JP2019050566A - 共用アンテナ構造体及び分割戻り経路を有する電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】無線通信回路を有する電子デバイスにおいては、アンテナは外部物体に対する位置に敏感であり期待通りに機能しないことがある。【解決手段】逆アンテナ４０Ｆの戻り経路１１０はアーム１０８と接地１０４との間に接続され、導電性外周筐体構造体１６における単一のポイント２０２と接地１０４上の複数のポイントとの間を分離することができる。戻り経路１１０は、ノード２０２とアンテナ接地１０４の間に平行に接続された２つの分岐間で分割されているので分割された短絡経路と称され、アンテナ４０Ｆのアンテナ効率を向上させることができる。【選択図】図５

Description

この出願は、２０１７年９月１１日に出願された米国特許出願第１５／７００，６１８号に対する優先権を主張するものであり、本明細書によりその全体が参照により本明細書に組み込まれる。

これは、一般に、電子デバイスに関し、より具体的には、無線通信回路を有する電子デバイスに関する。

電子デバイスは多くの場合、無線通信回路を含む。例えば、セルラー電話機、コンピュータ、及び他のデバイスは多くの場合、無線通信をサポートするためのアンテナ及び無線送受信装置を含む。

所望の特性を有する電子デバイスアンテナ構造体を形成することは、困難なことがある。いくつかの無線デバイスでは、アンテナがかさばる。他のデバイスでは、アンテナはコンパクトであるが、アンテナの外部物体に対する位置に敏感である。注意を払わなければ、アンテナは離調されたり、要求されるよりも大きい若しくは小さい電力を有する無線信号を放射したり、又はさもなければ期待通りに機能しないことがある。

従って、電子デバイスのための改良された無線回路を提供できることが望ましいであろう。

電子デバイスは、無線回路及び制御回路を備えることができる。無線回路は、複数のアンテナ及び送受信回路を含むことができる。アンテナは、電子デバイスの反対側にある第１及び第２の端部においてアンテナ構造体を含むことができる。デバイスの所与の端部におけるアンテナ構造体は、複数のアンテナ間で共有されるアンテナ構造体を含むことができる。

電子デバイスは、導電性外周電子デバイス筐体構造体の一部から形成された逆Ｆアンテナ共振素子を有するアンテナを含み、アンテナ共振素子からギャップによって分離されたアンテナ接地を有することができる。短絡経路（戻り経路）は、ギャップをブリッジすることができる。アンテナ給電部は、短絡経路と平行なギャップを挟んで接続されてよい。逆Ｆアンテナ共振素子は、第１の周波数帯域の無線周波数信号を搬送するために用いられてもよい。

短絡経路は、逆Ｆアンテナ共振素子アーム上の第１のポイントとアンテナ接地上の第２及び第３のポイントとの間に接続された分割戻り経路であってよい。分割戻り経路は、第１のポイントと第２のポイントとの間に接続される第１のインダクタと、第１のポイント第３のポイントとの間に接続される第２のインダクタとを含んでいてよい。第１及び第２のインダクタは、調節可能であってよい。

電子デバイスは、アンテナ共振素子アームを形成するアンテナ接地及び金属トレースを含む追加アンテナを含むことができる。追加アンテナは、第１の周波数帯域とは異なる第２の周波数帯域で無線周波数信号を搬送してよい。追加アンテナのアンテナ共振素子アームは、第１及び第２の周波数帯域とは異なる第３の周波数帯域の周波数で逆Ｆアンテナ共振素子又は分割戻り経路の第１のインダクタに寄生的に接続されてよい。

実施形態に係る例示的な電子デバイスの斜視図である。 実施形態に係る電子デバイスにおける例示的な回路の概略図である。 実施形態に係る例示的な無線回路の概略図である。 実施形態に係る例示的な逆Ｆアンテナの概略図である。 実施形態に係る電子デバイスにおける例示的なアンテナ構造体の平面図である。 実施形態に係る逆Ｆアンテナの分割戻り経路に寄生的に接続された、例示的な無線ローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナの平面図である。 実施形態に係る図５及び図６に示すタイプの無線ローカルエリアネットワークと超高帯域アンテナの、周波数の関数であるアンテナ性能（アンテナ効率）のグラフである。 実施形態に係る図５及び図６に示すタイプの分割戻り経路における誘導要素が、アンテナ共振素子とアンテナ接地との間にどのように接続されているかを示す例示的な電子デバイスの側断面図である。

図１の電子デバイス１０などの電子デバイスは、無線通信回路を備えることができる。無線通信回路は、複数の無線通信帯域における無線通信をサポートするために使用されてよい。

無線通信回路は、もう１つのアンテナを含むことができる。無線通信回路のアンテナは、ループアンテナ、逆Ｆアンテナ、ストリップアンテナ、平面逆Ｆアンテナ、スロットアンテナ、２つ以上のタイプのアンテナ構造体を含むハイブリッドアンテナ、又は他の適切なアンテナを含むことができる。アンテナ用の導電性構造体は、所望であれば、導電性電子デバイス構造体から形成されてよい。

導電性電子デバイス構造体は、導電性筐体構造体を含むことができる。筐体構造体は、電子デバイスの外周を囲む導電性外周構造体などの外周構造体を含むことができる。導電性外周構造体は、ディスプレイなどの平面構造体のベゼルとして機能することができ、デバイス筐体用の側壁構造体として機能することができ、後部平面筐体全体から上方に延在する部分を（例えば、垂直な平面側壁又は湾曲した側壁を形成するために）有することができ、及び／又は、他の筐体構造体を形成することができる。

導電性外周構造体にギャップを形成して、導電性外周構造体を外周セグメントに分割することができる。１つ以上のセグメントが、電子デバイス１０用の１つ以上のアンテナを形成する際に使用されてよい。アンテナは、導電性筐体構造体（例えば、内部及び／又は外部構造体、支持板構造体など）から形成されるアンテナ接地面及び／又はアンテナ共振素子を使用して形成することができる。

電子デバイス１０は、ポータブル電子デバイス又は他の適切な電子デバイスであってよい。例えば、電子デバイス１０は、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、腕時計デバイスなどの幾分小さなデバイス、ペンダントデバイス、ヘッドホンデバイス、イヤピースデバイス、又は他のウェアラブル若しくはミニチュアデバイス、セルラー電話などのハンドヘルドデバイス、メディアプレーヤ、又は他の小型ポータブルデバイスであってよい。デバイス１０は、セットトップボックス、デスクトップコンピュータ、コンピュータ若しくは他の処理回路が組み込まれたディスプレイ、コンピュータが組み込まれていないディスプレイ、又は他の適切な電子機器であってよい。

デバイス１０は、筐体１２などの筐体を含むことができる。ケースとも称され得る筐体１２は、プラスチック、ガラス、セラミック、繊維複合体、金属（例えば、ステンレス鋼、アルミニウムなど）、その他の好適な材料、又はこれら材料の組み合わせで形成することができる。いくつかの状況では、筐体１２の一部は、誘電体又は他の低導電性材料（例えば、セラミック、プラスチック、サファイアなど）から形成することができる。他の状況では、筐体１２、又は筐体１２を構成する構造体の少なくとも一部は、金属要素から形成することができる。

所望であれば、デバイス１０はディスプレイ１４などのディスプレイを有することができる。ディスプレイ１４はデバイス１０の前面に実装されてよい。ディスプレイ１４は、静電容量式タッチ電極を組み込んだタッチスクリーンであってよく、タッチ非感知であってもよい。筐体１２の後面（すなわち、デバイス１０前面の反対側にあるデバイス１０の面）は、平面の筐体壁を有することができる。後部筐体壁は、後部筐体壁の全体を通るスロットを有することができ、したがって筐体１２の筐体壁部分（及び／又は側壁部分）を互いに分離することができる。後部筐体壁は、導電部及び／又は誘電部を含むことができる。所望であれば、後部筐体壁は、薄い層でカバーされた平面金属層、又は、ガラス、プラスチック、サファイア又はセラミックのような誘電体のコーティングを含むことができる。筐体１２（例えば、後部筐体壁、側壁など）は、筐体１２の全体は通らない浅い溝を有してもよい。スロット及び溝は、プラスチック又は他の誘電体で充填されてよい。所望であれば、（例えば、スルースロットによって）互いに分離された筐体１２の部分は、導電性内部構造体（例えば、スロットをブリッジする金属薄板又は他の金属部材）によって接合されてよい。

ディスプレイ１４は、発光ダイオード（light-emitting diode、ＬＥＤ）、有機ＬＥＤ（organic LED、ＯＬＥＤ）、プラズマセル、エレクトロウェッティング画素、電気泳動画素、液晶ディスプレイ（liquid crystal display、ＬＣＤ）構成要素、又は他の適切な画素構造体から形成された画素を含むことができる。透明なガラス又はプラスチックの層などの表示カバー層は、ディスプレイ１４の表面をカバーしてもよく、又はディスプレイ１４の最外層は、カラーフィルタ層、薄膜トランジスタ層、又は他の表示層から形成されてよい。所望であれば、ボタン２４などのボタンが、カバー層の開口部を貫通することができる。カバー層は、スピーカポート２６用の開口部などの他の開口部を有することもできる。

筐体１２は、構造体１６などの外周筐体構造体を含んでいてよい。構造体１６は、デバイス１０及びディスプレイ１４の外周を囲むことができる。デバイス１０及びディスプレイ１４が４つの縁部を有する矩形形状を有する構成では、構造体１６は、４つの対応する縁部（一例として）を有する長方形リング形状を有する外周筐体構造体を使用して実装され得る。外周構造体１６又は外周構造体１６の一部は、ディスプレイ１４のベゼル（例えば、ディスプレイ１４の４辺全てを囲み、及び／又は、ディスプレイ１４をデバイス１０に保持するのに役立つ装飾用トリム）として機能することができる。所望であれば、外周構造体１６は、（例えば、垂直側壁、湾曲側壁などを有する金属バンドなどを形成することにより）デバイス１０の側壁構造体も形成することができる。

外周筐体構造体１６は、金属などの導電性材料から形成されてもよく、したがって、しばしば、導電性外周筐体構造体、導電性筐体構造体、外周金属構造体、又は導電性外周筐体部材（例として）と称され得る。外周筐体構造体１６は、ステンレス鋼、アルミニウムなどの金属、又は他の適切な材料から形成されてよい。外周筐体構造体１６を形成する際に、１つ、２つ、又は２つを超える別個の構造体を使用することができる。

外周筐体構造体１６は均一な断面を有する必要はない。例えば、所望であれば、外周筐体構造体１６の上部部分が、ディスプレイ１４を適所に保持する上で役立つ内向きに突出したリップを有していてもよい。外周筐体構造体１６の下部部分も、拡大されたリップを（例えば、デバイス１０の背面の平面内に）有していてもよい。外周筐体構造体１６は、実質的に直線状の垂直側壁を有していても、湾曲した側壁を有していても、又は他の適切な形状を有していてもよい。いくつかの構成（例えば、外周筐体構造体１６がディスプレイ１４のベゼルとして機能する場合）においては、外周筐体構造体１６が筐体１２のリップの外周を囲んでいてもよい（すなわち、外周筐体構造体１６が筐体１２のディスプレイ１４を囲む縁部のみをカバーし、筐体１２の側壁の他の部分をカバーしなくてもよい）。

所望であれば、筐体１２は導電性背面又は壁を有していてもよい。例えば、筐体１２は、ステンレス鋼又はアルミニウムなどの金属から形成されてよい。筐体１２の背面は、ディスプレイ１４に対して平行な平面内にあってもよい。筐体１２の背面が金属から形成されているデバイス１０の構成においては、導電性外周筐体構造体１６の一部分を、筐体１２の背面を形成する筐体構造体の一体的部分として形成することが望ましいことがあり得る。例えば、デバイス１０の後部筐体壁は、平面金属構造体で形成されてもよく、外周筐体構造体１６の筐体１２の側面部分は、平面金属構造体と一体の平坦な又は湾曲して垂直に延在する金属部分として形成されてもよい。このような筐体構造体は、所望であれば、金属のブロックから機械加工されてもよく、及び／又は、共に組み立てられて筐体１２を形成する複数の金属片を含んでいてもよい。筐体１２の平面後壁は、１つ以上、２つ以上、又は３つ以上の部分を有してもよい。導電性外周筐体構造体１６及び／又は筐体１２の導電性後壁は、デバイス１０の、１つ以上の外装面（例えば、デバイス１０のユーザに見える面）を形成することができ、及び／又は、デバイス１０の外装面（例えば、薄型化粧層、保護コーティング、及び／又は、ガラスや、セラミックや、プラスチックや、又は、デバイス１０の外装面を形成することができ、及び／又は、構造体１６をユーザの視線から隠すために役立つ他の構造体のような、誘電体を含むことができる他のコーティング層のような層によってカバーされた導電性構造体のように、デバイス１０のユーザに見えない導電性筐体構造体）を形成しない内部構造体を用いて実装されてよい。

ディスプレイ１４は、デバイス１０のユーザに画像を表示するアクティブエリアＡＡを形成する画素のアレイを有することができる。非アクティブ領域ＩＡのような非アクティブ境界領域が、アクティブ領域ＡＡの１つ以上の縁部に沿って延在していてもよい。

ディスプレイ１４は、タッチセンサのための容量性電極のアレイ、画素をアドレス指定するための導電線、駆動回路などの導電性構造体を含んでいてもよい。筐体１２は、金属フレーム部材、及び、筐体１２の壁部に広がる（背面板とも称され得る）平面導電性筐体部材（すなわち、部材１６の反対側の間が溶接若しくは別の方法で接続されている１つ以上の金属部分から形成されたほぼ矩形のシート）のような内部導電構造体を含んでいてもよい。背面板は、デバイス１０の外装後面を形成することができるか、又は、薄型化粧層、保護コーティング層、及び／又は、ガラス、セラミック、プラスチック、又は、デバイス１０の外装面を形成するか、及び／又は、背面板をユーザの視界から隠す他の構造体のような誘電体材料を含むことができる他のコーディング、のような層によってカバーされてもよい。デバイス１０は、プリント回路基板、プリント回路基板上に実装された部品、及び、他の導電性内部構造体などの導電性構造体も含むことができる。これら導電性構造体は、デバイス１０内の接地面を形成する際に使用されてもよく、例えば、ディスプレイ１４のアクティブエリアＡＡの下を延在していてもよい。

領域２２及び２０において、開口部は、デバイス１０の導電性構造体内に（例えば、導電性外周筐体構造体１６と、筐体１２の導電部、プリント回路基板上の導電性トレース、ディスプレイ１４における導電性電気構成要素などの、対向する導電性接地構造体との間に）形成されてもよい。ギャップと称されることもあるこれら開口部は、空気、プラスチック、及び／又は、他の誘電体で充填されてもよく、所望であれば、デバイス１０の１つ以上のアンテナのスロットアンテナ共振素子の形成に使用されてもよい。

導電性筐体構造体及びデバイス１０内のその他の導電性構造体は、デバイス１０内のアンテナの接地面として機能することができる。領域２０及び２２内の開口部は、解放若しくは閉鎖スロットアンテナ内のスロットとして機能することができ、ループアンテナ内の材料の導電経路によって囲まれた中央の誘電体領域として機能することができ、ストリップアンテナ共振素子若しくは逆Ｆアンテナ共振素子などのアンテナ共振素子を接地面から隔てる空間として機能することができ、寄生アンテナ共振素子の性能に寄与することができ、又は領域２０及び２２内に形成されたアンテナ構造体の一部としてその他の方法で機能することができる。所望であれば、ディスプレイ１４のアクティブ領域ＡＡ及び／又はデバイス１０内の他の金属構造体の下の接地面は、デバイス１０の端部の一部に延在する部分を有することができ（例えば、接地は、領域２０、２２における誘電体で充填された開口部に向かって延在し）、それによって、領域２０及び２２におけるスロットを狭める。

一般に、デバイス１０は、任意の適切な数（例えば、１つ以上、２つ以上、３つ以上、４つ以上など）のアンテナを含むことができる。デバイス１０内のアンテナは、細長いデバイス筐体の反対側にある第１及び第２の端部（例えば、図１のデバイス１０の端部２０及び２２）に、デバイス筐体の１つ以上の縁部に沿って、デバイス筐体の中心に、他の好適な場所に、又はこれらの場所の１つ以上に、配置することができる。図１の構成は、単なる例示である。

外周筐体構造体１６の一部に外周ギャップ構造体を備えることができる。例えば、導電性外周筐体構造体１６に、図１に示すギャップ１８などの１つ以上の外周ギャップを備えることができる。外周筐体構造体１６におけるギャップは、ポリマー、セラミック、ガラス、空気、その他の誘電材料などの誘電体、又はこれら材料の組み合わせで充填されてよい。ギャップ１８は、外周筐体構造体１６を１つ以上の導電性外周セグメントに分割することができる。例えば、外周筐体構造体１６内に（例えば、２つのギャップ１８を有する構成において）２つの導電性外周セグメント、（例えば、３つのギャップ１８を有する構成において）３つの導電性外周セグメント、（例えば、４つのギャップ１８を有する構成などにおいて）４つの導電性外周セグメントがあってもよい。このようにして形成された導電性外周筐体構造体１６のセグメントは、デバイス１０内でアンテナの部品を形成することができる。

所望であれば、筐体１２を通って途中まで又は完全に延在する溝などの筐体１２内の開口部は、筐体１２の後壁の幅にわたって延在し、筐体１２の後壁を貫通して、後壁を異なる部分に分割することができる。これら溝はまた、筐体外周構造体１６内に延在し、デバイス１０内にアンテナスロット、ギャップ１８、及び他の構造体を形成することができる。ポリマー又は他の誘電体は、これら溝及び他の筐体開口部を充填することができる。いくつかの態様では、アンテナスロット及び他の構造体を形成する筐体開口部には、空気のような誘電体が充填されてもよい。

一般的なシナリオでは、デバイス１０は（例として）１つ以上の上部アンテナ及び１つ以上の下部アンテナを有することができる。上部アンテナは、例えば、領域２２内においてデバイス１０の上端に形成することができる。下部アンテナは、例えば、領域２０内においてデバイス１０の下端に形成することができる。これらアンテナは、同一の通信帯域、重なり合う通信帯域、又は別個の通信帯域をカバーするために別々に使用することができる。これらアンテナは、アンテナダイバーシティ方式又は多重入出力（multiple-input-multiple-output、ＭＩＭＯ）アンテナ方式を実施するために使用することができる。

デバイス１０のアンテナは、対象とする任意の通信帯域をサポートするために使用されてよい。例えば、デバイス１０は、ローカルエリアネットワーク通信、音声及びデータ用セルラー電話通信、全地球測位システム（global positioning system、ＧＰＳ）通信又は他の衛星航法システム通信、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信などをサポートするためのアンテナ構造体を含むことができる。

図１のデバイス１０内で使用され得る例示的構成要素を示す概略図を図２に示す。図２に示すように、デバイス１０は、記憶装置及び処理回路２８などの制御回路を含むことができる。記憶装置及び処理回路２８は、ハードディスクドライブ記憶装置、不揮発性メモリ（例えば、フラッシュメモリ、又はソリッドステートドライブを形成するように構成された他の電気的にプログラム可能な読み出し専用メモリ）、揮発性メモリ（例えば、静的又は動的ランダムアクセスメモリ）などの、記憶装置を含むことができる。記憶装置及び処理回路２８内の処理回路は、デバイス１０の動作を制御するために使用されてよい。この処理回路は、１つ以上のマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ、特定用途向け集積回路などに基づくことができる。

記憶装置及び処理回路２８は、インターネット閲覧アプリケーション、ボイスオーバーインターネットプロトコル（ＶＯＩＰ）電話通話アプリケーション、電子メールアプリケーション、メディア再生アプリケーション、オペレーティングシステム機能などのソフトウェアを、デバイス１０上で実行するために使用されてよい。外部機器との相互作用をサポートするために、通信プロトコルを実装する際に、記憶装置及び処理回路２８を使用することができる。記憶装置及び処理回路２８を使用して実装することができる通信プロトコルとしては、インターネットプロトコル、無線ローカルエリアネットワークプロトコル（例えば、ＷｉＦｉ（登録商標）と称されることがあるＩＥＥＥ８０２．１１プロトコル）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）プロトコルなどの他の近距離無線通信リンクに対するプロトコル、セルラー電話プロトコル、多重入出力（ＭＩＭＯ）プロトコル、アンテナダイバーシティプロトコルなどを含む。

入出力回路３０は、入出力デバイス３２を含むことができる。入出力デバイス３２を使用して、デバイス１０にデータを供給することを可能にし、デバイス１０から外部デバイスにデータを提供することを可能にすることができる。入出力デバイス３２は、ユーザインタフェースデバイス、データポートデバイス、及び他の入出力構成要素を含むことができる。例えば、入出力デバイス３２は、タッチスクリーン、タッチセンサ機能のないディスプレイ、ボタン、ジョイスティック、スクロールホイール、タッチパッド、キーパッド、キーボード、マイクロホン、カメラ、ボタン、スピーカ、状態インジケータ、光源、オーディオジャック及び他のオーディオポート構成要素、デジタルデータポートデバイス、光センサ、位置及び方向センサ（例えば、加速度計、ジャイロスコープ、及びコンパスなどのセンサ）、容量性センサ、近接センサ（例えば、容量性近接センサ、光ベース近接センサなど）、指紋センサ（例えば、図１のボタン２４のようなボタンと一体化された指紋センサ、又はボタン２４に代わる指紋センサ）などを含むことができる。

入出力回路３０は、外部機器と無線で通信するための無線通信回路３４を含むことができる。無線通信回路３４は、１つ以上の集積回路から形成される無線周波数（radio-frequency、ＲＦ）送受信回路、電力増幅器回路、低雑音入力増幅器、受動ＲＦ構成要素、１つ以上のアンテナ、伝送ライン、及びＲＦ無線信号を取り扱うための他の回路を含むことができる。無線信号は、光を使用して（例えば、赤外線通信を使用して）も送信され得る。

無線通信回路３４は、様々な無線周波数通信帯域を取り扱うための無線周波数送受信回路９０を含むことができる。例えば、回路３４は、送受信回路３６、３８、及び４２を含むことができる。送受信回路３６は、ＷｉＦｉ（登録商標）（ＩＥＥＥ８０２．１１）通信用の２．４ＧＨｚ及び５ＧＨｚの帯域を取り扱うことができ、かつ２．４ＧＨｚのＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信帯域を取り扱うことができる。回路３４は、（例として）７００〜９６０ＭＨｚの低通信帯域、９６０〜１７１０ＭＨｚの低中帯域、１７１０〜２１７０ＭＨｚの中帯域、２３００〜２７００ＭＨｚの高帯域、３４００〜３７００ＭＨｚの超高帯域、又は６００ＭＨｚと４０００ＭＨｚとの間の他の通信帯域、又は、他の適切な周波数のような周波数範囲で無線通信を取り扱うため、セルラー電話送受信回路３８を使用することができる。

回路３８は、音声データ及び非音声データを取り扱うことができる。無線通信回路３４は、所望であれば、他の短距離及び長距離無線リンク用の回路を含むことができる。例えば、無線通信回路３４は、６０ＧＨｚ送受信回路、テレビ及び無線信号を受信する回路、ページングシステム送受信装置、近距離通信（near field communications、ＮＦＣ）回路などを含むことができる。無線通信回路３４は、１５７５ＭＨｚでＧＰＳ信号を受信するための、又は他の衛星測位データを取り扱うためのＧＰＳ受信回路４２などの、全地球測位システム（ＧＰＳ）受信機機器を含むことができる。ＷｉＦｉ（登録商標）リンク及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）リンク、並びに他の近距離無線リンクでは、無線信号は、典型的には、数十フィート又は数百フィートにわたってデータを搬送するために使用される。セルラー電話リンク及び他の遠距離リンクでは、無線信号は、典型的には、数千フィート又は数マイルにわたってデータを搬送するために使用される。

無線通信回路３４は、アンテナ４０を含むことができる。アンテナ４０は、任意の適切なアンテナタイプを使用して形成されてよい。例えば、アンテナ４０としては、ループアンテナ構造体、パッチアンテナ構造体、逆Ｆアンテナ構造体、スロットアンテナ構造体、平面逆Ｆアンテナ構造体、ヘリカルアンテナ構造体、ダイポールアンテナ構造体、モノポールアンテナ構造体、これら設計のハイブリッドなどから形成された共振素子を有するアンテナを含むことができる。異なる帯域及び帯域の組み合わせに関して、異なる種類のアンテナが使用されてもよい。例えば、１種類のアンテナがローカル無線リンクアンテナの形成に使用されてもよく、別の種類のアンテナがリモート無線リンクアンテナの形成に使用されてもよい。

図３に示すように、無線回路３４内の送受信回路９０が、経路９２などの経路を使用してアンテナ構造体４０に接続されてもよい。無線回路３４は、制御回路２８に接続されてもよい。制御回路２８は、入出力デバイス３２に接続されてもよい。入出力デバイス３２は、デバイス１０からの出力を供給することができ、及びデバイス１０の外部に存在するソースからの入力を受信することができる。

対象とする通信周波数をカバーする能力をアンテナ（単数又は複数）４０などのアンテナ構造体に提供するために、アンテナ（単数又は複数）４０は、フィルタ回路（例えば、１つ以上のパッシブフィルタ及び／又は１つ以上の同調可能フィルタ回路）などの回路を備えていてもよい。コンデンサ、インダクタ、及び抵抗器などの個別構成要素が、このフィルタ回路内に組み込まれてもよい。容量性構造体、誘導性構造体、及び抵抗性構造体が、パターニングされた金属構造体（例えば、アンテナの一部）から形成されてもよい。所望であれば、アンテナ（単数又は複数）４０は、対象となる通信帯域に対してアンテナを同調させるための、同調可能構成要素１０２などの調節可能な回路を備えていてもよい。同調可能構成要素１０２は、同調可能フィルタ又は同調可能インピーダンス整合ネットワークの一部であることができ、アンテナ共振素子の一部であることができ、アンテナ共振素子とアンテナ接地などとの間のギャップにわたることなどができる。

同調可能構成要素１０２は、同調インダクタ、同調コンデンサ、又は他の同調可能構成要素を含んでいてもよい。これらのような同調可能構成要素は、固定構成要素のスイッチ及びネットワーク、関連する分布容量及び分布インダクタンスを生じさせる分布金属構造体、可変容量値及び可変インダクタンス値を生じさせるための可変ソリッドステートデバイス、同調フィルタ、又は他の好適な同調構造体に基づいていてもよい。デバイス１０の動作中、制御回路２８は、インダクタンス値、容量値、又は、同調可能構成要素１０２に関連付けられた他のパラメータを調節する制御信号を、経路１０３などの１つ以上の経路上で発行してもよく、それによって、アンテナ構造体４０を所望の通信帯域をカバーするように同調させることができる。

経路９２は１つ以上の伝送ラインを含んでいてもよい。一例として、図３の信号経路９２は、ライン９４などの正極信号導電体及びライン９６などの接地信号導電体を有する伝送ラインであってもよい。ライン９４及びライン９６は、（例として）同軸ケーブル、ストリップライン伝送ライン、又はマイクロストリップ伝送ラインの一部を形成することができる。インダクタ、抵抗器、及びコンデンサなどの構成要素を含むことができる整合ネットワーク（例えば、同調可能構成要素１０２を使用して形成された調節可能な整合ネットワーク）が、アンテナ４０のインピーダンスを伝送ライン９２のインピーダンスと整合させるために使用されてもよい。整合ネットワーク構成要素は、個別部品（例えば、表面実装技術部品）として設けられてよいか、又は、筐体構造体、プリント回路基板構造体、プラスチック支持体上のトレースなどから形成されてよい。これらのような構成要素はまた、アンテナ（単数又は複数）４０内のフィルタ回路を形成する際に使用されてもよく、同調可能な及び／又は固定の構成要素であってもよい。

伝送ライン９２は、アンテナ構造体４０に関連付けられたアンテナ給電部構造体に接続されてよい。一例として、アンテナ構造体４０は、逆Ｆアンテナ、スロットアンテナ、ハイブリッド逆Ｆスロットアンテナ、又は端子９８などの正極アンテナ給電端子と、接地アンテナ給電端子１００などの接地アンテナ給電端子とを備えるアンテナ給電部１１２を有する他のアンテナを形成することができる。正極伝送ライン導電体９４は、正極アンテナ給電端子９８に接続されてもよく、接地伝送ライン導電体９６は、接地アンテナ給電端子１００に接続されてもよい。所望であれば、他の種類のアンテナ給電部配置構成が使用されてもよい。例えば、アンテナ構造体４０は、複数の給電部を用いて給電されてもよい。図３の例示的な給電部構成は、単なる例示にすぎない。

制御回路２８は、近接センサ（例えば、図２のセンサ３２を参照）からの情報、受信信号強度情報などの無線性能メトリックデータ、方位センサからのデバイス方位情報、加速度計又は他の運動検出センサからのデバイス運動データ、デバイス１０の使用シナリオに関する情報、オーディオがスピーカ２６を介して再生されているか否かに関する情報、１つ以上のアンテナインピーダンスセンサからの情報、及び／又は、アンテナ（単数又は複数）４０が、近くの外部物体の存在によっていつ影響を受けるのか、又は、そうでなければ、いつ同調の必要があるのかを判定する際における他の情報を使用することができる。これに応答して、制御回路２８は、アンテナ構造体４０が所望の動作をすることを保証するように、調節可能なインダクタ、調節可能なコンデンサ、スイッチ、又は他の同調可能構成要素１０２を調整することができる。構成要素１０２に対する調節はまた、アンテナ構造体４０のカバレッジを拡大するために（例えば、同調なしでアンテナ構造体４０がカバーするよりも大きな周波数範囲にわたって拡大する所望される通信帯域をカバーするために）なされてよい。

アンテナ４０は、スロットアンテナ構造体、逆Ｆアンテナ構造体（例えば、平面及び非平面逆Ｆアンテナ構造体）、ループアンテナ構造体、これらの組み合わせ、又は他のアンテナ構造体を含むことができる。

例示的な逆Ｆアンテナ構造体が図４に示される。図４に示すように、逆Ｆアンテナ構造体４０（ここでは、アンテナ４０や逆Ｆアンテナ４０としてしばしば参照される）は、アンテナ共振素子１０６などの逆Ｆアンテナ共振素子と、アンテナ接地１０４などのアンテナ接地（接地面）とを含んでいてもよい。アンテナ共振素子１０６は、アーム１０８などの主共振素子アームを有することができる。アーム１０８の長さは、アンテナ構造体４０が所望の動作周波数で共振するように、選択されてよい。例えば、アーム１０８の長さ（又はアーム１０８の分岐）は、アンテナ４０に関する所望の動作周波数の波長の、４分の１とすることができる。アンテナ構造体４０はまた、高調波周波数での共振も呈することができる。所望であれば、（例えば、１つ以上の通信帯域におけるアンテナ応答を高めるために）図４のアンテナ４０のような逆Ｆアンテナに、スロットアンテナ構造体又は他のアンテナ構造体を組み込むことができる。一例として、アーム１０８又は共振素子１０６の他の部分と接地１０４との間にスロットアンテナ構造体を形成することができる。これらシナリオにおいて、アンテナ４０は、スロットアンテナ及び逆Ｆアンテナ構造体の両方を含み、しばしば、ハイブリッド型逆Ｆ及びスロットアンテナと称され得る。

アーム１０８は、接地１０４から、誘電体ギャップ１０１などの誘電体で充填された開口部によって分離され得る。アンテナ接地１０４は、導電性支持板、ディスプレイ１４の導電部、プリント回路トレース、電子構成要素の金属部分、又は他の導電性接地構造体のような筐体構造体から形成されてよい。ギャップ１０１は、空気、プラスチック、及び／又は、その他の誘電材料によって形成されてよい。

主共振素子アーム１０８は、戻り経路１１０によって接地１０４に接続することができる。アンテナ給電部１１２は、正極アンテナ給電端子９８及び接地アンテナ給電端子１００を含み得るものであり、アーム１０８と接地１０４との間で、戻り経路１１０に対して平行に延在することができる。所望であれば、図４の例示的なアンテナ構造体４０のような逆Ｆアンテナ構造は、２つ以上の共振アーム分岐を（例えば、複数の通信帯域での動作をサポートするために複数の周波数共振を作り出すために）有することができ、又は、他のアンテナ構造体（例えば、寄生アンテナ共振素子、アンテナの同調をサポートするための同調可能構成要素など）を有することができる。アーム１０８は、他の形状を有していてもよく、所望であれば所望の経路（例えば、曲線及び／又は直線セグメントを有する経路）を追従することができる。

所望であれば、アンテナ４０は、アーム１０８のようなアンテナ共振素子構造体１０６に接続された１つ以上の調節可能な回路（例えば、図３の同調可能構成要素１０２）を含むことができる。例えば、図４に示すように、調節可能インダクタ１１４のような同調可能構成要素１０２が、アーム１０８やアンテナ接地１０４などのアンテナ４０におけるアンテナ共振素子アーム構造体の間に接続されていてよい（すなわち、調節可能インダクタ１１４が、ギャップ１０１をブリッジすることができる）。調整可能インダクタ１１４は、制御回路２８から調整可能インダクタ１１４に提供される制御信号１１６に応答して調節されるインダクタンス値を呈することができる。

アンテナ４０を含むデバイス１０の例示的な部分の内部平面図が、図５に示される。図５に示すとおり、デバイス１０は、導電性外周筐体構造体１６のような導電性外周筐体構造体を有することができる。導電性外周筐体構造体１６は、ギャップ１８−１及び１８−２のような誘電体充填外周ギャップ（例えば、プラスチックギャップ）１８によって分割されてもよい。アンテナ構造体４０は、第１のアンテナ４０Ｆ及び第２のアンテナ４０Ｗのような複数のアンテナを含むことができる。（しばしばセルラーアンテナやセルラー電話アンテナとも称される）アンテナ４０Ｆは、ギャップ１０８の間に延在する導電性外周筐体構造体１６のセグメントから形成された逆Ｆアンテナ共振素子アーム１８を含んでいてもよい。空気及び／又は他の誘電体が、アーム１０８と接地構造体１０４との間のスロット１０１を充填してもよい。所望であれば、開口部１０１は、アンテナ全体の性能に寄与するスロットアンテナ共振素子構造体を形成するように構成されてもよい。（例えば、スロット１０１が、アンテナ４０Ｆの全体の周波数応答に寄与することができるので）アンテナ４０Ｆはしばしば、逆Ｆアンテナ４０Ｆ又はハイブリッド逆Ｆスロットアンテナ４０Ｆと称され得る。

アンテナ接地１０４は、導電性筐体構造体から、デバイス１０内の電気デバイス構成要素から、プリント回路板トレースから、ワイヤ及び金属箔のストリップのような導電体ストリップから、ディスプレイ１４の導電部分から、又は他の導電性構造体から形成されてよい。１つの好適な配置では、接地１０４は、筐体１２の導電部分（例えば、筐体１２の後壁の部分と、周辺ギャップ１８によってアーム１０８から分離された導電性外周筐体構造体１６の部分）と、ディスプレイ１４の導電部分とを含むことができる。

アンテナ４０Ｆは、１つ以上の所望の周波数帯域の共振をサポートすることができる。アーム１０８の長さは、１つ以上の所望の周波数帯域において共振するように選択されてもよい。例えば、アーム１０８は、セルラー低帯域ＬＢ、中帯域ＭＢ、及び／又は、高帯域ＨＢにおける共振をサポートすることができる。他の周波数（例えば、５ＧＨｚ無線ローカルエリアネットワーク帯域の周波数）で無線通信を取り扱うために、領域２０６内にアンテナ４０Ｗなどの追加アンテナを形成することができる。アンテナ４０Ｗは、（例えば、５ＧＨｚ無線ローカルエリアネットワーク通信を取り扱うために）５ＧＨｚ無線ローカルエリアネットワーク帯域のような無線ローカルエリアネットワーク帯域において共振を呈することができる。また、超高帯域ＵＨＢを電子デバイス１０のアンテナ構造体を用いてカバーすることが好ましい。所望であれば、アンテナ４０Ｆの一部、及び／又は、アンテナ４０Ｗの一部は、超高帯域における通信を（例えば、超高帯域をカバーするための別個のアンテナを形成する必要なく）カバーするために使用されることができる。

接地１０４は、１つ以上のアンテナのためのアンテナ接地として機能することができる。例えば、アンテナ４０Ｆは、接地１０４から形成された接地面を含んでいてもよい。（しばしば無線ローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナとも称され得る）アンテナ４０Ｗは、領域２０６内の共振素子及び接地１０４を含むことができる。逆Ｆアンテナ４０Ｆは、外周筐体構造体１６へ接続された第１の端子９８と、（例えば、スロット１０１を横切って）接地１０４へ接続された第２の端子１００とを有するアンテナ給電部１１２を使用して給電されてよい。正極伝送ライン導電体９４及び接地伝送ライン導電体９６は、セルラー送受信回路３８とアンテナ給電部１１２との間に接続された伝送ライン９２を形成することができる。セルラー送受信回路３８（すなわち、図２に示すリモート無線送受信回路３８）は、７００から９６０ＭＨｚまでの低通信帯域、９６０から１７１０ＭＨｚまでの低中帯域、１７１０から２１７０ＭＨｚまでの中帯域、２３００から２７００ＭＨｚまでの高帯域、及び３４００から３７００ＭＨｚまでの超高帯域のような周波数範囲において、無線通信を取り扱うことができる。セルラー送受信回路３８は、低帯域、低中帯域、中帯域、及び／又は、高帯域の通信を取り扱うために、伝送ライン９２及び給電部１１２を使用することができる（例えば、低帯域、低中帯域、中間帯域、及び／又は、高帯域における無線周波数信号は、給電部１１２を介してアンテナ４０Ｆによって搬送され得る）。

領域２０６における無線ローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナ４０Ｗは、逆Ｆアンテナ共振素子又は他の適切なアンテナ共振素子を含むことができる。無線ローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナは、無線ローカルエリアネットワーク通信帯域（例えば、５１５０から５８５０ＭＨｚ）において無線周波数信号を搬送することができる。無線ローカルエリアネットワーク帯域における無線周波数信号は、給電部２２０のような専用アンテナ給電部によってアンテナ４０Ｗへ、及びアンテナ４０Ｗから搬送されてよい。給電部２２０は、正極アンテナ給電端子２０８、及び接地アンテナ給電端子２１０を含むことができる。接地アンテナ給電端子２１０は、接地１０４へ接続されてよい（例えば、接地１０４は、無線ローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナ４０Ｗのためのアンテナ接地としてのみならず、アンテナ４０Ｆのためのアンテナ接地として機能することができる）。正極アンテナ給電端子２０８は、領域２０６内で、無線ローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナ４０Ｗのアンテナ共振素子へ接続されてよい。例えば、給電端子２０８は、領域２０６において可撓性プリント回路基板などの基板上のアンテナ共振素子を形成する金属トレースに接続されてよい。

無線ローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナ４０Ｗの給電部２２０は、信号経路２２６の正極信号導電体２２２及び接地信号導電体２２４を介して無線周波数信号を搬送することができる。信号経路２２６は、（例として）同軸ケーブル、ストリップライン伝送ライン、マイクロストリップ伝送ライン、又は他の無線周波数伝送ライン構造体であってよい。

デバイス１０内の空間消費を最適化するために、アンテナ４０Ｗは複数の周波数帯域の共振をサポートしてもよい。例えば、アンテナ４０Ｗは、５ＧＨｚ（例えば、約５１５０〜５８５０ＭＨｚの間の帯域）で無線ローカルエリアネットワーク帯域での通信をサポートすることができる。アンテナ４０Ｗは、超高セルラー帯域（例えば、３４００と３７００ＭＨｚの間の周波数）での通信を追加的にサポートすることができる。超高帯域の無線周波数を搬送するために、給電部２２０がセルラー送受信回路３８のポートに接続されてよい。

無線ローカルエリアネットワーク送受信回路３６によって搬送される信号を、セルラー電話送受信回路３８によって搬送される信号から分離するために、伝送ライン２３０上にダイプレクサ２２６を介在させることができる。例えばダイプレクサ２３０は、給電部２２０に接続された第１のポートと、送受信機３６に接続された第２のポートと、送受信機３８に接続された第３のポートとを有することができる。ダイプレクサ２３０は、無線ローカルエリアネットワーク送受信回路３６及びセルラー送受信回路３８の両方から無線周波数信号を受信し、これら信号を、合成された信号を給電部２２０に搬送する前に合成することができる。同様に、ダイプレクサ２３０は、給電部２２０から無線周波数信号を受信し、無線ローカルエリアネットワーク周波数（例えば５１５０〜５８５０ＭＨｚの間）の信号が送受信機３６に搬送され、セルラー電話周波数（例えば、超高帯域）の信号が送受信機３８に搬送される。このようにして、アンテナ４０Ｗは、送受信機３６を送受信機３８から隔離しながら、同じ給電部２２０を使用して、無線ローカルエリアネットワーク周波数とセルラー電話周波数との両方における通信をサポートすることができる。ダイプレクサ２３０は、例えば、１つ以上の低域通過フィルタ、帯域通過フィルタ、帯域阻止フィルタ、及び／又は、高域通過フィルタを含むことができる。好適な一例では、無線ローカルエリアネットワーク送受信回路３６はダイプレクサ２３０内の高域通過フィルタに接続され、セルラー送受信機３８はダイプレクサ２３０内の低域通過フィルタに接続されてよい。所望であれば、他の構成が用いられてもよい。

逆アンテナ４０Ｆの戻り経路１１０は、（端子２０２における）アーム１０８と（端子２０４−１及び２０４−２における）接地１０４との間に接続されてもよい。戻り経路１１０は、例えば、インダクタ２１２及び２１４のような誘導性構成要素を含むことができる。インダクタ２１２及び２１４は、導電性外周筐体構造体１６上の端子２０２と、接地１０４上の異なるポイントとの間に並列に接続されてよい。例えば、インダクタ２１２が、端子２０２と接地端子２０４−１との間に接続され得る一方、インダクタ２１４を端子２０２と接地端子２０４−２との間に接続する。このため、インダクタ２１２は、端子２０２と端子２０４−１との間に戻り経路１１０の第１の導電路（分岐）を形成し、インダクタ２１４は、端子２０２と端子２０４−２との間に戻り経路１１０の第２の導電路（分岐）を形成する。インダクタ２１２及び２１４は、固定インダクタであってもよいし、調節可能インダクタであってもよい。例えば、各インダクタは、端子２０２と接地１０４との間でインダクタを遮断するために、選択的に開くスイッチに接続されてもよい。インダクタ２１２及び２１４は、低帯域、中帯域、高帯域、及び／又は、他の帯域においてアンテナ４０Ｆの共振を調整するために調節されてよい（例えば、対応するスイッチが開閉される）。

このように、戻り経路１１０は、導電性外周筐体構造体１６における単一のポイント２０２と、接地１０４上の複数のポイントとの間を分離することができる。戻り経路１１０は、ノード２０２とアンテナ接地１０４の間に平行に接続された２つの分岐間で分割されているので、戻り経路１１０は、しばしば、分割された短絡経路、又は、分割された戻り経路と称される。分割された短絡経路は、例えば、端子２０２と接地１０４との間の単一の導電路を用いて戻り経路が実施されるシナリオに対するアンテナ４０Ｆのアンテナ効率を向上させることができる。

領域２０６に形成された無線ローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナの性能向上を支援するために、少なくとも接地面１０４の一部が領域２０６の下に除去されてよい。接地面１０４は、デバイス１０内で任意の形状を有することができる。例えば、接地面１０４は、導電性外周筐体構造体１６のギャップ１８−１に位置合わせされてよい（例えば、ギャップ１８−１の下縁部は、接地面１０４と、ギャップ１８−１に隣接した導電性外周構造体１６の一部との間の界面において、接地面１０４の端部とほぼ同一直線上にあるように、ギャップ１８−１の低端部は、ギャップ１８−１に隣接するスロット１０１を定義する接地面１０４の縁部と位置合わせされる）。この例は例示的であり、別の好適な構成では、接地面１０４は、ギャップ１８−１の下を（例えば、図５のＹ軸に沿って）延在するギャップ１８−１に隣接する追加の垂直スロットを有することができる。

所望であれば、接地面１０４は、（例えば、図５のＹ軸方向において）ギャップ１８−２の下縁部（例えば、下縁部２１６）を越えて延在するギャップ１８−２に隣接する垂直スロット１６２を含むことができる。スロット１６２は、例えば、接地１０４によって画定された２つの縁部と、導電性外周構造体１６によって画定された１つの縁部とを有することができる。スロット１６２は、スロット１０１の開放端によって画定された開放端をギャップ１８−２に有することができる。スロット１６２は、（例えば、図５のＸ軸の方向において）スロット１８−２の下方の導電性外周構造体１６の一部から接地１０４を分離する幅１７２を有してもよい。ギャップ１８−２の下方の導電性外周構造体１６の一部が、接地１０４へ短絡されている（従って、アンテナ構造体４０のためのアンテナ接地の一部を形成する）ので、スロット１６２は、アンテナ構造体４０のために、アンテナ接地によって画定された３つの側面を有する開口スロットを効果的に形成することができる。スロット１６２は、所望される任意の幅（例えば、約２ｍｍ、４ｍｍ未満、３ｍｍ未満、２ｍｍ未満、１ｍｍ未満、０．５ｍｍ超、１．５ｍｍ超、２．５ｍｍ超、１〜３ｍｍなど）を有し得る。スロット１６２は、（例えば、幅１７２に垂直な）細長い長さ１７８を有することができる。スロット１６２は、所望される任意の長さ（例えば、１０〜１５ｍｍ、５ｍｍ超、１０ｍｍ超、１５ｍｍ超、３０ｍｍ超、３０ｍｍ未満、２０ｍｍ未満、１５ｍｍ未満、１０ｍｍ未満、５乃至２０ｍｍなど）を有することができる。

電子デバイス１０は、長手方向軸２８２によって特徴付けられてよい。長さ１７８は、長手方向軸２８２（及びＹ軸）と平行に延在することができる。スロット１６２の一部は、所望であれば、１つ以上の周波数帯域において、スロットアンテナ共振を、アンテナ４０Ｆに寄与させることができる。例えば、スロット１６２の長さ及び幅は、アンテナ４０Ｆが所望の動作周波数で共振するように選択されてよい。所望であれば、アンテナ４０Ｆが所望の動作周波数で共振するように、スロット１０１、１６２の全長を選択することができる。

所望であれば、調節可能な構成要素１１４などの同調可能構成要素は、スロット１０１に沿った第１の位置にスロット１０１をブリッジすることができる（例えば、構成要素１１４は、接地面１０４上の端子１２６と、導電性外周構造体１６上の端子１２８との間に接続されてよい）。部品１１４は、調整可能な量のインダクタンスを提供するために、インダクタのような固定された構成要素へ接続されたスイッチ、又は接地１０４と導電性外周構造体１６との間の開放回路を含むことができる。構成要素１１４はまた、スイッチに接続されていない固定された構成要素、又は、スイッチに接続された構成要素とスイッチに接続されていない構成要素との組み合わせを含んでいてよい。これら例は単に例示的であり、一般に、構成要素１１４は、調節可能な戻り経路スイッチ、キャパシタに接続されたスイッチ、又は、他の任意の所望される構成要素のような他の要素を含むことができる。所望であれば、調整可能な構成要素１１４は、無線周波数切換回路に接続された１つ以上のインダクタを含むことができる。例示的な一例において、調節可能な構成要素１１４は、端子１２６、１２８の間に平行して接続された２つのインダクタを含むことができる。無線周波数切換回路は、アンテナを同調させるために、端子１２６と端子１２８との間で、インダクタを選択的に接続する。追加の調整可能な構成要素は、アンテナ４０Ｆを同調させるために、電子デバイス１０内の任意の位置（すなわち共振素子１０８と接地１０４との間、ギャップ１８など）に含まれてもよい。図５の例は単なる例示にすぎない。

低帯域ＬＢ（例えば、７００ＭＨｚ乃至９６０ＭＨｚ、又は、他の適切な周波数範囲）におけるアンテナ４０Ｆの共振は、例えば、図５の給電部１１２とギャップ１８−２との間の導電性外周構造体１６に沿った距離に関連付けられ得る。図５は、デバイス１０の正面からの図であるので、図５のギャップ１８−２は、デバイス１０が正面（例えば、ディスプレイ１４が形成されるデバイス１０の側）から見られた場合、デバイス１０の右端にあり、デバイス１０が後方から見られた場合、デバイス１０の左端にある。構成要素１１４のような同調可能構成要素を用いて、低帯域ＬＢにおけるアンテナ４０Ｆの応答を調整することができる。中帯域ＭＢ（例えば１７１０ＭＨｚ乃至２１７０ＭＨｚ）におけるアンテナ４０Ｆの共振は、例えば、給電部１１２とギャップ１８−１との間の導電性外周構造体１６に沿った距離に関連付けられてもよい。中帯域ＭＢにおけるアンテナ４０Ｆの応答を同調させるために、構成要素１１４のような同調可能構成要素を使用することができる。高帯域ＨＢ（例えば、２３００ＭＨｚ乃至２７００ＭＨｚ）におけるアンテナ性能は、接地面１０４内のスロット１６２、及び／又は、アンテナアーム１０８によってサポートされる共振の高調波モードによってサポートされてよい。構成要素１１４のような同調可能構成要素を用いて、高帯域ＨＢにおけるアンテナ４０Ｆの応答を同調させることができる。

図６は、無線ローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナ４０Ｗ（例えば図５の領域２０６内）の平面図である。図６に示すように、アンテナ４０Ｗは、アンテナ共振素子３０２などのアンテナ共振素子とアンテナ接地１０４とを含むことができる。アンテナ共振素子３０２は、例えば、１つ以上の誘電体基板上に導電性トレースを含むことができる。共振素子３０２の第１の部分は、給電部２２０の正極アンテナ給電端子２０８に接続されてよい。（図５に図示されるような）給電部２２０の接地アンテナ給電端子２１０が、（例えば、給電端子２０８に最も近い接地面１０４上の位置のように、図６に図示されるような接地面１０４の縁部に沿って、又は、接地面１０４上のその他どこかにおいて）アンテナ接地１０４へ接続される。

図６に示すように、アンテナ共振素子３０２は、セグメント３０４、３０６、３０８、３１０、３１２のような複数のアンテナ共振素子セグメントを含むことができる。アンテナ共振素子セグメント３０４は、給電端子２０８からギャップ１８−１に向かって長手方向軸に沿って延在していてもよく、デバイス１０の上縁部に平行（例えば、図６のＸ軸に平行）に延在していてもよい。アンテナ共振素子セグメント３０６は、給電端子３０４に対向するセグメント２０８の端部から、セグメント３０４の長手方向軸にほぼ垂直（例えば、Ｙ軸に平行）な長手方向軸に沿って延在することができる。アンテナ共振素子セグメント３０８は、セグメント３０４に対向したセグメント３０４の端部から、セグメント３０６の長手方向軸にほぼ垂直な長手方向軸に沿って、セグメント３０４の長手方向軸にほぼ平行（例えば、Ｘ軸に平行）に延在し得る。

アンテナ共振素子セグメント３０４、３０６、３０８は、アンテナ４０Ｗ用の超高帯域アーム又は分岐３１４（例えば、アンテナ４０Ｗ用の超高帯域逆Ｆアンテナ共振素子アーム）を一括して形成することができる。アーム３１４の長さは、超高帯域（例えば３４００ＭＨｚと３７００ＭＨｚの間）におけるアンテナ４０Ｗの共振をサポートするように選択されてよい。

アンテナ共振素子３０２のアンテナ共振素子セグメント３１０は、セグメント３０６の長手方向軸にほぼ平行に、セグメント３０４、３０８の長手方向軸にほぼ垂直な（例えば、Ｙ軸に平行な）長手方向軸に沿って、給電端子２０８から延在することができる。アンテナ共振素子セグメント３１２は、給電端子２０８に対向するセグメント３１０の端部からセグメント３０４、３０８の長手方向軸とほぼ平行に、セグメント３０６、３１０の長手方向軸にほぼ垂直（例えば、Ｘ軸に平行）な長手方向軸に沿って延在することができる。

アンテナ共振素子セグメント３１０、３１２は、アンテナ４０Ｗ用の無線ローカルエリアネットワークアーム又は分岐３１６（例えば、アンテナ４０Ｗ用の５ＧＨｚ無線ローカルエリアネットワーク帯域逆Ｆアンテナ共振素子アーム）を一括して形成することができる。アーム３１６の長さは、５ＧＨｚ無線ローカルエリアネットワーク帯域（例えば、５１５０ＭＨｚと５８５０ＭＨｚとの間）で、アンテナ４０Ｗの共振をサポートするように選択されてよい。アンテナ共振素子３０２は、給電部２２０により直接給電されてよい。正極アンテナ給電端子２０８は、アンテナ共振素子セグメント３０４、３１０によって画定されたアンテナ共振素子３０２の角部において形成されてよい。これは単に例示的であり、所望であれば、給電端子２０８は、縁部に沿って、又は、アーム３１０に沿ったどこか、又は、縁部に沿って、又は、セグメント３０４に沿ったどこかに配置されてよい。アンテナ共振素子セグメント３０４、３０６、３０８、３１０、３１２は、それぞれ所望の長さ及び幅を有する。例示的な１つの配置において、図６に示すように、セグメント３１２は、他のアンテナ共振素子セグメント（即ち、セグメント３０８、３１０など）よりも大きな幅を有する。セグメント３１０、３１２は、所望であれば、同じ幅を有することができる。図６の例に示すように、アンテナ共振素子３０２のトレースは、単一の平面に形成されてもよい（即ち、セグメント３０４、３０６、３０８、３１０、３１２は、同一平面であることができる）。しかしながら、アンテナ共振素子３０２の１つ以上のセグメントは、所望であれば、異なる平面内に位置するトレースから形成されてもよい。セグメント３０６、３０８、３０４、３１０、及び／又は、３１２は、図６に示すように異なる角度で延在することができるか、及び／又は、任意の経路（例えば、湾曲及び／又は直線状の経路：曲線状及び／又は直線状の縁部を有していてもよい）に追従してもよい。

アンテナ共振素子セグメント３１２の一部は、アンテナ共振素子セグメント３０８の一部とオーバラップすることができる。アンテナ共振素子セグメント３１２、３０８のオーバラップ部分は、ギャップ３１８によって分離されてもよい。ギャップ３１８は、所望であれば、５ＧＨｚ無線ローカルエリアネットワーク帯域内のアンテナ４０Ｗのアンテナ効率を同調するように選択された長さを有することができる（例えば、ギャップ３１８は、０．１ミリメートルと０．２ミリメートルとの間、０．０５ミリメートルと０．３ミリメートルとの間、０．１ミリメートルと０．３ミリメートルとの間、０．０５ミリメートルと０．５ミリメートルとの間、０．１ミリメートルと１ミリメートルとの間、０．０５ミリメートルと２ミリメートルとの間、０．０５ミリメートル超、０．１ミリメートル超、０．２ミリメートル未満、０．３ミリメートル未満、１ミリメートル未満などの長さを有することができる。）。オーバラップしている（例えば、Ｙ軸に平行な）アンテナ共振素子セグメント３１２、３０８の一部は、長さ３２０を有することができる。オーバラップの量３２０は、所望であれば、５ＧＨｚ無線ローカルエリアネットワーク帯域内のアンテナ４０Ｗのアンテナ効率を同調するように選択されてよい（例えば、長さ３２０は、１ミリメートルと２ミリメートルとの間、０．５ミリメートルと３ミリメートルとの間、１．２ミリメートルと１．８ミリメートルとの間、０．５ミリメートルと２．５ミリメートルとの間、０．１ミリメートル超、０．５ミリメートル超、１ミリメートル超、２ミリメートル未満、３ミリメートル未満、５ミリメートル未満などとすることができる。）。

所望であれば、（例えば、アンテナ４０Ｗが、図５の伝送ライン２２６に整合したインピーダンスであることを保証するために、及び、アンテナ４０Ｗが、無線ローカルエリアネットワーク帯域及び／又は超高帯域内で満足できるアンテナ効率を呈することを保証するために、）アンテナ共振素子３０２と接地１０４との間に、コンデンサ及び／又はインダクタのようなインピーダンス整合回路を接続してよい。図６の例では、コンデンサ３２８のようなコンデンサと、インダクタ３３０のようなインダクタが、共振素子３０２と接地１０４との間に並列に接続されてよい。例えば、コンデンサ３２８は、アンテナ共振素子セグメント３０４における端子３２２と、接地１０４における端子３２６との間に接続されてよい。インダクタ３３０は、アンテナ共振素子セグメント３０４における端子３２４と、接地１０４における端子３２６との間に接続される。インダクタ３３０及び／又はコンデンサ３２８は、固定されてもよく、又は調節可能であってもよい。このように接続されると、コンデンサ３２８及びインダクタ３２８は、アンテナ共振素子３０２を対応する伝送構造体にインピーダンス整合させ、無線ローカルエリアネットワーク帯域及び超高帯域において、アンテナ４０Ｗが良好なアンテナ効率を呈することを保証する。この例は例示的であり、所望であれば、所望の容量、誘導性、抵抗性、及び／又は、切換構成要素は、共振素子３０２の任意の部分と接地１０４との間に接続されてよい。

アンテナ共振素子３０２は、誘電体基板３３４のような誘電体基板上の金属トレースから形成することができる。誘電体基板３３４は、例えばプリント回路であってもよい。誘電体基板３３４は、剛性印刷回路基板（例えば、ガラス繊維充填エポキシ又はその他の剛性印刷回路基板材料から形成されるプリント回路基板）、又は、可撓性プリント回路（例えば、ポリイミド又はその他の可撓性ポリマー層から形成される可撓性プリント回路）であってよい。更に別の実施形態では、誘電体基板３３４は、成形されたプラスチック又は他の誘電体から形成されたプラスチックキャリアであってよい。アンテナ共振素子３０２を形成する金属トレースのような誘電性基板３３４上の金属トレースは、レーザパターン化金属（例えば、レーザダイレクトストラクチャリング技術を使用して、レーザ露出により、所望のアンテナトレースエリアの選択的なレーザアクティベーションに従って誘電性基板３３４上にめっきされた金属）から形成されてもよく、インサート成形技術を使用して、誘電性基板３３４に組み込まれた金属箔から形成されてもよく、又は、他の導電性構造体から形成されてもよく、内部及び／又は外部金属アンテナ構造体を含むことができる。

図６の例では、アンテナ共振素子３０２は、誘電性基板３３４上に形成されるとして図示されている。しかしながら、この例は単に例示的であり、所望であれば、誘電体基板３３４上に他の構成要素を形成することができる。例えば、１つの好適な配置では、誘電体基板３３４は、可撓性プリント回路であってよい。可撓性プリント回路は、アンテナ共振素子３０２のためのトレース、同調可能インダクタ２１２、２１４のような同調可能構成要素、（コンデンサ３２８及びインダクタ３３０のような）固定構成要素、伝送ライン構造体（例えば、図５における伝送ライン９２及び／又は２２６のための構造体）、デジタル信号ライン（例えば、同調可能インダクタ２１２、２１４のような同調可能構成要素へ制御信号を提供するために使用されるデジタル信号ライン）、及び／又は、所望される他の構成要素を含むことができる。

所望であれば、アンテナ４０Ｗは、共振素子セグメント３１０と接地１０４上の端子３３２との間に接続された経路３３３などの戻り経路を含むことができる。この例は例示的であり、所望であれば、戻り経路３３３は、共振素子３０２の所望される任意のセグメントと接地１０４上の所望される任意の位置との間に接続されてよい。導電路３３３は、所望される任意の導電性構造体を含むことができる。例えば、導電路３３３は、接地端子３３２へ接続された誘電性基板３３４上の導電性トレースを含むことができるか、及び／又は、他の導電性相互接続構造体（例えば、導電性ネジ、導電性ブラケット、導電性クリップ、導電性ピン、導電性バネ、はんだ、溶接、導電性接着剤など）を含むことができる。

所望であれば、アンテナ接地１０４は、デバイス１０内の１つ以上の導電層のような複数の導電性構造体を含むことができる。例えば、接地１０４は、筐体１２（例えば、導電性背面板）の一部から形成された第１の導電層と、ディスプレイ１４に関連付けられた導電性の表示フレーム又は支持板から形成される第２の導電層とを含むことができる。これらシナリオにおいて、導電性相互接続構造体（例えば、導電性ネジ、導電性ブラケット、導電性クリップ、導電性ピン、導電性バネ、はんだ、溶接、導電性接着剤など）は、端子３３２、３２６、２０４−１、及び／又は２０４−２を導電性表示層及び導電性筐体層の両方に電気的に接続することができる。これにより、アンテナ４０Ｆのアンテナ共振素子アーム１０８に最も近い導電性材料が接地電位に維持されるように、接地１０４が、筐体１２とディスプレイ１４の両導電部に跨って延在することを可能にし得る。これは、例えば、アンテナ４０Ｆ及び／又はアンテナ４０Ｗのアンテナ効率を、アンテナ４０Ｆ及び４０Ｗによってカバーされる通信帯域内で最大にするように機能することができる。

図６の例では、接地端子２０４−１は接地端子３３２から分離（変位）しているとして図示されている。これは単なる例示にすぎない。所望であれば、導電路３３３及びインダクタ２１２は、同じ位置（例えば、図６に図示されるような端子２０４−１の位置において、図６に図示されるような端子３３２の位置において、又は、図６に図示されるような接地１０４上の他の位置）において、接地１０４（例えば、筐体１２の導電層、及び、ディスプレイ１４の導電部）へ接続されてよい。このように構成すると、同じ導電性相互接続構造体（例えば同じ導電性ネジ）が、インダクタ２１２及び経路３３３の両方を接地１０４（例えば、ディスプレイ１４の導電部及び筐体１２の導電部）に短絡させるために使用されてよい。これは、例えば、端子２０４−１が端子３３２とは別々に形成されたシナリオに対して、デバイス１０内のアンテナ構造体４０を接地するために必要な空間量を低減させることができる。図６の端子２０４−２、３２６、３３２、及び／又は、２０４−１を実装するために使用される導電性相互接続構造体はまた、所望であれば、デバイス１０の筐体１２内に、アンテナ構造体４０の一部を機械的に固定するように機能する。

以前に議論されたように、接地面１０４の少なくとも一部は、無線ローカルエリアネットワーク及び超高帯域アンテナ４０Ｆの性能を向上することを支援するために、除去されてよい。除去された接地面１０４の部分は、しばしば切り欠きと称される。切り欠きは幅２４７を有することができる。幅２４７は、２ミリメートルと１５ミリメートルとの間、８ミリメートルと１２ミリメートルとの間、５ミリメートルと１５ミリメートルとの間、１０ミリメートルと２０ミリメートルとの間、５ミリメートルと３０ミリメートルとの間、２ミリメートル超、５ミリメートル超、８ミリメートル超、１０ミリメートル超、１５ミリメートル超、１０ミリメートル未満、１５ミリメートル未満、２０ミリメートル未満、３０ミリメートル未満、又は、他の任意の所望される距離であってよい。距離２４７は、アンテナ効率を向上させ、所望された周波数帯域においてアンテナが共振することを保証するように調節されてよい。アンテナ接地１０４が複数の層（例えば、筐体１２の導電層及びディスプレイ１４の導電部の両方）を含む実施形態において、切り欠きは層のサブセットに形成されてもよい。例えば、切り欠きは、筐体１２の導電層においてのみ形成されればよく、ディスプレイ１４の導電部には形成されない。

所望であれば、アンテナ４０Ｆと４０Ｗの部分同士の間の寄生接続は、アンテナ４０Ｗのアンテナ効率を最大化するのに役立つ。例えば、アンテナ共振素子３０２のセグメント３０６は、矢印３３６によって図示されるように、分割戻り経路１１０のアンテナ共振素子３０２及び／又はインダクタ２１４に対して、（例えば、近距離電磁接続によって）超高帯域の周波数で寄生的に接続されてもよい。この寄生接続は、例えば、超高帯域内におけるアンテナ４０Ｗのアンテナ効率を最大化するように機能することができる。

図７は、図５及び図６に図示される例示的な種類のアンテナための、周波数の関数としてのアンテナ効率のグラフである。特に、図７のグラフは、図６の寄生接続３３６がアンテナ４０Ｗのアンテナ効率をどのようにして最大化するのかを図示している。図７に図示されるように、アンテナ構造体４０は、超高帯域ＵＨＢ（例えば、３４００ＭＨｚと３７００ＭＨｚの間）において共振を呈することができる。超高帯域（ultra-high band、ＵＨＢ）は、３４００ＭＨｚから３７００ＭＨｚまで、又は別の適切な周波数範囲へ延在してもよい。図７に図示されるように、アンテナ構造体４０は、寄生接続３３６が存在しない超高帯域ＵＨＢにおいて、曲線４０２によって特徴付けられるアンテナ効率を有していていもよい。寄生接続３３６の存在下では（例えば、図６に示すように）、アンテナ構造体４０は、曲線４０２よりも高い全体効率でピークとなる超高帯域ＵＨＢにおける曲線４０４によって特徴付けられるアンテナ効率を有することができる。

図８は、可撓性プリント回路においてインダクタ２１２がどのように形成されているかを示す（例えば、図６における矢印２８４の方向における）電子デバイス１０の側断面図である。図８に示すように、電子デバイス１０のためのディスプレイ１４は、表示パネル５０４をカバーする表示カバー層５０２などの表示カバー層を含んでいてもよい。（しばしば、表示モジュールとも称される）表示パネル５０４は、所望される任意のタイプの表示パネルであってよく、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＬＥＤ（ＯＬＥＤ）、プラズマセル、エレクトロウェッティング画素、電気泳動画素、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）構成要素、又は他の適切な画素構造体から形成される画素を含むことができる。表示パネル５０４の横方向の領域は、例えば、ディスプレイ１４のアクティブエリアＡＡの大きさを決定することができる（図１）。表示パネル５０４は、アクティブ発光構成要素、タッチセンサ構成要素（例えば、タッチセンサ電極）、力センサ構成要素、及び／又は、他のアクティブ構成要素を含むことができる。表示カバー層５０２は、下側表示パネルの発光面をカバーする透明ガラス、プラスチック、又は他の誘電体の層であってもよい。他の好適な配置構成において、表示カバー層５０２は、表示パネル５０４の最外層であってよい（例えば、層５０２は、カラーフィルタ層、薄膜トランジスタ層、又は他の表示層であってよい）。ボタンは、カバー層５０２の開口部を通過する（図１のボタン２４を参照）。カバー層は、スピーカポートの開口部などの他の開口部を有することもできる（図１におけるスピーカポート２６を参照）。

表示パネル５０４は、表示板５０６のような（しばしば、中間板又は表示板と称される）導電性表示支持板によって、電子デバイス１０内に支持されてよい。導電性表示フレーム５０８は、表示板５０６及び／又は表示パネル５０４を筐体１２における適所に保持することができる。例えば、表示フレーム５０８は、リング形状であってもよく、表示パネル５０４の周囲を周回し、中央開口部を囲む部分を含んでいてもよい。表示板５０６と表示フレーム５０８はともに、導電性材料（例えば、金属）で形成することができる。表示板５０６及び表示フレーム５０８は、表示板５０６と表示フレーム５０８とを電気的に接続するように、直接的に接触することができる。所望であれば、表示板５０６と表示フレーム５０８とは一体的に（例えば、同一の金属から）形成されてよい。

プラスチックフレーム５１０を表示フレーム５０８の周囲に成形してもよい。また、プラスチックフレーム５１０は、（表示フレーム５０８と同様）リング状とすることができる。電子デバイス１０は、上下の縁部が左右の縁部で接続された矩形の周囲を有することができる。プラスチックフレーム５１０は、電子デバイス１０の矩形の周囲を周回することができる。プラスチックフレーム５１０は、成形されたプラスチック又は所望される他の任意の誘電体材料から形成されてもよく、フレーム５０８、そして、板５０６及びパネル５０４を、導電性外周筐体構造体１６へ実装するために役立つことができる。導電性フレーム５０８、導電板５０６、パネル５０４の導電部（例えば、導電性電極、画素回路、接地層、フェライト層、シールド層など）は、アンテナ４０Ｆとアンテナ４０Ｗのアンテナ接地１０４の一部を形成することができる。

図８に示すように、アンテナ共振素子アーム１０８を構成する周辺筐体構造体１６の部分から、導電性筐体層５２０などの筐体１２の導電部（例えば、デバイス１０の左右縁部間に延在してアンテナ接地１０４の一部を形成するデバイス１０用の導電性背面板）を分離することができる。導電性筐体層５２０の切り欠き領域に、アンテナ４０Ｗ用のトレースを有する可撓性プリント回路３３４を形成することができる。所望であれば、可撓性プリント回路３３４上に追加の電子構成要素５１２を形成することができる。

導電性支持板５２０の切り欠きの上方に可撓性回路３３４と電子構成要素５１２を形成することができる。筐体１２は、誘電体層５２４などの誘電性筐体部と、導電層５２０のような導電性筐体部（本明細書では、導電性筐体壁５２０と称される）とを含むことができる。所望であれば、誘電体層５２４は、誘電体層５２４がデバイス１０の外面を形成するように、層５２０の下に形成されてよい（例えば、これによって、層５２０を、損耗から保護し、及び／又は、層５２０を、ユーザの視線から隠す）。導電性収容部５２０は、接地１０４の一部を形成することができる。例として、導電性筐体部５２０は、デバイス１０のための導電性支持板又は壁（例えば、導電性背面板又は後部筐体壁）であってよい。導電性筐体部分５２０は、所望であれば、デバイス１０の幅（例えば、周辺筐体構造体１６によって形成される対向する２つの側壁の間）にわたって延在することができる。所望であれば、導電性筐体部５２０と、デバイス１０の対向する側壁とが、金属の一体片から形成されてよいか、又は、そうではないのであれば、導電性筐体部５２０が、デバイス１０の対向する側壁へ短絡され得る。誘電体層５２４は、例として、薄いガラス、サファイア、セラミック、又はサファイア層、又は他の誘電体コーティングとすることができる。別の好適な構成では、所望であれば、層５２４は省略されてよい。

電子構成要素５１２は、任意の所望のタイプの構成要素であってもよい。いくつかの実施形態では、構成要素５１２は、入出力構成要素とすることができるか、又は、ボタンのような入出力構成要素の一部（例えば、図２における入出力デバイス３２）、カメラ、スピーカ、状態インジケータ、光源、光センサ、位置及び方位センサ（例えば、加速度計、ジャイロスコープ、コンパスなど）、容量センサ、近接センサ（例えば、容量性近接センサ、光ベースの近接センサなど）、指紋センサなどを形成することができる。１つの適切な構成では、電子構成要素５１２を、オーディオ受信機（例えば、イヤスピーカ）とすることができる。電子部品５１２は、所望であれば、隣接するアンテナ（例えば、アンテナ４０Ｗ及び／又はアンテナ４０Ｆ）との干渉を低減するために、プラスチック又は他の誘電体から形成することができる。

図８に示すように、調節可能なインダクタ２１２は、スイッチ５４０に接続されたインダクタ５４２を含むことができる。スイッチ５４２は、（例えば、図２の制御回路２８によって提供される制御信号を使用して）選択的に開閉されてよい。スイッチ５４２を閉じると、（図５及び図６に図示されるように）端子２０２と端子２０４−１と間にインダクタ５４０が接続される。インダクタ５４０及びスイッチ５４２は、可撓性プリント回路５３０に実装されてよい。可撓性プリント回路５３０は、ポリイミド又は他の可撓性ポリマー層からなるシートから形成されてよい。図８の実施形態では、インダクタ５４０は、可撓性プリント回路５３０の表面に実装されている（例えば、インダクタ５４０は、表面実装技術部品であってもよい）。この例は例示的であるが、所望であれば、インダクタ５４０は可撓性プリント回路５３０内に組み込まれてもよい。

可撓性プリント回路５３０は、所望される任意の留め具を用いて周囲の筐体構造体又は内部構造体に取り付けられてもよい。例えば、（しばしば留め具と称される）ネジ５３２が、導電性外周筐体構造体１６のレッジ部５２６に可撓性プリント回路５３０を取り付けることができる。可撓性プリント回路５３０は、ネジ５３２を受けるためのネジ穴のような開口部を有していてもよい。ネジ５３２はまた、可撓性プリント回路５３０を導電性外周筐体構造体１６（例えば、レッジ部３２６上の端子２０２）に電気的に接続してもよい。この例は例示的であり、端子２０２は、導電性外周筐体構造体１６上の任意の所望の位置に形成されてよい。可撓性プリント回路５３０は、電子デバイス１０内の導電性外周筐体構造体１６又は他の任意の構造体に固定されてよい。

図８に示すように、可撓性プリント基板５３０は、導電性支持板５２０に各種の留め具を用いて取り付けられてもよい。図８において、ネジボス５３４を導電性支持板５２０上に形成することができる。ネジ５３６は、可撓性プリント回路５３０を導電性筐体壁５２０に取り付けるために、ネジボス５３４によって受けられてもよい。可撓性プリント回路５３０は、ネジ５３６及び／又はネジボス５３４を受けるための開口部を含むことができる。可撓性プリント回路５３０を導電性支持板５２０に電気的に接続する（例えば、ネジボス５３４及び／又はネジ５３６が、図５における端子２０４−１を形成する）ように、ネジボス５３４及びネジ５３６の一方又は両方を、導電性材料（例えば、金属）で形成することができる。いくつかの実施形態において、ネジボス５３４は、不在であっても、導電性支持板５２０と一体的に形成することができる。

アンテナ４０のアンテナ効率を最適化するために、導電層５２０は、端子２０４−１において、ディスプレイ１４の導電部へ短絡されてよい。所望であれば、ネジ５３６と表示板５０６との間にバネ５３８などの付加的な導電性構造体を接続することができる。バネ５３８は、最も共振素子アーム１０８に近接する導電性構造体が接地電位に保持され、アンテナ接地１０４の一部を形成するように、デバイス接地（例えば、図５における接地１０４）の異なる構成要素を電気的に接続することができる。この例では、表示板５０６と導電性支持板５２０の両方が接地１０４の一部を形成することができる。バネ５３８（又は、他の所望の導電性構造体）は、導電性支持板５２０を表示板５０６に電気的に接続することができる。表示板５０６は、導電性構造体５３８の一部を受けるための１つ以上の溝を有してもよい。バネ５３８は、導電性筐体構造体５２０と表示板５０６との間の確実な電気的接続を保証することを支援することができる。導電性筐体構造体５２０と表示板５０６とを電気的に接続するバネの例は例示的であり、導電性筐体構造体５２０と表示板５０６とを電気的に接続するために、ブラケット、クリップ、バネ、ピン、ネジ、はんだ、溶接、導電性接着剤、ワイヤ、金属ストリップ、又はこれら組み合わせのような他の導電性構造体を使用することができる。

可撓性プリント回路５３０は、可撓性プリント回路５３０の異なる部分が異なる平面内に位置することを可能にする屈曲部５５２、５５４などの屈曲部を有していてもよい。ネジ５３２と屈曲部５５２との間の可撓性プリント回路５３０の第１の部分は、Ｘ軸に平行な長手方向軸に沿って延在することができる（例えば、可撓性プリント回路５３０の第１の部分が、ＸＹ平面に配置され得る）。屈曲部５５２と屈曲部５５４との間の可撓性プリント回路５３０の第２の部分は、Ｚ軸に平行な長手方向軸に沿って延在することができる（すなわち、可撓性プリント回路５３０の第２の部分が、ＹＺ面に配置され得る）。屈曲部５５４とネジ５３６との間の可撓性プリント回路５３０の第３の部分は、Ｘ軸に平行な長手方向軸に沿って延在することができる（すなわち、可撓性プリント回路５３０の第３の部分が、ＸＹ面に配置され得る）。可撓性プリント回路５３０における屈曲部は、導電性外周構造体におけるレッジ部とデバイスの後方の導電性支持板との間に（例えば、構成要素５１２のような他の構成要素を収容した状態で）可撓性プリント回路を接続することができる。

上記の実施形態のいくつかにおいて、留め具は、導電性構成要素を、アンテナ接地へ短絡させるために使用されるとして説明されている。具体的には、ブラケット、クリップ、スプリング、ピン、ネジ、はんだ、溶接、導電性接着剤、又はこれら組み合わせなどの任意の留め具を使用することができる。留め具は、電子デバイス１０内で構成要素を電気的に接続、及び／又は、機械的に固定するために使用することができる。留め具は、電子デバイス１０内の所望される任意の端子（例えば、図６の端子２０４−１、３３２、２０４−２、及び／又は、３２６）において使用されてよい。

それに加えて、デバイス内の各接地端子（例えば、図６の端子２０４−１及び２０４−２、３３２、及び／又は、３２６）において、導電性筐体構造体５２０及び表示板５０６のようなデバイス接地（例えば、図５における接地１０４）の異なる構成要素は、共振素子アーム１０８に最も近く位置する導電性構造体が、接地電位に保持され、アンテナ接地１０４の一部を形成することができるように、電気的に接続されてよい（例えば、図８の構造体５３８のような垂直導電性構造体は、図６の端子２０４−１、２０４−２、３３２、及び／又は、３２６において、筐体構造体５２０を、ディスプレイ１４において導電性構造体へ接続することができる）。ディスプレイ１４の導電部のような共振素子アーム１０８に最も近い導電性構造体が、接地電位に保持されることを保証することは、例えば、アンテナ構造体４０のアンテナ効率を最適化するために役立ち得る。

実施形態によれば、導電性外周構造体を有する筐体と、アンテナ接地と、導電性外周構造体から形成され、第１の周波数帯域において、無線周波数信号を搬送するように構成された第１のアンテナ共振素子と、アンテナ共振素子アームとアンテナ接地との間に接続された第１及び第２の導電性分岐を有する分割戻り経路と、第１の周波数帯域とは異なる第２の周波数帯域において無線周波数信号を搬送するように構成された第２のアンテナ共振素子を形成する、分割戻り経路の第１の導電性分岐に寄生的に接続された金属トレースとを含む、電子デバイスが提供される。

別の実施形態よれば、金属トレースは、第１の周波数帯域よりも高く、第２の周波数帯域よりも低い、第３の周波数帯域において分割戻り経路の第１の導電性分岐へ寄生的に接続される。

別の実施形態によれば、第２の周波数帯域は、５１５０ＭＨｚと５８５０ＭＨｚとの間の周波数を含み、第３の周波数帯域は、３４００ＭＨｚと３７００ＭＨｚとの間の周波数を含む。

別の実施形態によれば、第１の導電性分岐は、第１のインダクタを含み、第２の導電性分岐は、第２のインダクタを含む。

別の実施形態によれば、金属トレースは、第３の周波数帯域において、第１のアンテナ共振素子に寄生的に接続される。

別の実施形態によれば、電子デバイスは、ディスプレイを含み、ディスプレイの導電部は、アンテナ接地の少なくとも一部を形成する。

別の実施形態によれば、アンテナ接地はアンテナ接地の第１及び第２の縁部によって画定される切り欠き領域を有する。

別の実施形態によれば、第１の導電性分岐は、第１のアンテナ共振素子における第１のポイントと、アンテナ接地の第１の縁部に沿って位置する第２のポイントとの間に接続され、第２の導電性分岐は、第１のアンテナ共振素子における第１のポイントと、アンテナ接地の第２の縁部に沿って位置する第３のポイントとの間に接続される。

別の実施形態によれば、第１の導電性分岐は、第１のアンテナ共振素子の少なくとも一部と、第２のアンテナ共振素子との間に介挿され、第２のアンテナ共振素子は、第１の導電性分岐と、アンテナ接地の第２の縁部との間に介挿される。

実施形態によれば、アンテナ接地と、誘電性基板と、誘電性基板上の金属トレースと、アンテナ接地へ接続されたインダクタと、金属トレースへ接続された正極給電端子と、アンテナ接地へ接続された接地給電端子とを有するアンテナ給電部とを含むアンテナ構造体が提供され、金属トレースは、正極給電端子の反対側から延在する第１及び第２のアンテナ共振素子アームを含み、第１のアンテナ共振素子アームは、第１の周波数帯域において無線周波数信号を搬送するように構成されており、第２のアンテナ共振素子アームは、第１の周波数帯域よりも高い第２の周波数帯域において無線周波数信号を搬送するように構成されており、第１のアンテナ共振素子アームは、第１の周波数帯域においてインダクタへ寄生的に接続される。

別の実施形態によれば、第１の周波数帯域は３４００ＭＨｚと３７００ＭＨｚとの間の周波数を含み、第２の周波数帯域は５１５０ＭＨｚと５８５０ＭＨｚの間の周波数を含む。

別の実施形態によれば、第１のアンテナ共振素子アームは、対向する第１及び第２の端部を有し、第１のアンテナ共振素子アームの第１の端部は、正極給電端子に接続され、第２のアンテナ共振素子アームは、対向する第１及び第２の端部を有し、第２のアンテナ共振素子アームの第１の端部は、正極給電端子に接続され、第１のアンテナ共振素子アームの第２の端部は、第２のアンテナ共振素子アームの第２の端部とオーバラップする。

別の実施形態によれば、第１のアンテナ共振素子アームは、第１の方向において正極給電端子から離れる第１のセグメントと、第１のセグメントに実質的に垂直な第２のセグメントと、第２のセグメントに実質的に垂直な第３のセグメントとを有する。

別の実施形態によれば、第２のアンテナ共振素子アームは、第２の方向において正極給電端子から離れる第４のセグメントを有し、第２のアンテナ共振素子アームは第５のセグメントを有し、第４のセグメントは第１のセグメントに実質的に垂直であり、第５のセグメントは第４のセグメントに実質的に垂直である。

別の実施形態によれば、第３のセグメントは、第２の方向において、第５のセグメントとオーバラップする。

別の実施形態によれば、アンテナ構造体は、第１のアンテナ共振素子アームの第１のセグメントと、アンテナ接地との間に接続されたインピーダンス整合回路を含む。

別の実施形態によれば、アンテナ構造体は、第２のアンテナ共振素子アームの第４のセグメントと、アンテナ接地との間に接続された戻り経路を含む。

別の実施形態によれば、アンテナ接地は、第１のアンテナ共振素子アームの第１のセグメントに平行に延在する第１の縁部と、第２のアンテナ共振素子アームの第４のセグメントに平行に延在する第２の縁部とを有する。

実施形態によれば、アンテナ接地と、アンテナ接地と第１のアンテナ共振素子アームとを含み、第１の周波数帯域において無線周波数信号を搬送するように構成された第１のアンテナと、アンテナ接地と第２のアンテナ共振素子アームとを含み、第１の周波数帯域とは異なる第２の周波数帯域において無線周波数信号を搬送するように構成された第２のアンテナとを含む電子デバイスが提供され、第２のアンテナ共振素子アームは、第１及び第２の周波数帯域とは異なる第３の周波数帯域における周波数において、第１のアンテナ共振素子アームへ寄生的に接続される。

他の実施例に従って、電子デバイスは、表示パネルと、表示パネルを支持する導電層とを含み、導電層は、アンテナ接地の少なくとも一部を形成する。

前述の内容は例示にすぎず、説明した実施形態の範囲及び趣旨から逸脱することなく、当業者によって様々な修正を行うことができる。前述の実施形態は、個々に、又は任意の組み合わせで実施することができる。

Claims (20)

1. 電子デバイスであって、
   導電性外周構造体を有する筐体と、
   アンテナ接地と、
   前記導電性外周構造体から形成され、第１の周波数帯域において無線周波数信号を搬送するように構成された第１のアンテナ共振素子と、
   アンテナ共振素子アームと前記アンテナ接地との間に接続された第１の導電性分岐及び第２の導電性分岐を有する分割戻り経路と、
   前記第１の周波数帯域とは異なる第２の周波数帯域において無線周波数信号を搬送するように構成された第２のアンテナ共振素子を形成する、前記分割戻り経路の前記第１の導電性分岐に寄生的に接続された金属トレースと、を備える電子デバイス。
2. 前記金属トレースは、前記第１の周波数帯域よりも高く、前記第２の周波数帯域よりも低い、第３の周波数帯域において前記分割戻り経路の前記第１の導電性分岐へ寄生的に接続される、請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記第２の周波数帯域は、５１５０ＭＨｚと５８５０ＭＨｚとの間の周波数を含み、前記第３の周波数帯域は、３４００ＭＨｚと３７００ＭＨｚとの間の周波数を含む、請求項２に記載の電子デバイス。
4. 前記第１の導電性分岐は、第１のインダクタを含み、前記第２の導電性分岐は、第２のインダクタを含む、請求項２に記載の電子デバイス。
5. 前記金属トレースは、前記第３の周波数帯域において、前記第１のアンテナ共振素子に寄生的に接続される。請求項２に記載の電子デバイス。
6. ディスプレイを更に備え、
   前記ディスプレイの導電部は、前記アンテナ接地の少なくとも一部を形成する、請求項１に記載の電子デバイス。
7. 前記アンテナ接地は、前記アンテナ接地の第１の縁部及び第２の縁部によって画定される切り欠き領域を有する、請求項１に記載の電子デバイス。
8. 前記第１の導電性分岐は、前記第１のアンテナ共振素子における第１のポイントと、前記アンテナ接地の前記第１の縁部に沿って位置する第２のポイントとの間に接続され、前記第２の導電性分岐は、前記第１のアンテナ共振素子における前記第１のポイントと、前記アンテナ接地の前記第２の縁部に沿って位置する第３のポイントとの間に接続される、請求項７に記載の電子デバイス。
9. 前記第１の導電性分岐は、前記第１のアンテナ共振素子の少なくとも一部と、前記第２のアンテナ共振素子との間に介挿され、前記第２のアンテナ共振素子は、前記第１の導電性分岐と、前記アンテナ接地の前記第２の縁部との間に介挿される、請求項８に記載の電子デバイス。
10. アンテナ構造体であって、
    アンテナ接地と、
    誘電体基板と、
    前記誘電体基板上の金属トレースと、
    前記アンテナ接地へ接続されたインダクタと、
    前記金属トレースへ接続された正極給電端子と、前記アンテナ接地へ接続された接地給電端子とを有するアンテナ給電部と、を備え、前記金属トレースは、前記正極給電端子の反対側から延在する第１のアンテナ共振素子アーム及び第２のアンテナ共振素子アームを含み、前記第１のアンテナ共振素子アームは、第１の周波数帯域において無線周波数信号を搬送するように構成されており、前記第２のアンテナ共振素子アームは、前記第１の周波数帯域よりも高い第２の周波数帯域において無線周波数信号を搬送するように構成されており、前記第１のアンテナ共振素子アームは、前記第１の周波数帯域において前記インダクタへ寄生的に接続される、アンテナ構造体。
11. 前記第１の周波数帯域は３４００ＭＨｚと３７００ＭＨｚとの間の周波数を備え、前記第２の周波数帯域は５１５０ＭＨｚと５８５０ＭＨｚの間の周波数を備える、請求項１０に記載のアンテナ構造体。
12. 前記第１のアンテナ共振素子アームは、対向する第１の端部及び第２の端部を有し、前記第１のアンテナ共振素子アームの前記第１の端部は、前記正極給電端子に接続され、前記第２のアンテナ共振素子アームは、対向する第１及び第２の端部を有し、前記第２のアンテナ共振素子アームの前記第１の端部は、前記正極給電端子に接続され、前記第１のアンテナ共振素子アームの前記第２の端部は、前記第２のアンテナ共振素子アームの前記第２の端部とオーバラップする、請求項１０に記載のアンテナ構造体。
13. 前記第１のアンテナ共振素子アームは、第１の方向において前記正極給電端子から離れる第１のセグメントと、前記第１のセグメントに実質的に垂直な第２のセグメントと、前記第２のセグメントに実質的に垂直な第３のセグメントとを有する、請求項１０の記載のアンテナ構造体。
14. 前記第２のアンテナ共振素子アームは、第２の方向において前記正極給電端子から離れる第４のセグメントを有し、前記第２のアンテナ共振素子アームは第５のセグメントを有し、前記第４のセグメントは前記第１のセグメントに実質的に垂直であり、前記第５のセグメントは前記第４のセグメントに実質的に垂直である、請求項１３に記載のアンテナ構造体。
15. 前記第３のセグメントは、前記第２の方向において、前記第５のセグメントとオーバラップする、請求項１４に記載のアンテナ構造体。
16. 前記第１のアンテナ共振素子アームの前記第１のセグメントと、前記アンテナ接地との間に接続されたインピーダンス整合回路を更に備える、請求項１４に記載のアンテナ構造体。
17. 前記第２のアンテナ共振素子アームの前記第４のセグメントと、前記アンテナ接地との間に接続された戻り経路を更に備える、請求項１６に記載のアンテナ構造体。
18. 前記アンテナ接地は、前記第１のアンテナ共振素子アームの前記第１のセグメントに平行に延在する第１の縁部と、前記第２のアンテナ共振素子アームの前記第４のセグメントに平行に延在する第２の縁部とを有する、請求項１７に記載のアンテナ構造体。
19. 電子デバイスであって、
    アンテナ接地と、
    前記アンテナ接地と第１のアンテナ共振素子アームとを含み、第１の周波数帯域において無線周波数信号を搬送するように構成された第１のアンテナと、
    前記アンテナ接地と第２のアンテナ共振素子アームとを含み、前記第１の周波数帯域とは異なる第２の周波数帯域において無線周波数信号を搬送するように構成された第２のアンテナと、を備え、前記第２のアンテナ共振素子アームは、前記第１及び第２の周波数帯域とは異なる第３の周波数帯域における周波数において、前記第１のアンテナ共振素子アームへ寄生的に接続される、電子デバイス。
20. 表示パネルと、
    前記表示パネルを支持し、前記アンテナ接地の少なくとも一部を形成する導電層と、を更に備える、請求項１９に記載された電子デバイス。

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