JP2018120968A - プリント配線板、プリント配線板を用いたモジュールおよびプリント配線板を用いたカメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】薄くても強度があり、放熱性に優れたプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１０は、金属コア基板１１と、前記金属コア基板の表面に形成される絶縁層１２と、前記絶縁層上に形成される配線パターン１３と、を備える。前記金属コア基板１１は、第１金属材料を含んで形成される第１金属層１１１と、前記第１金属材料とは異なる第２金属材料を含んで形成され、前記第１金属層に積層される第２金属層１１２と、を含む。前記第２金属層１１２の弾性率は、前記第１金属層１１１の弾性率よりも低く、前記第２金属層１１２の熱伝導率は、前記第１金属層１１１の熱伝導率よりも高い。【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板およびプリント配線板を用いたモジュールに関する。

例えば、金属コアを有するプリント配線板が知られている（例えば特許文献１）。

特開２０１２−２１２９５１号公報

ところで、スマートフォンのような高機能携帯端末に搭載されるカメラモジュールは、最も厚い部品の一つである。近年、携帯端末に対する薄型化、軽量化への要求の高まりに伴い、カメラモジュールの薄型化への要求が増大している。

ここで、イメージセンサとレンズとの間には一定の距離を必要とすることから、カメラモジュールを薄型化するためには、イメージセンサの上面からプリント配線板の底部までの距離を短くする必要がある。かかる要請に応える１つの手法は、プリント配線板を薄くすることである。

しかし、プリント配線板を薄くすると、プリント配線板の剛性を減少させるため、プリント配線板の実装性やカメラモジュールとしての強度が損なわれるおそれがある。他方、プリント配線板の剛性を確保するために金属コア基板を弾性率の高い金属材料で構成すると、このような金属材料の熱伝導率は低いことが多いため、プリント配線板内で生ずる熱が内部に蓄積される。

本発明の１つの側面に係るプリント配線板は、金属コア基板と、前記金属コア基板の表面に形成される絶縁層と、前記絶縁層に形成される配線パターンと、を備え、前記金属コア基板は、第１金属材料を含んで形成される第１金属層と、前記第１金属材料とは異なる第２金属材料を含んで形成され、前記第１金属層に積層される第２金属層と、を含み、前記第２金属層の弾性率は、前記第１金属層の弾性率よりも低く、前記第２金属層の熱伝導率は、前記第１金属層の熱伝導率よりも高いことを特徴とする。

その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明を実施するための形態の欄の記載、及び図面の記載等により明らかにされる。

本発明によれば、薄くても強度があり、放熱性に優れたプリント配線板を得ることができる。

第１実施形態に係るプリント配線板を概略的に示す断面図である。 一定の厚みを有する金属コア基板について、金属コア基板を構成する第１及び第２金属層の厚みの比率とプリント配線板の変形量との関係を示すグラフである。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１金属コアを準備する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１金属コアの一方の表面に第２金属コアを積層する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２金属コアの表面に第１絶縁層を形成する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１絶縁層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１絶縁層の表面に第１配線層を形成する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１配線層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１配線層の表面に第２絶縁層を形成する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２絶縁層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２絶縁層の表面に第２配線層を形成する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２配線層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２配線層の表面にソルダーレジスト層を形成する工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、ソルダーレジスト層を部分的に除去する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板を概略的に示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１金属コアを準備する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１金属コアの一方の表面に第２金属コアを積層する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、基板に孔を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、基板の両方の表面に第１絶縁層を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１絶縁層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１絶縁層の表面に第１配線層を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１配線層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１配線層の表面に第２絶縁層を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２絶縁層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２絶縁層の表面に第２配線層を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２配線層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２配線層の表面にソルダーレジスト層を形成する工程を示す断面図である。 第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、ソルダーレジスト層を部分的に除去する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板を概略的に示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１金属コアを準備する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１金属コアの両方の表面に第２金属コアを積層する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、基板に孔を形成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、基板の両方の表面に第１絶縁層を形成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１絶縁層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１絶縁層の表面に第１配線層を形成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１配線層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１配線層の表面に第２絶縁層を形成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２絶縁層に孔を形成する工程を示す図を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２絶縁層の表面に第２配線層を形成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２配線層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２配線層の表面にソルダーレジスト層を形成する工程を示す断面図である。 第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、ソルダーレジスト層を部分的に除去する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板を概略的に示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１金属コアを準備する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１金属コアに孔を形成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１金属コアの表面を包むように第２金属コアを積層する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２金属コアの表面に第１絶縁層を形成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１絶縁層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１絶縁層の表面に第１配線層を形成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１配線層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第１配線層の表面に第２絶縁層を形成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２絶縁層に孔を形成する工程を示す図を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２絶縁層の表面に第２配線層を形成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２配線層に孔を形成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、第２配線層の表面にソルダーレジスト層を形成する工程を示す断面図である。 第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程において、ソルダーレジスト層を部分的に除去する工程を示す断面図である。 銅メッキ膜と絶縁層の密着性を説明する図である。 図１０に補強層を加えたプリント配線板の剛性を説明する図である。

以下、適宜図面を参照し、本発明の実施形態に係るプリント配線板を説明する。ここでは、プリント配線板がカメラモジュール用のプリント配線板として好適に使用されるものとして説明される。例えば、光学系のモジュールでは、光を扱う事から、変形が少なく、平坦度が優れたものが要求される。それは、光の受光、発光の光路の調整等が容易で、利便性を有するからである。特に、携帯で最近脚光を浴びている、二眼カメラモジュールは、二つの撮像素子が同一基板に隣合わせで配置される事から、その平坦性が求められる。そのため、実装基板自体に剛性が求められる。
尚、剛性とは、曲げやねじりの力に対する、寸法変化（変形）のしづらさの度合いのことを言い、この点から、剛性が高いとは、平坦な基板を平坦のまま維持する能力が高い事を意味する。
ただし、本発明のプリント配線板はカメラモジュール用以外にも適用可能である。なお、図面において共通の又は類似する構成要素には同一又は類似の参照符号が付されている。

［第１実施形態］
図１、図２、及び図３Ａ〜図３Ｌを参照して、第１実施形態におけるプリント配線板１０を説明する。図１は、第１実施形態に係るプリント配線板１０を概略的に示す断面図である。図２は、一定の厚みを有する金属コア基板について、金属コア基板を構成する第１及び第２金属層の厚みの比率とプリント配線板の変形量との関係を示すグラフである。図３Ａ〜図３Ｌは、第１実施形態に係るプリント配線板１０の製造工程の一例を示す断面図である。

ここで、図１、図２、及び図３Ａ〜図３Ｌでは、プリント配線板１０の厚み方向をＺ軸方向と定め、Ｚ軸に直交する平面において紙面の手前から奥に向かう方向をＹ軸方向とし、Ｙ軸とＺ軸とに直交する方向をＸ軸方向とする。

＜プリント配線板１０の構成＞
プリント配線板１０は、図１に示されるように、少なくとも、金属コア基板１１と、絶縁層１２と、配線パターン１３と、ソルダーレジスト層１４と、を備える。

金属コア基板１１は、後述するように複数の金属材料からなる板状の部材であって、プリント配線板１０に剛性を付与している。本実施形態において、金属コア基板１１は接地電極（配線）を兼用している。金属コア基板１１の厚みは、２５０μｍ以下であり、例えば２１０μｍ，１６０μｍ，１２０μｍである。

金属コア基板１１は、第１金属材料を含んで形成される第１金属層１１１と、第１金属材料とは異なる第２金属材料を含んで形成され、第１金属層１１１に積層される第２金属層１１２と、を含む。第２金属層１１２は、第１金属層１１１の片側（本実施形態ではＺ軸方向の正側）の面に積層されている。

第１金属材料は、例えばステンレス鋼であり、第２金属材料は、例えば銅である。第１金属層を、銅のような導電率及び熱伝導率の良好な金属で覆うことで、強度と導電率、熱伝導率との両立を図ることができる。なお、ステンレス鋼の硬度は、銅の硬度より大きい。
このステンレス鋼は、一般には、鉄（Fe)を主成分（50％以上）とし、クロム（Cr）を10.5％以上含む合金鋼の事である。ステンレススチール、ステンレス、またはステンなどと呼ばれ、金属組織により、マルテンサイト系ステンレス鋼 、フェライト系ステンレス鋼 、オーステナイト系ステンレス鋼、オーステナイト・フェライト二相ステンレス鋼および析出硬化ステンレス鋼の主に5つに分類される。またビッカース硬度（単位：ＨＶ）では、マルテンサイト系が、６１５、フェライト系が、１８３、オーステナイト系が１８７、析出硬化ステンレス鋼が３７５と、いずれも銅よりも高い数値を示す。そして金属としては、他にも硬いものがあるが、製品の入手のし易さ、コスト、加工性を考慮すると、このステンレス鋼が好ましい材料の一つである。（尚、このステンレス鋼の説明は、全ての実施例に於いて、適用されるものである。）

第１金属層１１１と第２金属層１１２の厚みについて、図２を参照して詳細に説明する。図２は、１２０μｍの金属コア基板を含み１７．８ｍｍ×８．５ｍｍの寸法を有する矩形状のプリント配線板に於いて、第１金属層（素材はステンレス鋼）及び第２金属層（素材は銅）の厚みの比率とプリント配線板の変形量との関係を示している。図２に示すグラフの横軸には、第１金属層の厚みに対する第２金属層の厚みの割合が、縦軸には、プリント配線板の変形量がそれぞれ示されている。図２に示すように、弾性率が相対的に大きい第１金属層１１１の割合が増えるにつれて（あるいは、弾性率が相対的に小さい第２金属層１１２の割合が減少するにつれて）、プリント配線板１０の変形量は少なくなること、つまりプリント配線板１０の剛性が高まることが分かる。

このことから、本実施形態では、第２金属層１１２の厚みが、第１金属層１１１の厚みよりも薄いことが好ましい。例えば金属コア基板１１の厚みが１２０μｍであるとき、第１金属層１１１の厚みは６０μｍより厚く、第２金属層１１２の厚みは６０μｍより薄いことが好ましい。このような金属コア基板１１を採用することにより、第２金属材料だけで構成される同じ厚みの基板よりもプリント配線板１０の強度、剛性を向上させることが出来る。

第１金属材料と第２金属材料との好適な組合せは、上述したステンレス鋼と銅である。ただし、例えば｛鉄、ニッケル｝のいずれかと｛アルミニウム｝との組み合わせのように、後述する条件を満たす他の金属材料の組合せでもよい。ただし、第１金属材料及び第２金属材料は、拡散しにくい金属であることが望ましい。

また、第２金属層１１２の導電率は、第１金属層１１１の導電率よりも高く、第２金属層１１２の熱伝導率は、第１金属層１１１の熱伝導率よりも高い。上述した第１金属材料と第２金属材料との組合せは、この関係を満たす。もっとも、第２金属層１１２の導電率及び熱伝導率のうちいずれかが、第１金属層１１１の対応する物性値より高くてもよい。
第２金属層１１２の弾性率は、第１金属層１１１の弾性率よりも低いことが好ましい。上述した第１金属材料と第２金属材料との組合せは、この関係も満たす。

あるいは、金属コア基板１１は、第１金属層１１１と第２金属層１１２との間に、仲介メタルとして第３金属層（図示せず）を有してもよい。これにより、第１金属層１１１と第２金属層１１２との密着が高まる。第３金属層に含まれる第３金属材料は、例えばニッケル、パラジウム、チタン、タングステン、クロム、コバルトまたはスズの中から少なくとも一つ選択される。また、第３金属材料は、例えばスズのように、第１金属材料及び第２金属材料に拡散してもよい。

本実施形態では、第３金属材料は１μｍに満たない薄膜であり、金属コア基板１１の機械物性に殆ど影響を及ぼさない。また、第３金属材料は、前述した金属材料の内、２種類以上選択されてもかまわない。

絶縁層１２は、金属コア基板１１の表面に形成される。絶縁層１２は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミドまたはビスマレイミドトリアジン樹脂などから成り、樹脂の中には、ガラス繊維が設けられている。またガラス繊維の代わりに、酸化アルミニウムまたは二酸化ケイ素などのフィラーを含有しても良い。更には、ガラス繊維とフィラーが両方混在しても良い。そしてこの樹脂は、一般には、熱硬化性合成樹脂である。

本実施形態において、絶縁層１２は、第１絶縁層１２１及び第２絶縁層１２２の２層を含むが、絶縁層１２の層数は適宜変更されてよい。

配線パターン１３は、絶縁層１２に形成され、絶縁処理される。配線パターン１３の材料は、第２金属材料または第２金属材料と機械物性が近しい材料であることが好ましい。例えば、第２金属層１１２が銅を含んで形成される場合、最も適している配線パターン１３の材料は、銅である。
または、第２金属層１１２は銅を主材料としたものとも言いかえられ、配線パターンは、この材料と同一か、やはり銅を主材料としたものである。

本実施形態において、配線パターン１３は、第１配線層１３１及び第２配線層１３２の２層を含むが、配線パターン１３に含まれる配線層の数は適宜変更されてよい。
後の製造方法でも明らかになるが、配線層がＣｕより成る場合は、第１金属層１１１の全面に、Ｃｕからなる、またはＣｕを主材料とする第２金属層が形成される。そして配線層において、いずれかの層のＧＮＤ配線は、スルーホールまたはＶｉａを介して、第２金属層と機械的にも電気的にも接続れ、いわゆる基板アースされる。仮に接地されないと、第２金属層１１２と第１配線層は、絶縁層を介して容量が形成され、特に線幅の広いＧＮＤは、その容量値が大きくなる事も一つの理由である。

ソルダーレジスト層１４は、プリント配線板１０に形成された回路パターンを保護する絶縁膜であり、絶縁層１２の表面に形成される。ソルダーレジスト層１４は、例えば熱硬化性エポキシ樹脂からなる。

なお、本実施形態では、プリント配線板１０は内蔵部品を含んでいないが、プリント配線板１０は内蔵部品を含んでいてもよい。
また第２金属層１１２は、第１金属層１１１の裏面に設けられても良い。その際は、前述した仲介メタル層が設けられても良い。
尚、第２金属層１１２は、メッキ膜が好ましい。Ｃｕで説明すれば、メッキにより成長したＣｕは、Z方向（厚み方向）に成長した多結晶構造からなり、ＣＺ処理などのエッチング処理により、細かな凹凸が形成され、これが、絶縁層１２１との密着性を高めるからである。この点については、後半にまとめて説明する。

＜プリント配線板１０の製造工程＞
図３Ａ〜図３Ｌを参照して、上述した構成を有するプリント配線板１０を製造する工程を説明する。プリント配線板の個片は、縦横（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に整列した複数のプリント配線板を含む大判基板を切断することで作製されるが、ここでは、１個のプリント配線板１０に着目して説明することとする。

まず、金属コア基板１１を形成するべく、図３Ａに示すように、第１金属層１１１を準備する。プリント配線板１０が内蔵部品を含む場合には、更に、第１金属層１１１に孔を開け、その孔に内蔵部品を挿入したうえで、その孔を樹脂で封入する。
次いで、図３Ｂに示すように、例えばめっき、スパッタリング（以下スパッタという）、箔の真空圧着、または箔の拡散接合のような膜形成手法によって、第１金属層１１１の片側（ここではＺ軸方向の正側）の表面に第２金属層１１２を形成する。第２金属層１１２の形成に先立ち、例えばスパッタ又はめっきによって、第３金属層（図示せず）を第１金属層１１１の片側（ここではＺ軸方向の正側）の表面に形成してもよい。
尚、第１金属層１１１の裏面にも第２金属層１１２を形成しても良く、その場合、同様に第３金属層も形成される。

上記のように金属コア基板１１を形成した後、金属コア基板１１の片側の表面に絶縁層１２及び配線パターン１３を形成する。
具体的には、図３Ｃに示すように、第２金属層１１２の表面に、第１絶縁層１２１を形成する。続いて図３Ｄに示すように、例えばエッチング処理またはレーザ加工法によって、第１絶縁層１２１に孔１４１〜１４３を形成する。
そして、図３Ｅに示すように、孔１４１〜１４３の内部を埋め、且つ第１絶縁層１２１の表面を被覆するように、メッキ法により第１金属被覆層１３１Ａを形成する。以下、導電パターンとなる金属被覆層は、一般には、Ｃｕである。
続いて図３Ｆに示すように、全面に形成された第１金属被覆層１３１Ａを、例えばウェットエッチングによりパターニングして、第１配線層１３１を形成する。この第１配線層１３１やこれから述べる配線層は、配線や電極を構成する。また、この第１配線層の中で、基板アースが必要な配線または電極は、孔１４１〜１４３を介して第１金属層１１１および第２金属層１１２と電気的に接続されている。
更に、図３Ｇに示すように、第１配線層１３１の表面を覆う様に、第２絶縁層１２２を形成する。更に、図３Ｈに示すように、例えばエッチング処理またはレーザ加工法によって、第２絶縁層１２２に孔１６１〜１６６を形成する。そして、図３Ｉに示すように、前記孔１６１〜１６６の内部を充填し、更には第２絶縁層１２２の表面全域に設けるように、メッキ法で第２金属被覆層１３２Ａを形成する。そして更に、図３Ｊに示すように、第２金属被覆層１３２Ａをパターニングして第２配線層１３２を形成する。

次いで、基板の表面にソルダーレジスト層１４を形成する。具体的には、図３Ｋに示すように、第２配線層１３２と絶縁層１２２の表面を覆う様に、ソルダーレジスト層１４を形成し、図３Ｌに示すように、エッチング処理(現像処理)によってソルダーレジスト層１４を部分的に除去し、第２配線層１３２を露出させる。このソルダーレジストから露出した第２配線層１３２は、後述の部品の実装用電極、またはワイヤーボンド用の電極などとなる。
その後、例えばダイサーによって、完成した大判のプリント基板を切断し、個片に分割する。その後さらに、個片化されたプリント基板は、例えば、撮像素子などのカメラ部品、ここでは半導体チップや受動部品が実装される。

以上のように、第１実施形態では、コア基板が第２金属材料（例えば銅）だけで構成された同じ厚みの基板よりも強度が増した金属コア基板１１を得ることができるため、薄くても強度のあるプリント配線板１０を得ることが出来る。
これは、第１金属層１１１が、Ｃｕ材よりも硬度のある金属基板を採用する為、薄くても強度・剛性・平坦性のある基板が得られるからである。特にステンレス鋼は、Ｃｕよりも剛性が高く、比較的安価で入手可能である事から、好適である。
また、コア基板が、第１金属材料（例えばステンレス鋼）だけで構成された基板よりも導電率の高い金属コア基板１１を得ることが出来るので、第１金属材料だけで構成された基板よりも発熱量の少ないプリント配線板１０を得ることができる。このことは、プリント配線板１０がカメラモジュールの部品として使用されるときに、消費電力を抑制することにつながる。
更に、第１金属材料だけで構成された基板よりも熱伝導率の高い金属コア基板１１を得ることが出来るので、第１金属材料だけで構成された基板よりも放熱性に優れたプリント配線板１０を得ることができる。
これらの理由は、第２金属層としてＣｕを採用する場合、Ｃｕの熱伝導率が高い事から熱を効率よく第１金属材料（ステンレス鋼）に伝えられ、更に第２金属層であるＣｕは、抵抗値が小さい事から、電流の通過により発生する熱も抑制できる事からである。
しかも、配線（ビア）の材料として第２金属材料と同一または機械物性の近い材料を採用することで、第１金属材料だけで構成された基板よりも、金属コア基板１１に接続されたビアの接続信頼性を高めることが出来き、更にはコンタクト抵抗を小さくすることもできる。

［第２実施形態］
図４及び図５Ａ〜図５Ｍを参照して、第２実施形態におけるプリント配線板２０を説明する。図４は、第２実施形態に係るプリント配線板２０を概略的に示す断面図である。図５Ａ〜図５Ｍは、第２実施形態に係るプリント配線板２０の製造工程の一例を示す断面図である。なお、各図において、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、第１実施形態と同様に設定されている。

＜プリント配線板２０の構成＞
図４に示されるように、プリント配線板２０は、第１実施形態におけるプリント配線板１０と同様に、少なくとも、金属コア基板２１と、絶縁層２２と、配線パターン２３と、ソルダーレジスト層２４と、を備える。ただし、絶縁層２２、配線パターン２３及びソルダーレジスト層２４は、金属コア基板２１の両面に形成されている。
尚、第１金属層２１１（例えばステンレス鋼）の片側（ここではＺ軸方向の正側）に第２金属層２１２（例えば、Ｃｕメッキ層）が形成されているので、両面に形成される図６の構造に比べ、若干硬度が増加する。一方、コア基板の表のＧＮＤ配線は、第２金属層２１２と直接電気的に接続されるが、コア基板の裏のＧＮＤ配線は、一旦表に延在させた後に第２金属層と接地される。また製造方法にて述べるが、両面配線基板であるため、スルーホールが形成される。コア基板が金属であるため、孔に絶縁材料を埋設してから、スルーホール電極が施される。
第２実施形態に係るプリント配線板２０の各構成要素を形成する材料は第１実施形態と同様であるので、詳細な説明は省略される。

＜プリント配線板２０の製造工程＞
図５Ａ〜図５Ｍを参照して、プリント配線板２０の製造工程を説明する。金属コア基板２１の作成、絶縁層２２及び配線パターン２３の形成、及び、ソルダーレジスト層２４の形成、という大まかな流れは、第１実施形態と同様である。ただし、上述したように、第２実施形態に係るプリント配線板２０では、絶縁層２２、配線パターン２３、及びソルダーレジスト層２４が金属コア基板２１の両側の表面に形成されるため、第１実施形態における製造工程とは異なる工程がある。
以下、具体的に説明する。

まず、金属コア基板２１を形成するべく、図５Ａに示すように、第１金属層２１１を準備し、図５Ｂに示すように、第１金属層２１１の片側（ここではＺ軸方向の正側）の表面に第２金属層２１２を、例えばメッキで形成して積層する。尚、前実施形態と同様に、間に仲介層を介在させて良い。そして、図５Ｃに示すように、例えばドリルの様な機械加工又はエッチング処理によって、金属コア基板２１に孔２４１〜２４４を開けておく。

次いで、絶縁層２２及び配線パターン２３を形成する工程に進む。
まず、図５Ｄに示すように、孔２４１〜２４４を埋め、金属コア基板２１表面を被覆するように第１絶縁層２２１を形成し、その後で、レーザ加工またはドリル加工により形成され、表から裏に貫通したスルーホール用の孔２５４を形成する。続いて、図５Ｅに示す様に、第１絶縁層２２１に孔２５１〜２５３を形成する。また、孔２５１〜２５３は、エッチングまたはレーザ加工により形成され、第２金属層２１２との基板接地（ＧＮＤ接地）として採用するものである。
次いで、図５Ｆに示すように、孔２５１〜２５３を充填しつつ、表と裏に被覆されるように第１金属被覆層２３１Ｆ、２３２Ｂを形成する。尚、スルーホールに対応する孔２５４は、その孔の側壁に形成しても良いし、孔を完全に充填しても良い。
更には図５Ｇに示す様に、前記第１金属被覆層２３１Ｆ、２３２Ｂをエッチングによりパターニングして、第１絶縁層２２１の表面に第１配線層２３１、２３２を形成する。尚、第１配線層２３１、２３２は、前記パターニングにより形成され、配線や電極等と成る。また、このエッチングの時、孔２５４の側壁にメッキ膜が形成されている場合、側壁のエッチングを防止する為、ソルダーレジストなどにより、孔２５４は覆われている。
更に、図５Ｈに示すように、基板の表と裏に、第１配線層２３１、２３２を被覆するように、第２絶縁層２２２Ａ、２２２Ｂを形成する。この場合、スルーホールに対応する部分は、孔がある場合、この第２絶縁層で充填される。
続いて、図５Ｉに示すように、レーザ加工またはエッチングにより、第２絶縁層２２２Ａ、２２２Ｂに孔２７１〜２７８を形成する。孔２７１〜２７６は、第１配線層２３１が露出され、孔２７７〜２７８は、第１配線層２３２が露出されている。
そして、図５Ｊに示すように、基板の表と裏に被覆され、孔２７１〜２７８を充填し、第２絶縁層
２２２Ａ、２２２Ｂの表面を被覆するように、第２金属被覆層２３２Ｆ、２３３Ｂを形成する。ここもメッキ法により形成される。続いて、図５Ｋに示すように、第２金属被覆層２３２Ｆ、２３３Ｂをエッチングによりパターニングし、第２配線層２３１、２３３を形成する。尚、第２配線層２３２は、電子部品実装用の電極や配線から成り、第２配線層２３３は、外部接続用の電極や配線となる。

最後に、図５Ｌに示すように、第２配線層２３２、２３３の表面にソルダーレジスト層２４を形成し、図５Ｍに示すように、ソルダーレジスト層２４を部分的に除去し、第２配線層２３２、２３３を露出させる。尚、図５Ｍでは、裏面のソルダーレジストは、パターニングされていないが、例えば、外部接続電極が必要とされる場合、この外部接続電極の部分は、ソルダーレジストから露出される。
その後、大盤のプリント配線板が個片に分割され、個片のプリント基板にカメラ部品が取り付けられることは、第１実施形態と同様である。

以上のように、第２実施形態では、第１実施形態と同様に、第２金属材料だけで構成された基板よりも強度が増した金属コア基板を得ることができる。また、第１金属材料だけで構成された基板よりも導電率の高い金属コア基板を得ることが出来る。また、第１金属材料だけで構成された基板よりも熱伝導率の高い金属コア基板を得ることが出来る。
更に、第２実施形態では、金属コア基板２１の両側の表面に配線パターン２３が形成されているので、プリント配線板２０の更なる小型化、省電力化を図ることが可能となる。

［第３実施形態］
図６及び図７Ａ〜図７Ｍを参照して、第３実施形態におけるプリント配線板３０を説明する。図６は、第３実施形態に係るプリント配線板３０を概略的に示す断面図である。図７Ａ〜図７Ｍは、第３実施形態に係るプリント配線板３０の製造工程の一例を示す断面図である。なお、各図において、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、第１及び第２実施形態と同様に設定されている。

＜プリント配線板３０の構成＞
図６に示されるように、プリント配線板３０は、第１実施形態におけるプリント配線板１０と同様に、金属コア基板３１と、絶縁層３２と、配線パターン３３と、ソルダーレジスト層３４と、を備える。ただし、金属コア基板３１において、第２金属層３１２は、第１金属層３１１の両側の表面に形成されている。また、絶縁層３２、配線パターン３３及びソルダーレジスト層３４は、第２実施形態と同様に、金属コア基板３１の両面に形成されている。

上述したとおり、金属コア基板３１は、第２金属層３１２が、第１金属層３１１の両面に積層されている。

ここで、図２に関連して述べたように、第２金属層だけで構成される同じ厚みの基板よりも強度を向上させるためには、第２金属層の厚みが第１金属層の厚みよりも薄いことが好ましい。本実施形態では、第２金属層３１２は第１金属層３１１の両面に積層されているので、正確には、第２金属層３１２の厚みの合計が、第１金属層３１１の厚みよりも薄いことが好ましい。例えば金属コア基板３１の厚みが１２０μｍであるとき、第１金属層３１１の厚みは６０μｍより厚く、第２金属層３１２を構成する各層の厚みは３０μｍより薄いことが好ましい。
また第１金属層３１１の両面に第２金属層が形成されるため、熱膨張係数の違いにより発生する反りは、片面形成よりも抑制される。また第２金属層であるＣｕに、Ｃｕの配線層がｖｉａを介して接続さているため、固着性が良く、電気的特性の改善にもつながる。

＜プリント配線板３０の製造工程＞
図７Ａ〜図７Ｍを参照して、プリント配線板３０の製造工程を説明する。金属コア基板３１の作成、絶縁層３２及び配線パターン３３の形成、及び、ソルダーレジスト層３４の形成、という大まかな流れは、第１及び第２実施形態と同様である。ただし、上述したように、第３実施形態に係るプリント配線板３０では、第２金属層３１２は第１金属層３１１の両面に形成されるため、第１及び第２実施形態における製造工程とは異なる工程がある。
以下、具体的に説明する。

まず、金属コア基板３１を形成する。具体的には、図７Ａに示すように、第１金属層３１１を準備し、図７Ｂに示すように、第１金属層３１１の両面に第２金属層３１２Ｆ、３１３Ｂを積層する。第２金属層３１２Ｆ、３１３Ｂの積層は、例えばめっきによって行われる。そして、図７Ｃに示すように、例えば機械加工又はエッチング処理によって、金属コア基板３１に孔３４１〜３４４を開けておく。

次いで、絶縁層３２及び配線パターン３３を形成する。
まず孔３４１〜３４４を充填し、金属コア基板３１を被覆するように第１絶縁層３２１を形成し、孔３４１〜３４４に対応する部分には、孔加工をする。よって図７Ｄに示す様に、スルーホールの側壁には、第１絶縁層が設けられ、孔が設けられている。
続いて図７Ｅに示すように基板の表裏に相当する第１絶縁層３２１に孔３５１〜２５６を形成する。次いで、図７Ｆに示すように、孔３５１〜２５６を充填し、表と裏に設けられるように、Ｃｕメッキ処理された第１金属被覆層３３１Ｆ、３３２Ｂが形成される。
続いて、図７Ｇに示す様に、この第１金属被覆層３３１Ｆ、３３２Ｂをエッチングして、第１配線層３３１、３３２が形成される。尚、表側の第１配線層３３１および裏側の第１配線層３３２の一部は、孔３５１〜３５６を介して第２金属層３１２Ｆ、３１３Ｂと電気的に接続され、基板アースされる。
更に、図７Ｈに示すように、基板の表と裏に形成し、第１配線層３３１、３３２の表面を覆う様に第２絶縁層３２２を形成し、図７Ｉに示すように、第２絶縁層３２２に孔３７０〜３８０を形成する。
そして、図７Ｊに示す様に、基板の表と裏には、孔３７０〜３８０を充填しつつ、基板の表と裏を被覆する第２金属被覆層３３２Ｆ、３３３Ｂが設けられ、図７Ｋに示すように、第２金属被覆層３３２Ｆ、３３３Ｂをエッチングして第２配線層３３２、３３３を形成する。

最後に、図７Ｌに示すように、基板の表と裏に、第２配線層３３２、３３３を覆う様にソルダーレジスト層３４を形成し、図７Ｍに示すように、ソルダーレジスト層３４をパターニング（現像）して、第２配線層３３２、３３３を露出させる。
尚、表側は、ソルダーレジストの開口部を介して、電子回路素子実装用の電極が露出している。また、裏側は、必要により、半田ボール用の外部電極が露出している。
その後、プリント配線板の個片に分割され、カメラ部品が取り付けられることは、第１及び第２実施形態と同様である。

以上のように、第３実施形態では、第１実施形態と同様に、第２金属材料だけで構成された基板よりも強度が増した金属コア基板を得ることができる。また、第１金属材料だけで構成された基板よりも導電率の高い金属コア基板を得ることが出来る。また、第１金属材料だけで構成された基板よりも熱伝導率の高い金属コア基板を得ることが出来る。
また、第１金属層３１１の両側の表面に第２金属層３１２が形成されるとともに、金属コア基板３１の両側の表面に配線パターン３３が形成されているので、プリント配線板２０の更なる小型化、省電力化を図ることが可能となる。また基板の両側に、第２金属材料が設けられているため、反りも抑制できる。

［第４実施形態］
図８及び図９Ａ〜図９Ｍを参照して、第４実施形態におけるプリント配線板４０を説明する。図８は、第４実施形態に係るプリント配線板４０を概略的に示す断面図である。図９Ａ〜図９Ｍは、第４実施形態に係るプリント配線板４０の製造工程の一例を示す断面図である。なお、各図において、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、第１〜第３実施形態と同様に設定されている。

＜プリント配線板４０の構成＞
図８に示されるように、プリント配線板４０は、第１実施形態におけるプリント配線板１０と同様に、少なくとも金属コア基板４１と、絶縁層４２と、配線パターン４３と、ソルダーレジスト層４４と、を備える。ただし、金属コア基板４１では、第２金属層４１２は、第３実施形態と同様に第１金属層４１１の両面に形成されている。また、絶縁層４２、配線パターン４３及びソルダーレジスト層４４は、第２及び第３実施形態と同様に、金属コア基板４１の両面に形成されている。

第４実施形態に係る金属コア基板４１では、第１金属層４１１の両面に積層される第２金属層４１２は、夫々、スルーホール部分も含め第１金属層４１１を包むように形成されている。
かかる構成により、例えばプリント配線板４０の上側（Ｚ軸方向の正側）と下側（Ｚ軸方向の負側）の間を流れる電流は、導電率の高い第２金属層４１２を流れるため、熱の発生を抑制することができる。またアース接地されたＧＮＤ配線は、スルーホールの内壁にも存在しているため、裏面のＧＮＤ電位を安定して表側に持ってくることができる。また、発生した熱は、熱伝導率の高い第２金属層４１２を介して外部に放出されるので、放熱性に優れている。尚、このポイントは、第１〜第３実施形態でも同様の事が言える。

＜プリント配線板４０の製造工程＞
図９Ａ〜図９Ｍを参照して、プリント配線板４０の製造工程を説明する。金属コア基板４１の作成、絶縁層４２及び配線パターン４３の形成、及び、ソルダーレジスト層４４の形成、という大まかな流れは、第１〜第３実施形態と同様である。ただし、上述したように、第４実施形態に係るプリント配線板４０では、第３実施形態と同様に、第２金属層４１２は、第１金属層４１１の両面に形成され、更には、孔４４１〜４４４の側壁にも形成されている。そのため、第１及び第２実施形態における製造工程とは異なる工程がある。また、第４実施形態に係るプリント配線板４０では、第２金属層４１２は、第１金属層４１１の両面を包むように形成されるため、第３実施形態における製造工程とは異なる工程がある。
以下、具体的に説明する。

まず、図９Ａに示すように、第１金属層４１１を準備する。次いで、図９Ｂに示すように、例えばドリルの様な機械加工又はエッチング処理によって、第１金属層４１１に孔４４１〜４４４を開ける。
そして、図９Ｃに示すように、例えばめっきによって、スルーホールも含め第１金属層４１１を包むように第２金属層４１２を形成する。尚、図では、スルーホール４４２、４４３を見るとその内壁に形成されている事が判る。これにより、金属コア基板４１が作製される。

次いで、絶縁層４２及び配線パターン４３を形成する。
まず、図９Ｄに示すように、金属コア基板４１の表と裏に、第１絶縁層４２１を形成する。仮に、孔４４１〜４４４を前記第１絶縁層で埋めた場合は、側壁に第１絶縁層を残して再度開口する。
続いて、図９Ｅに示すように表側と裏側の第１絶縁層４２１に孔４５１〜４５６を形成する。次いで、図９Ｆに示すように、孔４５１〜４５６を充填し、表側と裏側を被覆するように第１金属被覆層４３１Ｆ、４３２Ｂを形成する。尚スルーホールの部分は、完全充填でも、スルーホール孔が形成されている状態でも良い。
続いて、図９Ｇに示すように、第１金属被覆層をパターニングして、表側には、第１配線層４３１を裏側には第１配線層４３２を形成する。
更に、図９Ｈに示すように、基板の表と裏を被覆し、スルーホールの空間部分がある場合は、この空間部を充填するように、そして第１配線層４３１、４３２を覆う様に第２絶縁層４２２を形成し、その後、図９Ｉに示すように、表と裏の第２絶縁層４２２に孔４７０〜４８０を形成する。そして、図９Ｊに示すように、前記孔４７０〜４８０を充填しつつ、基板の裏と表側を被覆する第２導電被覆層４３２Ｆ、４３３Ｂを形成する。そして図９Ｋに示すように、第２導電被覆層４３２Ｆ、４３３Ｂをエッチングする事でパターニングし、第２配線層４３２、４３３を形成する。

そして、図９Ｌに示すように、基板の表と裏側に、ソルダーレジスト層４４を形成し、図９Ｍに示すように、ソルダーレジスト層４４を現像して（エッチングして）部分的に除去し、第２配線層４３２、４３３を露出させる。
尚、第２配線層４３２は、電子回路部品の実装用電極が露出され、第２配線層４３３は、外部接続電極が必要な場合、この外部接続電極が露出している。
その後、プリント配線板の個片に分割され、カメラ部品が取り付けられることは、第１〜第３実施形態と同様である。尚、全実施例に於いて、実装される部品は、他にも色々あるが、半導体素子等の能動素子、チップ抵抗やチップコンデンサ等の受動部品等である。

以上のように、第４実施形態では、第１実施形態と同様に、第２金属材料だけで構成された基板よりも強度が増した金属コア基板を得ることができる。また、第１金属材料だけで構成された基板よりも導電率の高い金属コア基板を得ることが出来る。また、第１金属材料だけで構成された基板よりも熱伝導率の高い金属コア基板を得ることが出来る。
また、第３実施形態と同様に、第１金属層４１１の両側の表面に第２金属層４１２が形成されるとともに、金属コア基板４１の両面に配線パターン４３が形成されているので、プリント配線板４０の更なる小型化、省電力化を図ることが可能となり、更には、反りの抑制も可能である。
更に、金属コア基板４０の厚さ方向（Ｚ軸方向）の両側に亘って、伝導率の高い第２金属層４１２が電流路を形成するため、通電による発熱を抑制することができる。また、第２金属層４１２の高い熱伝導率のため、放熱性に優れたプリント配線板を得ることができる。

［その他の実施形態］
以下にプリント基板の剛性ＵＰに関し説明する。ここで剛性の意味を調べてみると、「物体に力を加えて変形しようとする際、変形に抵抗する性質をいう。」と説明されている。また、別の表現として、曲げやねじりの力に対する、寸法変化（変形）のしづらさの度合いのことを言い、この点から、剛性が高いとは、平坦な基板を平坦のまま維持する能力に優れる事を言う。

本説明は、以下に図１０、図１１を使い説明する。図１０は、銅メッキ膜ＣＰと絶縁層ＩＮ１の密着性を説明する図である。図１１は、図１０に補強層を加えたプリント配線板ＰＣの剛性を説明する図である。本実施形態では、前述の第３の実施例の構造、図６の構造を採用しているが、全ての実施形態（第１実施形態〜第４実施形態）に適用可能である。つまり夫々の実施形態のメッキ層１１２、２１２、３１２、４１２の特徴と、絶縁層１２１、２２１、３２１、４２１との密着性、更には、ガラス繊維で編んだシート等の補強層との関係について触れていく。

剛性は、金属コア基板ＭＣ、または金属コア基板ＭＣを有するプリント配線板ＰＣが、平坦性を維持する能力を言う。つまり外力、応力、熱など色々な力に対して、ある程度の硬さを有すると同時に、平坦性を維持する能力を言う。例えば、２眼カメラ用のモジュールなどでは、この平坦性がある基板を採用すると、両方の撮像素子の光学的調整か簡単に済むメリットがある。カメラ用のモジュールを軽薄短小に製作するために、薄型で剛性があり、破壊に対して強いプリント配線板ＰＣが非常に重要となる。尚、カメラは、３眼以上でも良い。

続いて、プリント配線板の材料には、樹脂製基板、ガラスやアルミナなどのセラミック基板、そして銅、アルミまたはＳＵＳからなる金属基板の３種類が主に用いられる。しかし樹脂製基板は、機械的に弱く、更には温度に弱く変形しやすい性質がある。またセラミック基板は、平坦性や硬さを有しているが、薄くなると、その脆さは増加し、衝撃が加わると直ぐに破壊に到る。また金属基板は、熱膨張が大きく、反りが発生してしまう課題がある。

そのため、これらの欠点を克服し、剛性を維持できるプリント配線板が求められている。また、本構造を採用した大判のプリント配線板では、反りの抑制に効果があるため、製造時における作業性の向上を図れる。本実施形態は、ＳＵＳのコア基板ＲＣの両側に銅メッキを施して成る金属コア基板を採用して、その剛性が得られたので、以下に説明する。この銅メッキ膜ＣＰは、コア基板ＲＣとの間に、仲介層が設けられても良い。

まず、図１０（Ｂ）に示すように、銅メッキ膜ＣＰについて説明する。なお、図１０（Ｂ）では、ＳＵＳ層の符号をＲＣとして示し、銅のメッキ層をＣＰ（Copper Plating）として示している。この銅メッキ膜ＣＰは、プリント配線板ＰＣに採用されるＣｕメッキで、メッキ液に浸漬し、無電解または／および電界により形成されるものである。結晶構造が小さく、多結晶構造であり、厚み方向に成長する為、柱状組織を呈していることから、プリント配線板ＰＣの屈曲時に柱状の結晶組織の粒界に沿ってクラックが発生しやすく比較的早期に破断する傾向にある。また樹脂の密着性を考慮すると、厚み方向に成長した多結晶構造である事から、表面は細かな粗面を有し、普通の金属から比べて密着性は高い。更に、この銅のメッキ層ＣＰは、多結晶構造である事から、エッチングにより更にその粗度を際立たせる事が可能である。一般に、グレインとグレインバンダリーのエッチングレートを考慮すると、クレインバンダリーの方がエッチングレートが高い為である。

本発明は、良い点を採用すべく、以下の構成に着目した。つまり、メインの金属コア基板ＭＣとして、例えばＳＵＳの硬い基板を採用し、この金属コア基板ＭＣの両側に銅メッキ層ＣＰを形成した。この構造のメリットを以下に述べる。尚、メッキ層ＣＰは、銅、銀、白金、金、ＮｉまたＣｒ等が考えられるが、ここでは、銅を採用した。

第一に、銅のメッキ層ＣＰと絶縁層ＩＮ１の密着性ＵＰについてのメリットを、以下のとおり説明する。銅のメッキ層ＣＰは、多結晶である事から、その表面は、細かな凹凸がある。また更にエッチングを施すと、グレインの周囲のバンダリーが取り除かれ、更にその凹凸が際立つ。またはＣＺ処理などもある。つまり粗面と成る。この凹凸がアンカー効果を引き出し、絶縁層ＩＮ１の樹脂との密着性が優れる事となる。図１０（Ｂ）は、その特徴を模式的に示している。三角で示す部分が多結晶のメッキ層である。前述した様にこの多結晶層が何層も積層され、表面の多結晶層がエッチングされて凹凸が現れる事になる。

第二に、フィラーの併用で更に剛性がＵＰについてのメリットを、以下のとおり説明する。フィラーは、粒状形状、破砕形状、短繊維形状（針状）または織り込まれた繊維シート形状などと色々とある。どちらにしても樹脂から比べて、大きく硬さがあるため、樹脂の中に混ぜるとその剛性はアップする。粒状形状、破砕形状、短繊維形状としては、シリコン酸化膜、酸化アルミニウム、針状のガラス繊維、針状のカーボンやグラファイト繊維がある。これらは、シートの繊維から比べて、夫々が短い長さや小さな径であり、夫々が独立して動く為、たとえ樹脂で固めたとは言え、平面的強度や平坦度は、以下に述べる繊維シートから比べて落ちる。

一方、シートＳＨは、カーボン繊維またはガラス繊維などの強化繊維で織られた補強用のシートである。これを模式的に示すのが図１１（Ａ）である。この特徴は、二次元的（面状）に、つまり布の様に薄く織り込まれたものである。シートＳＨは、一例として、横の糸ＳＨ１と縦の糸ＳＨ２が多数並び、針で糸を縫う様に織り込まれている。例えば、ハンカチで考えてみる。このハンカチ1枚それ自身では、柔らかく反り、上下左右の変形が可能なものであるが、織り込まれて一体となっており、このハンカチに接着剤などを薄く塗って固めると、このハンカチーフの剛性は高まるし、バラバラに成りにくい。更に、布の様に繊維が織り込まれているため、布に対して反り、上下左右の変形も防止できている。これは、材料がガラスやカーボンであれば更に向上する。しかも、図１１（Ｂ）に示す様に、金属コア基板ＭＣの両面に、シート状の絶縁層ＩＮ１が貼り合わされる。絶縁層ＩＮ１の樹脂は、銅のメッキ層ＣＰの凹凸に密着し、更には、金属コア基板ＭＣの全面にシート状の補強繊維（補強フィラー）が貼られて一体化されている。つまり補強シートＳＨが挿入され、樹脂で固められた絶縁層ＩＮ１は、平面形状を保持しつつ、銅のメッキ層ＣＰとアンカー効果で密着されているため、プリント配線板ＰＣとしての剛性・平坦性は、更にＵＰする事となる。

第三に、Ｖｉａを介した金属コア基板とのコンタクト性についてのメリットを、以下のとおり説明する。図１０（Ａ）は、プリント配線板ＰＣの構造を図示し、丸で示すＣ１の部分の構造について、図１０（Ｂ）で、三タイプを模式的に説明したものである。メッキ膜ＣＰは、多結晶構造で、厚み方向に柱状構造を有し、この構造を、図１０（Ｂ）では、模式的に三角形で示した。尚、実際は、色々なサイズの微細結晶がランダムに縦横に並んで積層されており、あたかも複数の層が積層された構造の様に見える。この微結晶の銅メッキ膜ＣＰは、以下に述べるプロセスにより、粗面化され、更にその表面は、酸化膜が形成されてしまう。

この製造方法を少しリビューする。金属コア基板ＭＣは、先ずＳＵＳ基板（ＲＣ）で用意され、その後メッキ処理され、両面に銅メッキ膜ＣＰが形成される。また、この銅メッキ膜は、絶縁層との密着のため、ＣＺ処理やエッチング処理により、粗面化処理が施される。そして、図１１（Ｃ）に示す様に、ある程度均一に分散されたスルーホールＴＨ１やダミーホールＴＨ２がエッチングで形成される。尚、スルーホールを形成した後、孔も含めて銅メッキ膜を形成しても良い。続いて、金属コア基板ＭＣの表裏に、絶縁層ＩＮで絶縁処理された導電パターンＰが少なくとも一層ずつ形成される。例えば、第１絶縁層ＩＮ１には、コンタクト孔（Ｖｉａ）Ｖが開口され、底部には、銅メッキ膜ＲＣが露出している。この孔に、メッキで電極Ｐ１が形成される。この様なプロセスに於いて、絶縁層の硬化処理、孔形成の為、エッチングやレーザによる孔加工が施され、孔はエッチング液に浸される。この様な工程を経るとどうしても銅メッキ膜ＣＰは、酸化膜が生成されたり、グレインバンダリーには、イオンや水等がトラップされる。そのため、そのまま電極Ｐ１のメッキ処理を施すと、抵抗値の増大、イオンマイグレーションなどで、抵抗値が変動したり、特性に影響を与える。

ここでは、この課題を解決すべく、図１０（Ｂ）には、その解決策が示されている。コンタクトＣ２は、この課題がある構造であり、コンタクト孔の処理が全くしていない状態を示す。コンタクトＣ３は、一つ目の解決策であり、コンタクト孔Ｖ２を介して、銅メッキ膜ＣＰを取り除いて、ＳＵＳ層を露出させている。するとコンタクト孔の底部は、酸化膜も無く平坦で面方向に広がった大きな結晶構造が露出する為、イオンや水がトラップされにくく、良好なコンタクト性を売る事ができる。尚、オーバーエッチングして、完全に圧延Ｃｕ層を露出させる事が重要である。尚ＳＵＳは、抵抗が大きい為、仲介層を介して再度、銅メッキ膜やＡｇメッキ等を施しても良い。コンタクトＣ４は、コンタクト孔Ｖ３を介して、銅メッキ膜ＣＰの表層を取り除いて、平坦化した銅メッキ膜を露出させている。するとコンタクト孔の底部は、酸化膜は取り除かれ、しかも粗面からある程度平坦になったメッキ層が露出する為、イオンや水がトラップされにくく、良好なコンタクト性を売る事ができる。この様に、全実施例に於いて、コア層の表面に銅メッキ膜を採用し、例えばガラス繊維で編んだシートを含ませた絶縁層を銅メッキ膜に固着する事で更なる剛性がＵＰする事になる。
また全実施例に言えるが、銅のメッキ層ＣＰよりも固い銅を主材料とする金属板を金属コア基板ＭＣとして採用しても良い。例えば、Ｃｕ−Ｆｅ、Ｃｕ−Ｃｒ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ、Ｃｕ−Ｔｉ、Ｃｕ−Ｂｅ−Ｃｏなど、銅を主材料とし、不純物が入ることで、実質純粋な銅よりも硬くなる材料を金属コア基板ＭＣに採用しても良い。

［まとめ］
以上説明したように、プリント配線板１０（２０、３０、４０）は、金属コア基板１１（２１，３１，４１）と、金属コア基板１１（２１，３１，４１）の表面に形成される絶縁層１２（２２，３２，４２）と、絶縁層１２上（２２，３２，４２）に形成される配線パターン１３（２３，３３，４３）と、を備える。そして、金属コア基板１１（２１，３１，４１）は、例えばステンレス鋼のような第１金属材料を含んで形成される第１金属層１１１（２１１，３１１，４１１）と、例えば銅のような第２金属材料を含んで形成され、第１金属層１１１（２１１，３１１，４１１）に積層される第２金属層１１２（２１２，３１２，４１２）と、を含む。そして、第２金属層１１２（２１２，３１２，４１２）の弾性率は、第１金属層１１１（２１１，３１１，４１１）の弾性率よりも低く、第２金属層１１２（２１２，３１２，４１２）の熱伝導率は、第１金属層１１１（２１１，３１１，４１１）の熱伝導率よりも高い。
かかる実施形態によれば、第２金属材料だけで構成された基板よりも強度が増した金属コア基板を得ることができるため、薄くても強度のあるプリント配線板を得ることが出来る。また、第１金属材料だけで構成された基板よりも熱伝導率の高い金属コア基板を得ることが出来るので、放熱性に優れたプリント配線板を得ることができる。

また、第２金属層１１２（２１２，３１２，４１２）の導電率が第１金属層１１１（２１１，３１１，４１１）の導電率よりも高いことで、第１金属材料だけで構成された基板よりも導電率の高い金属コア基板を得ることが出来る。したがって、第１金属材料だけで構成された基板よりも、通電による発熱を抑制することができる。

また、第２金属層１１２（２１２）が第１金属層１１１（２１１）の片側の面に積層されることで、更に薄いプリント配線板を得ることができる。

上記の場合、第２金属層１１２（２１２）の厚みが第１金属層１１１（２１１）の厚みよりも薄いことで、一定の強度を保持しながら薄いプリント配線板を得ることができる。

あるいは、第２金属層３１２（４１２）が第１金属層３１１（４１１）の両側の面に積層されることで、金属コア基板の両側の面を利用することが可能となるから、プリント配線板の小型化を図ることができる。

上記の場合、第１金属層３１１（４１１）の両側の面に積層される第２金属層３１２（４１２）の厚みが夫々実質的に同一であることで、プリント配線板が厚み方向のいずれか一方に反ることが抑制される。

また、第１金属層３１１（４１１）の両側の面に積層される第２金属層３１２（４１２）の厚みの合計が第１金属層３１１（４１１）の厚みよりも薄いことで、一定の強度を保持しながら薄いプリント配線板を得ることができる。

また、第１金属層４１１の両側の面に積層される第２金属層４１２が夫々第１金属層４１１を包むように結合されることで、金属コア基板の厚さ方向（Ｚ軸方向）の両側に亘って、導電率の高い第２金属層が電流路を形成するため、通電による発熱を抑制することができる。このことは、例えばプリント配線板がカメラモジュールの部品として使用された場合に、消費電力の低下につながる。

また、金属コア基板１１（２１，３１，４１）は、第１金属層１１１（２１１，３１１，４１１）と第２金属層１１２（２１２，３１２，４１２）との間に第３金属層（不図示）を有してもよい。かかる実施形態によれば、第１金属層１１１（２１１，３１１，４１１）と第２金属層１１２（２１２，３１２，４１２）との密着性が高まる。

また、絶縁層１２（２２，３２，４２）がガラス繊維を含有する樹脂を含んで形成されることで、プリント配線板の強度が更に高まる。

また、カメラモジュールを、上述したプリント配線板１０（２０、３０、４０）と、プリント配線板１０（２０、３０、４０）に装着された撮像素子と、を備えて構成してもよい。かかる実施形態によれば、必要な強度を保持しながらも厚みのより薄いカメラモジュールを提供することができる。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれに限定されない。上述した各部材の素材、形状、及び配置は、本発明を実施するための実施形態に過ぎず、発明の趣旨を逸脱しない限り、様々な変更を行うことができる。

尚、カメラモジュールに適用する場合、本プリント配線板の上には、以下の様な電子回路部品が実装される。まず半導体素子として撮像素子が実装される。更にこの撮像素子の周囲には、以下の様な光学パッケージが配置される。図面では省略したが、この光学パッケージは、レンズユニット、レンズユニットの周囲に設けられたオートフォーカス用アクチュエータ、レンズユニットの下側に設けられたフィルタユニット、そして前記レンズユニット、前記アクチュエータ、およびフィルタユニットを包含し、固定配置するパッケージであり、このパッケージが半導体素子の上に配置される。尚、このカメラモジュールが複数個配置された、高解像度のものがある。本発明のプリント配線板を採用すると、剛性が高く、基板表面の平坦度が高い為、光学的調整が簡単になる。またセラミックと異なり割れないため、作業性も向上する。

１０，２０，３０，４０ プリント配線板
１１，２１，３１，４１ 金属コア基板
１２，２２，３２，４２ 絶縁層
１３，２３，３３，３４ 配線パターン
１４，２４，３４，４４ ソルダーレジスト層
１１１，２１１，３１１，４１１ 第１金属層
１１２，２１２，３１２，４１２ 第２金属層

Claims (14)

1. 金属コア基板と、
   前記金属コア基板の表面に形成される絶縁層と、
   前記絶縁層上に形成される配線パターンと、
   を備え、
   前記金属コア基板は、第１金属材料を含んで形成される第１金属層と、前記第１金属材料とは異なる第２金属材料を含んで形成され、前記第１金属層に積層される第２金属層と、を含み、
   前記第２金属層の弾性率は、前記第１金属層の弾性率よりも低く、
   前記第２金属層の熱伝導率は、前記第１金属層の熱伝導率よりも高い
   ことを特徴とするプリント配線板。
2. 前記第２金属層の導電率は、前記第１金属層の導電率よりも高い
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
3. 前記第２金属層は、前記第１金属層の片側の面に積層される
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
4. 前記第２金属層の厚みは、前記第１金属層の厚みよりも薄い
   ことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
5. 前記第２金属層は、前記第１金属層の両側の面に積層される
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
6. 前記第１金属層の両側の面に積層される前記第２金属層の厚みは、夫々同一である
   ことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板。
7. 前記第１金属層の両側の面に積層される前記第２金属層の厚みの合計は、前記第１金属層の厚みよりも薄い
   ことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のプリント配線板。
8. 前記第１金属層の両側の面に積層される前記第２金属層は、夫々、前記第１金属層を包むように結合されている
   ことを特徴とする請求項５〜請求項７の何れか一項に記載のプリント配線板。
9. 前記金属コア基板は、前記第１金属層と前記第２金属層との間に、前記第１金属層と前記第２金属層との密着を高めるための第３金属層を有する
   ことを特徴とする請求項１〜請求項８の何れか一項に記載のプリント配線板。
10. 前記第１金属材料は、ステンレス鋼であり、
    前記第２金属材料は、銅メッキである
    ことを特徴とする請求項１〜請求項９の何れか一項に記載のプリント配線板。
11. 前記絶縁層は、ガラス繊維を含有する樹脂を含んで形成される
    ことを特徴とする請求項１〜請求項１０の何れか一項に記載のプリント配線板。
12. 金属コア基板と、
    前記金属コア基板の表面及び裏面に形成される絶縁層と、
    前記絶縁層上に形成される配線パターンと、
    を備え、
    前記金属コア基板は、銅よりも硬度のある第１金属材料を主材料とする第１金属層と、銅を主材料とする第２金属材料を含んで形成され、前記第１金属層の両面に積層される第２金属層と、を含むことを特徴とするプリント配線板。
13. 前記プリント配線板に電子回路が実装された、
    請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載のプリント配線板を用いたモジュール。
14. 前記プリント配線板に撮像素子が実装された、
    請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載のプリント配線板を用いたカメラモジュール。
    

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