JP2018202740A - 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークの破損、及び樹脂フラッシュの発生を防止する。【解決手段】本発明に係る樹脂モールド金型１０は、一個の第一部材Ｗａに複数個の第二部材Ｗｂが搭載されたワークＷを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、前記ワークＷを支持するワーク支持部３１が設けられた第一金型２０と、前記ワークＷの前記第二部材Ｗｂを収容するキャビティ１８が設けられた第二金型２１と、を備え、前記第二金型２１は、前記キャビティ１８の底部に一端部を露出させると共に型開閉方向に移動可能で且つ各前記第二部材Ｗｂにそれぞれ当接可能な複数個の個別可動駒２３と、各前記個別可動駒２３をそれぞれ押動する複数個のロッド２７と、各前記ロッド２７にそれぞれ弾発力を作用させる複数個の弾性部材２４と、前記弾性部材２４を支持するブロック１１、１２と、を有している。【選択図】図２

Description

本発明は、ワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型、及び当該樹脂モールド金型を備える樹脂モールド装置に関する。

樹脂モールド装置では、樹脂モールド金型でワーク（被成形品）をクランプし、その状態で樹脂圧を加えながらキャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする。したがって、キャビティに樹脂を充填する際には、キャビティから樹脂が漏れないように、十分なクランプ力でワークをクランプする必要がある。このため、樹脂モールド金型では、ワークの厚さに合わせて金型のクランプ位置をあらかじめ設定しておき、ワークをクランプした際に所定のクランプ力によってクランプされるようにしている。

しかし、ワークの厚さに大きなばらつきがあるような場合には、ワークに対するクランプ力が強くなり過ぎてワーク自体を破損してしまったり、クランプ力が不足してキャビティから樹脂が漏れてしまい、樹脂ばりが発生したりするという問題が生じ得る。

このような問題を解決することを目的として、ワークをクランプするキャビティブロックを型開閉方向に可動とし、キャビティブロックの背面にスプリングを設け、あるいはキャビティブロックを油圧により押動制御してワークの厚さのばらつきを吸収する技術（特許文献１：特開平１１−５８４３５号公報参照）や、金型のクランプ位置をウェッジやねじを用いて調節可能としてワークの厚さばらつきに対応するといった技術（特許文献２：特開２０１１−１１４２６号公報参照）等が開示されている。

特開平１１−５８４３５号公報 特開２０１１−１１４２６号公報

上記の従来技術の一例として、ワークＷがチップ露出パッケージ（基板Ｗａ上のチップＷｂが露出するパッケージ）である場合に、第二金型（上型）２１において露出させたいチップＷｂの上面部分に当接する個別可動駒２３をフロート構造にし、内部に弾性部材（例えば、コイルスプリング）２４を組み込んで個別可動駒２３が可動となる機構とした樹脂モールド金型９０の構成例を図１７に示す。当該構成によれば、ワークＷのチップＷｂの高さのばらつきをある程度、吸収できる効果が得られる。

しかしながら、ワークＷが一個の基板に複数個のチップが搭載される多列配列のチップ露出パッケージである場合には、チップＷｂの個数が増加する程、チップＷｂの高さのばらつきが大きくなり得る。また、製品の種類によってもワークＷにおけるチップＷｂの高さのばらつきは異なることもある。

さらに、製品の種類や機能によって、チップＷｂを露出させる目的が異なり、全てのチップＷｂについて封止時において確実に露出させる必要がある場合や、多少のフラッシュは許容される場合等が存在する。ここで、例えば全てのチップＷｂについて確実に露出させる必要がある場合には、キャビティ駒の可動機構に組み込まれる弾性部材２４の推力を調整して対応することが考えられる。しかし、弾性部材２４の推力（弾発力）が強過ぎるとチップＷｂが破損し、逆に弱過ぎるとチップＷｂの上面にフラッシュが発生するといった問題が生じ易くなり、上述のような要求を満たすことができなくなる。

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、特に、一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載される多列配列を有するワークの樹脂モールド成形を行う際に、第二部材の破損を防止することが可能であると共に、第二部材の露出面における樹脂フラッシュの発生を防止することが可能な樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供することを目的とする。

本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。

本発明に係る樹脂モールド金型は、一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、前記ワークを支持するワーク支持部が設けられた第一金型と、前記ワークの前記第二部材を収容するキャビティが設けられた第二金型と、を備え、前記第二金型は、前記キャビティの底部に一端部を露出させると共に型開閉方向に移動可能で且つ各前記第二部材にそれぞれ当接可能な複数個の個別可動駒と、各前記個別可動駒をそれぞれ押動する複数個のロッドと、各前記ロッドにそれぞれ弾発力を作用させる複数個の弾性部材と、前記弾性部材を支持するブロックと、を有していることを要件とする。

これによれば、一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載された多列配列のワークに対して、個々の第二部材上面にそれぞれ弾性部材によって個別可動する個別可動駒を配置して当接させることができるため、個々の第二部材高さのばらつきを個々の個別可動駒の移動によって吸収することができる。したがって、樹脂モールドを行う際に、ワークＷの破損防止と、ワークＷの第二部材上面における樹脂フラッシュの発生防止とを実現することができる。

また、前記ワークは、前記第一部材の搭載面上における所定のＸ方向と該Ｘ方向に直交するＹ方向とに前記第二部材がマトリクス状に配列された構成を有し、Ｘ方向もしくはＹ方向の一つの方向において、隣接する前記弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ該一つの方向に直交する側面視で重ならないように配設されていること、または、前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向のそれぞれの方向において、隣接する前記弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ該それぞれの方向に直交する側面視で重ならないように配設されていることが好ましい。これによれば、前記Ｘ方向もしくは前記Ｙ方向の一方向において、設計上必要な強度（バネ定数）を備える大径の弾性部材（コイルスプリング）を用いて、当該弾性部材（コイルスプリング）の直径以下のピッチで個別可動駒を配列させることができる。したがって、個別可動する個別可動駒の配置を実現することができる。

また、前記ワークは、前記第一部材の搭載面上における所定のＸ方向と該Ｘ方向に直交するＹ方向とに前記第二部材がマトリクス状に配列された構成を有し、前記ブロックとして、それぞれ複数個のブロックを備え、前記Ｘ方向もしくは前記Ｙ方向の一つの方向において、隣接する前記弾性部材同士が異なる前記ブロックに配設されていること、または、前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向のそれぞれの方向において、隣接する前記弾性部材同士が異なる前記ブロックに配設されていることが好ましい。これによれば、Ｘ方向もしくはＹ方向の一方向において、隣接する弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ当該一つの方向に直交する側面視で重ならないよう（すなわち、型開閉方向において干渉しないように）に配設される構成を実現することができる。

また、前記ワークは、前記第一部材の搭載面上における所定のＸ方向と該Ｘ方向に直交するＹ方向とに前記第二部材がマトリクス状に配列された構成を有し、前記ブロックとして、それぞれ別体に形成されて積層される第一ブロック、第二ブロック、第三ブロック、及び第四ブロックを備え、前記第二部材に対応して設けられる前記弾性部材は、前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向において隣接するいずれの四個を抽出した場合でも、それぞれ、前記第一ブロック、前記第二ブロック、前記第三ブロック、及び前記第四ブロックに一個ずつ配設されていることが好ましい。これによれば、Ｘ方向及びＹ方向の両方向において、隣接する弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ当該両方向に対してそれぞれ直交する側面視で重ならないよう（すなわち、型開閉方向において干渉しないように）に配設される構成を実現することができる。したがって、Ｘ方向及びＹ方向の両方向において、設計上必要な強度（バネ定数）を備える大径の弾性部材（コイルスプリング）を用いて、当該弾性部材（コイルスプリング）の直径以下のピッチで個別可動駒を配列させることができる。特に、個別可動する個別可動駒の配置を、より最小のスペースにおいて実現することができる。

また、前記ロッドは、前記個別可動駒と当接する端部が球面状に形成されていることが好ましい。これによれば、これによれば、第二部材高さのばらつきのみならず、第二部材の上面（露出面）が傾斜している場合であっても、その傾斜が個別可動駒に与える影響を吸収することができる。

また、前記弾性部材は、金属材料を用いて形成されるコイルスプリングであることが好ましい。これによれば、個別可動駒に弾発力を与えるために設計上必要な強度（バネ定数）を備える弾性部材を、より最小の領域（平面視における投影面積）において実現することができる。

また、本発明に係る樹脂モールド装置は、前記の樹脂モールド金型と、前記樹脂モールド金型の金型面にリリースフィルムを供給するフィルム供給機構と、を備えることを要件とする。

これによれば、一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載された多列配列のワークの樹脂モールドを行う際に、前記樹脂モールド金型を用いることによって、個々の第二部材高さのばらつきを個々の個別可動駒の移動によって吸収する効果が得られる。さらに、当該樹脂モールド金型の金型面に供給される柔軟性に優れたリリースフィルムを用いることによって、個々の第二部材高さのばらつきをリリースフィルムの厚みにより吸収する効果が得られる。これらの相乗効果によって、第二部材高さのばらつきが一層、大きな場合に対しても、その吸収を行うことが可能となる。

本発明によれば、特に、一個の第一部材（例えば基板）に複数個の第二部材（例えばチップ）が搭載される多列配列を有するワークの樹脂モールド成形を行う際に、第二部材の破損を防止することが可能となる。また、第二部材の露出面における樹脂フラッシュの発生を防止することが可能となる

本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型を備える樹脂モールド装置の例を示す概略図（平面図）である。 本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、図２に続く樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、図３に続く樹脂モールド動作の説明図である。 本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）であり、図４に続く樹脂モールド動作の説明図である。 図２におけるVI−VI線断面図である。 図１の樹脂モールド金型においてリリースフィルムを第二金型（上型）に吸着させる機構の例を示す概略図（正面断面図）である。 図１の樹脂モールド金型の他の例を示す概略図（正面断面図）である。 図１の樹脂モールド金型の他の例を示す概略図（正面断面図）である。 本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（平面図）である（個別可動駒及び弾性部材のみを図示）。 図１０におけるXI−XI線断面図である。 図１０におけるXII−XII線断面図である。 本発明の第一の実施形態及び第二の実施形態に係る樹脂モールド金型の個別可動駒及びロッドの例を示す概略図（正面断面図）である。 一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載されたワークの例を示す概略図（斜視図）である。 図１４におけるXV部拡大図である。 本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型の弾性部材の例を示す概略図（平面図）である。 従来の実施形態に係る樹脂モールド金型の例を示す概略図（正面断面図）である。

（第一の実施形態）
以下、図面を参照して、本発明の第一の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０を備える樹脂モールド装置１００の例を示す概略図（平面図）である。また、図２〜図５は、本発明の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０の例を示す概略図（正面断面図）である（これらの図は動作説明図としても用いる）。ここで、説明の便宜上、各図において紙面の上下により樹脂モールド金型１０における上下方向を説明する場合がある。また、所定のＸ方向と当該Ｘ方向に直交するＹ方向とを矢印で示す。なお、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。

本実施形態に係る樹脂モールド装置１００は、ワーク（被成形品）Ｗの樹脂モールド成形を行う装置である。以下、樹脂モールド装置１００として、モールド樹脂（単に「樹脂」と称する場合がある）が収容されるポット３５が設けられた第一金型（下型）２０と、ワークＷの第二部材Ｗｂが収容されるキャビティ１８が設けられた第二金型（上型）２１とを有して構成される樹脂モールド金型１０を備えるトランスファ成形装置を例に挙げて説明するが、圧縮成形装置として構成してもよい。

先ず、成形対象であるワークＷは、第一部材Ｗａ上に、第二部材Ｗｂが搭載された構成を備えている。より具体的には、第一部材Ｗａとして、例えば短冊状に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、リードフレーム、キャリア、ウェハといった各種の板状の部材が例に挙げられる。また、第二部材Ｗｂとして、半導体チップ（単に、「チップ」と称する場合がある）、ＭＥＭＳチップ、受動素子、放熱板、配線・放熱のための板状部材等の各種の部材が例に挙げられる（以下、これらを「チップ等」と称する場合がある）。すなわち、ワークＷは、これらの第一部材Ｗａ上に第二部材Ｗｂが搭載（フリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等）されて重ね合わされた構成であり、特に、本実施形態においては、一個の第一部材Ｗａに複数個の第二部材Ｗｂがフリップチップ実装方式により搭載された多列配列の構成を有するワークＷを例に挙げて説明する。より具体的には、図１４に示すように、ワークＷは、第一部材Ｗａの搭載面上における所定のＸ方向と当該Ｘ方向に直交するＹ方向とに第二部材Ｗｂがマトリクス状としてｎ行ｍ列（ｎ及びｍのいずれかは２以上の整数）に配列された構成を有している。なお、第二部材Ｗｂとしては、同図に示すように一個のチップ等がｎ行ｍ列に配置されてもよいし、複数のチップ等を所定の配列に並べたものを一個の領域としてｎ行ｍ列に配置されてもよい。

続いて、樹脂モールド装置１００の概要について説明する。図１に示すように、樹脂モールド装置１００は、ワークＷを供給するワーク供給部１００Ａ、ワークＷを予熱する予熱部１００Ｂ、ワークＷを樹脂モールドするプレス部１００Ｃ、樹脂モールド後の成形品Ｗｐを収納する成形品収納部１００Ｄ、及び搬送機構１００Ｅを備えて構成される。

先ず、ワーク供給部１００Ａは、ワークＷを収納したマガジン（不図示）を収容するストッカ１０２を備えている。各マガジンからプッシャ（不図示）により送り出されたワークＷが、例えば二枚一組でセット台１０４に向い合わせで並べられる。

セット台１０４の側方には、モールド樹脂（一例として、樹脂タブレットＴ）を供給するためのタブレット供給部１０６が設けられている。セット台１０４のワークＷは、後述する搬送機構１００Ｅのローダ１２２によって保持されて予熱部１００Ｂへ移送される。また、タブレット供給部１０６の樹脂タブレットＴは、ローダ１２２によって保持されてプレス部１００Ｃへ移送される。

次に、予熱部１００Ｂは、ワークＷの予熱を行うヒータブロック１０８を備えている。搬送機構１００Ｅ（ローダ１２２）によってワーク供給部１００Ａから移送されたワークＷは、ヒータブロック１０８上に載置され、その状態で所定温度まで加熱（予熱）が行われる。予熱されたワークＷは、搬送機構１００Ｅのローダ１２２によって保持されてプレス部１００Ｃへ移送される。

次に、プレス部１００Ｃは、後述する樹脂モールド金型１０を開閉駆動して予熱されたワークＷをクランプして樹脂モールドするプレス装置１１０を備えている。プレス装置１１０は、樹脂モールド金型１０を型開閉方向に押動する公知の型締め機構、樹脂モールド金型１０のポット３５内で溶融した樹脂をポット３５からキャビティ１８に充填する公知のトランスファ駆動機構を備えている。

なお、本実施形態においては、樹脂モールド金型１０の金型面（樹脂モールド面）をリリースフィルムＦにより被覆して樹脂モールドする構成としている。このため、プレス装置１１０は、樹脂モールド金型１０の金型面にリリースフィルムＦを供給するフィルム供給機構１１２を備えている。当該フィルム供給機構１１２は、樹脂モールド金型１０の両側にリリースフィルムＦを金型面（上型面）に供給する供給ロール１１２ａと、リリースフィルムＦを巻き取る巻き取りロール１１２ｂを備えている。また、リリースフィルムＦには、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れたフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。ただし、樹脂モールド金型１０の金型面をリリースフィルムＦで被覆しない構成としてもよい。

次に、成形品収納部１００Ｄは、樹脂モールド後の成形品Ｗｐをセットするセット部１１４、成形品Ｗｐからゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部１１６、不要樹脂が除去された成形品Ｗｐを収納するストッカ１１８を備えている。成形品Ｗｐは、収納用のマガジン１２０に収納され、成形品が収納されたマガジン１２０はストッカ１１８に順次収容される。

次に、搬送機構１００Ｅは、ワークＷをプレス部１００Ｃに搬入するローダ１２２及び成形品Ｗｐをプレス部１００Ｃから搬出するアンローダ１２４を備えている。ワーク供給部１００Ａ、予熱部１００Ｂ、プレス部１００Ｃ及び成形品収納部１００Ｄは、ユニット化された架台同士が連結されて樹脂モールド装置１００が組み立てられている。各ユニットの装置奥側にはガイド部１２６が各々設けられ、ガイド部１２６同士を直線的に連結するように組み付けることでガイドレールが形成されている。ローダ１２２とアンローダ１２４は各々、ガイドレールに沿ってガイド部１２６上の所定位置からワーク供給部１００Ａ、予熱部１００Ｂ、プレス部１００Ｃ、成形品収納部１００Ｄに向かって直線的に進退動可能に設けられている。

したがって、ユニットの構成を変えることにより、ガイド部１２６同士を連結させた状態を維持しながら、樹脂モールド装置１００の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレス装置１１０を二台設置した例であるが、プレス装置１１０が単数または三台以上の複数台連結された樹脂モールド装置（不図示）を構成することも可能である。

続いて、樹脂モールド装置１００が備える樹脂モールド金型１０の構成について説明する。

本実施形態に係る樹脂モールド金型１０の概略図（正面断面図）を図２〜図５に示す（これらの図は動作説明図としても用いる）。前述の通り、樹脂モールド金型１０は第一金型（下型）２０と第二金型（上型）２１とを備えている。なお、第一金型（下型）２０が可動型、第二金型（上型）２１が固定型の場合を例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。

先ず、第一金型（下型）２０について説明する。図２に示すように、第一金型（下型）２０は、駆動源（電動モータ）により駆動する駆動伝達機構（トグルリンク等のリンク機構もしくはねじ軸等）を有して、チェイス（下型チェイス）３３が載置される下型可動プラテンを昇降させる公知の型締め機構によって型開閉が行われるようになっている。なお、第一金型（下型）２０の昇降動作は移動速度や加圧力等を任意に設定することができる。

また、第一金型（下型）２０は、チェイス（下型チェイス）３３に、インサート（下型インサート）１９及びブロック（第五ブロック１５）が固定的に支持された構成を備えている。

第一金型（下型）２０（ここでは、第五ブロック１５）の上面にはワークＷ（第一部材Ｗａ側）が載置されるワーク支持部３１が設けられている。一例として、複数のワークＷを載置可能なように、複数のワーク支持部３１が設けられている。

また、第一金型（下型）２０（ここでは、下型インサート１９）には、モールド樹脂（ここでは、樹脂タブレットＴ）が装填される筒状のポット３５が設けられている。下型インサート１９の上端面は、ポット３５の上端面と面一に形成されている。ポット３５内には公知のトランスファ駆動機構により上下動するプランジャ３６が設けられている。一例として、プランジャ３６は、複数のポット３５に対応して複数本が支持ブロック（不図示）に設けられるマルチプランジャ構造が採用される。各プランジャ３６の支持部には弾性部材（不図示）が設けられており、各プランジャ３６は弾性部材の弾発力により僅かに変位して過剰な押圧力を逃がすとともに保圧時には樹脂タブレットＴの樹脂量のばらつきに順応することができるようになっている。なお、プランジャ３６については、公知のトランスファ駆動機構により駆動せずに、型閉じに連動して昇降することで、ポット３５内や、所定のモールド樹脂の収容領域に供給されたモールド樹脂を加圧して成形可能な構成としてもよい。

次に、第二金型（上型）２１について説明する。図２に示すように、第二金型（上型）２１は、チェイス（上型チェイス）２２に、インサート（上型インサート）１７及びブロックが固定的に支持された構成を備えている。本実施形態に係るブロックは、別体に形成された複数のブロック（一例として、下から第一ブロック１１、第二ブロック１２の二個）が積層された構成を備えている。

ここで、キャビティ１８は、ブロック（第一ブロック１１）に設けられており、さらに、キャビティ１８に連通する上型カル１７ａ、上型ランナ１７ｂ等の樹脂流路が、上型インサート１７、ブロック（第一ブロック１１）に設けられている。

また、第二金型（上型）２１には、キャビティ１８の底部に一端部（ここでは、下端部）を露出させると共に型開閉方向に移動可能で且つ各第二部材Ｗｂにそれぞれ一対一で当接可能な複数個の個別可動駒２３（本実施形態では、２３Ａ、２３Ｂ）と、各個別可動駒２３をそれぞれ一対一で押動する複数個のロッド２７（本実施形態では、２７Ａ、２７Ｂ）と、各ロッド２７にそれぞれ一対一で弾発力を作用させる複数個の弾性部材２４（本実施形態では、２４Ａ、２４Ｂ）が設けられている。より具体的には、相対的に小径のロッド２７を各弾性部材２４間の隙間を通すように配置して、個別可動駒２３と弾性部材２４とを接続し、個別可動駒２３に弾性部材２４の弾発力を伝達させる構成となっている。なお、本実施形態においては、ロッド２７と弾性部材２４との間に支持プレート２８を介在させて固定する構成としている。また、弾性部材２４には、金属材料を用いて形成されるバネ（コイルスプリング）が採用される。このように、各第二部材Ｗｂに対して、個別可動駒２３、ロッド２７、弾性部材２４のセットが一対一で対応するように同数設けられる構成となっている。

ここで、本実施形態に特徴的な構成として、Ｘ方向もしくはＹ方向の一つの方向において（図２おけるＸ方向の例で説明する）、隣接する弾性部材２４同士が異なるブロックに配設されている。すなわち、個別可動駒２３Ａに対応する弾性部材２４Ａが第一ブロック１１に支持されると共に上層の第二ブロック１２により蓋をされる形で収容され、個別可動駒２３Ｂに対応する弾性部材２４Ｂが第二ブロック１２に支持されると共に上層の上型チェイス２２により蓋をされる形で収容されている。換言すると、隣接する弾性部材２４Ａ、２４Ｂが金型内で異なる高さの位置に配置され収容された構造となっている。このように、本実施形態では、第一ブロック１１及び第二ブロック１２を積み重ねながら弾性部材２４Ａ、２４Ｂを収容して組み付けることで構成しているため、弾性部材２４Ａ、２４Ｂを異なる高さに収容した構造の第二金型（上型）２１を製造することができる。

前述の通り、一個の第一部材Ｗａ（基板）に複数個の第二部材Ｗｂ（チップ）が搭載された多列配列のチップ露出パッケージでは、露出させる個々の第二部材Ｗｂ上面にそれぞれ弾性部材２４によって個別可動する個別可動駒２３を配置して、個々の第二部材Ｗｂ高さのばらつきを個別可動駒２３の移動によって吸収する構造が望ましい。しかし、第二部材Ｗｂ配置のピッチが弾性部材（ここでは、コイルスプリング）の直径以下の場合、個別可動駒２３を可動させる構造にしようとすると隣接する弾性部材２４同士が干渉してしまうため、個別可動をさせる各部品配置が成り立たず、キャビティ全体を一体的に可動させる構造としなければならないという制約があった。これに起因して、個別可動駒２３が一体構造であると、個別の第二部材Ｗｂ高さのばらつきが吸収できなくなる。このため、当該ばらつきが大きい場合には、ある場所では高さの高い第二部材Ｗｂ露出面の押さえが強すぎて第二部材Ｗｂが破損したり、ある場所では高さの低い第二部材Ｗｂの露出面の押さえが弱すぎて第二部材Ｗｂ上面（露出面）に樹脂フラッシュが発生したりするといった課題を生じてしまうことが考えられる。

なお、柔軟性に優れたリリースフィルムＦを用いることで、その弾性により第二部材Ｗｂの高さのばらつきをある程度は吸収して第二部材Ｗｂの露出面を押さえつける機能を発揮させることはできる。しかしながら、第二部材Ｗｂの高さのばらつきがリリースフィルムＦの厚みを超える場合には、リリースフィルムＦによるばらつきの吸収は実現できず、リリースフィルムＦを厚くする必要があり、生産コストの上昇を招きかねない。

これらの課題に対し、上記の構成によれば、隣接する弾性部材２４同士を異なるブロック（本実施形態では、第一ブロック１１、第二ブロック１２）に配置させる多段構造が実現できる。すなわち、Ｘ方向もしくはＹ方向の一つの方向（ここではＸ方向）において、隣接する弾性部材２４同士が平面視で一部領域が重なり且つ当該一つの方向に直交する側面視で重ならないよう（すなわち、型開閉方向において干渉しないように）に配設される構成が実現できる。したがって、弾性部材（ここではコイルスプリング）２４の直径以下の極めて狭いピッチで個別可動駒２３を配列させることが可能となるため、相対的に直径が大きい弾性部材２４を用いることが可能となる。その結果、設計上必要な弾発力（ここではバネ定数）の弾性部材２４により、露出させる個々の第二部材Ｗｂ上面にそれぞれ弾性部材２４によって個別可動する個別可動駒２３を配置する構造が実現可能となり、上記課題の解決が可能となる。

なお、弾性部材２４と支持プレート２８を介して連結されて個別可動駒２３を押動するロッド２７は、図１３に示すように、曲面状の先端をキャビティ駒２３に押し付けるように連係した構造とするのが好ましい。例えば、個別可動駒２３と当接する端部２７ａが球面状に形成されていることが好ましい。これによれば、第二部材Ｗｂ高さのばらつきのみならず、第二部材Ｗｂの上面（露出面）が傾斜している場合であっても、その傾斜に倣わせた個別可動駒２３に対して押動することができるため、第二部材Ｗｂの傾斜によって与えられる影響を吸収することが可能となる。

また、キャビティ１８は、通常、Ｙ方向の空間は図２におけるＸ方向の空間と同様に構成される。ただし、これに限定されるものではなく、例えば、Ｙ方向の空間を図６（図２におけるVI−VI線断面図）に示すように各第二部材Ｗｂに対応する個別可動駒２３ごとに凹部を有する構成とし、Ｙ方向における隣接する凹部同士の間の第一ブロック１１が第一部材Ｗａに当接するような構成としてもよい。例えば、ワークＷが図１５（図１４のXV部拡大図）に示すように、第一部材Ｗａが上面に端子Ｗａ１を有し、且つ、第二部材Ｗｂが上面に発光箇所Ｗｂ１を有し、Ｗａ１及びＷｂ１のいずれも露出させる必要がある構成の場合において、キャビティを構成するブロック全体を一体的に可動させる構造では、Ｗａ１及びＷｂ１のいずれも露出させるような高さに調整するのは困難であり、高さの異なる位置を多段に露出させるのは困難であった。しかしながら、図６に示すような構成によれば、図１５に示すように、高さの異なる位置に設けられたＷａ１及びＷｂ１のいずれも露出する当該構成を実現し得る樹脂モールドが可能となる。

続いて、上記樹脂モールド金型１０の樹脂モールド動作に伴う開閉動作について図２〜図５等を参照しながら説明する。

先ず、図２に示すように、型開きした樹脂モールド金型１０の第一金型（下型）２０にローダ１２２（図１参照）によりワークＷが供給される。また、フィルム供給機構１１２により第二金型（上型）と第一金型（下型）との間（ワークＷの上方位置）にリリースフィルムＦが供給される。さらに、ポット３５に樹脂タブレットＴが装填される。

ここで、リリースフィルムＦを第二金型（上型）２１に吸着させる構成の例を図７を用いて説明する。先ず、各個別可動駒２３（２３Ａ、２３Ｂ）は、第一ブロック１１に形成された各貫通孔１１ａ内に摺動可能に挿入されて、段差部１１ｂによって下方への移動限度が設定されている。貫通孔１１ａ内に個別可動駒２３（２３Ａ、２３Ｂ）を組み付けるために、第一ブロック１１は、第一ブロック下段部１１Ａと第一ブロック上段部１１Ｂとの積層構造により形成すればよい。また、第一ブロック１１（第一ブロック下段部１１Ａ）には、各貫通孔１１ａを連通する吸引流路１１ｃが設けられて、外部の減圧機構（不図示）と接続される構成となっている。この構成によれば、減圧機構を駆動して吸引流路１１ｃを減圧することによって貫通孔１１ａ内が減圧されるため、個別可動駒２３（２３Ａ、２３Ｂ）の外周と貫通孔１１ａの内周との間を通じてキャビティ１８内の空気が吸引され、第二金型（上型）２１の型面にリリースフィルムＦを吸着させる作用を得ることができる。なお、図の簡素化のため、図２〜図６、図８〜図１２においては、リリースフィルムＦの図示を省略しており、また、第一ブロック下段部１１Ａと第一ブロック上段部１１Ｂとをまとめて第一ブロック１１で表示している。

次に、図３に示すように、第一金型（下型）２０を上昇させる。このとき、ワークＷの第二部材Ｗｂの高さにばらつきがあった場合、各第二部材Ｗｂに対応して設けられる個別可動駒２３（２３Ａ、２３Ｂ）が高さの高い第二部材Ｗｂから順に当接を開始する。このとき、第二部材Ｗｂに当接した個別可動駒２３（２３Ａ、２３Ｂ）は、弾性部材２４（２４Ａ、２４Ｂ）による弾発力を受けながら型開閉方向（ここでは上方）に移動する。

次に、図４に示すように、第一金型（下型）２０をさらに上昇させて樹脂モールド金型１０を型閉じする。このとき、第一金型（下型）２０が第二金型（上型）２１に当接して、両者の間に閉鎖空間（キャビティ１８、上型カル１７ａ、上型ランナ１７ｂ等）が形成される。なお、当該閉鎖空間は、減圧機構（不図示）により減圧される。なお、両金型２０、２１を当接させる前に、これらの間に設けられたシールリングによって閉鎖空間を構成し減圧してもよい。

ここで、図３等において誇張して示すようにワークＷの第二部材Ｗｂの高さがバンプ等の厚みのばらつきにより全体としてばらつきがあった場合、型閉じの工程で各第二部材Ｗｂに対応して設けられる個別可動駒２３（２３Ａ、２３Ｂ）が高い第二部材Ｗｂから順次当接していく。例えば、同図に示す例では、右から二つ目の第二部材Ｗｂのバンプ等の厚みが最も厚いため、その第二部材Ｗｂの上面が最も高い位置にあり、最初にキャビティ駒２３に当接することになる。このように、高い第二部材Ｗｂから順次当接していくことで、対応する弾性部材２４（２４Ａ、２４Ｂ）が縮むことによって、当該個別可動駒２３（２３Ａ、２３Ｂ）が当該弾性部材２４（２４Ａ、２４Ｂ）による弾発力を受けながら型開閉方向（ここでは上方）に個別に最適量移動する作用が得られる。したがって、各第二部材Ｗｂごとの高さばらつきを個別に吸収して適正な力でクランプ動作を行うことができるため、クランプ力過多による破損を防ぐことができる。ちなみに、リリースフィルムＦの素材自身にも弾性が有るため、第二部材Ｗｂの高さばらつきをさらに吸収する作用が得られるため、これらのばらつき吸収機能を併用することで、第二部材Ｗｂの高さが大きくばらついていても適切なクランプを行うことができる。

次に、図５に示すように、トランスファ駆動機構を作動させて、プランジャ３６を第二金型（上型）２１の方向へ押動して溶融したモールド樹脂を上型カル１７ａ、上型ランナ１７ｂを通じてキャビティ１８に圧送する。このとき、ワークＷの各第二部材Ｗｂの上面はリリースフィルムＦを介して対応する個別可動駒２３（２３Ａ、２３Ｂ）によって個別に最適な力で密着して押圧されている。したがって、クランプ力過多によるワークＷの破損を防止しながら、クランプ力不足により第二部材Ｗｂ上面（露出面）に樹脂フラッシュが発生することを確実に防止することが可能となる。

以上のように、従来はワークＷにおける個々の第二部材Ｗｂ上面にそれぞれ弾性部材によって個別可動する個別可動駒を配置しようとすると、設計上必要な強度（バネ定数）を備える弾性部材（コイルスプリング）の直径以下のピッチで個別可動駒を配列させることが不可能であった。一方、設計上必要な強度（バネ定数）を備える弾性部材（コイルスプリング）の小径化も技術的に不可能（困難）であった。すなわち、樹脂モールド時におけるワークＷの破損防止及び露出面フラッシュの発生防止と、ワークＷの第一部材Ｗａに搭載される第二部材Ｗｂの狭ピッチ化とは、相反する課題となっていた。これに対して、本実施形態によれば、設計上必要な強度（バネ定数）を備える大径の弾性部材（コイルスプリング）２４を用いて、当該弾性部材（コイルスプリング）２４の直径以下のピッチで個別可動駒２３を配列させることが可能となる。したがって、個別可動する個別可動駒２３の設置が実現でき、樹脂モールド時におけるワークＷの破損防止及び露出面における樹脂フラッシュの発生防止と、ワークＷの第一部材Ｗａに搭載される第二部材Ｗｂの狭ピッチ化とを両立することが可能となる。すなわち、不良品（破損、フラッシュ）の発生率を低下させつつ、第二部材Ｗｂの狭ピッチ化によって、第一部材Ｗａの使用領域やモールド樹脂の無駄を無くしてより多くの成形品を得ることができる点において、大きな技術的意義を有している。

なお、上記の第一の実施形態においては、第一部材Ｗａ（基板）上に第二部材Ｗｂとして半導体チップがフリップチップ実装方式により搭載されたワークＷを例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。ワークＷの変形例として、図８に例示されるイメージセンサのような封止物、すなわち、第一部材Ｗａ（基板）上に第二部材Ｗｂ（イメージセンサ素子）がワイヤボンド接続で実装され、その上にカバーガラス（透明部材）Ｗｃが載置された構成である場合にも、好適に樹脂モールドを行うことが可能となる。すなわち、カバーガラスＷｃの上面よりも若干、当接部の面積が大きい個別可動駒２３を設けて当接させる構成とすれば、カバーガラスの破損を防止することができ、且つ、カバーガラス上に樹脂が載る状態（樹脂フラッシュ）の発生を防止することができる（ちなみに、カバーガラスＷｃは第二部材Ｗｂを構成する部材の一部と捉えることにより本発明の課題解決手段が適用される）。

さらに、ワークＷの別の変形例として、図９に例示される第一部材Ｗａ（基板）の両面（上下面）に樹脂成形部を成形するようなパッケージの場合であって、上下いずれの面にも露出箇所を設ける必要がある構成の場合には、上述した第二金型（上型）２１の構成を、第一金型（下型）２０にも同様に設ける構成とすることで、好適に樹脂モールドを行うことが可能である。すなわち、第二金型（上型）２１において、第一ブロック１１、第二ブロック１２に個別可動駒２３Ａ、２３Ｂ、弾性部材２４Ａ、２４Ｂ、ロッド２７Ａ、２７Ｂ、支持プレート２８Ａ、２８Ｂが設けられる構成と同様に（型開閉方向に対称に）、第一金型（下型）２０において、下型チェイス３３上に積層された第五ブロック１５、第六ブロック１６に個別可動駒２３Ｅ、２３Ｆ、弾性部材２４Ｅ、２４Ｆ、ロッド２７Ｅ、２７Ｆ、支持プレート２８Ｅ、２８Ｆが設けられる構成としている。

（第二の実施形態）
続いて、本発明の第二の実施形態に係る樹脂モールド金型４０について説明する。本実施形態に係る樹脂モールド金型４０は、前述の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０と基本的な構成は同様であるが、特に、第二金型（上型）２１の構成において相違する。以下、当該相違点を中心に本実施形態について説明する。

本実施形態に係る樹脂モールド金型４０の概略図（正面断面図）を図１０〜図１２に示す。ここで、図１０は、樹脂モールド金型４０の主要部平面図であり、個別可動駒２３（２３Ａ〜２３Ｄ）及び弾性部材２４（２４Ａ〜２４Ｄ）のみを図示することによりそれらの配置を明確化している。また、図１１は、樹脂モールド金型４０の主要部断面図（図１０におけるXI−XI線断面図）であり、Ｘ方向に直交する側面視で視た図となっている。また、図１２は、樹脂モールド金型４０の主要部断面図（図１０におけるXII−XII線断面図）であり、Ｙ方向に直交する側面視で視た図となっている。なお、図１１において、隣接後列における個別可動駒２３Ｃ、２３Ｄ、弾性部材２４Ｃ、２４Ｄ、ロッド２７Ｃ、２７Ｄ、支持プレート２８Ｃ、２８Ｄを破線で表示すると共に、実際よりも僅かに左右方向にオフセット表示することによって各構成の配置（特に型開閉方向における位置関係）を明確化している。同様に、図１２において、隣接後列における個別可動駒２３Ａ、２３Ｄ、弾性部材２４Ａ、２４Ｄ、ロッド２７Ａ、２７Ｄ、支持プレート２８Ａ、２８Ｄを破線で表示すると共に、実際よりも僅かに左右方向にオフセット表示することによって各構成の配置（特に型開閉方向における位置関係）を明確化している。さらに、図１１及び図１２において、図を解り易くするために、第一ブロック１１、第二ブロック１２、第三ブロック１３、第四ブロック１４のハッチングを非表示としている。

当該図１０〜図１２に示すように、本実施形態に係る樹脂モールド金型４０は、第二金型（上型）２１において、チェイス（上型チェイス）２２に、インサート（上型インサート）１７及びブロックが剛体状に支持された構成を備えている。本実施形態に係るブロックは、別体に形成された複数のブロック（一例として、下から第一ブロック１１、第二ブロック１２、第三ブロック１３、第四ブロック１４の四個）が積層された構成を備えている。なお、キャビティ１８、上型カル１７ａ、上型ランナ１７ｂ等の樹脂流路は第一の実施形態と同様の構成となっている。

また、第二金型（上型）２１において、キャビティ１８内の各第二部材Ｗｂにそれぞれ一対一で当接可能な複数個の個別可動駒２３（本実施形態では、２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ）と、各個別可動駒２３をそれぞれ一対一で押動する複数個のロッド２７（本実施形態では、２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ、２７Ｄ）と、各ロッド２７にそれぞれ一対一で弾発力を作用させる複数個の弾性部材（コイルスプリング）２４（本実施形態では、２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、２４Ｄ）が設けられている。

ここで、本実施形態に特徴的な構成として、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において（図１０〜図１２参照）、隣接する弾性部材２４同士が異なるブロック（本実施形態では、第一ブロック１１、第二ブロック１２、第三ブロック１３、第四ブロック１４）に配設されている。すなわち、個別可動駒２３Ｃに対応する弾性部材２４Ｃが第一ブロック１１に支持されると共に上層の第二ブロック１２により蓋をされる形で収容され、個別可動駒２３Ｄに対応する弾性部材２４Ｄが第二ブロック１２に支持されると共に上層の第三ブロック１３により蓋をされる形で収容され、個別可動駒２３Ａに対応する弾性部材２４Ａが第三ブロック１３に支持されると共に上層の第四ブロック１４により蓋をされる形で収容され、個別可動駒２３Ｂに対応する弾性部材２４Ｂが第四ブロック１４に支持されると共に上層の上型チェイス２２により蓋をされる形で収容されている。

このように、隣接する弾性部材２４同士を異なるブロック（本実施形態では、第一ブロック１１、第二ブロック１２、第三ブロック１３、第四ブロック１４）に配置させる多段構造が実現できる。すなわち、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において、隣接する弾性部材２４同士が平面視で一部領域が重なり且つ当該それぞれの方向に直交する側面視で重ならないよう（すなわち、型開閉方向において干渉しないように）に配設される構成が実現できる。したがって、弾性部材（ここではコイルスプリング）２４の直径以下のピッチで個別可動駒２３を配列させることが可能となるため、設計上必要な弾発力（ここではバネ定数）を備える相対的に直径が大きい弾性部材２４を用いることが可能となる。その結果、露出させる個々の第二部材Ｗｂ上面にそれぞれ弾性部材２４によって個別可動する個別可動駒２３を配置する構造が実現可能となり、前述の課題の解決が可能となる。

特に、本実施形態においては、第二部材Ｗｂに対応して設けられる弾性部材２４に関して、Ｘ方向及びＹ方向において隣接するいずれの四個を抽出した場合でも、それぞれ、第一ブロック１１、第二ブロック１２、第三ブロック１３、及び第四ブロック１４に一個ずつ配設される構成が実現されている。すなわち、これらの四個の弾性部材２４は、異なるブロック１１、１２、１３、１４に配置されることになる。このとき、隣接する四個の弾性部材２４、２４、２４、２４は図１６に示すように、平面視で一部領域が重なる配置を採ることができる。したがって、隣接する個別可動駒２３同士の間隔をＸ方向及びＹ方向の両方向においてより一層小さくすることができるため、一個の第一部材Ｗａ（基板）上に複数個の第二部材Ｗｂが搭載される多列配列のワークＷにおいて、隣接する第二部材Ｗｂの間隔をＸ方向及びＹ方向の両方向においてより一層小さくすることができる。このように、第一の実施形態よりもさらに第二部材Ｗｂの狭ピッチ化を図ることができ、第一部材Ｗａの使用領域やモールド樹脂の無駄をより一層低減してより多くの成形品を得ることができる。これにより、成形品の生産コストを低減することもできる。

なお、上記樹脂モールド金型４０における基本的な樹脂モールド動作は、前述の第一の実施形態に係る樹脂モールド金型１０の場合と同様であるため説明を省略する。

以上、説明した通り、本発明に係る樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置によれば、設計上必要な強度（バネ定数）を備える大径の弾性部材（コイルスプリング）を用いて、当該弾性部材（コイルスプリング）の直径以下のピッチで個別可動駒を配列させることが可能となる。すなわち、個別可動する個別可動駒の配置が実現できるため、樹脂モールド時におけるワークの破損防止及び露出面フラッシュの発生防止と、ワークの第一部材に搭載される第二部材の狭ピッチ化とを両立することが可能となる。したがって、不良品（破損、フラッシュ）の発生率を低下させつつ、第二部材の狭ピッチ化によって、第一部材の使用領域やモールド樹脂の無駄を無くしてより多くの成形品を得ることができる。

なお、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、図２から図６に示すような構成を上下反転した圧縮成形金型構造としてもよい。この場合、キャビティの一部にモールド樹脂の加圧領域を設け、第二部材Ｗｂをクランプした後に樹脂を充填する構成とすることもできる。

１０、４０、９０ 樹脂モールド金型
１１ 第一ブロック
１２ 第二ブロック
１３ 第三ブロック
１４ 第四ブロック
１５ 第五ブロック
１６ 第六ブロック
１７ インサート（上型インサート）
１８ キャビティ
１９ インサート（下型インサート）
２０ 第一金型（下型）
２１ 第二金型（上型）
２２ チェイス（上型チェイス）
２３、２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ、２３Ｅ、２３Ｆ 個別可動駒
２４、２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、２４Ｄ、２４Ｅ、２４Ｆ 弾性部材
２７、２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ、２７Ｄ、２７Ｅ、２７Ｆ ロッド
２８、２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃ、２８Ｄ、２８Ｅ、２８Ｆ 支持プレート
３１ ワーク支持部
３３ チェイス（下型チェイス）
３５ ポット
３６ プランジャ
１００ 樹脂モールド装置
１０２ ストッカ
１０４ セット台
１０６ タブレット供給部
１０８ ヒータブロック
１１０ プレス装置
１１２ フィルム供給機構
１１４ セット部
１１６ ゲートブレイク部
１１８ ストッカ
１２０ マガジン
１２２ ローダ
１２４ アンローダ
１２６ ガイド部
Ｆ リリースフィルム
Ｔ 樹脂タブレット
Ｗ ワーク
Ｗａ 第一部材
Ｗｂ 第二部材
Ｗｐ 成形品

Claims (7)

1. 一個の第一部材に複数個の第二部材が搭載されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、
   前記ワークを支持するワーク支持部が設けられた第一金型と、
   前記ワークの前記第二部材を収容するキャビティが設けられた第二金型と、を備え、
   前記第二金型は、前記キャビティの底部に一端部を露出させると共に型開閉方向に移動可能で且つ各前記第二部材にそれぞれ当接可能な複数個の個別可動駒と、各前記個別可動駒をそれぞれ押動する複数個のロッドと、各前記ロッドにそれぞれ弾発力を作用させる複数個の弾性部材と、前記弾性部材を支持するブロックと、を有していること
   を特徴とする樹脂モールド金型。
2. 前記ワークは、前記第一部材の搭載面上における所定のＸ方向と該Ｘ方向に直交するＹ方向とに前記第二部材がマトリクス状に配列された構成を有し、
   前記Ｘ方向もしくは前記Ｙ方向の一つの方向において、隣接する前記弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ該一つの方向に直交する側面視で重ならないように配設されていること、または、前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向のそれぞれの方向において、隣接する前記弾性部材同士が平面視で一部領域が重なり且つ該それぞれの方向に直交する側面視で重ならないように配設されていること
   を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド金型。
3. 前記ワークは、前記第一部材の搭載面上における所定のＸ方向と該Ｘ方向に直交するＹ方向とに前記第二部材がマトリクス状に配列された構成を有し、
   前記ブロックとして、それぞれ複数個のブロックを備え、
   前記Ｘ方向もしくは前記Ｙ方向の一つの方向において、隣接する前記弾性部材同士が異なる前記ブロックに配設されていること、または、前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向のそれぞれの方向において、隣接する前記弾性部材同士が異なる前記ブロックに配設されていること
   を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド金型。
4. 前記ワークは、前記第一部材の搭載面上における所定のＸ方向と該Ｘ方向に直交するＹ方向とに前記第二部材がマトリクス状に配列された構成を有し、
   前記ブロックとして、それぞれ別体に形成されて積層される第一ブロック、第二ブロック、第三ブロック、及び第四ブロックを備え、
   前記第二部材に対応して設けられる前記弾性部材は、前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向において隣接するいずれの四個を抽出した場合でも、それぞれ、前記第一ブロック、前記第二ブロック、前記第三ブロック、及び前記第四ブロックに一個ずつ配設されていること
   を特徴とする請求項１記載の樹脂モールド金型。
5. 前記ロッドは、前記個別可動駒と当接する端部が球面状に形成されていること
   を特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型。
6. 前記弾性部材は、金属材料を用いて形成されるコイルスプリングであること
   を特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型と、
   前記樹脂モールド金型の金型面にリリースフィルムを供給するフィルム供給機構と、を備えること
   を特徴とする樹脂モールド装置。

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