JP2018125579A - 音叉型水晶素子及び音叉型水晶素子が実装された水晶デバイス並びに音叉型水晶素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 周波数調整電極の面積を確保し、発振周波数の微調整が可能な音叉型水晶素子を提供する。【解決手段】 音叉型水晶素子は、略矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出するように設けられ、振動腕部１２２と錘部１２９によって構成された水晶振動部１２３と、水晶基部１２１の側面より水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部１２４と、振動腕部１２２の上面、下面及び側面に設けられた励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１、水晶支持部１２４にかけて設けられ、励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極１２７と、錘部１２８には、平面視して、円形状である複数の周波数調整電極１２９と、を備えている。【選択図】図２

Description

本発明は、例えば電子機器等に用いられる音叉型水晶素子及びこの音叉型水晶素子が実装された水晶デバイス並びに音叉型水晶素子の製造方法に関するものである。

音叉型水晶素子は、水晶基部と、水晶基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の水晶振動部とによって構成されている。また、水晶デバイスは、音叉型水晶素子の圧電効果を利用して、屈曲振動を起こし、特定の周波数を発生させるものである。基板上に設けられた電極パッドに導電性接着剤を介して実装された音叉型水晶素子を備えた水晶デバイスが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。

特開２００８−３０１２９７号公報

上述した従来の音叉型水晶素子は、水晶振動部の先端に周波数調整電極が形成されている。このような音叉型水晶素子は、周波数調整電極の一部を除去することによって、周波数の調整を行っている。周波数調整電極を除去した境界にバリが発生し、このバリが、音叉型水晶素子より脱落することで、音叉型水晶素子の周波数特性を変化させてしまう虞がある。

本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、発振周波数を安定して出力することができる音叉型水晶素子を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様による音叉型水晶素子は、略矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出するように設けられ、振動腕部と錘部によって構成された水晶振動部と、振動腕部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、水晶振動部から水晶基部にかけて設けられ、励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、錘部には、平面視して、略円形状である複数の周波数調整電極と、を備えている。

本発明の一つの態様による音叉型水晶素子は、略矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出するように設けられ、振動腕部と錘部によって構成された水晶振動部と、振動腕部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、水晶振動部から水晶基部にかけて設けられ、励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、錘部には、平面視して、略円形状である複数の周波数調整電極と、を備えている。このような音叉型水晶素子は、水晶振動部の先端の上面に設けられた複数の周波数調整電極を備えていることによって、周波数調整時に複数の周波数調整電極の一つずつを形成するため、周波数調整電極を除去する必要がなくバリが発生することを抑え、音叉型水晶素子の周波数特性の変化を低減させることが可能となる。

第一実施形態に係る音叉型水晶素子を示す外観斜視図である。 （ａ）第一実施形態に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す平面図である。 （ａ）第一実施形態の第一変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態の第一変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す底面図である。 （ａ）第一実施形態の第二変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態の第二変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す底面図である。 （ａ）第一実施形態の第三変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態の第三変形例に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す底面図である。 第二実施形態に係る水晶デバイスを示す分解斜視図である。 第二実施形態に係る水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面図である。 （ａ）第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージを上面から見た平面図であり、（ｂ）第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージの基板を上面から見た平面図である。 第二実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージの下面側を示す底面図である。

（第一実施形態）
第一実施形態における音叉型水晶素子１２０は、図１及び図２に示すように、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４からなる。音叉型水晶素子１２０の表面には、励振電極１２５ａ、１２５ｂ、１２６ａ及び１２６ｂと、引き出し電極１２７ａ及び１２７ｂと、錘部１２８及び周波数調整電極１２９とにより構成されている。

水晶基部１２１は、後述する水晶振動部１２３を支持し、音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に保持固定するためのものである。水晶基部１２１は、結晶の軸方向として電気軸がＸ軸、機械軸がＹ軸、及び光軸がＺ軸となる直交座標系としたとき、Ｘ軸回りに−５°〜＋５°の範囲内で回転させたＺ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。

水晶振動部１２３は、例えば、その表面に所望のパターンの励振電極１２５、１２６を形成し、その励振電極１２５、１２６に電位を印加することにより、所望の周波数の振動を励起するためのものである。水晶振動部１２３は、振動腕部１２２と錘部１２８によって構成されている。振動腕部１２２の先端部、つまり、水晶基部１２１と反対側の振動腕部１２２の端部に、ハンマーヘッド形状の錘部１２８が設けられている。また、水晶振動部１２３は、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂとからなる。第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂは、水晶基部１２１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。また、振動腕部１２２は、第一振動腕部１２２ａ及び第二振動腕部１２２ｂによって構成されている。

水晶支持部１２４は、前述した水晶基部１２１と共に音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に保持固定するためのものである。水晶支持部１２４は、水晶基部１２１の水晶振動部１２３が形成されている面と同一方向の面より、水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられている。つまり、水晶支持部１２４は、水晶基部１２１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。また、水晶支持部１２４は、水晶振動部１２３よりも外側に位置するように設けられている。このような音叉型水晶素子１２０は、水晶基部１２１、各水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４と一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。

励振電極１２５ａは、図１及び図２に示すように、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの表裏主面に設けられている。また、励振電極１２６ｂは、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの対向する両側面に設けられている。また、一方の引き出し電極１２７ａは、平面視して、水晶支持部１２４の中心付近及び水晶基部１２１側付近に設けられている。他方の引き出し電極１２７ｂは、励振電極１２５ａ、１２６ａと電気的に接続されており、水晶支持部１２４と水晶基部１２１の境界付近の表裏主面に設けられている。

また、励振電極１２５ｂは、図１及び図２に示すように、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの表裏主面に設けられている。また、励振電極１２６ａは、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの対向する両側面に設けられている。他方の引き出し電極１２７ｂは、励振電極１２５ｂ、１２６ｂと電気的に接続されており、水晶基部１２１及び水晶支持部１２４の表裏主面に設けられている。また、他方の引き出し電極１２７ｂは、水晶基部１２１から水晶支持部１２４に跨るようにして設けられている。

錘部１２８は、水晶基部１２１と反対側の水晶振動部１２３の端部に、ハンマーヘッド形状で設けられている。錘部１２８は、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を調整するためのものである。具体的には、錘部１２８を設けることで、水晶振動部１２３の先端側へ錘を設けた状態に近づけることができるため、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を、錘部１２８がない場合と比較して低くなるようにすることができ、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整している。また、錘部１２８は、第一水晶振動部１２３ａの先端部に設けられている第一錘部１２８ａと、第二水晶振動部１２３ｂの先端部に設けられている第二錘部１２８ｂとで構成されている。

切込み部Ｍは、錘部１２８に設けられ、振動腕部１２２と錘部１２８との境界付近に形成される残渣の形成を抑えるためのものである。また、切込み部Ｍは、平面視した際に、錘部１２８の水晶基部１２１側に位置する辺から水晶振動部１２３の延出方向に沿って設けられている。このようにすることにより、振動腕部１２２と錘部１２８との境界付近に形成される残渣が、切込み部Ｍによって形成されにくくなるため、音叉型水晶素子１２０の形状を維持することができる。

周波数調整電極１２９は、金属の量を増減させることにより、その周波数値を所望する値に調整するためのものである。周波数調整電極１２９は、水晶振動部１２３の先端に設けられた錘部１２８に複数設けられている。複数の周波数調整電極１２９は、平面視して、略円形状になるように、それぞれが間隔を空けて、水晶振動部１２３が延出されている方向に並ぶようにして一つずつ設けられている。また、周波数調整電極１２９は、水晶振動部１２３の長辺の一辺から対向する長辺の一辺に向かって設けられている。

また、周波数調整電極１２９は、錘部１２８の上面に設けられた下地電極Ｅの上面に設けられている。下地電極Ｅは、銀又はクロムのうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。周波数調整電極１２９は、インクジェット法にて、銀等の材料を噴出させ硬化させることで、錘部１２８の上面に設けられている。周波数調整電極１２９は、第一周波数調整電極１２９ａ及び第二周波数調整電極１２９ｂによって構成されている。第一周波数調整電極１２９ａは、第一錘部１２８ａの表主面及び側面の先端部に設けられ、第二周波数調整電極１２９ｂは、第二錘部１２８ｂの表主面及び両側面の先端部に設けられている。

このような周波数調整電極１２９は、水晶振動部１２３に一つずつ設けることで、周波数を調整するため、周波数調整電極１２９の境界にバリが発生することを抑止し、音叉型水晶素子１２０の周波数特性を変化させてしまうことを低減することができる。

なお、音叉型水晶素子１２０は、周波数調整電極１２９を構成する金属の量を増減させることにより、その周波数値を所望する値に調整することができる。励振電極１２５ｂ及び１２６ｂと、第一周波数調整電極１２９ａとは、図２に示すように、水晶片表面に設けられた引き出し電極１２７ｂにより電気的に接続している。また、励振電極１２５ａ及び１２６ａと、第二周波数調整電極１２９ｂとは、水晶支持部１２４表面に設けられた引き出し電極１２７ａにより電気的に接続している。

この音叉型水晶素子１２０を振動させる場合、引き出し電極１２７ａ及び１２７ｂに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第二水晶振動部１２３ｂの励振電極１２６ｂは＋（プラス）電位となり、励振電極１２６ａは−（マイナス）電位となり、＋から−に電界が生じる。一方、このときの第一水晶振動部１２３ａの励振電極１２６は、第二水晶振動部１２３ｂの励振電極１２６に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂに伸縮現象が生じ、各水晶振動部１２３に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。

水晶片を平面視したときの長辺寸法が０．８〜１．２ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．２〜０．７ｍｍである場合を例にして、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４を説明する。水晶基部１２１を平面視したときの長辺寸法が０．１〜０.３ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．１〜０．３ｍｍである。水晶振動部１２３を平面視したときの長辺寸法が０．６〜０．９ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．０５〜０．２ｍｍである。水晶支持部１２４を平面視したときの長辺寸法が０．６〜０．９ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．０３〜０．２ｍｍである。

ここで、音叉型水晶素子１２０の動作について説明する。音叉型水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が引き出し電極１２７から励振電極１２５、１２６を介して水晶振動部１２３に印加されると、水晶振動部１２３が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。

ここで、音叉型水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、音叉型水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶片の両主面にフォトリソグラフィー技術によって、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４を形成する。その後、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振電極１２５、１２６及び引き出し電極１２７を形成することにより作製される。

本実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、略矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出するように設けられ、振動腕部１２２と錘部１２８によって構成された水晶振動部１２３と、振動腕部１２２の上面、下面及び側面に設けられた励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１にかけて設けられ、励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極１２７と、錘部１２８には、平面視して、略円形状である複数の周波数調整電極１２９と、を備えている。このような音叉型水晶素子１２０は、水晶振動部１２３の先端の上面に設けられた複数の周波数調整電極１２９を備えていることによって、周波数調整時に複数の周波数調整電極１２９の一つずつ形成するため、周波数調整電極１２９を除去する必要がなくバリが発生することを抑え、音叉型水晶素子１２０の周波数特性の変化を低減させることが可能となる。

また、本実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、水晶基部１２１の側面より水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部１２４と、を備え、引き出し電極１２７が、水晶振動部１２３から水晶基部１２１、水晶支持部１２４にかけて設けられている。このような音叉型水晶素子は、従来の音叉型水晶素子のように、水晶基部に設けられた引き出し電極にて電極パッドと接続されている場合と比較して、水晶振動部１２３の長さを大きくすることができるため、クリスタルインピーダンス値を低減することができる。

本実施形態に係る音叉型水晶素子１２０は、錘部１２８に設けられた切込み部Ｍを備えている。切込み部Ｍは、平面視した際に、錘部１２８の水晶基部１２１側に位置する辺から水晶振動部１２３の延出方向に沿って設けられている。このようにすることにより、振動腕部１２２と錘部１２８との境界付近に形成される残渣が、切込み部Ｍによって形成されにくくなるため、音叉型水晶素子１２０の形状を維持することができる。

（製造方法）
晶デバイスの製造方法は、略矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出するように設けられ、振動腕部１２２と錘部１２８によって構成された水晶振動部１２３と、水晶基部１２１の側面より水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部１２４と、を有する水晶片を形成する水晶片形成工程と、振動腕部１２２の上面、下面及び側面に励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１、水晶支持部１２４にかけて設けられ、励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極１２７と、を形成する第一電極形成工程と、錘部１２８に熱を印加した後に、複数の周波数調整電極１２９をインクジェット法にて錘部１２８に形成する第二電極形成工程と、を備えている。

（水晶片形成工程）
水晶片形成工程は、略矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出するように設けられ、振動腕部１２２と錘部１２８によって構成された水晶振動部１２３と、有する水晶片を形成する工程である。水晶片形成工程は、水晶ウエハ形成工程、耐食膜形成工程、第一レジスト膜形成工程、第一露光現像工程、第一耐食膜エッチング工程、第二レジスト膜形成工程、第二露光現像工程、水晶エッチング工程及び第二耐食膜エッチング工程を含んでいる。

まず、水晶ウエハ形成工程は、互いに直交しているＸ軸とＹ軸とＺ軸とからなる結晶軸を有した水晶部材から水晶ウエハを形成する工程である。水晶ウエハ形成工程では、ランバード人工水晶が所定のカットアングルで切断された時、上下方向の厚みが所定の厚みとなるまで研磨される。水晶ウエハ形成工程後の水晶ウエハは、対向している二面が、Ｘ軸およびＹ軸に平行な面を、Ｘ軸を中心に−５°〜５°回転させた面と平行となっている。

耐食膜形成工程は、水晶ウエハの両主面に耐食膜を設ける工程である。ここで、水晶ウエハの主面とは、Ｘ軸およびＹ軸に平行な面を、Ｘ軸を中心に−５°〜５°回転させた面と平行な面とする。耐食膜形成工程では、水晶エッチング工程でエッチングされない材質からなる金属膜が、スパッタリング技術または蒸着技術により、水晶ウエハの両主面に被着される。耐食膜は、例えば、クロムが用いられる。なお、ここで、耐食膜の一例としてクロムを挙げているが、クロム、チタン、ニクロム、ニッケルのいずれか一つから選択された金属層上に、金、銀、パラジウム、金を主成分とする金属、銀を主成分とする金属、パラジウムを主成分とする金属のいずれか一つから選択された金属層が積層さえた積層構造にしてもよい。

第一レジスト膜形成工程は、耐食膜が形成された水晶ウエハに第一レジストを塗布する工程である。第一露光現像工程では、第一レジストが塗付された水晶ウエハを所定のパターンに露光、現像する工程である。第一露光現像工程後の水晶ウエハを平面視すると、溝部１１８となる部分および水晶片１１０の外周縁に沿って耐食膜が露出している状態となっている。第一耐食膜エッチング工程は、第一露光現像工程後の水晶ウエハであって、露出している耐食膜をエッチングする工程である。従って、第一耐食膜エッチング工程後の水晶ウエハを平面視すると、溝部となる部分及び水晶片の外周縁に沿って水晶ウエハが露出している状態となっている。このとき、第一レジストも除去された状態となっている。

第二レジスト膜形成工程は、第一耐食膜エッチング工程後の水晶ウエハに第二レジストを塗布する工程である。第二露光現像工程は、第二レジストが塗付された水晶ウエハを所定のパターンに露光、現像する工程である。第二露光現像工程後の水晶ウエハを平面視すると、励振電極１２５、１２６及び引き出し電極１２７となる部分は耐食膜が露出した状態となっている。

水晶エッチング工程は、第二露光現像工程後の水晶ウエハを所定のエッチング溶液に浸漬させて、露出している水晶ウエハをエッチングする工程である。第二耐食膜エッチング工程は、露出している耐食膜をエッチングし除去する工程である。第二露光現像工程の水晶ウエハを平面視すると励振電極１２５、１２６、引き出し電極１２７となる部分の耐食膜が露出した状態となっているため、第二耐食膜エッチング工程後の水晶ウエハを平面視すると、励振電極１２５、１２６及び引き出し電極１２７となる部分の水晶が露出した状態となっている。また、水晶片の側面となる部分が露出した状態となっている。

（第一電極形成工程）
第一電極形成工程は、振動腕部１２２の上面、下面及び側面に励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１にかけて設けられ、励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極１２７と、を形成する工程である。まず、第二耐食膜エッチング工程後の水晶ウエハに、金属膜を成膜する。第一電極形成工程では、スパッタリング技術または蒸着技術が用いられ、クロム、チタン、ニクロム、ニッケルのいずれか一つから選択された金属層上に、金、銀、パラジウム、金を主成分とする金属、銀を主成分とする金属、パラジウムを主成分とする金属のいずれか一つから選択された金属層が積層された積層構造の金属膜が、水晶ウエハの露出している部分に被着される。第二レジスト除去工程は、水晶ウエハの第二レジストを除去する工程である。耐食膜除去工程は、耐食膜を除去する工程である。

（第二電極形成工程）
第二電極形成工程は、錘部１２８に熱を印加し、複数の周波数調整電極１２９をインクジェット法にて錘部１２８に形成する工程である。まず、錘部１２８には、下地電極を形成する。この下地電極は、クロム、チタン、ニクロム、ニッケルのいずれか一つから選択された金属層により形成されている。次に、下地電極の上面にレーザを照射することで、下地電極Ｓ及び錘部１２８に熱を印加する。この時、下地電極Ｓ及び錘部１２８の温度は、１００〜１２０℃となっている。次に、下地電極Ｓの上面に、インクジェット法にて、金、銀、パラジウム、金を主成分とする金属、銀を主成分とする金属、パラジウムを主成分とする金属のいずれか一つから選択された周波数調整電極１２９を形成する。インクジェット法は、ノズルにて、金属が含有されたインク液滴を吐出し、レーザで加熱した下地電極Ｓ及び錘部１２８に印加した熱により、インク液滴の溶媒を蒸発させ、インクの乾燥させることで、周波数調整電極１２９を形成する。

このように、錘部１２８に熱を印加し、複数の周波数調整電極１２９をインクジェット法にて錘部１２８に形成することによって、周波数調整時に複数の周波数調整電極１２９を一つずつ形成するため、周波数調整電極１２９を除去する必要がなくバリが発生することを抑え、音叉型水晶素子１２０の周波数特性の変化を低減させることが可能となる。また、周波数調整電極１２９を除去する工程が必要ないため、生産性を向上させることができる。

（第一変形例）
第一実施形態の第一変形例における音叉型水晶素子１２０について説明する。なお、本実施形態の第一変形例における音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第一変形例における音叉型水晶素子１２０は、図３に示すように、錘部１２８には、平面視して、略楕円形状である複数の周波数調整電極２２９を備えている点で異なっている。

周波数調整電極２２９は、金属の量を増減させることにより、その周波数値を所望する値に調整するためのものである。周波数調整電極２２９は、水晶振動部１２３の先端に設けられた錘部１２８に複数設けられている。複数の周波数調整電極２２９は、平面視して、略円形状になるように、それぞれが重なるようにして、水晶振動部１２３が延出されている方向に設けられている。また、周波数調整電極２２９は、水晶振動部１２３の長辺の一辺から対向する長辺の一辺に向かって設けられている。

また、周波数調整電極２２９は、錘部１２８の上面に下地電極を設け、下地電極の上面に設けられている。下地電極は、銀又はクロムのうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。周波数調整電極２２９は、インクジェット法にて、銀等の材料を噴出させ、その噴出した材料を水晶の結晶軸であるＸ軸方向に重ね合わせるようにして、楕円形状の状態で硬化させることで、錘部１２８の上面に設けられている。周波数調整電極２２９は、第一周波数調整電極２２９ａ及び第二周波数調整電極２２９ｂによって構成されている。第一周波数調整電極２２９ａは、第一錘部１２８ａの表主面及び側面の先端部に設けられ、第二周波数調整電極２２９ｂは、第二錘部１２８ｂの表主面及び両側面の先端部に設けられている。このように下地電極を設けることで、周波数調整電極２２９が錘部１２９から剥がれてしまうことを抑えることができる。

このような周波数調整電極２２９は、水晶振動部１２３に一つずつ設けることで、周波数を調整するため、周波数調整電極２２９を除去する必要がなく周波数調整電極２２９の境界にバリが発生することを抑止し、音叉型水晶素子１２０の周波数特性を変化させてしまうことを低減することができる。

（第二変形例）
以下、第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子１２０について説明する。なお、第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子１２０は、図４に示すように、水晶振動部１２３に設けられた溝部Ｄを備え、溝部Ｄ内に励振電極１２５が設けられており、溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐと、を備えている点で異なっている。

溝部Ｄは、例えば、その溝部Ｄ内の表面に所望のパターンの励振電極１２５を形成し、その電極に電位を印加することにより、溝部Ｄを設けていない場合に比べてより大きな電界強度を得るために用いるものである。溝部Ｄは、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２により構成されている。第一溝部Ｄ１は、第一水晶振動部１２３ａの表裏主面に各一本ずつ、第一水晶振動部１２３ａの長さ方向に平行して、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの表裏両主面で対向するように設けられている。第一溝部Ｄ１の一方の端部は、第一水晶振動部１２３ａにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第一溝部Ｄ１の他方の端部は、第一振動腕部１２２ａの先端側に位置するように設けられている。また、第二溝部Ｄ２は、第二水晶振動部１２３ｂの表裏主面に各一本ずつ、第二水晶振動部１２３ｂの長さ方向に平行して、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの表裏両主面で対向するように設けられている。第二溝部Ｄ２の一方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第二溝部Ｄ２の他方の端部は、第二振動腕部１２２ｂの先端側に位置するように設けられている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の長さは、例えば、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂの長さの５０〜８０％となっている。

突起部Ｐは、溝部Ｄをエッチングにより形成する際に、水晶結晶のエッチング異方性よる結晶方位によるエッチングレートの違いによって、音叉型水晶素子１２０の外形と溝部Ｄとを同時に形成するためのものである。突起部Ｐは、第一溝部Ｄ１内に設けられている複数の第一突起部Ｐ１と、第二溝部Ｄ２内に設けられている複数の第二突起部Ｐ２とで構成されている。突起部Ｐは、溝部Ｄ内の＋Ｘ軸側の長さ方向側面から−Ｘ軸側の長さ方向側面に向かって、Ｘ′軸方向に延びるように、等間隔で複数個設けられている。突起部Ｐの突出寸法は、溝部Ｄの幅寸法により変わるものであり、−Ｘ´方向の長さで見ると０．００５〜０．０１５ｍｍ程度となっている。

第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子は、水晶振動部１２３に設けられた溝部Ｄを備え、溝部Ｄ内に励振電極１２５が設けられている。このような音叉型水晶素子１２０は、溝部Ｄを設けていない場合に比べてより大きな電界強度を得ることができる。

また、第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子は、溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐを備えている。このように突起部Ｐを設けることによって、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２をエッチングにより形成する際に、水晶結晶のエッチング異方性よる結晶方位によるエッチングレートの違いによって、音叉型水晶素子１２０の外形と、溝部Ｄとを同時にエッチングにより形成することができる。よって、音叉型水晶素子１２０の生産性を向上させることができる。

また、第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子は、突起部Ｐが各溝部Ｄ内に等間隔で設けられているが、音叉型水晶素子１２０の大きさによっては、それぞれの突起部Ｐ同士の間隔を異なるようにしている。このように突起部Ｐ同士の間隔を異ならせることで、水晶振動部１２３の振動腕部１２２の表裏に形成された溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐが、平面透視した際に、突起部Ｐが重ならない位置に配置することができる。よって、エッチングにより溝部Ｄを形成する際に、溝部Ｄが貫通してしまうことを低減することができる。

（第三変形例）
以下、第一実施形態の第三変形例における音叉型水晶素子１２０について説明する。なお、第一実施形態の第三変形例における音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第一実施形態の第三変形例に係る音叉型水晶素子１２０は、図５に示すように、一つの水晶振動部１２３に対して、溝部Ｄの本数が二本になっている点で異なっている。

また、溝部Ｄは、第一溝部Ｄ１、第二溝部Ｄ２、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４により構成されている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２は、第一水晶振動部１２３ａの表裏主面に各一本ずつ、第一水晶振動部１２３ａの長さ方向に平行して、第一水晶振動部１２３ａの表裏両主面で対向するように設けられている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の一方の端部は、第一水晶振動部１２３ａにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の他方の端部は、第一水晶振動部１２３ａの先端側に位置するように設けられている。また、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４は、第二水晶振動部１２３ｂの表裏主面に各一本ずつ、第二水晶振動部１２３ｂの長さ方向に平行して、第二水晶振動部１２３ｂの表裏両主面で対向するように設けられている。第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４の一方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４の他方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂの先端側に位置するように設けられている。また、溝部Ｄが複数設けられていることにより、溝部Ｄ内に設けられた励振電極１２５、１２６に電位を印加することで、溝部Ｄが一つの場合に比べてより水晶振動部１２３の振動腕部１２２の上面、下面及び側面に設けられた励振電極１２５、１２６の距離を短くすることができ、クリスタルインピーダンスを小さくすることができる。また、その際に、水晶振動部１２３を大きくエッチングすることで水晶振動部１２３の強度が小さくなり耐衝撃性が小さくなってしまうが、水晶基部１２１及び水晶支持部１２４により保持する構成と相まって、その衝撃を吸収することができ、音叉型水晶素子１２０としての耐衝撃性を向上させることが可能となる。

（第二実施形態）
第二実施形態の水晶デバイスは、図６〜図７に示されているように、パッケージ１１０と、パッケージ１１０の上面に実装された第一実施形態の音叉型水晶素子１２０とを含んでいる。パッケージ１１０は、基板１１０ａの上面と枠体１１０ｂの内側面によって囲まれた凹部Ｋが形成されている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。

基板１１０ａは、矩形状であり、上面に音叉型水晶素子１２０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１０ａは、上面に、音叉型水晶素子１２０を実装するための電極パッド１１１が設けられている。また、基板１１０ａの長辺側の一辺に沿って、音叉型水晶素子１２０を接合するための第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂが設けられている。

基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２とを電気的に接続するための配線パターン１１３及びビア導体１１４が設けられている。

枠体１１０ｂは、基板１１０ａの上面の外周縁に沿って配置され、基板１１０ａの上面に凹部Ｋを形成するためのものである。枠体１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。凹部Ｋの開口部は、平面視した際に、矩形状となっている。

基板１１０ａの下面の四隅には、外部端子１１２が設けられている。また、四つの外部端子１１２の内の二つが、音叉型水晶素子１２０と電気的に接続されている。また、音叉型水晶素子１２０と電気的に接続されている第一外部端子１１２ａ及び第二外部端子１１２ｂは、基板１１０ａの下面の対角に位置するように設けられている。

電極パッド１１１は、音叉型水晶素子１２０を実装するためのものである。電極パッド１１１は、基板１１０ａの上面に一対で設けられており、基板１１０ａの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド１１１は、図７及び図８に示されているように基板１１０ａの上面に設けられた配線パターン１１３とビア導体１１４を介して、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２と電気的に接続されている。

電極パッド１１１は、図８に示すように、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂによって構成されている。また、外部端子１１２は、図９に示すように第一外部端子１１２ａ、第二外部端子１１２ｂ、第三外部端子１１２ｃ及び第四外部端子１１２ｄによって構成されている。ビア導体１１４は、図８及び図９に示すように、第一ビア導体１１４ａ、第二ビア導体１１４ｂ及び第三ビア導体１１４ｃによって構成されている。また、配線パターン１１３は、第一配線パターン１１３ａ及び第二配線パターン１１３ｂによって構成されている。第一電極パッド１１１ａは、基板１１０ａに設けられた第一配線パターン１１３ａの一端と電気的に接続されている。また、第一配線パターン１１３ａの他端は、第一ビア導体１１４ａを介して、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されている。よって、第一電極パッド１１１ａは、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されることになる。第二電極パッド１１１ｂは、基板１１０ａに設けられた第二配線パターン１１３ｂの一端と電気的に接続されている。また、第二配線パターン１１３ｂの他端は、第二ビア導体１１４ｂを介して、第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されている。よって、第二電極パッド１１１ｂは、第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されることになる。

また、電極パッド１１１の算術平均表面粗さは、０．０２〜０．１０μｍであり、基板１１０ａ表面の算術平均表面粗さは、０．５〜１．５μｍである。よって、導電性接着剤１４０は、電極パッド１１１から基板１１０ａ上に向かって広がりにくくなる。

外部端子１１２は、電子機器等の実装基板（図示せず）と電気的に接合するために用いられる。外部端子１１２は、基板１１０ａの下面の四隅に設けられている。外部端子１１２の内の二つの端子は、基板１１０ａの上面に設けられた一対の電極パッド１１１とそれぞれ電気的に接続されている。また、第三外部端子１１２ｃは、第三ビア導体１１４ｃを介して、封止用導体パターン１１７と電気的に接続されている。

また、第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａ及び第一ビア導体１１４ａと電気的に接続されている。第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａから引き出されており、基板１１０ａの上面に第一配線パターン１１３ａの一部が露出されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂ及び第二ビア導体１１４ｂと電気的に接続されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂから近接された枠体１１０ｂの短辺方向に向かって延出されており、第二配線パターン１１３ｂの一部が露出されている。

ビア導体１１４は、基板１１０ａの内部に設けられ、その両端は、配線パターン１１３又は封止用導体パターン１１７と電気的に接続されている。ビア導体１１４は、基板１１０ａに設けられた貫通孔の内部に導体を充填することで設けられている。また、ビア導体１１４は、図８及び図９に示すように、第一ビア導体１１４ａ、第二ビア導体１１４ｂ及び第三ビア導体１１４ｃによって構成されている。

凸部１１５は、音叉型水晶素子１２０の短辺の上下方向の傾きが抑制され、音叉型水晶素子１２０の長辺側端部が基板１１０ａや蓋体１３０に接触することを抑制するためのものである。凸部１１５は、第一電極パッド１１１ａと対向する位置にある基板１１０ａの短辺方向に沿って、基板１１０ａの上面に設けられている。また、凸部１１５は、電極パッド１１１と同様に、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等上面に金メッキ、ニッケルメッキを施すことにより設けられている。凸部１１５は、平面視して、後述する音叉型水晶素子１２０の水晶基部１２１と重なる位置に設けられている。このようにすることで、音叉型水晶素子１２０を実装する際に、水晶基部１２１が基板１１０ａに接触することを抑えることができる。

また、凸部１１５の先端に接着剤１５０を塗布し、水晶基部１２１と支持パッド１１５を固着させる。このようにすることで、水晶素子１２０が傾かず保持することができ、水晶基部１２１と支持パッド１１５との接触面積を最小限にすることで、屈曲振動への影響も緩和することができる。

ここでパッケージ１１０を平面視したときの一辺の寸法が、１．０〜３．０ｍｍであり、パッケージ１１０の上下方向の寸法が、０．２〜１．５ｍｍである場合を例にして、凹部Ｋ、電極パッド１１１及び凸部１１５の大きさを説明する。凹部Ｋの長辺の長さは、０．７〜２．０．ｍｍであり、短辺の長さは、０．５〜１．５ｍｍとなっている。また、凹部Ｋの上下方向の長さは、０．１〜０．５ｍｍとなっている。基板１１０ａの一辺と平行となる電極パッド１１１の辺の長さは、０．２５〜０．４０ｍｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる電極パッド１１１の辺の長さは、０．２５〜０．４０ｍｍとなる。電極パッド１１１の上下方向の厚みの長さは、１０〜５０μｍとなる。

封止用導体パターン１１７は、蓋体１３０と接合部材１３１を介して接合する際に、接合部材１３１の濡れ性をよくする役割を果たしている。封止用導体パターン１１７は、枠体１１０ｂの上面を囲むようにして設けられている。封止用導体パターン１１７は、図７に示すように、第三ビア導体１１４ｃを介して、第三外部端子１１２ｃと電気的に接続されている。封止用導体パターン１１７は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体１１０ｂの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０〜２５μｍの厚みに形成されている。

ここで、基板１１０ａの作製方法について説明する。基板１１０ａがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド１１１、外部端子１１２、配線パターン１１３、ビア導体１１４、凸部１１５及び封止用導体パターン１１７となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。

音叉型水晶素子１２０の基板１１０ａへの接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０は、例えばディスペンサによって、一対の電極パッド１１１の上面に塗布される。音叉型水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０上に搬送され、導電性接着剤１４０上に載置される。そして音叉型水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０を加熱硬化させることによって一対の電極パッド１１１に実装される。

導電性接着剤１４０は、引き出し電極１２７ａ、１２７ｂと対向する電極パッド１１１上に設けられ、音叉型水晶素子１２０の一端を基板１１０ａの上面と固定するようにして設けられている。導電性接着剤１４０は、水晶支持部１２４の表面にも設けられているので、音叉型水晶素子１２０と電極パッド１１１との接合強度を向上させることができる。また、導電性接着剤１４０は、水晶デバイスに熱が印加された場合に膨張し、冷却された場合に収縮することになる。この導電性接着剤１４０が熱膨張及び収縮することによって、音叉型水晶素子１２０に応力がかかることになる。導電性接着剤１４０に起因する応力は、等方性に同心円になるように分布する。このように導電性接着剤１４０の熱膨張により発生した応力が、同心円状に広がることなく、水晶支持部１２４と水晶振動部１２３との間に空間によって遮られることになる。また、仮に、導電性接着剤１４０に起因する応力が伝播したとしても、水晶支持部１２４から水晶基部１２１の縁に沿って伝播することになる。このようにすることで、導電性接着剤１４０の応力が励振電極１２５、１２６に伝播するまでの距離を長くすることができるので、導電性接着剤１４０の応力が励振電極１２５、１２６に伝播する前に十分に緩和することができる。よって、励振電極１２５、１２６への導電性接着剤１４０の応力の影響を低減することができる。

導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されている。導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。

導電性接着剤１４０の粘度が、３５〜４５Ｐａ・ｓのものを使用することによって、塗布した際に、導電性接着剤１４０は、電極パッド１１１から基板１１０ａ上面に流れ出にくくなることで、電極パッド１１１上に留まり、上下方向の厚みが維持される。導電性接着剤１４０の上下方向の厚みの長さは、１０〜２５μｍである。このように導電性接着剤１４０の厚みを確保できることによって、落下等の試験により加わった衝撃が音叉型水晶素子１２０に対して導電性接着剤１４０を中心にして上下方向へ加わったとしても、その衝撃を導電性接着剤１４０で十分に吸収緩和することができる。

接着剤１５０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものや導電性粉末を含有しないものでも構わない。導電性粉末を使用する場合には、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものである。

蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体１３０は、真空状態にある凹部Ｋ、あるいは窒素ガスなどが充填された凹部Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上に載置される。そして、枠体１１０ｂの封止用導体パターン１１７と蓋体１３０の接合部材１３１とが溶接されるように、蓋体１３０に所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、蓋体１３０を枠体１１０ｂに接合する。

接合部材１３１は、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上面に設けられた封止用導体パターン１１７に相対する蓋体１３０の箇所に設けられている。接合部材１３１は、例えば、金錫又は銀ロウによって設けられている。金錫の場合は、その厚みは、１０〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が７８〜８２％、錫が１８〜２２％のものが使用されている。銀ロウの場合は、その厚みは、１０〜２０μｍである。例えば、成分比率は、銀が７２〜８５％、銅が１５〜２８％のものが使用されている。

接合部材１３１は、例えば、ガラスの場合には、３５０℃〜４００℃で溶融する鉛フリーガラスである例えばバナジウムを含有した低融点ガラスから構成されている。鉛フリーガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。接合部材１３１は、例えば、ガラスフリットペーストがスクリーン印刷法で塗布され乾燥することで設けられる。

また、第二実施形態の水晶デバイスでは、このような音叉型水晶素子１２０を用いることによって、導電性接着剤１４０で固定する箇所である引き出し電極１２７ａ、１２７ｂが形成されている水晶支持部１２４と励振電極１２５、１２６が形成されている水晶振動部１２３との間に設けられた空間及び水晶基部１２１に設けられた水晶支持部１２４によって、導電性接着剤１４０により発生した励振電極１２５、１２６への応力の伝播が遮られることになる。また、仮に、導電性接着剤１４０により発生した応力が伝播したとしても、水晶支持部１２４及び水晶基部１２１沿って伝播することになる。このようにすることで、応力が励振電極１２５、１２６に伝播するまでの距離を長くすることができるので、応力が励振電極１２５、１２６に伝播する前に十分に緩和することができる。よって、音叉型水晶素子１２０の屈曲振動が阻害されることを抑制しつつ、音叉型水晶素子１２０のクリスタルインピーダンス値を低減することができる。

また、第二実施形態の水晶デバイスでは、配線パターン１１３が、電極パッド１１１と電気的に接続されており、平面視した際に、枠体１１０ｂと重なる位置に設けられている。このようにすることによって、水晶デバイスは、配線パターン１１３と音叉型水晶素子１２０との間で浮遊容量が発生することを抑えるので、音叉型水晶素子１２０にこの浮遊容量が付与されることがないため、発振周波数が変動してしまうことを抑えることができる。また、水晶デバイスに外力が加わり、枠体１１０ｂの長辺方向に曲げモーメントが発生しても、基板１１０ａに加えて枠体１１０ｂが設けられていることにより、枠体１１０ｂが設けられている箇所は、変形しにくくなる。よって、枠体１１０ｂと平面視して重なる位置に設けられた配線パターン１１３は、断線しにくくなり、発振周波数が出力されなくなることを抑制することができる。

尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記実施形態では、枠体１１０ｂが基板１１０ａと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠体１１０ｂが金属製であっても構わない。この場合、枠体は、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。

第二実施形態では、基板１１０ａの下面に四つの外部端子１１２が設けられている場合を説明したが、基板の下面に二つの外部端子を設けるようにしても構わない。この場合には、封止用導体パターンは、外部端子とは、電気的に接続されていない。

１１０・・・パッケージ
１１０ａ・・・基板
１１０ｂ・・・枠体
１１１・・・電極パッド
１１２・・・外部端子
１１３・・・配線パターン
１１４・・・ビア導体
１１５・・・凸部
１１７・・・封止用導体パターン
１２０・・・音叉型水晶素子
１２１・・・水晶基部
１２２・・・振動腕部
１２３・・・水晶振動部
１２４・・・水晶支持部
１２５、１２６・・・励振電極
１２７・・・引き出し電極
１２８・・・錘部
１２９・・・周波数調整電極
１３０・・・蓋体
１３１・・・接合部材
１４０・・・導電性接着剤
１５０・・・接着剤
Ｋ・・・凹部
Ｄ・・・溝部
Ｅ・・・下地電極
Ｍ・・・切込み部
Ｐ・・・突起部

Claims (9)

1. 略矩形状の水晶基部と、
   前記水晶基部の側面より延出するように設けられ、振動腕部と錘部によって構成された水晶振動部と、
   前記振動腕部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、
   前記水晶振動部から前記水晶基部にかけて設けられ、前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、
   前記錘部には、平面視して、略円形状である複数の周波数調整電極と、を備えていることを特徴とする音叉型水晶素子。
2. 略矩形状の水晶基部と、
   前記水晶基部の側面より前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部と、
   前記振動腕部の上面、下面及び側面に設けられた励振電極と、
   前記水晶振動部から前記水晶基部にかけて設けられ、前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、
   前記錘部には、平面視して、略楕円形状である複数の周波数調整電極と、を備えていることを特徴とする音叉型水晶素子。
3. 請求項１及び請求項２記載の音叉型水晶素子であって、
   前記水晶基部の側面より前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部と、を備え、
   前記引き出し電極が、前記水晶振動部から前記水晶基部、前記水晶支持部にかけて設けられていることを特徴とする音叉型水晶素子
4. 請求項１及び請求項２記載の音叉型水晶素子であって、
   前記錘部に設けられた切込み部を備えていることを特徴とする音叉型水晶素子。
5. 請求項４記載の音叉型水晶素子であって、
   前記切込み部は、平面視した際に、前記錘部の前記水晶基部側に位置する辺から前記水晶振動部の延出方向に沿って設けられていることを特徴とする音叉型水晶素子。
6. 請求項１及び請求項２記載の音叉型水晶素子であって、
   前記水晶振動部に設けられた溝部を備え、
   前記溝部内に前記励振電極が設けられていることを特徴とする音叉型水晶素子。
7. 請求項６記載の音叉型水晶素子であって、
   前記溝部内に設けられた突起部を備えていることを特徴とする音叉型水晶素子。
8. 請求項１乃至７記載の音叉型水晶素子と、
   前記基板と前記枠体とで構成され、前記基板上に設けられた電極パッドを有するパッケージと、
   前記音叉型水晶素子を気密封止するための蓋体と、を備えた水晶デバイス。
9. 略矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出するように設けられ、振動腕部と錘部によって構成された水晶振動部と、を有する水晶片を形成する水晶片形成工程と、
   前記振動腕部の上面、下面及び側面に励振電極と、前記水晶振動部から前記水晶基部、にかけて設けられ、前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を形成する第一電極形成工程と、
   前記錘部に熱を印加し、複数の周波数調整電極をインクジェット法にて前記錘部に形成する第二電極形成工程と、を備えている音叉型水晶素子の製造方法。

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