JP2018121024A - 基板処理装置、ダミーディスペンス方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】ノズルの吐出口への液跳ねを抑制しつつ処理ユニットの小型化を図る。【解決手段】液処理ユニットＵ１は、ウエハＷを保持しつつ回転させる回転保持部２０と、ウエハＷの表面ＷａにノズルＮ１から処理液Ｌ１を供給するように構成された処理液供給部４０と、回転保持部２０によって保持されるウエハＷの周囲を取り囲むと共に処理液供給部４０から供給される処理液Ｌ１を受けるカップ３０と、コントローラ１０とを備える。カップ３０は、回転保持部２０によって保持されつつ回転されるウエハＷから振り切られた液体の飛散を防止する外周壁３２を有する。コントローラ１０は、ノズルＮ１から処理液Ｌ１を外周壁３２と回転保持部２０との間の内側領域Ｒにダミーディスペンスさせる処理を実行する。【選択図】図４

Description

本開示は、基板処理装置、ダミーディスペンス方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。

現在、基板（例えば、半導体ウエハ）を微細加工して半導体デバイスを製造するにあたり、フォトリソグラフィ技術を用いて凹凸パターンを基板に形成することが広く行われている。例えば、基板に凹凸パターンを形成する工程は、基板の表面にレジスト膜を形成することと、このレジスト膜を所定のパターンに沿って露光することと、露光後のレジスト膜を現像液で現像してレジストパターンを形成することと、レジストパターンを介して基板をエッチングすることを含む。

このように、基板を微細加工する際には、基板に種々の処理液がノズルから供給される。一方、ノズルから基板に処理液が供給されていない待機中には、ノズルから処理液がダミーディスペンスされる。ダミーディスペンスとは、例えばノズル内に処理液が滞留して劣化してしまうことを抑制するために、待機中にノズルから処理液をノズルから適宜吐出させる処理である。

特許文献１は、基板を保持するように構成された基板保持機構と、基板保持機構に保持された基板に対してノズルから処理液を供給するように構成された供給部と、基板保持機構と隣り合うように配置されたノズルバスとを含む処理ユニットを備える基板処理装置を開示している。当該処理ユニットにおいては、基板に処理液が供給されていない待機中に、ノズルバスの上方にノズルを位置させた状態でノズルからダミーディスペンスが行われる。

特開２０１６−０４２５６５号公報

しかしながら、一般的にノズルバスは小型なので、ノズルバス内にノズルから処理液を吐出すると、ノズルバスの壁面に衝突した処理液がノズルに跳ね返って、跳ね返った処理液がノズルの吐出口近傍に付着する懸念があった。この場合、ノズルの吐出口近傍に付着した処理液が基板の処理時に基板に落下して、処理された基板に欠陥が生ずる可能性が考えられる。

また、基板処理装置は複数の処理モジュールを備えることが一般的である。この場合、処理ユニットは基板保持機構のみならずノズルバスを含むので、処理ユニットのサイズが大型化する傾向にある。そのため、基板の処理量を高めるために基板処理装置に多数の処理ユニットを搭載した場合、基板処理装置も大型化し、コストの増加に繋がる懸念があった。

そこで、本開示は、ノズルの吐出口への液跳ねを抑制しつつ処理ユニットの小型化を図ることが可能な基板処理装置、ダミーディスペンス方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を説明する。

［１］本開示の一つの観点に係る基板処理装置は、基板を保持しつつ回転させる回転保持部と、基板の表面に上側ノズルから液体を供給するように構成された第１の供給部と、回転保持部によって保持される基板の周囲を取り囲むと共に第１の供給部から供給される液体を受けるカップと、制御部とを備える。カップは、回転保持部によって保持されつつ回転される基板から振り切られた液体の飛散を防止する外周壁を有する。制御部は、上側ノズルから処理液を傾斜面にダミーディスペンスさせる処理を実行する。

本開示の一つの観点に係る基板処理装置では、制御部は、第１の供給部を制御して、上側ノズルから液体を傾斜面にダミーディスペンスさせている。カップ内の空間は従来のノズルバスと比較して広いので、上側ノズルから液体を吐出しても、カップ内から跳ね返った液体が上側ノズルに届き難い。そのため、上側ノズルへの液跳ねを抑制することが可能となる。従って、処理された基板に欠陥が生じ難くなる。また、本開示の一つの観点に係る基板処理装置では、上側ノズルからカップ内にダミーディスペンスされる。そのため、ダミーディスペンスのためのノズルバスが不要となる。従って、処理ユニットの小型化を図ることが可能となる。

［２］上記第１項の装置において、制御部は、第１の供給部を制御して、カップの上端よりも下方か又は回転保持部のチャックの基板支持面よりも下方に上側ノズルの吐出口が位置した状態で、上側ノズルから液体をダミーディスペンスさせる処理を実行してもよい。この場合、上側ノズルから吐出された液体がカップ内の物体に衝突する勢いが弱まる。そのため、液体がミスト状に変化し難いので、当該ミストの周囲への飛散を抑制することが可能となる。特に、上側ノズルの吐出口が回転保持部のチャックの基板支持面よりも下方に位置していると、発生したミストがチャックの基板支持面に付着し難くなる。そのため、当該ミストによる基板の汚染を抑制することが可能となる。

［３］上記第１項又は第２項の装置において、カップの外周面には、上方において上側ノズルが待機可能な液受部が設けられていてもよい。この場合、上側ノズルがカップ内に液体を吐出しない待機状態において、上側ノズルが液受部の上方の待機位置で待機する。そのため、待機状態の上側ノズルから液体が滴っても、滴下した液体が液受部で受け止められるので、液体によるカップの外部の汚染を抑制することが可能となる。また、液受部の一部がカップの外周面で構成されているので、液受部自体を小型化できる。そのため、処理ユニットのさらなる小型化を図ることが可能となる。

［４］上記第１項〜第３項のいずれか一項の装置は、カップ内を排気するように構成された排気部をさらに備え、第１の供給部は、基板の表面に対して処理液を供給する処理液ノズルと、基板の表面に対して洗浄液を供給する洗浄液ノズルと、処理液ノズルが設けられた第１のアームを移動させる第１の駆動部と、洗浄液ノズルが設けられた第２のアームを移動させる第２の駆動部とを有し、制御部は、第１の供給部及び排気部を制御して、排気部によりカップ内を排気しつつ、第１の駆動部により第１のアームを移動させることで、処理液ノズルを内側領域に位置させる第１の処理と、第２の駆動部により第２のアームを移動させることで、洗浄液ノズルを内側領域に位置させる第２の処理と、第１及び第２の処理の後に、処理液ノズル及び洗浄液ノズルからそれぞれ処理液及び洗浄液をダミーディスペンスさせる第３の処理とを実行してもよい。この場合、処理液ノズル及び洗浄液ノズルからのダミーディスペンスが、カップ内を排気した状態で行われる。そのため、処理液ノズル及び洗浄液ノズルからそれぞれ吐出された処理液及び洗浄液がカップ内の物体に衝突し、これらがミスト状に変化した場合でも、当該ミストがカップ内から排気される。従って、ミストが周囲に拡がらないので、処理液ノズル又は洗浄液ノズルに対するミストの付着を抑制することが可能となる。その結果、ノズルの表面においてミストが凝集して液滴となり、当該液滴が基板の処理時に基板に落下することが抑制されるので、処理された基板に欠陥が生じ難くなる。

［５］上記第４項の装置において、制御部は、第１の処理において、第１の駆動部により第１のアームを移動させることで、処理液ノズルを前記内側領域のうち所定の第１の領域に位置させ、第２の処理において、第２の駆動部により前記第２のアームを移動させることで、洗浄液ノズルを内側領域のうち第１の領域とは回転保持部を間において反対側の第２の領域に位置させてもよい。この場合、処理液ノズル及び洗浄液ノズルからのダミーディスペンスの際に、処理液ノズルと洗浄液ノズルとが回転保持部を間において向かい合うように位置する。そのため、跳ね返った液が相互に付着し難くなる。従って、両ノズルに対する液跳ねを抑制しつつ両ノズルから同時にダミーディスペンスすることが可能となる。その結果、ダミーディスペンスの処理時間が短縮化されるので、スループットの向上を図ることが可能となる。

［６］上記第５項の装置において、第１の領域は、内側領域のうち回転保持部よりも処理液ノズル及び洗浄液ノズルがカップ外で待機する待機位置寄りの領域であり、第２の領域は、内側領域のうち回転保持部よりも待機位置とは離れた側の領域であってもよい。この場合、処理液ノズルからダミーディスペンスされるにあたり、処理液ノズルが回転保持部を超えない。そのため、処理液ノズルの移動中に処理液ノズルから処理液が滴っても、回転保持部に処理液が付着し難くなる。従って、処理液による回転保持部の汚染を抑制することが可能となる。

［７］上記第４項〜第６項のいずれか一項の装置において、第１の供給部は、基板の表面に乾燥ガスを供給すると共に第２のアームに設けられたガスノズルを有し、制御部は、回転保持部及び第１の供給部を制御して、回転保持部のチャックを回転させた状態で、ガスノズルがチャックの上方を通過するように第２のアームを第２の駆動部により移動させつつガスノズルから乾燥ガスをチャックに供給させる第４の処理を実行してもよい。この場合、回転中のチャックにガスノズルから乾燥ガスが供給されるので、チャックに付着しているパーティクル等の異物が除去される。そのため、チャックによる基板の吸着力が維持される。このように、人手によらずガスノズルにより機械的にチャックのクリーニングが完了するので、クリーニング処理の自動化及び短時間化することが可能となる。

［８］上記第７項の装置において、制御部は、第４の処理において、チャックを回転させた状態で、ガスノズル及び洗浄液ノズルが共にチャックの中央部から周縁部に向けて移動するように第２のアームを第２の駆動部により移動させつつ、ガスノズル及び洗浄液ノズルがチャックの中央部の上方を通過する際には、ガスノズルから乾燥ガスをチャックの中央部に供給させるが、洗浄液ノズルからは洗浄液を供給させないことと、ガスノズル及び洗浄液ノズルがチャックの中央部と周縁部との間である中間領域の上方を通過する際には、ガスノズル及び洗浄液ノズルからそれぞれ乾燥ガス及び洗浄液をチャックの中間領域に供給させることと、ガスノズル及び洗浄液ノズルがチャックの周縁部の上方を通過する際には、ガスノズルから乾燥ガスをチャックの周縁部に供給させるが、洗浄液ノズルからは洗浄液を供給させないこととを実行してもよい。この場合、乾燥ガスのみならず洗浄液をチャックに供給しているので、チャックをより清浄化することが可能となる。また、洗浄液がチャックの中央部に供給されていないので、チャックの中央部に位置する吸引孔に洗浄液が入り込み難くなる。そのため、チャックによる基板の吸着能力の低下を抑制することが可能となる。さらに、チャックの周縁部には、ガスノズルから乾燥ガスが供給される一方で洗浄液ノズルから洗浄液が供給されないので、遠心力によってチャックの周縁部に拡がった洗浄液が乾燥ガスによって吹き飛ばされる。そのため、チャックに洗浄液が残存することが抑制される。従って、チャックを洗浄液及び乾燥ガスによってクリーニングしつつ、チャックの洗浄液による汚染を抑制することが可能となる。

［９］上記第４項〜第８項のいずれか一項の装置は、カップ内に位置する下側ノズルから基板の裏面に対して洗浄液を供給するように構成された第２の供給部をさらに備え、制御部は、第１及び第２の供給部を制御して、下側ノズルから洗浄液を第１又は第２のアームに供給する第５の処理を実行してもよい。この場合、処理液ノズルから吐出された処理液がカップ内の物体に衝突して跳ね返り、第１又は第２のアームの下面に付着したとしても、下側ノズルから第１又は第２のアームに供給される洗浄液によって第１又は第２のアームから処理液が除去される。そのため、基板の処理時に第１又は第２のアームから処理液が基板に落下することが抑制できる。従って、処理された基板に欠陥がいっそう生じ難くなる。

［１０］上記第７項又は第８項の装置は、カップ内に位置する下側ノズルから基板の裏面に対して洗浄液を供給するように構成された第２の供給部をさらに備え、制御部は、第１及び第２の供給部を制御して、下側ノズルから洗浄液を吐出させて回転保持部よりも外方において第１又は第２のアームに洗浄液を供給すると共に、ガスノズルから乾燥ガスを吐出させて、下側ノズルから吐出された洗浄液が第１又は第２のアームに供給される位置よりも回転保持部側において乾燥ガスの気流を形成する第６の処理を実行してもよい。この場合、ガスノズルからの乾燥ガスの気流は、連続的に又は所定のタイミングで、下側ノズルから吐出された洗浄液が第１又は第２のアームに供給される位置よりも回転保持部側に形成される。そのため、下側ノズルから吐出された洗浄液が第１又は第２のアームに衝突して跳ね返ったりミスト状になったりしても、跳ね返った洗浄液又はミスト状の洗浄液が回転保持部側に流れることが乾燥ガスによって抑制される。従って、洗浄液又はそのミストがチャックの基板支持面に付着し難くなる。その結果、洗浄液又はそのミストによる基板の汚染を抑制することが可能となる。

［１１］本開示の他の観点に係るダミーディスペンス方法は、回転保持部に保持されると共にカップに周囲を取り囲まれた基板の表面に液体を供給する上側ノズルにおけるダミーディスペンスする方法である。カップは、回転保持部によって保持されつつ回転される基板から振り切られた液体の飛散を防止する外周壁を有する。本開示の他の観点に係るダミーディスペンス方法は、上側ノズルから液体を外周壁と回転保持部との間の内側領域にダミーディスペンスする工程を含む。この場合、上記第１項の装置と同様の作用効果を奏する。

［１２］上記第１１項の方法において、上記工程では、カップの上端よりも下方か又は回転保持部のチャックの基板支持面よりも下方に上側ノズルの吐出口が位置した状態で、上側ノズルから処理液をダミーディスペンスしてもよい。この場合、上記第２項の装置と同様の作用効果を奏する。

［１３］上記第１１項又は第１２項の方法において、ダミーディスペンスが行われていないときに、カップの外周面に設けられた液受部の上方で上側ノズルを待機させてもよい。この場合、上記第３項の装置と同様の作用効果を奏する。

［１４］上記第１１項〜第１３項のいずれか一項の方法は、本開示の他の観点に係るダミーディスペンス方法は、基板の表面に対して処理液を供給する処理液ノズルが設けられた第１のアームを移動して、処理液ノズルを内側領域に位置させる第１の工程と、基板の表面に対して洗浄液を供給する洗浄液ノズルが設けられた第２のアームを移動して、待機位置にある洗浄液ノズルを傾斜面の上方に位置させる第２の工程と、第１及び第２の工程の後に、処理液ノズル及び洗浄液ノズルからそれぞれ処理液及び洗浄液をダミーディスペンスする第３の工程とを含み、カップ内を排気しつつ第１〜第３の工程を実施してもよい。この場合、上記第４項の装置と同様の作用効果を奏する。

［１５］上記第１４項の方法において、第１の工程では、処理液ノズルを内側領域のうち所定の第１の領域に位置させ、第２の工程では、洗浄液ノズルを内側領域のうち第１の領域とは回転保持部を間において反対側の第２の領域に位置させてもよい。この場合、上記第５項の装置と同様の作用効果を奏する。

［１６］上記第１５項の方法において、第１の領域は、内側領域のうち回転保持部よりも処理液ノズル及び洗浄液ノズルがカップ外で待機する待機位置寄りの領域であり、第２の領域は、内側領域のうち回転保持部よりも待機位置とは離れた側の領域であってもよい。この場合、上記第６項の装置と同様の作用効果を奏する。

［１７］上記第１４項〜第１６項のいずれか一項の方法は、回転保持部のチャックを回転させた状態で、第２のアームに設けられたガスノズルがチャックの上方を通過するように第２のアームを移動しつつガスノズルから乾燥ガスをチャックに供給する第４の工程をさらに含んでもよい。この場合、上記第７項の装置と同様の作用効果を奏する。

［１８］上記第１７項の方法において、第４の工程では、チャックを回転させた状態で、ガスノズル及び洗浄液ノズルが共にチャックの中央部から周縁部に向けて移動するように第２のアームを移動しつつ、ガスノズル及び洗浄液ノズルがチャックの中央部の上方を通過する際には、ガスノズルから乾燥ガスをチャックの中央部に供給するが、洗浄液ノズルからは洗浄液を供給しないことと、ガスノズル及び洗浄液ノズルがチャックの中央部と周縁部との間である中間領域の上方を通過する際には、ガスノズル及び洗浄液ノズルからそれぞれ乾燥ガス及び洗浄液をチャックの中間領域に供給することと、ガスノズル及び洗浄液ノズルがチャックの周縁部の上方を通過する際には、ガスノズルから乾燥ガスをチャックの周縁部に供給するが、洗浄液ノズルからは洗浄液を供給しないこととを含んでもよい。この場合、上記第８項の装置と同様の作用効果を奏する。

［１９］上記第１４項〜第１８項のいずれか一項の方法は、カップ内に位置する下側ノズルから洗浄液を第１又は第２のアームに供給する第５の工程をさらに含んでもよい。この場合、上記第９項の装置と同様の作用効果を奏する。

［２０］上記第１７項又は第１８項の方法は、カップ内に位置する下側ノズルから洗浄液を吐出させて回転保持部よりも外方において第１又は第２のアームに洗浄液を供給すると共に、ガスノズルから乾燥ガスを吐出させて、下側ノズルから吐出された洗浄液が第１又は第２のアームに供給される位置よりも回転保持部側において乾燥ガスの気流を形成する第６の工程をさらに含んでもよい。この場合、上記第１０項の装置と同様の作用効果を奏する。

［２１］本開示の他の観点に係るコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、上記第１１項〜第２０項のいずれか一項のダミーディスペンス方法を基板処理装置に実行させるためのプログラムを記録している。本開示の他の観点に係るコンピュータ読み取り可能な記録媒体では、上記のダミーディスペンス方法と同様に、ノズルの吐出口への液跳ねを抑制しつつ処理ユニットの小型化を図ることが可能となる。本明細書において、コンピュータ読み取り可能な記録媒体には、一時的でない有形の媒体（non-transitory computer recordingmedium）（例えば、各種の主記憶装置又は補助記憶装置）や、伝播信号（transitory computer recording medium）（例えば、ネットワークを介して提供可能なデータ信号）が含まれる。

［２２］本開示の他の観点に係る基板処理装置は、基板を保持しつつ回転させる回転保持部と、基板の表面に対して上方から液体を供給するように構成された上側ノズルと、記基板の表面に対して上方から乾燥ガスを供給するガスノズルと、基板の裏面に対して下方から洗浄液を供給するように構成された下側ノズルと、制御部とを備える。制御部は、各ノズルの動作を制御して、下側ノズルから洗浄液を吐出させて、回転保持部よりも外方において上側ノズルを保持するアーム又はガスノズルを保持するアームに洗浄液を供給すると共に、ガスノズルから乾燥ガスを吐出させて、下側ノズルから吐出された洗浄液が上側ノズルを保持するアーム又はガスノズルを保持するアームに供給される位置よりも回転保持部側において乾燥ガスの気流を形成する処理を実行する。この場合、上記第１０項の装置と同様の作用効果を奏する。

［２３］本開示の他の観点に係るアーム洗浄方法は、回転保持部に保持された基板の表面に対して上方から液体を供給するように構成された上側ノズルを保持するアーム又は回転保持部に保持された基板の表面に対して上方から乾燥ガスを供給するガスノズルを保持するアームに対して、回転保持部に保持された基板の裏面に対して下方から洗浄液を供給するように構成された下側ノズルから洗浄液を供給することにより、上側ノズルを保持するアーム又はガスノズルを保持するアームを洗浄する工程を含む。上側ノズルを保持するアーム又はガスノズルを保持するアームを洗浄する工程では、下側ノズルから洗浄液を吐出させて、回転保持部よりも外方において上側ノズルを保持するアーム又はガスノズルを保持するアームに洗浄液を供給すると共に、ガスノズルから乾燥ガスを吐出させて、下側ノズルから吐出された洗浄液が上側ノズルを保持するアーム又はガスノズルを保持するアームに供給される位置よりも回転保持部側において乾燥ガスの気流を形成する。この場合、上記第２２項の装置と同様の作用効果を奏する。

［２４］本開示の他の観点に係るコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、上記第２３項のダミーディスペンス方法を基板処理装置に実行させるためのプログラムを記録している。この場合、上記第２３項の方法と同様の作用効果を奏する。

本開示に係る基板処理装置、ダミーディスペンス方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体によれば、ノズルの吐出口への液跳ねを抑制しつつ処理ユニットの小型化を図ることが可能となる。

図１は、基板処理システムを概略的に示す平面図である。 図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。 図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 図４は、液処理ユニットを側方から見たときの模式図である。 図５は、カップの近傍を上方から見たときの模式図である。 図６は、基板処理システムを示すブロック図である。 図７は、コントローラのハードウェア構成を中心に示す概略図である。 図８は、ダミーディスペンスの手順を説明するためのフローチャートである。 図９は、ダミーディスペンスの手順を説明するための図であり、カップの近傍を上方から見たときの模式図である。 図１０は、チャックのクリーニング手順（第１の手順）を説明するためのフローチャートである。 図１１は、チャックのクリーニング手順（第１の手順）を説明するための図であり、カップを中心に側方から見たときの模式図である。 図１２は、チャックのクリーニング手順（第２の手順）を説明するためのフローチャートである。 図１３は、チャックのクリーニング手順（第２の手順）を説明するための図であり、カップを中心に側方から見たときの模式図である。 図１４は、アームのクリーニング手順を説明するための図であり、カップを中心に側方から見たときの模式図である。

以下に説明される本開示に係る実施形態は本発明を説明するための例示であるので、本発明は以下の内容に限定されるべきではない。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

［基板処理システム］
図１に示されるように、基板処理システム１（基板処理装置）は、塗布現像装置２（基板処理装置）と、コントローラ１０（制御部）とを備える。基板処理システム１には、露光装置３が併設されている。露光装置３は、基板処理システム１のコントローラ１０と通信可能なコントローラ（図示せず）を備える。露光装置３は、塗布現像装置２との間でウエハＷ（基板）を授受して、ウエハＷの表面Ｗａ（図４等参照）に形成された感光性レジスト膜の露光処理（パターン露光）を行うように構成されている。具体的には、液浸露光等の方法により感光性レジスト膜（感光性被膜）の露光対象部分に選択的にエネルギー線を照射する。エネルギー線としては、例えばＡｒＦエキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー、ｇ線、ｉ線、又は極端紫外線（ＥＵＶ：Extreme Ultraviolet）が挙げられる。

塗布現像装置２は、露光装置３による露光処理の前に、感光性レジスト膜を含む種々の塗布膜Ｃｆ（図４参照）をウエハＷの表面Ｗａに形成する処理を行う。塗布現像装置２は、露光装置３による感光性レジスト膜の露光処理後に、当該感光性レジスト膜の現像処理を行う。

ウエハＷは、円板状を呈してもよいし、多角形など円形以外の板状を呈していてもよい。ウエハＷは、一部が切り欠かれた切り欠き部を有していてもよい。切り欠き部は、例えば、ノッチ（Ｕ字形、Ｖ字形等の溝）であってもよいし、直線状に延びる直線部（いわゆる、オリエンテーション・フラット）であってもよい。ウエハＷは、例えば、半導体基板、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。ウエハＷの直径は、例えば２００ｍｍ〜４５０ｍｍ程度であってもよい。

図１〜図３に示されるように、塗布現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インターフェースブロック６とを備える。キャリアブロック４、処理ブロック５及びインターフェースブロック６は、水平方向に並んでいる。

キャリアブロック４は、図１及び図３に示されるように、キャリアステーション１２と、搬入搬出部１３とを有する。キャリアステーション１２は複数のキャリア１１を支持する。キャリア１１は、少なくとも一つのウエハＷを密封状態で収容する。キャリア１１の側面１１ａには、ウエハＷを出し入れするための開閉扉（図示せず）が設けられている。キャリア１１は、側面１１ａが搬入搬出部１３側に面するように、キャリアステーション１２上に着脱自在に設置される。

搬入搬出部１３は、キャリアステーション１２及び処理ブロック５の間に位置している。搬入搬出部１３は、複数の開閉扉１３ａを有する。キャリアステーション１２上にキャリア１１が載置される際には、キャリア１１の開閉扉が開閉扉１３ａに面した状態とされる。開閉扉１３ａ及び側面１１ａの開閉扉を同時に開放することで、キャリア１１内と搬入搬出部１３内とが連通する。搬入搬出部１３は、受け渡しアームＡ１を内蔵している。受け渡しアームＡ１は、キャリア１１からウエハＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からウエハＷを受け取ってキャリア１１内に戻す。

処理ブロック５は、図１及び図２に示されるように、単位処理ブロック１４〜１７を有する。単位処理ブロック１４〜１７は、床面側から単位処理ブロック１７、単位処理ブロック１４、単位処理ブロック１５、単位処理ブロック１６の順に並んでいる。単位処理ブロック１４〜１７は、図３に示されるように、液処理ユニットＵ１（基板処理装置）と、熱処理ユニットＵ２とを有する。

液処理ユニットＵ１は、各種の処理液又はガスをウエハＷの表面Ｗａ又は裏面Ｗｂ（図４参照）に供給するように構成されている。熱処理ユニットＵ２は、例えば熱板によりウエハＷを加熱し、加熱後のウエハＷを例えば冷却板により冷却して熱処理を行うように構成されている。

単位処理ブロック１４は、ウエハＷの表面Ｗａ上に下層膜を形成するように構成された下層膜形成ブロック（ＢＣＴブロック）である。単位処理ブロック１４は、各ユニットＵ１，Ｕ２にウエハＷを搬送する搬送アームＡ２を内蔵している（図２参照）。単位処理ブロック１４の液処理ユニットＵ１は、下層膜形成用の塗布液（処理液）をウエハＷの表面Ｗａに塗布して塗布膜を形成する。単位処理ブロック１４の熱処理ユニットＵ２は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、塗布膜を硬化させて下層膜とするための加熱処理が挙げられる。下層膜としては、例えば、反射防止（ＳｉＡＲＣ）膜が挙げられる。

単位処理ブロック１５は、下層膜上に中間膜を形成するように構成された中間膜（ハードマスク）形成ブロック（ＨＭＣＴブロック）である。単位処理ブロック１５は、各ユニットＵ１，Ｕ２にウエハＷを搬送する搬送アームＡ３を内蔵している（図２参照）。単位処理ブロック１５の液処理ユニットＵ１は、中間膜形成用の塗布液（処理液）を下層膜上に塗布して塗布膜を形成する。単位処理ブロック１５の熱処理ユニットＵ２は、中間膜の形成に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、塗布膜を硬化させて中間膜とするための加熱処理が挙げられる。中間膜としては、例えば、ＳＯＣ（Spin On Carbon）膜、アモルファスカーボン膜が挙げられる。

単位処理ブロック１６は、熱硬化性を有するレジスト膜を中間膜上に形成するように構成されたレジスト膜形成ブロック（ＣＯＴブロック）である。単位処理ブロック１６は、各ユニットＵ１，Ｕ２にウエハＷを搬送する搬送アームＡ４を内蔵している（図２参照）。単位処理ブロック１６の液処理ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の塗布液（処理液）を中間膜上に塗布して塗布膜を形成する。単位処理ブロック１６の熱処理ユニットＵ２は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、塗布膜を硬化させてレジスト膜とするための加熱処理（ＰＡＢ：Pre Applied Bake）が挙げられる。なお、レジスト膜としては、感光性レジスト膜及び非感光性レジスト膜が含まれる。

単位処理ブロック１７は、露光されたレジスト膜の現像処理を行うように構成された現像処理ブロック（ＤＥＶブロック）である。単位処理ブロック１７は、各ユニットＵ１，Ｕ２にウエハＷを搬送する搬送アームＡ５と、これらのユニットを経ずにウエハＷを搬送する直接搬送アームＡ６とを内蔵している（図２参照）。単位処理ブロック１７の液処理ユニットＵ１は、露光後のレジスト膜に現像液（処理液）を供給してレジスト膜を現像する。単位処理ブロック１７の液処理ユニットＵ１は、現像後のレジスト膜に洗浄液（リンス液）を供給して、レジスト膜の溶解成分を現像液と共に洗い流す。洗浄液としては、例えば純水（ＤＩＷ：deionized water）が挙げられる。これにより、レジスト膜が部分的に除去され、レジストパターンが形成される。単位処理ブロック１６の熱処理ユニットＵ２は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Post Bake）等が挙げられる。

処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には、図２及び図３に示されるように、棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、床面から単位処理ブロック１５にわたって設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームＡ７が設けられている。昇降アームＡ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でウエハＷを昇降させる。

処理ブロック５内におけるインターフェースブロック６側には、棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は床面から単位処理ブロック１７の上部にわたって設けられており、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。

インターフェースブロック６は、受け渡しアームＡ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。受け渡しアームＡ８は、棚ユニットＵ１１のウエハＷを取り出して露光装置３に渡し、露光装置３からウエハＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻すように構成されている。

コントローラ１０は、基板処理システム１を部分的又は全体的に制御する。コントローラ１０は、露光装置３のコントローラとの間で信号の送受信が可能であり、各コントローラの連携により基板処理システム１及び露光装置３が制御される。コントローラ１０の詳細については後述する。

［液処理ユニットの構成］
続いて、図４及び図５を参照して、液処理ユニットＵ１についてさらに詳しく説明する。ここでは、一例として、単位処理ブロック１７内の液処理ユニットＵ１について説明する。液処理ユニットＵ１は、図４に示されるように、回転保持部２０と、カップ３０と、処理液供給部４０（第１の供給部）と、気液供給部５０（第１の供給部）と、洗浄液供給部６０（第２の供給部）と、排気部７０と、ブロアＢとを備える。

回転保持部２０は、回転部２１と、シャフト２２と、保持部２３（チャック）とを有する。回転部２１は、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、シャフト２２を回転させる。回転部２１は、例えば電動モータ等の動力源である。保持部２３は、シャフト２２の先端部に設けられている。保持部２３上にはウエハＷが配置される。保持部２３は、例えば吸着等によりウエハＷを略水平に保持するように構成された吸着チャックである。すなわち、回転保持部２０は、ウエハＷの姿勢が略水平の状態で、ウエハＷの表面Ｗａに対して垂直な軸（回転軸）周りでウエハＷを回転させる。本実施形態では、回転軸は、円形状を呈するウエハＷの中心を通っているので、中心軸でもある。本実施形態では、図４に示されるように、回転保持部２０は、上方から見て時計回りにウエハＷを所定の回転数で回転させる。ウエハＷの回転数は、例えば、１０ｒｐｍ〜２０００ｒｐｍ程度であってもよい。

カップ３０は、回転保持部２０の周囲に設けられている。カップ３０は、ウエハＷの処理のためにウエハＷに供給された液体と、ダミーディスペンスによりカップ３０内に吐出された液体とを受け止める集液容器として機能する。カップ３０は、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ： polyvinyl chloride）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ：Poly Phenylene Sulfide）樹脂等で形成されていてもよい。カップ３０は、底壁３１と、外周壁３２と、内周壁３３と、仕切壁３４と、排液管３５と、排気管３６と、斜壁３７（内壁部）と、仕切壁３８とを有する。

底壁３１は、回転保持部２０を取り囲む円環状を呈している。外周壁３２は、回転保持部２０に保持されたウエハＷ及び内周壁３３を取り囲む円筒状を呈している。外周壁３２は、底壁３１の外周縁から鉛直上方に向けて延びている。外周壁３２は、回転保持部２０に保持されたウエハＷの周縁よりも外側に位置する。そのため、外周壁３２は、回転保持部２０によって保持されつつ回転されるウエハＷから振り切られた液体の飛散を防止する機能を有する。外周壁３２の上端３２ａ側の部分は、上方に向かうにつれて内側（回転保持部２０側）に傾斜した傾斜壁３２ｂである。

外周壁３２の外周面には、当該外周面から外側に張り出す液受部３９が設けられている。液受部３９は、外周壁３２の外周面と共に液体を受け止める集液容器として機能する。液受部３９の下端側で且つ外周壁３２の外周面には、カップ３０の内外を連通する貫通孔３２ｃが設けられている。液受部３９が受け止めた液体は、貫通孔３２ｃを通じてカップ３０内に流入する。

内周壁３３は、回転保持部２０を取り囲む円筒状を呈している。内周壁３３は、底壁３１の内周縁から鉛直上方に向けて延びている。内周壁３３は、回転保持部２０に保持されたウエハＷの周縁よりも内側に位置する。内周壁３３の上端部には、仕切壁３８により閉塞されている。仕切壁３８の中央部には貫通孔が設けられており、当該貫通孔内にシャフト２２が挿通されている。

仕切壁３４は、円筒状を呈している。仕切壁３４は、底壁３１のうち外周壁３２と内周壁３３との間から鉛直上方に向けて延びている。すなわち、仕切壁３４は、内周壁３３を囲んでいる。

排液管３５は、底壁３１のうち外周壁３２と仕切壁３４との間に形成された液体排出孔３１ａと接続されている。排気管３６は、底壁３１のうち仕切壁３４と内周壁３３との間の部分に形成された気体排出孔３１ｂと接続されている。

斜壁３７は、仕切壁３４よりも外側に張り出すように、内周壁３３の上端部に取り付けられている。斜壁３７は、上方に向けて突出する傘状（山型状）を呈している。すなわち、斜壁３７は、回転保持部２０の回転軸の径方向において外方に向かうにつれて下方に傾斜する傾斜面Ｓを含んでいる。傾斜面Ｓは、回転保持部２０に保持されたウエハＷのうち周縁部と対向している。そのため、ウエハＷから外側に振り切られて落下した液体は、傾斜面Ｓを流れて外周壁３２と仕切壁３４との間に導かれ、液体排出孔３１ａ及び排液管３５を通じて排出される。

処理液供給部４０は、ウエハＷの表面Ｗａに処理液Ｌ１を供給するように構成されている。処理液Ｌ１は、例えば現像液であってもよい。処理液供給部４０は、液源４１と、ポンプ４２と、バルブ４３と、アーム４４（第１のアーム）と、配管４５と、駆動機構４６（第１の駆動部）と、ノズルＮ１（処理液ノズル、上側ノズル）とを有する。

液源４１は、処理液Ｌ１の供給源として機能する。ポンプ４２は、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、液源４１から処理液Ｌ１を吸引し、配管４５及びバルブ４３を介してノズルＮ１に送り出す。バルブ４３は、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、バルブ４３の前後において配管４５を開放及び閉塞させる。

アーム４４には、ノズルＮ１及び駆動機構４６が設けられている。図５に示されるように、アーム４４には、吐出流量、吐出方向等が互いに異なる複数のノズルＮ１が設けられていてもよい。配管４５は、上流側から順に、液源４１、ポンプ４２、バルブ４３及びノズルＮ１を接続している。駆動機構４６は、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、アーム４４を水平方向及び上下方向に移動させる。駆動機構４６は、例えばエンコーダ付きのサーボモータであり、アーム４４の移動速度及び移動位置を制御してもよい。

ノズルＮ１は、吐出口がウエハＷの表面Ｗａ又は液受部３９に向かうように、ウエハＷの上方と液受部３９の上方との間を駆動機構４６によって移動可能である。ノズルＮ１は、ポンプ４２から送り出された処理液Ｌ１を下方に向けて吐出可能である。

気液供給部５０は、ウエハＷの表面Ｗａに洗浄液Ｌ２及び乾燥ガスＧを供給するように構成されている。洗浄液Ｌ２は、例えば純水であってもよい。乾燥ガスＧは、各種の不活性ガスであってもよく、例えば窒素ガス（Ｎ_２ガス）であってもよい。気液供給部５０は、液源５１Ａと、ガス源５１Ｂと、ポンプ５２Ａ，５２Ｂと、バルブ５３Ａ，５３Ｂと、アーム５４（第２のアーム）と、配管５５Ａ，５５Ｂと、駆動機構５６（第２の駆動部）と、ノズルＮ２（上側ノズル）とを有する。

液源５１Ａは、洗浄液Ｌ２の供給源として機能する。ガス源５１Ｂは、乾燥ガスＧの供給源として機能する。ポンプ５２Ａは、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、液源５１Ａから洗浄液Ｌ２を吸引し、配管５５Ａ及びバルブ５３Ａを介してノズルＮ２に送り出す。ポンプ５２Ｂは、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、ガス源５１Ｂから乾燥ガスＧを吸引し、配管５５Ｂ及びバルブ５３Ｂを介してノズルＮ２に送り出す。バルブ５３Ａは、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、バルブ５３Ａの前後において配管５５Ａを開放及び閉塞させる。バルブ５３Ｂは、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、バルブ５３Ｂの前後において配管５５Ｂを開放及び閉塞させる。

アーム５４には、ノズルＮ２及び駆動機構５６が取り付けられている。図５に示されるように、アーム５４には、洗浄液Ｌ２が吐出される複数のノズルＮ２ａ（洗浄液ノズル）と、乾燥ガスＧが吐出されるノズルＮ２ｂ（ガスノズル）とが設けられていてもよい。複数のノズルＮ２ａは、吐出流量、吐出方向等が互いに異なっていてもよい。

配管５５Ａは、上流側から順に、液源５１Ａ、ポンプ５２Ａ、バルブ５３Ａ及びノズルＮ２ａを接続している。配管５５Ｂは、上流側から順に、ガス源５１Ｂ、ポンプ５２Ｂ、バルブ５３Ｂ及びノズルＮ２ｂを接続している。駆動機構５６は、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、アーム５４を水平方向及び上下方向に移動させる。駆動機構５６は、例えばエンコーダ付きのサーボモータであり、アーム５４の移動速度及び移動位置を制御してもよい。

ノズルＮ２ａ，Ｎ２ｂは、吐出口がウエハＷの表面Ｗａ又は液受部３９に向かうように、ウエハＷの上方と液受部３９の上方との間を駆動機構５６によって移動可能である。ノズルＮ２ａは、ポンプ５２Ａから送り出された洗浄液Ｌ２を下方に向けて吐出可能である。ノズルＮ２ｂは、ポンプ５２Ｂから送り出された乾燥ガスＧを下方に向けて吐出可能である。

洗浄液供給部６０は、ウエハＷの裏面Ｗｂに洗浄液Ｌ３を供給するように構成されている。洗浄液Ｌ３は、例えば純水であってもよい。洗浄液供給部６０は、液源６１と、ポンプ６２と、バルブ６３と、配管６５と、ノズルＮ３（洗浄液ノズル、下側ノズル）とを有する。

液源６１は、洗浄液Ｌ３の供給源として機能する。ポンプ６２は、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、液源６１から洗浄液Ｌ３を吸引し、配管６５及びバルブ６３を介してノズルＮ３に送り出す。バルブ６３は、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、バルブ６３の前後において配管６５を開放及び閉塞させる。

配管６５は、上流側から順に、液源６１、ポンプ６２、バルブ６３及びノズルＮ３を接続している。ノズルＮ３は、吐出口がウエハＷの裏面Ｗｂのうち周縁部に向かうように配置されている。ノズルＮ３は、ポンプ６２から送り出された洗浄液Ｌ３を斜め上方に向けて吐出可能である。

排気部７０は、液処理ユニットＵ１内又はカップ３０内を排気するように構成されている。排気部７０は、吸気口７１と、ポンプ７２と、バルブ７３Ａ，７３Ｂと、配管７５Ａ〜７５Ｃとを有する。吸気口７１は、液処理ユニットＵ１内に位置しており、液処理ユニットＵ１内の気体の吸引が行われる。

ポンプ７２は、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、配管７５Ｃを通じて気体の吸引を行う。バルブ７３Ａは、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、バルブ７３Ａの前後において配管７５Ａを開放及び閉塞させる。バルブ７３Ｂは、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、バルブ７３Ｂの前後において配管７５Ｂを開放及び閉塞させる。

配管７５Ａは、吸気口７１に接続されている。配管７５Ｂは、カップ３０の排気管３６に接続されている。配管７５Ｃは、配管７５Ａ，７５Ｂと接続されており、液処理ユニットＵ１外まで延びている。そのため、バルブ７３Ａが開放状態で且つバルブ７３Ｂが閉鎖状態のときにポンプ７２が動作すると、液処理ユニットＵ１内の排気が行われる。具体的には、液処理ユニットＵ１内の気体が吸気口７１から吸引され、配管７５Ａ，７５Ｃを通じて液処理ユニットＵ１外に排出される。一方、バルブ７３Ａが閉鎖状態で且つバルブ７３Ｂが開放状態のときにポンプ７２が動作すると、カップ３０内の排気が行われる。具体的には、カップ３０の気体が斜壁３７と仕切壁３４との間から排気管３６内に流入して、配管７５Ｂ，７５Ｃを通じて液処理ユニットＵ１外に排出される。

ブロアＢは、液処理ユニットＵ１内の上方に配置されている。ブロアＢは、コントローラ１０からの動作信号に基づいて動作し、カップ３０に向けてダウンフローを形成する。

［コントローラの構成］
コントローラ１０は、図６に示されるように、機能モジュールとして、読取部Ｍ１と、記憶部Ｍ２と、処理部Ｍ３と、指示部Ｍ４とを有する。これらの機能モジュールは、コントローラ１０の機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、コントローラ１０を構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路（例えば論理回路）、又は、これを集積した集積回路（ＡＳＩＣ：Application Specific Integrated Circuit）により実現されるものであってもよい。

読取部Ｍ１は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体ＲＭからプログラムを読み取る。記録媒体ＲＭは、基板処理システム１の各部を動作させるためのプログラムを記録している。記録媒体ＲＭとしては、例えば、半導体メモリ、光記録ディスク、磁気記録ディスク、光磁気記録ディスクであってもよい。

記憶部Ｍ２は、種々のデータを記憶する。記憶部Ｍ２は、例えば、読取部Ｍ１において記録媒体ＲＭから読み出したプログラム、ウエハＷを処理する際の各種データ（いわゆる処理レシピ）、外部入力装置（図示せず）を介してオペレータから入力された設定データ等を記憶する。

処理部Ｍ３は、各種データを処理する。処理部Ｍ３は、例えば、記憶部Ｍ２に記憶されている各種データに基づいて、液処理ユニットＵ１（例えば、回転保持部２０、ポンプ４２，５２Ａ，５２Ｂ，６２，７２、バルブ４３，５３Ａ，５３Ｂ，６３，７３Ａ，７３Ｂ、駆動機構４６，５６、ブロアＢ等）及び熱処理ユニットＵ２を動作させるための動作信号を生成する。

指示部Ｍ４は、処理部Ｍ３において生成された動作信号を各種装置に送信する。

コントローラ１０のハードウェアは、例えば一つ又は複数の制御用のコンピュータにより構成される。コントローラ１０は、ハードウェア上の構成として、例えば図７に示される回路１０Ａを有する。回路１０Ａは、電気回路要素（circuitry）で構成されていてもよい。回路１０Ａは、具体的には、プロセッサ１０Ｂと、メモリ１０Ｃ（記憶部）と、ストレージ１０Ｄ（記憶部）と、ドライバ１０Ｅと、入出力ポート１０Ｆとを有する。プロセッサ１０Ｂは、メモリ１０Ｃ及びストレージ１０Ｄの少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、入出力ポート１０Ｆを介した信号の入出力を実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。メモリ１０Ｃ及びストレージ１０Ｄは、記憶部Ｍ２として機能する。ドライバ１０Ｅは、基板処理システム１の各種装置をそれぞれ駆動する回路である。入出力ポート１０Ｆは、ドライバ１０Ｅと基板処理システム１の各種装置（例えば、回転保持部２０、ポンプ４２，５２Ａ，５２Ｂ，６２，７２、バルブ４３，５３Ａ，５３Ｂ，６３，７３Ａ，７３Ｂ、駆動機構４６，５６、ブロアＢ等）との間で、信号の入出力を行う。

本実施形態では、基板処理システム１は、一つのコントローラ１０を備えているが、複数のコントローラ１０で構成されるコントローラ群（制御部）を備えていてもよい。基板処理システム１がコントローラ群を備えている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコントローラ１０によって実現されていてもよいし、２個以上のコントローラ１０の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラ１０が複数のコンピュータ（回路１０Ａ）で構成されている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコンピュータ（回路１０Ａ）によって実現されていてもよいし、２つ以上のコンピュータ（回路１０Ａ）の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラ１０は、複数のプロセッサ１０Ｂを有していてもよい。この場合、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのプロセッサ１０Ｂによって実現されていてもよいし、２つ以上のプロセッサ１０Ｂの組み合わせによって実現されていてもよい。

［ダミーディスペンス方法］
続いて、図４、図５、図８及び図９を参照して、ノズルＮ１，Ｎ２からダミーディスペンスする方法を説明する。ダミーディスペンス処理の初期状態では、回転保持部２０にウエハＷが保持されておらず、ノズルＮ１，Ｎ２は液受部３９の上方で待機している（図９参照）。すなわち、液受部３９の上方は、ノズルＮ１，Ｎ２から液体又はガスの吐出が行われていない場合にノズルＮ１，Ｎ２が待機する待機位置として機能する。

続いて、初期状態から、コントローラ１０は、ブロアＢ、バルブ７３Ｂ及びポンプ７２を制御して、ブロアＢを動作させると共にカップ３０内の排気を行う（図８のステップＳ１０参照）。これにより、液処理ユニットＵ１内にダウンブロー（下降流）が生じ、液処理ユニットＵ１内の気体がカップ３０内及び排気管３６を通じて液処理ユニットＵ１外に排出される状態が継続される。

続いて、コントローラ１０は、駆動機構４６を制御して、ノズルＮ１を待機位置から外周壁３２と回転保持部２０との間の内側領域Ｒ（図４参照）に移動させる（第１の処理；第１の工程；図８のステップＳ１１参照）。本実施形態では、ノズルＮ１は、傾斜面Ｓの上方に移動される。具体的には、ノズルＮ１は、図５に示されるように、傾斜面Ｓのうち回転保持部２０よりも待機位置側（液受部３９側）の領域Ｒ１（図５の右上がり斜線で示される領域；第１の領域）上に位置する。

続いて、コントローラ１０は、駆動機構５６を制御して、ノズルＮ２を待機位置から外周壁３２と回転保持部２０との間の内側領域Ｒ（図４参照）に移動させる（第２の処理；第２の工程；図８のステップＳ１２参照）。本実施形態では、ノズルＮ２は、傾斜面Ｓの上方に移動される。具体的には、ノズルＮ２は、図５に示されるように、傾斜面Ｓのうち回転保持部２０よりも待機位置（液受部３９）とは離れた側の領域Ｒ２（図５の右下がり斜線で示される領域；第２の領域）上に位置する。

続いて、コントローラ１０は、ポンプ４２及びバルブ４３を制御して、ノズルＮ１から処理液Ｌ１を傾斜面Ｓの領域Ｒ１に吐出させる（第３の処理；第３の工程；図８のステップＳ１３参照）。これにより、ノズルＮ１においてダミーディスペンス処理が行われる。なお、アーム４４に複数のノズルＮ１が設けられている場合、各ノズルＮ１から同種の又は異種の処理液Ｌ１を同時に吐出させてもよいし、各ノズルＮ１から同種の又は異種の処理液Ｌ１を異なるタイミングで吐出させてもよい。

続いて、コントローラ１０は、ポンプ５２Ａ，５２Ｂ及びバルブ５３Ａ，５３Ｂを制御して、ノズルＮ２から洗浄液Ｌ２及び乾燥ガスＧを傾斜面Ｓの領域Ｒ２に吐出させる（第３の処理；第３の工程；図８のステップＳ１４参照）。これにより、ノズルＮ２においてダミーディスペンス処理が行われる。なお、アーム５４に複数のノズルＮ２ａが設けられている場合、各ノズルＮ２ａから同種の又は異種の洗浄液Ｌ２を同時に吐出させてもよいし、各ノズルＮ２ａから同種の又は異種の洗浄液Ｌ２を異なるタイミングで吐出させてもよい。また、ノズルＮ２ａ，Ｎ２ｂから、洗浄液Ｌ２及び乾燥ガスＧを同時に吐出させてもよいし、洗浄液Ｌ２及び乾燥ガスＧを異なるタイミングで吐出させてもよい。

続いて、コントローラ１０は、駆動機構４６を制御して、ノズルＮ１を傾斜面Ｓ（領域Ｒ１）の上方から待機位置に移動させる（図８のステップＳ１５参照）。同様に、コントローラ１０は、駆動機構５６を制御して、ノズルＮ２を傾斜面Ｓ（領域Ｒ２）の上方から待機位置に移動させる（図８のステップＳ１６参照）。

その後、コントローラ１０は、バルブ７３Ａ，７３Ｂを制御して、バルブ７３Ａを開放させ且つバルブ７３Ｂを閉鎖させる（図８のステップＳ１７参照）。これにより、吸気口７１から液処理ユニットＵ１内の気体を排気させる。以上により、ノズルＮ１，Ｎ２におけるダミーディスペンス処理が完了する。

［作用］
以上のような本実施形態では、コントローラ１０は、処理液供給部４０を制御して、ノズルＮ１から処理液Ｌ１を内側領域Ｒにダミーディスペンスさせている。カップ３０内の空間は従来のノズルバスと比較して広いので、カップ３０内に位置する斜壁３７の傾斜面Ｓに対してノズルＮ１から処理液Ｌ１を吐出しても、カップ３０内から跳ね返った処理液Ｌ１が上側ノズルに届き難い。従って、処理されたウエハＷに欠陥が生じ難くなる。また、本実施形態では、ノズルＮ１からカップ３０内にダミーディスペンスされる。そのため、ダミーディスペンスのためのノズルバスが不要となる。従って、液処理ユニットＵ１の小型化を図ることが可能となる。

本実施形態では、外周壁３２と回転保持部２０との間で且つカップ３０内に位置する斜壁３７を有し、コントローラ１０は、処理液供給部４０を制御して、ノズルＮ１から処理液Ｌ１を斜壁３７にダミーディスペンスさせている。そのため、ノズルＮ１から処理液Ｌ１が確実にカップ３０内に吐出される。従って、ノズルＮ１への液跳ねをより抑制することが可能となる。

本実施形態では、コントローラ１０は、処理液供給部４０を制御して、ノズルＮ１から処理液Ｌ１を内側領域Ｒのうち特に傾斜面Ｓにダミーディスペンスさせている。そのため、傾斜面Ｓから跳ね返った処理液Ｌ１がノズルＮ１に向かい難い。従って、ノズルＮ１への液跳ねをいっそう抑制することが可能となる。

本実施形態では、カップ３０の外周面に液受部３９が設けられており、液受部３９の上方においてノズルＮ１，Ｎ２が待機可能である。そのため、ノズルＮ１，Ｎ２がカップ３０内に処理液Ｌ１又は洗浄液Ｌ２を吐出しない待機状態において、ノズルＮ１，Ｎ２が液受部３９の上方の待機位置で待機する。従って、待機状態のノズルＮ１，Ｎ２から処理液Ｌ１又は洗浄液Ｌ２が滴っても、滴下した液体が液受部３９によって受け止められるので、処理液Ｌ１又は洗浄液Ｌ２によるカップ３０の外部の汚染を抑制することが可能となる。また、液受部３９の一部がカップ３０の外周面で構成されているので、液受部３９自体を小型化できる。そのため、液処理ユニットＵ１のさらなる小型化を図ることが可能となる。

本実施形態では、ノズルＮ１，Ｎ２からのダミーディスペンスが、カップ３０内を排気した状態で行われる。そのため、ノズルＮ１，Ｎ２からそれぞれ吐出された処理液Ｌ１及び洗浄液Ｌ２がカップ３０内の物体に衝突し、これらがミスト状に変化した場合でも、当該ミストがカップ３０内から排気される。従って、ミストが周囲に拡がらないので、ノズルＮ１，Ｎ２に対するミストの付着を抑制することが可能となる。その結果、ノズルＮ１，Ｎ２の表面においてミストが凝集して液滴となり、当該液滴がウエハＷの処理時にウエハＷに落下することが抑制されるので、処理されたウエハＷに欠陥が生じ難くなる。

本実施形態では、ノズルＮ１，Ｎ２からのダミーディスペンスの際に、ノズルＮ１とノズルＮ２とが回転保持部２０を間において向かい合うように位置する。そのため、跳ね返った液が相互に付着し難くなる。従って、両ノズルＮ１，Ｎ２に対する液跳ねを抑制しつつ両ノズルＮ１，Ｎ２から同時にダミーディスペンスすることが可能となる。そのため、ダミーディスペンスの処理時間が短縮化されるので、スループットの向上を図ることが可能となる。

本実施形態では、ノズルＮ１からの処理液Ｌ１のダミーディスペンスが傾斜面Ｓのうち領域Ｒ１に対して行われる。そのため、ノズルＮ１におけるダミーディスペンス処理に際して、ノズルＮ１が回転保持部２０を超えない。従って、ノズルＮ１の移動中にノズルＮ１から処理液Ｌ１が滴っても、回転保持部２０（保持部２３）に処理液Ｌ１が付着し難くなる。その結果、処理液Ｌ１による回転保持部２０（保持部２３）の汚染を抑制することが可能となる。

［他の実施形態］
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。

（変形例１）
例えば、ノズルＮ２から吐出される乾燥ガスＧを利用して回転保持部２０の保持部２３をクリーニングしてもよい。この変形例１について、図１０及び図１１を参照して具体的に説明する。まず、上述のステップＳ１０と同様に、初期状態においてカップ３０内の排気を行う（図１０のステップＳ２０参照）。

続いて、コントローラ１０は、駆動機構５６を制御して、ノズルＮ２の吐出口が保持部２３の中央部の上方に位置するようにノズルＮ２を移動させる（図１０のステップＳ２１及び図１１参照）。続いて、コントローラ１０は、回転保持部２０を制御して、保持部２３を回転部２１により回転させる（図１０のステップＳ２２及び図１１参照）。

続いて、保持部２３が回転している状態で、コントローラ１０は、ポンプ５２Ｂ及びバルブ５３Ｂを制御して、ノズルＮ２ｂから乾燥ガスＧを保持部２３の中央部に供給させる（第４の処理；第４の工程；図１０のステップＳ２３及び図１１参照）。また、コントローラ１０は、駆動機構５６を制御して、回転保持部２０の中心軸の径方向において外方（保持部２３の周縁側）に向けてノズルＮ２を移動させる（同参照）。

ノズルＮ２が保持部２３の周縁に到達すると、コントローラ１０は、ポンプ５２Ｂ及びバルブ５３Ｂを制御して、ノズルＮ２ｂからの乾燥ガスＧの吐出を停止させる（図１０のステップＳ２４参照）。また、コントローラ１０は、回転保持部２０を制御して、保持部２３の回転を停止させる（同参照）。

続いて、上述のステップＳ１６，Ｓ１７と同様に、ノズルＮ２を待機位置に移動させると共に（図１０のステップＳ２５参照）、液処理ユニットＵ１内の気体を排気させる（図１０のステップＳ２６参照）。

以上に述べた変形例１によれば、回転中の保持部２３にノズルＮ２ｂから乾燥ガスＧが供給される。そのため、保持部２３に付着しているパーティクル等の異物が除去される。特に、保持部２３の中央部においては、保持部２３が回転しても異物に遠心力が作用し難いので、乾燥ガスＧの保持部２３への吹き付けにより異物が効果的に除去される。従って、保持部２３によるウエハＷの吸着力が維持される。このように、人手によらずノズルＮ２ｂにより機械的に保持部２３のクリーニングが完了するので、クリーニング処理の自動化及び短時間化することが可能となる。

（変形例２）
例えば、ノズルＮ２から吐出される乾燥ガスＧ及び洗浄液Ｌ２を利用して回転保持部２０の保持部２３をクリーニングしてもよい。この形態について、図１２及び図１３を参照して具体的に説明する。まず、上述のステップＳ２０〜Ｓ２２と同様の処理を行う。具体的には、初期状態においてカップ３０内の排気を行う（図１２のステップＳ３０参照）。次に、ノズルＮ２の吐出口が保持部２３の中央部の上方に位置するようにノズルＮ２を移動させる（図１２のステップＳ３１及び図１３（ａ）参照）。次に、保持部２３を回転させる（図１２のステップＳ３２及び図１３（ａ）参照）。

続いて、保持部２３が回転している状態で、コントローラ１０は、ポンプ５２Ｂ及びバルブ５３Ｂを制御して、ノズルＮ２ｂから乾燥ガスＧを保持部２３の中央部に供給させる（第４の処理；第４の工程；図１２のステップＳ３３及び図１３（ａ）参照）。また、コントローラ１０は、駆動機構５６を制御して、回転保持部２０の中心軸の径方向において外方（保持部２３の周縁側）に向けてノズルＮ２を移動させる（同参照）。このとき、ノズルＮ２は、回転保持部２０の中心軸と、当該中心軸から所定距離だけ離れた第１の地点との間の第１の区間を移動する。第１の地点は、保持部２３によってウエハＷを吸着するために保持部２３の中央部に設けられている吸引孔（図示せず）よりも外側であってもよい。すなわち、第１の地点は、例えば、吸引孔から５ｍｍ程度外方の地点であってもよく、中心軸から１５ｍｍ程度の地点であってもよい。

ノズルＮ２が第１の地点に到達すると、ノズルＮ２ｂから乾燥ガスＧが吐出されたままの状態で、コントローラ１０は、ポンプ５２Ａ及びバルブ５３Ａを制御して、ノズルＮ２ａから洗浄液Ｌ２を保持部の中間領域（中央部と周縁部との間）に供給させる（第４の処理；第４の工程；図１２のステップＳ３４及び図１３（ｂ）参照）。このとき、ノズルＮ２は、第１の地点と、回転保持部２０の中心軸から第２の地点よりもさらに離れた第２の地点との間の第２の区間を移動する。第２の地点は、保持部２３の周縁部よりも内側に位置する。第２の地点は、例えば、保持部２３の周縁から１０ｍｍ程度内方の地点であってもよく、中心軸から５５ｍｍ程度の地点であってもよい。

ノズルＮ２が第２の地点に到達すると、ノズルＮ２ｂから乾燥ガスＧが吐出されたままの状態で、コントローラ１０は、ポンプ５２Ａ及びバルブ５３Ａを制御して、ノズルＮ２ａからの洗浄液Ｌ２の吐出を停止させる（第４の処理；第４の工程；図１２のステップＳ３５及び図１３（ｃ）参照）。このとき、ノズルＮ２は、第２の地点と保持部２３の周縁との間の第３の区間を移動する。

続いて、上述のステップＳ２４〜Ｓ２６と同様に、ノズルＮ２ｂからの乾燥ガスＧの吐出を停止させると共に保持部２３の回転を停止させ（図１２のステップＳ３６参照）、ノズルＮ２を待機位置に移動させた後（図１２のステップＳ３７参照）、液処理ユニットＵ１内の気体を排気させる（図１２のステップＳ３８参照）。

以上に述べた変形例２によれば、変形例１と同様の作用効果を奏する。また、変形例２によれば、乾燥ガスＧのみならず洗浄液Ｌ２を保持部２３に供給しているので、保持部２３をより清浄化することが可能となる。また、洗浄液Ｌ２が保持部２３の中央部に供給されていないので、保持部２３の中央部に位置する吸引孔に洗浄液Ｌ２が入り込み難くなる。そのため、保持部２３によるウエハＷの吸着能力の低下を抑制することが可能となる。さらに、保持部２３の周縁部には、ノズルＮ２ｂから乾燥ガスＧが供給される一方でノズルＮ２ａから洗浄液Ｌ２が供給されないので、遠心力によって保持部２３の周縁部に拡がった洗浄液Ｌ２が乾燥ガスＧによって吹き飛ばされる。そのため、保持部２３に洗浄液Ｌ２が残存することが抑制される。従って、保持部２３を洗浄液Ｌ２及び乾燥ガスＧによってクリーニングしつつ、保持部２３の洗浄液Ｌ２による汚染を抑制することが可能となる。なお、ノズルＮ２ｂがノズルＮ２ａよりもアーム５４の進行方向において後方に位置していると、ノズルＮ２ｂから吐出される乾燥ガスＧがノズルＮ２ａから吐出される洗浄液Ｌ２を常に外方に向けて吹き飛ばすので、保持部２３の表面に洗浄液Ｌ２が残り難くなる。

（変形例３）
例えば、図１４に示されるように、ウエハＷの裏面Ｗｂに洗浄液Ｌ３を供給するノズルＮ３を利用して、アーム４４，５４のクリーニングを行ってもよい（第５の処理；第５の工程）。すなわち、まず、コントローラ１０は、ポンプ６２及びバルブ６３を制御して、ノズルＮ３から洗浄液Ｌ３を吐出させる。この状態で、コントローラ１０は、駆動機構４６又は駆動機構５６をさらに制御して、アーム４４，５４の下面がノズルＮ３から吐出されている洗浄液Ｌ３に当たるようにアーム４４，５４を移動させる。この場合、ノズルＮ１から吐出された処理液Ｌ１が傾斜面Ｓに衝突して跳ね返り、アーム４４，５４の下面に付着したとしても、ノズルＮ３からアーム４４，５４に供給される洗浄液Ｌ３によってアーム４４，５４から処理液Ｌ１が除去される。そのため、ウエハＷの処理時にアーム４４，５４から処理液Ｌ１がウエハＷに落下することが抑制できる。従って、処理されたウエハＷに欠陥がいっそう生じ難くなる。なお、アーム４４，５４の下面が傾斜していてもよい。この場合、アーム４４，５４の下面から洗浄液Ｌ３が流れやすくなり、アーム４４，５４に洗浄液Ｌ３が残存し難くなる。

図１４に示されるように、ノズルＮ３から吐出される洗浄液Ｌ３によってアーム４４，５４の下面を洗浄する際に、ノズルＮ２から乾燥ガスＧを吐出してもよい（第６の処理；第６の工程）。具体的には、ノズルＮ２から吐出される乾燥ガスＧによって回転保持部２０（保持部２３）の外方において気流カーテンを形成した状態で、回転保持部２０（保持部２３）よりも外方においてノズルＮ３からの洗浄液Ｌ３でアーム４４，５４の下面を洗浄する際に、ノズルＮ２から乾燥ガスＧを吐出させて、洗浄液Ｌ３がアーム４４，５４に供給される位置よりも回転保持部２０側において乾燥ガスＧの気流を形成してもよい。この場合、ノズルＮ２からの乾燥ガスＧの気流は、連続的に又は所定のタイミングで、洗浄液Ｌ３がアーム４４，５４に供給される位置よりも回転保持部２０（保持部２３）側に形成される。そのため、ノズルＮ３から吐出された洗浄液Ｌ３がアーム４４，５４に衝突して跳ね返ったりミスト状になったりしても、跳ね返った洗浄液Ｌ３又はミスト状の洗浄液Ｌ３が回転保持部２０側に流れることが乾燥ガスＧによって抑制される。従って、洗浄液Ｌ３又はそのミストが保持部２３の基板支持面に付着し難くなる。その結果、洗浄液Ｌ３又はそのミストによるウエハＷの汚染を抑制することが可能となる。

変形例３におけるアーム４４，５４のクリーニング処理にあたり、ノズルＮ３から吐出される洗浄液Ｌ３は、回転保持部２０の回転軸の径方向において回転保持部２０よりも外方で、アーム４４，５４に供給されていればよく、ノズルＮ３自体の位置は特に限定されず、任意の位置にノズルＮ３を配置しうる。また、変形例３におけるアーム４４，５４のクリーニング処理にあたり、ノズルＮ２からの乾燥ガスＧの気流は、洗浄液Ｌ３がアーム４４，５４に供給される位置よりも回転保持部２０（保持部２３）側に形成されていればよく、ノズルＮ２自体の位置は特に限定されず、任意の位置にノズルＮ２を配置しうる。

変形例３におけるアーム４４，５４のクリーニング処理は、ダミーディスペンス処理の前後又は途中で行われてもよいし、ダミーディスペンス処理と関連せずに独立して行われてもよい。

（変形例４）
ダミーディスペンスの際に、ノズルＮ１，Ｎ２の吐出口は、カップ３０の内方に位置していてもよいし、カップ３０の外方に位置していてもよい。すなわち、ダミーディスペンスの際に、傾斜面ＳからのノズルＮ１，Ｎ２の吐出口の高さは、上端３２ａよりも低くてもよいし、上端３２ａよりも高くてもよい。ノズルＮ１，Ｎ２の吐出口がカップ３０の内方に位置していると、ノズルＮ１，Ｎ２から吐出された液体がカップ３０内の物体に衝突する勢いが弱まる。そのため、液体がミスト状に変化し難いので、当該ミストの周囲への飛散を抑制することが可能となる。また、ノズルＮ１，Ｎ２から吐出された液体が傾斜面Ｓで跳ね返っても、跳ね返り液がカップ３０の外方に飛散し難くなる。特に、ノズルＮ１，Ｎ２の吐出口が回転保持部２０の保持部２３の基板支持面よりも下方に位置していると、発生したミストが保持部２３の基板支持面に付着し難くなる。そのため、当該ミストによるウエハＷの汚染を抑制することが可能となる。一方、ノズルＮ１，Ｎ２の吐出口がカップ３０の外方に位置していると、ノズルＮ１，Ｎ２から吐出された液体が傾斜面Ｓで跳ね返っても、跳ね返り液がノズルＮ１，Ｎ２に付着し難くなる。

（変形例５）
傾斜面Ｓのうち少なくとも領域Ｒ１，Ｒ２に対して、液体の接触角が小さくなる表面処理が施されていてもよい。この場合、これらの領域Ｒ１，Ｒ２における液体の接触角が小さいと、ダミーディスペンスの際にノズルＮ１，Ｎ２からの液体が領域Ｒ１，Ｒ２に衝突した場合に、液跳ねが生じ難くなる。当該表面処理としては、例えば、ブラスト処理が挙げられる。あるいは、当該表面処理に代えて、傾斜面Ｓのうち少なくとも領域Ｒ１，Ｒ２に、ディンプル加工が施されていてもよいし、回転保持部２０の中心軸の径方向に延びる複数の溝が形成されていてもよい。

（変形例６）
斜壁３７は、上記実施形態のように他の壁３１〜３４と別体であってもよいし、カップ３０を構成するいずれかの壁３１〜３４と一体化されていてもよい。

（変形例７）
ノズルＮ１，Ｎ２からのダミーディスペンスは、カップ３０内であって回転保持部２０と外周壁３２との間に位置していれば、斜壁３７以外の部材に対して行われてもよい。

（変形例８）
ノズルＮ１によるダミーディスペンスの位置が領域Ｒ２であり、ノズルＮ２によるダミーディスペンスの位置が領域Ｒ１であってもよい。あるいは、ノズルＮ１，Ｎ２によるダミーディスペンスの位置は、領域Ｒ１，Ｒ２に限られず、内側領域Ｒであればよい。

１…基板処理システム（基板処理装置）、２…塗布現像装置（基板処理装置）、１０…コントローラ（制御部）、２０…回転保持部、２３…保持部（チャック）、３０…カップ、３２…外周壁、３２ａ…上端、３７…斜壁（内壁部）、４０…処理液供給部（第１の供給部）、４４…アーム（第１のアーム）、４６…駆動機構（第１の駆動部）、５０…気液供給部（第１の供給部）、５４…アーム（第２のアーム）、５６…駆動機構（第２の駆動部）、６０…洗浄液供給部（第２の供給部）、７０…排気部、Ｇ…乾燥ガス、Ｌ１…処理液、Ｌ２，Ｌ３…洗浄液、Ｎ１…ノズル（処理液ノズル、上側ノズル）、Ｎ２…ノズル（上側ノズル）、Ｎ２ａ…ノズル（洗浄液ノズル）、Ｎ２ｂ…ノズル（ガスノズル）、Ｎ３…ノズル（洗浄液ノズル、下側ノズル）、Ｒ…内側領域、Ｒ１…領域（第１の領域）、Ｒ２…領域（第２の領域）、ＲＭ…記録媒体、Ｓ…傾斜面、Ｕ１…液処理ユニット（基板処理装置）、Ｗ…ウエハ（基板）、Ｗａ…表面、Ｗｂ…裏面。

Claims (21)

1. 基板を保持しつつ回転させる回転保持部と、
   前記基板の表面に上側ノズルから液体を供給するように構成された第１の供給部と、
   前記回転保持部によって保持される前記基板の周囲を取り囲むと共に前記第１の供給部から供給される液体を受けるカップと、
   制御部とを備え、
   前記カップは、前記回転保持部によって保持されつつ回転される前記基板から振り切られた液体の飛散を防止する外周壁を有し、
   前記制御部は、前記第１の供給部を制御して、前記上側ノズルから処理液を前記外周壁と前記回転保持部との間の内側領域にダミーディスペンスさせる処理を実行する、基板処理装置。
2. 前記制御部は、前記第１の供給部を制御して、前記カップの上端よりも下方か又は前記回転保持部のチャックの基板支持面よりも下方に前記上側ノズルの吐出口が位置した状態で、前記上側ノズルから液体をダミーディスペンスさせる処理を実行する、請求項１に記載の装置。
3. 前記カップの外周面には、上方において前記上側ノズルが待機可能な液受部が設けられている、請求項１又は２に記載の装置。
4. 前記カップ内を排気するように構成された排気部をさらに備え、
   前記第１の供給部は、
   前記基板の表面に対して処理液を供給する処理液ノズルと、
   前記基板の表面に対して洗浄液を供給する洗浄液ノズルと、
   前記処理液ノズルが設けられた第１のアームを移動させる第１の駆動部と、
   前記洗浄液ノズルが設けられた第２のアームを移動させる第２の駆動部とを有し、
   前記制御部は、前記第１の供給部及び前記排気部を制御して、前記排気部により前記カップ内を排気しつつ、
   前記第１の駆動部により前記第１のアームを移動させることで、前記処理液ノズルを前記内側領域に位置させる第１の処理と、
   前記第２の駆動部により前記第２のアームを移動させることで、前記洗浄液ノズルを前記内側領域に位置させる第２の処理と、
   前記第１及び第２の処理の後に、前記処理液ノズル及び前記洗浄液ノズルからそれぞれ処理液及び洗浄液をダミーディスペンスさせる第３の処理とを実行する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置。
5. 前記制御部は、
   前記第１の処理において、前記第１の駆動部により前記第１のアームを移動させることで、前記処理液ノズルを前記内側領域のうち所定の第１の領域に位置させ、
   前記第２の処理において、前記第２の駆動部により前記第２のアームを移動させることで、前記洗浄液ノズルを前記内側領域のうち前記第１の領域とは前記回転保持部を間において反対側の第２の領域に位置させる、請求項４に記載の装置。
6. 前記第１の領域は、前記内側領域のうち前記回転保持部よりも前記処理液ノズル及び前記洗浄液ノズルが前記カップ外で待機する待機位置寄りの領域であり、
   前記第２の領域は、前記内側領域のうち前記回転保持部よりも前記待機位置とは離れた側の領域である、請求項５に記載の装置。
7. 前記第１の供給部は、前記基板の表面に乾燥ガスを供給すると共に前記第２のアームに設けられたガスノズルを有し、
   前記制御部は、前記回転保持部及び前記第１の供給部を制御して、前記回転保持部のチャックを回転させた状態で、前記ガスノズルが前記チャックの上方を通過するように前記第２のアームを前記第２の駆動部により移動させつつ前記ガスノズルから乾燥ガスを前記チャックに供給させる第４の処理を実行する、請求項４〜６のいずれか一項に記載の装置。
8. 前記制御部は、前記第４の処理において、前記チャックを回転させた状態で、前記ガスノズル及び前記洗浄液ノズルが共に前記チャックの中央部から周縁部に向けて移動するように前記第２のアームを前記第２の駆動部により移動させつつ、
   前記ガスノズル及び前記洗浄液ノズルが前記チャックの中央部の上方を通過する際には、前記ガスノズルから乾燥ガスを前記チャックの中央部に供給させるが、前記洗浄液ノズルからは洗浄液を供給させないことと、
   前記ガスノズル及び前記洗浄液ノズルが前記チャックの中央部と周縁部との間である中間領域の上方を通過する際には、前記ガスノズル及び前記洗浄液ノズルからそれぞれ乾燥ガス及び洗浄液を前記チャックの中間領域に供給させることと、
   前記ガスノズル及び前記洗浄液ノズルが前記チャックの周縁部の上方を通過する際には、前記ガスノズルから乾燥ガスを前記チャックの周縁部に供給させるが、前記洗浄液ノズルからは洗浄液を供給させないこととを実行する、請求項７に記載の装置。
9. 前記カップ内に位置する下側ノズルから前記基板の裏面に対して洗浄液を供給するように構成された第２の供給部をさらに備え、
   前記制御部は、前記第１及び第２の供給部を制御して、前記下側ノズルから洗浄液を前記第１又は第２のアームに供給する第５の処理を実行する、請求項４〜８のいずれか一項に記載の装置。
10. 前記カップ内に位置する下側ノズルから前記基板の裏面に対して洗浄液を供給するように構成された第２の供給部をさらに備え、
    前記制御部は、前記第１及び第２の供給部を制御して、前記下側ノズルから洗浄液を吐出させて前記回転保持部よりも外方において前記第１又は第２のアームに洗浄液を供給すると共に、前記ガスノズルから乾燥ガスを吐出させて、前記下側ノズルから吐出された洗浄液が前記第１又は第２のアームに供給される位置よりも前記回転保持部側において乾燥ガスの気流を形成する第６の処理を実行する、請求項７又は８に記載の装置。
11. 回転保持部に保持されると共にカップに周囲を取り囲まれた基板の表面に液体を供給する上側ノズルからダミーディスペンスする方法であって、
    前記カップは、前記回転保持部によって保持されつつ回転される前記基板から振り切られた液体の飛散を防止する外周壁を有し、
    前記上側ノズルから液体を前記外周壁と前記回転保持部との間の内側領域にダミーディスペンスする工程を含む、ダミーディスペンス方法。
12. 前記工程では、前記カップの上端よりも下方か又は前記回転保持部のチャックの基板支持面よりも下方に前記上側ノズルの吐出口が位置した状態で、前記上側ノズルから液体をダミーディスペンスする、請求項１１に記載の方法。
13. ダミーディスペンスが行われていないときに、前記カップの外周面に設けられた液受部の上方で前記上側ノズルを待機させる、請求項１１又は１２に記載の方法。
14. 前記基板の表面に対して処理液を供給する処理液ノズルが設けられた第１のアームを移動して、前記処理液ノズルを前記内側領域に位置させる第１の工程と、
    前記基板の表面に対して洗浄液を供給する洗浄液ノズルが設けられた第２のアームを移動して、前記洗浄液ノズルを前記内側領域に位置させる第２の工程と、
    前記第１及び第２の工程の後に、前記処理液ノズル及び前記洗浄液ノズルからそれぞれ処理液及び洗浄液をダミーディスペンスする第３の工程とを含み、
    前記カップ内を排気しつつ前記第１〜第３の工程を実行する、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
15. 前記第１の工程では、前記処理液ノズルを前記内側領域のうち所定の第１の領域に位置させ、
    前記第２の工程では、前記洗浄液ノズルを前記内側領域のうち前記第１の領域とは前記回転保持部を間において反対側の第２の領域に位置させる、請求項１４に記載の方法。
16. 前記第１の領域は、前記内側領域のうち前記回転保持部よりも前記処理液ノズル及び前記洗浄液ノズルが前記カップ外で待機する待機位置寄りの領域であり、
    前記第２の領域は、前記内側領域のうち前記回転保持部よりも前記待機位置とは離れた側の領域である、請求項１５に記載の方法。
17. 前記回転保持部のチャックを回転させた状態で、前記第２のアームに設けられたガスノズルが前記チャックの上方を通過するように前記第２のアームを移動しつつ前記ガスノズルから乾燥ガスを前記チャックに供給する第４の工程をさらに含む、請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の方法。
18. 前記第４の工程では、前記チャックを回転させた状態で、前記ガスノズル及び前記洗浄液ノズルが共に前記チャックの中央部から周縁部に向けて移動するように前記第２のアームを移動しつつ、
    前記ガスノズル及び前記洗浄液ノズルが前記チャックの中央部の上方を通過する際には、前記ガスノズルから乾燥ガスを前記チャックの中央部に供給するが、前記洗浄液ノズルからは洗浄液を供給しないことと、
    前記ガスノズル及び前記洗浄液ノズルが前記チャックの中央部と周縁部との間である中間領域の上方を通過する際には、前記ガスノズル及び前記洗浄液ノズルからそれぞれ乾燥ガス及び洗浄液を前記チャックの中間領域に供給することと、
    前記ガスノズル及び前記洗浄液ノズルが前記チャックの周縁部の上方を通過する際には、前記ガスノズルから乾燥ガスを前記チャックの周縁部に供給するが、前記洗浄液ノズルからは洗浄液を供給しないこととを含む、請求項１７に記載の方法。
19. 前記カップ内に位置する下側ノズルから洗浄液を前記第１又は第２のアームに供給する第５の工程をさらに含む、請求項１４〜１８のいずれか一項に記載の方法。
20. 前記カップ内に位置する下側ノズルから洗浄液を吐出させて前記回転保持部よりも外方において前記第１又は第２のアームに洗浄液を供給すると共に、前記ガスノズルから乾燥ガスを吐出させて、前記下側ノズルから吐出された洗浄液が前記第１又は第２のアームに供給される位置よりも前記回転保持部側において乾燥ガスの気流を形成する第６の工程をさらに含む、請求項１７又は１８に記載の方法。
21. 請求項１１〜２０のいずれか一項に記載のダミーディスペンス方法を基板処理装置に実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。

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