JP2018137415A - 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエハの破損や回路の損傷を回避しつつ、一方の面に粘着テープが貼り付けられているウエハの他方の面に、新たな粘着テープを精度よく貼り付けることができる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供する。【解決手段】マウントフレームＭＦに保護テープＰＴを貼り付ける構成において、マウントフレームＭＦの支持テープＤＴを挟み込んでチャンバ７を形成する。保護テープＰＴを保持する保持テーブル３７を支持テープＤＴに近接させ、保護テープＰＴとウエハＷとの距離をＤ２に維持させる。当該距離を維持した状態でチャンバ７の内部を減圧させ、差圧による保護テープＰＴの貼付けを行う。支持テープＤＴとウエハＷとの間で気泡が膨張してウエハＷが押圧されても、近接位置を維持する保持テーブルによって速やかにウエハＷは受け止められる。従って、ウエハの変形によるウエハの破損や回路の損傷を回避できる。【選択図】図１８

Description

本発明は、半導体ウエハに形成された回路パターンを保護する保護テープや、リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハの裏面とに亘って貼り付けるダイシングテープを含む粘着テープの貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。

半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）からチップ部品を製造する場合、ウエハの表面に回路パターンが形成処理された後、ウエハ表面に保護用の粘着テープ（保護テープ）が貼り付けられ、裏面研削加工が施されて薄型化される。薄型加工されたウエハは、保護テープが剥離された後、当該ウエハの裏面とリングフレームに亘って支持用の粘着テープが貼り付けられる。支持用の粘着テープ、すなわちダイシングテープの貼り付けにより、ウエハはダイシングテープを介してリングフレームと一体化（マウント）される。

各種粘着テープをウエハに貼り付ける場合、貼付けローラを転動させて粘着テープをウエハに押圧して貼り付ける構成の他に、装置の小型化を図るため、ウエハを収納するチャンバの内部を減圧させて粘着テープを貼り付ける構成が用いられている。すなわち、上下一対のハウジングからなるチャンバを粘着テープで仕切って２つの空間を形成し、一方の空間の気圧を他方の空間の気圧より低くしながら当該粘着テープをウエハに貼り付ける（例えば、特許文献１を参照）。

特開２０１４−４９６２６号公報

しかしながら、上記従来装置では次のような問題がある。

近年ではウエハの加工工程の多様化により、一方の面に粘着テープが貼り付けられているウエハの他方の面に、新たな粘着テープを貼り付ける場合がある。その一例としては、リングフレームにマウントされたウエハの表面に、再度粘着テープを貼り付ける場合が挙げられる。このとき、特許文献１に係る従来の構成を用いてウエハ表面に粘着テープを貼り付ける操作を行うと、ウエハの破損や回路の損傷といった問題が発生する。

このような問題の発生について鋭意検討した結果、以下の知見を得るに至った。すなわち、ウエハの裏面に貼り付けられているダイシングテープとウエハとの間に微小な気泡が巻き込まれている場合、ウエハの表面に粘着テープを貼り付けるべくチャンバの内部を減圧させる際に、当該気泡が膨張する。

気泡は膨張の際にウエハを押圧するので、結果として回路の損傷やウエハの破損などといった問題が発生すると考えられる。このような問題は、大気圧下でウエハにダイシングテープを貼り付けていた場合において、より顕著に発生する。また、近年ではウエハの薄型化が進んでいるため、気泡の押圧によるウエハの破損がより発生し易くなる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ウエハの破損や回路の損傷を回避しつつ、一方の面に粘着テープが貼り付けられているウエハの他方の面に、新たな粘着テープを精度よく貼り付けることができる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、一方の面に第１の粘着テープが貼り付けられている半導体ウエハの他方の面に第２の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
前記第２の粘着テープを保持テーブルで保持するテープ保持過程と、
前記半導体ウエハの外縁からはみ出ている前記第１の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んで接合することによってチャンバを形成させるチャンバ形成過程と、
前記保持テーブルを前記半導体ウエハに近接させ、前記半導体ウエハと前記第２の粘着テープの粘着面との距離が予め設定された第１所定値に維持させる第１近接過程と、
前記第１の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んだ状態で、前記チャンバ内における前記半導体ウエハ側の空間を他方の空間よりも気圧を低くしながら前記第２の粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける貼付け過程と、
を備えることを特徴とする。

（作用・効果）この方法によれば、第１近接過程において保持テーブルは半導体ウエハに近接し、半導体ウエハと第２の粘着テープの粘着面との距離は予め設定された第１所定値に維持される。そのため、貼付け過程において、半導体ウエハと第１の粘着テープの間に巻き込まれている気泡が膨張して半導体ウエハを押圧した場合であっても、押圧された半導体ウエハは近接位置に維持されている保持テーブルによって受け止められる。すなわち、押圧による半導体ウエハの反りが保持テーブルによって速やかに抑止されるので、当該反りに起因する半導体ウエハの変形および破損を好適に回避できる。

また、上述した発明において、前記半導体ウエハは前記第１の粘着テープを介してリングフレームと接着保持されており、前記チャンバ形成過程では、フレーム保持部で前記リングフレームを保持しつつ、前記リングフレームと前記半導体ウエハとの間の前記第１の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んでチャンバを形成させることが好ましい。この場合、第１の粘着テープが一方の面に貼り付けられているマウントフレームにおいて、半導体ウエハの他方の面に対して第２の粘着テープを貼り付ける工程を、当該半導体ウエハの変形や破損を回避しつつ実行できる。

また、上述した発明において、扁平面を有する抑止部材を前記第１の粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記第１の粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接過程を備えることが好ましい。

（作用・効果）この構成によれば、第２近接過程において抑止部材は第１の粘着テープに近接し、抑止部材と第１の粘着テープとの距離は予め設定された第２所定値に維持される。そのため、貼付け過程において、半導体ウエハと第１の粘着テープの間に巻き込まれている気泡が膨張した場合であっても、半導体ウエハの面に垂直な方向に対する当該気泡の膨張は抑止部材の扁平面によって抑止される。従って、気泡の膨張によって半導体ウエハの面に対して作用する押圧力を大きく低減できるので、気泡の膨張に起因するウエハＷの損傷を好適に回避できる。また、気泡の膨張に起因する第１の粘着テープの伸張を抑制できるので、第１の粘着テープの基材や粘着材が劣化することを回避できる。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明は、一方の面に第１の粘着テープが貼り付けられている半導体ウエハの他方の面に第２の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
前記半導体ウエハを保持テーブルで保持するウエハ保持過程と、
チャンバを構成する一対のハウジングの一方の接合部に前記第２の粘着テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
前記保持テーブルを前記第２の粘着テープに近接させ、前記半導体ウエハと前記第２の粘着テープの粘着面との距離が予め設定された第１所定値に維持させる第１近接過程と、
扁平面を有する抑止部材を前記第２の粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記第２の粘着テープとの距離を第２所定値に維持させる第２近接過程と、
前記第２の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んで接合することによって前記チャンバを形成した状態で、前記チャンバ内における前記半導体ウエハ側の空間を他方の空間よりも気圧を低くしながら前記第２の粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける第２貼付け過程と、
を備えることを特徴とするものである。

（作用・効果）この構成によれば、第１近接過程において保持テーブルは第２の粘着テープに近接し、半導体ウエハと第２の粘着テープの粘着面との距離は予め設定された第１所定値に維持される。そのため、貼付け過程において、半導体ウエハと第１の粘着テープの間に巻き込まれている気泡が膨張して半導体ウエハを押圧した場合であっても、押圧された半導体ウエハは近接位置に維持されている保持テーブルによって受け止められる。すなわち、押圧による半導体ウエハの反りが保持テーブルによって速やかに抑止されるので、当該反りに起因する半導体ウエハの変形および破損を好適に回避できる。

また、第２近接過程において抑止部材は第２の粘着テープに近接し、抑止部材と第２の粘着テープとの距離は予め設定された第２所定値に維持される。そのため、貼付け過程において、半導体ウエハと第１の粘着テープの間に巻き込まれている気泡が膨張した場合であっても、半導体ウエハの面に垂直な方向に対する当該気泡の膨張は抑止部材の扁平面によって抑止される。従って、気泡の膨張によって半導体ウエハの面に対して作用する押圧力を大きく低減できるので、気泡の膨張に起因するウエハＷの損傷を好適に回避できる。また、気泡の膨張に起因する第２の粘着テープの伸張を抑制できるので、第２の粘着テープの基材や粘着材が劣化することを回避できる。

また、上述した発明において、フレーム保持部でリングフレームを保持するフレーム保持過程を備え、前記第１貼付け過程では、チャンバを構成する一対のハウジングの一方の接合部と前記フレーム保持過程によって保持されている前記リングフレームとにわたって前記第２の粘着テープを貼り付けることが好ましい。

（作用・効果）この構成によれば、第１の粘着テープが一方の面に貼り付けられている半導体ウエハにおいて、チャンバを用いて半導体ウエハの他方の面とリングフレームにわたって第２の粘着テープを貼り付ける工程を、当該半導体ウエハの変形や破損を回避しつつ実行できる。そのため、半導体ウエハの一方の面を保護しつつ、より好適なマウントフレームの作成工程を実行できる。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明は、一方の面に第１の粘着テープが貼り付けられている半導体ウエハの他方の面に第２の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
前記第２の粘着テープを保持テーブルで保持するテープ保持過程と、
前記半導体ウエハをウエハ保持部で保持するウエハ保持過程と、
一対のハウジングを接合することによって、前記保持テーブルおよび前記ウエハ保持部を収納するチャンバを形成させるチャンバ形成過程と、
前記チャンバに収納されており扁平面を有する第１抑止部材を前記半導体ウエハに近接させ、前記半導体ウエハと前記第１抑止部材との距離を予め設定された第１所定値に維持させる第１近接過程と、
前記チャンバに収納されており扁平面を有する第２抑止部材を前記第１の粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記第１の粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接過程と、
第２近接過程の後、前記チャンバが形成された状態で、前記チャンバ内部の気圧を低くしながら前記第２の粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける貼付け過程と、
を備えることを特徴とするものである。

（作用・効果）この構成によれば、第１近接過程において第１抑止部材は半導体ウエハに近接し、半導体ウエハと第１抑止部材の粘着面との距離は予め設定された第１所定値に維持される。そのため、貼付け過程において、半導体ウエハと第１の粘着テープの間に巻き込まれている気泡が膨張して半導体ウエハを押圧した場合であっても、押圧された半導体ウエハは近接位置に維持されている第１抑止部材によって受け止められる。すなわち、押圧による半導体ウエハの反りが保持テーブルによって速やかに抑止されるので、当該反りに起因する半導体ウエハの変形および破損を好適に回避できる。

また、第２近接過程において第２抑止部材は第１の粘着テープに近接または接触し、第２抑止部材と第１の粘着テープとの距離は予め設定された第２所定値に維持される。そのため、貼付け過程において、半導体ウエハと第１の粘着テープの間に巻き込まれている気泡が膨張した場合であっても、半導体ウエハの面に垂直な方向に対する当該気泡の膨張は第２抑止部材の扁平面によって抑止される。従って、気泡の膨張によって半導体ウエハの面に対して作用する押圧力を大きく低減できるので、気泡の膨張に起因するウエハＷの損傷を好適に回避できる。また、気泡の膨張に起因する第１の粘着テープの伸張を抑制できるので、第１の粘着テープの基材や粘着材が劣化することを回避できる。本構成は、チャンバを用いて減圧した後に第２の粘着テープを貼り付ける構成であれば、差圧を用いて貼り付ける構成に限られないので、より多様なチャンバの構成に本発明の特徴を適用できる。

また、上述した発明において、フレーム保持部でリングフレームを保持するフレーム保持過程を備え、前記チャンバは前記フレーム保持部を収納することが好ましい。この場合、リングフレームおよびフレーム保持部がチャンバに収納される構成についても、半導体ウエハに第２の粘着テープを貼り付ける工程を、当該半導体ウエハの変形や破損を回避しつつ実行できる。

また、上述した発明において、前記第１抑止部材は前記保持テーブルであり、前記第１近接過程において前記保持テーブルとともに前記第２の粘着テープが前記半導体ウエハに近接されることが好ましい。この場合、保持テーブルが第１抑止部材としての機能を兼ねるので、装置の複雑化を回避できる。

さらに第１近接過程において第２の粘着テープが半導体ウエハに近接するので、第２の粘着テープと保持テーブルとの間に気泡が巻き込まれていた場合であっても、粘着テープの面に垂直な方向に対する当該気泡の膨張は、半導体ウエハによって速やかに抑止される。そのため、第２の粘着テープの一部が伸張して凹凸やシワが発生することをより確実に防止できる。その結果、第２の粘着テープが半導体ウエハへ不均一に貼り付けられる事態や、第２の粘着テープと半導体ウエハとの密着性が低下する事態を確実に回避できる。

また、上述した発明において、前記第２抑止部材は前記ウエハ保持部であることが好ましい。この場合、ウエハ保持部が第２抑止部材としての機能を兼ねるので、装置の複雑化を回避できる。さらにウエハ保持部は、半導体ウエハに貼り付けられている第１の粘着テープに接触またはより近接しているので、気泡の膨張に起因するウエハＷの損傷や第１の粘着テープの伸張をより確実に防止できる。

また、上述した発明において、前記第１所定値は０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、保持テーブルを十分に近接させているので、半導体ウエハと第１の粘着テープとの間に巻き込まれている気泡の膨張によって半導体ウエハに作用する押圧力をより低減できる。従って、押圧による半導体ウエハの変形および破損をより確実に回避できる。

また、上述した発明において、前記第２所定値は０．５ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、抑止部材を十分に近接させているので半導体ウエハの面に垂直な方向に対する気泡の膨張をより確実に抑止できる。そのため、気泡の膨張に起因するウエハＷの損傷をより確実に回避できる。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明は、半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
前記粘着テープを保持テーブルで保持するテープ保持過程と、
前記半導体ウエハをウエハ保持部で保持するウエハ保持過程と、
一対のハウジングを接合することによって、前記保持テーブルおよび前記ウエハ保持部を収納するチャンバを形成させるチャンバ形成過程と、
前記半導体ウエハを保持しているウエハ保持部を前記粘着テープに近接させ、前記粘着テープの粘着面と前記半導体ウエハとの距離を予め設定された第１所定値に維持させる第１近接過程と、
前記チャンバに収納されており扁平面を有する抑止部材を前記粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接過程と、
第２近接過程の後、前記チャンバが形成された状態で、前記チャンバ内部の気圧を低くしながら前記粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける貼付け過程と、
を備えることを特徴とするものである。

（作用・効果）この構成によれば、半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける際に、半導体ウエハを保持しているウエハ保持部は第１近接過程において粘着テープに近接し、半導体ウエハと粘着テープの粘着面との距離は予め設定された第１所定値に維持される。そして第２近接過程において抑止部材は粘着テープの非粘着面に近接または接触し、抑止部材と粘着テープの非粘着面との距離は予め設定された第２所定値に維持される。

そのため、貼付け過程において、保持テーブルと粘着テープの間に巻き込まれている気泡が膨張して粘着テープを押圧した場合であっても、押圧された粘着テープは近接位置に維持されている半導体ウエハによって受け止められる。また、粘着テープの面に垂直な方向に対する当該気泡の膨張は抑止部材の扁平面によって抑止される。

従って、気泡の膨張によって粘着テープの一部が粘着テープの面に垂直な方向へ押圧されて伸張し、凹凸やシワが発生することをより確実に防止できる。その結果、粘着テープが半導体ウエハへ不均一に貼り付けられる事態や、粘着テープと半導体ウエハとの密着性が低下する事態を確実に回避できる。また、粘着テープの伸張を抑制に起因する粘着テープの基材や粘着材の劣化も回避できる。また、本構成はチャンバ内を減圧させて半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける構成であれば、半導体ウエハの一方の面に予めテープが貼り付けられている構成に限られないので、より多様な構成に本発明の特徴を適用できる。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明は、一方の面に第１の粘着テープが貼り付けられている半導体ウエハの他方の面に第２の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記第２の粘着テープを供給するテープ供給部と、
前記第２の粘着テープを保持する保持テーブルと、
前記半導体ウエハの外縁からはみ出ている前記第１の粘着テープを一対のハウジングで挟み込むことによって形成される、前記保持テーブルを収納するチャンバと、
前記保持テーブルを前記半導体ウエハに近接させ、前記半導体ウエハと前記第２の粘着テープの粘着面との距離を予め設定された第１所定値に維持させる制御を行う第１近接機構と、
前記第１近接機構が作動している状態で、前記第１の粘着テープにより仕切られた前記チャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせ、前記第２の粘着テープを前記半導体ウエハの他方の面に貼り付ける貼付け機構と、
を備えたことを特徴とするものである。

（作用・効果）この構成によれば、第１近接機構によって保持テーブルは半導体ウエハに近接し、半導体ウエハと第２の粘着テープの粘着面との距離は予め設定された第１所定値に維持される。そのため、貼付け機構によって第２の粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける際に、半導体ウエハと第１の粘着テープの間に巻き込まれている気泡が膨張して半導体ウエハを押圧した場合であっても、押圧された半導体ウエハは近接位置に維持されている保持テーブルによって受け止められる。すなわち、押圧による半導体ウエハの反りが保持テーブルによって速やかに抑止されるので、当該反りに起因する半導体ウエハの変形および破損を好適に回避できる。

また、上述した発明において、前記半導体ウエハは前記第１の粘着テープを介してリングフレームと接着保持されており、前記リングフレームを保持するフレーム保持部を備え、前記チャンバは、前記フレーム保持部で保持された前記リングフレームと、前記半導体ウエハとの間の前記第１の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んで形成されることが好ましい。この場合、第１の粘着テープが一方の面に貼り付けられているマウントフレームにおいて、半導体ウエハの他方の面に対して第２の粘着テープを貼り付ける工程を、当該半導体ウエハの変形や破損を回避しつつ実行できる。

また、上述した発明において、扁平面を有する抑止部材と、前記抑止部材を前記第１の粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記第１の粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる制御を行う第２近接機構と、を備えることが好ましい。

（作用・効果）この構成によれば、第２近接機構によって抑止部材は第１の粘着テープに近接し、抑止部材と第１の粘着テープとの距離は予め設定された第２所定値に維持される。そのため、貼付け機構によって第２の粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける際に、半導体ウエハと第１の粘着テープの間に巻き込まれている気泡が膨張した場合であっても、半導体ウエハの面に垂直な方向に対する当該気泡の膨張は抑止部材の扁平面によって抑止される。従って、気泡の膨張によって半導体ウエハの面に対して作用する押圧力を大きく低減できるので、気泡の膨張に起因するウエハＷの損傷を好適に回避できる。また、気泡の膨張に起因する第１の粘着テープの伸張を抑制できるので、第１の粘着テープの基材や粘着材が劣化することを回避できる。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明は、一方の面に第１の粘着テープが貼り付けられている半導体ウエハの他方の面に第２の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記第２の粘着テープを供給するテープ供給部と、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
扁平面を有する抑止部材と、
前記保持テーブルおよび前記抑止部材を収納する一対のハウジングからなるチャンバと、
前記ハウジングの一方の接合部に前記第２の粘着テープを貼り付ける第１貼付け機構と、
前記保持テーブルを前記第２の粘着テープに近接させ、前記半導体ウエハと前記第２の粘着テープの粘着面との距離を予め設定された第１所定値に維持させる制御を行う第１近接機構と、
前記抑止部材を前記第２の粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記第２の粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接機構と、
前記第１近接機構および前記第２近接機構が作動している状態で、前記第２の粘着テープにより仕切られた前記チャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせ、前記第２の粘着テープを前記半導体ウエハの他方の面に貼り付ける第２貼付け機構と、
を備えたことを特徴とするものである。

（作用・効果）この構成によれば、第１近接機構によって保持テーブルは第２の粘着テープに近接し、半導体ウエハと第２の粘着テープの粘着面との距離は予め設定された第１所定値に維持される。そのため、第２の粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける際に、半導体ウエハと第１の粘着テープの間に巻き込まれている気泡が膨張して半導体ウエハを押圧した場合であっても、押圧された半導体ウエハは近接位置に維持されている保持テーブルによって受け止められる。すなわち、押圧による半導体ウエハの反りが保持テーブルによって速やかに抑止されるので、当該反りに起因する半導体ウエハの変形および破損を好適に回避できる。

また、第２近接機構によって抑止部材は第２の粘着テープに近接し、抑止部材と第２の粘着テープとの距離は予め設定された第２所定値に維持される。そのため、第２の粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける際に、半導体ウエハと第１の粘着テープの間に巻き込まれている気泡が膨張した場合であっても、半導体ウエハの面に垂直な方向に対する当該気泡の膨張は抑止部材の扁平面によって抑止される。従って、気泡の膨張によって半導体ウエハの面に対して作用する押圧力を大きく低減できるので、気泡の膨張に起因するウエハＷの損傷を好適に回避できる。また、気泡の膨張に起因する第２の粘着テープの伸張を抑制できるので、第２の粘着テープの基材や粘着材が劣化することを回避できる。

また、上述した発明において、リングフレームを保持するフレーム保持部を備え、前記第１貼付け機構は、前記ハウジングの一方の接合部と前記フレーム保持部によって保持されている前記リングフレームとにわたって前記第２の粘着テープを貼り付けることが好ましい。

（作用・効果）この構成によれば、第１の粘着テープが一方の面に貼り付けられている半導体ウエハにおいて、チャンバを用いて半導体ウエハの他方の面とリングフレームにわたって第２の粘着テープを貼り付ける工程を、当該半導体ウエハの変形や破損を回避しつつ実行できる。そのため、半導体ウエハの一方の面を保護しつつ、より好適なマウントフレームの作成工程を実行できる。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明は、一方の面に第１の粘着テープが貼り付けられている半導体ウエハの他方の面に第２の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記第２の粘着テープを供給するテープ供給部と、
前記第２の粘着テープを保持する保持テーブルと、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
扁平面を有する第１抑止部材と、
扁平面を有する第２抑止部材と、
前記保持テーブル、前記ウエハ保持部、前記第１抑止部材、および前記第２抑止部材を収納する一対のハウジングからなるチャンバと、
前記第１抑止部材を前記半導体ウエハの他方の面に近接させ、前記半導体ウエハと前記第１抑止部材との距離を予め設定された第１所定値に維持させる制御を行う第１近接機構と、
前記第２抑止部材を前記第１の粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記第１の粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接機構と、
前記第１近接機構および前記第２近接機構が作動している状態で、前記チャンバの内部を減圧させる減圧機構と、
前記チャンバの内部が減圧した状態で前記第２の粘着テープを前記半導体ウエハの他方の面に貼り付ける貼付け機構と、
を備えることを特徴とするものである。

（作用・効果）この構成によれば、第１近接機構によって第１抑止部材は半導体ウエハに近接し、半導体ウエハと第１抑止部材の粘着面との距離は予め設定された第１所定値に維持される。そのため、貼付け機構による貼付けを行う際に、半導体ウエハと第１の粘着テープの間に巻き込まれている気泡が減圧によって膨張し半導体ウエハを押圧した場合であっても、押圧された半導体ウエハは近接位置に維持されている第１抑止部材によって受け止められる。すなわち、押圧による半導体ウエハの反りが保持テーブルによって速やかに抑止されるので、当該反りに起因する半導体ウエハの変形および破損を好適に回避できる。

また、第２近接機構によって第２抑止部材は第１の粘着テープに近接または接触し、第２抑止部材と第１の粘着テープとの距離は予め設定された第２所定値に維持される。そのため、貼付け機構による貼付けを行う際に、半導体ウエハと第１の粘着テープの間に巻き込まれている気泡が減圧によって膨張した場合であっても、半導体ウエハの面に垂直な方向に対する当該気泡の膨張は第２抑止部材の扁平面によって抑止される。従って、気泡の膨張によって半導体ウエハの面に対して作用する押圧力を大きく低減できるので、気泡の膨張に起因するウエハＷの損傷を好適に回避できる。また、気泡の膨張に起因する第１の粘着テープの伸張を抑制できるので、第１の粘着テープの基材や粘着材が劣化することを回避できる。本構成は、チャンバを用いて減圧した後に第２の粘着テープを貼り付ける構成であれば、差圧を用いて貼り付ける構成に限られないので、より多様なチャンバの構成に本発明の特徴を適用できる。

また、上述した発明において、フレーム保持部でリングフレームを保持するフレーム保持過程を備え、前記チャンバは前記フレーム保持部を収納することが好ましい。この場合、リングフレームおよびフレーム保持部がチャンバに収納される構成についても、半導体ウエハに第２の粘着テープを貼り付ける工程を、当該半導体ウエハの変形や破損を回避しつつ実行できる。

また、上述した発明において、前記第１抑止部材は前記保持テーブルであり、前記第１近接機構によって前記保持テーブルとともに前記第２の粘着テープが前記半導体ウエハに近接されることが好ましい。この場合、保持テーブルが第１抑止部材としての機能を兼ねるので、装置の複雑化を回避できる。

さらに第１近接過程において第２の粘着テープが半導体ウエハに近接するので、第２の粘着テープと保持テーブルとの間に気泡が巻き込まれていた場合であっても、粘着テープの面に垂直な方向に対する当該気泡の膨張は、半導体ウエハによって速やかに抑止される。そのため、第２の粘着テープの一部が伸張して凹凸やシワが発生することをより確実に防止できる。その結果、第２の粘着テープが半導体ウエハへ不均一に貼り付けられる事態や、第２の粘着テープと半導体ウエハとの密着性が低下する事態を確実に回避できる。

また、上述した発明において、前記第２抑止部材は前記ウエハ保持部であることが好ましい。この場合、ウエハ保持部が第２抑止部材としての機能を兼ねるので、装置の複雑化を回避できる。さらにウエハ保持部は、半導体ウエハに貼り付けられている第１の粘着テープに接触またはより近接しているので、気泡の膨張に起因するウエハＷの損傷や第１の粘着テープの伸張をより確実に防止できる

また、上述した発明において、前記第１所定値は０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、保持テーブルを十分に近接させているので、半導体ウエハと第１の粘着テープとの間に巻き込まれている気泡の膨張によって半導体ウエハに作用する押圧力をより低減できる。従って、押圧による半導体ウエハの変形および破損をより確実に回避できる。

また、上述した発明において、前記第２所定値は０．５ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、抑止部材を十分に近接させているので半導体ウエハの面に垂直な方向に対する気泡の膨張をより確実に抑止できる。そのため、気泡の膨張に起因するウエハＷの損傷をより確実に回避できる。

また、上述した発明において、前記半導体ウエハの外形に沿って前記第２の粘着テープを切断する切断機構と、前記半導体ウエハの形状に切り抜いた前記第２の粘着テープを剥離する剥離機構と、剥離後の前記第２の粘着テープを回収するテープ回収部と、を備えることが好ましい。この場合、半導体ウエハに貼り付けられた第２の粘着テープは半導体ウエハの外形に沿って切断されているので、半導体ウエハの外縁から第２の粘着テープがはみ出さない。そのため、第２の粘着テープが他の構成に接着する事態を好適に回避できる。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとってもよい。
すなわち、本発明は、半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記粘着テープを供給するテープ供給部と、
前記粘着テープを保持する保持テーブルと、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
扁平面を有する抑止部材と、
前記保持テーブル、前記ウエハ保持部、および前記抑止部材を収納する一対のハウジングからなるチャンバと、
前記半導体ウエハを保持しているウエハ保持部を前記粘着テープの粘着面に近接させ、前記粘着テープと前記半導体ウエハとの距離を予め設定された第１所定値に維持させる制御を行う第１近接機構と、
前記抑止部材を前記粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接機構と、
前記第１近接機構および前記第２近接機構が作動している状態で、前記チャンバの内部を減圧させる減圧機構と、
前記チャンバの内部が減圧した状態で前記粘着テープを前記半導体ウエハに貼り付ける貼付け機構と、
を備えることを特徴とする

（作用・効果）この構成によれば、半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける際に、半導体ウエハを保持しているウエハ保持部は第１近接機構によって粘着テープに近接し、半導体ウエハと粘着テープの粘着面との距離は予め設定された第１所定値に維持される。そして第２近接機構によって抑止部材は粘着テープの非粘着面に近接または接触し、抑止部材と粘着テープの非粘着面との距離は予め設定された第２所定値に維持される。

そのため、貼付け機構による貼付けの際に、保持テーブルと粘着テープの間に巻き込まれている気泡が減圧によって膨張し粘着テープを押圧した場合であっても、押圧された粘着テープは近接位置に維持されている半導体ウエハによって受け止められる。また、粘着テープの面に垂直な方向に対する当該気泡の膨張は抑止部材の扁平面によって抑止される。

従って、気泡の膨張によって粘着テープの一部が粘着テープの面に垂直な方向へ押圧されて伸張し、凹凸やシワが発生することをより確実に防止できる。その結果、粘着テープが半導体ウエハへ不均一に貼り付けられる事態や、粘着テープと半導体ウエハとの密着性が低下する事態を確実に回避できる。また、粘着テープの伸張を抑制に起因する粘着テープの基材や粘着材の劣化も回避できる。また、本構成はチャンバ内を減圧させて半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける構成であれば、半導体ウエハの一方の面に予めテープが貼り付けられている構成に限られないので、より多様な構成に本発明の特徴を適用できる。

本発明の粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置によれば、ウエハの破損や回路の損傷を回避しつつ、一方の面に粘着テープが貼り付けられているウエハの他方の面に、新たな粘着テープを精度よく貼り付けることができる。

マウントフレームの構成を説明する図である。（ａ）は貼付け工程前後におけるマウントフレームの構成を示す断面図であり、（ｂ）はマウントフレームの斜視図である。 実施例１に係る粘着テープ貼付け装置の全体を示す正面図である。 実施例１に係る粘着テープ貼付け装置の全体を示す平面図である。 実施例１に係る回転駆動機構に備わった構成を示す縦断面図である。 実施例１に係るチャンバの構成を示す縦断面図である。 実施例１に係るチャンバの構成を示す縦断面図である。 各実施例に係る粘着テープ貼付け装置の動作を説明するフローチャートである。（ａ）は実施例１に係る動作を説明するフローチャートであり、（ｂ）は実施例２に係る動作を説明するフローチャートである。 実施例１に係るステップＳ１の動作を示す縦断面図である。 実施例１に係るステップＳ１の動作を示す縦断面図である。 実施例１に係るステップＳ１の動作を示す平面図である。 実施例１に係るステップＳ１の動作を示す縦断面図である。 実施例１に係るステップＳ１の動作を示す縦断面図である。 実施例１に係るステップＳ１の動作を示す縦断面図である。 実施例１に係るステップＳ１の動作を示す縦断面図である。 実施例１に係るステップＳ２の動作を示す縦断面図である。 実施例１に係るステップＳ３の動作を示す縦断面図である。 実施例１に係るステップＳ３の動作を示す縦断面図である。 実施例１に係るステップＳ４の動作を示す縦断面図である。 実施例１に係るステップＳ５の動作を示す縦断面図である。 実施例１に係るステップＳ６の動作を示す縦断面図である。 実施例１による効果を説明する図である。（ａ）は従来例の構成を示す図であり、（ｂ）は従来例の構成において発生する問題点を示す図であり、（ｃ）は実施例１において、近接位置を維持する保持テーブルと半導体ウエハとの位置関係を示す図であり、（ｄ）は実施例１において、近接位置を維持する保持テーブルの効果を説明する図であり、（ｅ）は実施例１において、近接位置を維持する抑止部材と第１の粘着テープとの位置関係を示す図であり、（ｆ）は実施例１において、近接位置を維持する抑止部材の効果を説明する図である。 実施例２に係る粘着テープ貼付け装置の全体を示す縦断面図である。 実施例２に係る粘着テープ貼付け装置の全体を示す平面図である。 実施例２に係るチャンバの構成を示す縦断面図である。 実施例２に係るステップＳ１の動作を示す縦断面図である。 実施例２に係るステップＳ３の動作を示す縦断面図である。（ａ）は支持テープを貼り付ける前の状態を示す図であり、（ｂ）は支持テープを貼り付けた後の状態を示す図である。 実施例２に係るステップＳ５の動作を示す縦断面図である。 実施例２に係るステップＳ６の動作を示す縦断面図である。 実施例２に係るステップＳ７の動作を示す縦断面図である。 変形例に係る貼付け工程の動作を示す縦断面図である。 実施例３に係るチャンバの構成を示す縦断面図である。 実施例３に係るステップＳ４の動作を示す縦断面図である。 実施例３に係るステップＳ５の動作を示す縦断面図である。 変形例（５）に係るチャンバの構成を示す縦断面図である。 変形例（５）において、貼付けローラによって粘着テープを貼り付ける構成を示す縦断面図である。 変形例（７）に係るチャンバの構成を示す縦断面図である。 変形例（７）に係るステップＳ４の動作を示す縦断面図である。 変形例（８）に係るチャンバの構成を示す縦断面図である。（ａ）はステップＳ３が完了した状態の構成を示す図であり、（ｂ）はステップＳ４に係る構成を示す図である。 変形例（８）に係る構成の効果を説明する図である。（ａ）はウエハ保持部を粘着テープに近接させる制御を行わない従来の構成について、減圧前における構成を示す図であり、（ｂ）は従来構成における、減圧後の気泡および粘着テープの状態を示す図であり、（ｃ）は従来構成においてウエハに粘着テープを貼り付けた構成を示す図であり、（ｄ）は変形例（８）における、減圧後の気泡および粘着テープの状態を示す図である。 変形例に係るチャンバの構成を示す縦断面図である。

＜全体構成の説明＞
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。なお、本実施例では、リングフレームにマウントされた半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の回路形成面に表面保護用の粘着テープを貼り付ける場合を例にとって説明する。

すなわち、図１（ａ）に示すように、半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）の裏面に支持用の粘着テープＤＴが貼付けられたマウントフレームＭＦにおいて、当該ウエハＷの表面（回路形成面）に保護用の保護テープＰＴを貼り付けるものである。以下、支持用の粘着テープについては「支持テープＤＴ」とし、保護用の粘着テープについては「保護テープＰＴ」とする。マウントフレームＭＦは図１（ｂ）に示すように、ウエハＷの裏面とリングフレームｆとに支持テープＤＴを貼付けて製作される。実施例１において、支持テープＤＴは本発明における第１の粘着テープに相当し、保護テープＰＴは本発明における第２の粘着テープに相当する。

図２は、この発明の実施例１に係る粘着テープ貼付け装置の全体構成を示した正面図、図３は、実施例１に係る粘着テープ貼付け装置の平面図である。

実施例１に係る粘着テープ貼付け装置は、ウエハ供給／回収部１、ウエハ搬送機構２、アライメントステージ３、テープ供給部４、載置ユニット５、テープ切断機構６、チャンバ７、抑止ユニット８、剥離ユニット９およびテープ回収部１０などが備えられている。以下、上記各構造部および機構などについての具体的な構成を説明する。

ウエハ供給／回収部１には２台のカセットＣ１、Ｃ２が並列して載置される。各カセットＣには、多数枚のマウントフレームＭＦが、ウエハＷの回路形成面（表面）を下向きにした水平姿勢で多段に差込み収納されている。

ウエハ搬送機構２は、２台のロボットアーム２Ａ、２Ｂを備えている。両ロボットアーム２Ａ、２Ｂは、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が旋回および昇降可能になっている。そして、ロボットアーム２Ａ、２Ｂの先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部が備えられている。ウエハ保持部は、カセットＣに多段に収納されたマウントフレームＭＦ同士の間隙に差し入れられ、マウントフレームＭＦの上面を吸着保持する。吸着保持されたマウントフレームＭＦは、カセットＣから引き出されて、アライメントステージ３、保持テーブル３７およびウエハ供給／回収部１の順に搬送される。

アライメントステージ３は、ウエハ搬送機構２によって搬入載置されたマウントフレームＭＦを、ウエハＷの外周に形成されたノッチやフレームｆの外周に形成されたフラット部などに基づいて位置合わせを行うように構成される。

テープ供給部４、載置ユニット５、セパレータ回収部１２および切断ユニット２３が、図２に示すように、同一の縦プレート１４に装着されている。当該縦プレート１４は、可動台１５を介して上部のフレーム１６に沿って水平移動する。

テープ供給部４には、ロール巻きした幅広の保護テープＰＴが供給ボビン１７に装填されている、当該供給ボビン１７からら繰り出されたセパレータＳ付きの保護テープＰＴをガイドローラ１８群に巻回案内し、セパレータＳを剥離した保護テープＰＴを載置ユニット５に導くように構成されている。また、供給ボビン１７に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。

セパレータ回収部１２は、保護テープＰＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン１９が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。

載置ユニット５は、セパレータＳが剥離された保護テープＰＴを、粘着面が上向きとなっている状態で保持テーブル３７に載置させるものであり、図４に示すように剥離部材２０、昇降ローラ２１および押圧ローラ２２を備えている。

剥離部材２０は、先端が先鋭なエッジを有する。当該エッジを斜め下向きにした当該剥離部材２０により、セパレータＳを折り返して保護テープＰＴを剥離する。すなわち、保護テープＰＴを剥離部材２０から前方に突き出す。昇降ローラ２１は、剥離部材２０と協働して保護テープＰＴを適時に把持する。押圧ローラ２２は非粘着処理が施されており、剥離部材２０の先端から突き出される保護テープＰＴの先端を押圧して後述する保持テーブル３７に載置させてゆく。

切断ユニット２３は、剥離部材２０の前側に設けられたフレーム２４に沿って移動する可動台２５と、当該可動台２５の下部にカッタホルダを介してカッタ２６を備えている。すなわち、切断ユニット２３は、保護テープＰＴを幅方向に切断する。

テープ切断機構６は、図２および図３に示すように、フレーム２７に沿って昇降可能な可動台２８から片持ち支持されたアームの先端下部で径方向に伸びる支持アーム２９を介してカッタユニット３０を備えている。カッタユニット３０には、刃先を下向きにしたカッタ３１がカッタホルダを介して装着されている。なお、カッタユニット３０は、支持アーム２９を介して旋回半径を調整可能になっている。テープ切断機構６は、保持テーブル３７に載置された保護テープＰＴを、ウエハＷと略同じ形状および大きさとなるように切断する。

チャンバ７は、粘着テープＴの幅よりも小さい外形を有する上下一対のハウジングによって構成される。本実施例では、１個の上ハウジング３３Ａと２個の下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃを備えている。

下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃは、モータなどの回転駆動機構３４の回転軸３５に連結固定され旋回アーム３６の両端にそれぞれ備えられている。すなわち、例えば、一方の下ハウジング３３Ｂが上ハウジング３３Ａとチャンバ７を形成するとき、他方の下ハウジング３３Ｃが載置ユニット５側のテープ載置位置に位置するようこうに構成されている。また、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃの上面および下面は、フッ素加工などの離型処理が施されている。

両下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃ内には、昇降可能な保持テーブル３７が備えられている。保持テーブル３７は、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃを貫通するロッド３８と連結されている。ロッド３８の他端は、モータなどから成るアクチュエータ３９に駆動連結されている。したがって、保持テーブル３７は、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃ内で昇降する。保持テーブル３７の位置は、後述する制御部６０によって任意の高さに制御される。

保持テーブル３７は、セパレータＳが剥離されて粘着面が上向きとなっている保護テープＰＴを載置して保持する。図５に示すように、保持テーブル３７の上面には、カッタユニット３０に備えたカッタ刃３１を旋回移動させて保護テープＰＴを切断するために、カッタ走行溝３７ａが形成されている。保持テーブル３７の平面視において、カッタ走行溝３７ａはウエハＷと略同じ形状および大きさとなる位置に形成されている。

上ハウジング３３Ａは、図５に示すように、昇降駆動機構４０に備えてられている。この昇降駆動機構４０は、縦壁４１の背部に縦向きに配置されたレール４２に沿って昇降可能な可動台４３この可動台４３に高さ調節可能に支持された可動枠４４、この可動枠４４から前方に向けて延出されたアーム４５を備えている。このアーム４５の先端部から下方に延出する支軸４６に上ハウジング３３Ａが装着されている。

可動台４３は、ネジ軸４７をモータ４８によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。

上下ハウジング３３Ａ−３３Ｃには、図６に示すように、流路５０を介して真空装置５１と連通接続されている。なお、上ハウジング３３Ａ側の流路５０には、電磁バルブ５２を備えている。また、各ハウジング３３Ａ−３３Ｃには、大気開放用の電磁バルブ５３、５４を備えた流路５５がそれぞれ連通接続されている。さらに、上ハウジング３３Ａには、一旦減圧した内圧をリークにより調整する電磁バルブ５６を備えた流路５７が連通接続されている。なお、これら電磁バルブ５２、５３、５４、５６の開閉操作および真空装置５１の作動は、制御部６０によって行われている。

抑止ユニット８は図５に示すように、上ハウジング３３Ａ内に抑止部材６１を備えている。抑止部材６１は、扁平な底面を有するプレートである。当該抑止部材の上部にシリンダ６２が連結されており、上ハウジング３３Ａ内で昇降する。また、抑止部材６１の位置は制御部６０によって任意の高さに制御される。なお、制御部６０は、本発明の第１近接機構および第２近接機構に相当する。

剥離ユニット９は、図２、図３および図１７に示すように、案内レール６４に沿って左右水平に移動する可動台６５、当該可動台６５上で昇降する固定受け片６６、当該固定受け片６６とシリンダ６７で開閉される可動片６８を備えている。すなわち、剥離ユニット９は、テープ切断機構６によってウエハＷの形状に切り抜かれた不要な保護テープＰＴの一端側を固定受け片６６と可動片６８によって把持して剥離してゆく。

テープ回収部１０には、剥離ユニット９の剥離終了端側に位置し、当該剥離ユニット９によって剥離された保護テープＰＴを回収する回収容器６９が配置されている。

粘着テープ貼付け装置は、フレーム保持テーブル７７を備えている。フレーム保持テーブル７７は図３、図４および図１５などに示すように、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃの外周を囲う環状であり、旋回アーム３６上に設けられている。したがって、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃと一体となって旋回する。当該フレーム保持テーブル７７にリングフレームｆを載置したとき、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃの接合部７０の上面とリングフレームｆの上面とが面一になるように高さが設定されている。フレーム保持テーブル７７は本発明におけるフレーム保持部に相当する。

＜動作の説明＞
次に、上述の実施例装置により、マウントフレームＭＦのウエハＷに保護テープＰＴを貼り付ける一巡の動作を説明する。図７（ａ）は、第１実施例に係るマウントフレームＭＦのウエハＷに保護テープＰＴを貼付ける工程を説明するフローチャートである。

ステップＳ１（保護テープの載置）
保護テープＰＴの貼付け開始の指示に従って、まずテープ供給部４はセパレータＳ付きの保護テープＰＴを載置ユニット５へ繰り出させる。そして、保持テーブル３７は図８に示すように、その上面の高さが下ハウジング３３Ｂの頂部（接合部）７０と同じ高さとなるように上昇して実線で示すテープ受け取り位置へと移動する。

さらに図８に示すように、載置ユニット５を点線で示す初期位置から実線で示す押圧処理開始位置へ移動させる。保護テープＰＴの供給と巻き取りの同期をとりながら、剥離部材２０から所定長だけ保護テープＰＴが突き出される。その後、押圧ローラ２２を下降させて保護テープＰＴの先端を下ハウジング３３Ｂの接合部７０に押圧させる。

その後、図９に示すように、載置ユニット５を図の左方向へと移動させながら保護テープＰＴを下方に押圧させることにより、当該接合部７０および保持テーブル３７の全面に保護テープＰＴが載置されていく。このとき、載置された保護テープＰＴは保持テーブル３７によって吸着保持される。そして図９において実線で示されるように、押圧処理終端側の接合部７０から所定距離を超えた位置で載置ユニット５は停止する。

切断ユニット２３が作動し、図１０に示すように、カッタ２６が保護テープＰＴの後端側を幅方向（図ではｙ方向）に切断する。保護テープＰＴを枚葉に切断した後、載置ユニット５および切断ユニット２３は初期位置へと復帰する。

載置ユニット５および切断ユニット２３は初期位置へと復帰した後、テープ切断機構６を作動させる。すなわち図１１に示すように、カッタユニット３０を所定高さまで下降させ、保持テーブル３７のカッタ走行溝３７ａにおいてカッタ３１が保護テープＰＴに突き刺される。

カッタ３１が保護テープＰＴに突き刺されると、支持アーム２９が縦軸心Ｐを旋回中心として旋回する。これに伴ってカッタ３１がカッタ走行溝３７ａに沿って旋回移動し、保持テーブル３７に吸着保持されている保護テープＰＴはウエハＷと略同じ形状および大きさに切断される。このとき、保護テープＰＴの表面は、水平に保たれている。保護テープＰＴの切断が完了すると、カッタユニット３０は上昇して待機位置に戻る。

保護テープＰＴが切断された後、剥離ユニット９を剥離開始位置に移動させる。図１２に示すように、下ハウジング３３Ｂからはみ出ている保護テープＰＴの両端側を固定受け片６６と可動片６８によって挟み込む。そして剥離ユニット９は図１３に示すように、その状態で斜め上方に所定距離移動させた後に、ウエハと同形状に切り抜かれた後の不要な保護テープＰＴを、水平移動させながら剥離してゆく。

不要な保護テープＰＴが剥離されることにより、ウエハＷと同形状に切り抜かれた保護テープＰＴが、粘着面を上向きに露出させた状態で保持テーブル３７に載置されることとなる。剥離ユニット９がテープ回収部１０に到達すると、保護テープＰＴの把持を解除して回収容器６９に保護テープＰＴを落下させる。

不要な保護テープＰＴが剥離された後、図１４に示すように保持テーブル３７は保護テープＰＴを吸着保持しつつ下降して初期位置へ復帰する。このとき、保持テーブル３７に保持されている保護テープＰＴの表面は、接合部７０よりも低い位置にある。保護テープを載置させた保持テーブル３７が初期位置へ復帰することにより、ステップＳ１の工程は完了する。

ステップＳ２（マウントフレームの載置）
保護テープＰＴを保持テーブル３７に載置させた後、マウントフレームの載置を開始する。すなわち、ロボットアーム２ＡはカセットＣ１からマウントフレームＭＦを搬出し、アライメントステージ３に載置する。アライメントステージ３で位置合わせを行った後に、ロボットアーム２Ａによって、マウントフレームＭＦは保持テーブル３７の上方へと搬送される。

そして図１５に示すように、ロボットアーム２ＡはマウントフレームＭＦを下降させ、マウントフレームＭＦは下ハウジング３３Ｂに載置される。このとき、リングフレームｆからウエハＷの外周までの間に位置する支持テープＤＴが下ハウジング３３Ｂの頂部（接合部）７０と接しており、リングフレームｆはフレーム保持テーブル７７に載置される。そのため、支持テープＤＴは接合部７０と同じ高さにおいて平坦な状態となっている。

またこのとき、保持テーブル３７に保持されている保護テープＰＴの粘着面からウエハＷの表面までの距離Ｄ１は、保護テープＰＴとウエハＷが大気圧下で接触することを確実に回避できる程度に十分な距離となっている。一例として距離Ｄ１は３〜５ｃｍ程度となっている。マウントフレームＭＦを下ハウジング３３Ｂに載置させることにより、ステップＳ２の工程は完了する。

ステップＳ３（チャンバの形成）
マウントフレームの載置が完了した後、チャンバの形成を開始する、すなわち図１６に示すように、回転駆動機３４を作動させて下ハウジング３３Ｂを上ハウジング３３Ａの下方に旋回移動させる。このとき、旋回アーム３６の他端側に装着された下ハウジング３３Ｃが、テープ載置位置に移動する。下ハウジング３３Ｂを旋回移動させた後、図１７に示すように、上ハウジング３３Ａを下降させ、下ハウジング３３Ｂとで支持テープＤＴを挟み込んでチャンバ７を形成する。

ステップＳ４（テーブルの近接移動）
チャンバが形成された後、テーブルの近接移動を行う。すなわち図１８に示すように制御部６０の制御に従って保持テーブル３７を点線で示す初期位置から実線で示す貼付け位置へと上昇させ、保護テープＰＴをウエハＷに近接させる。その結果、保護テープＰＴからウエハＷの表面までの距離はＤ１からＤ２となる。制御部６０は、保持テーブル３７の位置が貼付け位置に維持されるよう、各種制御を行う。

距離Ｄ２は、後述する保護テープＰＴの貼付け工程においてウエハＷの損傷を回避できるよう、所定値Ｌｔ１以下となるように予め設定される。所定値Ｌｔ１は、ウエハＷの厚みや保護テープＰＴの材料など諸条件によって変化する。実施例１において、所定値Ｌｔ１は０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度である。

なお、このとき保護テープＰＴとウエハＷの表面とは非接触の状態である。すなわち距離Ｄ２は所定の正の値Ｌｔ２以上であり、一例として０．１ｍｍ以上である。距離Ｄ２が所定値Ｌｔ２以上であることにより、大気圧下であるにも関わらず保護テープＰＴがウエハＷの表面に接触するという事態を回避できる。所定値Ｌｔ１は本発明における第１所定値に相当する。

ここで、保持テーブル３７の近接移動に加え、さらに抑止部材６１の近接移動を行うことが好ましい。抑止部材６１の近接移動を行う場合、制御部６０の制御に従ってシリンダ６２が駆動する。当該駆動によって、抑止部材６１は図１８に示すように点線で示す初期位置から実線で示す抑止位置へと下降し、支持テープＤＴに近接する。その結果、抑止部材６１の扁平面６１ａから支持テープＤＴまでの距離はＥ１からＥ２となる。制御部６０は、抑止部材６１の位置が抑止位置に維持されるよう、各種制御を行う。

距離Ｅ２は、ウエハの面に垂直な方向（図面ではｚ方向）における気泡の膨張の発生を回避できるよう、所定値Ｌｔ３以下となるように予め設定される。所定値Ｌｔ３は、ウエハＷの厚みや保護テープＰＴの材料など諸条件によって変化する。実施例１において、所定値Ｌｔ３は０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度である。なお、気泡の膨張を防止するという観点から、支持テープＤＴの非粘着面と扁平面６１ａとは接触状態を維持することがより好ましい。すなわち距離Ｄ２と異なり、距離Ｅ２はゼロでもよい。所定値Ｌｔ３は本発明における第２所定値に相当する。

ステップＳ５（保護テープの貼付け）
保持テーブルおよび抑止部材の近接移動が完了した後、保護テープの貼付けを開始する。すなわち制御部６０は、電磁バルブ５３、５４、５６を閉じた状態で、真空装置５１を作動させて上ハウジング３３Ａ内と下ハウジング３３Ｂ内を減圧する。このとき、両ハウジング３３Ａ、３３Ｂ内が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブ５２の開度を調整する。

両ハウジング３３Ａ、３３Ｂ内が所定の気圧まで減圧されると、制御部６０は、電磁バルブ５２を閉じるとともに、真空装置５１の作動を停止する。

制御部６０は、電磁バルブ５６の開度を調整してリークさせながら下ハウジング３３Ｂ内を所定の気圧まで徐々に高める。このとき図１９に示すように、上ハウジング３３Ａ内の気圧が下ハウジング３３Ｂ内の気圧よりも低くなりその差圧によって、保護テープＰＴがその中心から上ハウジング３３Ａ内に引き込まれていく。そのため、近接配備されたウエハＷの中心から外周に向けて、保護テープＰＴが徐々に貼り付けられてゆく。

このとき、支持テープＤＴの非粘着面と抑止部材６１の扁平面６１ａとはステップＳ４において近づけられている。そのため、支持テープＤＴとウエハＷの裏面との間に気泡が含まれている場合であっても、当該気泡がウエハＷの面に垂直な方向（ｚ方向）へ膨張することは、抑止部材６１によって抑止される。従って、ｚ方向に対する気泡の膨張に起因するウエハＷの損傷を好適に回避できる。

また、保護テープＰＴの粘着面とウエハの表面とは距離Ｄ２に近接した位置を維持している。そのため、支持テープＤＴとウエハＷの裏面との間に気泡がｚ方向へ膨張してウエハＷが下方へ押圧されたとしても、押圧されたウエハＷは速やかに保護テープＰＴを介して保持テーブル３７に受け止められる。すなわち下方への押圧力によるウエハＷの変形は保持テーブル３７によって抑止されるので、気泡の膨張によってウエハＷの反りや破損が発生することを好適に回避できる。

予め設定された気圧に上ハウジング３３Ａ内が達すると、制御部６０は、電磁バルブ５４の開度を調整して上ハウジング３３Ａ内の気圧を下ハウジング３３Ｂ内の気圧と同じにする。この気圧調整に応じて保持テーブル３７を上昇させて保持テーブル３７の載置面（上面）とウエハＷの表面とを同じ高さにする。

保護テープＰＴがウエハＷの表面全体に貼り付けられると、制御部６０は、上ハウジング３３Ａを上昇させて上ハウジング３３Ａ内を大気開放するとともに、電磁バルブ５４を全開にして下ハウジング３３Ｂ側も大気開放する。当該大気開放により、ステップＳ５に係る保護テープの貼付け工程は完了する。

なお、チャンバ７内で保護テープＰＴをウエハＷに貼り付けている間に、テープ載置位置へ移動していた下ハウジング３３Ｃにおいて、ステップＳ１〜Ｓ２の工程を行うことができる。すなわち、セパレータＳを剥離された保護テープＰＴを、粘着面を上向きにした状態で下ハウジング３３Ｃ内の保持テーブル３７に載置させる。そして保護テープＰＴをウエハＷと同形状に切り抜いて不要な保護テープＰＴを剥離除去する。その後、ロボットアーム２ＢによってカセットＣ２から搬出されたマウントフレームＭＦを、下ハウジング３３Ｃに載置させる。このように下ハウジングを複数設けて交互にステップＳ１〜Ｓ２の工程を行うことにより、マウントフレームＭＦに対する保護テープＰＴの貼付け効率を向上できる。

ステップＳ６（マウントフレームの回収）
チャンバ７内において保護テープＰＴの貼付け工程が完了すると、マウントフレームの回収を開始する。すなわち図２０に示すように、保持テーブル３７を初期位置へ下降させるとともに、旋回アーム３６を反転させる。またこのとき、抑止部材６１も初期位置へと上昇させる。

旋回アーム３６の反転によって、一方の下ハウジング３３Ｂを載置ユニット５側のテープ載置位置に移動させ、他方の下ハウジング３３Ｃを上ハウジング３３Ａの下方の接合位置に移動させる。保護テープＰＴが貼り付けられたマウントフレームＭＦは、ロボットアーム２Ａによって下ハウジング３３Ｂから搬送され、カセットＣ１の元位置に回収される。

なお、下ハウジング３３Ｂ側においてマウントフレームＭＦの回収を行っている間に、下ハウジング３３Ｃ側のマウントフレームＭＦに対してチャンバの形成および保護テープＰＴの貼付け処理などが行われる。以上でマウントフレームＭＦへの保護テープＰＴの一巡の貼付け動作が終了し、以後、同じ処理が繰り返し行われる。

＜実施例１の構成による効果＞
上記実施例１に係る構成によれば、一方の面に粘着テープが貼り付けられているウエハの他方の面に、チャンバの差圧を利用して新たな粘着テープを貼り付ける場合において、ウエハの損傷などの発生を確実に回避しつつ、新たな粘着テープを精度よく貼り付けることができる。

図２１（ａ）に示すように、予めウエハＷの一方の面に貼り付けられている粘着テープＴ１とウエハＷとの間に気泡Ａｒが混入している場合がある。従来の粘着テープ貼付け装置では、チャンバ内で差圧を用いて当該ウエハＷに新たな粘着テープＴ２を貼り付ける際に、図２１（ｂ）に示すように気泡Ａｒは全方向へ膨張する。

その結果、膨張する気泡ＡｒによってウエハＷに対して比較的大きな押圧力Ｐｓが加わる。また、保持テーブルなどの構成がウエハＷに近接していないので、ウエハＷの他方の面には広い空間が形成されている。そのため、押圧力ＰｓによってウエハＷが反るように歪んでいき、ひいてはウエハＷの破損や回路の損傷といった問題が発生する。また、気泡Ａｒがｚ方向に膨張した場合、当該膨張によって粘着テープＴ１が伸張する長さが大きくなるので、粘着テープＴ１の基材や粘着材の弾力性が失われて劣化する。

実施例１に係る装置では図２１（ｃ）に示すように、チャンバ７において差圧を発生させる前に粘着テープＴ２（保護テープＰＴ）を載置させた保持テーブル３７をウエハＷに近接対向させ、当該近接対向状態を維持させる。すなわち、差圧による粘着テープＴ２の貼付けを行う間、保持テーブル３７とウエハＷとの距離が常に所定の小さい値Ｄ２となるように各々の位置が制御される。

この場合、気泡などによってウエハＷが押圧された場合であっても、図２１（ｄ）に示すように、ウエハＷとの距離がＤ２に維持されている保持テーブル３７によって、ウエハＷは速やかに支持される。このとき、制御部６０が各構成を制御することによって保持テーブル３７は半導体ウエハに近接する位置に保たれて（固定されて）いる。そのため、気泡の押圧によって保持テーブル３７が下方へ移動することがない。従って、ウエハＷの変形を抑止できるとともに、ウエハＷの破損や回路の損傷といった問題の発生をより確実に回避できる。

また、粘着テープＴ２とウエハＷとは非接触となるように距離Ｄ２が設定されるので、大気圧下で粘着テープＴ２とウエハＷとが接触して気泡が混入することを回避できる。膨張した気泡Ａｒに起因する押圧力ＰｓによってウエハＷが押圧され、粘着テープＴ２と接触した場合であっても、この場合は既に真空吸引の開始後であるので、粘着テープＴ２とウエハとの間に気泡が混入することがない。従って、ウエハＷの破損を回避しつつ、新たな粘着テープＴ２をウエハＷへ精度よく貼り付けることができる。

さらに、実施例１に係る装置では図２１（ｅ）に示すように、差圧を発生させる前に粘着テープＴ１（支持テープＤＴ）に対して抑止部材６１を近接対向させ、当該近接対向を維持させる。すなわち、差圧による保護テープＰＴの貼付けを行う間、抑止部材６１と粘着テープＴ１との距離が常に所定の小さい値Ｅ２となるように各々の位置が制御される。

この場合、支持テープＤＴとウエハＷとの間に気泡Ａｒが混入しており、当該気泡Ａｒが減圧によって膨張した場合であっても、図２１（ｆ）に示すように、ウエハＷの面に垂直な方向（ｚ方向）に対する気泡Ａｒの膨張は、近接対向している抑止部材６１の扁平面６１ａによって速やかに抑止される。

すなわち、ｚ方向へ膨張しようとする気泡Ａｒは、位置が固定されている抑止部材６１の扁平面６１ａによって反発力を受けるので、ｚ方向への膨張が制限される。このとき、制御部６０が各構成を制御することによって抑止部材６１は扁平面６１ａが粘着テープＴ１に近接する所定の位置に保たれて（固定されて）いる。そのため、気泡の押圧によって抑止部材６１が上方へ移動することがない。

その結果、気泡ＡｒはウエハＷの面（ｘｙ平面）に沿って広がるように膨張するので、ｚ方向に対する押圧力Ｐｓは従来の構成と比べて低減される。従って、過剰な押圧力ＰｓによるウエハＷの変形を抑止できるとともに、ウエハＷの破損や回路の損傷といった問題の発生をより確実に回避できる。また、ｚ方向への気泡の膨張によって粘着テープＴ１が伸びる事態を抑止できるので、当該伸張に起因する粘着テープＴ１の劣化を回避できる。

さらに、所定の短い距離Ｅ２を維持することにより、抑止部材６１はウエハＷに対して近接対向状態または接触状態を保つように構成される。そのため、抑止部材６１がウエハＷに対して無用に押圧力を加えることがないので、ウエハＷが損傷する事態や大気圧下でウエハＷが粘着テープＴ２と接触する事態などの発生を確実に回避できる。

実施例１では抑止部材６１および保持テーブル３７の両方を近接移動させ、粘着テープＴ２との近接対向状態を維持させた後に差圧を発生させる。そのため、差圧によってウエハＷに粘着テープＴ２を貼り付ける際に、押圧力Ｐｓの低減およびウエハＷの変形の抑止といった効果をそれぞれ得られる。その結果、チャンバ７内を減圧させて差圧による粘着テープＴ２の貼付けを行う場合に、ウエハＷの破損防止や回路の損傷防止といった効果を相乗的に向上できる。

次に、本発明の実施例２を説明する。実施例１ではマウントフレームＭＦのウエハＷに保護テープＰＴを貼り付ける構成を例にとって説明した。実施例２では、表面に保護テープＰＴが予め貼り付けられているウエハＷの裏面とリングフレームとにわたって支持テープＤＴを新たに貼り付けてマウントフレームＭＦを作成する、マウント処理の構成を例にとって説明する。なお、実施例１に係る粘着テープ貼付け装置と同一構成については同一符号を付すに留め、異なる構成部分について詳述する。実施例２において、保護テープＰＴが本発明における第１の粘着テープに相当し、支持テープＤＴが本発明における第２の粘着テープに相当する。

実施例２に係る粘着テープ貼付け装置は、図２２および図２３に示すように、フレーム供給部７５、ロボットアーム７６、および切断ユニット７８を新たに備えている。また、テープ回収部４の位置とセパレータ回収部１２の位置が逆になっている。そしてテープ切断機構６を省略できる構成となっている。

フレーム供給部７５は、カセットＣ１の横に設けられている。当該スペースにリングフレームｆを積層収納したワゴンタイプの搬送車７９が連結される。当該搬送車７８は、その内部に昇降台が備えられている。当該昇降台にリングフレームｆが積層されており、所定ピッチで昇降しつつ、上方の開口から１枚ずつリングフレームｆをロボットアーム７６に受け渡すように構成されている。

ロボットアーム７６は、馬蹄形をした保持部でリングフレームｆの上面を吸着保持して搬送する。

切断ユニット７８は、ウエハＷとリングフレームｆとにわたって貼り付けられた支持テープＤＴをリングフレームｆに沿って切断するものである。切断ユニット７８は図２４に示すように、上ハウジング３３Ａを昇降させる昇降駆動機構４０に配備されている。切断ユニット７８は、ベアリング７９を介して支軸４６周りに回転するボス部８０を備えている。このボス部８０に、中心に径方向に延伸する４本の支持アーム８１から８４を備えている。

一方の支持アーム８１の先端に、円板形のカッタ８５を水平軸支したカッタブラケットが上下移動可能に装着されるとともに、他の支持アーム８２から８４の先端に押圧ローラ８７が揺動アーム８８を介して上下移動可能に装着されている。

ボス部８０の上部には連結部８９を有し、この連結部８９にアーム４５に備わったモータ９０の回転軸と駆動連結されている。

次に、実施例２に係る粘着テープ貼付け装置において、実施例１に係る装置と機能が異なる構成について説明する。

ウエハ供給／回収部１のカセットＣ１およびＣ２には、多数枚のウエハＷが、表面を下向きにした水平姿勢で多段に差込み収納されている。各ウエハＷの表面には予め保護テープＰＴが貼り付けられている。

ウエハ搬送機構２のウエハ保持部は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙に差し入れられ、ウエハＷを裏面から吸着保持する。吸着保持されたウエハＷは、カセットＣから引き出されて、アライメントステージ３、保持テーブル３７およびウエハ供給／回収部１の順に搬送される

アライメントステージ３は、ウエハ搬送機構２によって搬入載置されたウエハＷを、ウエハＷの外周に形成されたノッチやオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行うように構成される。

テープ供給部４には、ロール巻きした幅広の支持テープＤＴが供給ボビン１７に装填されている、当該供給ボビン１７から繰り出されたセパレータＳ付きの支持テープＤＴをガイドローラ１８群に巻回案内し、セパレータＳを剥離した支持テープＤＴを貼付けユニット２Ａに導くように構成されている。

セパレータ回収部１２は、支持テープＤＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン１９が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。

載置ユニット５は、セパレータＳが剥離された支持テープＤＴを、粘着面が下向きとなっている状態で下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃの接合部７０に貼り付けるものであり、剥離部材２０、昇降ローラ２１および押圧ローラ２２を備えている。

剥離部材２０は、先端が先鋭なエッジを有する。当該エッジを斜め下向きにした当該剥離部材２０により、セパレータＳを折り返して支持テープＤＴを剥離する。すなわち、支持テープＤＴを剥離部材２０から前方に突き出す。昇降ローラ２１は、剥離部材２０と協働して支持テープＤＴを適時に把持する。押圧ローラ２２は、剥離部材２０の先端から突き出される保護テープＰＴの先端を押圧して下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃの接合部７０に貼り付ける。切断ユニット２３は、支持テープＤＴを幅方向に切断する。

保持テーブル３７は、保護テープＰＴが貼り付けられているウエハＷを、ウエハＷの表面が下向きの状態で吸着保持する。保持テーブル３７は図２２および図２４に示すように、複数本の支持ピン７１が内蔵されている。支持ピン７１は上下移動可能となるように構成されており、その先端を保持テーブル３７の保持面より高く突き上げることができる。

剥離ユニット９は、切断ユニット７８によって切り抜かれた後の不要な支持テープＤＴの一端側を、固定受け片６６と可動片６８によって把持して剥離してゆく。テープ回収部１０には、剥離ユニット９によって剥離された不要な支持テープＤＴを回収する回収容器６９が配置されている。
＜動作の説明＞
ここで、実施例２に係る粘着テープ貼付け装置によって、保護テープＰＴ付きのウエハＷとリングフレームｆとにわたって支持テープＤＴを貼り付けてマウントフレームＭＦを作成する一巡の動作について説明する。図７（ｂ）は実施例２に係るマウント処理の動作の工程を説明するフローチャートである。

ステップＳ１（ウエハの載置）
支持テープＤＴの貼付け開始の指示に従って、まずロボットアーム２ＡはカセットＣ１からウエハＷを搬出し、アライメントステージ３に載置する。アライメントステージ３で位置合わせを行った後に、ロボットアーム２Ａは、テープ貼付け位置にある保持テープ３７に搬送する。

保持テーブル３７は図２５に示すように、下ハウジング３３Ｂの頂部（接合部）７０よりも高く複数本の支持ピン７１を突き上げてウエハＷを受け取る。ウエハＷを受け取った支持ピン７１は下降し、当該ウエハＷは保持テーブル３７の保持面で吸着保持される。このとき、ウエハＷの表面は接合部７０よりも低い位置にある。保持テーブル３７が保護テープＰＴを介してウエハＷを吸着保持することにより、ステップＳ１の工程は完了する。

ステップＳ２（リングフレームの載置）
ウエハの載置が完了した後、リングフレームの載置を開始する。すなわちロボットアーム７６は、リングフレームｆをフレーム供給部７５から搬出してテープ貼付け位置にあるフレーム保持テーブル７７に載置する。ステップＳ２の工程はステップＳ１の前に行ってもよいし、ステップＳ１を実行する間に行ってもよい。

ステップＳ３（支持テープをリングフレームに貼付け）
ウエハの載置およびリングフレームの載置が完了すると、ステップＳ３の工程を開始する。すなわち図２６（ａ）に示すように、載置ユニット５を点線で示す初期位置から実線で示す貼付け処理開始位置へ移動させる。支持テープＤＴの供給と巻き取りの同期をとりながら、剥離部材２０から所定長だけ支持テープＤＴが突き出される。その後、押圧ローラ２２を下降させて支持テープＤＴの先端をリングフレームｆの上面に押圧させる

載置ユニット５は図２６（ｂ）に示すように、点線で示す押圧処理開始位置から実線で示す終端位置へと移動しつつ、リングフレームｆと下ハウジング３３Ｂの接合部７０とにわたって支持テープＤＴを貼り付ける。このとき、ウエハＷの裏面と支持テープＤＴの粘着面は、予め定められた距離Ｄ１をおいて対向されている。載置ユニット５が終端位置に到達すると、切断ユニット２３によって支持テープＤＴを幅方向に切断する。実施例２に係るステップＳ３は、本発明における第１貼付け過程に相当する。

ステップＳ４（チャンバの形成）
支持テープＤＴがリングフレームｆに貼り付けられると、実施例１と同様にチャンバの形成を行う。すなわち、回転駆動機３４を作動させて下ハウジング３３Ｂを上ハウジング３３Ａの下方に旋回移動させた後、上ハウジング３３Ａを下降させる。そして下ハウジング３３Ｂと上ハウジング３３Ａとで支持テープＤＴを挟み込んでチャンバ７を形成する。このとき、支持テープＤＴの非粘着面から抑止部材６１の扁平面６１ａまでの距離はＥ１である。

ステップＳ５（テーブルの近接移動）
チャンバが形成された後、テーブルの近接移動を行う。すなわち図２７に示すように制御部６０の制御に従って保持テーブル３７を点線で示す初期位置から実線で示す貼付け位置へと上昇させ、ウエハＷを支持テープＤＴに近接させる。その結果、支持テープＤＴからウエハＷの表面までの距離はＤ１からＤ２となる。制御部６０は、保持テーブル３７の位置が貼付け位置に維持されるよう、各種制御を行う。なお、このとき支持テープＤＴとウエハＷの表面とは非接触の状態である。

距離Ｄ２は、後述する保護テープＰＴの貼付け工程においてウエハＷの損傷を回避できるよう、所定値Ｌｔ１以下となるように予め設定される。所定値Ｌｔ１は、ウエハＷの厚みや保護テープＰＴの材料など諸条件によって変化する。実施例１において、所定値Ｌｔ１は０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度である。距離Ｄ２の値については実施例１と同様である。

ここで、保持テーブル３７の近接移動に加え、さらに抑止部材６１の近接移動を行うことが好ましい。抑止部材６１の近接移動を行う場合、制御部６０の制御に従ってシリンダ６２が駆動する。当該駆動によって、抑止部材６１は図２７に示すように点線で示す初期位置から実線で示す抑止位置へと下降し、支持テープＤＴの非粘着面に近接する。

その結果、抑止部材６１の扁平面６１ａから支持テープＤＴまでの距離はＥ１からＥ２となる。制御部６０は、抑止部材６１の位置が抑止位置に維持されるよう、各種制御を行う。すなわち、扁平面６１ａから支持テープＤＴまでの距離は常にＥ２となるように制御される。なお、ウエハＷの変形をより速やかに抑止すべく、距離Ｅ２はより小さいことが好ましい。特に、扁平面６１ａは支持テープＤＴに接触している状態を保つように抑止部材６１の高さを制御することが好ましい。

ステップＳ６（支持テープをウエハに貼付け）
保持テーブルおよび抑止部材の近接移動が完了した後、支持テープの貼付けを開始する。すなわち制御部６０は実施例１と同様に、電磁バルブ５３、５４、５６を閉じた状態で、真空装置５１を作動させて上ハウジング３３Ａ内と下ハウジング３３Ｂ内を同じ速度で減圧する。両ハウジング３３Ａ、３３Ｂ内が所定の気圧まで減圧されると、制御部６０は、電磁バルブ５２を閉じるとともに、真空装置５１の作動を停止する。

制御部６０は、電磁バルブ５６の開度を調整してリークさせながら上ハウジング３３Ａ内を所定の気圧まで徐々に高める。このとき図２８に示すように、下ハウジング３３Ｂ内の気圧が下ハウジング３３Ｂ内の気圧よりも低くなりその差圧によって、支持テープＤＴがその中心から下ハウジング３３Ｂ内に引き込まれていく。そのため、近接配備されたウエハＷの中心から外周に向けて、支持テープＤＴが徐々に貼り付けられてゆく。

このとき、保持テーブル３７は保護テープＰＴを吸着保持しているので、保持テーブル３７と保護テープＰＴとの距離はゼロとなるように制御される。そのため、保護テープＰＴとウエハＷの間に気泡が巻き込まれている場合であっても、減圧の際に当該気泡がｚ方向に膨張することを回避できる。従って、ウエハＷに対して上方へ過剰な押圧力が作用することによってウエハＷが破損するという事態を回避できる。

さらに、ウエハＷから抑止部材６１までの距離は、非常に小さい値（Ｄ２＋Ｅ２）となるように維持される。そのため、保護テープＰＴとウエハＷの間に巻き込まれた気泡が膨張することに起因してウエハＷが上方へ押圧された場合であっても、ウエハＷは速やかに抑止部材６１の扁平面６１ａによって受け止められる。すなわち、ウエハＷの反りや変形は抑止部材６１によって好適に抑止される。その結果、ウエハＷの変形や破損といった事態の発生をより確実に防止できる。

予め設定された気圧に上ハウジング３３Ａ内が達すると、制御部６０は、電磁バルブ５４の開度を調整して下ハウジング３３Ｂ内の気圧を上ハウジング３３Ａ内の気圧と同じにする。この気圧調整に応じて保持テーブル３７を上昇させウエハＷの上面（ここではウエハの裏面）とリングフレームｆの上面とを同じ高さにする。

なお、チャンバ７内で支持テープＤＴの貼付け処理を行っている間に、切断ユニット７８が作動する。このとき、切断ユニット７８は図２８に示すように、縦軸心Ｐを旋回中心として旋回する。当該旋回によって、カッタ８５がリングフレームｆに貼り付けられた支持テープＤＴをリングフレームｆの形状に切断する。そして、押圧ローラ８７がカッタ８５に追従してリングフレームｆ上のテープ切断部位を転動しながら押圧してゆく。

つまり、下降した上ハウジング３３Ａと下ハウジング３３Ｂとによってチャンバ７を構成したとき、切断ユニット７８のカッタ８５と押圧ローラ８７も切断作用位置に到達している。このように、支持テープＤＴはウエハＷの裏面全体に貼り付けられるとともに、リングフレームｆに沿って切断される。

支持テープＤＴの貼付けおよび切断が完了すると、制御部６０は上ハウジング３３Ａを上昇させて上ハウジング３３Ａ内を大気開放するとともに、電磁バルブ５４を全開にして下ハウジング３３Ｂ側も大気開放する。当該大気開放により、ステップＳ６に係る支持テープの貼付け工程は完了する。実施例２に係るステップＳ６は、本発明における第２貼付け過程に相当する。

なお、チャンバ７内で保護テープＰＴをウエハＷに貼り付けている間に、ロボットアーム２Ａおよびロボットアーム７６によって、テープ載置位置にある下ハウジング３３Ｃとフレーム保持テーブル７７にウエハＷとリングフレームｆを載置し、粘着テープＤＴの貼り付け処理が行われる。

ステップＳ７（マウントフレームの回収）
チャンバ７内において支持テープＤＴの貼付け工程が完了すると、マウントフレームの回収を開始する。すなわち、保持テーブル３７を初期位置へ下降させるとともに、旋回アーム３６を反転させる。またこのとき、抑止部材６１も初期位置へと上昇させる（図２０を参照）。

旋回アーム３６の反転によって、一方の下ハウジング３３Ｂを載置ユニット５側のテープ載置位置に移動させ、他方の下ハウジング３３Ｃを上ハウジング３３Ａの下方の接合位置に移動させる。

旋回アーム３６を反転させた後、剥離ユニット９を剥離開始位置に移動させる。図２９に示すように、リングフレームｆからはみ出ている支持テープＤＴの両端側を固定受け片６６と可動片６８によって挟み込む。その状態で斜め上方に所定距離移動させた後に、水平移動させながらリングフレームｆに沿って切り抜かれた後の不要な支持テープＤＴを剥離してゆく。

剥離ユニット９がテープ回収部１０に到達すると、支持テープＤＴの把持を解除して回収容器６９に不要な支持テープＤＴを落下させる。支持テープＤＴがウエハＷに貼り付けられて作成されたマウントフレームＭＦは、ロボットアーム２Ａによって下ハウジング３３Ｂから搬送され、カセットＣ１の元位置に回収される。

なお、下ハウジング３３Ｂ側において粘着テープＤＴの剥離処理および剥離処理が完了し、ウエハＷとリングフレームｆとが一体的に作成されたマウントフレームの搬出を行っている間に、下ハウジング３３Ｃ側において、ウエハＷへの支持テープＤＴの貼付け処理および切断処理が行われている。以上でウエハＷへ支持テープＤＴを貼り付ける一巡の動作が終了し、以後、同じ処理が繰り返し行われる。

このように、実施例２に係る粘着テープ貼付け装置においても、一方の面に保護テープＰＴが貼り付けられているウエハＷの他方の面に対して、支持テープＤＴをチャンバの差圧によって貼り付ける工程において、ウエハＷの変形や破損をより確実に回避できる。すなわち、チャンバ７の内部を減圧させる際に保持テーブル３７は支持テープＤＴの粘着面に近接させるとともに、抑止部材６１を支持テープＤＴの非粘着面に近接または接触させる。

そのため、予め貼り付けられている保護テープＰＴとウエハＷとの間に気泡が巻き込まれていた場合であっても、減圧の際に当該気泡がｚ方向に膨張することによってウエハＷへ作用する押圧力を大きく低減できる。また、ウエハＷが上方押圧されても、抑止部材６１の扁平面６１ａによって当該ウエハＷの変形が速やかに抑止される。その結果、支持テープＤＴの貼付け工程において、ウエハＷの変形や破損をより確実に防止できる。

また、保持テーブル３７はウエハＷを吸着しているので、保護テープＰＴとウエハＷとの間に巻き込まれている気泡はｚ方向に膨張することを防止できる。そのため、ウエハＷの回路面に作用する押圧力を低減できるとともに、保護テープＰＴの伸張に起因する保護テープＰＴの劣化を好適に回避できる。

次に、本発明の実施例３を説明する。実施例３では実施例１と同様に、ウエハＷの裏面に支持テープＤＴが貼付けられたマウントフレームＭＦにおいて、ウエハＷの表面に保護テープＰＴを貼り付ける構成となっている。但し、チャンバ７の内部における構成が実施例１および実施例３とで相違する。

実施例１では図１７に示すように、フレーム保持テーブル７７がチャンバ７の外側に配置されている構成を例にとって説明した。すなわち実施例１では、リングフレームｆとウエハＷとの間における支持テープＤＴを、一対のハウジング３３Ａおよび３３Ｂで挟み込んでチャンバ７を形成させる構成となっている。一方、実施例３では図３１に示すように、リングフレームｆを保持するフレーム保持部７７がチャンバ７の内部に配置されている。すなわち、マウントフレームＭＦの全体がチャンバ７の内部に収納された状態でチャンバ７が形成される。

また、実施例３では保護テープＰＴを保持する保持テーブル３７が上ハウジング３３Ａに設けられており、抑止部材６１が下ハウジング３３Ｂに設けられている。扁平面６１ａを有する抑止部材６１は昇降移動可能であり、ウエハＷを載置させて保持する機能を備えている。保持テーブル３７は昇降移動可能に構成されている。なお実施例１と同様に、保持テーブル３７が下ハウジング３３Ｂに設けられ、抑止部材６１が上ハウジング３３Ａに設けられる構成でもよい。実施例３において、保持テーブル３７は本発明におけるテープ保持部および第１抑止部材に相当し、抑止部材６１は本発明におけるウエハ保持部および第２抑止部材に相当する。

実施例３に係る粘着テープ貼付け装置により、マウントフレームＭＦのウエハＷに保護テープＰＴを貼り付ける一巡の動作を説明する。実施例３における動作のフローチャートは実施例１に準じている。実施例１と同様に、実施例３では支持テープＤＴが本発明における第１の粘着テープに相当し、保護テープＰＴが本発明における第２の粘着テープに相当する。

ステップＳ１（保護テープの保持）
保護テープＰＴの貼付け開始の指示に従って、まずセパレータＳ付きの保護テープＰＴが繰り出され、載置ユニット５はセパレータＳを保護テープＰＴから剥離しつつ、押圧ローラ２２が保護テープＰＴを保持テーブル３７へ上方に押圧させる。当該押圧によって保護テープＰＴは保持テーブル３７に載置され、保持テーブル３７は保護テープＰＴを吸着保持する。そして実施例１と同様に、切断ユニット２３およびテープ切断機構６によって保護テープＰＴはウエハＷと同形状に切り抜かれる。切り抜かれた後の不要な保護テープＰＴは剥離ユニット９によって剥離され、回収容器６９へ回収される。

ステップＳ２（マウントフレームの載置）
保護テープＰＴが保持テーブル３７に保持された後、実施例１と同様にマウントフレームＭＦが搬出され、アライメントステージ３で位置合わせを行った後に、マウントフレームＭＦは下ハウジング３３Ｂに載置される。このとき、ウエハＷは抑止部材６１に載置され、リングフレームｆはフレーム保持テーブル７７に載置される。

ステップＳ３（チャンバの形成）
マウントフレームの載置が完了した後、下ハウジング３３Ｂを上ハウジング３３Ａの下方に旋回移動させる。そして上ハウジング３３Ａを下降させ、上ハウジング３３Ａと下ハウジング３３Ｂとを密着させてチャンバ７を形成する。図３１は、実施例３においてチャンバ７が形成された状態を示している。このとき、保持テーブル３７に保持されている保護テープＰＴの粘着面からウエハＷの表面までの距離Ｄ１は、保護テープＰＴとウエハＷが大気圧下で接触することを確実に回避できる程度に十分な距離となっている。

ステップＳ４（テーブルの近接移動）
チャンバが形成された後、テーブルの近接移動を行う。すなわち図３２に示すように制御部６０の制御に従って保持テーブル３７を点線で示す初期位置から実線で示す貼付け位置へと下降させ、保持テーブル３７および保護テープＰＴをウエハＷに近接させる。その結果、保護テープＰＴからウエハＷの表面までの距離はＤ１からＤ２となる。制御部６０は、保持テーブル３７の位置が貼付け位置に維持されるよう、各種制御を行う。実施例３において、保持テーブル３７は本発明における第１抑止部材に相当し、抑止部材６１は本発明における第２抑止部材に相当する。

距離Ｄ２は、後述する保護テープＰＴの貼付け工程においてウエハＷの損傷を回避できるよう、所定値Ｌｔ１以下となるように予め設定される。実施例３において、所定値Ｌｔ１は０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度とする。また、保護テープＰＴとウエハＷの表面とは非接触の状態である。すなわち距離Ｄ２は所定の正の値Ｌｔ２以上であり、一例として０．１ｍｍ以上である。

ステップＳ５（保護テープの貼付け）
保持テーブルの近接移動が完了した後、保護テープの貼付けを開始する。すなわち制御部６０は、電磁バルブ５３、５４、５６を閉じた状態で、真空装置５１を作動させてチャンバ７の内部を減圧する。

このとき、支持テープＤＴの非粘着面と抑止部材６１の扁平面６１ａとは接触している。そのため、支持テープＤＴとウエハＷの裏面との間に気泡が含まれている場合であっても、減圧の際に当該気泡がウエハＷの面に垂直な方向（ｚ方向）へ膨張することは、抑止部材６１によって抑止される。従って、ｚ方向に対する気泡の膨張に起因するウエハＷの損傷を好適に回避できる。また、距離Ｄ２は所定値Ｌｔ２以上であることにより、大気圧下であるにも関わらず保護テープＰＴがウエハＷの表面に接触するという事態を回避できる。

また、保護テープＰＴの粘着面とウエハの表面とは距離Ｄ２に近接した位置を維持している。そのため、支持テープＤＴとウエハＷの裏面との間に気泡がｚ方向へ膨張してウエハＷが上方へ押圧されたとしても、押圧されたウエハＷは速やかに保護テープＰＴを介して保持テーブル３７に受け止められる。すなわち上方への押圧力によるウエハＷの変形は保持テーブル３７によって抑止されるので、減圧時における気泡の膨張に起因してウエハＷの反りや破損が発生することを好適に回避できる。

チャンバ７の内部における気圧が所定の値に減圧されると、制御部６０は、電磁バルブ５２を閉じるとともに、真空装置５１の作動を停止する。そして図３３に示すように、制御部６０は保持テーブル３７をさらに下方へ移動させるとともに、保持テーブル３７による保護テープＰＴの吸着保持を解除させる。このとき減圧下において、保護テープＰＴは保持テーブル３７によってウエハＷの表面に押圧される。そのため、気泡が巻き込まれることなく保護テープＰＴをウエハＷに貼り付けることができる。

保護テープＰＴがウエハＷの表面全体に貼り付けられると、制御部６０は、電磁バルブ５３、５４、５６を全開にしてチャンバ７を大気開放する。当該大気開放により、ステップＳ５に係る保護テープの貼付け工程は完了する。

ステップＳ６（マウントフレームの回収）
チャンバ７内において保護テープＰＴの貼付け工程が完了すると、マウントフレームの回収を開始する。ステップＳ６の工程は実施例１と同様である。すなわち旋回アーム３６を反転させて下ハウジング３３Ｂを載置ユニット５側のテープ載置位置に移動させる。保護テープＰＴが貼り付けられたマウントフレームＭＦは、ロボットアーム２Ａによって下ハウジング３３Ｂから搬送され、カセットＣ１の元位置に回収される。

実施例３において示したように、マウントフレームＭＦをチャンバ７の内部に収納した状態でチャンバ７内を減圧させ、保護テープＰＴをマウントフレームＭＦに貼り付ける構成においても、本発明に係る構成を適用できる。マウントフレームＭＦを大気圧下で作成した場合、ウエハＷと支持テープＤＴとの間に微細な気泡Ａｒが巻き込まれている場合がある。この状態でマウントフレームＭＦの周囲を減圧させると、気泡Ａｒが膨張してウエハの変形や破損、または支持テープＤＴの変形や劣化が発生しうる。

本発明に係る装置では、チャンバ７の内部を減圧させる前に、扁平面を有しており保護テープＰＴを保持する保持テーブル３７をウエハＷに近接させる。そのため、気泡Ａｒの膨張によってウエハＷが押圧されたとしても、ウエハＷは速やかに保持テーブル３７の扁平面に受け止められる。すなわち膨張した気泡の押圧力によるウエハＷの変形は保持テーブル３７によって抑止されるので、減圧時における気泡Ａｒの膨張に起因してウエハＷの反りや破損が発生することを好適に回避できる。

なおこのとき、保持テーブル３７をウエハＷに近接させることにより、保持テーブル３７が保持している保護テープＰＴも平坦なウエハＷに近接する。すなわち、保持テーブル３７と保護テープＰＴとの間に巻き込まれている気泡が減圧によって膨張して保護テープＰＴがｚ方向へ押圧された場合であっても、保護テープＰＴは速やかにウエハＷおよび抑止部材６１によって抑止される。従って、気泡の膨張に起因して保護テープＰＴに凹凸やシワが発生し、保護テープＰＴがウエハＷへ不均一に貼り付けられる等の不都合な事態をより確実に回避できる。

さらに本発明に係る装置ではチャンバ７の内部を減圧させる前に、抑止部材６１を支持テープＤＴに接触させる。そのため、気泡Ａｒの膨張による支持テープＤＴの伸張は抑止部材６１によって速やかに抑止される。従って、支持テープＤＴの伸張による支持テープＤＴの変形や劣化をより確実に防止できる。

このように、保護テープＰＴまたは支持テープＤＴの両面に、扁平面を有する部材を近接または接触させた状態で減圧する構成とすることにより、粘着テープが面方向に押圧または変形されることは扁平面を有する部材によって抑止される。その結果、大気圧下において粘着テープに巻き込まれていた気泡の膨張に起因する、粘着テープまたはウエハＷに対する悪影響を防止できる。

なお実施例３のような、リングフレームｆおよびウエハＷの全体をチャンバ７の内部に収納する構成は、実施例２の構成にも適用できる。すなわち、表面に保護テープＰＴが予め貼り付けられているウエハＷと、リングフレームｆとをチャンバ７の内部に収納し、ウエハＷの裏面とリングフレームｆとにわたって支持テープＤＴを新たに貼り付けてマウントフレームＭＦを作成してもよい。

なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。

（１）上記実施例の各々において、いずれもリングフレームｆを用いる構成を例にとって説明したがこれに限られない。すなわち図３０に示すように、予め一方の面に第１の粘着テープＴ１が貼り付けられているウエハＷの他方の面に対して、第２の粘着テープＴ２をチャンバ７の差圧によって貼り付ける工程であれば、本発明の構成を適用可能である。

（２）上記実施例および変形例の各々において、２台の下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃを備えた構成であったが、１台であってもよい。この場合、下ハウジングは、上記実施例と同様に旋回アーム３６によって旋回移動させてもよし、直線レールに沿ってスライド移動させるよう構成してもよい。

（３）上記実施例および変形例の各々において、保持テーブル３７および抑止部材６１の各々は、さらに加熱器を内蔵する構成であってもよい。一例として、図２４において抑止部材６１にヒータ６３が内蔵されている構成を示している。この場合、チャンバ７の内部で貼付け工程を実行する際に、保護テープＰＴおよび支持テープＤＴの各々を構成する粘着剤および基材は、加熱器によって加熱されて軟化する。その結果、各々の粘着テープをより変形させやすくなる。なお、保持テーブル３７と抑止部材６１のいずれか一方に加熱器を備える構成であってもよい。

（４）上記実施例１に係るステップＳ１において、セパレータＳが剥離された帯状の保護テープＰＴを保持テーブル３７に載置させ、ウエハＷの形状に切り抜く構成を例にとって説明した。しかし、粘着面を上向きに露出させた保護テープＰＴを保持テーブル３７に載置させる構成であれば、ステップＳ１の工程はこれに限ることはない。

実施例１の変形例の一例として、予めウエハＷの形状に応じてプリカットされた保護テープＰＴを保持テーブル３７に載置させる構成などが挙げられる。また、保持テーブル３７に載置させた保護テープＰＴを枚葉に切断した状態でステップＳ１を完了させ、ステップＳ５の貼付け工程を行った後に保護テープＰＴをウエハＷの外形に沿って切断してもよい。

（５）本発明に係る構成は、図３４に示すように、予め一方の面に第１の粘着テープＴ１が貼り付けられているウエハＷの他方の面に対して、第２の粘着テープＴ２を減圧下で貼り付ける構成に対して広く適用可能である。すなわち、ウエハＷの少なくとも一方の面（好ましくは両方の面）に扁平面を有する部材を近接させた状態でウエハＷの周囲を減圧させ、減圧状態で第２の粘着テープＴ２を貼り付ける構成であれば、減圧する構成はチャンバ７に限ることはない。

また第２の粘着テープＴ２をウエハＷに貼り付ける方法は、差圧を用いる構成に限ることはない。当該方法の他の例としては、図３３で示すような、第２の粘着テープＴ２（保護テープＰＴ）を保持した扁平な部材（実施例３では保持テーブル３７）をウエハＷに押圧させるプレス操作によって貼り付ける構成や、図３５に示すような、チャンバ７の内部に収納された貼付けローラ９１の転動によって貼り付ける構成などが挙げられる。

貼付けローラ９１を用いる構成の動作の例としては以下のようなものが挙げられる。すなわち保護テープＰＴを保持した保持テーブル３７をウエハＷに近接させた状態で、チャンバ７内部の減圧を行う。減圧完了後、保持テーブル３７をさらに下降させつつ吸着保持を解除することにより、保護テープＰＴをウエハＷに載置させる。そして貼付けローラ９１を図３５において点線で示す位置から実線で示す位置へ転動させることにより、保護テープＰＴが押圧されてウエハＷに貼り付けられる。

（６）実施例３において、マウントフレームＭＦを抑止部材６１に載置させることによって支持テープＤＴを抑止部材６１に接触させる構成を例示したが、抑止部材６１を接触させた状態で減圧する構成に限られない。すなわち扁平面６１ａを有する抑止部材６１をマウントフレームＭＦに近接させた状態で減圧してもよい。この場合、扁平面６１ａから支持テープＤＴまでの距離を、所定値Ｌｔ３以下であるＥ２となるように制御した状態で減圧を開始し、減圧状態でテープの貼付けを行う。

（７）実施例３において、保持テーブル３７が第１抑止部材としての機能と保護テープＰＴを保持する機能とを兼ね備えた構成を例にとって説明したが、図３６に示すように、保持テーブル３７とは別の部材として、扁平面を有する抑止部材９３を備えてもよい。また実施例３において、抑止部材６１は第２抑止部材としての機能と、ウエハＷを保持するウエハ保持部としての機能とを兼ね備えているが、扁平面を有する抑止部材６１と別の部材として、一例としてリング状のウエハ保持部９５を備える構成であってもよい。変形例（７）において、抑止部材９３は本発明における第１抑止部材に相当し、抑止部材６１は本発明における第２抑止部材に相当する。

変形例（７）に係る粘着テープ貼付け装置において第２粘着テープＴ２をウエハＷの他方の面に貼り付ける場合、動作のフローチャートは実施例１に準ずる。まずは第２粘着テープＴ２を保持テーブル３７に保持させる（ステップＳ１に相当）。次に、第１粘着テープＴ１が貼り付けられているウエハＷをウエハ保持部９５に保持させる（ステップＳ２に相当）。そして上ハウジング３３Ａと下ハウジングを接合させてチャンバ７を形成させる（ステップＳ３に相当）。図３６は、変形例（７）においてステップＳ３が完了した状態を示している。このとき、抑止部材６１および抑止部材９３はウエハＷから離れている。

そしてステップＳ４において、図３７に示すように、抑止部材６１および抑止部材９３をウエハＷに近接させる。すなわち、ウエハＷに貼り付けられている第１粘着テープＴ１の非粘着面に抑止部材６１を近接（または接触）させるとともに、ウエハＷの他方の面に抑止部材９３を近接させる。その結果、抑止部材９３とウエハＷとの距離はＤ１から微小距離であるＤ２へとなる。また抑止部材６１と第１粘着テープＴ１との距離は、Ｅ１から微小距離であるＥ２となる。

ステップＳ５において、チャンバ７の内部を減圧させる。第１粘着テープＴ１とウエハＷとの間に巻き込まれている気泡が減圧によって膨張し、第１粘着テープＴ１の一部がｚ方向へ押圧された場合であっても、第１粘着テープＴ１は速やかに抑止部材６１によって抑止される。そのため、第１粘着テープＴ１の一部がｚ方向に伸張することによって、第１粘着テープＴ１が劣化する事態や第１粘着テープＴ１とウエハＷとの密着性の低下する事態などを防止できる。またウエハＷはｚ方向へ押圧されても抑止部材９３によって抑止されるので、ウエハＷの破損や変形などを防止できる。

減圧が完了すると、保持テーブル３７によるプレスや貼付けローラの転動などによって、第２粘着テープＴ２をウエハＷに貼り付ける。このとき、必要に応じて抑止部材６１および第１抑止部材９３をウエハＷから離間・退避させてから第２粘着テープＴ２の貼付けを行う。第２粘着テープＴ２の貼付けが完了した後にステップＳ６へ進み、両面に粘着テープが貼り付けられたウエハＷを回収する。

（８）本発明に係る、扁平面を有する部材を粘着テープＴに近接させた状態で減圧を行う構成は、減圧下においてウエハＷに粘着テープＴを貼り付ける構成についても広く適用可能である。このような、ウエハＷの一方の面に減圧下で粘着テープＴを貼り付ける構成の例を図３８（ａ）に示している。

変形例（８）に係る粘着テープ貼付け装置において、粘着テープＴを保持する保持テーブル３７は下ハウジング３３Ｂに設けられており、吸着などによってウエハＷを保持するウエハ保持部９５は上ハウジング３３Ａに設けられている。本構成において、保持テーブル３７は、ｚ方向へ粘着テープＴが押圧されて伸張することを抑止する抑止部材としての機能を兼ね備えている。

ウエハ保持部９５は、制御部６０によって昇降移動が可能となる構成を備えている。粘着テープＴは、平坦なサポートプレートＧに貼り付けられている状態で保持テーブル３７に保持される。サポートプレートＧに対する粘着テープＴの貼付けは、一般的に大気圧下で行われている。但しサポートプレートＧを省略して粘着テープＴを直に保持テーブル３７に載置保持させてもよい。

変形例（８）においてウエハＷに粘着テープＴを貼り付ける場合、粘着テープＴが貼り付けられたサポートプレートＧを保持テーブル３７に保持させ、ウエハＷをウエハ保持部９５に保持させた後にチャンバ７を形成させる（ステップＳ１〜Ｓ３）。そしてチャンバ７の内部を減圧する前に、図３８（ｂ）に示すようにウエハ保持部９５を下降させて粘着テープＴの粘着面へ近接させる。当該近接制御により、ウエハ保持部９５が保持しているウエハＷと粘着テープＴとの距離を微小距離Ｄ２となるように維持させる（ステップＳ４）。

当該近接状態において、粘着テープＴの粘着面とウエハＷとは微小距離を空けて対向するように構成される。その後、粘着テープＴにウエハ保持部９５を近接させた状態でチャンバ７の内部を減圧し、減圧下において保持テーブル３７およびサポートプレートＧをウエハＷに押圧させて粘着テープＴをウエハＷに貼り付ける（ステップＳ５）。

減圧下においてウエハＷに粘着テープＴを貼り付ける構成において、ウエハ保持部９５を近接させずに減圧した場合、ｚ方向に広い空間が粘着テープＴと接している状態で減圧が行われる。サポートプレートＧに対する粘着テープＴの貼付けは一般的に大気圧下で予め行われるので、粘着テープＴとサポートプレートＧとの間に微小な気泡Ａｒが巻き込まれる場合がある（図３９（ａ））。

従って、チャンバ７の内部を減圧すると、巻き込まれている気泡Ａｒが膨張してｚ方向へ強い押圧力Ｐｓが発生する。その結果、ウエハ保持部９５を粘着テープＴへ近接させずに減圧した場合、粘着テープＴの一部がｚ方向（粘着テープＴの面に垂直な方向）に押圧されて大きく伸張し、粘着テープＴに凹凸やシワが発生する（図３９（ｂ））。その結果、凹凸やシワが発生している粘着テープＴをウエハＷに貼り付けることとなるので、ウエハＷと粘着テープＴとの密着性が低下する（図３９（ｃ））。

変形例（８）の構成において、粘着テープＴの非粘着面は扁平な保持テーブル３７が接触しており、粘着テープＴの粘着面には扁平なウエハ保持部９５（およびウエハＷ）が近接する状態が維持される。そのため、サポートプレートＧと粘着テープＴとの間に巻き込まれている気泡Ａｒが減圧処理によって膨張した場合であっても、ｚ方向へ押圧されようとする粘着テープＴは速やかに保持テーブル３７、またはウエハ保持部９５（およびウエハＷ）によって抑止される（図３９（ｄ））。また、ｚ方向において粘着テープＴに近接しているウエハ保持部９５および保持テーブル３７によって、ｚ方向への気泡Ａｒの膨張が抑止される。

従って、減圧下で粘着テープＴをウエハＷに貼り付ける構成において、減圧処理時における気泡Ａｒの膨張に起因して、ウエハＷに貼り付ける前に粘着テープＴに凹凸やシワが形成されることを回避できる。その結果、凹凸やシワの形成に起因する、粘着テープＴの劣化、ウエハＷに粘着テープＴが不均一に貼り付けられる事態、サポートプレートＧと粘着テープＴとの位置ズレが発生する事態などをより確実に回避できる。

なお、各実施例および各変形例に係る構成は、変形例（８）においても適用できる。例えば、保持テーブル３７は粘着テープＴに接触ではなく近接する構成であってもよい。また図４０に示すように、保持テーブル３７と別に扁平面６１ａを有する抑止部材６１を設けてもよい。この場合は抑止部材６１を粘着テープＴの非粘着面に近接または接触させ、抑止部材６１の扁平面６１ａが粘着テープＴの非粘着面を抑止している状態を維持しつつチャンバ７の減圧を行う。

４ … テープ供給部
５ … 載置ユニット
６ … テープ切断機構
７ … チャンバ
８ … 抑止ユニット
９ … 剥離ユニット
１０ … テープ回収部
２０ … 剥離部材
２２ … 貼付けローラ
２３ … 切断ユニット
３３Ａ… 上ハウジング
３３Ｂ、３３Ｃ…下ハウジング
３７ … 保持テーブル
６０ … 制御部
６１ … 抑止部材
７７ … フレーム保持テーブル
９１ … 貼付けローラ
９３ … 抑止部材
９５ … ウエハ保持部
ＰＴ … 保護テープ
Ｗ … 半導体ウエハ
ｆ … リングフレーム
ＤＴ … 支持テープ

Claims (25)

1. 一方の面に第１の粘着テープが貼り付けられている半導体ウエハの他方の面に第２の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
   前記第２の粘着テープを保持テーブルで保持するテープ保持過程と、
   前記半導体ウエハの外縁からはみ出ている前記第１の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んで接合することによってチャンバを形成させるチャンバ形成過程と、
   前記保持テーブルを前記半導体ウエハに近接させ、前記半導体ウエハと前記第２の粘着テープの粘着面との距離を予め設定された第１所定値に維持させる第１近接過程と、
   前記第１の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んだ状態で、前記チャンバ内における前記半導体ウエハ側の空間を他方の空間よりも気圧を低くしながら前記第２の粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける貼付け過程と、
   を備えることを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
2. 請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
   前記半導体ウエハは前記第１の粘着テープを介してリングフレームと接着保持されており、
   前記チャンバ形成過程では、フレーム保持部で前記リングフレームを保持しつつ、前記リングフレームと前記半導体ウエハとの間の前記第１の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んでチャンバを形成させる
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の粘着テープ貼付け方法において、
   扁平面を有する抑止部材を前記第１の粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記第１の粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接過程を備える
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
4. 一方の面に第１の粘着テープが貼り付けられている半導体ウエハの他方の面に第２の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
   前記半導体ウエハを保持テーブルで保持するウエハ保持過程と、
   チャンバを構成する一対のハウジングの一方の接合部に前記第２の粘着テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
   前記保持テーブルを前記第２の粘着テープに近接させ、前記半導体ウエハと前記第２の粘着テープの粘着面との距離を予め設定された第１所定値に維持させる第１近接過程と、
   扁平面を有する抑止部材を前記第２の粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記第２の粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接過程と、
   前記第２の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んで接合することによって前記チャンバを形成した状態で、前記チャンバ内における前記半導体ウエハ側の空間を他方の空間よりも気圧を低くしながら前記第２の粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける第２貼付け過程と、
   を備えることを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
5. 請求項４に記載の粘着テープ貼付け方法において、
   フレーム保持部でリングフレームを保持するフレーム保持過程を備え、
   前記第１貼付け過程では、チャンバを構成する一対のハウジングの一方の接合部と前記フレーム保持過程によって保持されている前記リングフレームとにわたって前記第２の粘着テープを貼り付ける
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
6. 一方の面に第１の粘着テープが貼り付けられている半導体ウエハの他方の面に第２の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
   前記第２の粘着テープを保持テーブルで保持するテープ保持過程と、
   前記半導体ウエハをウエハ保持部で保持するウエハ保持過程と、
   一対のハウジングを接合することによって、前記保持テーブルおよび前記ウエハ保持部を収納するチャンバを形成させるチャンバ形成過程と、
   前記チャンバに収納されており扁平面を有する第１抑止部材を前記半導体ウエハに近接させ、前記半導体ウエハと前記第１抑止部材との距離を予め設定された第１所定値に維持させる第１近接過程と、
   前記チャンバに収納されており扁平面を有する第２抑止部材を前記第１の粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記第１の粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接過程と、
   第２近接過程の後、前記チャンバが形成された状態で、前記チャンバ内部の気圧を低くしながら前記第２の粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける貼付け過程と、
   を備えることを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
7. 請求項６に記載の粘着テープ貼付け方法において、
   フレーム保持部でリングフレームを保持するフレーム保持過程を備え、
   前記チャンバは前記フレーム保持部を収納する
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
8. 請求項６または請求項７に記載の粘着テープ貼付け方法において、
   前記第１抑止部材は前記保持テーブルであり、前記第１近接過程において前記保持テーブルとともに前記第２の粘着テープが前記半導体ウエハに近接される
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
9. 請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法において、
   前記第２抑止部材は前記ウエハ保持部である
   ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
10. 請求項３ないし請求項９のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法において、
    前記第２所定値は０．５ｍｍ以下である
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
11. 請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の粘着テープ貼付け方法において、
    前記第１所定値は０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
12. 半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法であって、
    前記粘着テープを保持テーブルで保持するテープ保持過程と、
    前記半導体ウエハをウエハ保持部で保持するウエハ保持過程と、
    一対のハウジングを接合することによって、前記保持テーブルおよび前記ウエハ保持部を収納するチャンバを形成させるチャンバ形成過程と、
    前記半導体ウエハを保持しているウエハ保持部を前記粘着テープに近接させ、前記粘着テープの粘着面と前記半導体ウエハとの距離を予め設定された第１所定値に維持させる第１近接過程と、
    前記チャンバに収納されており扁平面を有する抑止部材を前記粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接過程と、
    第２近接過程の後、前記チャンバが形成された状態で、前記チャンバ内部の気圧を低くしながら前記粘着テープを半導体ウエハに貼り付ける貼付け過程と、
    を備えることを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
13. 一方の面に第１の粘着テープが貼り付けられている半導体ウエハの他方の面に第２の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
    前記第２の粘着テープを供給するテープ供給部と、
    前記第２の粘着テープを保持する保持テーブルと、
    前記半導体ウエハの外縁からはみ出ている前記第１の粘着テープを一対のハウジングで挟み込むことによって形成される、前記保持テーブルを収納するチャンバと、
    前記保持テーブルを前記半導体ウエハに近接させ、前記半導体ウエハと前記第２の粘着テープの粘着面との距離を予め設定された第１所定値に維持させる制御を行う第１近接機構と、
    前記第１近接機構が作動している状態で、前記第１の粘着テープにより仕切られた前記チャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせ、前記第２の粘着テープを前記半導体ウエハの他方の面に貼り付ける貼付け機構と、
    を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
14. 請求項１３に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記半導体ウエハは前記第１の粘着テープを介してリングフレームと接着保持されており、
    前記リングフレームを保持するフレーム保持部を備え、
    前記チャンバは、前記フレーム保持部で保持された前記リングフレームと、前記半導体ウエハとの間の前記第１の粘着テープを一対のハウジングで挟み込んで形成される
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
15. 請求項１３または請求項１４に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    扁平面を有する抑止部材と、
    前記抑止部材を前記第１の粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記第１の粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる制御を行う第２近接機構と、
    を備えることを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
16. 一方の面に第１の粘着テープが貼り付けられている半導体ウエハの他方の面に第２の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
    前記第２の粘着テープを供給するテープ供給部と、
    前記
    前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
    扁平面を有する抑止部材と、
    前記保持テーブルおよび前記抑止部材を収納する一対のハウジングからなるチャンバと、
    前記ハウジングの一方の接合部に前記第２の粘着テープを貼り付ける第１貼付け機構と、
    前記保持テーブルを前記第２の粘着テープに近接させ、前記半導体ウエハと前記第２の粘着テープの粘着面との距離を予め設定された第１所定値に維持させる制御を行う第１近接機構と、
    前記抑止部材を前記第２の粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記第２の粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接機構と、
    前記第１近接機構および前記第２近接機構が作動している状態で、前記第２の粘着テープにより仕切られた前記チャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせ、前記第２の粘着テープを前記半導体ウエハの他方の面に貼り付ける第２貼付け機構と、
    を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
17. 請求項１６に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    リングフレームを保持するフレーム保持部を備え、
    前記第１貼付け機構は、前記ハウジングの一方の接合部と前記フレーム保持部によって保持されている前記リングフレームとにわたって前記第２の粘着テープを貼り付ける
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
18. 一方の面に第１の粘着テープが貼り付けられている半導体ウエハの他方の面に第２の粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
    前記第２の粘着テープを供給するテープ供給部と、
    前記第２の粘着テープを保持する保持テーブルと、
    前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
    扁平面を有する第１抑止部材と、
    扁平面を有する第２抑止部材と、
    前記保持テーブル、前記ウエハ保持部、前記第１抑止部材、および前記第２抑止部材を収納する一対のハウジングからなるチャンバと、
    前記第１抑止部材を前記半導体ウエハの他方の面に近接させ、前記半導体ウエハと前記第１抑止部材との距離を予め設定された第１所定値に維持させる制御を行う第１近接機構と、
    前記第２抑止部材を前記第１の粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記第１の粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接機構と、
    前記第１近接機構および前記第２近接機構が作動している状態で、前記チャンバの内部を減圧させる減圧機構と、
    前記チャンバの内部が減圧した状態で前記第２の粘着テープを前記半導体ウエハの他方の面に貼り付ける貼付け機構と、
    を備えることを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
19. 請求項１８に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    リングフレームを保持するフレーム保持部を備え、
    前記チャンバは、前記フレーム保持部を収納する
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
20. 請求項１８または請求項１９に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記第１抑止部材は前記保持テーブルであり、前記第１近接機構は前記保持テーブルとともに前記第２の粘着テープを前記半導体ウエハに近接させる
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
21. 請求項１８ないし請求項２０のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記第２抑止部材は前記ウエハ保持部である
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
22. 請求項１６ないし請求項２１のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記第２所定値は０．５ｍｍ以下である
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
23. 請求項１３ないし請求項２２のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記第１所定値は０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
24. 請求項１３ないし請求項２３のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記半導体ウエハの外形に沿って前記第２の粘着テープを切断する切断機構と、
    前記半導体ウエハの形状に切り抜いた前記第２の粘着テープを剥離する剥離機構と、
    剥離後の前記第２の粘着テープを回収するテープ回収部と、
    を備えることを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
25. 半導体ウエハに粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置であって、
    前記粘着テープを供給するテープ供給部と、
    前記粘着テープを保持する保持テーブルと、
    前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
    扁平面を有する抑止部材と、
    前記保持テーブル、前記ウエハ保持部、および前記抑止部材を収納する一対のハウジングからなるチャンバと、
    前記半導体ウエハを保持しているウエハ保持部を前記粘着テープの粘着面に近接させ、前記粘着テープと前記半導体ウエハとの距離を予め設定された第１所定値に維持させる制御を行う第１近接機構と、
    前記抑止部材を前記粘着テープの非粘着面に近接または接触させ、前記扁平面と前記粘着テープとの距離を予め設定された第２所定値に維持させる第２近接機構と、
    前記第１近接機構および前記第２近接機構が作動している状態で、前記チャンバの内部を減圧させる減圧機構と、
    前記チャンバの内部が減圧した状態で前記粘着テープを前記半導体ウエハに貼り付ける貼付け機構と、
    を備えることを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

Images