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JP2018107332A - Circuit board unit, electronic equipment - Google Patents

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JP2018107332A JP2016253722A JP2016253722A JP2018107332A JP 2018107332 A JP2018107332 A JP 2018107332A JP 2016253722 A JP2016253722 A JP 2016253722A JP 2016253722 A JP2016253722 A JP 2016253722A JP 2018107332 A JP2018107332 A JP 2018107332A
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Abstract

【課題】第1の回路基板と接続される第2の回路基板の衝撃による破損を抑制可能な回路基板ユニット及びそれを備えた電子機器を提供する。【解決手段】回路基板ユニット2は、第1の回路基板20と、SSD31が実装された第2の回路基板30と、を備える。第2の回路基板30は、第1の回路基板20に設けられた切り欠き20a内に配置されている。第2の回路基板30の長手方向一端側の接続端子30aが、第1の回路基板20の切り欠き20a近傍に実装されたコネクタ25に接続されている。第2の回路基板30の長手方向他端側が、第1の回路基板20に連結金具41を介して連結される。【選択図】図2PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board unit capable of suppressing damage due to an impact of a second circuit board connected to a first circuit board, and an electronic device including the same. A circuit board unit 2 includes a first circuit board 20 and a second circuit board 30 on which an SSD 31 is mounted. The second circuit board 30 is arranged in the notch 20a provided in the first circuit board 20. The connection terminal 30a on one end side in the longitudinal direction of the second circuit board 30 is connected to the connector 25 mounted in the vicinity of the notch 20a of the first circuit board 20. The other end side of the second circuit board 30 in the longitudinal direction is connected to the first circuit board 20 via the connecting metal fitting 41. [Selection diagram] Fig. 2

Description

本開示は、第1の回路基板と第2の回路基板とを有する回路基板ユニット及びそれを備えた電子機器に関する。   The present disclosure relates to a circuit board unit including a first circuit board and a second circuit board, and an electronic apparatus including the circuit board unit.

特許文献1は、主回路基板と副回路基板とを備えた電子機器において、副回路基板の一端を主回路基板上のコネクタに接続し、他端を筐体に固定した構造を開示している。   Patent Document 1 discloses a structure in which one end of a sub circuit board is connected to a connector on the main circuit board and the other end is fixed to a housing in an electronic device including a main circuit board and a sub circuit board. .

特開2011−82219号公報JP 2011-82219 A

本開示は、第1の回路基板と接続される第2の回路基板の衝撃による破損を抑制可能な回路基板ユニット及びそれを備えた電子機器を提供する。   The present disclosure provides a circuit board unit capable of suppressing damage due to an impact of a second circuit board connected to the first circuit board, and an electronic apparatus including the circuit board unit.

本開示の回路基板ユニットは、第1の電子部品が実装された第1の回路基板と、第2の電子部品が実装された第2の回路基板と、を備える。第2の回路基板は、第1の回路基板に設けられた切り欠き内に配置されている。第2の回路基板の所定方向一端側の接続端子が、第1の回路基板の切り欠き近傍に実装されたコネクタに接続されている。第2の回路基板の所定方向他端側の部分が、第1の回路基板に連結具を介して連結されている。   The circuit board unit of the present disclosure includes a first circuit board on which a first electronic component is mounted, and a second circuit board on which a second electronic component is mounted. The second circuit board is disposed in a notch provided in the first circuit board. A connection terminal on one end side in a predetermined direction of the second circuit board is connected to a connector mounted in the vicinity of the notch of the first circuit board. A portion on the other end side in the predetermined direction of the second circuit board is connected to the first circuit board via a connector.

本開示によれば、第1の回路基板と接続される第2の回路基板の衝撃による破損を抑制可能な回路基板ユニット及びそれを備えた電子機器を提供できる。   According to the present disclosure, it is possible to provide a circuit board unit capable of suppressing damage due to an impact of a second circuit board connected to the first circuit board, and an electronic apparatus including the circuit board unit.

実施形態1におけるタブレット型コンピュータの平面図である。1 is a plan view of a tablet computer according to Embodiment 1. FIG. 第2の回路基板の取り付け構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the attachment structure of a 2nd circuit board. 図2のA−A線による断面図である。It is sectional drawing by the AA line of FIG. 連結金具部分の図2のA−A線による拡大斜視断面図である。It is an expansion perspective sectional view by the AA line of FIG. 2 of a connection metal fitting part. 第1比較例における第2の回路基板の取り付け構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the attachment structure of the 2nd circuit board in a 1st comparative example. 第2比較例における第2の回路基板の取り付け構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the attachment structure of the 2nd circuit board in a 2nd comparative example.

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。   Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. However, more detailed description than necessary may be omitted. For example, detailed descriptions of already well-known matters and repeated descriptions for substantially the same configuration may be omitted. This is to avoid the following description from becoming unnecessarily redundant and to facilitate understanding by those skilled in the art.

なお、発明者は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。   The inventor provides the accompanying drawings and the following description in order for those skilled in the art to fully understand the present disclosure, and is not intended to limit the subject matter described in the claims. Absent.

(実施の形態1)
以下、図面を参照して実施の形態1を説明する。
(Embodiment 1)
The first embodiment will be described below with reference to the drawings.

[1.構成]
[1−1.概要]
図1は、実施の形態1におけるタブレット型コンピュータの平面図である。タブレット型コンピュータ1は、電子機器の一例である。タブレット型コンピュータ1の前面部には、タッチパネルを有する表示部5が設けられている。また、タブレット型コンピュータ1の内部には、第1の回路基板20及び第2の回路基板30が収容されている。第1の回路基板20及び第2の回路基板30は、回路基板ユニット2を構成する。
[1. Constitution]
[1-1. Overview]
FIG. 1 is a plan view of the tablet computer according to the first embodiment. The tablet computer 1 is an example of an electronic device. A display unit 5 having a touch panel is provided on the front surface of the tablet computer 1. Further, the first circuit board 20 and the second circuit board 30 are accommodated in the tablet computer 1. The first circuit board 20 and the second circuit board 30 constitute a circuit board unit 2.

第1の回路基板20には、中央演算処理装置21(以下、「CPU21」という)、メモリ22、画像プロセッサ23等、種々の電子部品が実装されている。第1の回路基板20は、複数のネジ15によりタブレット型コンピュータ1の筐体10に固定される。   Various electronic components such as a central processing unit 21 (hereinafter referred to as “CPU 21”), a memory 22, and an image processor 23 are mounted on the first circuit board 20. The first circuit board 20 is fixed to the housing 10 of the tablet computer 1 with a plurality of screws 15.

第2の回路基板30には、ソリッドステートドライブ31(以下、「SSD31」という)が実装されている。第1の回路基板20には略矩形の第2の回路基板30よりも若干大きい切り欠き20aが形成されており、第2の回路基板30は切り欠き20a内に配置される。   A solid state drive 31 (hereinafter referred to as “SSD 31”) is mounted on the second circuit board 30. The first circuit board 20 has a notch 20a slightly larger than the substantially rectangular second circuit board 30, and the second circuit board 30 is disposed in the notch 20a.

[1−2.第2の回路基板の取り付け構造]
図2は、第2の回路基板30の取り付け構造を示す斜視図である。図3は、図2のA−A線による断面図である。図4は、連結金具部分の図2のA−A線による拡大斜視断面図である。
[1-2. Second circuit board mounting structure]
FIG. 2 is a perspective view showing the mounting structure of the second circuit board 30. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4 is an enlarged perspective cross-sectional view of the connecting bracket portion taken along line AA of FIG.

図2、図3に示されるように、第1の回路基板20の、切り欠き20aの長手方向一端側の縁部20bには、落とし込み方式のコネクタ25が実装されている。また、第2の回路基板30の長手方向の一端部には接続端子30aが設けられている。第2の回路基板30の接続端子30aは、第1の回路基板20のコネクタ25に差し込み接続される。   As shown in FIGS. 2 and 3, a drop-type connector 25 is mounted on the edge portion 20 b of the first circuit board 20 on one end side in the longitudinal direction of the notch 20 a. A connection terminal 30 a is provided at one end portion of the second circuit board 30 in the longitudinal direction. The connection terminal 30 a of the second circuit board 30 is inserted and connected to the connector 25 of the first circuit board 20.

一方、第2の回路基板30の他端側は、第1の回路基板20の切り欠き20aの長手方向他端側の縁部20cに連結金具41を介して連結される。具体的には、図4にもあわせて示すように、第1の回路基板20の縁部20cには、ナット44が埋め込まれて固着されている。また、連結金具41において第1の回路基板20の縁部20cに対向する第1の端部41aにはナット挿通孔41hが設けられている。そして、ナット挿通孔41hにナット44が挿通され、連結金具41の第1の端部41aがナット44の受け部44a上に重ねられる。その状態で、ナット44にネジ42が螺合されることで、第1の回路基板20と連結金具41の第1の端部41aとが連結される。   On the other hand, the other end side of the second circuit board 30 is connected to an edge portion 20c on the other end side in the longitudinal direction of the notch 20a of the first circuit board 20 via a connection fitting 41. Specifically, as also shown in FIG. 4, a nut 44 is embedded and fixed to the edge portion 20 c of the first circuit board 20. Further, a nut insertion hole 41 h is provided in the first end 41 a that faces the edge 20 c of the first circuit board 20 in the connection fitting 41. Then, the nut 44 is inserted into the nut insertion hole 41 h, and the first end 41 a of the connection fitting 41 is overlapped on the receiving portion 44 a of the nut 44. In this state, the screw 42 is screwed into the nut 44, thereby connecting the first circuit board 20 and the first end 41 a of the connection fitting 41.

また、連結金具41の第2の回路基板30側の第2の端部41bにはネジ孔41mが設けられている。第2の回路基板30の端部のネジ固定部30bが連結金具41の第2の端部41b上に重ねられる。その状態で、連結金具41のネジ孔41mにネジ43が螺合されることで、第2の回路基板30と連結金具41の第2の端部41bとが連結される。   Further, a screw hole 41m is provided in the second end 41b of the connection fitting 41 on the second circuit board 30 side. The screw fixing portion 30 b at the end of the second circuit board 30 is overlaid on the second end 41 b of the connection fitting 41. In this state, the screw 43 is screwed into the screw hole 41m of the connection fitting 41, whereby the second circuit board 30 and the second end portion 41b of the connection fitting 41 are connected.

連結金具41は、第1の端部41aと第2の端部41bとの間に段差を有し、切り欠き20a内で略Z字状に折れ曲がっている。また、コネクタ25は、前述したように落とし込み方式のコネクタであり、切り欠き20a内に第1の回路基板20とほぼ同じ高さ位置で配置される。これにより、特に図3において明らかなように、第1の回路基板20と第2の回路基板30とが略面一となるように構成している。   The connecting fitting 41 has a step between the first end 41a and the second end 41b, and is bent in a substantially Z shape within the notch 20a. In addition, the connector 25 is a drop-type connector as described above, and is disposed in the notch 20a at substantially the same height as the first circuit board 20. Thereby, as clearly shown in FIG. 3, the first circuit board 20 and the second circuit board 30 are configured to be substantially flush with each other.

[1−3.比較例]
図5は、第1の比較例における第2の回路基板の取り付け構造を示す斜視図である。第1の比較例では、SSD131が実装された第2の回路基板130は、第1の回路基板120上に配置される。第2の回路基板130は、一端側において、第1の回路基板120に実装されたコネクタ125に接続され、他端側において、第1の回路基板120に実装された固定ナット144にネジ143により固定される。この構造では、第1の回路基板120上に第2の回路基板130が重ねて配置されるため、回路基板ユニット102の厚みが大きくなり、その結果、電子機器を薄型化しにくいという課題がある。
[1-3. Comparative example]
FIG. 5 is a perspective view showing the mounting structure of the second circuit board in the first comparative example. In the first comparative example, the second circuit board 130 on which the SSD 131 is mounted is disposed on the first circuit board 120. The second circuit board 130 is connected to a connector 125 mounted on the first circuit board 120 on one end side, and a fixing nut 144 mounted on the first circuit board 120 on the other end side with a screw 143. Fixed. In this structure, since the second circuit board 130 is disposed so as to overlap the first circuit board 120, the thickness of the circuit board unit 102 increases, and as a result, there is a problem that it is difficult to reduce the thickness of the electronic device.

図6は、第2の比較例における第2の回路基板の取り付け構造を示す斜視図である。第2の比較例では、第2の回路基板230は、一端側において、第1の回路基板220の端部に実装されたコネクタ225に接続され、他端側において、電子機器の筐体210内面に固着されたナット244にネジ243により固定される。この構成では、電子機器が落下等による衝撃を受けた際に、第2の回路基板230の一方の端部230a側は筐体210の歪みを直接受け、第2の回路基板230の他方の端部230b側は第1の回路基板220の歪みを直接受ける。これらの歪みの大きさや方向等が異なると、第2の回路基板230やSSD231に圧縮力や引っ張り力が作用し、第2の回路基板230やSSD231が破損する虞がある。   FIG. 6 is a perspective view showing the mounting structure of the second circuit board in the second comparative example. In the second comparative example, the second circuit board 230 is connected to the connector 225 mounted on the end of the first circuit board 220 on one end side, and the inner surface of the casing 210 of the electronic device on the other end side. The nut 244 is fixed to the nut 244 with a screw 243. In this configuration, when the electronic device receives an impact due to dropping or the like, the one end 230a side of the second circuit board 230 is directly subjected to the distortion of the casing 210, and the other end of the second circuit board 230 is. The part 230b side directly receives the distortion of the first circuit board 220. If the magnitudes and directions of these distortions are different, a compressive force or a pulling force may act on the second circuit board 230 or the SSD 231 and the second circuit board 230 or the SSD 231 may be damaged.

[1−4.本実施形態の作用]
本実施形態では、第2の回路基板30は、第1の回路基板20に設けられた切り欠き20a内に配置される。また、第2の回路基板30の長手方向一端側の接続端子30aが、第1の回路基板20の切り欠き20a近傍に実装されたコネクタ25に接続される。さらに、第2の回路基板30の長手方向他端側が、第1の回路基板20に連結金具41を介して連結される。そのため、タブレット型コンピュータ1が落下等による衝撃を受けた際に、第2の回路基板30の歪みと筐体10の歪みを同時に直接受けることはない。そのため、第2の回路基板30やSSD31が破損することが抑制される。
[1-4. Operation of this embodiment]
In the present embodiment, the second circuit board 30 is disposed in a notch 20 a provided in the first circuit board 20. Further, the connection terminal 30 a on one end side in the longitudinal direction of the second circuit board 30 is connected to the connector 25 mounted in the vicinity of the notch 20 a of the first circuit board 20. Further, the other end side in the longitudinal direction of the second circuit board 30 is connected to the first circuit board 20 via a connection fitting 41. Therefore, when the tablet computer 1 receives an impact due to dropping or the like, the distortion of the second circuit board 30 and the distortion of the housing 10 are not directly received at the same time. Therefore, damage to the second circuit board 30 and the SSD 31 is suppressed.

また、本実施形態では、第1の回路基板20と第2の回路基板30とが略面一となるように、コネクタ25が落とし込み方式のもので構成されて切り欠き20a内に配置されている。さらに、連結金具41が切り欠き20a内で略Z文字状に折り曲げられている。そのため、第1の回路基板上に第2の回路基板を重ねて配置するような場合と比べ、回路基板ユニット2及びタブレット型コンピュータ1の厚み方向の寸法を小さくできる。   Further, in the present embodiment, the connector 25 is configured by a drop-in type and disposed in the notch 20a so that the first circuit board 20 and the second circuit board 30 are substantially flush with each other. . Further, the connecting metal fitting 41 is bent in a substantially Z-shape within the notch 20a. Therefore, the thickness direction dimension of the circuit board unit 2 and the tablet computer 1 can be reduced as compared with the case where the second circuit board is placed on the first circuit board.

また、連結金具41は第1の回路基板20及び第2の回路基板30のそれぞれに対してネジ42,43により固定される。これにより、第2の回路基板30が第1の回路基板20に対して着脱可能となる。そのため、例えばユーザの要求に応じて、異なる容量のSSD31を実装した第2の回路基板30に交換するカスタマイズ等が容易化する。   Further, the connection fitting 41 is fixed to the first circuit board 20 and the second circuit board 30 by screws 42 and 43, respectively. Accordingly, the second circuit board 30 can be attached to and detached from the first circuit board 20. Therefore, for example, according to a user's request, customization for exchanging with the second circuit board 30 mounted with the SSD 31 having a different capacity is facilitated.

また、第2の比較例では、第1の回路基板220を筐体210に取り付けた後に、第2の回路基板230を筐体210及び第1の回路基板220に取り付ける必要があるが、本実施形態では、第1の回路基板20を筐体10に取り付けた後に第2の回路基板30を第1の回路基板20に取り付けることもできるし、第2の回路基板30が取り付けられた第1の回路基板20を筐体10に固定することも可能である。そのため、第2の回路基板30の取り付け順序の制約が無くなり、メンテナンス性が向上する。なお、第1の比較例でもこのような手順をとることは可能であるが、第1の比較例では本実施形態のような薄型化はできない。   In the second comparative example, it is necessary to attach the second circuit board 230 to the casing 210 and the first circuit board 220 after the first circuit board 220 is attached to the casing 210. In the embodiment, the second circuit board 30 can be attached to the first circuit board 20 after the first circuit board 20 is attached to the housing 10, or the first circuit board 30 is attached to the first circuit board 30. It is also possible to fix the circuit board 20 to the housing 10. Therefore, there is no restriction on the mounting order of the second circuit board 30 and the maintainability is improved. In addition, although it is possible to take such a procedure also in a 1st comparative example, thickness reduction like this embodiment cannot be performed in a 1st comparative example.

[2.効果等]
実施形態1の回路基板ユニット2は、CPU21やメモリ22(第1の電子部品の一例)が実装された第1の回路基板20と、SSD31(第2の電子部品の一例)が実装された第2の回路基板30と、を備える。第2の回路基板30は、第1の回路基板20に設けられた切り欠き20a内に配置されている。第2の回路基板30の長手方向(所定方向の一例)一端側の接続端子30aが、第1の回路基板20の切り欠き20a近傍に実装されたコネクタ25に接続されている。第2の回路基板30の長手方向他端側が、第1の回路基板20に連結金具41(連結具の一例)を介して連結される。
[2. Effect]
The circuit board unit 2 according to the first embodiment includes a first circuit board 20 on which a CPU 21 and a memory 22 (an example of a first electronic component) are mounted, and an SSD 31 (an example of a second electronic component) mounted thereon. 2 circuit boards 30. The second circuit board 30 is disposed in a notch 20 a provided in the first circuit board 20. A connection terminal 30 a on one end side in the longitudinal direction (an example of a predetermined direction) of the second circuit board 30 is connected to a connector 25 mounted in the vicinity of the notch 20 a of the first circuit board 20. The other end in the longitudinal direction of the second circuit board 30 is connected to the first circuit board 20 via a connection fitting 41 (an example of a connection tool).

これにより、第1の回路基板20と接続される第2の回路基板30の衝撃による破損を抑制できる。   Thereby, the damage by the impact of the 2nd circuit board 30 connected with the 1st circuit board 20 can be controlled.

実施形態1の回路基板ユニット2において、第1の回路基板20と第2の回路基板30とが略面一となるように、(1)コネクタ25が切り欠き20a内に配置されるとともに、(2)連結金具41が切り欠き20a内で折り曲げられている。   In the circuit board unit 2 of the first embodiment, (1) the connector 25 is disposed in the notch 20a so that the first circuit board 20 and the second circuit board 30 are substantially flush with each other ( 2) The connecting fitting 41 is bent in the notch 20a.

これにより、第1の回路基板20と第2の回路基板30とを略面一に配置できる。そのため、第1の回路基板上に第2の回路基板を重ねて配置するような場合と比べ、回路基板ユニット2及びタブレット型コンピュータ1の厚み方向の寸法を小さくできる。   Thereby, the 1st circuit board 20 and the 2nd circuit board 30 can be arrange | positioned substantially flush. Therefore, the thickness direction dimension of the circuit board unit 2 and the tablet computer 1 can be reduced as compared with the case where the second circuit board is placed on the first circuit board.

実施形態1の回路基板ユニット2において、連結金具41は第1の回路基板20及び第2の回路基板30のそれぞれに対してネジ42,43により固定される。   In the circuit board unit 2 of the first embodiment, the connection fitting 41 is fixed to the first circuit board 20 and the second circuit board 30 by screws 42 and 43, respectively.

これにより、第2の回路基板30が第1の回路基板20に対して着脱可能となる。   Accordingly, the second circuit board 30 can be attached to and detached from the first circuit board 20.

実施形態1の回路基板ユニット2において、第2の電子部品は、SSD31(ソリッドステートドライブ)である。   In the circuit board unit 2 of the first embodiment, the second electronic component is an SSD 31 (solid state drive).

これにより、SSD31の破損をより抑制できる。   Thereby, damage of SSD31 can be suppressed more.

実施形態1のタブレット型コンピュータ1は、本実施形態の回路基板ユニット2と、回路基板ユニット2を収容する筐体10と、を有する。   The tablet computer 1 according to the first embodiment includes the circuit board unit 2 according to the present embodiment and a housing 10 that houses the circuit board unit 2.

タブレット型コンピュータ1は、持ち運び利用されることが多く、そのため落下による衝撃が加わる可能性も高いが、このようなタブレット型コンピュータにおいて、回路基板ユニット2や電子部品の破損をより一層適切に抑制できる。   The tablet computer 1 is often carried and used, and therefore, there is a high possibility that a shock due to dropping will be applied. In such a tablet computer, damage to the circuit board unit 2 and electronic components can be more appropriately suppressed. .

(他の実施形態)
以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態1を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。
そこで、以下、他の実施の形態を説明する。
(Other embodiments)
As described above, the first embodiment has been described as an example of the technique in the present disclosure. However, the technology in the present disclosure is not limited to this, and can also be applied to an embodiment in which changes, replacements, additions, omissions, and the like are appropriately performed.
Therefore, other embodiments will be described below.

(1)前記実施の形態では、第2の回路基板30に実装される第2の電子部品がSSD31である場合を例示した。しかし、本開示において、第2の電子部品は、CPUや、種々のメモリデバイス、画像プロセッサ等のその他の電子部品であってもよい。 (1) In the above embodiment, the case where the second electronic component mounted on the second circuit board 30 is the SSD 31 is exemplified. However, in the present disclosure, the second electronic component may be another electronic component such as a CPU, various memory devices, and an image processor.

(2)前記実施の形態では、電子機器がタブレット型コンピュータである場合を例示した。しかし、本開示の電子機器は、スマートフォン、ノートブック型コンピュータ、デスクトップ型コンピュータその他の電子機器に広く適用できる。 (2) In the above embodiment, the case where the electronic device is a tablet computer has been exemplified. However, the electronic device of the present disclosure can be widely applied to smartphones, notebook computers, desktop computers, and other electronic devices.

(3)前記実施の形態では、第1の回路基板20が筐体10の背面部に固定される場合を例示した。しかし、第1の回路基板20は、背面部の内側に配置される内部シャーシ等に固定されるものであってもよい。 (3) In the above-described embodiment, the case where the first circuit board 20 is fixed to the back surface portion of the housing 10 is exemplified. However, the first circuit board 20 may be fixed to an internal chassis or the like disposed inside the back surface portion.

(4)前記実施の形態では、連結具が金属製の連結金具41である場合を例示した。しかし、本開示において、連結具は金属製に限らず、一定の強度を有するものであれば樹脂製であってもよい。 (4) In the said embodiment, the case where the connection tool was the metal connection metal fitting 41 was illustrated. However, in the present disclosure, the connector is not limited to metal, and may be made of resin as long as it has a certain strength.

以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態を説明した。そのために、添付図面および詳細な説明を提供した。   As described above, the embodiments have been described as examples of the technology in the present disclosure. For this purpose, the accompanying drawings and detailed description are provided.

したがって、添付図面および詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。   Accordingly, among the components described in the accompanying drawings and the detailed description, not only the components essential for solving the problem, but also the components not essential for solving the problem in order to illustrate the above technique. May also be included. Therefore, it should not be immediately recognized that these non-essential components are essential as those non-essential components are described in the accompanying drawings and detailed description.

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。   Moreover, since the above-mentioned embodiment is for demonstrating the technique in this indication, a various change, replacement, addition, abbreviation, etc. can be performed in a claim or its equivalent range.

本開示は、第1の回路基板と第2の回路基板とを有する回路基板ユニット及びそれを備えた電子機器において広く利用可能である。   The present disclosure can be widely used in a circuit board unit including a first circuit board and a second circuit board and an electronic apparatus including the circuit board unit.

1 タブレット型コンピュータ
2 回路基板ユニット
5 表示部
10 筐体
15 ネジ
20 第1の回路基板
20a 切り欠き
20b 縁部
20c 縁部
21 CPU
22 メモリ
23 画像プロセッサ
25 コネクタ
30 第2の回路基板
30a 接続端子
30b ネジ固定部
31 SSD
41 連結金具
41a 第1の端部
41b 第2の端部
41h ナット挿通孔
41m ネジ孔
42 ネジ
43 ネジ
44 ナット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tablet computer 2 Circuit board unit 5 Display part 10 Case 15 Screw 20 1st circuit board 20a Notch 20b Edge part 20c Edge part 21 CPU
22 Memory 23 Image processor 25 Connector 30 Second circuit board 30a Connection terminal 30b Screw fixing portion 31 SSD
41 Connecting Metal 41a First End 41b Second End 41h Nut Insertion Hole 41m Screw Hole 42 Screw 43 Screw 44 Nut

Claims (6)

第1の電子部品が実装された第1の回路基板と、
第2の電子部品が実装された第2の回路基板と、を備え、
前記第2の回路基板は、前記第1の回路基板に設けられた切り欠き内に配置され、
前記第2の回路基板の所定方向一端側の接続端子が、前記第1の回路基板の前記切り欠き近傍に実装されたコネクタに接続され、
前記第2の回路基板の前記所定方向他端側の部分が、前記第1の回路基板に連結具を介して連結される、
回路基板ユニット。
A first circuit board on which a first electronic component is mounted;
A second circuit board on which a second electronic component is mounted,
The second circuit board is disposed in a notch provided in the first circuit board;
A connection terminal on one end side in a predetermined direction of the second circuit board is connected to a connector mounted in the vicinity of the notch of the first circuit board,
A portion of the second circuit board on the other end side in the predetermined direction is connected to the first circuit board via a connector;
Circuit board unit.
前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とが略面一となるように、(1)前記コネクタが前記切り欠き内に配置されるとともに、(2)前記連結具が前記切り欠き内で折り曲げられている、
請求項1に記載の回路基板ユニット。
(1) The connector is disposed in the notch so that the first circuit board and the second circuit board are substantially flush with each other, and (2) the connector is in the notch. Folded at
The circuit board unit according to claim 1.
前記連結具は前記第1の回路基板及び前記第2の回路基板のそれぞれに対してネジにより固定される、
請求項1または2に記載の回路基板ユニット。
The connector is fixed to each of the first circuit board and the second circuit board with screws.
The circuit board unit according to claim 1.
前記第2の電子部品は、ソリッドステートドライブである、
請求項1から3のいずれか1項に記載の回路基板ユニット。
The second electronic component is a solid state drive;
The circuit board unit according to claim 1.
請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の回路基板ユニットと、
前記回路基板ユニットを収容する筐体と、を有する、
電子機器。
The circuit board unit according to any one of claims 1 to 4,
A housing that houses the circuit board unit,
Electronics.
タブレット型コンピュータである、
請求項5に記載の電子機器。
A tablet computer,
The electronic device according to claim 5.
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