JP2018139274A - 電子機器、電子機器の製造方法および金型 - Google Patents

Abstract

【課題】筐体内に配置される基板の面積を従来に比して大きくすることができる電子機器を提供する。【解決手段】実施形態によれば、平板部１１１、および平板部１１１の外縁の一部に直立して設けられる側壁１１２ａ，１１２ｂを有するベース１１と、ベース１１内に配置され、素子を有するプリント回路板２１Ａと、ベース１１を覆うカバー１２と、を備える電子機器１が提供される。ベース１１は、側壁１１２ａ，１１２ｂに接した平板部１１１に設けられる孔１１３よりもカバー１２側の空間に配置され、一端が側壁１１２ｂで支持される支持部１１８と、支持部１１８に設けられるカバー１２をベース１１に対して位置決めする位置決め部材と、を有する。【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、電子機器、電子機器の製造方法および金型に関する。

従来の半導体記憶装置では、基板が筐体の内部に配置される。筐体は、矩形状の底壁および底壁の外縁に直立して設けられる側壁を有するベースと、ベースの上面を覆うカバーと、を備える。カバーがベースを正しく覆うように、ベースの側壁の上面にはカバー方向に突出した位置決め用のピンが配置される。

しかしながら、従来技術では、位置決め用のピンが配置される位置での側壁の厚さは、他の箇所に比して大きくなっている。そのため、ピンが配置される側壁の部分の面積だけ、筐体内に配置される基板の面積が小さくなってしまう。

特開２０１１−１７０５６６号公報

本発明の一つの実施形態は、筐体内に配置される基板の面積を従来に比して大きくすることができる電子機器、電子機器の製造方法および金型を提供することを目的とする。

本発明の一つの実施形態によれば、平板部、および前記平板部の外縁の一部に直立して設けられる側壁を有するベースと、前記ベース内に配置され、素子を有するプリント回路板と、前記ベースを覆うカバーと、を備える電子機器が提供される。前記ベースは、前記側壁に接した前記平板部に設けられる孔よりも前記カバー側の空間に配置され、一端が前記側壁で支持される支持部と、前記支持部に設けられる前記カバーを前記ベースに対して位置決めする位置決め部材と、を有する。

図１は、第１の実施形態による電子機器の外観構成の一例を示す斜視図である。 図２は、第１の実施形態による電子機器の内部構成の一例を示す断面図である。 図３は、第１の実施形態による電子機器の一例を示す分解斜視図である。 図４は、ベースの孔部分を拡大した斜視図である。 図５は、第１の実施形態によるベースの上面図である。 図６は、第１の実施形態によるベースを形成する金型の構成の一例を示す斜視図である。 図７は、第１の実施形態によるベースを形成する金型を組み合わせた状態での断面図である。 図８は、比較例によるベースの構成を示す上面図である。 図９は、ベースにプリント回路板を配置した状態を示す一部上面図である。 図１０は、ベースに複数枚のプリント回路板を配置した状態を示す一部上面図である。 図１１は、第１の実施形態によるベースの他の例を示す一部斜視図である。 図１２は、第２の実施形態による電子機器の構成の一例を模式的に示す断面図である。 図１３は、第２の実施形態によるベースの支持部の構造の一例を模式的に示す上面図である。

以下に添付図面を参照して、実施形態にかかる電子機器、電子機器の製造方法および金型を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態による電子機器の外観構成の一例を示す斜視図であり、（ａ）は上面側から見た斜視図であり、（ｂ）は下面側から見た斜視図である。図２は、第１の実施形態による電子機器の内部構成の一例を示す断面図である。図３は、第１の実施形態による電子機器の一例を示す分解斜視図であり、図４は、ベースの孔部分を拡大した斜視図である。図５は、第１の実施形態によるベースの上面図である。なお、以下では、電子機器１が、不揮発性メモリを記憶媒体に用いるＳＳＤ（Solid State Drive）である場合を例に挙げる。また、以下では、便宜上、電子機器１の矩形状の天面または底面の短手方向をＸ方向、長手方向をＹ方向、厚み方向をＺ方向とする。さらに、以下では、図１（ａ）および図２の電子機器１の配置状態を基準として、Ｚ方向に配置される構成要素の相対的な位置関係、すなわち上下関係を示すものとする。

電子機器１は、扁平な直方体状の外観を有する。電子機器１は、中空の直方体状を有する筐体１０と、筐体１０内に収納される１枚以上の基板であるプリント回路板（Printed Circuit Board）２１Ａと、を備える。

筐体１０は、ベース１１およびカバー１２を備える。ベース１１は、矩形を有する平板部である平板状の底壁１１１と、底壁１１１の外縁（端部）にＺ方向の上側に向かって直立する側壁１１２ａ，１１２ｂと、を有する。ここでは、Ｘ方向に垂直な面を有する一対の側壁１１２ａと、Ｙ方向の一方の端部に設けられ、Ｙ方向に垂直な面を有する１つの側壁１１２ｂと、が設けられる。このようにベース１１は、底壁１１１と対向するＺ方向の面とＹ方向の一方の端部の面とが開放された略バスタブ状の構造を有する。

ベース１１の一部には、孔１１３が設けられる。孔１１３は、側壁１１２ａまたは側壁１１２ｂに接した底壁１１１に設けられる。孔１１３は、側壁１１２ａまたは側壁１１２ｂにわたって設けられてもよい。この例では、プリント回路板２１Ａに設けられたコネクタ２２ｂが露出する位置にコネクタ接続用の孔１１３が設けられる。コネクタ２２ｂとして、たとえばデバッグ用のコネクタを例示することができる。

側壁１１２ａ，１１２ｂの上面には、Ｚ方向に延在するネジ孔１１４が設けられる。ネジ孔１１４が設けられる部分は、側壁１１２ａの厚さが他の部分よりも厚くされた台座部１１２１となっている。ネジ孔１１４は、ベース１１に被せたカバー１２をネジ１４１で固定するためのものである。この例では、台座部１１２１は、矩形状の底壁１１１の四隅付近の側壁１１２ａ，１１２ｂに設けられる。

また、側壁１１２ａには、Ｚ方向に延在するネジ孔１３１が設けられる。ネジ孔１３１が設けられる部分は、側壁１１２ａの厚さが他の部分よりも厚くされた台座部１１２２となっている。ネジ孔１３１は、２枚のプリント回路板が筐体１０内に収納される際に、上側に配置されるプリント回路板をベース１１にネジで固定するためのものである。そのため、台座部１１２２の高さは、台座部１１２１よりも低くされる。この例では、４つの台座部１１２２は、それぞれ４つの台座部１１２１付近に設けられている。

ベース１１の底壁１１１には、ネジ孔１１５が設けられる。ネジ孔１１５は、プリント回路板２１Ａをベース１１にネジ１４２等の固定具で固定するために設けられる。また、ベース１１の底壁１１１には、ベース１１に対してプリント回路板２１ＡをＸＹ方向に位置決めするための複数のピン１１６が設けられる。ピン１１６は、底壁１１１に設けられた台座部１１６ａ上に、Ｚ方向上側に突出して設けられる。プリント回路板２１Ａのピン１１６に対応する位置には、このピン１１６が貫通する貫通孔２１３が設けられる。

また、側壁１１２ａ，１１２ｂ上には、カバー１２をベース１１上に被せる時に、ベース１１に対してカバー１２をＸＹ方向に位置決めするための複数のピンが設けられる。ここでは、２つのピン１１７ａ，１１７ｂが設けられる場合が示されている。

ピン１１７ａは、コネクタ２２ａが配置される側の一方のネジ孔１１４付近の側壁１１２ａに、Ｚ方向上側（すなわち、カバー１２側）に突出して設けられる。ピン１１７ａが配置される位置の側壁１１２ａの厚さは、他の位置に比して厚くされた台座部１１２３となっている。

また、ピン１１７ｂは、側壁１１２ｂの一部から底壁１１１にわたって一体的に設けられた孔１１３の形成位置の上部の空間に配置され、一端が側壁１１２ｂで支持された支持部１１８上に設けられる。支持部１１８は、孔１１３の形成位置の上部に存在する側壁１１２ｂに、ベース１１の内側に向かって突出するように設けられる。また、Ｚ方向から見たときに、支持部１１８は、孔１１３からはみ出さないように配置される。すなわち、支持部１１８のＸ方向およびＹ方向の寸法は、底壁１１１に設けられる孔１１３のＸ方向およびＹ方向の寸法よりも小さくなる。カバー１２のピン１１７ａ，１１７ｂに対応する位置には、ピン１１７ａ，１１７ｂが貫通する貫通孔１２４が設けられる。

カバー１２は、矩形を有する平板状の天壁１２１と、天壁１２１の外縁（端部）にＺ方向の下側に向かって直立する側壁１２２ａ，１２２ｂと、を有する。ここでは、Ｘ方向に垂直な面を有する一対の側壁１２２ａと、Ｙ方向に垂直な面を有する側壁１２２ｂと、が設けられる。側壁１２２ｂは、カバー１２をベース１１上に載置したときに、コネクタ２２ａが配置される側に設けられる。

カバー１２には、ネジ１４１を通すための貫通孔１２３と、ベース１１に設けられたピン１１７ａ，１１７ｂを通すための貫通孔１２４と、が設けられている。ネジ１４１を通すための貫通孔１２３は、ベース１１のネジ孔１１４に対応する位置に設けられる。また、ピン１１７ａ，１１７ｂを通すための貫通孔１２４は、ベース１１のピン１１７ａ，１１７ｂに対応する位置に設けられる。

筐体１０を構成するベース１１およびカバー１２は、熱伝導性の良好な材料によって構成される。熱伝導性の良好な材料として、たとえばアルミニウム合金、ステンレススチール、銅合金などを例示することができる。また、ベース１１およびカバー１２の表面に、放熱性の高い材料による被膜を形成してもよい。具体的には、放熱性の良好なフィラー（たとえば、絶縁物の場合には、セラミック粒子等、導電物の場合には、金属粒子、カーボンファイバ等）を含む塗料で塗装することで、この様な被膜を形成することができる。

プリント回路板２１Ａは、プリント配線板（Printed Wiring Board）２１のＹ方向の一方の端部に通信用のコネクタ２２ａと、他方の端部にデバッグ用のコネクタ２２ｂと、が配置され、プリント配線板２１に素子が実装された構成を有する。素子は、不揮発性メモリチップ２３ａ、揮発性メモリチップ２３ｂ、コントローラチップ２３ｃ、キャパシタ２３ｄなどを含む。不揮発性メモリチップ２３ａは、たとえばＮＡＮＤ型フラッシュメモリを用いた不揮発性半導体メモリを含む。揮発性メモリチップ２３ｂは、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）またはＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）を含む。コントローラチップ２３ｃは、不揮発性メモリチップ２３ａと揮発性メモリチップ２３ｂとを制御する。コントローラチップ２３ｃは、たとえばＳｏＣ（System-on-a-Chip）によって構成される。キャパシタ２３ｄは、電子機器１が接続されるホスト装置からの電源電力の供給を補う役割を果たす。

コントローラチップ２３ｃは、ホスト装置との間のデータの授受を制御する。具体的には、ホスト装置からのデータの書き込みコマンドを受けると、揮発性メモリチップ２３ｂに設けられたライトバッファに書き込むデータを一時的に格納し、ライトバッファ中のデータを指定されたアドレスに対応付けた不揮発性メモリチップ２３ａ内の位置に書き込む。また、ホスト装置からデータの読み出しコマンドを受けると、指定されたアドレスに対応する不揮発性メモリチップ２３ａの位置からデータを読み出し、読み出したデータを揮発性メモリチップ２３ｂに設けられたリードバッファに一時的に格納する。そして、リードバッファに格納されたデータをホスト装置へと送出する。

また、コントローラチップ２３ｃは、通信用のコネクタ２２ａを介して、ＳＡＴＡ（Serial Advanced Technology Attachment）、ＳＡＳ(Serial Attached Small Computer System Interface)、ＰＣＩｅ（Peripheral Component Interconnect express）などの規格で、電子機器１が接続されるホスト装置との間でデータの授受を制御する。ホスト装置は、パーソナルコンピュータ、ポータブルコンピュータ、サーバ装置、携帯通信機器などを含む。さらに、コントローラチップ２３ｃは、デバッグ用のコネクタ２２ｂを介して、ＲＳ（Recommended Standard）−２３２Ｃなどの規格で、デバッグ用機器との間でデータの授受を制御する。

素子は、プリント回路板２１Ａの２つの主面のうち少なくとも一方に、たとえば表面実装などによって実装される。この例では、不揮発性メモリチップ２３ａとコントローラチップ２３ｃとは、プリント回路板２１Ａの下面に配置され、不揮発性メモリチップ２３ａと揮発性メモリチップ２３ｂとは、プリント回路板２１Ａの上面に配置される。

なお、図では、１枚のプリント回路板２１Ａが筐体１０に収納される場合を示しているが、複数枚のプリント回路板がＺ方向に所定の間隔をあけて積み重ねられたプリント回路板群が筐体１０に収納されてもよい。この場合には、Ｚ方向に隣接するプリント回路板間は、基板対基板コネクタによって電気的に接続される。基板対基板コネクタは、各プリント回路板に表面実装される。基板対基板コネクタは、複数のプリント回路板を位置合わせして重ねたときに、対向する位置に設けられる。一方は雄型コネクタであり、他方は雌型コネクタであり、両者を嵌め合せることで複数のプリント回路板同士の電気的接続が確立される。

このような電子機器１の組み立て方法について、図３を参照しながら説明する。まず、不揮発性メモリチップ２３ａ、揮発性メモリチップ２３ｂおよびコントローラチップ２３ｃを含む素子がプリント配線板２１に表面実装され、キャパシタ２３ｄが半田づけされ、プリント回路板２１Ａが形成される。

つぎに、ベース１１のピン１１６にプリント回路板２１Ａの貫通孔２１３が嵌るように両者を位置合わせして、プリント回路板２１Ａをベース１１上に載置する。ついで、ネジ１４２などの固定具によって、プリント回路板２１Ａをベース１１に固定する。すなわち、ネジ１４２がプリント回路板２１Ａの貫通孔２１２を通り、ベース１１のネジ孔１１５に嵌るように固定する。

その後、ベース１１の側壁１１２ａ上に設けられたピン１１７ａおよび孔１１３の上部の支持部１１８上に設けられたピン１１７ｂに、カバー１２の貫通孔１２４が嵌るように、両者を位置合わせして、カバー１２をベース１１上に載置する。ついで、ネジ１４１などの固定具によってカバー１２をベース１１に固定する。すなわち、ネジ１４１がカバー１２に設けられた貫通孔１２３を通り、ベース１１の台座部１１２１に設けられたネジ孔１１４に嵌るように固定する。以上によって、電子機器１が完成する。

つぎに、この様なベース１１の製造方法について説明する。ベース１１は、鋳造によって作られる鋳物である。図６は、第１の実施形態によるベースを形成する金型の構成の一例を示す斜視図である。図７は、第１の実施形態によるベースを形成する金型を組み合わせた状態での断面図である。

金型５０は、第１型部材である金型５１と第２型部材である金型５２とを含む。金型５１は、直方体状の金属片５１１に、ベース１１の底壁１１１を形作る凹凸５１２が設けられたものである。また、コネクタ用の孔１１３に対応する位置には、孔１１３を形成するための突出部５１３が設けられる。突出部５１３の上部には、支持部１１８の下面側を形成するための凹部５１４が設けられている。凹部５１４は、図７に示されるように、金型５２に設けられた溝５２２に接続される。

金型５２は、直方体状の金属片５２１に、ベース１１の側壁１１２ａ，１１２ｂを形作る凹凸が設けられたものである。ここでは、底壁１１１の形成位置の外縁に沿って、側壁１１２ａ，１１２ｂを形成するための溝５２２が設けられている。また、コネクタ用の孔１１３に対応する位置には、金型５１の突出部５１３に対応した凹部５２３が設けられている。凹部５２３の図面の方向の下面は、支持部１１８の上面を形成する。また、凹部５２３の図面の方向の下部には、ピン１１７ｂを形成するための凹部５２４が設けられている（図７参照）。さらに、金型５２には、ゲート５２５およびランナー５２６が設けられている。

図７に示されるように、凹凸が形成された面を対向させた状態で金型５１と金型５２とを互いに組み合わせると、ベース１１と同じ形状のキャビティが形成される。ゲート５２５より溶融した金属を流し込むと、溶融した金属はランナー５２６を通り、キャビティへと流れ込む。そして、溶融した金属をキャビティ内に充填させる。その後、金型５１および金型５２に設けられた図示しない冷却機構によって、キャビティ内の溶融した金属を冷却させ、金型５２と金型５１とを分離させると、ベース１１が形成される。

このとき、図２〜図５に示されるように、支持部１１８は側壁１１２ｂから内側に向かって突出しており、底壁１１１に対してオーバハングした状態となっている。しかし、支持部１１８のＺ方向下側には、底壁１１１は存在しない。そのため、金型５１の底壁１１１が存在しない部分に突出部５１３を設け、この突出部５１３に支持部１１８を形成するためのキャビティを形成した。これによって、金型５２と金型５１とをＺ方向に引き離すだけで、一見してオーバハングした構造の支持部１１８を有するベース１１を形成することができる。

つぎに、比較例と比較した第１の実施形態による電子機器１の効果について説明する。図８は、比較例によるベースの構成を示す上面図である。図９は、ベースにプリント回路板を配置した状態を示す一部上面図であり、（ａ）は図８の比較例のベースを用いた場合を示しており、（ｂ）は図５の第１の実施形態によるベースを用いた場合を示している。図１０は、ベースに複数枚のプリント回路板を配置した状態を示す一部上面図であり、（ａ）は図８の比較例のベースを用いた場合を示しており、（ｂ）は図５の第１の実施形態によるベースを用いた場合を示している。

図８に示されるように、比較例のベース１１Ａは、カバー１２の位置合わせを行うためのピン１１７ａ，１１７ｂが側壁１１２ａの台座部１１２３に設けられる。台座部１１２３は、側壁１１２ａの他の部分よりも幅が広く取られており、台座部１１２３の上面にピン１１７ａ，１１７ｂが設けられる。なお、上記で説明したものと同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略している。

一方、図５に示されるように、第１の実施形態のベース１１は、ピン１１７ａは、図８と同様の位置に設けられるが、ピン１１７ｂは孔１１３の上部に配置された支持部１１８上に設けられる。すなわち、図８の角部付近の台座部１１２３上に設けられたピン１１７ｂが、孔１１３の上部に配置した支持部１１８上に移動されたものである。

図９（ａ）には、図８のベース１１Ａにプリント回路板２１Ａを載置させた状態が示されている。この図に示されるように、ベース１１Ａの側壁１１２ａの内側の凹凸にしたがって、プリント回路板２１Ａの外形が決定される。図９（ａ）では、２枚目のプリント回路板の固定用のネジ孔１３１を配置する台座部１１２２と、カバー１２の位置合わせ用のピン１１７ｂを配置する台座部１１２３と、に接触しないように、プリント回路板２１Ａの外形が決められている。

一方、図９（ｂ）には、図５のベース１１にプリント回路板２１Ａを載置させた状態が示されている。図５のベース１１では、角部に設けられていたカバー１２の位置合わせ用のピン１１７ｂとそれを支持する台座部１１２３とが除去されており、ピン１１７ｂが支持部１１８上に移動されている。そのため、図９（ａ）の場合に比して、台座部１１２３と略等しい面積だけプリント回路板２１Ａの面積を広くすることが可能となる。その結果、図９（ａ）の場合に比して、プリント回路板２１Ａ上に配置することができる素子数を多くすることができるという効果を有する。

また、ベース１１，１１Ａには、複数枚のプリント回路板２１Ａ，２１ＢをＺ方向に所定の間隔をおいて配置することもできる。図１０（ａ）には、図９（ａ）の状態からさらにＺ方向上側に２枚目のプリント回路板２１Ｂを配置した状態が示されている。２枚目のプリント回路板２１Ｂは、図示しない基板対基板コネクタによってプリント回路板２１Ａ上に配置される。これによって、プリント回路板２１Ｂの貫通孔２５１がネジ孔１３１上に位置するように、プリント回路板２１Ｂがベース１１Ａ上に載置される。

一方、図１０（ｂ）には、図９（ｂ）の状態からさらにＺ方向上側に２枚目のプリント回路板２１Ｂを配置した状態を示している。２枚目のプリント回路板２１Ｂは、図示しない基板対基板コネクタによってプリント回路板２１Ａ上に配置される。これによって、プリント回路板２１Ｂの貫通孔２５１がネジ孔１３１上に位置するように、プリント回路板２１Ｂがベース１１上に載置される。このとき、カバー１２の位置合わせ用のピン１１７ｂは、角部付近には配置されていないので、プリント回路板２１Ｂの固定用のネジ孔１３１を配置する台座部１１２２は、角部に配置されたネジ孔１１４を配置する台座部１１２１に隣接して配置される。そのため、図１０（ｂ）ではプリント回路板２１ＢのＹ方向のサイズを、図１０（ａ）の場合に比して、台座部１１２３のＹ方向のサイズｙ１分だけ延ばすことができる。その結果、図１０（ａ）の場合に比して、プリント回路板２１Ｂ上に配置することができる素子数を多くすることができる。

なお、上記した説明では、カバー１２の位置合わせ用のピン１１７ｂを孔１１３の上部の支持部１１８上に配置する場合を説明したが、実施形態がこれに限定されるものではない。図１１は、第１の実施形態によるベースの他の例を示す一部斜視図である。図１１（ａ）に示されるように、いずれかの位置に配置されていた、カバー１２の位置を固定するネジ孔１１４を支持部１１８上に配置してもよい。具体的には、図４の場合と比較して、ネジ孔１１４の位置とピン１１７ｂの位置とが交換されたものとなっている。この場合の電子機器１の製造方法では、ピン１１７ａ，１１７ｂでカバー１２の位置合わせを行った後、支持部１１８および台座部１１２１に設けられたネジ孔１１４にネジを通すことによって、カバー１２を固定する。

また、図１１（ｂ）に示されるように、いずれかの位置に配置されていた、カバー１２の位置を固定するネジ孔１１４と、カバー１２の位置決めを行うピン１１７ｂと、を支持部１１８上に配置してもよい。具体的には、図４の場合と比較して、ベース１１の１つの角部に、ネジ孔１１４もピン１１７ｂも配置されない。この場合の電子機器１の製造方法では、ピン１１７ａおよび支持部１１８に設けられたピン１１７ｂでカバー１２の位置合わせを行った後、支持部１１８および台座部１１２１に設けられたネジ孔１１４にネジを通すことによって、カバー１２を固定する。

第１の実施形態では、ベース１１の底壁１１１から側壁１１２ａにわたって孔１１３が設けられる場合に、孔１１３の上部に位置するとともに、Ｚ方向から見た時に孔１１３よりもＸ方向およびＹ方向にはみ出さない支持部１１８を側壁１１２ｂに形成する。そして、支持部１１８に、カバー１２の位置決めを行うピン１１７ｂまたはカバー１２の位置を固定するネジ孔１１４を含む位置決め部材が形成される。これによって、側壁１１２ａにピン１１７ｂまたはネジ孔１１４を設ける場合に比して、その分だけベース１１の側壁１１２ａに囲まれた面積を広くすることができる。このように、ベース１１に載置することができるプリント回路板２１Ａの面積を大きくすることができるので、プリント回路板２１Ａに実装できる素子数が増加するという効果を有する。

（第２の実施形態）
第１の実施形態では、側壁との境界部を含む底壁に設けられた孔の上部に支持部を設け、この支持部上に位置決め部材を配置する場合を例に挙げた。第２の実施形態では、第１の実施形態の機能に加えてさらに支持部に他の機能を付加する場合が例に挙げられる。

図１２は、第２の実施形態による電子機器の構成の一例を模式的に示す断面図であり、図１３は、第２の実施形態によるベースの支持部の構造の一例を模式的に示す上面図である。以下では、第１の実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付してその説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分について説明する。

第２の実施形態では、筐体１０内には２枚のプリント回路板２１Ａ，２１ＢがＺ方向に所定の距離をおいて積み重ねられている。２枚のプリント回路板２１Ａ，２１Ｂは、基板対基板コネクタ２４によって電気的に接続されている。ここでは、下側のプリント回路板２１Ａの上面に雌型コネクタ２４ａが表面実装され、上側のプリント回路板２１Ｂの下面に雄型コネクタ２４ｂが表面実装されている。そして、両者を嵌め合せることで、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂ同士の電気的接続が確立される。また、基板対基板コネクタ２４でプリント回路板２１Ａ，２１Ｂ同士を接続することで、プリント回路板２１Ａ，２１Ｂ同士が比較的堅く接続される。

また、上側のプリント回路板２１ＢのＹ方向の端部は、ベース１１の支持部１１８と接触している。すなわち、支持部１１８は、ベース１１内に配置される２枚のプリント回路板２１Ａ，２１Ｂのうち上側のプリント回路板２１Ｂと接するようにＺ方向の厚さが調整されている。これによって、筐体１０内でのプリント回路板２１ＢのＹ方向の位置ずれを抑制するストッパの役割を支持部１１８が有することになる。

なお、支持部１１８のＺ方向から見た形状は、第１の実施形態に示されるようにＹ方向に突出する先端が円形の形状を有していてもよいし、図１３に示されるように、支持部１１８のＺ方向から見た形状が矩形状を有していてもよい。

また、図１３のように支持部１１８のＺ方向から見た形状が矩形状を有している場合には、プリント回路板２１Ｂで発生した熱を、筐体１０へと伝え、放熱性を上げることができる。

さらに、上記した説明では、筐体１０内に２枚のプリント回路板２１Ａ，２１Ｂが収納され、上側のプリント回路板２１Ｂが支持部１１８と接触する場合を説明した。しかし、実施形態がこの例に限定されるものではない。３枚以上のプリント回路板が筐体１０内に収納され、上側に存在する１枚または複数枚のプリント回路板が支持部１１８と接触するようにしてもよい。

第２の実施形態によれば、ベース１１の支持部１１８の端部を、筐体１０に収納されるプリント回路板２１Ｂと接触させるようにした。その結果、筐体１０内でのプリント回路板２１Ｂの位置ずれを抑制することができるという効果を有する。また、支持部１１８とプリント回路板２１Ｂとの間の接触面積を大きくすることで、プリント回路板２１Ｂで発生した熱が、支持部１１８を介して筐体１０に伝わり、放熱しやすくすることができるという効果も有する。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１ 電子機器、１０ 筐体、１１，１１Ａ ベース、１２ カバー、２１ プリント配線板、２１Ａ，２１Ｂ プリント回路板、２２ａ，２２ｂ コネクタ、２３ａ 不揮発性メモリチップ、２３ｂ 揮発性メモリチップ、２３ｃ コントローラチップ、２３ｄ キャパシタ、２４ 基板対基板コネクタ、２４ａ 雌型コネクタ、２４ｂ 雄型コネクタ、５０〜５２ 金型、１１１ 底壁、１１２ａ，１１２ｂ 側壁、１１３ 孔、１１４，１１５，１３１ ネジ孔、１１６，１１７ａ，１１７ｂ ピン、１１６ａ 台座部、１１８ 支持部、１２１ 天壁、１２２ａ，１２２ｂ 側壁、１２３，１２４，２１２，２１３，２５１ 貫通孔、１４１，１４２ ネジ、５１１，５２１ 金属片、５１２ 凹凸、５１３ 突出部、５１４，５２３，５２４ 凹部、５２２ 溝、５２５ ゲート、５２６ ランナー、１１２１〜１１２３ 台座部。

Claims (16)

1. 平板部、および前記平板部の外縁の一部に直立して設けられる側壁を有するベースと、
   前記ベース内に配置され、素子を有するプリント回路板と、
   前記ベースを覆うカバーと、
   を備え、
   前記ベースは、
   前記側壁に接した前記平板部に設けられる孔よりも前記カバー側の空間に配置され、一端が前記側壁で支持される支持部と、
   前記支持部に設けられ、前記カバーを前記ベースに対して位置決めする位置決め部材と、
   を有することを特徴とする電子機器。
2. 前記位置決め部材は、前記カバーを前記ベースに対して位置合わせするピンであり、
   前記カバーは、前記ピンに対応する位置に貫通孔を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記ベースと前記カバーとを固定するネジをさらに備え、
   前記位置決め部材は、前記カバーを前記ベースに対して前記ネジで固定するネジ孔であり、
   前記カバーは、前記ネジ孔に対応する位置に貫通孔を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 前記支持部の前記平板部に平行な方向のサイズは、前記孔の前記平板部に平行な方向のサイズよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
5. 前記ベースは、鋳物であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
6. 前記孔は、前記プリント回路板に設けられたコネクタに対応して設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
7. 前記プリント回路板は、不揮発性メモリチップと、前記不揮発性メモリチップを制御するコントローラチップと、を含む素子を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
8. 前記支持部は、前記プリント回路板の側面と接する位置に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
9. 平板部、および前記平板部の外縁の一部に直立して設けられる側壁を有するベース内に、プリント回路板を配置し、前記ベースは、前記側壁に接した前記平板部に設けられる孔よりもカバー側の空間に配置され、一端が前記側壁で支持される支持部と、前記支持部に設けられ、前記カバーを前記ベースに対して位置決めする位置決め部材と、を有し、
   前記位置決め部材を用いて前記カバーを前記ベースに対して位置決めすることを特徴とする電子機器の製造方法。
10. 前記位置決め部材は、前記カバーを前記ベースに対して位置決めするピンであり、
    前記位置決めでは、前記カバーに設けられた貫通孔を前記ベースのピンに対して位置合わせすることを特徴とする請求項９に記載の電子機器の製造方法。
11. 前記位置決め部材は、前記ベースと前記カバーとをネジで固定するネジ孔であり、
    前記位置決めでは、前記カバーに設けられた貫通孔と前記ベースの前記ネジ孔とが一致した状態で、前記カバーを前記ベースに前記ネジを用いて固定することを特徴とする請求項９に記載の電子機器の製造方法。
12. 前記ベースは、鋳物であることを特徴とする請求項９に記載の電子機器の製造方法。
13. 前記プリント回路板は、不揮発性メモリチップと、前記不揮発性メモリチップを制御するコントローラチップと、を含む素子を有することを特徴とする請求項９に記載の電子機器の製造方法。
14. 加工対象の平板部を形成する第１凹部を有し、金属からなる第１型部材と、
    前記平板部の外縁の一部に対応する位置に前記加工対象の側壁を形成する溝部を有し、金属からなる第２型部材と、
    を備え、
    前記第２型部材は、前記溝部が形成された範囲内で、前記溝部に接して設けられる第２凹部を有し、
    前記第１型部材は、前記加工対象の前記側壁に接した前記平板部に設けられる孔を形成する第１凸部を有し、
    前記第１凸部は、前記第２凹部に嵌まり込み、
    前記第１凸部は、前記第２型部材が配置される側の面に、前記溝部に繋がる第３凹部を有し、
    前記第２凹部は、前記第１型部材が配置される側の面に、前記加工対象の位置決め部材を形成する位置決め形成部を有することを特徴とする金型。
15. 前記位置決め形成部は、前記第２凹部の前記第１型部材が配置される側の前記第３凹部の形成範囲内に設けられる第４凹部であることを特徴とする請求項１４に記載の金型。
16. 前記位置決め形成部は、前記第２凹部の前記第１型部材が配置される側の前記第３凹部の形成範囲内に設けられる第２凸部であることを特徴とする請求項１４に記載の金型。