JP2018120018A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表示品位に優れた表示装置を提供する。又は、狭額縁化が可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、第１基板と、第２基板と、接続材Ｃと、を備える。第１基板は、第１絶縁基板と、第１導電層と、を有する。第２基板は、第１主面と、第２主面２０Ｂと、非表示領域ＮＤＡに位置した第１貫通孔ＶＡと、を含んだ第２絶縁基板と、上記第２主面に設けられた第２導電層Ｌ２と、を有する。接続材Ｃは、第１貫通孔ＶＡを通じて上記第１導電層と第２導電層Ｌ２とを電気的に接続する。接続材Ｃは、第１貫通孔ＶＡの第２主面２０Ｂ側の開口縁のうち、第２領域Ａ２に属する部分の少なくとも一部を覆い、第１領域Ａ１に属する部分を覆っていない。【選択図】図９

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

表示装置等の電子機器において、配線実装のさらなる効率化及び低コスト化が要望されている。例えば特許文献１には、ＣＦ側基板に貫通穴を設けてこの貫通穴に接続導電体を充填することにより、ＣＦ側基板の表裏に形成されたＣＦ表面側パターンとＣＦ側裏面導電膜とを接続するＣＦ側貫通電極を形成する技術が開示されている。しかしながら、特許文献１に記載の液晶表示装置では、貫通穴に充填された接続導電体が所望の範囲を超えてＣＦ側基板の表面上に広がってしまうおそれがある。

特開２００９−２３７４１０号公報 国際公開第２００９／０５７６２８号パンフレット

本実施形態は、表示品位に優れた表示装置を提供する。又は、本実施形態は、狭額縁化が可能な表示装置を提供する。

一実施形態に係る表示装置は、表示領域と、該表示領域の外縁に沿って設けられる非表示領域とを有する表示パネルを備え、該表示パネルは、第１絶縁基板と、第１導電層と、を有する第１基板と、前記第１導電層と対向し且つ前記第１導電層から離れて位置した第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面と、前記非表示領域に位置し前記第１主面と前記第２主面との間を貫通した第１貫通孔と、を含んだ第２絶縁基板と、前記第２主面に設けられた第２導電層と、を有する第２基板と、前記第１貫通孔を通じて前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続材と、を備え、前記非表示領域は、前記第１貫通孔の中心を通過し前記表示領域の前記外縁のうち前記第１貫通孔と対向する側縁に平行である仮想線よりも表示領域側に位置する第１領域と、該仮想線よりも外側となる第２領域とを備え、前記接続材は、前記第１貫通孔の前記第２主面側の開口縁のうち、前記第２領域に属する部分の少なくとも一部を覆い、前記第１領域に属する部分を覆っていない。

図１は、第１の実施形態の表示装置の一構成例を示す平面図である。 図２は、図１に示した表示パネルの基本構成及び等価回路を模式的に示す平面図である。 図３は、図１に示した表示パネルの表示領域を示す断面図である。 図４は、上記第１の実施形態に係るセンサの一構成例を示す平面図である。 図５は、図１の線Ｖ−Ｖに沿って示す表示装置の断面図である。 図６は、図５に示した第２導電層及び第２主面を示す平面図である。 図７は、図６に示した第２導電層の変形例を示す図であり、第２導電層及び第２主面を示す平面図である。 図８は、図５に示した第１貫通孔及び第２主面を示す平面図である。 図９は、上記第１の実施形態に係る第２導電層、第２主面、及び接続材を示す平面図である。 図１０は、上記第１の実施形態の変形例１に係る第２導電層、第２主面、及び接続材を示す平面図である。 図１１は、上記第１の実施形態の変形例２に係る第２導電層、第２主面、及び接続材を示す平面図である。 図１２は、上記第１の実施形態の変形例３に係る第２導電層、第２主面、及び接続材を示す平面図である。 図１３は、上記第１の実施形態の変形例４に係る第２導電層及び第２主面を示す平面図である。 図１４は、上記変形例４に係る第２導電層、第２主面、及び接続材を示す平面図である。 図１５は、上記第１の実施形態の変形例５に係る第２導電層、第２主面、及び接続材を示す平面図である。 図１６は、上記第１の実施形態の変形例６に係る第１貫通孔、接続材、及び第２主面を示す平面図である。 図１７は、第２の実施形態の表示装置のカバー材及び遮光層を示す平面図である。 図１８は、図１７に示したカバー材及び遮光層の一部を電子顕微鏡で撮影した図であり、遮光層の内周縁の第２方向に延びる辺の一部と、その近傍を示す拡大平面図である。 図１９は、上記第２の実施形態の表示装置の製造工程の途中に、図１８と同じエリアを電子顕微鏡で撮影した図であり、スクリーン印刷により、カバー材に遮光層を形成した状態を示す図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

各実施形態において、表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブック型のパーソナルコンピュータ、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。各実施形態で開示する主要な構成は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置等に適用可能である。

以下に示す各実施形態は、第１絶縁基板と第２絶縁基板とが間隔を空けて配置され、第２絶縁基板が貫通孔を有し、第１絶縁基板に位置する第１導電層と第２絶縁基板に位置する第２導電層とが上記貫通孔を通じて電気的に接続されている基板間導通構造を備えた種々の表示装置に適用できる。

（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について説明する。図１は、第１実施形態の表示装置ＤＳＰの一例を示す平面図である。第１方向Ｘ、第２方向Ｙ及び第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０°以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。ここでは、表示装置ＤＳＰの一例として、センサＳＳを搭載した液晶表示装置について説明する。

図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、ＩＣチップ１、配線基板３、後述するバックライトユニットＢＬなどを備えている。表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルであり、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、シール材ＳＥと、液晶層ＬＣと、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第３方向Ｚにおいて第１基板ＳＵＢ１に対向している。シール材ＳＥは、図１において右上がりの斜線で示す部分に相当し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着している。液晶層ＬＣは、シール材ＳＥの内側において第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間の空間に位置している。
以下の説明において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を上方と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を下方と称する。また、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かって見ることを平面視と称する。

表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの外縁に沿って設けられた非表示領域ＮＤＡと、を備えている。表示領域ＤＡは、シール材ＳＥに囲まれた内側に位置している。非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＡを囲む額縁状の領域であり、表示領域ＤＡと隣接している。シール材ＳＥは、非表示領域ＮＤＡに位置している。
配線基板３は、第１基板ＳＵＢ１に実装されている。配線基板３は、例えば可撓性を有するフレキシブル基板である。なお、本実施形態で適用可能なフレキシブル基板とは、その少なくとも一部に、屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えていればよい。例えば、本実施形態の配線基板３は、その全体がフレキシブル部として構成されたフレキシブル基板であってもよいし、ガラスエポキシなどの硬質材料によって形成されたリジッド部及びポリイミド等の屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えたリジッドフレキシブル基板であってもよい。

ＩＣチップ１は、配線基板３に実装されている。なお、図１に示す例に限らず、ＩＣチップ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも外側に延出した第１基板ＳＵＢ１に実装されていてもよいし、配線基板３に接続される外部回路基板に実装されていてもよい。ＩＣチップ１は、例えば、画像を表示するのに必要な信号を出力するディスプレイドライバＤＤを内蔵している。ディスプレイドライバＤＤは、例えば、後述する信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ、共通電極駆動回路ＣＤの少なくとも一部を含んでいてもよい。また、図１に示す例では、ＩＣチップ１は、タッチパネルコントローラ等として機能する検出回路ＲＣを内蔵している。なお、検出回路ＲＣは、ＩＣチップ１とは異なる他のＩＣチップに内蔵されていてもよい。

表示パネルＰＮＬは、例えば、第１基板ＳＵＢ１の下方からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えた透過型の表示パネルであってもよいし、第２基板ＳＵＢ２の上方からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えた反射型の表示パネルであってもよい。或いは、透過表示機能及び反射表示機能を備えた半透過型の表示パネルであってもよい。

センサＳＳは、表示装置ＤＳＰへの被検出物の接触或いは接近を検出するためのセンシングを行うものである。センサＳＳは、複数の検出電極Ｒｘ（Ｒｘ１，Ｒｘ２，Ｒｘ３，Ｒｘ４…）を備えている。検出電極Ｒｘは、第２基板ＳＵＢ２に設けられている。各検出電極Ｒｘは、それぞれ第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔を置いて並んでいる。検出電極Ｒｘは、本体部ＲＳと、接続部ＣＮと、を備えている。また、各検出電極Ｒｘは、端子部ＲＴ（ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３，ＲＴ４…）を備えている。

本体部ＲＳは、表示領域ＤＡに位置し、第１方向Ｘに延出している。検出電極Ｒｘにおいて、主として本体部ＲＳがセンシングに利用される。一例として、本体部ＲＳは、微細な金属細線の集合体によって帯状に形成できる。また、図１に示す例では、１つの検出電極Ｒｘが２本の本体部ＲＳを備えているが、３本以上の本体部ＲＳを備えていてもよいし、１本の本体部ＲＳを備えていてもよい。
また、隣り合う本体部ＲＳの間には、本体部ＲＳとほぼ同じ並びで金属細線を並べたダミー領域が存在する。上記ダミー領域の金属細線は、いずれの配線にも接続されず、電気的にフローティング状態となる。

各検出電極Ｒｘの接続部ＣＮは、非表示領域ＮＤＡの第１方向Ｘに沿う一端側及び他端側に位置し、複数の本体部ＲＳを互いに接続するとともに端子部ＲＴと繋がっている。図１において、一端側は表示領域ＤＡよりも左側に相当し、他端側は表示領域ＤＡよりも右側に相当する。端子部ＲＴの少なくとも一部は、平面視でシール材ＳＥに重なって位置している。端子部ＲＴは、非表示領域ＮＤＡの上記一端側又は上記他端側に位置している。

第１基板ＳＵＢ１は、パッドＰ（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４…）及び配線Ｗ（Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４…）を備えている。パッドＰ及び配線Ｗは、非表示領域ＮＤＡの一端側や他端側に位置し、平面視でシール材ＳＥと重なっている。パッドＰは、平面視で端子部ＲＴに重なって位置している。配線Ｗは、パッドＰに接続され、第２方向Ｙ及び第１方向Ｘに延出し、配線基板３を介してＩＣチップ１の検出回路ＲＣと電気的に接続されている。

接続用孔Ｖ（Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４…）は、端子部ＲＴとパッドＰとが対向する位置に形成されている。また、接続用孔Ｖは、端子部ＲＴを含む第２基板ＳＵＢ２及びシール材ＳＥを貫通するとともに、パッドＰを貫通する場合もあり得る。図１に示す例では、接続用孔Ｖが平面視で真円形であるが、これに限らず楕円形等の他の円形状であってもよく、円形状以外の形状であってもよい。端子部ＲＴは、接続用孔Ｖよりも一回り大きく形成されている。本実施形態に係る端子部ＲＴの形状については、後で詳述する。

接続用孔Ｖには、後述する接続材Ｃが設けられており、この接続材Ｃを介して検出電極Ｒｘの端子部ＲＴとパッドＰとが電気的に接続される。パッドＰ及び配線Ｗは、第１基板ＳＵＢ１に設けられている第１導電層Ｌ１の一例であり、検出電極Ｒｘは、第１基板ＳＵＢ１から離れて位置した第２基板ＳＵＢ２に設けられている第２導電層Ｌ２の一例である。

パッドＰと接続された検出電極Ｒｘは、第１基板ＳＵＢ１に接続された配線基板３を介して検出回路ＲＣと電気的に接続される。検出回路ＲＣは、検出電極Ｒｘから出力されたセンサ信号を読み取り、被検出物の接触或いは接近の有無や、被検出物の位置座標等を検出する。

図１に示す例では、奇数番目の検出電極Ｒｘ（Ｒｘ１，Ｒｘ３…）の各々の端子部ＲＴ（ＲＴ１，ＲＴ３…）、パッドＰ（Ｐ１，Ｐ３…）、配線Ｗ（Ｗ１，Ｗ３…）、接続用孔Ｖ（Ｖ１，Ｖ３…）は、いずれも非表示領域ＮＤＡの一端側に位置している。一方、偶数番目の検出電極Ｒｘ（Ｒｘ２，Ｒｘ４…）の各々の端子部ＲＴ（ＲＴ２，ＲＴ４…）、パッドＰ（Ｐ２，Ｐ４…）、配線Ｗ（Ｗ２，Ｗ４…）、接続用孔Ｖ（Ｖ２，Ｖ４…）は、いずれも非表示領域ＮＤＡの他端側に位置している。このようなレイアウトによれば、非表示領域ＮＤＡにおける一端側の幅と他端側の幅とを均一化でき、狭額縁化に好適である。

図１に示すように、パッドＰ３がパッドＰ１よりも配線基板３に近接するレイアウトでは、配線Ｗ１は、パッドＰ３の内側すなわち表示領域ＤＡに近接する側を迂回し、パッドＰ３と配線基板３との間で配線Ｗ３の内側に並んで配置されている。同様に、配線Ｗ２は、パッドＰ４の内側を迂回し、パッドＰ４と配線基板３との間で配線Ｗ４の内側に並んで配置されている。

図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの基本構成及び等価回路を模式的に示す平面図である。
図２に示すように、表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて複数の画素ＰＸを備えている。ここで、画素とは、画素信号に応じて個別に制御できる最小単位を示し、例えば、後述する走査線と信号線とが交差する位置に配置されたスイッチング素子を含んでいる。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されている。また、表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の走査線Ｇ（Ｇ１〜Ｇｎ）、複数の信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）、共通電極ＣＥなどを備えている。

走査線Ｇは、それぞれ第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに並んでいる。信号線Ｓは、それぞれ第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに並んでいる。なお、走査線Ｇ及び信号線Ｓは、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸで共用されている。

走査線Ｇ、信号線Ｓ及び共通電極ＣＥは、それぞれ非表示領域ＮＤＡに引き出されている。非表示領域ＮＤＡにおいて、走査線Ｇは走査線駆動回路ＧＤに接続され、信号線Ｓは信号線駆動回路ＳＤに接続され、共通電極ＣＥは共通電極駆動回路ＣＤに接続されている。信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ及び共通電極駆動回路ＣＤは、第１基板ＳＵＢ１上に形成されてもよいし、これらの一部或いは全部が図１に示したＩＣチップ１に内蔵されていてもよい。

各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣなどを備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。より具体的には、スイッチング素子ＳＷは、ゲート電極ＷＧと、ソース電極ＷＳと、ドレイン電極ＷＤと、を備えている。ゲート電極ＷＧは、走査線Ｇと電気的に接続されている。図２に示す例では、信号線Ｓと電気的に接続された電極がソース電極ＷＳであり、画素電極ＰＥと電気的に接続された電極がドレイン電極ＷＤである。

走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。保持容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとの間に形成されている。

図３は、表示領域ＤＡにおいて表示装置ＤＳＰを第１方向Ｘに切断した断面図である。図３に示す例では、表示パネルＰＮＬは、主としてＸ−Ｙ平面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有している。なお、表示パネルＰＮＬは、Ｘ−Ｙ平面に対して垂直な縦電界や、Ｘ−Ｙ平面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していてもよい。

横電界を利用する表示モードでは、例えば、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２のいずれか一方に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が備えられた構成が適用可能である。縦電界や斜め電界を利用する表示モードでは、例えば、第１基板ＳＵＢ１に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのいずれか一方が備えられ、第２基板ＳＵＢ２に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥのいずれか他方が備えられた構成が適用可能である。

第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０、信号線Ｓ、共通電極ＣＥ、金属層Ｍ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第１配向膜ＡＬ１等を備えている。第１絶縁基板１０は、第２基板ＳＵＢ２に対向する第３主面１０Ａと、第３主面１０Ａとは反対側の第４主面１０Ｂと、を有している。なお、図３において、スイッチング素子や走査線、これらの間に介在する各種絶縁膜等を省略して図示している。

第１絶縁膜１１は、第１絶縁基板１０の第３主面１０Ａに位置している。図示しない走査線やスイッチング素子の半導体層は、第１絶縁基板１０と第１絶縁膜１１の間に位置している。信号線Ｓは、第１絶縁膜１１の上に位置している。第２絶縁膜１２は、信号線Ｓ及び第１絶縁膜１１の上に位置している。共通電極ＣＥは、第２絶縁膜１２の上に位置している。

金属層Ｍは、信号線Ｓの直上において共通電極ＣＥに接触している。図３に示す例では、金属層Ｍは、共通電極ＣＥの上に位置しているが、共通電極ＣＥと第２絶縁膜１２との間に位置していてもよい。第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＥ及び金属層Ｍの上に位置している。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３の上に位置し、共通電極ＣＥと対向している。また、画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥと対向する位置にスリットＳＬを有している。第１配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。

走査線Ｇ、信号線Ｓ及び金属層Ｍは、モリブデン、タングステン、チタン、アルミニウムなどの金属材料によって形成されている。なお、走査線Ｇ、信号線Ｓ及び金属層Ｍは、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。第１絶縁膜１１及び第３絶縁膜１３は無機絶縁膜であり、第２絶縁膜１２は有機絶縁膜である。

なお、第１基板ＳＵＢ１の構成は、図３に示す例に限らず、画素電極ＰＥが第２絶縁膜１２と第３絶縁膜１３との間に位置し、共通電極ＣＥが第３絶縁膜１３と第１配向膜ＡＬ１との間に位置していてもよい。このような場合、画素電極ＰＥはスリットを有していない平板状に形成され、共通電極ＣＥは画素電極ＰＥと対向するスリットを有している。
また、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が櫛歯状に形成され、互いに噛み合うように配置されていてもよい。

第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板２０、遮光層ＢＭ、カラーフィルタＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、第２配向膜ＡＬ２等を備えている。第２絶縁基板２０は、第１基板ＳＵＢ１に対向する第１主面２０Ａと、第１主面２０Ａとは反対側の第２主面２０Ｂと、を有している。本実施形態において、第１絶縁基板１０及び第２絶縁基板２０は、それぞれガラス基板である。但し、本実施形態と異なり、第１絶縁基板１０及び第２絶縁基板２０は、それぞれ樹脂基板であってもよい。

遮光層ＢＭ及びカラーフィルタＣＦは、第２絶縁基板２０の第１主面２０Ａ側に位置している。遮光層ＢＭは、各画素を区画し、信号線Ｓの直上に位置している。カラーフィルタＣＦは、画素電極ＰＥと対向し、その一部が遮光層ＢＭに重なっている。カラーフィルタＣＦは、赤色フィルタ、緑色フィルタ、青色フィルタなどを含んでいる。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦを覆っている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。

なお、カラーフィルタＣＦは、第１基板ＳＵＢ１に配置されてもよい。カラーフィルタＣＦは、４色以上のフィルタを含んでいてもよい。白色を表示する画素には、白色のフィルタが配置されてもよいし、無着色のフィルタが配置されてもよいし、フィルタの替わりにオーバーコート層ＯＣが配置されてもよい。

第１偏光板ＰＬ１は、第１絶縁基板１０とバックライトＢＬとの間に位置している。第２偏光板ＰＬ２は、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂに設けられた検出電極Ｒｘの上方に位置している。なお、第１偏光板ＰＬ１及び第２偏光板ＰＬ２には、必要に応じて位相差板等を付設してもよい。

次に、本実施形態の表示装置ＤＳＰに搭載されるセンサＳＳの一構成例について説明する。
図４に示すように、センサＳＳは、例えば相互容量方式の静電容量型であり、誘電体を介して対向する一対の電極間の静電容量の変化に基づいて、被検出物の接触或いは接近を検出できる。センサＳＳは、例えばインセル型のタッチパネルである。

センサＳＳは、センサ駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘを備えている。図４に示す例では、センサ駆動電極Ｔｘは、右下がりの斜線で示す部分に相当し、第１基板ＳＵＢ１に設けられている。また、検出電極Ｒｘは、右上がりの斜線で示す部分に相当し、第２基板ＳＵＢ２に設けられている。センサ駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘは、Ｘ−Ｙ平面において、互いに交差している。検出電極Ｒｘは、第３方向Ｚにおいて、センサ駆動電極Ｔｘと対向している。

センサ駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘは、表示領域ＤＡに位置し、センサ駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘの一部が非表示領域ＮＤＡに延在している。図４に示す例では、センサ駆動電極Ｔｘは、それぞれ第２方向Ｙに延出した帯状の形状を有し、第１方向Ｘに間隔を置いて並んでいる。検出電極Ｒｘの本体部ＲＳは、それぞれ第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに間隔を置いて並んでいる。検出電極Ｒｘの端子部ＲＴは、後述する基板間導通構造によってパッドＰと電気的に接続され、配線Ｗを介して検出回路ＲＣに繋がっている。

センサ駆動電極Ｔｘの各々は、配線ＷＲを介して共通電極駆動回路ＣＤと電気的に接続されている。なお、センサ駆動電極Ｔｘ及び検出電極Ｒｘの個数やサイズ、形状は特に限定されるものではなく種々変更可能である。複数のセンサ駆動電極Ｔｘは、例えば前述の共通電極ＣＥを構成している。センサ駆動電極Ｔｘは、画素電極ＰＥとの間で電界を発生させる機能と、検出電極Ｒｘとの間で容量を発生させることで被検出物の位置を検出するための機能と、を有している。

共通電極駆動回路ＣＤは、表示領域ＤＡに画像を表示する表示駆動時に、共通電極ＣＥを含むセンサ駆動電極Ｔｘに対してコモン駆動信号を供給する。また、共通電極駆動回路ＣＤは、センシングを行うセンシング駆動時に、センサ駆動電極Ｔｘに対してセンサ駆動信号を供給する。検出電極Ｒｘは、センサ駆動電極Ｔｘへのセンサ駆動信号の供給にともなって、センシングに必要なセンサ信号、つまり、センサ駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘとの間の容量の変化に基づいた信号を出力する。検出電極Ｒｘから出力されたセンサ信号は、図１に示す検出回路ＲＣに入力される。

なお、センサＳＳは、一対の電極間の静電容量、すなわちセンサ駆動電極Ｔｘと検出電極Ｒｘとの間の静電容量の変化に基づいて被検出物を検出する相互容量方式のセンサに限らず、検出電極Ｒｘ自体の容量の変化に基づいて被検出物を検出する自己容量方式のセンサであってもよい。

次に、前述の接続用孔Ｖ（Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４…）について説明する。図５は、図１中の線Ｖ−Ｖに沿う表示装置ＤＳＰの概略的な断面図である。
図５に示すように、表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、有機絶縁膜ＯＩと、接続材Ｃと、第１偏光板ＰＬ１と、第２偏光板ＰＬ２と、カバー材ＣＧと、を備えている。第１偏光板ＰＬ１は、接着層ＡＤ１によって第１基板ＳＵＢ１に貼着されている。第２偏光板ＰＬ２は、接着層ＡＤ２によって第２基板ＳＵＢ２に貼着されている。

第１基板ＳＵＢ１は、前述の第１絶縁基板１０と、第１導電層Ｌ１と、を備えている。第１導電層Ｌ１は、前述のパッドＰ（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４…）や配線Ｗ（Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４…）を含み、第２基板ＳＵＢ２に対向する第３主面１０Ａ側に位置している。第１絶縁基板１０とパッドＰとの間や、第１絶縁基板１０と第２絶縁膜１２との間には、図３に示す第１絶縁膜１１や、他の絶縁膜や他の導電層が配置されていてもよい。

第２基板ＳＵＢ２は、前述の第２絶縁基板２０と、第２導電層Ｌ２と、を備えている。第２絶縁基板２０の第１主面２０Ａは、第１導電層Ｌ１と対向し、且つ、第１導電層Ｌ１から第３方向Ｚに離れて位置している。第２導電層Ｌ２は、前述の検出電極Ｒｘすなわち端子部ＲＴ（ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３，ＲＴ４…）、接続部ＣＮ、本体部ＲＳを含んでいる。第２導電層Ｌ２は、第２主面２０Ｂ側に位置し、保護膜ＰＦに覆われている。換言すると、第１絶縁基板１０、第１導電層Ｌ１、第２絶縁基板２０、第２導電層Ｌ２及び保護膜ＰＦは、この順に第３方向Ｚに並んでいる。

第１導電層Ｌ１と第２絶縁基板２０との間には、有機絶縁膜ＯＩが位置している。有機絶縁膜ＯＩに替えて、無機絶縁膜や他の導電層が位置していてもよいし、空気層が位置していてもよい。なお、第２絶縁基板２０と第２導電層Ｌ２との間や、第２導電層Ｌ２の上に各種絶縁膜や各種導電層が配置されてもよい。

例えば、有機絶縁膜ＯＩは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２を貼り合わせるシール材ＳＥ、第１基板ＳＵＢ１の第２絶縁膜１２、第２基板ＳＵＢ２の遮光層ＢＭ及びオーバーコート層ＯＣ等を含む。シール材ＳＥは、第２絶縁膜１２とオーバーコート層ＯＣとの間に位置している。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との隙間に設けられ、シール材ＳＥで囲まれている。

なお、第２絶縁膜１２とシール材ＳＥとの間には、図３に示した金属層Ｍ、第３絶縁膜１３、第１配向膜ＡＬ１が介在していてもよい。オーバーコート層ＯＣとシール材ＳＥとの間には、図３に示した第２配向膜ＡＬ２が介在していてもよい。

第１及び第２絶縁基板１０，２０は、例えば無アルカリガラスによって形成されている。保護膜ＰＦは、例えば、アクリル系樹脂等の有機絶縁材料によって形成されている。第１及び第２導電層Ｌ１，Ｌ２は、例えば、モリブデン、タングステン、チタン、アルミニウム、銀、銅、クロムなどの金属材料や、これらの金属材料を含む合金や、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の透明な導電材料等によって形成されている。第１及び第２導電層Ｌ１，Ｌ２は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。

第２基板ＳＵＢ２には、非表示領域ＮＤＡに位置する端子部ＲＴにおいて第２導電層Ｌ２（検出電極Ｒｘ）及び第２絶縁基板２０を貫通する第１貫通孔ＶＡが形成されている。第１貫通孔ＶＡは、第１主面２０Ａ側の開口縁ＯＰａと、第２主面２０Ｂ側の開口縁ＯＰｂとを有している。図５に示す例では、第１貫通孔ＶＡと重なる位置に第２導電層Ｌ２が存在しないため、第１貫通孔ＶＡは、第２絶縁基板２０を第２主面２０Ｂから第１主面２０Ａに貫通するように形成されている。

表示装置ＤＳＰは、第１貫通孔ＶＡに加え、第１導電層Ｌ１を貫通する第２貫通孔ＶＢと、各有機絶縁膜ＯＩを貫通する第３貫通孔ＶＣと、第１絶縁基板１０に形成された凹部ＣＣと、を有している。凹部ＣＣ、第２貫通孔ＶＢ、第３貫通孔ＶＣ、及び第１貫通孔ＶＡは、互いに連通しており、前述の接続用孔Ｖを構成する。第２貫通孔ＶＢは、パッドＰにおいて第１導電層Ｌ１を貫通し、第１貫通孔ＶＡと第３方向Ｚに対向している。第３貫通孔ＶＣは、第２絶縁膜１２を貫通する貫通孔、シール材ＳＥを貫通する貫通孔、遮光層ＢＭ及びオーバーコート層ＯＣを貫通する貫通孔等を含んでいる。

有機絶縁膜ＯＩに形成された第３貫通孔ＶＣは、第１貫通孔ＶＡ及び第２貫通孔ＶＢと比較して第１方向Ｘに拡張されている。なお、第３貫通孔ＶＣは、第１方向ＸのみならずＸ−Ｙ平面上の全方位にわたって第１貫通孔ＶＡ及び第２貫通孔ＶＢよりも拡張されている。そのため、第１導電層Ｌ１は、第２貫通孔ＶＢの近傍において、有機絶縁膜ＯＩに覆われていない上面ＬＴ１を有している。

凹部ＣＣは、第１絶縁基板１０の第３主面１０Ａに開口し、第１絶縁基板１０を貫通していない。凹部ＣＣは、第３貫通孔ＶＣと第３方向Ｚで対向している。一例では、凹部ＣＣの第３方向Ｚの深さは、第１絶縁基板１０の第３方向Ｚの厚みの約１／５〜約１／２である。

第２貫通孔ＶＢ、第３貫通孔ＶＣ、及び凹部ＣＣは、いずれも第１貫通孔ＶＡの直下に位置している。このような接続用孔Ｖは、第２基板ＳＵＢ２の上方からレーザ光を照射したり、エッチングしたりすることにより、形成することができる。第３貫通孔ＶＣが設けられた各種有機絶縁膜ＯＩは、第１貫通孔ＶＡが設けられた第２絶縁基板２０や第２貫通孔ＶＢが設けられた第１導電層Ｌ１と比較して、例えば、融点が低い材料から形成されている。或いは、エッチングされやすい材料から形成されている。

接続用孔Ｖには、接続材Ｃが配置されている。接続材Ｃと、接続用孔Ｖが形成された各層、すなわち第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２及び有機絶縁膜ＯＩとは、本実施形態に係る基板間導通構造を構成する。接続材Ｃは、例えば銀等の金属材料を含み、金属材料の粒径が数ナノメートルから数十ナノメートルのオーダーの微粒子を溶剤に混ぜ込んだものを含むものであることが望ましい。

接続材Ｃは、接続用孔Ｖを通じて異なる基板にそれぞれ設けられた第１導電層Ｌ１と第２導電層Ｌ２とを電気的に接続している。接続材Ｃは、接続用孔Ｖの内部に位置する第１部分Ｃａと、接続用孔Ｖの外部に位置する第２部分Ｃｂと、を有している。第１部分Ｃａは、第１貫通孔ＶＡの周面などを覆っている。第１部分Ｃａは、上部が欠落して構成されていてもよい。第２部分Ｃｂは、第１貫通孔ＶＡの開口縁ＯＰｂの一部を覆い、第２主面２０Ｂの上方に位置している。図５に示す例では、接続材Ｃと第１導電層Ｌ１との関係に注目すると、接続材Ｃは、第２貫通孔ＶＢにおけるパッドＰの周面ＬＳ１と、パッドＰの上面ＬＴ１とにそれぞれ接触している。接続材Ｃと第２導電層Ｌ２との関係に注目すると、接続材Ｃは、後述の第１凸条部Ｒ１の内周面Ｒ１１と、上面Ｒ１２と、外周面Ｒ１３とにそれぞれ接触している。但し、接続材Ｃは、第２主面２０Ｂの上方のうち第１貫通孔ＶＡと表示領域ＤＡとの間の領域に設けられていない。

図５に示す例では、接続材Ｃは、第１貫通孔ＶＡ、第２貫通孔ＶＢ、第３貫通孔ＶＣ、及び凹部ＣＣの周面にそれぞれ接触しているが、それらの中心付近には接続材Ｃが充填されていない。より具体的には、接続材は、これらの周面を皮膜状に覆っているのみで、層厚は薄い。
貫通孔の中空部分を埋めるべく、貫通孔は充填材ＦＩで満たされている。充填材ＦＩは、例えば保護膜ＰＦと同様の材料によって形成されている。充填材ＦＩは、接続材Ｃと異なり、第２主面２０Ｂの上方のうち第１貫通孔ＶＡと表示領域ＤＡとの間の領域に設けられていてもよい。なお、接続材Ｃは、中空部分を有さないように形成されてもよい。

接続材Ｃは、第１導電層Ｌ１と第２導電層Ｌ２との間において途切れることなく連続的に形成されている。これにより、第２導電層Ｌ２は、接続材Ｃ及び第１導電層Ｌ１を介して前述の配線基板３と電気的に接続される。そのため、第２導電層Ｌ２に対して信号を書き込んだり、第２導電層Ｌ２から出力された信号を読み取ったりする制御回路は、配線基板３を介して第２導電層Ｌ２と接続可能になる。したがって、第２導電層Ｌ２と制御回路とを接続するために、第２基板ＳＵＢ２用の配線基板を別途に設ける必要がなくなる。

カバー材ＣＧは、平型であり、ガラスやアクリル樹脂などの透明な絶縁材料で形成されている。カバー材ＣＧは、矩形板状に形成されている。Ｘ−Ｙ平面視において、カバー材ＣＧは、表示パネルＰＮＬの寸法（幅、長さ）よりも大きな幅および長さを有し、表示パネルＰＮＬよりも大きな面積を有している。カバー材ＣＧは、表示領域ＤＡ及び非表示領域ＮＤＡにわたって形成され、表示パネルＰＮＬの全面を覆っている。

遮光層ＳＨは、カバー材ＣＧの表示パネルＰＮＬと対向する側の面に形成されている。遮光層ＳＨは、非表示領域ＮＤＡに設けられている。遮光層ＳＨは、接続用孔Ｖ、接続材Ｃなどを覆っている。本実施形態において、表示領域ＤＡの形状は矩形状であり、非表示領域ＮＤＡの形状は矩形枠状である。このため、遮光層ＳＨの形状は、例えば矩形枠状である。遮光層ＳＨは、例えば、遮光性を有する材料として黒色の樹脂を用い、印刷法を利用して形成されている。このため、遮光層ＳＨは、カバー材ＣＧの表示パネルＰＮＬと対向する側に段差（印刷段差）を形成することになる。

遮光層ＳＨを有するカバー材ＣＧは、接着層ＡＬにより第２偏光板ＰＬ２に接合されている。例えば、接着層ＡＬは、光学用透明樹脂（ＯＣＲ：Optically Clear Resin）で形成されている。接着層ＡＬは、全域にわたって略均一な厚みを有している。接着層ＡＬ無しに形成した場合、すなわち表示パネルＰＮＬとカバー材ＣＧとの間に空気層が存在する場合と比較して、各界面での光反射を低減することができるため、高コントラスト化を図ることができる。
また、接着層ＡＬは、一定以上の厚みを有している。これにより、上記段差の近傍など、表示パネルＰＮＬとカバー材ＣＧとの間の空間における気泡の形成を抑制することができる。

上述したように、接着層ＡＬは、一定以上の厚みを有している。このため、カバー材ＣＧと表示パネルＰＮＬとの位置合わせ精度次第では、外光が接続材Ｃで反射するなどし、ユーザに接続材Ｃが視認されてしまうことが考えられる。そこで、本実施形態において、接続材Ｃは、第２主面２０Ｂの上方のうち第１貫通孔ＶＡと表示領域ＤＡとの間の領域に設けられていない。平面視において、遮光層ＳＨの内周縁ＩＰから接続材Ｃまでの距離を長くすることができる。これにより、ユーザに接続材Ｃを視認させ難くすることができる。なお、接続材Ｃが第１貫通孔ＶＡと表示領域ＤＡとの間の領域に設けられている比較例の場合、本実施形態の場合より、遮光層ＳＨの内周縁ＩＰから接続材Ｃまでの距離が短くなるものである。
又は、カバー材ＣＧと表示パネルＰＮＬとの位置合わせを高精度に行うことができる場合、上記比較例より、平面視において、遮光層ＳＨの内周縁ＩＰから接続用孔Ｖまでの距離を短くすることができる。

次に、本実施形態の第２導電層Ｌ２（端子部ＲＴ）について、説明する。図６は、本実施形態に係る端子部ＲＴ（ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３，ＲＴ４…）をカバー材ＣＧ側から見た平面図である。
図６に示すように、端子部ＲＴは、第１凸条部Ｒ１と、第２凸条部Ｒ２と、第３凸条部Ｒ３と、第４凸条部Ｒ４と、第５凸条部Ｒ５と、壁部ＷＬと、を備えている。

第１凸条部Ｒ１は、第１貫通孔ＶＡの周方向に延びる細長い円環状（凸条）に形成されている。第１凸条部Ｒ１は、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂにおける第１貫通孔ＶＡの開口から間隔を置いた状態で、第１貫通孔ＶＡを囲んでいる。図６に示す例では、第１貫通孔ＶＡと第１凸条部Ｒ１の内周面Ｒ１１との間隔が一定である。第１貫通孔ＶＡと第１凸条部Ｒ１との間にて、第２主面２０Ｂは露出している。

第２凸条部Ｒ２は、第１凸条部Ｒ１の内周面Ｒ１１から第１貫通孔ＶＡに向かって延出している。第２凸条部Ｒ２は、第１貫通孔ＶＡと第１凸条部Ｒ１との間に延在し、第１貫通孔ＶＡに充填される接続材Ｃと第１凸条部Ｒ１との接続信頼性を向上させている。端子部ＲＴは、単個の第２凸条部Ｒ２を有していてもよく、本実施形態のように複数の第２凸条部Ｒ２を有していてもよい。端子部ＲＴが複数の第２凸条部Ｒ２を有している場合、接続信頼性をより向上させることができる。複数の第２凸条部Ｒ２は、第１貫通孔ＶＡの周方向に互いに間隔を置いて位置している。図６に示す例では、８個の第２凸条部Ｒ２が等間隔に配置されている。

第３凸条部Ｒ３は、第１凸条部Ｒ１と同様に、第１貫通孔ＶＡの周方向に延びる細長い円環状（凸条）に形成されている。第３凸条部Ｒ３は、同じく円環状に形成されている第１凸条部Ｒ１の直径よりも大きい直径を有し、第１凸条部Ｒ１を囲うように配置されている。換言すると、第３凸条部Ｒ３は、第１貫通孔ＶＡからみて第１凸条部Ｒ１よりも外側に位置している。
図６に示す例では、第１凸条部Ｒ１及び第３凸条部Ｒ３は、中心軸同士が一致するように配置され、第１凸条部Ｒ１の外周面Ｒ１３と、第３凸条部Ｒ３の内周面Ｒ３１との間隔が一定である。換言すると、第１凸条部Ｒ１と第３凸条部Ｒ３との間には、第２主面２０Ｂを露出させるスリットＲＳＬ１が形成されている。スリットＲＳＬ１の幅は全周にわたって一定である必要はなく、部分的に異なっていてもよい。

第４凸条部Ｒ４は、スリットＲＳＬ１を横切るように配置され、第１凸条部Ｒ１と第３凸条部Ｒ３とを互いに連結している。端子部ＲＴは、単個の第４凸条部Ｒ４を有していてもよく、本実施形態のように複数の第４凸条部Ｒ４を有していてもよい。端子部ＲＴが複数の第４凸条部Ｒ４を有している場合、第１凸条部Ｒ１と第３凸条部Ｒ３との接続信頼性を向上させることができる。複数の第４凸条部Ｒ４は、第１凸条部Ｒ１の周方向に互いに間隔を置いて位置している。図６に示す例では、８個の第４凸条部Ｒ４が等間隔に配置されている。

また、本実施形態では、第２凸条部Ｒ２と第４凸条部Ｒ４とが同一直線上に並んでいる。但し、本実施形態と異なり、第２凸条部Ｒ２と第４凸条部Ｒ４とが第１貫通孔ＶＡの周方向において互いに離れて位置していてもよい。
第１凸条部Ｒ１は、第２凸条部Ｒ２、第３凸条部Ｒ３、検出電極Ｒｘの接続部ＣＮを介して検出電極Ｒｘの上記本体部ＲＳと電気的に接続されている。本体部ＲＳは、電極部の一例である。

第５凸条部Ｒ５ａ、第５凸条部Ｒ５ｂ、及び壁部ＷＬは、第１貫通孔ＶＡからみて、第３凸条部Ｒ３よりもさらに外側に位置し、第３凸条部Ｒ３を囲んでいる。第１貫通孔ＶＡの径方向において、第５凸条部Ｒ５ａ、第５凸条部Ｒ５ｂ、及び壁部ＷＬが第３凸条部Ｒ３よりもさらに外側に配置されているともいえる。図６に示す例では、第５凸条部Ｒ５ａ、及び第５凸条部Ｒ５ｂは、第１凸条部Ｒ１及び第３凸条部Ｒ３と同様に、細長い凸条に形成されている。壁部ＷＬは、平板状に形成されている。なお、第５凸条部Ｒ５ａ、第５凸条部Ｒ５ｂ、及び壁部ＷＬはこれらの形状に限られず、種々の形状に変更できる。

また、第５凸条部Ｒ５ａ、第５凸条部Ｒ５ｂ、及び壁部ＷＬは、第１凸条部Ｒ１との接続を必要としない。図６に示す例では、第５凸条部Ｒ５ａ、第５凸条部Ｒ５ｂ、及び壁部ＷＬは、第２導電層Ｌ２の他の部位から電気的及び物理的に孤立している。
第５凸条部Ｒ５ａ、及び第５凸条部Ｒ５ｂは、第１貫通孔ＶＡと対向する内面Ｒ５１をそれぞれ有し、壁部ＷＬは、第１貫通孔ＶＡと対向する内面ＷＬＳを有している。図６に示す例では、第１貫通孔ＶＡと内面Ｒ５１との間隔、及び第１貫通孔ＶＡと内面ＷＬＳとの間隔が一定である。なお、両者の間隔は全周にわたって一定である必要はなく、部分的に異なっていてもよい。

上述したように、図６を参照しながら、本実施形態に係る端子部ＲＴについて例示的に説明した。しかしながら、端子部ＲＴのパターンは、図６に示した例に限定されるものではなく、種々変形可能である。
端子部ＲＴの一例では、第１凸条部Ｒ１や第３凸条部Ｒ３は、全周にわたって連続した円環状ではなく、その一部が途切れていてもよい。

又は、端子部ＲＴの他の例では、図７に示すように、端子部ＲＴは、第６凸条部Ｒ６をさらに備えていてもよい。第６凸条部Ｒ６は、第３凸条部Ｒ３と第５凸条部Ｒ５とを互いに連結している。端子部ＲＴは、単個の第６凸条部Ｒ６を有していてもよく、本変形例のように複数の第６凸条部Ｒ６を有していてもよい。複数の第６凸条部Ｒ６は、第３凸条部Ｒ３の周方向に互いに間隔を置いて位置している。
また、本変形例では、第６凸条部Ｒ６は、第２凸条部Ｒ２及び第４凸条部Ｒ４とともに同一直線上に並んでいる。但し、本変形例と異なり、第６凸条部Ｒ６は、第２凸条部Ｒ２及び第４凸条部Ｒ４の何れとも同一直線上に並んでいなくともよい。
なお、第１凸条部Ｒ１乃至第６凸条部Ｒ６の幅は、上記本体部ＲＳを形成する金属細線と同様の数μｍ〜十数μｍ程度である。第１凸条部Ｒ１乃至第６凸条部Ｒ６の幅は、互いに同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。

次に、上記非表示領域ＮＤＡについて説明する。
図８に示すように、非表示領域ＮＤＡは、仮想線ＬＰよりも表示領域ＤＡ側に位置する第１領域Ａ１と、仮想線ＬＰよりも外側となる第２領域Ａ２とを備えている。上記仮想線ＬＰは、第１貫通孔ＶＡの中心ＣＥＮを通過し、表示領域ＤＡの外縁ＥＯのうち第１貫通孔ＶＡと対向する側縁ＥＳに平行である。本実施形態において、上記仮想線ＬＰは、第２方向Ｙに平行である。また、第１貫通孔ＶＡの中心ＣＥＮは、開口縁ＯＰｂのうち最も表示領域ＤＡの近くに位置し表示領域ＤＡの側縁ＥＳに垂直な直線と交差する第１交点Ｐｏ１と、開口縁ＯＰｂのうち最も表示領域ＤＡの遠くに位置し上記直線と交差する第２交点Ｐｏ２と、を結ぶ線分ＳＧの中央に相当している。

次に、本実施形態の接続材Ｃ及び第２導電層Ｌ２（端子部ＲＴ）について説明する。図９は、本実施形態に係る接続材Ｃ及び端子部ＲＴ（ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ３，ＲＴ４…）をカバー材ＣＧ側から見た平面図である。図中、接続材Ｃには斜線を付している。
図９に示すように、接続材Ｃは、第２主面２０Ｂの上方のうち第２領域Ａ２に設けられ、第１領域Ａ１に設けられていない。接続材Ｃは、第２領域Ａ２で少なくとも第１凸条部Ｒ１に接触している。ここでは、接続材Ｃは、第１凸条部Ｒ１、第２凸条部Ｒ２、第３凸条部Ｒ３、及び第４凸条部Ｒ４に接触している。

接続材Ｃは、第１部分Ｃａと、第２部分Ｃｂとが一体となって形成されている。接続材Ｃは、開口縁ＯＰｂのうち、第２領域Ａ２に属する部分の少なくとも一部を覆い、第１領域Ａ１に属する部分を覆っていない。第１部分Ｃａは、接続用孔Ｖの内部に位置し第２主面２０Ｂの上方（所謂上側開口縁部）に位置していない。第２部分Ｃｂは、平面視において半円アーチの形状を有している。半円アーチの形状は、円環を半分に分けたうちの一方に相当する。第２部分Ｃｂは、第２領域Ａ２において第２主面２０Ｂの上に乗り上げている。第２部分Ｃｂは、第１凸条部Ｒ１、複数の第２凸条部Ｒ２、複数の第４凸条部Ｒ４に重ねられている。

図９に示した例では、第３凸条部Ｒ３と、第２方向Ｙに延びる２個の第２凸条部Ｒ２と、第２方向Ｙに延びる２個の第４凸条部Ｒ４とは、接続材Ｃを塞き止めている。上記のことから、端子部ＲＴのパターンは、接続材Ｃの表示領域ＤＡ側への広がりの抑制に寄与している。

上記のように構成された第１の実施形態に係る表示装置ＤＳＰによれば、第２基板ＳＵＢ２に設けられた検出電極Ｒｘは、接続用孔Ｖに設けられた接続材Ｃにより、第１基板ＳＵＢ１に設けられたパッドＰと接続されている。このため、検出電極Ｒｘと検出回路ＲＣとを接続するための配線基板を第２基板ＳＵＢ２に実装する必要がなくなる。つまり、第１基板ＳＵＢ１に実装された配線基板３は、表示パネルＰＮＬに画像を表示するのに必要な信号を伝送するための伝送路を形成するとともに、検出電極Ｒｘと検出回路ＲＣとの間で信号を伝送するための伝送路を形成する。

したがって、配線基板３の他に別個の配線基板を必要とする構成例と比較して、配線基板の個数を削減でき、コストを削減できる。また、第２基板ＳＵＢ２に配線基板を接続するためのスペースが不要となるため、表示パネルＰＮＬの非表示領域ＮＤＡ、特に、配線基板３が実装される端辺の幅を縮小できる。これにより、狭額縁化及び低コスト化が可能となる。

接続材Ｃは、第２主面２０Ｂの上方のうち第２領域Ａ２に設けられ、第１領域Ａ１に設けられていない。接続材Ｃは、開口縁ＯＰｂのうち、第２領域Ａ２に属する部分の少なくとも一部を覆い、第１領域Ａ１に属する部分を覆っていない。
ユーザに接続材Ｃを視認させ難くすることができるため、表示品位に優れた表示装置ＤＳＰを得ることができる。
又は、平面視において、遮光層ＳＨの内周縁ＩＰから接続用孔Ｖまでの距離を短くすることができるため、狭額縁化が可能な表示装置ＳＰを得ることができる。

第２導電層Ｌ２は第１凸条部Ｒ１を有しているため、第１凸条部Ｒ１よりも外側への接続材Ｃの広がりを抑制することができる。第２導電層Ｌ２は、第１凸条部Ｒ１を囲う第３凸条部Ｒ３をさらに備えている。接続材Ｃが第１凸条部Ｒ１を乗り越えても、第３凸条部Ｒ３よりも外側への接続材Ｃの広がりを抑制することができる。

このとき、あふれた接続材Ｃが、第１凸条部Ｒ１の内周面Ｒ１１や上面Ｒ１２のみならず、第１凸条部Ｒ１の外周面Ｒ１３や第３凸条部Ｒ３の内周面Ｒ３１に回り込むように接触する。これにより、接続材Ｃと第２導電層Ｌ２との接触面積を拡大させ、接続材Ｃ及び第２導電層Ｌ２の間の抵抗値を安定させることができる。

さらに、第２導電層Ｌ２は、第１凸条部Ｒ１よりも第１貫通孔ＶＡに近い第２凸条部Ｒ２を備えている。図６に示した例では、第２凸条部Ｒ２の先端Ｒ２ａは、第１貫通孔ＶＡと面一に形成されている。接続材Ｃが不足し、第１凸条部Ｒ１が接続材Ｃとの接触面積を十分に確保できない場合も、第２凸条部Ｒ２であれば接続材Ｃと接触できる。本実施形態によれば、第２凸条部Ｒ２を介して接続材Ｃと第１凸条部Ｒ１との接続信頼性を確保することができる。
上記のことから、表示品位に優れた表示装置ＤＳＰを得ることができる。又は、狭額縁化が可能な表示装置ＤＳＰを得ることができる。

（第１の実施形態の変形例１）
次に、上記第１の実施形態の変形例１について説明する。
図１０に示すように、本変形例１では、接続材Ｃの形状に関して上記第１の実施形態と相違している。平面視において、第２部分Ｃｂは、四分円アーチの形状を有している。四分円アーチの形状は、円環を四等分したうちの一つに相当する。第２部分Ｃｂは、接続用孔Ｖの内部に位置するとともに第２領域Ａ２にて第２主面２０Ｂの上に乗り上げている。第２部分Ｃｂは、第１凸条部Ｒ１、単個の第２凸条部Ｒ２、単個の第４凸条部Ｒ４に重ねられている。ここで言う第２凸条部Ｒ２及び第４凸条部Ｒ４は、それぞれ、接続用孔Ｖより第２主面２０Ｂの一側縁ＳＩ側に位置し、第１方向Ｘに延出している。

図１０に示した例では、第３凸条部Ｒ３、第４方向ｄ４に延びる単個の第２凸条部Ｒ２及び単個の第４凸条部Ｒ４、並びに第５方向ｄ５に延びる単個の第２凸条部Ｒ２及び単個の第４凸条部Ｒ４は、接続材Ｃを塞き止めている。ここで、Ｘ−Ｙ平面において、第４方向ｄ４は第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと異なる方向であり、第５方向ｄ５は、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び第４方向ｄ４と異なる方向である。上記のことから、本変形例１においても、端子部ＲＴのパターンは、接続材Ｃの表示領域ＤＡ側への広がりの抑制に寄与している。本変形例１においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第１の実施形態の変形例２）
次に、上記第１の実施形態の変形例２について説明する。
図１１に示すように、本変形例２では、接続材Ｃの形状に関して上記第１の実施形態及び上記変形例１と相違している。第２部分Ｃｂは、第１方向Ｘの反対方向に、第１部分Ｃａから第５凸条部Ｒ５側に延出している。平面視において、第２部分Ｃｂは、例えば楕円形状を有している。第２部分Ｃｂは、接続用孔Ｖの内部に位置するとともに第２領域Ａ２にて第２主面２０Ｂの上に乗り上げている。第２部分Ｃｂは、第１凸条部Ｒ１、単個の第２凸条部Ｒ２、第３凸条部Ｒ３、及び単個の第４凸条部Ｒ４に重ねられている。ここで言う第２凸条部Ｒ２及び第４凸条部Ｒ４は、それぞれ、接続用孔Ｖより一側縁ＳＩ側に位置し、第１方向Ｘに延出している。

図１１に示した例では、仮に接続材Ｃの第２部分Ｃｂが広がって形成されたとしても、第４方向ｄ４に延びる第２凸条部Ｒ２及び第４凸条部Ｒ４、並びに第５方向ｄ５に延びる第２凸条部Ｒ２及び第４凸条部Ｒ４は、第２部分Ｃｂを塞き止めることが可能である。上記のことから、本変形例２においても、端子部ＲＴのパターンは、接続材Ｃの表示領域ＤＡ側への広がりの抑制に寄与している。本変形例２においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第１の実施形態の変形例３）
次に、上記第１の実施形態の変形例３について説明する。
図１２に示すように、本変形例３では、接続材Ｃの形状に関して上記第１の実施形態、上記変形例１、及び上記変形例２と相違している。接続材Ｃは、第１部分Ｃａと、３個の第２部分Ｃｂ，Ｃｃ，Ｃｄとが一体となって形成されている。第２部分Ｃｂは、第１方向Ｘの反対方向にて、第１部分Ｃａから第５凸条部Ｒ５側に延出している。第２部分Ｃｃは、第４方向ｄ４の反対方向に、第１部分Ｃａから第５凸条部Ｒ５側に延出している。第２部分Ｃｄは、第５方向ｄ５に、第１部分Ｃａから第５凸条部Ｒ５側に延出している。平面視において、各々の第２部分Ｃｂ，Ｃｃ，Ｃｄは、例えば楕円形状を有している。各第２部分Ｃｂ，Ｃｃ，Ｃｄは、接続用孔Ｖの内部に位置するとともに第２領域Ａ２にて第２主面２０Ｂの上に乗り上げている。

第２部分Ｃｂは、第１凸条部Ｒ１、第３凸条部Ｒ３、並びに接続用孔Ｖより一側縁ＳＩ側に位置し第１方向Ｘに延出している単個の第２凸条部Ｒ２及び単個の第４凸条部Ｒ４、に重ねられている。
第２部分Ｃｃは、第１凸条部Ｒ１、第３凸条部Ｒ３、並びに第２方向Ｙに延出した第２凸条部Ｒ２より一側縁ＳＩ側に位置し第４方向ｄ４に延出している単個の第２凸条部Ｒ２及び単個の第４凸条部Ｒ４、に重ねられている。
第２部分Ｃｄは、第１凸条部Ｒ１、第３凸条部Ｒ３、並びに第２方向Ｙに延出した第２凸条部Ｒ２より一側縁ＳＩ側に位置し第５方向ｄ５に延出している単個の第２凸条部Ｒ２及び単個の第４凸条部Ｒ４、に重ねられている。

図１２に示した例では、仮に接続材Ｃの第２部分Ｃｃ，Ｃｄが広がって形成されたとしても、第２方向Ｙに延びる第２凸条部Ｒ２及び第４凸条部Ｒ４は、第２部分Ｃｃ，Ｃｄを塞き止めることが可能である。上記のことから、本変形例３においても、端子部ＲＴのパターンは、接続材Ｃの表示領域ＤＡ側への広がりの抑制に寄与している。本変形例３においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第１の実施形態の変形例４）
次に、上記第１の実施形態の変形例４について説明する。
図１３に示すように、本変形例４では、接続用孔Ｖ、端子部ＲＴ、及び接続材Ｃの位置に関して上記第１の実施形態などと相違している。接続用孔Ｖ、端子部ＲＴ、及び接続材Ｃは、上記第１の実施形態などと比較し、第２主面２０Ｂの一側縁ＳＩの近傍に位置している。

ここで、仮想上の円形の輪郭を第１仮想線ＰＨ１とし、第１仮想線ＰＨ１を囲む仮想上の円形の輪郭を第２仮想線ＰＨ２とする。また、第１凸条部Ｒ１は第１仮想線ＰＨ１に沿って延出し、第３凸条部Ｒ３は第２仮想線ＰＨ２に沿って延出しているものとする。すると、変形例４では、第１仮想線ＰＨ１及び第２仮想線ＰＨ２は、それぞれ一側縁ＳＩを跨いでいる。このため、第１凸条部Ｒ１及び第３凸条部Ｒ３は、一側縁ＳＩの近傍にて途切れている。

図１４に示すように、接続材Ｃは、第１部分Ｃａと、２個の第２部分Ｃｃ，Ｃｄとが一体となって形成されている。第２部分Ｃｃは、第４方向ｄ４の反対方向に、第１部分Ｃａから第３凸条部Ｒ３側に延出している。第２部分Ｃｄは、第５方向ｄ５に、第１部分Ｃａから第３凸条部Ｒ３側に延出している。平面視において、各々の第２部分Ｃｃ，Ｃｄは、例えば楕円形状を有している。各第２部分Ｃｃ，Ｃｄは、接続用孔Ｖの内部に位置するとともに第２領域Ａ２にて第２主面２０Ｂの上に乗り上げている。

第２部分Ｃｃは、第１凸条部Ｒ１、第３凸条部Ｒ３、並びに第２方向Ｙに延出した第２凸条部Ｒ２より一側縁ＳＩ側に位置し第４方向ｄ４に延出している単個の第２凸条部Ｒ２及び単個の第４凸条部Ｒ４、に重ねられている。
第２部分Ｃｄは、第１凸条部Ｒ１、第３凸条部Ｒ３、並びに第２方向Ｙに延出した第２凸条部Ｒ２より一側縁ＳＩ側に位置し第５方向ｄ５に延出している単個の第２凸条部Ｒ２及び単個の第４凸条部Ｒ４、に重ねられている。

図１４に示した例では、仮に接続材Ｃの第２部分Ｃｃ，Ｃｄが広がって形成されたとしても、第２方向Ｙに延びる第２凸条部Ｒ２及び第４凸条部Ｒ４は、第２部分Ｃｃ，Ｃｄを塞き止めることが可能である。上記のことから、本変形例４においても、端子部ＲＴのパターンは、接続材Ｃの表示領域ＤＡ側への広がりの抑制に寄与している。本変形例４においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
さらに、本変形例４では、上述した第１の実施形態などと比較し、接続用孔Ｖ、端子部ＲＴ、及び接続材Ｃを、一側縁ＳＩの近傍に設けることができる。このような変形例４によれば、狭額縁化に、一層、寄与することができる。

（第１の実施形態の変形例５）
次に、上記第１の実施形態の変形例５について説明する。
図１５に示すように、第１貫通孔ＶＡは、表示領域ＤＡと第２主面２０Ｂの一側縁ＳＩとの間に位置している。本変形例５においても、接続用孔Ｖ、端子部ＲＴ、及び接続材Ｃは、第２主面２０Ｂの一側縁ＳＩの近傍に位置している。但し、本変形例５の端子部ＲＴは、上記変形例４の端子部ＲＴと比較し、第６凸条部Ｒ６をさらに備えている。第６凸条部Ｒ６は、第１凸条部Ｒ１の外側に位置し、第１凸条部Ｒ１に電気的に接続され、一側縁ＳＩに沿って延出している。図１４に示した例では、第２凸条部Ｒ２より一側縁ＳＩ側であり接続用孔Ｖの上側である領域において、２個の第６凸条部Ｒ６が第３凸条部Ｒ３から第２方向Ｙの反対方向に延出している。第２凸条部Ｒ２より一側縁ＳＩ側であり接続用孔Ｖの下側である領域において、他の２個の第６凸条部Ｒ６が第３凸条部Ｒ３から第２方向Ｙに延出している。

接続材Ｃは、第１部分Ｃａと、２個の第２部分Ｃｃ，Ｃｄとが一体となって形成されている。第２部分Ｃｃは、第２方向Ｙの反対方向に、第１部分Ｃａから上側の第６凸条部Ｒ６に向かって延出している。第２部分Ｃｄは、第２方向Ｙに、第１部分Ｃａから第６凸条部Ｒ６側に向かって延出している。各第２部分Ｃｃ，Ｃｄは、接続用孔Ｖの内部に位置するとともに第２領域Ａ２にて第２主面２０Ｂの上に乗り上げている。
接続材Ｃは、少なくとも第１凸条部Ｒ１と第６凸条部Ｒ６とに接触している。第２部分Ｃｃは、第１凸条部Ｒ１、第４方向ｄ４に延出している第２凸条部Ｒ２、第３凸条部Ｒ３、及び上側の２個の第６凸条部Ｒ６に重ねられている。第２部分Ｃｄは、第１凸条部Ｒ１、第５方向ｄ５に延出している第２凸条部Ｒ２、第３凸条部Ｒ３、及び下側の２個の第６凸条部Ｒ６に重ねられている。

図１５に示した例では、仮に接続材Ｃの第２部分Ｃｃ，Ｃｄが広がって形成されたとしても、第２方向Ｙに延びる第２凸条部Ｒ２及び第４凸条部Ｒ４は、第２部分Ｃｃ，Ｃｄを塞き止めることが可能である。上記のことから、本変形例５においても、端子部ＲＴのパターンは、接続材Ｃの表示領域ＤＡ側への広がりの抑制に寄与している。本変形例５においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
さらに、本変形例５では、接続材Ｃは第６凸条部Ｒ６に接触している。このため、本変形例５では、上記本変形例４と比較して、接続材Ｃ及び第２導電層Ｌ２の間の抵抗値を安定させることができる。

（第１の実施形態の変形例６）
次に、上記第１の実施形態の変形例６について説明する。
図１６に示すように、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２の境界に相当する仮想線ＬＰの位置は、図８などに示した例と異なっていてもよい。本変形例６において、仮想線ＬＰは、第１貫通孔ＶＡの開口縁ＯＰｂのうち最も表示領域ＤＡ側を通過し、表示領域ＤＡの外縁ＥＯのうち第１貫通孔ＶＡと対向する側縁ＥＳに平行である。接続材Ｃは、第１貫通孔ＶＡの開口縁ＯＰｂを覆い、第２主面２０Ｂの第２領域Ａ２の上方に設けられ、第２主面２０Ｂの第１領域Ａ１の上方に設けられていない。
本変形例６においても、ユーザに接続材Ｃを視認させ難くすることができるため、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の表示装置ＤＳＰは、遮光層ＳＨの構成及び遮光層ＳＨの製造方法に関して、上記第１の実施形態と相違している。
図１７に示すように、遮光層ＳＨは、カバー材ＣＧと対向する領域のうち表示領域ＤＡの外側に位置している。図中、遮光層ＳＨには斜線を付している。遮光層ＳＨの内周縁ＩＰは、表示領域ＤＡの外側に位置に、表示領域ＤＡの輪郭に沿った形状を有している。本実施形態において、表示領域ＤＡは、第２方向Ｙの直線状の一対の辺と、第１方向Ｘの直線状の一対の辺と、を有している。このため、内周縁ＩＰは、第２方向Ｙの直線状の辺ＩＰ１，ＩＰ２と、第１方向Ｘの直線状の辺ＩＰ３，ＩＰ４と、を有している方が望ましい。

言い換えると、内周縁ＩＰは、枠状の基準線Ｂ上に位置している方が望ましく、基準線Ｂから表示領域ＤＡ側にずれたり、基準線Ｂよりカバー材ＣＧの外周縁ＣＧａ側にずれたり、していない方が望ましい。ここで、上記基準線Ｂは、内周縁ＩＰの理想的な位置を示す仮想上の線である。基準線Ｂは、辺ＩＰ１の理想的な位置を示す第１基準線Ｂ１と、辺ＩＰ２の理想的な位置を示す第２基準線Ｂ２と、辺ＩＰ３の理想的な位置を示す第３基準線Ｂ３と、辺ＩＰ４の理想的な位置を示す第４基準線Ｂ４と、を有している。

ここで、基準線Ｂを「０」、基準線Ｂより表示領域ＤＡ側を「＋」、基準線Ｂより外周縁ＣＧａ側を「−」とする。すると、内周縁ＩＰは、基準線Ｂに対して−２０μｍから＋２０μｍの範囲内に位置している方が望ましい。すなわち、遮光層の内周縁ＩＰは、ミクロな視点で見ると実際には凹凸が認められるものの、その凹凸は幅４０μｍの範囲内で形成されていることが望ましい。これにより、直線状の辺ＩＰ１，ＩＰ２，ＩＰ３，ＩＰ４を得ることができる。なお、内周縁ＩＰは、基準線Ｂに対して−１０μｍから＋１０μｍの範囲内に位置している方がより望ましい。

ここで、遮光層ＳＨの内周縁ＩＰを代表して、辺ＩＰ１に注目する。図は、図１７に示したカバー材ＣＧ及び遮光層ＳＨの一部を電子顕微鏡で撮影した図であり、遮光層ＳＨの内周縁ＩＰの第２方向Ｙに延びる辺ＩＰ１の一部と、その近傍を示す拡大平面図である。
図１８に示すように、辺ＩＰ１は、第２方向Ｙに直線状に延びている。第１基準線Ｂ１に対する辺ＩＰ１の位置を測定したところ、辺ＩＰ１は、第１基準線Ｂ１に対して−１０μｍから＋１０μｍの範囲内に位置している結果が得られた。
図１８及び図１７に示すように、すなわち、第１基準線Ｂ１に直交する方向（第１方向Ｘに平行な方向）において、辺ＩＰ１は、第１基準線Ｂ１から表示領域ＤＡ側に１０μｍを超えてずれておらず、また、第１基準線Ｂ１から外周縁ＣＧａ側に１０μｍを超えてずれていない結果が得られた。

次に、上記遮光層ＳＨの製造方法について説明する。図１９は、上記第２の実施形態の表示装置ＤＳＰの製造工程の途中に、図１８と同じエリアを電子顕微鏡で撮影した図であり、スクリーン印刷により、カバー材ＣＧに遮光層ＳＨを形成した状態を示す図である。
図１９に示すように、遮光層ＳＨを形成する際、まず、スクリーン印刷により、カバー材ＣＧに遮光層ＳＨを形成する。図から分かるように、製造途中の遮光層ＳＨの辺ＩＰ１ａは、第２方向Ｙに直線状に延びていない。ここで、第１基準線Ｂ１に対する辺ＩＰ１ａの位置を測定したところ、辺ＩＰ１ａは、第１基準線Ｂ１から表示領域ＤＡ側に１００μｍ程度ずれる結果が得られた。すなわち、辺ＩＰ１ａは、蛇行しながら第２方向Ｙに延びている。

そこで、上記スクリーン印刷を利用した後、基準線Ｂに沿ったレーザ走査により、遮光層ＳＨの内周の領域にレーザ光を照射している。これにより、蛇行した辺ＩＰ１ａなど、遮光層ＳＨの蛇行した内周縁ＩＰａを除去することができ、基準線Ｂからのずれが少ない内周縁ＩＰを持つ遮光層ＳＨを得ることができる。上記のことから、スクリーン印刷と、スクリーン印刷に続くいわゆるレーザトリミングとにより、遮光層ＳＨを形成することができる。

上記のように構成された第２の実施形態に係る表示装置ＤＳＰによれば、表示装置ＤＳＰは、遮光層ＳＨの形状以外、上記１の実施形態と同様に構成されている。このため、第２の実施形態は、上記１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
さらに、第２の実施形態においては、遮光層ＳＨの内周縁ＩＰの位置を安定させることができる。
遮光層ＳＨは接続材Ｃを安定して隠すことができる。ユーザに接続材Ｃを視認させ難くすることができるため、表示品位に優れた表示装置ＤＳＰを得ることができる。
又は、遮光層ＳＨの内周縁ＩＰを、表示領域ＤＡ側に近づけることができる。言い換えると、遮光層ＳＨの内周縁ＩＰを、図５に示す遮光層ＢＭの右端に近づけることができる。平面視における内周縁ＩＰから表示領域ＤＡまでのマージンを少なくすることができるため、狭額縁化が可能な表示装置ＳＰを得ることができる。
又は、平面視において、遮光層ＳＨの内周縁ＩＰから接続用孔Ｖまでの距離を安定させることができるため、狭額縁化が可能な表示装置ＳＰを得ることができる。
又は、ユーザは、蛇行した内周縁ＩＰａではなく、基準線Ｂからのずれが少ない内周縁ＩＰを見ることになるため、表示品位に優れた表示装置ＤＳＰを得ることができる。
上記のことから、表示品位に優れた表示装置ＤＳＰを得ることができる。又は、狭額縁化が可能な表示装置ＤＳＰを得ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

ＤＳＰ…表示装置、
ＳＵＢ１…第１基板、１０…第１絶縁基板、Ｌ１…第１導電層、
２０…第２絶縁基板、２０Ａ…第１主面、２０Ｂ…第２主面、Ｌ２…第２導電層、
Ｖ…接続用孔、ＶＡ，ＶＢ，ＶＣ…貫通孔、Ｃ…接続材、
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６…凸条部、
ＤＡ…表示領域、ＮＤＡ…非表示領域、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域。

Claims (12)

1. 表示領域と、該表示領域の外縁に沿って設けられる非表示領域とを有する表示パネルを備え、該表示パネルは、
   第１絶縁基板と、第１導電層と、を有する第１基板と、
   前記第１導電層と対向し且つ前記第１導電層から離れて位置した第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面と、前記非表示領域に位置し前記第１主面と前記第２主面との間を貫通した第１貫通孔と、を含んだ第２絶縁基板と、前記第２主面に設けられた第２導電層と、を有する第２基板と、
   前記第１貫通孔を通じて前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続材と、を備え、
   前記非表示領域は、前記第１貫通孔の中心を通過し前記表示領域の前記外縁のうち前記第１貫通孔と対向する側縁に平行である仮想線よりも表示領域側に位置する第１領域と、該仮想線よりも外側となる第２領域とを備え、
   前記接続材は、前記第１貫通孔の前記第２主面側の開口縁のうち、前記第２領域に属する部分の少なくとも一部を覆い、前記第１領域に属する部分を覆っていない、表示装置。
2. 前記第２導電層は、前記第１貫通孔を囲む第１凸条部と、前記第１凸条部から前記第１貫通孔に向かって延出した第２凸条部と、を備え、
   前記接続材は、前記第２領域で少なくとも前記第１凸条部に接触している、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第２導電層は、前記第１貫通孔を囲む第１凸条部と、それぞれ前記第１凸条部から前記第１貫通孔に向かって延出した複数の第２凸条部と、を備え、
   前記複数の第２凸条部は、前記第１貫通孔の周方向に互いに間隔を置いて位置し、
   前記接続材は、少なくとも前記第１凸条部に接触している、請求項１に記載の表示装置。
4. 前記第２導電層は、前記第１貫通孔からみて前記第１凸条部よりも外側に位置し前記第１凸条部を囲む第３凸条部と、前記第１凸条部と前記第３凸条部とを連結する第４凸条部と、をさらに備える、請求項２又は３に記載の表示装置。
5. 前記第２導電層は、前記第１貫通孔からみて前記第１凸条部よりも外側に位置し前記第１凸条部を囲む第３凸条部と、それぞれ前記第１凸条部と前記第３凸条部とを連結する複数の第４凸条部と、をさらに備え、
   前記複数の第４凸条部は、前記第１凸条部の周方向に互いに間隔を置いて位置している、請求項２又は３に記載の表示装置。
6. 前記第２導電層は、前記第１貫通孔からみて前記第３凸条部よりも外側に位置し前記第３凸条部を囲む第５凸条部と、前記第３凸条部と前記第５凸条部とを連結する第６凸条部と、をさらに備える、請求項４又は５に記載の表示装置。
7. 前記第１貫通孔は、前記表示領域と前記第２主面の一側縁との間に位置し、
   前記第２導電層は、前記第２領域かつ前記第１凸条部の外側に位置し前記第１凸条部に電気的に接続され前記第２主面の前記一側縁に沿って延出した第６凸条部をさらに備え、
   前記接続材は、少なくとも前記第１凸条部と前記第６凸条部とに接触している、請求項２に記載の表示装置。
8. 前記接続材は、前記第１貫通孔の周面を覆う第１部分と、前記第２主面のうち前記第２領域を覆う第２部分と、を備える、請求項１に記載の表示装置。
9. 前記表示パネルは、前記第１貫通孔の中空部分を埋める充填材をさらに備えている、請求項１に記載の表示装置。
10. 前記表示パネルは、前記非表示領域に位置し前記第１導電層を貫通し前記第１貫通孔に繋がった第２貫通孔をさらに備え、
    前記接続材は、前記第１導電層の前記第２基板側の上面と、前記第２貫通孔における前記第１導電層の周面とに接触している、請求項１に記載の表示装置。
11. 表示領域と、該表示領域の外縁に沿って設けられる非表示領域とを有する表示パネルを備え、該表示パネルは、
    第１絶縁基板と、第１導電層と、を有する第１基板と、
    前記第１導電層と対向し且つ前記第１導電層から離れて位置した第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面と、前記非表示領域に位置し前記第１主面と前記第２主面との間を貫通した第１貫通孔と、を含んだ第２絶縁基板と、前記第２主面に設けられた第２導電層と、を有する第２基板と、
    前記第１貫通孔を通じて前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続材と、を備え、
    前記非表示領域は、仮想線よりも表示領域側に位置する第１領域と、該仮想線よりも外側となる第２領域とを備え、
    前記仮想線は、前記第１貫通孔の前記第２主面側の開口縁のうち最も前記表示領域側を通過し、前記表示領域の前記外縁のうち前記第１貫通孔と対向する側縁に平行であり、
    前記接続材は、前記第１貫通孔の前記第２主面側の開口縁を覆い、前記第２主面の前記第２領域の上方に設けられ、前記第２主面の前記第１領域の上方に設けられていない、表示装置。
12. 表示領域と該表示領域の外縁に沿って設けられる非表示領域とを有する表示パネルと、前記表示パネルの非表示領域と対向した遮光層と、を備え、該表示パネルは、
    第１絶縁基板と、第１導電層と、を有する第１基板と、
    前記第１導電層と対向し且つ前記第１導電層から離れて位置した第１主面と、前記遮光層と対向し且つ前記第１主面とは反対側の第２主面と、を含んだ第２絶縁基板と、前記第２主面に設けられた第２導電層と、を有する第２基板と、
    前記第１導電層と前記第２絶縁基板との間に位置した有機絶縁膜と、
    前記第２絶縁基板を貫通する第１貫通孔と、前記第１導電層を貫通し前記第１貫通孔と対向した第２貫通孔と、前記有機絶縁膜を貫通し前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とに繋がった第３貫通孔と、を有し、前記遮光層で覆われた接続用孔と、
    前記遮光層で覆われ、前記接続用孔を通って前記第１導電層と前記第２導電層とを電気的に接続する接続材と、を備え、
    前記非表示領域は、前記第１貫通孔を通過し前記表示領域の前記外縁のうち前記第１貫通孔と対向する側縁に平行である仮想線よりも表示領域側に位置する第１領域と、該仮想線よりも外側となる第２領域とを備え、
    前記接続材は、前記第１貫通孔の前記第２主面側の開口縁のうち前記第２領域に属する部分を覆い、前記第２主面の前記第２領域の上方に設けられ、前記第２主面の前記第１領域の上方に設けられていない、表示装置。

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