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JP2019054096A - Processing device and method of using the processing device - Google Patents

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JP2019054096A JP2017176900A JP2017176900A JP2019054096A JP 2019054096 A JP2019054096 A JP 2019054096A JP 2017176900 A JP2017176900 A JP 2017176900A JP 2017176900 A JP2017176900 A JP 2017176900A JP 2019054096 A JP2019054096 A JP 2019054096A
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Abstract

【課題】オペレータが容易にトラブルに対する対処法に関する情報を取得できる。【解決手段】被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物を撮影して撮像画像を取得するカメラユニットと、表示ユニットと、制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、トラブル検知部と、トラブル情報蓄積部と、を有し、該トラブル検知部は、撮像画像を用いてトラブルの発生を検知する機能を有し、該トラブル情報蓄積部は、撮像画像と、トラブル対応策と、を含むトラブル対策情報を蓄積する機能を有し、該制御ユニットは、該トラブル検知部がトラブルの発生を検知したとき、該撮像画像と、複数の該トラブル対策情報にそれぞれ含まれる撮像画像と、を含む画像選択画面を該表示ユニットに表示させる機能と、選択された撮像画像が含まれるトラブル対策情報に含まれるトラブル対応策を該表示ユニットに表示させる機能と、を有する。【選択図】図3PROBLEM TO BE SOLVED: To easily acquire information on a coping method for an operator by an operator. A processing device including a processing unit for processing a workpiece, a camera unit for capturing an image of the workpiece to obtain a captured image, a display unit, and a control unit, the control unit comprising: Has a trouble detection unit and a trouble information storage unit, the trouble detection unit has a function of detecting the occurrence of a trouble using a captured image, the trouble information storage unit, a captured image, The control unit has a function of accumulating trouble countermeasure information including a trouble countermeasure, and the control unit includes the captured image and the plurality of trouble countermeasure information when the trouble detector detects occurrence of trouble. And a function of displaying an image selection screen including the captured image on the display unit, and a function of displaying a troubleshooting measure included in the troubleshooting information including the selected captured image on the display unit. [Selection diagram]

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置と、該加工装置の使用方法と、に関する。   The present invention relates to a processing apparatus for processing a workpiece and a method of using the processing apparatus.

携帯電話やコンピュータ等の電子機器に使用されるデバイスチップの製造工程では、シリコン等の半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定される。該ウェーハの表面の該分割予定ラインによって区画される各領域には、例えば、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)等のデバイスが形成される。その後、該ウェーハの裏面を研削等して薄化し、該分割予定ラインに沿って該ウェーハを分割すると個々のデバイスチップを形成できる。   In the manufacturing process of device chips used in electronic devices such as mobile phones and computers, grid-like division planned lines called streets are set on the surface of a wafer made of a semiconductor such as silicon. Devices such as an IC (Integrated Circuit) and an LSI (Large Scale Integration) are formed in each region defined by the division lines on the surface of the wafer. Thereafter, the back surface of the wafer is thinned by grinding or the like, and when the wafer is divided along the planned dividing line, individual device chips can be formed.

該ウェーハの研削は、研削装置で実施される。該研削装置は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに対面する研削ホイールと、を備える。ウェーハを保持する該チャックテーブルと、該研削ホイールと、を互いに略平行なそれぞれの回転軸を中心に回転させ、該研削ホイールを下降させて該ウェーハに接触させると、該ウェーハが研削される。   The wafer is ground by a grinding apparatus. The grinding apparatus includes a chuck table that holds a wafer, and a grinding wheel that faces the chuck table. When the chuck table for holding a wafer and the grinding wheel are rotated about respective rotation axes that are substantially parallel to each other, and the grinding wheel is lowered and brought into contact with the wafer, the wafer is ground.

また、ウェーハの分割は、切削ユニットを有する切削装置で実施される。切削ユニットは、回転の軸となるスピンドルと、該スピンドルの一端に装着された切削ブレードと、を備える。該スピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させ、回転する切削ブレードを該ウェーハの該分割予定ラインに沿って切り込ませて該ウェーハを切削すると、該ウェーハが分割される。   Further, the wafer is divided by a cutting apparatus having a cutting unit. The cutting unit includes a spindle serving as a rotation axis and a cutting blade attached to one end of the spindle. When the cutting blade is rotated by rotating the spindle and the rotating cutting blade is cut along the planned dividing line of the wafer to cut the wafer, the wafer is divided.

また、ウェーハの分割は、レーザ加工ユニットを有するレーザ加工装置で実施してもよい。該ウェーハを透過できる波長のレーザビームを該レーザ加工ユニットから該分割予定ラインに沿って該ウェーハに照射して該ウェーハの内部に集光し、多光子吸収により改質層を形成する。そして、該改質層からウェーハの表裏にクラックを伸長させると、該ウェーハが分割される。または、該ウェーハに吸収される波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿ってウェーハの表面に照射して、溝を形成しウェーハを分割してもよい。   Further, the wafer may be divided by a laser processing apparatus having a laser processing unit. A laser beam having a wavelength that can be transmitted through the wafer is irradiated from the laser processing unit along the division line to the wafer to be condensed inside the wafer, and a modified layer is formed by multiphoton absorption. Then, when cracks are extended from the modified layer to the front and back of the wafer, the wafer is divided. Alternatively, the wafer may be divided by forming a groove by irradiating the surface of the wafer with a laser beam having a wavelength absorbed by the wafer along the division line.

これらの加工装置は各種のセンサを搭載している。該加工装置では、加工が予定通り実施されているか否か該センサにより常に監視されながら加工が実施される。該センサによりトラブルの発生が検知されると、該加工装置は該加工装置の操作者(オペレータ)にトラブルを検知した旨を報知する。該オペレータは、トラブルの内容を特定して該トラブルを解消するトラブル対応策を実施する。   These processing apparatuses are equipped with various sensors. In the processing apparatus, the processing is performed while constantly monitoring whether the processing is performed as planned. When the occurrence of a trouble is detected by the sensor, the processing apparatus notifies an operator (operator) of the processing apparatus that a trouble has been detected. The operator identifies the content of the trouble and implements a trouble countermeasure to solve the trouble.

熟練したオペレータは、各種のトラブル及び対策に関する知見が深く、トラブルが検知された際に該トラブルの原因を的確に特定して迅速に適切なトラブル対応策を実施できる。その一方で、経験の浅いオペレータは、トラブルの原因を特定するのに時間がかかり、また、トラブル対応策の選択を誤る場合がある。   A skilled operator has deep knowledge about various troubles and countermeasures, and when a trouble is detected, the cause of the trouble can be specified accurately and an appropriate trouble countermeasure can be quickly implemented. On the other hand, an inexperienced operator takes time to identify the cause of the trouble, and sometimes selects a countermeasure for the trouble.

そこで、トラブルの発生が検知された際に、通信回線等を介して該トラブルに関する情報を該加工装置の製造者に送信し、該製造者がトラブル対応策を提案する加工装置が開発された(特許文献1参照)。また、経験の浅いオペレータの該加工装置の操作能力やトラブルの対処能力を向上させるために、該加工装置が備える表示部に該加工装置の操作方法やトラブル対応策等を教育する動画が映る加工装置が開発された(特許文献2参照)。   Then, when the occurrence of trouble is detected, a processing apparatus has been developed in which information related to the trouble is transmitted to the manufacturer of the processing apparatus via a communication line or the like, and the manufacturer proposes a countermeasure for the trouble ( Patent Document 1). In addition, in order to improve the operation ability of the processing apparatus and trouble handling ability of an inexperienced operator, a processing for displaying a video that educates the operation method of the processing apparatus and countermeasures for troubles, etc. on the display unit provided in the processing apparatus An apparatus was developed (see Patent Document 2).

特開2009−187259号公報JP 2009-187259 A 特開2010−49466号公報JP 2010-49466 A

しかし、トラブルに関する情報には該加工装置の使用者の機密情報が含まれる場合が多いため、加工装置の通信回線への接続や加工装置の製造者への該情報の報告を該使用者が拒否する場合がある。被加工物の画像や設定された加工条件等の情報は特に重要性が高く、該加工装置の製造者に提出できない場合が多い。   However, since information related to trouble often includes confidential information of the user of the processing device, the user refuses to connect the processing device to the communication line or report the information to the manufacturer of the processing device. There is a case. Information such as the image of the workpiece and the set processing conditions is particularly important and often cannot be submitted to the manufacturer of the processing apparatus.

該情報が該加工装置の製造者に提供されない場合、該製造者がトラブル対応策を該加工装置の使用者に提案する際にも、該情報を使用して説明することができず、該トラブル対応策を適切に伝達できない場合がある。また、経験の浅いオペレータを動画で教育する際にも、該情報を使用できなければ該製造者は該加工装置の使用者の個別の事情に合わせて動画等の教育資料を作成できないため、高い教育効果を望めない。   When the information is not provided to the manufacturer of the processing apparatus, the manufacturer cannot provide explanations using the information even when proposing countermeasures to the user of the processing apparatus. In some cases, countermeasures cannot be properly communicated. In addition, even when an inexperienced operator is trained with a video, the manufacturer cannot create educational materials such as a video according to the individual circumstances of the user of the processing apparatus unless the information can be used. The educational effect cannot be expected.

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、トラブル発生時に加工装置のオペレータが容易にトラブル対応策に関する情報を取得できる加工装置を提供することである。   The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a machining apparatus in which an operator of a machining apparatus can easily acquire information on a countermeasure for trouble when a trouble occurs.

本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影して撮像画像を取得するカメラユニットと、指示の入力に用いられる入力ユニットと、表示ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、該制御ユニットは、トラブル検知部と、トラブル情報蓄積部と、を有し、該トラブル検知部は、該加工ユニットにより加工された該被加工物を該カメラユニットにより撮影して取得する撮像画像を用いてトラブルの発生を検知する機能を有し、該トラブル情報蓄積部は、トラブルの発生を示す撮像画像と、該撮像画像に示された該トラブルを解消するトラブル対応策と、を含む複数のトラブル対策情報を蓄積する機能を有し、該制御ユニットは、該トラブル検知部がトラブルの発生を検知したとき、該トラブルの発生の検知に用いられた撮像画像と、該トラブル情報蓄積部に蓄積されている複数の該トラブル対策情報にそれぞれ含まれる撮像画像と、を含む画像選択画面を該表示ユニットに表示させる機能と、複数の該トラブル対策情報に含まれ該画像選択画面に表示された撮像画像から入力ユニットにより選択された撮像画像が含まれるトラブル対策情報を該トラブル情報蓄積部から読み出し、該トラブル対策情報に含まれるトラブル対応策を該表示ユニットに表示させる機能と、を有することを特徴とする加工装置が提供される。   According to one aspect of the present invention, a chuck table that holds a workpiece, a processing unit that processes the workpiece held by the chuck table, and a workpiece that is held by the chuck table are photographed. A processing apparatus comprising a camera unit that acquires a captured image, an input unit that is used to input an instruction, a display unit, and a control unit that controls each component, the control unit including a trouble detection unit, A trouble information storage unit, and the trouble detection unit detects the occurrence of trouble using a captured image obtained by photographing the workpiece processed by the processing unit with the camera unit. The trouble information storage unit includes a captured image indicating the occurrence of the trouble and a trouble countermeasure for solving the trouble indicated in the captured image. The trouble shooting unit has a function to store trouble shooting information, and when the trouble detecting unit detects the occurrence of trouble, the control unit stores a captured image used for detecting the occurrence of trouble and the trouble information storing unit. A function for causing the display unit to display an image selection screen including captured images respectively included in the plurality of stored troubleshooting information, and a plurality of the troubleshooting information displayed on the image selection screen. A trouble reading information including a picked-up image selected from the picked-up image by the input unit from the trouble information storage unit, and a function for causing the display unit to display the trouble solving information included in the trouble picking information. A featured processing device is provided.

本発明の一態様において、該入力ユニットは、該トラブル情報蓄積部に蓄積されている該トラブル対策情報の編集に用いられてもよい。また、本発明の一態様において、該トラブル検知部は、該加工ユニットが該被加工物の表面に設定された分割予定ラインに沿って形成する溝の位置若しくは品質、又は、内部改質層の位置若しくは品質に関する情報を該カメラユニットが取得する撮像画像を用いて取得してトラブルの発生を検知してもよい。   In one aspect of the present invention, the input unit may be used for editing the trouble countermeasure information stored in the trouble information storage unit. Further, in one aspect of the present invention, the trouble detection unit is configured such that the position or quality of the groove formed along the planned division line set on the surface of the workpiece by the processing unit, or the internal reforming layer The occurrence of trouble may be detected by acquiring information on the position or quality using a captured image acquired by the camera unit.

また、該トラブル情報蓄積部に複数のトラブル対策情報が蓄積された請求項1乃至3のいずれか一に記載の加工装置の使用方法であって、該チャックテーブルに保持された該被加工物を該加工ユニットで加工する加工ステップと、該加工ステップの前又は途中で、該被加工物を撮影して該撮像画像を取得して、該撮像画像を用いてトラブルの発生を検知する検知ステップと、該検知ステップでトラブルの発生が検知された際に、該トラブルの発生の検知に用いられた該撮像画像と、該トラブル情報蓄積部に蓄積された該複数のトラブル対策情報にそれぞれ含まれる該撮像画像と、を含む画像選択画面を表示ユニットに表示する表示ステップと、該複数のトラブル対策情報のそれぞれに含まれる該撮像画像から該トラブルの発生の検知に用いられた該撮像画像に示されたトラブルに最も近いトラブルが示された該撮像画像を選択するトラブル対策情報選択ステップと、選択された該撮像画像を含むトラブル対策情報に含まれた該トラブル対応策を表示ユニットに表示するトラブル対策表示ステップと、を備えることを特徴とする加工装置の使用方法もまた本発明の一態様である。   The method of using the machining apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein a plurality of pieces of trouble countermeasure information are accumulated in the trouble information accumulation unit, wherein the workpiece held on the chuck table is A processing step for processing by the processing unit; and a detection step for detecting the occurrence of a trouble using the captured image by capturing the captured image of the workpiece before or during the processing step. When the occurrence of a trouble is detected in the detection step, the captured image used for detecting the occurrence of the trouble and the plurality of trouble countermeasure information stored in the trouble information storage unit, respectively A display step for displaying an image selection screen including the captured image on the display unit, and detection of the occurrence of the trouble from the captured image included in each of the plurality of troubleshooting information. A trouble countermeasure information selection step for selecting the captured image showing the trouble closest to the trouble shown in the captured image, and the trouble countermeasure included in the trouble countermeasure information including the selected captured image. Another aspect of the present invention is a method of using a processing apparatus, comprising a trouble countermeasure display step for displaying on a display unit.

本発明の一態様に係る加工装置は、トラブル検知部と、トラブル情報蓄積部と、を有する制御ユニットを備える。該トラブル検知部は、該加工ユニットにより加工された該被加工物を該カメラユニットにより撮影して取得する撮像画像を用いてトラブルの発生を検知する機能を有する。該トラブル情報蓄積部は、トラブルの発生を示す撮像画像と、該撮像画像に示された該トラブルを解消するトラブル対応策と、を含む複数のトラブル対策情報を蓄積する機能を有する。   The processing apparatus which concerns on 1 aspect of this invention is provided with the control unit which has a trouble detection part and a trouble information storage part. The trouble detection unit has a function of detecting the occurrence of a trouble using a captured image obtained by photographing the workpiece processed by the processing unit with the camera unit. The trouble information storage unit has a function of storing a plurality of trouble countermeasure information including a captured image indicating the occurrence of a trouble and a trouble countermeasure for solving the trouble indicated in the captured image.

トラブルの発生が検出されたとき、例えば、熟練したオペレータは該トラブルの内容を検討してトラブル対応策を策定し、該入力ユニットで該トラブル対応策を加工装置に入力する。該加工装置では、該トラブル対応策が実施されるとともに、該トラブルの発生を示す撮像画像と、該トラブル対応策と、を含むトラブル対策情報が該トラブル情報蓄積部に蓄積される。   When the occurrence of a trouble is detected, for example, a skilled operator examines the content of the trouble, formulates a trouble countermeasure, and inputs the trouble countermeasure to the processing apparatus using the input unit. In the processing apparatus, the trouble countermeasure is implemented, and trouble shooting information including the captured image indicating the occurrence of the trouble and the trouble countermeasure is accumulated in the trouble information storage unit.

該トラブル情報蓄積部に複数のトラブル対策情報が蓄積されていると、その後、撮像画像から新たなトラブルの発生が検出された際、該撮像画像と、蓄積されたトラブル対策情報に含まれる撮像画像と、を含む画像選択画面を表示ユニットに表示できる。すると、例えば、経験の浅いオペレータでも該画像選択画面に表示された撮像画像の中から発生しているトラブルが示された撮像画像を選択することで、選択された撮像画像に関連付けられたトラブル対応策を知ることができる。   When a plurality of trouble countermeasure information is accumulated in the trouble information accumulating unit, when the occurrence of a new trouble is detected from the captured image thereafter, the captured image and the captured image included in the accumulated trouble countermeasure information Can be displayed on the display unit. Then, for example, even an inexperienced operator selects a captured image showing a trouble that has occurred from the captured images displayed on the image selection screen, so that trouble handling associated with the selected captured image can be performed. You can know how.

該トラブル対策情報に含まれる撮像画像は、該加工装置のカメラユニットにより撮像された被加工物の画像であるから、画像の選択は経験の浅いオペレータにも容易である。そのため、該トラブルに適切に対処できる該トラブル対応策を実施することができる。   Since the captured image included in the trouble countermeasure information is an image of the workpiece captured by the camera unit of the processing apparatus, it is easy for an inexperienced operator to select an image. Therefore, it is possible to implement the trouble countermeasure that can appropriately deal with the trouble.

したがって、本発明によりトラブル発生時に加工装置のオペレータが容易にトラブル対応策に関する情報を取得できる加工装置が提供される。   Therefore, according to the present invention, there is provided a machining apparatus that allows an operator of the machining apparatus to easily acquire information on a countermeasure for trouble when trouble occurs.

切削装置を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows a cutting device typically. トラブル情報蓄積部に蓄積される情報の一例を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically an example of the information accumulate | stored in a trouble information storage part. 図3(A)は、画像選択画面を模式的に示す図であり、図3(B)は、トラブル対策情報表示画面を模式的に示す図である。FIG. 3A is a diagram schematically showing an image selection screen, and FIG. 3B is a diagram schematically showing a trouble countermeasure information display screen.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る加工装置は、例えば、半導体でなるウェーハ等の被加工物を加工する研削装置、切削装置、又は、レーザ加工装置等である。図1は、本実施形態に係る加工装置の一例である切削装置2を模式的に示す斜視図である。以下、該加工装置が切削装置2である場合を例に説明する。   Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The processing apparatus according to the present embodiment is, for example, a grinding apparatus, a cutting apparatus, or a laser processing apparatus that processes a workpiece such as a semiconductor wafer. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a cutting apparatus 2 which is an example of a processing apparatus according to the present embodiment. Hereinafter, a case where the processing apparatus is the cutting apparatus 2 will be described as an example.

該切削装置2は、各構成要素を支持する基台4を備える。該基台4の前方の角部には、矩形の開口4aが形成されており、この開口4a内には、昇降するカセット支持台6が設けられている。カセット支持台6の上面には、複数のフレームユニット1を収容するカセット8が載せられる。なお、図1では、説明の便宜上、カセット8の輪郭のみを示している。   The cutting device 2 includes a base 4 that supports each component. A rectangular opening 4a is formed at the front corner of the base 4, and a cassette support base 6 that moves up and down is provided in the opening 4a. A cassette 8 that houses a plurality of frame units 1 is placed on the upper surface of the cassette support 6. In FIG. 1, only the outline of the cassette 8 is shown for convenience of explanation.

フレームユニット1は、環状のフレーム3と、該環状のフレーム3の開口に張られた粘着テープ5と、該粘着テープ5の上面に支持された被加工物7と、を有する。被加工物7は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハであり、その表面側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられる。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン(ストリート)でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、IC、LSI等のデバイスが形成されている。   The frame unit 1 includes an annular frame 3, an adhesive tape 5 stretched on an opening of the annular frame 3, and a workpiece 7 supported on the upper surface of the adhesive tape 5. The workpiece 7 is, for example, a circular wafer made of a semiconductor material such as silicon, and the surface side is divided into a central device region and an outer peripheral surplus region surrounding the device region. The device region is further divided into a plurality of regions by division lines (streets) arranged in a lattice pattern, and devices such as ICs and LSIs are formed in each region.

被加工物7の裏面側には、被加工物7よりも径の大きい粘着テープ5が貼付されている。粘着テープ5の外周部分は、環状のフレーム3に固定されている。すなわち、被加工物7は、粘着テープ5を介して環状のフレーム3に支持されている。   An adhesive tape 5 having a diameter larger than that of the workpiece 7 is attached to the back side of the workpiece 7. An outer peripheral portion of the adhesive tape 5 is fixed to the annular frame 3. That is, the workpiece 7 is supported by the annular frame 3 via the adhesive tape 5.

なお、被加工物7はシリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハ以外でもよく、被加工物7の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる矩形の基板を被加工物7として用いることもできる。デバイスの種類、数量、配置等にも制限はない。   The workpiece 7 may be other than a circular wafer made of a semiconductor material such as silicon, and the material, shape, structure, etc. of the workpiece 7 are not limited. For example, a rectangular substrate made of a material such as ceramics, resin, or metal can be used as the workpiece 7. There are no restrictions on the type, quantity, and arrangement of devices.

切削装置2には、該カセット支持台6に載せられたカセット8に収容されたフレームユニット1を取り出して、該フレームユニット1を後述のチャックテーブル14の上に載せる搬送機構(不図示)が設けられている。該搬送機構によると、切削加工が終了した後に該フレームユニット1を該カセット8に収容することもできる。   The cutting device 2 is provided with a transport mechanism (not shown) for taking out the frame unit 1 accommodated in the cassette 8 placed on the cassette support 6 and placing the frame unit 1 on a chuck table 14 described later. It has been. According to the transport mechanism, the frame unit 1 can be accommodated in the cassette 8 after the cutting process is completed.

カセット支持台6の側方には、X軸方向(前後方向、加工送り方向)に長い矩形の開口4bが形成されている。この開口4b内には、X軸移動テーブル10、X軸移動テーブル10をX軸方向に移動させるX軸移動機構(不図示)及びX軸移動機構を覆う防塵防滴カバー12が設けられている。   A rectangular opening 4b that is long in the X-axis direction (front-rear direction, processing feed direction) is formed on the side of the cassette support base 6. In the opening 4b, there are provided an X-axis moving table 10, an X-axis moving mechanism (not shown) for moving the X-axis moving table 10 in the X-axis direction, and a dustproof and splash-proof cover 12 that covers the X-axis moving mechanism. .

X軸移動機構は、X軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール(不図示)を備えており、X軸ガイドレールには、X軸移動テーブル10がスライド可能に取り付けられている。X軸移動テーブル10の下面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレールに平行なX軸ボールネジ(不図示)が螺合されている。   The X-axis movement mechanism includes a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and the X-axis movement table 10 is slidably attached to the X-axis guide rails. A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 10, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to the nut portion.

X軸ボールネジの一端部には、X軸パルスモータ(不図示)が連結されている。X軸パルスモータでX軸ボールネジを回転させることで、X軸移動テーブル10は、X軸ガイドレールに沿ってX軸方向に移動する。   An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw with the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 10 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail.

X軸移動テーブル10の上方には、フレームユニット1を保持するためのチャックテーブル14が設けられている。チャックテーブル14の上面には多孔質部材が配設されており、該多孔質部材の上面がフレームユニット1を保持する保持面14aとなる。該チャックテーブル14は、該保持面14a上に載せられたフレームユニット1を挟持するクランプ14bを外周部に備える。   A chuck table 14 for holding the frame unit 1 is provided above the X-axis moving table 10. A porous member is disposed on the upper surface of the chuck table 14, and the upper surface of the porous member serves as a holding surface 14 a that holds the frame unit 1. The chuck table 14 includes a clamp 14b that clamps the frame unit 1 placed on the holding surface 14a on the outer peripheral portion.

該多孔質部材は、チャックテーブル14の内部に形成された吸引路(不図示)を介して吸引源(不図示)に接続されている。該保持面14aの上にフレームユニット1を載せ、吸引源を作動させて該吸引路及び該多孔質部材を通じて該フレームユニット1に負圧を作用させると、フレームユニット1がチャックテーブル14に吸引保持される。   The porous member is connected to a suction source (not shown) through a suction path (not shown) formed inside the chuck table 14. When the frame unit 1 is placed on the holding surface 14a and the suction source is operated to apply a negative pressure to the frame unit 1 through the suction path and the porous member, the frame unit 1 is sucked and held on the chuck table 14. Is done.

チャックテーブル14は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、該保持面14aに垂直な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル14は、上述のX軸移動機構でX軸方向に加工送りされる。すなわち、該X軸移動機構は加工送りユニットを構成する。   The chuck table 14 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis perpendicular to the holding surface 14a. The chuck table 14 is processed and fed in the X-axis direction by the above-described X-axis moving mechanism. That is, the X-axis movement mechanism constitutes a machining feed unit.

開口4bに近接する位置には、上述したフレームユニット1をチャックテーブル14へと搬送する搬送ユニット(不図示)が設けられている。搬送ユニットで搬送されたフレームユニット1は、例えば、上面側が上方に露出するようにチャックテーブル14の保持面14aに載せられる。また、該搬送ユニットは、切削加工後のフレームユニット1を後述の洗浄ユニット50に搬送する。   A transport unit (not shown) for transporting the frame unit 1 described above to the chuck table 14 is provided at a position close to the opening 4b. For example, the frame unit 1 transported by the transport unit is placed on the holding surface 14a of the chuck table 14 so that the upper surface side is exposed upward. Moreover, this conveyance unit conveys the frame unit 1 after a cutting process to the below-mentioned washing | cleaning unit 50. FIG.

基台4の上面には、2組の切削ユニット22a,22bを支持するための門型の支持構造24が、開口4bを跨ぐように配置されている。支持構造24の前面上部には、切削ユニット22a,22bをY軸方向(左右方向、割り出し送り方向)及びZ軸方向に移動させる2組の切削ユニット移動機構26が設けられている。   A gate-type support structure 24 for supporting the two sets of cutting units 22a and 22b is disposed on the upper surface of the base 4 so as to straddle the opening 4b. Two sets of cutting unit moving mechanisms 26 for moving the cutting units 22a and 22b in the Y-axis direction (left and right direction, index feed direction) and the Z-axis direction are provided on the upper front surface of the support structure 24.

各切削ユニット移動機構26は、支持構造24の前面に配置されY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール28を共通に備えている。Y軸ガイドレール28には、各切削ユニット移動機構26を構成するY軸移動プレート30がスライド可能に取り付けられている。   Each cutting unit moving mechanism 26 is commonly provided with a pair of Y-axis guide rails 28 arranged in front of the support structure 24 and parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving plate 30 constituting each cutting unit moving mechanism 26 is slidably attached to the Y-axis guide rail 28.

各Y軸移動プレート30の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール28に平行なY軸ボールネジ32がそれぞれ螺合されている。各Y軸ボールネジ32の一端部には、Y軸パルスモータ34が連結されている。Y軸パルスモータ34でY軸ボールネジ32を回転させれば、Y軸移動プレート30は、Y軸ガイドレール28に沿ってY軸方向に移動する。   A nut portion (not shown) is provided on the back side (rear side) of each Y-axis moving plate 30, and a Y-axis ball screw 32 parallel to the Y-axis guide rail 28 is screwed into each nut portion. Has been. A Y-axis pulse motor 34 is connected to one end of each Y-axis ball screw 32. When the Y-axis ball motor 32 is rotated by the Y-axis pulse motor 34, the Y-axis moving plate 30 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 28.

各Y軸移動プレート30の表面(前面)には、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール36が設けられている。Z軸ガイドレール36には、Z軸移動プレート38がスライド可能に取り付けられている。   A pair of Z-axis guide rails 36 parallel to the Z-axis direction are provided on the surface (front surface) of each Y-axis moving plate 30. A Z-axis moving plate 38 is slidably attached to the Z-axis guide rail 36.

各Z軸移動プレート38の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール36に平行なZ軸ボールネジ40がそれぞれ螺合されている。各Z軸ボールネジ40の一端部には、Z軸パルスモータ42が連結されている。Z軸パルスモータ42でZ軸ボールネジ40を回転させれば、Z軸移動プレート38は、Z軸ガイドレール36に沿ってZ軸方向に移動する。   A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of each Z-axis moving plate 38, and a Z-axis ball screw 40 parallel to the Z-axis guide rail 36 is screwed into each nut portion. Has been. A Z-axis pulse motor 42 is connected to one end of each Z-axis ball screw 40. When the Z-axis ball screw 40 is rotated by the Z-axis pulse motor 42, the Z-axis moving plate 38 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 36.

各Z軸移動プレート38の下部には、それぞれ切削ユニット22a,22bが設けられている。この切削ユニット22a,22bは、回転軸となるスピンドルの一端側に装着された円環状の切削ブレードを備えている。切削ユニット22a,22bには該切削ブレード及びチャックテーブル14に保持されたフレームユニット1に切削液を供給する切削液供給手段が備えられている。該切削液は、例えば、純水である。   Cutting units 22a and 22b are provided below the respective Z-axis moving plates 38. The cutting units 22a and 22b include an annular cutting blade attached to one end of a spindle that serves as a rotating shaft. The cutting units 22 a and 22 b are provided with a cutting fluid supply means for supplying a cutting fluid to the frame unit 1 held by the cutting blade and the chuck table 14. The cutting fluid is, for example, pure water.

また、切削ユニット22a,22bに隣接する位置には、被加工物7等を撮像するカメラユニット(撮像ユニット)48が設けられている。各切削ユニット移動機構26でY軸移動プレート30をY軸方向に移動させれば、切削ユニット22a,22b及び撮像カメラ48は、Y軸方向に割り出し送りされる。また、各切削ユニット移動機構26でZ軸移動プレート38をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット22a,22b及び撮像カメラ48は、昇降する。   A camera unit (imaging unit) 48 that images the workpiece 7 and the like is provided at a position adjacent to the cutting units 22a and 22b. If the Y-axis moving plate 30 is moved in the Y-axis direction by each cutting unit moving mechanism 26, the cutting units 22a and 22b and the imaging camera 48 are indexed and fed in the Y-axis direction. Further, if the Z-axis moving plate 38 is moved in the Z-axis direction by each cutting unit moving mechanism 26, the cutting units 22a and 22b and the imaging camera 48 are moved up and down.

開口4bに対して開口4aと反対側の位置には、円形の開口4cが形成されている。開口4c内には、切削加工後のフレームユニット1等を洗浄するための洗浄ユニット50が設けられている。   A circular opening 4c is formed at a position opposite to the opening 4a with respect to the opening 4b. A cleaning unit 50 for cleaning the frame unit 1 and the like after cutting is provided in the opening 4c.

開口4cの内部に設けられた洗浄ユニット50は、フレームユニット1を保持する洗浄テーブル52と、該洗浄テーブル52に保持されたフレームユニット1の上方から該フレームユニット1に洗浄液を吐出する洗浄ノズル54と、を備える。該洗浄液は、例えば、純水である。   The cleaning unit 50 provided inside the opening 4 c includes a cleaning table 52 that holds the frame unit 1, and a cleaning nozzle 54 that discharges the cleaning liquid to the frame unit 1 from above the frame unit 1 held on the cleaning table 52. And comprising. The cleaning liquid is pure water, for example.

該切削装置2は、表示ユニット18と、入力ユニット(不図示)と、該切削装置2の各構成を制御する制御ユニット16と、を備える。該制御ユニット16は、トラブル検知部16aと、トラブル情報蓄積部16bと、を有する。該トラブル検知部16aは、切削加工された該被加工物7を該カメラユニット48で撮影して取得した撮像画像を用いてトラブルの発生を検知する。   The cutting device 2 includes a display unit 18, an input unit (not shown), and a control unit 16 that controls each component of the cutting device 2. The control unit 16 includes a trouble detection unit 16a and a trouble information storage unit 16b. The trouble detection unit 16a detects the occurrence of a trouble by using a captured image obtained by photographing the cut workpiece 7 with the camera unit 48.

例えば、該撮像画像から分割予定ラインに沿って切削加工により形成されたカーフ(切削溝)を認識して、該カーフの幅やチッピングサイズ、カーフの中心線の該分割予定ラインの中心線からのずれ(カーフオフセンターという)等を測定する。これらの測定値に対しては許容範囲が設定されており、例えば、該測定値の該許容範囲からの逸脱が確認された場合、該トラブル検知部16aはトラブルの発生を検知する。   For example, a kerf (cutting groove) formed by cutting along the planned division line is recognized from the captured image, and the width, chipping size, and center line of the kerf from the center line of the planned division line are recognized. Measure deviation (called kerf-off center). An allowable range is set for these measured values. For example, when a deviation of the measured value from the allowable range is confirmed, the trouble detecting unit 16a detects the occurrence of a trouble.

また、カメラユニット48による被加工物7の撮影に不具合があり撮像画像から該カーフを適切に認識できない場合、該撮像画像を用いて切削加工のトラブルの発生を検出できない。そこで、該トラブル検知部16aは、該撮像画像から該カーフを適切に認識できない場合にもこれをトラブルの発生として検知する。   In addition, when there is a problem in photographing the workpiece 7 by the camera unit 48 and the kerf cannot be properly recognized from the captured image, it is not possible to detect the occurrence of cutting trouble using the captured image. Accordingly, the trouble detection unit 16a detects this as the occurrence of a trouble even when the kerf cannot be properly recognized from the captured image.

さらに、該トラブル検知部16aは、切削加工される前の該被加工物7を該カメラユニット48で撮影して取得した撮像画像を用いてトラブルの発生を検知してもよい。被加工物7が加工される前においても、カメラユニット48で被加工物7を撮影することで、例えば、被加工物7と、切削ユニット22a,22bと、のアライメントに関するトラブルが発生したときに該トラブルの発生を検知できる。   Furthermore, the trouble detection unit 16a may detect the occurrence of a trouble using a captured image obtained by photographing the workpiece 7 before being cut by the camera unit 48. Even before the workpiece 7 is processed, by photographing the workpiece 7 with the camera unit 48, for example, when a trouble related to the alignment between the workpiece 7 and the cutting units 22a and 22b occurs. The occurrence of the trouble can be detected.

該表示ユニット18は、加工条件や被加工物7の加工状況等を表示する。また、該トラブル検知部16aがトラブルの発生を検知した場合、該制御ユニット16は該切削装置2のオペレータに該トラブルの発生を報知して、該表示ユニット18に該トラブルの検知に用いられた撮像画像を表示させる。   The display unit 18 displays the processing conditions and the processing status of the workpiece 7. Further, when the trouble detection unit 16a detects the occurrence of the trouble, the control unit 16 notifies the operator of the cutting apparatus 2 of the occurrence of the trouble, and the display unit 18 is used to detect the trouble. A captured image is displayed.

該入力ユニットは、該切削装置2のオペレータ等が該切削装置2に各種の指示を入力する際に用いられる。該入力ユニットは、例えば、PCに使用されるキーボードやマウスであり、該表示ユニット18に備えられたタッチパネルでもよい。該表示ユニット18は、例えば液晶パネルである。該入力ユニットは、該トラブル情報蓄積部16bに蓄積されたトラブル対策情報56(後述)を編集する際や、該表示ユニット18に表示されるトラブル対応策の表示画面76(後述)を編集する際にも使用される。   The input unit is used when an operator or the like of the cutting device 2 inputs various instructions to the cutting device 2. The input unit is, for example, a keyboard or a mouse used in a PC, and may be a touch panel provided in the display unit 18. The display unit 18 is a liquid crystal panel, for example. The input unit edits trouble countermeasure information 56 (described later) stored in the trouble information storage unit 16b, or edits a trouble countermeasure display screen 76 (described later) displayed on the display unit 18. Also used for.

切削装置2のオペレータは、トラブルが発生した際に、該トラブルの原因を特定してトラブル対応策を策定する。そして、該トラブル対応策を該入力ユニットにより切削装置2に入力する。   When a trouble occurs, the operator of the cutting apparatus 2 identifies the cause of the trouble and formulates a countermeasure for the trouble. Then, the trouble countermeasure is input to the cutting device 2 by the input unit.

該トラブル情報蓄積部16bは、該トラブル検知部16aがトラブルを検知した後に該入力ユニットにより入力されたトラブル対応策と、該トラブルの検知に用いられた撮像画像と、を含むトラブル対策情報を蓄積する機能を有する。図2は、該トラブル情報蓄積部16bに蓄積されるトラブル対策情報56の例を模式的に示す図である。   The trouble information accumulating unit 16b accumulates trouble countermeasure information including a trouble countermeasure input by the input unit after the trouble detecting unit 16a detects a trouble and a captured image used for detecting the trouble. It has the function to do. FIG. 2 is a diagram schematically showing an example of the trouble countermeasure information 56 stored in the trouble information storage unit 16b.

図2に示す通り、各トラブル対策情報56は、トラブルの発生を示す撮像画像58と、該トラブルを解消するトラブル対応策60と、が含まれる。また、該トラブル対策情報56には、該トラブルの分類62及び該トラブルの詳細64等の情報が含まれても良い。該トラブル情報蓄積部16bには、様々な種類のトラブルに関する複数のトラブル対策情報56が蓄積されていく。   As shown in FIG. 2, each trouble countermeasure information 56 includes a captured image 58 that indicates the occurrence of a trouble and a trouble countermeasure 60 that eliminates the trouble. Further, the trouble countermeasure information 56 may include information such as the trouble classification 62 and the trouble details 64. The trouble information storage unit 16b stores a plurality of trouble countermeasure information 56 relating to various types of troubles.

なお、トラブル情報蓄積部16bが蓄積するトラブル対策情報56は、該切削装置2のオペレータ等が該入力ユニットを用いて編集してもよく、トラブルの発生に無関係に該切削装置2のオペレータが該入力ユニットを用いて作成してもよい。   The trouble countermeasure information 56 stored in the trouble information storage unit 16b may be edited by the operator of the cutting device 2 using the input unit, and the operator of the cutting device 2 can edit the trouble countermeasure information 56 regardless of the occurrence of the trouble. You may create using an input unit.

また、該トラブル情報蓄積部16bには、該切削装置2の製造者により予め典型的なトラブルについて撮像画像以外のトラブル対策情報56が入力されていてもよい。すると、トラブルが該トラブル検知部16aにより検知された際に、切削装置2のオペレータは、適切なトラブル対応策60が含まれる該トラブル対策情報56を選択することで、トラブルに対処できる。また、該トラブルの検知に用いられた撮像画像を該トラブル対応策60に関連付けることでトラブル対策情報56を完成できる。   Further, trouble countermeasure information 56 other than the captured image may be input to the trouble information storage unit 16b in advance for typical troubles by the manufacturer of the cutting device 2. Then, when a trouble is detected by the trouble detection unit 16a, the operator of the cutting apparatus 2 can deal with the trouble by selecting the trouble countermeasure information 56 including the appropriate trouble countermeasure 60. Further, the trouble countermeasure information 56 can be completed by associating the captured image used for detecting the trouble with the trouble countermeasure 60.

さらに、予め該切削装置2の製造者により、典型的なトラブルについて該撮像画像58の代わりとなる模式図を含む該トラブル対策情報56がトラブル情報蓄積部16bに入力されていてもよい。すると、例えば、トラブル検知部16aでトラブルの発生が検出された際に、該トラブルと同様のトラブルが示された該模式図を選択して該模式図を被加工物が写る撮像画像58に置き換えることで容易にトラブル対策情報56を完成できる。また、該模式図が含まれるトラブル対策情報56からトラブル対応策60を取得できる。   Further, the trouble countermeasure information 56 including a schematic diagram instead of the captured image 58 for a typical trouble may be input to the trouble information storage unit 16b by a manufacturer of the cutting device 2 in advance. Then, for example, when occurrence of a trouble is detected by the trouble detection unit 16a, the schematic diagram showing the same trouble as the trouble is selected, and the schematic diagram is replaced with a captured image 58 in which the workpiece is reflected. Thus, the trouble countermeasure information 56 can be easily completed. Further, the trouble countermeasure 60 can be acquired from the trouble countermeasure information 56 including the schematic diagram.

該制御ユニット16は、該トラブル検知部16aがトラブルの発生を検知したとき、画像選択画面を表示ユニット18に表示させる機能を有する。図3(A)は、該表示ユニット18に表示される画像選択画面66の一例を模式的に示す図である。該画像選択画面66には、該検知に用いられた撮像画像58aと、該トラブル情報蓄積部16bに蓄積されている複数のトラブル対策情報56にそれぞれ含まれる撮像画像58と、を含む。   The control unit 16 has a function of causing the display unit 18 to display an image selection screen when the trouble detection unit 16a detects the occurrence of a trouble. FIG. 3A is a diagram schematically illustrating an example of the image selection screen 66 displayed on the display unit 18. The image selection screen 66 includes a captured image 58a used for the detection and a captured image 58 included in each of the plurality of trouble countermeasure information 56 stored in the trouble information storage unit 16b.

該画像選択画面66には、例えば、検知されたトラブルの分類62と、トラブルの詳細64と、該撮像画像58aから検出されたカーフ等の測定値68と、該測定値68の許容範囲と、がさらに表示されてもよい。該切削装置2のオペレータは、画像選択画面66に表示されるこれらの各種の情報から、生じたトラブルについての情報を得る。   The image selection screen 66 includes, for example, a detected trouble classification 62, trouble details 64, a measured value 68 such as a kerf detected from the captured image 58a, an allowable range of the measured value 68, May be further displayed. The operator of the cutting device 2 obtains information about the trouble that has occurred from these various types of information displayed on the image selection screen 66.

また、該切削装置2のオペレータは、該画像選択画面66に表示された撮像画像58から該撮像画像58aに示されるトラブルに最も近いトラブルが示された撮像画像58を選択する。例えば、入力ユニットを用いてカーソル70やスクロールバー74等を操作して適切な撮像画像58を選択し、トラブル対応策の表示画面を表示させるアイコン72を押下する。すると、該表示ユニット18には、図3(B)に示すトラブル対応策の表示画面76が表示される。   Further, the operator of the cutting apparatus 2 selects the captured image 58 showing the trouble closest to the trouble shown in the captured image 58 a from the captured image 58 displayed on the image selection screen 66. For example, an appropriate captured image 58 is selected by operating the cursor 70, the scroll bar 74, etc. using the input unit, and the icon 72 for displaying the trouble countermeasure display screen is pressed. Then, the display unit 18 displays a trouble countermeasure display screen 76 shown in FIG.

該トラブル対応策の表示画面76には、該トラブル情報蓄積部16bに蓄積されたトラブル対策情報56のうち、該画像選択画面66で選択された撮像画像58を含むトラブル対策情報56が展開されて表示される。該トラブル対応策の表示画面76には、例えば、トラブル対応策の概要78と、トラブル対応策の詳細説明80と、該トラブルの検出に用いられた撮像画像58aと、が表示される。すなわち、該トラブル対応策の表示画面76により該切削装置2のオペレータにトラブル対応策60が提案される。   On the trouble countermeasure display screen 76, the trouble countermeasure information 56 including the captured image 58 selected on the image selection screen 66 among the trouble countermeasure information 56 stored in the trouble information storage unit 16b is expanded. Is displayed. The trouble countermeasure display screen 76 displays, for example, an outline 78 of the trouble countermeasure, a detailed explanation 80 of the trouble countermeasure, and a captured image 58a used for detecting the trouble. That is, the trouble countermeasure 60 is proposed to the operator of the cutting device 2 by the trouble countermeasure display screen 76.

本実施形態に係る切削装置2では、トラブル検知部16aがトラブルを検知した際に、経験の浅いオペレータでも該被加工物7が写る撮像画像58を用いてトラブル情報蓄積部16bから適切なトラブル対応策60に関する情報を容易に取得できる。例えば、熟練したオペレータがトラブル対策情報56を作成して該トラブル情報蓄積部16bに蓄積すると、該熟練したオペレータの知見を利用して経験の浅いオペレータがトラブルに対処できるようになる。   In the cutting device 2 according to the present embodiment, when the trouble detection unit 16a detects a trouble, even an inexperienced operator uses the captured image 58 in which the workpiece 7 is captured to appropriately deal with the trouble from the trouble information storage unit 16b. Information on the measure 60 can be easily obtained. For example, when an experienced operator creates the trouble countermeasure information 56 and stores it in the trouble information storage unit 16b, an inexperienced operator can deal with the trouble using the knowledge of the skilled operator.

次に、本実施形態に係る切削装置2の使用方法について説明する。該切削装置2による切削加工でカーフ(切削溝)が形成された被加工物7をカメラユニット48で撮影した際に、取得された撮像画像からカーフを検出できない場合を例に説明する。なお、該切削装置2のトラブル情報蓄積部16bには、予め複数のトラブル対策情報56が蓄積されている。   Next, the usage method of the cutting device 2 which concerns on this embodiment is demonstrated. An example will be described in which the kerf cannot be detected from the acquired captured image when the workpiece 7 having a kerf (cutting groove) formed by cutting with the cutting device 2 is photographed by the camera unit 48. The trouble information storage unit 16b of the cutting apparatus 2 stores a plurality of trouble countermeasure information 56 in advance.

該使用方法では、まず、切削装置2の該チャックテーブル14に保持された該被加工物7を該切削ユニット22a,22b(加工ユニット)で加工する加工ステップを実施する。   In the method of use, first, a processing step is performed in which the workpiece 7 held on the chuck table 14 of the cutting device 2 is processed by the cutting units 22a and 22b (processing units).

該加工ステップでは、カセット支持台6上のカセット8に収容されたフレームユニット1を、切削装置2の搬送機構(不図示)により取り出して搬送し、チャックテーブル14の保持面14a上に載せる。そして、チャックテーブル14の吸引源を作動させて該フレームユニット1に負圧を作用させると、フレームユニット1がチャックテーブル14に吸引保持される。   In this processing step, the frame unit 1 accommodated in the cassette 8 on the cassette support base 6 is taken out and conveyed by the conveyance mechanism (not shown) of the cutting device 2 and placed on the holding surface 14 a of the chuck table 14. When the suction source of the chuck table 14 is operated to apply a negative pressure to the frame unit 1, the frame unit 1 is sucked and held by the chuck table 14.

次に、被加工物7の切削加工を実施する。まず、切削ユニット22a,22bのスピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させるとともに、該切削ブレードを所定の高さに位置付けて、チャックテーブル14を加工送り方向に加工送りさせると、回転する切削ブレードが被加工物7に接触して被加工物7が切削される。   Next, cutting of the workpiece 7 is performed. First, when the cutting blades are rotated by rotating the spindles of the cutting units 22a and 22b, the cutting blades are positioned at a predetermined height, and the chuck table 14 is processed and fed in the machining feed direction, the rotating cutting blades are rotated. Comes into contact with the workpiece 7 and the workpiece 7 is cut.

該加工ステップの途中で、該被加工物7を撮影して撮像画像58aを取得して、該撮像画像58aを用いてトラブルの発生を検知する検知ステップを実施する。制御ユニット16は、カメラユニット48に該被加工物7の表面を撮影させて撮像画像58aを取得させる。該撮像画像58aは、該制御ユニット16のトラブル検知部16aに送られる。   In the middle of the processing step, a detection step is performed in which the workpiece 7 is photographed to obtain a captured image 58a and a trouble is detected using the captured image 58a. The control unit 16 causes the camera unit 48 to photograph the surface of the workpiece 7 and acquire the captured image 58a. The captured image 58 a is sent to the trouble detection unit 16 a of the control unit 16.

該トラブル検知部16aでは、例えば、該撮像画像58aに写る該被加工物7に写るカーフ(切削溝)を認識して、該カーフの幅やチッピングサイズ、カーフオフセンター等を測定し、測定値が許容範囲に収まらない場合にトラブルの発生を検知する。また、図3(A)に示される撮像画像58aのように、カメラユニット48が備える撮影用照明の出力の設定を誤る等して、カーフを適切に認識できない撮像画像58aが取得された場合にも該トラブル検知部16aはトラブルの発生を検知する。   In the trouble detection unit 16a, for example, the kerf (cutting groove) reflected in the workpiece 7 in the captured image 58a is recognized, and the width, chipping size, kerf-off center, etc. of the kerf are measured, and the measured value The occurrence of trouble is detected when the value is not within the allowable range. In addition, when a captured image 58a in which the kerf cannot be properly recognized is acquired by mistakenly setting the output of the illumination for photographing provided in the camera unit 48, as in the captured image 58a illustrated in FIG. The trouble detector 16a detects the occurrence of a trouble.

該検知ステップでトラブルが検知された際に、図3(A)に示すような画像選択画面66を表示ユニット18に表示させる表示ステップが実施される。該画像選択画面66は、該撮像画像58aと、該トラブル情報蓄積部16bに蓄積された該複数のトラブル対策情報56にそれぞれ含まれる該撮像画像58と、を含む画面である。   When a trouble is detected in the detection step, a display step for displaying an image selection screen 66 as shown in FIG. 3A on the display unit 18 is performed. The image selection screen 66 is a screen including the captured image 58a and the captured images 58 respectively included in the plurality of trouble countermeasure information 56 stored in the trouble information storage unit 16b.

次に、該複数のトラブル対策情報56のそれぞれに含まれる該撮像画像58から該トラブルの検知に用いられた該撮像画像58aに示されたトラブルに最も近いトラブルが示された該撮像画像58を選択するトラブル対策情報選択ステップを実施する。オペレータは、該表示ユニット18に表示される画像選択画面66において、入力ユニットを用いてカーソル70やスクロールバー74を操作して適切な撮像画像58を選択し、トラブル対応策60を表示させるためのアイコン72を押下する。   Next, the captured image 58 showing the trouble closest to the trouble shown in the captured image 58a used for the detection of the trouble from the captured image 58 included in each of the plurality of trouble countermeasure information 56 is displayed. Perform the troubleshooting information selection step to be selected. The operator selects an appropriate captured image 58 by operating the cursor 70 and the scroll bar 74 using the input unit on the image selection screen 66 displayed on the display unit 18, and displays the trouble countermeasure 60. The icon 72 is pressed.

例えば、図3(A)に示された撮像画像58aを確認したオペレータは、該撮像画像58aが、カーフと、その他の部分と、の色が類似している画像であることを認識する。そして、該オペレータは、画像選択画面66に表示された撮像画像58から、同様にカーフと、その他の部分と、の色が類似している撮像画像58を選択する。   For example, the operator who has confirmed the captured image 58a shown in FIG. 3A recognizes that the captured image 58a is an image in which the colors of the kerf and other portions are similar. Then, the operator selects, from the captured image 58 displayed on the image selection screen 66, a captured image 58 in which the colors of the kerf and other portions are similar.

次に、選択された該撮像画像58を含むトラブル対策情報56に含まれたトラブル対応策60を表示ユニット18に表示するトラブル対応策表示ステップが実施される。画像選択画面66のアイコン72が押下されると、図3(B)に例示されるようなトラブル対応策の表示画面76が表示ユニット18に表示される。該トラブル対応策の表示画面76には、トラブル対策情報56に含まれる情報として、トラブル対応策の概要78及びトラブル対応策の詳細説明80等が表示される。   Next, a trouble countermeasure display step for displaying the trouble countermeasure 60 included in the trouble countermeasure information 56 including the selected captured image 58 on the display unit 18 is performed. When the icon 72 on the image selection screen 66 is pressed, a trouble countermeasure display screen 76 illustrated in FIG. 3B is displayed on the display unit 18. On the trouble countermeasure display screen 76, as information included in the trouble countermeasure information 56, a trouble countermeasure outline 78, a detailed explanation 80 of the trouble countermeasure, and the like are displayed.

具体的には、該トラブル対応策の表示画面76には、トラブルの発生が検知された原因としてカメラユニット48の照明が不適切である旨が示される。より詳細には、カメラユニット48による撮影時に使用される2つの照明(落射照明及び斜光照明)の出力が大きすぎて、周囲と比較して暗く撮像されるはずのカーフが明るくなりすぎたため、カーフを適切に検出できなかったことが示唆される。そして、カーフを適切に検出できる撮像画像を取得するためのトラブル対応策60として照明の調整が提案される。   Specifically, the trouble countermeasure display screen 76 indicates that the illumination of the camera unit 48 is inappropriate as the cause of the occurrence of the trouble. More specifically, the output of the two illuminations (epi-illumination and oblique illumination) used at the time of photographing by the camera unit 48 is too large, and the kerf that should be imaged darker than the surroundings becomes too bright. It was suggested that was not detected properly. And the adjustment of illumination is proposed as the trouble countermeasure 60 for acquiring the captured image which can detect a kerf appropriately.

該トラブル対応策の表示画面76には、図3(B)に示す通り、例えば、トラブル対策情報56に含まれる過去の事例やトラブル対応策60が実施された後の改善状況等が表示されてもよく、オペレータはこれらの情報を基にトラブル対応策60を実施する。例えば、落射照明及び斜光照明の出力を下げてカメラユニット48により再度撮影する。すると、カーフが暗い適正な撮像画像58aが得られるようになり、トラブルが解消される。   As shown in FIG. 3B, the trouble countermeasure display screen 76 displays, for example, past cases included in the trouble countermeasure information 56 and the improvement status after the trouble countermeasure 60 is implemented. In many cases, the operator implements the troubleshooting 60 based on such information. For example, the output of the epi-illumination and oblique illumination is lowered, and the camera unit 48 takes a picture again. Then, an appropriate captured image 58a with a dark kerf can be obtained, and the trouble is solved.

なお、本実施形態では、該加工ステップの途中で検知ステップを実施して、形成されたカーフ84を検出してトラブルを検出しようとする場合を例に本発明の一態様を説明した。さらに、該加工ステップを実施する前に検知ステップを実施することで、ウェーハ1と、切削ユニット22a,22bと、のアライメントに関するトラブルを検出してもよい。   In the present embodiment, one aspect of the present invention has been described by taking as an example a case where a detection step is performed in the middle of the processing step to detect the formed kerf 84 to detect a trouble. Furthermore, a trouble related to the alignment between the wafer 1 and the cutting units 22a and 22b may be detected by performing a detection step before performing the processing step.

また、本実施形態では、カメラ照明の設定を誤ったために撮像画像58aからカーフ84を検出できない場合を例に本発明の一態様を説明した。そして、トラブルを解決するために、図2に示す表の最上段のトラブル対策情報56に含まれるトラブル対応策60を実施する場合について説明した。ただし、本実施形態に係る切削装置2では、これ以外のあらゆるトラブルに対応できる。   Further, in the present embodiment, one aspect of the present invention has been described by taking as an example the case where the kerf 84 cannot be detected from the captured image 58a because the camera illumination setting is incorrect. In order to solve the trouble, the case where the trouble countermeasure 60 included in the trouble countermeasure information 56 at the top of the table shown in FIG. However, the cutting device 2 according to the present embodiment can cope with all other troubles.

例えば、図2に示す表の2段目のトラブル対策情報56もカメラユニット48による撮影で隣接する2つのデバイス82の間に形成されるカーフ84を検出できないトラブルに関する情報である。この場合、撮影時に設定されるマスク領域88の設定を誤ったことがトラブルの原因である。そのため、該2段目のトラブル対策情報56には、該マスク領域88を適切に調整するとのトラブル対応策60が含まれる。ここで、マスク領域88とは、該2段目の撮像画像58の斜線で示す領域である。   For example, the trouble countermeasure information 56 in the second row of the table shown in FIG. 2 is information relating to a trouble in which the kerf 84 formed between two adjacent devices 82 cannot be detected by photographing with the camera unit 48. In this case, the cause of the trouble is that the setting of the mask area 88 set at the time of photographing is wrong. Therefore, the second-stage trouble countermeasure information 56 includes a trouble countermeasure 60 that appropriately adjusts the mask area 88. Here, the mask area 88 is an area indicated by oblique lines in the second stage captured image 58.

撮像画像58に写るカーフ84は、その深さ等により色合いが変わる場合があり、該カーフ84の色が該カーフ84のエッジの認識の妨げになる場合がある。そこで、該カーフ84と重なるようにマスク領域88を設定し、エッジ近傍以外の部分のカーフ84を写らないようにする。しかし、エッジを含めるように誤ってマスク領域88を設定すると、エッジが隠れて適切に認識できないため、対処が必要となる。   The color of the kerf 84 shown in the captured image 58 may change depending on the depth or the like, and the color of the kerf 84 may hinder recognition of the edge of the kerf 84. Therefore, a mask region 88 is set so as to overlap with the kerf 84 so that the kerf 84 in a portion other than the vicinity of the edge is not shown. However, if the mask area 88 is erroneously set so as to include an edge, the edge is hidden and cannot be recognized properly, so that a countermeasure is required.

図2に示す表の3段目のトラブル対策情報56もまたカメラユニット48による撮影でカーフ84を検出できないトラブルについての情報である。この場合、撮影時に実施される焦点の調整が不適切で、ピントのずれた撮像画像58aとなったことがトラブルの原因である。該カメラユニット48は、例えば、トラブルの検出以外に切削ユニット22a,22bのアライメントにも使用されるが、該アライメント時に検出されるターゲットの高さ位置がカーフ84のエッジの高さ位置と大きく異なる場合がある。   The trouble countermeasure information 56 in the third row of the table shown in FIG. 2 is also information on a trouble in which the kerf 84 cannot be detected by photographing with the camera unit 48. In this case, the focus adjustment performed at the time of photographing is inappropriate, and the captured image 58a is out of focus. The camera unit 48 is used for, for example, the alignment of the cutting units 22a and 22b in addition to the detection of a trouble. However, the height position of the target detected during the alignment is greatly different from the height position of the edge of the kerf 84. There is a case.

この場合、切削加工の途上でカーフ84をチェックしようとする際に、カメラユニット48の焦点高さを大きく変更しなければならない。カメラユニット48が所定の対象を撮影する際には、該カメラユニット48の焦点を該対象に合わせるようにカメラユニット48の高さが所定の範囲内で自動的に調整される。しかし、該所定の範囲の外に焦点の合う高さが存在する場合、該調整に失敗する。そのため、該トラブル対策情報56に含まれるトラブル対応策60には、該範囲(焦点の調整量)を変更する提案が含まれる。   In this case, when the kerf 84 is to be checked during the cutting process, the focal height of the camera unit 48 must be greatly changed. When the camera unit 48 captures a predetermined target, the height of the camera unit 48 is automatically adjusted within a predetermined range so that the camera unit 48 is focused on the target. However, if the in-focus height exists outside the predetermined range, the adjustment fails. Therefore, the trouble countermeasure 60 included in the trouble countermeasure information 56 includes a proposal for changing the range (focus adjustment amount).

図2に示す表の4段目のトラブル対策情報56もまたカメラユニット48による撮影でカーフ84を検出できないトラブルについての情報であるが、この場合、撮影箇所が被加工物7の端部付近であり、カーフ84が写る領域が小さいことがトラブルの原因である。そのため、該トラブル対策情報56に含まれるトラブル対応策60には、カーフ84をチェックする位置を変更する提案が含まれる。   The trouble countermeasure information 56 in the fourth row of the table shown in FIG. 2 is also information on a trouble in which the kerf 84 cannot be detected by photographing with the camera unit 48. There is a problem that the area where the kerf 84 is captured is small. Therefore, the trouble countermeasure 60 included in the trouble countermeasure information 56 includes a proposal to change the position for checking the kerf 84.

図2に示す表の5段目のトラブル対策情報56は、検出されたカーフ84においてチッピング(欠け)の大きさが許容される範囲を超えているとして検出されたトラブルに関する情報である。しかし、この場合、分割予定ライン86に存在するTEG(Test Element Group)90が誤ってチッピングとして認識されたことがトラブルの原因である。該トラブル対策情報56に含まれるトラブル対応策60には、カメラの照明を調整して該TEG90と、該カーフ84と、の色見が異なる撮像画像を取得する提案が含まれている。   The trouble countermeasure information 56 in the fifth row of the table shown in FIG. 2 is information relating to the trouble detected in the detected kerf 84 that the size of chipping (chip) exceeds the allowable range. However, in this case, the trouble is that a TEG (Test Element Group) 90 existing in the planned division line 86 is mistakenly recognized as chipping. The trouble countermeasure 60 included in the trouble countermeasure information 56 includes a proposal for acquiring captured images in which the TEG 90 and the calf 84 are different in color by adjusting the illumination of the camera.

図2に示す表の6段目のトラブル対策情報56もまた検出されたカーフ84のチッピングの大きさが許容される範囲を超えているとして検出されたトラブルに関する情報である。この場合、TEG90及びカーフ84の色見が異なる撮像画像が取得できているものの、TEG90が集中している領域で撮影を実施したために、適切にカーフ84の検出ができていないことが原因である。そのため、該トラブル対策情報56に含まれるトラブル対応策60には、カーフ84をチェックする位置を変更する提案が含まれる。   The trouble countermeasure information 56 in the sixth row of the table shown in FIG. 2 is also information related to the trouble detected that the detected chipping size of the kerf 84 exceeds the allowable range. In this case, although captured images having different color views of the TEG 90 and the kerf 84 can be acquired, shooting is performed in an area where the TEG 90 is concentrated, and thus the kerf 84 is not properly detected. . Therefore, the trouble countermeasure 60 included in the trouble countermeasure information 56 includes a proposal to change the position for checking the kerf 84.

図2に示す表の7段目のトラブル対策情報56は、切削ユニット22a,22bのアライメントを適切に実施できないとして検出されたトラブルに関する情報である。該アライメントには、被加工物7に形成されたパターンから選択されたキーパターン92が用いられる。   The trouble countermeasure information 56 in the seventh row of the table shown in FIG. 2 is information related to troubles detected as being unable to properly align the cutting units 22a and 22b. For the alignment, a key pattern 92 selected from patterns formed on the workpiece 7 is used.

しかし、該キーパターン92が円状または円環形状である場合、該被加工物7を回転させても撮像画像58に写る該キーパターン92の向きは実質的に変化しない。この場合、該キーパターン92を利用してもアライメントを適切に実施できないため、該トラブル対策情報56に含まれるトラブル対応策60には、設定されるキーパターン92を変更する提案が含まれる。   However, when the key pattern 92 has a circular or annular shape, the orientation of the key pattern 92 in the captured image 58 does not change substantially even when the workpiece 7 is rotated. In this case, since the alignment cannot be properly performed even if the key pattern 92 is used, the trouble countermeasure 60 included in the trouble countermeasure information 56 includes a proposal to change the set key pattern 92.

図2に示す表の8段目のトラブル対策情報56は、切削ユニット22a,22bのアライメントを適切に実施できないとして検出されたトラブルに関する情報である。カメラユニット48の照明の調整を誤ったために設定されたキーパターン92が検出できないことが原因である。該トラブル対策情報56に含まれるトラブル対応策60には、カメラユニット48の照明の調整を適切に実施する提案が含まれる。   The trouble countermeasure information 56 in the eighth row of the table shown in FIG. 2 is information relating to troubles detected as being unable to properly perform the alignment of the cutting units 22a and 22b. This is because the set key pattern 92 cannot be detected because the illumination of the camera unit 48 is incorrectly adjusted. The trouble countermeasure 60 included in the trouble countermeasure information 56 includes a proposal for appropriately adjusting the illumination of the camera unit 48.

以上に説明した通り、本実施形態に係る切削装置2は様々なトラブル対策情報56を蓄積可能なトラブル情報蓄積部16bを備えるため、トラブルが検出された際に、経験の浅いオペレータでも適切なトラブル対応策60を実施できる。   As described above, the cutting apparatus 2 according to the present embodiment includes the trouble information storage unit 16b that can store various trouble countermeasure information 56. Therefore, even if an inexperienced operator detects a trouble, an appropriate trouble can be obtained. Countermeasure 60 can be implemented.

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態において、切削装置2において適切なトラブル対応策を実施する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、本発明の一態様に係る加工装置は、被加工物7をレーザ加工するレーザ加工装置や、該被加工物7を研削する研削装置でもよい。   In addition, this invention is not limited to description of said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above-described embodiment, the case where an appropriate troubleshooting countermeasure is implemented in the cutting device 2 has been described, but one aspect of the present invention is not limited thereto. For example, the processing apparatus according to one embodiment of the present invention may be a laser processing apparatus that performs laser processing on the workpiece 7 or a grinding apparatus that grinds the workpiece 7.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。   In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

1 フレームユニット
3 フレーム
5 粘着テープ
7 被加工物
2 切削装置
4 基台
4a,4b,4c 開口
6 カセット支持台
8 カセット
10 X軸移動テーブル
12 防塵防滴カバー
14 チャックテーブル
14a 保持面
14b クランプ
16 制御ユニット
16a トラブル検知部
16b トラブル情報蓄積部
18 表示ユニット
22a,22b 切削ユニット
24 支持構造
26 切削ユニット移動機構
28 Y軸ガイドレール
30 Y軸移動プレート
32 Y軸ボールネジ
34 Y軸パルスモータ
36 Z軸ガイドレール
38 Z軸移動プレート
40 Z軸ボールねじ
42 Z軸パルスモータ
48 カメラユニット
50 洗浄ユニット
52 洗浄テーブル
54 洗浄ノズル
56 トラブル対策情報
58,58a 撮像画像
60 トラブル対応策
62 トラブルの分類
64 トラブルの詳細
66 画像選択画面
68 測定値
70 カーソル
72 アイコン
74 スクロールバー
76 トラブル対応策の表示画面
78 トラブル対応策の概要
80 トラブル対応策の詳細説明
82 デバイス
84 カーフ
86 分割予定ライン
88 マスク領域
90 TEG
92 キーパターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Frame unit 3 Frame 5 Adhesive tape 7 Work piece 2 Cutting apparatus 4 Base 4a, 4b, 4c Opening 6 Cassette support stand 8 Cassette 10 X-axis moving table 12 Dust-proof drip-proof cover 14 Chuck table 14a Holding surface 14b Clamp 16 Control Unit 16a Trouble detection unit 16b Trouble information storage unit 18 Display unit 22a, 22b Cutting unit 24 Support structure 26 Cutting unit moving mechanism 28 Y-axis guide rail 30 Y-axis moving plate 32 Y-axis ball screw 34 Y-axis pulse motor 36 Z-axis guide rail 38 Z-axis moving plate 40 Z-axis ball screw 42 Z-axis pulse motor 48 Camera unit 50 Cleaning unit 52 Cleaning table 54 Cleaning nozzle 56 Trouble countermeasure information 58, 58a Captured image 60 Trouble countermeasure 62 G 64 Troubleshooting Details 66 Image Selection Screen 68 Measurement Value 70 Cursor 72 Icon 74 Scroll Bar 76 Troubleshooting Screen 78 Overview of Troubleshooting 80 Detailed Description of Troubleshooting 82 Device 84 Calf 86 Scheduled Line 88 Mask area 90 TEG
92 key pattern

Claims (4)

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮影して撮像画像を取得するカメラユニットと、指示の入力に用いられる入力ユニットと、表示ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置であって、
該制御ユニットは、トラブル検知部と、トラブル情報蓄積部と、を有し、
該トラブル検知部は、該加工ユニットにより加工された該被加工物を該カメラユニットにより撮影して取得する撮像画像を用いてトラブルの発生を検知する機能を有し、
該トラブル情報蓄積部は、トラブルの発生を示す撮像画像と、該撮像画像に示された該トラブルを解消するトラブル対応策と、を含む複数のトラブル対策情報を蓄積する機能を有し、
該制御ユニットは、
該トラブル検知部がトラブルの発生を検知したとき、該トラブルの発生の検知に用いられた撮像画像と、該トラブル情報蓄積部に蓄積されている複数の該トラブル対策情報にそれぞれ含まれる撮像画像と、を含む画像選択画面を該表示ユニットに表示させる機能と、
複数の該トラブル対策情報に含まれ該画像選択画面に表示された撮像画像から入力ユニットにより選択された撮像画像が含まれるトラブル対策情報を該トラブル情報蓄積部から読み出し、該トラブル対策情報に含まれるトラブル対応策を該表示ユニットに表示させる機能と、を有することを特徴とする加工装置。
A chuck table that holds the workpiece, a processing unit that processes the workpiece held on the chuck table, a camera unit that captures a captured image by photographing the workpiece held on the chuck table, A processing apparatus comprising an input unit used for inputting instructions, a display unit, and a control unit for controlling each component,
The control unit has a trouble detection unit and a trouble information storage unit,
The trouble detection unit has a function of detecting the occurrence of a trouble using a captured image obtained by photographing the workpiece processed by the processing unit with the camera unit,
The trouble information accumulating unit has a function of accumulating a plurality of trouble countermeasure information including a captured image indicating occurrence of trouble and a trouble countermeasure for solving the trouble indicated in the captured image,
The control unit is
When the trouble detection unit detects the occurrence of a trouble, a captured image used for detection of the occurrence of the trouble, and a captured image included in each of the plurality of trouble countermeasure information stored in the trouble information storage unit, A function for displaying an image selection screen including
Trouble countermeasure information including the captured image selected by the input unit from the captured images displayed in the image selection screen and included in the plurality of trouble countermeasure information is read from the trouble information storage unit and included in the trouble countermeasure information A processing apparatus having a function of displaying a trouble countermeasure on the display unit.
該入力ユニットは、該トラブル情報蓄積部に蓄積されている該トラブル対策情報の編集に用いられることを特徴とする請求項1記載の加工装置。   2. The processing apparatus according to claim 1, wherein the input unit is used for editing the trouble countermeasure information stored in the trouble information storage unit. 該トラブル検知部は、該加工ユニットが該被加工物の表面に設定された分割予定ラインに沿って形成する溝の位置若しくは品質、又は、内部改質層の位置若しくは品質に関する情報を該カメラユニットが取得する撮像画像を用いて取得してトラブルの発生を検知することを特徴とする請求項1又は2記載の加工装置。   The trouble detection unit includes information on the position or quality of a groove formed by the processing unit along a planned division line set on the surface of the workpiece, or information on the position or quality of an internal modified layer. The processing apparatus according to claim 1, wherein an occurrence of a trouble is detected by using a captured image acquired by the apparatus. 該トラブル情報蓄積部に複数のトラブル対策情報が蓄積された請求項1乃至3のいずれか一に記載の加工装置の使用方法であって、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を該加工ユニットで加工する加工ステップと、
該加工ステップの前又は途中で、該被加工物を撮影して該撮像画像を取得して、該撮像画像を用いてトラブルの発生を検知する検知ステップと、
該検知ステップでトラブルの発生が検知された際に、該トラブルの発生の検知に用いられた該撮像画像と、該トラブル情報蓄積部に蓄積された該複数のトラブル対策情報にそれぞれ含まれる該撮像画像と、を含む画像選択画面を表示ユニットに表示する表示ステップと、
該複数のトラブル対策情報のそれぞれに含まれる該撮像画像から該トラブルの発生の検知に用いられた該撮像画像に示されたトラブルに最も近いトラブルが示された該撮像画像を選択するトラブル対策情報選択ステップと、
選択された該撮像画像を含むトラブル対策情報に含まれた該トラブル対応策を表示ユニットに表示するトラブル対策表示ステップと、を備えることを特徴とする加工装置の使用方法。
The method of using a machining apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein a plurality of trouble countermeasure information is accumulated in the trouble information accumulation unit,
A processing step of processing the workpiece held by the chuck table with the processing unit;
Before or during the processing step, capturing the captured object to obtain the captured image, and detecting the occurrence of trouble using the captured image;
When the occurrence of trouble is detected in the detection step, the captured image used for detecting the occurrence of the trouble and the imaging included in each of the plurality of trouble countermeasure information stored in the trouble information storage unit A display step for displaying an image selection screen including the image on the display unit;
Trouble countermeasure information for selecting, from the captured images included in each of the plurality of trouble countermeasure information, the captured image in which the trouble closest to the trouble indicated in the captured image used to detect the occurrence of the trouble is selected. A selection step;
A trouble countermeasure display step of displaying the trouble countermeasure included in the trouble countermeasure information including the selected captured image on a display unit.
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