JP2018105730A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の搬送を安定して迅速に行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を検査する検査部が配置可能な検査領域と、電子部品が載置される第１載置部材が配置可能であり、前記検査部で検査される前の電子部品が搬送される供給搬送領域と、電子部品が載置される第２載置部材が配置可能であり、前記検査部で検査された後の電子部品が搬送される回収搬送領域と、前記供給搬送領域および前記回収搬送領域のうちの少なくとも一方の領域に配置され、前記第１載置部材または前記第２載置部材を撮像可能な撮像部と、を有し、前記撮像部により撮像された撮像結果に基づいて、前記第１載置部材または前記第２載置部材での電子部品の有無および電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載されている電子部品搬送装置では、電子部品の搬送が行われていない状態において、電子部品の検査を行うソケット（検査部）の画像を撮像し、その画像が基準画像データーとして予め記憶されている。そして、電子部品の搬送中にソケットの画像を撮像し、その画像を前記基準画像データーと比較するよう構成されている。これにより、ソケットにおける載置異常等を検出することができる。

国際公開２００６／１０９３５８号

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、ソケットと同様に、ＩＣデバイスが載置される載置部材としてのヒートプレート、ローダ用バッファ部、アンローダ用バッファ部等が設けられているが、これらの載置部材での載置異常等を検出する（判断する）ことはできない。また、この検出後に、例えばオペレーターへの警告も報知することもできない。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送可能な搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部が配置可能な検査領域と、
前記電子部品が載置される第１載置部を複数有する第１載置部材が配置可能であり、前記検査部で検査される前の前記電子部品が搬送される供給搬送領域と、
前記電子部品が載置される第２載置部を複数有する第２載置部材が配置可能であり、前記検査部で検査された後の前記電子部品が搬送される回収搬送領域と、
前記第１載置部材または前記第２載置部材の少なくとも一方を撮像可能な撮像部と、を有し、
前記撮像部により撮像された撮像結果に基づいて、前記第１載置部材または前記第２載置部材での前記電子部品の有無および前記電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能であることを特徴とする。

これにより、例えば、この報知を確認したオペレーターは、第１載置部材または第２載置部材での電子部品の状態を視認して、その状態に応じた対処（例えば電子部品の除去や電子部品の姿勢の矯正等）を行なうことができる。これにより、電子部品が破損してしまう等の不具合が生じるのを防止することができ、よって、電子部品の搬送動作が安定して迅速に行なわれる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、前記供給搬送領域に配置されているのが好ましい。

これにより、供給搬送領域内の第１載置部材を撮像することができ、よって、第１載置部材での電子部品の有無および前記電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能となる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、前記回収搬送領域に配置されているのが好ましい。

これにより、回収搬送領域の第２載置部材を撮像することができ、よって、第２載置部材での電子部品の有無および前記電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能となる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、前記供給搬送領域および前記回収搬送領域に配置されているのが好ましい。

これにより、供給搬送領域内の第１載置部材を撮像することができ、よって、第１載置部材での電子部品の有無および前記電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能となるとともに、回収搬送領域の第２載置部材を撮像することができ、よって、第２載置部材での電子部品の有無および前記電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能となる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部により撮像された撮像データーと、予め設定された基準データーとを比較して、前記電子部品の有無および前記電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能であるのが好ましい。

これにより、電子部品の有無および電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つの判断を迅速かつ正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記姿勢には、前記電子部品の傾き、前記電子部品の位置ズレが含まれるのが好ましい。

この傾きと位置ズレとは、適正ではない姿勢の中で比較的生じ易い姿勢であり、これらが含まれていることは、判断結果を報知する上でも好ましい。

本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、前記一方の領域内の前記第１載置部材または前記第２載置部材の上方に配置されているのが好ましい。

これにより、できる限り広い撮像領域を確保して、撮像対象である第１載置部材または第２載置部材全体を撮像することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部は、前記一方の領域内に配置され、前記電子部品を把持して搬送する搬送ヘッドを有し、
前記搬送ヘッドは、前記撮像部よりも下方を移動可能であるのが好ましい。
これにより、搬送ヘッド移動したとしても、撮像部との干渉を防止することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置部材は、前記供給搬送領域と前記検査領域との間を往復移動可能なシャトル、前記電子部品の温度を調整可能な温度調整部、前記供給搬送領域で搬送される前の前記電子部品が載置されるトレイのうちの少なくとも１つであるのが好ましい。

これにより、例えば、この報知を確認したオペレーターは、第１載置部材であるシャトル、温度調整部またはトレイでの電子部品の状態を視認して、その状態に応じた対処（例えば電子部品の除去や電子部品の姿勢の矯正等）を行なうことができる。これにより、電子部品が破損してしまう等の不具合が生じるのを防止することができ、よって、電子部品の搬送動作が安定して迅速に行なわれる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第２載置部材は、前記検査領域と前記回収搬送領域との間を往復移動可能なシャトル、前記回収搬送領域で搬送された後の前記電子部品が載置されるトレイのうちの少なくとも１つであるのが好ましい。

これにより、例えば、この報知を確認したオペレーターは、第２載置部材であるシャトルまたはトレイでの電子部品の状態を視認して、その状態に応じた対処（例えば電子部品の除去や電子部品の姿勢の矯正等）を行なうことができる。これにより、電子部品が破損してしまう等の不具合が生じるのを防止することができ、よって、電子部品の搬送動作が安定して迅速に行なわれる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、前記一方の領域内の前記第１載置部材または前記第２載置部材を分割して撮像可能であるのが好ましい。

これにより、一方の領域内の第１載置部材または第２載置部材の大きさによらず、その載置部材全体の画像を取得することができる。これにより、当該載置部材での状態（電子部品の有無や電子部品の姿勢）を判断することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の有無を判断した場合と、前記電子部品の姿勢を判断した場合とで、異なる報知を行なうのが好ましい。

これにより、これにより、オペレーターは、前記一方の領域内の第１載置部材または第２載置部材ではどのような状態となっているのかを把握することができ、その状態に応じて、適切な対処を施すことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記第１載置部および前記第２載置部のうちの少なくとも一方の載置部は、凹部で構成されており、
前記電子部品が載置される以前の前記凹部の底部には、光の反射の程度が異なる複数種の反射材を交換して設置可能であるのが好ましい。

これにより、撮像部によって撮像された画像において、電子部品と反射材とのコントラストとを変えることができる。そして、前記一方の領域内の明るさに応じて反射材を交換することにより、電子部品の姿勢を判断することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送可能な搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、
前記電子部品を検査する検査部が配置可能な検査領域と、
前記電子部品が載置される第１載置部を複数有する第１載置部材が配置可能であり、前記検査部で検査される前の前記電子部品が搬送される供給搬送領域と、
前記電子部品が載置される第２載置部を複数有する第２載置部材が配置可能であり、前記検査部で検査された後の前記電子部品が搬送される回収搬送領域と、
前記第１載置部材または前記第２載置部材の少なくとも一方を撮像可能な撮像部と、を有し、
前記撮像部により撮像された撮像結果に基づいて、前記第１載置部材または前記第２載置部材での前記電子部品の有無および前記電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能であることを特徴とする。

これにより、例えば、この報知を確認したオペレーターは、第１載置部材または第２載置部材での電子部品の状態を視認して、その状態に応じた対処（例えば電子部品の除去や電子部品の姿勢の矯正等）を行なうことができる。これにより、電子部品が破損してしまう等の不具合が生じるのを防止することができ、よって、電子部品の搬送動作が安定して迅速に行なわれる。

また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置での撮像部の配置状態を示す平面図である。 図４は、図３中の矢印方向Ａから撮像部を見た図（垂直部分断面正面図）である。 図５は、図１に示す電子部品検査装置に予め記憶されている基準画像の一例である。 図６は、図１に示す電子部品検査装置に予め記憶されている基準画像の一例である。 図７は、図１に示す電子部品検査装置に予め記憶されている基準画像の一例である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置に予め記憶されている基準画像の一例である。 図９は、図１に示す電子部品検査装置に予め記憶されている基準画像の一例である。 図１０は、図３に示す撮像部によって撮像された供給シャトルの画像（撮像画像）の一例である。 図１１は、図３に示す撮像部によって撮像された供給シャトルの画像（撮像画像）の一例である。 図１２は、図３に示す撮像部によって撮像された供給シャトルの画像（撮像画像）の一例である。 図１３は、図３に示す撮像部によって撮像された供給シャトルの画像（撮像画像）の一例である。 図１４は、図３に示す撮像部によって撮像された供給シャトルの画像（撮像画像）の一例である。 図１に示す電子部品検査装置で実行される制御プログラムを示すフローチャートである。 図１６は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示されるメッセージの一例である。 図１７は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示されるメッセージの一例である。 図１８は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示されるメッセージの一例である。 図１９は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の供給シャトルを示す垂直断面図ある。 図２０は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の供給シャトルを示す垂直断面図である。 図２１は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の撮像部によって撮像された供給シャトルの画像（撮像画像）の一例である。 図２２は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）での撮像部の配置状態を示す平面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１８を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１および図４中（図１９および図２０についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、図３に示すように、電子部品を搬送可能な搬送部２５と、電子部品を検査する検査部１６が配置可能な検査領域Ａ３と、電子部品が載置される第１載置部を複数有する第１載置部材（デバイス供給部１４）が配置可能であり、検査部１６で検査される前の電子部品が搬送されるデバイス供給領域Ａ２（供給搬送領域）と、電子部品が載置される第２載置部を複数有する第２載置部材が配置可能であり、検査部１６で検査された後の電子部品が搬送されるデバイス回収領域Ａ４（回収搬送領域）と、第１載置部材（デバイス供給部１４）または第２載置部材を撮像可能な撮像部２６と、を有し、撮像部２６により撮像された撮像結果に基づいて、第１載置部材（デバイス供給部１４）または第２載置部材での電子部品の有無および電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能である。

これにより、後述するように、例えば、この報知を確認したオペレーターは、第１載置部材（デバイス供給部１４）または第２載置部材での電子部品の状態を視認して、その状態に応じた対処（例えば電子部品の除去や電子部品の姿勢の矯正等）を行なうことができる。これにより、電子部品が破損してしまう等の不具合が生じるのを防止することができ、よって、電子部品の搬送動作が安定して迅速に行なわれる。

また、図２および図３に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品を搬送可能な搬送部２５と、電子部品を検査する検査部１６と、検査部１６が配置可能な検査領域Ａ３と、電子部品が載置される第１載置部を複数有する第１載置部材（デバイス供給部１４）が配置可能であり、検査部１６で検査される前の電子部品が搬送されるデバイス供給領域Ａ２（供給搬送領域）と、電子部品が載置される第２載置部を複数有する第２載置部材が配置可能であり、検査部１６で検査された後の電子部品が搬送されるデバイス回収領域Ａ４（回収搬送領域）と、第１載置部材または第２載置部材を撮像可能な撮像部２６と、を有し、撮像部２６により撮像された撮像結果に基づいて、第１載置部材（デバイス供給部１４）または第２載置部材での電子部品の有無および電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能である。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２および図３中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２および図３中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部材があり、その載置部材には、デバイス供給領域Ａ２に配置される第１載置部材と、デバイス回収領域Ａ４に配置される第２載置部材とがある。第１載置部材としては、例えば、後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４がある。第２載置部材としては、例えば、後述するデバイス回収部１８がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部材には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００、回収用トレイ１９、その他、検査部１６もある。デバイス供給領域Ａ２に配置されたトレイ２００は、第１載置部材と言うことができ、デバイス回収領域Ａ４に配置されたトレイ２００および回収用トレイ１９は、第２載置部材と言うことができる。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部は、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる載置部となっている。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部材であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。図２（図３についても同様）に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部材としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部材であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。

また、載置部材としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。なお、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。

また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部材である。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部材であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部材であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部材となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂ、その他、後述する撮像部２６の各部の作動を制御することができる。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

前述したように、デバイス供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０が載置される第１載置部材として、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬送されてきたトレイ２００と、温度調整部１２と、デバイス供給部１４とが配置されている。

ところで、このような第１載置部材では、以下の現象が生じるおそれがある。ここでは、トレイ２００、温度調整部１２、デバイス供給部１４の中から代表的に、一例として、デバイス供給部１４での現象について説明する。デバイス供給部１４では、本来、ＩＣデバイス９０が載置されているべきところに、ＩＣデバイス９０が載置されていなかったり、またはその反対に、ＩＣデバイス９０が載置されているはずがないところに、ＩＣデバイス９０が載置されていたりする。前者の原因としては、例えば、デバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０を温度調整部１２からデバイス供給部１４に搬送している最中に、ＩＣデバイス９０が脱落してしまったことが考えられる。後者の原因としては、例えば、検査領域Ａ３に移動してきたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０をデバイス搬送ヘッド１７が把持しようとしたが、把持しきれず、そのまま残留してしまったことが考えられる。また、その他の現象としては、ＩＣデバイス９０が載置されていたとしても、その載置位置が適正な位置からズレていたり、傾斜した姿勢で載置されていたりする。この原因は、例えば、デバイス搬送ヘッド１３がＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に載置する際に、デバイス搬送ヘッド１３が振動してしまい、そのまま、ＩＣデバイス９０に対する把持状態を開放したことが考えられる。

そして、このような現象が生じたまま、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）が作動を継続すると、例えば、デバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０にさらにＩＣデバイス９０が重ね置きされて、ＩＣデバイス９０が破損してしまったり、脱落したＩＣデバイス９０がそのまま紛失してしまったりする等の不具合が生じるおそれがある。

そこで、本発明の電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、前記不具合を解消することができる構成となっている。以下この構成および作用について、主に図３〜図１８を参照して説明する。

図４に示すように、デバイス供給部１４（第１載置部材）は、板部材１４０を有し、この板部材１４０には、ＩＣデバイス９０が収納、載置される載置部１４１（第１載置部）が複数設けられている。載置部１４１は、板部材１４０の上面１４２に開口する凹部（ポケット）で構成されている。本実施形態では、載置部１４１は、４つ設けられており、これら４つの載置部１４１がＸ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつ配置されている（図５〜図１４参照）。以下では、これら４つの載置部１４１のうち、図５〜図１４中の左下側（座標（1,1））の載置部１４１を「載置部１４１ａ」と言い、左上側（座標（1,2））の載置部１４１を「載置部１４１ｂ」と言い、右下側（座標（2,1））の載置部１４１を「載置部１４１ｃ」と言い、右上側（座標（2,2））の載置部１４１を「載置部１４１ｄ」と言う。

前述したように、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間を往復移動することができる。そして、デバイス供給領域Ａ２では、デバイス供給部１４は、第１待機位置（図２および図３中の実線で示す位置）に待機して、ＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１３によって搬送されてくる。また、検査領域Ａ３では、デバイス供給部１４は、第２待機位置（図２中の破線で示す位置）に待機して、ＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって搬送されていく。

図３、図４に示すように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、撮像部２６を有している。

撮像部２６は、デバイス供給領域Ａ２およびデバイス回収領域Ａ４のうちの少なくとも一方の領域内の第１載置部材または第２載置部材の上方に配置されている。すなわち、本実施形態では、撮像部２６は、デバイス供給領域Ａ２内の第１待機位置に位置するデバイス供給部１４Ａ（第１載置部材）の上方に１つ配置され、デバイス供給領域Ａ２内の第１待機位置に位置するデバイス供給部１４Ｂ（第１載置部材）の上方にも１つ配置されている。各撮像部２６は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Devices）カメラや３次元カメラ等の各種カメラで構成されており、下方を向いて固定されている。これにより、デバイス供給部１４Ａ上の撮像部２６（以下「撮像部２６Ａ」と言う）は、できる限り広い撮像領域ＩＴ_２６を確保して、デバイス供給部１４Ａ全体を撮像することができる。また、デバイス供給部１４Ｂ上の撮像部２６（以下「撮像部２６Ｂ」と言う）も同様に、できる限り広い撮像領域ＩＴ_２６を確保して、デバイス供給部１４Ｂ全体を撮像することができる。

また、撮像部２６は、例えばデバイス供給領域Ａ２内での設置高さにもよるが、例えば５００万画像以上のＣＣＤカメラの場合、Ｘ方向の長さが２４０ｍｍ以上のデバイス供給部１４を鮮明に（例えば０．１ｍｍ単位を鮮明に）撮像することができる。

前述したように、搬送部２５は、デバイス供給領域Ａ２（前記一方の領域）内に配置され、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持して搬送するデバイス搬送ヘッド１３（搬送ヘッド）を有している。図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１３（搬送ヘッド）は、最大高さであっても、撮像部２６よりも下方を移動可能である。これにより、デバイス搬送ヘッド１３が移動したとしても、撮像部２６との干渉を防止することができる。

デバイス供給部１４Ａとデバイス供給部１４Ｂとでは、同じ前記現象が生じ得るため、以下、デバイス供給部１４Ａでの不具合解消について代表的に説明する。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、デバイス供給領域Ａ２内のデバイス供給部１４ＡでのＩＣデバイス９０の有無およびＩＣデバイス９０の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、その判断結果を報知することができる。そして、この判断には、基準画像と撮像画像とが用いられる。

基準画像は、予め設定された画像であり、制御部８００に記憶されている。基準画像には、例えば、図５〜図９に示す画像がある。

図５に示す基準画像ＳＰ_０は、デバイス供給部１４Ａの載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄのいずれにもＩＣデバイス９０が載置されていない状態を示す画像である。

図６に示す基準画像ＳＰ_１は、デバイス供給部１４Ａの載置部１４１ａにはＩＣデバイス９０が載置され、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄにはＩＣデバイス９０が載置されていない状態を示す画像である。

図７に示す基準画像ＳＰ_２は、デバイス供給部１４Ａの載置部１４１ａ、載置部１４１ｂにはそれぞれＩＣデバイス９０が載置され、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄにはＩＣデバイス９０が載置されていない状態を示す画像である。

図８に示す基準画像ＳＰ_３は、デバイス供給部１４Ａの載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃにはＩＣデバイス９０が載置され、載置部１４１ｄにはＩＣデバイス９０が載置されていない状態を示す画像である。

図９に示す基準画像ＳＰ_４は、デバイス供給部１４Ａの載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄのいずれにもＩＣデバイス９０が載置されている状態を示す画像である。

撮像画像は、撮像部２６により撮像された画像である。撮像画像としては、例えば、図１０〜図１４に示す画像が得られる。

図１０に示す撮像画像ＩＰ_１は、デバイス供給部１４Ａの載置部１４１ａにはＩＣデバイス９０が載置され、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄにはＩＣデバイス９０が載置されていない状態を示す画像である。

図１１に示す撮像画像ＩＰ_２は、デバイス供給部１４Ａの載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃにはＩＣデバイス９０が載置され、載置部１４１ｄにはＩＣデバイス９０が載置されていない状態を示す画像である。

図１２に示す撮像画像ＩＰ_３は、デバイス供給部１４Ａの載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃにはＩＣデバイス９０が載置され、載置部１４１ｄにはＩＣデバイス９０が載置されてはいるものの、適正な姿勢で載置されていない、すなわち、Ｚ軸回りに回転して位置がズレて載置されている状態を示す画像である。

図１３に示す撮像画像ＩＰ_４は、デバイス供給部１４Ａの載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃにはＩＣデバイス９０が載置され、載置部１４１ｄにはＩＣデバイス９０が載置されてはいるものの、適正な（水平な）姿勢で載置されていない、すなわち、傾斜して載置されている状態を示す画像である。

図１４に示す撮像画像ＩＰ_５は、デバイス供給部１４Ａの載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄのいずれにもＩＣデバイス９０が載置されているが、デバイス供給部１４Ａの上面１４２にＩＣデバイス９０以外の異物９００が載置されている状態を示す画像である。なお、異物９００は、図１４中では作業仕様書や取扱説明書に貼付されていた付箋としたが、それ以外に、例えば、塵やゴミ等も考えられる。

次に、基準画像と撮像画像とを用いて、デバイス供給部１４ＡでのＩＣデバイス９０の有無およびＩＣデバイス９０の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、その判断結果を報知する制御プログラムを、図１５に示すフローチャートに基づいて説明する。ここでは、基準画像として、基準画像ＳＰ_０を用い、撮像画像として、撮像画像ＩＰ_１が得らえた場合を例（第１例）に挙げて説明する。

電子部品検査装置１が初期状態（停止した状態）からＩＣデバイス９０の搬送動作を開始したら（ステップＳ１０１）、撮像部２６により、第１待機位置に位置するデバイス供給部１４Ａを撮像する（ステップＳ１０２）。このときのデバイス供給部１４Ａは、初期状態からのものであるため、載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄのいずれにもＩＣデバイス９０が載置されていない状態となっているはずである。従って、撮像画像としては、基準画像ＳＰ_０と同じ画像が得られるはずである。しかしながら、撮像画像ＩＰ_１が得らえた。

次いで、基準画像ＳＰ_０と撮像画像ＩＰ_１とを比較して（ステップＳ１０３）、デバイス供給部１４Ａが設定どおり、すなわち、載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄのいずれにもＩＣデバイス９０が載置されていない状態（基準画像ＳＰ_０と同じ状態）となっているか否かを判断する（ステップＳ１０４）。

ステップＳ１０４においてデバイス供給部１４Ａが設定どおりとなっていないと判断されたら、ＩＣデバイス９０の搬送動作を停止するとともに（ステップＳ１０５）、モニター３００の表示画面３０１に、図１６に示すような「載置部１４１ａにＩＣデバイス９０が残留している」旨のメッセージを表示する（ステップＳ１０６）。この状態は、次のステップＳ１０６で、操作パネル７００に内蔵されているスタートスイッチがＯＮされるまで維持される。その間、例えばオペレーターは、載置部１４１ａからＩＣデバイス９０を除去する処理を施すことができる。なお、図１６に示すメッセージと合わせて、これと同様の旨の報知をシグナルランプ４００やスピーカー５００を用いて行なってもよい。

次いで、ステップＳ１０７においてスタートスイッチがＯＮされたと判断されたら、撮像部２６により、第１待機位置に位置するデバイス供給部１４Ａを再度撮像する（ステップＳ１０８）。このときのデバイス供給部１４Ａは、オペレーターによるＩＣデバイス９０の除去処理によって、載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄのいずれにもＩＣデバイス９０が載置されていない状態となっているはずである。従って、撮像画像としては、基準画像ＳＰ_０と同じ画像が得られるはずであり、実際にも、基準画像ＳＰ_０と同じ画像が得られた。

次いで、ステップＳ１０３と同様に、画像同士を比較して（ステップＳ１０９）、デバイス供給部１４Ａが設定どおり、すなわち、載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄのいずれにもＩＣデバイス９０が載置されていない状態（基準画像ＳＰ_０と同じ状態）となっているか否かを判断する（ステップＳ１１０）。

ステップＳ１１０においてデバイス供給部１４Ａが設定どおりとなっていると判断されたら、ＩＣデバイス９０の搬送動作を再開する（ステップＳ１１１）。また、このとき、図１６に示すメッセージを表示画面３０１から消去するのが好ましい。なお、ステップＳ１１０においてデバイス供給部１４Ａが設定どおりとなっていないと判断されたら、ステップＳ１０６へ戻り、以後、それより下位のステップを順次実行する。

また、第２例として、ＩＣデバイス９０の搬送動作が継続して行なわれており、その途中で、基準画像として、基準画像ＳＰ_４を用い、撮像画像として、撮像画像ＩＰ_２が得らえた場合について、前記第１例との相違点を中心に説明する。

第２例の場合、デバイス供給部１４Ａは、載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄのいずれにもＩＣデバイス９０が載置されている状態となっているはずである。従って、撮像画像としては、基準画像ＳＰ_４と同じ画像が得られるはずである。しかしながら、撮像画像ＩＰ_２が得らえた。

そして、基準画像ＳＰ_４と撮像画像ＩＰ_２とを比較して、載置部１４１ｄにＩＣデバイス９０が載置されていないと判断することができる。また、このとき、モニター３００の表示画面３０１には、図１７に示すような「載置部１４１ｄにＩＣデバイス９０が載置されていない」旨のメッセージが表示される。このメッセージを確認したオペレーターは、載置部１４１ｄに載置されるべきであったＩＣデバイス９０を、例えばデバイス供給領域Ａ２内で探し出すことができる。

また、第３例として、ＩＣデバイス９０の搬送動作が継続して行なわれており、その途中で、基準画像として、基準画像ＳＰ_４を用い、撮像画像として、撮像画像ＩＰ_３が得らえた場合について、前記第２例との相違点を中心に説明する。

第３例の場合、デバイス供給部１４Ａは、載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄのいずれにもＩＣデバイス９０が載置されている状態となっているはずである。従って、撮像画像としては、基準画像ＳＰ_４と同じ画像が得られるはずである。しかしながら、撮像画像ＩＰ_３が得らえた。

そして、基準画像ＳＰ_４と撮像画像ＩＰ_３とを比較して、載置部１４１ｄに載置されているＩＣデバイス９０は、適正な姿勢で載置されていない、すなわち、Ｚ軸回りに回転して位置がズレていると判断することができる。また、このとき、モニター３００の表示画面３０１には、図１８に示すような「載置部１４１ｄに載置されているＩＣデバイス９０は、姿勢が適正ではない」旨のメッセージが表示される。このメッセージを確認したオペレーターは、載置部１４１ｄに載置されているＩＣデバイス９０の姿勢を適正な姿勢に直すことができる。

また、第４例として、ＩＣデバイス９０の搬送動作が継続して行なわれており、その途中で、基準画像として、基準画像ＳＰ_４を用い、撮像画像として、撮像画像ＩＰ_４が得らえた場合について、前記第３例との相違点を中心に説明する。

第４例の場合、デバイス供給部１４Ａは、載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄのいずれにもＩＣデバイス９０が載置されている状態となっているはずである。従って、撮像画像としては、基準画像ＳＰ_４と同じ画像が得られるはずである。しかしながら、撮像画像ＩＰ_４が得らえた。

そして、基準画像ＳＰ_４と撮像画像ＩＰ_４とを比較して、載置部１４１ｄに載置されているＩＣデバイス９０は、適正な姿勢で載置されていない、すなわち、傾斜して載置されていると判断することができる。また、このとき、モニター３００の表示画面３０１には、図１８に示すような「載置部１４１ｄに載置されているＩＣデバイス９０は、姿勢が適正ではない」旨のメッセージが表示される。このメッセージを確認したオペレーターは、載置部１４１ｄに載置されているＩＣデバイス９０の姿勢を適正な姿勢に直すことができる。

また、第５例として、ＩＣデバイス９０の搬送動作が継続して行なわれており、その途中で、基準画像として、基準画像ＳＰ_４を用い、撮像画像として、撮像画像ＩＰ_５が得らえた場合について、前記第１例との相違点を中心に説明する。

第５例の場合、デバイス供給部１４Ａは、載置部１４１ａ、載置部１４１ｂ、載置部１４１ｃ、載置部１４１ｄのいずれにもＩＣデバイス９０が載置されている状態となっているはずである。従って、撮像画像としては、基準画像ＳＰ_４と同じ画像が得られるはずである。しかしながら、撮像画像ＩＰ_５が得らえた。

そして、基準画像ＳＰ_４と撮像画像ＩＰ_５とを比較して、デバイス供給部１４Ａの上面１４２に異物９００が載置されていると判断することができる。また、このとき、例えば、モニター３００、シグナルランプ４００、スピーカー５００を用いて、「デバイス供給部１４Ａに異物９００が載置されている」旨の報知を行なうことができる。この報知を確認したオペレーターは、デバイス供給部１４Ａ上から異物９００を除去する処置を施すことができる。

なお、第１例〜第５例では、基準画像として、基準画像ＳＰ_０または基準画像ＳＰ_４を用いていたが、電子部品検査装置１のＩＣデバイス９０の搬送動作に応じて、基準画像ＳＰ_１、基準画像ＳＰ_２、基準画像ＳＰ_３も適宜用いることができる。

前述したように、第１載置部材は、デバイス供給領域Ａ２（供給搬送領域）と検査領域Ａ３との間を往復移動可能なデバイス供給部１４（シャトル）、ＩＣデバイス９０（電子部品）の温度を調整可能な温度調整部１２、デバイス供給領域Ａ２（供給搬送領域）で搬送される前のＩＣデバイス９０（電子部品）が載置されるトレイ２００のうちの少なくとも１つであり、本実施形態では一例としてデバイス供給部１４（デバイス供給部１４Ａ）を代表的に扱った。そして、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、撮像部２６により撮像された撮像結果に基づいて、すなわち、撮像部２６により撮像された撮像画像ＩＰ_１（撮像データー）と、予め設定された基準画像ＳＰ_０（基準データー）とを比較して、デバイス供給部１４ＡでのＩＣデバイス９０（電子部品）の有無およびＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、その判断結果を報知可能である。この報知を確認したオペレーターは、デバイス供給部１４ＡでのＩＣデバイス９０の状態を視認して、その状態に応じた対処を施すことができる。これにより、対処後の電子部品検査装置１では、ＩＣデバイス９０の破損や紛失等の不具合が生じるのを防止することができ、よって、ＩＣデバイス９０の搬送動作が安定して迅速に行なわれる。

また、４つの載置部１４１のうち、どの載置部１４１での状態なのかを特定することができる。これにより、どの載置部１４１で前記現象が生じ易いのかの統計（履歴）を取ることができる。

また、撮像部２６により撮像された撮像結果に基づいて前記判断結果が得られるため、２行２列の載置部１４１と異なるデバイス供給部１４Ａ、すなわち、載置部１４１の配置数や配置態様が変更されたデバイス供給部１４Ａが搭載されても、従来の電子部品検査装置（電子部品搬送装置）のように各種のセンサー（ＩＣデバイス９０の有無検出センサーやＩＣデバイス９０の姿勢検出センサー）の調整を省略することができる。これにより、種々のデバイス供給部１４Ａに対しても迅速な対応が可能となる。

また、前記のように、ＩＣデバイス９０の姿勢には、ＩＣデバイス９０（電子部品）の傾き、ＩＣデバイス９０（電子部品）の位置ズレが含まれている。この傾きと位置ズレとは、適正ではない姿勢の中で比較的生じ易い姿勢であり、これらが含まれていることは、判断結果を報知する上でも好ましい。

また、デバイス供給領域Ａ２内に、第１待機位置に位置するデバイス供給部１４Ａに対して光を照射する光照射部を設けてもよい。デバイス供給部１４Ａ上でＩＣデバイス９０が傾斜している場合、このＩＣデバイス９０には、光照射部からの光が当たる部分と、影となる部分とが鮮明に現れる。これにより、ＩＣデバイス９０が傾斜しているのを正確に判断することができる。

また、前記のように、ＩＣデバイス９０（電子部品）の有無を判断した場合と、ＩＣデバイス９０（電子部品）の姿勢を判断した場合とで、異なる報知を行なうことができる。すなわち、ＩＣデバイス９０の有無を判断した場合には、図１６または図１７に示すメッセージを表示し、ＩＣデバイス９０の姿勢を判断した場合には、図１８に示すメッセージを表示することができる。これにより、オペレーターは、デバイス供給部１４Ａ上ではどのような状態となっているのかを把握することができ、その状態に応じて、適切な対処を施すことができる。

＜第２実施形態＞
以下、図１９および図２０を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、デバイス供給部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１９、図２０に示すように、デバイス供給部１４の載置部１４１（第１載置部および第２載置部のうちの少なくとも一方の載置部）は、凹部で構成されている。本実施形態では、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される以前の載置部１４１（凹部）の底部には、光の反射の程度が異なる２種（複数種）の反射材１４３ａと反射材１４３ｂとを交換して設置可能である。図１９中の反射材１４３ａは、例えば、金属板に無電解ニッケルめっきを施したものとすることができる。図２０中の反射材１４３ｂは、例えば、金属板に着色亜鉛メッキを施したものとすることができる。

このような構成により、図１９に示すようにＩＣデバイス９０が傾斜して載置された場合の、撮像画像でのＩＣデバイス９０と反射材１４３ａとのコントラストと、図２０に示すようにＩＣデバイス９０が傾斜して載置された場合の、撮像画像でのＩＣデバイス９０と反射材１４３ｂとのコントラストとを変えることができる。これにより、デバイス供給領域Ａ２内の明るさに応じて反射材１４３ａと反射材１４３ｂとを使い分けることにより、傾斜したＩＣデバイス９０を判断することができる。

＜第３実施形態＞
以下、図２１を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、撮像部の撮像態様が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

撮像部２６は、デバイス供給領域Ａ２内のデバイス供給部１４（前記一方の領域内の第１載置部材または第２載置部材）を分割して撮像可能である。この場合、撮像部２６は、例えば、Ｙ軸回りに回動可能に支持されており、回動角度に応じて、図２１に示すような撮像画像ＩＰ_６と撮像画像ＩＰ_７とを得ることができる。そして、撮像画像ＩＰ_６と撮像画像ＩＰ_７とを合成して、１つの撮像画像ＩＰ_８として扱うことができる。例えば前記第１実施形態のように撮像部２６が固定されている場合、デバイス供給部１４の大きさによっては、デバイス供給部１４全体を撮像しきれそうにないことがあるが、本実施形態では、デバイス供給部１４の大きさによらず、デバイス供給部１４全体の画像を取得することができる。これにより、各載置部１４１での状態を判断することができる。

＜第４実施形態＞
以下、図２２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、撮像部の配置箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図２２に示すように、本発明の電子部品搬送装置１０は、電子部品を搬送可能な搬送部２５と、電子部品を検査する検査部１６が配置可能な検査領域Ａ３と、電子部品が載置される第１載置部を複数有する第１載置部材が配置可能であり、検査部１６で検査される前の電子部品が搬送されるデバイス供給領域Ａ２（供給搬送領域）と、電子部品が載置される第２載置部を複数有する第２載置部材が配置可能であり、検査部１６で検査された後の電子部品が搬送されるデバイス回収領域Ａ４（回収搬送領域）と、第１載置部材または第２載置部材を撮像可能な撮像部２６と、を有し、撮像部２６により撮像された撮像結果に基づいて、第１載置部材または第２載置部材での電子部品の有無および電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能である。

本実施形態では、撮像部２６は、デバイス供給領域Ａ２およびデバイス回収領域Ａ４の双方の領域に配置されている。

また、第１載置部材は、デバイス供給領域Ａ２（供給搬送領域）と検査領域Ａ３との間を往復移動可能なデバイス供給部１４（シャトル）、ＩＣデバイス９０（電子部品）の温度を調整可能な温度調整部１２、デバイス供給領域Ａ２（供給搬送領域）で搬送される前のＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される、すなわち、トレイ供給領域Ａ１から搬送されてきたトレイ２００のうちの少なくとも１つであり、本実施形態では温度調整部１２と、当該トレイ２００とが該当する。そして、デバイス供給領域Ａ２内では、撮像部２６は、温度調整部１２の上側（Ｚ方向正側）と、当該トレイ２００の上側（Ｚ方向正側）とにそれぞれ配置されている。

また、第２載置部材は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４（回収搬送領域）との間を往復移動可能なデバイス回収部１８（シャトル）、デバイス回収領域Ａ４（回収搬送領域）で搬送された後のＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される、すなわち、トレイ除去領域Ａ５に搬送されるトレイ２００のうちの少なくとも１つであり、本実施形態ではデバイス回収部１８と、当該トレイ２００とが該当し、さらに回収用トレイ１９も該当する。そして、デバイス回収領域Ａ４内では、撮像部２６は、デバイス回収部１８の上側（Ｚ方向正側）と、当該トレイ２００の上側（Ｚ方向正側）と、回収用トレイ１９の上側（Ｚ方向正側）とにそれぞれ配置されている。

このような構成により、各第１載置部材や各第２載置部材でのＩＣデバイス９０の有無やＩＣデバイス９０の姿勢を判断することができる。そして、その状態に応じた対処（例えばＩＣデバイス９０の除去やＩＣデバイス９０の姿勢の矯正等）を行なうことができる。これにより、ＩＣデバイス９０が破損してしまう等の不具合が生じるのを防止することができ、よって、ＩＣデバイス９０の搬送動作が安定して迅速に行なわれる。

また、図２２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品を搬送可能な搬送部２５と、電子部品を検査する検査部１６と、検査部１６が配置可能な検査領域Ａ３と、電子部品が載置される第１載置部を複数有する第１載置部材が配置可能であり、検査部１６で検査される前の電子部品が搬送されるデバイス供給領域Ａ２（供給搬送領域）と、電子部品が載置される第２載置部を複数有する第２載置部材が配置可能であり、検査部１６で検査された後の電子部品が搬送されるデバイス回収領域Ａ４（回収搬送領域）と、第１載置部材または第２載置部材を撮像可能な撮像部２６と、を有し、撮像部２６により撮像された撮像結果に基づいて、第１載置部材または第２載置部材での電子部品の有無および電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能である。

これにより、前述した本実施形態の電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。

なお、本実施形態では、これらの撮像部２６から任意の撮像部２６を省略することもできる。

また、前記第２実施形態でも述べたように、本実施形態でも、第１載置部および第２載置部のうちの少なくとも一方の載置部は、凹部で構成されている。そして、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される以前のこの載置部（凹部）の底部には、光の反射の程度が異なる複数種の反射材を交換して設置可能である。これにより、前記第１実施形態と同様に、傾斜したＩＣデバイス９０を判断することができる。

また、前記第３実施形態と同様に、デバイス供給領域Ａ２内の各撮像部２６は、デバイス供給領域Ａ２内で対応する第１載置部材を分割して撮像可能とし、デバイス回収領域Ａ４内の各撮像部２６は、デバイス回収領域Ａ４内で対応する第２載置部材を分割して撮像可能としてもよい。これにより、第１載置部材や第２載置部材での状態を判断することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、撮像部は、前記第１実施形態ではデバイス供給領域内で固定されていたが、これに限定されず、デバイス供給領域内で移動可能に支持されていてもよい。この場合、例えばデバイス供給領域内を移動するデバイス搬送ヘッドに撮像部を支持することができる。

また、撮像部の撮像方向は、前記第１実施形態では鉛直下方を向いていたが、これに限定されず、斜め下方を向いていてもよい。これにより、例えば平面視でデバイス供給領域内を移動するデバイス搬送ヘッドの移動範囲の外側に、撮像部を配置することができる。

また、撮像部によって撮像された画像は、ＩＣデバイスの有無やＩＣデバイスの姿勢の判断に不要な部分を除去する処理が行われてもよい。

また、撮像部による撮像の他に、さらに、撮像対象である載置部材に向かってレーザー光を照射して、その載置部材での照射形状の変化を検出する構成を追加してもよい。これにより、載置部材での状態をさらに正確に判断することができる。

また、第１載置部の配置数は、前記第１実施形態では４つであったが、これに限定されず、例えば、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい（第２載置部についても同様）。また、第１載置部の配置形態についても、例えば第１載置部の配置数が４つの場合、前記第１実施形態ではＸ方向に２つ、Ｙ方向に２つずつであったが、これに限定されないのは言うまでもない（第２載置部についても同様）。

また、前記第２実施形態では、反射材の種類は、２種であったが、これに限定されず、３種以上あってもよい。

また、前記第３実施形態では、撮像対象である載置部材を２つに分割して撮像していたが、これに限定されず、例えば、撮像対象である載置部材を３つ以上に分割して撮像してもよい。

また、撮像部は、１つの撮像対象に対して、１つ配置されているのに限定されず、複数配置されていてもよい。これにより、撮像対象を複数に分割して撮像することができる。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４０…板部材、１４１…載置部、１４１ａ…載置部、１４１ｂ…載置部、１４１ｃ…載置部、１４１ｄ…載置部、１４２…上面、１４３ａ…反射材、１４３ｂ…反射材、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…撮像部、２６Ａ…撮像部、２６Ｂ…撮像部、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、９００…異物、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、ＩＴ_２６…撮像領域、ＩＰ_１…撮像画像、ＩＰ_２…撮像画像、ＩＰ_３…撮像画像、ＩＰ_４…撮像画像、ＩＰ_５…撮像画像、ＩＰ_６…撮像画像、ＩＰ_７…撮像画像、ＩＰ_８…撮像画像、ＳＰ_０…基準画像、ＳＰ_１…基準画像、ＳＰ_２…基準画像、ＳＰ_３…基準画像、ＳＰ_４…基準画像、Ｓ１０１〜Ｓ１１１…ステップ、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (14)

1. 電子部品を搬送可能な搬送部と、
   前記電子部品を検査する検査部が配置可能な検査領域と、
   前記電子部品が載置される第１載置部を複数有する第１載置部材が配置可能であり、前記検査部で検査される前の前記電子部品が搬送される供給搬送領域と、
   前記電子部品が載置される第２載置部を複数有する第２載置部材が配置可能であり、前記検査部で検査された後の前記電子部品が搬送される回収搬送領域と、
   前記第１載置部材または前記第２載置部材の少なくとも一方を撮像可能な撮像部と、を有し、
   前記撮像部により撮像された撮像結果に基づいて、前記第１載置部材または前記第２載置部材での前記電子部品の有無および前記電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記撮像部は、前記供給搬送領域に配置されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記撮像部は、前記回収搬送領域に配置されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記撮像部は、前記供給搬送領域および前記回収搬送領域に配置されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記撮像部により撮像された撮像データーと、予め設定された基準データーとを比較して、前記電子部品の有無および前記電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記姿勢には、前記電子部品の傾き、前記第１載置部材または前記第２載置部材に対する前記電子部品の位置ズレが含まれる請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記撮像部は、前記一方の領域内の前記第１載置部材または前記第２載置部材の上方に配置されている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記搬送部は、前記一方の領域内に配置され、前記電子部品を把持して搬送する搬送ヘッドを有し、
   前記搬送ヘッドは、前記撮像部よりも下方を移動可能である請求項７に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記第１載置部材は、前記供給搬送領域と前記検査領域との間を往復移動可能なシャトル、前記電子部品の温度を調整可能な温度調整部、前記供給搬送領域で搬送される前の前記電子部品が載置されるトレイのうちの少なくとも１つである請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記第２載置部材は、前記検査領域と前記回収搬送領域との間を往復移動可能なシャトル、前記回収搬送領域で搬送された後の前記電子部品が載置されるトレイのうちの少なくとも１つである請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記撮像部は、前記一方の領域内の前記第１載置部材または前記第２載置部材を分割して撮像可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記電子部品の有無を判断した場合と、前記電子部品の姿勢を判断した場合とで、異なる報知を行なう請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記第１載置部および前記第２載置部のうちの少なくとも一方の載置部は、凹部で構成されており、
    前記電子部品が載置される以前の前記凹部の底部には、光の反射の程度が異なる複数種の反射材を交換して設置可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
14. 電子部品を搬送可能な搬送部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、
    前記電子部品を検査する検査部が配置可能な検査領域と、
    前記電子部品が載置される第１載置部を複数有する第１載置部材が配置可能であり、前記検査部で検査される前の前記電子部品が搬送される供給搬送領域と、
    前記電子部品が載置される第２載置部を複数有する第２載置部材が配置可能であり、前記検査部で検査された後の前記電子部品が搬送される回収搬送領域と、
    前記第１載置部材または前記第２載置部材の少なくとも一方を撮像可能な撮像部と、を有し、
    前記撮像部により撮像された撮像結果に基づいて、前記第１載置部材または前記第２載置部材での前記電子部品の有無および前記電子部品の姿勢のうちの少なくとも１つを判断し、判断結果を報知可能であることを特徴とする電子部品検査装置。

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