JP2018128355A - 放射線撮像装置および撮像システム - Google Patents

Abstract

【課題】エネルギーサブトラクション処理に基づく放射線画像の取得を可能に構成された放射線撮像装置の荷重に対する耐性を向上させて信頼性を向上させるのに有利な技術を提供する。
【解決手段】中央領域およびその周辺領域を含む第１センサ基板と、該中央領域に配置された第１シンチレータとを含む第１の撮像用パネルと、中央領域およびその周辺領域を含む第２センサ基板と、該中央領域に配置された第２シンチレータとを含み、前記第１の撮像用パネルの上方に配置された第２の撮像用パネルと、前記第１の撮像用パネルを下方側から支持する支持基台と、前記第２センサ基板の周辺領域に上方側から加わる荷重を前記支持基台で受けるように、前記第２センサ基板の周辺領域の下方側に配置された支持部材と、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、放射線撮像装置および撮像システムに関し、特にエネルギーサブトラクション処理に基づく放射線画像の取得を可能に構成された放射線撮像装置に関する。

放射線撮像装置のなかには、同一の被写体（患者等）について２つの画像データを取得し、それらの差分に基づいて１つの放射線画像を形成する処理を可能にするものがある。具体的には、２つの画像データは互いに異なる放射線量の下で取得され、所定の係数を用いてそれらの差分をとることにより所望の対象部位を観察し、又は、係数を変えることにより観察対象を（例えば臓器から骨に）変更することができる。このような画像処理は、エネルギーサブトラクション処理、或いは、単にサブトラクション処理等と称される。

特許文献１には、互いに平行に配置された２つの撮像用パネルを備える放射線撮像装置の構造が記載されている。各撮像用パネルは、センサ基板と、その中央領域に配されたシンチレータとを備える。特許文献１によれば、このような構造により、２つの画像データを一度に取得することが可能となる。

特開２０１６−１５６７１９号公報

ところで、撮影時には、被写体が放射線撮像装置に接触したこと、放射線撮像装置上に被写体が横臥したこと等に伴って、放射線撮像装置に荷重が加わることがある。特許文献１の構造によると、２つの撮像用パネルのうち被写体側の一方には、荷重が加わった結果、その端部において応力が発生することが考えられる。このことは、その端部において損傷を発生させ、放射線撮像装置の信頼性の低下の原因となる場合がある。

本発明の目的は、エネルギーサブトラクション処理に基づく放射線画像の取得を可能に構成された放射線撮像装置の荷重に対する耐性を向上させて信頼性を向上させるのに有利な技術を提供することにある。

本発明の一つの側面は放射線撮像装置にかかり、前記放射線撮像装置は、中央領域およびその周辺領域を含む第１センサ基板と、該中央領域に配置された第１シンチレータとを含む第１の撮像用パネルと、中央領域およびその周辺領域を含む第２センサ基板と、該中央領域に配置された第２シンチレータとを含み、前記第１の撮像用パネルの上方に配置された第２の撮像用パネルと、前記第１の撮像用パネルを下方側から支持する支持基台と、前記第２センサ基板の周辺領域に上方側から加わる荷重を前記支持基台で受けるように、前記第２センサ基板の周辺領域の下方側に配置された支持部材と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、放射線撮像装置の信頼性を向上させることができる。

放射線撮像装置の構造の例を説明するための図。 撮像用パネルの構造の例を説明するための図。 放射線撮像装置の構造の他の例を説明するための図。 放射線撮像装置の断面構造の多様な変形例を説明するための図。 放射線撮像装置の構造の他の例を説明するための図。 撮像システムの構成例を説明するための図。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図は、構造ないし構成を説明する目的で記載されたものに過ぎず、図示された各部材の寸法は必ずしも現実のものを反映するものではない。また、各図において、同一の部材または同一の構成要素には同一の参照番号を付しており、以下、重複する内容については説明を省略する。

（第１実施形態）
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、第１実施形態に係る放射線撮像装置１の構造を示す模式図である。図１（ａ）は、放射線撮像装置１の上面図である。図１（ｂ）は、切断線Ａ−Ａでの放射線撮像装置１の断面図である。放射線撮像装置１は、撮像用パネル１１及び１２、フィルタ部材１３、支持基台１４、実装基板１５、支持部材１６、並びに、これらを収容する筐体１７を備える。

筐体１７は、底面部（下面部）１７Ｂと、天板（上面部）および側壁を形成するカバー部１７Ｃと、を含む。筐体１７には、放射線の吸収率が比較的低い材料が用いられ、例えば、プラスチック、カーボン等が用いられ、好適には炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）が用いられうる。なお、図１（ａ）では、筐体１７内に収容された上述の要素を図示するため、筐体１７を不図示としている。

底面部１７Ｂの上には、支持基台１４が、支持基台１４と底面部１７Ｂとの間に空間が形成されるように固定される。支持基台１４の上には、撮像用パネル１１及び１２、フィルタ部材１３、並びに、支持部材１６が配置される。具体的には、撮像用パネル１１は、支持基台１４により下方側から支持され、固定される。また、撮像用パネル１２は、撮像用パネル１１の上方に配置される。また、フィルタ部材１３は、放射線のエネルギーの一部を吸収可能であり、撮像用パネル１１と撮像用パネル１２との間に配される。フィルタ部材１３と撮像用パネル１１との間、及び、フィルタ部材１３と撮像用パネル１２との間には、接着剤（不図示）が配され、これらは互いに固定される。支持部材１６は、詳細については後述とするが、本実施形態では、撮像用パネル１１の周辺部に配される。

実装基板１５は、支持基台１４と底面部１７Ｂとの間の空間に固定され、撮像用パネル１１及び１２を駆動するための可撓性の配線部（不図示）により撮像用パネル１１及び１２に接続される。この配線部には、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）、ＣＯＦ（チップオンフィルム）等が用いられ、この配線部は、支持基台１４の側面部に設けられた開口（不図示）を通って、実装基板１５から撮像用パネル１１及び１２まで延設される。

図２は、撮像用パネル１１の構造を示す模式図である。撮像用パネル１１は、センサ基板１１１、シンチレータ１１２および保護膜１１３を有する。センサ基板１１１は、平面視（本明細書において、撮像用パネル１１の撮像面又はその平行面に対する平面視）において、中央領域Ｒ１と、その周辺領域Ｒ２とを有する。センサ基板１１１は、ガラス等の絶縁材料で構成された絶縁基板１１１０と、絶縁基板１１１０上に複数のセンサが配列されたセンサアレイ１１１１と、配線接続部１１１２とを備える。センサアレイ１１１１は中央領域Ｒ１内に位置する。各センサには、アモルファスシリコンで構成された光電変換素子（ＰＩＮセンサ、ＭＩＳセンサ等）が用いられる。

配線接続部１１１２は周辺領域Ｒ２の一部に配置される。配線接続部１１１２は、センサアレイ１１１１から信号を読み出すための外部端子（或いは、「電極パッド」等と表現されてもよい。）であり、前述の配線部に電気的に接続される。本実施形態では、撮像用パネル１１（絶縁基板１１１０）は平面視において矩形状であり、配線接続部１１１２として、複数の外部端子は、典型的には、絶縁基板１１１０の互いに隣り合う２辺（即ち、角部を形成する２辺）のそれぞれに沿って配置される。

シンチレータ１１２は、センサ基板１１１の中央領域Ｒ１にセンサアレイ１１１１を覆うように配される。シンチレータ１１２は、撮像用パネル１１に入射した放射線を光に変換する。この光は、シンチレーション光とも称され、上記センサアレイ１１１により検出される。シンチレータ１１２には、公知の蛍光体材料が用いられ、タリウム添加ヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｔｌ）、ナトリウム添加ヨウ化セシウム（ＣｓＩ：Ｎａ）、酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｔｂ（ＧＯＳ））等が用いられる。

保護膜１１３は、防湿性を有する材料で構成され、シンチレータ１１２の上面および側面を覆うように配され、これにより、シンチレータ１１２の潮解を防ぐ。本実施形態では、保護膜１１３は、更に光反射性を有する。これにより、シンチレーション光をセンサ基板１１１側に反射させることができる。保護膜１１３には、例えば、ポリパラキシリレン、ホットメルト樹脂、アルミニウム、或いは、これらの積層シートが用いられる。

撮像用パネル１１は、上述の構造により、撮像面と平行な方向において凸状の外形を有しており、その段差は、主にシンチレータ１１２の厚さ（典型的には、５００［μｍ］〜１［ｍｍ］程度、又は、それ以上）に従う。撮像用パネル１２もまた、上述の構造（図２参照）を有しており、即ち、センサ基板１１１と、シンチレータ１１２と、保護膜１１３と、を有する。撮像用パネル１２の構造は、撮像用パネル１１同様であるため、詳細な説明についてはここでは省略する。なお、撮像用パネル１１及び１２は、上述の構造に限られるものではなく、公知の他の構造をとってもよい。例えば、センサ基板１１１とシンチレータ１１２との間にはセンサ保護膜及び／又はシンチレータ下地層が設けられてもよい。

再び図１（ｂ）を参照すると、本実施形態では、撮像用パネル１１及び１２は、いずれも、シンチレータ１１２がセンサ基板１１１に対して上側になるように配置される。図中の上方側は放射線の照射側であり、即ち、撮像用パネル１１及び１２は、いずれも、いわゆる表面照射型の構成で用いられる。

このような構造において、筐体１７のカバー部材１７Ｃの上に患者等の被写体（不図示）が横臥した状態で、その上方側から放射線が照射される。被写体およびカバー部材１７Ｃを通過した放射線は、撮像用パネル１２により検出される。ここで、フィルタ部材１３は、銅（Ｃｕ）等の金属材料で構成されたＫ端フィルタであり、撮像用パネル１２を通過した放射線のうちの低エネルギー成分を吸収する。具体的には、フィルタ部材１３は、撮像用パネル１２を通過した放射線のうち、Ｋ吸収端のエネルギーより小さい成分を吸収する。そして、フィルタ部材１３を通過した放射線は、撮像用パネル１１により検出される。

即ち、フィルタ部材１３に対して上側の撮像用パネル１２では、比較的小さいエネルギーの放射線に基づいて撮像を行い、フィルタ部材１３に対して下側の撮像用パネル１１では、比較的大きいエネルギーの放射線に基づいて撮像を行う。これにより、１回の放射線撮影で一度に２つの画像データを取得することができる。

このような構造によれば、撮像用パネル１１から得られる画像データと、撮像用パネル１２から得られる画像データとは、いずれも同一の被写体についての画像情報を示すが、それらの間にはデータ値（信号値）に差が生じる。そして、これら２つの画像データを用いてエネルギーサブトラクション処理を行うことが可能となる。具体的には、これら２つの画像データに対して所定の係数を用いて演算処理を行うことによって検査対象の部位を観察することができ、また、この係数を変えることによって観察対象を他の部位に（例えば臓器から骨に）変更することもできる。

なお、放射線は、撮像用パネル１２を通過する際にも減衰しうるため、他の実施形態として、フィルタ部材１３は省略されてもよい。或いは、更に他の実施形態として、撮像用パネル１２の絶縁基板１１１０がフィルタ部材１３の機能を兼ねるように構成されてもよい。

ところで、カバー部材１７Ｃの上に被写体が横臥した場合、被写体がカバー部材１７Ｃ上で姿勢を変えた場合等において、カバー部材１７Ｃの天板が変形した結果、撮像用パネル１２に上方側から荷重が加わることがある。本実施形態では、支持部材１６が、支持基台１４上において撮像用パネル１１の周辺部に配されており、撮像用パネル１２の上方側からの荷重を支持基台１４により受けることを可能にする。このことを、図１（ｂ）を参照しながら以下に述べる。

仮に支持部材１６が配されていなかった場合、図１（ｂ）に図示された部分Ｐ１、即ち、撮像用パネル１２の端部（より具体的には、センサ基板１１１の周辺領域Ｒ２）およびフィルタ部材１３の端部は、上方側からの荷重に耐えられずに破損してしまう可能性がある。なお、カバー部材１７Ｃの天板と撮像用パネル１２との間には、スポンジ等の緩衝材が配置されてもよいが、その場合においても同様である。そこで、本実施形態では、支持部材１６は、撮像用パネル１２のセンサ基板１１１の周辺領域Ｒ２を下方側から支持し、周辺領域Ｒ２に上方側から加わる荷重を支持基台１４で受けるように配されている。

平面視において、撮像用パネル１１の外縁および撮像用パネル１２の外縁は、支持基台１４の外縁よりも内側であり、また、フィルタ部材１３は、その外縁が撮像用パネル１２の外縁と略一致するように配されている。この構造において、支持部材１６は、撮像用パネル１１とフィルタ部材１３との間の間隙を充填しながら支持基台１４まで延在するように配され、支持基台１４上面に接触し固定されている。図１（ａ）を参照すると、支持部材１６は、平面視において撮像用パネル１１の外縁に沿って環状に配される。支持部材１６は、本実施形態では環状に一体成形されるが、他の実施形態として、部分的に離間して設けられてもよい。

本実施形態によれば、部分Ｐ１に加わる荷重の一部は、支持部材１６が撮像用パネル１１とフィルタ部材１３との間の間隙を充填しながら支持基台１４まで延在していることにより、支持基台１４で支持される（支持基台１４に適切に伝達される。）。また、上記荷重の他の一部は、支持部材１６が上記間隙を十分に充填していることにより、撮像用パネル１１のセンサ基板１１１（の周辺領域Ｒ２）を介して、支持基台１４で支持される（支持基台１４に適切に伝達される。）。

支持部材１６は、絶縁性の材料で構成され、また、シンチレータ１１２が上記荷重により損傷を受けないように、その剛性がシンチレータ１１２の剛性より高くなるように構成されるとよい。例えば、支持部材１６には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、フッ素樹脂およびウレタン樹脂の少なくとも１つを含む材料が用いられうる。支持部材１６には、所望の形状での形成を可能にするため、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂等が用いられうる。また、支持部材１６は、配線接続部１１１２およびそれに接続された配線部と近接する部分も有するため、支持部材１６には、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネート等、帯電防止用の材料が用いられるとよい。また、配線接続部および配線部の腐食を防ぐため、支持部材１６には、塩素を含有しない材料が用いられることが好ましい。

本実施形態によれば、部分Ｐ１に加わる応力が緩和され、撮像用パネル１２の損傷の発生を防ぐことができる。よって、本実施形態によれば、上記荷重に対する耐性（強度）を向上させることが可能となり、放射線撮像装置１の信頼性を向上させることができる。

なお、撮像用パネル１２の端部の損傷を防ぐという観点では、フィルタ部材１３は、支持部材１６と共に撮像用パネル１２の端部を下方側から支持し、この端部を支持する機能の一部を担うとも表現されうる。換言すると、本実施形態では、支持部材１６はフィルタ部材１３と共に撮像用パネル１２の端部を下方側から支持する、ともいえる。

（第２実施形態）
前述の第１実施形態では、支持部材１６が、撮像用パネル１１とフィルタ部材１３との間の間隙を充填しながら支持基台１４まで延在するように配されることで撮像用パネル１２に上方側から加わる荷重を支持基台１４で受けることを可能にした構造を述べた。第２実施形態は、主に、支持部材１６の一部は支持基台１４まで延在しない、という点で第１実施形態と異なる。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、本実施形態に係る放射線撮像装置２の構造を示す模式図を、図１（ａ）及び図１（ｂ）（第１実施形態参照）同様に示す。本実施形態では、支持部材１６は、図中の上辺側および右辺側では支持基台１４まで延在するように配されており、これに対して、左辺側および下辺側では支持基台１４まで延在しないように配されている。

図２を参照しながら述べたとおり、配線接続部１１１２は、典型的には、絶縁基板１１１０の互いに隣り合う２辺のそれぞれに沿って配置される。例えば、センサ基板１１１は、センサアレイ１１１１を行ごとに駆動するための駆動部（例えば垂直走査回路など）と、センサアレイ１１１１から列ごとに信号を読み出すための信号読出部（例えば水平走査回路など）とを更に備える。これら駆動部および信号読出部は、ここではいずれも不図示とするが、撮像用パネル１１において絶縁基板１１１０の左辺側および下辺側にそれぞれ配置される。そして、これらに対応するように、配線接続部１１１２は、絶縁基板１１１０の左辺側および下辺側に沿って配置される。図３（ａ）には、撮像用パネル１１についての配線接続部１１１２を破線で図示する。また、図３（ｂ）において、説明を容易にするため、支持部材１６のうち、配線接続部１１１２を覆う部分を「部分１６Ａ」と示し、配線接続部１１１２を覆わない部分を「部分１６Ｂ」と示す。

図３（ａ）及び図３（ｂ）から分かるように、支持部材１６のうち配線接続部１１１２を覆う部分１６Ａは、支持基台１４まで延在しないように配される。ここで、配線接続部１１１２は、可撓性の配線部１８により実装基板１５に接続される。本実施形態によれば、支持部材１６の部分１６Ａは支持基台１４まで延在しないため、配線部１８を配線接続部１１１２側から実装基板１５側まで容易に延設可能となる。

本実施形態によれば、上記荷重は、支持部材１６の部分１６Ａが撮像用パネル１１とフィルタ部材１３との間の間隙を十分に充填していることにより、撮像用パネル１１のセンサ基板１１１を介して、支持基台１４で支持される。よって、本実施形態によると、第１実施形態同様の効果が得られる他、支持部材１６を備える構造において配線部１８の配置を配線接続部１１１２の位置に応じて容易に実現することができ、多様な構成に対応可能となる。

なお、本実施形態では、配線接続部１１１２の位置に応じて部分１６Ａを支持基台１４まで延在しないように配置する態様を例示したが、部分１６Ａ及び１６Ｂは、他の目的等に応じて選択的に設られてもよい。

図４（ａ）〜図４（ｇ）は、上述の第２実施形態の多様な変形例を説明するための模式図である。これらの変形例によっても、第２実施形態同様の効果が得られる。なお、ここでは図を見やすくするため、配線部１８および配線接続部１１１２を不図示とする。

図４（ａ）の例は、主に、平面視においてフィルタ部材１３が撮像用パネル１１及び１２のセンサ基板１１１の外縁よりも内側になるように配された点で、第２実施形態の構造（図３（ｂ）構造）と異なる。本例では、フィルタ部材１３は、その外縁が撮像用パネル１１のシンチレータ１１２の外縁と略一致するように図示されているが、フィルタ部材１３の外縁はシンチレータ１１２の外縁よりも外側であってもよい。フィルタ部材１３は、撮像用パネル１１で検出されるべき放射線のエネルギーを制限するため、その外縁が、シンチレータ１１２の外縁と略一致し、又は、シンチレータ１１２の外縁より外側になるように配されればよい。

図４（ａ）の例では、図中に示された部分Ｐａ、即ち撮像用パネル１２の端部（センサ基板１１１の周辺領域Ｒ２。以下では単に「端部」と表現する場合がある。）の破損を防ぐため、支持部材１６が、部分Ｐａを下方側から支持し、部分Ｐａに上方側から加わる荷重を支持基台１４で受けるように配される。具体的には、支持部材１６の部分１６Ａは、フィルタ部材１３の側面を覆いつつ、撮像用パネル１１の端部と撮像用パネル１２の端部との間の領域を充填するように配される。また、支持部材１６の部分１６Ｂは、部分１６Ａとは反対側において、フィルタ部材１３の側面を覆いつつ、撮像用パネル１１の端部と撮像用パネル１２の端部との間の領域を充填するように支持基台１４まで延設される。

図４（ａ）の例によれば、第２実施形態同様の効果が得られる他、支持部材１６がフィルタ部材１３の側面を覆うように配され、フィルタ部材１３の水平方向（撮像面と平行な方向）の位置ずれ、それに伴う撮像用パネル１１及び１２の擦り傷等を防ぐこともできる。

図４（ｂ）の例は、主に、撮像用パネル１１のシンチレータ１１２がセンサ基板１１１に対して下側になるように配置され、即ち、撮像用パネル１１がいわゆる裏面照射型の構成で用いられる点で、第２実施形態の構造と異なる。図４（ｂ）の例では、撮像用パネル１１と撮像用パネル１２との間には間隙が形成されていないため、支持部材１６は、支持基台１４上において撮像用パネル１１の下方部周辺に配されればよい。具体的には、支持部材１６の部分１６Ａ及び１６Ｂは、撮像用パネル１１の端部と支持基台１４との間の領域を充填するように配される。これにより、図中に示された部分Ｐｂ、即ち、撮像用パネル１１及び１２の端部の破損、並びに、フィルタ部材１３の端部の破損を適切に防ぐことができる。

図４（ｃ）に例示されるように、フィルタ部材１３は、図４（ａ）の例同様、撮像用パネル１１及び１２のセンサ基板１１１の外縁よりも内側に位置されてもよい。図４（ｃ）の例では、支持部材１６の部分１６Ａは、撮像用パネル１１の端部と支持基台１４との間の領域を充填するように配される。本例では、支持部材１６は、撮像用パネル１１の端部と撮像用パネル１２の端部との間の領域を充填し且つフィルタ部材１３の側面を覆う部分１６Ａ’を更に含む。部分１６Ａの反対側の部分１６Ｂは、フィルタ部材１３の側面を覆いつつ、撮像用パネル１１の端部と撮像用パネル１２の端部との間の領域から撮像用パネル１１の端部と支持基台１４との間の領域までそれらを一体に充填するように、支持基板１４まで延設される。このような構造によると、図中に示された部分Ｐｃ、即ち、撮像用パネル１１及び１２の端部の破損を適切に防ぐと共に、フィルタ部材１３の上記位置ずれ等を防ぐことも可能となる。

図４（ｄ）の例は、主に、撮像用パネル１１が表面照射型の構成で用いられ、撮像用パネル１２が裏面照射型の構成で用いられる点で、第２実施形態と異なる。図４（ｄ）の例では、支持部材１６の部分１６Ａは、撮像用パネル１１の端部とフィルタ部材１３の端部との間の領域を充填するように配される。本例では、支持部材１６は、撮像用パネル１２の端部とフィルタ部材１３の端部との間の領域を充填する部分１６Ａ’を更に含む。また、部分１６Ａの反対側の部分１６Ｂは、撮像用パネル１２の端部とフィルタ部材１３の端部との間の領域から撮像用パネル１１の端部とフィルタ部材１３の端部との間の領域まで、それらを一体に充填するように支持基板１４まで延設される。このような構造によると、図中に示された部分Ｐｄ、即ち、撮像用パネル１２の端部の破損およびフィルタ部材１３の端部の破損を適切に防ぐことができる。

図４（ｅ）に例示されるように、フィルタ部材１３は、撮像用パネル１１及び１２のセンサ基板１１１の外縁よりも内側に位置されてもよい。図４（ｅ）の例では、支持部材１６の部分１６Ａは、撮像用パネル１１の端部と撮像用パネル１２の端部との間の領域を充填し且つフィルタ部材１３の側面を覆うように配される。また、部分１６Ａの反対側の部分１６Ｂは、フィルタ部材１３の側面を覆いつつ、撮像用パネル１１の端部と撮像用パネル１２の端部との間の領域を充填するように、支持基板１４まで延設される。このような構造によると、図中に示された部分Ｐｅ、即ち、撮像用パネル１２の端部の破損を適切に防ぐと共に、フィルタ部材１３の上記位置ずれ等を防ぐことも可能となる。

図４（ｆ）の例は、主に、撮像用パネル１１及び１２がいずれも裏面照射型の構成で用いられる点で、第２実施形態と異なる。図４（ｆ）の例では、支持部材１６の部分１６Ａは、撮像用パネル１１の端部と支持基台１４との間の領域を充填するように配される。本例では、支持部材１６は、撮像用パネル１２の端部とフィルタ部材１３の端部との間の領域を充填する部分１６Ａ’を更に含む。また、部分１６Ａの反対側の部分１６Ｂは、撮像用パネル１２の端部とフィルタ部材１３の端部との間の領域から撮像用パネル１１の端部と支持基台１４との間の領域まで、それらを一体に充填するように支持基板１４まで延設される。このような構造によると、図中に示された部分Ｐｆ、即ち、撮像用パネル１１及び１２の端部の破損、並びに、フィルタ部材１３の端部の破損を適切に防ぐことができる。

図４（ｇ）に例示されるように、フィルタ部材１３は、撮像用パネル１１及び１２のセンサ基板１１１の外縁よりも内側に位置されてもよい。図４（ｇ）の例では、支持部材１６の部分１６Ａは、撮像用パネル１１の端部と支持基台１４との間の領域を充填するように配される。本例では、支持部材１６は、フィルタ部材１３の側面を覆いつつ撮像用パネル１１の端部と撮像用パネル１２の端部との間の領域を充填する部分１６Ａ’を更に含む。また、部分１６Ａの反対側の部分１６Ｂは、フィルタ部材１３の側面を覆いつつ、撮像用パネル１１の端部と撮像用パネル１２の端部との間の領域から撮像用パネル１１の端部と支持基台１４との間の領域まで、それらを一体に充填するように支持基板１４まで延設される。このような構造によると、図中に示された部分Ｐｇ、即ち、撮像用パネル１１及び１２の端部の破損を適切に防ぐと共に、フィルタ部材１３の上記位置ずれ等を防ぐことも可能となる。

他の変形例として、支持部材１６の部分１６Ｂは、撮像用パネル１１のセンサ基板１１１の側面を覆うと共に、撮像用パネル１２側まで延在し、撮像用パネル１２のセンサ基板１１１の側面を更に覆ってもよい。例えば、センサ基板１１１の絶縁基板１１１０の側面（切断面）には、ダイシングに伴うクラック等が形成される可能性があるため、この側面を覆うことにより、製造時における絶縁基板１１１０への水、薬液等の侵入を防ぐことができる。これにより、放射線撮像装置２の製品寿命を長くして信頼性を向上させることができる。

（第３実施形態）
図５は、第３実施形態に係る放射線撮像装置３の上面図である。前述のとおり、撮像用パネル１１及び１２は、平面視において矩形状を有する。前述の第１実施形態では、支持部材１６が平面視において撮像用パネル１１の外縁に沿って環状に配された構造を例示したが、本実施形態では、支持部材１６は、撮像用パネル１１の角部に配置される。一般に、撮像用パネル１１及び１２は、矩形状の場合、センサ基板１１１の角部が最も損傷を受けやすい。そのため、本実施形態では、支持部材１６はこの角部に配置される。

本実施形態によれば、強度が低くなりやすいセンサ基板１１１の角部を補強すると共に、センサ基板１１１の辺に沿って配された配線接続部１１１２を露出させることが可能になり、配線部１８の接続または再接続（接続部１８の修理、交換等）を行いやすくなる。他の実施形態として、支持部材１６は、上記角部については図５同様に配されると共に、上記角部以外、即ち辺部分では、部分１６Ａ（図３（ｂ）参照）の様に、即ち支持基台１４まで延在しないように、配されてもよい。

（撮像システム）
図６に例示されるように、上述の実施形態で述べた放射線撮像装置１又は２は、いわゆるレントゲン撮影を行うための撮像システムに適用されうる。放射線には、典型的にはＸ線が用いられるが、アルファ線、ベータ線等が用いられてもよい。Ｘ線チューブ６１０（放射線源）が発生したＸ線６１１は、患者等の被検者６２０の胸部６２１を透過し、放射線撮像装置６３０に入射する。装置６３０に入射したＸ線６１１には患者６２０の体内の情報が含まれており、装置６３０によりＸ線６１１に応じた電気的情報が得られる。この電気的情報は、ディジタル信号に変換された後、例えばプロセッサ６４０によって所定の信号処理が為される。

医師等のユーザは、この電気的情報に応じた放射線画像を、例えばコントロールルームのディスプレイ６５０（表示部）で観察することができる。ユーザは、放射線画像又はそのデータを、所定の通信手段６６０により遠隔地へ転送することができ、この放射線画像を、他の場所であるドクタールームのディスプレイ６５１で観察することもできる。また、ユーザは、この放射線画像又はそのデータを所定の記録媒体に記録することもでき、例えば、プロセッサ６７０によってフィルム６７１に記録することもできる。

（その他）
以上、いくつかの好適な態様を例示したが、本発明はこれらの例に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、その一部が変更されてもよい。また、本明細書に記載された個々の用語は、本発明を説明する目的で用いられたものに過ぎず、本発明は、その用語の厳密な意味に限定されるものでないことは言うまでもなく、その均等物をも含みうる。

１：放射線撮像装置、１１：撮像用パネル、Ｒ１：中央領域、Ｒ２：周辺領域、１１１：センサ基板、１１２：シンチレータ、１２：撮像用パネル、１４：支持基台、１６：支持部材。

Claims (20)

1. 中央領域およびその周辺領域を含む第１センサ基板と、該中央領域に配置された第１シンチレータとを含む第１の撮像用パネルと、
   中央領域およびその周辺領域を含む第２センサ基板と、該中央領域に配置された第２シンチレータとを含み、前記第１の撮像用パネルの上方に配置された第２の撮像用パネルと、
   前記第１の撮像用パネルを下方側から支持する支持基台と、
   前記第２センサ基板の周辺領域に上方側から加わる荷重を前記支持基台で受けるように、前記第２センサ基板の周辺領域の下方側に配置された支持部材と、を含む
   ことを特徴とする放射線撮像装置。
2. 前記第１の撮像用パネルの撮像面に対する平面視において、前記支持部材は前記第１シンチレータの外縁よりも外側に配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
3. 前記平面視において、前記第１の撮像用パネルの外縁および前記第２の撮像用パネルの外縁は、前記支持基台の外縁よりも内側であり、
   前記支持部材の少なくとも一部は、前記平面視において前記第１センサ基板の外縁よりも外側まで延在し、前記支持基台に接触している
   ことを特徴とする請求項２に記載の放射線撮像装置。
4. 前記平面視において、前記第１の撮像用パネルの外縁および前記第２の撮像用パネルの外縁は、前記支持基台の外縁よりも内側であり、
   前記第１センサ基板は、前記周辺領域の一部に配された配線接続部を更に含み、
   前記支持部材は、前記配線接続部を覆う第１部分と、前記第１部分とは異なる第２部分とを含み、
   前記第１部分および前記第２部分のうちの前記第２部分は、前記平面視において前記第１センサ基板の外縁よりも外側まで延在し、前記支持基台に接触している
   ことを特徴とする請求項２に記載の放射線撮像装置。
5. 前記第１の撮像用パネルおよび前記第２の撮像用パネルは、前記第１センサ基板と前記第２シンチレータとの間に前記第１シンチレータおよび前記第２センサ基板が位置するように配置されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
6. 前記支持部材は、前記第１センサ基板の前記周辺領域と前記第２センサ基板の前記周辺領域との間の領域を充填するように配置されている
   ことを特徴とする請求項５に記載の放射線撮像装置。
7. 前記第１の撮像用パネルおよび前記第２の撮像用パネルは、前記第１シンチレータと前記第２シンチレータとの間に前記第１センサ基板および前記第２センサ基板が位置するように配置されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
8. 前記支持部材は、前記第１センサ基板の前記周辺領域と前記支持基台との間の領域を充填するように、又は、前記第１センサ基板の前記周辺領域と前記支持基台との間の領域と、前記第１センサ基板の前記周辺領域と前記第２センサ基板の前記周辺領域との間の領域とをそれぞれを充填するように、配置されている
   ことを特徴とする請求項７に記載の放射線撮像装置。
9. 前記第１の撮像用パネルおよび前記第２の撮像用パネルは、前記第１センサ基板と前記第２センサ基板との間に前記第１シンチレータおよび前記第２シンチレータが位置するように配置されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
10. 前記支持部材は、前記第１センサ基板の前記周辺領域と前記第２センサ基板の前記周辺領域との間の領域を充填するように配置されている
    ことを特徴とする請求項９に記載の放射線撮像装置。
11. 前記第１の撮像用パネルおよび前記第２の撮像用パネルは、前記第１シンチレータと前記第２センサ基板との間に前記第１センサ基板および前記第２シンチレータが位置するように配置されている
    ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
12. 前記支持部材は、前記第１センサ基板の前記周辺領域と前記支持基台との間の領域と、前記第１センサ基板の前記周辺領域と前記第２センサ基板の前記周辺領域との間の領域とをそれぞれを充填するように、配置されている
    ことを特徴とする請求項１１に記載の放射線撮像装置。
13. 前記支持部材は、前記第１センサ基板の側面の少なくとも一部を覆うように配置されている
    ことを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
14. 前記支持部材は、前記第２センサ基板の側面の少なくとも一部を更に覆うように配置されている
    ことを特徴とする請求項１３に記載の放射線撮像装置。
15. 前記支持部材は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、フッ素樹脂およびウレタン樹脂の少なくとも１つを含む材料で構成されている
    ことを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
16. 前記第２の撮像用パネルの撮像面に対する平面視において、前記支持部材は前記第２の撮像用パネルの外縁に沿って環状に配置されている
    ことを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
17. 前記第２の撮像用パネルの撮像面に対する平面視において、前記第２の撮像用パネルは矩形状であり、前記支持部材は前記第２の撮像用パネルの各角部に配置されている
    ことを特徴とする請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
18. 前記第１の撮像用パネルと前記第２の撮像用パネルとの間に配置され、前記第２の撮像用パネルを通過した放射線の一部を吸収するフィルタ部材を更に含み、
    前記支持部材は、前記フィルタ部材の側面の少なくとも一部を覆うように配置されている
    ことを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
19. 前記第１の撮像用パネルと前記第２の撮像用パネルと前記支持基台と前記支持部材とを収容するための筐体を更に含み、
    前記支持基台は、前記筐体の底面部に対して固定されている
    ことを特徴とする請求項１から請求項１８のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
20. 請求項１から請求項１９のいずれか１項に記載の放射線撮像装置と、放射線を発生する放射線源と、を含む
    ことを特徴とする撮像システム。

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