JP2018133419A - Multilayer ceramic capacitor - Google Patents
Multilayer ceramic capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018133419A JP2018133419A JP2017025365A JP2017025365A JP2018133419A JP 2018133419 A JP2018133419 A JP 2018133419A JP 2017025365 A JP2017025365 A JP 2017025365A JP 2017025365 A JP2017025365 A JP 2017025365A JP 2018133419 A JP2018133419 A JP 2018133419A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inclined portion
- opposing
- drawer
- multilayer ceramic
- ceramic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims abstract description 33
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 37
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
この発明は、積層セラミックコンデンサに関する。 The present invention relates to a multilayer ceramic capacitor.
積層セラミックコンデンサは、例えば、チタン酸バリウムなどを含む誘電体層と、ニッケルなどの金属を含む内部電極とが交互に積層されることにより直方体状に形成される積層体と、積層体の両端面に形成される一対の外部電極とを備える。内部電極は、積層体の両端面から交互に露出するように積層され、一対の外部電極それぞれに電気的に接続される。一般に、積層セラミックコンデンサは、内部電極の露出部と誘電体層との間から積層体の内部へと水分が浸入してしまうことにより、その特性が劣化し得る。また、内部電極と誘電体層の収縮率差や、積層セラミックコンデンサ内外の温度差に起因して生じる膨張差などにより、はがれやクラックなどが発生してしまうという問題があった。このような問題を解決することを目的とした積層セラミックコンデンサが、例えば、特許文献1および特許文献2などに開示されている。 The multilayer ceramic capacitor includes, for example, a multilayer body formed in a rectangular parallelepiped shape by alternately laminating dielectric layers including barium titanate and the like and internal electrodes including a metal such as nickel, and both end surfaces of the multilayer body And a pair of external electrodes formed. The internal electrodes are stacked so as to be alternately exposed from both end faces of the stacked body, and are electrically connected to each of the pair of external electrodes. In general, the characteristics of a multilayer ceramic capacitor can be deteriorated by moisture entering the multilayer body from between the exposed portion of the internal electrode and the dielectric layer. In addition, there has been a problem that peeling or cracking occurs due to a difference in shrinkage between the internal electrode and the dielectric layer or a difference in expansion caused by a temperature difference between inside and outside of the multilayer ceramic capacitor. Multilayer ceramic capacitors aimed at solving such problems are disclosed in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2.
特許文献1では、内部電極の引出し部の幅寸法を内部電極の他の部分(すなわち、容量形成部)のそれよりも小さくすることにより、外部からの水分の浸入や、内部でのはがれなどの発生を抑制し得る積層セラミックコンデンサが提案されている。しかしながら、特許文献1のように、引出し部の幅寸法を小さくした場合、容量形成部のコーナー部や、引出し部と容量形成部の境界部分などにおいて内部電極の厚さ寸法が大きくなる。その結果、積層体に内部応力が発生してしまい、耐熱衝撃性が低下してクラックが発生し易くなり、特性の低下を招いてしまうという問題があった。 In Patent Document 1, by making the width dimension of the lead-out portion of the internal electrode smaller than that of the other portion of the internal electrode (that is, the capacitance forming portion), moisture intrusion from the outside, internal peeling, etc. Multilayer ceramic capacitors that can suppress generation have been proposed. However, when the width dimension of the extraction portion is reduced as in Patent Document 1, the thickness dimension of the internal electrode increases at the corner portion of the capacitance forming portion, the boundary portion between the extraction portion and the capacitance forming portion, or the like. As a result, an internal stress is generated in the laminated body, the thermal shock resistance is lowered, cracks are easily generated, and the characteristics are deteriorated.
特許文献2では、上記した特許文献1の課題を解決し得るために、積層体の端面に近づくに連れて徐々に幅寸法が小さくなるテーパー形状の引出し部を有する内部電極とし、誘電体層を介して互いに対向する一対の内部電極において、一方の内部電極の方形状部分のコーナー部が、他方の内部電極のテーパー形状部の近傍且つ外側に位置するように、内部電極の位置をずらして積層する構造が提案されている。これにより、特許文献2の積層セラミックコンデンサは、積層体に発生する内部応力を緩和することができるため、構造的な欠陥が改善され得る。 In Patent Document 2, in order to solve the above-described problem of Patent Document 1, an internal electrode having a tapered lead portion that gradually decreases in width as it approaches the end surface of the multilayer body, and a dielectric layer is used. In the pair of internal electrodes facing each other, the internal electrodes are stacked so that the corners of the rectangular portion of one internal electrode are positioned near and outside the tapered portion of the other internal electrode. A structure has been proposed. Thereby, since the multilayer ceramic capacitor of Patent Document 2 can relieve internal stress generated in the multilayer body, structural defects can be improved.
発明者は、特許文献2の積層セラミックコンデンサの構造において、積層方向から見たとき、一方の内部電極のテーパー形状部からはみ出した他方の内部電極の方形状部分のコーナー部に着目した。そして、発明者は、鋭意研究した結果、当該コーナー部に応力が集中し易くなることにより、はがれやクラックなどの構造的な欠陥が生じ得るという課題を見出した。 The inventor paid attention to the corner portion of the rectangular portion of the other internal electrode protruding from the tapered shape portion of one internal electrode when viewed from the stacking direction in the structure of the multilayer ceramic capacitor of Patent Document 2. As a result of earnest research, the inventor has found a problem that structural defects such as peeling and cracking may occur due to stress easily concentrating on the corner portion.
それゆえに、この発明の目的は、はがれやクラックなどの構造的な欠陥が改善された信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a highly reliable multilayer ceramic capacitor in which structural defects such as peeling and cracks are improved.
この発明に係る積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層と、複数の第1の内部電極と、複数の第2の内部電極とが積層されることにより直方体状に形成され、積層方向において相対する第1の主面および第2の主面と、積層方向に直交する幅方向において相対する第1の側面および第2の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向において相対する第1の端面および第2の端面とを含む積層体と、第1の端面に形成されることにより、複数の第1の内部電極に電気的に接続される第1の外部電極と、第2の端面に形成されることにより、複数の第2の内部電極に電気的に接続される第2の外部電極と、を備える積層セラミックコンデンサであって、第1の内部電極は、誘電体層を介して第2の内部電極と対向する第1の対向部と、第1の対向部から第1の端面側に引き出され、且つ第1の対向部よりも幅方向の寸法が小さい第1の引出し部と、を含み、第1の対向部は、第2の端面側に位置する縁部と幅方向の縁部とが交わるコーナー部において、第2の端面に近づくに連れて幅方向の寸法が小さくなるように積層方向に見て直線状に傾斜する第1の対向傾斜部を有し、第1の引出し部は、幅方向の縁部の第1の対向部側の部分において、第1の対向部に近づくに連れて幅方向の寸法が大きくなるように積層方向に見て直線状に傾斜する第1の引出し傾斜部を有し、第2の内部電極は、誘電体層を介して第1の内部電極と対向する第2の対向部と、第2の対向部から第2の端面側に引き出され、且つ第2の対向部よりも幅方向の寸法が小さい第2の引出し部と、を含み、第2の対向部は、第1の端面側に位置する縁部と幅方向の縁部とが交わるコーナー部において、第1の端面に近づくに連れて幅方向の寸法が小さくなるように積層方向に見て直線状に傾斜する第2の対向傾斜部を有し、第2の引出し部は、幅方向の縁部の第2の対向部側の部分において、第2の対向部に近づくに連れて幅方向の寸法が大きくなるように積層方向に見て直線状に傾斜する第2の引出し傾斜部を有し、積層方向に見たとき、第1の引出し傾斜部の第1の端面側の端部を通り且つ長さ方向に沿って延びる直線と、第1の引出し傾斜部とのなす鋭角は、第1の対向傾斜部の第2の端面側の端部を通り且つ長さ方向に沿って延びる直線と、第1の対向傾斜部とのなす鋭角よりも小さく、且つ第2の引出し傾斜部の第2の端面側の端部を通り且つ長さ方向に沿って延びる直線と、第2の引出し傾斜部とのなす鋭角は、第2の対向傾斜部の第1の端面側の端部を通り且つ長さ方向に沿って延びる直線と、第2の対向傾斜部とのなす鋭角よりも小さいことを特徴とする。
好ましくは、積層方向に見たとき、第1の対向傾斜部は、誘電体層を介して対向する第2の引出し傾斜部よりも長さ方向の内側に位置するように配設され、且つ第2の対向傾斜部は、誘電体層を介して対向する第1の引出し傾斜部よりも長さ方向の内側に位置するように配設される。
好ましくは、積層方向に見たとき、第1の対向傾斜部は、第2の引出し傾斜部よりも幅方向の内側に位置するように配設され、且つ第2の対向傾斜部は、第1の引出し傾斜部よりも幅方向の内側に位置するように配設される。
好ましくは、積層方向に見たとき、第1の引出し傾斜部の第1の端面側の端部を通り且つ長さ方向に沿って延びる直線と、第1の引出し傾斜部とのなす鋭角、および第2の引出し傾斜部の第2の端面側の端部を通り且つ長さ方向に沿って延びる直線と、第2の引出し傾斜部とのなす鋭角は、それぞれ、45度以上60度以下である。
好ましくは、積層方向に見たとき、第1の対向傾斜部の第2の端面側の端部を通り且つ長さ方向に沿って延びる直線と、第1の対向傾斜部とのなす鋭角、および第2の対向傾斜部の第1の端面側の端部を通り且つ長さ方向に沿って延びる直線と、第2の対向傾斜部とのなす鋭角は、それぞれ、55度以上70度以下である。
好ましくは、第1の引出し傾斜部を縁部とする部分を除いた第1の引出し部、および第2の引出し傾斜部を縁部とする部分を除いた第2の引出し部の幅方向の寸法は、それぞれ、60μm以上200μm以下である。
好ましくは、第1の対向傾斜部を縁部とする部分を除いた第1の対向部、および第2の対向傾斜部を縁部とする部分を除いた第2の対向部の幅方向の寸法は、それぞれ、1400μm以上3500μm以下である。
好ましくは、長さ方向の寸法が1.5mm以上3.4mm以下であり、幅方向の寸法が0.7mm以上2.7mm以下であり、且つ積層方向の寸法が0.5mm以上2.7mm以下である。
好ましくは、第1の内部電極および第2の内部電極の積層枚数の合計は、150枚以上700枚以下である。
The multilayer ceramic capacitor according to the present invention is formed in a rectangular parallelepiped shape by laminating a plurality of dielectric layers, a plurality of first internal electrodes, and a plurality of second internal electrodes, and is opposed in the laminating direction. The first main surface and the second main surface, the first side surface and the second side surface facing each other in the width direction orthogonal to the stacking direction, and the first surface facing the length direction orthogonal to the stacking direction and the width direction. A laminated body including the end face and the second end face, a first external electrode electrically connected to the plurality of first internal electrodes by being formed on the first end face, and a second end face And a second external electrode electrically connected to the plurality of second internal electrodes, wherein the first internal electrode is interposed via the dielectric layer. 1st opposing part which opposes 2nd internal electrode And a first drawer portion that is pulled out from the first facing portion to the first end face side and has a smaller dimension in the width direction than the first facing portion, and the first facing portion includes the second In a corner portion where the edge portion located on the end surface side and the edge portion in the width direction cross each other, the first inclining linearly as viewed in the stacking direction so that the dimension in the width direction decreases as the second end surface is approached. The first drawer portion has a width direction dimension that increases toward the first facing portion at a portion of the width direction edge portion on the first facing portion side. The second internal electrode includes a second opposing portion that opposes the first internal electrode via the dielectric layer, and a second opposing portion that is linearly inclined when viewed in the stacking direction. A second drawer portion that is drawn from the opposite portion to the second end face side and has a smaller dimension in the width direction than the second opposite portion. The second facing portion is laminated so that the dimension in the width direction becomes smaller toward the first end surface at the corner portion where the edge portion located on the first end surface side and the edge portion in the width direction intersect. A second opposing inclined portion that inclines in a straight line when viewed in the direction, and the second lead-out portion approaches the second opposing portion at the second opposing portion side portion of the edge in the width direction. Accordingly, it has a second drawer inclined portion that inclines linearly when viewed in the stacking direction so that the dimension in the width direction increases, and when viewed in the stacking direction, the first end face side of the first drawer inclined portion The acute angle formed between the straight line extending through the end of the first portion and along the length direction and the first drawer inclined portion passes through the second end face side end of the first opposing inclined portion and extends in the length direction. The second end face side end portion of the second drawer inclined portion is smaller than the acute angle formed by the straight line extending along the first opposing inclined portion. And an acute angle formed between the straight line extending along the length direction and the second drawer inclined portion extends through the end portion on the first end face side of the second opposing inclined portion and extends along the length direction. It is smaller than the acute angle formed by the straight line and the second opposing inclined portion.
Preferably, when viewed in the stacking direction, the first opposing inclined portion is disposed so as to be located on the inner side in the length direction of the second drawer inclined portion opposed via the dielectric layer, and the first The two opposing inclined portions are disposed so as to be located on the inner side in the length direction of the first drawer inclined portion facing each other through the dielectric layer.
Preferably, when viewed in the stacking direction, the first opposing inclined portion is disposed so as to be positioned on the inner side in the width direction than the second drawer inclined portion, and the second opposing inclined portion is the first It arrange | positions so that it may be located inside the width direction rather than the drawer | drawing-in inclination part.
Preferably, when viewed in the stacking direction, an acute angle formed by a straight line that extends through the end portion on the first end face side of the first drawer inclined portion and along the length direction, and the first drawer inclined portion, and The acute angles formed between the straight line that passes through the end of the second drawer inclined portion on the second end face side and extends along the length direction and the second drawer inclined portion are 45 degrees or more and 60 degrees or less, respectively. .
Preferably, when viewed in the stacking direction, an acute angle formed between a straight line passing through the end portion on the second end face side of the first opposing inclined portion and extending along the length direction, and the first opposing inclined portion, and The acute angles formed between the straight line that passes through the end portion on the first end face side of the second opposing inclined portion and extends along the length direction and the second opposing inclined portion are 55 degrees or more and 70 degrees or less, respectively. .
Preferably, the width direction dimension of the first drawer portion excluding a portion having the first drawer inclined portion as an edge and the second drawer portion excluding a portion having the second drawer inclined portion as an edge portion. Are 60 μm or more and 200 μm or less, respectively.
Preferably, the width direction dimension of the first opposing portion excluding the portion having the first opposing inclined portion as an edge and the second opposing portion excluding the portion having the second opposing inclined portion as an edge. Are 1400 μm or more and 3500 μm or less, respectively.
Preferably, the dimension in the length direction is 1.5 mm or more and 3.4 mm or less, the dimension in the width direction is 0.7 mm or more and 2.7 mm or less, and the dimension in the stacking direction is 0.5 mm or more and 2.7 mm or less. It is.
Preferably, the total number of stacked layers of the first internal electrode and the second internal electrode is 150 or more and 700 or less.
この発明によれば、はがれやクラックなどの構造的な欠陥が改善された信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供し得る。 According to the present invention, it is possible to provide a highly reliable multilayer ceramic capacitor in which structural defects such as peeling and cracks are improved.
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。 The above-described object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments for carrying out the invention with reference to the drawings.
1.積層セラミックコンデンサ
以下、この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサについて、図1〜6に基づいて説明する。図1は、この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。図2は、この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの長さ方向に沿った断面図(図1に示すII−II断面図)である。図3は、この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの幅方向に沿った断面図(図2に示すIII−III断面図)である。図4は、この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサが備える第1の内部電極を積層方向に沿って見た概略図である。図5は、この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサが備える第2の内部電極を積層方向に沿って見た概略図である。図6は、この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサが備える第1の内部電極と第2の内部電極とが積層された状態を積層方向に沿って見た概略図である。
1. Multilayer Ceramic Capacitor Hereinafter, a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external perspective view of a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view (II-II cross-sectional view shown in FIG. 1) along the length direction of the multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view (III-III cross-sectional view shown in FIG. 2) along the width direction of the multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic view of the first internal electrode provided in the multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention as viewed in the stacking direction. FIG. 5 is a schematic view of the second internal electrode provided in the multilayer ceramic capacitor according to the embodiment of the present invention as viewed in the stacking direction. FIG. 6 is a schematic view of a state in which the first internal electrode and the second internal electrode provided in the multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention are stacked along the stacking direction.
この実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ10は、直方体状に形成された積層体20と、積層体20の表面に形成された第1の外部電極90aおよび第2の外部電極90bとを備える。積層セラミックコンデンサ10は、長さ方向(以下「L方向」という)の寸法をL寸法とし、幅方向(以下「W方向」という)の寸法をW寸法とし、且つ積層方向の寸法(以下「T方向」という)をT寸法としたとき、L寸法が1.5mm以上3.4mm以下であり、W寸法が0.7mm以上2.7mm以下であり、且つT寸法が0.5mm以上2.7mm以下であることが好ましい。
The multilayer
(積層体20)
積層体20は、複数の誘電体層40と、複数の第1の内部電極50aと、複数の第2の内部電極50bとが積層されることにより直方体状に形成される。積層体20は、T方向において相対する第1の主面22aおよび第2の主面22bと、T方向に直交するW方向において相対する第1の側面24aおよび第2の側面24bと、T方向およびW方向に直交するL方向において相対する第1の端面26aおよび第2の端面26bとを含む。積層体20は、その角部および稜線部に丸みを付けられることが好ましい。ここで、角部とは、積層体20の表面のうち3面が交わる部分であり、稜線部とは、積層体20の表面のうち2面が交わる部分である。また、積層体20の主面、側面および端面の一部または全部に凹凸などが形成されてもよい。積層体20は、L方向の寸法が0.25mm以上3.20mm以下であり、W方向の寸法が0.125mm以上2.50mm以下であり、且つT方向の寸法が0.125mm以上2.50mm以下であることが好ましいが、特に限定されない。
(Laminated body 20)
The
積層体20は、第1の内部電極50aと第2の内部電極50bとが対向する対向電極部32と、対向電極部32と第1の側面24aとの間に位置する第1の側部34a(Wギャップ)と、対向電極部32と第2の側面24bとの間に位置する第2の側部34b(同前)と、対向電極部32と第1の端面26aとの間に位置し、後述する第1の引出し部70aを有する第1の端部36a(Lギャップ)と、対向電極部32と第2の端面26bとの間に位置し、後述する第2の引出し部70bを有する第2の端部36b(同前)とを含む。
The
(誘電体層40)
誘電体層40は、第1の内部電極50aと第2の内部電極50bとの間に挟まれて積層される。誘電体層40は、BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3またはCaZrO3などの誘電体セラミックを主成分とする誘電体材料を用いて形成することができる。また、前述したような主成分に、Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物などの副成分を添加してもよい。なお、副成分は主成分よりも含有量が少ない。誘電体層40の積層枚数は、特に限定されないが、(後述する外層部も含めて)170枚以上720枚以下であることが好ましい。誘電体層40の1層あたりの厚さは、0.4μm以上20μm以下であることが好ましい。
(Dielectric layer 40)
The
誘電体層40は、第1の主面22a側および第2の主面22b側それぞれに位置する外層部と、これらの外層部にT方向において挟まれた領域に位置する内層部とを含む。具体的には、第1の主面22a側に位置する外層部は、最も第1の主面22aに近い内部電極(第1の内部電極50aまたは第2の内部電極50b)と第1の主面22aとの間に位置する誘電体層40のことであり、第2の主面22b側に位置する外層部は、最も第2の主面22bに近い内部電極と第2の主面22bとの間に位置する誘電体層40のことである。また、内層部とは、最も第1の主面22aに近い内部電極と最も第2の主面22bに近い内部電極との間に位置する誘電体層40のことである。第1の主面22a側の外層部および第2の主面22b側の外層部のT方向に沿った厚さは、それぞれ、10μm以上300μm以下であることが好ましい。
(第1の内部電極50aおよび第2の内部電極50b)
第1の内部電極50aは、誘電体層40の表面を平板状に延在し、その端部が積層体20の第1の端面26aに露出することにより、第1の外部電極90aと電気的に接続される。第2の内部電極50bは、誘電体層40の表面を平板状に延在し、その端部が積層体20の第2の端面26bに露出することにより、第2の外部電極90bと電気的に接続される。
(First
The first
この実施の形態では、第1の内部電極50aの一部である後述する第1の対向部60aと、第2の内部電極50bの一部である後述する第2の対向部60bとが誘電体層40を介して互いに対向することにより、静電容量が発生する。その結果、この実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ10は、コンデンサとして機能する。第1の内部電極50aおよび第2の内部電極50bは、例えば、Ni、Cu、Ag、PdおよびAuなどの金属や、これらの金属のうちの少なくとも一種を含む合金(例えば、Ag−Pd合金など)の適宜の導電材料を用いて形成することができる。また、第1の内部電極50aおよび第2の内部電極50bの1層あたりの厚さは、それぞれ、0.2μm以上2.0μm以下程度であることが好ましい。さらに、第1の内部電極50aおよび第2の内部電極50bの積層枚数の合計は、150枚以上700枚以下であることが好ましい。そして、T方向に見たとき、第1の内部電極50aおよび第2の内部電極50bそれぞれが誘電体層40の表面を覆っている割合は、50%以上95%以下であることが好ましい。
In this embodiment, a first opposing
(第1の内部電極50a)
第1の内部電極50aは、誘電体層40を介して第2の内部電極50bと対向する第1の対向部60aと、第1の対向部60aから第1の端面26a側に引き出され、且つ第1の対向部60aよりもW方向の寸法が小さい第1の引出し部70aとを含む。
(First
The first
(第1の対向部60a)
第1の対向部60aは、W方向の縁部62aが、T方向に見てL方向に沿って直線状に延びる。また、第1の対向部60aは、第1の引出し部70a側を根元側としたとき、先端側に位置する第1の先端縁部64a(すなわち、第2の端面26b側に位置する縁部)が、T方向に見てW方向に沿って直線状に延びる。そして、第1の対向部60aは、W方向の縁部62aと第1の先端縁部64aとが交わるコーナー部において、第1の先端縁部64a(または第2の端面26b)に近づくに連れてW方向の寸法が小さくなるようにT方向に見て直線状に傾斜する第1の対向傾斜部66aを有する。なお、第1の対向部60aは、T方向に見て、W方向の中央部をL方向に沿って延びる中心線に関して線対称であることが好ましい。
(
As for the 1st opposing
(第1の引出し部70a)
第1の引出し部70aは、W方向の縁部72aの第1の端面26a側の部分において、T方向に見てL方向に沿って直線状に延びる第1の引出し平坦部74aを有する。また、第1の引出し部70aは、W方向の縁部72aの第1の対向部60a側の部分において、第1の対向部60aに近づくに連れてW方向の寸法が大きくなるようにT方向に見て直線状に傾斜する第1の引出し傾斜部76aを有する。第1の引出し傾斜部76aは、第1の引出し平坦部74aの第2の端面26b側の端部と、第1の対向部60aの第1の端面26a側の端部とを互いに接続する。なお、第1の引出し部70aは、T方向に見て、W方向の中央部をL方向に沿って延びる中心線に関して線対称であることが好ましい。
(
The
(第2の内部電極50b)
第2の内部電極50bは、誘電体層40を介して第1の内部電極50aと対向する第2の対向部60bと、第2の対向部60bから第2の端面26b側に引き出され、且つ第2の対向部60bよりもW方向の寸法が小さい第2の引出し部70bとを含む。
(Second
The second
(第2の対向部60b)
第2の対向部60bは、W方向の縁部62bが、T方向に見てL方向に沿って直線状に延びる。また、第2の対向部60bは、第2の引出し部70b側を根元側としたとき、先端側に位置する第2の先端縁部64b(すなわち、第1の端面26a側に位置する縁部)が、T方向に見てW方向に沿って直線状に延びる。そして、第2の対向部60bは、W方向の縁部62bと第2の先端縁部64bとが交わるコーナー部において、第2の先端縁部64b(または第1の端面26a)に近づくに連れてW方向の寸法が小さくなるようにT方向に見て直線状に傾斜する第2の対向傾斜部66bを有する。なお、第2の対向部60bは、T方向に見て、W方向の中央部をL方向に沿って延びる中心線に関して線対称であることが好ましい。
(
As for the 2nd opposing
(第2の引出し部70b)
第2の引出し部70bは、W方向の縁部72bの第2の端面26b側の部分において、T方向に見てL方向に沿って直線状に延びる第2の引出し平坦部74bを有する。また、第2の引出し部70bは、W方向の縁部72bの第2の対向部60b側の部分において、第2の対向部60bに近づくに連れてW方向の寸法が大きくなるようにT方向に見て直線状に傾斜する第2の引出し傾斜部76bを有する。第2の引出し傾斜部76bは、第2の引出し平坦部74bの第1の端面26a側の端部と、第2の対向部60bの第2の端面26b側の端部とを互いに接続する。なお、第2の引出し部70bは、T方向に見て、W方向の中央部をL方向に沿って延びる中心線に関して線対称であることが好ましい。
(
The
(第1の対向傾斜部66aと第1の引出し傾斜部76aとの関係)
図4に示すように、T方向に見たとき、第1の引出し傾斜部76aの第1の端面26a側の端部を通り且つL方向に沿って延びる図4中一点鎖線で示す直線x1と、第1の引出し傾斜部76aとのなす鋭角α1は、第1の対向傾斜部66aの第1の先端縁部64a側(または第2の端面26b側)の端部を通り且つL方向に沿って延びる同図中一点鎖線で示す直線y1と、第1の対向傾斜部66aとのなす鋭角β1よりも小さい。
(Relationship between first opposing
As shown in FIG. 4, when viewed in the T direction, a straight line x 1 indicated by a one-dot chain line in FIG. 4 that passes through the end portion on the
好ましくは、図6に示すように、T方向に見たとき、第1の対向傾斜部66aは、誘電体層40を介して対向する第2の引出し傾斜部76bよりもL方向の内側に位置するように(すなわち、図6の左側に一点鎖線で示す直線z1よりも右側に位置するように)配設される。
Preferably, as shown in FIG. 6, when viewed in the T direction, the first opposing
好ましくは、図6に示すように、T方向に見たとき、第1の対向傾斜部66aは、第2の引出し傾斜部76bよりもW方向の内側に位置するように(すなわち、図6の左側に二点鎖線で示す直線z3よりも下側に位置するように)配設される。
Preferably, as shown in FIG. 6, when viewed in the T direction, the first opposing
(第2の対向傾斜部66bと第2の引出し傾斜部76bとの関係)
図5に示すように、T方向に見たとき、第2の引出し傾斜部76bの第2の端面26b側の端部を通り且つL方向に沿って延びる図5中一点鎖線で示す直線x2と、第2の引出し傾斜部76bとのなす鋭角α2は、第2の対向傾斜部66bの第2の先端縁部64b側(または第1の端面26a側)の端部を通り且つL方向に沿って延びる同図中一点鎖線で示す直線y2と、第2の対向傾斜部66bとのなす鋭角β2よりも小さい。
(Relationship between second opposing
As shown in FIG. 5, when viewed in the T direction, a straight line x 2 indicated by a one-dot chain line in FIG. 5 that passes through the end portion on the
好ましくは、図6に示すように、T方向に見たとき、第2の対向傾斜部66bは、誘電体層40を介して対向する第1の引出し傾斜部76aよりもL方向の内側に位置するように(すなわち、図6の右側に一点鎖線で示す直線z2よりも左側に位置するように)配設される。
Preferably, as shown in FIG. 6, when viewed in the T direction, the second opposing
好ましくは、図6に示すように、T方向に見たとき、第2の対向傾斜部66bは、第1の引出し傾斜部76aよりもW方向の内側に位置するように(すなわち、図6の右側に二点鎖線で示す直線z4よりも下側に位置するように)配設される。
Preferably, as shown in FIG. 6, when viewed in the T direction, the second opposing
(好ましい鋭角の大きさ)
好ましくは、第1の引出し傾斜部76aの鋭角α1および第2の引出し傾斜部76bの鋭角α2は、それぞれ、45度以上60度以下である。
(Preferred acute angle size)
Preferably, the acute angle alpha 2 of acute alpha 1 and the second lead-out
好ましくは、第1の対向傾斜部66aの鋭角β1および第2の対向傾斜部66bの鋭角β2は、それぞれ、55度以上70度以下である。
Preferably, an acute angle beta 2 acute beta 1 and second opposing
(好ましいW方向の寸法)
好ましくは、第1の引出し傾斜部76aを縁部とする部分を除いた第1の引出し部70a(すなわち、第1の引出し平坦部74aを縁部とする部分)、および第2の引出し傾斜部76bを縁部とする部分を除いた第2の引出し部70b(すなわち、第2の引出し平坦部74bを縁部とする部分)のW方向の寸法は、それぞれ、60μm以上200μm以下である。
(Preferred dimensions in the W direction)
Preferably, the
好ましくは、第1の対向傾斜部66aを縁部とする部分を除いた第1の対向部60a、および第2の対向傾斜部66bを縁部とする部分を除いた第2の対向部60bのW方向の寸法は、それぞれ、1400μm以上3500μm以下である。
Preferably, the first opposing
(第1の外部電極90aおよび第2の外部電極90b)
第1の外部電極90aは、第1の端面26aを覆うように形成され、その端部が第1の端面26aに露出する第1の内部電極50aと電気的に接続される。第1の外部電極90aは、第1の端面26aに形成された部分から延長されて、第1の主面22a、第2の主面22b、第1の側面24aおよび第2の側面24bそれぞれの一部まで至るように形成されることが好ましい。なお、第1の外部電極90aは、第1の端面26aにのみ形成されてもよい。一方、第2の外部電極90bは、積層体20の第2の端面26bを覆うように形成され、その端部が第2の端面26bに露出する第2の内部電極50bと電気的に接続される。第2の外部電極90bは、第2の端面26bに形成された部分から延長されて、第1の主面22a、第2の主面22b、第1の側面24aおよび第2の側面24bそれぞれの一部まで至るように形成されることが好ましい。なお、第2の外部電極90bは、第2の端面26bにのみ形成されてもよい。
(First
The first
第1の外部電極90aおよび第2の外部電極90bそれぞれは、第1の端面26aまたは第2の端面26bを覆うように形成される下地電極層と、当該下地電極層の表面に形成されるめっき層とを含む。
Each of the first
下地電極層は、焼付け層、樹脂層および薄膜層などから選ばれる少なくとも1つを含む。 The base electrode layer includes at least one selected from a baking layer, a resin layer, a thin film layer, and the like.
焼付け層は、第1の端面26aまたは第2の端面26bの表面に形成される。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む。焼付け層のガラスは、例えば、B、Si、Ba、Mg、AlおよびLiなどを含む。また、焼付け層の金属は、例えば、Cu、Ni、Ag、Pd、Ag−Pd合金およびAuなどから選ばれる少なくとも1つを含む。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体20に塗布して焼き付けることにより形成される。焼付け層は、第1の内部電極50aおよび第2の内部電極50bと同時焼成することにより形成されてもよいし、第1の内部電極50aおよび第2の内部電極50bを焼成した後で焼き付けることにより形成されてもよい。なお、焼付け層は複数層構造であってもよい。焼付け層の最も厚い部分の厚みは、10μm以上50μm以下であることが好ましい。
The baking layer is formed on the surface of the
樹脂層は、焼付け層の表面に形成されてもよいし、焼付け層を形成せずに第1の端面26aまたは第2の端面26bの表面に直接形成されてもよい。樹脂層は、例えば、導電性粒子および熱硬化性樹脂を含む。なお、樹脂層は、複数層構造であってもよい。樹脂層の最も厚い部分の厚みは、10μm以上150μm以下であることが好ましい。
The resin layer may be formed on the surface of the baking layer, or may be directly formed on the surface of the
薄膜層は、スパッタ法または蒸着法などの薄膜形成法により形成される。薄膜層は、金属粒子が堆積した1μm以下の層である。 The thin film layer is formed by a thin film forming method such as sputtering or vapor deposition. The thin film layer is a layer of 1 μm or less on which metal particles are deposited.
めっき層は、例えば、Cu、Ni、Sn、Ag、Pd、Ag−Pd合金およびAuなどから選ばれる少なくとも1種の金属または合金を含むことが好ましい。めっき層は複数層構造であってもよい。好ましくは、下層側に形成されるNiめっきと、上層側に形成されるSnめっきとを含んだ2層構造である。下地電極層を覆うようにNiめっきが形成されることにより、半田による侵食を防止することができる。また、Niめっきの表面にさらにSnめっきが形成されることにより、半田の濡れ性を向上させることができるため、実装作業を容易に行うことが可能となる。めっき層の1層あたりの厚みは、1μm以上15μm以下であることが好ましい。 The plating layer preferably contains at least one metal or alloy selected from, for example, Cu, Ni, Sn, Ag, Pd, an Ag—Pd alloy and Au. The plating layer may have a multi-layer structure. Preferably, it is a two-layer structure including Ni plating formed on the lower layer side and Sn plating formed on the upper layer side. By forming the Ni plating so as to cover the base electrode layer, erosion due to solder can be prevented. Further, since the Sn plating is further formed on the surface of the Ni plating, the wettability of the solder can be improved, so that the mounting operation can be easily performed. The thickness of each plating layer is preferably 1 μm or more and 15 μm or less.
なお、第1の外部電極90aおよび第2の外部電極90bそれぞれは、積層体20の表面に直接形成され、第1の内部電極50aまたは第2の内部電極50bに電気的に接続されるめっき電極層を含む構造であってもよい。このような場合、前処理として積層体20の表面に触媒を配設した後で、めっき電極層が形成されてもよい。めっき電極層は、積層体20の表面に形成される下層めっき電極と、当該下層めっき電極の表面に形成される上層めっき電極とを含むことが好ましい。
Each of the first
下層めっき電極および上層めっき電極それぞれは、例えば、Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、Pd、BiおよびZnなどから選ばれる少なくとも1種の金属または当該金属を含む合金を含むことが好ましい。なお、下層めっき電極は、半田バリア性能を有するNiを用いて形成されることが好ましく、上層めっき電極は、半田濡れ性が良好なSnやAuを用いて形成されることが好ましい。また、例えば、第1の内部電極50aおよび第2の内部電極50bがNiを用いて形成される場合、下層めっき電極は、Niと接合性のよいCuを用いて形成されることが好ましい。
Each of the lower plating electrode and the upper plating electrode preferably includes at least one metal selected from, for example, Cu, Ni, Sn, Pb, Au, Ag, Pd, Bi, and Zn, or an alloy containing the metal. The lower plating electrode is preferably formed using Ni having solder barrier performance, and the upper plating electrode is preferably formed using Sn or Au having good solder wettability. In addition, for example, when the first
なお、上層めっき電極は必要に応じて形成されればよく、第1の外部電極90aおよび第2の外部電極90bそれぞれは、下層めっき電極のみで構成されてもよい。また、上層めっき電極を最外層としてもよいし、上層めっき電極の表面にさらに他のめっき電極を形成してもよい。めっき電極層の1層あたりの厚みは、1μm以上15μm以下であることが好ましい。めっき電極層は、ガラスを含まないことが好ましい。めっき電極層の単位体積あたりの金属割合は、99体積%以上であることが好ましい。
Note that the upper plating electrode may be formed as necessary, and each of the first
(効果)
この実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ10は、第1の内部電極50aをT方向に見たとき、図4中一点鎖線で示す直線x1と第1の引出し傾斜部76aとのなす鋭角α1が、同図中一点鎖線で示す直線y1と第1の対向傾斜部66aとのなす鋭角β1よりも小さい。なお、第2の内部電極50bも第1の内部電極50aと同様の形状を有する。このような形状により、T方向に見たとき、第1の内部電極50aおよび第2の内部電極50bそれぞれが独立して存在する面積を減らすことができる。すなわち、第1の内部電極50aおよび第2の内部電極50bそれぞれと誘電体層40とが固着する部分を増加させることができるため、積層体20に発生する内部応力を緩和することができる。その結果、この実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ10は、はがれやクラックなどの構造的な欠陥が改善された信頼性の高い積層セラミックコンデンサ10を提供し得る。
(effect)
In the multilayer
また、T方向に見たとき、第1の対向傾斜部66aは、誘電体層40を介して対向する第2の引出し傾斜部76bよりもL方向の内側に位置するように(すなわち、図6の左側に一点鎖線で示す直線z1よりも右側に位置するように)配設される。なお、第2の内部電極50bも第1の内部電極50aと同様の形状を有する。これにより、積層体20に発生する内部応力を一層緩和することができるため、この発明の効果を一層確実に発揮することが可能となる。
Further, when viewed in the T direction, the first opposing
さらに、T方向に見たとき、第1の対向傾斜部66aは、第2の引出し傾斜部76bよりもW方向の内側に位置するように配設される。なお、第2の対向傾斜部66bも同様に配設される。これにより、この発明の効果を一層確実に発揮することが可能となる。
Further, when viewed in the T direction, the first opposing
そして、第1の引出し傾斜部76aの鋭角α1および第2の引出し傾斜部76bの鋭角α2は、それぞれ、45度以上60度以下であることが好ましい。これにより、この発明の効果を一層確実に発揮することが可能となる。
The acute angle alpha 2 of acute alpha 1 and the second lead-out
また、第1の対向傾斜部66aの鋭角β1および第2の対向傾斜部66bの鋭角β2は、それぞれ、55度以上70度以下であることが好ましい。これにより、この発明の効果を一層確実に発揮することが可能となる。
Moreover, an acute angle beta 2 acute beta 1 and second opposing
さらに、第1の引出し傾斜部76aを縁部とする部分を除いた第1の引出し部70a、および第2の引出し傾斜部76bを縁部とする部分を除いた第2の引出し部70bのW方向の寸法は、それぞれ、60μm以上200μm以下であることが好ましい。これにより、この発明の効果を一層確実に発揮することが可能となる。
Furthermore, W of the 1st drawer | drawing-out
そして、第1の対向傾斜部66aを縁部とする部分を除いた第1の対向部60a、および第2の対向傾斜部66bを縁部とする部分を除いた第2の対向部60bのW方向の寸法は、それぞれ、1400μm以上3500μm以下であることが好ましい。これにより、この発明の効果を一層確実に発揮することが可能となる。
And W of the 1st opposing
また、この実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ10は、L寸法が1.5mm以上3.4mm以下であり、W寸法が0.7mm以上2.7mm以下であり、且つT寸法が0.5mm以上2.7mm以下であることが好ましい。これにより、T方向に見て、第2の内部電極50bからはみ出す第1の内部電極50aの面積(および第1の内部電極50aからはみ出す第2の内部電極50bの面積)が一定以上になって内部応力が大きくなることに起因したはがれやクラックを抑制することができる。
Further, in the multilayer
さらに、第1の内部電極50aおよび第2の内部電極50bの積層枚数の合計は、150枚以上700枚以下であることが好ましい。これにより、T方向に見て、第2の内部電極50bからはみ出す第1の内部電極50aの面積(および第1の内部電極50aからはみ出す第2の内部電極50bの面積)が一定以上になって内部応力が大きくなることに起因したはがれやクラックを抑制することができる。
Furthermore, the total number of stacked layers of the first
2.製造方法
この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法の一例について、上記した積層セラミックコンデンサ10の製造方法を例にして説明する。
2. Manufacturing Method An example of a manufacturing method of a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention will be described by taking the above-described manufacturing method of the multilayer
まず、誘電体シートおよび内部電極用の導電性ペーストを準備する。誘電体シートや内部電極用の導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれる。バインダや溶剤としては、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。 First, a conductive paste for a dielectric sheet and internal electrodes is prepared. The dielectric sheet and the conductive paste for internal electrodes include a binder and a solvent. As the binder and the solvent, known organic binders and organic solvents can be used.
次に、内部電極用の導電性ペーストを用いて、誘電体シートの表面に内部電極パターンを形成する。当該内部電極パターンの形成は、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などにより、この発明に係る内部電極パターンとなるように誘電体シートの表面に内部電極用の導電性ペーストを印刷することで行われる。 Next, an internal electrode pattern is formed on the surface of the dielectric sheet using a conductive paste for internal electrodes. The internal electrode pattern is formed, for example, by printing a conductive paste for internal electrodes on the surface of the dielectric sheet so as to be the internal electrode pattern according to the present invention by screen printing or gravure printing.
さらに、内部電極パターンが形成されていない外層用の誘電体シートを所定枚数積層し、その表面に内部電極パターンが形成された内層用の誘電体シートを所定枚数積層し、その表面に内部電極パターンが形成されていない外層用の誘電体シートを所定枚数積層することにより、積層シートを作製する。 Furthermore, a predetermined number of dielectric sheets for outer layers on which no internal electrode pattern is formed are laminated, a predetermined number of dielectric sheets for inner layers on which the internal electrode patterns are formed are laminated, and the internal electrode pattern is formed on the surface. A laminated sheet is produced by laminating a predetermined number of dielectric sheets for outer layers in which no is formed.
そして、積層シートをT方向にプレスすることにより、積層ブロックを作製する。当該プレスの手段としては、静水圧プレスなどが挙げられる。 And a lamination block is produced by pressing a lamination sheet in the T direction. Examples of the pressing means include an isostatic press.
次に、積層ブロックを所定の寸法にカットすることにより、積層チップを切り出す。 Next, the laminated chip is cut out by cutting the laminated block into a predetermined dimension.
さらに、積層チップを焼成することにより、積層体を作製する。焼成温度は、誘電体や内部電極の材料にも依るが、900℃以上1300℃以下であることが好ましい。 Furthermore, a laminated body is produced by firing the laminated chip. The firing temperature is preferably 900 ° C. or higher and 1300 ° C. or lower, although it depends on the dielectric and internal electrode materials.
最後に、積層体の端面それぞれに外部電極を形成する。積層体の両端面それぞれに外部電極用の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより、外部電極の焼付け層を形成することができる。焼付け温度は、700℃以上900℃以下であることが好ましい。必要に応じて、焼付け層の表面にめっき処理を施してもよい。なお、焼付け層を形成せずに積層体の表面にめっき電極層を直接形成してもよい。このような場合、積層体の表面にめっき処理を施したうえで、内部電極の積層体から露出した部分に下地めっき膜を形成する。めっき処理を施すにあたっては、電解めっきおよび無電解めっきのどちらを採用してもよい。なお、無電解めっきは、めっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。したがって、通常は電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。なお、表面導体を形成することもできる。表面導体は、最外層の誘電体シートの表面に予め表面導体パターンを印刷しておき、積層体と同時焼成することにより形成されてもよいし、焼成後の積層体の主面に表面導体パターンを印刷して焼き付けることにより形成されてもよい。必要に応じて、めっき電極層の表面にめっき層を形成してもよい。 Finally, external electrodes are formed on each end face of the laminate. An external electrode baking layer can be formed by applying and baking a conductive paste for an external electrode on each of both end faces of the laminate. The baking temperature is preferably 700 ° C. or higher and 900 ° C. or lower. If necessary, the surface of the baking layer may be plated. In addition, you may form a plating electrode layer directly on the surface of a laminated body, without forming a baking layer. In such a case, after plating the surface of the laminate, a base plating film is formed on a portion exposed from the laminate of the internal electrodes. In performing the plating treatment, either electrolytic plating or electroless plating may be employed. The electroless plating has a demerit that a pretreatment with a catalyst or the like is required to improve the plating deposition rate, and the process becomes complicated. Therefore, it is usually preferable to employ electrolytic plating. As the plating method, barrel plating is preferably used. A surface conductor can also be formed. The surface conductor may be formed by printing a surface conductor pattern in advance on the surface of the outermost dielectric sheet and firing it simultaneously with the laminate, or the surface conductor pattern on the main surface of the laminate after firing. May be formed by printing and baking. If necessary, a plating layer may be formed on the surface of the plating electrode layer.
上記のようにして、この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ10を製造することができる。
As described above, the multilayer
なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is carried out within the range of the summary.
10 積層セラミックコンデンサ
20 積層体
22a 第1の主面
22b 第2の主面
24a 第1の側面
24b 第2の側面
26a 第1の端面
26b 第2の端面
34a 第1の側部(Wギャップ)
34b 第2の側部(同上)
36a 第1の端部(Lギャップ)
36b 第2の端部(同上)
40 誘電体層
50a 第1の内部電極
50b 第2の内部電極
60a 第1の対向部
60b 第2の対向部
62a 第1の対向部のW方向の縁部
62b 第2の対向部のW方向の縁部
64a 第1の先端縁部
64b 第2の先端縁部
66a 第1の対向傾斜部
66b 第2の対向傾斜部
70a 第1の引出し部
70b 第2の引出し部
72a 第1の引出し部のW方向の縁部
72b 第2の引出し部のW方向の縁部
74a 第1の引出し平坦部
74b 第2の引出し平坦部
76a 第1の引出し傾斜部
76b 第2の引出し傾斜部
90a 第1の外部電極
90b 第2の外部電極
DESCRIPTION OF
34b Second side (same as above)
36a First end (L gap)
36b Second end (same as above)
40
Claims (9)
前記第1の端面に形成されることにより、前記複数の第1の内部電極に電気的に接続される第1の外部電極と、前記第2の端面に形成されることにより、前記複数の第2の内部電極に電気的に接続される第2の外部電極と、を備える積層セラミックコンデンサであって、
前記第1の内部電極は、前記誘電体層を介して前記第2の内部電極と対向する第1の対向部と、前記第1の対向部から前記第1の端面側に引き出され、且つ前記第1の対向部よりも幅方向の寸法が小さい第1の引出し部と、を含み、
前記第1の対向部は、前記第2の端面側に位置する縁部と幅方向の縁部とが交わるコーナー部において、前記第2の端面に近づくに連れて幅方向の寸法が小さくなるように積層方向に見て直線状に傾斜する第1の対向傾斜部を有し、
前記第1の引出し部は、幅方向の縁部の前記第1の対向部側の部分において、前記第1の対向部に近づくに連れて幅方向の寸法が大きくなるように積層方向に見て直線状に傾斜する第1の引出し傾斜部を有し、
前記第2の内部電極は、前記誘電体層を介して前記第1の内部電極と対向する第2の対向部と、前記第2の対向部から前記第2の端面側に引き出され、且つ前記第2の対向部よりも幅方向の寸法が小さい第2の引出し部と、を含み、
前記第2の対向部は、前記第1の端面側に位置する縁部と幅方向の縁部とが交わるコーナー部において、前記第1の端面に近づくに連れて幅方向の寸法が小さくなるように積層方向に見て直線状に傾斜する第2の対向傾斜部を有し、
前記第2の引出し部は、幅方向の縁部の前記第2の対向部側の部分において、前記第2の対向部に近づくに連れて幅方向の寸法が大きくなるように積層方向に見て直線状に傾斜する第2の引出し傾斜部を有し、
積層方向に見たとき、前記第1の引出し傾斜部の前記第1の端面側の端部を通り且つ長さ方向に沿って延びる直線と、前記第1の引出し傾斜部とのなす鋭角は、前記第1の対向傾斜部の前記第2の端面側の端部を通り且つ長さ方向に沿って延びる直線と、前記第1の対向傾斜部とのなす鋭角よりも小さく、且つ前記第2の引出し傾斜部の前記第2の端面側の端部を通り且つ長さ方向に沿って延びる直線と、前記第2の引出し傾斜部とのなす鋭角は、前記第2の対向傾斜部の前記第1の端面側の端部を通り且つ長さ方向に沿って延びる直線と、前記第2の対向傾斜部とのなす鋭角よりも小さいことを特徴とする、積層セラミックコンデンサ。 A plurality of dielectric layers, a plurality of first internal electrodes, and a plurality of second internal electrodes are stacked to form a rectangular parallelepiped shape. A main surface, a first side surface and a second side surface facing each other in a width direction orthogonal to the stacking direction, a first end surface and a second side facing each other in a length direction orthogonal to the stacking direction and the width direction. A laminate including an end surface;
By being formed on the first end surface, the first external electrode electrically connected to the plurality of first internal electrodes, and by being formed on the second end surface, the plurality of first A multilayer ceramic capacitor comprising: a second external electrode electrically connected to the two internal electrodes;
The first internal electrode is led out to the first end face side from the first opposing portion, the first opposing portion facing the second internal electrode through the dielectric layer, and A first drawer portion having a width dimension smaller than that of the first facing portion,
The first facing portion has a widthwise dimension that decreases as it approaches the second end surface at a corner where the edge located on the second end surface side and the edge in the width direction intersect. Having a first opposing inclined portion that is inclined linearly when viewed in the stacking direction,
The first drawer portion is seen in the stacking direction so that the width direction dimension becomes larger as it approaches the first opposing portion in the portion on the first opposing portion side of the edge portion in the width direction. A first drawer inclined portion that is inclined linearly;
The second internal electrode is led out to the second end face side from the second opposing portion, the second opposing portion facing the first internal electrode through the dielectric layer, and A second drawer portion having a width dimension smaller than that of the second facing portion,
The second facing portion has a width-direction dimension that decreases as it approaches the first end surface at a corner portion where the edge portion located on the first end surface side and the edge portion in the width direction intersect. Having a second opposing inclined portion inclined linearly when viewed in the stacking direction,
The second drawer portion is seen in the stacking direction so that the width direction dimension becomes larger as it approaches the second facing portion at the portion on the second facing portion side of the edge in the width direction. A second drawer inclined portion that is inclined linearly;
When viewed in the stacking direction, an acute angle formed between a straight line that passes through the first end face side end portion of the first drawer inclined portion and extends along the length direction, and the first drawer inclined portion is: It is smaller than an acute angle formed between a straight line that passes through the end portion on the second end face side of the first opposing inclined portion and extends in the length direction, and the first opposing inclined portion, and the second opposing inclined portion An acute angle formed between a straight line that passes through the end portion on the second end face side of the drawer inclined portion and extends in the length direction and the second drawer inclined portion is the first angle of the second opposing inclined portion. A multilayer ceramic capacitor characterized in that the multilayer ceramic capacitor is smaller than an acute angle formed by a straight line passing through an end portion on the end face side and extending along the length direction and the second opposing inclined portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017025365A JP2018133419A (en) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | Multilayer ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017025365A JP2018133419A (en) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | Multilayer ceramic capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018133419A true JP2018133419A (en) | 2018-08-23 |
Family
ID=63248579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017025365A Pending JP2018133419A (en) | 2017-02-14 | 2017-02-14 | Multilayer ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2018133419A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022115732A1 (en) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
| US20220238274A1 (en) * | 2021-01-22 | 2022-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor and method of manufacturing the same |
| US11705277B2 (en) | 2020-10-16 | 2023-07-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
| JP2023119110A (en) * | 2022-02-16 | 2023-08-28 | 株式会社村田製作所 | Laminated ceramic capacitor |
-
2017
- 2017-02-14 JP JP2017025365A patent/JP2018133419A/en active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11705277B2 (en) | 2020-10-16 | 2023-07-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
| WO2022115732A1 (en) * | 2020-11-30 | 2022-06-02 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
| US11837405B2 (en) | 2020-11-30 | 2023-12-05 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
| JP2023551326A (en) * | 2020-11-30 | 2023-12-07 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | multilayer ceramic capacitor |
| US12334261B2 (en) | 2020-11-30 | 2025-06-17 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
| US20220238274A1 (en) * | 2021-01-22 | 2022-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor and method of manufacturing the same |
| US11610732B2 (en) * | 2021-01-22 | 2023-03-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor and method of manufacturing the same |
| JP2023119110A (en) * | 2022-02-16 | 2023-08-28 | 株式会社村田製作所 | Laminated ceramic capacitor |
| JP7681538B2 (en) | 2022-02-16 | 2025-05-22 | 株式会社村田製作所 | Multilayer Ceramic Capacitors |
| US12406807B2 (en) | 2022-02-16 | 2025-09-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102257992B1 (en) | Capacitor component | |
| JP7533833B2 (en) | Multilayer ceramic electronic components | |
| KR102724906B1 (en) | Capacitor component | |
| JP7586206B2 (en) | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| KR20190116130A (en) | Capacitor component | |
| JP2021086972A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP2016009860A (en) | Board built-in type laminated ceramic electronic component, manufacturing method for the same and laminated ceramic electronic component built-in type print circuit board | |
| JP2017108057A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| US20180061577A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| KR20190116129A (en) | Capacitor component | |
| JP2018067568A (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor | |
| KR102827668B1 (en) | Capacitor component | |
| JP2018133419A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP2023093941A (en) | Multilayer Ceramic Capacitor and Mounting Structure of Multilayer Ceramic Capacitor | |
| KR102411771B1 (en) | Multilayer Ceramic Capacitor | |
| US12322551B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| CN117716457A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP7005955B2 (en) | Multilayer ceramic capacitors and their manufacturing methods | |
| JP2023019368A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP2018107422A (en) | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor | |
| WO2024014235A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP2023167525A (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
| JP2017103262A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP2022063833A (en) | Multilayer capacitor | |
| CN216015095U (en) | Multilayer ceramic capacitor |