JP2018119176A - めっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板ホルダに生じた原因による電気抵抗の異常を検出できるようにする。【解決手段】基板ホルダの電気抵抗を測定するための抵抗測定モジュールが提供され、前記基板ホルダは、保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な電気接点を有し、前記基板ホルダは、前記基板ホルダの電気抵抗を測定するための検査用基板を保持することができ、検査用基板を保持した状態において、前記電気接点が前記検査用基板に接触するように構成され、前記抵抗測定モジュールは、前記基板ホルダに保持された検査用基板に接触可能な検査プローブと、検査用基板を介して前記電気接点と前記プローブとの間に流れる電流の抵抗値を測定するための抵抗測定器と、を有する。形態１による抵抗測定モジュールによれば、基板ホルダの電気抵抗を測定することができ、基板ホルダの電気接点または電気経路の異常を検出することができる。【選択図】図９

Description

本願は、めっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法に関する。

半導体ウェハ等の基板を基板ホルダで保持し、基板をめっき槽内のめっき液中に浸漬させるめっき装置が知られている。図１８に示すように、基板ホルダは、基板Ｗの周縁部に接触する複数の内部接点１００と、これら内部接点１００にそれぞれ接続された複数の外部接点１０１とを備えている。複数の内部接点１００と複数の外部接点１０１とを接続する配線１０４は基板ホルダの内部に配置されている。外部接点１０１は、基板ホルダをめっき槽内の所定位置に配置した時に、電源１０５に接続された給電端子１０３に接触される。電流は外部接点１０１および内部接点１００を通じて基板Ｗに流れ、めっき液の存在下で基板Ｗの表面に金属膜が形成される。

ある内部接点１００と基板Ｗとの間の電気抵抗（以下、単に内部接点１００の電気抵抗という）が極端に高い、あるいは極端に低い場合、複数の内部接点１００に流れる電流が不均一になり、基板面内の膜厚の均一性に問題が生じることがある。そこで、めっき対象物である基板を基板ホルダに保持した状態で、基板ホルダの内部接点から基板へ流れる電流に対する抵抗値を測定して、基板および基板ホルダの検査を行う技術がある（たとえば特許文献１、２）。

特開２０１５−２０００１７号公報 特開２００５−１４６３９９号公報

特許文献１では、基板ホルダにめっき対象物である基板が保持された状態において、基板ホルダの１つの電気接点から基板を通って基板ホルダの他の電気接点へ流れる電流に対する電気抵抗を測定する。電気抵抗が許容範囲内にあるときを正常な状態であるとし、電気抵抗が許容範囲にないときは基板または基板ホルダに異常があると判断される。電気抵抗が異常となるには主に２つの原因がある。１つは、基板側の要因である。たとえば、基板の表面に電導層（シード層）が均一に形成されていない場合や、基板にレジストを塗布する際に生じる不要物が基板上に残っている場合、基板の表面が酸化している場合などに電気抵抗の異常が生じ得る。もう一つは、基板ホルダ側の要因である。基板ホルダの内部接点が変形している場合や、レジストなどの異物が基板ホルダの内部接点に付着している場合や、めっき液が基板ホルダの内部接点に付着している場合、などに電気抵抗の異常が生じ得る。しかし、特許文献１に開示の方法では、電気抵抗に異常が発生した場合でも、その原因が基板にあるのか、基板ホルダにあるのかを判断することはできない。たとえば、基板ホルダに異常があり、基板そのものには異常がないならば、基板ホルダを交換することで、正常なめっき処理を行うことができる。また、基板に異常があり、基板ホルダに異常がない場合、基板を交換すれば他の基板は正常にめっき処理を行うことができる。しかし、そのような判断をするには、電気抵抗の異常の原因が基板側にあるのか、基板ホルダ側にあるのかを解明する必要がある。そこで、本願は、基板ホルダに生じた原因による電気抵抗の異常を検出できるようにすることを１つの目的としている。

［形態１］形態１によれば、基板ホルダの電気抵抗を測定するための抵抗測定モジュールが提供され、前記基板ホルダは、保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な電気接点を有し、前記基板ホルダは、前記基板ホルダの電気抵抗を測定するための検査用基板を保持することができ、検査用基板を保持した状態において、前記電気接点が前記検査用基板に接触するように構成され、前記抵抗測定モジュールは、前記基板ホルダに保持された検査用基板に接触可能な検査プローブと、検査用基板を介して前記電気接点と前記プローブとの間に流れる電流の抵抗値を測定するための抵抗測定器と、を有する。形態１による抵抗測定モジュールによれば、基板ホルダの電気抵抗を測定することができ、基板ホルダの電気接点または電気経路の異常を検出することができる。

［形態２］形態２によれば、形態１による抵抗測定モジュールにおいて、電気的に絶縁された複数の領域を備える、検査用基板を有する。

［形態３］形態３によれば、形態２による抵抗測定モジュールにおいて、前記抵抗測定器は、前記検査用基板の前記複数の領域に前記検査プローブが接触可能に構成される。

［形態４］形態４によれば、形態３による抵抗測定モジュールにおいて、前記抵抗測定器の前記検査プローブは、前記検査用基板の面内方向に移動可能に構成される。

［形態５］形態５によれば、形態３による抵抗測定モジュールにおいて、前記抵抗測定器は、支持部材を有し、前記検査プローブは前記支持部材に取り付けられており、前記支持部材は、前記検査用基板の面に垂直な軸を中心として回転可能に構成される。

［形態６］形態６によれば、形態３から形態５のいずれか１つの形態による抵抗測定モジュールにおいて、前記抵抗測定器は、複数の検査プローブを有し、前記複数の検査プローブの各々は、前記検査用基板の前記複数の領域の各々に接触可能に構成される。

［形態７］形態７によれば、基板ホルダが提供され、かかる基板ホルダは、基板を支持するための基板支持部と、保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な電気接点と、前記基板支持部の上に配置されている電導プレートと、を有し、基板ホルダが基板を保持していない状態において、前記電気接点と、前記電導プレートとが、接触可能に構成される。形態７によれば、基板ホルダの電気抵抗を測定することができ、基板ホルダの電気接点または電気経路の異常を検出することができる。また、検査用基板を使用せずに基板ホルダの電気接点または電気経路の異常を検出することができる。

［形態８］形態８によれば、形態７による基板ホルダにおいて、保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な複数の電気接点と、前記基板支持部の上に配置されている複数の電導プレートと、を有し、基板ホルダが基板を保持していない状態において、前記複数の電気接点の各々と、前記複数の電導プレートの各々とが、接触可能に構成される。

［形態９］形態９によれば、基板ホルダを検査する方法が提供され、かかる方法は、前記基板ホルダに、検査用基板を保持させるステップと、前記基板ホルダに保持された基板に電流を供給するための、基板の接触可能な電気接点を前記検査用基板に接触させるステップと、前記検査用基板に検査プローブを接触させるステップと、検査用基板を介して前記電気接点と前記プローブとの間を流れる電流の抵抗値を測定するステップと、を有する。形態９の方法によれば、基板ホルダの電気抵抗を測定することができ、基板ホルダの電気接点または電気経路の異常を検出することができる。

［形態１０］形態１０によれば、形態９による方法において、測定した抵抗値に基づいて、基板ホルダが使用可能か否かを判断するステップを有する。

［形態１１］形態１１によれば、基板ホルダを検査する方法が提供され、かかる方法において、前記基板ホルダは、基板を支持するための基板支持部と、保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な電気接点と、前記基板支持部の上に配置されている電導プレートと、を有し、基板ホルダが基板を保持していない状態において、前記電気接点と、前記電導プレートとが、接触可能に構成され、前記方法は、前記電気接点と前記電導プレートとを接触させるステップと、検査プローブを前記電導プレートに接触させるステップと、前記電導プレートを介して前記電気接点と前記プローブとの間を流れる電流の抵抗値を測定するステップと、を有する。形態１１によれば、基板ホルダの電気抵抗を測定することができ、基板ホルダの電気接点または電気経路の異常を検出することができる。また、検査用基板を使用せずに基板ホルダの電気接点または電気経路の異常を検出することができる。

［形態１２］形態１２によれば、形態１１による方法において、測定した抵抗値に基づいて、基板ホルダが使用可能か否かを判断するステップを有する。

［形態１３］形態１３によれば、めっき処理方法が提供され、かかる方法において、保持されるめっき対象となる基板に接触可能な複数の電気接点を有する基板ホルダ、前記複数の電気接点の数と同数の互いに電気的に絶縁された通電領域を備える導電部材、およびプローブを有する抵抗測定モジュール、を準備するステップと、前記基板ホルダがめっき対象の基板を保持していない状態において、前記複数の電気接点のそれぞれを前記複数の通電領域のそれぞれに接触させるステップと、前記複数の通電領域のそれぞれに前記プローブを接触させて、前記電気接点と前記プローブとの間に流れる電流の抵抗値を測定するステップと、測定した抵抗値に基づいて、基板ホルダが使用可能か否かを判断するステップと、使用可能と判定された基板ホルダにめっき対象となる基板を保持させるステップと、めっき対象の基板を保持した基板ホルダをめっき液に浸漬させて電解めっきを行うステップと、を有する。形態１３の方法によれば、基板ホルダの電気抵抗を測定することができ、基板ホルダの電気接点または電気経路の異常を検出することができる。導電部材は、検査用基板としてもよく、または、基板ホルダに設けられた電導プレートとしてもよい。

［形態１４］形態１４によれば、めっき処理装置の動作を制御するための制御装置により実行されたときに、前記制御装置が前記めっき処理装置を制御して、形態１３に記載のめっき処理方法を実行させるプログラムが記録された、コンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。記録媒体は、任意の記録媒体とすることができ、たとえば、ＣＤ、ＤＶＤ、ハードディスク、フラッシュメモリ、などの不揮発性の記録媒体とすることができる。

［形態１５］形態１５によれば、コンピュータを含む制御装置に形態１３に記載の方法を実行させるプログラムが提供される。

［形態１６］形態１６によれば、めっき処理装置のメンテナンス方法が提供され、かかるメンテナンス方法は、めっき装置を基板ホルダの検査用のメンテナンスモードに切り替えるステップと、以下の（１）〜（４）の手順：（１）基板ホルダを、抵抗測定モジュールに配置して基板ホルダの電気抵抗を測定する、（２）測定された電気抵抗を制御装置に伝達し、制御装置において、測定した基板ホルダの電気抵抗が所定の範囲内であるか否かを判断する検査を行う、（３）検査済の基板ホルダをストッカに配置する、（４）めっき装置内にある未検査の基板ホルダについて、検査が終了するまで、上記（１）〜（３）の
処理を継続する、を行うステップと、検査で電気抵抗が所定の範囲内にないと判断された基板ホルダをメンテナンスするステップと、を有する。形態１６のメンテナンス方法によれば、めっき処理装置に使用される基板ホルダの全ての検査を行うことができる。

一実施形態によるめっき装置の全体配置図である。 図１に示されるめっき装置で使用される、一実施形態による基板ホルダの斜視図である。 図２に示される基板ホルダの電気接点を示す断面図である。 一実施形態による、抵抗測定モジュールを概略的に示す正面図である。 図４に示される抵抗測定モジュールの側面図である。 一実施形態による、検査用基板を示す図である。 一実施形態による検査プローブの移動機構を示す概略図である。 一実施形態による検査プローブを示す概略図である。 一実施形態による、検査用基板を保持する基板ホルダの電気抵抗を測定するときの状態を示す断面図である。 一実施形態による基板ホルダを概略的に示す平面図である。 図１０に示される基板ホルダの電気接点を示す断面図である。 図１０に示される基板ホルダにおいて、第２保持部材６６が閉じられ、電気抵抗を測定するときの状態を示す断面図である。 図１０に示される基板ホルダにおいて、めっき対象物である基板を保持した状態を示す断面図である。 一実施形態による、基板ホルダの検査方法のフローを示す図である。 一実施形態による、基板ホルダの検査方法のフローを示す図である。 一実施形態による、基板ホルダの検査方法のフローを示す図である。 一実施形態による、基板ホルダの検査方法のフローを示す図である。 基板ホルダの電気路を示す概略図である。

以下に、本発明に係るめっき装置、基板ホルダ、抵抗測定モジュール、および基板ホルダを検査する方法の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。

図１は、一実施形態によるめっき装置の全体配置図である。図１に示すように、このめっき装置は、基板ホルダ６０に基板をロードし、又は基板ホルダ６０から基板をアンロードするロード／アンロード部１７０Ａと、基板を処理する処理部１７０Ｂとに大きく分けられる。

ロード／アンロード部１７０Ａには、３台のフープ（Ｆｒｏｎｔ−Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ：ＦＯＵＰ）１０２と、基板のオリフラ（オリエンテーションフラット）やノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ４０と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ２０とが設けられる。フープ１０２は、半導体ウェハ等の複数の基板を多段に収納する。スピンリンスドライヤ２０の近くには、基板ホルダ６０を載置して基板の着脱を行うフィキシングユニット１２０が設けられている。これらのユニット１０２，４０，２０，１２０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置１２２が配置されている。

フィキシングユニット１２０は、２個の基板ホルダ６０を載置可能に構成される。フィ
キシングユニット１２０においては、一方の基板ホルダ６０と基板搬送装置１２２との間で基板の受渡しが行われた後、他方の基板ホルダ６０と基板搬送装置１２２との間で基板の受渡しが行われる。

めっき装置の処理部１７０Ｂは、後述する抵抗測定モジュール２００と、ストッカ１２４と、プリウェット槽１２６と、プリソーク槽１２８と、第１洗浄槽１３０ａと、ブロー槽１３２と、第２洗浄槽１３０ｂと、めっき槽１０と、を有する。抵抗測定モジュール２００は、詳しくは後述するが、基板ホルダ６０の電気抵抗を測定するモジュールである。ストッカ１２４では、基板ホルダ６０の保管及び一時仮置きが行われる。プリウェット槽１２６では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽１２８では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面にある酸化膜がエッチング除去される。第１洗浄槽１３０ａでは、プリソーク後の基板が基板ホルダ６０と共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽１３２では、洗浄後の基板の液切りが行われる。第２洗浄槽１３０ｂでは、めっき後の基板が基板ホルダ６０と共に洗浄液で洗浄される。抵抗測定モジュール２００、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、ブロー槽１３２、第２洗浄槽１３０ｂ、及びめっき槽１０は、この順に配置されている。

めっき槽１０は、例えば、オーバーフロー槽を備えた複数のめっきセル１３４を有する。各めっきセル１３４は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させる。めっきセル１３４において基板とアノードとの間に電圧を印加することにより、基板表面に銅めっき等のめっきが行われる。なお、例えば、ＴＳＶ（Through Silicon Via）めっきの場合には、めっき前の基板の凹部に、バリア層および／または接着層（例えば、Ｔａ、Ｔｉ、ＴｉＷ、ＴｉＮ、ＴａＮ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｗなど）、並びに、シード層（Ｃｕ、Ｒｕ、Ｎｉ、Ｃｏなど）が形成されていてもよい。

めっき装置は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ６０を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置１４０を有する。この基板ホルダ搬送装置１４０は、第１トランスポータ１４２と、第２トランスポータ１４４を有している。第１トランスポータ１４２は、抵抗測定モジュール２００、フィキシングユニット１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、及びブロー槽１３２との間で基板を搬送するように構成される。第２トランスポータ１４４は、第１洗浄槽１３０ａ、第２洗浄槽１３０ｂ、ブロー槽１３２、及びめっき槽１０との間で基板を搬送するように構成される。他の実施形態では、めっき装置は、第１トランスポータ１４２及び第２トランスポータ１４４のいずれか一方のみを備えるようにし、いずれかのトランスポータが、抵抗測定モジュール２００、フィキシングユニット１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、第２洗浄槽１３０ｂ、ブロー槽１３２、及びめっき槽１０の間で基板を搬送するようにしてもよい。

めっき装置は、めっき装置の全体の動作を制御するための制御装置５００を備える。また、制御装置５００は、後述の抵抗測定モジュール２００の動作を制御するように構成される。制御装置５００は、たとえば、入出力装置、表示装置、記憶装置などを備える汎用コンピュータまたは専用コンピュータなどから構成することができ、めっき装置の動作を制御するためのプログラムがインストールされているものとすることができる。また、制御装置５００は、めっき装置をめっき処理モードと、メンテナンスモードとで動作させることができる。めっき処理モードは、基板のめっき処理を行うモードであり、メンテナンスモードはめっき装置のメンテナンス、たとえば基板ホルダのメンテナンスを行うためのモードとすることができる。

図２は図１に示しためっき装置で使用される基板ホルダ６０の斜視図である。基板ホル
ダ６０は、図２に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第１保持部材６５と、この第１保持部材６５にヒンジ６３を介して開閉自在に取付けられた第２保持部材６６とを有している。基板ホルダ６０の第１保持部材６５の略中央部には、基板を保持するための保持面６８が設けられている。また、第１保持部材６５の保持面６８の外側には、保持面６８の円周に沿って、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状のクランパ６７が等間隔に設けられている。

基板ホルダ６０の第１保持部材６５の端部には、基板ホルダ６０を搬送したり吊下げ支持したりする際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド６９が連結されている。図１に示したストッカ１２４内において、ストッカ１２４の周壁上面にハンド６９を引っ掛けることで、基板ホルダ６０が垂直に吊下げ支持される。また、この吊下げ支持された基板ホルダ６０のハンド６９を第１トランスポータ１４２又は第２トランスポータ１４４で把持して基板ホルダ６０が搬送される。なお、抵抗測定モジュール２００、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、洗浄槽１３０ａ，１３０ｂ、ブロー槽１３２及びめっき槽１０内においても、基板ホルダ６０は、ハンド６９を介してそれらの周壁に吊下げ支持される。

また、ハンド６９には、外部の電力供給部に接続するための外部接点７１（図４参照）が設けられている。この外部接点７１は、複数の配線を介して保持面６８の外周に設けられた複数の電気接点７３（図３参照）と電気的に接続されている。

第２保持部材６６は、ヒンジ６３に固定された基部６１と、基部６１に固定されたリング状のシールホルダ６２とを備えている。第２保持部材６６のシールホルダ６２には、シールホルダ６２を第１保持部材６５に押し付けて固定するための押えリング６４が回転自在に装着されている。押えリング６４は、その外周部において外方に突出する複数の突条部６４ａを有している。突条部６４ａの上面とクランパ６７の内方突出部の下面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面を有する。

基板を保持するときは、まず、第２保持部材６６を開いた状態で、第１保持部材６５の保持面６８に基板を載置し、第２保持部材６６を閉じる。続いて、押えリング６４を時計回りに回転させて、押えリング６４の突条部６４ａをクランパ６７の内方突出部の内部（下側）に滑り込ませる。これにより、押えリング６４とクランパ６７にそれぞれ設けられたテーパ面を介して、第１保持部材６５と第２保持部材６６とが互いに締付けられてロックされ、基板が保持される。基板の保持を解除するときは、第１保持部材６５と第２保持部材６６とがロックされた状態において、押えリング６４を反時計回りに回転させる。これにより、押えリング６４の突条部６４ａが逆Ｌ字状のクランパ６７から外されて、基板の保持が解除される。

図３は、図２に示した基板ホルダ６０の電気接点を示す断面図である。図３に示すように、第１保持部材６５の保持面６８には基板Ｗが載置されている。保持面６８と第１保持部材６５との間には、図２に示したハンド６９に設けられた外部接点７１から延びる複数の配線に接続された複数の（図示では１つの）電気接点７３が配置されている。電気接点７３は、第１保持部材６５の保持面６８上に基板Ｗを載置した際、この電気接点７３の端部が基板Ｗの表面に接触するように基板Ｗの円周外側に複数配置されている。なお、基板Ｗの表面には導電層（シード層）が形成されており、基板Ｗが基板ホルダ６０に保持されたときに電気接点７３が基板Ｗの表面の導電膜に接触することで、基板Ｗに電流を流すことができる。

シールホルダ６２の、第１保持部材６５と対向する面（図中下面）には、基板ホルダ６０で基板Ｗを保持したときに基板Ｗの表面外周部に圧接されるシール部材７０が取付けら
れている。また、基板ホルダ６０で基板Ｗを保持したときにシールホルダ６２の端部は、図３に示されるように第１保持部材６５に圧接される。

シール部材７０およびシールホルダ６２で挟まれた内部に、電気接点７３が基板Ｗの円周に沿って複数配置されている。図２に示した第１保持部材６５と第２保持部材６６とがロックされると、図３に示すように、シールホルダ６２が第１保持部材６５に押圧され、シール部材７０が基板Ｗの表面に押圧される。これにより、基板Ｗのエッジ部および電気接点７３は、基板Ｗの被めっき面から隔離され、基板Ｗを保持した基板ホルダ６０をめっき液に浸漬させてめっき処理するときに、電気接点７３および基板のエッジ部はめっき液に触れることはない。

面内均一性の良いめっきを実現するには、基板ホルダ６０の複数の電気接点７３に均一に電流が流れることが必要である。しかし、ある電気接点７３の電気抵抗が大きいと、その電気接点７３に流れる電流は減少し、その周囲の電気接点７３を流れる電流値が上昇して、結果的にめっきが不均一になる。電気接点７３の電気抵抗は、電気接点７３に異物や酸化物が付着していたり、めっき液のもれにより電気接点７３にめっき液が付着していたり、電気接点７３の変形や取り付け不良により電気接点７３が十分な接触面積で基板Ｗのシード層に接触していなかったり、電気接点７３のコーティング材の剥がれによって、多くの場合、正常な状態よりも電気抵抗が大きくなる。

そこで、本開示によるめっき装置は、基板ホルダ６０の電気接点７３の電気抵抗を測定するための、抵抗測定モジュール２００を有する。図４は、一実施形態による、抵抗測定モジュール２００を概略的に示す正面図である。図５は、図４に示される抵抗測定モジュール２００の側面図である。図４に示されるように、抵抗測定モジュール２００は、基板ホルダ６０の抵抗測定用の測定槽２０２を備える。測定槽２０２の底部には、基板ホルダ６０を固定するためのホルダ固定部２０４が設けられている。ホルダ固定部２０４は、基板ホルダ６０が挿入される凹部とすることができる。なお、図４は、基板ホルダ６０を測定槽２０２に配置する途中の段階を図示しており、図５は、基板ホルダ６０が測定槽２０２に配置され、基板ホルダ６０がホルダ固定部２０４に固定された状態を図示している。基板ホルダ６０が測定槽２０２に設置されると、基板ホルダ６０のハンド６９に設けられた外部接点７１が、抵抗測定器２０６の一端に接続される。

抵抗測定モジュール２００において、基板ホルダ６０の抵抗値を測定するためには、基板ホルダ６０に、抵抗測定用の検査用基板ＷＴを保持させる。図６は検査用基板ＷＴを示す図である。検査用基板ＷＴは、めっき対象となる基板Ｗと同一の寸法である。また、検査用基板ＷＴの表面には導電層（シード層）が形成されているか、または、検査用基板ＷＴが電導性を有するように構成される。ただし、図６に示されるように検査用基板ＷＴは、円周方向に電気的に複数の領域に分離されている。検査用基板ＷＴの領域の数は、基板ホルダ６０の電気接点７３の数と同一とすることができる。図６の例では、検査用基板ＷＴは１２の領域に分割されている。検査用基板ＷＴの各領域はそれぞれ電気的に絶縁されているので、基板ホルダ６０のそれぞれの電気接点７３から検査用基板ＷＴの各領域に独立に電流を流すことができる。

図４、図５に示されるように、抵抗測定モジュール２００は、抵抗測定器２０６を備える。抵抗測定器２０６は、一般的なデジタルマルチメータとすることができる。また、抵抗測定モジュール２００は、基板ホルダ６０に保持された検査用基板ＷＴに接触可能な検査プローブ２０８を備える。検査プローブ２０８は、抵抗測定器２０６に接続される。図５に示されるように、検査用基板ＷＴを保持した基板ホルダ６０を測定槽２０２に配置した状態で、検査プローブ２０８を検査用基板ＷＴの各領域に接触させることで、基板ホルダ６０の電気抵抗を測定することができる。検査プローブ２０８を、検査用基板ＷＴの各
領域に接触させることで、基板ホルダ６０のそれぞれの電気接点７３および各電気接点７３から各外部接点７１までの配線の電気抵抗を測定することができる。検査用基板ＷＴの各領域の抵抗値を予め測定しておくことで、結果として、基板ホルダ６０の電気抵抗を測定することができる。上述したように、基板ホルダ６０の電気接点７３に異物の付着や変形などの異常があると、電気接点７３の電気抵抗が大きくなる。そのため、基板ホルダ６０の電気抵抗を測定することで、基板ホルダ６０の異常の有無を検査することができる。

一実施形態において、抵抗測定モジュール２００の検査プローブ２０８は、検査用基板ＷＴの面内方向、特に検査用基板ＷＴの周方向に移動可能に構成される。また、検査プローブ２０８は、検査用基板ＷＴの面に垂直な方向に移動可能に構成される。図７は、一実施形態による検査プローブ２０８の移動機構を示す概略図である。図７に示されるように、検査プローブ２０８は、リング状の支持部材２１０に取り付けられている。図７の実施形態において、検査プローブ２０８は１つである。検査プローブ２０８は、先端が検査用基板ＷＴに向くように支持部材２１０に取り付けられる。支持部材２１０は、スポーク２１２を介して中央のシャフト２１４に取り付けられている。シャフト２１４は、モータ２１６に接続されており、モータ２１６により回転可能である。したがって、検査プローブ２０８は、検査用基板ＷＴの周方向に移動可能である。また、モータ２１６およびシャフト２１４は、空圧式あるいは油圧式の移動機構２１８に接続されており、支持部材２１０および検査プローブ２０８を検査用基板ＷＴの面に垂直な方向に移動可能である。

図８は、一実施形態による検査プローブ２０８を示す概略図である。図８に示されるように、検査プローブ２０８は、リング状の支持部材２１０に取り付けられている。図８の実施形態において、検査プローブ２０８は等間隔で１２個設けられており、検査用基板ＷＴの分割領域の数および基板ホルダ６０の電気接点７３の数に対応している。図８に示される実施形態において、１２個の各検査プローブ２０８は、切替スイッチ２２０を介して抵抗測定器２０６に接続される。図８には図示していないが、図８の実施形態においても図７の実施形態と同様に、支持部材２１０を検査用基板ＷＴの面に垂直な方向に移動させる移動機構２１８を備える。図８の実施形態による抵抗測定モジュール２００においては、１２個の各検査プローブ２０８を同時に検査用基板ＷＴの各領域に同時に接触させることができる。切替スイッチ２２０により、配線の接続を切り替えながら基板ホルダ６０の各電気接点７３の電気抵抗を測定することができる。なお、図８の実施形態においても、図７の実施形態と同様に、検査プローブ２０８を保持する支持部材２１０を回転させる機構を備えるようにしてもよい。

図９は、検査用基板ＷＴを保持する基板ホルダ６０の電気抵抗を測定するときの状態を示す断面図である。図９に示されるように、外部接点７１から電気接点７３および電導プレート７５に電流を流して、検査プローブ２０８を介して抵抗測定器２０６により電気抵抗を測定することができる。

一実施形態として、基板ホルダ６０は、上述の実施形態とは異なり、検査用基板ＷＴを使用せずに基板ホルダ６０の電気接点７３の電気抵抗を測定することができるように構成することができる。図１０は、一実施形態による基板ホルダ６０を概略的に示す平面図である。図１０においては、主に基板ホルダ６０の第１保持部材６５を示しており、第２保持部材６６は省略して示している。図１１は、図１０に示される基板ホルダ６０の電気接点を示す断面図である。図１１は、シールホルダ６２を備える第２保持部材６６が開いた状態を示している。図１２は、図１０に示される基板ホルダ６０において、第２保持部材６６が閉じられ、電気抵抗を測定するときの状態を示す断面図である。図１３は、図１０に示される基板ホルダ６０において、めっき対象物である基板Ｗを保持した状態を示す断面図である。

図１０〜図１３に示される基板ホルダ６０は、基本的には図２、図３に示される基板ホルダ６０と同様の構造である。しかし、図１０〜図１３に示される基板ホルダ６０は、図２、図３に示される基板ホルダ６０とは異なり、保持面６８の上に電導プレート７５が設けられている。電導プレート７５は、図１２に示されるように、基板Ｗが無い状態でシールホルダ６２を備える第２保持部材６６を閉じた状態において、電気接点７３が電導プレート７５に接触する位置に配置される。また、図１０に示されるように、電導プレート７５は１２個設けられており、１２個の電気接点７３にそれぞれ電気的に独立して接触可能である。なお、本実施形態の基板ホルダは１２個の電気接点を備えているが、基板全面に対して実質的に均一に給電することができるように複数個配置されていればよく、１２個に限定されるものではない。電気接点の数と導電プレートの数とは、互いに同じとなるようにされている。基板ホルダ６０の電気抵抗を測定するときは、図１２に示されるように、基板Ｗが無い状態で第２保持部材６６を閉じた状態において、電導プレート７５に検査プローブ２０８を接触させる。この状態において、外部接点７１から電流を電気接点７３および電導プレート７５に流して、検査プローブ２０８を介して抵抗測定器２０６により電気抵抗を測定することができる。検査プローブ２０８およびその支持構造および移動機構は、図４、図５、図７、図８に示される実施形態と同様のものとすることができる。図１０〜図１３による基板ホルダ６０によれば、検査用基板ＷＴを使用せずに基板ホルダ６０の電気抵抗を測定することができる。なお、導電プレートは複数でなくてもよく、全体的に又は部分的に、１つの電導プレート上で電気的に互いに絶縁され、かつ、電気接点の数と同数となる複数の領域を備えるようにした導電プレートとしてもよい。

図１４は、一実施形態による、基板ホルダの検査方法のフローを示す図である。図１４は、基板Ｗのめっき処理を行う前に基板ホルダ６０の検査を行う場合の検査方法を示している。図１４に示される検査方法は、上述の実施形態によるめっき装置、基板ホルダ、検査用基板、抵抗測定モジュールを使用して行うことができる。

まず、めっき対象物である基板Ｗのめっきを始める前に、検査用基板ＷＴをアライナ４０に配置する。検査用基板ＷＴのアライナ４０への配置は基板搬送装置１２２により行うことができる。アライナ４０で検査用基板ＷＴを所定の向きに合わせる（Ｓ１００）。次に、フィキシングユニット１２０において、検査用基板ＷＴを基板ホルダ６０に保持させる（Ｓ１０２）。次に、検査用基板ＷＴを保持した基板ホルダ６０を抵抗測定モジュール２００に配置する（Ｓ１０４）。より具体的には、第１トランスポータ１４２により、基板ホルダ６０がホルダ固定部２０４に固定されるように測定槽２０２に配置する。次に、抵抗測定モジュール２００において基板ホルダ６０の電気抵抗を測定する（Ｓ１０６）。より具体的には、検査プローブ２０８を検査用基板ＷＴに接触させて、基板ホルダ６０の外部接点７１から基板ホルダ６０の内部の配線、電気接点７３を通って検査用基板ＷＴまでの電気経路の電気抵抗を測定する。電気抵抗は、基板ホルダ６０の各電気接点７３について測定される。換言すれば、検査用基板ＷＴの各分割領域にそれぞれ検査プローブ２０８を接触させて基板ホルダ６０の電気抵抗を測定する。抵抗測定モジュール２００は、図７に示されるように、１つの検査プローブ２０８を備えるものを使用してもよく、または、図８に示されるように、複数の検査プローブ２０８を備えるものを使用してもよい。測定された電気抵抗は、制御装置５００に伝達される。次に、制御装置５００において、測定した基板ホルダ６０の電気抵抗が所定の範囲内であるか否かを判断する（Ｓ１０８）。一実施形態において、所定の範囲は、正常な基板ホルダ６０の電気抵抗を予め測定しておき、実測した正常な電気抵抗値に基づいて決定しておくことができる。たとえば、正常な基板ホルダ６０の各電気接点７３の抵抗の平均値から２０％以内の範囲を所定の範囲とすることができる。判断の一例として、各電気接点７３の全て抵抗値が所定の範囲内である場合に、正常な基板ホルダ６０であると判断することができる。また、さらに、各電気接点７３の抵抗値のばらつきが１０％以内であるときに正常な基板ホルダ６０であると判断してもよい。例えば、ばらつきは、最大値と最小値との差や、平均値からの最大乖離から
判断することができる。また、より高電流密度でめっきを行う場合ほど、各電気接点７３の抵抗値のばらつきはより小さくした方が好ましい。さらに、各電気接点７３の抵抗値を測定するときに、同一の電気接点７３の抵抗値を複数回測定して、平均値をその各電気接点７３における抵抗値としてもよい。Ｓ１０８において、基板ホルダ６０の電気抵抗が所定の範囲にない場合、基板ホルダ６０から検査用基板ＷＴを取り外す（Ｓ１１０）。また、このとき、制御装置５００は、アラームや警告表示などにより、基板ホルダ６０に異常があることを使用者に知らせるようにしてもよい。電気抵抗が所定の範囲にない基板ホルダ６０は、異常がある基板ホルダなので、めっき処理には使用できないので、基板ホルダ６０をストッカ１２４に戻す（Ｓ１１２）。不合格の基板ホルダ６０は、後にめっき処理に使用しないように、制御装置５００に記憶させておくようにしてもよい。不合格の基板ホルダ６０に対して、オフラインで洗浄処理などのメンテナンスを行うようにしてもよい。Ｓ１１２の後、新たな基板ホルダ６０に検査用基板ＷＴを保持させて（Ｓ１０２）、同様の検査を行う。Ｓ１０８において、基板ホルダ６０の電気抵抗が所定の範囲にある場合、検査用基板ＷＴを基板ホルダ６０から取り外し（Ｓ１１４）、めっき対象である基板Ｗを同基板ホルダ６０に保持させる（Ｓ１１６）。その後、基板ホルダ６０に基板Ｗを保持したまま、後続のめっき処理を行う（Ｓ１１８）。

このように、基板Ｗのめっき処理を行う前に、使用する基板ホルダ６０の検査を行うことができる。そのため、基板ホルダ６０の不良によるめっき処理の不具合を防止することができる。また、不合格となった基板ホルダ６０については、オフラインでメンテナンスを行うことができるので、めっき処理自体は継続して行うことができる。

図１５は、一実施形態による、基板ホルダの検査方法のフローを示す図である。図１５は、基板Ｗのめっき処理を行わずに、めっき装置をメンテナンスモードに切り替えて、同基板ホルダ６０の検査のみを行う場合のフローを示している。図１５に示される検査方法は、上述の実施形態によるめっき装置、基板ホルダ、検査用基板、抵抗測定モジュールを使用して行うことができる。

まず、制御装置５００において、めっき装置を基板ホルダ６０の検査用のメンテナンスモードに切り替える。検査用基板ＷＴをアライナ４０に配置して、検査用基板ＷＴを所定の向きに合わせる（Ｓ２００）。次に、フィキシングユニット１２０において、検査用基板ＷＴを基板ホルダ６０に保持させる（Ｓ２０２）。次に、検査用基板ＷＴを保持した基板ホルダ６０を抵抗測定モジュール２００に配置する（Ｓ２０４）。より具体的には、第１トランスポータ１４２により、基板ホルダ６０がホルダ固定部２０４に固定されるように測定槽２０２に配置する。次に、抵抗測定モジュール２００において基板ホルダ６０の電気抵抗を測定する（Ｓ２０６）。より具体的には、検査プローブ２０８を検査用基板ＷＴに接触させて、基板ホルダ６０の外部接点７１から基板ホルダ６０の内部の配線、電気接点７３を通って検査用基板ＷＴまでの電気経路の電気抵抗を測定する。電気抵抗は、基板ホルダ６０の各電気接点７３について測定される。換言すれば、検査用基板ＷＴの各分割領域にそれぞれ検査プローブ２０８を接触させて基板ホルダ６０の電気抵抗を測定する。抵抗測定モジュール２００は、図７に示されるように、１つの検査プローブ２０８を備えるものを使用してもよく、または、図８に示されるように、複数の検査プローブ２０８を備えるものを使用してもよい。測定された電気抵抗は、制御装置５００に伝達される。次に、制御装置５００において、測定した基板ホルダ６０の電気抵抗が所定の範囲内であるか否かを判断する（Ｓ２０８）。一実施形態において、所定の範囲は、正常な基板ホルダ６０の電気抵抗を予め測定しておき、実測した正常な電気抵抗に基づいて決定しておくことができる。たとえば、正常な基板ホルダ６０の各電気接点７３の抵抗の平均値から２０％以内の範囲を所定の範囲とすることができる。判断の一例として、各電気接点７３の全て抵抗値が所定の範囲内である場合に、正常な基板ホルダ６０であると判断することができる。また、さらに、各電気接点７３の抵抗値のばらつきが１０％以内であるときに正
常な基板ホルダ６０であると判断してもよい。例えば、ばらつきは、最大値と最小値との差や、平均値からの最大乖離から判断することができる。また、より高電流密度でめっきを行う場合ほど、各電気接点７３の抵抗値のばらつきはより小さくした方が好ましい。さらに、各電気接点７３の抵抗値を測定するときに、同一の電気接点７３の抵抗値を複数回測定して、平均値をその各電気接点７３における抵抗値としてもよい。制御装置５００において、Ｓ２０８の検査結果を記憶する。Ｓ２０８において、基板ホルダ６０の電気抵抗が所定の範囲にない場合、制御装置５００は、アラームや警告表示などにより、基板ホルダ６０に異常があることを使用者に知らせるようにしてもよい。Ｓ２０８の判断が終わると、検査用基板ＷＴを基板ホルダ６０から取り外し（Ｓ２１０）、検査済の基板ホルダ６０をストッカ１２４に配置する（Ｓ２１２）。その後、検査用基板ＷＴを次の基板ホルダ６０に保持させて、同様の検査を繰り返す。全ての基板ホルダ６０の検査が終了したら、めっき装置のメンテナンスモードを終了させる。

かかる検査方法においては、めっき装置内の全ての基板ホルダ６０の検査を行うことができる。検査で異常のある基板ホルダ６０については、洗浄処理などのメンテナンスを個別に行うことができる。たとえば、検査で異常のなかった基板ホルダ６０のみをめっき装置に残して、めっき処理を行い、一方で、異常の見つかった基板ホルダ６０については、オフラインでメンテナンスを行うことができる。

図１６は、一実施形態による、基板ホルダの検査方法のフローを示す図である。図１６は、基板Ｗのめっき処理を行う前に基板ホルダ６０の検査を行う場合の検査方法を示している。また、図１６は、検査用基板ＷＴを使用せずに、たとえば、図１０〜図１３に示される基板ホルダ６０の検査を行うフローを示している。

まず、めっき対象物である基板Ｗのめっきを始める前に、基板ホルダ６０を抵抗測定モジュール２００に配置する（Ｓ３００）。より具体的には、第１トランスポータ１４２により、基板ホルダ６０がホルダ固定部２０４に固定されるように測定槽２０２に配置する。次に、抵抗測定モジュール２００において基板ホルダ６０の電気抵抗を測定する（Ｓ３０２）。より具体的には、検査プローブ２０８を基板ホルダ６０の電導プレート７５に接触させて、基板ホルダ６０の外部接点７１から基板ホルダ６０の内部の配線、電気接点７３を通って電導プレート７５までの電気経路の電気抵抗を測定する。電気抵抗は、基板ホルダ６０の各電気接点７３について測定される。抵抗測定モジュール２００は、図７に示されるように、１つの検査プローブ２０８を備えるものを使用してもよく、または、図８に示されるように、複数の検査プローブ２０８を備えるものを使用してもよい。測定された電気抵抗は、制御装置５００に伝達される。次に、制御装置５００において、測定した基板ホルダ６０の電気抵抗が所定の範囲内であるか否かを判断する（Ｓ３０４）。一実施形態において、所定の範囲は、正常な基板ホルダ６０の電気抵抗を予め測定しておき、実測した正常な電気抵抗に基づいて決定しておくことができる。たとえば、正常な基板ホルダ６０の各電気接点７３の抵抗の平均値から２０％以内の範囲を所定の範囲とすることができる。判断の一例として、各電気接点７３の全て抵抗値が所定の範囲内である場合に、正常な基板ホルダ６０であると判断することができる。また、さらに、各電気接点７３の抵抗値のばらつきが１０％以内であるときに正常な基板ホルダ６０であると判断してもよい。例えば、ばらつきは、最大値と最小値との差や、平均値からの最大乖離から判断することができる。また、より高電流密度でめっきを行う場合ほど、各電気接点７３の抵抗値のばらつきはより小さくした方が好ましい。さらに、各電気接点７３の抵抗値を測定するときに、同一の電気接点７３の抵抗値を複数回測定して、平均値をその各電気接点７３における抵抗値としてもよい。Ｓ３０４において、基板ホルダ６０の電気抵抗が所定の範囲にない場合、異常がある基板ホルダと判断し、めっき処理には使用できないので、基板ホルダ６０をストッカ１２４に戻す（Ｓ３０６）。また、このとき、制御装置５００は、アラームや警告表示などにより、基板ホルダ６０に異常があることを使用者に知らせるよう
にしてもよい。不合格の基板ホルダ６０は、後にめっき処理に使用しないように、制御装置５００に記憶させておくようにしてもよい。不合格の基板ホルダ６０に対して、オフラインで洗浄処理などのメンテナンスを行うようにしてもよい。Ｓ３０６の後、新たな基板ホルダ６０を抵抗測定モジュール２００に配置して、同様の検査を行う。Ｓ３０４において、基板ホルダ６０の電気抵抗が所定の範囲にある場合、めっき対象である基板Ｗを同基板ホルダ６０に保持させる（Ｓ３０８）。その後、基板ホルダ６０に基板Ｗを保持したまま、後続のめっき処理を行う（Ｓ３１０）。

このように、基板Ｗのめっき処理を行う前に、使用する基板ホルダ６０の検査を行うことができる。そのため、基板ホルダ６０の不良によるめっき処理の不具合を防止することができる。また、不合格となった基板ホルダ６０については、オフラインでメンテナンスを行うことができるので、めっき処理自体は継続して行うことができる。また、検査用基板ＷＴを使用しないので、検査用基板ＷＴを保持／解放するための時間を必要としない。

図１７は、一実施形態による、基板ホルダの検査方法のフローを示す図である。図１７は、基板Ｗのめっき処理を行わずに、めっき装置をメンテナンスモードに切り替えて、同基板ホルダ６０の検査のみを行う場合のフローを示している。また、図１７は、検査用基板ＷＴを使用せずに、たとえば、図１０〜図１３に示される基板ホルダ６０の検査を行うフローを示している。

まず、制御装置５００において、めっき装置を基板ホルダ６０の検査用のメンテナンスモードに切り替える。まず、基板ホルダ６０を抵抗測定モジュール２００に配置する（Ｓ４００）。より具体的には、第１トランスポータ１４２により、基板ホルダ６０がホルダ固定部２０４に固定されるように測定槽２０２に配置する。次に、抵抗測定モジュール２００において基板ホルダ６０の電気抵抗を測定する（Ｓ４０２）。より具体的には、検査プローブ２０８を基板ホルダ６０の電導プレート７５に接触させて、基板ホルダ６０の外部接点７１から基板ホルダ６０の内部の配線、電気接点７３を通って電導プレート７５までの電気経路の電気抵抗を測定する。電気抵抗は、基板ホルダ６０の各電気接点７３について測定される。抵抗測定モジュール２００は、図７に示されるように、１つの検査プローブ２０８を備えるものを使用してもよく、または、図８に示されるように、複数の検査プローブ２０８を備えるものを使用してもよい。測定された電気抵抗は、制御装置５００に伝達される。次に、制御装置５００において、測定した基板ホルダ６０の電気抵抗が所定の範囲内であるか否かを判断する（Ｓ４０４）。一実施形態において、所定の範囲は、正常な基板ホルダ６０の電気抵抗を予め測定しておき、実測した正常な電気抵抗に基づいて決定しておくことができる。たとえば、正常な基板ホルダ６０の各電気接点７３の抵抗の平均値から２０％以内の範囲を所定の範囲とすることができる。判断の一例として、各電気接点７３の全て抵抗値が所定の範囲内である場合に、正常な基板ホルダ６０であると判断することができる。また、さらに、各電気接点７３の抵抗値のばらつきが１０％以内であるときに正常な基板ホルダ６０であると判断してもよい。例えば、ばらつきは、最大値と最小値との差や、平均値からの最大乖離から判断することができる。また、より高電流密度でめっきを行う場合ほど、各電気接点７３の抵抗値のばらつきはより小さくした方が好ましい。さらに、各電気接点７３の抵抗値を測定するときに、同一の電気接点７３の抵抗値を複数回測定して、平均値をその各電気接点７３における抵抗値としてもよい。制御装置５００において、Ｓ４０４の検査結果を記憶する。Ｓ４０４において、基板ホルダ６０の電気抵抗が所定の範囲にない場合、制御装置５００は、アラームや警告表示などにより、基板ホルダ６０に異常があることを使用者に知らせるようにしてもよい。Ｓ４０４の検査が終わると、検査済の基板ホルダ６０をストッカ１２４に配置する（Ｓ４０６）。その後、次の基板ホルダ６０に対して、同様の検査を繰り返す。全ての基板ホルダ６０の検査が終了したら、めっき装置のメンテナンスモードを終了させる。

かかる検査方法においては、めっき装置内の全ての基板ホルダ６０の検査を行うことができる。検査で異常のある基板ホルダ６０については、洗浄処理などのメンテナンスを個別に行うことができる。たとえば、検査で異常のなかった基板ホルダ６０のみをめっき装置に残して、めっき処理を行い、一方で、異常の見つかった基板ホルダ６０については、オフラインでメンテナンスを行うことができる。また、検査用基板ＷＴを使用しないので、検査用基板ＷＴを保持／解放するための時間を必要としない。

以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

４０…アライナ
６０…基板ホルダ
７１…外部接点
７３…電気接点
７５…電導プレート
２００…抵抗測定モジュール
２０２…測定槽
２０４…ホルダ固定部
２０６…抵抗測定器
２０８…検査プローブ
２１０…支持部材
２２０…切替スイッチ
５００…制御装置
Ｗ…基板
ＷＴ…検査用基板

Claims (16)

1. 基板ホルダの電気抵抗を測定するための抵抗測定モジュールであって、
   前記基板ホルダは、保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な電気接点を有し、
   前記基板ホルダは、前記基板ホルダの電気抵抗を測定するための検査用基板を保持することができ、検査用基板を保持した状態において、前記電気接点が前記検査用基板に接触するように構成され、
   前記抵抗測定モジュールは、前記基板ホルダに保持された検査用基板に接触可能な検査プローブと、
   検査用基板を介して前記電気接点と前記プローブとの間に流れる電流の抵抗値を測定するための抵抗測定器と、を有する、
   抵抗測定モジュール。
2. 請求項１に記載の抵抗測定モジュールであって、
   電気的に絶縁された複数の領域を備える、検査用基板を有する、
   抵抗測定モジュール。
3. 請求項２に記載の抵抗測定モジュールであって、
   前記抵抗測定器は、前記検査用基板の前記複数の領域に前記検査プローブが接触可能に構成される、
   抵抗測定モジュール。
4. 請求項３に記載の抵抗測定モジュールであって、
   前記抵抗測定器の前記検査プローブは、前記検査用基板の面内方向に移動可能に構成される、
   抵抗測定モジュール。
5. 請求項３に記載の抵抗測定モジュールであって、
   前記抵抗測定器は、支持部材を有し、
   前記検査プローブは前記支持部材に取り付けられており、
   前記支持部材は、前記検査用基板の面に垂直な軸を中心として回転可能に構成される、抵抗測定モジュール。
6. 請求項３乃至５のいずれか一項に記載の抵抗測定モジュールであって、
   前記抵抗測定器は、複数の検査プローブを有し、
   前記複数の検査プローブの各々は、前記検査用基板の前記複数の領域の各々に接触可能に構成される、
   抵抗測定モジュール。
7. 基板ホルダであって、
   基板を支持するための基板支持部と、
   保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な電気接点と、
   前記基板支持部の上に配置されている電導プレートと、を有し、
   基板ホルダが基板を保持していない状態において、前記電気接点と、前記電導プレートとが、接触可能に構成される、
   基板ホルダ。
8. 請求項７に記載の基板ホルダであって、
   保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な複数の電気接点と、
   前記基板支持部の上に配置されている複数の電導プレートと、を有し、
   基板ホルダが基板を保持していない状態において、前記複数の電気接点の各々と、前記複数の電導プレートの各々とが、接触可能に構成される、
   基板ホルダ。
9. 基板ホルダを検査する方法であって、
   前記基板ホルダに、検査用基板を保持させるステップと、
   前記基板ホルダに保持された基板に電流を供給するための、基板の接触可能な電気接点を前記検査用基板に接触させるステップと、
   前記検査用基板に検査プローブを接触させるステップと、
   検査用基板を介して前記電気接点と前記プローブとの間を流れる電流の抵抗値を測定するステップと、を有する、
   方法。
10. 請求項９に記載の方法であって、
    測定した抵抗値に基づいて、基板ホルダが使用可能か否かを判断するステップを有する、
    方法。
11. 基板ホルダを検査する方法であって、
    前記基板ホルダは、
    基板を支持するための基板支持部と、
    保持された基板に電流を供給するための、基板に接触可能な電気接点と、
    前記基板支持部の上に配置されている電導プレートと、を有し、
    基板ホルダが基板を保持していない状態において、前記電気接点と、前記電導プレートとが、接触可能に構成され、
    前記方法は、前記電気接点と前記電導プレートとを接触させるステップと、
    検査プローブを前記電導プレートに接触させるステップと、
    前記電導プレートを介して前記電気接点と前記プローブとの間を流れる電流の抵抗値を測定するステップと、を有する、
    方法。
12. 請求項１１に記載の方法であって、
    測定した抵抗値に基づいて、基板ホルダが使用可能か否かを判断するステップを有する、
    方法。
13. めっき処理方法であって、
    保持されるめっき対象となる基板に接触可能な複数の電気接点を有する基板ホルダ、前記複数の電気接点の数と同数の互いに電気的に絶縁された通電領域を備える導電部材、およびプローブを有する抵抗測定モジュール、を準備するステップと、
    前記基板ホルダがめっき対象の基板を保持していない状態において、前記複数の電気接点のそれぞれを前記複数の通電領域のそれぞれに接触させるステップと、
    前記複数の通電領域のそれぞれに前記プローブを接触させて、前記電気接点と前記プローブとの間に流れる電流の抵抗値を測定するステップと、
    測定した抵抗値に基づいて、基板ホルダが使用可能か否かを判断するステップと、
    使用可能と判定された基板ホルダにめっき対象となる基板を保持させるステップと、
    めっき対象の基板を保持した基板ホルダをめっき液に浸漬させて電解めっきを行うステップと、
    を有する、めっき処理方法。
14. めっき処理装置の動作を制御するための制御装置により実行されたときに、前記制御装置が前記めっき処理装置を制御して、請求項１３に記載のめっき処理方法を実行させるプログラムが記録された、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
15. コンピュータを含む制御装置に請求項１３に記載の方法を実行させるプログラム。
16. めっき処理装置のメンテナンス方法であって、
    めっき装置を基板ホルダの検査用のメンテナンスモードに切り替えるステップと、
    以下の（１）〜（４）の手順：
    （１）基板ホルダを、抵抗測定モジュールに配置して基板ホルダの電気抵抗を測定する、
    （２）測定された電気抵抗を制御装置に伝達し、制御装置において、測定した基板ホルダの電気抵抗が所定の範囲内であるか否かを判断する検査を行う、
    （３）検査済の基板ホルダをストッカに配置する、
    （４）めっき装置内にある未検査の基板ホルダについて、検査が終了するまで、上記（１）〜（３）の処理を継続する、
    を行うステップと、
    検査で電気抵抗が所定の範囲内にないと判断された基板ホルダをメンテナンスするステップと、
    を有する、メンテナンス方法。

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