JP2018133446A - Tape sticking device - Google Patents
Tape sticking device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018133446A JP2018133446A JP2017026166A JP2017026166A JP2018133446A JP 2018133446 A JP2018133446 A JP 2018133446A JP 2017026166 A JP2017026166 A JP 2017026166A JP 2017026166 A JP2017026166 A JP 2017026166A JP 2018133446 A JP2018133446 A JP 2018133446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- protective sheet
- circular
- wafer
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【課題】円形状テープが保護シートから剥離されたか否かを検知できるテープ貼着装置を提供する。【解決手段】ウェーハとウェーハが収容される開口部を有するリング状のフレームとにテープを貼着し、ウェーハとフレームとを一体化するテープ貼着装置であって、テープの粘着材層側に保護シートが貼着されてなるテープ体を繰り出す繰り出しユニットと、繰り出しユニットから繰り出されたテープ体のテープに、円形状の切り込みを形成し、ウェーハ及びフレームの一方の面に貼着される円形状テープをテープから切り出す切り込み形成ユニットと、保護シートから円形状テープを剥離する剥離ユニットと、円形状テープをウェーハ及びフレームの一方の面に押圧しながら貼着し、ウェーハとフレームとを一体化する加圧ローラーと、を含み、剥離ユニットには、保護シートから円形状テープが剥離されたか否かを検知する検知ユニットが設けられている。【選択図】図１PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tape attaching device capable of detecting whether or not a circular tape is peeled off from a protective sheet. SOLUTION: The tape is attached to a wafer and a ring-shaped frame having an opening for accommodating the wafer, and the wafer and the frame are integrated. The tape is attached to the adhesive layer side of the tape. A circular notch is formed in the feeding unit for feeding out the tape body to which the protective sheet is attached and the tape of the tape body fed out from the feeding unit, and the circular shape is attached to one surface of the wafer and the frame. A notch forming unit that cuts out the tape from the tape, a peeling unit that peels off the circular tape from the protective sheet, and the circular tape are attached while being pressed against one surface of the wafer and the frame to integrate the wafer and the frame. The peeling unit, including a pressure roller, is provided with a detection unit that detects whether or not the circular tape has been peeled from the protective sheet. [Selection diagram] Fig. 1
Description
本発明は、ウェーハ及びウェーハを囲む環状のフレームに対してテープを貼り付けるためのテープ貼着装置に関する。 The present invention relates to a tape attaching apparatus for attaching a tape to a wafer and an annular frame surrounding the wafer.
ウェーハを複数のチップへと分割する際には、例えば、ウェーハの表面又は裏面にウェーハよりも径の大きいテープ（粘着テープ）を貼り付けるとともに、このウェーハを囲むように配置された環状のフレームにテープの外周部分を固定する。これにより、ウェーハを分割する際にフレームを介してより確実にウェーハを保持できるようになり、また、分割後のウェーハの取り扱い易さも高まる。 When dividing a wafer into a plurality of chips, for example, a tape (adhesive tape) having a diameter larger than that of the wafer is attached to the front or back surface of the wafer, and an annular frame arranged so as to surround the wafer. Fix the outer periphery of the tape. As a result, the wafer can be held more reliably via the frame when the wafer is divided, and the handling of the wafer after the division is increased.
近年では、ウェーハやフレームに対してテープを貼り付けるためのテープ貼着装置が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。このテープ貼着装置は、切断用の刃が外周面に設けられたローラーを帯状のテープに押し当ててフレームに対応する円形状のテープ（円形状テープ）を切り出した後に、円形状テープを加圧用のローラー等で加圧しながらウェーハ及びフレームに貼り付ける。 In recent years, a tape adhering apparatus for adhering a tape to a wafer or a frame has been put into practical use (see, for example, Patent Document 1). In this tape sticking device, a circular tape (circular tape) corresponding to a frame is cut out by pressing a roller having a cutting blade provided on its outer peripheral surface against the belt-like tape, and then adding the circular tape. Affixed to the wafer and frame while applying pressure with a pressure roller.
上述した帯状のテープは、通常、帯状の基材シートと、基材シートの一方の面に設けられた粘着材層とで構成され、粘着材層側に帯状の保護シートが貼り付けられた状態でロール状に巻かれている。そのため、帯状のテープから円形状テープを切り出した後には、例えば、板状の部材を支点に保護シート等を折り返し、円形状テープを保護シートから剥離する必要がある。 The above-described strip-shaped tape is usually composed of a strip-shaped base sheet and an adhesive layer provided on one surface of the base sheet, and a state in which the strip-shaped protective sheet is attached to the adhesive layer side. Rolled in a roll. Therefore, after cutting out the circular tape from the strip-shaped tape, for example, it is necessary to fold the protective sheet or the like around the plate-like member as a fulcrum and peel the circular tape from the protective sheet.
しかしながら、例えば、刃の切り込みが不十分で円形状テープを適切に切り出せていない状況では、保護シート等を板状の部材で折り返しても円形状テープを保護シートから剥離できない。そして、このような場合には、円形状テープを介さず加圧用のローラー等によってウェーハが直に加圧されるので、ウェーハが破損してしまうことも多かった。 However, for example, in a situation where the cutting of the blade is insufficient and the circular tape cannot be appropriately cut out, the circular tape cannot be peeled off from the protective sheet even if the protective sheet or the like is folded back by a plate-like member. In such a case, since the wafer is directly pressed by a pressing roller or the like without using a circular tape, the wafer is often damaged.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、円形状テープが保護シートから剥離されたか否かを検知できるテープ貼着装置を提供することである。 This invention is made | formed in view of this problem, The place made into the objective is providing the tape sticking apparatus which can detect whether the circular tape was peeled from the protective sheet.
本発明の一態様によれば、ウェーハと該ウェーハが収容される開口部を有するリング状のフレームとにテープを貼着し、該ウェーハと該フレームとを一体化するテープ貼着装置であって、帯状の基材シートと該基材シートの一方の面に設けられた粘着材層とを含むテープの該粘着材層側に該粘着材層を保護する保護シートが貼着されてなるテープ体を繰り出す繰り出し手段と、該繰り出し手段から繰り出された該テープ体の該テープに、該フレームの外周の直径よりも小さく該開口部を規定する内周の直径よりも大きい円形状の切り込みを形成し、該ウェーハ及び該フレームの一方の面に貼着される円形状テープを該テープから切り出す切り込み形成手段と、該保護シートから該円形状テープを剥離する剥離手段と、該円形状テープを該ウェーハ及び該フレームの一方の面に押圧しながら貼着し、該ウェーハと該フレームとを一体化する押圧手段と、を備え、該剥離手段には、該保護シートから該円形状テープが剥離されたか否かを検知する検知手段が設けられているテープ貼着装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, there is provided a tape attaching apparatus for attaching a tape to a wafer and a ring-shaped frame having an opening in which the wafer is accommodated, and integrating the wafer and the frame. A tape body in which a protective sheet for protecting the adhesive material layer is attached to the adhesive material layer side of a tape including a belt-like base material sheet and an adhesive material layer provided on one surface of the base material sheet And a circular notch that is smaller than the outer diameter of the frame and larger than the inner diameter defining the opening is formed in the tape of the tape body fed from the feeding means. A notch forming means for cutting out the circular tape to be bonded to one surface of the wafer and the frame, a peeling means for peeling the circular tape from the protective sheet, and the circular tape to the wafer. And a pressing means for pressing and adhering to one surface of the frame and integrating the wafer and the frame, and the peeling tape peels the circular tape from the protective sheet. There is provided a tape sticking device provided with a detecting means for detecting whether or not.
上述した本発明の一態様において、前記剥離手段は、前記保護シートから前記円形状テープを剥離するために該円形状テープが貼着された該保護シートを折り返す折り返し部を備え、前記検知手段は、該保護シートの進行方向において該折り返し部の下流側に配置されていることが好ましい。 1 aspect of this invention mentioned above WHEREIN: The said peeling means is provided with the folding | turning part which folds back the protection sheet to which this circular tape was stuck in order to peel the said circular tape from the said protection sheet, The said detection means It is preferable that the protective sheet is disposed on the downstream side of the folded portion in the traveling direction of the protective sheet.
また、上述した本発明の一態様において、前記検知手段は、発光手段と、受光手段と、を備え、該発光手段から前記保護シートに照射され前記円形状テープで反射した光が該受光手段で検知された場合に、該円形状テープが該保護シートから剥離されていないと判定しても良い。 In the aspect of the present invention described above, the detection unit includes a light emitting unit and a light receiving unit, and the light irradiated from the light emitting unit to the protective sheet and reflected by the circular tape is the light receiving unit. When it is detected, it may be determined that the circular tape is not peeled from the protective sheet.
また、上述した本発明の一態様において、前記検知手段は、発光手段と、該発光手段に対向する位置に配置される受光手段と、を備え、該発光手段から前記保護シートに照射され前記円形状テープを透過した光が該受光手段で検知されない場合に、該円形状テープが該保護シートから剥離されていないと判定しても良い。 In the aspect of the present invention described above, the detection unit includes a light emitting unit and a light receiving unit disposed at a position facing the light emitting unit, and the circle is irradiated from the light emitting unit to the protective sheet. When the light transmitted through the shape tape is not detected by the light receiving means, it may be determined that the circular tape is not peeled off from the protective sheet.
本発明の一態様に係るテープ貼着装置は、保護シートから円形状テープを剥離する剥離手段に検知手段が設けられているので、円形状テープが保護シートから剥離されたか否かを検知できる。 Since the detection means is provided in the peeling means which peels a circular tape from a protective sheet, the tape sticking apparatus which concerns on 1 aspect of this invention can detect whether the circular tape was peeled from the protective sheet.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、テープ貼着装置２の構成例を模式的に示す一部断面側面図である。図１に示すように、テープ貼着装置２は、円筒状に巻かれた状態のテープ体１を支持する円柱状の繰り出しローラー（繰り出し手段）４を備えている。 Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a partial cross-sectional side view schematically showing a configuration example of the tape sticking apparatus 2. As shown in FIG. 1, the tape sticking apparatus 2 includes a columnar feeding roller (feeding means) 4 that supports the tape body 1 in a state of being wound in a cylindrical shape.
繰り出しローラー４は、例えば、モーター等の回転駆動源（不図示）に連結されており、この回転駆動源から発生する力によって第１方向（Ｙ軸方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。繰り出しローラー４の第１方向の長さは、テープ体１の幅よりも大きくなっている。 The feeding roller 4 is connected to a rotational drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotational axis substantially parallel to the first direction (Y-axis direction) by a force generated from the rotational drive source. To do. The length of the feeding roller 4 in the first direction is larger than the width of the tape body 1.
そのため、円筒状に巻かれた状態のテープ体１は、繰り出しローラー４によってその幅方向の全体で支持される。テープ体１は、テープ３に対して保護シート５を貼り付けることで構成され、例えば、保護シート５側を内側にして円筒状の芯（不図示）に巻かれている。繰り出しローラー４をこの芯の内側の空間に挿入することで、テープ体１は繰り出しローラー４に支持される。 Therefore, the tape body 1 in a state of being wound in a cylindrical shape is supported by the feeding roller 4 in the entire width direction. The tape body 1 is configured by attaching a protective sheet 5 to the tape 3, and is wound, for example, on a cylindrical core (not shown) with the protective sheet 5 side inside. The tape body 1 is supported by the feeding roller 4 by inserting the feeding roller 4 into the space inside the core.
テープ３は、例えば、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタラート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等でなる帯状の基材シート７（図２等参照）を含む。基材シート７の一方の面には、シリコーンゴム、アクリル系材料、エポキシ系材料等でなる粘着材層９（図２等参照）が形成されている。 The tape 3 includes a strip-shaped base sheet 7 (see FIG. 2 and the like) made of, for example, polyolefin, polyethylene terephthalate, polyvinyl chloride, polystyrene, or the like. An adhesive material layer 9 (see FIG. 2 and the like) made of silicone rubber, acrylic material, epoxy material, or the like is formed on one surface of the base sheet 7.
保護シート５は、基材シート７に対応する帯状に形成されており、テープ３の粘着材層９側に貼り付けられる。この保護シート５は、離型フィルム等とも呼ばれ、テープ３の粘着材層９を保護している。保護シート５から剥離されたテープ３の一部が、ウェーハ１１及びフレーム１３へと貼り付けられる。 The protective sheet 5 is formed in a band shape corresponding to the base material sheet 7 and is attached to the adhesive material layer 9 side of the tape 3. This protective sheet 5 is also called a release film or the like, and protects the adhesive layer 9 of the tape 3. A part of the tape 3 peeled off from the protective sheet 5 is attached to the wafer 11 and the frame 13.
ウェーハ１１は、例えば、シリコン（Ｓｉ）や炭化珪素（ＳｉＣ）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）等の材料を用いて円盤状に形成されている。ただし、ウェーハ１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハ１１を用いても良い。 The wafer 11 is formed in a disk shape using a material such as silicon (Si), silicon carbide (SiC), sapphire (Al 2 O 3 ), for example. However, the material, shape, structure, size, etc. of the wafer 11 are not limited. You may use the wafer 11 which consists of materials, such as another semiconductor, ceramics, resin, a metal.
フレーム１３は、例えば、アルミニウム、ステンレス等の材料を用いて環状（リング状）に形成されており、ウェーハ１１を囲むように配置される。すなわち、このフレーム１３の中央には、ウェーハ１１を収容できる大きさ、形状の開口部１３ａが設けられている。なお、フレーム１３の外径（外周の直径）は、上述したテープ３の幅よりも大きくなっている。 The frame 13 is formed in an annular shape (ring shape) using a material such as aluminum or stainless steel, and is disposed so as to surround the wafer 11. That is, an opening 13 a having a size and shape that can accommodate the wafer 11 is provided in the center of the frame 13. The outer diameter (outer diameter) of the frame 13 is larger than the width of the tape 3 described above.
繰り出しローラー４の側方には、繰り出しローラー４から繰り出されるテープ体１を下方へと送るための搬送ローラー６が配置されている。搬送ローラー６の下方には、フレーム１３の外径よりも小さく、開口部１３ａを規定する内径（内周の直径）よりも大きい概ね円形状の切り込みをテープ３に形成するための切り込み形成ユニット（切り込み形成手段）８が設けられている。 A transport roller 6 for feeding the tape body 1 fed from the feed roller 4 downward is disposed on the side of the feed roller 4. Below the transport roller 6, a notch forming unit for forming a substantially circular notch in the tape 3 that is smaller than the outer diameter of the frame 13 and larger than the inner diameter (inner diameter) defining the opening 13 a ( A notch forming means) 8 is provided.
切り込み形成ユニット８は、テープ体１のテープ３側に配置される切断刃ローラー１０と、テープ体１を挟んで切断刃ローラー１０に隣接する支持ローラー１２とを含む。例えば、支持ローラー１２に向けて切断刃ローラー１０を押し付けながら、テープ体１を下方へと送ることで、ウェーハ１１及びフレーム１３の一方の面に貼り付けるための円形状テープ３ａをテープ３から切り出すことができる。 The cut forming unit 8 includes a cutting blade roller 10 disposed on the tape 3 side of the tape body 1 and a support roller 12 adjacent to the cutting blade roller 10 with the tape body 1 interposed therebetween. For example, while pressing the cutting blade roller 10 toward the support roller 12, the tape body 1 is sent downward to cut out the circular tape 3 a to be attached to one surface of the wafer 11 and the frame 13 from the tape 3. be able to.
切断刃ローラー１０の近傍には、支持ローラー１２側へと向かう向きの力を切断刃ローラー１０に付与する加圧ユニット（付勢手段）１４が配置されている。なお、この加圧ユニット１４は、切断刃ローラー１０側へと向かう向きの力を支持ローラー１２に付与するものでも良い。 In the vicinity of the cutting blade roller 10, a pressurizing unit (biasing means) 14 that applies a force in a direction toward the support roller 12 to the cutting blade roller 10 is disposed. In addition, this pressurization unit 14 may provide the support roller 12 with a force in a direction toward the cutting blade roller 10.
切り込み形成ユニット８の下方には、テープ体１を斜め下方へと送るための搬送ローラー１６が配置されている。搬送ローラー１６の斜め下方には、テープ体１（より具体的には、保護シート５）から円形状テープ３ａを剥離するための剥離ユニット（剥離手段）１８が配置されている。図２は、剥離ユニット１８の周辺を拡大して示す一部断面側面図である。なお、図２では、一部の構成要素をブロックで示している。 Below the incision forming unit 8, a transport roller 16 for feeding the tape body 1 obliquely downward is disposed. A peeling unit (peeling means) 18 for peeling the circular tape 3a from the tape body 1 (more specifically, the protective sheet 5) is disposed obliquely below the transport roller 16. FIG. 2 is a partially sectional side view showing the periphery of the peeling unit 18 in an enlarged manner. In FIG. 2, some components are shown as blocks.
図２に示すように、剥離ユニット１８は、上面１８ａ及び下面１８ｂを有する板状に形成されており、搬送ローラー１６から遠い一端部（折り返し部）１８ｃ（図２等参照）が斜め下方を向くように水平面（ＸＹ平面）に対して傾斜している。この剥離ユニット１８は、一端部１８ｃへと向かって徐々に薄くなっている。また、剥離ユニット１８の一端部１８ｃは、第１方向に対して概ね平行に延びている。剥離ユニット１８の第１方向の長さ（幅）は、テープ３の幅よりも大きい。 As shown in FIG. 2, the peeling unit 18 is formed in a plate shape having an upper surface 18 a and a lower surface 18 b, and one end portion (folded portion) 18 c (see FIG. 2 etc.) far from the transport roller 16 faces obliquely downward. Thus, it is inclined with respect to the horizontal plane (XY plane). The peeling unit 18 is gradually thinned toward the one end 18c. Further, the one end portion 18c of the peeling unit 18 extends substantially parallel to the first direction. The length (width) of the peeling unit 18 in the first direction is larger than the width of the tape 3.
この剥離ユニット１８の一端部１８ｃでテープ体１（保護シート５）を折り返して下流側へと送ることで、円形状テープ３ｃをテープ体１（保護シート５）から剥離できる。剥離ユニット１８の一端部１８ａに隣接する位置には、剥離された円形状テープ３ａに下向きの力を加えるための加圧ローラー（押圧手段）２０が配置されている。また、図１に示すように、剥離ユニット１８及び加圧ローラー２０よりも低い位置には、ウェーハ１１及びフレーム１３を支持するための支持テーブル２２が配置されている。 The circular tape 3c can be peeled from the tape body 1 (protective sheet 5) by folding the tape body 1 (protective sheet 5) at one end 18c of the peeling unit 18 and sending it to the downstream side. A pressure roller (pressing means) 20 for applying a downward force to the peeled circular tape 3a is disposed at a position adjacent to the one end 18a of the peeling unit 18. As shown in FIG. 1, a support table 22 for supporting the wafer 11 and the frame 13 is disposed at a position lower than the peeling unit 18 and the pressure roller 20.
支持テーブル２２の上面中央は、ウェーハ１１を支持するための第１支持面２２ａになっている。なお、図１では、ウェーハ１１が保護部材１５を介して第１保持面２６ａに支持されている。また、第１支持面２２ａの周囲には、ウェーハ１１を囲む環状のフレーム１３を支持するための第２支持面２２ｂが形成されている。 The center of the upper surface of the support table 22 is a first support surface 22 a for supporting the wafer 11. In FIG. 1, the wafer 11 is supported on the first holding surface 26 a via the protective member 15. A second support surface 22b for supporting the annular frame 13 surrounding the wafer 11 is formed around the first support surface 22a.
第１支持面２２ａの高さ及び第２支持面２２ｂの高さは、第１支持面２２ａに支持されるウェーハ１１の上面（一方の面）と、第２支持面２２ｂに支持されるフレーム１３の上面（一方の面）とが概ね同じ高さになるように決定される。支持テーブル２２の下方には、ボールねじ式の移動機構２４が設けられている。支持テーブル２２は、この移動機構２４によって第１方向に垂直な第２方向（Ｘ軸方向）に移動する。 The height of the first support surface 22a and the height of the second support surface 22b are such that the upper surface (one surface) of the wafer 11 supported by the first support surface 22a and the frame 13 supported by the second support surface 22b. It is determined so that the upper surface (one surface) of the two has substantially the same height. A ball screw type moving mechanism 24 is provided below the support table 22. The support table 22 is moved by the moving mechanism 24 in a second direction (X-axis direction) perpendicular to the first direction.
剥離ユニット１８の側方には、剥離ユニット１８で折り返されたテープ体１（保護シート５）を下流側へと送る一対の搬送ローラー２６、２８が配置されている。搬送ローラー２６、２８の更に側方には、搬送ローラー２６、２８で搬送されたテープ体１（保護シート５）を巻き取る巻き取りローラー３０が配置されている。 A pair of transport rollers 26 and 28 that send the tape body 1 (protective sheet 5) folded back by the peeling unit 18 to the downstream side are arranged on the side of the peeling unit 18. A take-up roller 30 for winding the tape body 1 (protective sheet 5) transported by the transport rollers 26 and 28 is disposed further to the side of the transport rollers 26 and 28.
巻き取りローラー３０は、例えば、モーター等の回転駆動源（不図示）に連結されており、この回転駆動源から発生する力によって第１方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。巻き取りローラー３０の第１方向の長さは、テープ体１（保護シート５）の幅よりも大きくなっている。 The take-up roller 30 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis that is substantially parallel to the first direction by a force generated from the rotation drive source. The length of the winding roller 30 in the first direction is larger than the width of the tape body 1 (protective sheet 5).
例えば、切り込み形成ユニット８によって切り出された円形状テープ３ａは、剥離ユニット１８でテープ体１（保護シート５）から剥離された後に、加圧ローラー２０で下向きに加圧（押圧）されて、支持テーブル２２上のフレーム１３の一部に貼り付けられる。その後、繰り出しローラー４及び巻き取りローラー３０を回転させながら、支持テーブル２２を第２方向に移動させる。 For example, the circular tape 3a cut by the cut forming unit 8 is peeled from the tape body 1 (protective sheet 5) by the peeling unit 18 and then pressed (pressed) downward by the pressure roller 20 to be supported. Affixed to a part of the frame 13 on the table 22. Thereafter, the support table 22 is moved in the second direction while rotating the feeding roller 4 and the take-up roller 30.
すなわち、ウェーハ１１及びフレーム１３と、加圧ローラー２０と、を第２方向に相対的に移動させる。その結果、加圧ローラー２０によって加圧される被加圧領域がウェーハ１１及びフレーム１３に対して第２方向に移動し、円形状テープ３ａは、加圧ローラー２０から作用する下向きの力によってウェーハ１１及びフレーム１３の上面全体に貼り付けられる。つまり、円形状テープ３ａを介してウェーハ１１とフレーム１３とが一体化される。 That is, the wafer 11 and the frame 13 and the pressure roller 20 are relatively moved in the second direction. As a result, the pressurized area that is pressed by the pressure roller 20 moves in the second direction with respect to the wafer 11 and the frame 13, and the circular tape 3 a is moved downward by the downward force acting from the pressure roller 20. 11 and the entire upper surface of the frame 13. That is, the wafer 11 and the frame 13 are integrated via the circular tape 3a.
ところで、上述のような切り込み形成ユニット８で円形状テープ３ａを適切に切り出せなかった場合等には、テープ体１（保護シート５）を剥離ユニット１８で折り返しても、円形状テープ３ａをテープ体１（保護シート５）から剥離できない。この場合には、円形状テープ３ａを介さず加圧ローラー２０によってウェーハ１１が直に加圧されるので、ウェーハ１１が破損する恐れがある。 By the way, when the circular tape 3a cannot be appropriately cut out by the incision forming unit 8 as described above, even if the tape body 1 (protective sheet 5) is folded back by the peeling unit 18, the circular tape 3a is removed from the tape body. 1 (protective sheet 5) cannot be peeled off. In this case, since the wafer 11 is directly pressed by the pressure roller 20 without using the circular tape 3a, the wafer 11 may be damaged.
そこで、本実施形態に係るテープ貼着装置２には、図２に示すように、テープ体１（保護シート５）から円形状テープ３ａが剥離されたか否かを検知するための検知ユニット（検知手段）３２が設けられている。この検知ユニット（検知手段）３２は、例えば、発光素子（発光手段）３４と、受光素子（受光手段）３６とを含む。 Therefore, in the tape sticking apparatus 2 according to the present embodiment, as shown in FIG. 2, a detection unit (detection) for detecting whether or not the circular tape 3a is peeled from the tape body 1 (protective sheet 5). Means) 32 is provided. The detection unit (detection means) 32 includes, for example, a light emitting element (light emitting means) 34 and a light receiving element (light receiving means) 36.
上述した剥離ユニット１８の下面１８ｂ側には、下方に開口する凹部１８ｄが形成されており、発光素子３４及び受光素子３６は、この凹部１８ｄに収容されている。凹部１８ｄは、テープ体１（保護シート５）の進行方向において一端部１８ｃの下流側に設けられている。すなわち、発光素子３４及び受光素子３６は、テープ体１（保護シート５）の進行方向において一端部１８ｃの下流側に配置されている。 A concave portion 18d that opens downward is formed on the lower surface 18b side of the peeling unit 18 described above, and the light emitting element 34 and the light receiving element 36 are accommodated in the concave portion 18d. The recess 18d is provided on the downstream side of the one end 18c in the traveling direction of the tape body 1 (protective sheet 5). That is, the light emitting element 34 and the light receiving element 36 are disposed on the downstream side of the one end 18c in the traveling direction of the tape body 1 (protective sheet 5).
発光素子３４は、例えば、保護シート５を透過し且つテープ３で反射される波長の光を下方のテープ体１（保護シート５）に向けて放射する。受光素子３６は、発光素子３４から放射される光の波長に対して感度を有しており、テープ体１（保護シート５）で反射された発光素子３４からの光等を受けると、その光の強度に応じた電気信号を発生する。 For example, the light emitting element 34 emits light having a wavelength that is transmitted through the protective sheet 5 and reflected by the tape 3 toward the lower tape body 1 (protective sheet 5). The light receiving element 36 is sensitive to the wavelength of light emitted from the light emitting element 34. When receiving light or the like from the light emitting element 34 reflected by the tape body 1 (protective sheet 5), the light receiving element 36 receives the light. An electrical signal corresponding to the intensity of the signal is generated.
すなわち、受光素子３６によって、テープ体１（保護シート５）で反射等される発光素子３４からの光の強度を検出できる。この受光素子３６に入射する光の強度は、テープ体１（保護シート５）から円形状テープ３ａが剥離されているか否かに応じて異なる。そのため、受光素子３６で検出される光の強度を基に、テープ体１（保護シート５）から円形状テープ３ａが剥離されたか否かを判定（検知）できる。 That is, the light intensity from the light emitting element 34 reflected by the tape body 1 (protective sheet 5) can be detected by the light receiving element 36. The intensity of light incident on the light receiving element 36 varies depending on whether or not the circular tape 3a is peeled off from the tape body 1 (protective sheet 5). Therefore, based on the intensity of light detected by the light receiving element 36, it can be determined (detected) whether or not the circular tape 3a is peeled from the tape body 1 (protective sheet 5).
例えば、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていない場合には、発光素子３４から放射される光の少なくとも一部が円形状テープ３ａで反射される。これに対して、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されている場合には、発光素子３４から放射される光が円形状テープ３ａで反射されることはない。 For example, when the circular tape 3a is not peeled off from the protective sheet 5, at least a part of the light emitted from the light emitting element 34 is reflected by the circular tape 3a. On the other hand, when the circular tape 3a is peeled from the protective sheet 5, the light emitted from the light emitting element 34 is not reflected by the circular tape 3a.
よって、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていない場合には、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されている場合に比べて、受光素子３６で検出される光の強度が大きくなる。このような関係を利用することで、テープ体１（保護シート５）から円形状テープ３ａが剥離されたか否かを判定できる。 Therefore, when the circular tape 3a is not peeled off from the protective sheet 5, the intensity of light detected by the light receiving element 36 becomes larger than when the circular tape 3a is peeled off from the protective sheet 5. . By utilizing such a relationship, it can be determined whether or not the circular tape 3a is peeled from the tape body 1 (protective sheet 5).
発光素子３４及び受光素子３６には、上述の判定を行う制御ユニット（制御手段）３８が接続されている。制御ユニット３８は、例えば、受光素子３６で検出される光の強度を任意の閾値と比較して、光の強度が閾値を上回った場合（又は、閾値以上の場合）に円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていないと判定する。つまり、制御ユニット３８は、発光素子３４からテープ体１（保護シート５）に照射され円形状テープ３ａで反射した光が受光素子３６で検知される場合に、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていないと判定する。 A control unit (control means) 38 that performs the above-described determination is connected to the light emitting element 34 and the light receiving element 36. For example, the control unit 38 compares the light intensity detected by the light receiving element 36 with an arbitrary threshold value, and the circular tape 3a protects when the light intensity exceeds the threshold value (or when the light intensity exceeds the threshold value). It is determined that the sheet 5 is not peeled off. In other words, the control unit 38 detects the circular tape 3a from the protective sheet 5 when light received from the light emitting element 34 onto the tape body 1 (protective sheet 5) and reflected by the circular tape 3a is detected by the light receiving element 36. It is determined that no peeling has occurred.
また、制御ユニット３８は、光の強度が閾値以下の場合（又は、閾値を下回った場合）に円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていると判定する。つまり、制御ユニット３８は、発光素子３４からテープ体１（保護シート５）に照射され円形状テープ３ａで反射した光が受光素子３６で検知されない場合に、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていると判定する。 Further, the control unit 38 determines that the circular tape 3a is peeled from the protective sheet 5 when the light intensity is equal to or lower than the threshold value (or when the light intensity falls below the threshold value). In other words, the control unit 38 peels off the circular tape 3a from the protective sheet 5 when the light irradiated from the light emitting element 34 to the tape body 1 (protective sheet 5) and reflected by the circular tape 3a is not detected by the light receiving element 36. It is determined that
円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていないと判定した場合に、制御ユニット３８は、その旨をオペレータ（作業者）等に対して通知する。通知の方法に特段の制限はないが、例えば、警告音の発生、音声アナウンス、警告灯の点灯（点滅）、画像（映像）の表示、等の方法を用いることができる。なお、制御ユニット３８は、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていないと判定した場合に、テープ貼着装置２を停止させても良い。 When it is determined that the circular tape 3a is not peeled off from the protective sheet 5, the control unit 38 notifies the operator (operator) and the like to that effect. There are no particular restrictions on the notification method, but for example, methods such as generation of warning sounds, sound announcements, lighting (flashing) of warning lights, and display of images (video) can be used. The control unit 38 may stop the tape sticking device 2 when it is determined that the circular tape 3a is not peeled off from the protective sheet 5.
以上のように、本実施形態に係るテープ貼着装置２は、テープ体１（保護シート５）から円形状テープ３ａを剥離する剥離ユニット（剥離手段）１８に検知ユニット（検知手段）３２が設けられているので、円形状テープ３ａがテープ体１（保護シート５）から剥離されたか否かを検知できる。よって、円形状テープ３ａがテープ体１（保護シート５）から剥離されていない場合にテープ貼着装置２を停止させて、ウェーハ１１の破損を防止できる。 As described above, in the tape adhering device 2 according to this embodiment, the detection unit (detection means) 32 is provided in the separation unit (peeling means) 18 that peels the circular tape 3a from the tape body 1 (protective sheet 5). Therefore, it can be detected whether or not the circular tape 3a has been peeled off from the tape body 1 (protective sheet 5). Therefore, when the circular tape 3a is not peeled off from the tape body 1 (protective sheet 5), the tape sticking device 2 can be stopped to prevent the wafer 11 from being damaged.
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態のテープ貼着装置２には、反射光を利用する反射型の検知ユニット３２を設けているが、透過光を利用する透過型の検知ユニット（検出手段）を用いることもできる。 In addition, this invention is not restrict | limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, the tape adhering device 2 of the above embodiment is provided with the reflective detection unit 32 that utilizes reflected light, but a transmissive detection unit (detection means) that utilizes transmitted light can also be used. .
図３は、変形例に係る検知ユニット（検出手段）４２の構成例を模式的に示す一部断面側面図である。なお、図３では、上記実施形態のテープ貼着装置２と共通の構成要素に同じ符号を付している。図３に示すように、変形例に係る検知ユニット４２は、発光素子（発光手段）４４と、受光素子（受光手段）４６とを含む。発光素子４４は、剥離ユニット１８の下面１８ｂ側に形成された凹部１８ｄに収容されている。 FIG. 3 is a partial cross-sectional side view schematically showing a configuration example of a detection unit (detection means) 42 according to a modification. In addition, in FIG. 3, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as the tape sticking apparatus 2 of the said embodiment. As shown in FIG. 3, the detection unit 42 according to the modification includes a light emitting element (light emitting means) 44 and a light receiving element (light receiving means) 46. The light emitting element 44 is accommodated in a recess 18d formed on the lower surface 18b side of the peeling unit 18.
一方で、受光素子４６は、テープ体１（保護シート５）を介して発光素子４４に対向する位置に配置される。すなわち、変形例の検知ユニット（検出手段）４２でも、発光素子４４及び受光素子４６は、テープ体１（保護シート５）の進行方向において一端部１８ｃの下流側に配置されている。 On the other hand, the light receiving element 46 is disposed at a position facing the light emitting element 44 through the tape body 1 (protective sheet 5). That is, also in the detection unit (detection means) 42 of the modified example, the light emitting element 44 and the light receiving element 46 are arranged on the downstream side of the one end 18c in the traveling direction of the tape body 1 (protective sheet 5).
発光素子４４は、例えば、保護シート５を透過し、且つテープ３で反射又は吸収される波長の光を下方のテープ体１（保護シート５）に向けて放射する。受光素子４６は、発光素子４４から放射される光の波長に対して感度を有しており、テープ体１（保護シート５）を透過した発光素子４４からの光等を受けると、その光の強度に応じた電気信号を発生する。 For example, the light emitting element 44 emits light having a wavelength that is transmitted through the protective sheet 5 and reflected or absorbed by the tape 3 toward the lower tape body 1 (protective sheet 5). The light receiving element 46 is sensitive to the wavelength of light emitted from the light emitting element 44. When receiving light or the like from the light emitting element 44 that has passed through the tape body 1 (protective sheet 5), the light receiving element 46 receives the light. An electric signal corresponding to the intensity is generated.
すなわち、受光素子４６によって、テープ体１（保護シート５）を透過等する発光素子４４からの光の強度を検出できる。この受光素子４６に入射する光の強度は、テープ体１（保護シート５）から円形状テープ３ａが剥離されているか否かに応じて異なる。そのため、受光素子４６で検出される光の強度を基に、テープ体１（保護シート５）から円形状テープ３ａが剥離されたか否かを判定（検知）できる。 That is, the light receiving element 46 can detect the intensity of light from the light emitting element 44 that is transmitted through the tape body 1 (protective sheet 5). The intensity of light incident on the light receiving element 46 varies depending on whether or not the circular tape 3a is peeled off from the tape body 1 (protective sheet 5). Therefore, based on the intensity of light detected by the light receiving element 46, it can be determined (detected) whether or not the circular tape 3a has been peeled from the tape body 1 (protective sheet 5).
例えば、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていない場合には、発光素子４４から放射される光の少なくとも一部が円形状テープ３ａで反射又は吸収される。これに対して、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されている場合には、発光素子４４から放射される光が円形状テープ３ａで反射又は吸収されることはない。 For example, when the circular tape 3a is not peeled off from the protective sheet 5, at least a part of the light emitted from the light emitting element 44 is reflected or absorbed by the circular tape 3a. On the other hand, when the circular tape 3a is peeled from the protective sheet 5, the light emitted from the light emitting element 44 is not reflected or absorbed by the circular tape 3a.
よって、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていない場合には、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されている場合に比べて、受光素子４６で検出される光の強度が小さくなる。このような関係を利用することで、テープ体１（保護シート５）から円形状テープ３ａが剥離されたか否かを判定できる。 Therefore, when the circular tape 3 a is not peeled off from the protective sheet 5, the intensity of light detected by the light receiving element 46 becomes smaller than when the circular tape 3 a is peeled off from the protective sheet 5. . By utilizing such a relationship, it can be determined whether or not the circular tape 3a is peeled from the tape body 1 (protective sheet 5).
発光素子４４及び受光素子４６には、上述の判定を行う制御ユニット（制御手段）４８が接続されている。制御ユニット４８は、例えば、受光素子４６で検出される光の強度を任意の閾値と比較して、光の強度が閾値を下回った場合（又は、閾値以下の場合）に円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていないと判定する。つまり、制御ユニット４８は、発光素子４４からテープ体１（保護シート５）に照射され円形状テープ３ａを透過した光が受光素子４６で検知されない場合に、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていないと判定する。 A control unit (control means) 48 that performs the above-described determination is connected to the light emitting element 44 and the light receiving element 46. For example, the control unit 48 compares the light intensity detected by the light receiving element 46 with an arbitrary threshold value, and the circular tape 3a protects when the light intensity falls below (or below) the threshold value. It is determined that the sheet 5 is not peeled off. That is, the control unit 48 peels off the circular tape 3a from the protective sheet 5 when the light receiving element 46 does not detect the light that is irradiated from the light emitting element 44 to the tape body 1 (protective sheet 5) and transmitted through the circular tape 3a. Judge that it is not.
また、制御ユニット４８は、光の強度が閾値以上の場合（又は、閾値を上回った場合）に円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていると判定する。つまり、制御ユニット４８は、発光素子４４からテープ体１（保護シート５）に照射され円形状テープ３ａを透過した光が受光素子３６で検知される場合に、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていると判定する。 In addition, the control unit 48 determines that the circular tape 3a is peeled from the protective sheet 5 when the light intensity is equal to or higher than the threshold (or exceeds the threshold). That is, the control unit 48 detects the circular tape 3a from the protective sheet 5 when the light receiving element 36 detects the light that has been irradiated from the light emitting element 44 to the tape body 1 (protective sheet 5) and transmitted through the circular tape 3a. Judged as peeled.
円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていないと判定した場合に、制御ユニット４８は、その旨をオペレータ（作業者）等に対して通知する。なお、制御ユニット４８は、円形状テープ３ａが保護シート５から剥離されていないと判定した場合に、テープ貼着装置２を停止させても良い。 When it is determined that the circular tape 3a is not peeled off from the protective sheet 5, the control unit 48 notifies the operator (operator) and the like to that effect. The control unit 48 may stop the tape sticking device 2 when it is determined that the circular tape 3a is not peeled off from the protective sheet 5.
また、上記実施形態及び変形例に係るテープ貼着装置では、円形状テープ３ａを切り出した後の不要なテープ３をそのまま残しているが、テープ体１（保護シート５）から円形状テープ３ａを剥離する前に、不要なテープ３をテープ体１（保護シート５）から剥離することもできる。 Moreover, in the tape sticking apparatus which concerns on the said embodiment and modification, although the unnecessary tape 3 after cutting out the circular tape 3a is left as it is, the circular tape 3a is removed from the tape body 1 (protection sheet 5). Prior to peeling, the unnecessary tape 3 can be peeled off from the tape body 1 (protective sheet 5).
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
２ テープ貼着装置
４ 繰り出しローラー（繰り出し手段）
６ 搬送ローラー
８ 切り込み形成ユニット（切り込み形成手段）
１０ 切断刃ローラー
１２ 支持ローラー
１４ 加圧ユニット（付勢手段）
１６ 搬送ローラー
１８ 剥離ユニット（剥離手段）
１８ａ 上面
１８ｂ 下面
１８ｃ 一端部（折り返し部）
１８ｄ 凹部
２０ 加圧ローラー（押圧手段）
２２ 支持テーブル
２２ａ 第１支持面
２２ｂ 第２支持面
２４ 移動機構
２６ 搬送ローラー
２８ 搬送ローラー
３０ 巻き取りローラー
３２ 検知ユニット（検知手段）
３４ 発光素子（発光手段）
３６ 受光素子（受光手段）
３８ 制御ユニット（制御手段）
４２ 検知ユニット（検知手段）
４４ 発光素子（発光手段）
４６ 受光素子（受光手段）
４８ 制御ユニット（制御手段）
１ テープ体
３ テープ
３ａ 円形状テープ
５ 保護シート
７ 基材シート
９ 粘着材層
１１ ウェーハ
１３ フレーム
１３ａ 開口部
１５ 保護部材
2 Tape sticking device 4 Feeding roller (feeding means)
6 Conveying roller 8 Incision forming unit (incision forming means)
10 Cutting blade roller 12 Support roller 14 Pressure unit (biasing means)
16 Transport roller 18 Peeling unit (peeling means)
18a Upper surface 18b Lower surface 18c One end (folded portion)
18d recess 20 pressure roller (pressing means)
22 support table 22a first support surface 22b second support surface 24 moving mechanism 26 transport roller 28 transport roller 30 take-up roller 32 detection unit (detection means)
34 Light emitting element (light emitting means)
36 Light receiving element (light receiving means)
38 Control unit (control means)
42 Detection unit (detection means)
44 Light emitting element (light emitting means)
46 Light receiving element (light receiving means)
48 Control unit (control means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tape body 3 Tape 3a Circular tape 5 Protection sheet 7 Base material sheet 9 Adhesive material layer 11 Wafer 13 Frame 13a Opening part 15 Protection member
Claims (4)
帯状の基材シートと該基材シートの一方の面に設けられた粘着材層とを含むテープの該粘着材層側に該粘着材層を保護する保護シートが貼着されてなるテープ体を繰り出す繰り出し手段と、
該繰り出し手段から繰り出された該テープ体の該テープに、該フレームの外周の直径よりも小さく該開口部を規定する内周の直径よりも大きい円形状の切り込みを形成し、該ウェーハ及び該フレームの一方の面に貼着される円形状テープを該テープから切り出す切り込み形成手段と、
該保護シートから該円形状テープを剥離する剥離手段と、
該円形状テープを該ウェーハ及び該フレームの一方の面に押圧しながら貼着し、該ウェーハと該フレームとを一体化する押圧手段と、を備え、
該剥離手段には、該保護シートから該円形状テープが剥離されたか否かを検知する検知手段が設けられていることを特徴とするテープ貼着装置。 A tape attaching device for attaching a tape to a wafer and a ring-shaped frame having an opening for accommodating the wafer, and integrating the wafer and the frame,
A tape body in which a protective sheet for protecting the adhesive material layer is attached to the adhesive material layer side of a tape including a strip-shaped base material sheet and an adhesive material layer provided on one surface of the base material sheet. A feeding means for feeding,
A circular incision is formed in the tape of the tape body fed out from the feeding means that is smaller in diameter than the outer circumference of the frame and larger in diameter than the inner circumference defining the opening, and the wafer and the frame A notch forming means for cutting out a circular tape to be attached to one surface of the tape,
Peeling means for peeling the circular tape from the protective sheet;
The circular tape is attached to the wafer and one surface of the frame while being pressed, and a pressing means for integrating the wafer and the frame is provided,
The tape sticking apparatus, wherein the peeling means is provided with detection means for detecting whether or not the circular tape is peeled from the protective sheet.
前記検知手段は、該保護シートの進行方向において該折り返し部の下流側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のテープ貼着装置。 The peeling means includes a folded portion that folds the protective sheet to which the circular tape is attached in order to peel the circular tape from the protective sheet;
The tape sticking apparatus according to claim 1, wherein the detection unit is disposed on the downstream side of the folded portion in the traveling direction of the protective sheet.
該発光手段から前記保護シートに照射され前記円形状テープで反射した光が該受光手段で検知された場合に、該円形状テープが該保護シートから剥離されていないと判定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のテープ貼着装置。 The detecting means includes a light emitting means and a light receiving means,
It is determined that the circular tape is not peeled off from the protective sheet when the light irradiated from the light emitting means to the protective sheet and reflected by the circular tape is detected by the light receiving means. The tape sticking apparatus of Claim 1 or Claim 2.
該発光手段から前記保護シートに照射され前記円形状テープを透過した光が該受光手段で検知されない場合に、該円形状テープが該保護シートから剥離されていないと判定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のテープ貼着装置。 The detection means includes a light emitting means and a light receiving means disposed at a position facing the light emitting means,
The light-emitting means determines that the circular tape is not peeled off from the protective sheet when light received by the light-emitting means and transmitted through the circular tape is not detected by the light-receiving means. The tape sticking apparatus of Claim 1 or Claim 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017026166A JP2018133446A (en) | 2017-02-15 | 2017-02-15 | Tape sticking device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017026166A JP2018133446A (en) | 2017-02-15 | 2017-02-15 | Tape sticking device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018133446A true JP2018133446A (en) | 2018-08-23 |
Family
ID=63249842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017026166A Pending JP2018133446A (en) | 2017-02-15 | 2017-02-15 | Tape sticking device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2018133446A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110911333A (en) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 株式会社迪思科 | With sticking device |
| JP2020068248A (en) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | リンテック株式会社 | Sheet pasting device and sheet pasting method |
| CN114930498A (en) * | 2020-01-21 | 2022-08-19 | 三菱电机株式会社 | Semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor device |
| KR20230163524A (en) | 2021-06-17 | 2023-11-30 | 린텍 가부시키가이샤 | Sheet attachment device and sheet attachment method |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227552A (en) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Nitto Denko Corp | Adhesive tape pasting method for semiconductor wafer and apparatus using the same |
| JP2008174247A (en) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Lintec Corp | Sheet sticking device and sticking method |
| JP2011192850A (en) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Omiya Kogyo Kk | Sticking device and sticking method |
| JP2014093314A (en) * | 2012-10-31 | 2014-05-19 | Lintec Corp | Sheet sticking device and sticking method |
-
2017
- 2017-02-15 JP JP2017026166A patent/JP2018133446A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227552A (en) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Nitto Denko Corp | Adhesive tape pasting method for semiconductor wafer and apparatus using the same |
| JP2008174247A (en) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Lintec Corp | Sheet sticking device and sticking method |
| JP2011192850A (en) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Omiya Kogyo Kk | Sticking device and sticking method |
| JP2014093314A (en) * | 2012-10-31 | 2014-05-19 | Lintec Corp | Sheet sticking device and sticking method |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110911333A (en) * | 2018-09-18 | 2020-03-24 | 株式会社迪思科 | With sticking device |
| CN110911333B (en) * | 2018-09-18 | 2024-02-20 | 株式会社迪思科 | With adhesive device |
| JP2020068248A (en) * | 2018-10-23 | 2020-04-30 | リンテック株式会社 | Sheet pasting device and sheet pasting method |
| JP7133430B2 (en) | 2018-10-23 | 2022-09-08 | リンテック株式会社 | Sheet sticking device and sheet sticking method |
| CN114930498A (en) * | 2020-01-21 | 2022-08-19 | 三菱电机株式会社 | Semiconductor wafer and method for manufacturing semiconductor device |
| KR20230163524A (en) | 2021-06-17 | 2023-11-30 | 린텍 가부시키가이샤 | Sheet attachment device and sheet attachment method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2018133446A (en) | Tape sticking device | |
| JP6004725B2 (en) | Chuck table mechanism of processing equipment | |
| KR102464297B1 (en) | Adhesion method of protective tape and adhesion apparatus for protective tape | |
| JP6335633B2 (en) | Tape sticking device | |
| JP2019021808A (en) | Wafer processing method | |
| JP6283531B2 (en) | Wafer processing method | |
| TW200301722A (en) | Method of fabricating a polishing pad having an optical window | |
| JP5396227B2 (en) | Protective tape peeling device | |
| TW201707911A (en) | Cutting apparatus and method of cutting wafer | |
| JP7376701B2 (en) | Sheet peeling method and sheet peeling device, and dividing method and dividing device | |
| JP6045817B2 (en) | Sticking method | |
| JP5992803B2 (en) | Sheet sticking device and sticking method | |
| JP6325323B2 (en) | Tape peeling device | |
| JP2018206936A (en) | Substrate processing system and substrate processing method | |
| CN116913847A (en) | holding unit | |
| JP2018202765A (en) | Band sponge material sticking device | |
| KR20200034586A (en) | Apparatus for adhering tape | |
| JP2017204615A (en) | Tape sticking device | |
| US9627241B2 (en) | Resin sheet attaching method | |
| JP3220069U (en) | Sheet pasting device | |
| JP5530801B2 (en) | Adhesive tape sticking device | |
| TWI552257B (en) | Keep the device | |
| JP6258080B2 (en) | Protective tape peeling device | |
| JP7133432B2 (en) | Sheet sticking device and sheet sticking method | |
| CN108878281B (en) | Separation device and separation method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191224 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201201 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201130 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210608 |