JP2018129368A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属バリが発生しても不具合の原因にしないようにした発光装置の製造方法を提供すること。【解決手段】発光装置の製造方法は、発光素子３０を樹脂により封止したパッケージ２の外壁面２４，２５から突出するアウターリード４１，４２を金属フレーム板ＭＢから切離して前記アウターリードの端部を形成する端部形成工程Ｓ１１と、前記アウターリードの端部が前記パッケージの下面側に位置するように、前記アウターリードを曲げる曲げ工程Ｓ１２と、前記パッケージの下面側に位置する前記アウターリードに金型を当接させる当接工程Ｓ１３と、を含み、前記当接工程で使用する金型は溝部５２ｂを有し、前記アウターリードの端部は、前記溝部に位置するように配置される。【選択図】図３

Description

本開示は、発光装置の製造方法に関する。

従来、発光素子を備える発光装置の製造方法では、一枚の金属フレーム板に切り込み等を入れリード端子となる部分を形成し、形成したリード端子となる部分に樹脂パッケージをそれぞれ設け、複数の発光装置が一枚の金属フレーム板から形成されている。このような発光装置の製造方法では、金属フレーム板の一部を発光装置の外部との電気的な接続を行うリード端子とするために、リード端子となる部分を金型等により切断して曲げることが行われている。

例えば、特許文献１に記載の技術では、切断した金属フレーム板の一部が金型で押し曲げられて発光装置が形成されている。また、特許文献２に記載の技術では、一回又は複数回のリード成形動作毎に、リード成形用金型のリード成形面に液体からなる潤滑剤が供給されることで、リード端子となる部分を摩擦によるリードめっき屑の発生がないように防止している。さらに、特許文献３に記載の技術では、リード端子となる部分が成形台上の領域で接触移動することにより、半田の一部が剥がれ落ちるため、成形台上に溝を設け、接触移動したときの剥がれた半田を、成型台上に設けた溝に入れるように構成している。

特開２００１−１１８８６８号公報 特開平０６−３４９９９５号公報 特開平１０−１６３３９４号公報

しかしながら、特許文献１乃至特許文献３で提案された製造方法は、いずれも金属フレーム板からリードの端部を切断した後に金属バリが発生し、その金属バリが曲げられるときに金型に当接して剥がれ落ちて不具合の原因になってしまうことがある。

本開示に係る実施形態は、金属バリが発生しても不具合の原因にしないようにした発光装置の製造方法を提供することを課題とする。

前記課題を解決するために本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、発光素子を樹脂により封止したパッケージの外壁面から突出するアウターリードを金属フレーム板から切離して前記アウターリードの端部を形成する端部形成工程と、前記アウターリードの端部が前記パッケージの下面側に位置するように、前記アウターリードを曲げる曲げ工程と、前記パッケージの下面側に位置する前記アウターリードに金型を当接させる当接工程と、を含み、前記当接工程で使用する金型は溝部を有し、前記アウターリードの端部は、前記溝部に位置するように配置されることとする。

本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、リード部分の切断時に発生する金属バリに金型が当接しないように溝部を形成しているため、金属バリが製造過程で脱落することがなく不具合の原因が解消される。

実施形態に係る発光装置を模式的に示す斜視図である。 図１の発光装置のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の製造方法において一部を省略した金属フレーム板の部分を模式的に示す平面図である 実施形態に係る発光装置の製造方法において、他を省略して金属フレーム板に形成された一個のパッケージを模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、他を省略して金属フレーム板に形成された一個のパッケージにおけるアウターリードの端部を切離す端部形成工程を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、図５Ｂで切離したアウターリードの状態を拡大して模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、他を省略して金属フレーム板に形成した一個のパッケージにおけるアウターリードを曲げる第１曲げ工程を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、他を省略して金属フレーム板に形成した一個のパッケージにおけるアウターリードの第２位置について準備曲げ工程を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、他を省略して金属フレーム板に形成した一個のパッケージにおけるアウターリードの第２位置について本曲げ工程を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、他を省略して金属フレーム板に形成した一個のパッケージにおけるアウターリードに金型を当接させアウターリードを曲げた最終状態とする当接工程を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の当接工程において、他を省略して金属フレーム板に形成した一個のパッケージ部分に相当する下金型を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の当接工程において、他を省略して金属フレーム板に形成した一個のパッケージ部分に相当する金型を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において、当接工程で用いる下金型のパッケージの一個に対応する部分の状態を、他を省略して模式的に示す斜視図である。

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置の製造方法を例示するものである。従って、本発明は、以下に示す実施の形態において発光装置の製造方法を以下のものに特定しない。特に、実施の形態に記載されている各部材の寸法、材質、形状、その相対的配置などは特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。また、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。

本発明に係る実施形態においては、はじめに発光装置の構成について説明し、その後に発光装置の製造方法について説明する。
図１及び図２に示すように、発光装置１は、支持部材２０及び電極４０を有するパッケージ２と、このパッケージ２の支持部材２０に形成した凹部２１内において電極４０上に設けた発光素子３０と、発光素子３０を覆い凹部２１内に充填される封止部材１０とを備えている。
この発光装置１は、発光素子３０から出射される光を、封止部材１０を介して直接、又は凹部２１の内壁面に反射させて、外部に出射するものである。以下、各構成について説明する。

パッケージ２は、ここでは、発光素子３０が実装される電極４０と、この電極４０を支持する支持部材２０とを備えている。パッケージ２は、凹部２１内に発光素子３０を実装して保護すると共に、電極４０と支持部材２０とが一体的に成形される成形物である。そして、パッケージ２は、発光素子３０が実装される電極４０のインナーリード４１ａ、４２ａを凹部２１の底面に露出させている。そして、パッケージ２は、電極４０のインナーリード４１ａ、４２ａに連続するアウターリード４１，４２を、対向する外壁面２４，２５から突出させて所定の形状となるように曲げた状態で支持している。

（支持部材）
支持部材２０は、略直方体の上面に開口して凹部２１を形成し、凹部２１の底面が厚み方向の略中央に位置するように形成されている。支持部材２０は、発光素子３０の実装領域となるインナーリード４１ａ，４２ｂを凹部２１の底面に露出するように、凹部２１を形成している。本実施形態では支持部材２０に形成された凹部２１は、その形状が、平面視において円形であるが、楕円形、トラック形状（矩形の両側に半円形がついたような形状）、四角形や、三角形等の多角形又はこれらに近い形状とすることができる。また、凹部２１は、上面開口よりも底面が小さく形成されることで、内壁面を上向きの傾斜面としている。この傾斜面があることで、発光素子３０からの光を反射して光取り出し効率を向上させている。

また、支持部材２０の上面において角部分の１つに段差部２２が形成されている。この段差部２２は、一対の電極４０の極性を示す例えばカソードマークとして利用するものである。なお、インナーリード４１ａ，４２ａは、互いに離間してその間に支持部材２０の一部が介在するように設置されている。さらに、インナーリード４１ａ，４２ａから連続し、支持部材２０の外壁面に露出するアウターリード４１，４２は、外壁面２４，２５及び下面２３に沿って曲げた状態としている。また、支持部材２０は、凹部２１が形成された面を上面としたときに、上面と対向する下面２３の中央が下側に凸となる下面中央部２３ａとして形成されている。そして、支持部材２０は、下面中央部２３ａの両側に下面中央部２３ａよりも厚みが小さい（あるいは凹んだ）状態の下面サイド部２３ｂ，２３ｃが形成されている。下面中央部２３ａは、下面側に配置されるアウターリード４１，４２の間となる位置に所定の幅で下面２３の一方の縁から他方の縁まで連続して形成されている。また、下面中央部２３ａは、アウターリード４１，４２の端部であるリード端部４１ｆ，４２ｆが対向したときに、リード端部４１ｆ，４２ｆよりも小さい厚みの凸状に形成されている。

支持部材２０を構成する材料としては、絶縁性部材であり、また、発光素子３０からの光や、外光などが透過しにくい部材が好ましい。また、ある程度の強度を有するものが好ましく、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。

（電極）
電極４０は、発光素子３０や保護素子等の電子部品に外部からの電流を供給するためのものである。この電極４０は、支持部材２０に支持され、凹部２１内から連続して外壁面２４，２５を貫通し下面２３側に亘って曲げられている。この電極４０は、凹部２１内に一対のインナーリード４１ａ、４２ｂとして発光素子３０と電気的に導通するように設けられると共に、外壁２４，２５から露出し、外壁面２４，２５から下面２３に沿って曲げられた一対のアウターリード４１，４２として形成されている。つまり、電極４０は、一方のインナーリード４１ａと連続する一方のアウターリード４１と、他方のインナーリード４２ａと連続する他方のアウターリード４２とを備えている。
アウターリード４１，４２は、左右対称に形成され、外壁面２４，２５に対面する位置に矩形の貫通孔４１ｇ，４２ｇをそれぞれ形成している。この貫通孔４１ｇ，４２ｇが形成されていることで、アウターリード４１，４２を外壁面２４，２５に沿って第２位置４１ｂ，４２ｂから曲げるときに曲げ易くなる。また、アウターリード４１，４２は、支持部材２０の下面２３において、リード端部４１ｆ，４２ｆが略一定の間隔で離間して対向する長さに形成されている。

アウターリード４１，４２は、それぞれ貫通孔４１ｇ，４２ｇにより外壁面２４，２５から突出する部分では二股に分かれその先で所定の板幅に形成されている。このアウターリード４１，４２は、支持部材２０の外壁面２４，２５と下面２３とが接続する角に沿って曲げられる位置をそれぞれ第１位置４１ｄ，４２ｄとしている。また、アウターリード４１，４２は、支持部材２０の外壁面２４，２５から突出し下方に曲げられる位置をそれぞれ第２位置４１ｂ，４２ｂとしている。そして、アウターリード４１，４２は、第２位置４１ｂ，４２ｂから第１位置４１ｄ，４２ｄまでの間の位置をそれぞれ第３位置４１ｃ，４２ｃとしている。また、アウターリード４１，４２は、第１位置４１ｄ，４２ｄからリード端部４１ｆ，４２ｆまでの間の位置（支持部材２０の下面に対面する位置）を、それぞれ第４位置４１ｅ，４２ｅとしている。なお、第１位置４１ｄ，４２ｄは、支持部材２０の外壁面２４，２５から突出する位置である第２位置４１ｂ，４２ｂからリード端部４１ｆ，４２ｆまでの間の位置であり、ここでは、外壁面２４，２５と下面２３との角に沿って曲げられている位置である。また、第２位置４１ｂ、４２ｂは、支持部材２０の外壁面２４，２５と第１位置４１ｄ，４２ｄとの間となる位置であり、ここでは、外壁面２４，２５から突出した直後に９０度に曲げられる位置である。

電極４０を構成する材料としては、熱伝導率の比較的大きな材料が好ましく、これにより、発光素子３０で発生する熱を効率よく外部に放出することができる。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているものが好ましい。また、電極４０は、比較的大きい機械的強度を有する材料、さらには打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料で構成することが好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン等の金属又は合金が挙げられる。また表面に、銀、アルミニウム、路地有無又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよい。

また、電極４０の厚みや形状等については、得ようとする発光装置１の大きさ、形状等を考慮して適宜調整することができる。なお、電極４０を光が吸収しやすい材料で構成した場合には、表面に光を反射しやすい部材を設けるなど、電極４０を積層構造とするのが好ましい。例えば、電極４０を、タングステンや銅からなる導電性部材上に、銀をめっきするなどの積層構造とするのが好ましい。

（発光素子）
図１及び図２に示すように、本実施形態では、発光素子３０は、接合部材を介してインナーリード４２ａに実装されている。発光素子３０は、例えば一対の電極を同一面側に備えてもよいし、対向する面側に備えてもよい。本実施形態では、発光素子３０は、同一面側に一対の電極を有し、一対の電極の形成された面を上面として主な光取り出し面としている。発光素子３０は、公知のものを利用でき、例えば、発光ダイオードやレーザダイオードを用いるのが好ましい。また、発光素子３０は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものを用いたものを使用することができる。さらに、赤色の発光素子としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。なお、用いる発光素子３０の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。

（導電性ワイヤ）
導電性ワイヤ３１は、電極４０とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性が良いものが好ましい。このような導電性ワイヤ３１としては、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いたものが挙げられる。導電性ワイヤ３１の接続には、ワイヤボンディング機器が用いられる。

（封止部材）
封止部材１０は、ここでは樹脂が一例として使用され、パッケージ２に形成された凹部２１に充填される。封止部材１０は、凹部２１の内部に収容された発光素子３０、導電性ワイヤ３１、インナーリード４１ａ，４２ａ等を、塵芥、水分や外力などから保護するものである。封止部材１０は、透光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコーン樹脂や、エポキシ樹脂や、ユリア樹脂を挙げることができる。このような材料に加え、目的に応じて着色剤、光拡散剤、フィラー、蛍光物質（蛍光体）などを含有させることもできる。なお、封止部材１０は、凹部２１内の全体を充填するように設けるのが好ましいが、目的に応じて凹部２１の途中までの範囲で充填することもできる。

封止部材１０に含有させる蛍光体としては、発光素子３０からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換させるもので、例えば、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体や、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体等が挙げられる。また、蛍光体として、イットリウムとアルミニウムの複合酸化物（Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２）から成るガーネット構造の結晶であるＹＡＧ系蛍光体（黄色蛍光物質）を使用することもできる。また、蛍光体は、２種以上の蛍光体（蛍光物質）を用いてもよい。

以上の構成を備える発光装置１は、製造時にアウターリード４１，４２の端部であるリード端部４１ｆ，４２ｆにバリＢａが発生してしまうことがある。そして、このバリＢａは、製造工程において金型５０等に当接してリード端部４１ｆ，４２ｆから分離することで発光装置１に悪影響を与える可能性がある。そのため、発光装置１の製造方法において、アウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆにバリＢａが発生していたとしても、以下に示すように、本実施形態の製造工程等において、バリＢａがリード端部４１ｆ，４２ｆから分離しないようにしている。

つぎに、発光装置の製造方法について説明する。
図３に示すように、発光装置の製造方法は、端部形成工程Ｓ１１と、曲げ工程Ｓ１２と、当接工程Ｓ１３とを含むような手順で行われる。
なお、本実施形態では、端部形成工程Ｓ１１を行う前に、図３及び図４に示すように、金属フレーム板ＭＢを加工して抜き穴Ｈａを形成する加工工程Ｓ０１と、加工した金属フレーム板ＭＢの所定位置に支持部材２０を設ける支持部材形成工程Ｓ０２と、金属フレーム板ＭＢに設けた支持部材２０の凹部２１に発光素子３０を実装する実装工程Ｓ０３と、図３及び図５Ａに示すように、発光素子３０を実装した凹部２１に封止部材１０を形成する封止部材形成工程Ｓ０４とが予め行われる。なお、本実施形態の製造方法は、必ずしも加工工程Ｓ０１、支持部材形成工程Ｓ０２を含む必要はなく、例えば、加工工程Ｓ０１、支持部材形成工程Ｓ０２は、抜き穴Ｈａが形成された金属フレーム板ＭＢに支持部材２０が形成されたパッケージ２を準備する準備工程Ｓ１０であってもよい。

なお、金属フレーム板ＭＢは、電極４０の材料であり、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又はニッケル合金、燐青銅等の合金が使用される。また、金属フレーム板ＭＢを加工して抜き穴Ｈａ及び貫通孔４１ｇ，４２ｇを形成する際には、一般的なプレス装置が使用される。さらに、支持部材形成工程Ｓ０２では、例えば、金型で囲繞した空間に樹脂を射出して充填することで、電極４０となる金属フレーム板ＭＢを厚み方向の略中央として、凹部２１、段差部２２及び下面中央部２３ａ等を備える所定の形状に支持部材２０が形成される。そして、実装工程Ｓ０３では、支持部材２０が形成された後に、発光素子３０が接合部材を介してインナーリード４２ａの上面に接合され、導電性ワイヤ３１を用いて電極４０と電気的に接続される。また、ツェナーダイオード等の保護素子を設ける場合には、実装工程Ｓ０３で発光素子３０の実装と併せて行うことができる。その後、図５Ａに示すように、封止部材形成工程Ｓ０４において、蛍光体を含有した封止部材１０を凹部２１の内側において電極４０上に載置された発光素子３０の上等、凹部２１内にポッティング装置等により滴下して充填してその後、加熱することで硬化させて封止している。なお、封止部材に含有させる蛍光体は、封止樹脂内に略均等に含有されて時間経過と共に自然に自重で沈降させている。

封止部材形成工程Ｓ０４が終了すると、つぎに、端部形成工程Ｓ１１が行われる。なお、本実施形態では、図４に示すように、一枚の金属フレーム板ＭＢに複数の発光装置１を同時に製造することとなるが、図５Ａ〜図５Ｇ及び図６Ａ〜図６Ｃでは、一つの発光装置１を製造する部分を模式的に示して説明する。なお、図５Ａ〜図５Ｇ及び図６Ａ〜図６Ｃでは、アウターリード４１，４２の断面を示すハッチング線を極力省略して示している。さらに、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｄ〜図５Ｇにおいて、支持部材２０は断面にせずに示している。また、図５Ａ〜図５Ｇ及び図６Ａ〜図６Ｃでは、金属フレーム板ＭＢにおいて、パッケージ２の１つを加工する部分のみを示している。
端部形成工程Ｓ１１は、支持部材２０の外壁面２４，２５から突出するアウターリード４１，４２を金属フレーム板ＭＢから切離してアウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆを形成する工程である。

端部形成工程Ｓ１１は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、例えば、カットフォーミング装置ＣＦの上下の押えＰ１ａ，Ｐ１ｂ及びフォーミングブレードＢＲ１より加工される。カットフォーミング装置ＣＦは、金属フレーム板ＭＢの加工する部分以外の金属フレームの位置を上下から押えＰ１ａ，Ｐ１ｂにより挟持して、アウターリード４１，４２の各切離される位置に配置されるフォーミングブレードＢＲ１を支持部材２０の上方側から下方側に向かって作動させる。この端部形成工程Ｓ１１では、フォーミングブレードＢＲ１によりアウターリード４１，４２を金属フレーム板ＭＢから切離す切離し工程Ｓ１１ａを行い、併せて、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ、４２ｄをパッケージ２の上方側から下方側に向かって所定角度に曲げる予備曲げ工程Ｓ１１ｂを行っている。

つまり、切離し工程Ｓ１１ａでは、フォーミングブレードＢＲ１の先端のブレード部分で金属フレーム板ＭＢからアウターリード４１，４２を切離している。そして、切離し工程Ｓ１１ａに連続してフォーミングブレードＢＲ１の下面の傾斜面部分によりアウターリード４１，４２を押圧して第１位置４１ｄ，４２ｄを所定角度、例えば、２０〜５０度の範囲になるように曲げる予備曲げ工程Ｓ１１ｂを行っている。なお、金属フレーム板ＭＢでは、アウターリード４１，４２の端部を切断しても、パッケージ２は、ハンガーリードによりフレーム部分に接続されている。ハンガーリードは、フレームの一部がパッケージ２の側面に噛み込んだ状態となっていて、パッケージ２が支持されている。

端部形成工程Ｓ１１では、切離し工程Ｓ１１ａにおいて、図５Ｃに示すように、アウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆの上面側にバリＢａが発生する場合がある。このバリＢａは、アウターリード４１，４２が曲げられ最終形状になるまでに各工程において金型５０等の工具が接触しない場合は、そのままアウターリード４１，４２に接続した状態で維持される。なお、バリＢａが発生したアウターリード４１，４２は、発光装置１が形成されたときに、発光装置１がそのまま実装位置に実装されることで、実装位置の接合部材に埋没するため、脱落等の虞はない。

発光装置の製造方法では、端部形成工程Ｓ１１に続いて、曲げ工程Ｓ１２が行われる。曲げ工程Ｓ１２は、アウターリード４１，４２を支持部材２０の外壁面２４，２５及び下面に沿って曲げる工程である。曲げ工程Ｓ１２は、第１曲げ工程Ｓ１２ａと、第２曲げ工程Ｓ１２ｂとを含む。また、第２曲げ工程Ｓ１２ｂは、準備曲げ工程Ｓ１２０ａと、本曲げ工程Ｓ１２０ｂの２つの工程を含んでいてもよい。曲げ工程Ｓ１２としては、２回又は３回の工程を行うことで、アウターリード４１，４２をその後の当接工程Ｓ１３で用いる金型５０で加工できる状態にしている。なお、金属フレーム板ＭＢは、ハンドラや送りローラで作業場所を変えて各作業が行われることになる。従って、予備曲げ工程Ｓ１１ｂ、第１曲げ工程Ｓ１２ｂ、第２曲げ工程Ｓ１２、当接工程Ｓ１３等の各工程も加工場所を変えて各加工作業が行われることとなる。

曲げ工程Ｓ１２において、第１曲げ工程Ｓ１２ａは、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄを曲げる工程である。第１曲げ工程Ｓ１２ａは、図５Ｄに示すように、はじめに、カットフォーミング装置ＣＦの押えＰ２ａ，Ｐ２ｂによりアウターリード４１，４２の外壁面から第１位置４１ｄ，４２ｄまでの間の第３位置４１ｃ，４２ｃを固定する。そして、第１曲げ工程Ｓ１２ａは、フォーミングプレスＢＲ２を、支持部材２０の上面側から下面側に向かって作動させる。第１曲げ工程Ｓ１２ａでは、フォーミングプレスＢＲ２の作動により、アウターリード４１，４２の予備曲げされた第１位置４１ｄ，４２ｄをパッケージ２の上面側から下面側に向かって９０度に曲げる作業が行われる。第１位置４１ｄ，４２ｄを下面方向に向かって９０度に曲げられた金属フレーム板ＭＢは、第２曲げ工程Ｓ１２ｂが行われる場所に移動させられる。なお、第１曲げ工程Ｓ１２ａでは、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄを９０度以上に曲げられるようにしてもよい。そして、ここでいう９０度以上の角度とは、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄが最終的に曲げられる状態（図２参照）状であるときの角度であり、例えば、９０度を超え９５度以内の範囲である。なお、カットフォーミング装置ＣＦの押えＰ２ａ，Ｐ２ｂにより固定される第３位置４１ｃ，４２ｃの長さは、支持部材の下面から、支持部材２０の外壁面２４，２５のアウターリードが突出する位置までの高さと略同じである。これにより、後の第２曲げ工程Ｓ１２ｂで、支持部材２０の外壁面２４，２５及び下面２３に沿うようにアウターリードを加工することができる。

第２曲げ工程Ｓ１２ｂは、アウターリード４１，４２の第２位置４１ｂ，４２ｂを曲げる工程である。第２曲げ工程Ｓ１２は、図５Ｅ及び図５Ｆに示すように、準備曲げ工程Ｓ１２０ａ及び本曲げ工程Ｓ１２０ｂを含む。第２曲げ工程Ｓ１２ｂは、次工程である当接工程Ｓ１３で加工し易いように外壁面に沿ってアウターリード４１，４２を曲げている。準備曲げ工程Ｓ１２０ａは、はじめに、カットフォーミング装置ＣＦの押えＰ３ａ，Ｐ３ｂにより、支持部材２０の上面側と下面側を固定する。そして、第２曲げ工程Ｓ１２ｂは、フォーミングプレスＢＲ３を、支持部材２０の上面側から下面側に向かって作動させる。第２曲げ工程Ｓ１２ｂでは、フォーミングプレスＢＲ３の作動により、アウターリード４１，４２の第２位置４１ｂ，４２ｂを所定角度、例えば、４５度に曲げている。なお、予備曲げ工程Ｓ１２０ａでは、アウターリード４１，４２の第３位置４１ｃ，４２ｃに貫通孔４１ｇ，４２ｇが形成されていることから、曲げ作業が容易となる。準備曲げ工程Ｓ１２０ａが終了すると金属フレーム板ＭＢを次の本曲げ工程Ｓ１２０ｂを行う加工場所に移動させる。

本曲げ工程Ｓ１２０ｂは、図５Ｆに示すように、はじめに、カットフォーミング装置ＣＦの押えＰ４ａ，Ｐ４ｂにより、支持部材２０の上面側と下面中央部２３ａとの位置で固定する。そして、本曲げ工程Ｓ１２０ｂは、フォーミングプレスＢＲ４を、支持部材２０の上面側から下面側に向かって作動させる。本曲げ工程Ｓ１２０ｂでは、フォーミングプレスＢＲ４の作動により、アウターリード４１，４２の第２位置４１ｂ，４２ｂをさらに深く曲げ略９０度とする。これにより、アウターリード４１，４２は、支持部材２０の外壁面２４，２５に沿った状態になると共に、アウターリード４１，４２の第４位置４１ｅ，４２ｅが支持部材２０の下面の下面サイド部２３ｂ，２３ｃに沿った状態となる。この本曲げ工程Ｓ１２０ｂでは、リード端部４１ｆ，４２ｆを支持部材２０の下面側において、下面中央部２３ａを挟んだ下面サイド部２３ｂ，２３ｃに沿った状態とする。このため、押えＰ４ｂは、下面サイド部２３ｂ，２３ｃとの間に空間を有するような形状となっている。本曲げ工程Ｓ１２０ｂが終了すると金属フレーム板ＭＢを次の当接工程Ｓ１３を行う加工場所に移動させる。なお、当接工程Ｓ１３より以前の工程では、リード端部４１ｆ，４２ｆのバリＢａに、各位置を曲げる工具（例えばフォーミングプレス等）が当接することはないように動作している。

当接工程Ｓ１３は、図５Ｇ及び図６Ｂに示すように、上金型５１及び下金型５２からなる金型５０により、支持部材２０及びアウターリード４１，４２に当接して押圧することで、アウターリード４１，４２の最終的な形状になるように曲げて形状を整える工程である。
なお、ここで使用される下金型５２は、図６Ｂ及び６Ｃに示すように、発光装置１のアウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆに形成されることがあるバリＢａに当接しないように溝部５２ｂが形成されている。下金型５２は、パッケージ２の下面中央部２３ａに当接する中央当接底面部５２ａと、この中央当接底面部５２ａの両側に互いに平行に形成される溝部５２ｂと、この溝部５２ｂに曲面を介して連続して形成されるリード下面当接部５２ｃと、このリード下面当接部５２ｃに曲面を介して連続して形成されるリード側面当接部５２ｄと、このリード側面当接部５２ｄに曲面を介して連続して形成される上面部５２ｅと、中央当接底面部５２ａの中央に上下動自在に設けられたノックアウトピン５２ｆとを備えている。なお、下金型５２は、上面部５２ｅとリード側面当接部５２ｄとが連続する部分を曲率半径が大きな曲面として形成され、リード側面当接部５２ｄとリード下面当接部５２ｃとが連続する部分を前記した曲面よりも小さな曲率半径の曲面として形成している。また、下金型５２は、中央当接底面部５２ａとリード下面当接部５２ｃとの間に溝部５２ｂが形成されている。

この溝部５２ｂは、中央当接底面部５２ａの両側に、アウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆに沿って対面するように、所定の幅で細長い開口となるように形成されている。また、溝部５２ｂは、アウターリード４１，４２が曲げられたときにリード端部４１ｆ，４２ｆが溝中心に位置するように下金型５２に形成されている。この溝部５２ｂは、例えば、深さ０．１〜０．３ｍｍで幅が０．１〜０．３ｍｍの範囲で平面視において長方形となるように形成されている。そして、溝部５２ｂは、リード下面当接部５２ｃ側に連続する一方の開口縁部５２ｂ１が、断面視において曲線となるような曲面に形成され、中央当接底面部５２ａに連続する他方の開口縁部５２ｂ２が、断面視において直角となるように角張った形状に形成されている。さらに、下金型５２において、溝部５２ｂに連続するリード下面当接部５２ｃは、溝部５２ｂ側が高くなり溝部５２ｂから離れるに従って低くなるように傾斜して形成されている。また、溝部５２ｂの開口は、パッケージ２の中心から近い側となる一方の開口縁部５２ｂ２をパッケージ２の中心から遠い側となる他方の開口縁部５２ｂ１よりもパッケージ２側に向かって高くなるように形成されている。

当接工程Ｓ１３では、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄ及びアウターリード４１，４２の第４位置４１ｅ，４２ｅの下側から下金型５２が当接する。それと同時に、当接工程Ｓ１３では、上金型５１により支持部材２０の上面側を押えるように当接する。そして、当接工程Ｓ１３では、図５Ｇ、図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、下金型５２がアウターリード４１，４２に当接するときに、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄがはじめに下金型５２のリード側面当接部５２ｄに当接してその位置が矯正される。そして、下金型５２のリード下面当接部５２ｃにアウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄ及び第４位置４１ｅ，４２ｅが当接して、リード端部４１ｆ，４２ｆが溝部５２ｂ，５２ｂに位置する。そして、下金型５２は、形成している一方と他方の溝部５２ｂにリード端部４１ｆ，４２ｆが位置するように対面する。

従って、当接工程Ｓ１３では、リード端部４１ｆ，４２ｆに仮にバリＢａが形成されていてもバリＢａは、下金型５２に当接しないので、バリＢａがリード端部４１ｆ，４２ｆに接続した状態となり分離することがなく、リード端部４１ｆ，４２ｆに接続した状態を維持することができる。また、当接工程Ｓ１３では、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄは、パッケージ２の下面サイド部２３ｂ，２３ｃにリード端部４１ｆ，４２ｆの一部がほぼ当接するように曲げられる。具体的には、第１位置４１ｄ，４２ｄは、９０度から９５殿角度で曲げられることが好ましい。これにより、当接工程Ｓ１３後のアウターリードにおける第３位置４１ｃ，４２ｃと第４位置４１ｅ，４２ｅとの間の角度は鋭角となる。第３位置４１ｃ，４２ｃと第４位置４１ｅ，４２ｅとの間の角度を鋭角とすることで、リード端部４１ｆ，４２ｆは、第１位置４１ｄ，４２ｄよりもパッケージ２側に配置される。このため、仮にバリＢａが形成されていたとしても、バリＢａを発光装置１の外形寸法内に収めることができる。

当接工程Ｓ１３が終了すると、アウターリード４１，４２は、パッケージ２において最終形状の形に曲げられることとなる。なお、当接工程Ｓ１３が終了すると、金属フレーム板ＭＢは、下金型５２のノックアウトピン５２ｆにより、下面中央部２３ａが押し上げられ、下金型５２から容易に取り外しができるようになる。当接工程Ｓ１３が終了した金属フレーム板ＭＢは、ハンドラ等により次工程に送られる。
なお、金属フレーム板ＭＢは、当接工程Ｓ１３が終了した時点で、発光装置１が複数形成されている状態となっており、ハンバーリードで金属フレーム板ＭＢに保持されている。その後の工程で各発光装置１をハンガーリードから取り外すことで、発光装置１が個片化される。また、発光装置１では、アウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆにバリＢａが残っていても、発光装置１が基板に実装されるときに、基板に設けられる接合部材に埋没して他に影響を与えることがない状態とすることができる。また、曲げ工程Ｓ１２において、アウターリード４１，４２のリード端部４１ｆ，４２ｆにバリＢａが存在する場合であっても、当接工程Ｓ１３までの間にバリＢａに各工具が接触することがない。そのため、当接工程Ｓ１３において、バリＢａに接触しないように溝部５２ｂを形成することで、バリＢａが分離して製造工程で悪い影響ができることがない。

以上説明した発光装置の製造方法において、パッケージ２に実装される発光素子３０の数は複数であることや、また、ツェナーダイオード等を発光素子と併せて実装する構成としてもかまわない。さらに、アウターリード４１，４２は、貫通孔４１ｇ，４２ｇを形成されることとして説明したが、必ず貫通孔４１ｇ，４２ｇを設ける必要はない。
また、端部形成工程Ｓ１１は、金属フレーム板ＭＢからアウターリード４１，４２を切離す切離し工程Ｓ１１ａと予備曲げを行う予備曲げ工程Ｓ１１ｂを同一の工程、あるいは、別々の工程として行っても構よい。さらに、曲げ工程Ｓ１２では、第１曲げ工程Ｓ１２ａ、第２曲げ工程Ｓ１２ｂにより行うこととすることや、第２曲げ工程Ｓ１２ｂを準備曲げ工程Ｓ１２０ａ及び本曲げ工程Ｓ１２０ｂとすることとしてもよい。
なお、本曲げ工程Ｓ１２０ｂでは、アウターリード４１，４２の第２位置４１ｂ，４２ｂを直角よりも小さな角度で曲げ、パッケージ２の外壁面２４，２５に平行に近い状態としているが、直角となるようにしてもよい。さらに、第１曲げ工程Ｓ１２ａにおいて、アウターリード４１，４２の第１位置４１ｄ，４２ｄを９０度に曲げることとして説明したが、パッケージの底面の形状に合せて９０度を超えて最終形態の角度（９０度から９５度の角度）としてもよい。

１ 発光装置
２ パッケージ
１０ 封止部材
２０ 支持部材
２１ 凹部
２２ 段差部
２３ 下面
２３ａ 下面中央部
２３ｂ 下面サイド部
２４ 外壁面
３０ 発光素子
３１ 導電性ワイヤ
４０ 電極
４１，４２ アウターリード
４１ａ，４２ａ インナーリード
４１ｂ，４２ｂ 第２位置
４１ｃ，４２ｃ 第３位置
４１ｄ，４２ｄ 第１位置
４１ｅ，４２ｅ 第４位置
４１ｆ，４２ｆ リード端部
４１ｇ，４２ｇ 貫通孔
５０ 金型
５１ 上金型
５２ 下金型
５２ａ 中央当接底面部
５２ｂ 溝部
５２ｃ リード下面当接部
５２ｄ リード側面当接部
５２ｅ 上面部
５２ｆ ノックアウトピン
５２ｂ１ 開口縁部
５２ｂ２ 開口縁部
ＢＲ１ フォーミングブレード
ＢＲ２ フォーミングプレス
ＢＲ３ フォーミングプレス
ＢＲ４ フォーミングプレス
Ｂａ バリ
ＣＦ カットフォーミング装置
Ｈａ 抜き穴
ＭＢ 金属フレーム板
Ｓ０１ 加工工程
Ｓ０２ 支持部材形成工程
Ｓ０３ 実装工程
Ｓ０４ 封止部材形成工程
Ｓ１０ 製造方法
Ｓ１１ 端部形成工程
Ｓ１１ａ 切離し工程
Ｓ１１ｂ 予備曲げ工程
Ｓ１２ 曲げ工程
Ｓ１２ａ 第１曲げ工程
Ｓ１２ｂ 第２曲げ工程
Ｓ１２０ａ 準備曲げ工程
Ｓ１２０ｂ 本曲げ工程
Ｓ１３ 当接工程

Claims (8)

1. 発光素子を樹脂により封止したパッケージの外壁面から突出するアウターリードを金属フレーム板から切離して前記アウターリードの端部を形成する端部形成工程と、
   前記アウターリードの端部が前記パッケージの下面側に位置するように、前記アウターリードを曲げる曲げ工程と、
   前記パッケージの下面側に位置する前記アウターリードに金型を当接させる当接工程と、を含み、
   前記当接工程で使用する金型は溝部を有し、前記アウターリードの端部は、前記溝部に位置するように配置される発光装置の製造方法。
2. 前記曲げ工程は、前記パッケージの外壁面と前記アウターリードの端部との間となる前記アウターリードの第１位置を前記パッケージの上面側から下面側に向かって曲げる第１曲げ工程と、
   前記第１曲げ工程の後に前記パッケージの外壁面と前記アウターリードの第１位置との間となる前記アウターリードの第２位置を前記パッケージの上面側から下面側に向かって曲げる第２曲げ工程と、を行う請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記端部形成工程は、前記金属フレーム板から前記アウターリードの端部を切離す切離し工程と共に、前記第１位置を予備曲げする予備曲げ工程を併せて行う請求項２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記当接工程は、前記溝部が、前記パッケージの一側の外壁面及び他側の外壁面から突出する前記アウターリードの端部のそれぞれに対面する位置に設けられている前記金型を使用する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記当接工程で使用する金型は、前記溝部が、平面視において前記パッケージの外壁面に沿って平行に細長い開口を有するように形成されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記当接工程で使用する金型は、前記開口において、前記パッケージの中心から遠い側となる開口縁部を断面視において曲線とする請求項５に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記当接工程で使用する金型は、前記開口において、前記パッケージの中心から近い側となる一方の開口縁部を前記パッケージの中心から遠い側となる他方の開口縁部よりもパッケージ側に向かって高くなるように形成した請求項５又は請求項６に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記第１曲げ工程において、前記第１位置の曲げ角度が９０度以上となるように曲げられ、前記当接工程において、前記第１位置の曲げ角度が鋭角になるように曲げられる請求項２又は請求項２を引用する請求項３から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。

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