provided in advance on the mask M and the individual substrate B1. Then, based on these image data, the arithmetic processing unit 91 of the control unit 9 calculates the correction amount for correcting the relative positional deviation of the individual substrate B1 with respect to the mask M, and further, based on them, the table X axis The substrate table 2 is moved together with the carrier C by controlling the drive unit 251, the table Y-axis drive unit 252, the table Z-axis drive unit 253, and the table R-axis drive unit 254, whereby the position of the individual substrate B1 with respect to the mask M Make a match.

この位置合せ後、個片基板B1のみを吸着保持したサポート部23の上昇動作がサポート駆動部232により再開される。これによって、図5の(c)欄に示すように、個片基板B1のみがキャリアCから持ち上げられ、マスクMに移動される。そして、スキージY軸駆動部32がスキージ31を印刷方向(Y方向)に移動させ、これによってマスクMの上面上に供給された半田ペーストがマスクMに形成された開口(図示省略)を介して個片基板B1の表面に印刷される(ステップS5)。こうしたキャリア搬送(ステップS1)、位置合せ(ステップS4)および個片基板B1への印刷(ステップS5)が本発明の「個片印刷工程」の一例に相当しており、これによって上流側の個片基板B1への半田ペーストの印刷が完了する。   After this alignment, the raising operation of the support portion 23 which suction-holds only the individual substrate B1 is resumed by the support drive portion 232. As a result, as shown in column (c) of FIG. 5, only the individual substrate B1 is lifted from the carrier C and moved to the mask M. Then, the squeegee Y-axis drive unit 32 moves the squeegee 31 in the printing direction (Y direction), and thereby the solder paste supplied on the upper surface of the mask M is formed through the opening (not shown) formed in the mask M. Printing is performed on the surface of the individual substrate B1 (step S5). Such carrier conveyance (step S1), alignment (step S4) and printing on the individual substrate B1 (step S5) correspond to an example of the “single-piece printing step” of the present invention, and the upstream individual Printing of the solder paste on the single substrate B1 is completed.

1回目の個片印刷工程の完了後に、印刷済の個片基板B1を吸着保持したサポート部23をサポート駆動部232が下降し、個片基板B1がキャリアCに保持されると、サポート吸着駆動部236が作動を停止して個片基板B1の吸着保持を解除する。この後、サポート駆動部232によりサポート部23が下降してキャリアCの開口部C1を介してキャリアCの下方位置に移動する。これによって、印刷済の個片基板B1がキャリアCに移載される。そして、クランプ駆動部221が作動して一対のクランププレート22によるキャリアCのクランプを解除し、その後で当該キャリアCがコンベア21、21によるキャリアCの搬送方向Xへの搬送が再開される(図5の(c)欄参照)。また、これと同時あるいはこれに前後して、ストッパー駆動部242が制御ユニット9からの移動指令を受けてストッパー部24を2回目の下流搬送停止位置P2に移動させ、位置決めする(ステップS6)。そして、図5の(d)欄に示すようにコンベア21、21によってキャリアCは下流搬送停止位置P2に搬送されてくるのを待つ。   After the completion of the first individual printing step, when the support driving unit 232 descends the support 23 holding the printed individual substrate B1 by suction and the individual substrate B1 is held by the carrier C, the support adsorption driving is performed. The part 236 stops its operation to release the suction holding of the individual substrate B1. Thereafter, the support portion 23 is lowered by the support drive portion 232 and moved to the lower position of the carrier C via the opening C1 of the carrier C. Thus, the printed individual substrate B1 is transferred onto the carrier C. Then, the clamp driving unit 221 operates to release the clamp of the carrier C by the pair of clamp plates 22. Thereafter, the carrier C resumes the transport of the carrier C in the transport direction X by the conveyors 21 and 21 (see FIG. 5 (c) column). At the same time or before or after this, the stopper drive unit 242 receives the movement command from the control unit 9, moves the stopper unit 24 to the second downstream conveyance stop position P2, and positions it (step S6). Then, as shown in the (d) column of FIG. 5, it is waited for the carrier C to be transported to the downstream transport stop position P2 by the conveyors 21 and 21.

そして、キャリアCが下流搬送停止位置P2に搬送される(ステップS7で「YES」)と、キャリアCに保持された個片基板B、Bのうち下流側の個片基板B2がサポート部23の直上位置に位置する。そこで、図6の(a)欄に示すように、クランプ駆動部221が作動して一対のクランププレート22によってキャリアCを再度クランプする(なお、このクランプ動作は後で説明する下流側の個片印刷工程が完了するまで継続される)。それに続いて、上流側の個片基板B1に対して実行されたと同様の処理が実行される、つまりマスクMに対する個片基板B2の位置合せ(ステップS8)および下流側の個片基板B2への半田ペーストの印刷(ステップS9)が実行される(図6の(b)欄参照)。   Then, when the carrier C is conveyed to the downstream conveyance stop position P2 (“YES” in step S7), the individual substrate B2 on the downstream side of the individual substrates B and B held by the carrier C is the support portion 23 Located directly above. Therefore, as shown in the column (a) of FIG. 6, the clamp drive unit 221 operates to clamp the carrier C again by the pair of clamp plates 22 (note that this clamping operation will be described later on the downstream side) Continued until the printing process is complete). Subsequently, the same process as that performed on the upstream individual substrate B1 is performed, that is, alignment of the individual substrate B2 with the mask M (step S8) and the downstream individual substrate B2 are performed. Printing of solder paste (step S9) is performed (see column (b) of FIG. 6).

こうしたキャリア搬送(ステップS6)、位置合せ(ステップS8)および個片基板B2への印刷(ステップS9)も本発明の「個片印刷工程」の一例に相当しており、これによって下流側の個片基板B2への半田ペーストの印刷が完了する。   Such carrier conveyance (step S6), alignment (step S8), and printing on the individual substrate B2 (step S9) also correspond to an example of the "individual printing step" of the present invention. Printing of the solder paste on the single substrate B2 is completed.

下流側の個片印刷工程の完了後に、印刷済の個片基板B2を吸着保持したサポート部23をサポート駆動部232が下降し、個片基板B2がキャリアCに保持されると、サポート吸着駆動部236が作動を停止して個片基板B2の吸着保持を解除する。この後、ストッパー駆動部242がストッパー部24を搬送経路241から退避させ(ステップS10)、こうしてキャリアCとの干渉を回避した上で、コンベア21、21によるキャリアCの搬送方向Xへの搬送が再開される(図6の(c)欄参照)。これによって、印刷済の個片基板B1、B2を保持したキャリアCが搬出コンベア4bに送られ、印刷装置100から搬出される(ステップS11)。   After the completion of the downstream individual printing step, when the support driving unit 232 descends the support 23 holding the printed individual substrate B2 by suction and the individual substrate B2 is held by the carrier C, the support adsorption driving is performed. The part 236 stops its operation to release the suction holding of the individual substrate B2. After that, the stopper driving unit 242 retracts the stopper portion 24 from the conveyance path 241 (step S10), and thus the interference with the carrier C is avoided, and the conveyance of the carrier C in the conveyance direction X by the conveyors 21 and 21 is performed. It is resumed (see column (c) of FIG. 6). As a result, the carrier C holding the printed individual substrates B1 and B2 is sent to the carry-out conveyor 4b and carried out of the printing apparatus 100 (step S11).

以上のように、本実施形態では、1枚の個片基板Bがサポート部23の直上位置に位置するようにキャリアCを搬送した後で当該個片基板BをマスクMと位置合せするとともにサポート部23により支持してマスクMに移動させて半田ペーストを当該個片基板Bに印刷する。このような個片印刷工程を個片基板B1、B2毎、つまり個片基板単位で行っているため、例えば図2に示すようにキャリアCに保持された個片基板B1、B2間で配置のばらつきが生じていたとしても、各個片基板B1、B2に対して半田ペーストを高精度に印刷することができる。   As described above, in the present embodiment, after the carrier C is conveyed such that one individual substrate B is positioned immediately above the support portion 23, the individual substrate B is aligned with the mask M and the support is It is supported by the portion 23 and moved to the mask M to print the solder paste on the individual substrate B. Since such an individual printing process is performed for each individual substrate B1 and B2, that is, for each individual substrate, for example, as shown in FIG. 2, the arrangement between the individual substrates B1 and B2 held by the carrier C is performed. Even if variations occur, the solder paste can be printed with high accuracy on the individual substrates B1 and B2.

また、個片基板B1(またはB2)について印刷処理を行う際に、もう一方の個片基板B2(またはB1)をキャリアCに保持したまま、個片基板B1(またはB2)を選択的にキャリアCから持ち上げて離間させた状態で印刷処理を行っている。このため、この印刷処理時にもう一方の個片基板B2(またはB1)に半田ペーストが付着するのを確実に防止することができ、高品質な印刷を行うことができる。   In addition, when printing is performed on the individual substrate B1 (or B2), the individual substrate B1 (or B2) is selectively carrier-selected while the other individual substrate B2 (or B1) is held by the carrier C. The printing process is performed in a state of being lifted and separated from C. Therefore, it is possible to reliably prevent the solder paste from adhering to the other individual substrate B2 (or B1) at the time of the printing process, and high quality printing can be performed.

また、搬送機構によって、個片基板B1、B2がサポート部23に位置する毎に、キャリアCの搬送を停止させており、この段階で個片印刷工程の対象となっている個片基板B1(またはB2)は予め設定された位置、つまりサポート部23の上方位置に位置し、当該個片基板B1(またはB2)とマスクMとの予備的な位置合せ(プリアライメント)が完了している。そして、その後で位置補正マークを利用した高精度な位置合せ(ファインアライメント)が実行される。このように実質的に2段階の位置合せを行っているため、個片基板B1、B2とマスクMとの位置合せを安定して高精度に行うことができる。   Further, the transport mechanism stops the transport of the carrier C every time the individual substrates B1 and B2 are positioned on the support portion 23, and the individual substrates B1 (target of the individual printing process at this stage) Or B2) is located at a preset position, that is, above the support portion 23, and preliminary alignment (pre-alignment) of the individual substrate B1 (or B2) with the mask M is completed. Then, high-precision alignment (fine alignment) using the position correction mark is performed thereafter. As described above, since the two-step alignment is performed substantially, the alignment between the individual substrates B1 and B2 and the mask M can be stably performed with high accuracy.

さらに、キャリアCが上流搬送停止位置P1および下流搬送停止位置P2に搬送される前にストッパー部24が上流搬送停止位置P1および下流搬送停止位置P2に移動して位置決めされ、キャリアCが搬送されてくるのを待っている。したがって、キャリアCを安定的、かつ高精度に搬送停止させることができる。   Furthermore, before the carrier C is transported to the upstream transport stop position P1 and the downstream transport stop position P2, the stopper portion 24 is moved and positioned to the upstream transport stop position P1 and the downstream transport stop position P2, and the carrier C is transported. I am waiting for you to come. Therefore, the carrier C can be stably and accurately stopped.

上記のように本実施形態では、一対のコンベア21、21がキャリアCを搬送する搬送部として機能し、ストッパー部24によりキャリアCの搬送を停止させ、これらによってキャリアCを間欠的に搬送している。つまり、一対のコンベア21、21とストッパー部24との組み合わせによって、搬入コンベア4aから上流搬送停止位置P1への搬送、上流搬送停止位置P1から下流搬送停止位置P2への搬送および下流搬送停止位置P2から搬出コンベア4bへの搬送が行われており、上記組み合わせが本発明の「搬送機構」として機能している。また、基板テーブル2に設けられた移動機構、テーブルX軸駆動部251、テーブルY軸駆動部252、テーブルZ軸駆動部253およびテーブルR軸駆動部254が本発明の「位置合せ機構」として機能している。   As described above, in the present embodiment, the pair of conveyors 21 functions as a conveyance unit for conveying the carrier C, and the stopper unit 24 stops the conveyance of the carrier C, thereby intermittently carrying the carrier C. There is. That is, by the combination of the pair of conveyors 21 and 21 and the stopper portion 24, the conveyance from the carry-in conveyor 4a to the upstream conveyance stop position P1, the conveyance from the upstream conveyance stop position P1 to the downstream conveyance stop position P2, and the downstream conveyance stop position P2 Conveying from the above to the unloading conveyor 4b is performed, and the above combination functions as the "conveying mechanism" of the present invention. The moving mechanism provided on the substrate table 2, the table X axis drive unit 251, the table Y axis drive unit 252, the table Z axis drive unit 253, and the table R axis drive unit 254 function as the "alignment mechanism" of the present invention. doing.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、ストッパー部24を用いてキャリアCを上流搬送停止位置P1および下流搬送停止位置P2に停止させて位置決めしているが、一対のコンベア21、21による搬送および搬送停止のみによって上記位置決めを行ってもよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made other than the above without departing from the scope of the invention. For example, in the above embodiment, the carrier C is stopped at the upstream conveyance stop position P1 and the downstream conveyance stop position P2 using the stopper portion 24 and positioned, but only by conveyance by the pair of conveyors 21 and conveyance stop The above positioning may be performed.

また、上記実施形態では、キャリアCで保持した状態で位置合せを行っているが、サポート部23にX方向、Y方向およびR方向に移動させる移動機構を設け、個片基板Bを持ち上げてキャリアCから離間させた状態で上記移動機構によってサポート部23をX方向、Y方向およびR方向に移動させて位置合せさせるように構成してもよい。また、個片基板Bを移動させて位置合せを行っているが、マスクMを移動させて位置合せを行ってもよい。さらに、個片基板BおよびマスクMの両方を移動させて位置合せを行うように構成してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although alignment is performed in the state hold | maintained with the carrier C, the moving mechanism to move to a X direction, a Y direction, and R direction is provided in the support part 23, and the individual substrate B is lifted and a carrier is raised. In a state of being separated from C, the support portion 23 may be moved in the X direction, the Y direction, and the R direction by the moving mechanism to be aligned. In addition, although the alignment is performed by moving the individual substrate B, the alignment may be performed by moving the mask M. Furthermore, both the individual substrate B and the mask M may be moved to perform alignment.

さらに、上記実施形態では、キャリアCに2枚の個片基板B1、B2を保持させているが、キャリアCに3枚以上の個片基板Bを保持させた場合についても本発明を適用することができる。   Furthermore, in the above embodiment, although the carrier C holds two separate substrates B1 and B2, the present invention is also applied to the case where three or more separate substrates B are held by the carrier C. Can.

この発明は、キャリアに保持された複数枚の個片基板に対し、マスクに供給された印刷材料を印刷する印刷技術全般に適用することができる。   The present invention can be generally applied to printing technology for printing a printing material supplied to a mask on a plurality of individual substrates held by a carrier.

2…基板テーブル
9…制御ユニット
21…コンベア(搬送機構)
23…サポート部
24…ストッパー部(搬送機構)
100…印刷装置
232…サポート駆動部
242…ストッパー駆動部
251…テーブルX軸駆動部(位置合せ機構)
252…テーブルY軸駆動部(位置合せ機構)
253…テーブルZ軸駆動部(位置合せ機構)
254…テーブルR軸駆動部(位置合せ機構)
B,B1,B2…個片基板
C…キャリア
M…マスク
P1…上流搬送停止位置
P2…下流搬送停止位置
X…搬送方向
2 ... Substrate table 9 ... Control unit 21 ... Conveyor (conveying mechanism)
23 ... support portion 24 ... stopper portion (transport mechanism)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Printer 232 ... Support drive part 242 ... Stopper drive part 251 ... Table X-axis drive part (alignment mechanism)
252 ... Table Y axis drive unit (alignment mechanism)
253 ... Table Z axis drive unit (alignment mechanism)
254 ... Table R axis drive unit (alignment mechanism)
B, B1, B2 ... Individual piece substrate C ... Carrier M ... Mask P1 ... Upstream transport stop position P2 ... Downstream transport stop position X ... Transport direction

Claims (5)

キャリアに保持された複数枚の個片基板に対し、マスクに供給された印刷材料を印刷する印刷装置であって、
個片基板単位で前記個片基板を支持可能なサポート部と、
前記複数枚の個片基板のうち1枚が前記サポート部に位置するように前記キャリアを搬送する搬送機構と、
前記サポート部を前記マスクに移動させるサポート駆動部と、
前記サポート部に位置する前記個片基板と前記マスクとの相対的な位置合せを行う位置合せ機構とを備え、
前記搬送機構による前記キャリアの搬送毎に、前記サポート部に位置する前記個片基板を前記マスクと位置合せした後で前記マスクに移動させて前記印刷材料を印刷する
ことを特徴とする印刷装置。
A printing apparatus for printing a printing material supplied to a mask on a plurality of individual substrates held by a carrier, comprising:
A support portion capable of supporting the individual substrate in individual substrate units;
A transport mechanism that transports the carrier such that one of the plurality of individual substrates is positioned at the support portion;
A support drive unit for moving the support unit to the mask;
And an alignment mechanism for performing relative alignment between the individual substrate and the mask positioned in the support portion,
A printing apparatus characterized in that, each time the carrier is transported by the transport mechanism, the individual substrate positioned in the support portion is aligned with the mask and then moved to the mask to print the printing material.
請求項1に記載の印刷装置であって、
前記サポート駆動部は、前記サポート部を移動させることで前記サポート部に位置する前記個片基板を選択的に前記キャリアから持ち上げて前記マスクに移動させる印刷装置。
The printing apparatus according to claim 1, wherein
The printing apparatus according to claim 1, wherein the support driving unit is configured to selectively lift the discrete substrate positioned on the support unit from the carrier and move the individual substrate to the mask by moving the support unit.
請求項1または2に記載の印刷装置であって、
前記搬送機構は、前記個片基板が前記サポート部に位置する毎に、前記キャリアの搬送を停止する印刷装置。
The printing apparatus according to claim 1 or 2,
The printing apparatus, wherein the transport mechanism stops the transport of the carrier each time the individual substrate is positioned at the support portion.
請求項3に記載の印刷装置であって、
前記搬送機構は、前記キャリアが搬送される搬送経路と平行に移動可能に設けられたストッパー部と、前記ストッパー部を駆動するストッパー駆動部とを有し、
前記ストッパー駆動部は、前記個片基板への前記印刷材料の印刷毎に、前記搬送経路において前記ストッパー部を前記キャリアよりも下流側に移動させて位置決めし、位置決めされた位置で前記搬送経路に沿って搬送されてくる前記キャリアと係合して前記キャリアの搬送を停止させることで前記個片基板を前記サポート部に位置させる印刷装置。
The printing apparatus according to claim 3,
The transport mechanism includes a stopper portion movably provided in parallel to a transport path along which the carrier is transported, and a stopper drive portion that drives the stopper portion.
The stopper driving unit moves and positions the stopper portion downstream of the carrier in the transport path every time the printing material is printed on the individual substrate, and positions the stopper portion in the transport path at the positioned position. A printing apparatus, wherein the individual substrate is positioned on the support portion by engaging with the carrier conveyed along and stopping the conveyance of the carrier.
キャリアに保持された複数枚の個片基板に対し、マスクに供給された印刷材料を印刷する印刷方法であって、
個片基板単位で前記個片基板を支持可能なサポート部に前記複数枚の個片基板のうち1枚が位置するように前記キャリアを搬送し、前記サポート部に位置する前記個片基板を前記マスクと位置合せした後で前記サポート部により支持しながら前記マスクに移動させて前記印刷材料を印刷する個片印刷工程を繰り返して実行することを特徴とする印刷方法。
A printing method for printing a printing material supplied to a mask on a plurality of individual substrates held by a carrier, the printing method comprising:
The carrier is transported such that one of the plurality of individual substrates is positioned on a support portion capable of supporting the individual substrates in individual substrate units, and the individual substrates located in the support portion are A printing method comprising repeating the individual piece printing step of printing the printing material by moving to the mask while being supported by the support portion after being aligned with the mask.
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