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JP2019041017A - Coil parts - Google Patents

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JP2019041017A
JP2019041017A JP2017162496A JP2017162496A JP2019041017A JP 2019041017 A JP2019041017 A JP 2019041017A JP 2017162496 A JP2017162496 A JP 2017162496A JP 2017162496 A JP2017162496 A JP 2017162496A JP 2019041017 A JP2019041017 A JP 2019041017A
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coil
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insulating resin
magnetic
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将典 鈴木
藤井 直明
Naoaki Fujii
直明 藤井
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Abstract

【課題】特性の制御を高い精度で行うことを可能とする。
【解決手段】コイル部品1は、第1磁性樹脂層21と、第1磁性樹脂層21上に積層される第1絶縁性樹脂層17aと、第1絶縁性樹脂層17aの上に積層されたコイル11と、コイル11を被覆する第2絶縁性樹脂層17bと、を含むコイル部20と、第1絶縁性樹脂層17a及びコイル部20上に積層される第2磁性樹脂層22と、を有し、第1絶縁性樹脂層17aは、積層方向に沿って第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22により挟まれる領域において貫通孔171を有し、第1磁性樹脂層21又は第2磁性樹脂層22の磁性樹脂が貫通孔171内に充填される。
【選択図】図3
It is possible to control characteristics with high accuracy.
A coil component 1 is laminated on a first magnetic resin layer 21, a first insulating resin layer 17a laminated on the first magnetic resin layer 21, and a first insulating resin layer 17a. A coil unit 20 including the coil 11 and a second insulating resin layer 17b covering the coil 11, and a second magnetic resin layer 22 laminated on the first insulating resin layer 17a and the coil unit 20; The first insulating resin layer 17a has a through-hole 171 in a region sandwiched between the first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22 along the stacking direction. The magnetic resin of the two magnetic resin layer 22 is filled in the through hole 171.
[Selection] Figure 3

Description

本発明は、コイル部品に関する。   The present invention relates to a coil component.

スイッチング電源等に搭載されるトランス等のインダクタンス素子において、所望のインダクタンスを実現するために、コア同士の突合せ端部のギャップの大きさを変化させること等が検討されている(例えば、特許文献1,2参照)   In order to realize a desired inductance in an inductance element such as a transformer mounted on a switching power supply or the like, it has been studied to change the size of a gap between butt ends of cores (for example, Patent Document 1). , 2)

特開2010−212271号公報JP 2010-212271 A 特開平11−340064号公報JP-A-11-340064

しかしながら、特許文献1,2等に記載のコア間のギャップによるインダクタンスの制御を、平面導体及び磁性部材により構成されたコイル部品に適用することは困難である。平面導体を利用したコイル部品では、従来のインダクタンス素子と比較して低背化されていて、ギャップの調整を精度よく行うことが困難である。そのため、より精度良くインダクタンスの調整を行うための手法が求められている。   However, it is difficult to apply the inductance control by the gap between the cores described in Patent Documents 1 and 2 or the like to a coil component constituted by a planar conductor and a magnetic member. A coil component using a planar conductor has a lower height than a conventional inductance element, and it is difficult to accurately adjust the gap. Therefore, a technique for adjusting the inductance with higher accuracy is required.

本発明は上記を鑑みてなされたものであり、特性の制御を高い精度で行うことが可能なコイル部品を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a coil component capable of controlling characteristics with high accuracy.

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係るコイル部品は、第1磁性樹脂層と、前記第1磁性樹脂層上に積層される第1絶縁性樹脂層と、前記第1絶縁性樹脂層の上に積層されたコイル層と、コイル層を被覆する第2絶縁性樹脂層と、を含むコイル部と、前記第1絶縁性樹脂層及び前記コイル部上に積層される第2磁性樹脂層と、を有し、前記第1絶縁性樹脂層は、積層方向に沿って前記第1磁性樹脂層及び前記第2磁性樹脂層により挟まれる領域において貫通孔を有し、前記第1磁性樹脂層又は前記第2磁性樹脂層の磁性樹脂が前記貫通孔内に充填される。   In order to achieve the above object, a coil component according to an aspect of the present invention includes a first magnetic resin layer, a first insulating resin layer laminated on the first magnetic resin layer, and the first insulating resin. A coil part including a coil layer laminated on the layer; a second insulating resin layer covering the coil layer; and a second magnetic resin laminated on the first insulating resin layer and the coil part. And the first insulating resin layer has a through hole in a region sandwiched between the first magnetic resin layer and the second magnetic resin layer along the stacking direction, and the first magnetic resin The through hole is filled with the magnetic resin of the layer or the second magnetic resin layer.

上記のコイル部品によれば、第1絶縁性樹脂層において、第1磁性樹脂層及び第2磁性樹脂層に挟まれた領域において貫通孔が設けられていることで、この貫通孔の大きさや配置等を用いて、コイル部品の特性を制御することができる。したがって、コイル部品の特性の制御を高い精度で行うことが可能となる。   According to the coil component described above, in the first insulating resin layer, since the through hole is provided in the region sandwiched between the first magnetic resin layer and the second magnetic resin layer, the size and arrangement of the through hole Etc. can be used to control the characteristics of the coil component. Therefore, the characteristics of the coil component can be controlled with high accuracy.

ここで、前記第1磁性樹脂層及び前記第2磁性樹脂層は同一材料により構成される態様とすることができる。   Here, the first magnetic resin layer and the second magnetic resin layer may be formed of the same material.

上記のように、第1磁性樹脂層及び第2磁性樹脂層が同一材料により構成される場合、貫通孔に充填される磁性樹脂によって第1磁性樹脂層と第2磁性樹脂層とが一体化される。したがって、磁性樹脂層の剥離等が防がれ、コイル部品としての破損が防止される。   As described above, when the first magnetic resin layer and the second magnetic resin layer are made of the same material, the first magnetic resin layer and the second magnetic resin layer are integrated by the magnetic resin filled in the through hole. The Therefore, peeling of the magnetic resin layer and the like are prevented, and damage as a coil component is prevented.

また、前記貫通孔は、前記貫通孔内に充填される前記磁性樹脂のフィラーの平均粒径よりも大きい態様とすることができる。   Moreover, the said through-hole can be made into the aspect larger than the average particle diameter of the filler of the said magnetic resin with which the said through-hole is filled.

上記のように、磁性樹脂のフィラーの平均粒径よりも大きい貫通孔とすることで、貫通孔内へフィラーが入り込みやすくなり、磁性樹脂におけるフィラーの分散が好適に行われる。   As described above, by setting the through holes larger than the average particle diameter of the filler of the magnetic resin, the filler can easily enter the through holes, and the filler is preferably dispersed in the magnetic resin.

本発明によれば、特性の制御を高い精度で行うことが可能なコイル部品が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the coil component which can perform characteristic control with high precision is provided.

本実施形態に係るコイル部品の平面図である。It is a top view of the coil components which concern on this embodiment. コイル部品の一部構成部材の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the one part structural member of coil components. コイル部品の内部構造を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which showed the internal structure of the coil components typically. コイル部品の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of coil components. コイル部品の製造方法を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing method of coil components. 評価に用いたコイル部品の第1絶縁性樹脂層を説明する図である。It is a figure explaining the 1st insulating resin layer of the coil components used for evaluation. コイル部品の特性評価結果を示す図である。It is a figure which shows the characteristic evaluation result of a coil component. 評価に用いたコイル部品の第1絶縁性樹脂層を説明する図である。It is a figure explaining the 1st insulating resin layer of the coil components used for evaluation. コイル部品の特性評価結果を示す図である。It is a figure which shows the characteristic evaluation result of a coil component.

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態を詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

本発明の一実施形態に係るコイル部品の概略構成を図1〜図3を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係るコイル部品の平面図であり、図2は、コイル部品の一部構成部材の分解斜視図であり、図3は、内部構造を模式的に示した断面図である。なお、図2では、コイル部品に含まれる磁性樹脂層を省略している。   A schematic configuration of a coil component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view of a coil component according to the present embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of a part of the component of the coil component, and FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the internal structure. is there. In FIG. 2, the magnetic resin layer included in the coil component is omitted.

図1〜図3に示すように、コイル部品1は、後述するコイル11が内部に設けられた素体10(磁性素体)と、素体10の主面10a上に設けられた絶縁層30とを備えている。また、絶縁層30上には、端子電極16A,16Bが設けられている。コイル部品1は、平面視では短辺が0.2mm〜0.7mm程度であり、長辺が0.8mm〜1.2mm程度の略長方形状であって、厚さが30μm〜500μm程度である。なお、平面視の形状は特に限定されない。   As shown in FIGS. 1 to 3, the coil component 1 includes an element body 10 (magnetic element body) in which a coil 11 described later is provided, and an insulating layer 30 provided on the main surface 10 a of the element body 10. And. On the insulating layer 30, terminal electrodes 16A and 16B are provided. The coil component 1 has a substantially rectangular shape with a short side of about 0.2 mm to 0.7 mm and a long side of about 0.8 mm to 1.2 mm in a plan view, and a thickness of about 30 μm to 500 μm. . The shape in plan view is not particularly limited.

なお、本明細書中において「積層方向」とは、素体10及び絶縁層30が順次重なる方向である。また、以下の説明では、積層方向に沿って端子電極16A,16B側を「上」、積層方向に沿って素体10側を「下」として説明する場合がある。   In the present specification, the “stacking direction” is a direction in which the element body 10 and the insulating layer 30 are sequentially overlapped. In the following description, the terminal electrodes 16A and 16B side may be described as “upper” along the stacking direction, and the element body 10 side may be described as “lower” along the stacking direction.

素体10は、直方体形状の外形を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体10の主面10aは長辺および短辺を有する矩形状をなしている。矩形状には、角部が丸められている矩形が含まれる。   The element body 10 has a rectangular parallelepiped outer shape. The rectangular parallelepiped shape includes a rectangular parallelepiped shape in which corners and ridge lines are chamfered and a rectangular parallelepiped shape in which corners and ridge lines are rounded. The main surface 10a of the element body 10 has a rectangular shape having a long side and a short side. The rectangular shape includes a rectangle with rounded corners.

素体10の主面10aには、絶縁層30を介して端子電極16A、16Bが設けられている。端子電極16Aは、主面10aにおける一方の短辺側に設けられると共に、端子電極16Bは、主面10aにおける他方の短辺側に設けられる。また、端子電極16A、16Bは、主面10aにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。   Terminal electrodes 16 </ b> A and 16 </ b> B are provided on the main surface 10 a of the element body 10 via an insulating layer 30. The terminal electrode 16A is provided on one short side of the main surface 10a, and the terminal electrode 16B is provided on the other short side of the main surface 10a. The terminal electrodes 16A and 16B are separated from each other in the direction along the long side of the main surface 10a.

素体10は、例えば磁性材料で構成されている。具体的には、素体10は、第1磁性樹脂層21と、第2磁性樹脂層22と、第1磁性樹脂層及び第2磁性樹脂層22の間の第2磁性樹脂層22の内部に設けられる、コイル11、被覆部17及び引出導体15A,15Bと、を有する。被覆部17は、第1絶縁性樹脂層17aと第2絶縁性樹脂層17bとを含んで構成される。コイル11及び第2絶縁性樹脂層17bによりコイル部20が形成される。   The element body 10 is made of, for example, a magnetic material. Specifically, the element body 10 is disposed inside the first magnetic resin layer 21, the second magnetic resin layer 22, and the second magnetic resin layer 22 between the first magnetic resin layer 22 and the second magnetic resin layer 22. The coil 11, the covering portion 17, and the lead conductors 15A and 15B are provided. The covering portion 17 includes a first insulating resin layer 17a and a second insulating resin layer 17b. A coil portion 20 is formed by the coil 11 and the second insulating resin layer 17b.

コイル11は、例えば銅(Cu)等の導電性を有する金属材料で構成されており、その軸心が主面10aに直交する方向に沿って延びている。コイル11は、二層のコイル導体層を有していて、コイル導体層としての第1コイル層12及び第2コイル層13と、第1コイル層12及び第2コイル層13を連結する連結部14と、引出導体15A,15Bとを有する。   The coil 11 is made of a conductive metal material such as copper (Cu), for example, and its axis extends along a direction orthogonal to the main surface 10a. The coil 11 has two coil conductor layers, and a first coil layer 12 and a second coil layer 13 serving as coil conductor layers, and a connecting portion that connects the first coil layer 12 and the second coil layer 13. 14 and lead conductors 15A and 15B.

第1コイル層12と第2コイル層13とは、素体10の主面10aに直交する方向(コイル部20の軸心方向)に並んでおり、第2コイル層13が第1コイル層12よりも主面10a側(図示上方)に位置している。第1コイル層12と第2コイル層13とは、巻回方向が同じである。連結部14は、第1コイル層12と第2コイル層13との間に介在して、第1コイル層12の内側の端部と第2コイル層13の内側の端部とを連結している。なお、第1コイル層12及び第2コイル層13が、それぞれ複数ターンのコイルである場合について説明するが、コイル層の数及び各コイル層でのターン数は限定されない。   The first coil layer 12 and the second coil layer 13 are arranged in a direction perpendicular to the main surface 10 a of the element body 10 (the axial center direction of the coil portion 20), and the second coil layer 13 is the first coil layer 12. It is located on the main surface 10a side (the upper side in the figure). The first coil layer 12 and the second coil layer 13 have the same winding direction. The connecting portion 14 is interposed between the first coil layer 12 and the second coil layer 13 to connect the inner end portion of the first coil layer 12 and the inner end portion of the second coil layer 13. Yes. In addition, although the case where the 1st coil layer 12 and the 2nd coil layer 13 are each a coil of multiple turns is demonstrated, the number of coil layers and the number of turns in each coil layer are not limited.

上記のコイル11は、第1コイル層12及び第2コイル層13の厚さがそれぞれ30μm〜80μm程度であり、全体としての厚さが70μm〜180μm程度である。   In the coil 11, the first coil layer 12 and the second coil layer 13 each have a thickness of about 30 μm to 80 μm, and the overall thickness is about 70 μm to 180 μm.

コイル11は、被覆部17により覆われている。被覆部17は、絶縁性を有し、絶縁性樹脂で構成されている。被覆部17に用いられる絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、又はポリエチレンテレフタレートが挙げられる。   The coil 11 is covered with a covering portion 17. The coating | coated part 17 has insulation and is comprised with insulating resin. Examples of the insulating resin used for the covering portion 17 include polyimide and polyethylene terephthalate.

被覆部17は、素体10内において、第1コイル層12及び第2コイル層13を一体的に覆うと共に、被覆部17は、隣接する導体層間に挟まれる。被覆部17は、被覆部17は、第1コイル層12の下方(主面10aとは逆側)に設けられる第1絶縁性樹脂層17aと、第1絶縁性樹脂層17aの上方(主面10a側)に第1コイル層12及び第2コイル層と共に積層される第2絶縁性樹脂層17bと、を有する。   The covering portion 17 integrally covers the first coil layer 12 and the second coil layer 13 in the element body 10, and the covering portion 17 is sandwiched between adjacent conductor layers. The covering portion 17 includes a first insulating resin layer 17a provided below the first coil layer 12 (on the side opposite to the main surface 10a) and an upper side (main surface) of the first insulating resin layer 17a. 10a side) and a second insulating resin layer 17b laminated together with the first coil layer 12 and the second coil layer.

第1絶縁性樹脂層17aは、第1コイル層12の下側(主面10aとは逆側)に位置し、平面視における素体10の主面10aと略同一形状に形成される。また、第1絶縁性樹脂層17aは、第1コイル層12及び第2コイル層13の内側に設けられる開口に対応する領域に、上記の開口よりも小さな貫通孔171を有する。貫通孔171は、図3では、2つの貫通孔171が設けられている例を示しているが、貫通孔171の数や大きさは適宜変更することができる。この点については後述する。   The first insulating resin layer 17a is located below the first coil layer 12 (on the opposite side to the main surface 10a), and is formed in substantially the same shape as the main surface 10a of the element body 10 in plan view. The first insulating resin layer 17 a has a through hole 171 smaller than the above opening in a region corresponding to the opening provided inside the first coil layer 12 and the second coil layer 13. FIG. 3 shows an example in which two through holes 171 are provided, but the number and size of the through holes 171 can be changed as appropriate. This point will be described later.

また、第2絶縁性樹脂層17bは、第1コイル層12及び第2コイル層13と同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めている。また、第2絶縁性樹脂層17bは第1コイル層12及び第2コイル層13の間、及び、第2コイル層13の上方(主面10a側)を覆うように設けられる。また、第2絶縁性樹脂層17bには、第1コイル層12及び第2コイル層13の内形よりも内側の領域(第1コイル層12及び第2コイル層13により開口が形成されている領域)に開口が形成されている。このように、コイル11は、第2絶縁性樹脂層17bにより被覆された状態となる。本実施形態では、第2絶縁性樹脂層17bが第1コイル層12の周囲及びその上方のみを覆い、コイル層のうち第1絶縁性樹脂層17a側の主面が露出している場合であっても、コイル11は、第2絶縁性樹脂層17bにより被覆されているという。   In addition, the second insulating resin layer 17b fills the periphery and the space between the first coil layer 12 and the second coil layer 13 in the same layer. The second insulating resin layer 17b is provided so as to cover between the first coil layer 12 and the second coil layer 13 and above the second coil layer 13 (on the main surface 10a side). Further, in the second insulating resin layer 17b, an area inside the inner shape of the first coil layer 12 and the second coil layer 13 (an opening is formed by the first coil layer 12 and the second coil layer 13). An opening is formed in the region. Thus, the coil 11 is in a state of being covered with the second insulating resin layer 17b. In the present embodiment, the second insulating resin layer 17b covers only the periphery of the first coil layer 12 and the upper part thereof, and the main surface of the coil layer on the first insulating resin layer 17a side is exposed. Even so, the coil 11 is covered with the second insulating resin layer 17b.

なお、第1コイル層12の下方(主面10aとは逆側)にも第2絶縁性樹脂層17bが設けられていてもよい。   The second insulating resin layer 17b may also be provided below the first coil layer 12 (on the side opposite to the main surface 10a).

平面視において、第2絶縁性樹脂層17bの外形は第1コイル層12及び第2コイル層13の外形に対応している。したがって、平面視において、素体10の主面10aに対応する形状を有する第1絶縁性樹脂層17aは、第2絶縁性樹脂層17bよりも大きくなる。また、第2絶縁性樹脂層17bの内側の開口は、第1コイル層12及び第2コイル層13の開口に対応しているが、第1絶縁性樹脂層17aに設けられる貫通孔171は、この第2絶縁性樹脂層17bの開口よりも小さい。したがって、平面視において、第2絶縁性樹脂層17bの内側の開口において、第1絶縁性樹脂層17aを確認できる状態となっている。   In a plan view, the outer shape of the second insulating resin layer 17 b corresponds to the outer shapes of the first coil layer 12 and the second coil layer 13. Therefore, in plan view, the first insulating resin layer 17a having a shape corresponding to the main surface 10a of the element body 10 is larger than the second insulating resin layer 17b. Further, the opening inside the second insulating resin layer 17b corresponds to the opening of the first coil layer 12 and the second coil layer 13, but the through hole 171 provided in the first insulating resin layer 17a It is smaller than the opening of the second insulating resin layer 17b. Therefore, in a plan view, the first insulating resin layer 17a can be confirmed in the opening inside the second insulating resin layer 17b.

第1絶縁性樹脂層17aの厚さは、例えば、3μm〜30μmとすることができる。また、第2絶縁性樹脂層17bの厚さは、コイル11の厚さ等に基づいて設定され、例えば、3μm〜30μm程度である。   The thickness of the 1st insulating resin layer 17a can be 3 micrometers-30 micrometers, for example. The thickness of the second insulating resin layer 17b is set based on the thickness of the coil 11 and the like, and is about 3 μm to 30 μm, for example.

第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22は、第1絶縁性樹脂層17aを挟んで設けられる。具体的には、第1絶縁性樹脂層17a上には、第2絶縁性樹脂層17b及びコイル11を含むコイル部20が積層されるが、コイル部20が積層される領域とは異なる領域において、第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22により挟み込まれる。第1磁性樹脂層21は、第1絶縁性樹脂層17aのうち第1コイル層12が形成される側の主面とは逆側の主面に対して(すなわち、下方に)積層される。また、第2磁性樹脂層22は、第1絶縁性樹脂層17aのうち第1コイル層12が形成される側の主面に対して(すなわち、上方に)積層される。第2磁性樹脂層22は、コイル11及び被覆部17のうち第2絶縁性樹脂層17bを内部に備えた状態で、第1絶縁性樹脂層17a上に形成される。   The first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22 are provided with the first insulating resin layer 17a interposed therebetween. Specifically, the coil portion 20 including the second insulating resin layer 17b and the coil 11 is laminated on the first insulating resin layer 17a, but in a region different from the region where the coil portion 20 is laminated. The first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22 are sandwiched. The 1st magnetic resin layer 21 is laminated | stacked with respect to the main surface on the opposite side to the main surface by which the 1st coil layer 12 is formed among the 1st insulating resin layers 17a (namely, downward). The second magnetic resin layer 22 is laminated on the main surface of the first insulating resin layer 17a on the side where the first coil layer 12 is formed (that is, above). The second magnetic resin layer 22 is formed on the first insulating resin layer 17 a with the second insulating resin layer 17 b included in the coil 11 and the covering portion 17 inside.

第1絶縁性樹脂層17aの貫通孔171は、第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22により挟み込まれる領域に形成される。   The through hole 171 of the first insulating resin layer 17 a is formed in a region sandwiched between the first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22.

第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22は、それぞれ、磁性粉とバインダ樹脂との混合物である。磁性粉の構成材料は例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、コバルト、クロム、ニッケル、又はホウ素等であり、磁性体のフィラーとして、層内に分散する。フィラーの平均粒径は特に限定されないが、例えば、1μm〜30μm程度とすることができる。バインダ樹脂の構成材料は例えばエポキシ樹脂である。第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22のそれぞれにおいて、例えば、全体の90%以上が磁性粉で構成されていてもよい。なお、第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22は、同一材料で構成されていてもよいが、互いに異なる材料で構成されていてもよい。   The first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22 are each a mixture of magnetic powder and binder resin. The constituent material of the magnetic powder is, for example, iron, carbonyl iron, silicon, cobalt, chromium, nickel, or boron, and is dispersed in the layer as a magnetic filler. Although the average particle diameter of a filler is not specifically limited, For example, it can be set as about 1 micrometer-30 micrometers. The constituent material of the binder resin is, for example, an epoxy resin. In each of the first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22, for example, 90% or more of the whole may be composed of magnetic powder. The first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22 may be made of the same material, but may be made of different materials.

なお、第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22の何れかは第1絶縁性樹脂層17aに設けられた貫通孔171内にも導入される。そして、この貫通孔171内の絶縁性樹脂によって、第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22によって一体化される。   Note that either the first magnetic resin layer 21 or the second magnetic resin layer 22 is also introduced into the through hole 171 provided in the first insulating resin layer 17a. Then, the first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22 are integrated by the insulating resin in the through hole 171.

引出導体15A,15Bは、それぞれコイル11の端部を構成する。引出導体15Aは、第1コイル層12の外側端部E1から主面10aに直交する方向に沿って延びる。また、引出導体15Bは、第2コイル層13の外側端部E2から主面10aに直交する方向に沿って延びる。引出導体15A,15Bは、いずれも被覆部17及び第2磁性樹脂層22を貫通して上方に延びる。   The lead conductors 15 </ b> A and 15 </ b> B constitute end portions of the coil 11, respectively. The lead conductor 15A extends from the outer end E1 of the first coil layer 12 in a direction orthogonal to the main surface 10a. The lead conductor 15B extends from the outer end E2 of the second coil layer 13 along a direction orthogonal to the main surface 10a. The lead conductors 15 </ b> A and 15 </ b> B both extend upward through the covering portion 17 and the second magnetic resin layer 22.

引出導体15A,15Bの端部、すなわち、コイル11の両端部は、それぞれコイル部品1の素体10の主面10aに設けられた端子電極16A,16Bと接続される。端子電極16A,16Bは、それぞれ内部のコイル11の端部と接続される。端子電極16A,16Bは、いずれも膜状であり、平面視で略正方形形状を呈している。また、端子電極16A,16Bは、例えばCu等の導電性材料によって構成されている。端子電極16A,16Bは、単層構造でも複数層構造でもよい。   End portions of the lead conductors 15A and 15B, that is, both end portions of the coil 11 are connected to terminal electrodes 16A and 16B provided on the main surface 10a of the element body 10 of the coil component 1, respectively. The terminal electrodes 16A and 16B are connected to the ends of the internal coil 11, respectively. The terminal electrodes 16A and 16B are both film-like and have a substantially square shape in plan view. Further, the terminal electrodes 16A and 16B are made of a conductive material such as Cu, for example. The terminal electrodes 16A and 16B may have a single layer structure or a multiple layer structure.

次に、コイル部品1の製造方法について、図4及び図5を参照しながら説明する。まず、図4(A)に示すように、基材50上に、コイル11、被覆部17(第1絶縁性樹脂層17a及び第2絶縁性樹脂層17b)及び引出導体15A,15Bを形成する。第1絶縁性樹脂層17a、コイル11及び第2絶縁性樹脂層17bの製造方法は公知の方法を利用することができる。以下は一例について説明する。まず、第1絶縁性樹脂層17a上に、隣接する第1コイル層12間の絶縁性樹脂層を形成すると共に第1コイル層12となる領域に下地金属層を設け、めっきにより第1コイル層12を形成する。その後、第1コイル層12と第2コイル層13との間の絶縁性樹脂層を設けると共に、連結部14及び引出導体15Aを形成する。同様の処理を繰り返すことで、第2コイル層13及びその上方の絶縁性樹脂層を形成して、コイル11、被覆部17(第1絶縁性樹脂層17a及び第2絶縁性樹脂層17b)及び引出導体15A,15Bが形成される。なお、引出導体15A,15Bの形成の際には、周囲に成形用の絶縁材料が設けられるが、引出導体15A,15Bの形成後にこれらは除去される。   Next, the manufacturing method of the coil component 1 is demonstrated, referring FIG.4 and FIG.5. First, as shown in FIG. 4A, the coil 11, the covering portion 17 (the first insulating resin layer 17a and the second insulating resin layer 17b), and the lead conductors 15A and 15B are formed on the substrate 50. . A well-known method can be utilized for the manufacturing method of the 1st insulating resin layer 17a, the coil 11, and the 2nd insulating resin layer 17b. The following describes an example. First, an insulating resin layer between adjacent first coil layers 12 is formed on the first insulating resin layer 17a, and a base metal layer is provided in a region to be the first coil layer 12, and the first coil layer is formed by plating. 12 is formed. Then, while providing the insulating resin layer between the 1st coil layer 12 and the 2nd coil layer 13, the connection part 14 and the extraction conductor 15A are formed. By repeating the same process, the second coil layer 13 and the insulating resin layer thereabove are formed, and the coil 11, the covering portion 17 (the first insulating resin layer 17a and the second insulating resin layer 17b), and Lead conductors 15A and 15B are formed. In forming the lead conductors 15A and 15B, a molding insulating material is provided around them, but these are removed after the lead conductors 15A and 15B are formed.

次に、図4(B)に示すように、被覆部17及び引出導体15A,15Bの周囲に第2磁性樹脂層22を形成する。第2磁性樹脂層22は、例えば、材料を塗布して硬化させることで形成される。   Next, as shown in FIG. 4B, a second magnetic resin layer 22 is formed around the covering portion 17 and the lead conductors 15A and 15B. The second magnetic resin layer 22 is formed, for example, by applying and curing a material.

次に、図5(A)に示すように、基材50を除去して、第1絶縁性樹脂層17aを露出させる。その後、下面側(第1絶縁性樹脂層17aの露出面側)から第1絶縁性樹脂層17aに貫通孔171を形成する。   Next, as shown in FIG. 5A, the base material 50 is removed to expose the first insulating resin layer 17a. Thereafter, a through hole 171 is formed in the first insulating resin layer 17a from the lower surface side (the exposed surface side of the first insulating resin layer 17a).

その後、図5(B)に示すように、第1絶縁性樹脂層17aの下面側に第1磁性樹脂層21を積層する。この際に、貫通孔171内にも第1磁性樹脂層21の磁性樹脂が充填される。これにより、素体10が形成される。その後、素体10の主面10aに絶縁層30及び端子電極16A,16Bを形成することで、図1〜図3に示すコイル部品1が得られる。   Thereafter, as shown in FIG. 5B, the first magnetic resin layer 21 is laminated on the lower surface side of the first insulating resin layer 17a. At this time, the magnetic resin of the first magnetic resin layer 21 is also filled in the through hole 171. Thereby, the element body 10 is formed. Then, the coil component 1 shown in FIGS. 1-3 is obtained by forming the insulating layer 30 and terminal electrode 16A, 16B in the main surface 10a of the element | base_body 10. As shown in FIG.

なお、貫通孔171の形成は、図5(A)で示したタイミングに代えて、例えば、第2磁性樹脂層22を形成する前に行ってもよい。この場合、貫通孔171には、第2磁性樹脂層22の磁性樹脂が充填されることになる。貫通孔171内には、第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22のいずれの磁性樹脂が充填されていてもよい。   The through hole 171 may be formed before the second magnetic resin layer 22 is formed, for example, instead of the timing shown in FIG. In this case, the through hole 171 is filled with the magnetic resin of the second magnetic resin layer 22. The through hole 171 may be filled with any magnetic resin of the first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22.

本実施形態に係るコイル部品1では、第1絶縁性樹脂層17aに貫通孔171が設けられていることで、この貫通孔171により、コイル部品1のインダクタンス(L値)を調整可能であることを特徴とする。   In the coil component 1 according to the present embodiment, the through-hole 171 is provided in the first insulating resin layer 17a, so that the inductance (L value) of the coil component 1 can be adjusted by the through-hole 171. It is characterized by.

コイル部品1のようなコイルを有する電子部品の特性を制御する要素としては、巻数、幅(断面積の大きさ)等のコイル層の構成のほかに、コイル部の周囲の磁性樹脂層のような磁性材料での磁束の大きさが知られている。そこで、従来から、磁性材料としてのコア材を含むコイル部品においては、コア間のギャップを調整することで特性(インダクタンス(L)及び飽和磁束密度(Bs))の制御を行うことが行われている。しかしながら、コア間のギャップの制御は容易に行うことができるが、本実施形態に係るコイル部品1のような薄膜の電子部品においては同様の制御は困難である。コイル部品1の場合、第1絶縁性樹脂層17aの厚さを制御することで、従来のコイル部品におけるコア間のギャップの制御と同等のことが実現できるものの、第1絶縁性樹脂層17aの厚さを精度よく制御することは難しいという問題があった。   In addition to the configuration of the coil layer such as the number of turns and the width (the size of the cross-sectional area), the elements that control the characteristics of the electronic component having a coil such as the coil component 1 include a magnetic resin layer around the coil portion. The magnitude of magnetic flux in known magnetic materials is known. Therefore, conventionally, in coil components including a core material as a magnetic material, characteristics (inductance (L) and saturation magnetic flux density (Bs)) are controlled by adjusting a gap between the cores. Yes. However, the control of the gap between the cores can be easily performed, but the same control is difficult in a thin-film electronic component such as the coil component 1 according to the present embodiment. In the case of the coil component 1, by controlling the thickness of the first insulating resin layer 17 a, the same control as the gap between the cores in the conventional coil component can be realized, but the first insulating resin layer 17 a There was a problem that it was difficult to accurately control the thickness.

一方、本実施形態に係るコイル部品1では、貫通孔171の大きさや配置を調整することで、コア間ギャップによる制御と同等にインダクタンス及び飽和磁束密度の制御を行うことができる。したがって、薄膜のコイル部品1においても、特性の制御を好適に行うことが可能となる。   On the other hand, in the coil component 1 according to the present embodiment, the inductance and the saturation magnetic flux density can be controlled by adjusting the size and arrangement of the through holes 171 in the same manner as the control by the inter-core gap. Therefore, the characteristics of the thin-film coil component 1 can be suitably controlled.

なお、第1絶縁性樹脂層17aの貫通孔171は、第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22により挟み込まれる領域(第1絶縁性樹脂層17aが一方の主面で第1磁性樹脂層21と接し、他方の主面で第2磁性樹脂層22と接している領域)に形成される。この第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22により挟み込まれる領域は、第1絶縁性樹脂層17aにおいて、コイル部20が積層される領域よりも内側(コイル11の軸心周辺の開口部)と、コイル部20が積層される領域よりも外側と、である。第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22により挟み込まれる領域は、磁性樹脂層による磁路が形成される領域である。当該領域に貫通孔171を設けることで、磁束の制御を行うことができ、コイル部品1の電気的特性の制御を行うことが可能となる。   The through hole 171 of the first insulating resin layer 17a is a region sandwiched between the first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22 (the first insulating resin layer 17a is the first magnetic resin on one main surface). A region in contact with the layer 21 and in contact with the second magnetic resin layer 22 on the other main surface). The region sandwiched between the first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22 is inside the region where the coil part 20 is laminated in the first insulating resin layer 17a (opening around the axis of the coil 11). ) And the outside of the region where the coil part 20 is laminated. The region sandwiched between the first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22 is a region where a magnetic path is formed by the magnetic resin layer. By providing the through hole 171 in the region, the magnetic flux can be controlled, and the electrical characteristics of the coil component 1 can be controlled.

ここで、貫通孔171の大きさ及び配置を変更することよるコイル部品1の特性の制御について、図6〜図9を参照しながら説明する。   Here, control of the characteristics of the coil component 1 by changing the size and arrangement of the through holes 171 will be described with reference to FIGS.

まず、図6及び図7を参照しながら、貫通孔171の開口率とインダクタンス(L)及び定格電流(Isat)との関係について評価した結果を示す。ここでは貫通孔171による第1絶縁性樹脂層17aの開口率が互いに異なる3種類のコイル部品1を準備した。図6(A)〜(C)は、3種類のコイル部品における貫通孔171の配置を説明する図である。図6(A)は、第1絶縁性樹脂層17aにおいて貫通孔171が設けられていない状態を示している。なお、図6(及び後述の図8)では、第2絶縁性樹脂層17bが積層される領域R1と、第2絶縁性樹脂層17bが積層されない領域R2を区別して示している。第2絶縁性樹脂層17bが積層される領域R1とは、上方にコイル11が設けられる領域であるため、第1磁性樹脂層21と第2磁性樹脂層22とに挟まれる状態とはならない。したがって、この領域R1には貫通孔171が設けられない。したがって、ここでの「開口率」とは、第2絶縁性樹脂層17bが上方に積層されない領域R2の面積に対して、貫通孔171が設けられる面積の割合を示したものである。   First, the results of evaluating the relationship between the aperture ratio of the through hole 171, the inductance (L), and the rated current (Isat) will be shown with reference to FIGS. 6 and 7. Here, three types of coil components 1 having different opening ratios of the first insulating resin layer 17a through the through holes 171 were prepared. 6A to 6C are diagrams for explaining the arrangement of the through holes 171 in the three types of coil components. FIG. 6A shows a state in which the through hole 171 is not provided in the first insulating resin layer 17a. In FIG. 6 (and FIG. 8 described later), a region R1 where the second insulating resin layer 17b is laminated and a region R2 where the second insulating resin layer 17b is not laminated are distinguished. The region R1 where the second insulating resin layer 17b is laminated is a region where the coil 11 is provided above, so that the region R1 is not sandwiched between the first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22. Therefore, the through hole 171 is not provided in the region R1. Therefore, the “opening ratio” here indicates the ratio of the area in which the through-hole 171 is provided to the area of the region R2 where the second insulating resin layer 17b is not stacked above.

図6(B)では、開口率が23%である状態を示している。図6(B)に示す第1絶縁性樹脂層17aに設けられる貫通孔171は、円形状であり、コイル11(図3等参照)の内側と外側との両方に設けられる。   FIG. 6B shows a state where the aperture ratio is 23%. A through hole 171 provided in the first insulating resin layer 17a shown in FIG. 6B is circular and is provided both inside and outside the coil 11 (see FIG. 3 and the like).

図6(C)では、開口率が37%である状態を示している。図6(C)に示す第1絶縁性樹脂層17aに設けられる貫通孔171は、図6(B)に示す貫通孔171と同一の円形状であり、コイル11(図3等参照)の内側と外側との両方に設けられる。   FIG. 6C shows a state where the aperture ratio is 37%. The through hole 171 provided in the first insulating resin layer 17a shown in FIG. 6C has the same circular shape as the through hole 171 shown in FIG. 6B, and is inside the coil 11 (see FIG. 3 etc.). And on the outside.

この3種類の第1絶縁性樹脂層17aを有するコイル部品について、シミュレーションにより、電気的特性を評価した結果を図7に示す。図7では、第1絶縁性樹脂層17aの厚さを共通として、同一条件の電流を流した場合のインダクタンス及び定格電流を計算した結果を示している。図7に示すように、開口率を大きくすると、インダクタンス(L)が大きくなることが確認された。一方、開口率を大きくすると、定格電流(Isat)が小さくなることが確認された。したがって、開口率を変化させることで、コイル部品の特性を制御することができることが確認された。   FIG. 7 shows the result of evaluating the electrical characteristics of the coil component having the three types of first insulating resin layers 17a by simulation. FIG. 7 shows the result of calculating the inductance and the rated current when the current of the same condition is passed with the thickness of the first insulating resin layer 17a being common. As shown in FIG. 7, it was confirmed that increasing the aperture ratio increases the inductance (L). On the other hand, it was confirmed that the rated current (Isat) decreases as the aperture ratio increases. Therefore, it was confirmed that the characteristics of the coil component can be controlled by changing the aperture ratio.

次に、図8及び図9を参照しながら、貫通孔171の開口率を一定として貫通孔171の配置を変化させた場合のインダクタンス(L)及び定格電流(Isat)との関係について評価した結果を示す。ここでは貫通孔171による第1絶縁性樹脂層17aの開口率が37%であって貫通孔171の形状が互いに異なる3種類のコイル部品1を準備した。ひとつは、図6(C)で示したように、円形状の貫通孔171が複数設けられたものである。また、図8(A)は、第1絶縁性樹脂層17aにおいて第2絶縁性樹脂層17bが積層される領域R1の内周側に円環状の貫通孔が設けられている状態を示している。また、図8(B)は、第1絶縁性樹脂層17aにおいて第2絶縁性樹脂層17bが積層される領域R1の内周側と外周側との両方に円環状の貫通孔が設けられている状態を示している。円環状の貫通孔171の幅を調整することで、貫通孔171の開口率を全て37%となる%に調整した。   Next, referring to FIG. 8 and FIG. 9, the result of evaluating the relationship between the inductance (L) and the rated current (Isat) when the arrangement of the through holes 171 is changed while the aperture ratio of the through holes 171 is constant. Indicates. Here, three types of coil components 1 were prepared in which the opening ratio of the first insulating resin layer 17a by the through holes 171 was 37% and the shapes of the through holes 171 were different from each other. One is provided with a plurality of circular through-holes 171 as shown in FIG. FIG. 8A shows a state where an annular through hole is provided on the inner peripheral side of the region R1 where the second insulating resin layer 17b is laminated in the first insulating resin layer 17a. . In FIG. 8B, in the first insulating resin layer 17a, annular through holes are provided on both the inner and outer peripheral sides of the region R1 where the second insulating resin layer 17b is laminated. It shows the state. By adjusting the width of the annular through hole 171, the aperture ratios of the through holes 171 were all adjusted to 37%.

この3種類の第1絶縁性樹脂層17aを有するコイル部品について、シミュレーションにより、電気的特性を評価した結果を図9に示す。図9では、図7と同様に、第1絶縁性樹脂層17aの厚さを共通として、同一条件の電流を流した場合のインダクタンス及び定格電流を計算した結果を示している。図9に示す「穴 均等」とは、円形の貫通孔171が分散して配置された図6(C)の第1絶縁性樹脂層17aに係る結果を示す。また、図9に示す「帯 中心」とは、図8(A)の第1絶縁性樹脂層17aに係る結果を示し、「帯 均等」とは、図8(B)の第1絶縁性樹脂層17aに係る結果を示す。図9に示すように、開口率の配置に応じて、インダクタンス(L)と定格電流(Isat)とが変化することが確認された。したがって、開口率及び貫通孔171の形状・配置を変化させることで、コイル部品の特性を制御することができることが確認された。   FIG. 9 shows the results of evaluating the electrical characteristics of the coil component having the three types of first insulating resin layers 17a by simulation. In FIG. 9, similarly to FIG. 7, the results of calculating the inductance and the rated current when the current of the same condition is flowed with the thickness of the first insulating resin layer 17 a being common are shown. “Equal hole” shown in FIG. 9 indicates a result relating to the first insulating resin layer 17a of FIG. 6C in which circular through holes 171 are arranged in a dispersed manner. 9 indicates the result of the first insulating resin layer 17a in FIG. 8A, and “uniform band” indicates the first insulating resin in FIG. 8B. The result concerning the layer 17a is shown. As shown in FIG. 9, it was confirmed that the inductance (L) and the rated current (Isat) change according to the arrangement of the aperture ratio. Therefore, it was confirmed that the characteristics of the coil component can be controlled by changing the aperture ratio and the shape and arrangement of the through holes 171.

このように、第1絶縁性樹脂層17aにおいて、第1磁性樹脂層21側と第2磁性樹脂層22側とを貫通する貫通孔171の配置や大きさ(開口率)等を制御することで、コイル部品1としての電気的特性を制御することができることが確認された。したがって、コイル部品1に求められる電気的特性に応じて、貫通孔171の配置、大きさ(開口率)等を設計することで、コイル部品1の特性を好適に制御することができる。   As described above, in the first insulating resin layer 17a, by controlling the arrangement, size (opening ratio), and the like of the through holes 171 penetrating the first magnetic resin layer 21 side and the second magnetic resin layer 22 side. It was confirmed that the electrical characteristics of the coil component 1 can be controlled. Therefore, the characteristics of the coil component 1 can be suitably controlled by designing the arrangement, size (opening ratio), and the like of the through holes 171 according to the electrical characteristics required for the coil component 1.

また、コイル部品1における第1磁性樹脂層21と第2磁性樹脂層22とが同一材料である場合、従来のコイル部品と比較して剥離等の破損を防ぐことができる。従来の薄膜のコイル部品では、フェライト基板等の磁性基板上に被覆部に覆われたコイル部を配置し、磁性材料で周囲を覆う構成を採用することが多かった。この場合、磁性樹脂層とフェライト基板との間の熱膨張係数の差に由来して、両者の間で剥離が発生することも考えられる。これに対して、コイル部品1のように第1絶縁性樹脂層17aの貫通孔171を介して両者が一体化される場合に、第1磁性樹脂層21と第2磁性樹脂層22とが同一材料であると、密着性が上昇する。したがって、コイル部品1の破損等が防がれる。   Moreover, when the 1st magnetic resin layer 21 and the 2nd magnetic resin layer 22 in the coil component 1 are the same materials, damage, such as peeling, can be prevented compared with the conventional coil component. Conventional thin-film coil components often employ a configuration in which a coil portion covered with a covering portion is disposed on a magnetic substrate such as a ferrite substrate and the periphery is covered with a magnetic material. In this case, it is conceivable that peeling occurs between the magnetic resin layer and the ferrite substrate due to the difference in thermal expansion coefficient. On the other hand, when both are integrated through the through-hole 171 of the 1st insulating resin layer 17a like the coil component 1, the 1st magnetic resin layer 21 and the 2nd magnetic resin layer 22 are the same. When it is a material, the adhesion is increased. Therefore, the damage etc. of the coil component 1 are prevented.

なお、貫通孔171の大きさ(内径)は特に限定されないが、第1磁性樹脂層21及び第2磁性樹脂層22の磁性樹脂のうち、貫通孔171内に充填される磁性樹脂に含まれるフィラーの径よりも大きいことが好ましい。このような構成とすることで、貫通孔171内にも磁性粉のフィラーが入り込みやすくなり、フィラーの分散が好適に行われる。   The size (inner diameter) of the through-hole 171 is not particularly limited, but the filler contained in the magnetic resin filled in the through-hole 171 among the magnetic resins of the first magnetic resin layer 21 and the second magnetic resin layer 22. It is preferable that it is larger than the diameter. With such a configuration, the filler of the magnetic powder easily enters the through hole 171 and the filler is preferably dispersed.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は上記の実施形態に限定されず、種々の変更を行うことができる。例えば、上記の実施形態では、コイル11に含まれるコイル層の数は特に限定されず、任意に変更可能である。また、コイル層の層数及び形状等に応じて、連結層及び引出導体等の配置及び形状は適宜変更することができる。   As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to said embodiment, A various change can be made. For example, in the above embodiment, the number of coil layers included in the coil 11 is not particularly limited and can be arbitrarily changed. Further, the arrangement and shape of the coupling layer, the lead conductor, and the like can be appropriately changed according to the number and shape of the coil layers.

また、上記実施形態では、貫通孔171の形状が円環状又は円形状である場合について説明したが、貫通孔171の形状等については適宜変更することができる。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the shape of the through-hole 171 was an annular | circular shape or circular shape, about the shape of the through-hole 171, etc., it can change suitably.

1…コイル部品、10…素体、11…コイル、12…第1コイル層、13…第2コイル層、14…連結部、15A,15B…引出導体、16A,16B…端子電極、17…被覆部、17a…第1絶縁性樹脂層、17b…第2絶縁性樹脂層、20…コイル部、21…第1磁性樹脂層、22…第2磁性樹脂層、171…貫通孔。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coil component, 10 ... Element body, 11 ... Coil, 12 ... 1st coil layer, 13 ... 2nd coil layer, 14 ... Connection part, 15A, 15B ... Lead conductor, 16A, 16B ... Terminal electrode, 17 ... Covering Part, 17a ... first insulating resin layer, 17b ... second insulating resin layer, 20 ... coil part, 21 ... first magnetic resin layer, 22 ... second magnetic resin layer, 171 ... through hole.

Claims (3)

第1磁性樹脂層と、
前記第1磁性樹脂層上に積層される第1絶縁性樹脂層と、
前記第1絶縁性樹脂層の上に積層されたコイル層と、コイル層を被覆する第2絶縁性樹脂層と、を含むコイル部と、
前記第1絶縁性樹脂層及び前記コイル部上に積層される第2磁性樹脂層と、
を有し、
前記第1絶縁性樹脂層は、積層方向に沿って前記第1磁性樹脂層及び前記第2磁性樹脂層により挟まれる領域において貫通孔を有し、
前記第1磁性樹脂層又は前記第2磁性樹脂層の磁性樹脂が前記貫通孔内に充填される、コイル部品。
A first magnetic resin layer;
A first insulating resin layer laminated on the first magnetic resin layer;
A coil portion including a coil layer laminated on the first insulating resin layer, and a second insulating resin layer covering the coil layer;
A second magnetic resin layer laminated on the first insulating resin layer and the coil portion;
Have
The first insulating resin layer has a through hole in a region sandwiched between the first magnetic resin layer and the second magnetic resin layer along the stacking direction,
The coil component, wherein the through hole is filled with the magnetic resin of the first magnetic resin layer or the second magnetic resin layer.
前記第1磁性樹脂層及び前記第2磁性樹脂層は同一材料により構成される、請求項1に記載のコイル部品。   The coil component according to claim 1, wherein the first magnetic resin layer and the second magnetic resin layer are made of the same material. 前記貫通孔は、前記貫通孔内に充填される前記磁性樹脂のフィラーの平均粒径よりも大きい、請求項1又は2に記載のコイル部品。   The coil component according to claim 1 or 2, wherein the through hole is larger than an average particle diameter of the filler of the magnetic resin filled in the through hole.
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