JP2019061660A - Ｓｓｄのためのアセンブリ、及びｓｓｄアセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】 ＮＧＳＦＦ装置を収容できるアダプタアセンプリ装置を提供する。【解決手段】 ＳＳＤのためのアセンブリは、ＰＣＩｅアダプタフォームファクタを有するベースＰＣＢ、及びＮＧＳＦＦ装置に連結されるＵ．２コネクタを包含する。ＮＧＳＦＦ装置は、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢ、第１ＰＣＩｅコネクタ及び第２ＰＣＩｅコネクタを包含する。ＮＧＳＦＦ ＰＣＢは、少なくとも一つのＳＳＤ装置を収容でき、第１端部と第１端部に対向する第２端部を包含する。第１ＰＣＩｅコネクタは、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第１端部のエッジにあり、ベースＰＣＢ上の少なくとも一つのＵ．２コネクタに物理的に挿入され得る。第２ＰＣＩｅコネクタは、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第２端部のエッジにあり、他のＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第１ＰＣＩｅコネクタを収容できる。【選択図】図１

Description

本発明は、ＳＳＤ（ｓｏｌｉｄ−ｓｔａｔｅ ｄｒｉｖｅ）のフォームファクタ（ｆｏｒｍ ｆａｃｔｏｒ）に係り、より詳細には、ホストシステムにおいてホットスワップ可能な（ｈｏｔ ｓｗａｐｐａｂｌｅ）ＳＳＤに対するＳＳＤのためのアセンブリ、及びＳＳＤアセンブリに関する。

ＮＶＭｅ （Ｎｏｎ−ｖｏｌａｔｉｌｅ ｍｅｍｏｒｙ ｅｘｐｒｅｓｓ）ストレージ装置が、データセンタにあるハイパースケール（ｈｙｐｅｒｓｃａｌｅ）サーバに対して一般化されてきており、ＮＶＭｅストレージ装置が、データセンタにあるレガシーハードディスクドライブ（ｌｅｇａｃｙ ｈａｒｄ ｄｉｓｋ ｄｒｉｖｅ）とレガシーＳＳＤを代替している。

米国登録特許第８０４５３３６Ｂ２号公報 米国特許公開第２００５００８６４１３Ａ１号公報 米国特許公開第２０１７００１１００２Ａ１号公報 米国特許公開第２０１７００１７６００Ａ１号公報 米国特許公開第２０１５０２７７５１２Ａ１号公報

本発明の目的は、次世代スモールフォームファクタ（ｎｅｘｔ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｓｍａｌｌ ｆｏｒｍ ｆａｃｔｏｒ； ＮＧＳＦＦ）装置を収容できるアダプタアセンプリ装置（ａｄａｐｔｅｒ ａｓｓｅｍｂｌｙ ｄｅｖｉｃｅ）を提供することにある。

本発明の実施例によるＳＳＤのためのアセンブリは、ＰＣＩｅ （ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｅｘｐｒｅｓｓ）アダプタフォームファクタを有するベースＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、そして、ＮＧＳＦＦ （ｎｅｘｔ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｓｍａｌｌ ｆｏｒｍ ｆａｃｔｏｒ）装置に連結される、少なくとも一つのＵ．２コネクタを包含する。ＮＧＳＦＦ装置は、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢ、第１ＰＣＩｅ及び第２ＰＣＩｅコネクタを包含する。ＮＧＳＦＦ ＰＣＢは、少なくとも一つのＳＳＤ装置を収容でき、第１端部と第１端部に対向する第２端部を包含できる。第１ＰＣＩｅコネクタは、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第１端部のエッジに有り、ベースＰＣＢ上の少なくとも一つのＵ．２コネクタに物理的に挿入され得る。第２ＰＣＩｅコネクタは、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第２端部のエッジに有り、他のＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第１ＰＣＩｅコネクタを収容できる。

本発明の他の実施例によるＳＳＤアセンブリは、ベースＰＣＢ、ＮＧＳＦＦ装置を包含する。ベースＰＣＢは、ＰＣＩｅフォームファクタと少なくとも一つのＵ．２コネクタを包含できる。ＮＧＳＦＦ装置は、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢ、第１ＰＣＩｅコネクタ、及び第２ＰＣＩｅコネクタを包含できる。ＮＧＳＦＦ ＰＣＢは、少なくとも一つのＳＳＤ装置を収容でき、第１端部と第１端部に対向する第２端部を包含できる。第１ＰＣＩｅコネクタは、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第１端部のエッジに有り、ベースＰＣＢ上の少なくとも一つのＵ．２コネクタに物理的に挿入され得る。第２ＰＣＩｅコネクタは、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第２端部のエッジに有り、他のＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第１ＰＣＩｅコネクタを収容できる。ＮＧＳＦＦ装置は、ベースＰＣＢにホットスワップ可能である。

本発明のもう一つの実施例によるＳＳＤアセンプリは、ＰＣＩｅアダプタカード及び少なくとも一つのＮＧＳＦＦ ＰＣＢを包含できる。ＰＣＩｅアダプタカードは、少なくとも一つの第１ＰＣＩｅコネクタを包含でき、各第１ＰＣＩｅコネクタは、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの一部である第２ＰＣＩｅコネクタを収容できる。各ＮＧＳＦＦ ＰＣＢは、第１端部及び第１端部に対向する第２端部、少なくとも一つのＳＳＤ装置、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第１端部のエッジの第２ＰＣＩｅコネクタ、そしてＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第２端部のエッジの第３ＰＣＩｅコネクタを包含でき、第３ＰＣＩｅコネクタは、他のＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第２ＰＣＩｅコネクタを収容できる。第２ＰＣＩｅコネクタは、第１複数のＰＣＩｅレーン（ｌａｎｅ）を包含し、第３ＰＣＩｅコネクタは、第２複数のＰＣＩｅレーンを包含できる。ＰＣＩｅアダプタカードは、ＨＨＨＬ（ｈａｌｆ ｈｅｉｇｈｔ， ｈａｌｆ ｌｅｎｇｔｈ）フォームファクタを包含できる。一実施例において、ＰＣＩｅアダプタカードは、開口部を包含するパネルをさらに包含し、開口部を介してＮＧＳＦＦ装置は、ＰＣＩｅアダプタカード上の少なくとも一つのＵ．２コネクタにホットスワップ可能である。

本発明の実施例によると、次世代スモールフォームファクタ装置を収容できるアダプタアセンブリ装置を提供できる。

後述されるセクションにおいて、本明細書に開示する態様を図面に図示した例示的な実施例を参照して説明する。
本発明によるアダプタアセンブリ装置及び二つのＮＧＳＦＦモジュールを図示する。 アダプタアセンブリ装置とＮＧＳＦＦモジュールの実施例を図示する。 アダプタアセンブリ装置とＮＧＳＦＦモジュールの実施例を図示する。 本発明による一つ又はそれ以上のＮＧＳＦＦフォームファクタモジュールを収容するように構成される、ＰＣＩｅアダプタカードの例示的な実施例を図示する。 ＰＣＩｅアダプタカードの後方パネル上の閉じられる開口部の可能な位置を概念的に図示する。 本発明による、ＰＣＩｅアダプタカードが挿入されるホスト装置と関連されたＰＣＩｅアダプタカードの透視図を図示する。

以下、発明の詳細な説明において、様々な詳細な説明を本開示の理解を助けるために提示する。しかしながら、開示する実施例が、詳細な説明無しに本技術の分野における通常の知識を有する者によって容易に具現され得るのはよく理解される。他の例において、よく知られた方法、順序、構成、及び回路は、本明細書の開示内容を曖昧にしないために説明しない。

実施例と関連して説明する、発明の詳細な説明の「一つの実施例」又は「一実施例」は、特定の特徴（ｆｅａｔｕｒｅ）、構造、又は特性（ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃ）が、ここに開示する少なくとも一つの実施例に包含されることを示す。従って、発明の詳細な説において使用する「一つの実施例において」又は「一実施例において」（又は類似の意味を有する他の表現）は、同一の実施例を参照することを要求しない。さらに、特定の特徴、構造、又は特性は、適切な方式で一つ又はそれ以上の実施例と組み合わせられる。このような観点から、本明細書に使用する「例示的な」との用語は、例、事例、又は説明として提供することを意味する。「例示的な」ものとして本明細書に説明する実施例は、他の実施例を超えて必然的に好ましいか、有益なものと理解されるためのものではない。そして、本明細書の内容に基づいて、単数の用語は複数の形態を包含し、複数の用語は単数の形態を包含できる。構成要素のダイヤグラムを包含する多様な図面は、ただ説明の目的のために本文にて言及し、図示するだけであり、縮尺を合わせて図示しない。同様に、多様な波形及びタイミング図は、ただ説明の目的のために図示する。例えば、構成要素の一部の面積は、明確化のために他の構成要素に比して誇張される。仮に適切であると見なすと、対応するか、また類似の構成要素を示すために参照符号を図面で繰り返す。

本明細書において使用する用語は、ただ特定の例示的な実施例を説明する目的のためのものであり、請求範囲を限定するために意図されるものではない。文脈が明白に異なるものを示さなければ、本明細書において使用する単数の形態「一」、「一つ」、及び「一つの」は、複数の形態を包含すると意図する。「構成される〜」、「構成されている」、「包含する〜」、そして「包含している」のような用語を本明細書に使用する時、この用語は、明示した特徴、整数、ステップ、作動、要素、及び／又は成分が存在を明示するが、一つ又はそれ以上の他の特徴、整数、ステップ、作動、要素、成分、及び／又はそれらのグループの追加又は存在を不可能にしない。本明細書に使用する「第１」、「第２」などのような用語は、先に説明した名詞に対するラベルとして使用し、別の定義がない限り、特定の順序（例えば、空間的、時間的、論理的など）を意味しない。同一の参照番号を、同一且つ類似の機能を有する部分、構成要素、ブロック、回路、ユニット、又はモジュールを示すため、二つ以上の図面にわたって使用する。しかしながら、このような使用は、単純に説明の簡潔性及び便宜のためのものであり、このような構成及びユニットの構成又は構造的な細部事項が、全ての実施例又は共通的に参照する部分／モジュールと同一のものとは意図せず、単純に、本発明の特定の実施例を示すための一つの手段である。

別に定義しない限り、本明細書に使用する（技術的、そして科学的用語を包含する）全ての用語は、本発明が属する技術の分野における通常の知識を有する者によって共通的に理解されるのと同一の意味を有する。一般的に使用される辞書に定義されたこのような用語は、本明細書及び／又は関連技術の文脈におけるそれらの意味と一致する意味を有するものと解釈すべきであり、本明細書において明白に定義されない限り、理想化されるか、又は過度に形式的な感覚として解釈されてはならない。

本発明は、一つ又はそれ以上の次世代スモールフォームファクタ（ｎｅｘｔ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｓｍａｌｌ ｆｏｒｍ ｆａｃｔｏｒ； ＮＧＳＦＦ）モジュールを収容できるアダプタアセンブリ装置（ａｄａｐｔｅｒ ａｓｓｅｍｂｌｙ ｄｅｖｉｃｅ）を提供する。実施例において、アダプタアセンブリ装置は、現存するサーバストレージのための高集積及び高性能を提供するＳＳＤを包含するＮＧＳＦＦモジュールを収容する。さらに、ＳＳＤアセンブリは、Ｕ．２コネクタを有するアダプタアセンブリ装置に連結されるＮＧＳＦＦモジュールを包含するように構成される。

一実施例において、アダプタアセンブリ装置は、一端のカードエッジコネクタ（ｃａｒｄ−ｅｄｇｅ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）及びＮＧＳＦＦモジュールのカードエッジコネクタも収容する他端のメスコネクタ（ｆｅｍａｌｅ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）を包含するＮＧＳＦＦモジュールを収容でき、ＮＧＳＦＦモジュールは、カスケードタイプ（ｃａｓｃａｄｅ ｔｙｐｅ）方法で互いに端対端（ｅｎｄ−ｏｎ−ｅｎｄ）に連結される。従って、組み合わせたＳＳＤ装置は、ＮＧＳＦＦモジュールに連結されることによって、単一のＮＧＳＦＦの長さよりもっと長くなれるフォームファクタを有する。結果として、他のアプリケーションに採択するためにモジュール式ＮＧＳＦＦの他の実施例が異なる長さ及び密度要件を有するように構成される。例えば、二つのＮＧＳＦＦ ＳＳＤフォームファクタモジュールが、ストレージドゥロワーアプリケーション（ｓｔｏｒａｇｅ−ｄｒａｗｅｒ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）のために、共に連結され且つ使用されるのに対して、単一のＮＧＳＦＦ ＳＳＤモジュールは、ストレージサーバアプリケーションのために使用される。

ＰＣＩｅ（ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｅｘｐｒｅｓｓ）アダプタと類似のものが構成され、ＮＧＳＦＦモジュールを収容できる、本明細書に開示するアダプタアセンブリ装置は、ユーザがホットプラグ可能な（ｈｏｔ−ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）高集積且つ高性能のＮＶＭｅストレージ装置を、例えば、ホストコンピュータのＰＣＩｅスロットを包含する現存するストレージサーバに結合可能にする。即ち、本明細書に開示するアダプタアセンブリ装置は、ホスト装置から全体のＰＣＩｅアダプタカードを除去せずに、一つ又はそれ以上のホストスワッパブルＮＧＳＦＦ ＳＳＤモジュールを便利に収容できるＰＣＩｅアダプタカードとして具現される。ＮＧＳＦＦモジュールのホットスワッパビリティ（ｈｏｔ− ｓｗａｐｐａｂｉｌｉｔｙ）は、ＮＧＳＦＦモジュールが、ＰＣＩｅアダプタカードの上部に又は前方パネルエッジを介して挿入されるようにするＰＣＩｅカードアダプタ上にコネクタにより提供される。例えば、一実施例において、ＰＣＩｅアダプタカードが、ホスト装置のＰＣＩｅスロットに挿入される時、閉じられる開口部（ｃｌｏｓｅａｂｌｅ ｏｐｅｎｉｎｇ）がアクセス可能なＰＣＩｅアダプタカードの前方パネルに、提供される。そのような構成は、ユーザがＰＣＩｅアダプタカードの閉じられる開口部を開け、ＮＧＳＦＦモジュールが、ＰＣＩｅアダプタカードを除去する必要がないようにする。

図１に、本発明によるアダプタアセンブリ装置１００及び二つのＮＧＳＦＦ ＳＳＤフォームファクタモジュール（以下、ＮＧＳＦＦモジュール又はＮＧＳＦＦ装置と称することがある。）１０３を図示する。一実施例において、アダプタアセンブリ装置１００は、ベースＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、及びそれぞれがＮＧＳＦＦモジュール１０３を収容するように構成される、一つ又はそれ以上のＵ．２コネクタ１０２を包含する。アダプタアセンブリ装置１００は、与えられたアプリケーションに基づく選択可能なフォームファクタを包含する。例えば、一実施例において、アダプタアセンブリ装置１００のフォームファクタは、ＰＣＩｅフォームファクタを包含するように構成され得る。他の実施例において、アダプタアセンブリ装置１００のフォームファクタは、ＰＣＩｅアダプタの形態であり得る。もう一つの実施例において、アダプタアセンブリ装置１００は、標準２．５インチ又は３．５インチドライブのフォームファクタを有し得る。

それぞれのＮＧＳＦＦモジュール１０３は、ベースＰＣＢであるＮＧＳＦＦ ＰＣＢ１０４、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢ１０４の一端にあるカードエッジコネクタ（ｃａｒｄ−ｅｄｇｅ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）１０５、及びカードエッジコネクタ１０５に対向するＮＧＳＦＦ ＰＣＢ１０４の他端にあるコネクタ１０６を包含する。コネクタ１０６は、他のＮＧＳＦＦモジュール（図示せず）のカードエッジコネクタを収容するように構成される。一実施例において、カードエッジコネクタ１０５及びコネクタ１０６の全ては複数のＰＣＩｅレーン（ｌａｎｅ）のために構成される。例えば、カードエッジコネクタ１０５及びコネクタ１０６の全てがＰＣＩｅ ２Ｘ インターフェースを提供するように構成される。他の実施例において、カードエッジコネクタ１０５及びコネクタ１０６の全てがＰＣＩｅ ４Ｘ インターフェースのために構成される。

一実施例において、アダプタアセンブリ装置１００は、約１１０ｍｍＸ３０．５ｍｍである、少なくとも一つのＮＧＳＦＦモジュール１０３を収容するように構成されるフォームファクタを有する。他の実施例において、アダプタアセンブリ装置１００は、少なくとも二つのＮＧＳＦＦモジュール１０３を収容するように構成されるフォームファクタを有する。

一実施例において、ＮＧＳＦＦモジュール１０３は、一つ又はそれ以上のＳＳＤメモリ装置１０７を包含する。他の実施例において、ＮＧＳＦＦモジュール１０３は、３２ＴＢに至るＮＶＭｅストレージ容量を包含でき、約１ＭランダムリードＩＯＰＳを提供できる。しかし、ＮＧＳＦＦモジュール１０３の実施例は、３２ＴＢ以上のＮＶＭｅストレージ容量及び／又は１Ｍ以上のランダムリードＩＯＰＳを包含するものと理解されるべきである。

ＮＧＳＦＦモジュール１０３のそれぞれは、アダプタアセンブリ装置１００の対応するＵ．２コネクタ１０２にそれぞれがホットスワップ可能である。一実施例において、少なくとも一つのＵ．２コネクタ１０２は、プリチャージ（ｐｒｅ−ｃｈａｒｇｅ）ピンを包含でき、他のピンは、ＮＧＳＦＦモジュール１０３のホットスワッパビリティを支援するためのステージング（ｓｔａｇｉｎｇ）を包含する。他の実施例において、少なくとも一つのＵ．２コネクタ１０２は、信頼すべきシステム接地が確立される前に、ＮＧＳＦＦモジュール１０３の敏感な回路が電源に連結されないことを保障するためにジグザグの形態で配置された（ｓｔａｇｇｅｒｅｄ）ピンを包含できる。他の実施例において、少なくとも一つのＵ．２ピンは、ＮＧＳＦＦモジュール１０３の接地が先に確立され、以降、データラインが連結され、電源ラインが最後に連結されるようにジグザグの形態で配置されたピンを包含できる。追加的又は代案的に、アダプタアセンブリ装置１００は、Ｕ．２コネクタ１０２にホットスワップされたＮＧＳＦＦモジュール１０３に印可された流入（ｉｎ−ｒｕｓｈ）電流及び電圧を制御できるアダプタアセンブリ装置１００の背面にエンベデッド（ｅｍｂｅｄｄｅｄ）されるか、又はマウント（ｍｏｕｎｔｅｄ）される、一つ又はそれ以上のオプション的なホットスワップコントローラ１０８を包含できる。追加的又は代案的に、ＮＧＳＦＦモジュール１０３は、ＮＧＳＦＦモジュール１０３に印可される流入電流及び電圧が制御できるホットスワップコントローラ１０９を包含できる。

図１の参照符号１１０及び１１１は、Ｕ．２コネクタ１０２に連結される時、ＮＧＳＦＦモジュール１０３が位置するアダプタアセンブリ装置１００上の例示的な位置を概念的に示す。アダプタアセンブリ装置１００は、ＰＣＩｅレーンが、ホスト装置（図示せず）に連結されるコネクタ１１２を包含できる。アダプタアセンブリ装置１００の他の実施例は、アダプタアセンブリ装置１００に連結される時、ＮＧＳＦＦモジュール１０３が位置できる、ただ一つの位置を包含できるのが理解されるべきである。

図２及び図３は、アダプタアセンブリ装置１００ａ、１００ｂと、ＮＧＳＦＦモジュール１０３の二つの実施例をそれぞれ図示する。図２において、アダプタアセンブリ装置１００ａは、ＮＧＳＦＦモジュール１０３のＰＣＩｅ ２Ｘ インターフェースが、アダプタアセンブリ装置１００ａ外部のホスト装置（図示せず）と直接連結されるように構成される。図３において、アダプタアセンブリ装置１００ｂは、ＮＧＳＦＦモジュール１０３のＰＣＩｅ ２Ｘ インターフェース及びＵ．２フォームファクタ装置外部のホスト装置（図示せず）の間の制御可能なスイッチ１１３と共に構成される。

図４は、本発明による一つ又はそれ以上のＮＧＳＦＦフォームファクタモジュール１０３を収容するように構成される、ＰＣＩｅアダプタカード２００の例示的な実施例を図示する。一実施例において、ＮＧＳＦＦ ＳＳＤフォームファクタモジュール１０３は、３２ＴＢに至るＮＶＭｅストレージ容量を包含でき、ＰＣＩｅスロットを包含するシステムサーバに約１ＭランダムリードＩＯＰＳを提供できる。ＰＣＩｅアダプタカード２００は、ＨＨＨＬフォームファクタ（ｈａｌｆ ｈｅｉｇｈｔ， ｈａｌｆ ｌｅｎｇｔｈ ｆｏｒｍ ｆａｃｔｏｒ）（即ち、名目上で６４．４０ｍｍの幅Ｘ１６７．６５ｍｍの長さＸ１４．４７ｍｍの深さ）を有するように構成される。一実施例において、ＰＣＩｅアダプタカード２００は、Ｇｅｎ３ Ｘ８インターフェースを提供するカードエッジコネクタ２０１を包含できる。参照番号２０２及び２０３は、ＰＣＩｅアダプタカード２００に連結される時、ＮＧＳＦＦモジュール１０３が位置できるＰＣＩｅアダプタカード２００上の例示的な位置を概念的に示す。アダプタアセンブリ装置２００の他の実施例は、アダプタアセンブリ装置２００に連結される時、ＮＧＳＦＦモジュール１０３が位置できる、ただ一つの位置を包含できるのが理解されるべきである。

ＰＣＩｅアダプタカード２００は、ＰＣＩｅアダプタカード２００上の連結コネクタ（図示せず）にホットプラグ可能な、一つ又はそれ以上のＮＧＳＦＦモジュール１０３を収容できる。一実施例において、ＰＣＩｅアダプタカード２００は、ユーザが一つ又はそれ以上のモジュールを選択的に連結するか、又は除去することによって便利な有用性や柔軟なシステム構成を提供する、一つ又はそれ以上の閉じられる開口部を有する後方パネルを包含できる。図５は、ＰＣＩｅアダプタカード２００の後方パネル２０４上の閉じられる開口部の可能な位置２０５、２０６を概念的に図示する。一実施例において、開口部は、ヒンジ付きドアである。他の実施例において、開口部は、開口部に挿入されるプラグを使用して閉じられる。もう一つの実施例において、開口部は閉じられない。従って、一般的なＳＳＤ ＰＣＩｅアダプタカードとは異なり、本発明のＰＣＩｅアダプタカード２００は、サービスのためにＰＣＩｅアダプタカードに連結されるＮＧＳＦＦモジュール１０３の一部であるＳＳＤ装置を除去するためにユーザがＰＣＩｅアダプタカードを除去するため、サーバの蓋を開くことを要求しない。さらに、ＮＧＳＦＦモジュール１０３は、活性状態を示すために、ＰＣＩｅアダプタカード２００の後方パネル２０４を介して見られる、一つ又はそれ以上のＬＥＤ（図５、２０７）を包含する。もう一つの実施例において、ＰＣＩｅアダプタカード２００は、ＮＧＳＦＦモジュール１０３が、上側方向からＰＣＩｅアダプタカードに挿入されるように構成される。

図６は、本発明による、ＰＣＩｅアダプタカード２００が挿入される、ホスト装置３００と関連されたＰＣＩｅアダプタカード２００の透視図を図示する。ＰＣＩｅアダプタカード２００のカードエッジコネクタ２０１は、ホストを装置３００のマザーボード（ｍｏｔｈｅｒｂｏａｒｄ）３０２上の対応する連結コネクタ３０１に挿入されるものとして表示した。他の代案的な実施例において、ＰＣＩｅアダプタカード２００は、一般的な２．５’’又は３．５’’ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）フォームファクタとマッチングされるハウジング（ｈｏｕｓｉｎｇ）を包含するように構成されることによって、ＮＧＳＦＦ ＳＳＤが、レガシーデータセンター装備（ｌｅｇａｃｙ ｄａｔａｃｅｎｔｅｒ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）に使用できるようにする。

本発明が属する技術の分野における通常の知識を有する者によって認識されるように、本明細書に開示した技術思想は、広範囲の応用にわたって変形され、かつ変更できる。従って、請求する範囲は、先に説明した特定の例示的な教示に限定されてはならず、後述の請求項によって定義されなければならない。

１００、１００ａ、１００ｂ、２００ アダプタアセンブリ装置
１０２ Ｕ．２コネクタ
１０３ ＮＧＳＦＦ ＳＳＤフォームファクタモジュール（ＮＧＳＦＦモジュール）
１０４ ＮＧＳＦＦ ＰＣＢ
１０５、２０１ カードエッジコネクタ
１０６、１１２ コネクタ
１０７ ＳＳＤメモリ装置
１０８、１０９ ホットスワップコントローラ
１１０、１１１、２０２、２０３、２０５、２０６ 位置
１１３ スイッチ
２００ ＰＣＩｅアダプタカード
２０１ カードエッジコネクタ
２０４ 後方パネル
２０７ ＬＥＤ
３００ ホスト装置
３０１ 連結コネクタ
３０２ マザーボード

Claims (20)

1. ＳＳＤ（ｓｏｌｉｄ−ｓｔａｔｅ ｄｒｉｖｅ）のためのアセンブリであって、
   ＰＣＩｅ（ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｅｘｐｒｅｓｓ）アダプタフォームファクタを有するベースＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）と、
   ＮＧＳＦＦ（ｎｅｘｔ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｓｍａｌｌ ｆｏｒｍ ｆａｃｔｏｒ）装置に連結される、少なくとも一つのＵ．２コネクタと、を包含する、ことを特徴とするＳＳＤのためのアセンブリ。
2. 前記ＮＧＳＦＦ装置は、
   少なくとも一つのＳＳＤ装置を収容し、第１端部及び前記第１端部に対向する第２端部を包含するＮＧＳＦＦ ＰＣＢと、
   前記ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの前記第１端部のエッジに提供され、前記ベースＰＣＢ上の前記少なくとも一つのＵ．２コネクタに物理的に挿入される第１ＰＣＩｅコネクタと、
   前記ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの前記第２端部のエッジに提供され、他のＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第１ＰＣＩｅコネクタを収容する第２ＰＣＩｅコネクタと、を包含する、ことを特徴とする請求項１に記載のＳＳＤのためのアセンブリ。
3. 前記少なくとも一つのＳＳＤ装置をさらに包含する、ことを特徴とする請求項２に記載のＳＳＤのためのアセンブリ。
4. 前記ＮＧＳＦＦ ＰＣＢは、前記ベースＰＣＢとホットスワップ可能（ｈｏｔ ｓｗａｐｐｓａｂｌｅ）である、ことを特徴とする請求項３に記載のＳＳＤのためのアセンブリ。
5. 前記第１ＰＣＩｅコネクタは、複数のＰＣＩｅレーン（Ｌａｎｅ）を包含する、ことを特徴とする請求項２に記載のＳＳＤのためのアセンブリ。
6. 前記第２ＰＣＩｅコネクタは、複数のＰＣＩｅレーンを包含する、ことを特徴とする請求項５に記載のＳＳＤのためのアセンブリ。
7. 前記ＳＳＤのためのアセンブリは、ＰＣＩｅアダプタカードを包含する、ことを特徴とする請求項１に記載のＳＳＤのためのアセンブリ。
8. 前記ＰＣＩｅアダプタカードは、ＨＨＨＬ（ｈａｌｆ ｈｅｉｇｈｔ， ｈａｌｆ ｌｅｎｇｔｈ）フォームファクタを包含する、ことを特徴とする請求項７に記載のＳＳＤのためのアセンブリ。
9. 前記ＰＣＩｅアダプタカードは、開口部を有するパネルをさらに包含し、
   前記開口部を介してＮＧＳＦＦ装置は、前記ＰＣＩｅアダプタカード上の少なくとも一つのＵ．２コネクタにホットスワップ可能である、ことを特徴とする請求項７に記載のＳＳＤのためのアセンブリ。
10. ＳＳＤ（ｓｏｌｉｄ−ｓｔａｔｅ ｄｒｉｖｅ）アセンブリであって、
    ＰＣＩｅ（ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｅｘｐｒｅｓｓ）フォームファクタ及び少なくとも一つのＵ．２コネクタを包含するベースＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）と、
    ＮＧＳＦＦ（ｎｅｘｔ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ ｓｍａｌｌ ｆｏｒｍ ｆａｃｔｏｒ）装置と、を包含し、
    前記ＮＧＳＦＦ装置は、
    少なくとも一つのＳＳＤ装置を収容し、第１端部及び前記１端部に対向する第２端部を包含するＮＧＳＦＦ ＰＣＢと、
    前記ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの前記第１端部のエッジに提供され、前記ベースＰＣＢ上の前記少なくとも一つのＵ．２コネクタに物理的に挿入される第１ＰＣＩｅコネクタと、
    前記ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの前記第２端部のエッジに提供され、他のＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第１ＰＣＩｅコネクタを収容する第２ＰＣＩｅコネクタと、を包含することを特徴とするＳＳＤアセンブリ。
11. 前記ＮＧＳＦＦ装置は、前記ベースＰＣＢとホットスワップ（ｈｏｔ ｓｗａｐｐａｂｌｅ）可能である、ことを特徴とする請求項１０に記載のＳＳＤアセンブリ。
12. 前記第１ＰＣＩｅコネクタは、複数の第１ＰＣＩｅレーンを包含し、
    前記第２ＰＣＩｅコネクタは、複数の第２ＰＣＩｅレーンを包含する、ことを特徴とする請求項１１に記載のＳＳＤアセンブリ。
13. 前記ベースＰＣＢは、ＰＣＩｅアダプタカードを包含する、ことを特徴とする請求項１２に記載のＳＳＤアセンブリ。
14. 前記ベースＰＣＢは、ＰＣＩｅアダプタカードを包含する、ことを特徴とする請求項１０に記載のＳＳＤアセンブリ。
15. 前記ＰＣＩｅアダプタカードは、ＨＨＨＬ（ｈａｌｆ ｈｅｉｇｈｔ， ｈａｌｆ ｌｅｎｇｔｈ）フォームファクタを包含する、ことを特徴とする請求項１４に記載のＳＳＤアセンブリ。
16. 前記ＰＣＩｅアダプタカードは、
    開口部を有するパネルをさらに包含し、
    前記開口部を介してＮＧＳＦＦ装置は、前記ＰＣＩｅアダプタカード上の少なくとも一つのＵ．２コネクタにホットスワップ可能である、ことを特徴とする請求項１４に記載のＳＳＤアセンブリ。
17. ＳＳＤ（ｓｏｌｉｄ−ｓｔａｔｅ ｄｒｉｖｅ）アセンブリであって、
    前記ＳＳＤアセンブリは、
    少なくとも一つの第１ＰＣＩｅ（ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ ｅｘｐｒｅｓｓ）コネクタを包含するＰＣＩｅアダプタカードと、
    ここで、各第１ＰＣＩｅコネクタは、ＮＧＳＦＦ ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）の一部である第２ＰＣＩｅコネクタを収容し、
    少なくとも一つの前記ＮＧＳＦＦ ＰＣＢと、を包含し、
    各ＮＧＳＦＦ ＰＣＢは、
    第１端部及び前記第１端部に対向する第２端部と、
    少なくとも一つのＳＳＤ装置と、
    前記ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの前記第１端部のエッジの前記第２ＰＣＩｅコネクタと、
    前記ＮＧＳＦＦ ＰＣＢの前記第２端部のエッジの第３ＰＣＩｅコネクタと、を包含し、
    前記第３ＰＣＩｅコネクタは、他のＮＧＳＦＦ ＰＣＢの第２ＰＣＩｅコネクタを収容できることを特徴とするＳＳＤアセンブリ。
18. 前記第２ＰＣＩｅコネクタは、複数の第１ＰＣＩｅレーンを包含し、
    前記第３ＰＣＩｅコネクタは、複数の第２ＰＣＩｅレーンを包含する、ことを特徴とする請求項１７に記載のＳＳＤアセンブリ。
19. 前記ＰＣＩｅアダプタカードは、ＨＨＨＬ（ｈａｌｆ ｈｅｉｇｈｔ， ｈａｌｆ ｌｅｎｇｔｈ）フォームファクタを包含する、ことを特徴とする請求項１８に記載のＳＳＤアセンブリ。
20. 前記ＰＣＩｅアダプタカードは、
    開口部を有するパネルをさらに包含し、
    前記開口部を介してＮＧＳＦＦ装置は、前記ＰＣＩｅアダプタカード上の少なくとも一つのＵ．２コネクタにホットスワップ可能である、ことを特徴とする請求項１９に記載のアセンブリ。
    
    

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