JP2018530898A - グラフェンコーティングされた金属酸化物スピネルカソード - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、エネルギー省によって授与されたDE−AC02−06CH11357(アルゴンヌ国立研究所がノースウェスタン大学に下請けに出している;4F−32002)の下に政府支援を受けてなされたものである。政府は、本発明においてある一定の権利を有する。
本明細書に記載されているカソードとして、リチウム、マンガン、及び酸素を含む金属酸化物スピネル膜と、グラフェン膜とを含むカソードであって、グラフェン膜が金属酸化物膜の表面に配置されている、上記カソードが挙げられる。ある一定の実施形態において、カソードは、カソードが電解液と接触するとき、グラフェン膜に配置される固体電解液相間層を形成するように構成されている。本明細書に開示されているカソードは、リチウムイオン電池において使用される、リチウム、マンガン、及び酸素を含むカソードを含めた、多くの用途において使用されてよい。
金属酸化物スピネルは、電極としての使用に好適ないずれの金属酸化物スピネル材料であってもよい。ある一定の実施形態において、金属酸化物スピネルは、リチウム、マンガン、及び酸素を含む。任意選択的に、金属酸化物スピネルは、リチウムマンガン酸化物(LMO)材料であってよい。ある一定の特定の実施形態において、金属酸化物スピネルは、LiMn2O4を含んでいてよい。金属酸化物スピネルは、限定することなく、Co、Ni、Y、Ti、及びZnを含めた、Li、Mn、及びO以外の元素を含んでいてよい。ある一定の実施形態において、上記の金属酸化物スピネルは、LiMxMn2−xO4:式中、M=Li、Co、Ni、またはZnであり、Xは、ゼロ(0)以上2(2)以下の任意の実数である;を含んでいてよい。ある一定の実施形態において、金属酸化物スピネルは、単結晶であってよい。他の実施形態において、金属酸化物スピネルは、多結晶であってよい。多結晶金属酸化物スピネルについて、金属酸化物スピネル材料は、結晶粒を一緒に結合させる追加の材料を実質的に含まなくてよい。
グラフェン膜またはコーティングは、金属酸化物スピネルの表面に配置されて、金属酸化物スピネルと電解液との間の障壁として機能する。ある一定の実施形態において、グラフェン膜は、実質的に単層のグラフェン膜を含む。ある一定の実施形態において、グラフェン膜は、20%、19%、18%、17%、16%、15%、14%、13%、12%、11%、10%、9%、8%、7%、6%、または5%以下の二重層グラフェン島を含む。
グラフェンコーティングされた金属酸化物スピネルは、電解液との接触の際に固体電解液相間(SEI)層を形成し得る。SEI層は、グラフェン膜と電解液との間の界面においてグラフェン膜に配置されている。
本発明の別の態様は、グラフェンコーティングされた金属酸化物スピネルを電極として使用する電気化学セルである。電気化学セルは、電極としてのグラフェンコーティングされた金属酸化物スピネルと、対電極と、電解液とを含む。ある一定の実施形態において、グラフェンコーティングされた金属酸化物スピネルはカソードであり、対電極はアノードである。電気化学セルは、ハーフセルの幾何形状またはフルセルの幾何形状を有していてよい。ある一定の実施形態において、電気化学セルは、Liイオン電池である。
ある一定の実施形態において、グラフェンコーティングされた金属酸化物スピネル電極は、金属酸化物スピネル膜を調製することと、グラフェン膜を調製することと、グラフェン膜を金属酸化物スピネル膜の表面上に転写することとによって調製される。
金属酸化物スピネルは、いずれの好適な調製方法によって得られてもよい。一実施形態において、金属酸化物スピネル膜は、ターゲットの金属酸化物スピネルの成分を、第1支持体上に、当該支持体上に成分を堆積させるのに好適な条件下でスパッタリングすることと、これらの成分を、スピネル結晶または結晶子を形成するのに好適な条件下でアニーリングすることとによって調製される。支持体は、いずれの好適な材料であってもよいが、ある一定の実施形態において、支持体は金属である。ある一定の実施形態において、第1支持体は、スチールまたはステンレススチールである。
グラフェン膜は、いずれの好適な方法によって得られてもよい。一実施形態において、グラフェン膜は、第2支持体への化学蒸着(CVD)によって調製される。ある一定の実施形態において、上記条件は、空格子点欠陥または粒界を実質的に含まない単層グラフェン及び/またはグラフェンを実質的に調製するのに好適である。第2支持体は、金属であってよい。ある一定の実施形態において、第2支持体は、銅またはスチール支持体である。
グラフェン膜は、いずれの好適な方法によって金属酸化物スピネル上に転写されてもよい。一実施形態において、転写ステップは、グラフェンファイル(file)において転写支持体を調製することと、第2支持体を除去することと、金属酸化物スピネルにグラフェン膜を配置することとを含む。ある一定の実施形態において、転写支持体は、グラフェン膜上にスピンコーティングされていてよい。転写支持体は、いずれの好適な材料であってもよい。ある一定の実施形態において、転写支持体は、ポリ(メチルメタクリレート)(PMMA)またはポリジメチルシロキサン(PDMS)である。
本明細書に記載されている全ての方法が、本明細書において別途示されない限りまたは他の場合には文脈によって明らかに矛盾しない限り、いずれの好適な順序で実施されてもよい。本明細書に提供されている、任意及び全ての例の使用、または例示的な語(例えば、「例えば(such as)」)は、単に本発明をより良好に明らかにすることが意図されており、別途特許請求の範囲に記載されていない限り本発明の範囲に対する限定を提示するものではない。本明細書におけるいずれの語も、本発明の実用に必須であるとして、任意の、特許請求の範囲に記載されていない要素を示すと解釈されるべきではない。
アモルファスLMOの125nmの薄膜を、ステンレススチール集電体へのスパッタリングによって堆積し[27]、アニーリングしてスピネル結晶子を形成した(図1)。図1は、サンプル調製プロセスの模式図を示す。グラフェンを、化学蒸着(CVD)を使用して銅箔において成長させ、次いで、ポリ(メチルメタクリレート)(PMMA)転写方法を使用してスピネルLiMn2O4(LMO)薄膜の頂部に転写してよい。薄膜LMOを、アモルファスLMOのRFスパッタリングとアニーリングとによって作製してよい。
単層グラフェン(<15%の二重層グラフェン島)膜を化学蒸着(CVD)によって電解研磨銅箔において成長させた。銅上のCVDグラフェンを最適化して、均一な欠陥(例えば、粒界、空格子点など)分布を有する単層グラフェンを主として得た[31]。
CVDグラフェンを、ポリ(メチルメタクリレート)(PMMA)転写方法を使用してLMO薄膜上に転写させた[32]。グラフェン/LMOサンプルをSEM及びラマン分光法によって特性決定し、グラフェン被覆率の程度を求めた(>90%の被覆率を低倍率SEM画像によって推定した)。CVD成長後、ポリ(メチルメタクリレート)(PMMA)をCu箔/グラフェンの頂部に2000rpmでスピンコーティングした。PMMAを室温で少なくとも6時間、サンプルにおいて放置して乾燥した。Cuを続いてマーブル試薬(8g CuSO4、50mL H2O、50mL HCl)において約4時間エッチングした。一旦Cuの全てを膜からエッチングしたら、PMMA/グラフェンを、脱イオン水浴を使用して3回濯ぎ、あらゆるマーブル試薬を除去した。PMMA/グラフェン膜を、次いで、LMO/スチール基材上に転写させた。サンプルを空気乾燥し、次いで、真空オーブンに一晩置いて転写からの残存水を除去し、基材へのグラフェン付着を改善した。サンプルを続いてアセトン蒸気浴上で約3時間懸濁させて、基材からグラフェンを剥離することなくPMMAを穏やかに除去した。サンプルを次いでアセトン浴に10分間浸漬し、イソプロパノールで濯ぎ、空気乾燥した。
LMO薄膜をハーフセル及びフルセルの両方の幾何形状におけるLiイオンコインセルにおいて電気化学的に評価した(図3〜4)。コインセルをハーフセルの幾何形状a〜d(対リチウム)及びフルセルの幾何形状e〜f(対グラファイト)で作製した。EC/DMC(1/1)中の1M LiClO4を電解液として使用した。サイクリックボルタンメトリーの走査速度は0.2mV/sであり、定電流充電の印加電流は100mA/cm3であった。
電気化学サイクリング後のLMO薄膜におけるマンガン損失の程度を測定するために、XPS深さプロファイリングを実施した。XPSサンプルを酸素欠乏条件下で取り扱って、SEI層を保った。図5Aは、サイクリングされたグラフェンコーティングされたLMO薄膜を通してのスパッタリング深さの関数としてのMn2pピークの強度を示す。750回サイクリングしたグラフェンコーティングされたLMO電極(図5A)は、350回しかサイクリングしていないコーティングされていないLMO電極(図5B)よりもマンガンの枯渇が著しく少なかった。Li1sピークもまた、表面からサンプルのバルクへの結合エネルギーを低下させるようにシフトする(図5C、D)。このシフトは、LMO構造におけるMnxOy −δ枠の電気陰性度の変化を引き起こすマンガンの損失に起因している[35]。図5E、Fは、それぞれハーフセル(3.5〜4.4V)及びフルセル(2.0〜4.4V)においてサイクリングされたカソードについての表面深さの関数としてのMn2pピーク強度の変動を示す。これらの結果は、マンガンの枯渇が、より大きな電圧ウィンドウにわたってフルセル(対グラファイトアノード)においてサイクリングされるとき、コーティングされていないカソードにおいて著しく大きくなることを実証している(図5F)。
GI−XRDを、18kWの銅X線回転アノード源を使用したRigakuATX−G薄膜回折システムによって測定した。格子パラメータを計算するために、線形バックグラウンドを個々のピークからJadeソフトウェアを使用して減算した。確実に、実験がグラフェンの効果のみを際だたせて、不純物分によって影響されないようにするために、本発明者らは、同じスパッタリング/アニーリングからのサンプルを使用して、グラフェン転写の前後の電気化学的特性決定を比較した。本発明者らはまた、XRDを使用して各サンプルの格子パラメータも検証した。LMOに転写したグラフェンはLMO基材と化学的に反応せず、また、主として単または二層であるため、グラフェンコーティングされたLMOのXRDスペクトルは出発LMO基材と同じである。
グラフェン/LMOサンプルをSEM及びラマン分光法によって特性決定し、グラフェン被覆率の程度を求めた(>90%の被覆率を低倍率SEM画像によって推定した)。複数のスポットを各サンプルにおいてランダムに選択し、ラマンによって測定して、グラフェン2Dピークを使用してグラフェン被覆率を検証した。グラフェンコーティングされたLMO表面のSEM画像及びラマンスペクトルを図2C、Dに示す(グラフェンを矢印によって示す)。
SEI層の性質は、LMO表面を保護し、電解液へのマンガン溶解を最小にするのに重要である。特に、薄くかつ緻密なSEI層が理想的である、なぜなら、該層は、リチウムイオン輸送のための拡散障壁を同時に最小にしながらLMO表面への電解液のアクセスを制限し、これにより、マンガン溶解を防止することを助けるためである[36]。
2つのメカニズムは、グラフェン表面修飾によるマンガン損失の軽減を根拠とする。第1に、グラフェン層と、明確に画定されている薄いSEI層との組み合わせは、迅速なリチオ化/脱リチオ化を同時に可能にしながら、電解液内へのマンガンイオン移動及び溶解の障壁として作用する。第2に、グラフェンコーティングとLMO表面との間の相互作用は、2Mn3+→Mn4++Mn2+不均化反応及びその後の電解液内への溶解Mn2+イオンの放出を抑制する。理論計算を実施して、以下に記載のようにこれら2つのメカニズムをさらに調査した。
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以下、本願発明に関連する発明の実施形態について例示する。
[実施形態1]
リチウム、マンガン、及び酸素を含む金属酸化物スピネル膜と、グラフェン膜とを含むカソードであって、前記グラフェン膜が、前記金属酸化物膜の表面に配置されている、前記カソード。
[実施形態2]
前記金属酸化物スピネルが、LiMn 2 O 4 を含む、先行実施形態のいずれか一項に記載のカソード。
[実施形態3]
前記金属酸化物スピネルが、Co、Ni、Y、Ti、またはZnをさらに含む、実施形態1に記載のカソード。
[実施形態4]
前記金属酸化物スピネルが、LiM x Mn 2−x O 4 を含み、Mが、L、Co、Ni、及びZnを含む群から選択され、Xが、ゼロ以上2以下の任意の実数である、実施形態3に記載のカソード。
[実施形態5]
前記金属酸化物スピネル膜が、100nm以上150nm以下の厚さを有する、先行実施形態のいずれか一項に記載のカソード。
[実施形態6]
前記グラフェン膜が、実質的に単層のグラフェン膜を含む、先行実施形態のいずれか一項に記載のカソード。
[実施形態7]
前記グラフェン膜が、20%以下の二重層グラフェン島を含む、先行実施形態のいずれか一項に記載のカソード。
[実施形態8]
前記グラフェン膜が、空格子点欠陥を実質的に含まない、先行実施形態のいずれか一項に記載のカソード。
[実施形態9]
前記グラフェン膜が、3個以上の空の炭素原子を有する空格子点欠陥を実質的に含まない、先行実施形態のいずれか一項に記載のカソード。
[実施形態10]
マンガン原子が、前記グラフェン膜の空格子点欠陥で結合されている、先行実施形態のいずれか一項に記載のカソード。
[実施形態11]
前記金属酸化物スピネル膜が、バルク酸化状態を有する複数のマンガン原子と、表面酸化状態を有する複数のマンガン原子とを含み、前記表面酸化状態が、前記バルク酸化状態よりも高い、先行実施形態のいずれか一項に記載のカソード。
[実施形態12]
前記バルク酸化状態が+3である、実施形態11に記載のカソード。
[実施形態13]
前記表面酸化状態が+3よりも高い、実施形態11または12に記載のカソード。
[実施形態14]
前記表面酸化状態が+4である、実施形態11〜13のいずれかに記載のカソード。
[実施形態15]
電解液と接触するときに、前記グラフェン膜に配置される固体電解液相間層を形成するように構成されている、先行実施形態のいずれか一項に記載のカソード。
[実施形態16]
前記固体電解液相間層が、炭酸リチウムを含む、実施形態15に記載のカソード。
[実施形態17]
前記固体電解液相間膜が、100nm以下の厚さを有する、実施形態15または16に記載のカソード。
[実施形態18]
前記固体電解液相間膜が、1nm以上の厚さを有する、実施形態15〜17のいずれかに記載のカソード。
[実施形態19]
実施形態1〜18のいずれかに記載のカソードと、アノードと、電解液とを含む電気化学セル。
[実施形態20]
前記アノードがリチウムまたはグラファイトを含む、実施形態19に記載の電気化学セル。
[実施形態21]
前記電解液が、リチウム塩及び有機カーボネート溶媒を含む、実施形態19〜20のいずれかに記載の電気化学セル。
[実施形態22]
前記電解液が、1:1のエチレンカーボネート:ジメチルカーボネートの溶液に1M LiClO 4 を含む、実施形態19〜21のいずれかに記載の電気化学セル。
[実施形態23]
カソードを調製する方法であって:
(a)リチウム、マンガン、及び酸素を含む金属酸化物スピネル膜を得ることと;
(b)グラフェン膜を得ることと;
(c)前記グラフェン膜を前記金属酸化物スピネル膜の表面上に転写することと
を含む、前記方法。
[実施形態24]
前記金属酸化物スピネル膜が、第1支持体上に調製され、前記グラフェン膜が、第2支持体上に調製される、実施形態23に記載の方法。
[実施形態25]
前記転写ステップ(c)が、前記グラフェン膜上に転写支持体を調製することと;前記第2支持体を除去することと;前記金属酸化物スピネル膜に前記グラフェン膜を配置することとを含む、実施形態24に記載の方法。
[実施形態26]
前記転写支持体を除去することをさらに含む、実施形態25に記載の方法。
[実施形態27]
前記金属酸化物スピネル膜が、スパッタリングによって調製される、実施形態23〜26のいずれかに記載の方法。
[実施形態28]
前記グラフェン膜が、化学蒸着によって調製される、実施形態23〜27のいずれかに記載の方法。
[実施形態29]
前記金属酸化物スピネル膜が、LiMn 2 O 4 を含む、実施形態23〜28のいずれかに記載の方法。
[実施形態30]
前記金属酸化物スピネルが、Co、Ni、Y、Ti、またはZnをさらに含む、実施形態23〜28のいずれかに記載の方法。
[実施形態31]
前記金属酸化物スピネルが、LiM x Mn 2−x O 4 を含み、Mが、L、Co、Ni、及びZnを含む群から選択され、Xが、ゼロ(0)以上二(2)以下の任意の実数である、実施形態30に記載の方法。
[実施形態32]
前記金属酸化物スピネル膜が、100nm以上150nm以下の厚さを有する、実施形態23〜31のいずれかに記載の方法。
[実施形態33]
前記グラフェン膜が、実質的に単層のグラフェン膜を含む、実施形態23〜32のいずれかに記載の方法。
[実施形態34]
前記グラフェン膜が、20%、15%、10%、または5%以下の二重層グラフェン島を含む、実施形態23〜33のいずれかに記載の方法。
[実施形態35]
前記グラフェン膜が、空格子点欠陥を実質的に含まない、実施形態23〜34のいずれかに記載の方法。
[実施形態36]
前記グラフェン膜が、3個以上の空の炭素原子を有する空格子点欠陥を実質的に含まない、実施形態23〜35のいずれかに記載の方法。
[実施形態37]
マンガンが前記空格子点欠陥で結合されている、実施形態23〜36のいずれかに記載の方法。
[実施形態38]
前記カソードを、固体電解液相間層を形成するのに十分な条件下で電解液に曝露することをさらに含み、第2膜が第1膜と前記固体電解液相間層との間に退位している(deposed)、実施形態23〜37のいずれかに記載の方法。
[実施形態39]
前記固体電解液相間層を形成するのに十分な前記条件は、グラフェンコーティングが前記電解液と接触するとき、充電/放電サイクルの際に電流を印加することを含む、実施形態38に記載の方法。
[実施形態40]
前記固体電解液相間層が、炭酸リチウムを含む、実施形態38または39に記載の方法。
[実施形態41]
前記固体電解液相間層が、100nm以下の厚さを有する、実施形態38〜40のいずれかに記載の方法。
[実施形態42]
前記固体電解液相間層が、1nm以上の厚さを有する、実施形態38〜41のいずれかに記載の方法。
[実施形態43]
前記電解液が、有機カーボネート溶媒中にリチウム塩を含む、実施形態38〜42のいずれかに記載の方法。
[実施形態44]
前記電解液が、1:1のエチレンカーボネート:ジメチルカーボネートの溶液に1M LiClO 4 を含んでいる、実施形態38〜43のいずれかに記載の方法。
[実施形態45]
前記第1支持体が金属を含む、実施形態24〜44のいずれかに記載の方法。
[実施形態46]
前記金属が、スチールである、実施形態45に記載の方法。
[実施形態47]
前記転写支持体が金属を含む、実施形態24〜46のいずれかに記載の方法。
[実施形態48]
前記金属が、銅またはスチールである、実施形態47に記載の方法。
[実施形態49]
前記転写支持体が、ポリ(メチルメタクリレート)またはポリジメチルシロキサンを含む、実施形態24〜48のいずれかに記載の方法。
Claims (49)
- リチウム、マンガン、及び酸素を含む金属酸化物スピネル膜と、グラフェン膜とを含むカソードであって、前記グラフェン膜が、前記金属酸化物膜の表面に配置されている、前記カソード。
- 前記金属酸化物スピネルが、LiMn2O4を含む、先行請求項のいずれか一項に記載のカソード。
- 前記金属酸化物スピネルが、Co、Ni、Y、Ti、またはZnをさらに含む、請求項1に記載のカソード。
- 前記金属酸化物スピネルが、LiMxMn2−xO4を含み、Mが、L、Co、Ni、及びZnを含む群から選択され、Xが、ゼロ以上2以下の任意の実数である、請求項3に記載のカソード。
- 前記金属酸化物スピネル膜が、100nm以上150nm以下の厚さを有する、先行請求項のいずれか一項に記載のカソード。
- 前記グラフェン膜が、実質的に単層のグラフェン膜を含む、先行請求項のいずれか一項に記載のカソード。
- 前記グラフェン膜が、20%以下の二重層グラフェン島を含む、先行請求項のいずれか一項に記載のカソード。
- 前記グラフェン膜が、空格子点欠陥を実質的に含まない、先行請求項のいずれか一項に記載のカソード。
- 前記グラフェン膜が、3個以上の空の炭素原子を有する空格子点欠陥を実質的に含まない、先行請求項のいずれか一項に記載のカソード。
- マンガン原子が、前記グラフェン膜の空格子点欠陥で結合されている、先行請求項のいずれか一項に記載のカソード。
- 前記金属酸化物スピネル膜が、バルク酸化状態を有する複数のマンガン原子と、表面酸化状態を有する複数のマンガン原子とを含み、前記表面酸化状態が、前記バルク酸化状態よりも高い、先行請求項のいずれか一項に記載のカソード。
- 前記バルク酸化状態が+3である、請求項11に記載のカソード。
- 前記表面酸化状態が+3よりも高い、請求項11または12に記載のカソード。
- 前記表面酸化状態が+4である、請求項11〜13のいずれかに記載のカソード。
- 電解液と接触するときに、前記グラフェン膜に配置される固体電解液相間層を形成するように構成されている、先行請求項のいずれか一項に記載のカソード。
- 前記固体電解液相間層が、炭酸リチウムを含む、請求項15に記載のカソード。
- 前記固体電解液相間膜が、100nm以下の厚さを有する、請求項15または16に記載のカソード。
- 前記固体電解液相間膜が、1nm以上の厚さを有する、請求項15〜17のいずれかに記載のカソード。
- 請求項1〜18のいずれかに記載のカソードと、アノードと、電解液とを含む電気化学セル。
- 前記アノードがリチウムまたはグラファイトを含む、請求項19に記載の電気化学セル。
- 前記電解液が、リチウム塩及び有機カーボネート溶媒を含む、請求項19〜20のいずれかに記載の電気化学セル。
- 前記電解液が、1:1のエチレンカーボネート:ジメチルカーボネートの溶液に1M LiClO4を含む、請求項19〜21のいずれかに記載の電気化学セル。
- カソードを調製する方法であって:
(a)リチウム、マンガン、及び酸素を含む金属酸化物スピネル膜を得ることと;
(b)グラフェン膜を得ることと;
(c)前記グラフェン膜を前記金属酸化物スピネル膜の表面上に転写することと
を含む、前記方法。 - 前記金属酸化物スピネル膜が、第1支持体上に調製され、前記グラフェン膜が、第2支持体上に調製される、請求項23に記載の方法。
- 前記転写ステップ(c)が、前記グラフェン膜上に転写支持体を調製することと;前記第2支持体を除去することと;前記金属酸化物スピネル膜に前記グラフェン膜を配置することとを含む、請求項24に記載の方法。
- 前記転写支持体を除去することをさらに含む、請求項25に記載の方法。
- 前記金属酸化物スピネル膜が、スパッタリングによって調製される、請求項23〜26のいずれかに記載の方法。
- 前記グラフェン膜が、化学蒸着によって調製される、請求項23〜27のいずれかに記載の方法。
- 前記金属酸化物スピネル膜が、LiMn2O4を含む、請求項23〜28のいずれかに記載の方法。
- 前記金属酸化物スピネルが、Co、Ni、Y、Ti、またはZnをさらに含む、請求項23〜28のいずれかに記載の方法。
- 前記金属酸化物スピネルが、LiMxMn2−xO4を含み、Mが、L、Co、Ni、及びZnを含む群から選択され、Xが、ゼロ(0)以上二(2)以下の任意の実数である、請求項30に記載の方法。
- 前記金属酸化物スピネル膜が、100nm以上150nm以下の厚さを有する、請求項23〜31のいずれかに記載の方法。
- 前記グラフェン膜が、実質的に単層のグラフェン膜を含む、請求項23〜32のいずれかに記載の方法。
- 前記グラフェン膜が、20%、15%、10%、または5%以下の二重層グラフェン島を含む、請求項23〜33のいずれかに記載の方法。
- 前記グラフェン膜が、空格子点欠陥を実質的に含まない、請求項23〜34のいずれかに記載の方法。
- 前記グラフェン膜が、3個以上の空の炭素原子を有する空格子点欠陥を実質的に含まない、請求項23〜35のいずれかに記載の方法。
- マンガンが前記空格子点欠陥で結合されている、請求項23〜36のいずれかに記載の方法。
- 前記カソードを、固体電解液相間層を形成するのに十分な条件下で電解液に曝露することをさらに含み、第2膜が第1膜と前記固体電解液相間層との間に退位している(deposed)、請求項23〜37のいずれかに記載の方法。
- 前記固体電解液相間層を形成するのに十分な前記条件は、グラフェンコーティングが前記電解液と接触するとき、充電/放電サイクルの際に電流を印加することを含む、請求項38に記載の方法。
- 前記固体電解液相間層が、炭酸リチウムを含む、請求項38または39に記載の方法。
- 前記固体電解液相間層が、100nm以下の厚さを有する、請求項38〜40のいずれかに記載の方法。
- 前記固体電解液相間層が、1nm以上の厚さを有する、請求項38〜41のいずれかに記載の方法。
- 前記電解液が、有機カーボネート溶媒中にリチウム塩を含む、請求項38〜42のいずれかに記載の方法。
- 前記電解液が、1:1のエチレンカーボネート:ジメチルカーボネートの溶液に1M LiClO4を含んでいる、請求項38〜43のいずれかに記載の方法。
- 前記第1支持体が金属を含む、請求項24〜44のいずれかに記載の方法。
- 前記金属が、スチールである、請求項45に記載の方法。
- 前記転写支持体が金属を含む、請求項24〜46のいずれかに記載の方法。
- 前記金属が、銅またはスチールである、請求項47に記載の方法。
- 前記転写支持体が、ポリ(メチルメタクリレート)またはポリジメチルシロキサンを含む、請求項24〜48のいずれかに記載の方法。
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