[go: up one dir, main page]

JP2018132492A - Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic device and mobile object - Google Patents

Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic device and mobile object Download PDF

Info

Publication number
JP2018132492A
JP2018132492A JP2017028076A JP2017028076A JP2018132492A JP 2018132492 A JP2018132492 A JP 2018132492A JP 2017028076 A JP2017028076 A JP 2017028076A JP 2017028076 A JP2017028076 A JP 2017028076A JP 2018132492 A JP2018132492 A JP 2018132492A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
physical quantity
quantity sensor
movable
electrode
exposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017028076A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
由幸 松浦
Yoshiyuki Matsuura
由幸 松浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2017028076A priority Critical patent/JP2018132492A/en
Publication of JP2018132492A publication Critical patent/JP2018132492A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Micromachines (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a physical quantity sensor that can reduce drift of output, and a physical quantity sensor device including the physical quantity sensor, an electronic apparatus and a movable body.SOLUTION: A physical quantity sensor comprises a base, a movable part that can swing around a swinging shaft with respect to the base, and an electrode that is arranged on the base. The movable part includes a first movable part that is located at one side of the swinging shaft, and a second movable part that is located at the other side and has a smaller moment of rotation around the swinging shaft than that of the first movable part. The electrode includes a first detection electrode that is arranged opposite to the first movable part, and a second detection electrode that is arranged opposite to the second movable part. The electrode includes a first exposed part in which a surface of the base is exposed on a periphery of the first detection electrode, and the first exposed part is arranged opposite to the first movable part; the electrode includes a second exposed part in which the surface of the base is exposed on a periphery of the second detection electrode, and the second exposed part is arranged opposite to the second movable part.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体に関するものである。   The present invention relates to a physical quantity sensor, a physical quantity sensor device, an electronic apparatus, and a moving object.

例えば、特許文献1に記載の物理量センサー(加速度センサー)は、ベース基板と、ベース基板に対してシーソー揺動可能な可動部と、ベース基板に設けられ、可動部に対向配置された電極と、を有している。また、可動部は、揺動軸の一方側に位置する第1可動部と、他方側に位置する第2可動部と、を有している。また、電極は、第1可動部と対向して配置された第1検出電極と、第2可動部と対向して配置された第2検出電極およびダミー電極と、を有している。このような物理量センサーでは、加速度が加わることで可動部がシーソー揺動し、これにより、第1可動部と第1検出電極との間の静電容量および第2可動部と第2検出電極との間に静電容量がそれぞれ変化するため、これら静電容量の変化に基づいて、加わった加速度を検出する。   For example, a physical quantity sensor (acceleration sensor) described in Patent Literature 1 includes a base substrate, a movable portion that can swing a seesaw with respect to the base substrate, an electrode that is provided on the base substrate and is disposed to face the movable portion, have. The movable portion has a first movable portion located on one side of the swing shaft and a second movable portion located on the other side. In addition, the electrode includes a first detection electrode disposed to face the first movable portion, and a second detection electrode and a dummy electrode disposed to face the second movable portion. In such a physical quantity sensor, when the acceleration is applied, the movable part swings the seesaw, and thereby, the capacitance between the first movable part and the first detection electrode, the second movable part and the second detection electrode, Since the capacitance changes during the period, the applied acceleration is detected based on the change in the capacitance.

特表2003−519384号公報Special table 2003-519384 gazette

しかしながら、このような構成では、ベース基板が帯電することにより生じる第1可動部とベース基板の露出部(第1検出電極から露出する面)との間の静電引力と、第2可動部とベース基板の露出部(第2検出電極およびダミー電極から露出する面)との間の静電引力と、がずれている。そのため、前記静電引力によって、加速度が加わっていないにも関わらず可動部が揺動してしまい、出力のドリフトが生じてしまう。   However, in such a configuration, the electrostatic attraction between the first movable portion and the exposed portion of the base substrate (the surface exposed from the first detection electrode) generated by charging the base substrate, the second movable portion, The electrostatic attraction between the exposed portion of the base substrate (the surface exposed from the second detection electrode and the dummy electrode) is deviated. For this reason, the electrostatic attraction force causes the movable part to oscillate in spite of the absence of acceleration, resulting in output drift.

本発明の目的は、出力のドリフトを低減することのできる物理量センサー、この物理量センサーを備えた物理量センサーデバイス、電子機器および移動体を提供することにある。   The objective of this invention is providing the physical quantity sensor which can reduce the drift of an output, the physical quantity sensor device provided with this physical quantity sensor, an electronic device, and a moving body.

このような目的は、下記の本発明により達成される。   Such an object is achieved by the present invention described below.

本発明の物理量センサーは、基部と、
前記基部に対して揺動軸まわりに揺動可能な可動部と、
前記基部に配置され、前記可動部と対向配置されている電極と、を有し、
前記可動部は、
前記揺動軸の一方側に位置する第1可動部と、
前記揺動軸の他方側に位置し、前記揺動軸まわりの回転モーメントが前記第1可動部よりも小さい第2可動部と、を有し、
前記電極は、
前記第1可動部と対向配置されている第1検出電極と、
前記第2可動部と対向配置されている第2検出電極と、を有し、
前記第1検出電極の周囲に、前記基部の表面が露出する第1露出部を有し、
前記第1露出部は、前記第1可動部と対向配置されており、
前記第2検出電極の周囲に、前記基部の表面が露出する第2露出部を有し、
前記第2露出部は、前記第2可動部と対向配置されていることを特徴とする。
これにより、第2露出部と第2可動部との間に発生する静電引力(第2静電引力)によって、第1露出部と第1可動部との間に発生する静電引力(第1静電引力)の少なくとも一部を相殺することができる。そのため、静電引力に起因する可動部の揺動を抑制することができ、出力のドリフトを低減することができる。
The physical quantity sensor of the present invention includes a base,
A movable part swingable about a swing axis with respect to the base part;
An electrode disposed on the base and disposed opposite to the movable portion;
The movable part is
A first movable part located on one side of the swing shaft;
A second movable portion located on the other side of the swing shaft and having a rotational moment around the swing shaft smaller than the first movable portion;
The electrode is
A first detection electrode disposed opposite to the first movable part;
A second detection electrode disposed opposite to the second movable part,
Around the first detection electrode, there is a first exposed portion where the surface of the base is exposed,
The first exposed portion is disposed opposite to the first movable portion,
Around the second detection electrode, there is a second exposed portion where the surface of the base is exposed,
The second exposed portion is disposed opposite to the second movable portion.
As a result, the electrostatic attractive force (second electrostatic attractive force) generated between the first exposed portion and the first movable portion by the electrostatic attractive force (second electrostatic attractive force) generated between the second exposed portion and the second movable portion. 1 electrostatic attraction) can be offset. Therefore, the swinging of the movable part due to the electrostatic attractive force can be suppressed, and the output drift can be reduced.

本発明の物理量センサーでは、前記電極は、
前記可動部と同電位とされる第1ダミー電極を有し、
前記第1可動部は、
前記第1ダミー電極と対向配置されている先端部と、
前記先端部よりも前記揺動軸側に位置し、前記第1検出電極と対向配置されている基端部と、
前記先端部と前記基端部とを連結する連結部と、を有し、
前記第1ダミー電極と前記第1検出電極との間に前記第1露出部が形成され、
前記第1露出部は、前記連結部の少なくとも一部と対向配置されていることが好ましい。
このように、第1ダミー電極を設けることで、基部と第1可動部との間に発生する第1静電引力を小さくすることができ、第1静電引力による可動部の揺動をより効果的に低減することができる。
In the physical quantity sensor of the present invention, the electrode is
A first dummy electrode having the same potential as the movable portion;
The first movable part is
A tip portion disposed opposite to the first dummy electrode;
A proximal end portion that is located closer to the swing shaft than the distal end portion and is disposed opposite to the first detection electrode;
A connecting portion that connects the distal end portion and the proximal end portion,
The first exposed portion is formed between the first dummy electrode and the first detection electrode;
It is preferable that the first exposed portion is disposed to face at least a part of the connecting portion.
As described above, by providing the first dummy electrode, the first electrostatic attraction generated between the base and the first movable portion can be reduced, and the swing of the movable portion due to the first electrostatic attraction can be further reduced. It can be effectively reduced.

本発明の物理量センサーでは、前記第2可動部は、
前記第2検出電極と対向配置されている本体部と、
前記本体部から突出し、少なくとも一部が前記第2露出部と対向配置されている突出部と、を有していることが好ましい。
これにより、突出部と第2露出部との間に第2静電引力を発生させることができ、この第2静電引力によって、第1静電引力の少なくとも一部を相殺することができる。これにより、突出部を設けるだけという、比較的簡単な構成で、第1静電引力による可動部の揺動を抑制することができる。
In the physical quantity sensor of the present invention, the second movable portion is
A main body disposed opposite to the second detection electrode;
It is preferable to have a protruding portion that protrudes from the main body portion and at least a part of the protruding portion is disposed to face the second exposed portion.
Thereby, a 2nd electrostatic attraction can be generated between the protrusion part and the 2nd exposure part, and at least a part of the 1st electrostatic attraction can be canceled by this 2nd electrostatic attraction. Thus, the swing of the movable part due to the first electrostatic attraction can be suppressed with a relatively simple configuration in which only the protrusion is provided.

本発明の物理量センサーでは、前記電極は、
前記突出部の一部と対向配置され、前記可動部と同電位とされる第2ダミー電極を有し、
前記第2ダミー電極と前記第2検出電極との間に前記第2露出部が形成され、
前記第2露出部は、前記突出部の一部と対向配置されていることが好ましい。
これにより、第2ダミー電極と第2検出電極との離間距離を調整することで、第2静電引力の大きさを調整することができる。そのため、第2静電引力の大きさの調整が容易となる。
In the physical quantity sensor of the present invention, the electrode is
A second dummy electrode disposed opposite to a part of the protruding portion and having the same potential as the movable portion;
The second exposed portion is formed between the second dummy electrode and the second detection electrode;
It is preferable that the second exposed portion is disposed to face a part of the protruding portion.
Thereby, the magnitude | size of 2nd electrostatic attraction can be adjusted by adjusting the separation distance of a 2nd dummy electrode and a 2nd detection electrode. Therefore, it is easy to adjust the magnitude of the second electrostatic attraction.

本発明の物理量センサーでは、前記連結部の前記第1露出部と対向する部分と、前記突出部の前記第2露出部と対向する部分とは、前記揺動軸に対して対称的に配置されていることが好ましい。
これにより、第1静電引力により可動部に発生する回転モーメントと、第2静電引力により可動部に発生する回転モーメントとがほぼ等しくなり、第1静電引力による可動部の揺動をより効果的に低減することができる。また、このような対称形状とすることで、物理量センサーの設計が容易となる。
In the physical quantity sensor according to the aspect of the invention, the portion of the connecting portion that faces the first exposed portion and the portion of the protruding portion that faces the second exposed portion are arranged symmetrically with respect to the swing axis. It is preferable.
As a result, the rotational moment generated in the movable part by the first electrostatic attraction and the rotational moment generated in the movable part by the second electrostatic attraction become substantially equal, and the swing of the movable part by the first electrostatic attraction is further increased. It can be effectively reduced. Moreover, the physical quantity sensor can be easily designed by using such a symmetrical shape.

本発明の物理量センサーデバイスは、本発明の物理量センサーと、
前記物理量センサーと電気的に接続されている電子部品と、を有することを特徴とする。
これにより、前述した物理量センサーの効果を享受でき、高い信頼性を有する物理量センサーデバイスが得られる。
The physical quantity sensor device of the present invention includes the physical quantity sensor of the present invention,
And an electronic component electrically connected to the physical quantity sensor.
Thereby, the physical quantity sensor device which can enjoy the effect of the physical quantity sensor mentioned above and has high reliability is obtained.

本発明の電子機器は、本発明の物理量センサーを有することを特徴とする。
これにより、前述した物理量センサーの効果を享受でき、高い信頼性を有する電子機器が得られる。
The electronic device of the present invention includes the physical quantity sensor of the present invention.
Thereby, the electronic device which can enjoy the effect of the physical quantity sensor mentioned above and has high reliability is obtained.

本発明の移動体は、本発明の物理量センサーを有することを特徴とする。
これにより、前述した物理量センサーの効果を享受でき、高い信頼性を有する移動体が得られる。
The moving body of the present invention has the physical quantity sensor of the present invention.
Thereby, the moving body which can enjoy the effect of the physical quantity sensor mentioned above and has high reliability is obtained.

本発明の第1実施形態に係る物理量センサーの平面図である。It is a top view of the physical quantity sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図1中のA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 駆動電圧を示すグラフである。It is a graph which shows a drive voltage. 図1に示す物理量センサーの作動を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the action | operation of the physical quantity sensor shown in FIG. 図1に示す物理量センサーの作動を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the action | operation of the physical quantity sensor shown in FIG. 図1に示す物理量センサーの作動を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the action | operation of the physical quantity sensor shown in FIG. 図1に示す物理量センサーの部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of the physical quantity sensor shown in FIG. 図1に示す物理量センサーの部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of the physical quantity sensor shown in FIG. 図1に示す物理量センサーの部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of the physical quantity sensor shown in FIG. 本発明の第2実施形態に係る物理量センサーの平面図である。It is a top view of the physical quantity sensor which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図10中のB−B線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line in FIG. 本発明の第3実施形態に係る物理量センサーの平面図である。It is a top view of the physical quantity sensor which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係る物理量センサーデバイスを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the physical quantity sensor device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic device which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic device which concerns on 6th Embodiment of this invention. 本発明の第7実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic device which concerns on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第8実施形態に係る移動体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mobile body which concerns on 8th Embodiment of this invention.

以下、本発明の物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, a physical quantity sensor, a physical quantity sensor device, an electronic apparatus, and a moving body of the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings.

<第1実施形態>
まず、本発明の第1実施形態に係る物理量センサーについて説明する。
<First Embodiment>
First, the physical quantity sensor according to the first embodiment of the invention will be described.

図1は、本発明の第1実施形態に係る物理量センサーの平面図である。図2は、図1中のA−A線断面図である。図3は、駆動電圧を示すグラフである。図4ないし図6は、それぞれ、図1に示す物理量センサーの作動を説明する断面図である。図7ないし図9は、それぞれ、図1に示す物理量センサーの部分拡大断面図である。   FIG. 1 is a plan view of a physical quantity sensor according to the first embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 3 is a graph showing the drive voltage. 4 to 6 are sectional views for explaining the operation of the physical quantity sensor shown in FIG. 7 to 9 are partial enlarged sectional views of the physical quantity sensor shown in FIG.

なお、以下では、説明の便宜上、図1中の紙面手前側および図2中の上側を「上」、図1中の紙面奥側および図2中の下側を「下」とも言う。また、各図には、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸およびZ軸が図示されている。また、以下では、X軸に平行な方向を「X軸方向」、Y軸に平行な方向を「Y軸方向」、Z軸に平行な方向を「Z軸方向」とも言う。また、各軸の矢印先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。   In the following, for convenience of explanation, the front side of the sheet in FIG. 1 and the upper side in FIG. 2 are also referred to as “up”, and the back side in FIG. 1 and the lower side in FIG. In each figure, an X axis, a Y axis, and a Z axis are shown as three axes orthogonal to each other. Hereinafter, a direction parallel to the X axis is also referred to as an “X axis direction”, a direction parallel to the Y axis is referred to as a “Y axis direction”, and a direction parallel to the Z axis is referred to as a “Z axis direction”. Further, the arrow tip side of each axis is also referred to as “plus side”, and the opposite side is also referred to as “minus side”.

図1に示す物理量センサー1は、Z軸方向(鉛直方向)の加速度Azを測定することのできる加速度センサーである。このような物理量センサー1は、基板2と、基板2上に配置された素子部3と、素子部3を覆うように基板2に接合された蓋部4と、を有している。以下、これら各部について、順に詳細に説明する。   A physical quantity sensor 1 shown in FIG. 1 is an acceleration sensor that can measure an acceleration Az in the Z-axis direction (vertical direction). Such a physical quantity sensor 1 has a substrate 2, an element portion 3 disposed on the substrate 2, and a lid portion 4 joined to the substrate 2 so as to cover the element portion 3. Hereinafter, each of these units will be described in detail in order.

(基板)
図1に示すように、基板2は、矩形の平面視形状を有する板状をなしている。また、基板2は、上面側に開放する凹部21を有している。また、Z軸方向からの平面視で、凹部21は、素子部3を内側に内包するように、素子部3よりも大きく形成されている。このような凹部21は、素子部3と基板2との接触を防止(抑制)するための逃げ部として機能する。
(substrate)
As shown in FIG. 1, the board | substrate 2 has comprised the plate shape which has a rectangular planar view shape. The substrate 2 also has a recess 21 that opens to the upper surface side. Further, the concave portion 21 is formed larger than the element portion 3 so as to enclose the element portion 3 inside in a plan view from the Z-axis direction. Such a recess 21 functions as an escape portion for preventing (suppressing) contact between the element portion 3 and the substrate 2.

また、図2に示すように、基板2は、凹部21の底面に設けられた突起状のマウント部22を有している。そして、このマウント部22に素子部3が接合されている。これにより、素子部3を、凹部21の底面と離間させた状態で基板2に固定することができる。   Further, as shown in FIG. 2, the substrate 2 has a protruding mount portion 22 provided on the bottom surface of the recess 21. The element unit 3 is joined to the mount unit 22. Thereby, the element part 3 can be fixed to the board | substrate 2 in the state spaced apart from the bottom face of the recessed part 21. FIG.

また、図1に示すように、基板2は、上面側に開放する溝部25、26、27を有している。また、溝部25、26、27の一端部は、それぞれ、蓋部4の外側に位置し、他端部は、それぞれ、凹部21に接続されている。   Moreover, as shown in FIG. 1, the board | substrate 2 has the groove parts 25, 26, and 27 opened to the upper surface side. In addition, one end portions of the groove portions 25, 26, and 27 are respectively positioned outside the lid portion 4, and the other end portions are respectively connected to the recessed portions 21.

このような基板2としては、例えば、アルカリ金属イオン(Na等の可動イオン)を含むガラス材料(例えば、パイレックスガラス(登録商標)のような硼珪酸ガラス)で構成されたガラス基板を用いることができる。これにより、例えば、蓋部4の構成材料によっては、基板2と蓋部4とを陽極接合により接合することができ、これらを強固に接合することができる。また、光透過性を有する基板2が得られるため、物理量センサー1の外側から、基板2を介して素子部3の状態(例えば、素子部3が凹部21の底面に貼り付いてしまう現象である「スティッキング」の有無)を視認することができる。 As such a substrate 2, for example, a glass substrate made of a glass material containing alkali metal ions (movable ions such as Na + ) (for example, borosilicate glass such as Pyrex glass (registered trademark)) is used. Can do. Thereby, for example, depending on the constituent material of the lid part 4, the substrate 2 and the lid part 4 can be joined by anodic bonding, and these can be firmly joined. In addition, since the light-transmitting substrate 2 is obtained, the state of the element unit 3 (for example, the element unit 3 sticks to the bottom surface of the recess 21 from the outside of the physical quantity sensor 1 through the substrate 2 is a phenomenon. The presence or absence of “sticking” can be visually recognized.

ただし、基板2としては、特に限定されず、例えば、シリコン基板やセラミックス基板を用いてもよい。なお、基板2としてシリコン基板を用いる場合は、短絡を防止する観点から、高抵抗のシリコン基板を用いるか、表面に熱酸化等によってシリコン酸化膜(絶縁性酸化物)を形成したシリコン基板を用いることが好ましい。   However, the substrate 2 is not particularly limited, and for example, a silicon substrate or a ceramic substrate may be used. In the case where a silicon substrate is used as the substrate 2, from the viewpoint of preventing a short circuit, a high resistance silicon substrate is used, or a silicon substrate having a silicon oxide film (insulating oxide) formed on the surface by thermal oxidation or the like is used. It is preferable.

また、図1および図2に示すように、凹部21の底面には、電極8として、第1検出電極81、第2検出電極82およびダミー電極83が互いに離間して配置されている。なお、これら第1検出電極81、第2検出電極82およびダミー電極83については、後に詳しく説明する。   As shown in FIGS. 1 and 2, a first detection electrode 81, a second detection electrode 82, and a dummy electrode 83 are arranged as electrodes 8 on the bottom surface of the recess 21 so as to be separated from each other. The first detection electrode 81, the second detection electrode 82, and the dummy electrode 83 will be described in detail later.

また、図1に示すように、溝部25、26、27には配線71、72、73が設けられている。また、配線71、72、73の一端部は、それぞれ、蓋部4の外側に露出しており、外部装置との電気的な接続を行う電極パッドPとして機能する。また、配線71の他端部は、凹部21の底面を通ってマウント部22まで引き回されており、マウント部22上で導電性バンプBを介して素子部3と電気的に接続されている。また、配線71は、途中で分岐しており、ダミー電極83と電気的に接続されている。また、配線72の他端部は、第1検出電極81と電気的に接続されており、配線73の他端部は、第2検出電極82と電気的に接続されている。   Further, as shown in FIG. 1, wirings 71, 72, and 73 are provided in the groove portions 25, 26, and 27. Further, one end portions of the wirings 71, 72, 73 are exposed to the outside of the lid portion 4, and function as electrode pads P that are electrically connected to an external device. The other end portion of the wiring 71 is routed to the mount portion 22 through the bottom surface of the recess 21, and is electrically connected to the element portion 3 via the conductive bump B on the mount portion 22. . In addition, the wiring 71 branches off in the middle and is electrically connected to the dummy electrode 83. The other end of the wiring 72 is electrically connected to the first detection electrode 81, and the other end of the wiring 73 is electrically connected to the second detection electrode 82.

第1検出電極81、第2検出電極82、ダミー電極83および各配線71、72、73の構成材料としては、それぞれ、特に限定されず、例えば、金(Au)、銀(Ag)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、イリジウム(Ir)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、Ti(チタン)、タングステン(W)等の金属材料、これら金属材料を含む合金、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、ZnO、IGZO等の酸化物系の透明導電性材料が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて(例えば2層以上の積層体として)用いることができる。   The constituent materials of the first detection electrode 81, the second detection electrode 82, the dummy electrode 83, and the wirings 71, 72, and 73 are not particularly limited. For example, gold (Au), silver (Ag), platinum ( Pt), palladium (Pd), iridium (Ir), copper (Cu), aluminum (Al), nickel (Ni), Ti (titanium), tungsten (W) and other metal materials, alloys containing these metal materials, ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), oxide-based transparent conductive materials such as ZnO, IGZO, and the like can be given, and one of these or a combination of two or more thereof (for example, lamination of two or more layers) As body).

なお、これら材料の中でも、少なくとも、第1検出電極81、第2検出電極82およびダミー電極83については、透明導電性材料を用いることが好ましい。これにより、物理量センサー1の外側から、基板2および各電極81、82、83を介して素子部3の状態を視認することができる。   Among these materials, it is preferable to use a transparent conductive material for at least the first detection electrode 81, the second detection electrode 82, and the dummy electrode 83. Thereby, the state of the element unit 3 can be visually recognized from the outside of the physical quantity sensor 1 through the substrate 2 and the electrodes 81, 82, 83.

(蓋部)
図1に示すように、蓋部4は、矩形の平面視形状を有する板状をなしている。また、図2に示すように、蓋部4は、下面側(基板2側)に開放する凹部41を有している。このような蓋部4は、凹部41内に素子部3を収納するようにして、基板2の上面に接合されている。そして、蓋部4および基板2によって、その内側に、素子部3を収納する収納空間Sが形成されている。
(Cover)
As shown in FIG. 1, the cover part 4 has comprised the plate shape which has a rectangular planar view shape. Moreover, as shown in FIG. 2, the cover part 4 has the recessed part 41 open | released in the lower surface side (board | substrate 2 side). Such a lid portion 4 is bonded to the upper surface of the substrate 2 so as to house the element portion 3 in the recess 41. A storage space S for storing the element portion 3 is formed inside the lid portion 4 and the substrate 2.

また、図2に示すように、蓋部4は、収納空間Sの内外を連通する連通孔42を有している。この連通孔42を介して、収納空間Sを所望の雰囲気に置換することができる。また、連通孔42内には封止部材43が配置され、封止部材43によって連通孔42が気密封止されている。   As shown in FIG. 2, the lid 4 has a communication hole 42 that communicates the inside and outside of the storage space S. The storage space S can be replaced with a desired atmosphere through the communication hole 42. A sealing member 43 is disposed in the communication hole 42, and the communication hole 42 is hermetically sealed by the sealing member 43.

封止部材43としては、連通孔42を封止できれば、特に限定されず、例えば、金(Au)/錫(Sn)系合金、金(Au)/ゲルマニウム(Ge)系合金、金(Au)/アルミニウム(Al)系合金等の各種合金、低融点ガラス等のガラス材料等を用いることができる。   The sealing member 43 is not particularly limited as long as the communication hole 42 can be sealed. For example, gold (Au) / tin (Sn) alloy, gold (Au) / germanium (Ge) alloy, gold (Au) / Various alloys such as aluminum (Al) alloys, glass materials such as low melting point glass, and the like can be used.

収納空間Sは、気密空間である。また、収納空間Sは、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されて、使用温度(−40℃〜80℃程度)で、ほぼ大気圧となっていることが好ましい。収納空間Sを大気圧とすることで、粘性抵抗が増してダンピング効果が発揮され、素子部3の振動を速やかに収束させることができる。そのため、物理量センサー1の加速度の検出精度が向上する。   The storage space S is an airtight space. The storage space S is preferably filled with an inert gas such as nitrogen, helium, or argon and is at atmospheric pressure at the operating temperature (about −40 ° C. to 80 ° C.). By setting the storage space S to atmospheric pressure, the viscous resistance is increased and the damping effect is exhibited, so that the vibration of the element unit 3 can be quickly converged. Therefore, the accuracy of detecting the acceleration of the physical quantity sensor 1 is improved.

このような蓋部4としては、例えば、シリコン基板を用いることができる。ただし、蓋部4としては、特に限定されず、例えば、ガラス基板やセラミックス基板を用いてもよい。また、基板2と蓋部4との接合方法としては、特に限定されず、基板2や蓋部4の材料によって適宜選択すればよいが、例えば、陽極接合、プラズマ照射によって活性化させた接合面同士を接合させる活性化接合、ガラスフリット等の接合材による接合、基板2の上面および蓋部4の下面に成膜した金属膜同士を接合する拡散接合等が挙げられる。   As such a cover part 4, a silicon substrate can be used, for example. However, the lid 4 is not particularly limited, and for example, a glass substrate or a ceramic substrate may be used. Moreover, it does not specifically limit as a joining method of the board | substrate 2 and the cover part 4, What is necessary is just to select suitably according to the material of the board | substrate 2 and the cover part 4, For example, the joining surface activated by anodic bonding and plasma irradiation Examples include activation bonding for bonding together, bonding with a bonding material such as glass frit, diffusion bonding for bonding metal films formed on the upper surface of the substrate 2 and the lower surface of the lid 4, and the like.

本実施形態では、図2に示すように、接合材の一例であるガラスフリット49(低融点ガラス)を介して基板2と蓋部4とが接合されている。基板2と蓋部4とを重ね合わせた状態では、溝部25、26、27を介して収納空間Sの内外が連通してしまうが、ガラスフリット49を用いることで、基板2と蓋部4とを接合すると共に、溝部25、26、27を封止することができる。そのため、より容易に、収納空間Sを気密封止することができる。なお、基板2と蓋部4とを陽極接合等(溝部25、26、27を封止できない接合方法)で接合した場合には、例えば、TEOS(テトラエトキシシラン)を用いたCVD法等で形成されたSiO膜によって溝部25、26、27を塞ぐことができる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the substrate 2 and the lid 4 are bonded via a glass frit 49 (low melting point glass) which is an example of a bonding material. In the state where the substrate 2 and the lid portion 4 are overlapped, the inside and outside of the storage space S communicate with each other through the groove portions 25, 26, and 27, but by using the glass frit 49, the substrate 2 and the lid portion 4 And the grooves 25, 26, and 27 can be sealed. Therefore, the storage space S can be hermetically sealed more easily. When the substrate 2 and the lid 4 are bonded by anodic bonding or the like (a bonding method in which the grooves 25, 26, and 27 cannot be sealed), for example, formed by a CVD method using TEOS (tetraethoxysilane) or the like. The groove portions 25, 26, and 27 can be closed by the formed SiO 2 film.

(素子部)
素子部3は、基板2の上方に設けられている。図1に示すように、素子部3は、マウント部22に接合された接合部311を有する固定部31と、固定部31に対して変位可能な可動部32と、固定部31と可動部32とを接続する梁部33と、を有している。そして、可動部32が、梁部33を揺動軸Jとして、梁部33を捩り変形させつつ、固定部31に対してシーソー揺動可能となっている。
(Element part)
The element unit 3 is provided above the substrate 2. As shown in FIG. 1, the element portion 3 includes a fixed portion 31 having a joint portion 311 joined to the mount portion 22, a movable portion 32 that can be displaced with respect to the fixed portion 31, and the fixed portion 31 and the movable portion 32. And a beam portion 33 that connects the two. The movable portion 32 can swing the seesaw with respect to the fixed portion 31 while twisting and deforming the beam portion 33 about the beam portion 33 as the swing axis J.

このような素子部3は、例えば、リン(P)、ボロン(B)等の不純物がドープされたシリコン基板をパターニングすることで形成することができる。また、素子部3は、例えば、陽極接合によって、基板2(マウント部22)に接合されている。ただし、素子部3の材料や、素子部3の基板2への接合方法は、特に限定されない。   Such an element part 3 can be formed, for example, by patterning a silicon substrate doped with impurities such as phosphorus (P) and boron (B). The element unit 3 is bonded to the substrate 2 (mount unit 22) by, for example, anodic bonding. However, the material of the element part 3 and the bonding method of the element part 3 to the substrate 2 are not particularly limited.

可動部32は、X方向に延びる長手形状をなし、揺動軸Jに対してX軸方向プラス側(一方側)の部分が第1可動部321となっており、揺動軸Jに対してX軸方向マイナス側(他方側)の部分が第2可動部322となっている。また、第1可動部321は、第2可動部322よりもX軸方向に長く、加速度Azが加わったときの回転モーメント(トルク)が第2可動部322よりも大きくなっている。この回転モーメントの差によって、加速度Azが加わると、可動部32が揺動軸Jまわりにシーソー揺動する。   The movable portion 32 has a longitudinal shape extending in the X direction, and a portion on the plus side (one side) in the X axis direction with respect to the swing axis J is a first movable portion 321, A portion on the negative side (the other side) in the X-axis direction is the second movable portion 322. Further, the first movable portion 321 is longer in the X-axis direction than the second movable portion 322, and the rotational moment (torque) when the acceleration Az is applied is larger than that of the second movable portion 322. When the acceleration Az is applied due to the difference in rotational moment, the movable portion 32 swings the seesaw around the swing axis J.

第1可動部321は、基端側に位置する基端部321aと、先端側に位置する先端部321bと、基端部321aおよび先端部321bの間に位置し、これらを連結する連結部321cと、を有している。   The first movable portion 321 is located between the proximal end portion 321a located on the proximal end side, the distal end portion 321b located on the distal end side, and the proximal end portion 321a and the distal end portion 321b, and a connecting portion 321c that connects them. And have.

連結部321cは、一対設けられており、第1可動部321の幅方向(Y軸方向)の両端部に設けられている。また、各連結部321cは、X軸方向に延在し、延在方向に沿って幅(Y軸方向の長さ)がほぼ一定となっている。ただし、連結部321cの構成としては、基端部321aと先端部321bとを連結することができれば、特に限定されず、例えば、1つ、または、3つ以上の連結部321cが設けられていてもよい。   A pair of connection portions 321c are provided, and are provided at both ends of the first movable portion 321 in the width direction (Y-axis direction). Each connecting portion 321c extends in the X-axis direction, and the width (the length in the Y-axis direction) is substantially constant along the extending direction. However, the configuration of the connecting portion 321c is not particularly limited as long as the base end portion 321a and the distal end portion 321b can be connected. For example, one or three or more connecting portions 321c are provided. Also good.

第2可動部322は、本体部322aと、本体部322aからX軸方向マイナス側へ突出する突出部322cと、を有している。   The second movable portion 322 includes a main body portion 322a and a protruding portion 322c that protrudes from the main body portion 322a toward the minus side in the X-axis direction.

突出部322cは、一対設けられており、第2可動部322の幅方向(Y軸方向)の両端部に設けられている。また、各突出部322cは、X軸方向に延在し、延在方向に沿って幅(Y軸方向の長さ)がほぼ一定となっている。ただし、突出部322cの構成としては、特に限定されず、例えば、1つ、または、3つ以上の突出部322cが設けられていてもよい。   A pair of projecting portions 322c are provided, and are provided at both ends of the second movable portion 322 in the width direction (Y-axis direction). Each protrusion 322c extends in the X-axis direction, and has a substantially constant width (length in the Y-axis direction) along the extending direction. However, the configuration of the protruding portion 322c is not particularly limited, and for example, one or three or more protruding portions 322c may be provided.

このような素子部3において、第1可動部321の基端部321aと、第2可動部322の本体部322aとは、Z軸方向から見た平面視にて、揺動軸Jに対して対称的に設けられている。また、第1可動部321の連結部321cと、第2可動部322の突出部322cとも、Z軸方向から見た平面視にて、揺動軸Jに対して対称的に設けられている。   In such an element part 3, the base end part 321a of the first movable part 321 and the main body part 322a of the second movable part 322 are in relation to the swing axis J in a plan view seen from the Z-axis direction. It is provided symmetrically. Also, the connecting portion 321c of the first movable portion 321 and the protruding portion 322c of the second movable portion 322 are provided symmetrically with respect to the swing axis J in a plan view as viewed from the Z-axis direction.

また、可動部32のシーソー揺動時の抵抗を低減するために、第1可動部321および第2可動部322にはそれぞれ複数の貫通孔320が形成されている。ただし、貫通孔320は、必要に応じて形成すればよく、省略してもよい。   Further, in order to reduce the resistance of the movable portion 32 when the seesaw is swung, a plurality of through holes 320 are formed in each of the first movable portion 321 and the second movable portion 322. However, the through-hole 320 may be formed as necessary and may be omitted.

図2に示すように、以上のような素子部3と対向して、前述した電極8(第1検出電極81、第2検出電極82およびダミー電極83)が設けられている。第1検出電極81は、第1可動部321の基端部321aと対向して配置されており、これにより、第1検出電極81と基端部321aとの間に静電容量C1が形成される。また、第2検出電極82は、第2可動部322の本体部322aと対向して配置されており、これにより、第2検出電極82と本体部322aとの間に静電容量C2が形成される。なお、これら第1、第2検出電極81、82は、Z軸方向から見た平面視にて、揺動軸Jに対して対称的に設けられており、加速度Azが加わらない状態での静電容量C1、C2が互いにほぼ等しいことが好ましい。   As shown in FIG. 2, the above-described electrodes 8 (first detection electrode 81, second detection electrode 82, and dummy electrode 83) are provided so as to face the element portion 3 as described above. The first detection electrode 81 is disposed to face the base end portion 321a of the first movable portion 321. Thereby, a capacitance C1 is formed between the first detection electrode 81 and the base end portion 321a. The In addition, the second detection electrode 82 is disposed to face the main body 322a of the second movable portion 322, thereby forming a capacitance C2 between the second detection electrode 82 and the main body 322a. The The first and second detection electrodes 81 and 82 are provided symmetrically with respect to the swing axis J in a plan view as viewed from the Z-axis direction, and are static in a state where no acceleration Az is applied. It is preferable that the capacitances C1 and C2 are substantially equal to each other.

また、ダミー電極83は、第1検出電極81のX軸方向プラス側に配置された第1ダミー電極831と、第2検出電極82のX軸方向マイナス側に配置された第2ダミー電極832と、を有している。第1ダミー電極831は、第1可動部321の先端部321bと対向して配置されている。また、第2ダミー電極832は、第2可動部322の突出部322cと対向して配置されている。前述したように、ダミー電極83は、配線71を介して可動部32と電気的に接続されており、可動部32と同電位である。そのため、第1可動部321と第1ダミー電極831との間、および、第2可動部322と第2ダミー電極832との間には、それぞれ、静電容量が実質的に形成されない。   The dummy electrode 83 includes a first dummy electrode 831 disposed on the X axis direction plus side of the first detection electrode 81, and a second dummy electrode 832 disposed on the X axis direction minus side of the second detection electrode 82. ,have. The first dummy electrode 831 is disposed so as to face the distal end portion 321b of the first movable portion 321. The second dummy electrode 832 is disposed to face the protruding portion 322c of the second movable portion 322. As described above, the dummy electrode 83 is electrically connected to the movable portion 32 via the wiring 71 and has the same potential as the movable portion 32. Therefore, no electrostatic capacitance is substantially formed between the first movable part 321 and the first dummy electrode 831 and between the second movable part 322 and the second dummy electrode 832.

このようなダミー電極83は、例えば、次のような機能を有している。例えば、基板2中の可動イオン(Na)の移動によって凹部21の底面211が帯電し、底面211の表面電位が変化すると、底面211と可動部32との間に静電引力が生じる。そして、この静電引力によって第1可動部321が基板2へ引き付けられてしまい、加速度Azが加わっていないにも関わらず可動部32が揺動(傾斜)する。その結果、出力のドリフトが生じる。また、静電引力によって基板2へ引き付けられた可動部32が底面211へ貼り付いてしまう「スティッキング」が生じ、センサーとして機能しなくなる場合もある。そこで、底面211に可動部32と同電位のダミー電極83を配置することで底面211の帯電の影響を低減し、上述のような問題を生じ難くしている。 Such a dummy electrode 83 has the following functions, for example. For example, when the bottom surface 211 of the concave portion 21 is charged due to the movement of movable ions (Na + ) in the substrate 2 and the surface potential of the bottom surface 211 changes, an electrostatic attractive force is generated between the bottom surface 211 and the movable portion 32. Then, the first movable portion 321 is attracted to the substrate 2 by this electrostatic attraction, and the movable portion 32 swings (inclines) even though the acceleration Az is not applied. As a result, output drift occurs. In addition, the “sticking” in which the movable portion 32 attracted to the substrate 2 by the electrostatic attraction force sticks to the bottom surface 211 may occur, and the sensor may not function. Therefore, by arranging a dummy electrode 83 having the same potential as that of the movable portion 32 on the bottom surface 211, the influence of charging of the bottom surface 211 is reduced, and the above-described problems are hardly caused.

次に、物理量センサー1の作動について説明する。物理量センサー1の作動時には、例えば、可動部32には図3中の電圧V1が印加され、第1検出電極81および第2検出電極82には、それぞれ、図3中の電圧V2が印加される。そして、図4に示すように、物理量センサー1に加速度Azが加わっていない場合、可動部32は、基板2と平行な状態を維持し、静電容量C1、C2が共に変化しない。これに対して、図5に示すように、物理量センサー1にZ軸方向マイナス側への加速度−Azが加わると、第1、第2可動部321、322の回転モーメントの異なりから、可動部32が揺動軸Jを中心にして反時計回りにシーソー揺動する。反対に、図6に示すように、物理量センサー1にZ軸方向プラス側への加速度+Azが加わると、可動部32が揺動軸Jを中心にして時計回りにシーソー揺動する。このような可動部32のシーソー揺動によって、第1可動部321と第1検出電極81のギャップおよび第2可動部322と第2検出電極82のギャップが変化し、これに応じて静電容量C1、C2が変化する。そのため、これら静電容量C1、C2の変化量(静電容量C1、C2の差動信号)に基づいて加速度Azを検出することができる。   Next, the operation of the physical quantity sensor 1 will be described. When the physical quantity sensor 1 is operated, for example, the voltage V1 in FIG. 3 is applied to the movable portion 32, and the voltage V2 in FIG. 3 is applied to the first detection electrode 81 and the second detection electrode 82, respectively. . As shown in FIG. 4, when the acceleration Az is not applied to the physical quantity sensor 1, the movable unit 32 maintains a state parallel to the substrate 2, and both the capacitances C <b> 1 and C <b> 2 do not change. On the other hand, as illustrated in FIG. 5, when acceleration −Az in the Z-axis direction minus side is applied to the physical quantity sensor 1, the movable part 32 is caused by a difference in rotational moment between the first and second movable parts 321 and 322. Swings the seesaw counterclockwise about the swing axis J. On the contrary, as shown in FIG. 6, when the acceleration + Az in the positive direction of the Z axis is applied to the physical quantity sensor 1, the movable portion 32 swings the seesaw clockwise about the swing axis J. By such seesaw swinging of the movable portion 32, the gap between the first movable portion 321 and the first detection electrode 81 and the gap between the second movable portion 322 and the second detection electrode 82 change, and the capacitance is accordingly changed. C1 and C2 change. Therefore, the acceleration Az can be detected based on the amount of change in the capacitances C1 and C2 (differential signals of the capacitances C1 and C2).

ここで、前述した第1ダミー電極831は、第1検出電極81と絶縁するために、第1検出電極81に対して物理的に離間して配置しなければならない。そのため、これらの間に、図7に示すように、底面211が露出する第1露出部211aが形成される。第1露出部211aは、第1可動部321の連結部321cと対向するため、底面211が帯電すれば、第1露出部211aと連結部321cとの間に第1静電引力F1が発生する。そして、この第1静電引力F1によって、第1可動部321が基板2へ引き付けられ、図8に示すように、加速度Azが加わっていないにも関わらず、可動部32が揺動(傾斜)し、その結果、出力のドリフトが生じる。   Here, the first dummy electrode 831 described above must be physically separated from the first detection electrode 81 in order to be insulated from the first detection electrode 81. Therefore, between these, as shown in FIG. 7, the 1st exposed part 211a which the bottom face 211 exposes is formed. Since the first exposed portion 211a faces the connecting portion 321c of the first movable portion 321, if the bottom surface 211 is charged, a first electrostatic attractive force F1 is generated between the first exposed portion 211a and the connecting portion 321c. . Then, the first movable portion 321 is attracted to the substrate 2 by the first electrostatic attractive force F1, and the movable portion 32 swings (inclines) even though the acceleration Az is not applied as shown in FIG. As a result, output drift occurs.

そこで、本実施形態では、第1静電引力F1による可動部32の揺動を低減(好ましくは防止)するために、逆向きの回転モーメントを発生させるための第2静電引力F2を発生させている。これにより、第2静電引力F2によって、第1静電引力F1の少なくとも一部が相殺されて、前述したような可動部32の揺動を低減(好ましくは防止)することができる。以下、このことについて説明する。   Therefore, in the present embodiment, in order to reduce (preferably prevent) the swing of the movable portion 32 due to the first electrostatic attraction force F1, a second electrostatic attraction force F2 for generating a reverse rotational moment is generated. ing. Thereby, at least a part of the first electrostatic attraction F1 is canceled by the second electrostatic attraction F2, and the swinging of the movable portion 32 as described above can be reduced (preferably prevented). This will be described below.

第2ダミー電極832は、第2検出電極82と絶縁するために、第2検出電極82に対して物理的に離間して配置されている。そのため、図9に示すように、第2ダミー電極832と第2検出電極82との間に、底面211が露出する第2露出部211bが形成される。また、この第2露出部211bは、突出部322cと対向しており、底面211が帯電すれば、第2露出部211bと突出部322cとの間に第2静電引力F2が発生する。この第2静電引力F2によって、第1静電引力F1の少なくとも一部を相殺することができ、加速度Azが加わっていない状態での可動部32の揺動を低減することができる。その結果、出力のドリフトを低減することができる。   The second dummy electrode 832 is physically separated from the second detection electrode 82 in order to insulate from the second detection electrode 82. Therefore, as shown in FIG. 9, a second exposed portion 211 b where the bottom surface 211 is exposed is formed between the second dummy electrode 832 and the second detection electrode 82. The second exposed portion 211b faces the protruding portion 322c. If the bottom surface 211 is charged, a second electrostatic attractive force F2 is generated between the second exposed portion 211b and the protruding portion 322c. By this second electrostatic attraction force F2, at least a part of the first electrostatic attraction force F1 can be canceled, and the swing of the movable portion 32 in a state where the acceleration Az is not applied can be reduced. As a result, output drift can be reduced.

特に、本実施形態では、図1に示すように、連結部321cの第1露出部211aと対向する部分321c’と、突出部322cの第2露出部211bと対向する部分322c’とは、Z軸方向から見た平面視で、揺動軸Jに対して対称的に配置されている。これにより、揺動軸Jから第1静電引力F1が加わる位置までの距離L1(図7参照)と、揺動軸Jから第2静電引力F2が加わる位置までの距離L2(図9参照)とがほぼ等しくなると共に、第1静電引力F1と第2静電引力F2とがほぼ等しくなる。そのため、第1静電引力F1により可動部32に発生する回転モーメントと、第2静電引力F2により可動部32に発生する回転モーメントとがほぼ等しくなり、第1静電引力F1による可動部32の揺動をより効果的に低減することができる。また、このような対称形状とすることで、物理量センサー1の設計が容易となるという利点もある。   In particular, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, a portion 321c ′ of the connecting portion 321c facing the first exposed portion 211a and a portion 322c ′ of the protruding portion 322c facing the second exposed portion 211b are Z They are arranged symmetrically with respect to the swing axis J in a plan view seen from the axial direction. Thereby, the distance L1 (see FIG. 7) from the swing axis J to the position where the first electrostatic attraction force F1 is applied, and the distance L2 from the swing axis J to the position where the second electrostatic attraction force F2 is applied (see FIG. 9). ) Are substantially equal, and the first electrostatic attractive force F1 and the second electrostatic attractive force F2 are substantially equal. Therefore, the rotational moment generated in the movable part 32 by the first electrostatic attractive force F1 and the rotational moment generated in the movable part 32 by the second electrostatic attractive force F2 are substantially equal, and the movable part 32 by the first electrostatic attractive force F1. Can be more effectively reduced. Moreover, there exists an advantage that the design of the physical quantity sensor 1 becomes easy by setting it as such a symmetrical shape.

なお、第2静電引力F2により可動部32に発生する回転モーメントN2は、第1静電引力F1により可動部32に発生する回転モーメントN1との差が小さいほど好ましい。具体的には、(N2/N1)が0.8以上、1.2以下であることが好ましく、0.9以上、1.1以下であることがより好ましく、0.95以上、1.05以下であることがさらに好ましく、1であることが最も好ましい。これにより、より効果的に、第1静電引力F1による可動部32の揺動を低減することができる。   The rotational moment N2 generated in the movable part 32 by the second electrostatic attractive force F2 is preferably as small as the difference from the rotational moment N1 generated in the movable part 32 by the first electrostatic attractive force F1. Specifically, (N2 / N1) is preferably 0.8 or more and 1.2 or less, more preferably 0.9 or more and 1.1 or less, and 0.95 or more and 1.05. The following is more preferable, and 1 is most preferable. Thereby, the swinging of the movable part 32 due to the first electrostatic attractive force F1 can be reduced more effectively.

なお、連結部321cの第1露出部211aと対向している部分321c’の面積をS1とし、連結部321cおよび第1露出部211aの離間距離をd1とし、連結部321cおよび第1露出部211aの間に印加される電圧(電位差)をV1としたとき、第1静電引力F1は、下記式(1)となる。また、第1静電引力F1により可動部32に発生する回転モーメントN1は、揺動軸Jから第1静電引力F1が加わる位置までの距離をL1としたとき、下記式(2)となる。   Note that the area of the portion 321c ′ of the connecting portion 321c facing the first exposed portion 211a is S1, the distance between the connecting portion 321c and the first exposed portion 211a is d1, and the connecting portion 321c and the first exposed portion 211a. When the voltage (potential difference) applied during the period is V1, the first electrostatic attraction F1 is expressed by the following formula (1). Further, the rotational moment N1 generated in the movable portion 32 by the first electrostatic attraction force F1 is expressed by the following equation (2) when the distance from the swing axis J to the position where the first electrostatic attraction force F1 is applied is L1. .

Figure 2018132492
Figure 2018132492

Figure 2018132492
Figure 2018132492

また、突出部322cの第2露出部211bと対向している部分322c’の面積をS2とし、突出部322cおよび第2露出部211bの離間距離をd2とし、突出部322cおよび第2露出部211bの間に印加される電圧(電位差)をV2としたとき、第2静電引力F2は、下記式(3)となる。また、第2静電引力F2により可動部32に発生する回転モーメントN2は、揺動軸Jから第2静電引力F2が加わる位置までの距離をL2としたとき、下記式(4)となる。   In addition, the area of the portion 322c ′ of the protruding portion 322c facing the second exposed portion 211b is S2, the distance between the protruding portion 322c and the second exposed portion 211b is d2, and the protruding portion 322c and the second exposed portion 211b. When the voltage (potential difference) applied during the period is V2, the second electrostatic attractive force F2 is expressed by the following formula (3). Further, the rotational moment N2 generated in the movable portion 32 by the second electrostatic attraction force F2 is expressed by the following formula (4) when the distance from the swing axis J to the position where the second electrostatic attraction force F2 is applied is L2. .

Figure 2018132492
Figure 2018132492

Figure 2018132492
Figure 2018132492

物理量センサー1では、離間距離d1、d2および電圧V1、V2が等しく設計されているため、本実施形態のように、面積S1、S2を等しくすると共に、距離L1、L2を等しくすることで、(N2/N1)を簡単に1にする(1に近づける)ことができる。   In the physical quantity sensor 1, since the separation distances d1 and d2 and the voltages V1 and V2 are designed to be equal, the areas S1 and S2 are equalized and the distances L1 and L2 are equalized as in the present embodiment. N2 / N1) can be easily set to 1 (closer to 1).

以上、物理量センサー1について説明した。このような物理量センサー1は、前述したように、基部としての基板2と、基板2に対して揺動軸Jまわりに揺動可能な可動部32と、基板2に配置され、可動部32と対向配置されている電極8と、を有している。また、可動部32は、揺動軸Jの一方側に位置する第1可動部321と、揺動軸Jの他方側に位置し、揺動軸Jまわりの回転モーメントが第1可動部321よりも小さい第2可動部322と、を有している。また、電極8は、第1可動部321と対向配置されている第1検出電極81と、第2可動部322と対向配置されている第2検出電極82と、を有している。また、第1検出電極81の周囲に、基板2の表面(底面211)が露出する第1露出部211aを有し、第1露出部211aは、第1可動部321と対向配置されており、第2検出電極82の周囲に、基板2の表面(底面211)が露出する第2露出部211bを有し、第2露出部211bは、第2可動部322と対向配置されている。これにより、第2露出部211bと第2可動部322との間に発生する第2静電引力F2によって、第1露出部211aと第1可動部321との間に発生する第1静電引力F1の少なくとも一部を相殺することができる。そのため、加速度Az以外の力(すなわち、検出対象の力以外の力)に起因する可動部32の揺動を抑制することができ、出力のドリフトを低減することができる。   The physical quantity sensor 1 has been described above. As described above, the physical quantity sensor 1 has the substrate 2 as the base, the movable portion 32 that can swing around the swing axis J with respect to the substrate 2, and the movable portion 32 that is disposed on the substrate 2. And an electrode 8 disposed to face each other. The movable part 32 is located on one side of the swing axis J and the other side of the swing axis J, and the rotational moment around the swing axis J is greater than that of the first movable part 321. And a small second movable portion 322. In addition, the electrode 8 includes a first detection electrode 81 disposed to face the first movable portion 321 and a second detection electrode 82 disposed to face the second movable portion 322. Further, there is a first exposed portion 211a around the first detection electrode 81 where the surface (bottom surface 211) of the substrate 2 is exposed, and the first exposed portion 211a is disposed opposite to the first movable portion 321. Around the second detection electrode 82, there is a second exposed portion 211 b where the surface (bottom surface 211) of the substrate 2 is exposed, and the second exposed portion 211 b is disposed opposite to the second movable portion 322. Accordingly, the first electrostatic attraction generated between the first exposed portion 211a and the first movable portion 321 due to the second electrostatic attractive force F2 generated between the second exposed portion 211b and the second movable portion 322. At least a portion of F1 can be offset. Therefore, the swing of the movable part 32 caused by a force other than the acceleration Az (that is, a force other than the force to be detected) can be suppressed, and output drift can be reduced.

また、前述したように、電極8は、可動部32と同電位とされる第1ダミー電極831を有している。また、第1可動部321は、第1ダミー電極831と対向配置されている先端部321bと、先端部321bよりも揺動軸J側に位置し、第1検出電極81と対向配置されている基端部321aと、先端部321bと基端部321aとを連結する連結部321cと、を有している。そして、第1ダミー電極831と第1検出電極81との間に第1露出部211aが形成され、第1露出部211aは、連結部321cの少なくとも一部と対向配置されている。このように、第1ダミー電極831を設けることで、基板2と第1可動部321との間に発生する第1静電引力F1を小さくすることができ、第1静電引力F1による可動部32の揺動をより効果的に低減することができる。   Further, as described above, the electrode 8 has the first dummy electrode 831 that has the same potential as the movable portion 32. The first movable portion 321 is positioned opposite to the first dummy electrode 831, is positioned closer to the swing axis J than the tip portion 321 b, and is positioned opposite to the first detection electrode 81. It has the base end part 321a and the connection part 321c which connects the front-end | tip part 321b and the base end part 321a. A first exposed portion 211a is formed between the first dummy electrode 831 and the first detection electrode 81, and the first exposed portion 211a is disposed to face at least a part of the connecting portion 321c. As described above, by providing the first dummy electrode 831, the first electrostatic attractive force F <b> 1 generated between the substrate 2 and the first movable portion 321 can be reduced, and the movable portion due to the first electrostatic attractive force F <b> 1. The swing of 32 can be reduced more effectively.

なお、第1ダミー電極831は、省略してもよい。この場合には、本実施形態と比較して第1静電引力F1による回転モーメントが大きくなってしまうが、その分、第2静電引力F2による回転モーメントが大きくなるように設計すればよい。   Note that the first dummy electrode 831 may be omitted. In this case, the rotational moment due to the first electrostatic attractive force F1 becomes larger than that in the present embodiment, but the rotational moment due to the second electrostatic attractive force F2 may be designed correspondingly.

また、前述したように、第2可動部322は、第2検出電極82と対向配置されている本体部322aと、本体部322aから突出し、少なくとも一部が第2露出部211bと対向配置されている突出部322cと、を有している。これにより、突出部322cと第2露出部211bとの間に第2静電引力F2を発生させることができ、この第2静電引力F2によって、第1静電引力F1の少なくとも一部を相殺することができる。これにより、突出部322cを設けるだけという、比較的簡単な構成で、第1静電引力F1による可動部32の揺動を抑制することができる。   Further, as described above, the second movable portion 322 protrudes from the main body portion 322a facing the second detection electrode 82 and the main body portion 322a, and at least a part thereof is disposed facing the second exposed portion 211b. And a protruding portion 322c. Thereby, the second electrostatic attractive force F2 can be generated between the protruding portion 322c and the second exposed portion 211b, and at least a part of the first electrostatic attractive force F1 is canceled by the second electrostatic attractive force F2. can do. Thereby, the swinging of the movable part 32 due to the first electrostatic attractive force F1 can be suppressed with a relatively simple configuration in which only the protruding part 322c is provided.

また、前述したように、電極8は、突出部322cの一部と対向配置され、可動部32と同電位とされる第2ダミー電極832を有し、第2ダミー電極832と第2検出電極82との間に第2露出部211bが形成されている。そして、第2露出部211bは、突出部322cの一部と対向配置されている。このような構成によれば、例えば、第2ダミー電極832と第2検出電極82との離間距離を調整することで、第2静電引力F2の大きさを調整することができる。そのため、第2静電引力F2の大きさの調整が容易となる。なお、第2ダミー電極832は、省略してもよい。この場合には、突出部322cの形状(平面視形状)を調整することで、第2静電引力の大きさを調整することができる。   In addition, as described above, the electrode 8 includes the second dummy electrode 832 that is disposed to face a part of the protruding portion 322c and has the same potential as the movable portion 32, and the second dummy electrode 832 and the second detection electrode. A second exposed portion 211b is formed between the second exposed portion 211b and the second exposed portion 211b. The second exposed portion 211b is disposed to face a part of the protruding portion 322c. According to such a configuration, for example, the magnitude of the second electrostatic attractive force F2 can be adjusted by adjusting the separation distance between the second dummy electrode 832 and the second detection electrode 82. Therefore, it is easy to adjust the magnitude of the second electrostatic attractive force F2. Note that the second dummy electrode 832 may be omitted. In this case, the magnitude of the second electrostatic attraction can be adjusted by adjusting the shape (planar shape) of the protruding portion 322c.

また、前述したように、連結部321cの第1露出部211aと対向する部分321c’と、突出部322cの第2露出部211bと対向する部分322c’とは、Z軸方向から見た平面視で、揺動軸Jに対して対称的に配置されている。これにより、第1静電引力F1により可動部32に発生する回転モーメントと、第2静電引力F2により可動部32に発生する回転モーメントとがほぼ等しくなり、第1静電引力F1による可動部32の揺動をより効果的に低減することができる。また、このような対称形状とすることで、物理量センサー1の設計が容易となるという利点もある。   Further, as described above, the portion 321c ′ facing the first exposed portion 211a of the connecting portion 321c and the portion 322c ′ facing the second exposed portion 211b of the protruding portion 322c are seen in a plan view as viewed from the Z-axis direction. Thus, they are arranged symmetrically with respect to the swing axis J. Thereby, the rotational moment generated in the movable part 32 by the first electrostatic attractive force F1 and the rotational moment generated in the movable part 32 by the second electrostatic attractive force F2 are substantially equal, and the movable part by the first electrostatic attractive force F1. The swing of 32 can be reduced more effectively. Moreover, there exists an advantage that the design of the physical quantity sensor 1 becomes easy by setting it as such a symmetrical shape.

なお、連結部321cの第1露出部211aと対向する部分321c’と、突出部322cの第2露出部211bと対向する部分322c’とは、揺動軸Jに対して対称的に配置されていなくてもよい。例えば、部分322c’が部分321c’よりも揺動軸Jに近い場合には、例えば、部分322c’の面積S2を、部分321c’の面積S1よりも大きくして第2静電引力F2を第1静電引力F1も大きくすることで、第1静電引力F1による可動部32の揺動を効果的に低減することができる。反対に、部分322c’が部分321c’よりも揺動軸Jから遠い場合には、例えば、部分322c’の面積S2を、部分321c’の面積S1よりも小さくして第2静電引力F2を第1静電引力F1も小さくすることで、第1静電引力F1による可動部32の揺動を効果的に低減することができる。すなわち、S1・L1とS2・L2とが等しくなるように設計すればよい。   The portion 321c ′ facing the first exposed portion 211a of the connecting portion 321c and the portion 322c ′ facing the second exposed portion 211b of the protruding portion 322c are arranged symmetrically with respect to the swing axis J. It does not have to be. For example, when the portion 322c ′ is closer to the swing axis J than the portion 321c ′, for example, the area S2 of the portion 322c ′ is made larger than the area S1 of the portion 321c ′ and the second electrostatic attractive force F2 is increased. By increasing the one electrostatic attraction force F1, the swing of the movable portion 32 due to the first electrostatic attraction force F1 can be effectively reduced. On the other hand, when the portion 322c ′ is farther from the swing axis J than the portion 321c ′, for example, the area S2 of the portion 322c ′ is made smaller than the area S1 of the portion 321c ′ and the second electrostatic attractive force F2 is set. By also reducing the first electrostatic attractive force F1, the swing of the movable portion 32 due to the first electrostatic attractive force F1 can be effectively reduced. That is, it is sufficient to design so that S1 · L1 and S2 · L2 are equal.

また、本実施形態では、図7に示すように、第1検出電極81と第1ダミー電極831との離間距離D1(すなわち、第1露出部211aの長さ)は、連結部321cの長さL’(X軸方向の長さ)よりも短く、第1露出部211aは、連結部321cの両端部を除く中央部と対向している。同様に、図9に示すように、第2検出電極82と第2ダミー電極832との離間距離D2(すなわち、第2露出部211bの長さ)は、突出部322cの長さL”(X軸方向の長さ)よりも短く、第2露出部211bは、突出部322cの両端部を除く中央部と対向している。これにより、例えば、製造誤差等によって素子部3が基板2に対してX軸方向にずれて配置されても、第1、第2静電引力F1、F2の設計値からのずれを抑制することができる。なお、特に限定されないが、離間距離D1、D2としては、例えば、3μm以上、5μm以下程度とすることができ、長さL’、L”としては、例えば、20μm以上、30μm以下程度とすることができる。これにより、生じ得る製造誤差を十分に許容することができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the distance D1 between the first detection electrode 81 and the first dummy electrode 831 (that is, the length of the first exposed portion 211a) is the length of the connecting portion 321c. The first exposed portion 211a is shorter than L ′ (the length in the X-axis direction) and faces the central portion excluding both ends of the connecting portion 321c. Similarly, as shown in FIG. 9, the separation distance D2 between the second detection electrode 82 and the second dummy electrode 832 (that is, the length of the second exposed portion 211b) is the length L ″ (X The second exposed portion 211b is opposed to the central portion excluding both end portions of the projecting portion 322c, so that the element portion 3 is located on the substrate 2 due to a manufacturing error or the like. Even if the first and second electrostatic attractive forces F1 and F2 are displaced from each other in the X-axis direction, it is possible to suppress the deviation from the design value, although the distances D1 and D2 are not particularly limited. For example, the length can be about 3 μm or more and 5 μm or less, and the lengths L ′ and L ″ can be about 20 μm or more and 30 μm or less, for example. Thereby, it is possible to sufficiently tolerate manufacturing errors that may occur.

<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態に係る物理量センサーについて説明する。
Second Embodiment
Next, a physical quantity sensor according to a second embodiment of the invention will be described.

図10は、本発明の第2実施形態に係る物理量センサーの平面図である。図11は、図10中のB−B線断面図である。   FIG. 10 is a plan view of a physical quantity sensor according to the second embodiment of the present invention. 11 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.

本実施形態にかかる物理量センサーでは、主に、基板の形状が異なっていること以外は、前述した第1実施形態にかかる物理量センサーと同様である。   The physical quantity sensor according to the present embodiment is the same as the physical quantity sensor according to the first embodiment described above except that the shape of the substrate is mainly different.

なお、以下の説明では、第2実施形態の物理量センサーに関し、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図10および図11では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。   In the following description, the physical quantity sensor according to the second embodiment will be described with a focus on the differences from the first embodiment described above, and description of similar matters will be omitted. In FIGS. 10 and 11, the same reference numerals are given to the same configurations as those of the above-described embodiment.

図10に示すように、本実施形態では、前述した第1実施形態と比較して、連結部321cおよび突出部322cが長く設計されている。また、第1可動部321において、一対の連結部321cの間に、先端部321bが突出している。   As shown in FIG. 10, in this embodiment, compared with 1st Embodiment mentioned above, the connection part 321c and the protrusion part 322c are designed longer. Moreover, in the 1st movable part 321, the front-end | tip part 321b protrudes between a pair of connection parts 321c.

また、図11に示すように、基板2の底面211は、第1底面211’と、第1底面211’から突出した第2底面211”とを有している。すなわち、底面211は、第1底面211’と、第1底面211’よりも可動部32との離間距離が小さい第2底面211”とを有している。なお、第2底面211”は、Z軸方向から見た平面視で、揺動軸Jに対して対称的に設けられている。   As shown in FIG. 11, the bottom surface 211 of the substrate 2 has a first bottom surface 211 ′ and a second bottom surface 211 ″ protruding from the first bottom surface 211 ′. The first bottom surface 211 ′ and the second bottom surface 211 ″ having a smaller distance from the movable portion 32 than the first bottom surface 211 ′. Note that the second bottom surface 211 ″ is provided symmetrically with respect to the swing axis J in a plan view viewed from the Z-axis direction.

また、第1、第2検出電極81、82は、主に、第2底面211”上に配置されている。これにより、第1検出電極81と第1可動部321(基端部321a)とのギャップおよび第2検出電極82と第2可動部322(本体部322a)とのギャップをそれぞれ小さくすることができるため、第1検出電極81と第1可動部321との間に形成される静電容量C1および第2検出電極82と第2可動部322との間に形成される静電容量C2をそれぞれ大きくすることができる。そのため、加速度Azをより精度よく検出することができる。   The first and second detection electrodes 81 and 82 are mainly disposed on the second bottom surface 211 ″. Thereby, the first detection electrode 81 and the first movable portion 321 (base end portion 321a) are arranged. And the gap between the second detection electrode 82 and the second movable portion 322 (main body portion 322a) can be reduced, respectively, so that the static electricity formed between the first detection electrode 81 and the first movable portion 321 can be reduced. Capacitance C1 and the capacitance C2 formed between the second detection electrode 82 and the second movable portion 322 can be increased, and the acceleration Az can be detected with higher accuracy.

また、第1検出電極81の連結部321cと対向する部分は、第1底面211’まで延びている。また、第1ダミー電極831は、主に、第1底面211’上に配置されている。そのため、第1露出部211aは、第1底面211’に位置している。すなわち、連結部321cの第1露出部211aと対向する部分321c’は、第1底面211’上に位置している。これにより、部分321c’および底面211の離間距離を大きくすることができる。そのため、第1静電引力F1を小さくすることができ、第1静電引力F1による可動部32の揺動をより効果的に低減することができる。   Further, the portion of the first detection electrode 81 facing the connecting portion 321c extends to the first bottom surface 211 '. The first dummy electrode 831 is mainly disposed on the first bottom surface 211 '. Therefore, the first exposed portion 211a is located on the first bottom surface 211 '. That is, the portion 321c 'of the connecting portion 321c facing the first exposed portion 211a is located on the first bottom surface 211'. Thereby, the separation distance between the portion 321c 'and the bottom surface 211 can be increased. Therefore, the first electrostatic attractive force F1 can be reduced, and the swing of the movable portion 32 due to the first electrostatic attractive force F1 can be reduced more effectively.

また、第2検出電極82の突出部322cと対向する部分は、第1底面211’まで延びている。また、第2ダミー電極832は、主に、第1底面211’上に配置されている。そのため、第2露出部211bは、第1底面211’に位置している。すなわち、突出部322cの第2露出部211bと対向する部分322c’は、第1底面211’上に位置している。これにより、部分322c’および底面211の離間距離を、部分321c’および底面211の離間距離と等しくすることができ、第1静電引力F1と等しい大きさの第2静電引力F2を形成し易くなる。   Further, the portion of the second detection electrode 82 facing the protruding portion 322c extends to the first bottom surface 211 '. The second dummy electrode 832 is mainly disposed on the first bottom surface 211 '. Therefore, the second exposed portion 211b is located on the first bottom surface 211 '. That is, the portion 322c 'of the protruding portion 322c facing the second exposed portion 211b is located on the first bottom surface 211'. Thereby, the separation distance between the portion 322c ′ and the bottom surface 211 can be made equal to the separation distance between the portion 321c ′ and the bottom surface 211, and the second electrostatic attraction force F2 having the same magnitude as the first electrostatic attraction force F1 is formed. It becomes easy.

このような第2実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。   Also according to the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment described above can be exhibited.

<第3実施形態>
次に、本発明の第3実施形態に係る物理量センサーについて説明する。
<Third Embodiment>
Next, a physical quantity sensor according to a third embodiment of the invention will be described.

図12は、本発明の第3実施形態に係る物理量センサーの平面図である。
本実施形態にかかる物理量センサーでは、主に、素子部およびダミー電極の形状が異なっていること以外は、前述した第1実施形態にかかる物理量センサーと同様である。
FIG. 12 is a plan view of a physical quantity sensor according to the third embodiment of the present invention.
The physical quantity sensor according to the present embodiment is the same as the physical quantity sensor according to the first embodiment described above except that the shapes of the element part and the dummy electrode are mainly different.

図12に示すように、連結部321cは、基端部321aの先端部からY軸方向両側に延出して一対設けられている。同様に、突出部322cは、本体部322aの先端部からY軸方向両側に延出して一対設けられている。なお、前述した第1実施形態と同様に、連結部321cおよび突出部322cは、揺動軸Jに対して対称的に設けられている。   As shown in FIG. 12, a pair of connecting portions 321c are provided extending from the distal end portion of the base end portion 321a to both sides in the Y-axis direction. Similarly, a pair of protrusions 322c are provided to extend from the tip of the main body 322a to both sides in the Y-axis direction. As in the first embodiment described above, the connecting portion 321c and the protruding portion 322c are provided symmetrically with respect to the swing axis J.

また、ダミー電極83は、第1ダミー電極831で構成されている。すなわち、前述した第1実施形態では存在していた第2ダミー電極832が省略されている。また、第1ダミー電極831は、第1、第2検出電極81、82のY軸方向プラス側に位置し、X軸方向に延在する第1延在部831aと、Y軸方向マイナス側に位置し、X軸方向に延在する第2延在部831bとを有している。   The dummy electrode 83 is composed of a first dummy electrode 831. That is, the second dummy electrode 832 that was present in the first embodiment described above is omitted. The first dummy electrode 831 is located on the Y axis direction plus side of the first and second detection electrodes 81 and 82, and extends in the X axis direction, and on the Y axis direction minus side. And a second extending portion 831b extending in the X-axis direction.

また、第1延在部831aは、Y軸方向プラス側に位置する連結部321cおよび突出部322cの先端部と対向している。また、第2延在部831bは、Y軸方向マイナス側に位置する連結部321cおよび突出部322cの先端部と対向している。そして、第1、第2延在部831a、831bと第1検出電極81との間に第1露出部211aが形成されており、第1露出部211aが連結部321cと対向している。同様に、第1、第2延在部831a、831bと第2検出電極82との間に第2露出部211bが形成されており、第2露出部211bが突出部322cと対向している。   Further, the first extending portion 831a faces the distal end portions of the connecting portion 321c and the protruding portion 322c that are located on the Y axis direction plus side. Further, the second extending portion 831b faces the distal end portions of the connecting portion 321c and the protruding portion 322c located on the Y axis direction negative side. A first exposed portion 211a is formed between the first and second extending portions 831a and 831b and the first detection electrode 81, and the first exposed portion 211a faces the connecting portion 321c. Similarly, a second exposed portion 211b is formed between the first and second extending portions 831a and 831b and the second detection electrode 82, and the second exposed portion 211b faces the protruding portion 322c.

このような第3実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。   Also according to the third embodiment, the same effects as those of the first embodiment described above can be exhibited.

<第4実施形態>
次に、本発明の第4実施形態に係る物理量センサーデバイスについて説明する。
<Fourth embodiment>
Next, a physical quantity sensor device according to a fourth embodiment of the invention will be described.

図13は、本発明の第4実施形態に係る物理量センサーデバイスを示す断面図である。
図13に示すように、物理量センサーデバイス1000は、ベース基板1010と、ベース基板1010上に設けられた物理量センサー1と、物理量センサー1上に設けられた回路素子1020(電子部品)と、物理量センサー1と回路素子1020とを電気的に接続するボンディングワイヤーBW1と、ベース基板1010と回路素子1020とを電気的に接続するボンディングワイヤーBW2と、物理量センサー1および回路素子1020をモールドするモールド部1030と、を有している。ここで、物理量センサー1としては、例えば、前述した第1〜第3実施形態のいずれかを用いることができる。
FIG. 13 is a cross-sectional view showing a physical quantity sensor device according to the fourth embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 13, a physical quantity sensor device 1000 includes a base substrate 1010, a physical quantity sensor 1 provided on the base substrate 1010, a circuit element 1020 (electronic component) provided on the physical quantity sensor 1, and a physical quantity sensor. 1 and a bonding wire BW1 that electrically connects the circuit element 1020; a bonding wire BW2 that electrically connects the base substrate 1010 and the circuit element 1020; and a molding unit 1030 that molds the physical quantity sensor 1 and the circuit element 1020. ,have. Here, as the physical quantity sensor 1, for example, any of the first to third embodiments described above can be used.

ベース基板1010は、物理量センサー1を支持する基板であり、例えば、インターポーザー基板である。このようなベース基板1010の上面には複数の接続端子1011が配置されており、下面には複数の実装端子1012が配置されている。また、ベース基板1010内には、図示しない内部配線が配置されており、この内部配線を介して、各接続端子1011が、対応する実装端子1012と電気的に接続されている。このようなベース基板1010としては、特に限定されず、例えば、シリコン基板、セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。   The base substrate 1010 is a substrate that supports the physical quantity sensor 1, and is, for example, an interposer substrate. A plurality of connection terminals 1011 are arranged on the upper surface of the base substrate 1010 and a plurality of mounting terminals 1012 are arranged on the lower surface. In addition, internal wiring (not shown) is arranged in the base substrate 1010, and each connection terminal 1011 is electrically connected to the corresponding mounting terminal 1012 through this internal wiring. Such a base substrate 1010 is not particularly limited, and for example, a silicon substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, a glass substrate, a glass epoxy substrate, or the like can be used.

また、物理量センサー1は、基板2を下側(ベース基板1010側)に向けてベース基板1010上に配置されている。そして、物理量センサー1は、接合部材を介してベース基板1010に接合されている。   Further, the physical quantity sensor 1 is disposed on the base substrate 1010 with the substrate 2 facing downward (base substrate 1010 side). The physical quantity sensor 1 is bonded to the base substrate 1010 via a bonding member.

また、回路素子1020は、物理量センサー1上に配置されている。そして、回路素子1020は、接合部材を介して物理量センサー1の蓋部4に接合されている。また、回路素子1020は、ボンディングワイヤーBW1を介して物理量センサー1の各電極パッドPと電気的に接続され、ボンディングワイヤーBW2を介してベース基板1010の接続端子1011と電気的に接続されている。このような回路素子1020には、物理量センサー1を駆動する駆動回路や、物理量センサー1からの出力信号に基づいて加速度を検出する検出回路や、検出回路からの信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が、必要に応じて含まれている。   The circuit element 1020 is disposed on the physical quantity sensor 1. The circuit element 1020 is joined to the lid 4 of the physical quantity sensor 1 via a joining member. The circuit element 1020 is electrically connected to each electrode pad P of the physical quantity sensor 1 through the bonding wire BW1, and is electrically connected to the connection terminal 1011 of the base substrate 1010 through the bonding wire BW2. Such a circuit element 1020 includes a drive circuit that drives the physical quantity sensor 1, a detection circuit that detects acceleration based on an output signal from the physical quantity sensor 1, and a signal from the detection circuit that is converted into a predetermined signal. An output circuit or the like for output is included as necessary.

また、モールド部1030は、物理量センサー1および回路素子1020をモールドしている。これにより、物理量センサー1や回路素子1020を水分、埃、衝撃等から保護することができる。モールド部1030としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、トランスファーモールド法によってモールドすることができる。   The mold unit 1030 molds the physical quantity sensor 1 and the circuit element 1020. Thereby, the physical quantity sensor 1 and the circuit element 1020 can be protected from moisture, dust, impact, and the like. Although it does not specifically limit as the mold part 1030, For example, a thermosetting epoxy resin can be used, For example, it can mold by the transfer mold method.

以上のような物理量センサーデバイス1000は、物理量センサー1と、物理量センサー1と電気的に接続されている電子部品としての回路素子1020と、を有している。そのため、物理量センサー1の効果を享受でき、信頼性の高い物理量センサーデバイス1000が得られる。   The physical quantity sensor device 1000 as described above includes the physical quantity sensor 1 and a circuit element 1020 as an electronic component that is electrically connected to the physical quantity sensor 1. Therefore, the effect of the physical quantity sensor 1 can be enjoyed, and a highly reliable physical quantity sensor device 1000 can be obtained.

なお、物理量センサーデバイス1000の構成としては、上記の構成に限定されず、例えば、物理量センサー1がセラミックパッケージに収納された構成となっていてもよい。   Note that the configuration of the physical quantity sensor device 1000 is not limited to the above configuration, and for example, the physical quantity sensor 1 may be configured to be housed in a ceramic package.

<第5実施形態>
次に、本発明の第5実施形態に係る電子機器について説明する。
<Fifth Embodiment>
Next, an electronic apparatus according to a fifth embodiment of the invention will be described.

図14は、本発明の第5実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図14に示すモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューター1100は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したものである。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1108を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、加速度センサーとして機能する物理量センサー1が内蔵されている。ここで、物理量センサー1としては、例えば、前述した第1〜第3実施形態のいずれかを用いることができる。
FIG. 14 is a perspective view showing an electronic apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.
A mobile (or notebook) personal computer 1100 shown in FIG. 14 is an application of an electronic device including the physical quantity sensor of the present invention. In this figure, a personal computer 1100 includes a main body portion 1104 provided with a keyboard 1102 and a display unit 1106 provided with a display portion 1108. The display unit 1106 is rotated with respect to the main body portion 1104 via a hinge structure portion. It is supported movably. Such a personal computer 1100 incorporates a physical quantity sensor 1 that functions as an acceleration sensor. Here, as the physical quantity sensor 1, for example, any of the first to third embodiments described above can be used.

このようなパーソナルコンピューター1100(電子機器)は、物理量センサー1を有している。そのため、前述した物理量センサー1の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。   Such a personal computer 1100 (electronic device) has a physical quantity sensor 1. Therefore, the effect of the physical quantity sensor 1 described above can be enjoyed and high reliability can be exhibited.

<第6実施形態>
次に、本発明の第6実施形態に係る電子機器について説明する。
<Sixth Embodiment>
Next, an electronic apparatus according to a sixth embodiment of the invention will be described.

図15は、本発明の第6実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図15に示す携帯電話機1200(PHSも含む)は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したものである。この図において、携帯電話機1200は、アンテナ(図示せず)、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部1208が配置されている。このような携帯電話機1200には、加速度センサーとして機能する物理量センサー1が内蔵されている。ここで、物理量センサー1としては、例えば、前述した第1〜第3実施形態のいずれかを用いることができる。
FIG. 15 is a perspective view showing an electronic apparatus according to the sixth embodiment of the present invention.
A cellular phone 1200 (including PHS) illustrated in FIG. 15 is an application of an electronic device including the physical quantity sensor of the present invention. In this figure, a cellular phone 1200 includes an antenna (not shown), a plurality of operation buttons 1202, an earpiece 1204, and a mouthpiece 1206, and a display unit 1208 is provided between the operation buttons 1202 and the earpiece 1204. Has been placed. Such a cellular phone 1200 incorporates a physical quantity sensor 1 that functions as an acceleration sensor. Here, as the physical quantity sensor 1, for example, any of the first to third embodiments described above can be used.

このような携帯電話機1200(電子機器)は、物理量センサー1を有している。そのため、前述した物理量センサー1の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。   Such a cellular phone 1200 (electronic device) has a physical quantity sensor 1. Therefore, the effect of the physical quantity sensor 1 described above can be enjoyed and high reliability can be exhibited.

<第7実施形態>
次に、本発明の第7実施形態に係る電子機器について説明する。
<Seventh embodiment>
Next, an electronic apparatus according to a seventh embodiment of the invention will be described.

図16は、本発明の第7実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図16に示すデジタルスチールカメラ1300は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したものである。この図において、ケース(ボディー)1302の背面には表示部1310が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部1310は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。そして、撮影者が表示部1310に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押すと、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ1300には、加速度センサーとして機能する物理量センサー1が内蔵されている。ここで、物理量センサー1としては、例えば、前述した第1〜第3実施形態のいずれかを用いることができる。
FIG. 16 is a perspective view showing an electronic apparatus according to the seventh embodiment of the present invention.
A digital still camera 1300 shown in FIG. 16 is an application of an electronic device including the physical quantity sensor of the present invention. In this figure, a display unit 1310 is provided on the back of a case (body) 1302, and is configured to display based on an image pickup signal by a CCD. The display unit 1310 is a finder that displays an object as an electronic image. Function. A light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided on the front side (the back side in the drawing) of the case 1302. When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit 1310 and presses the shutter button 1306, the CCD image pickup signal at that time is transferred and stored in the memory 1308. Such a digital still camera 1300 incorporates a physical quantity sensor 1 that functions as an acceleration sensor. Here, as the physical quantity sensor 1, for example, any of the first to third embodiments described above can be used.

このようなデジタルスチールカメラ1300(電子機器)は、物理量センサー1を有している。そのため、前述した物理量センサー1の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。   Such a digital still camera 1300 (electronic device) has a physical quantity sensor 1. Therefore, the effect of the physical quantity sensor 1 described above can be enjoyed and high reliability can be exhibited.

なお、本発明の電子機器は、前述した実施形態のパーソナルコンピューターおよび携帯電話機、本実施形態のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計(スマートウォッチを含む)、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンタ)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、HMD(ヘッドマウントディスプレイ)等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。   The electronic device of the present invention includes, for example, a smart phone, a tablet terminal, a watch (including a smart watch), an ink jet discharge, in addition to the personal computer and mobile phone of the above-described embodiment and the digital still camera of the present embodiment. Wearable terminals such as devices (for example, inkjet printers), laptop personal computers, televisions, HMDs (head-mounted displays), video cameras, video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks (including those with communication functions), electronic Dictionary, calculator, electronic game device, word processor, workstation, video phone, security TV monitor, electronic binoculars, POS terminal, medical device (eg electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasound diagnosis Device, electronic endoscope), fish finder, various measuring equipment, mobile terminal base station equipment, instruments (eg, vehicles, aircraft, ship instruments), flight simulator, network server, etc. it can.

<第8実施形態>
次に、本発明の第8実施形態に係る移動体について説明する。
<Eighth Embodiment>
Next, a moving object according to an eighth embodiment of the invention will be described.

図17は、本発明の第8実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
図17に示す自動車1500は、本発明の物理量センサーを備える移動体を適用した自動車である。この図において、自動車1500には、加速度センサーとして機能する物理量センサー1が内蔵されており、物理量センサー1によって車体1501の姿勢を検出することができる。物理量センサー1の検出信号は、車体姿勢制御装置1502に供給され、車体姿勢制御装置1502は、その信号に基づいて車体1501の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪1503のブレーキを制御したりすることができる。ここで、物理量センサー1としては、例えば、前述した第1〜第3実施形態のいずれかを用いることができる。
FIG. 17 is a perspective view showing a moving body according to the eighth embodiment of the present invention.
An automobile 1500 shown in FIG. 17 is an automobile to which a moving body including the physical quantity sensor of the present invention is applied. In this figure, an automobile 1500 has a built-in physical quantity sensor 1 that functions as an acceleration sensor, and the physical quantity sensor 1 can detect the posture of the vehicle body 1501. The detection signal of the physical quantity sensor 1 is supplied to the vehicle body posture control device 1502, and the vehicle body posture control device 1502 detects the posture of the vehicle body 1501 based on the signal, and controls the stiffness of the suspension according to the detection result. The brakes of the individual wheels 1503 can be controlled. Here, as the physical quantity sensor 1, for example, any of the first to third embodiments described above can be used.

このような自動車1500(移動体)は、物理量センサー1を有している。そのため、前述した物理量センサー1の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。   Such an automobile 1500 (moving body) has a physical quantity sensor 1. Therefore, the effect of the physical quantity sensor 1 described above can be enjoyed and high reliability can be exhibited.

なお、物理量センサー1は、他にも、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。   In addition, the physical quantity sensor 1 includes a car navigation system, a car air conditioner, an anti-lock brake system (ABS), an air bag, a tire pressure monitoring system (TPMS), an engine control, and a hybrid vehicle. It can be widely applied to electronic control units (ECU) such as battery monitors for electric vehicles and electric vehicles.

また、移動体としては、自動車1500に限定されず、例えば、飛行機、ロケット、人工衛星、船舶、AGV(無人搬送車)、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。   Further, the moving body is not limited to the automobile 1500, and can be applied to, for example, an unmanned airplane such as an airplane, a rocket, an artificial satellite, a ship, an AGV (automated guided vehicle), a bipedal walking robot, and a drone. .

以上、本発明の物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した実施形態を適宜組み合わせてもよい。   As described above, the physical quantity sensor, the physical quantity sensor device, the electronic apparatus, and the moving body of the present invention have been described based on the illustrated embodiment, but the present invention is not limited to this, and the configuration of each part has the same function. It can be replaced with one having any structure. In addition, any other component may be added to the present invention. Moreover, you may combine embodiment mentioned above suitably.

また、前述した実施形態では、素子部が1つの構成について説明したが、素子部が複数設けられていてもよい。この際に、複数の素子部を検出軸が互いに異なるように配置することで、複数の軸方向の加速度を検出することができる。   In the above-described embodiment, the configuration of one element unit has been described. However, a plurality of element units may be provided. At this time, by arranging the plurality of element portions so that the detection axes are different from each other, accelerations in a plurality of axial directions can be detected.

また、前述した実施形態では、物理量センサーとして加速度を検出する加速度センサーについて説明したが、物理量センサーが検出する物理量としては、加速度に限定されず、例えば、角速度、圧力等であってもよい。   In the above-described embodiment, the acceleration sensor that detects acceleration is described as the physical quantity sensor. However, the physical quantity detected by the physical quantity sensor is not limited to acceleration, and may be angular velocity, pressure, or the like.

1…物理量センサー、2…基板、21…凹部、211…底面、211’…第1底面、211”…第2底面、211a…第1露出部、211b…第2露出部、22…マウント部、25、26、27…溝部、3…素子部、31…固定部、311…接合部、32…可動部、320…貫通孔、321…第1可動部、321a…基端部、321b…先端部、321c…連結部、321c’…部分、322…第2可動部、322a…本体部、322c…突出部、322c’…部分、33…梁部、4…蓋部、41…凹部、42…連通孔、43…封止部材、49…ガラスフリット、71、72、73…配線、8…電極、81…第1検出電極、82…第2検出電極、83…ダミー電極、831…第1ダミー電極、831a…第1延在部、831b…第2延在部、832…第2ダミー電極、1000…物理量センサーデバイス、1010…ベース基板、1011…接続端子、1012…実装端子、1020…回路素子、1030…モールド部、1100…パーソナルコンピューター、1102…キーボード、1104…本体部、1106…表示ユニット、1108…表示部、1200…携帯電話機、1202…操作ボタン、1204…受話口、1206…送話口、1208…表示部、1300…デジタルスチールカメラ、1302…ケース、1304…受光ユニット、1306…シャッターボタン、1308…メモリー、1310…表示部、1500…自動車、1501…車体、1502…車体姿勢制御装置、1503…車輪、Az…加速度、B…導電性バンプ、BW1、BW2…ボンディングワイヤー、C1、C2…静電容量、D1、D2…離間距離、F1…第1静電引力、F2…第2静電引力、J…揺動軸、L’、L”…長さ、L1、L2…距離、P…電極パッド、S…収納空間、V1、V2…電圧   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Physical quantity sensor, 2 ... Board | substrate, 21 ... Recessed part, 211 ... Bottom face, 211 '... 1st bottom face, 211 "... 2nd bottom face, 211a ... 1st exposed part, 211b ... 2nd exposed part, 22 ... Mount part, 25, 26, 27 ... groove portion, 3 ... element portion, 31 ... fixed portion, 311 ... joint portion, 32 ... movable portion, 320 ... through hole, 321 ... first movable portion, 321a ... proximal end portion, 321b ... distal end portion , 321c ... connecting part, 321c '... part, 322 ... second movable part, 322a ... main body part, 322c ... projection part, 322c' ... part, 33 ... beam part, 4 ... lid part, 41 ... concave part, 42 ... communication Hole 43. Sealing member 49 Glass frit 71 72 72 73 Wiring 8 Electrode 81 First detection electrode 82 Second detection electrode 83 Dummy electrode 831 First dummy electrode 831a ... 1st extension part, 831b ... 2nd extension part, 32 ... 2nd dummy electrode, 1000 ... Physical quantity sensor device, 1010 ... Base substrate, 1011 ... Connection terminal, 1012 ... Mounting terminal, 1020 ... Circuit element, 1030 ... Mold part, 1100 ... Personal computer, 1102 ... Keyboard, 1104 ... Body 1106 ... Display unit 1108 ... Display part 1200 ... Mobile phone 1202 ... Operation buttons 1204 ... Earpiece 1206 ... Mouthpiece 1208 ... Display part 1300 ... Digital still camera 1302 ... Case 1304 ... Light receiving unit, 1306 ... shutter button, 1308 ... memory, 1310 ... display, 1500 ... automobile, 1501 ... car body, 1502 ... car body posture control device, 1503 ... wheel, Az ... acceleration, B ... conductive bump, BW1, BW2 ... Bonding wire C1, C2 ... Capacitance, D1, D2 ... Separation distance, F1 ... First electrostatic attraction, F2 ... Second electrostatic attraction, J ... Oscillating shaft, L ', L "... Length, L1, L2 ... Distance, P ... Electrode pad, S ... Storage space, V1, V2 ... Voltage

Claims (8)

基部と、
前記基部に対して揺動軸まわりに揺動可能な可動部と、
前記基部に配置され、前記可動部と対向配置されている電極と、を有し、
前記可動部は、
前記揺動軸の一方側に位置する第1可動部と、
前記揺動軸の他方側に位置し、前記揺動軸まわりの回転モーメントが前記第1可動部よりも小さい第2可動部と、を有し、
前記電極は、
前記第1可動部と対向配置されている第1検出電極と、
前記第2可動部と対向配置されている第2検出電極と、を有し、
前記第1検出電極の周囲に、前記基部の表面が露出する第1露出部を有し、
前記第1露出部は、前記第1可動部と対向配置されており、
前記第2検出電極の周囲に、前記基部の表面が露出する第2露出部を有し、
前記第2露出部は、前記第2可動部と対向配置されていることを特徴とする物理量センサー。
The base,
A movable part swingable about a swing axis with respect to the base part;
An electrode disposed on the base and disposed opposite to the movable portion;
The movable part is
A first movable part located on one side of the swing shaft;
A second movable portion located on the other side of the swing shaft and having a rotational moment around the swing shaft smaller than the first movable portion;
The electrode is
A first detection electrode disposed opposite to the first movable part;
A second detection electrode disposed opposite to the second movable part,
Around the first detection electrode, there is a first exposed portion where the surface of the base is exposed,
The first exposed portion is disposed opposite to the first movable portion,
Around the second detection electrode, there is a second exposed portion where the surface of the base is exposed,
The physical quantity sensor, wherein the second exposed portion is disposed to face the second movable portion.
前記電極は、
前記可動部と同電位とされる第1ダミー電極を有し、
前記第1可動部は、
前記第1ダミー電極と対向配置されている先端部と、
前記先端部よりも前記揺動軸側に位置し、前記第1検出電極と対向配置されている基端部と、
前記先端部と前記基端部とを連結する連結部と、を有し、
前記第1ダミー電極と前記第1検出電極との間に前記第1露出部が形成され、
前記第1露出部は、前記連結部の少なくとも一部と対向配置されている請求項1に記載の物理量センサー。
The electrode is
A first dummy electrode having the same potential as the movable portion;
The first movable part is
A tip portion disposed opposite to the first dummy electrode;
A proximal end portion that is located closer to the swing shaft than the distal end portion and is disposed opposite to the first detection electrode;
A connecting portion that connects the distal end portion and the proximal end portion,
The first exposed portion is formed between the first dummy electrode and the first detection electrode;
The physical quantity sensor according to claim 1, wherein the first exposed portion is disposed to face at least a part of the connecting portion.
前記第2可動部は、
前記第2検出電極と対向配置されている本体部と、
前記本体部から突出し、少なくとも一部が前記第2露出部と対向配置されている突出部と、を有している請求項2に記載の物理量センサー。
The second movable part is
A main body disposed opposite to the second detection electrode;
The physical quantity sensor according to claim 2, further comprising: a protruding portion that protrudes from the main body portion, and at least a portion of the protruding portion is disposed to face the second exposed portion.
前記電極は、
前記突出部の一部と対向配置され、前記可動部と同電位とされる第2ダミー電極を有し、
前記第2ダミー電極と前記第2検出電極との間に前記第2露出部が形成され、
前記第2露出部は、前記突出部の一部と対向配置されている請求項3に記載の物理量センサー。
The electrode is
A second dummy electrode disposed opposite to a part of the protruding portion and having the same potential as the movable portion;
The second exposed portion is formed between the second dummy electrode and the second detection electrode;
The physical quantity sensor according to claim 3, wherein the second exposed portion is disposed to face a part of the protruding portion.
前記連結部の前記第1露出部と対向する部分と、前記突出部の前記第2露出部と対向する部分とは、前記揺動軸に対して対称的に配置されている請求項2ないし4のいずれか1項に記載の物理量センサー。   5. The portion of the connecting portion that faces the first exposed portion and the portion of the protruding portion that faces the second exposed portion are arranged symmetrically with respect to the swing axis. The physical quantity sensor according to any one of the above. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の物理量センサーと、
前記物理量センサーと電気的に接続されている電子部品と、を有することを特徴とする物理量センサーデバイス。
The physical quantity sensor according to any one of claims 1 to 5,
A physical quantity sensor device comprising: an electronic component electrically connected to the physical quantity sensor.
請求項1ないし5のいずれか1項に記載の物理量センサーを有することを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the physical quantity sensor according to claim 1. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の物理量センサーを有することを特徴とする移動体。   A moving body comprising the physical quantity sensor according to claim 1.
JP2017028076A 2017-02-17 2017-02-17 Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic device and mobile object Pending JP2018132492A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017028076A JP2018132492A (en) 2017-02-17 2017-02-17 Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic device and mobile object

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017028076A JP2018132492A (en) 2017-02-17 2017-02-17 Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic device and mobile object

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018132492A true JP2018132492A (en) 2018-08-23

Family

ID=63248867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017028076A Pending JP2018132492A (en) 2017-02-17 2017-02-17 Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic device and mobile object

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2018132492A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021004858A (en) * 2019-06-27 2021-01-14 セイコーエプソン株式会社 Inertial sensor, electronic equipment, and moving body
JP2021067546A (en) * 2019-10-23 2021-04-30 セイコーエプソン株式会社 Physical quantity sensor, electronic apparatus, and mobile body
JP2022026565A (en) * 2020-07-31 2022-02-10 セイコーエプソン株式会社 Inertia sensor and inertia measuring device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021004858A (en) * 2019-06-27 2021-01-14 セイコーエプソン株式会社 Inertial sensor, electronic equipment, and moving body
JP7331498B2 (en) 2019-06-27 2023-08-23 セイコーエプソン株式会社 Inertial sensors, electronics and vehicles
JP2021067546A (en) * 2019-10-23 2021-04-30 セイコーエプソン株式会社 Physical quantity sensor, electronic apparatus, and mobile body
JP7383978B2 (en) 2019-10-23 2023-11-21 セイコーエプソン株式会社 Physical quantity sensors, electronic devices and moving objects
JP2022026565A (en) * 2020-07-31 2022-02-10 セイコーエプソン株式会社 Inertia sensor and inertia measuring device
JP7631700B2 (en) 2020-07-31 2025-02-19 セイコーエプソン株式会社 Inertial Sensors and Inertial Measurement Units

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6485260B2 (en) Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic device and mobile object
JP6866624B2 (en) Physical quantity sensors, physical quantity sensor devices, electronic devices and mobiles
JP2019132736A (en) Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic device, and mobile vehicle
JP2019066257A (en) Physical quantity sensor, inertia measuring device, moving object positioning device, electronic apparatus, and moving object
JP6922552B2 (en) Physical quantity sensors, physical quantity sensor devices, electronic devices, portable electronic devices and mobiles
US11137415B2 (en) Vibrating device, vibrating device module, electronic apparatus, and vehicle
US20190234990A1 (en) Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic device, and vehicle
CN109540119B (en) Physical quantity sensor, sensor device, electronic apparatus, portable electronic apparatus, and moving object
JP6866623B2 (en) Physical quantity sensors, physical quantity sensor devices, electronic devices and mobiles
JP2018132492A (en) Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic device and mobile object
JP6822200B2 (en) Physical quantity sensors, physical quantity sensor devices, electronic devices and mobiles
US11035875B2 (en) Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, portable electronic device, electronic device, and mobile body
JP6922325B2 (en) Physical quantity sensors, physical quantity sensor devices, electronic devices and mobiles
JP2018163137A (en) Physical quantity sensor, electronic apparatus, and movable body
JP2018148137A (en) Electronic device, manufacturing method of electronic device, electronic module, electronic equipment and mobile
JP2018091819A (en) Acceleration sensor, acceleration sensor device, electronic apparatus, and movable body
JP6855853B2 (en) Physical quantity sensors, physical quantity sensor devices, electronic devices and mobiles
JP2018173288A (en) Vibration device, method for manufacturing vibration device, vibration device module, electronic apparatus, and mobile body
JP2018173289A (en) Vibration device, method for manufacturing vibration device, vibration device module, electronic apparatus, and mobile body
JP6330530B2 (en) Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic device and mobile object
JP2018159645A (en) Physical quantity sensor, method for manufacturing physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic apparatus, and mobile body
US20180369863A1 (en) Vibration device, vibration device module, electronic device, and vehicle
JP2018146453A (en) Method for manufacturing movable element