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JP2018111738A - Conductive polymer dispersion liquid and method for producing the same, and conductive film and method for producing the same - Google Patents

Conductive polymer dispersion liquid and method for producing the same, and conductive film and method for producing the same Download PDF

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JP2018111738A
JP2018111738A JP2017001076A JP2017001076A JP2018111738A JP 2018111738 A JP2018111738 A JP 2018111738A JP 2017001076 A JP2017001076 A JP 2017001076A JP 2017001076 A JP2017001076 A JP 2017001076A JP 2018111738 A JP2018111738 A JP 2018111738A
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Abstract

【課題】優れた耐擦過性及び剥離性を有する導電性フィルム及びその製造方法、並びに導電性高分子分散液及びその製造方法を提供する。【解決手段】[1]π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水とを含有する、導電性高分子分散液。[2]前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されている、[1]に記載の導電性高分子分散液。[3]前記π共役系導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、[1]又は[2]に記載の導電性高分子分散液。[4]前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、[1]から[3]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。[5]前記導電性高分子分散液にさらに非イオン界面活性剤が含まれる、[1]から[4]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。【選択図】なしPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive film having excellent scratch resistance and peeling property, a method for producing the same, a conductive polymer dispersion and a method for producing the same. [1] A conductive polymer dispersion liquid containing a conductive complex containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, an acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and water. [2] The conductive polymer dispersion according to [1], in which the acrylic curable silicone is emulsified. [3] The conductive polymer dispersion liquid according to [1] or [2], wherein the π-conjugated conductive polymer is poly (3,4-ethylenedioxythiophene). [4] The conductive polymer dispersion liquid according to any one of [1] to [3], wherein the polyanion is polystyrene sulfonic acid. [5] The conductive polymer dispersion liquid according to any one of [1] to [4], wherein the conductive polymer dispersion liquid further contains a nonionic surfactant. [Selection diagram] None

Description

本発明は、導電性高分子分散液及びその製造方法、並びに導電性フィルム及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a conductive polymer dispersion and a method for producing the same, and a conductive film and a method for producing the same.

導電性フィルムは、電子部品を包装する際に、電子部品の故障の原因となる静電気の発生を防止する帯電防止フィルムとして広く使用されている。
従来の帯電防止フィルムの製造方法として、フィルム基材の少なくとも一方の面に、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む帯電防止層を設け、必要に応じて延伸する方法が提案されている(例えば特許文献1)。
The conductive film is widely used as an antistatic film for preventing the generation of static electricity that causes a failure of the electronic component when packaging the electronic component.
As a conventional method for producing an antistatic film, a method has been proposed in which an antistatic layer containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion is provided on at least one surface of a film substrate and stretched as necessary ( For example, Patent Document 1).

特開2016−047501号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2006-047501

しかしながら、特許文献1では帯電防止フィルムの耐擦過性(耐傷性)や剥離性(貼り付けた粘着テープの剥離の容易さ)を向上させることについては検討されていない。   However, Patent Document 1 does not discuss improving the scratch resistance (scratch resistance) and releasability (ease of peeling of the attached adhesive tape) of the antistatic film.

本発明は、優れた耐擦過性及び剥離性を有する導電性フィルム及びその製造方法、並びに導電性高分子分散液及びその製造方法を提供する。   The present invention provides a conductive film having excellent scratch resistance and peelability and a method for producing the same, and a conductive polymer dispersion and a method for producing the same.

[1] π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水とを含有する、導電性高分子分散液。
[2] 前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されている、[1]に記載の導電性高分子分散液。
[3] 前記π共役系導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、[1]又は[2]に記載の導電性高分子分散液。
[4] 前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、[1]から[3]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[5] 前記導電性高分子分散液にさらに非イオン界面活性剤が含まれる、[1]から[4]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[6] 前記非イオン界面活性剤がポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルである、[5]に記載の導電性高分子分散液。
[7] 前記導電性高分子分散液にさらに前記アクリル硬化型シリコーン以外の反応性アクリル化合物が含まれる、[1]から[6]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[8] 前記導電性高分子分散液にさらに光ラジカル重合開始剤が含まれる、[1]から[7]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[9] 前記導電性高分子分散液にさらにアゾラジカル開始剤が含まれる、[1]から[8]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[10] π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水系分散媒と、を混合し、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる混合工程を有する、導電性高分子分散液の製造方法。
[11] 前記混合工程において、さらに非イオン界面活性剤を混合し、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる、[10]に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
[12] フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する導電性フィルムであって、前記導電層にπ共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、並びにポリビニルアルコールを含有する、導電性フィルム。
[13] [1]から[9]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液をフィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程を有する、導電性フィルムの製造方法。
[14] 前記塗工フィルムを加熱して乾燥する乾燥工程、及び前記塗工フィルムに紫外線照射する光照射工程のうち少なくとも一方を有する、[13]に記載の導電性フィルムの製造方法。
[15] 前記フィルム基材が非晶性フィルム基材であり、前記塗工フィルムを加熱して乾燥させると共に延伸して延伸フィルムを得る延伸工程を有する、[14]に記載の導電性フィルムの製造方法。
[16] 前記延伸フィルムを加熱した後に冷却して前記非晶性フィルム基材を結晶化させる結晶化工程を有する、[15]に記載の導電性フィルムの製造方法。
[17] 前記結晶化工程における前記延伸フィルムの加熱温度を200℃以上にする、[16]に記載の導電性フィルムの製造方法。
[18] 前記非晶性フィルム基材が非結晶ポリエチレンテレフタレートフィルムである、[15]〜[17]のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。
[1] A conductive polymer dispersion containing a conductive complex containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and water.
[2] The conductive polymer dispersion according to [1], wherein the acrylic curable silicone is emulsified.
[3] The conductive polymer dispersion according to [1] or [2], wherein the π-conjugated conductive polymer is poly (3,4-ethylenedioxythiophene).
[4] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [3], wherein the polyanion is polystyrene sulfonic acid.
[5] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [4], wherein the conductive polymer dispersion further contains a nonionic surfactant.
[6] The conductive polymer dispersion according to [5], wherein the nonionic surfactant is a polyoxyalkylene branched decyl ether.
[7] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [6], wherein the conductive polymer dispersion further includes a reactive acrylic compound other than the acrylic-curable silicone.
[8] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [7], wherein the conductive polymer dispersion further contains a radical photopolymerization initiator.
[9] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [8], wherein the conductive polymer dispersion further contains an azo radical initiator.
[10] A mixing step of mixing a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, an acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and an aqueous dispersion medium, and emulsifying the acrylic curable silicone. A process for producing a conductive polymer dispersion having:
[11] The method for producing a conductive polymer dispersion according to [10], wherein in the mixing step, a nonionic surfactant is further mixed to emulsify the acrylic curable silicone.
[12] A conductive film having a film substrate and a conductive layer formed on at least one surface of the film substrate, wherein the conductive layer includes a π-conjugated conductive polymer and a polyanion. A conductive film containing a conductive composite, an acrylic curable silicone, and polyvinyl alcohol.
[13] A conductive material having a coating step of coating the conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [9] on at least one surface of a film substrate to obtain a coated film. For producing a conductive film.
[14] The method for producing a conductive film according to [13], comprising at least one of a drying step of heating and drying the coating film and a light irradiation step of irradiating the coating film with ultraviolet rays.
[15] The conductive film according to [14], wherein the film substrate is an amorphous film substrate, and includes a stretching step of heating and drying the coated film and stretching to obtain a stretched film. Production method.
[16] The method for producing a conductive film according to [15], further including a crystallization step of crystallizing the amorphous film substrate by heating and then cooling the stretched film.
[17] The method for producing a conductive film according to [16], wherein the heating temperature of the stretched film in the crystallization step is set to 200 ° C or higher.
[18] The method for producing a conductive film according to any one of [15] to [17], wherein the amorphous film substrate is an amorphous polyethylene terephthalate film.

本発明の導電性フィルムの製造方法によれば、優れた耐擦過性及び剥離性を有する導電性フィルムを製造することができる。
本発明の導電性フィルムは優れた耐擦過性及び剥離性を有する。また、延伸処理を経た後、及びフィルム基材を結晶化するための加熱処理を経た後においても、その表面抵抗値の上昇が抑制され、優れた導電性、耐擦過性及び剥離性を有する。このため、本発明の導電性フィルムは帯電防止フィルムの用途に好適である。
本発明の導電性高分子分散液は、導電性フィルムの製造に好適に用いられる。
本発明の導電性高分子分散液の製造方法によれば、導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン及びポリビニアルコールの各成分が相分離せずに均一に分散された分散液を容易に得ることができる。
According to the method for producing a conductive film of the present invention, a conductive film having excellent scratch resistance and peelability can be produced.
The conductive film of the present invention has excellent scratch resistance and peelability. Moreover, even after passing through the stretching treatment and after the heat treatment for crystallizing the film substrate, the increase in the surface resistance value is suppressed, and excellent conductivity, scratch resistance and peelability are obtained. For this reason, the electroconductive film of this invention is suitable for the use of an antistatic film.
The conductive polymer dispersion of the present invention is suitably used for the production of a conductive film.
According to the method for producing a conductive polymer dispersion of the present invention, it is possible to easily obtain a dispersion in which the components of the conductive composite, the acrylic curable silicone, and the polyvinyl alcohol are uniformly dispersed without phase separation. Can do.

《導電性高分子分散液》
本発明の第一態様は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水とを含有する、導電性高分子分散液である。
前記導電性高分子分散液は、必要に応じて、非イオン界面活性剤、前記アクリル硬化型シリコーンに該当しない反応性アクリル化合物、バインダ成分、高導電化剤、その他の添加剤を含有してもよい。
<< Conductive polymer dispersion >>
The first aspect of the present invention is a conductive polymer dispersion containing a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and water.
The conductive polymer dispersion may contain a nonionic surfactant, a reactive acrylic compound that does not correspond to the acrylic curable silicone, a binder component, a highly conductive agent, and other additives as necessary. Good.

<導電性高分子>
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば本発明の効果を有する限り特に制限されず、例えば、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン類及びポリアニリン系導電性高分子が好ましく、透明性の面から、ポリチオフェン系導電性高分子がより好ましい。
<Conductive polymer>
The π-conjugated conductive polymer is not particularly limited as long as it has the effect of the present invention as long as the main chain is an organic polymer composed of π-conjugated system. For example, polypyrrole-based conductive polymer, polythiophene-based polymer Conductive polymer, polyacetylene conductive polymer, polyphenylene conductive polymer, polyphenylene vinylene conductive polymer, polyaniline conductive polymer, polyacene conductive polymer, polythiophene vinylene conductive polymer, and These copolymers are exemplified. From the viewpoint of stability in air, polypyrrole-based conductive polymers, polythiophenes, and polyaniline-based conductive polymers are preferable, and from the viewpoint of transparency, polythiophene-based conductive polymers are more preferable.

ポリチオフェン系導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリ(3−メチルチオフェン)、ポリ(3−エチルチオフェン)、ポリ(3−プロピルチオフェン)、ポリ(3−ブチルチオフェン)、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)、ポリ(3−ヘプチルチオフェン)、ポリ(3−オクチルチオフェン)、ポリ(3−デシルチオフェン)、ポリ(3−ドデシルチオフェン)、ポリ(3−オクタデシルチオフェン)、ポリ(3−ブロモチオフェン)、ポリ(3−クロロチオフェン)、ポリ(3−ヨードチオフェン)、ポリ(3−シアノチオフェン)、ポリ(3−フェニルチオフェン)、ポリ(3,4−ジメチルチオフェン)、ポリ(3,4−ジブチルチオフェン)、ポリ(3−ヒドロキシチオフェン)、ポリ(3−メトキシチオフェン)、ポリ(3−エトキシチオフェン)、ポリ(3−ブトキシチオフェン)、ポリ(3−ヘキシルオキシチオフェン)、ポリ(3−ヘプチルオキシチオフェン)、ポリ(3−オクチルオキシチオフェン)、ポリ(3−デシルオキシチオフェン)、ポリ(3−ドデシルオキシチオフェン)、ポリ(3−オクタデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヒドロキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジメトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジエトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジプロポキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジブトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヘキシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヘプチルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジオクチルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジドデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)、ポリ(3,4−プロピレンジオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ブチレンジオキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−メトキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−エトキシチオフェン)、ポリ(3−カルボキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシエチルチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシブチルチオフェン)が挙げられる。
ポリピロール系導電性高分子としては、ポリピロール、ポリ(N−メチルピロール)、ポリ(3−メチルピロール)、ポリ(3−エチルピロール)、ポリ(3−n−プロピルピロール)、ポリ(3−ブチルピロール)、ポリ(3−オクチルピロール)、ポリ(3−デシルピロール)、ポリ(3−ドデシルピロール)、ポリ(3,4−ジメチルピロール)、ポリ(3,4−ジブチルピロール)、ポリ(3−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシエチルピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシブチルピロール)、ポリ(3−ヒドロキシピロール)、ポリ(3−メトキシピロール)、ポリ(3−エトキシピロール)、ポリ(3−ブトキシピロール)、ポリ(3−ヘキシルオキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−ヘキシルオキシピロール)が挙げられる。
ポリアニリン系導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリ(2−メチルアニリン)、ポリ(3−イソブチルアニリン)、ポリ(2−アニリンスルホン酸)、ポリ(3−アニリンスルホン酸)が挙げられる。
上記π共役系導電性高分子のなかでも、導電性、透明性、耐熱性の点から、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)が特に好ましい。
前記導電性複合体を形成するπ共役系導電性高分子は1種でもよいし、2種以上でもよい。
Examples of the polythiophene-based conductive polymer include polythiophene, poly (3-methylthiophene), poly (3-ethylthiophene), poly (3-propylthiophene), poly (3-butylthiophene), and poly (3-hexylthiophene). , Poly (3-heptylthiophene), poly (3-octylthiophene), poly (3-decylthiophene), poly (3-dodecylthiophene), poly (3-octadecylthiophene), poly (3-bromothiophene), poly (3-chlorothiophene), poly (3-iodothiophene), poly (3-cyanothiophene), poly (3-phenylthiophene), poly (3,4-dimethylthiophene), poly (3,4-dibutylthiophene) , Poly (3-hydroxythiophene), poly (3-methoxythiophene), poly ( -Ethoxythiophene), poly (3-butoxythiophene), poly (3-hexyloxythiophene), poly (3-heptyloxythiophene), poly (3-octyloxythiophene), poly (3-decyloxythiophene), poly (3-dodecyloxythiophene), poly (3-octadecyloxythiophene), poly (3,4-dihydroxythiophene), poly (3,4-dimethoxythiophene), poly (3,4-diethoxythiophene), poly ( 3,4-dipropoxythiophene), poly (3,4-dibutoxythiophene), poly (3,4-dihexyloxythiophene), poly (3,4-diheptyloxythiophene), poly (3,4-dioctyl) Oxythiophene), poly (3,4-didecyloxythiophene), poly (3, -Didodecyloxythiophene), poly (3,4-ethylenedioxythiophene), poly (3,4-propylenedioxythiophene), poly (3,4-butylenedioxythiophene), poly (3-methyl-4 -Methoxythiophene), poly (3-methyl-4-ethoxythiophene), poly (3-carboxythiophene), poly (3-methyl-4-carboxythiophene), poly (3-methyl-4-carboxyethylthiophene), Poly (3-methyl-4-carboxybutylthiophene) is mentioned.
Examples of the polypyrrole conductive polymer include polypyrrole, poly (N-methylpyrrole), poly (3-methylpyrrole), poly (3-ethylpyrrole), poly (3-n-propylpyrrole), and poly (3-butyl Pyrrole), poly (3-octylpyrrole), poly (3-decylpyrrole), poly (3-dodecylpyrrole), poly (3,4-dimethylpyrrole), poly (3,4-dibutylpyrrole), poly (3 -Carboxypyrrole), poly (3-methyl-4-carboxypyrrole), poly (3-methyl-4-carboxyethylpyrrole), poly (3-methyl-4-carboxybutylpyrrole), poly (3-hydroxypyrrole) , Poly (3-methoxypyrrole), poly (3-ethoxypyrrole), poly (3-butoxypyrrole), poly (3-hexyl) Oxy pyrrole), poly (3-methyl-4-hexyloxy-pyrrole) and the like.
Examples of the polyaniline-based conductive polymer include polyaniline, poly (2-methylaniline), poly (3-isobutylaniline), poly (2-anilinesulfonic acid), and poly (3-anilinesulfonic acid).
Among the π-conjugated conductive polymers, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) is particularly preferable from the viewpoint of conductivity, transparency, and heat resistance.
The π-conjugated conductive polymer forming the conductive composite may be one type or two or more types.

ポリアニオンとは、アニオン基を有するモノマー単位を、分子内に2つ以上有する重合体である。ポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能し、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。
ポリアニオンのアニオン基としては、スルホ基、またはカルボキシ基であることが好ましい。
ポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)、ポリイソプレンスルホン酸、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリ(4−スルホブチルメタクリレート)、ポリメタクリルオキシベンゼンスルホン酸等のスルホン酸基を有する高分子や、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンカルボン酸)、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等のカルボン酸基を有する高分子が挙げられる。
ポリアニオンは単一種類のモノマーからなる重合体であってもよいし、2種以上のモノマーからなる共重合体であってもよい。
上記のポリアニオンのなかでも、導電性をより高くできることから、スルホン酸基を有する高分子が好ましく、ポリスチレンスルホン酸がより好ましい。
前記導電性複合体を形成するポリアニオンは1種でもよいし、2種以上でもよい。
前記ポリアニオンの質量平均分子量は2万以上100万以下であることが好ましく、10万以上50万以下であることがより好ましい。
本明細書における質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定し、標準物質をポリスチレンとして求めた値である。
The polyanion is a polymer having two or more monomer units having an anion group in the molecule. The anion group of the polyanion functions as a dopant for the π-conjugated conductive polymer and improves the conductivity of the π-conjugated conductive polymer.
The anion group of the polyanion is preferably a sulfo group or a carboxy group.
Specific examples of polyanions include polystyrene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyacryl sulfonic acid, polymethacryl sulfonic acid, poly (2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid), polyisoprene sulfonic acid, poly Polymers having a sulfonic acid group such as sulfoethyl methacrylate, poly (4-sulfobutyl methacrylate), polymethacryloxybenzene sulfonic acid, polyvinyl carboxylic acid, polystyrene carboxylic acid, polyallyl carboxylic acid, polyacryl carboxylic acid, polymethacrylic acid Examples thereof include polymers having a carboxylic acid group such as carboxylic acid, poly (2-acrylamido-2-methylpropanecarboxylic acid), polyisoprene carboxylic acid, and polyacrylic acid.
The polyanion may be a polymer composed of a single type of monomer, or may be a copolymer composed of two or more types of monomers.
Among the above polyanions, a polymer having a sulfonic acid group is preferable and polystyrene sulfonic acid is more preferable because conductivity can be further increased.
The polyanion that forms the conductive complex may be one type or two or more types.
The mass average molecular weight of the polyanion is preferably 20,000 or more and 1,000,000 or less, and more preferably 100,000 or more and 500,000 or less.
The mass average molecular weight in the present specification is a value obtained by measuring with gel permeation chromatography and obtaining the standard substance as polystyrene.

導電性複合体中のπ共役系導電性高分子:ポリアニオンの重量比の範囲は、例えば、1:2から1:7.5が好ましく、1:2.5〜1:6.0が好ましく、1:2.5〜1:4.5がより好ましい。
上記重量比が1:2以上であると、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が高まり、導電性が向上する。また、導電性高分子分散液における導電性複合体の分散性が高くなる。
上記重量比が1:7.5以下であると、π共役系導電性高分子の相対的な含有量が高まり、充分な導電性が得られ易い。
The range of the weight ratio of π-conjugated conductive polymer: polyanion in the conductive composite is preferably, for example, 1: 2 to 1: 7.5, preferably 1: 2.5 to 1: 6.0, 1: 2.5-1: 4.5 is more preferable.
When the weight ratio is 1: 2 or more, the doping effect on the π-conjugated conductive polymer is increased, and the conductivity is improved. Moreover, the dispersibility of the conductive composite in the conductive polymer dispersion is increased.
When the weight ratio is 1: 7.5 or less, the relative content of the π-conjugated conductive polymer increases, and sufficient conductivity is easily obtained.

<ポリビニルアルコール>
ポリビニルアルコールは、導電性高分子含有液における導電性複合体の分散剤として機能すると共に、フィルム基材上に形成される導電層の延伸性を向上させる機能も有する。つまり、ポリビニアルコールを含有する導電層は、フィルムの延伸に追従し易く、導電層に割れや剥がれ等が発生し難くなる。
ポリビニルアルコールは、ポリ酢酸ビニルのアセチル基をけん化することによって製造されるが、一部のアセチル基がけん化されないことがある。そのため、ポリビニルアルコールは、酢酸ビニル単位を含むことがある。本実施形態で用いるポリビニルアルコールのけん化度は、70%以上100%以下であることが好ましい。ポリビニルアルコールのけん化度が前記下限値以上であれば、水に簡単に溶解させることができる。
ポリビニルアルコールの質量平均分子量は、1000以上100000以下であることが好ましく、1300以上60000以下であることがより好ましい。ポリビニルアルコールの質量平均分子量が前記下限値以上であれば、導電層の延伸性を充分に向上させることができ、前記上限値以下であれば、水への溶解性を向上させることができる。
本明細書における質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定し、標準物質をポリスチレンとして求めた値である。
<Polyvinyl alcohol>
Polyvinyl alcohol functions as a dispersant for the conductive composite in the conductive polymer-containing liquid and also has a function of improving the stretchability of the conductive layer formed on the film substrate. That is, the conductive layer containing polyvinyl alcohol tends to follow the stretching of the film, and the conductive layer is less likely to be cracked or peeled off.
Polyvinyl alcohol is produced by saponifying acetyl groups of polyvinyl acetate, but some acetyl groups may not be saponified. Therefore, polyvinyl alcohol may contain vinyl acetate units. The saponification degree of the polyvinyl alcohol used in this embodiment is preferably 70% or more and 100% or less. If the saponification degree of polyvinyl alcohol is not less than the lower limit, it can be easily dissolved in water.
The mass average molecular weight of polyvinyl alcohol is preferably 1000 or more and 100,000 or less, and more preferably 1300 or more and 60000 or less. If the mass average molecular weight of polyvinyl alcohol is not less than the above lower limit value, the stretchability of the conductive layer can be sufficiently improved, and if it is not more than the above upper limit value, the solubility in water can be improved.
The mass average molecular weight in the present specification is a value obtained by measuring with gel permeation chromatography and obtaining the standard substance as polystyrene.

前記導電性高分子分散液に含まれるポリビニルアルコールは、1種でもよいし、2種以上でもよい。
前記導電性高分子分散液におけるポリビニルアルコールの含有割合は、導電性複合体100質量部に対して、例えば、10質量部以上1000質量部以下が好ましく、100質量部以上500質量部以下がより好ましく、150質量部以上300質量部以下がさらに好ましい。前記含有割合が前記10質量部以上であると、導電性高分子分散液におけるアクリル硬化型シリコーンの分散性を向上させることができるとともに、後述する塗工フィルムの延伸性をより高くできる。前記含有割合が前記1000質量部以下であると、導電性の低下を抑制できる。
The polyvinyl alcohol contained in the conductive polymer dispersion may be one kind or two or more kinds.
The content ratio of polyvinyl alcohol in the conductive polymer dispersion is, for example, preferably 10 parts by mass to 1000 parts by mass, and more preferably 100 parts by mass to 500 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive composite. 150 parts by mass or more and 300 parts by mass or less is more preferable. When the content ratio is 10 parts by mass or more, the dispersibility of the acrylic curable silicone in the conductive polymer dispersion can be improved, and the stretchability of the coating film described later can be further increased. When the content ratio is 1000 parts by mass or less, a decrease in conductivity can be suppressed.

<アクリル硬化型シリコーン>
前記導電性高分子分散液に含有されるアクリル硬化型シリコーンは、シロキサン結合(Si−O−Si)を有するポリシロキサンからなる主骨格と、下記式(1)で表されるアクリロイル基を1つ以上有するシリコーンである。
式(1): CH=C(−R)―C(=O)−R
<Acrylic curable silicone>
The acrylic curable silicone contained in the conductive polymer dispersion has one main skeleton composed of polysiloxane having a siloxane bond (Si—O—Si) and one acryloyl group represented by the following formula (1). It is the silicone which has the above.
Equation (1): CH 2 = C (-R 1) -C (= O) -R 2 -

式(1)中、Rは水素、メチル基又はハロゲン原子を表し、Rは前記主骨格に連結する単結合又は2価の連結基を表す。
前記2価の連結基としては、例えば、炭素数1〜10の2価の炭化水素基、−R−N(−R)−R−、−R−S−R−等が挙げられる。前記R及びRはそれぞれ独立に単結合又は炭素数1〜10の2価の炭化水素基を表し、前記Rは水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。前記炭化水素基を構成する1つ以上のメチレン基は、酸素原子が隣接する場合を除いて、−O−、−CO−、−CHO−、−OCH−、−CO−O−、−O−CO−、−O−CO−O−、−CH=CH−、−C≡C−等に置換されてもよい。
In formula (1), R 1 represents hydrogen, a methyl group or a halogen atom, and R 2 represents a single bond or a divalent linking group linked to the main skeleton.
Examples of the divalent linking group include a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, —R 3 —N (—R 5 ) —R 4 —, —R 3 —SR 4 —, and the like. Can be mentioned. R 3 and R 4 each independently represent a single bond or a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and R 5 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. One or more methylene groups constituting the hydrocarbon group are —O—, —CO—, —CH 2 O—, —OCH 2 —, —CO—O—, except when oxygen atoms are adjacent to each other. It may be substituted with —O—CO—, —O—CO—O—, —CH═CH—, —C≡C— or the like.

前記アクリロイル基が前記主骨格に結合する部位は、ポリシロキサンの側鎖でもよいし、ポリシロキサンの一方又は両方の末端でもよいし、ポリシロキサンの側鎖と両末端のうちの少なくとも一方とであってもよい。
前記ポリシロキサンに結合する前記アクリロイル基は、2つ以上であることが好ましい。2つ以上であると、アクリル硬化型シリコーンの分子同士が互いに架橋して、より優れた耐擦過性及び剥離性を有する導電層を形成することができる。
アクリル硬化型シリコーンが有する前記アクリロイル基の数としては、例えば、2以上10以下が好ましい。
The site where the acryloyl group is bonded to the main skeleton may be a side chain of polysiloxane, one or both ends of polysiloxane, or a side chain of polysiloxane and at least one of both ends. May be.
The number of the acryloyl groups bonded to the polysiloxane is preferably two or more. When the number is two or more, the molecules of the acrylic curable silicone can be cross-linked with each other to form a conductive layer having better scratch resistance and peelability.
The number of the acryloyl groups that the acrylic curable silicone has is preferably 2 or more and 10 or less, for example.

前記ポリシロキサンの側鎖は、公知のポリシロキサンの側鎖と同じものが適用され、例えば、水素原子、メチル基、フェニル基等が挙げられる。
前記ポリシロキサンの分子量は特に限定されず、例えば、25℃における粘度(単位:mPa・s)が100以上500以下となる分子量であることが好ましい。
The side chain of the polysiloxane is the same as the side chain of a known polysiloxane, and examples thereof include a hydrogen atom, a methyl group, and a phenyl group.
The molecular weight of the polysiloxane is not particularly limited. For example, the molecular weight is preferably such that the viscosity (unit: mPa · s) at 25 ° C. is 100 or more and 500 or less.

前記アクリル硬化型シリコーンの具体例としては、例えば、信越化学工業株式会社が離型剤として販売している無溶剤UV硬化型シリコーンである、KF−2005、X−62−7205、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社が販売している、TPR6500、TPR6501、TPR6502、UV9300、UV9315、XS56−A2982、UV9430等が好ましい。   Specific examples of the acrylic curable silicone include, for example, KF-2005, X-62-7205, Momentive Performance, which are solvent-free UV curable silicones sold as a release agent by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. TPR6500, TPR6501, TPR6502, UV9300, UV9315, XS56-A2982, UV9430, etc. sold by Materials Japan LLC are preferable.

前記導電性高分子分散液に含まれる前記アクリル硬化型シリコーンは、1種類であってもよいし、2種類以上であってもよい。
前記導電性高分子分散液における前記アクリル硬化型シリコーンの含有量は、前記導電性複合体100質量部に対して、例えば、100質量部以上50000質量部以下が好ましく、1000質量部以上25000質量部以下がより好ましく、5000質量部以上10000質量部以下がさらに好ましい。
前記100質量部以上であると、形成される導電層の耐擦過性及び剥離性をより向上させることができる。前記50000質量部以下であると、前記導電性複合体の含有率が極度に低下することを防ぎ、良好な導電性が得られる。
The acrylic curable silicone contained in the conductive polymer dispersion may be one type or two or more types.
The content of the acrylic curable silicone in the conductive polymer dispersion is preferably, for example, 100 parts by mass or more and 50000 parts by mass or less, and 1000 parts by mass or more and 25000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive composite. The following is more preferable, and 5000 parts by mass or more and 10000 parts by mass or less are more preferable.
When the amount is 100 parts by mass or more, the scratch resistance and peelability of the conductive layer to be formed can be further improved. When the content is 50000 parts by mass or less, the content of the conductive composite is prevented from extremely decreasing, and good conductivity is obtained.

前記アクリル硬化型シリコーンは、前記導電性高分子分散液においてエマルション化されていることが好ましい。エマルション化されていることにより、前記アクリル硬化型シリコーンが相分離することを抑制し、均一に分散させることがより容易となる。前記導電性高分子分散液の分散媒は水系分散媒が好ましい。前記アクリル硬化型シリコーンのエマルションはO/W型エマルションであることが好ましい。   The acrylic curable silicone is preferably emulsified in the conductive polymer dispersion. By being emulsified, the acrylic curable silicone is suppressed from phase separation and can be more easily dispersed uniformly. The dispersion medium of the conductive polymer dispersion is preferably an aqueous dispersion medium. The acrylic-curable silicone emulsion is preferably an O / W emulsion.

前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されていることの確認は、次の方法で行うことができる。まず、前記導電性高分子分散液を目視又は顕微鏡で観察し、微細な液滴が分散していることを確認する。次いで、この液滴を分取し、液滴内に前記アクリル硬化型シリコーンが含まれていることを化学的方法により確認する。含まれていれば、前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されているといえる。   Confirmation that the acrylic curable silicone is emulsified can be performed by the following method. First, the conductive polymer dispersion is observed visually or with a microscope to confirm that fine droplets are dispersed. Next, the droplets are collected, and it is confirmed by a chemical method that the acrylic curable silicone is contained in the droplets. If it is contained, it can be said that the acrylic curable silicone is emulsified.

<水系分散媒>
本態様における水系分散媒は、前記導電性複合体、前記アクリル硬化型シリコーン、及びポリビニルアルコールを分散させる液体であり、水、又は水と有機溶剤との混合液である。
水系分散媒における水の含有割合は、水系分散媒の総質量(100質量%)に対して、60質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましい。水系分散媒における水の含有割合が前記下限値以上であると、導電性高分子分散液における導電性複合体等の分散性がより向上する。
ここで、後述するバインダ成分が導電性高分子分散液に含まれ、前記バインダ成分が水分を含む場合、前記バインダ成分に含まれる水分と前記導電性複合体を分散する水分とは区別されない。つまり、導電性高分子分散液に含まれる水分は全て水系分散媒を構成する。また、その水系分散媒がバインダ成分に含まれ、エマルションを形成していても構わない。
<Aqueous dispersion medium>
The aqueous dispersion medium in this embodiment is a liquid in which the conductive composite, the acrylic curable silicone, and polyvinyl alcohol are dispersed, and is water or a mixed liquid of water and an organic solvent.
The content ratio of water in the aqueous dispersion medium is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more with respect to the total mass (100% by mass) of the aqueous dispersion medium. More preferably. When the content ratio of water in the aqueous dispersion medium is equal to or more than the lower limit, dispersibility of the conductive composite in the conductive polymer dispersion is further improved.
Here, when a binder component described later is included in the conductive polymer dispersion and the binder component includes moisture, the moisture contained in the binder component and the moisture that disperses the conductive composite are not distinguished. That is, all the water contained in the conductive polymer dispersion constitutes an aqueous dispersion medium. Further, the aqueous dispersion medium may be contained in the binder component to form an emulsion.

前記有機溶剤としては、例えば、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられる。
前記有機溶剤は1種であってもよいし、2種以上であってもよい。
アルコール系溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、t−ブタノール、アリルアルコール等が挙げられる。
エーテル系溶媒としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロプレングリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶媒としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
Examples of the organic solvent include alcohol solvents, ether solvents, ketone solvents, ester solvents, aromatic hydrocarbon solvents, and the like.
1 type may be sufficient as the said organic solvent, and 2 or more types may be sufficient as it.
Examples of the alcohol solvent include methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, t-butanol, and allyl alcohol.
Examples of ether solvents include propylene glycol monoalkyl ethers such as diethyl ether, dimethyl ether, ethylene glycol, propylene glycol, and propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol dialkyl ethers, and the like.
Examples of the ketone solvent include diethyl ketone, methyl propyl ketone, methyl butyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl amyl ketone, diisopropyl ketone, methyl ethyl ketone, acetone, diacetone alcohol and the like.
Examples of the ester solvent include ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate and the like.
Examples of the aromatic hydrocarbon solvent include benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, propylbenzene, isopropylbenzene, and the like.

<非イオン界面活性剤>
本発明の導電性高分子分散液には非イオン界面活性剤が含まれていることが好ましい。非オン界面活性剤を含むことにより、前記アクリル硬化型シリコーンの分散性を向上させることができる。
<Nonionic surfactant>
The conductive polymer dispersion of the present invention preferably contains a nonionic surfactant. By including a non-on surfactant, the dispersibility of the acrylic curable silicone can be improved.

前記非イオン界面活性剤としては、下記式(2)で表されるポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルが好ましい。下記式(2)中、R11は水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基を表し、nは繰り返し数を表す。複数のR11は互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。nは、HLB(Hydrophilic-Lipophilic Balance)によって適宜設定される。ここで、HLBはグリフィンの式によって算出される。
式(2): C1021O(CHCR11HO)
As the nonionic surfactant, a polyoxyalkylene branched decyl ether represented by the following formula (2) is preferable. In the following formula (2), R 11 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and n represents the number of repetitions. The plurality of R 11 may be the same as or different from each other. n is appropriately set according to HLB (Hydrophilic-Lipophilic Balance). Here, HLB is calculated by the Griffin equation.
Equation (2): C 10 H 21 O (CH 2 CR 11 HO) n H

前記ポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルのHLBは、8以上20以下が好ましく、9以上15以下がより好ましく、10以上12以下がさらに好ましく、10以上11以下が特に好ましい。
前記ポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルの具体例としては、例えば、第一工業製薬株式会社製の次に列挙するノイゲンXLシリーズが挙げられる。次の括弧内の数値はHLB値である;ノイゲンXL−40(10.5)、ノイゲンXL−41(10.5)、ノイゲンXL−50(11.6)、ノイゲンXL−60(12.5)、ノイゲンXL−6190(12.5)、ノイゲンXL−70(13.2)、ノイゲンXL−80(13.8)、ノイゲンXL−100(14.7)、ノイゲンXL−140(15.9)、ノイゲンXL−160(16.3)、ノイゲンXL−400D(18.4)、ノイゲンXL−1000(19.3)。
前記導電性高分子分散液に含まれる前記非イオン界面活性剤は、1種でもよいし、2種以上でもよい。
前記導電性高分子分散液の総質量(100質量%)に対する前記非イオン界面活性剤の含有量は、例えば、0.01質量%以上5質量%以下が好ましく、0.1質量%以上1質量%以下がより好ましく、0.2質量%以上0.5質量%以下がさらに好ましい。
前記0.01質量%以上であると、前記導電性高分子分散液における前記アクリル硬化型シリコーンの分散性をより向上させることができる。前記5質量%以下であると、前記導電性複合体の含有率が極度に低下することを防ぎ、良好な導電性が得られる。
The HLB of the polyoxyalkylene branched decyl ether is preferably 8 or more and 20 or less, more preferably 9 or more and 15 or less, further preferably 10 or more and 12 or less, and particularly preferably 10 or more and 11 or less.
Specific examples of the polyoxyalkylene branched decyl ether include, for example, Neugen XL series listed below, manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. The numbers in the following parentheses are HLB values; Neugen XL-40 (10.5), Neugen XL-41 (10.5), Neugen XL-50 (11.6), Neugen XL-60 (12.5 ), Neugen XL-6190 (12.5), Neugen XL-70 (13.2), Neugen XL-80 (13.8), Neugen XL-100 (14.7), Neugen XL-140 (15.9) ), Neugen XL-160 (16.3), Neugen XL-400D (18.4), Neugen XL-1000 (19.3).
The nonionic surfactant contained in the conductive polymer dispersion may be one kind or two or more kinds.
The content of the nonionic surfactant with respect to the total mass (100% by mass) of the conductive polymer dispersion is, for example, preferably 0.01% by mass to 5% by mass, and more preferably 0.1% by mass to 1% by mass. % Or less is more preferable, and 0.2% by mass or more and 0.5% by mass or less is more preferable.
When the content is 0.01% by mass or more, the dispersibility of the acrylic curable silicone in the conductive polymer dispersion can be further improved. When the content is 5% by mass or less, the content of the conductive composite is prevented from extremely decreasing, and good conductivity is obtained.

<バインダ成分>
本発明の導電性高分子分散液は任意成分としてバインダ成分を含んでいてもよい。バインダ成分は、前記導電性複合体、前記アクリル硬化型シリコーン、ポリビニルアルコール、及び前記非イオン界面活性剤以外の成分であり、導電性高分子分散液を塗布して形成する導電層の機械的強度や硬度を向上させ得る成分である。
バインダ成分としては、樹脂、熱硬化性化合物、活性エネルギー線硬化性化合物が挙げられる。前記導電性高分子分散液に熱硬化性化合物が含有される場合には、熱重合開始剤も含有されることが好ましく、活性エネルギー線硬化性化合物が含有される場合には、光重合開始剤も含有されることが好ましい。
<Binder component>
The conductive polymer dispersion of the present invention may contain a binder component as an optional component. The binder component is a component other than the conductive composite, the acrylic curable silicone, the polyvinyl alcohol, and the nonionic surfactant, and the mechanical strength of the conductive layer formed by applying a conductive polymer dispersion. And a component that can improve hardness.
Examples of the binder component include a resin, a thermosetting compound, and an active energy ray curable compound. When the conductive polymer dispersion contains a thermosetting compound, it is preferable that a thermal polymerization initiator is also contained, and when an active energy ray-curable compound is contained, a photopolymerization initiator. Are also preferably contained.

バインダ成分として使用できる樹脂としては、前記アクリル硬化型シリコーン以外のアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、前記アクリル硬化型シリコーン以外のシリコーン樹脂、酢酸ビニル樹脂などが用いられる。
熱硬化性化合物及び活性エネルギー線硬化性化合物としては、ビニル基を有する化合物、エポキシ基を有する化合物、オキセタン基を有する化合物等が挙げられる。これらは、モノマーでもよいし、オリゴマーでもよい。
これらバインダ成分のなかでも、水系溶媒に分散又は溶解させ易く、硬化が容易であることから、水溶性又は水分散性の反応性アクリル化合物が好ましい。ここで、「反応性」とは、活性エネルギー線(紫外線、電子線、可視光線)の照射又は加熱によってラジカル重合して硬化する性質を意味する。
活性エネルギー線硬化性アクリル化合物としては、例えば、アクリレート、メタクリレート、(メタ)アクリルアミド、ビニルエーテル、カルボン酸ビニルエステル等が挙げられる。前記活性エネルギー線硬化性アクリル化合物がその分子中に有するラジカル重合性官能基の数は、1つでもよいし、複数でもよい。
Examples of the resin that can be used as the binder component include acrylic resins other than the above acrylic curable silicone, polyester resins, epoxy resins, oxetane resins, polyurethane resins, polyimide resins, melamine resins, silicone resins other than the above acrylic curable silicones, and vinyl acetate resins. Etc. are used.
Examples of the thermosetting compound and the active energy ray curable compound include a compound having a vinyl group, a compound having an epoxy group, and a compound having an oxetane group. These may be monomers or oligomers.
Among these binder components, a water-soluble or water-dispersible reactive acrylic compound is preferable because it can be easily dispersed or dissolved in an aqueous solvent and can be easily cured. Here, “reactivity” means the property of curing by radical polymerization upon irradiation or heating with active energy rays (ultraviolet rays, electron beams, visible rays).
Examples of the active energy ray-curable acrylic compound include acrylate, methacrylate, (meth) acrylamide, vinyl ether, carboxylic acid vinyl ester and the like. The number of radical polymerizable functional groups in the molecule of the active energy ray-curable acrylic compound may be one or plural.

アクリレートとしては、例えば、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ビスフェノールA・エチレンオキサイド変性ジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート等が挙げられる。
メタクリレートとしては、例えば、n−ブチルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、アリルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、1,3−ブチレングリコールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等が挙げられる。
(メタ)アクリルアミドとしては、例えば、メタクリルアミド、2−ヒドロキシエチルアクリルアミド、N−メチルアクリルアミド、N−t−ブチルアクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミド、N−フェニルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N−ビニルホルムアミド、アクリロイルモルホリン、アクリロイルピペリジン等が挙げられる。
ビニルエーテルとしては、例えば、2−クロロエチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールビニルエーテル等が挙げられる。
カルボン酸ビニルエステルとしては、例えば、酪酸ビニル、モノクロロ酢酸ビニル、ピバリン酸ビニル等が挙げられる。
また、反応性アクリル化合物は、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリアクリルアクリレート等の、アクリルモノマーと他の化合物とを反応させて得たアクリレートであってもよい。
前記導電性高分子分散液に含まれる前記反応性アクリル化合物は、1種でもよいし、2種以上でもよい。
Examples of the acrylate include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, isobornyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, and polyethylene glycol diacrylate. 1,6-hexanediol diacrylate, bisphenol A / ethylene oxide modified diacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, trimethylolpropane triacrylate, Such as glycerin propoxytriacrylate It is below.
Examples of the methacrylate include n-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, benzyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, allyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, isobornyl methacrylate, lauryl methacrylate, phenoxyethyl methacrylate, and glycidyl methacrylate. , Tetrahydrofurfuryl methacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, 1,3-butylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate and the like.
Examples of (meth) acrylamide include methacrylamide, 2-hydroxyethylacrylamide, N-methylacrylamide, Nt-butylacrylamide, N-isopropylacrylamide, N-phenylacrylamide, N-methylolacrylamide, dimethylaminopropylacrylamide, Examples thereof include dimethylaminopropyl methacrylamide, diacetone acrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N-vinylformamide, acryloylmorpholine, acryloylpiperidine and the like.
Examples of the vinyl ether include 2-chloroethyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, triethylene glycol vinyl ether, and the like.
Examples of the vinyl carboxylate include vinyl butyrate, vinyl monochloroacetate, vinyl pivalate and the like.
The reactive acrylic compound may be an acrylate obtained by reacting an acrylic monomer with another compound, such as epoxy acrylate, urethane acrylate, polyester acrylate, or polyacryl acrylate.
The reactive acrylic compound contained in the conductive polymer dispersion may be one type or two or more types.

バインダ成分の固形分の含有割合は、前記導電性複合体100質量部に対して、例えば、10質量部以上100000質量部以下であることが好ましく、100質量部以上10000質量部以下であることがより好ましく、500質量部以上5000質量部以下であることがさらに好ましい。バインダ成分の含有割合が前記10質量部以上であると、得られる導電層の強度及び硬度をさらに向上させることができ、前記10万質量部以下であると、導電性複合体の含有率の低下を抑制し、良好な導電性を確保できる。   The content ratio of the solid content of the binder component is preferably, for example, 10 parts by mass or more and 100000 parts by mass or less, and 100 parts by mass or more and 10000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the conductive composite. More preferably, it is 500 parts by mass or more and 5000 parts by mass or less. When the content ratio of the binder component is 10 parts by mass or more, the strength and hardness of the obtained conductive layer can be further improved, and when the content is 100,000 parts by mass or less, the content of the conductive composite is decreased. And good electrical conductivity can be secured.

<重合開始剤>
前記アクリル硬化型シリコーン及び前記反応性アクリル化合物の重合開始剤としては、例えば、公知の光ラジカル重合開始剤及び公知の熱重合開始剤が挙げられる。
前記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、BASF社製のイルガキュアシリーズが挙げられる。
前記熱重合開始剤としては、例えば、和光純薬工業株式会社製の水溶性のアゾラジカル開始剤(アゾ重合開始剤)である、VA−044、VA−046B、V−50、VA−057、VA−061、VA−086、V−501等が挙げられる。
前記導電性高分子分散液に含まれる前記重合開始剤は、1種でもよいし、2種以上でもよい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する前記重合開始剤の含有割合は特に限定されず、前記重合開始剤の一般的な含有割合の範囲でよい。
<Polymerization initiator>
Examples of the polymerization initiator for the acrylic curable silicone and the reactive acrylic compound include a known radical photopolymerization initiator and a known thermal polymerization initiator.
Examples of the radical photopolymerization initiator include Irgacure series manufactured by BASF.
Examples of the thermal polymerization initiator include VA-044, VA-046B, V-50, VA-057, and VA, which are water-soluble azo radical initiators (azo polymerization initiator) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. -061, VA-086, V-501 and the like.
The polymerization initiator contained in the conductive polymer dispersion may be one type or two or more types.
The content ratio of the polymerization initiator with respect to the total mass of the conductive polymer dispersion is not particularly limited, and may be a general content ratio range of the polymerization initiator.

<高導電化剤>
導電性高分子分散液は高導電化剤を含んでもよい。高導電化剤は、前記導電性高分子分散液によって形成される導電層の導電性を向上させる化合物である。前述した導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、ポリビニルアルコール及び非イオン界面活性剤は、高導電化剤に分類されない。ただし、前記有機溶剤及び前記バインダ成分が高導電化剤に該当していても構わない。
高導電化剤は、糖類、窒素含有芳香族性環式化合物、2個以上のヒドロキシ基を有する化合物、1個以上のヒドロキシ基および1個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であることが好ましい。
前記導電性高分子分散液に含まれる前記高導電化剤は、1種であってもよいし、2種以上であってもよい。
<High conductivity agent>
The conductive polymer dispersion may contain a highly conductive agent. The highly conductive agent is a compound that improves the conductivity of the conductive layer formed by the conductive polymer dispersion. The conductive composite, acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol and nonionic surfactant described above are not classified as highly conductive agents. However, the organic solvent and the binder component may correspond to a highly conductive agent.
The highly conductive agent is a saccharide, a nitrogen-containing aromatic cyclic compound, a compound having two or more hydroxy groups, a compound having one or more hydroxy groups and one or more carboxy groups, a compound having an amide group, It is preferably at least one compound selected from the group consisting of a compound having an imide group, a lactam compound, and a compound having a glycidyl group.
The highly conductive agent contained in the conductive polymer dispersion may be one kind or two or more kinds.

導電性高分子分散液が高導電化剤として塩基性化合物を含むと、前記導電性がさらに向上するため好ましい。
ここで「塩基性化合物」とは、プロトンを結合可能な孤立電子対(ローンペア)を有する炭素原子以外の原子(ヘテロ原子)を含む化合物をいう。
塩基性化合物としては、窒素含有化合物が好ましく、窒素含有芳香族性環式化合物がより好ましい。
It is preferable that the conductive polymer dispersion contains a basic compound as a highly conductive agent because the conductivity is further improved.
Here, the “basic compound” refers to a compound containing an atom (hetero atom) other than a carbon atom having a lone electron pair (lone pair) capable of binding a proton.
As the basic compound, a nitrogen-containing compound is preferable, and a nitrogen-containing aromatic cyclic compound is more preferable.

窒素含有芳香族性環式化合物としては、例えば、一つの窒素原子を含有するピリジン類及びその誘導体、二つの窒素原子を含有するイミダゾール類及びその誘導体、ピリミジン類及びその誘導体、ピラジン類及びその誘導体、三つの窒素原子を含有するトリアジン類及びその誘導体等が挙げられる。溶媒溶解性等の観点からは、ピリジン類及びその誘導体、イミダゾール類及びその誘導体、ピリミジン類及びその誘導体が好ましい。   Examples of nitrogen-containing aromatic cyclic compounds include pyridines and derivatives thereof containing one nitrogen atom, imidazoles and derivatives thereof containing two nitrogen atoms, pyrimidines and derivatives thereof, pyrazines and derivatives thereof And triazines containing three nitrogen atoms and derivatives thereof. From the viewpoint of solvent solubility and the like, pyridines and derivatives thereof, imidazoles and derivatives thereof, and pyrimidines and derivatives thereof are preferable.

ピリジン類及びその誘導体の具体的な例としては、ピリジン、2−メチルピリジン、3−メチルピリジン、4−メチルピリジン、4−エチルピリジン、N−ビニルピリジン、2,4−ジメチルピリジン、2,4,6−トリメチルピリジン、3−シアノ−5−メチルピリジン、2−ピリジンカルボン酸、6−メチル−2−ピリジンカルボン酸、4−ピリジンカルボキシアルデヒド、4−アミノピリジン、2,3−ジアミノピリジン、2,6−ジアミノピリジン、2,6−ジアミノ−4−メチルピリジン、4−ヒドロキシピリジン、4−ピリジンメタノール、2,6−ジヒドロキシピリジン、2,6−ピリジンジメタノール、6−ヒドロキシニコチン酸メチル、2−ヒドロキシ−5−ピリジンメタノール、6−ヒドロキシニコチン酸エチル、4−ピリジンメタノール、4−ピリジンエタノール、2−フェニルピリジン、3−メチルキノリン、3−エチルキノリン、キノリノール、2,3−シクロペンテノピリジン、2,3−シクロヘキサノピリジン、1,2−ジ(4−ピリジル)エタン、1,2−ジ(4−ピリジル)プロパン、2−ピリジンカルボキシアルデヒド、2−ピリジンカルボン酸、2−ピリジンカルボニトリル、2,3−ピリジンジカルボン酸、2,4−ピリジンジカルボン酸、2,5−ピリジンジカルボン酸、2,6−ピリジンジカルボン酸、3−ピリジンスルホン酸等が挙げられる。   Specific examples of pyridines and derivatives thereof include pyridine, 2-methylpyridine, 3-methylpyridine, 4-methylpyridine, 4-ethylpyridine, N-vinylpyridine, 2,4-dimethylpyridine, 2,4. , 6-trimethylpyridine, 3-cyano-5-methylpyridine, 2-pyridinecarboxylic acid, 6-methyl-2-pyridinecarboxylic acid, 4-pyridinecarboxaldehyde, 4-aminopyridine, 2,3-diaminopyridine, 2 , 6-diaminopyridine, 2,6-diamino-4-methylpyridine, 4-hydroxypyridine, 4-pyridinemethanol, 2,6-dihydroxypyridine, 2,6-pyridinedimethanol, methyl 6-hydroxynicotinate, 2 -Hydroxy-5-pyridinemethanol, ethyl 6-hydroxynicotinate, 4-pi Lysine methanol, 4-pyridineethanol, 2-phenylpyridine, 3-methylquinoline, 3-ethylquinoline, quinolinol, 2,3-cyclopentenopyridine, 2,3-cyclohexanopyridine, 1,2-di (4- Pyridyl) ethane, 1,2-di (4-pyridyl) propane, 2-pyridinecarboxaldehyde, 2-pyridinecarboxylic acid, 2-pyridinecarbonitrile, 2,3-pyridinedicarboxylic acid, 2,4-pyridinedicarboxylic acid, Examples include 2,5-pyridinedicarboxylic acid, 2,6-pyridinedicarboxylic acid, and 3-pyridinesulfonic acid.

イミダゾール類及びその誘導体の具体的な例としては、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−プロピルイミダゾール、2−ウンデジルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、N−メチルイミダゾール、N−ビニルイミダゾール、N−アリルイミダゾール、1−(2−ヒドロキシエチル)イミダゾール(N−ヒドロキシエチルイミダゾール)、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、1−アセチルイミダゾール、4,5−イミダゾールジカルボン酸、4,5−イミダゾールジカルボン酸ジメチル、ベンズイミダゾール、2−アミノベンズイミダゾール、2−アミノベンズイミダゾール−2−スルホン酸、2−アミノ−1−メチルベンズイミダゾール、2−ヒドロキシベンズイミダゾール、2−(2−ピリジル)ベンズイミダゾール等が挙げられる。   Specific examples of imidazoles and derivatives thereof include imidazole, 2-methylimidazole, 2-propylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-phenylimidazole, N-methylimidazole, N-vinylimidazole, and N-allylimidazole. 1- (2-hydroxyethyl) imidazole (N-hydroxyethylimidazole), 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenyl Imidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 1-acetylimidazole, 4,5-imidazoledicarbo Acid, dimethyl 4,5-imidazole dicarboxylate, benzimidazole, 2-aminobenzimidazole, 2-aminobenzimidazole-2-sulfonic acid, 2-amino-1-methylbenzimidazole, 2-hydroxybenzimidazole, 2- ( 2-pyridyl) benzimidazole and the like.

ピリミジン類及びその誘導体の具体的な例としては、2−アミノ−4−クロロ−6−メチルピリミジン、2−アミノ−6−クロロ−4−メトキシピリミジン、2−アミノ−4,6−ジクロロピリミジン、2−アミノ−4,6−ジヒドロキシピリミジン、2−アミノ−4,6−ジメチルピリミジン、2−アミノ−4,6−ジメトキシピリミジン、2−アミノピリミジン、2−アミノ−4−メチルピリミジン、4,6−ジヒドロキシピリミジン、2,4−ジヒドロキシピリミジン−5−カルボン酸、2,4,6−トリアミノピリミジン、2,4−ジメトキシピリミジン、2,4,5−トリヒドロキシピリミジン、2,4−ピリミジンジオール等が挙げられる。   Specific examples of pyrimidines and derivatives thereof include 2-amino-4-chloro-6-methylpyrimidine, 2-amino-6-chloro-4-methoxypyrimidine, 2-amino-4,6-dichloropyrimidine, 2-amino-4,6-dihydroxypyrimidine, 2-amino-4,6-dimethylpyrimidine, 2-amino-4,6-dimethoxypyrimidine, 2-aminopyrimidine, 2-amino-4-methylpyrimidine, 4,6 -Dihydroxypyrimidine, 2,4-dihydroxypyrimidine-5-carboxylic acid, 2,4,6-triaminopyrimidine, 2,4-dimethoxypyrimidine, 2,4,5-trihydroxypyrimidine, 2,4-pyrimidinediol, etc. Is mentioned.

ピラジン類及びその誘導体の具体的な例としては、ピラジン、2−メチルピラジン、2,5−ジメチルピラジン、ピラジンカルボン酸、2,3−ピラジンジカルボン酸、5−メチルピラジンカルボン酸、ピラジンアミド、5−メチルピラジンアミド、2−シアノピラジン、アミノピラジン、3−アミノピラジン−2−カルボン酸、2−エチル−3−メチルピラジン、2,3−ジメチルピラジン、2,3−ジエチルピラジン等が挙げられる。   Specific examples of the pyrazines and derivatives thereof include pyrazine, 2-methylpyrazine, 2,5-dimethylpyrazine, pyrazinecarboxylic acid, 2,3-pyrazinedicarboxylic acid, 5-methylpyrazinecarboxylic acid, pyrazineamide, 5 -Methylpyrazine amide, 2-cyanopyrazine, aminopyrazine, 3-aminopyrazine-2-carboxylic acid, 2-ethyl-3-methylpyrazine, 2,3-dimethylpyrazine, 2,3-diethylpyrazine and the like.

トリアジン類及びその誘導体の具体的な例としては、1,3,5−トリアジン、2−アミノ−1,3,5−トリアジン、3−アミノ−1,2,4−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−フェニル−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリアミノ−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリス(トリフルオロメチル)−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリ−2−ピリジン−1,3,5−トリアジン、3−(2−ピリジン)−5,6−ビス(4−フェニルスルホン酸)−1,2,4―トリアジン二ナトリウム、3−(2−ピリジン)−5,6−ジフェニル−1,2,4−トリアジン、3−(2−ピリジン)−5,6−ジフェニル−1,2,4―トリアジン−ρ,ρ’−ジスルホン酸二ナトリウム、2−ヒドロキシ−4,6−ジクロロ−1,3,5−トリアジン等が挙げられる。   Specific examples of triazines and derivatives thereof include 1,3,5-triazine, 2-amino-1,3,5-triazine, 3-amino-1,2,4-triazine, and 2,4-diamino. -6-phenyl-1,3,5-triazine, 2,4,6-triamino-1,3,5-triazine, 2,4,6-tris (trifluoromethyl) -1,3,5-triazine, 2,4,6-tri-2-pyridine-1,3,5-triazine, 3- (2-pyridine) -5,6-bis (4-phenylsulfonic acid) -1,2,4-triazine disodium 3- (2-pyridine) -5,6-diphenyl-1,2,4-triazine, 3- (2-pyridine) -5,6-diphenyl-1,2,4-triazine-ρ, ρ′- Disodium disulphonate, 2-hydroxy-4,6-dichloro -1,3,5-triazine and the like.

2個以上のヒドロキシ基を有する化合物としては、例えば、プロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、1,4−ブチレングリコール、D−グルコース、D−グルシトール、イソプレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、チオジエタノール、グルコース、酒石酸、D−グルカル酸、グルタコン酸等の多価脂肪族アルコール類;セルロース、多糖、糖アルコール等の高分子アルコール;1,4−ジヒドロキシベンゼン、1,3−ジヒドロキシベンゼン、2,3−ジヒドロキシ−1−ペンタデシルベンゼン、2,4−ジヒドロキシアセトフェノン、2,5−ジヒドロキシアセトフェノン、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,6−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,5−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、2,2’,5,5’−テトラヒドロキシジフェニルスルフォン、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、ヒドロキシキノンカルボン酸及びその塩類、2,3−ジヒドロキシ安息香酸、2,4−ジヒドロキシ安息香酸、2,5−ジヒドロキシ安息香酸、2,6−ジヒドロキシ安息香酸、3,5−ジヒドロキシ安息香酸、1,4−ヒドロキノンスルホン酸及びその塩類、4,5−ヒドロキシベンゼン−1,3−ジスルホン酸及びその塩類、1,5−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,3−ジヒドロキシナフタレン、1,5−ジヒドロキシナフタレン−2,6−ジカルボン酸、1,6−ジヒドロキシナフタレン−2,5−ジカルボン酸、1,5−ジヒドロキシナフトエ酸、1,4−ジヒドロキシ−2−ナフトエ酸フェニルエステル、4,5−ジヒドロキシナフタレン−2,7−ジスルホン酸及びその塩類、1,8−ジヒドロキシ−3,6−ナフタレンジスルホン酸及びその塩類、6,7−ジヒドロキシ−2−ナフタレンスルホン酸及びその塩類、1,2,3−トリヒドロキシベンゼン(ピロガロール)、1,2,4−トリヒドロキシベンゼン、5−メチル−1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、5−エチル−1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、5−プロピル−1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシ安息香酸、トリヒドロキシアセトフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾアルデヒド、トリヒドロキシアントラキノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゼン、テトラヒドロキシ−p−ベンゾキノン、テトラヒドロキシアントラキノン、ガーリック酸メチル(没食子酸メチル)、ガーリック酸エチル(没食子酸エチル)等の芳香族化合物、ヒドロキノンスルホン酸カリウム等が挙げられる。   Examples of the compound having two or more hydroxy groups include propylene glycol, 1,3-butylene glycol, 1,4-butylene glycol, D-glucose, D-glucitol, isoprene glycol, dimethylolpropionic acid, butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, thiodiethanol, glucose, tartaric acid, D-glucar Polyhydric aliphatic alcohols such as acid and glutaconic acid; polymer alcohols such as cellulose, polysaccharide and sugar alcohol; 1,4-dihydroxybenzene, 1,3-dihydroxybenzene, 2,3-dihydroxy-1-pentadecyl , 2,4-dihydroxyacetophenone, 2,5-dihydroxyacetophenone, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2,6-dihydroxybenzophenone, 3,4-dihydroxybenzophenone, 3,5-dihydroxybenzophenone, 2,4'-dihydroxy Diphenyl sulfone, 2,2 ′, 5,5′-tetrahydroxydiphenyl sulfone, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone, hydroxyquinonecarboxylic acid and salts thereof, 2, 3-dihydroxybenzoic acid, 2,4-dihydroxybenzoic acid, 2,5-dihydroxybenzoic acid, 2,6-dihydroxybenzoic acid, 3,5-dihydroxybenzoic acid, 1,4-hydroquinonesulfonic acid and salts thereof, 4 , 5-Hydroxybenzene 1,3-disulfonic acid and its salts, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 1,5-dihydroxy Naphthalene-2,6-dicarboxylic acid, 1,6-dihydroxynaphthalene-2,5-dicarboxylic acid, 1,5-dihydroxynaphthoic acid, 1,4-dihydroxy-2-naphthoic acid phenyl ester, 4,5-dihydroxynaphthalene -2,7-disulfonic acid and its salts, 1,8-dihydroxy-3,6-naphthalenedisulfonic acid and its salts, 6,7-dihydroxy-2-naphthalenesulfonic acid and its salts, 1,2,3-tri Hydroxybenzene (pyrogallol), 1,2,4-trihydroxybenzene 5-methyl-1,2,3-trihydroxybenzene, 5-ethyl-1,2,3-trihydroxybenzene, 5-propyl-1,2,3-trihydroxybenzene, trihydroxybenzoic acid, trihydroxy Acetophenone, trihydroxybenzophenone, trihydroxybenzaldehyde, trihydroxyanthraquinone, 2,4,6-trihydroxybenzene, tetrahydroxy-p-benzoquinone, tetrahydroxyanthraquinone, methyl garlic acid (methyl gallate), ethyl garlic acid (gallic acid) Aromatic compounds such as ethyl acetate), potassium hydroquinone sulfonate and the like.

1個以上のヒドロキシ基及び1個以上のカルボキシ基を有する化合物としては、酒石酸、グリセリン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールプロパン酸、D−グルカル酸、グルタコン酸等が挙げられる。   Examples of the compound having one or more hydroxy groups and one or more carboxy groups include tartaric acid, glyceric acid, dimethylolbutanoic acid, dimethylolpropanoic acid, D-glucaric acid, and glutaconic acid.

アミド基を有する化合物は、−CO−NH−(COの部分は二重結合)で表されるアミド結合を分子中に有する単分子化合物である。すなわち、アミド化合物としては、例えば、上記結合の両末端に官能基を有する化合物、上記結合の一方の末端に環状化合物が結合された化合物、上記両末端の官能基が水素である尿素及び尿素誘導体などが挙げられる。
アミド化合物の具体例としては、アセトアミド、マロンアミド、スクシンアミド、マレアミド、フマルアミド、ベンズアミド、ナフトアミド、フタルアミド、イソフタルアミド、テレフタルアミド、ニコチンアミド、イソニコチンアミド、2−フルアミド、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、プロピオンアミド、プロピオルアミド、ブチルアミド、イソブチルアミド、パルミトアミド、ステアリルアミド、オレアミド、オキサミド、グルタルアミド、アジプアミド、シンナムアミド、グリコールアミド、ラクトアミド、グリセルアミド、タルタルアミド、シトルアミド、グリオキシルアミド、ピルボアミド、アセトアセトアミド、ジメチルアセトアミド、ベンジルアミド、アントラニルアミド、エチレンジアミンテトラアセトアミド、ジアセトアミド、トリアセトアミド、ジベンズアミド、トリベンズアミド、ローダニン、尿素、1−アセチル−2−チオ尿素、ビウレット、ブチル尿素、ジブチル尿素、1,3−ジメチル尿素、1,3−ジエチル尿素及びこれらの誘導体等が挙げられる。
The compound having an amide group is a monomolecular compound having an amide bond represented by -CO-NH- (CO portion is a double bond) in the molecule. That is, as the amide compound, for example, a compound having functional groups at both ends of the bond, a compound in which a cyclic compound is bonded to one end of the bond, urea and urea derivatives in which the functional groups at both ends are hydrogen Etc.
Specific examples of amide compounds include acetamide, malonamide, succinamide, maleamide, fumaramide, benzamide, naphthamide, phthalamide, isophthalamide, terephthalamide, nicotinamide, isonicotinamide, 2-fluamide, formamide, N-methylformamide, propionamide , Propioluamide, butyramide, isobutylamide, palmitoamide, stearylamide, oleamide, oxamide, glutaramide, adipamide, cinnamamide, glycolamide, lactamide, glyceramide, tartaramide, citrulamide, glyoxylamide, pyruvamide, acetoacetamide, dimethylacetamide, benzyl Amide, anthranilamide, ethylenediaminetetraacetamide, Acetamide, triacetamide, dibenzamide, tribenzamide, rhodanine, urea, 1-acetyl-2-thiourea, biuret, butylurea, dibutylurea, 1,3-dimethylurea, 1,3-diethylurea and derivatives thereof Is mentioned.

また、アミド化合物として、アクリルアミドを使用することもできる。アクリルアミドとしては、N−メチルアクリルアミド、N−メチルメタクリルアミド、N−エチルアクリルアミド、N−エチルメタクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアクリルアミド、N,N−ジエチルメタクリルアミド、2−ヒドロキシエチルアクリルアミド、2−ヒドロキシエチルメタクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミドなどが挙げられる。
アミド化合物の分子量は46以上10,000以下であることが好ましく、46以上5,000以下であることがより好ましく、46以上1,000以下であることが特に好ましい。
Moreover, acrylamide can also be used as an amide compound. As acrylamide, N-methylacrylamide, N-methylmethacrylamide, N-ethylacrylamide, N-ethylmethacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N, N-dimethylmethacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N, Examples thereof include N-diethyl methacrylamide, 2-hydroxyethyl acrylamide, 2-hydroxyethyl methacrylamide, N-methylol acrylamide, N-methylol methacrylamide and the like.
The molecular weight of the amide compound is preferably 46 or more and 10,000 or less, more preferably 46 or more and 5,000 or less, and particularly preferably 46 or more and 1,000 or less.

アミド化合物としては、導電性がより高くなることから、イミド結合を有する単分子化合物(以下、イミド化合物という。)が好ましい。イミド化合物としては、その骨格より、フタルイミド及びフタルイミド誘導体、スクシンイミド及びスクシンイミド誘導体、ベンズイミド及びベンズイミド誘導体、マレイミド及びマレイミド誘導体、ナフタルイミド及びナフタルイミド誘導体などが挙げられる。   As the amide compound, a monomolecular compound having an imide bond (hereinafter referred to as an imide compound) is preferable because of higher conductivity. Examples of the imide compound include phthalimide and phthalimide derivatives, succinimide and succinimide derivatives, benzimide and benzimide derivatives, maleimide and maleimide derivatives, naphthalimide and naphthalimide derivatives from the skeleton.

また、イミド化合物は両末端の官能基の種類によって、脂肪族イミド、芳香族イミド等に分類されるが、溶解性の観点からは、脂肪族イミドが好ましい。
さらに、脂肪族イミド化合物は、分子内の炭素間に不飽和結合を有さない飽和脂肪族イミド化合物と、分子内の炭素間に不飽和結合を有する不飽和脂肪族イミド化合物とに分類される。
飽和脂肪族イミド化合物は、R−CO−NH−CO−Rで表される化合物であり、R,Rの両方が飽和炭化水素である化合物である。具体的には、シクロヘキサン−1,2−ジカルボキシイミド、アラントイン、ヒダントイン、バルビツル酸、アロキサン、グルタルイミド、スクシンイミド、5−ブチルヒダントイン酸、5,5−ジメチルヒダントイン、1−メチルヒダントイン、1,5,5−トリメチルヒダントイン、5−ヒダントイン酢酸、N−ヒドロキシ−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド、セミカルバジド、α,α−ジメチル−6−メチルスクシンイミド、ビス[2−(スクシンイミドオキシカルボニルオキシ)エチル]スルホン、α−メチル−α−プロピルスクシンイミド、シクロヘキシルイミドなどが挙げられる。
不飽和脂肪族イミド化合物は、R−CO−NH−CO−Rで表される化合物であり、R,Rの一方又は両方が1つ以上の不飽和結合である化合物である。具体例は、1,3−ジプロピレン尿素、マレイミド、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−ヒドロキシマレイミド、1,4−ビスマレイミドブタン、1,6−ビスマレイミドヘキサン、1,8−ビスマレイミドオクタン、N−カルボキシヘプチルマレイミドなどが挙げられる。
イミド化合物の分子量は60以上5,000以下であることが好ましく、70以上1,000以下であることがより好ましく、80以上500以下であることが特に好ましい。
Moreover, although an imide compound is classified into an aliphatic imide, an aromatic imide, etc. by the kind of functional group of both terminal, an aliphatic imide is preferable from a soluble viewpoint.
Furthermore, the aliphatic imide compound is classified into a saturated aliphatic imide compound having no unsaturated bond between carbons in the molecule and an unsaturated aliphatic imide compound having an unsaturated bond between carbons in the molecule. .
The saturated aliphatic imide compound is a compound represented by R 1 —CO—NH—CO—R 2 , and is a compound in which both R 1 and R 2 are saturated hydrocarbons. Specifically, cyclohexane-1,2-dicarboximide, allantoin, hydantoin, barbituric acid, alloxan, glutarimide, succinimide, 5-butylhydantoic acid, 5,5-dimethylhydantoin, 1-methylhydantoin, 1,5 , 5-trimethylhydantoin, 5-hydantoin acetic acid, N-hydroxy-5-norbornene-2,3-dicarboximide, semicarbazide, α, α-dimethyl-6-methylsuccinimide, bis [2- (succinimidooxycarbonyloxy) Ethyl] sulfone, α-methyl-α-propylsuccinimide, cyclohexylimide and the like.
The unsaturated aliphatic imide compound is a compound represented by R 1 —CO—NH—CO—R 2 , and one or both of R 1 and R 2 are one or more unsaturated bonds. Specific examples are 1,3-dipropylene urea, maleimide, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-hydroxymaleimide, 1,4-bismaleimide butane, 1,6-bismaleimide hexane, 1,8-bis. Maleimide octane, N-carboxyheptylmaleimide and the like can be mentioned.
The molecular weight of the imide compound is preferably 60 or more and 5,000 or less, more preferably 70 or more and 1,000 or less, and particularly preferably 80 or more and 500 or less.

ラクタム化合物とは、アミノカルボン酸の分子内環状アミドであり、環の一部が−CO−NR−(Rは水素又は任意の置換基)である化合物である。ただし、環の一個以上の炭素原子が不飽和やヘテロ原子に置き換わっていてもよい。
ラクタム化合物としては、例えば、ペンタノ−4−ラクタム、4−ペンタンラクタム−5−メチル−2−ピロリドン、5−メチル−2−ピロリジノン、ヘキサノ−6−ラクタム、6−ヘキサンラクタム等が挙げられる。
The lactam compound is an intramolecular cyclic amide of an aminocarboxylic acid, and a part of the ring is —CO—NR— (R is hydrogen or an arbitrary substituent). However, one or more carbon atoms in the ring may be replaced with an unsaturated or heteroatom.
Examples of the lactam compound include pentano-4-lactam, 4-pentanelactam-5-methyl-2-pyrrolidone, 5-methyl-2-pyrrolidinone, hexano-6-lactam, 6-hexane lactam and the like.

グリシジル基を有する化合物としては、例えば、エチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、t−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、グリシジルフェニルエーテル、ビスフェノールA、ジグリシジルエーテル、アクリル酸グリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジルエーテル等のグリシジル化合物などが挙げられる。   Examples of the compound having a glycidyl group include ethyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, t-butyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, benzyl glycidyl ether, glycidyl phenyl ether, bisphenol A, diglycidyl ether, glycidyl acrylate, methacrylic acid Examples thereof include glycidyl compounds such as glycidyl ether.

前記導電性高分子分散液における前記高導電化剤の含有割合は、導電性複合体の100質量部に対して、例えば、10質量部以上10000質量部以下であることが好ましく、100質量部以上5000質量部以下であることがより好ましく、500質量部以上1000質量部以下であることがさらに好ましい。
高導電化剤の含有割合が前記10質量部以上であると、高導電化剤添加による導電性向上効果が充分に発揮され、前記10000質量部以下であると、導電性複合体の含有率の低下を抑制し、良好な導電性が得られる。
The content ratio of the highly conductive agent in the conductive polymer dispersion is preferably, for example, 10 parts by mass or more and 10,000 parts by mass or less, and 100 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the conductive composite. The amount is more preferably 5000 parts by mass or less, and further preferably 500 parts by mass or more and 1000 parts by mass or less.
When the content ratio of the high conductivity agent is 10 parts by mass or more, the effect of improving the conductivity due to the addition of the high conductivity agent is sufficiently exhibited, and when the content ratio is 10000 parts by mass or less, the content of the conductive composite The decrease is suppressed and good conductivity is obtained.

導電性高分子分散液には、公知の添加剤が含まれてもよい。
添加剤としては、本発明の効果が得られる限り特に制限されず、例えば、前記非イオン界面活性剤以外の界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを使用できる。ただし、添加剤は、前述した導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、ポリビニルアルコール、バインダ成分、及び高導電化剤以外の化合物である。
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。また、ポリビニルピロリドンなどのポリマー系界面活性剤を添加してもよい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。なお、金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
カップリング剤としては、ビニル基、アミノ基、エポキシ基等を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
The conductive polymer dispersion may contain a known additive.
The additive is not particularly limited as long as the effect of the present invention is obtained. For example, surfactants other than the nonionic surfactant, inorganic conductive agent, antifoaming agent, coupling agent, antioxidant, ultraviolet absorption Agents can be used. However, the additive is a compound other than the conductive composite, acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, binder component, and high conductive agent described above.
Examples of the surfactant include nonionic, anionic and cationic surfactants, and nonionic surfactants are preferred from the viewpoint of storage stability. Further, a polymer surfactant such as polyvinyl pyrrolidone may be added.
Examples of the inorganic conductive agent include metal ions and conductive carbon. The metal ion can be generated by dissolving a metal salt in water.
Examples of the antifoaming agent include silicone resin, polydimethylsiloxane, and silicone oil.
Examples of the coupling agent include silane coupling agents having a vinyl group, an amino group, an epoxy group, and the like.
Examples of the antioxidant include phenolic antioxidants, amine antioxidants, phosphorus antioxidants, sulfur antioxidants, and saccharides.
Examples of UV absorbers include benzotriazole UV absorbers, benzophenone UV absorbers, salicylate UV absorbers, cyanoacrylate UV absorbers, oxanilide UV absorbers, hindered amine UV absorbers, and benzoate UV absorbers. Is mentioned.

導電性高分子分散液が上記添加剤を含有する場合、その含有割合は、添加剤の種類に応じて適宜決められるが、通常、導電性複合体の固形分100質量部に対して、0.001質量部以上5質量部以下の範囲内であることが好ましい。   When the conductive polymer dispersion contains the additive, the content ratio is appropriately determined according to the type of the additive, but is generally 0. 10 parts by mass relative to 100 parts by mass of the solid content of the conductive composite. It is preferably within the range of 001 parts by mass to 5 parts by mass.

導電性高分子分散液の総質量(100質量%)において、前述した導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、ポリビニルアルコール、バインダ成分、及び高導電化剤を除いた残部は、その他の任意成分を含んでいてもよい分散媒であることが好ましい。
導電性高分子分散液の総質量(100質量%)に対する、前記水系分散媒の含有量は、例えば、30質量%以上95質量%以下が好ましく、40質量%以上80質量%以下がより好ましい。50質量%以上であると、導電性複合体の分散性がより良好となり、95質量%以下であると、フィルム基材に対する塗工性がより良好となる。
In the total mass (100% by mass) of the conductive polymer dispersion, the remainder excluding the conductive composite, the acrylic curable silicone, the polyvinyl alcohol, the binder component, and the highly conductive agent described above is composed of other optional components. A dispersion medium which may be contained is preferable.
The content of the aqueous dispersion medium with respect to the total mass (100% by mass) of the conductive polymer dispersion is, for example, preferably 30% by mass to 95% by mass, and more preferably 40% by mass to 80% by mass. When it is 50% by mass or more, the dispersibility of the conductive composite becomes better, and when it is 95% by mass or less, the coating property to the film substrate becomes better.

《導電性高分子分散液の製造方法》
本発明の第二態様は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水系分散媒と、を混合し、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる混合工程を有する、導電性高分子分散液の製造方法である。本態様で用いる各成分は第一態様で説明したものと同じである。
各成分を混合する方法は特に限定されず、例えば、公知の乳化液を製造する際の撹拌方法が適用される。
前記混合工程において、さらに非界面活性剤を混合して前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化することが好ましい。非界面活性剤を添加するとより容易にエマルション化することができる。前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されたことの確認は前述した方法により行うことができる。
本態様の製造方法によって、第一態様の導電性高分子分散液を製造することができる。各成分の混合割合は、第一態様で説明した含有割合に基づいて適宜調整される。
<< Method for Producing Conductive Polymer Dispersion >>
In a second aspect of the present invention, a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, an acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and an aqueous dispersion medium are mixed, and the acrylic curable silicone is mixed. It is a manufacturing method of the conductive polymer dispersion which has the mixing process to emulsify. Each component used in this embodiment is the same as that described in the first embodiment.
The method for mixing the components is not particularly limited, and for example, a known stirring method for producing an emulsion is applied.
In the mixing step, it is preferable to further emulsify the acrylic curable silicone by further mixing a non-surfactant. When a non-surfactant is added, it can be emulsified more easily. Confirmation that the acrylic curable silicone is emulsified can be performed by the method described above.
The conductive polymer dispersion of the first aspect can be manufactured by the manufacturing method of this aspect. The mixing ratio of each component is appropriately adjusted based on the content ratio described in the first aspect.

《導電性フィルムの製造方法》
本発明の第三態様は、第一態様の導電性高分子分散液をフィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程を有する、導電性フィルムの製造方法である。
<< Method for producing conductive film >>
3rd aspect of this invention is a manufacturing method of an electroconductive film which has the coating process which applies the conductive polymer dispersion liquid of 1st aspect to at least one surface of a film base material, and obtains a coating film. is there.

[塗工工程]
フィルム基材の少なくとも一方の面に第一態様の導電性高分子分散液を塗工することにより、その塗工面に塗膜(導電層)を形成する。
[Coating process]
By applying the conductive polymer dispersion of the first aspect to at least one surface of the film substrate, a coating film (conductive layer) is formed on the coated surface.

塗工工程において使用するフィルム基材としては、プラスチックフィルムが挙げられる。
プラスチックフィルムを構成するフィルム基材用樹脂としては、例えば、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。これらのフィルム基材用樹脂の中でも、安価で機械的強度に優れる点から、ポリエチレンテレフタレート(PET)が好ましい。
前記フィルム基材を構成する樹脂は、非晶性でもよいし、結晶性でもよい。何れであっても後段の任意の結晶化工程において結晶性のフィルム基材となり得るが、延伸性が良好である観点から非晶性フィルムであることが好ましい。
また、フィルム基材は、未延伸のものでもよいし、延伸されたものでもよいが、後段の延伸工程で延伸する場合には、少なくとも一方向において未延伸であるものが好ましい。
また、前記導電性高分子分散液をフィルム基材に塗工することによって形成される導電層の密着性を向上させるために、フィルム基材には、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を施してもよい。
A plastic film is mentioned as a film base material used in a coating process.
Examples of the resin for the film base material constituting the plastic film include ethylene-methyl methacrylate copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate. , Polyethylene naphthalate, Polyacrylate, Polycarbonate, Polyvinylidene fluoride, Polyarylate, Styrenic elastomer, Polyester elastomer, Polyethersulfone, Polyetherimide, Polyetheretherketone, Polyphenylene sulfide, Polyimide, Cellulose triacetate, Cellulose acetate propio And the like. Among these resins for film base materials, polyethylene terephthalate (PET) is preferable because it is inexpensive and has excellent mechanical strength.
The resin constituting the film base material may be amorphous or crystalline. Any of them can be a crystalline film substrate in any subsequent crystallization step, but an amorphous film is preferred from the viewpoint of good stretchability.
The film substrate may be unstretched or stretched, but when stretched in a subsequent stretching step, it is preferably unstretched in at least one direction.
Moreover, in order to improve the adhesiveness of the conductive layer formed by applying the conductive polymer dispersion on the film base material, the film base material is subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, etc. A surface treatment may be applied.

フィルム基材の平均厚みとしては、10μm以上1000μm以下であることが好ましく、20μm以上500μm以下であることがより好ましい。フィルム基材の平均厚みが前記下限値以上であれば、破断しにくくなり、前記上限値以下であれば、フィルムとして充分な可撓性を確保できる。
本明細書における厚さは、任意の10箇所について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
The average thickness of the film substrate is preferably 10 μm or more and 1000 μm or less, and more preferably 20 μm or more and 500 μm or less. If the average thickness of the film substrate is equal to or greater than the lower limit value, it is difficult to break, and if it is equal to or less than the upper limit value, sufficient flexibility as a film can be ensured.
The thickness in the present specification is a value obtained by measuring the thickness at any 10 locations and averaging the measured values.

前記導電性高分子分散液を塗工する方法としては、例えば、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等のコーターを用いた塗工方法、エアスプレー、エアレススプレー、ローターダンプニング等の噴霧器を用いた噴霧方法、ディップ等の浸漬方法等を適用することができる。
上記のうち、簡便に塗工できることから、バーコーターを用いることがある。バーコーターにおいては、種類によって塗工厚が異なり、市販のバーコーターでは、種類ごとに番号が付されており、その番号が大きい程、厚く塗工できるものとなっている。
前記導電性高分子分散液のフィルム基材への塗工量は特に制限されないが、固形分として、0.1g/m以上10.0g/m以下の範囲であることが好ましい。
Examples of the method for applying the conductive polymer dispersion include a gravure coater, a roll coater, a curtain flow coater, a spin coater, a bar coater, a reverse coater, a kiss coater, a fountain coater, a rod coater, an air doctor coater, and a knife coater. A coating method using a coater such as a blade coater, cast coater or screen coater, a spraying method using a sprayer such as air spray, airless spray, or rotor dampening, a dipping method or the like can be applied.
Of these, a bar coater may be used because it can be applied easily. In the bar coater, the coating thickness varies depending on the type, and in the commercially available bar coater, a number is assigned to each type, and the larger the number, the thicker the coating can be made.
The amount of the conductive polymer dispersion applied to the film substrate is not particularly limited, but the solid content is preferably in the range of 0.1 g / m 2 or more and 10.0 g / m 2 or less.

塗工工程において、フィルム基材の片面のみに前記導電性高分子分散液を塗工して片面のみに塗膜を形成してもよいし、フィルム基材の両面に前記導電性高分子分散液を塗工して両面に塗膜を形成してもよい。フィルム基材上に塗膜が形成されたものを塗工フィルムと称する。   In the coating step, the conductive polymer dispersion may be applied only on one side of the film substrate to form a coating film only on one side, or the conductive polymer dispersion on both sides of the film substrate. May be applied to form a coating film on both sides. A film formed on a film substrate is referred to as a coating film.

前記塗工フィルムの塗膜を乾燥する乾燥工程は、塗工工程後、厚み方向での均一性を良好にするために、延伸工程前に、又は延伸工程において延伸するとともに加熱しながら、乾燥することが好ましい。   In the drying process of drying the coating film of the coating film, the coating film is dried while being heated while being stretched in the stretching process or before the stretching process in order to improve the uniformity in the thickness direction. It is preferable.

塗工フィルムを乾燥する方法としては、加熱乾燥、真空乾燥等が挙げられる。加熱乾燥としては、例えば、熱風加熱や、赤外線加熱などの通常の方法を採用できる。
加熱乾燥を適用する場合、加熱温度は、使用する分散媒に応じて適宜設定されるが、通常は、50℃以上150℃以下の範囲内である。ここで、加熱温度は、乾燥装置の設定温度である。
前記塗膜に熱重合開始剤が含まれている場合は、加熱乾燥によって前記アクリル硬化型シリコーン及び任意成分の前記反応性アクリル化合物の重合を開始させることができる。この重合によって硬化した導電層を形成することができる。
Examples of the method for drying the coated film include heat drying and vacuum drying. As heat drying, for example, a normal method such as hot air heating or infrared heating can be employed.
When heat drying is applied, the heating temperature is appropriately set according to the dispersion medium to be used, but is usually in the range of 50 ° C to 150 ° C. Here, the heating temperature is a set temperature of the drying apparatus.
When the thermal polymerization initiator is contained in the coating film, polymerization of the acrylic curable silicone and the optional reactive acrylic compound can be initiated by heat drying. A conductive layer cured by this polymerization can be formed.

前記塗膜に光重合開始剤が含まれている場合は、前記塗工フィルムを乾燥する方法に替えて、又は前記塗工フィルムを乾燥する方法に加えて、前記塗工フィルムに活性エネルギー線を照射する光照射工程を有していてもよい。この光照射によって前記アクリル硬化型シリコーン及び任意成分の前記反応性アクリル化合物の重合を開始させることができる。この重合によって硬化した導電層を形成することができる。光照射工程は、乾燥工程の途中に行ってもよいし、乾燥工程の前又は後に行ってもよい。   When the coating film contains a photopolymerization initiator, instead of the method of drying the coating film, or in addition to the method of drying the coating film, an active energy ray is applied to the coating film. You may have the light irradiation process to irradiate. By this light irradiation, polymerization of the acrylic curable silicone and the optional reactive acrylic compound can be initiated. A conductive layer cured by this polymerization can be formed. The light irradiation step may be performed during the drying step, or may be performed before or after the drying step.

前記活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、可視光線等が挙げられる。紫外線の光源としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプなどが挙げられる。
紫外線照射の照度は100mW/cm以上であることが好ましく、積算光量は50mJ/cm以上であることが好ましい。これらの好適な照射条件であると、前記アクリル硬化型シリコーン及び任意成分の前記反応性アクリル化合物をより容易に硬化させ、架橋を形成することができる。
ここで例示した照度、積算光量は、トプコン社製UVR−T1(工業用UVチェッカー、受光器;UD−T36、測定波長範囲;300nm以上390nm以下、ピーク感度波長;約355nm)を用いて測定した値である。
As said active energy ray, an ultraviolet-ray, an electron beam, visible light etc. are mentioned, for example. Examples of the ultraviolet light source include an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a carbon arc, a xenon arc, and a metal halide lamp.
The illuminance of ultraviolet irradiation is preferably 100 mW / cm 2 or more, and the integrated light quantity is preferably 50 mJ / cm 2 or more. Under these suitable irradiation conditions, the acrylic curable silicone and the reactive acrylic compound as an optional component can be more easily cured to form a crosslink.
Illuminance and integrated light quantity exemplified here were measured using Topcon UVR-T1 (industrial UV checker, light receiver; UD-T36, measurement wavelength range: 300 nm to 390 nm, peak sensitivity wavelength: about 355 nm). Value.

塗膜が硬化してなる前記導電層の平均厚さとしては、10nm以上5000nm以下であることが好ましく、20nm以上1000nm以下であることがより好ましく、30nm以上500nm以下であることがさらに好ましい。導電層の平均厚さが前記10nm以上であると、良好な導電性が得られ、前記5000nm以下であると、導電層を容易に形成することができる。   The average thickness of the conductive layer formed by curing the coating film is preferably 10 nm or more and 5000 nm or less, more preferably 20 nm or more and 1000 nm or less, and further preferably 30 nm or more and 500 nm or less. When the average thickness of the conductive layer is 10 nm or more, good conductivity is obtained, and when the average thickness is 5000 nm or less, the conductive layer can be easily formed.

[延伸工程]
塗工工程で得た塗工フィルムを延伸して、延伸フィルムを得る。塗工フィルムを延伸することにより、前記導電性高分子分散液の塗工面積を小さくしても大面積の導電性フィルムを得ることができ、導電性フィルムの生産性が向上する。
[Stretching process]
The coated film obtained in the coating process is stretched to obtain a stretched film. By stretching the coating film, a large-area conductive film can be obtained even if the coating area of the conductive polymer dispersion is reduced, and the productivity of the conductive film is improved.

前記塗工フィルムが有する塗膜(導電層)は、硬化していてもよいし、硬化していなくてもよい。延伸工程は、乾燥工程又は光照射工程の途中に行ってもよいし、乾燥工程又は光照射工程の前又は後に行ってもよい。
延伸における導電層の追従性を高めて、導電層の割れや剥がれを確実に防止する観点から、前記塗工フィルムを加熱して、その導電層を乾燥させると共に延伸して延伸フィルムを得ることが好ましい。
The coating film (conductive layer) of the coating film may be cured or may not be cured. The stretching process may be performed during the drying process or the light irradiation process, or may be performed before or after the drying process or the light irradiation process.
From the viewpoint of enhancing the followability of the conductive layer in stretching and reliably preventing cracking and peeling of the conductive layer, the coated film can be heated to dry the conductive layer and stretched to obtain a stretched film. preferable.

延伸工程において、塗工フィルムを加熱すると同時に延伸してもよいし、塗工フィルムを加熱した直後に延伸してもよい。加熱と同時に延伸、又は、加熱直後に延伸すれば、塗工フィルムを軟化させて延伸が容易になる。この延伸のための加熱を乾燥のためにも利用すれば、エネルギー効率を一層高められる。
なお、加熱によってポリビニルアルコールの一部が分解して消失する場合があるので、前記導電性高分子分散液に含まれていたポリビニルアルコールの全部が導電層に含まれるとは限らない。
In the stretching step, the coated film may be stretched simultaneously with heating, or may be stretched immediately after the coated film is heated. If the film is stretched at the same time as the heating, or is stretched immediately after the heating, the coated film is softened to facilitate the stretching. If the heating for stretching is also used for drying, energy efficiency can be further increased.
In addition, since a part of polyvinyl alcohol may decompose | disassemble and lose | disappear with heating, not all the polyvinyl alcohol contained in the said conductive polymer dispersion liquid is necessarily contained in a conductive layer.

延伸工程において塗工フィルムを加熱する際の温度は、使用するフィルム基材の種類に応じて適宜設定されるが、例えば、50℃以上150℃以下とすることができる。延伸工程における加熱温度は、後段の結晶化工程でフィルム基材を結晶化する目的で加熱する温度よりも低いことが好ましい。ここで、加熱温度は、加熱装置の設定温度である。   Although the temperature at the time of heating a coating film in an extending | stretching process is suitably set according to the kind of film base material to be used, it can be 50 degreeC or more and 150 degrees C or less, for example. The heating temperature in the stretching step is preferably lower than the temperature for heating for the purpose of crystallizing the film substrate in the subsequent crystallization step. Here, the heating temperature is a set temperature of the heating device.

延伸は一軸延伸でもよいし、二軸延伸でもよいが、フィルム基材として一軸延伸フィルムを用いた場合には、既に延伸されている方向に対して垂直な方向に延伸することが好ましい。例えば、長手方向に沿って延伸された一軸延伸フィルムをフィルム基材として用いた場合には、幅方向(短手方向)に沿って延伸することが好ましい。
塗工フィルムの延伸倍率は2倍以上20倍以下にすることが好ましい。延伸倍率を前記2倍以上にすれば、導電性フィルムの生産性をより高くでき、前記20倍以下であれば、フィルムの破断を防止できる。
The stretching may be uniaxial stretching or biaxial stretching, but when a uniaxially stretched film is used as the film substrate, it is preferably stretched in a direction perpendicular to the already stretched direction. For example, when a uniaxially stretched film stretched along the longitudinal direction is used as a film substrate, it is preferably stretched along the width direction (short direction).
The stretch ratio of the coated film is preferably 2 to 20 times. If the draw ratio is 2 times or more, the productivity of the conductive film can be further increased, and if it is 20 times or less, the film can be prevented from being broken.

[結晶化工程]
延伸工程で得た延伸フィルムを加熱した後に冷却することによって、前記フィルム基材を構成する樹脂を結晶化させることができる。通常、結晶化したフィルムの方が、非結晶のフィルム(非晶性フィルム)よりも機械的強度が強い。
[Crystalling process]
The resin constituting the film substrate can be crystallized by heating and then cooling the stretched film obtained in the stretching step. Usually, a crystallized film has higher mechanical strength than an amorphous film (amorphous film).

延伸フィルムを加熱する温度は、フィルム基材の種類にもよるが、200℃以上であることが好ましい。200℃以上に加熱すると、フィルム基材を構成する樹脂の少なくとも一部が融解し始める。その融解後、樹脂の結晶化温度未満の温度まで冷却すると、融解した樹脂が結晶化して固化する。これにより、フィルム基材を結晶性の樹脂からなる結晶性フィルム基材にすることができる。
また、200℃以上に加熱することにより、前記塗膜に熱重合開始剤が含まれる場合には、熱重合開始剤による塗膜の硬化を完全に完了することができる。
The temperature at which the stretched film is heated depends on the type of film substrate, but is preferably 200 ° C. or higher. When heated to 200 ° C. or higher, at least a part of the resin constituting the film substrate starts to melt. After the melting, when cooled to a temperature lower than the crystallization temperature of the resin, the molten resin crystallizes and solidifies. Thereby, a film base material can be made into the crystalline film base material which consists of crystalline resin.
Moreover, when the thermal polymerization initiator is contained in the coating film by heating to 200 ° C. or higher, curing of the coating film with the thermal polymerization initiator can be completely completed.

加熱した後に冷却する降温温度としては、フィルム基材の種類にもよるが、例えば、1℃/分以上200℃/分以下が好ましく、10℃/分以上100℃/分以下がより好ましい。
上記範囲であると、フィルム基材の機械的強度を容易に向上させることができる。
The temperature lowering temperature to be cooled after heating depends on the type of film substrate, but is preferably 1 ° C./min to 200 ° C./min, and more preferably 10 ° C./min to 100 ° C./min.
Within the above range, the mechanical strength of the film substrate can be easily improved.

フィルム基材を構成する樹脂としてはポリエチレンテレフタレート(PET)が好ましい。結晶性PETフィルムからなるフィルム基材は、引張強度等の機械的物性に優れる。
以上で説明した結晶化工程により、結晶性フィルム基材の片面又は両面に導電層を備えた導電性フィルムが得られる。
As the resin constituting the film substrate, polyethylene terephthalate (PET) is preferable. A film substrate made of a crystalline PET film is excellent in mechanical properties such as tensile strength.
By the crystallization process described above, a conductive film having a conductive layer on one side or both sides of the crystalline film substrate can be obtained.

《導電性フィルム》
本発明の第四態様は、フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する導電性フィルムであって、前記導電層にπ共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、並びにポリビニルアルコールを含有する、導電性フィルムである。
第四態様の導電性フィルムは、第三態様の製造方法によって得られたものであってもよいし、他の製造方法によって得られたものであってもよい。
<< Conductive film >>
A fourth aspect of the present invention is a conductive film having a film substrate and a conductive layer formed on at least one surface of the film substrate, wherein the conductive layer has a π-conjugated conductive polymer. And a conductive composite containing a polyanion, an acrylic curable silicone, and polyvinyl alcohol.
The conductive film of the fourth aspect may be obtained by the production method of the third aspect, or may be obtained by another production method.

本態様の導電性フィルムにおける前記導電層の総質量(100質量%)に対する前記導電性複合体の含有量としては、例えば、0.1質量%以上10質量%以下が好ましく、0.3質量%以上6質量%以下がより好ましく、0.6質量%以上3質量%以下がさらに好ましい。上記範囲であると良好な導電性が発揮され易くなる。
本態様の導電性フィルムにおける前記導電層の総質量(100質量%)に対する前記アクリル硬化型シリコーンの含有量としては、例えば、30質量%以上99質量%以下が好ましく、40質量%以上95質量%以下がより好ましい。上記範囲であるとより優れた耐擦過性及び剥離性が発揮され易くなる。
本態様の導電性フィルムにおける前記導電層の総質量(100質量%)に対する前記ポリビニルアルコールの含有量としては、例えば、0.1質量%以上20質量%以下が好ましく、0.5質量%以上10質量%以下が好ましく、1質量%以上5質量%以下がさらに好ましい。上記範囲であるとより優れた耐擦過性、延伸性及び導電性が発揮され易くなる。
As content of the said electroconductive complex with respect to the gross mass (100 mass%) of the said conductive layer in the electroconductive film of this aspect, 0.1 mass% or more and 10 mass% or less are preferable, for example, 0.3 mass% The content is more preferably 6% by mass or less, and further preferably 0.6% by mass or more and 3% by mass or less. When the amount is in the above range, good conductivity is easily exhibited.
As content of the said acrylic curable silicone with respect to the gross mass (100 mass%) of the said conductive layer in the conductive film of this aspect, 30 mass% or more and 99 mass% or less are preferable, for example, 40 mass% or more and 95 mass% The following is more preferable. Within the above range, more excellent scratch resistance and peelability are likely to be exhibited.
As content of the said polyvinyl alcohol with respect to the gross mass (100 mass%) of the said conductive layer in the electroconductive film of this aspect, 0.1 mass% or more and 20 mass% or less are preferable, for example, 0.5 mass% or more and 10 mass% The mass is preferably 1% by mass or less, and more preferably 1% by mass or more and 5% by mass or less. Within the above range, more excellent scratch resistance, stretchability and conductivity are easily exhibited.

<作用効果>
本発明の導電性フィルムが有する導電層は、アクリル硬化型シリコーンのアクリロイル基が重合してなる硬化物を導電層内において均一に含んでいる。このため、前記導電層の機械的強度が前記硬化物によって高められ、前記導電層の耐擦過性、剥離性、耐熱性が向上していると考えられる。このように前記硬化物が導電層内に均一に分散し得る理由として、導電層を形成する際に塗布する導電性高分子分散液に含有されているポリビニルアルコールがアクリル硬化型シリコーンの分散性を高める効果を発揮していると考えられる。また、ポリビニルアルコールは、導電層の基材フィルムに対する密着性を向上させ、延伸された場合に導電層の割れや剥がれが発生することを抑制し、導電層の延伸性を高める効果も発揮する。
<Effect>
The conductive layer of the conductive film of the present invention uniformly contains a cured product obtained by polymerizing acryloyl groups of acrylic curable silicone in the conductive layer. For this reason, it is considered that the mechanical strength of the conductive layer is enhanced by the cured product, and the scratch resistance, peelability, and heat resistance of the conductive layer are improved. As described above, the reason why the cured product can be uniformly dispersed in the conductive layer is that the polyvinyl alcohol contained in the conductive polymer dispersion applied when forming the conductive layer has the dispersibility of the acrylic curable silicone. It is thought that the effect which raises is demonstrated. Polyvinyl alcohol also improves the adhesion of the conductive layer to the base film, suppresses the occurrence of cracking and peeling of the conductive layer when stretched, and also exhibits the effect of increasing the stretchability of the conductive layer.

(製造例1)
1000mlのイオン交換水に206gのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、80℃で攪拌しながら、予め10mlの水に溶解した1.14gの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を20分間滴下し、この溶液を12時間攪拌した。
得られたポリスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に10質量%に希釈した硫酸を1000ml添加し、得られたポリスチレンスルホン酸含有溶液の約1000mlの溶媒を除去した。次いで、残液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去して、ポリスチレンスルホン酸を水洗した。この水洗操作を3回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸を得た。
(Production Example 1)
Dissolve 206 g of sodium styrenesulfonate in 1000 ml of ion-exchanged water and, while stirring at 80 ° C., add dropwise 1.14 g of ammonium persulfate oxidizer solution previously dissolved in 10 ml of water for 20 minutes. Stir.
1000 ml of sulfuric acid diluted to 10% by mass was added to the obtained polystyrene sulfonate-containing solution, and about 1000 ml of the resulting polystyrene sulfonate-containing solution was removed. Next, 2000 ml of ion-exchanged water was added to the remaining liquid, about 2000 ml of the solvent was removed by ultrafiltration, and the polystyrenesulfonic acid was washed with water. This washing operation was repeated three times.
Water in the obtained solution was removed under reduced pressure to obtain colorless solid polystyrene sulfonic acid.

(製造例2)
14.2gの3,4−エチレンジオキシチオフェンと、36.7gのポリスチレンスルホン酸を2000mlのイオン交換水に溶かした溶液とを20℃で混合させた。
これにより得られた混合溶液を20℃に保ち、掻き混ぜながら、200mlのイオン交換水に溶かした29.64gの過硫酸アンモニウムと8.0gの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、3時間攪拌して反応させた。
得られた反応液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去した。この操作を3回繰り返した。
得られた溶液に200mlの10質量%に希釈した硫酸と2000mlのイオン交換水とを加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去した。次いで、残液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去して、ポリスチレンスルホン酸ドープポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT−PSS)を水洗した。この水洗操作を3回繰り返し、1.2質量%のポリスチレンスルホン酸ドープポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)水分散液(PEDOT−PSS水分散液)を得た。
(Production Example 2)
14.2 g of 3,4-ethylenedioxythiophene and a solution of 36.7 g of polystyrene sulfonic acid dissolved in 2000 ml of ion-exchanged water were mixed at 20 ° C.
While maintaining the mixed solution thus obtained at 20 ° C. and stirring, 29.64 g of ammonium persulfate dissolved in 200 ml of ion exchange water and 8.0 g of ferric sulfate oxidation catalyst solution were slowly added, The reaction was stirred for 3 hours.
2000 ml of ion-exchanged water was added to the resulting reaction solution, and about 2000 ml of solvent was removed by ultrafiltration. This operation was repeated three times.
To the obtained solution, 200 ml of sulfuric acid diluted to 10% by mass and 2000 ml of ion exchange water were added, and about 2000 ml of solvent was removed by ultrafiltration. Next, 2000 ml of ion-exchanged water was added to the remaining liquid, about 2000 ml of the solvent was removed by ultrafiltration, and polystyrenesulfonic acid-doped poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT-PSS) was washed with water. This washing operation was repeated three times to obtain a 1.2% by mass polystyrenesulfonic acid-doped poly (3,4-ethylenedioxythiophene) aqueous dispersion (PEDOT-PSS aqueous dispersion).

(実施例1)
X−62−7205(信越化学工業社製、アクリルシリコーン)80gに、PEDOT−PSS水分散液96gと、PVA−217(クラレ社製、ポリビニルアルコール、10%水溶液、けん化度87〜89%、重合度1700)24gと、ノイゲンXL−41(第一工業製薬社製、非イオン界面活性剤)0.8gと、プロピレングリコール9gを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。
Example 1
80 g of X-62-7205 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., acrylic silicone), 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion and PVA-217 (manufactured by Kuraray Co., Ltd., polyvinyl alcohol, 10% aqueous solution, degree of saponification 87-89%, polymerization Degree 1700) 24 g, Neugen XL-41 (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., nonionic surfactant) 0.8 g and propylene glycol 9 g are added and dispersed using a high-pressure homogenizer. Got.

(実施例2)
KF−2005(信越化学工業社製、アクリルシリコーン)80gに、PEDOT−PSS水分散液96gと、PVA−217を24gと、ノイゲンXL−41を0.8gと、プロピレングリコール9gを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。
(Example 2)
To 80 g of KF-2005 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., acrylic silicone), 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 24 g of PVA-217, 0.8 g of Neugen XL-41, and 9 g of propylene glycol are added. Dispersion was performed using a homogenizer to obtain a conductive polymer dispersion.

(実施例3)
60gのX−62−7205に、PEDOT−PSS水分散液96gと、PVA−217を24gと、ノイゲンXL−41を0.8gと、プロピレングリコール9gと、UCECOAT 7200(ダイセル・オルネクス社製、水分散アクリルエマルジョン、固形分65%) 20gを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。
(Example 3)
60 g of X-62-7205, 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 24 g of PVA-217, 0.8 g of Neugen XL-41, 9 g of propylene glycol, UCECOAT 7200 (manufactured by Daicel Ornex, water Dispersed acrylic emulsion, solid content 65%) 20 g was added and dispersed using a high-pressure homogenizer to obtain a conductive polymer dispersion.

(実施例4)
60gのKF−2005に、PEDOT−PSS水分散液96gと、PVA−217を24gと、ノイゲンXL−41を0.8gと、プロピレングリコール9gと、UCECOAT 7200を20gと、を添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。
Example 4
To 60 g of KF-2005, 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 24 g of PVA-217, 0.8 g of Neugen XL-41, 9 g of propylene glycol, and 20 g of UCECOAT 7200 were added, and a high-pressure homogenizer To obtain a conductive polymer dispersion.

(比較例1)
80gのX−62−7205に、PEDOT−PSS水分散液96gと、ノイゲンXL−41を0.8gと、プロピレングリコール9gを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。しかしながら、X−62−7205と水が分離してしまい、均一な分散液が得られなかったので、以降の処理を中止した。
(Comparative Example 1)
To 80 g of X-62-7205, 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 0.8 g of Neugen XL-41 and 9 g of propylene glycol are added, and dispersed using a high-pressure homogenizer. Obtained. However, since X-62-7205 and water were separated and a uniform dispersion was not obtained, the subsequent processing was stopped.

(比較例2)
80gのKF−2005に、PEDOT−PSS水分散液96gと、ノイゲンXL−41を0.8gと、プロピレングリコール9gを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。しかしながら、KF−2005と水が分離してしまい、均一な分散液が得られなかったので、以降の処理を中止した。
(Comparative Example 2)
To 80 g of KF-2005, 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 0.8 g of Neugen XL-41, and 9 g of propylene glycol were added and dispersed using a high-pressure homogenizer to obtain a conductive polymer dispersion. . However, KF-2005 and water were separated, and a uniform dispersion could not be obtained, so the subsequent processing was stopped.

(実施例5)
実施例1で作製した導電性高分子分散液10gに、イルガキュア2959(BASF社製、光重合開始剤)0.16gを添加して塗料を作成した。作成した塗料を#4のバーコーターを用いて、結晶性PETフィルム上に塗布し、100℃で1分間乾燥し、400mJの紫外線照射を行った。得られたフィルムの表面抵抗値、剥離力、耐擦過性を次の方法で評価した。その結果を表2に示す。
(Example 5)
To 10 g of the conductive polymer dispersion prepared in Example 1, 0.16 g of Irgacure 2959 (manufactured by BASF, photopolymerization initiator) was added to prepare a paint. The prepared paint was applied onto a crystalline PET film using a # 4 bar coater, dried at 100 ° C. for 1 minute, and then irradiated with ultraviolet rays of 400 mJ. The resulting film was evaluated for surface resistance, peel strength, and scratch resistance by the following methods. The results are shown in Table 2.

<評価>
[表面抵抗値の測定]
作製したフィルムの導電層の表面抵抗値(単位:Ω/□)を、抵抗率計(株式会社三菱化学アナリティック製ハイレスタMCP−HT450)を用い、印加電圧10Vの条件で測定した。
[剥離力の測定]
作製したフィルムの導電層の表面に幅25mmポリエステル粘着テープ(日東電工株式会社製、No.31B)を載せ、その粘着テープの上に1976Paの荷重を載せて25℃で20時間加熱処理した。次に、引張試験機を用いて、上記導電層に貼った上記粘着テープを180゜の角度で剥離(剥離速度0.3m/分)して、剥離力(単位:N)を測定した。剥離力が小さい程、導電層の離型性が高いことを意味する。
[耐擦過性の評価]
作製したフィルムの導電層の表面に不織布を当てて、10g/cmの荷重をかけて10往復擦った後の外観の状態を目視で評価した。
<Evaluation>
[Measurement of surface resistance]
The surface resistance value (unit: Ω / □) of the conductive layer of the produced film was measured using a resistivity meter (Hiresta MCP-HT450 manufactured by Mitsubishi Chemical Analytic Co., Ltd.) under an applied voltage of 10V.
[Measurement of peel force]
A polyester adhesive tape having a width of 25 mm (No. 31B, manufactured by Nitto Denko Corporation) was placed on the surface of the conductive layer of the produced film, and a load of 1976 Pa was placed on the adhesive tape and heat-treated at 25 ° C. for 20 hours. Next, the adhesive tape affixed to the conductive layer was peeled off at an angle of 180 ° (peeling speed 0.3 m / min) using a tensile tester, and the peeling force (unit: N) was measured. The smaller the peeling force, the higher the release property of the conductive layer.
[Evaluation of scratch resistance]
A non-woven fabric was applied to the surface of the conductive layer of the produced film, and the state of the appearance after rubbing 10 reciprocations with a load of 10 g / cm 2 was visually evaluated.

(実施例6)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、実施例2で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例5と同様にフィルムを作製して評価した。結果を表1に示す。
(Example 6)
A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 5 except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Example 2. The results are shown in Table 1.

(実施例7)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、実施例3で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例5と同様にフィルムを作製して評価した。結果を表1に示す。
(Example 7)
A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 5 except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Example 3. The results are shown in Table 1.

(実施例8)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、実施例4で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例5と同様にフィルムを作製して評価した。結果を表1に示す。
(Example 8)
A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 5 except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Example 4. The results are shown in Table 1.

(実施例9)
実施例1で得られた導電性高分子分散液10gに、VA−086(和光純薬工業社製、水溶性アゾ重合開始剤:2,2'-Azobis[2-methyl-N-(2-hydroxyethyl)propionamide])を0.16gで添加して塗料を作成した。作成した塗料を#4のバーコーターを用いて、非結晶性PETフィルム上に塗布し100℃で1分間乾燥し、塗工フィルムを得た。次に、二軸延伸装置(株式会社井元製作所製、11A9)を用いて、2倍に延伸して延伸フィルムを得た。前記延伸フィルムを240℃で30秒間加熱した後、降温速度が80℃/分以上100℃/分以下になるようにゆっくりと冷却した。これによりフィルム基材の非晶性PETフィルムを結晶化して、結晶性PETフィルムを得た。得られた結晶性フィルムの表面抵抗値、剥離力、耐擦過性を前述の方法により評価した。その結果を表1に示す。
Example 9
To 10 g of the conductive polymer dispersion obtained in Example 1, VA-086 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., water-soluble azo polymerization initiator: 2,2′-Azobis [2-methyl-N- (2- Hydroxyethyl) propionamide]) was added at 0.16 g to create a paint. The prepared paint was applied onto an amorphous PET film using a # 4 bar coater and dried at 100 ° C. for 1 minute to obtain a coated film. Next, using a biaxial stretching apparatus (11A9, manufactured by Imoto Seisakusho Co., Ltd.), the film was stretched twice to obtain a stretched film. The stretched film was heated at 240 ° C. for 30 seconds, and then slowly cooled so that the temperature lowering rate was 80 ° C./min to 100 ° C./min. Thereby, the amorphous PET film of the film base was crystallized to obtain a crystalline PET film. The obtained crystalline film was evaluated for surface resistance, peel strength, and scratch resistance by the methods described above. The results are shown in Table 1.

(実施例10)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、実施例2で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例9と同様に結晶性フィルムを作製して評価した。その結果を表1に示す。
(Example 10)
A crystalline film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 9, except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Example 2. The results are shown in Table 1.

(実施例11)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、実施例3で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例9と同様に結晶性フィルムを作製して評価した。その結果を表1に示す。
(Example 11)
A crystalline film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 9 except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Example 3. The results are shown in Table 1.

(実施例12)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、実施例4で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例9と同様に結晶性フィルムを作製して評価した。その結果を表1に示す。
(Example 12)
A crystalline film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 9 except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Example 4. The results are shown in Table 1.

(比較例3)
ヒドロキシエチルアクリレート80gに、PEDOT−PSS水分散液96gと、PVA−217(クラレ社製、ポリビニルアルコール、10%水溶液、けん化度87〜89%、重合度1700)24gと、ノイゲンXL−41(第一工業製薬社製、非イオン界面活性剤)0.8gと、プロピレングリコール9gを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。
(Comparative Example 3)
To 80 g of hydroxyethyl acrylate, 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 24 g of PVA-217 (manufactured by Kuraray Co., Ltd., polyvinyl alcohol, 10% aqueous solution, degree of saponification 87-89%, degree of polymerization 1700) and Neugen XL-41 (No. 0.8 g of non-ionic surfactant (manufactured by Ichiko Pharmaceutical Co., Ltd.) and 9 g of propylene glycol were added and dispersed using a high-pressure homogenizer to obtain a conductive polymer dispersion.

(比較例4)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、比較例3で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例9と同様に結晶性フィルムを作製して評価した。その結果を表1に示す。
(Comparative Example 4)
A crystalline film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 9 except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Comparative Example 3. The results are shown in Table 1.

Figure 2018111738
Figure 2018111738

<考察>
実施例1〜4の導電性高分子分散液は、導電性複合体及びアクリル硬化型シリコーンと共にポリビニルアルコールを含有しているので、導電性複合体及びアクリル硬化型シリコーンが水と相分離することなく、良好な分散性を示している。
実施例5〜12の導電性フィルムの製造においては、良好な分散性を示す導電性高分子分散液をフィルム基材に塗布しているので、形成される塗膜(導電層)の組成の偏りがなく、均一な組成分布の導電層を形成することができる。この結果、表面抵抗値が低く、剥離力が高く、耐擦過性に優れた導電性フィルムが得られている。これらの優れた性質は、延伸工程、結晶化工程を経た後も劣化しておらず、本発明にかかる導電性フィルムは、さらに延伸性、耐熱性に優れる。
以上から、本発明にかかる導電性フィルムは、優れた導電性、剥離性、耐擦過性、延伸性、耐熱性を有することが明らかである。
<Discussion>
Since the conductive polymer dispersions of Examples 1 to 4 contain polyvinyl alcohol together with the conductive composite and the acrylic curable silicone, the conductive composite and the acrylic curable silicone are not phase separated from water. Shows good dispersibility.
In manufacture of the conductive film of Examples 5-12, since the conductive polymer dispersion which shows favorable dispersibility is apply | coated to the film base material, the composition bias of the coating film (conductive layer) formed Thus, a conductive layer having a uniform composition distribution can be formed. As a result, a conductive film having a low surface resistance, a high peel strength, and excellent scratch resistance is obtained. These excellent properties are not deteriorated even after passing through the stretching step and the crystallization step, and the conductive film according to the present invention is further excellent in stretchability and heat resistance.
From the above, it is clear that the conductive film according to the present invention has excellent conductivity, peelability, scratch resistance, stretchability, and heat resistance.

Claims (18)

π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水とを含有する、導電性高分子分散液。   A conductive polymer dispersion containing a conductive complex containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, an acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and water. 前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されている、請求項1に記載の導電性高分子分散液。   2. The conductive polymer dispersion according to claim 1, wherein the acrylic curable silicone is emulsified. 前記π共役系導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、請求項1又は2に記載の導電性高分子分散液。   3. The conductive polymer dispersion according to claim 1, wherein the π-conjugated conductive polymer is poly (3,4-ethylenedioxythiophene). 前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、請求項1から3のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。   4. The conductive polymer dispersion according to any one of claims 1 to 3, wherein the polyanion is polystyrene sulfonic acid. 前記導電性高分子分散液にさらに非イオン界面活性剤が含まれる、請求項1から4のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。   5. The conductive polymer dispersion according to any one of claims 1 to 4, wherein the conductive polymer dispersion further contains a nonionic surfactant. 前記非イオン界面活性剤がポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルである、請求項5に記載の導電性高分子分散液。   6. The conductive polymer dispersion according to claim 5, wherein the nonionic surfactant is a polyoxyalkylene branched decyl ether. 前記導電性高分子分散液にさらに前記アクリル硬化型シリコーン以外の反応性アクリル化合物が含まれる、請求項1から6のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。   7. The conductive polymer dispersion according to any one of claims 1 to 6, wherein the conductive polymer dispersion further contains a reactive acrylic compound other than the acrylic curable silicone. 前記導電性高分子分散液にさらに光ラジカル重合開始剤が含まれる、請求項1から7のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。   8. The conductive polymer dispersion according to claim 1, wherein the conductive polymer dispersion further contains a radical photopolymerization initiator. 前記導電性高分子分散液にさらにアゾラジカル開始剤が含まれる、請求項1から8のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。   9. The conductive polymer dispersion according to any one of claims 1 to 8, wherein the conductive polymer dispersion further contains an azo radical initiator. π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水系分散媒と、を混合し、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる混合工程を有する、導電性高分子分散液の製造方法。   a mixing step of mixing a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, an acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and an aqueous dispersion medium, and emulsifying the acrylic curable silicone; A method for producing a conductive polymer dispersion. 前記混合工程において、さらに非イオン界面活性剤を混合し、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる、請求項10に記載の導電性高分子分散液の製造方法。   11. The method for producing a conductive polymer dispersion according to claim 10, wherein in the mixing step, a nonionic surfactant is further mixed to emulsify the acrylic curable silicone. フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する導電性フィルムであって、
前記導電層にπ共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、並びにポリビニルアルコールを含有する、導電性フィルム。
A conductive film having a film base and a conductive layer formed on at least one surface of the film base,
A conductive film comprising a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, an acrylic curable silicone, and polyvinyl alcohol in the conductive layer.
請求項1から9のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液をフィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程を有する、導電性フィルムの製造方法。   A method for producing a conductive film, comprising a coating step of coating the conductive polymer dispersion according to any one of claims 1 to 9 on at least one surface of a film substrate to obtain a coated film. . 前記塗工フィルムを加熱して乾燥する乾燥工程、及び前記塗工フィルムに紫外線照射する光照射工程のうち少なくとも一方を有する、請求項13に記載の導電性フィルムの製造方法。   14. The method for producing a conductive film according to claim 13, comprising at least one of a drying step of heating and drying the coated film and a light irradiation step of irradiating the coated film with ultraviolet rays. 前記フィルム基材が非晶性フィルム基材であり、前記塗工フィルムを加熱して乾燥させると共に延伸して延伸フィルムを得る延伸工程を有する、請求項14に記載の導電性フィルムの製造方法。   15. The method for producing a conductive film according to claim 14, wherein the film substrate is an amorphous film substrate, and has a stretching step of heating and drying the coated film and stretching to obtain a stretched film. 前記延伸フィルムを加熱した後に冷却して前記非晶性フィルム基材を結晶化させる結晶化工程を有する、請求項15に記載の導電性フィルムの製造方法。   16. The method for producing a conductive film according to claim 15, further comprising a crystallization step in which the stretched film is heated and then cooled to crystallize the amorphous film substrate. 前記結晶化工程における前記延伸フィルムの加熱温度を200℃以上にする、請求項16に記載の導電性フィルムの製造方法。   17. The method for producing a conductive film according to claim 16, wherein a heating temperature of the stretched film in the crystallization step is set to 200 ° C. or higher. 前記非晶性フィルム基材が非結晶ポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項15〜17のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。   The method for producing a conductive film according to any one of claims 15 to 17, wherein the amorphous film base material is an amorphous polyethylene terephthalate film.
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