JP2018121007A - 基板搬送装置、検出位置較正方法および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の搬送精度の向上が可能な基板搬送装置、検出位置較正方法および基板処理装置を提供する。【解決手段】検出座標算出部５１は、検出位置較正動作時および基板搬送動作時に、ハンド上の基準位置に載置された基準基板または基板の外周部の検出座標を算出する。オフセット算出部５２は、検出位置較正動作時に、検出座標および設計座標に基づいて複数の検出器のオフセットを算出する。検出座標補正部５５は、基板搬送動作時に、複数の検出器のオフセットに基づいて検出座標を補正し、座標情報補正部５８は、補正された検出座標に基づいて座標情報を補正する。移動制御部５６は、補正後の座標情報に基づいて基板を受け取り位置から載置位置に搬送するように上下方向駆動モータ、水平方向駆動モータおよび回転方向駆動モータを制御するとともに上ハンド進退用駆動モータまたは下ハンド進退用駆動モータを制御する。【選択図】図５

Description

本発明は、基板を搬送する基板搬送装置、基板搬送装置における基板の検出位置を較正するための検出位置較正方法、および基板処理装置に関する。

半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。

このような基板処理装置では、一般に、一枚の基板に対して複数の処理ユニットにおいて連続的に処理が行われる。そのため、基板処理装置には、複数の処理ユニットの間で基板を搬送する搬送機構（基板搬送装置）が設けられる。

例えば、特許文献１に記載された基板処理装置の搬送機構は、基板を保持するハンドを有する。また、搬送機構には、ハンド上での基板の位置を検出するための複数の検出器が設けられる。各処理ユニットについてハンドによる基板の受け取り位置および基板の載置位置を示す座標情報が記憶されている。ハンドには予め基準位置が設定されている。一の処理ユニットにおいて基板が所定の位置からずれていると、搬送機構のハンドは、基板の中心がハンドの基準位置からずれた状態で受け取る。この場合、他の処理ユニットに基板が載置される前に複数の検出器の検出結果に基づいてハンドの基準位置に対する基板のずれが検出される。検出されたずれに基づいて、他の処理ユニットにおいてハンドにより載置されることになる基板の中心の位置と他の処理ユニットにおける所定の位置とのずれが相殺されるように座標情報が補正される。補正された座標情報に基づいて搬送機構が制御される。それにより、基板が他の処理ユニットの所定の位置に載置される。

特開２０１４−２２５８９号公報

近年、基板の処理のさらなる高精度化が求められている。上記の基板処理装置においては、搬送機構の複数の検出器の位置精度が高い場合には、基板を複数の処理ユニットの所定の位置に正確に搬送することができる。しかしながら、基板搬送装置の製造時またはメンテナンス時に複数の検出器の位置を高い精度で調整することには限界がある。

本発明の目的は、基板の搬送精度の向上が可能な基板搬送装置、検出位置較正方法および基板処理装置を提供することである。

（１）本発明に係る基板搬送装置は、基板を搬送する基板搬送装置であって、可動部と、可動部を移動させる第１の駆動部と、基板を保持するように構成された保持部と、保持部を可動部に対して第１の方向に移動させる第２の駆動部と、保持部により移動される基板の外周部の複数の部分をそれぞれ検出するように設けられた複数の検出器と、第１および第２の駆動部を制御する搬送制御部とを備え、搬送制御部は、検出位置較正動作時に、第２の駆動部により可動部に対して保持部を移動させるとともに複数の検出器の出力信号に基づいて複数の検出器の設計位置と複数の検出器の実際の位置とのずれ量を算出するずれ量算出部と、基板搬送動作時に、複数の検出器の出力信号および前記ずれ量算出部により算出されたずれ量に基づいて保持部における基板の位置を検出する位置検出部と、基板搬送動作時に、位置検出部により検出された位置に基づいて第１および第２の駆動部を制御する移動制御部とを含む。

その基板搬送装置においては、検出位置較正動作時に、保持部が可動部に対して移動する。このとき、複数の検出器の出力信号に基づいて複数の検出器の設計位置と複数の検出器の実際の位置とのずれ量が算出される。基板搬送動作時に、複数の検出器の出力信号および算出されたずれ量に基づいて基板の位置が検出される。それにより、複数の検出器の設計位置と実際の位置との間にずれがある場合でも、基板を所定の位置に搬送することができる。したがって、基板の搬送精度の向上が可能となる。

（２）ずれ量は、第１の方向における複数の検出器の設計位置と複数の検出器の実際の位置とのずれ量を示す第１のオフセットを含んでもよい。

この場合、第１の方向における複数の検出器の設計位置と実際の位置とのずれ量が第１のオフセットとして算出される。それにより、第１の方向における基板の検出位置のずれが補正される。

（３）保持部は、予め定められた基準位置を有し、検出位置較正動作時に、基準基板を基準位置に保持するように構成され、ずれ量算出部は、検出位置較正動作時に、基準基板を基準位置で保持する保持部を移動させるとともに複数の検出器の出力信号に基づいて第１のオフセットを算出してもよい。この場合、第１のオフセットを容易に算出することができる。

（４）基板搬送装置は、検出位置較正動作時に、保持部に取り付け可能な当接部材をさらに備え、基準基板は、当接部材に当接することにより基準位置に位置決めされてもよい。この場合、基準基板を保持部の基準位置に容易に位置決めすることができる。

（５）ずれ量は、第１の方向と交差する第２の方向における複数の検出器の設計位置と複数の検出器の実際の位置とのずれ量を示す第２のオフセットをさらに含んでもよい。

この場合、第１および第２の方向における複数の検出器の設計位置と実際の位置とのずれ量が第１および第２のオフセットとして算出される。それにより、第１および第２の方向における基板の検出位置のずれが補正される。

（６）保持部は、検出位置較正動作時に、基準基板を第２の方向において互いに異なる第１および第２の位置で保持するように構成され、ずれ量算出部は、検出位置較正動作時に、基準基板を第１の位置で保持する保持部を移動させ、基準基板を第２の位置で保持する保持部を移動させ、基準基板を第１の位置で保持する保持部の移動時における複数の検出器の出力信号と基準基板を第２の位置で保持する保持部の移動時における複数の検出器の出力信号とに基づいて、第１および第２のオフセットを算出してもよい。この場合、第１および第２のオフセットを容易に算出することができる。

（７）基板搬送装置は、検出位置較正動作時に、保持部に取り付け可能な第１および第２の当接部材をさらに備え、第１および第２の当接部材は、互いに異なるサイズを有し、第１および第２の当接部材が保持部の第１および第２の部分にそれぞれ取り付けられかつ基準基板が第１および第２の当接部材に当接することにより基準基板が第１の位置に位置決めされ、第１および第２の当接部材が保持部の第２および第１の部分にそれぞれ取り付けられかつ基準基板が第１および第２の当接部材に当接することにより基準基板が第２の位置に位置決めされてもよい。

この場合、基準基板を保持部の第１および第２の位置に容易に位置決めすることができる。

（８）ずれ量算出部は、検出位置較正動作時に、保持部の移動速度に依存するずれ量を算出してもよい。

この場合、保持部の移動速度による基板の検出位置のずれ量の変化を正確に補正することができる。

（９）搬送制御部は、保持部が基板を所定の位置に載置するように移動制御部を制御するための制御情報を記憶する記憶部と、基板搬送動作時に、保持部が基板を所定の位置に載置する前に、位置検出部により検出された位置に基づいて、保持部により載置されることになる基板の位置と所定の位置とのずれが相殺されるように制御情報を補正する制御情報補正部とをさらに含み、移動制御部は、補正された制御情報に基づいて第１および第２の駆動部を制御してもよい。

この場合、複数の検出器の設計位置と実際の位置とのずれに基づく基板の検出位置のずれを補正しつつ基板の所定の位置に載置することが可能となる。

（１０）本発明に係る検出位置較正方法は、基板搬送装置に設けられた複数の検出器により検出される基板の位置を較正する検出位置較正方法であって、基板搬送装置は、可動部と、可動部を移動させる第１の駆動部と、基板を保持するように構成された保持部と、保持部を可動部に対して第１の方向に移動させる第２の駆動部と、保持部により移動される基板の外周部の複数の部分をそれぞれ検出するように設けられた複数の検出器とを備え、検出位置較正方法は、検出位置較正動作時に、第２の駆動部により可動部に対して保持部を移動させるとともに複数の検出器の出力信号に基づいて複数の検出器の設計位置と複数の検出器の実際の位置とのずれ量を算出するステップと、基板搬送動作時に、複数の検出器の出力信号および算出されたずれ量に基づいて保持部における基板の位置を検出するステップとを含む。

その検出位置較正方法によれば、検出位置較正動作時に、複数の検出器の設計位置と複数の検出器の実際の位置とのずれ量が算出される。基板搬送動作時に、複数の検出器の出力信号および算出されたずれ量に基づいて基板の位置が検出される。それにより、複数の検出器の設計位置と実際の位置との間にずれがある場合でも、基板を所定の位置に搬送することができる。したがって、基板の搬送精度の向上が可能となる。

（１１）本発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う基板処理装置であって、基板を支持する支持部を有し、支持部により支持された基板に処理を行うように構成された処理ユニットと、上記の基板搬送装置とを備え、基板搬送装置の移動制御部は、第１および第２の駆動部を制御することにより基板を処理ユニットの支持部の所定の位置に搬送する。

その基板処理装置によれば、複数の検出器の設計位置と実際の位置との間にずれがある場合でも、基板を処理ユニットの所定の位置に搬送することができる。したがって、基板の搬送精度の向上が可能となる。

本発明によれば、基板の搬送精度の向上が可能となる。

（ａ），（ｂ），（ｃ）は第１の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図、側面図および正面図である。 複数の検出器の位置関係を示す図である。 検出器の位置ずれを説明するための図である。 基板搬送装置の制御系の構成を示すブロック図である。 搬送制御部の機能的な構成を示すブロック図である。 基板搬送装置の動作を示すフローチャートである。 第２の実施の形態における複数の検出器と基板との位置関係を示す図である。 （ａ），（ｂ）は検出器の実座標の算出方法を示す図である。 検出器についてのオフセット変化テーブルを示す模式図である。 第１または第２の実施の形態に係る基板搬送装置を備えた基板処理装置の模式的平面図である。 主として図１０の搬送部を示す側面図である。 主として図１０の塗布処理部、塗布現像処理部および洗浄乾燥処理部を示す基板処理装置の模式的側面図である。 主として図１０の熱処理部および洗浄乾燥処理部を示す基板処理装置の模式的側面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る基板搬送装置、それを備えた基板処理装置、および基板搬送装置における検出位置較正方法について図面を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等をいう。

（１）第１の実施の形態に係る基板搬送装置の構成
図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は第１の実施の形態に係る基板搬送装置５００の平面図、側面図および正面図である。

図１の基板搬送装置５００は、移動部材５１０（図１（ｂ），（ｃ））、回転部材５２０、２つのハンドＨ１，Ｈ２および複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６（図１（ａ））を含む。本実施の形態では、６つの検出器Ｓ１〜Ｓ６が設けられる。移動部材５１０は、ガイドレール（図示せず）に沿って水平方向に移動可能に構成される。

移動部材５１０上には、略直方体形状の回転部材５２０が上下方向の軸の周りで回転可能に設けられる。回転部材５２０にはハンドＨ１，Ｈ２がそれぞれ支持部材５２１，５２２により支持される。ハンドＨ１，Ｈ２は、回転部材５２０の長手方向に進退可能に構成される。本実施の形態では、ハンドＨ２が回転部材５２０の上面の上方に位置し、ハンドＨ１がハンドＨ２の上方に位置する。

ハンドＨ１は、ガイド部Ｈａおよびアーム部Ｈｂからなる。ガイド部Ｈａは略円弧形状を有し、アーム部Ｈｂは長方形状を有する。ガイド部Ｈａの内周部には、ガイド部Ｈａの内側に向かうように複数（本例では３つ）の突出部ｐｒが形成されている。各突出部ｐｒの先端部に、吸着部ｓｍが設けられている。吸着部ｓｍは、吸気系（図示せず）に接続される。複数の突出部ｐｒの複数の吸着部ｓｍ上に基板Ｗが載置される。この状態で、複数の吸着部ｓｍ上の基板Ｗの複数箇所が吸気系によりそれぞれ複数の吸着部ｓｍに吸着される。

複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の各々は、投光部Ｓｅおよび受光部Ｓｒにより構成される透過型光電センサである。複数の投光部Ｓｅは、基板Ｗの外周部に対応する円に沿って間隔をおいて配置され、回転部材５２０の上面に取り付けられる。複数の受光部Ｓｒは、支持部材５３０により回転部材５２０の上方で複数の投光部Ｓｅにそれぞれ対向するように配置される。本実施の形態では、ハンドＨ１の進退方向において２つの検出器Ｓ１，Ｓ２が４つの検出器Ｓ３〜Ｓ６よりも前方に設けられる。複数の投光部Ｓｅから上方に向かってそれぞれ光が出射される。複数の受光部Ｓｒは、それぞれ対向する投光部Ｓｅから出射される光を帰還光として受光する。

各検出器Ｓ１〜Ｓ６の投光部Ｓｅと受光部Ｓｒとの間に基板Ｗが存在する場合には、投光部Ｓｅから出射された光が受光部Ｓｒに入射しない。受光部Ｓｒに光が入射しない状態を遮光状態と呼ぶ。各検出器Ｓ１〜Ｓ６の投光部Ｓｅと受光部Ｓｒとの間に基板Ｗが存在しない場合には、投光部Ｓｅから出射された光が受光部Ｓｒに入射する。受光部Ｓｒに光が入射する状態を入光状態と呼ぶ。受光部Ｓｒは入光状態および遮光状態を示す検出信号を出力する。

回転部材５２０上でハンドＨ１，Ｈ２の進退方向においてハンドＨ１，Ｈ２が後退可能な限界位置を進退初期位置（ホームポジション）と呼ぶ。基板Ｗを保持するハンドＨ１が回転部材５２０上で進退初期位置から前進するときに検出器Ｓ１，Ｓ２の検出信号が入光状態から遮光状態になるタイミングおよび検出器Ｓ３〜Ｓ６の検出信号が遮光状態から入光状態になるタイミングに基づいてハンドＨ１上での基板Ｗの外周部の位置を検出することができる。同様に、基板Ｗを保持するハンドＨ１が回転部材５２０上で進退初期位置へ後退するときに検出器Ｓ１，Ｓ２の検出信号が遮光状態から入光状態になるタイミングおよび検出器Ｓ３〜Ｓ６の検出信号が入光状態から遮光状態になるタイミングに基づいてハンドＨ１上での基板Ｗの外周部の位置を検出することができる。同様にして、ハンドＨ２上での基板Ｗの外周部の位置を検出することができる。

各ハンドＨ１，Ｈ２においては、保持される基板Ｗの中心が位置すべき基準の位置（以下、基準位置と呼ぶ。）が予め定められている。ハンドＨ１における基準位置は、例えばガイド部Ｈａの内周部に沿って形成される円の中心位置である。ハンドＨ１における基準位置は、複数の吸着部ｓｍの中心位置であってもよい。

後述する検出位置較正動作時に用いられる基板を基準基板ＷＲと呼ぶ。ハンドＨ１のガイド部Ｈａには、２つの案内治具５４１，５４２が取り付け可能かつ取り外し可能に設けられる。本実施の形態では、案内治具５４１，５４２は同じ直径の円柱形状を有する。案内治具５４１，５４２は、それらの外周面がガイド部Ｈａの内周部から内方に突出するようにガイド部Ｈａに取り付けられる。基準基板ＷＲの外周端面が案内治具５４１，５４２の外周面に当接するように基準基板ＷＲがハンドＨ１に載置される。この状態で、基準基板ＷＲの中心が基準位置に一致する。

（２）複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の位置ずれ
図２は複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の位置関係を示す図である。図２において、図１（ａ）の回転部材５２０上でハンドＨ１，Ｈ２の進退方向に平行なＹ軸とハンドＨ１，Ｈ２の進退方向に直交するＸ軸とを有するＸＹ座標系が定義される。ハンドＨ１，Ｈ２が進退初期位置にあるときのハンドＨ１，Ｈ２の基準位置をＸＹ座標系の原点Ｏとする。設計上では、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６は、基準基板ＷＲと同じ半径を有する円上に配置される。検出器Ｓ１〜Ｓ６の設計上の位置を設計位置と呼ぶ。検出器Ｓ１〜Ｓ６の設計位置の座標（以下、設計座標と呼ぶ。）をそれぞれ（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ３）、（Ｘ４，Ｙ４）、（Ｘ５，Ｙ５）および（Ｘ６，Ｙ６）とする。ハンドＨ１，Ｈ２に取り付けられる案内治具５４１，５４２に基準基板ＷＲが当接すると、基準基板ＷＲの中心は基準位置の座標（０，０）に一致する。この場合、ハンドＨ１，Ｈ２が進退初期位置から一定距離前進すると、検出器Ｓ１〜Ｓ６は基準基板ＷＲの外周部上にそれぞれ位置する。

検出器Ｓ１〜Ｓ６の実際の位置は設計位置からずれることがある。以下、検出器Ｓ１〜Ｓ６の実際の位置を実位置と呼び、実位置の座標を実座標と呼ぶ。ここで、検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標をそれぞれ（ｘ１，ｙ１）、（ｘ２，ｙ２）、（ｘ３，ｙ３）、（ｘ４，ｙ４）、（ｘ５，ｙ５）および（ｘ６，ｙ６）とする。検出器Ｓ１〜Ｓ６の実位置が設計位置からＸ軸方向にずれている場合におけるＹ軸方向のずれは小さい。そこで、本実施の形態では、検出器Ｓ１〜Ｓ６の実位置が設計位置からＹ軸方向にのみずれている場合についての実座標の算出方法について説明する。以下、検出器Ｓ１〜Ｓ６の設計座標に対する実座標のずれ量をオフセットと呼ぶ。

図３は検出器Ｓ１〜Ｓ６の位置ずれを説明するための図である。図３において、検出器Ｓ３，Ｓ４の設計位置が点線で示され、検出器Ｓ３，Ｓ４の実位置が実線で示される。検出器Ｓ３，Ｓ４の実位置は設計位置からＹ軸方向にずれている。検出器Ｓ１〜Ｓ６の設計座標に対する実座標のＹ軸方向のずれ量をオフセットＹｏｆｆ１〜Ｙｏｆｆ６と呼ぶ。ハンドＨ１，Ｈ２の前進方向におけるオフセットを正の値で表し、後退方向におけるオフセットを負の値で表す。

検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標は次のようになる。

（ｘ１，ｙ１）＝（Ｘ１，Ｙ３＋Ｙｏｆｆ１）
（ｘ２，ｙ２）＝（Ｘ２，Ｙ４＋Ｙｏｆｆ２）
（ｘ３，ｙ３）＝（Ｘ３，Ｙ３＋Ｙｏｆｆ３）
（ｘ４，ｙ４）＝（Ｘ４，Ｙ４＋Ｙｏｆｆ４）
（ｘ５，ｙ５）＝（Ｘ５，Ｙ５＋Ｙｏｆｆ５）
（ｘ６，ｙ６）＝（Ｘ６，Ｙ６＋Ｙｏｆｆ６）
検出器Ｓ１〜Ｓ６の設計座標（Ｘ１，Ｙ１）〜（Ｘ６，Ｙ６）は既知である。本例では、基準基板ＷＲを保持するハンドＨ１を用いて検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標（ｘ１，ｙ１）〜（ｘ１，ｙ６）を算出するものとする。検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標（ｘ１，ｙ１）〜（ｘ６，ｙ６）は、例えば、基準基板ＷＲを保持するハンドＨ１が進退初期位置から前進したときの検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出信号および後述する上ハンドエンコーダ５２６の出力信号に基づいて算出される。具体的には、ハンドＨ１が進退初期位置から前進するときに検出器Ｓ１，Ｓ２の検出信号が入光状態から遮光状態に切り替わるタイミングに基づいて実座標（ｘ１，ｙ１），（ｘ２，ｙ２）を算出することができ、検出器Ｓ３〜Ｓ６の検出信号が遮光状態から入光状態に切り替わるタイミングに基づいて実座標（ｘ３，ｙ３）〜（ｘ６，ｙ６）を算出することができる。次に、検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標（ｘ１，ｙ１）〜（ｘ１，ｙ６）および設計座標（Ｘ１，Ｙ１）〜（Ｘ６，Ｙ６）を用いて上式よりオフセットＹｏｆｆ１〜Ｙｏｆｆ６を算出することができる。

（３）基板搬送装置５００の制御系の構成
図４は基板搬送装置５００の制御系の構成を示すブロック図である。図４に示すように、基板搬送装置５００は、上下方向駆動モータ５１１、上下方向エンコーダ５１２、水平方向駆動モータ５１３、水平方向エンコーダ５１４、回転方向駆動モータ５１５、回転方向エンコーダ５１６、上ハンド進退用駆動モータ５２５、上ハンドエンコーダ５２６、下ハンド進退用駆動モータ５２７、下ハンドエンコーダ５２８、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６、搬送制御部５５０および操作部５２９を含む。

上下方向駆動モータ５１１は、搬送制御部５５０の制御により図１の移動部材５１０を上下方向に移動させる。上下方向エンコーダ５１２は、上下方向駆動モータ５１１の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、移動部材５１０の上下方向の位置を検出することができる。

水平方向駆動モータ５１３は、搬送制御部５５０の制御により図１の移動部材５１０を水平方向に移動させる。水平方向エンコーダ５１４は、水平方向駆動モータ５１３の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、移動部材５１０の水平方向の位置を検出することができる。

回転方向駆動モータ５１５は、搬送制御部５５０の制御により図１の回転部材５２０を上下方向の軸の周りで回転させる。回転方向エンコーダ５１６は、回転方向駆動モータ５１５の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、水平面内での回転部材５２０の向きを検出することができる。

上ハンド進退用駆動モータ５２５は、搬送制御部５５０の制御により図１のハンドＨ１を回転部材５２０上で水平方向に進退させる。上ハンドエンコーダ５２６は、上ハンド進退用駆動モータ５２５の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、回転部材５２０上でのハンドＨ１の位置を検出することができる。

下ハンド進退用駆動モータ５２７は、搬送制御部５５０の制御により図１のハンドＨ２を回転部材５２０上で水平方向に進退させる。下ハンドエンコーダ５２８は、下ハンド進退用駆動モータ５２７の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、回転部材５２０上でのハンドＨ２の位置を検出することができる。

図４には、検出器Ｓ１〜Ｓ６のうち検出器Ｓ１のみが示される。検出器Ｓ１〜Ｓ６の投光部Ｓｅは、搬送制御部５５０の制御により受光部Ｓｒに向かって光を出射する。受光部Ｓｒの検出信号は搬送制御部５５０に与えられる。それにより、搬送制御部５５０は、各検出器Ｓ１〜Ｓ６が入光状態であるか遮光状態であるかを判別することができる。搬送制御部５５０は、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出信号および上ハンドエンコーダ５２６の出力信号に基づいてハンドＨ１上での基板の外周部の複数の位置を検出することができる。同様に、搬送制御部５５０は、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出信号および下ハンドエンコーダ５２８の出力信号に基づいてハンドＨ２上での基板の外周部の複数の位置を検出することができる。

以下、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出信号に基づいて検出される基板の外周部の位置の座標を検出座標と呼ぶ。ハンドＨ１の基準位置に基準基板ＷＲが載置されている場合に、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６による検出座標は複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標に相当する。同様に、ハンドＨ２の基準位置に基準基板ＷＲが載置されている場合に、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６による検出座標は複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標に相当する。以下の説明では、検出位置較正動作時には、基準基板ＷＲがハンドＨ１の基準位置に載置された状態で複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出座標が複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標として検出されるものとする。搬送制御部５５０には、操作部５２９が接続される。使用者は、操作部５２９を操作することにより各種指令および情報を搬送制御部５５０に与えることができる。

（４）搬送制御部５５０の機能的な構成
図５は搬送制御部５５０の機能的な構成を示すブロック図である。搬送制御部５５０は、動作モード切替部５０、検出座標算出部５１、オフセット算出部５２、オフセット記憶部５３、設計座標記憶部５４、検出座標補正部５５、移動制御部５６、座標情報記憶部５７および座標情報補正部５８を含む。搬送制御部５５０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置により構成される。ＣＰＵがＲＯＭまたは記憶装置等の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、搬送制御部５５０の各構成要素の機能が実現される。なお、搬送制御部５５０の一部またはすべての構成要素が電子回路等のハードウエアにより実現されてもよい。

ここで、基板搬送装置５００は、一の処理ユニットの所定の位置（以下、受け取り位置と呼ぶ。）にある基板を受け取って搬送し、他の処理ユニットの所定の位置（以下、載置位置と呼ぶ。）に基板を載置するものとする。受け取り位置および載置位置は固定されたＵＶＷ座標系の座標で表される。受け取り位置の座標を受け取り座標と呼び、載置位置の座標を載置座標と呼ぶ。

動作モード切替部５０は、使用者による操作部５２９の操作に基づいて基板搬送装置５００の動作モードを検出位置較正動作または基板搬送動作に切り替える。設計座標記憶部５４は、予め複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の設計座標を記憶する。検出座標算出部５１は、検出位置較正動作時に、ハンドＨ１上の基準位置に載置された基準基板ＷＲの外周部の検出座標を算出する。この場合、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出座標が複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標に相当する。また、検出座標算出部５１は、基板搬送動作時に、ハンドＨ１上またはハンドＨ２上に載置された基板Ｗの外周部の検出座標を算出する。

オフセット算出部５２は、検出位置較正動作時に、検出座標算出部５１により算出された検出座標（実座標）および設計座標記憶部５４に記憶された設計座標に基づいて複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６のオフセットを算出する。オフセット記憶部５３は、オフセット算出部５２により算出された複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６のオフセットを記憶する。

座標情報記憶部５７は、受け取り位置の受け取り座標および載置位置の載置座標を座標情報として予め記憶する。検出座標補正部５５は、基板搬送動作時に、オフセット記憶部５３により記憶された複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６のオフセットに基づいて検出座標算出部５１により算出された検出座標を補正する。具体的には、検出座標補正部５５は、検出座標から複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６のオフセットを減算することにより検出座標を補正する。

座標情報補正部５８は、基板搬送動作時に、検出座標補正部５５により補正された検出座標に基づいて座標情報記憶部５７に記憶された座標情報を補正する。移動制御部５６は、座標情報記憶部５７に記憶された座標情報に基づいて基板を受け取り位置から載置位置に搬送するように図４の上下方向駆動モータ５１１、水平方向駆動モータ５１３および回転方向駆動モータ５１５を制御するとともに、上ハンド進退用駆動モータ５２５または下ハンド進退用駆動モータ５２７を制御する。

（５）基板搬送装置５００の動作
図６は基板搬送装置５００の動作を示すフローチャートである。使用者は、図４の操作部５２９を用いて基板搬送装置５００の動作モードを検出位置較正動作または基板搬送動作のいずれか一方に設定する。動作モードを検出位置較正動作に設定する場合には、使用者は、ハンドＨ１またはハンドＨ２に案内治具５４１，５４２を取り付けるとともに、ハンドＨ１またはハンドＨ２の基準位置に基準基板ＷＲを載置する。以下、ハンドＨ１を用いた検出位置較正動作について説明する。

図５の動作モード切替部５０は、操作部５２９の操作に基づいて基板搬送装置５００の動作モードが検出位置較正動作であるか否かを判定する（ステップＳ１）。動作モードが検出位置較正動作の場合には、移動制御部５６は、基板搬送装置５００の回転部材５２０上でハンドＨ１を前進または後退させる（ステップＳ２）。このとき、検出座標算出部５１は、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出信号および上ハンドエンコーダ５２６の出力信号に基づいて各検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出座標を算出する（ステップＳ３）。この場合、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６による検出座標が複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標に相当する。次に、オフセット算出部５２は、検出座標算出部５１により得られた実座標および設計座標記憶部５４に記憶された設計座標に基づいて複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６のオフセットを算出する（ステップＳ４）。オフセット記憶部５３は、オフセット算出部５２により算出されたオフセットを記憶し（ステップＳ５）、ステップＳ１に戻る。

動作モードが基板搬送動作である場合には、移動制御部５６は、座標情報記憶部５７に記憶された座標情報の受け取り座標に基づいて基板搬送装置５００を受け取り位置の近傍に移動させ（ステップＳ６）、ハンドＨ１により受け取り位置から基板を受け取らせる（ステップＳ７）。このとき、検出座標算出部５１は、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出信号および上ハンドエンコーダ５２６の出力信号に基づいて各検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出座標を算出する（ステップＳ８）。基板が受け取り位置からずれている場合には、基板の中心の位置がハンドＨ１の基準位置からずれた状態で基板がハンドＨ１により受け取られる。

移動制御部５６は、座標情報記憶部５７に記憶された座標情報の載置座標に基づいて、載置位置への基板の搬送を基板搬送装置５００に開始させる（ステップＳ９）。検出座標補正部５５は、基板搬送装置５００による基板の搬送中に、オフセット記憶部５３に記憶されたオフセットに基づいて検出座標算出部５１により算出された検出座標を補正する（ステップＳ１０）。座標情報補正部５８は、検出座標補正部５５により補正された検出座標に基づいて座標情報記憶部５７に記憶された座標情報の載置座標を補正する（ステップＳ１１）。この場合、座標情報補正部５８は、載置位置においてハンドＨ１により載置されることになる基板の位置と載置位置とのずれが相殺されるように載置座標を補正する。

移動制御部５６は、座標情報記憶部５７に記憶された補正後の載置座標に基づいてハンドＨ１により保持された基板を載置位置に載置させる（ステップＳ１２）。これにより、基板の位置が載置位置に一致する。その後、動作モード切替部５０はステップＳ１に戻る。ハンドＨ２を用いた基板搬送動作も、ハンドＨ１を用いた基板搬送動作と同様である。

（６）第１の実施の形態の効果
本実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、検出位置較正動作時に、基準基板ＷＲを保持するハンドＨ１（またはハンドＨ２）が回転部材５２０に対して前進または後退する。このとき、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出信号に基づいて複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の設計座標と複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標とのずれ量がオフセットとして算出される。基板搬送動作時に、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出座標がオフセットに基づいて補正される。それにより、ハンドＨ１（またはハンドＨ２）上の基板の位置が正確に検出される。また、検出座標に基づいて座標情報の載置座標が補正され、ハンドＨ１（またはハンドＨ２）により保持された基板が補正後の載置座標に基づいて搬送される。したがって、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の設計位置と実位置との間にずれがある場合でも、基板を所定の位置に搬送することができる。その結果、基板Ｗの搬送精度の向上が可能となる。

（７）第２の実施の形態における検出位置較正動作
第２の実施の形態に係る基板搬送装置５００が第１の実施の形態に係る基板搬送装置５００と異なるのは、検出位置較正動作において検出器Ｓ１〜Ｓ６のＸ軸方向のずれを補正する点である。第２の実施の形態に係る基板搬送装置５００の全体の構成および搬送制御部５５０の構成は、図１、図４および図５に示す構成と同様である。

図７は第２の実施の形態における複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６と基板との位置関係を示す図である。以下の説明では、基準基板ＷＲがハンドＨ１（図１（ａ）参照）により保持されるものとする。基準基板ＷＲがハンドＨ２（図１（ａ）参照）により保持される場合も同様である。図７においては、ハンドＨ１の図示が省略される。

第１の実施の形態と同様に、検出器Ｓ１〜Ｓ６の設計座標をそれぞれ（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ３）、（Ｘ４，Ｙ４）、（Ｘ５，Ｙ５）および（Ｘ６，Ｙ６）とする。第２の実施の形態では、ハンドＨ１に案内治具５４１，５４２の代わりに、異なる直径の案内治具５４ａ，５４ｂが取り付けられる。案内治具５４ａは、案内治具５４ｂよりも大きな直径を有する。図７（ａ）に示すように、ハンドＨ１の右部分に案内治具５４ａが取り付けられ、左部分に案内治具５４ｂが取り付けられた場合、案内治具５４ａ，５４ｂに当接する基準基板ＷＲはハンドＨ１上で左前方にシフトする。それにより、基準基板ＷＲの中心ＣはＸＹ座標系の原点Ｏよりも右上の第２象限に位置する。基準基板ＷＲの中心Ｃの座標を（Ｎｘ１，Ｎｙ１）とする。以下、図７（ａ）のように、ハンドＨ１の右部分に案内治具５４ａが取り付けられ、左部分に案内治具５４ｂが取り付けられた場合の基準基板ＷＲの位置を左位置と呼ぶ。

図７（ｂ）に示すように、ハンドＨ１の左部分に案内治具５４ａが取り付けられ、右部分に案内治具５４ｂが取り付けられた場合、案内治具５４ａ，５４ｂに当接する基準基板ＷＲはハンドＨ１上で右前方にシフトする。それにより、基準基板ＷＲの中心ＣはＸＹ座標系の原点Ｏよりも右上の第１象限に位置する。基準基板ＷＲの中心Ｃの座標を（Ｎｘ２，Ｎｙ２）とする。以下、図７（ｂ）のように、ハンドＨ１の左部分に案内治具５４ａが取り付けられ、右部分に案内治具５４ｂが取り付けられた場合の基準基板ＷＲの位置を右位置と呼ぶ。

ここで、検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標をそれぞれ（ｘ１，ｙ１）、（ｘ２，ｙ２）、（ｘ３，ｙ３）、（ｘ４，ｙ４）、（ｘ５，ｙ５）および（ｘ６，ｙ６）とする。以下、検出器Ｓ３についてＸ軸方向およびＹ軸方向のずれを考慮した場合の実座標の算出方法について説明する。図８は検出器Ｓ３の実座標の算出方法を示す図である。基準基板ＷＲの半径をＲとする。図８においても、ハンドＨ１の図示が省略される。

図８（ａ）は基準基板ＷＲがハンドＨ１の左位置にある状態での検出器Ｓ３と基準基板ＷＲとの位置関係を示し、図８（ｂ）は基準基板ＷＲがハンドＨ１の右位置にある状態での検出器Ｓ３と基準基板ＷＲとの位置関係を示す。図８（ａ），（ｂ）において、ハンドＨ１が進退初期位置にあるときのハンドＨ１の基準位置をＸＹ座標系の原点Ｏとする。このとき、検出器Ｓ３の実座標は（ｘ３，ｙ３）である。

図８（ａ）に示すように、基準基板ＷＲがハンドＨ１の左位置にある場合、Ｘ座標ｘ３における検出器Ｓ３と基準基板ＷＲの外周部とのずれ量をｆ１とする。この場合、検出器Ｓ３と同じＸ座標ｘ３における基準基板ＷＲの外周部のＹ座標は（ｙ３−ｆ１）となる。基準基板ＷＲの外周部の座標（ｘ３，ｙ３−ｆ１）は、基準基板ＷＲの中心Ｃを中心とする半径Ｒの円上にある。基準基板ＷＲの中心Ｃの座標は（Ｎｘ１，Ｎｙ１）であるため、次式が成立する。

（ｘ３−Ｎｘ１）^２＋（ｙ３−ｆ１−Ｎｙ１）^２＝Ｒ^２・・・（１）
図８（ｂ）に示すように、基準基板ＷＲがハンドＨ１の右位置にある場合、Ｘ座標ｘ３における検出器Ｓ３と基準基板ＷＲの外周部とのずれ量をｆ２とする。この場合、検出器Ｓ３と同じＸ座標ｘ３における基準基板ＷＲの外周部のＹ座標は（ｙ３−ｆ２）となる。基準基板ＷＲの外周部の座標（ｘ３，ｙ３−ｆ２）は、基準基板ＷＲの中心Ｃを中心とする半径Ｒの円上にある。基準基板ＷＲの中心Ｃの座標は（Ｎｘ２，Ｎｙ２）であるため、次式が成立する。

（ｘ３−Ｎｘ２）^２＋（ｙ３−ｆ２−Ｎｙ２）^２＝Ｒ^２・・・（２）
ずれ量ｆ１，ｆ２は、ハンドＨ１を進退初期位置から前進するときに検出器Ｓ３の検出信号が遮光状態から入光状態に切り替わるタイミングに基づいて検出することができる。そのため、上式（１），（２）において、Ｎｘ１、Ｎｙ１、Ｎｘ２、Ｎｙ２、ｆ１、ｆ２およびＲは既知である。したがって、上式（１），（２）の連立方程式の解を求めることにより、検出器Ｓ３の実座標（ｘ３，ｙ３）を算出することができる。同様にして、検出器Ｓ１，Ｓ２，Ｓ４〜Ｓ６の実座標（ｘ１，ｙ１），（ｘ２，ｙ２），（ｘ４，ｙ４）〜（ｘ６，ｙ６）を算出することができる。検出器Ｓ１〜Ｓ６の設計座標に対する実座標のずれ量のうちＸ軸方向のずれ量をオフセットＸｏｆｆ１〜Ｘｏｆｆ６と呼び、Ｙ軸方向のずれ量をオフセットＹｏｆｆ１〜Ｙｏｆｆ６と呼ぶ。

検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標は次のようになる。

（ｘ１，ｙ１）＝（Ｘ１＋Ｘｏｆｆ１，Ｙ３＋Ｙｏｆｆ１）
（ｘ２，ｙ２）＝（Ｘ２＋Ｘｏｆｆ２，Ｙ４＋Ｙｏｆｆ２）
（ｘ３，ｙ３）＝（Ｘ３＋Ｘｏｆｆ３，Ｙ３＋Ｙｏｆｆ３）
（ｘ４，ｙ４）＝（Ｘ４＋Ｘｏｆｆ４，Ｙ４＋Ｙｏｆｆ４）
（ｘ５，ｙ５）＝（Ｘ５＋Ｘｏｆｆ５，Ｙ５＋Ｙｏｆｆ５）
（ｘ６，ｙ６）＝（Ｘ６＋Ｘｏｆｆ６，Ｙ６＋Ｙｏｆｆ６）
したがって、検出器Ｓ１〜Ｓ６の実座標（ｘ１，ｙ１）〜（ｘ６，ｙ６）と設計座標（Ｘ１，Ｙ１）〜（Ｘ６，Ｙ６）との差を算出することにより、Ｘ軸方向のオフセットＸｏｆｆ１〜Ｘｏｆｆ６およびＹ軸方向のオフセットＹｏｆｆ１〜Ｙｏｆｆ６を算出することができる。

図５のオフセット算出部５２は、検出位置較正動作時に、オフセットＸｏｆｆ１〜Ｘｏｆｆ６およびオフセットＹｏｆｆ１〜Ｙｏｆｆ６を算出する。オフセット記憶部５３はオフセットＸｏｆｆ１〜Ｘｏｆｆ６およびオフセットＹｏｆｆ１〜Ｙｏｆｆ６を記憶する。検出座標補正部５５は、基板搬送動作時に、オフセットＸｏｆｆ１〜Ｘｏｆｆ６およびオフセットＹｏｆｆ１〜Ｙｏｆｆ６に基づいて検出座標算出部５１により算出された検出座標を補正する。

（８）第２の実施の形態の効果
本実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の設計位置と実位置との間にＸ軸方向およびＹ軸方向のずれがある場合でも、Ｘ軸方向のオフセットＸｏｆｆ１〜Ｘｏｆｆ６およびＹ軸方向のオフセットＹｏｆｆ１〜Ｙｏｆｆ６に基づいてハンドＨ１，Ｈ２上の基板の位置を正確に検出することができる。それにより、基板を所定の位置に正確に搬送することができ、基板Ｗの搬送精度のさらなる向上が可能となる。

（９）ハンドの移動速度によるオフセットの補正
ハンドＨ１，Ｈ２の移動速度により検出器Ｓ１〜Ｓ６からの検出信号の出力タイミングと上ハンドエンコーダ５２６または下ハンドエンコーダ５２８からの信号の出力タイミングとの間の時間ずれが異なる。例えば、ハンドＨ１，Ｈ２の移動速度が高いほど時間ずれが長くなる。それにより、ハンドＨ１，Ｈ２の移動速度が異なると、算出されるオフセットが異なる。そこで、ハンドＨ１，Ｈ２の移動速度に依存して変化するオフセットが検出器Ｓ１〜Ｓ６の各々について予め記憶される。

図９は検出器Ｓ１〜Ｓ６についてのオフセット変化テーブルを示す模式図である。オフセット変化テーブルＴ１〜Ｔ６には、オフセットとハンドＨ１，Ｈ２の移動速度との関係が示される。

図６のステップＳ１０の各検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出座標の補正の際に、検出座標補正部５５は、図９のオフセット変化テーブルからハンドＨ１，Ｈ２の移動速度に応じたオフセットを取得し、取得したオフセットを用いて検出座標を補正してもよい。これにより、ハンドＨ１，Ｈ２に保持された基板の位置をより正確に検出することが可能となる。

基板搬送装置５００は、基板を保持するハンドＨ１（またはハンドＨ２）を前進させた後に後退させるホーム動作、ハンドＨ１（またはハンドＨ２）により所定の位置から基板を受け取る受け取り動作、ハンドＨ１（またはハンドＨ２）により所定の位置に基板を載置する載置動作、およびハンドＨ１（またはハンドＨ２）により所定の位置から基板を受け取るとともにハンドＨ２（またはハンドＨ１）により当該所定の位置に基板を載置する交換動作を行う。

ホーム動作、受け取り動作、載置動作および交換動作では、ハンドＨ１，Ｈ２の移動速度が異なる。ホーム動作では、受け取り動作、載置動作および交換動作に比べて、ハンドＨ１，Ｈ２の移動速度が低い。そこで、検出位置較正動作時に、ホーム動作、受け取り動作、載置動作および交換動作によりそれぞれオフセットが算出され、ホーム動作、受け取り動作、載置動作および交換動作にそれぞれ対応するオフセットが検出器Ｓ１〜Ｓ６の各々について記憶されてもよい。その場合、基板搬送動作時における検出座標の補正の際には、検出器Ｓ１〜Ｓ６による検出座標の算出時のハンドＨ１，Ｈ２の動作に対応するオフセットが用いられる。

例えば、図６のステップＳ７においてハンドＨ１による基板Ｗの受け取り動作の際に検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出座標が算出される場合には、ステップＳ１０における検出座標の補正の際に受け取り動作に対応するオフセットが用いられる。

（１０）基板処理装置の構成および動作
図１０は第１または第２の実施の形態に係る基板搬送装置を備えた基板処理装置の模式的平面図である。図１０および図１１以降の図面には、位置関係を明確にするために互いに直交するＵ方向、Ｖ方向およびＷ方向を示す矢印を付している。Ｕ方向およびＶ方向は水平面内で互いに直交し、Ｗ方向は鉛直方向に相当する。

図１０に示すように、基板処理装置１００は、インデクサブロック１１、第１の処理ブロック１２、第２の処理ブロック１３、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａおよび搬入搬出ブロック１４Ｂを備える。洗浄乾燥処理ブロック１４Ａおよび搬入搬出ブロック１４Ｂによりインターフェイスブロック１４が構成される。搬入搬出ブロック１４Ｂに隣接するように露光装置１５が配置される。露光装置１５においては、液浸法により基板Ｗに露光処理が行われる。

インデクサブロック１１は、複数のキャリア載置部１１１および搬送部１１２を含む。各キャリア載置部１１１には、複数の基板Ｗを多段に収納するキャリア１１３が載置される。搬送部１１２には、主制御部１１４および基板搬送装置（インデクサロボット）５００ｅが設けられる。主制御部１１４は、基板処理装置１００の種々の構成要素を制御する。

第１の処理ブロック１２は、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３を含む。塗布処理部１２１および熱処理部１２３は、搬送部１２２を挟んで対向するように設けられる。第２の処理ブロック１３は、塗布現像処理部１３１、搬送部１３２および熱処理部１３３を含む。塗布現像処理部１３１および熱処理部１３３は、搬送部１３２を挟んで対向するように設けられる。

洗浄乾燥処理ブロック１４Ａは、洗浄乾燥処理部１６１，１６２および搬送部１６３を含む。洗浄乾燥処理部１６１，１６２は、搬送部１６３を挟んで対向するように設けられる。搬送部１６３には、基板搬送装置（搬送ロボット）５００ｆ，５００ｇが設けられる。搬入搬出ブロック１４Ｂには、基板搬送装置５００ｈが設けられる。基板搬送装置５００ｈは、露光装置１５に対する基板Ｗの搬入および搬出を行う。露光装置１５には、基板Ｗを搬入するための基板搬入部１５ａおよび基板Ｗを搬出するための基板搬出部１５ｂが設けられる。

図１１は主として図１０の搬送部１２２，１３２，１６３を示す側面図である。図１１に示すように、搬送部１２２は、上段搬送室１２５および下段搬送室１２６を有する。搬送部１３２は、上段搬送室１３５および下段搬送室１３６を有する。上段搬送室１２５には基板搬送装置（搬送ロボット）５００ａが設けられ、下段搬送室１２６には基板搬送装置５００ｃが設けられる。また、上段搬送室１３５には基板搬送装置５００ｂが設けられ、下段搬送室１３６には基板搬送装置５００ｄが設けられる。

基板搬送装置５００ａは、ガイドレール５０１，５０２，５０３、移動部材５１０、回転部材５２０およびハンドＨ１，Ｈ２を備える。ガイドレール５０１，５０２は、上下方向に延びるようにそれぞれ設けられる。ガイドレール５０３は、ガイドレール５０１とガイドレール５０２との間で水平方向（Ｕ方向）に延びるように設けられ、上下動可能にガイドレール５０１，５０２に取り付けられる。移動部材５１０は、水平方向（Ｕ方向）に移動可能にガイドレール５０３に取り付けられる。基板搬送装置５００ｂ〜５００ｄの構成は基板搬送装置５００ａの構成と同様である。

搬送部１１２の基板搬送装置５００ｅは、基板Ｗを保持するためのハンドＨ１を有し、図１０の搬送部１６３の基板搬送装置５００ｆ，５００ｇおよび図１１の基板搬送装置５００ｈの各々は基板Ｗを保持するためのハンドＨ１，Ｈ２を有する。図１０および図１１の基板処理装置１００における基板搬送装置５００ａ〜５００ｈとして上記第１または第２の実施の形態に係る基板搬送装置５００が用いられる。基板搬送装置５００ａ〜５００ｈの搬送制御部５５０（図４）は、基板搬送動作時に、主制御部１１４により統括的に制御される。基板搬送装置５００ａ〜５００ｈの操作部５２９（図４）は、基板搬送装置５００に設けられた共通の操作パネルであってもよい。

搬送部１１２と上段搬送室１２５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が設けられ、搬送部１１２と下段搬送室１２６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が設けられる。上段搬送室１２５と上段搬送室１３５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が設けられ、下段搬送室１２６と下段搬送室１３６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が設けられる。

上段搬送室１３５と搬送部１６３との間には、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１が設けられ、下段搬送室１３６と搬送部１６３との間には載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２が設けられる。搬送部１６３において搬入搬出ブロック１４Ｂと隣接するように、基板載置部ＰＡＳＳ９および複数の載置兼冷却部Ｐ−ＣＰが設けられる。

図１２は、主として図１０の塗布処理部１２１、塗布現像処理部１３１および洗浄乾燥処理部１６１を示す基板処理装置１００の模式的側面図である。

図１２に示すように、塗布処理部１２１には、塗布処理室２１，２２，２３，２４が階層的に設けられる。塗布処理室２１〜２４の各々には、塗布処理ユニット（スピンコータ）１２９が設けられる。塗布現像処理部１３１には、現像処理室３１，３３および塗布処理室３２，３４が階層的に設けられる。現像処理室３１，３３の各々には現像処理ユニット（スピンデベロッパ）１３９が設けられ、塗布処理室３２，３４の各々には塗布処理ユニット１２９が設けられる。

各塗布処理ユニット１２９は、基板Ｗを保持するスピンチャック２５およびスピンチャック２５の周囲を覆うように設けられるカップ２７を備える。本実施の形態では、各塗布処理ユニット１２９に２組のスピンチャック２５およびカップ２７が設けられる。

塗布処理ユニット１２９においては、図示しない駆動装置によりスピンチャック２５が回転されるとともに、複数の処理液ノズル２８（図１０）のうちのいずれかの処理液ノズル２８がノズル搬送機構２９により基板Ｗの上方に移動され、その処理液ノズル２８から処理液が吐出される。それにより、基板Ｗ上に処理液が塗布される。また、図示しないエッジリンスノズルから、基板Ｗの周縁部にリンス液が吐出される。それにより、基板Ｗの周縁部に付着する処理液が除去される。

塗布処理室２２，２４の塗布処理ユニット１２９においては、反射防止膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。それにより、基板Ｗ上に反射防止膜が形成される。塗布処理室２１，２３の塗布処理ユニット１２９においては、レジスト膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。それにより、基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。塗布処理室３２，３４の塗布処理ユニット１２９においては、レジストカバー膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。それにより、基板Ｗ上にレジストカバー膜が形成される。

現像処理ユニット１３９は、塗布処理ユニット１２９と同様に、スピンチャック３５およびカップ３７を備える。また、図１０に示すように、現像処理ユニット１３９は、現像液を吐出する２つの現像ノズル３８およびその現像ノズル３８をＸ方向に移動させる移動機構３９を備える。

現像処理ユニット１３９においては、図示しない駆動装置によりスピンチャック３５が回転されるとともに、一方の現像ノズル３８がＵ方向に移動しつつ各基板Ｗに現像液を供給し、その後、他方の現像ノズル３８が移動しつつ各基板Ｗに現像液を供給する。この場合、基板Ｗに現像液が供給されることにより、基板Ｗの現像処理が行われる。

洗浄乾燥処理部１６１には、洗浄乾燥処理室８１，８２，８３，８４が階層的に設けられる。洗浄乾燥処理室８１〜８４の各々には、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１が設けられる。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１においては、露光処理前の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。

図１３は主として図１０の熱処理部１２３，１３３および洗浄乾燥処理部１６２を示す基板処理装置１００の模式的側面図である。図１３に示すように、熱処理部１２３は、上段熱処理部３０１および下段熱処理部３０２を有する。上段熱処理部３０１および下段熱処理部３０２には、複数の加熱ユニットＰＨＰ、複数の密着強化処理ユニットＰＡＨＰおよび複数の冷却ユニットＣＰが設けられる。加熱ユニットＰＨＰにおいては、基板Ｗの加熱処理が行われる。密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいては、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理が行われる。冷却ユニットＣＰにおいては、基板Ｗの冷却処理が行われる。

熱処理部１３３は、上段熱処理部３０３および下段熱処理部３０４を有する。上段熱処理部３０３および下段熱処理部３０４には、冷却ユニットＣＰ、複数の加熱ユニットＰＨＰおよびエッジ露光部ＥＥＷが設けられる。エッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗ上に形成されたレジスト膜の周縁部の一定幅の領域に露光処理（エッジ露光処理）が行われる。上段熱処理部３０３および下段熱処理部３０４において、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣り合うように設けられる加熱ユニットＰＨＰは、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａからの基板Ｗの搬入が可能に構成される。

洗浄乾燥処理部１６２には、洗浄乾燥処理室９１，９２，９３，９４，９５が階層的に設けられる。洗浄乾燥処理室９１〜９５の各々には、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２が設けられる。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２においては、露光処理後の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。

図１０〜図１３を参照しながら基板処理装置１００の動作を説明する。まず、基板処理装置１００の製造時またはメンテナンス時に、基板搬送装置５００ａ〜５００ｈの検出位置較正動作が行われる。基板処理装置１００の稼働時には、基板搬送装置５００ａ〜５００ｈによる基板搬送動作が行われる。

ここで、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、塗布処理ユニット１２９、現像処理ユニット１３９、密着強化処理ユニットＰＡＨＰ、冷却ユニットＣＰ、加熱ユニットＰＨＰ、エッジ露光部ＥＥＷおよび洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の各々を処理ユニットと呼ぶ。各処理ユニットは支持部を有し、支持部に受け取り位置および載置位置が設定されている。例えば、塗布処理ユニット１２９、現像処理ユニット１３９、エッジ露光部ＥＥＷおよび洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の各々において、スピンチャックが支持部であり、受け取り位置および載置位置はスピンチャックの回転中心である。基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９において、３本の支持ピンが支持部であり、受け取り位置および載置位置は３本の支持ピンの中心位置である。載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、密着強化処理ユニットＰＡＨＰ、冷却ユニットＣＰおよび加熱ユニットＰＨＰの各々において、クーリングプレートまたは加熱プレートが支持部であり、受け取り位置および載置位置はクーリングプレートまたは加熱プレートの上面の中心である。

基板搬送動作時に、図１１において、インデクサブロック１１のキャリア載置部１１１（図１０）に、未処理の基板Ｗが収容されたキャリア１１３が載置される。基板搬送装置５００ｅは、キャリア１１３から基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ３に未処理の基板Ｗを搬送する。また、基板搬送装置５００ｅは、基板載置部ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ４に載置された処理済の基板Ｗをキャリア１１３に搬送する。

第１の処理ブロック１２において、基板搬送装置５００ａは、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図１３）、冷却ユニットＣＰ（図１３）および塗布処理室２２（図１２）に順に搬送する。次に、基板搬送装置５００ａは、塗布処理室２２により反射防止膜が形成された基板Ｗを加熱ユニットＰＨＰ（図１３）、冷却ユニットＣＰ（図１３）および塗布処理室２１（図１２）に順に搬送する。続いて、基板搬送装置５００ａは、塗布処理室２１によりレジスト膜が形成された基板Ｗを、加熱ユニットＰＨＰ（図１３）および基板載置部ＰＡＳＳ５に順に搬送する。また、基板搬送装置５００ａは、基板載置部ＰＡＳＳ６に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に搬送する。

基板搬送装置５００ｃは、基板載置部ＰＡＳＳ３に載置された基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図１３）、冷却ユニットＣＰ（図１３）および塗布処理室２４（図１２）に順に搬送する。次に、基板搬送装置５００ｃは、塗布処理室２４により反射防止膜が形成された基板Ｗを加熱ユニットＰＨＰ（図１３）、冷却ユニットＣＰ（図１３）および塗布処理室２３（図１２）に順に搬送する。続いて、基板搬送装置５００ｃは、塗布処理室２３によりレジスト膜が形成された基板Ｗを加熱ユニットＰＨＰ（図１３）および基板載置部ＰＡＳＳ７に順に搬送する。また、基板搬送装置５００ｃは、基板載置部ＰＡＳＳ８に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ４に搬送する。

第２の処理ブロック１３において、基板搬送装置５００ｂは、基板載置部ＰＡＳＳ５に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗを塗布処理室３２（図１２）、加熱ユニットＰＨＰ（図１３）、エッジ露光部ＥＥＷ（図１３）および載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１に順に搬送する。また、基板搬送装置５００ｂは、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣接する加熱ユニットＰＨＰ（図１３）から露光装置１５による露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。基板搬送装置５００ｂは、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図１３）、現像処理室３１（図１２）、加熱ユニットＰＨＰ（図１３）および基板載置部ＰＡＳＳ６に順に搬送する。

基板搬送装置５００ｄは、基板載置部ＰＡＳＳ７に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗを塗布処理室３４（図１２）、加熱ユニットＰＨＰ（図１３）、エッジ露光部ＥＥＷ（図１３）および載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２に順に搬送する。また、基板搬送装置５００ｄは、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣接する加熱ユニットＰＨＰ（図１３）から露光装置１５による露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。基板搬送装置５００ｄは、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図１３）、現像処理室３３（図１２）、加熱ユニットＰＨＰ（図１３）および基板載置部ＰＡＳＳ８に順に搬送する。

図１０の洗浄乾燥処理ブロック１４Ａにおいて、基板搬送装置５００ｆは、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２（図１１）に載置された基板Ｗを洗浄乾燥処理部１６１の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１（図１２）に搬送する。続いて、基板搬送装置５００ｆは、基板Ｗを洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１から載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図１１）に搬送する。図１０の基板搬送装置５００ｇは、基板載置部ＰＡＳＳ９（図１１）に載置された露光処理後の基板Ｗを洗浄乾燥処理部１６２の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２（図１２）に搬送する。また、基板搬送装置５００ｇは、洗浄および乾燥処理後の基板Ｗを洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２から上段熱処理部３０３の加熱ユニットＰＨＰ（図１３）または下段熱処理部３０４の加熱ユニットＰＨＰ（図１３）に搬送する。

図１１の搬入搬出ブロック１４Ｂにおいて、基板搬送装置５００ｈは、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰに載置された露光処理前の基板Ｗを露光装置１５の基板搬入部１５ａ（図１０）に搬送する。また、基板搬送装置５００ｈは、露光装置１５の基板搬出部１５ｂ（図１０）から露光処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９に搬送する。

基板処理装置１００においては、各基板搬送装置５００ａ〜５００ｈの複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の設計位置と実位置との間にずれがある場合でも、検出位置較正動作により算出されたオフセットに基づいてハンドＨ１，Ｈ２上の基板Ｗの位置を正確に検出することができる。それにより、基板Ｗを受け取り位置から載置位置に正確に搬送することができる。したがって、基板Ｗの搬送精度の向上が可能となる。

（１１）他の実施の形態
（ａ）上記の実施の形態において、基板搬送装置５００のハンドは、基板の裏面を吸着する機構の代わりに、基板の外周端部に当接することにより基板の外周端部を保持する機構を有してもよい。基板の外周端部を保持するハンドによれば、基板の外周端部との当接部分が磨耗することにより、基板が基準位置からずれた状態でハンドにより保持される可能性がある。この場合、本来載置されるべき位置からずれた位置に基板が載置される可能性がある。このような場合でも、検出位置較正動作により算出されたオフセットに基づいてハンドに保持された基板の位置を正確に検出することができる。その結果、本来載置されるべき位置に基板を正確に載置することが可能となる。

（ｂ）上記の実施の形態では、６個の検出器Ｓ１〜Ｓ６が用いられるが、検出器の数は６個に限定されず、その他の数の複数の検出器が用いられてもよい。３個以上の検出器が用いられることが好ましく、基板がノッチを有する場合には４個以上の検出器が用いられることが好ましい。

（ｃ）上記の実施の形態では、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の投光部Ｓｅは、基板の下方の位置から基板の上方に向かうように光を出射する。これに限らず、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の投光部Ｓｅは、基板の上方の位置から基板の下方に向かうように光を出射してもよい。

（ｄ）上記の実施の形態では、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の受光部Ｓｒは、複数の投光部Ｓｅから出射されて基板の移動経路を通る透過光を帰還光として受光するように配置される。これに限らず、複数の受光部Ｓｒは、複数の投光部Ｓｅから出射されて基板の移動経路で反射される光を帰還光として受光するように配置されてもよい。

（ｅ）上記の実施の形態では、ハンドにより保持される基板の外周部の複数の部分が光学式の検出器Ｓ１〜Ｓ６により検出される。これに限らず、ハンドにより保持される基板の外周部の複数の部分は、超音波センサ等の他の複数の検出器により検出されてもよい。

（１２）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記の実施の形態では、回転部材５２０が可動部の例であり、上下方向駆動モータ５１１、水平方向駆動モータ５１３、回転方向駆動モータ５１５および移動部材５１０が第１の駆動部の例であり、ハンドＨ１，Ｈ２が保持部の例であり、上ハンド進退用駆動モータ５２５または下ハンド進退用駆動モータ５２７が第２の駆動部の例であり、検出器Ｓ１〜Ｓ６が複数の検出器の例である。検出座標算出部５１、オフセット算出部５２および移動制御部５６がずれ量算出部の例であり、検出座標算出部５１および検出座標補正部５５が位置検出部の例であり、移動制御部５６が移動制御部の例であり、座標情報記憶部５７が記憶部の例であり、座標情報補正部５８が制御情報補正部の例であり、座標情報が制御情報の例である。ハンドＨ１，Ｈ２の進退方向またはＹ軸方向が第１の方向の例であり、ハンドＨ１，Ｈ２の左右方向またはＸ軸方向が第２の方向の例であり、基準基板ＲがハンドＨ１，Ｈ２の左位置または右位置が第１の位置の例であり、基準基板ＲがハンドＨ１，Ｈ２の右位置または左位置が第２の位置の例であり、オフセットＹｏｆｆ１〜Ｙｏｆｆ６が第１のオフセットの例であり、オフセットＸｏｆｆ１〜Ｘｏｆｆ６が第２のオフセットの例であり、案内治具５４１，５４２が当接部材の例であり、案内治具５４ａ，５４ｂが第１および第２の当接部材の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

２５，３５…スピンチャック，５０…動作モード切替部，５１…検出座標算出部，５２…オフセット算出部，５３…オフセット記憶部，５４…設計座標記憶部，５４ａ，５４ｂ，５４１，５４２…案内治具，５５…検出座標補正部，５６…移動制御部，５８…座標情報記憶部，１００…基板処理装置，１２９…塗布処理ユニット，１３９…現像処理ユニット，５００，５００ａ〜５００ｈ…基板搬送装置，５１０…移動部材，５１１…上下方向駆動モータ，５１２…上下方向エンコーダ，５１３…水平方向駆動モータ，５１４…水平方向エンコーダ，５１５…回転方向駆動モータ，５１６…回転方向エンコーダ，５２０…回転部材，５２５…上ハンド進退用駆動モータ，５２６…上ハンドエンコーダ，５２７…下ハンド進退用駆動モータ，５２８…下ハンドエンコーダ，５２９…操作部，５５０…搬送制御部，ＣＰ…冷却ユニット，ＥＥＷ…エッジ露光部，Ｈ１，Ｈ２…ハンド，Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２…載置兼バッファ部，Ｐ−ＣＰ…載置兼冷却部，ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９…基板載置部，ＰＨＰ…加熱ユニット，Ｓ１〜Ｓ６…検出器，ＳＤ１，ＳＤ２…洗浄乾燥処理ユニット，Ｓｅ…投光部，Ｓｒ…受光部，Ｔ１〜Ｔ６…オフセット変化テーブル，Ｗ…基板，ＷＲ…基準基板，Ｘｏｆｆ１〜Ｘｏｆｆ６…オフセット

Claims (11)

1. 基板を搬送する基板搬送装置であって、
   可動部と、
   前記可動部を移動させる第１の駆動部と、
   基板を保持するように構成された保持部と、
   前記保持部を前記可動部に対して第１の方向に移動させる第２の駆動部と、
   前記保持部により移動される基板の外周部の複数の部分をそれぞれ検出するように設けられた複数の検出器と、
   前記第１および第２の駆動部を制御する搬送制御部とを備え、
   前記搬送制御部は、
   検出位置較正動作時に、前記第２の駆動部により前記可動部に対して前記保持部を移動させるとともに前記複数の検出器の出力信号に基づいて前記複数の検出器の設計位置と前記複数の検出器の実際の位置とのずれ量を算出するずれ量算出部と、
   基板搬送動作時に、前記複数の検出器の出力信号および前記ずれ量算出部により算出されたずれ量に基づいて前記保持部における基板の位置を検出する位置検出部と、
   前記位置検出部により検出された位置に基づいて前記第１および第２の駆動部を制御する移動制御部とを含む、基板搬送装置。
2. 前記ずれ量は、前記第１の方向における前記複数の検出器の設計位置と前記複数の検出器の実際の位置とのずれ量を示す第１のオフセットを含む、請求項１記載の基板搬送装置。
3. 前記保持部は、予め定められた基準位置を有し、前記検出位置較正動作時に、基準基板を前記基準位置に保持するように構成され、
   前記ずれ量算出部は、前記検出位置較正動作時に、前記基準基板を前記基準位置で保持する前記保持部を移動させるとともに前記複数の検出器の出力信号に基づいて前記第１のオフセットを算出する、請求項２記載の基板搬送装置。
4. 前記検出位置較正動作時に、前記保持部に取り付け可能な当接部材をさらに備え、
   前記基準基板は、前記当接部材に当接することにより前記基準位置に位置決めされる、請求項３記載の基板搬送装置。
5. 前記ずれ量は、前記第１の方向と交差する第２の方向における前記複数の検出器の設計位置と前記複数の検出器の実際の位置とのずれ量を示す第２のオフセットをさらに含む、請求項２記載の基板搬送装置。
6. 前記保持部は、前記検出位置較正動作時に、基準基板を前記第２の方向において互いに異なる第１および第２の位置で保持するように構成され、
   前記ずれ量算出部は、前記検出位置較正動作時に、前記基準基板を前記第１の位置で保持する前記保持部を移動させ、前記基準基板を前記第２の位置で保持する前記保持部を移動させ、前記基準基板を前記第１の位置で保持する前記保持部の移動時における前記複数の検出器の出力信号と前記基準基板を前記第２の位置で保持する前記保持部の移動時における前記複数の検出器の出力信号とに基づいて、前記第１および第２のオフセットを算出する、請求項５記載の基板搬送装置。
7. 前記検出位置較正動作時に、前記保持部に取り付け可能な第１および第２の当接部材をさらに備え、
   前記第１および第２の当接部材は、互いに異なるサイズを有し、
   前記第１および第２の当接部材が前記保持部の第１および第２の部分にそれぞれ取り付けられかつ前記基準基板が前記第１および第２の当接部材に当接することにより前記基準基板が前記第１の位置に位置決めされ、前記第１および第２の当接部材が前記保持部の前記第２および第１の部分にそれぞれ取り付けられかつ前記基準基板が前記第１および第２の当接部材に当接することにより前記基準基板が前記第２の位置に位置決めされる、請求項６記載の基板搬送装置。
8. 前記ずれ量算出部は、前記検出位置較正動作時に、前記保持部の移動速度に依存するずれ量を算出する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
9. 前記搬送制御部は、
   前記保持部が基板を所定の位置に載置するように前記移動制御部を制御するための制御情報を記憶する記憶部と、
   前記基板搬送動作時に、前記保持部が基板を前記所定の位置に載置する前に、前記位置検出部により検出された位置に基づいて、前記保持部により載置されることになる基板の位置と前記所定の位置とのずれが相殺されるように前記制御情報を補正する制御情報補正部とをさらに含み、
   前記移動制御部は、前記補正された制御情報に基づいて前記第１および第２の駆動部を制御する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
10. 基板搬送装置に設けられた複数の検出器により検出される基板の位置を較正する検出位置較正方法であって、
    前記基板搬送装置は、
    可動部と、
    前記可動部を移動させる第１の駆動部と、
    基板を保持するように構成された保持部と、
    前記保持部を前記可動部に対して第１の方向に移動させる第２の駆動部と、
    前記保持部により移動される基板の外周部の複数の部分をそれぞれ検出するように設けられた複数の検出器とを備え、
    前記検出位置較正方法は、
    検出位置較正動作時に、前記第２の駆動部により前記可動部に対して前記保持部を移動させるとともに前記複数の検出器の出力信号に基づいて前記複数の検出器の設計位置と前記複数の検出器の実際の位置とのずれ量を算出するステップと、
    基板搬送動作時に、前記複数の検出器の出力信号および前記算出されたずれ量に基づいて前記保持部における基板の位置を検出するステップとを含む、検出位置較正方法。
11. 基板に処理を行う基板処理装置であって、
    基板を支持する支持部を有し、前記支持部により支持された基板に処理を行うように構成された処理ユニットと、
    請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板搬送装置とを備え、
    前記基板搬送装置の前記移動制御部は、前記第１および第２の駆動部を制御することにより基板を前記処理ユニットの前記支持部の所定の位置に搬送する、基板処理装置。

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