JP2018116243A - 偏光板 - Google Patents

Abstract

【課題】偏光板用表面保護フィルム付き偏光板を液晶表示装置などに積層して使用後、偏光板用表面保護フィルムを剥離する際に、液晶表示装置などのパネルの白化やタグの破壊を防止でき、剥離帯電防止性、耐汚染性、及び、耐久性に優れた偏光板用表面保護フィルム付光学部材を提供する。【解決手段】偏光子の少なくとも片面に偏光子用保護フィルムを有し、前記偏光子用保護フィルムの前記偏光子と接触する面と反対側に帯電防止剤組成物により形成される帯電防止層を有する偏光板、並びに、基材フィルム、及び、前記基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、前記基材フィルムの粘着剤層と接触する面と反対側に帯電防止層を有する偏光板用表面保護フィルム、を有する偏光板用表面保護フィルム付き偏光板であって、前記偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層を介して、前記偏光板の帯電防止層に、前記偏光板用表面保護フィルムが積層されていることを特徴とする。【選択図】なし

Description

本発明は、偏光板用表面保護フィルム付き偏光板に関する。特に、前記表面保護フィルム付き偏光板は、これ単独で、またはこれを積層した光学フィルムとして液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機ＥＬ表示装置、ＣＲＴ、ＰＤＰなどの画像表示装置を形成することができる。

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などは、その画像形成方式から、例えば、液晶表示装置では、液晶セルに偏光子を配置することが必要不可欠であり、一般的には偏光板が貼着されている。

例えば、液晶ディスプレイパネルの製造において、液晶セルに貼り合わされる偏光板は、加工・搬送時などの工程において、傷や汚れなどの発生を防止するため、偏光板用の表面保護フィルムを構成する粘着剤層を介して、偏光板表面に貼付される。但し、この表面保護フィルムは、不要となった段階で剥離除去されるが、剥離する際に、静電気が発生し、液晶パネルに白化が生じたり、タグの破壊が生じるなど、不具合が問題となる。

このような静電気の発生を抑えるため、粘着剤層にはアルカリ金属塩などの帯電防止剤が配合され、帯電防止性を付与することが試みられている（例えば、特許文献１）。

特開２００９−２５１２８１号公報

しかし、特許文献１のように粘着剤層中に帯電防止剤を配合することで、粘着剤層に基づく粘着力が不十分となったり、帯電防止剤がブリードアウトして、偏光板表面を汚染するなどの問題が生じ、粘着特性と耐汚染性の両立が困難となっている。

また、偏光板用表面保護フィルムを剥離した後の偏光板においては、その後の工程において、擦傷等の問題が生じる場合があり、耐擦傷性等の耐久性が要求されている。

そこで、本発明は、前記事情を鑑み、鋭意研究した結果、特定の構成(積層順)を有する偏光板用表面保護フィルム付き偏光板（偏光板）を用いることで、この偏光板を液晶表示装置などに積層(貼付)して使用後、偏光板用表面保護フィルムを剥離する際に、液晶表示装置などのパネルの白化やタグの破壊を防止でき、剥離帯電防止性に優れ、更に耐汚染性、及び、耐久性に優れた偏光板用表面保護フィルム付光学部材を提供することを目的とする。

すなわち、本発明の表面保護フィルム付き偏光板は、偏光子、及び、前記偏光子の少なくとも片面に偏光子用保護フィルムを有し、前記偏光子用保護フィルムの前記偏光子と接触する面と反対側に導電性ポリマーを含む帯電防止剤組成物により形成される帯電防止層を有する偏光板、並びに、基材、及び、前記基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、前記基材フィルムの粘着剤層と接触する面と反対側に帯電防止層を有する偏光板用表面保護フィルム、を有する偏光板用表面保護フィルム付き偏光板であって、前記偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層を介して、前記偏光板の帯電防止層に、前記偏光板用表面保護フィルムが積層され、前記粘着剤層を形成する粘着剤組成物が、帯電防止成分を含有しないことを特徴とする。

本発明の表面保護フィルム付き偏光板は、前記偏光子用保護フィルムが、(メタ)アクリル系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、及び、ポリカーボネート系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂により形成されることが好ましい。

本発明の表面保護フィルム付き偏光板は、前記偏光子用保護フィルムが、紫外線吸収機能を有することが好ましい。

本発明の偏光板用表面保護フィルム付き偏光板は、帯電防止層、基材フィルム、及び、帯電防止成分を含まない粘着剤組成物により形成される粘着剤層を有する偏光板用表面保護フィルム、並びに、導電性ポリマーを含む帯電防止剤組成物により形成される帯電防止層、偏光子用保護フィルム、及び、偏光子を有する偏光板を含み、前記偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層を介して、前記偏光板の帯電防止層に積層することにより、特定の構成(積層順)を有する偏光板用表面保護フィルム付き偏光板（偏光板）となり、この偏光板を液晶表示装置（ＬＣＤ）などに積層(貼付)して使用後、偏光板用表面保護フィルムを剥離する際に、偏光板用方面保護フィルムを構成する帯電防止層と、偏光板を構成する帯電防止層が特定に位置(積層順)であることで、液晶表示装置）などのパネルの白化やタグの破壊を防止することができ、剥離帯電防止性に優れ、有用となる。また、前記粘着剤層中に帯電防止成分を（実質的に）含有しないことにより、粘着剤層中の帯電防止成分に起因する汚染を防止でき、耐汚染性に優れ、更に、前記偏光板の帯電防止層が導電性ポリマーを含有する帯電防止剤組成物により形成することで、柔軟性や耐久性(耐擦傷性)にも優れた偏光板用表面保護フィルム付光学部材を提供することができ、有用である。

本発明に係る偏光板用表面保護フィルム付き偏光板の一構成例を示す模式的断面図である。 本発明に係る偏光板用表面保護フィルム付き偏光板の一構成例を示す模式的断面図である。 剥離帯電圧の測定方法を示す説明図である。

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

＜偏光板用表面保護フィルム付き偏光板の全体構造＞
ここに開示される偏光板用表面保護フィルム付き偏光板は、例えば、図１に示すように、偏光板用表面保護フィルム２は、基材フィルム１１の少なくとも片面に粘着剤層１２、もう一方の面に帯電防止層１０が積層された構成であり、偏光板３は、偏光子２２の少なくとも片面に偏光子用保護フィルム２１、更に、前記偏光子用保護フィルム２１の偏光子と接している面と反対面に帯電防止層２０が積層された構成のものなどが挙げられる。また、偏光板表面保護フィルムは、粘着剤層２０を介して、偏光板３の帯電防止層２０に直接積層されている（接している）構成の偏光板用表面保護フィルム付き偏光板１が挙げられる。また、ここに開示される偏光板用表面保護フィルム付き偏光板は、ロール状であってもよく、枚葉状であってもよい。

＜偏光板用表面保護フィルムの基材フィルム＞
本発明で用いる偏光板用表面保護フィルムは、基材フィルム、及び、前記基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、前記基材フィルムの粘着剤層と接触する面と反対側に帯電防止層を有することを特徴とする。ここに開示される技術において、基材フィルムを構成する樹脂材料は、特に制限なく使用することができるが、例えば、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性、等方性、可撓性、寸法安定性等の特性に優れたものを使用することが好ましい。特に、基材フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーターなどによって粘着剤組成物を塗布することができ、ロール状に巻き取ることができ、有用である。

前記基材フィルム（基材、支持体）として、例えば、ポリエステル系ポリマー、セルロース系ポリマー、ポリカーボネート系ポリマー、アクリル系ポリマー等を主たる樹脂成分（樹脂成分のなかの主成分、典型的には５０重量％以上を占める成分）とする樹脂材料から構成されたプラスチックフィルムを、前記基材フィルムとして好ましく用いることができる。これらポリマーの２種以上のブレンド物からなる基材フィルムであってもよい。

前記基材フィルムを構成する樹脂材料には、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、着色剤（顔料、染料等）等の各種添加剤が配合されていてもよい。例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、酸処理、アルカリ処理、下塗り剤の塗布等の、公知または慣用の表面処理が施されていてもよい。このような表面処理は、例えば、基材フィルムと粘着剤層との密着性（粘着剤層の投錨性）を高めるための処理であり得る。

本発明で用いる偏光板用表面保護フィルムは、前記基材フィルムとして、帯電防止処理がなされてなるプラスチックフィルムを使用することも可能である。前記基材フィルムを用いることにより、剥離した際の偏光板用表面保護フィルム自体の帯電が抑えられるため、好ましい。また、基材フィルムがプラスチックフィルムであり、前記プラスチックフィルムに帯電防止処理を施すことにより、偏光板用表面保護フィルム自体の帯電を低減し、かつ、被着体への帯電防止能が優れるものが得られる。なお、帯電防止機能を付与する方法としては、特に制限はなく、従来公知の方法を用いることができ、例えば、帯電防止剤と樹脂成分から成る帯電防止性樹脂や導電性ポリマー、導電性物質を含有する導電性樹脂を塗布する方法や導電性物質を蒸着あるいはメッキする方法、また、帯電防止剤等を練り込む方法等があげられる。

前記基材フィルムの厚みは、５０μｍ以上であり、好ましくは、５０〜２００μｍ、より好ましくは７０〜１５０μｍであり、更に好ましくは７５〜１３０μｍである。前記基材フィルムの厚みが、前記範囲内にあると、偏光板用表面保護フィルムを偏光板に貼り合わせる際の貼り合わせ作業性や、貼り合わせた後の搬送性が良好となり、好ましい。

＜偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層＞
本発明で用いられる前記偏光板用表面保護フィルムを構成する粘着剤層は、粘着剤組成物により形成されるものであり、前記粘着剤組成物は帯電防止成分を含有しないことを特徴とする。前記粘着剤組成物は、粘着性ポリマーを含有するものであり、前記粘着性ポリマーは粘着性を有するものであれば、特に制限なく使用できる。前記粘着剤組成物としては、例えば、（メタ）アクリル系ポリマーを含有するアクリル系粘着剤、ウレタン系ポリマーを含有するウレタン系粘着剤、及び、シリコーン系ポリマーを含有するシリコーン系粘着剤等を使用することであり、特に粘着性や透明性などの観点から、（メタ）アクリル系ポリマーを含有するアクリル系粘着剤を使用することが特に好ましい。

本発明で用いられる粘着剤層は、前記粘着剤組成物が、架橋剤を含有することが好ましい。また、本発明においては、前記粘着剤組成物を用いて、粘着剤層とすることができる。例えば、前記粘着剤組成物が、前記（メタ）アクリル系ポリマーを含有するアクリル系粘着剤の場合、前記（メタ）アクリル系ポリマーの構成単位、構成比率、架橋剤の選択および添加比率等を適宜調節して架橋することにより、より耐熱性に優れた粘着剤層(偏光板用表面保護フィルム)を得ることができる。

前記架橋剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、アジリジン誘導体、および金属キレート化合物などを用いてもよく、特にイソシアネート化合物の使用は、好ましい態様となる。また、これらの化合物は単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

さらに、前記粘着剤組成物には、その他の公知の添加剤を含有していてもよく、たとえば、架橋触媒、滑剤、着色剤、顔料などの粉体、可塑剤、粘着付与剤、低分子量ポリマー、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリンング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、粒子状、箔状物などを使用する用途に応じて適宜添加することができる。

なお、前記粘着剤組成物は、帯電防止成分を含有しないことを特徴とするが、「帯電防止成分を含まない」とは、実質的に帯電防止剤を含まないものであり、帯電防止機能を発揮しない粘着剤層（例えば、粘着剤層表面の表面抵抗値が１０^１３以上）を意味する。なお、前記粘着剤組成物が、帯電防止成分を含む場合、通常、粘着剤層から帯電防止成分が転写することによる汚染が発生するが、本発明で用いられる粘着剤層は、前記粘着剤組成物が実質的に帯電防止成分を含まないことにより、この汚染を防止することができ、耐汚染性に優れ、好ましい態様となる。

＜偏光板用表面保護フィルムの帯電防止層＞
本発明で使用される偏光板用表面保護フィルムは、基材フィルム、及び、前記基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、前記基材フィルムの粘着剤層と接触する面と反対側に帯電防止層を有することを特徴とする。前記偏光板用表面保護フィルムの最外層(基材フィルムの背面)に帯電防止層を設けることで、アース効果が発揮され、剥離帯電防止性に優れ、好ましい態様となる。

前記帯電防止層を形成するには、前記基材フィルムに対して、帯電防止処理されてなるものが好ましい。前記帯電防止処理としては、一般的な帯電防止処理方法を用いることが可能であり、特に限定されないが、例えば、基材フィルム背面（粘着剤層とは反対側の面）に帯電防止層を設ける方法等を用いることができる。

前記帯電防止層を設ける方法としては、帯電防止剤又は帯電防止剤と樹脂成分を含有する帯電防止性樹脂、導電性物質と樹脂成分とを含有する導電性樹脂組成物や導電性ポリマーを基材フィルムに塗布する方法や、導電性物質を蒸着あるいはメッキする方法等が挙げられる。

前記帯電防止剤としては、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩などのカチオン性官能基（例えば、第１アミノ基、第２アミノ基、第３アミノ基等）を有するカチオン型帯電防止剤；スルホン酸塩や硫酸エステル塩、ホスホン酸塩、りん酸エステル塩などのアニオン性官能基を有するアニオン型帯電防止剤；アルキルベタインおよびその誘導体、イミダゾリンおよびその誘導体、アラニンおよびその誘導体などの両性イオン型帯電防止剤；アミノアルコールおよびその誘導体、グリセリンおよびその誘導体、ポリエチレングリコールおよびその誘導体などのノニオン型帯電防止剤；更には、前記カチオン型帯電防止剤、アニオン型帯電防止剤、両性イオン型帯電防止剤で示すイオン導電性基を有するモノマーを重合もしくは共重合して得られたイオン導電性重合体が挙げられる。

具体的には、前記カチオン型帯電防止剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩、アシロイルアミドプロピルトリメチルアンモニウムメトサルフェート、アルキルベンジルメチルアンモニウム塩、アシル塩化コリン、ポリジメチルアミノエチルメタクリレートなどの４級アンモニウム基を有する（メタ）アクリレート共重合体、ポリビニルベンジルトリメチルアンモニウムクロライドなどの４級アンモニウム基を有するスチレン系共重合体、ポリジアリルジメチルアンモニウムクロライドなどの４級アンモニウム基を有するジアリルアミン共重合体などが挙げられる。前記アニオン型帯電防止剤としては、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルエトキシ硫酸エステル塩、アルキルリン酸エステル塩、スルホン酸基含有スチレン系共重合体などが挙げられる。前記両性イオン型帯電防止剤としては、アルキルベタイン、アルキルイミダゾリウムベタイン、カルボベタイングラフト共重合体などが挙げられる。前記ノニオン型帯電防止剤としては、脂肪酸アルキロールアミド、ジ−（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、脂肪酸グリセリンエステル、ポリオキシエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンジアミン、ポリエーテルとポリエステルとポリアミドから成る共重合体、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。

前記導電性ポリマーとしては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンなどが挙げられる。

前記導電性物質としては、酸化錫、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化チタン、酸化亜鉛、インジウム、錫、アンチモン、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、ヨウ化銅、およびそれらの合金または混合物などが挙げられる。

前記樹脂成分としては、ポリエステル、アクリル、ポリビニル、ウレタン、メラミン、エポキシなどの汎用樹脂が用いられる。なお、帯電防止剤が高分子型帯電防止剤の場合には、帯電防止性樹脂には前記樹脂成分を含有させなくてもよい。また、帯電防止樹脂には、架橋剤としてメチロール化あるいはアルキロール化したメラミン系、尿素系、グリオキザール系、アクリルアミド系などの化合物、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物を含有させることも可能である。

前記帯電防止層の塗布による形成方法としては、前記帯電防止性樹脂、導電性ポリマー、導電性樹脂組成物を、有機溶剤もしくは水などの溶媒又は分散媒で希釈し、この塗液を基材フィルムに塗布、乾燥する方法が挙げられる。前記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサノン、ｎ−ヘキサン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノールなどが挙げられる。これらは単独、もしくは複数を組み合わせて使用することが可能である。塗布方法については公知の塗布方法が用いられ、具体的には、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート、含浸およびカーテンコート法が挙げられる。

前記塗布により形成される帯電防止層（帯電防止性樹脂層、導電性ポリマー層、導電性樹脂組成物層）の厚みは、０．００１〜５μｍが好ましく、より好ましくは０．００５〜１μｍである。

前記導電性物質の蒸着あるいはメッキの方法としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、化学蒸着、スプレー熱分解、化学メッキ、電気メッキ法などが挙げられる。

前記蒸着あるいはメッキにより形成される帯電防止層（導電性物質層）の厚みは、２０〜１００００Å（０．００２〜１μｍ）が好ましく、より好ましくは５０〜５０００Å（０．００５〜０．５μｍ）である。

＜偏光板用表面保護フィルム＞
本発明で用いる偏光板用表面保護フィルムは、基材フィルム、及び、前記基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、前記基材フィルムの粘着剤層と接触する面と反対側に帯電防止層を有することを特徴とするものであるが、粘着剤組成物の架橋により粘着剤層を形成する方法としては、粘着剤組成物の塗布後に行うのが一般的であるが、架橋後の粘着剤組成物からなる粘着剤層を基材フィルムなどに転写することも可能である。

また、基材フィルム上に粘着剤層を形成する方法は特に問わないが、たとえば、前記粘着剤組成物（溶液）を基材フィルムに塗布し、重合溶剤などを乾燥除去して粘着剤層を基材フィルム上に形成することにより作製される。その後、粘着剤層の成分移行の調整や架橋反応の調整などを目的として養生をおこなってもよい。また、粘着剤組成物を基材フィルム上に塗布して偏光板用表面保護フィルムを作製する際には、基材フィルム上に均一に塗布できるよう、前記粘着剤組成物中に重合溶剤以外の一種以上の溶剤を新たに加えてもよい。

また、本発明で用いる偏光板用表面保護フィルムを製造する際の粘着剤層の形成方法としては、粘着テープ類の製造に用いられる公知の方法が用いられる。具体的には、たとえば、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート法、ダイコーターなどによる押出しコート法などがあげられる。

本発明で用いる偏光板用表面保護フィルムは、通常、前記粘着剤層の厚みが３〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ程度となるように作製する。粘着剤層の厚みが、前記範囲内にあると、適度な再剥離性と接着性のバランスを得やすいため、好ましい。

また、本発明で用いる偏光板用表面保護フィルムは、総厚みが、５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましく、１２〜１００μｍであることが最も好ましい。前記範囲内であると、粘着特性(再剥離性、接着性など)、作業性、外観特性に優れ、好ましい態様となる。なお、前記総厚みとは、基材フィルム、粘着剤層、帯電防止層、その他の層などの全ての層を含む厚みの合計を意味する。

ここに開示される偏光板用表面保護フィルムは、基材フィルム、粘着剤層、及び、帯電防止層に加えて、さらに他の層を含む態様でも実施され得る。前記他の層としては、帯電防止層や粘着剤層の投錨性を高める下塗り層（アンカー層）などが挙げられる。

＜偏光板＞
本発明で用いる偏光板は、偏光子、及び、前記偏光子の少なくとも片面に偏光子用保護フィルムを有し、前記偏光子用保護フィルムの前記偏光子と接触する面と反対側に導電性ポリマーを含む帯電防止剤組成物により形成される帯電防止層を有することを特徴とする。また、前記偏光板の少なくとも片面に粘着剤層を積層した構成のものを用いることができ、前記粘着剤層の前記偏光板と接している面と反対側の面に、その他光学部材（例えば、位相差フィルムや液晶表示装置など）等を積層することができる。なお、前記偏光板の表層に位置する帯電防止層と、前記偏光板用表面保護フィルムを構成する粘着剤層とが直接積層されている(接している)構成である。

＜偏光子＞
本発明で用いる偏光子は、ポリビニルアルコール系樹脂を用いたものが使用される。偏光子としては、例えば、ポリビニルアルコール系フィルム、部分ホルマール化ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム等の親水性高分子フィルムに、ヨウ素や二色性染料の二色性物質を吸着させて一軸延伸したもの、ポリビニルアルコールの脱水処理物やポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等ポリエン系配向フィルム等が挙げられる。これらの中でも、ポリビニルアルコール系フィルムとヨウ素などの二色性物質からなる偏光子が好適である。

前記ポリビニルアルコール系フィルムをヨウ素で染色し一軸延伸した偏光子は、例えば、ポリビニルアルコールをヨウ素の水溶液に浸漬することによって染色し、元長の３〜７倍に延伸することで作製することができる。必要に応じてホウ酸や硫酸亜鉛、塩化亜鉛等を含んでいても良いし、ヨウ化カリウムなどの水溶液に浸漬することもできる。さらに必要に応じて染色前にポリビニルアルコール系フィルムを水に浸漬して水洗してもよい。ポリビニルアルコール系フィルムを水洗することでポリビニルアルコール系フィルム表面の汚れやブロッキング防止剤を洗浄することができるほかに、ポリビニルアルコール系フィルムを膨潤させることで染色のムラなどの不均一を防止する効果もある。延伸はヨウ素で染色した後に行っても良いし、染色しながら延伸しても良いし、また延伸してからヨウ素で染色しても良い。ホウ酸やヨウ化カリウムなどの水溶液や水浴中でも延伸することができる。

前記偏光子の厚みは、適宜に決定しうるが、３０μｍ以下が好ましく、より好ましくは２８μｍ以下、更に好ましくは、５〜２５μｍである。このような偏光子は、厚みムラが少なく、薄層性や視認性が優れており、また寸法変化が少ないため、熱衝撃に対する耐久性に優れる。

前記偏光子は、単体透過率Ｔ及び偏光度Ｐによって表される光学特性が、次式Ｐ＞−（１００．９２９Ｔ−４２．４−１）×１００（ただし、Ｔ＜４２．３）、又は、Ｐ≧９９．９（ただし、Ｔ≧４２．３）の条件を満足するように構成されていることが好ましい。前記条件を満足するように構成された偏光子は、一義的には、大型表示素子を用いた液晶テレビ用のディスプレイとして求められる性能を有する。具体的にはコントラスト比１０００：１以上かつ最大輝度５００ｃｄ／ｍ^２以上である。他の用途としては、例えば有機ＥＬセルの視認側に貼り合わされる。

＜偏光子用保護フィルム＞
前記偏光子用保護フィルムを構成する材料としては、特に制限されないが、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性、紫外線吸収性などに優れるポリマー（樹脂）が好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系ポリマー（ポリエステル系樹脂）、ポリメチルメタクリレートなどの（メタ）アクリル系ポリマー（（メタ）アクリル系樹脂）、ポリカーボネート系ポリマー（ポリカーボネート系樹脂）等が挙げられる。また、ポリエチレンやポリプロピレン、シクロ系ないしはノルボルネン構造を有するポリオレフィン（環状オレフィン系樹脂）なども上記偏光子用保護フィルムを形成するポリマーの例として挙げられる。中でも、前記偏光子用保護フィルムが、(メタ)アクリル系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、及び、ポリカーボネート系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂により形成されることが好ましく、紫外線吸収機能を有する樹脂を用いることが特に好ましい。これら偏光子用保護フィルムは、通常、接着剤層により、偏光子に貼り合わせられる。

なお、偏光子用保護フィルム中には任意の適切な添加剤が１種類以上含まれていてもよい。添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、離型剤、着色防止剤、難燃剤、核剤、帯電防止剤、顔料、着色剤などが挙げられる。偏光子用保護フィルム中の上記ポリマーの含有量は、好ましくは５０〜１００重量％、より好ましくは５０〜９９重量％、さらに好ましくは６０〜９８重量％、特に好ましくは７０〜９７重量％である。偏光子用保護フィルム中の上記ポリマーの含有量が５０重量％以下の場合、ポリマーが本来有する高透明性等が十分に発現できないおそれがある。

前記偏光子用保護フィルムの厚さは、適宜に決定しうるが、一般には強度や取扱性等の作業性、薄層性などの点より、１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは８０μｍ以下、更に好ましくは、１０〜６０μｍが好ましい。

前記偏光子用保護フィルムの偏光子を接着させない面には、ハードコート層、反射防止層、スティッキング防止層、拡散層ないしアンチグレア層などの機能層を設けることができる。なお、上記ハードコート層、反射防止層、スティッキング防止層、拡散層やアンチグレア層などの機能層は、偏光子用保護フィルムそのものに設けることができるほか、別途、偏光子用保護フィルムとは別体のものとして設けることもできる。

なお、偏光子と偏光子用保護フィルムの積層にあたって、偏光子用保護フィルムと接着剤層の間には、易接着層を設けることができる。

＜偏光板の帯電防止層＞
本発明の偏光板用表面保護フィルム付き偏光板は、偏光子、及び、前記偏光子の少なくとも片面に偏光子用保護フィルムを有し、前記偏光子用保護フィルムの前記偏光子と接触する面と反対側に導電性ポリマーを含む帯電防止剤組成物により形成される帯電防止層を有する偏光板を有し、前記偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層を介して、前記偏光板の帯電防止層に、前記偏光板用表面保護フィルムが積層されていることを特徴とする。前記帯電防止層が、導電性ポリマーを含有する帯電防止剤組成物から形成された帯電防止層であることにより、高温環境下でも表面抵抗値の上昇を抑制でき、柔軟性や耐久性に優れた帯電防止層が得られ、好ましい態様となる。
更に、偏光板の表面に帯電防止層を有することで、前記帯電防止層と直接積層（接触）する偏光板用表面保護フィルムを構成する粘着剤層に、帯電防止性を付与する必要がなく、つまりは、帯電防止成分を配合する必要がないため、耐汚染性に優れ、外観性も良好となり、好ましい。特に、前記ポリアニリンスルホン酸と前記ポリオニオン類によりドープされているポリチオフェン類を前記範囲内で配合することにより、前記ポリアニリンスルホン酸単独、又は、前記ポリオニオン類によりドープされているポリチオフェン類を単独で配合する場合に比べて、高温環境下での帯電防止性の安定性が向上する理由は以下のことが推測される。ポリアニオン類にドープされているポリチオフェン類は、ポリチオフェン類がポリアニオン類のアニオン基が配位して複合体を形成しており、その導電機構は、複合体内で起きるポリチオフェン類の分子内導電、ポリチオフェン類の分子間導電、および複合体構造間の導電が知られている。ここで複合体構造間の導電は、分子間距離が離れているため律速過程である。ポリチオフェン類よりも高分子であるポリアニリンスルホン酸を併用することで、ポリアニリンスルホン酸がポリチオフェン類とポリアニオン類からなる複合体間をつなぎ、それ自身も導電性を持つため、複合体間の導電性を高め、帯電防止性の向上、高温環境下での安定性が増したと推測され、偏光板として、非常に有用なものとなる。また、導電性ポリマーとして、前記ポリアニリンスルホン酸を単独で使用した場合、初期の導電性が低いため、経時の剥離帯電圧や表面抵抗値などの上昇が生じやすくなる。
また、前記ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類を単独で使用した場合、初期の導電性は高いが、経時でポリアニオン類（ドーパントに相当）がポリチオフェン類より、脱離しやすくなるため、経時の剥離帯電圧や表面抵抗値などの上昇が生じやすく、好ましくない。

＜導電性ポリマー＞
前記帯電防止層は、導電性ポリマー成分として、ポリアニリンスルホン酸、及び、ポリオニオン類によりドープされているポリチオフェン類を含有する帯電防止剤組成物により形成されたものであることが好ましい。前記導電性ポリマーの組み合わせにより、それぞれ単独で配合する場合に比べて、ポリチオフェン類／ポリアニオン類のコアシェル構造間の導電をポリアニリンスルホン酸が担うため、導電性が高まり、帯電防止層に基づく剥離帯電防止性、及び、高温環境下での帯電防止性を安定させることができ、有用なものとなる。

前記導電性ポリマーの含有量は、帯電防止層に含まれる全成分に対して、１〜９０重量％が好ましく、より好ましくは、５〜８０重量％であり、更に好ましくは、１０〜７０重量％であり、最も好ましくは、２０〜５０重量％である。前記導電性ポリマーの含有量が少なすぎると、帯電防止効果が小さくなる場合があり、導電性ポリマーの含有量が多すぎると、帯電防止層の基材(偏光子用保護フィルム)への密着性が落ちたり、透明性が低下する恐れがあり好ましくない。

前記導電性ポリマー成分として使用されるポリアニリンスルホン酸は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が、５×１０^５以下であることが好ましく、３×１０^５以下がより好ましい。また、これら導電性ポリマーの重量平均分子量は、通常は１×１０^３以上であることが好ましく、より好ましくは５×１０^３以上である。

前記ポリアニリンスルホン酸の市販品としては、三菱レイヨン社製の商品名「ａｑｕａ−ＰＡＳＳ」などが例示される。

前記導電性ポリマー成分として使用されるポリチオフェン類としては、例えばポリチオフェン、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−エチルチオフェン）、ポリ（３−プロピルチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−デシルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３−ブロモチオフェン）、ポリ（３−クロロチオフェン）、ポリ（３−ヨードチオフェン）、ポリ（３−シアノチオフェン）、ポリ（３−フェニルチオフェン）、ポリ（３，４−ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４−ジブチルチオフェン）、ポリ（３−ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（３−ブトキシチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヒドロキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジメトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジエトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジプロポキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジブトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジオクチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−プロピレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ブテンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−メトキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−エトキシチオフェン）、ポリ（３−カルボキシチオフェン、ポリ（３−メチル−４−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルチオフェン）が挙げられる。これらの単独であってもよく、２種以上を混合して使用してもよい。中でも、導電性の観点から、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が好ましい。

前記ポリチオフェン類としては、重合度が、好ましくは２〜１０００であり、より好ましくは５〜１００である。前記範囲内であると、導電性に優れるため、好ましい。

前記ポリアニオン類は、アニオン基を有する構成単位の重合体であり、ポリチオフェン類に対するドーパントとして働く。前記ポリアニオン類としては、例えばポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリ（４−スルホブチルメタクリレート）、ポリメタリルオキシベンゼンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸）、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸、ポリスルホン化フェニルアセチレン等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよく、２種以上の共重合体であってもよい。中でもポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）が好ましい。

前記ポリアニオン類は、重量平均分子量（Ｍｗ）が好ましくは１０００〜１００万であり、より好ましくは２０００〜５０万である。前記範囲内であると、ポリチオフェン類へのドーピングと分散性に優れるため好ましい。

前記ポリアニオン類によりドープされたポリチオフェン類の市販品としては、例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）のＢＡＹＥＲ社製の商品名「Ｂｙｔｒｏｎ Ｐ」、信越ポリマー社製の商品名「セプルジーダ」、綜研化学社製の商品名「ベラゾール」、ナガセケムテックス社製の商品名「Ｄｅｎａｔｒｏｎ Ｐ−５０２ＲＧ」などが例示される。中でも、偏光板を構成する帯電防止層にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを使用した場合、偏光板用表面保護フィルムを構成する粘着剤層に帯電防止成分を使用した場合に比べて、汚染の発生が抑制され、耐汚染性に優れ、更にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳが導電性高分子であることから、柔軟性や耐久性に優れた帯電防止層が得られ、好ましい態様となる。

前記帯電防止剤組成物は、前記ポリアニリンスルホン酸と、前記ポリアニリン類によりドープされているポリチオフェン類の配合割合（重量比）（前記ポリアニリンスルホン酸：前記ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類）が、９０：１０〜１０：９０であることが好ましく、より好ましくは、８５：１５〜１５：８５であり、更に好ましくは、８０：２０〜２０：８０である。前記範囲内であれば、表面抵抗値を低く抑えることができ、特に高温環境下の表面抵抗値の安定性に優れ、好ましい態様となる。なお、前記ポリアニリンスルホン酸含有量が少ない場合、もしくは前記ポリアニオン類によりドープされているポリチオフェン類の含有量が少ない場合、高温環境下での表面抵抗値が上昇しやすく、好ましくない。

＜バインダ＞
前記帯電防止層は、バインダ成分を含むことができ、特に制限なく使用できるが、耐溶剤性、機械的強度、帯電特性、及び熱安定性を付与するため、ポリエステル樹脂をバインダとして含有する帯電防止剤組成物により形成されたものであることが好ましい。前記ポリエステル樹脂は、ポリエステルを主成分（典型的には５０重量％超え、好ましくは７５重量％以上、例えば９０重量％以上を占める成分）として含む樹脂材料であることが好ましい。前記ポリエステルは、典型的には、１分子中に２個以上のカルボキシル基を有する多価カルボン酸類（典型的にはジカルボン酸類）およびその誘導体（当該多価カルボン酸の無水物、エステル化物、ハロゲン化物等）から選択される１種または２種以上の化合物（多価カルボン酸成分）と、１分子中に２個以上のヒドロキシル基を有する多価アルコール類（典型的にはジオール類）から選択される１種または２種以上の化合物（多価アルコール成分）とが縮合した構造を有することが好ましい。

前記多価カルボン酸成分として採用し得る化合物の例としては、シュウ酸、マロン酸、ジフルオロマロン酸、アルキルマロン酸、コハク酸、テトラフルオロコハク酸、アルキルコハク酸、（±）−リンゴ酸、ｍｅｓｏ−酒石酸、イタコン酸、マレイン酸、メチルマレイン酸、フマル酸、メチルフマル酸、アセチレンジカルボン酸、グルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、メチルグルタル酸、グルタコン酸、アジピン酸、ジチオアジピン酸、メチルアジピン酸、ジメチルアジピン酸、テトラメチルアジピン酸、メチレンアジピン酸、ムコン酸、ガラクタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、パーフルオロスベリン酸、３，３，６，６−テトラメチルスベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、パーフルオロセバシン酸、ブラシル酸、ドデシルジカルボン酸、トリデシルジカルボン酸、テトラデシルジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸類；シクロアルキルジカルボン酸（例えば、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸）、１，４−（２−ノルボルネン）ジカルボン酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸（ハイミック酸）、アダマンタンジカルボン酸、スピロヘプタンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸類；フタル酸、イソフタル酸、ジチオイソフタル酸、メチルイソフタル酸、ジメチルイソフタル酸、クロロイソフタル酸、ジクロロイソフタル酸、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ジメチルテレフタル酸、クロロテレフタル酸、ブロモテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキソフルオレンジカルボン酸、アントラセンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、ビフェニレンジカルボン酸、ジメチルビフェニレンジカルボン酸、４，４”−ｐ−テレフェニレンジカルボン酸、４，４”−ｐ−クワレルフェニルジカルボン酸、ビベンジルジカルボン酸、アゾベンゼンジカルボン酸、ホモフタル酸、フェニレン二酢酸、フェニレンジプロピオン酸、ナフタレンジカルボン酸、ナフタレンジプロピオン酸、ビフェニル二酢酸、ビフェニルジプロピオン酸、３，３'−［４，４’−（メチレンジ−ｐ−ビフェニレン）ジプロピオン酸、４，４’−ビベンジル二酢酸、３，３’（４，４’−ビベンジル）ジプロピオン酸、オキシジ−ｐ−フェニレン二酢酸などの芳香族ジカルボン酸類；上述したいずれかの多価カルボン酸の酸無水物；上述したいずれかの多価カルボン酸のエステル（例えばアルキルエステル。モノエステル、ジエステル等であり得る。）；上述したいずれかの多価カルボン酸に対応する酸ハロゲン化物（例えばジカルボン酸クロリド）；等が挙げられる。

前記多価カルボン酸成分として採用し得る化合物の好適例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸類およびその酸無水物；アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、ハイミック酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸類およびその酸無水物；ならびに前記ジカルボン酸類の低級アルキルエステル（例えば、炭素原子数１〜３のモノアルコールとのエステル）等が挙げられる。

一方、前記多価アルコール成分として採用し得る化合物の例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、キシリレングリコール、水添ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ等のジオール類が挙げられる。他の例として、これらの化合物のアルキレンオキサイド付加物（例えば、エチレンオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物等）が挙げられる。

前記ポリエステル樹脂の分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）として、例えば５×１０^３〜１.５×１０^５程度（好ましくは１×１０^４〜６×１０^４程度）であり得る。また、前記ポリエステル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば０〜１２０℃（好ましくは１０〜８０℃）であり得る。

前記ポリエステル樹脂の市販品としては、例えば東洋紡社製の商品名バイロナールＭＤ−１１００、ＭＤ−１２００、ＭＤ−１２４５、ＭＤ−１３３５、ＭＤ−１４８０、ＭＤ−１５００、ＭＤ−１９３０、ＭＤ−１９８５、ＭＤ−２０００、互応化学工業社製の商品名プラスコートＺ−２２１、Ｚ−４４６、Ｚ−５６１、Ｚ−５６５、Ｚ−８８０、Ｚ−３３１０、ＲＺ−１０５、ＲＺ−５７０、Ｚ−７３０、Ｚ−７６０、Ｚ−５９２、Ｚ−６８７、Ｚ−６９０、高松油脂社製のペスレジンＡ−１１０、Ａ−１２０、Ａ−１２４ＧＰ、Ａ−１２５Ｓ、Ａ−１６０Ｐ、Ａ−５２０、Ａ−６１３Ｄ、Ａ−６１５ＧＥ、Ａ−６４０、Ａ−６４５ＧＨ、Ａ−６４７ＧＥＸ、Ａ−６８０、Ａ−６８４Ｇ、ＷＡＣ−１４、ＷＡＣ−１７ＸＣなどが挙げられる。

前記帯電防止層は、ここに開示される偏光板の性能（例えば、帯電防止性等の性能）を大きく損なわない限度で、バインダとして、ポリエステル樹脂以外の樹脂（例えば、アクリル樹脂、アクリル−ウレタン樹脂、アクリル−スチレン樹脂、アクリル−シリコーン樹脂、シリコーン樹脂、ポリシラザン樹脂、フッ素樹脂、スチレン樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等から選択される１種または２種以上の樹脂）を組み合わせて用いることも可能である。前記樹脂を組合せて用いる場合、バインダに占めるポリエステル樹脂の割合が５１〜１００重量％である帯電防止層が好ましい。帯電防止層全体に占めるバインダの割合は、例えば５０〜９５重量％とすることができ、通常は６０〜９０重量％とすることが適当である。

＜滑剤＞
ここに開示される技術における帯電防止層を形成する際に用いられる帯電防止剤組成物は、滑剤として、脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、シリコーン系滑剤、フッ素系滑剤、及び、ワックス系滑剤からなる群より選択される少なくとも１種を使用することが好ましい態様である。前記滑剤を使用することにより、帯電防止層の表面にさらなる剥離処理（例えば、シリコーン系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤等の公知の剥離処理剤を塗布して乾燥させる処理）を施さない態様においても、十分な滑り性と印字密着性を両立した帯電防止層を得られるため、好ましい態様となりうる。このように帯電防止層の表面にさらなる剥離処理が施されていない態様は、剥離処理剤に起因する白化（例えば、加熱加湿条件下に保存されることによる白化）を未然に防止し得る等の点で好ましい。また、耐溶剤性の点からも有利である。

前記脂肪酸アミドの具体例としては、ラウリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、Ｎ−オレイルパルチミン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルオレイン酸アミド、Ｎ−オレイルステアリン酸アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジステアリルセバシン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ジオレイルセバシン酸アミド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、ｍ−キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ´−ステアリルイソフタル酸アミドなどが挙げられる。これら滑剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

前記脂肪酸エステルの具体例としては、ポリオキシエチレンビスフェノールＡラウリン酸エステル、ステアリン酸ブチル、パルミチン酸２−エチルヘキシル、ステアリン酸２−エチルヘキシル、ベヘニン酸モノグリセライド、２−エチルヘキサン酸セチル、ミリスチン酸イソプロピル、パルミチン酸イソプロピル、イソステアリン酸コレステリル、メタクリル酸ラウリル、ヤシ脂肪酸メチル、ラウリン酸メチル、オレイン酸メチル、ステアリン酸メチル、ミリスチン酸ミリスチル、ミリスチン酸オクチルドデシル、ペンタエリスリトールモノオレエート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラパルミテート、ステアリン酸ステアリル、ステアリン酸イソトリデシル、２−エチルヘキサン酸トリグリセライド、ラウリン酸ブチル、オレイン酸オクチルなどが挙げられる。これら滑剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

前記シリコーン系滑剤の具体例としては、ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、アミノ変性ポリジメチルシロキサン、エポキシ変性ポリジメチルシロキサン、カルビノール変性ポリジメチルシロキサン、メルカプト変性ポリジメチルシロキサン、カルボキシル変性ポリジメチルシロキサン、メチルハイドロジェンシリコーン、メタクリル変性ポリジメチルシロキサン、フェノール変性ポリジメチルシロキサン、シラノール変性ポリジメチルシロキサン、アラルキル変性ポリジメチルシロキサン、フロロアルキル変性ポリジメチルシロキサン、長鎖アルキル変性ポリジメチルシロキサン、高級脂肪酸変性エステル変性ポリジメチルシロキサン、高級脂肪酸アミド変性ポリジメチルシロキサン、フェニル変性ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。これら滑剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

前記フッ素系滑剤の具体例としては、パーフルオロアルカン、パーフルオロカルボン酸エステル、含フッ素ブロックコポリマー、フッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマーなどが挙げられる。これら滑剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

前記ワックス系滑剤の具体例としては、石油系ワックス（パラフィンワックス等）、植物系ワックス（カルナバワックス等）、鉱物系ワックス（モンタンワックス等）、高級脂肪酸（セロチン酸等）、中性脂肪（パルミチン酸トリグリセリド等）のような各種ワックスが挙げられる。これら滑剤は１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

前記帯電防止層全体に占める滑剤の割合は、１〜５０重量％とすることができ、通常は５〜４０重量％とすることが適当である。滑剤の含有割合が少なすぎると、滑り性が低下しやすくなる傾向にある。滑剤の含有割合が多すぎると、印字密着性や背面剥離力（粘着力）が低下することがあり得る。

前記帯電防止層を形成する帯電防止剤組成物は、架橋剤として、シランカップリング剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、及び、イソシアネート系架橋剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有することが好ましく、中でも特に、前記メラミン系架橋剤、及び／又は、イソシアネート系架橋剤を用いることにより好ましい態様である。帯電防止層を形成する際に導電性ポリマー成分(例えば、ポリアニリンスルホン酸やポリアニオン類によりドープされたポリチオフェン類)をバインダ中に固定化でき、耐水性、耐溶剤性に優れ、更に、印字密着性の向上等の効果を実現することができる。特に、メラミン系架橋剤を使用することにより、耐水性や耐溶剤性が向上し、イソシアネート系架橋剤を使用することにより、耐水性や印字密着性が向上し、これら架橋剤を併用することにより、耐水性、耐溶剤性、印字密着性が向上し、有用となる。

前記メラミン系架橋剤として、メラミン、アルキル化メラミン、メチロールメラミン、アルコキシ化メチルメラミン等が使用できる。

また、前記イソシアネート系架橋剤として、水溶液中でも安定なブロック化イソシアネート系架橋剤を使用することが好ましい態様である。前記ブロック化イソシアネート系架橋剤の具体例としては、一般的な粘着剤層や帯電防止層の調製の際に使用できるイソシアネート系架橋剤をアルコール類、フェノール類、チオフェノール類、アミン類、イミド類、オキシム類、ラクタム類、活性メチレン化合物類、メルカプタン類、イミン類、尿素類、ジアリール化合物類、及び、重亜硫酸ソーダなどでブロックしたものが使用できる。

ここに開示される技術における帯電防止層は、必要に応じて、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（顔料、染料等）、流動性調整剤（チクソトロピー剤、増粘剤等）、造膜助剤、界面活性剤（消泡剤等）、防腐剤等の添加剤を含有し得る。また、導電性向上剤としてグリシジル化合物、極性溶媒、多価脂肪族アルコール、ラクタム化合物などを含有させることも可能である。

＜帯電防止層の形成＞
前記帯電防止層は、前記導電性ポリマー成分等に応じて使用される添加剤が適当な溶媒(水など)に溶解または分散した液状組成物（帯電防止層形成用のコーティング材、帯電防止剤組成物）を基材（偏光子用保護フィルム）に付与することを含む手法によって好適に形成され得る。例えば、前記コーティング材を基材（偏光子用保護フィルム）の片面に塗布して乾燥させ、必要に応じて硬化処理（熱処理、紫外線処理など）を行う手法を好ましく採用し得る。前記コーティング材のＮＶ(不揮発分)は、例えば５重量％以下（典型的には０．０５〜５重量％）とすることができ、通常は１重量％以下（典型的には０．１０〜１重量％）とすることが適当である。厚みの小さい帯電防止層を形成する場合には、前記コーティング材のＮＶを例えば０．０５〜０．５０重量％（例えば０．１０〜０．４０重量％）とすることが好ましい。このように低ＮＶのコーティング材を用いることにより、より均一な帯電防止層が形成され得る。

前記帯電防止層形成用コーティング材を構成する溶媒としては、帯電防止層の形成成分を安定して、溶解または分散し得るものが好ましい。かかる溶媒は、有機溶剤、水、またはこれらの混合溶媒であり得る。前記有機溶剤としては、例えば、酢酸エチル等のエステル類；メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン類；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジオキサン等の環状エーテル類；ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族または脂環族炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等の脂肪族または脂環族アルコール類；アルキレングリコールモノアルキルエーテル（例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル）、ジアルキレングリコールモノアルキルエーテル等のグリコールエーテル類；等から選択される１種または２種以上を用いることができる。好ましい一態様では、前記コーティング材の溶媒が、水または水を主成分とする混合溶媒（例えば、水とエタノールとの混合溶媒）である。

また、溶媒への分散安定性を向上させるために、ポリアニオン類のアニオン基にイオン対として配位または結合することが可能な塩基性有機化合物を含むことが可能である。塩基性有機化合物としては、公知のアミン化合物、アミン化合物の塩酸塩、カチオン性乳化剤、塩基性樹脂などが挙げられる。

前記塩基性有機化合物として、具体的には、メチルオクチルアミン、メチルベンジルアミン、Ｎ−メチルアニリン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、ジ− ｎ−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、メチル−イソプロパノールアミン、ジブチルアミン、ジ−２−エチルヘキシルアミン、アミノエチルエタノールアミン、３−アミノ−１−プロパノール、イソプロピルアミン、モノエチルアミン、２−エチルヘキシルアミン、ｔ−ブチルアミン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミン化合物、モノメチルアミン、モノエチルアミン、ステアリルアミン等の１級アミンの塩酸塩、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジステアリルアミン等の２級アミンの塩酸塩、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ステアリルジメチルアミン等の３級アミンの塩酸塩、ステアリルトリメチルアンモニウムクロリド、ジステアリルジメチルアンモニウムクロリド、ステアリルジメチルベンジルアンモニウムクロリド等の４級アンモニウム塩、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のエタノールアミン類の塩酸塩、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン等のポリエチレンポリアミン類の塩酸塩等が挙げられる。

前記カチオン性乳化剤としては、具体的には、アルキルアンモニウム塩、アルキルアミドベタイン、アルキルジメチルアミンオキシドなどが挙げられる。

前記塩基性樹脂の具体例としては、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系の高分子共重合物からなるものであり、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００〜１００万のものが挙げられる。塩基性樹脂の重量平均分子量が、１０００未満では十分な立体障害が得られず、分散効果が低下する場合があり、重量平均分子量が１００万より大きくても逆に凝集作用が生じる場合がある。

また、前記塩基性樹脂のアミン価は、５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましい。５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では、ポリチオフェン類にドープしたポリアニオン類との相互作用が不十分になりやすく、十分な分散効果が得られない場合がある。一方、塩基性樹脂のアミン価が２００ｍｇＫＯＨ／ｇを越えると、ポリチオフェン類にドープしたポリアニオン類への親和部に比べ、立体障害層が少なくなり、分散効果が不十分になる場合がある。

前記塩基性樹脂としては、例えば、Ｓｏｌｓｐｅｒｓｅ１７０００、Ｓｏｌｓｐｅｒｓｅ２００００、Ｓｏｌｓｐｅｒｓｅ２４０００、Ｓｏｌｓｐｅｒｓｅ３２０００（ゼネカ株式会社製）、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６１、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６２、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６３、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１７０、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０００、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２００１（ビックケミー社製）、アジスパーＰＢ７１１、アジスパーＰＢ８２１、アジスパーＰＢ８２２、アジスパーＰＢ８２４（味の素株式会社製）、エポミン００６、エポミン０１２、エポミン０１８（日本触媒株式会社製）、ＥＦＫＡ４０４６、ＥＦＫＡ４３００、ＥＦＫＡ４３３０、ＥＦＫＡ４５１０（ＥＦＫＡ社製）、ディスパロンＤＡ−４００Ｎ（楠本化成化学社製）、等が挙げられ、単独使用または併用することができる。特に、アジスパーＰＢ８２１、アジスパーＰＢ８２２、アジスパーＰＢ８２４が、分散性や使用時の導電性の点で好ましい。

前記塩基性化合物の含有量に制限はないが、ポリチオフェン類とポリアニオン類との合計１００重量部に対して、１重量部〜１０万重量部が好ましく、より好ましくは１０重量部〜１万重量部の範囲で添加することができる

＜帯電防止層の性状＞
前記帯電防止層(加熱延伸後)の厚さは、１００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは３〜１００ｎｍ、更に好ましくは２０〜８０ｎｍである。帯電防止層の厚みが小さすぎると、帯電防止層を均一に形成することが困難となり（例えば、帯電防止層の厚みにおいて、場所による厚みのバラツキが大きくなり）、このため、偏光板の外観にムラが生じやすくなることがあり得る。一方、厚すぎると、偏光板の特性（光学特性、寸法安定性等）に影響を及ぼす場合がある。

前記帯電防止層の表面において測定される表面抵抗値（Ω／□）は、１.０×１０^８以下が好ましく、より好ましくは、１.０×１０^４〜１.０×１０^８であり、更に好ましくは、１.０×１０^６〜１.０×１０^７である。前記範囲内の表面抵抗値を示す偏光板は、加工工程や搬送工程において生じる摩擦帯電による偏光板用表面保護フィルムの帯電を抑制し、塵埃を吸引したり、作業性を低下させたりすることを防ぐことが可能となり、好適に利用され得る。なお、前記表面抵抗値は、市販の絶縁抵抗測定装置を用いて、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で測定される表面抵抗値から算出することができる。

＜第１粘着剤層＞
前記偏光板の少なくとも片面に、第１粘着剤層を積層した構成のものを用いることができ、前第１粘着剤層の前記偏光板と接している面と反対側の面に、その他光学部材（例えば、位相差フィルムや液晶表示装置など）等を積層することができる(図２参照)。第１粘着剤層には、適宜な粘着剤(粘着剤組成物)を用いることができ、その種類について特に制限はない。粘着剤としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、ポリビニルアルコール系粘着剤、ポリビニルピロリドン系粘着剤、ポリアクリルアミド系粘着剤、セルロース系粘着剤などがあげられる。これら粘着剤(粘着剤組成物)のなかでも、光学的透明性に優れ、適宜な濡れ性と凝集性と接着性の粘着特性を示して、耐候性や耐熱性などに優れるものが好ましく使用される。このような特徴を示すものとしてアクリル系粘着剤が好ましく使用される。

第１粘着剤層を形成する方法としては、例えば、前記粘着剤(粘着剤組成物)を剥離処理したセパレータに塗布し、重合溶剤などを乾燥除去して粘着剤層を形成した後に、偏光板に転写する方法、または偏光板に前記粘着剤を塗布し、重合溶剤などを乾燥除去して粘着剤層を偏光子に形成する方法などにより作製される。なお、粘着剤の塗布にあたっては、適宜に、重合溶剤以外の一種以上の溶剤を新たに加えてもよい。剥離処理したセパレータとしては、シリコーンセパレータが好ましく用いられる。

このようなセパレータ上に前記粘着剤(粘着剤組成物)を塗布、乾燥させて粘着剤層を形成する工程において、粘着剤を乾燥させる方法としては、目的に応じて、適宜、適切な方法が採用され得る。好ましくは、上記塗布膜を加熱乾燥する方法が用いられる。加熱乾燥温度は、好ましくは４０〜２００℃であり、さらに好ましくは、５０〜１８０℃であり、特に好ましくは７０〜１７０℃である。加熱温度を上記の範囲とすることによって、優れた粘着特性を有する粘着剤層を得ることができる。

粘着剤層の形成方法としては、各種方法が用いられる。具体的には、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコーターなどによる押出しコート法などの方法が挙げられる。

第１粘着剤層の厚さは、好ましくは２〜５０μｍ、より好ましくは２〜４０μｍであり、さらに好ましくは５〜３５μｍである。

セパレータは、実用に供されるまで第１粘着剤層を保護することができる。セパレータの構成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム、紙、布、不織布などの多孔質材料、ネット、発泡シート、金属箔、およびこれらのラミネート体などの適宜な薄葉体などを挙げることができるが、表面平滑性に優れる点からプラスチックフィルムが好適に用いられる。そのプラスチックフィルムとしては、前記粘着剤層を保護し得るフィルムであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムなどがあげられる。

前記セパレータは、必要に応じて、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系もしくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉などによる離型および防汚処理や、塗布型、練り込み型、蒸着型などの帯電防止処理もすることもできる。特に、前記離型フィルムの表面にシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの剥離処理を適宜おこなうことにより、前記第１粘着剤層からの剥離性をより高めることができる。

前記セパレータの厚みは、通常、５〜５０μｍであるのが好ましく、さらに好ましくは１５〜４０μｍである。

ここに開示される偏光板は、帯電防止層、偏光子用保護フィルム、偏光子、更に、介在層（接着剤層や第１粘着剤層等）に加えて、さらに他の層を含む態様でも実施され得る。

＜偏光板用表面保護フィルム付き偏光板＞
本発明の表面保護フィルム付き偏光板は、前記偏光板と、前記偏光板用表面保護フィルムとを、前記偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層を介して、前記偏光板の帯電防止層に、前記偏光板用表面保護フィルムが積層されていることを特徴とする。本発明の表面保護フィルム付き偏光板は、特定の構成(積層順)を有することで、この偏光板を液晶表示装置（ＬＣＤ）などに積層(貼付)して使用後、偏光板用表面保護フィルムを剥離する際に、偏光板用方面保護フィルムを構成する帯電防止層と、偏光板を構成する帯電防止層が特定に位置(積層順)であるため、液晶表示装置などのパネルの白化やタグの破壊を防止することができ、剥離帯電防止性に優れ、有用となる。また、前記粘着剤層が帯電防止成分を使用しないことにより、耐汚染性に優れ、前記偏光板を構成する帯電防止層を有することで、柔軟性や耐久性(耐擦傷性)に優れ、有用となる。

以下、本発明に関連するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる具体例に示すものに限定することを意図したものではない。なお、以下の説明中の「部」および「％」は、特に断りがない限り、重量基準である。また、表中の配合量(添加量)を示した。

また、以下の説明中の各特性は、それぞれ次のようにして測定または評価した。なお、以下に記載する偏光板や偏光板用表面保護フィルム、偏光板用表面保護フィルム付き偏光板の調製方法については、表１に記載の構成や位置関係などに従い、調製した。

＜偏光子用保護フィルムの調製＞
アクリル系樹脂（商品名：アクリペットＶＨ、Ｔｇ：１１３℃、三菱レイヨン（株）製）を１００℃にて真空乾燥し、水分及び残存酸素を脱気した。脱気したアクリル系樹脂１００重量部に、アクリルゴム（商品名：ＡＲ１２、日本ゼオン（株）製）３０重量部を添加した混合物を、原料ホッパーから押出し機まで窒素置換した二軸押出機（装置名：ＴＥＭ３５Ｂ、東芝機械（株）製）に供給して、シリンダセット温度２３０〜２７０℃で溶融し、ペレタイジングして原料ペレットを得た。得られた原料ペレットを１００℃にて真空乾燥し、原料ホッパーから押出機までを窒素置換した単軸押出機（装置名：ＳＥ−６５、東芝機械（株）製）に供給して、シリンダセット２３０〜２７０℃で溶融し、コートハンガータイプのＴダイを通過させ、１２０℃のクロムメッキ製キャスティングロール、及び、９０℃の冷却クロムメッキ製キャスティングロールにて冷却した後、フィルム巻き取り装置にて、偏光子用保護フィルムであるアクリル系樹脂フィルム（厚さ：４０μｍ）を得た。

＜帯電防止層（高分子タイプ）付き偏光子用保護フィルムの調製＞
上記偏光子用保護フィルムであるアクリル系樹脂フィルム（厚さ：４０μｍ）上に、帯電防止剤組成物であるナガセケムテックス社製Ｄｅｎａｔｒｏｎ Ｐ−５０２ＲＧ（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ含有）を、ワイヤーバー♯６を用いて塗工後、１２０℃で６０秒乾燥して帯電防止層付き偏光子用保護フィルムを作成した(帯電防止層の厚み：８０ｎｍ)。得られた帯電防止層表面の表面抵抗値は、３．１２×１０^６Ω／□であった。

＜帯電防止層（金属タイプ）付き偏光子用保護フィルムの調製＞
上記偏光子用保護フィルムであるアクリル系樹脂フィルム（厚さ：４０μｍ）上に、帯電防止剤組成物である三菱マテリアル電子化成社製のスズ系酸化物Ｓ−１を、ワイヤーバー♯６を用いて塗工後、１２０℃で６０秒乾燥して帯電防止層付き偏光子用保護フィルムを作成した(帯電防止層の厚み：８０ｎｍ)。得られた帯電防止層表面の表面抵抗値は、１．２１×１０^６Ω／□であった。

＜偏光子の作製＞
厚さ７５μｍのポリビニルアルコールフィルム（重合度：２３００、ケン化度：９９．９％、幅：１０００ｍｍ、厚み：７５μｍ、（株）クラレ製：ＶＦ−ＰＳ７５００）を、３０℃の純水中に６０秒間浸漬しながら延伸倍率２．５倍まで延伸した。
次いで、３０℃のヨウ素水溶液（重量比：純水／ヨウ素（Ｉ）／ヨウ化カリウム（ＫＩ）＝１００／０．０１／１）中で４５秒間染色した。
その後、４重量％ホウ酸水溶液中で延伸倍率が５．８倍になるように延伸した。延伸後、純水中に１０秒間浸漬した後、フィルムの張力を保ったまま５０℃で３分間乾燥して偏光子を得た。この偏光子の厚さは２５μｍ、水分率は１４重量％であった。

＜接着剤水溶液の調製＞
アセトアセチル基を含有するポリビニルアルコール系樹脂（平均重合度：１２００、ケン化度：９８．５モル％、アセトアセチル基変性度：５モル％）１００重量部、メチロールメラミン５０重量部を、純水（水温：３０℃）に溶解し、固形分濃度３．７重量％に調整した水溶液を調製した。前記水溶液１００重量部に対し、アルミナコロイド水溶液（平均粒子径：１５ｎｍ、固形分濃度：１０重量％、正電荷）１８重量部を加えて接着剤水溶液を調製した。接着剤水溶液の粘度は９．６ｍＰａ・ｓであった。接着剤水溶液のｐＨは、４〜４．５の範囲であった。これを接着剤水溶液とした。

＜偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層側に、偏光板の帯電防止層を積層（偏光板用表面保護フィルム側）＞
上記帯電防止層付き偏光子用保護フィルムの帯電防止層とは反対側の面に、上記接着剤水溶液を乾燥後の接着剤層の厚みが５５ｎｍ程度となるように塗布し、接着剤層付き偏光子用保護フィルムを作製した。
その後、２３℃の温度条件下、上記偏光子の片面に、前記接着剤層付き偏光子用保護フィルムを、前記接着剤層付き偏光子用保護フィルムの接着剤層と、前記偏光子とが接するように、ロール機で貼り合せて、積層体とした。当該積層体を７０℃で１０分間乾燥させ、偏光板（１）を作製した。

＜偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層側に、偏光板の偏光子を積層（偏光子側）＞
上記帯電防止層付き偏光子用保護フィルムの帯電防止層の面に、上記接着剤水溶液を乾燥後の接着剤層の厚みが５５ｎｍ程度となるように塗布し、接着剤層付き保護フィルムを作製した。
その後、２３℃の温度条件下、上記偏光子の片面に、前記接着剤層付き偏光子用保護フィルムを、前記接着剤層付き偏光子用保護フィルムの接着剤層と、前記偏光子とが接するように、ロール機で貼り合せて、積層体とした。当該積層体を７０℃で１０分間乾燥させ、偏光板（２）を作製した。

＜偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層側に、帯電防止層を有さない偏光板の偏光子用保護フィルムを積層した偏光板の調製＞
上記偏光板（１）の帯電防止層付き偏光子用保護フィルムに対して、帯電防止層を有さない偏光子用保護フィルムの片面に、上記接着剤水溶液を乾燥後の接着剤層の厚みが５５ｎｍ程度となるように塗布し、接着剤層付き偏光子用保護フィルムを作製した。
その後、２３℃の温度条件下、上記偏光子の片面に、前記接着剤層付き偏光子用保護フィルムを、前記接着剤層付き偏光子用保護フィルムの接着剤層と、前記偏光子とが接するように、ロール機で貼り合せて、積層体とした。当該積層体を７０℃で１０分間乾燥させ、偏光板（３）として作製した。

＜使用する偏光板用表面保護フィルム＞
＜Ｅ−ＭＡＳＫ ＲＰ２０７＞
偏光板用表面保護フィルムとして、表１に記載される構成の日東電工株式会社製の商品名「Ｅ−ＭＡＳＫ ＲＰ２０７」を使用した。

＜ＡＳ３−８３０＞
偏光板用表面保護フィルムとして、表１に記載される構成の藤森工業株式会社製の商品名「ＡＳ３−８３０」を使用した。

＜ＮＳＡ３５−Ｈ＞
偏光板用表面保護フィルムとして、表１に記載される構成の株式会社サンエー化研製の商品名「サニテクト ＮＳＡ３５−Ｈ」を使用した。

＜偏光板用表面保護フィルム付き偏光板の作製＞
上記にて作製した偏光板（１）の帯電防止層の露出している表面、又は、上記偏光板（２）の偏光子の露出している表面、又は、上記帯電防止層のない偏光板（３）の偏光子用保護フィルムの露出している表面に、上記偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層表面をローラーにて貼り合せ、室温下で５分間放置し、偏光板用表面保護フィルム付き偏光板を作製した。

＜偏光板の帯電防止層表面の表面抵抗値の測定＞
温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下、抵抗率計（三菱化学アナリティック製、ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０型）を用い、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じて測定を行った。印加電圧は１００Ｖとし、表面抵抗値の読み取りは測定開始から１０秒後に行った。
また、偏光板の帯電防止層の表面において測定される表面抵抗値（Ω／□）は、前記帯電防止剤組成物（溶液）を基材フィルムに塗布・乾燥後、帯電防止層を形成した状態にて、測定した。

なお、本発明における帯電防止層の表面において測定される表面抵抗値（Ω／□）は、１.０×１０^８以下が好ましく、より好ましくは、１.０×１０^４〜１.０×１０^８であり、更に好ましくは、１.０×１０^６〜１.０×１０^７である。前記範囲内の表面抵抗値を示す帯電防止層を有する偏光板用表面保護フィルムは、例えば、液晶セルや半導体装置等のように静電気を嫌う物品の加工または搬送過程等において使用される表面保護フィルムとして好適に利用され得る。

＜剥離帯電圧の測定（剥離帯電防止性）＞
図３に示すように、各例に係る偏光板用表面保護フィルム２を幅７０ｍｍ、長さ１３０ｍｍのサイズにカットし、粘着剤層表面から剥離ライナーを剥離した後、あらかじめ除電しておいたアクリル板３１（三菱レイヨン社製、商品名「アクリライト」、厚み：１ｍｍ、幅：７０ｍｍ、長さ：１００ｍｍ）に貼り合わせた各例に係る偏光板３（幅：７０ｍｍ、長さ：１００ｍｍ）の表面に、偏光板用表面保護フィルム２の片方の端部が偏光板２０の端から３０ｍｍはみ出すようにして、粘着剤層を介して、ハンドローラーにて圧着し、サンプルとした。
このサンプルを２３℃×５０％ＲＨの環境下に１日放置した後、高さ２０ｍｍのサンプル固定台３０の所定の位置にセットした。偏光板３から３０ｍｍはみ出した表面保護フィルム１の端部を自動巻取り機（図示せず）に固定し、剥離角度１５０°、剥離速度３０ｍ／ｍｉｎとなるように剥離した。このときに発生する被着体（偏光板）表面の電位を、偏光板２０の中央から高さ１００ｍｍの位置に固定してある電位測定器３２（春日電機社製、型式「ＫＳＤ−０１０３」）にて、剥離帯電圧を測定した。測定は、２３℃、５０％ＲＨの環境下で行った。なお、偏光板が帯電防止層を有さない場合には、帯電防止層表面の代わりに、偏光子用保護フィルムの表面の電位を、剥離帯電圧として、測定した。

なお、剥離帯電圧とは、本発明の偏光板用表面保護フィルムを構成する帯電防止層に主に由来する剥離帯電圧であり、剥離帯電防止性に寄与するものである。

本発明の偏光板用表面保護フィルムの剥離帯電圧(絶対値)としては、０．４ｋＶ以下であることが好ましく、より好ましくは０．３ｋＶ以下である。前記剥離帯電圧が０．４ｋＶを超えると、偏光板中の偏光子配列が乱れるので、好ましくない。なお、表１中の評価としては、０．４ｋＶ以下を○(良好)、０．４ｋＶを超える場合を×(劣る)と評価した。

＜耐汚染性＞
偏光板の帯電防止層表面に、偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層表面を貼付し、７０℃で１２０時間保持した後、偏光板から偏光板用表面保護フィルムを剥離速度３０ｍ／ｍｉｎで剥離した後の偏光板表面の汚染の有無を目視にて、確認した。なお、偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層表面が貼付される偏光板の表面が、帯電防止層ではなく、偏光子用保護フィルムの場合は、偏光子用保護フィルム表面の汚染の有無を目視にて、確認した。
評価としては、汚染が認められなかった場合を○(良好)、汚染が認められた場合を×(劣る)と評価した。

＜スチールウール試験（耐久性）＞
スチールウール（♯００００、日本スチールウール株式会社製）を半径２５ｍｍの円形の治具に貼り付け、荷重１０ｇで長さ１０ｃｍを５往復させる条件にて、帯電防止層の表面の耐擦傷性（耐久性）を評価した。目視にて確認された傷の数が１０本以下の場合を○（良好）、１０本を超えた場合を×（劣る）として評価した。なお、偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層表面が貼付される偏光板の表面が、帯電防止層ではない場合は、耐久性の評価を行っていない。

実施例及び比較例に係る偏光板用表面保護フィルム付き偏光板につき、上述した配合内容、各種測定および評価を行った結果を、表１に示した。

注）表１中の「高分子タイプ」とは、帯電防止成分として、導電性高分子（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を使用するものであり、金属タイプとは、帯電防止成分として、スズ系酸化物を使用するものである。
また、表１中の「偏光板用表面保護フィルム側」とは、偏光子とは反対側の帯電防止層の露出した表面に、偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層表面が接触する場合を指す。
「偏光子側」とは、偏光子用保護フィルムとは反対側の偏光子の露出した表面に、偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層表面が接触する場合を指す。
なお、偏光板の帯電防止層が存在しないため場合は、耐久性を評価をしていない。

表１より、実施例１において、偏光板及び偏光板用表面保護フィルムの特定の位置に帯電防止層を有することにより、剥離帯電防止性、耐汚染性、及び、耐久性(耐擦傷性)に優れることが確認できた。

一方、表１より、比較例では、偏光板を構成する帯電防止層の位置や、偏光板や偏光板用表面保護フィルムを構成する帯電防止層がない場合、剥離帯電防止性に劣り、また、偏光板を構成する帯電防止層の位置が所望の位置にない場合には耐久性に劣り、また、金属タイプの帯電防止成分を使用した帯電防止層の場合にも耐久性に劣り、偏光板用表面保護フィルムを構成する粘着剤層に帯電防止成分が含まれる場合には、耐汚染性に劣ることが確認された。

ここに開示される表面保護フィルム付き偏光板を構成する表面保護フィルムは、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等の構成要素として用いられる偏光板に好適に用いることができる。

１： 偏光板用表面保護フィルム付き偏光板
２： 偏光板用表面保護フィルム
３： 偏光板
１０：帯電防止層
１１：基材フィルム
１２：粘着剤層
２０：帯電防止層
２１：偏光子用保護フィルム
２２：偏光子
２３：第１粘着剤層
２４：位相差フィルム
３０：サンプル固定台
３１：アクリル板
３２：電位測定器

Claims (3)

1. 偏光子、及び、前記偏光子の少なくとも片面に偏光子用保護フィルムを有し、前記偏光子用保護フィルムの前記偏光子と接触する面と反対側に導電性ポリマーを含む帯電防止剤組成物により形成される帯電防止層を有する偏光板、並びに、
   基材フィルム、及び、前記基材フィルムの片面に粘着剤層を有し、前記基材フィルムの粘着剤層と接触する面と反対側に帯電防止層を有する偏光板用表面保護フィルム、を有する偏光板用表面保護フィルム付き偏光板であって、
   前記偏光板用表面保護フィルムの粘着剤層を介して、前記偏光板の帯電防止層に、前記偏光板用表面保護フィルムが積層され、
   前記粘着剤層を形成する粘着剤組成物が、帯電防止成分を含有しないことを特徴とする偏光板用表面保護フィルム付き偏光板。
2. 前記偏光子用保護フィルムが、(メタ)アクリル系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、及び、ポリカーボネート系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂により形成されることを特徴とする請求項１に記載の偏光板用表面保護フィルム付き偏光板。
3. 前記偏光子用保護フィルムが、紫外線吸収機能を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の偏光板用表面保護フィルム付き偏光板。
   
   

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