JP2018101689A - 光モジュール及び光伝送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡便な構成で実現される複数の光サブアセンブリが搭載される光モジュール及び光伝送装置の提供。【解決手段】第１の方向の正の向きに並ぶ第１正相リード端子及び第１逆相端子を備える、第１光サブアセンブリと、第１の方向の正の向きに並ぶ第２正相リード端子及び第２逆相端子を備える、第２光サブアセンブリと、第１正相ストリップ導体及び第１逆相ストリップ導体と接地導体層とを備える、第１フレキシブル基板と、第２正相ストリップ導体及び第２逆相ストリップ導体と接地導体層とを備える、第２フレキシブル基板と、を備える、光モジュールであって、第１光サブアセンブリの端面及び第２光サブアセンブリの端面に、第１フレキシブル基板の裏面及び第２フレキシブル基板の裏面がそれぞれ対向し、第１正相ストリップ導体は第２の方向の正の向きに、第２正相ストリップ導体は第２の方向の負の向きに、それぞれ沿って延伸する。【選択図】図６

Description

本発明は、光モジュール及び光伝送装置に関し、特に、簡便な構成で複数の光サブアセンブリを光モジュールに搭載する技術に関する。

近年、高密度伝送を可能とする光モジュールの小型化と低コスト化の要求が高まっている。高密度伝送のために、波長分割多重（ＷＤＭ：Wavelength Division Multiplexing）方式と呼ばれる大容量の信号を伝送する技術が用いられている。ＷＤＭ方式では、互いに異なる波長の複数の光信号を合波して、波長多重光信号を生成したり、波長多重光信号を分波して、互いに異なる波長の複数の光信号を生成したりする。

光モジュールが、光送信モジュールである場合、又は光送信モジュールを含む場合、光送信モジュールは、互いに異なる波長の光信号を出射する複数の発光素子を含む。光モジュールが、光受信モジュールである場合、又は光受信モジュールを含む場合、光受信モジュールは、互いに異なる波長の光信号を受光する複数の受光素子を含む。従来、複数の発光素子が集積されるアレイ発光素子や、複数の受光素子が集積されるアレイ受光素子が、用いられている。なお、アレイ型とは単一の基板に複数の素子が集積された形態だけではなく、個別の素子が一つのサブマウントに搭載されている形態も含む。特許文献１にアレイ型発光素子を含む光モジュールの構造が開示されている。

特開２０１６−１７８２１８号

しかしながら、アレイ発光素子やアレイ受光素子など、複数の光素子が集積されるアレイ光素子では、アレイ光素子に含まれる複数の光素子のたとえ一つが規格条件を満たしていない場合、アレイ光素子自体が規格条件を満たさないこととなり、歩留り低下を招き、製造コストの上昇を招くこととなる。それに加えて、例えば、複数の光素子が同一の半導体基板上にモノリシックに集積されるアレイ光素子では、各光素子の活性層を別々の工程で形成するなど、製造コストの上昇を招くこととなる。

低コスト化を優先させるならば、複数の光サブアセンブリが搭載される光モジュールが望ましい。ここで、複数の光サブアセンブリそれぞれは、互いに異なる波長の光信号を出射する／受光する１つの光変換素子を含んでいる。しかしながら、光モジュールに複数の光サブアセンブリを搭載するならば、そのための空間が必要となり、小型化が困難となる。

小型化を実現するために、複数の光サブアセンブリを平面的にではなく立体的に配置させることが考えられる。その場合、空間の制約から、光サブアセンブリのうち一部をプリント回路基板の表面に配置される端子群に、それ以外を裏面に配置される端子群に、接続させることが望ましい。低コスト化を実現するために、複数の光サブアセンブリを共通するＩＣで制御したい。そのためには、ＩＣの端子群を特別な配列にするか、プリント回路基板の伝送線路を特別な構造にするか、光サブアセンブリとプリント回路基板とを接続するフレキシブル基板の伝送線路を特別な構造にするか、いずれかが必要であり、小型化と低コスト化を阻害する要因となる。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、簡便な構成で実現される複数の光サブアセンブリが搭載される光モジュール及び光伝送装置の提供を目的とする。

（１）上記課題を解決するために、本発明に係る光モジュールは、第１の方向の正の向きに沿って順に並んで端面に配置される、第１正相リード端子及び第１逆相端子を備える、第１光サブアセンブリと、前記第１の方向の正の向きに沿って順に並んで端面に配置される、第２正相リード端子及び第２逆相端子を備える、第２光サブアセンブリと、互いに並行して延伸するよう表面に配置され、前記第１正相リード端子に接続される第１正相ストリップ導体、及び前記第１逆相リード端子に接続される第１逆相ストリップ導体と、裏面に配置される接地導体層と、を備える、第１フレキシブル基板と、互いに並行して延伸するよう表面に配置され、前記第２正相リード端子に接続される第２正相ストリップ導体、及び前記第２逆相リード端子に接続される第２逆相ストリップ導体と、裏面に配置される接地導体層と、を備える、第２フレキシブル基板と、第１の面及び第２の面を有する、プリント回路基板と、前記プリント回路基板の、前記第１の面又は前記第２の面のいずれか一方の面に搭載され、前記第１光サブアセンブリ及び前記第２光サブアセンブリにともに電気的に接続される、ＩＣと、を備える、光モジュールであって、前記第１光サブアセンブリの前記端面に、前記第１フレキシブル基板の前記裏面が対向するよう、前記第１フレキシブル基板が前記第１光サブアセンブリに接続され、前記第２光サブアセンブリの前記端面に、前記第２フレキシブル基板の前記裏面が対向するよう、前記第２フレキシブル基板が前記第２光サブアセンブリに接続され、前記第１光サブアセンブリの端面との接続部分において、前記第１フレキシブル基板の前記第１正相ストリップ導体及び前記第１逆相ストリップ導体は、前記第１の方向に交差する第２の方向の正の向きに沿って延伸し、前記第２光サブアセンブリの端面との接続部分において、前記第２フレキシブル基板の前記第２正相ストリップ導体及び前記第２逆相ストリップ導体は、前記第２の方向の負の向きに沿って延伸する。

（２）上記（１）に記載の光モジュールであって、前記プリント回路基板の前記第１の面の法線方向及び前記第２の面の法線方向は、ともに前記第２の方向に沿っており、前記プリント回路基板は、前記第１の方向の正の向きに沿って順に並んで前記第１の面に配置される、前記第１正相ストリップ導体に接続される第１正相基板端子、及び前記第１逆相ストリップ導体に接続される第１逆相基板端子、を備え、前記プリント回路基板は、前記第１の方向の正の向きに沿って順に並んで前記第２の面に配置される、前記第２正相ストリップ導体に接続される第２正相基板端子、及び前記第２逆相ストリップ導体に接続される第２逆相基板端子、を備えていてもよい。

（３）上記（２）に記載の光モジュールであって、前記プリント回路基板の前記第１の面は前記第２の面より、前記第２の方向の正側にあり、前記第１フレキシブル基板は、前記表面が前記第１の面に対向するよう接続され、前記第２フレキシブル基板は、前記表面が前記第２の面に対向するよう接続されていてもよい。

（４）上記（２）に記載の光モジュールであって、前記プリント回路基板の前記第１の面は前記第２の面より、前記第２の方向の負側にあり、前記第１フレキシブル基板は、前記裏面が前記第１の面に対向するよう接続され、前記第２フレキシブル基板は、前記裏面が前記第２の面に対向するよう接続されていてもよい。

（５）上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記第１光サブアセンブリと前記第２光サブアセンブリとは、前記第２の方向に沿って並んで配置されていてもよい。

（６）上記（３）に記載の光モジュールであって、前記第１光サブアセンブリと前記第２光サブアセンブリとは、前記第２の方向の負の向きに沿って順に並んで配置されていてもよい。

（７）上記（４）に記載の光モジュールであって、前記第１光サブアセンブリと前記第２光サブアセンブリとは、前記第２の方向の正の向きに沿って順に並んで配置されていてもよい。

（８）上記（５）に記載の光モジュールであって、前記プリント回路基板は、前記第１正相基板端子及び前記第１逆相基板端子に接続される第１差動伝送線路と、前記第２正相基板端子及び前記第２逆相基板端子に接続される第２差動伝送線路と、を、さらに備え、前記ＩＣは、第３の方向の正の向きに順に並んで配置される、第１正相ＩＣ端子及び第１逆相ＩＣ端子と、前記第３の方向の正の向きに順に並んで配置される、第２正相ＩＣ端子及び第２逆相ＩＣ端子と、を備え、前記ＩＣは、前記プリント回路基板の前記第１の面に搭載され、前記第１差動伝送線路は、前記第１正相基板端子及び前記第１逆相基板端子から、前記第１の面を延伸して、前記第１正相ＩＣ端子及び前記第１逆相ＩＣ端子に接続され、前記第２差動伝送線路は、前記第２正相基板端子及び前記第２逆相基板端子から、前記第２の面を延伸し、前記第２の面から前記第１の面へ積層方向に沿って延伸し、さらに、前記第１の面を延伸して、前記第２正相ＩＣ端子及び前記第２逆相ＩＣ端子に接続されていてもよい。

（９）上記（８）に記載の光モジュールであって、前記第３の方向の正の向きは、前記第１の方向の正の向きであってもよい。

（１０）上記（１）乃至（９）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記第１フレキシブル基板及び前記第２フレキシブル基板は、共通の構造を有していてもよい。

（１１）上記（１）乃至（１０）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記第１光サブアセンブリ及び前記第２光サブアセンブリそれぞれは、互いに異なる波長の光信号を出射する発光素子を備えるとともに、前記発光素子以外については、共通の構造を有していてもよい。

（１２）本発明に係る光伝送装置は、上記（１）乃至（１１）のいずれかに記載の光モジュールが搭載されていてもよい。

本発明により、簡便な構成で実現される複数の光サブアセンブリが搭載される光モジュール及び光伝送装置が提供される。

本発明の第１の実施形態に係る光伝送装置及び光モジュールの構成を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態に係る光送信器部の構成を示す模式斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る光送信器部の構成を示す模式斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係るＬＤモジュールの構成を示す模式断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る光モジュールの構成を示す斜視模式図である。 本発明の第１の実施形態に係る光モジュールの構成を示す斜視模式図である。 本発明の第１の実施形態に係る２つのＬＤモジュールと２つのフレキシブル基板との接続関係を示す図である。 本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板端部の平面図である。 本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板端部の底面図である。 本発明の第１の実施形態に係るプリント回路基板端部の平面図である。 本発明の第１の実施形態に係るプリント回路基板の平面図である。 本発明の第１の実施形態に係るプリント回路基板２１の断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る光モジュールの断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る２つのＬＤモジュールと２つのフレキシブル基板との接続関係を示す図である。

以下に、図面に基づき、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、以下に示す図は、あくまで、実施形態の実施例を説明するものであって、図の大きさと本実施例記載の縮尺は必ずしも一致するものではない。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光伝送装置１及び光モジュール２の構成を示す模式図である。光伝送装置１は、プリント回路基板１１と、ＩＣ１２と、を備えている。光伝送装置１に、複数の光モジュール２が、電気コネクタ５によりそれぞれ搭載されている。光伝送装置１は、例えば、大容量のルータやスイッチである。光伝送装置１は、例えば交換機の機能を有しており、基地局などに配置される。光伝送装置１は、光モジュール２より受信用のデータ（受信用の電気信号）を取得し、プリント回路基板１１に搭載されるＩＣ１２などを用いて、どこへ何のデータを送信するかを判断し、送信用のデータ（送信用の電気信号）を生成し、該当する光モジュール２へそのデータを伝達する。

光モジュール２は、送信機能及び受信機能を有するトランシーバであり、プリント回路基板２１と、フレキシブル基板２２Ａ，２２Ｂと、電気信号を光信号に変換して光ファイバ３Ａへ送信する光送信器部２３Ａと、光ファイバ３Ｂを介して受信する光信号を電気信号に変換する光受信器部２３Ｂと、を備えている。プリント回路基板２１と、光送信器部２３Ａ及び光受信器部２３Ｂとは、それぞれフレキシブル基板２２Ａ，２２Ｂを介して接続されている。プリント回路基板２１より電気信号がフレキシブル基板２２Ａを介して光送信器部２３Ａへ伝送され、光受信器部２３Ｂより電気信号がフレキシブル基板２２Ｂを介してプリント回路基板２１へ伝送される。光変換素子は、光信号又は電気信号のうち一方から他方へ変換する素子である。電気信号を光信号へ変換する光変換素子が発光素子であり、光信号を電気信号へ変換する光変換素子が受光素子である。光送信器部２３Ａは、１又は複数（ここでは、４個）の発光素子を含み、光受信器部２３Ｂは１又は複数（ここでは４個）の受光素子を含んでいる。

当該実施形態に係る伝送システムは、２個以上の光伝送装置１と２個以上の光モジュール２と、１個以上の光ファイバ３を含む。各光伝送装置１に、１個以上の光モジュール２が搭載される。２個の光伝送装置１にそれぞれ搭載される光モジュール２の間を、光ファイバ３（例えば、光ファイバ３Ａ）が接続している。一方の光伝送装置１が生成した送信用のデータが搭載される光モジュール２によって光信号に変換され、かかる光信号を光ファイバ３へ送信される。光ファイバ３上を伝送する光信号は、他方の光伝送装置１に搭載される光モジュール２によって受信され、光モジュール２が光信号を電気信号へ変換し、信用のデータとして当該他方の光伝送装置１へ伝送する。

当該実施形態に係る光伝送装置１及び光モジュール２は、ビットレートが１００Ｇｂｉｔ／ｓ級の高速の光ファイバ伝送に対応しており、近年の通信トラフィックの増大に伴い、ブロードバンドネットワークの普及と高速化の要請を満たしている。また、当該実施形態に係る光モジュール２は、小型化・低コスト化の要請を満たす光送受信機（光トランシーバ）である。現在、かかる光送受信機（光モジュール）は、複数のメーカー間でのＭＳＡ（（Multi Source Agreement）が締結され、電気特性、光学特性、外形寸法等を同一規格での製品化が進んでいる。イーサネット（登録商標）系のＭＳＡが主導となっており、光モジュールの外形寸法については、例えば、１００Ｇｂｉｔ／ｓ光通信モジュールＣＦＰ（100 Gigabit Form Factor Pluggable）や、１００Ｇｂｉｔ／ｓ光通信モジュールＣＦＰの外形をさらに小さくしたＣＦＰ２、ＣＦＰ４、ＱＳＦＰ２８等の規格があり、光送信用レセプタクル、光受信用レセプタクル、電気インターフェースカードエッジの位置がこれにより定められている。こうした規格化、小型化の流れは今後も続いていくと考えられる。

当該実施形態に係る光モジュール２は、例えばＱＳＦＰ２８，ＣＦＰ４とのＭＳＡ規格に基づいている。かかる規格では、ケース体積の縮小化・部品数の削減化が進んでいる。また、かかる規格における伝送方式は、４波長の波長多重分割（ＷＤＭ）方式である。光送信器部２３Ａには、互いに異なる波長の光信号を出射する４個の発光素子（例えば半導体レーザ素子）が用いられている。光モジュール２に備えられるプリント回路基板２１には、送信用が４チャネル、受信用が４チャネルの差動伝送線路が配置される。そのシリアルデータの電気信号の仕様はＯＩＦ ＣＥＩ−２８Ｇに基づいており、各々のチャネルを伝送する電気信号のビットレートは２５Ｇｂｉｔ／ｓ乃至２８Ｇｂｉｔ／ｓのいずれかである。４個の発光素子はチャネルごとにドライバ回路により変調駆動される。発光素子として、直接変調型ＤＦＢ−ＬＤ素子（分布帰還型レーザ：Distributed Feedback Laser）を用いるのが、低コスト化の点で好適である。

図２は、当該実施形態に係る光送信器部２３Ａの構成を示す模式斜視図である。当該実施形態に係る光送信器部２３Ａは、４つのＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ（ＬＤ：Laser Diode）と、光ＭＵＸモジュール３２（ＭＵＸ：Multiplexer）と、を備える。各ＬＤモジュールは光サブアセンブリである。光ＭＵＸモジュール３２は、光送信器部２３Ａの光合波機能を内蔵し、合波される光（波長多重光信号）を外部の光ファイバ３Ａへ接続するためのスリーブアセンブリ３３を備えている。４つのＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄは、互いに異なる波長の光信号をそれぞれ出射する。例えば、ＣＷＤＭ用途では、４つのＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄは、１２７１ｎｍ帯、１２９１ｎｍ帯、１３１１ｎｍ帯、及び１３３１ｎｍ帯の４つの波長帯の光波長の光信号をそれぞれ出射する。

図３は、当該実施形態に係る光送信器部２３Ａの構成を示す模式斜視図である。図３は、図２に示す光送信器部２３Ａから、ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄを取り外した状態を示している。光ＭＵＸモジュール３２は４つの設置部３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄを有しており、４つの設置部３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄは、４つのＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄそれぞれの先端（後述するフェルール３６）と接合箇所にて接触して接合し、各設置部はＬＤモジュールを保持固定する機能を有している。各ＬＤモジュールは、フレキシブル基板２２Ａと接続する側に、ステム３５を備えており、ステム３５には、１対のリード端子が備えられている。なお、図２及び図３に示す＋ｘ方向は、第１の方向の正の向きであり、＋ｙ方向は、第２の方向の正の向きである。第２の方向は第１の方向に交差する方向であり、ここでは、直交している。

図４は、当該実施形態に係るＬＤモジュール３１Ａの構成を示す模式断面図である。他のＬＤモジュール３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄも同じ構造をしている。ここでは、ＬＤモジュール３１Ａについて説明する。ＬＤモジュール３１Ａは、ＬＤ素子３６Ａと、集光レンズ３７と、フェルール３８と、をさらに備えている。各ＬＤモジュールは、１つのＬＤ素子を備えており、ここで、各ＬＤ素子は、直接変調型のＤＦＢ−ＬＤ素子が用いられている。なお、ＬＤ素子３６Ａが電気信号を光信号へ変換する発光素子である。ＬＤモジュール３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄはそれぞれ、ＬＤ素子３６Ｂ，３６Ｃ，３６Ｄを備えている。ＬＤ素子３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ，３６Ｄは、互いに異なる波長の光信号を出射する点において、半導体多層構造が異なっているが、それ以外については共通する構造を有している。さらに、ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄは、ＬＤ素子３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ，３６Ｄ以外については、共通の構造を有している。

図５Ａ及び図５Ｂは、当該実施形態に係る光モジュール２の構成を示す斜視模式図である。図５Ａは光モジュール２の外観図を、図５Ｂは光モジュール２のうち内部に搭載される主要部品を、それぞれ示している。前述の通り、光モジュール２は、ビットレートが１００Ｇｂｉｔ／ｓ級の光送受信機であり、ここでは、ＱＳＦＰ２８のＭＳＡ規格に基づいている。図５Ａに示すように、光モジュール２は、ケース４１と、プルタブ４２と、スライダ４３と、プリント回路基板２１と、を含んでいる。これら主要部品が、光モジュール２の外形を構成する。ケース４１は、亜鉛などの金属を用いてダイカストすることにより、成型加工して形成される。スライダ４３は、ステンレスなどの金属を用いて板金加工して形成される。プルタブ４２は、熱可塑性エラストマーを用いて射出成形して形成される。以上の各部品をこれらの方法によりそれぞれ形成するのが、低コスト化の点で好適である。

次に、図５Ｂを用いて、光モジュール２のケース４１の内部に搭載される主要部品について説明する。なお、説明を簡単にするために、図５Ｂに、光ＭＵＸモジュール３２は示されていない。図１に示す通り、光モジュール２は、プリント回路基板２１と、フレキシブル基板２２Ａ，２２Ｂと、光送信器部２３Ａと、光受信器部２３Ｂと、を含んでいる。光送信器部２３Ａは、それぞれの波長に対応する４個のＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄを含んでおり、各ＬＤモジュールはＴＯ−ＣＡＮ型ＴＯＳＡ（Transmitter Optical SubAssembly）である。図１に示すフレキシブル基板２２Ａは、実際には、４つのフレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄを含んで構成される。なお、４つのフレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄは、フレキシブル基板２２Ａに対しては、サブフレキシブル基板であると言える。各ＬＤモジュール（ＴＯ−ＣＡＮ型ＴＯＳＡ）の直径サイズは、ここでは３．８ｍｍである。ここで、光モジュール２に、４個のＬＤモジュールが上下２列に並んで配置されている。上段２つのＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｄは、図５Ｂに示す＋ｘ方向（第１の方向の正の向き）に沿って順に並んで配置されており、ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｄの端面（ステム３５の接続面３５Ａ：図示せず）はそれぞれ、フレキシブル基板４５Ａ，４５Ｄの裏面Ｌ２が対向するよう、フレキシブル基板４５Ａ，４５Ｄがそれぞれ、ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｄに接続される。フレキシブル基板４５Ａ，４５Ｄの表面Ｌ１が、プリント回路基板２１の第１の面Ｓ１（上表面）に対向するよう、フレキシブル基板４５Ａ，４５Ｄが、プリント回路基板２１に接続される。下段２つのＬＤモジュール３１Ｂ，３１Ｃは、図５Ｂに示す＋ｘ方向（第１の方向の正の向き）に沿って順に並んで配置されており、ＬＤモジュール３１Ｂ，３１Ｃの端面（ステム３５の接続面３５Ａ：図示せず）はそれぞれ、フレキシブル基板４５Ｂ，４５Ｃの裏面Ｌ２が対向するよう、フレキシブル基板４５Ｂ，４５Ｃがそれぞれ、ＬＤモジュール３１Ｂ，３１Ｃに接続される。フレキシブル基板４５Ｂ，４５Ｃの表面Ｌ１が、プリント回路基板２１の第２の面Ｓ２（下表面）に対向するよう、フレキシブル基板４５Ｂ，４５Ｃが、プリント回路基板２１に接続される。かかる構成により、ＱＳＦＰ２８のＭＳＡ規格のケース４１の内部の空間に実装が可能となる。

光モジュール２の光受信器部２３Ｂは、４個の受光素子が内蔵される４チャネルＲＯＳＡ４６（Receiver Optical SubAssembly）を含んでいる。ここで、受光素子はＰＤ（Photo Diode）素子である。４チャネルＲＯＳＡ４６は、フレキシブル基板２２Ｂの一端に接続される。フレキシブル基板２２Ｂの他端は、プリント回路基板２１の第１の面Ｓ１に接続される。

図５Ｂに示す通り、プリント回路基板２１の第１の面Ｓ１（上表面）に、２個のＩＣ４８，４９が搭載されている。ＩＣ４８は、送信側用の４チャネルのＣＤＲ回路と４チャネルのドライバ回路を集積化した駆動ＩＣである。すなわち、ＩＣ４８は、ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄにともに電気的に接続される。ＩＣ４９は、受信側用の４チャネルのＣＤＲ回路を集積化したＩＣである。

当該実施形態に係る光モジュールは、第１光サブアセンブリと、第２光サブアセンブリと、第１フレキシブル基板と、第２フレキシブル基板と、プリント回路基板と、ＩＣと、を備える。当該実施形態に係る光モジュールの主な特徴は、第１光サブアセンブリ及び第１フレキシブル基板の接続関係と、第２光サブアセンブリ及び第２フレキシブル基板の接続関係と、にある。

図６は、当該実施形態に係る２つのＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂと２つのフレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂとの接続関係を示す図である。ここで、上段のＬＤモジュール３１Ａが第１光サブアセンブリであり、下段のＬＤモジュール３１Ｂが第２光サブアセンブリである。ＬＤモジュール３１ＡとＬＤモジュール３１Ｂとは、ｙ方向に沿って並んで沿って並んで配置されており、ここでは、ＬＤモジュール３１ＡとＬＤモジュール３１Ｂとは、−ｙ方向に沿って順に並んで配置される。ＬＤモジュール３１Ａに接続されるフレキシブル基板４５Ａが第１フレキシブル基板であり、ＬＤモジュール３１Ｂに接続されるフレキシブル基板４５Ｂが第２フレキシブル基板である。

ＬＤモジュール３１Ａのステム３５は、＋ｘ方向（第１の方向の正の向き、図６の左向き）に沿って順に並んで配置される１対のリード端子５１Ａ，５１Ｂを備えている。すなわち、ＬＤモジュール３１Ａの端面に配置される１対のリード端子５１Ａ，５１Ｂを、ＬＤモジュール３１Ａは備えている。ここで、リード端子５１Ａが第１正相リード端子であり、リード端子５１Ｂが第１逆相リード端子である。リード端子５１Ａは、ＬＤモジュール３１ＡのＬＤ素子３６Ａの正極（Anode）に電気的に接続され、リード端子５１Ｂは、ＬＤ端子３６Ａの負極（Cathode）に電気的に接続される。ＬＤモジュール３１Ａのステム３５は接地電位に維持されており、ステム３５は、フレキシブル基板４５Ａの裏面Ｌ２に対向する平坦面である接続面を有している。

フレキシブル基板４５Ａは、互いに並行して延伸するよう、その表面Ｌ１に配置される１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂと、その裏面Ｌ２（図示せず）に配置される接地導体層６２（図示せず）と、接地導体パターン６３Ａ，６３Ｂと、を備える。ここで、ストリップ導体６１Ａが、リード端子５１Ａに接続される第１正相ストリップ導体（ＬＤ素子の正極に対し正相の信号を伝送するストリップ線路をなす導体）であり、ストリップ導体６１Ｂが、リード端子５１Ｂに接続される第１逆相ストリップ導体（ＬＤ素子の負極に対し逆相の信号を伝送するストリップ線路をなす導体）である。１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂは、ＬＤモジュール３１Ａの端面との接続部分において、＋ｘ方向に沿って順に並んで配置されるとともに、互いに並行して＋ｙ方向（第２の方向の正の向き）に沿って延伸している。１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂはそれぞれ、その一端に、１対のリード端子５１Ａ，５１Ｂを貫通されるために設けられる開口部を有する。フレキシブル基板４５Ａの表面Ｌ１の両縁に、接地導体パターン６３Ａ，６３Ｂがそれぞれ配置されている。表面Ｌ１に配置される接地導体パターン６３Ａ，６３Ｂそれぞれと、裏面Ｌ２に配置される接地導体層６２と、を貫く複数の貫通穴６４が設けられている。

ＬＤモジュール３１Ａの端面（ステム３５の接続面）の１対のリード端子５１Ａ，５１Ｂが、フレキシブル基板４５Ａの１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂの開口部に、それぞれ貫通するように、フレキシブル基板４５ＡがＬＤモジュール３１に配置され、１対のリード端子５１Ａ，５１Ｂは、半田５５Ａを介して、１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂと、それぞれ電気的に接続される。ステム３５の接続面は、半田５５Ｂを介して、フレキシブル基板４５Ａの接地導体パターン６３Ａ，６３Ｂと、それぞれ電気的に接続される。半田５５Ｂは複数の貫通穴６４（のうちの少なくとも一部）を埋めて、接地導体パターン６３Ａ，６３Ｂは、裏面に配置される接地導体層６２とも電気的に接続される。フレキシブル基板４５Ａの表面Ｌ１には、１対のリード端子５１Ａ，５１Ｂとの接続領域と、ステム３５本体と２つの接地導体パターン６３Ａ、６３Ｂとを電気的に接続する半田５５Ｂの配置領域と、を除いて、１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂを覆って、カバーレイ６５が配置される。同様に、フレキシブル基板４５Ａの裏面Ｌ２には、ステム３５の接続面３５Ａと対向する領域を除いて、接地導体層６２（図示せず）を覆ってカバーレイ６５（図示せず）が配置される。

ＬＤモジュール３１Ｂのステム３５は、ＬＤモジュール３１Ａと同様に、＋ｘ方向に沿って順に並んで配置される１対のリード端子５１Ａ，５１Ｂを備えている。ここで、リード端子５１Ａが第２正相リード端子であり、リード端子５１Ｂが第２逆相リード端子である。すなわち、ＬＤモジュール３１Ｂのステム３５は、ＬＤモジュール３１Ａのステム３５と同じ構造をしており、ＬＤモジュール３１Ａのステム３５を−ｙ方向に並進移動させたものと一致する。内蔵されるＬＤ素子３６Ｂは、ＬＤ素子３６Ａと異なる波長の光信号を出射するよう構造がＬＤ素子３６Ａと異なっているが、それ以外については、ＬＤモジュール３１Ｂは、ＬＤモジュール３１Ａを、−ｙ方向に並進移動させたものと一致する。すなわち、当該実施形態に係る光モジュールでは、第１光サブアセンブリと第２光サブアセンブリは、内蔵する光変換素子以外については、共通する構造を有しており、２種類の光サブアセンブリを設計し、製造し、準備する必要がなく、製造コストの低減が実現される。ＬＤモジュール（ＴＯ−ＣＡＮ型のＴＯＳＡ）のうちＬＤ素子以外の部分（ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ：ＰＫＧ）を同一設計品とすることができれば、ＰＫＧの物量は１つの光モジュール当たり４倍となり、数量効果による価格低減も見込める。発明者らの検討によれば、４つのＬＤモジュールに分割するために、ＬＤモジュール（のステム）の外径が４ｍｍ以下が望ましく、外径が３．８ｍｍ以下だとさらに望ましい。

なお、当該実施形態に係るステム３５では、１対のリード端子５１Ａ，５１Ｂが、ステム３５の接続面のｙ方向における中心線上に配置されている。このように、当該実施形態に係る光サブアセンブリの端面に配置される１対のリード端子は、光サブアセンブリの端面のｙ方向における中心線付近に配置されるのが望ましい。ｙ方向に沿って、端面の外径（ｘ方向における中心線上の一方の縁から他方の縁までの長さ）に対して、中心より±１０％以内に配置されるのが望ましく、±５％以内が望ましい。

また、ステム３５に備えられるリード端子は、当該実施形態に係る１対のリード端子５１Ａ，５１Ｂのみに限定されることはなく、他のリード端子を含んでいてもよい。例えば、ＬＤ素子の光出力を検出するために配置されるモニターＰＤ素子の出力電気信号に接続されるリード端子をさらに含んでいてもよい。また、接地電位に関しては、光サブアセンブリの小型化の観点からは、当該実施形態のように、フレキシブル基板の接地導体領域とステム本体とを直接ロウ付けするのが望ましいが、これに限定されることはなく、光サブアセンブリの接地電位に接続されるリード接地端子をさらに含んでいてもよい。かかる場合、ステム３５の配置を、ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂに対して、ｙ方向に沿って反転させる必要がある。

フレキシブル基板４５Ｂは、その表面Ｌ１に配置される１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂと、その裏面Ｌ２に配置される接地導体層６２（図示せず）と、接地導体パターン６３Ａ，６３Ｂと、を備える。ここで、ストリップ導体６１Ａが第２正相ストリップ導体であり、ストリップ導体６１Ｂが第２逆相ストリップ導体である。１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂは、ＬＤモジュール３１Ｂの端面との接続部分において、＋ｘ方向に沿って順に並んで配置されるとともに、互いに並行して−ｙ方向に沿って延伸している。すなわち、フレキシブル基板４５Ａの１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂと、フレキシブル基板４５Ｂの１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂとは、ともに＋ｘ方向に沿って順に並んでいるが、＋ｙ方向及び−ｙ方向と、互いに反対の向きへ延伸している。図６に示す通り、ＬＤモジュール３１ＡとＬＤモジュール３１Ｂとの中心線を、直線Ｘ１とすると、フレキシブル基板４５Ｂは、直線Ｘ１に対して、フレキシブル基板４５Ａを線対称に対称移動させたものと一致する。フレキシブル基板４５Ａとフレキシブル基板４５Ｂとを、外縁が一致するように重ねてみれば（フレキシブル基板４５Ａを直線Ｘ１上の中心Ｏに対して点対称に対称移動させてみれば）、フレキシブル基板４５Ａとフレキシブル基板４５Ｂとは完全に一致しており、共通の構造を有している。ただし、１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂの配置は互いに逆となっている。すなわち、フレキシブル基板４５Ａとフレキシブル基板４５Ｂとは、同じ製品であってよく、１対のストリップ導体のうち一方が、フレキシブル基板４５Ａでは第１正相ストリップ導体となる場合、フレキシブル基板４５Ｂでは第２逆相ストリップ導体となっている。１対のストリップ導体のうち他方が、第１フレキシブル基板では第１逆相ストリップ導体となる場合、第２フレキシブル基板では第２正相ストリップ導体となっている。当該実施形態に係る光モジュールでは、第１フレキシブル基板と第２フレキシブル基板は共通する構造を有しており、２種類のフレキシブル基板を設計し、製造し、準備する必要がなく、製造コストの低減が実現される。

フレキシブル基板４５Ａ（又は４５Ｂ）の１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂは、一端をＬＤモジュール３１Ａ（又は３１Ｂ）の１対のリード端子５１Ａ，５１Ｂにそれぞれ接続されるとともに、他端をプリント回路基板２１の１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂにそれぞれ電気的に接続される。当該実施形態に係るプリント回路基板２１は図５Ｂに示す通り、第１の面Ｓ１（上表面）と第２の面Ｓ２（下表面）を有し、第１の面Ｓ１の法線方向及び第２の面の法線方向は、ともにｙ方向に沿っている。ここでは、第１の面Ｓ１は第２の面Ｓ２より、ｙ方向の正側（図５Ｂの上方）にある。図５Ｂに示す通り、フレキシブル基板４５Ａは、その表面Ｌ１が第１の面Ｓ１に対向するよう接続され、フレキシブル基板４５Ｂは、その表面Ｌ１が第２の面Ｓ２に対向するよう接続される。

図７Ａは、当該実施形態に係るフレキシブル基板４５Ａ（第１フレキシブル基板）端部の平面図であり、図７Ｂは、当該実施形態に係るフレキシブル基板４５Ａ（第１フレキシブル基板）端部の底面図である。すなわち、図７Ａは、フレキシブル基板４５Ａの表面Ｌ１を示しており、図７Ｂは，フレキシブル基板４５Ａの裏面Ｌ２を示している。図７Ａ及び図７Ｂには、＋ｘ方向（第１の方向）と＋ｚ方向とが示されている。なお、ｚ方向は、ｘ方向（第１の方向）とｙ方向（第２の方向）との両方に直交する方向である。フレキシブル基板４５の表面Ｌ１に配置される１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂは、一端（開口部）より互いに並行に延伸している。１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂそれぞれは共通する所定の幅（第１の幅）を維持しつつ、１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂは所定の間隔（第１の間隔）を維持して互いに離間しつつ、互いに並行に＋ｚ方向に沿って延伸して、他端へ至っている。１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂは、その他端に１対の表面信号端子６６Ａ，６６Ｂをそれぞれ備える。１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂの他端側の端部において、１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂそれぞれは、幅を該所定の幅（第１の幅）より徐々に広くなり、１対の表面信号端子６６Ａ，６６Ｂの幅（第２の幅）となり、該幅を維持して他端へ至る。また、他端側の端部において、１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂは、該所定の幅（第１の間隔）より徐々に広くなり、１対の表面信号端子６６Ａ，６６Ｂの間隔（第２の間隔）となり、該間隔を維持して他端へ至る。フレキシブル基板４５Ａの表面には、１対の表面信号端子６６Ａ，６６Ｂそれぞれの外側に、表面接地端子６７Ａ，６７Ｂが配置されている。１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂの形状は、１対の表面信号端子６６Ａ，６６Ｂの形状を含み、適宜適当なものを選択すればよい。

図７Ｂに示す通り、フレキシブル基板４５Ａの裏面に、１対の表面信号端子６６Ａ，６６Ｂに平面視して重畳するように、１対の裏面信号端子６８Ａ，６８Ｂが配置されている。接地導体層６２は、その他端に１対の裏面接地端子６９Ａ，６９Ｂを備えており、１対の裏面接地端子６９Ａ，６９Ｂは、１対の表面接地端子６７Ａ，６７Ｂに平面視して重畳するように配置されている。１対の表面信号端子６６Ａ，６６Ｂと、１対の裏面信号端子６８Ａ，６８Ｂとの間には、それぞれ複数の貫通穴７０が設けられている。同様に、表面接地端子６７Ａ，６７Ｂと、裏面接地端子６９Ａ，６９Ｂとの間には、それぞれ複数の貫通穴７０が設けられている。なお、実際には、フレキシブル基板４５Ａの表面Ｌ１と裏面Ｌ２とには、端子群（表面信号端子、表面接地端子、裏面信号端子、及び裏面接地端子）が配置される領域を除いて、カバーレイ６５が配置されているが、説明を簡単にするために、図７Ａ及び図７Ｂにカバーレイ６５の表示は省略されている。

図８は、当該実施形態に係るプリント回路基板２１端部の平面図である。図８は、プリント回路基板２１の第１の面Ｓ１を示している。プリント回路基板２１は、第１の面Ｓ１に配置される、１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂ、及び１対の基板接地端子７２Ａ，７２Ｂを備えている。プリント回路基板２１は、ｚ方向において、ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄと対向するよう配置しており、その端部に配置される１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂは、＋ｘ方向に沿って順に並んでいる。ここで、基板信号端子７１Ａが第１正相ストリップ導体に接続される第１正相基板端子であり、基板信号端子７１Ｂが第１逆相ストリップ導体に接続される第１逆相基板端子である。フレキシブル基板４５Ａの１対の表面信号端子６６Ａ，６６Ｂ、及び表面接地端子６７Ａ，６７Ｂが、プリント回路基板２１の第１の面Ｓ１に配置される１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂ，及び基板接地端子７２Ａ，７２Ｂと、それぞれ対向するように配置され、フレキシブル基板４５Ａの裏面側より、半田を注入して、電気的接続を確保する。これにより、１対の表面信号端子６６Ａ，６６Ｂは、１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂとそれぞれ電気的に接続され、裏面接地端子６９Ａ，６９Ｂは、基板接地端子７２Ａ，７２Ｂとそれぞれ電気的に接続される。

プリント回路基板２１は、第１の面Ｓ１に、１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂを備え、１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂのその一端に、１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂを備えている。ここで、ストリップ導体７３Ａは、第１正相基板ストリップ導体であり、ストリップ導体７３Ｂは、第１逆相基板ストリップ導体である。図８に示す通り、１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂはそれぞれ、１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂの幅（第２の幅）より、徐々に狭くなり、所定の幅（第３の幅）となり、該幅を維持して＋ｚ方向（図８に示す下向き）に沿って延伸し、ＩＣ４８の１対の第１ＩＣ信号端子９１Ａ，９１Ｂに接続される。１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂは、１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂの間隔（第２の間隔）を維持して延伸する。すなわち、１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂは、互いに並行して＋ｚ方向に沿って延伸している。１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂの形状は、１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂの形状を含み、適宜適当なものを選択すればよい。

プリント回路基板２１は、複数の金属層が積層される多層構造を有しており、隣り合う金属層の間にはそれぞれ誘電体層が配置される。多層構造の金属層のうち、第１の面Ｓ１側からみて、第１番目の金属層に、１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂ、及び基板接地端子７２Ａ，７２Ｂが配置される。第２番目の金属層に、接地導体層７４Ａ（図示せず）が配置される。基板接地端子７２Ａ，７２Ｂと接地導体層７４Ａとの間には、それぞれ複数の貫通穴７０が設けられており、フレキシブル基板４５Ａとプリント回路基板２１とを半田により接続する際に、半田がプリント回路基板２１の複数の貫通穴７０に注入され、基板接地端子７２Ａ，７２Ｂは、接地導体層７４Ａと電気的に接続される。

１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂと接地導体層７４Ａとを含んで、マイクロストリップ線路形式の第１差動伝送線路が構成される。ここで、１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂは、理想的には＋ｚ方向を延伸してＩＣ４８の１対の第１ＩＣ信号端子９１Ａ，９１Ｂに接続される。１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂは、実際には必要に応じて屈曲する部分を含んで、ＩＣ４８の１対の第１ＩＣ信号端子９１Ａ，９１Ｂに接続される。

当該実施形態に係るフレキシブル基板４５Ｂ（第２フレキシブル基板）端部は、図７Ａ及び図７Ｂに示すフレキシブル基板４５Ａと共通の構造を有しているが、前述の通り、１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂの配置は互いに逆になっている。また、フレキシブル基板４５Ｂは、その表面Ｌ１がプリント回路基板２１の第２の面Ｓ２に対向するよう接続されるので、フレキシブル基板４５Ｂの表面Ｌ１における＋ｘ方向は、図７Ａに示すフレキシブル基板４５Ａの表面Ｌ１における＋ｘ方向と逆向きであり、フレキシブル基板４５Ｂの表面Ｌ１に備えられる１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂは、図７Ａに示す１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂと逆向きに並んでおり、＋ｘ方向に沿って（図７Ａの右側から左側へ）順に並んでいる。同様に、１対の表面信号端子６６Ａ，６６ｂ、及び表面接地端子６７Ａ，６７Ｂは、図７Ａに示す場合と逆向きに並んでいる。なお、表面接地端子６７Ａ，６７Ｂはともに接地電位に維持されるので、両者を識別する必要はないが、説明の簡単のため、逆向きに並んでいるとする。

当該実施形態に係るフレキシブル基板４５Ｂ（第２フレキシブル基板）の裏面Ｌ２についても、表面Ｌ１と同様に、フレキシブル基板４５Ｂの裏面Ｌ２における＋ｘ方向は、図７Ｂに示すフレキシブル基板４５Ａの裏面Ｌ２における＋ｘ方向と逆向きであり、１対の裏面信号端子６８Ａ，６８Ｂ、及び裏面接地端子６９Ａ，６９Ｂは、図７Ｂに示す場合と逆向きに並んでいる。

当該実施形態に係るプリント回路基板２１の第２の面Ｓ２についても同様であり、プリント回路基板２１の第２の面Ｓ２における＋ｘ方向は、図８に示す第１の面Ｓ１における＋ｘ方向と逆向きであり、プリント回路基板２１の第２の面Ｓ２に備えられる１対のストリップ導体７５Ａ，７５Ｂは、図８に示す第１の面Ｓ１における１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂと逆向きに並んでおり、＋ｘ方向に沿って（図８の左側から右側）へ順に並んでいる。ここで、ストリップ導体７５Ａは、第２正相基板ストリップ導体であり、ストリップ導体７５Ｂは、第２逆相基板ストリップ導体である。同様に、１対のストリップ導体７５Ａ，７５Ｂは、その一端に１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂを備えているが、１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂ、及び基板接地端子７２Ａ，７２Ｂは、図８に示す場合と逆向きに並んでいる。

プリント回路基板２１の多層構造の金属層のうち、第２の面Ｓ２側からみて、第１番目の金属層に、１対のストリップ導体７５Ａ，７５Ｂ、及び基板接地端子７２Ａ，７２Ｂが配置される。第２番目の金属層に、接地導体層７４Ｂ（図示せず）が配置される。１対の基板接地端子７２Ａ，７２Ｂと接地導体層７４Ｂとの間は、複数の貫通穴７０を介して、半田により電気的に接続される。プリント回路基板２１の第２の面Ｓ２側においても、１対のストリップ導体７５Ａ，７５Ｂと接地導体層７４Ｂとを含んで、マイクロストリップ線路形式の第２差動伝送線路が構成される。ここで、１対のストリップ導体７５Ａ，７５Ｂは、理想的には＋ｚ方向を延伸してＩＣ４８の１対の第２ＩＣ信号端子９２Ａ，９２Ｂに接続される。ＩＣ４８が、プリント回路基板２１の第１の面Ｓ１に搭載されており、かかる場合は、ＩＣ４８は、ＬＤモジュール３１Ｂに電気的に接続されているので、第２差動伝送線路は、１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂ（及び接地導体層７４Ｂ）から、第２の面を延伸し（第２の面差動伝送線路）、第２の面から第１の面へ積層方向（＋ｙ方向）に沿って延伸し（積層方向差動伝送線路）、さらに、第１の面を延伸して（第１の面差動伝送線路）、１対の第２ＩＣ信号端子９２Ａ，９２Ｂに接続される。詳細については、後述する。

当該実施形態において、ｘｙｚ座標は空間に対して定義されている点に留意する。それゆえ、例えば、＋ｙ方向（プリント回路基板２１の上方）より光モジュール２を観測者が見るとき、ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂそれぞれの１対のリード端子５１Ａ，５１Ｂが並ぶ順は、ともに＋ｘ方向に沿っている。ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂとの接続部分におけるフレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂの１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂが並ぶ順も、ともに＋ｘ方向に沿っている。プリント回路基板２１との接続部分におけるフレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂの１対のストリップ導６１Ａ，６１Ｂが並ぶ順（すなわち、１対の表面信号端子６６Ａ，６６Ｂが並ぶ順）も、ともに＋ｘ方向に沿っている。プリント回路基板の第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２それぞれに配置される１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂが並ぶ順も、ともに＋ｘ方向に沿っている。これら構成は、ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂは（ＬＤ素子以外に）共通の構造を有しており、低コストにより、２つのＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂを準備することが出来る。同様に、フレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂは共通の構造を有しており、低コストにより、２つのフレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂを準備することが出来る。それにも関わらず、平面視して、プリント回路基板２１に配置される複数対のストリップ導体の正相・逆相の順を同じくすることが出来ており、第２差動伝送線路のように、第２の面から第１の面に亘って構成される場合であっても、１対のストリップ導体を立体的に交差させて並び順を反転させるなどの特別な構造を必要とせず、プリント回路基板２１を構成することができる。

図９は、当該実施形態に係るプリント回路基板２１の平面図である。図１０は、当該実施形態に係るプリント回路基板２１の断面図である。図９は、プリント回路基板２１の第１の面Ｓ１の一部を示している。図１０は、図９に示すＸ−Ｘ線による断面を示している。前述の通り、上段のＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｄにそれぞれ接続されるフレキシブル基板４５Ａ，４５Ｄは、プリント回路基板２１の第１の面Ｓ１に接続される。下段のＬＤモジュール３１Ｂ，３１Ｃにそれぞれ接続されるフレキシブル基板４５Ｂ，４５Ｃは、プリント回路基板２１の第２の面Ｓ２に接続される。図９に示す第１の面Ｓ１には、＋ｘ方向に沿って、ＣＨ１（ＬＤモジュール３１Ａ）用の４つの接続端子（基板接地端子７２Ａ，基板信号端子７１Ａ，基板信号端子７１Ｂ，基板接地端子７２Ｂ）と、ＣＨ４（ＬＤモジュール３１Ｄ）用の４つの接続端子とが、順に並んでいる。第２の面Ｓ２には、同様に、＋ｘ方向に沿って、ＣＨ２用（ＬＤモジュール３１Ｂ）の４つの接続端子と、ＣＨ３（ＬＤモジュール３１Ｃ）用の４つの接続端子とが、順に並んでいる。平面視すると、ＣＨ１用の４つの接続端子はＣＨ２用の４つの接続端子とそれぞれ重畳しており、ＣＨ４用の４つの接続端子はＣＨ３用の４つの接続端子とそれぞれ重畳している。

ＩＣ４８は、矩形状を有しており、矩形状のうちｘ方向に延びるとともにＣＨ１用及びＣＨ４用の接続端子と第１の面Ｓ１上において対向する１辺に、＋ｘ方向に沿って、ＣＨ１用の１対の第１ＩＣ信号端子９１Ａ，９１Ｂ、ＣＨ１用の１対の第２ＩＣ信号端子９２Ａ，９２Ｂ、ＣＨ３用の１対の第３ＩＣ信号端子９３Ａ，９３Ｂ、及びＣＨ４用の１対の第４ＩＣ信号端子９４Ａ，９４Ｂが、順に並んでいる。ここで、ＣＨ１用の第１ＩＣ信号端子９１Ａが第１正相ＩＣ端子であり、ＣＨ１用の第１ＩＣ信号端子９１Ｂが第１逆相ＩＣ端子である。同様に、ＣＨ２用の第２ＩＣ信号端子９２Ａが第２正相ＩＣ端子であり、ＣＨ２用の第２ＩＣ信号端子９２Ｂが第２逆相ＩＣ端子である。ＣＨ３及びＣＨ４についても同様である。

前述の通り、ＣＨ１用の１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂより、１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂが延伸し、（ＣＨ１用の）１対の第１ＩＣ信号端子９１Ａ，９１Ｂにそれぞれ接続される。１対のストリップ導体７３Ａ，７３Ｂと接地導体層７４Ａとを含んで第１差動伝送線路が構成される。第２差動伝送線路は、第２の面Ｓ２に配置される１対のストリップ導体７５Ａ，７５Ｂと、１対のバイアホール７６Ａ，７６Ｂと、第１の面Ｓ１に配置される１対のストリップ導体７７Ａ，７７Ｂと、接地導体層７４Ｂと、複数の接地バイアホール７８（図示せず）と、接地導体層７４Ａと、を含んでおり、（ＣＨ２用の）１対の第２ＩＣ信号端子９２Ａ，９２Ｂにそれぞれ接続される。１対のストリップ導体７５Ａ，７５Ｂはその一端にランド部をそれぞれ有し、同様に、１対のストリップ導体７７Ａ，７７Ｂその一端にランド部をそれぞれ有する。１対のバイアホール７６Ａ，７６Ｂは、１対のストリップ導体７５Ａ，７５Ｂのランド部と、１対のストリップ導体７７Ａ，７７Ｂのランド部と、をそれぞれ電気的に接続する。複数の接地バイアホール７８は、接地導体層７４Ｂと接地導体層７４Ａとを電気的に接続する。

前述の通り、第２差動伝送線路は、第２の面差動伝送線路と、積層方向差動伝送線路と、第１の面差動伝送線路と、を含んでいる。第２の面差動伝送線路は、１対のストリップ導体７５Ａ，７５Ｂと、接地導体層７４Ｂとを含んで構成される。積層方向差動伝送線路は、１対のバイアホール７６Ａ，７６Ｂと、複数の接地バイアホール７８とを含んで構成される。第１の面差動伝送線路は、１対のストリップ導体７７Ａ，７７Ｂと、接地導体層７４とを含んで構成される。１対のストリップ導体７７Ａ，７７Ｂが延伸し、（ＣＨ２用の）１対の第２ＩＣ信号端子９２Ａ，９２Ｂにそれぞれ接続される。

ＣＨ３用の伝送線路（第３差動伝送線路）は、ＣＨ２用の伝送線路と同じ構造をしている。また、ＣＨ４用の伝送線路（第４差動伝送線路）は、ＣＨ１用の伝送線路と同じ構造をしている。図１０に示す通り、プリント回路基板２１の第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２には、フレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂと同様に、カバーレイ６５が配置されているが、図９には説明を簡単にするために表示を省略している。図１０に示す通り、フレキシブル基板２１は多層構造を有しているが、隣り合う金属層の間には、誘電体層８０が配置される。

なお、当該実施形態において、ＩＣ４８に配置される第１ＩＣ信号端子９１Ａ，９１Ｂ、第２ＩＣ信号端子９２Ａ，９２Ｂ、第３ＩＣ信号端子９３Ａ，９３Ｂ、及び第４ＩＣ信号端子９４Ａ，９４Ｂは、＋ｘ方向に沿って順に並んで配置されている。差動伝送線路（のストリップ導体）をなるべく直線に近づけることにより、省スペースを実現することが出来るので、当該実施形態のように、これらＩＣ信号端子は、＋ｘ方向に沿って順に並んで配置されるのが望ましい。しかしながら、これに限定されることはなく、例えば、これらＩＣ信号端子は、ＩＣ４８のｚ方向に沿って順に並んで配置されていてもよい。この場合、これらＩＣ信号端子は、第３の方向の正の向きに沿って順に配置されるとする。また、当該実施形態において、第３の方向の正の向きは、第１の方向の正の向きである。

当該実施形態に係る光モジュールは、光サブアセンブリの外径が４．０ｍｍ以下である場合に最適である。当該実施形態において、ＩＣ４８は４つのＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄを制御することが出来る駆動回路である。かかるＩＣがプリント回路基板２１の第１の面Ｓ１に搭載される場合、上段のＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｄは、フレキシブル基板４５Ａ，４５Ｄを介して、第１の面Ｓ１上の接続端子に接続される。これに対して、下段のＬＤモジュール３１Ｂ，３１Ｃは、フレキシブル基板４５Ｂ，４５Ｃを介して、第２の面Ｓ２上の接続端子に接続される。この場合、差動伝送線路は、積層方向差動伝送線路により、第２の面Ｓ２から第１の面Ｓ１へ移動する必要がある。ＩＣ４８に配置される複数対のＩＣ信号端子は、順に、正相、逆相、正相、逆相と繰り返し並んで配置されているのが一般的であり、第２の面Ｓ２から第１の面Ｓ１へ移動する差動伝送線路においても、各チャネルの１対のストリップ導体の正相・逆相の並び順を維持することが重要となる。当該実施形態では、第１フレキシブル基板と第２フレキシブル基板と延伸する方向を互いに反対とすることにより、平面視して、正相・逆相の並び順を容易に維持することができている。

フレキシブル基板とプリント回路基板との接続部分は、特性インピーダンスの不整合が発生しやすい。特性インピーダンスをより整合させるために、電磁界シミュレーションを用いた構造最適化を図る必要がある。例えば、フレキシブル基板が接続する面（表面又は裏面）、プリント回路基板の第１の面に接続する場合と、第２の面に接続する場合とで、異なる場合、接続部分に規制するインダクタンスやキャパシタンスも変わるため、プリント回路基板の第１の面及び第２の面それぞれに配置される差動伝送線路の構成（１対のストリップ導体の形状）が変わってくるので、設計に多大な時間を要することとなり、製造コストの増大を招くこととなる。当該実施形態に係る光モジュールでは、プリント回路基板に対するフレキシブル基板の実装向きを、第１の面と第２の面とで変更することなく、平面視して正相・逆相の並び順を揃えることが出来ており、製造コストを低減できる。なお、本明細書では説明の便宜上正相・逆相をという呼び名をしているが、本実施形態の正相・逆相の配置が逆であっても本発明の効果が得られることは言うまでもない。この場合、＋ｘ方向となる向きが反転することとなる。

［第２の実施形態］
図１１は、本発明の第２の実施形態に係る光モジュール２の断面図である。図１２は、当該実施形態に係る２つのＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂと２つのフレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂとの接続関係を示す図である。当該実施形態に係る光モジュール２は、２つのフレキシブル基板４５Ａ，４５ＢのＬＤモジュール３１Ａ，３２Ｂとの接続関係や、プリント回路基板２１との接続関係が、第１の実施形態と異なっているが、それ以外については、第１の実施形態と同じ構造をしている。

図１２に示す通り、フレキシブル基板４５Ａの１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂは、ＬＤモジュール３１Ａの端面との接続部分において、＋ｘ方向に沿って順に並んで配置されるとともに、互いに並行して、図１２の下向きに沿って延伸している。これに対して、フレキシブル基板４５Ｂの１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂは、ＬＤモジュール３１Ｂの端面との接続部分において、＋ｘ方向に沿って順に並んで配置されるとともに、互いに並行して、図１２の上向きに沿って延伸している。本明細書において、第２の方向（ｙ方向）の向きを、第１フレキシブル基板の１対のストリップ導体が延伸する向きを正の向きと定義しているので、図１２に示す通り、当該実施形態において、ｙ方向の向きは、第１の実施形態におけるｙ方向の向きと反対である。すなわち、フレキシブル基板４５Ａの１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂは、ＬＤモジュール３１Ａの端面との接続部分において、＋ｙ方向に沿って延伸し、フレキシブル基板４５Ｂの１対のストリップ導体６１Ａ，６１Ｂは、ＬＤモジュール３１Ｂの端面との接続部分において、−ｙ方向に沿って延伸しているが、前述の通り、＋ｙ方向の向きが第１の実施形態と反対であるので、互いにより近づく向きに、両者は延伸している。

当該実施形態において、プリント回路基板２１の第１の面Ｓ１は第２の面Ｓ２より、ｙ方向の負側（図１１の上方）にある。ＬＤモジュール４５ＡとＬＤモジュール４５Ｂとは、＋ｙ方向に沿って順に並んで配置される。図１１に示す通り、ＬＤモジュール３１Ａの端面がフレキシブル基板４５Ａの裏面Ｌ２に対向するよう、フレキシブル基板４５ＡがＬＤモジュール３１Ａに接続される。フレキシブル基板４５Ａの裏面Ｌ２がプリント回路基板２１の第１の面Ｓ１に対向するよう、フレキシブル基板４５Ａが、プリント回路基板２１に接続される。これに対して、ＬＤモジュール３１Ｂの端面がフレキシブル基板４５Ｂの裏面Ｌ２に対向するよう、フレキシブル基板４５ＢがＬＤモジュール３１Ｂに接続される。フレキシブル基板４５Ｂの裏面Ｌ２がプリント回路基板２１の第１の面Ｓ１に対向するよう、フレキシブル基板４５Ａが、プリント回路基板２１に接続される。

フレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂは、ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂとそれぞれ接続する部分から、互いに近づく向きに延伸しているが、ともに曲げられて、フレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂは、ともに裏面Ｌ２を対向するように、プリント回路基板２１へ進む。接地導体層４２が配置される裏面Ｌ２が対向することにより、隣接して配置されるフレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂとの間に生じるクロストークが低減される。高密度実装を実現するために、ＬＤモジュールを近距離に隣接させて配置させることとなり、両者の間でクロストークが発生しうるが、当該実施形態に係る光モジュール２では、第１の実施形態に係る光モジュール２と同様の効果を奏する上に、クロストークを低減することが出来ている。

当該実施形態において、フレキシブル基板４５Ａの裏面Ｌ２がプリント回路基板２１の第１の面Ｓ１と対向するよう、フレキシブル基板４５Ａはプリント回路基板２１に接続される。しかしながら、当該実施形態に係るフレキシブル基板４５Ａは、図７Ａ及び図７Ｂに示す第１の実施形態に係るフレキシブル基板４５Ａと同じ構造を有している。言い換えれば、第１の実施形態と第２の実施形態の両方において、同じ構造のフレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂを用いることが出来る。当該実施形態において、フレキシブル基板４５Ａの裏面Ｌ２がプリント回路基板２１の第１の面Ｓ１に対向するので、図７Ｂに示す１対の裏面信号端子６８Ａ，６８Ｂが、図８に示す１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂと重畳するよう配置される。図７Ｂに示す裏面接地端子６９Ａ，６９Ｂが、図８に示す基板接地端子７２Ａ，７２Ｂと重畳する。図７Ａに示す１対の表面信号端子６６Ａ，６６Ｂ、及び表面接地端子６７Ａ，６７Ｂより半田を注入し、電気的な接続を確保する。

当該実施形態においても、第１の実施形態と同様に、ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂそれぞれの１対のリード端子５１Ａ，５１Ｂが並ぶ順は、ともに＋ｘ方向に沿っている。ＬＤモジュール３１Ａ，３１Ｂとの接続部分におけるフレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂの１対のストリップ導６１Ａ，６１Ｂが並ぶ順も、ともに＋ｘ方向に沿っている。プリント回路基板２１との接続部分におけるフレキシブル基板４５Ａ，４５Ｂの１対のストリップ導６１Ａ，６１Ｂが並ぶ順（すなわち、１対の表面信号端子６６Ａ，６６Ｂが並ぶ順）も、ともに＋ｘ方向に沿っている。プリント回路基板の第１の面Ｓ１及び第２の面Ｓ２それぞれに配置される１対の基板信号端子７１Ａ，７１Ｂが並ぶ順も、ともに＋ｘ方向に沿っている。

以上、本発明の実施形態に係る光モジュール、光伝送装置、及び光伝送システムについて説明した。本発明は上記実施形態に限定されることなく、光送信モジュール、及び光受信モジュールに広く適用することができる。上記実施形態では、光サブアセンブリがＬＤモジュールである場合、すなわち、光サブアセンブリが発光素子を含む場合について説明したが、これに限定されることはなく、光サブアセンブリがＰＤモジュールである場合、すなわち、光サブアセンブリが受光素子を含む場合であっても、本発明を適用することが出来る。

また、上記実施形態では、ＩＣがプリント回路基板の第１の面に搭載される場合について説明したが、対称性により、第２の面に搭載される場合であってもよいのは言うまでもない。ＩＣがプリント回路基板の第２の面に搭載される場合は、第１差動伝送線路は、第１正相基板端子及び第１逆相基板端子から、第１の面を延伸し、第１の面から第２の面へ積層方向に沿って延伸し、さらに、第２の面を延伸して、第１正相ＩＣ端子及び前記第１逆相ＩＣ端子に接続され、第２差動伝送線路は、第２正相基板端子及び第２逆相基板端子から、第２の面を延伸して、第２正相ＩＣ端子及び第２逆相ＩＣ端子に接続される。

上記実施形態では、送信用のＩＣ４８と受信用のＩＣ４９がプリント回路基板２１の第１の面Ｓ１にともに搭載されているが、これに限定されることはなく、例えば、ＩＣ４８が第１の面Ｓ１に搭載され、ＩＣ４９が第２の面Ｓ２に搭載されてもよい。この場合、フレキシブル基板２２Ｂは第２の面Ｓ２に接続される。

上記実施形態では、第１光サブアセンブリと第２サブアセンブリとが第２の方向に沿って（縦方向に）並んで配置されているが、これに限定されることはない。例えば、第１の光サブアセンブリと第２サブアセンブリとが第１の方向に沿って（横方向に）並んで配置されていても、第１の面と第２の面とに分けて接続する必要があるときに、本発明を適用することが出来る。なお、本明細書において、「第１の方向に沿う」とは、第１の方向と平行である場合に限定されず、第１の方向に沿うように配置されている場合を含んでいる。

１ 光伝送装置、２ 光モジュール、３，３Ａ，３Ｂ 光ファイバ、５ 電気コネクタ、１１，２１ プリント回路基板、１２，４８，４９ ＩＣ、２２Ａ，２２Ｂ，４５Ａ，４５Ｂ，４５Ｃ，４５Ｄ フレキシブル基板、２３Ａ 光送信器部、２３Ｂ 光受信器部、３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ ＬＤモジュール、３２ 光ＭＵＸモジュール、３３ スリーブアセンブリ、３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ，３４Ｄ 設置部、３５ ステム、３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ，３６Ｄ ＬＤ素子、３７ 集光レンズ、３８ フェルール、４１ ケース、４２ プルタブ、４３ スライダ、４６ ＲＯＳＡ、５１Ａ，５１Ｂ リード端子、５５Ａ，５５Ｂ 半田、６１Ａ，６１Ｂ，７３Ａ，７３Ｂ，７５Ａ，７５Ｂ，７７Ａ，７７Ｂ ストリップ導体、６２，７４Ａ，７４Ｂ 接地導体層、６３Ａ，６３Ｂ 接地導体パターン、６４，７０ 貫通穴、６５ カバーレイ、６６Ａ，６６Ｂ 表面信号端子、６７Ａ，６７Ｂ 表面接地端子、６８Ａ，６８Ｂ 裏面信号端子、６９Ａ，６９Ｂ 裏面接地端子、７１Ａ，７１Ｂ 基板信号端子、７２Ａ，７２Ｂ 基板接地端子、７６Ａ，７６Ｂ バイアホール、７８ 接地バイアホール、８０ 誘電体層、９１Ａ，９１Ｂ 第１ＩＣ信号端子、９２Ａ，９２Ｂ 第２ＩＣ信号端子、９３Ａ，９３Ｂ 第３ＩＣ信号端子、９４Ａ，９４Ｂ 第４ＩＣ信号端子。

Claims (12)

1. 第１の方向の正の向きに沿って順に並んで端面に配置される、第１正相リード端子及び第１逆相端子を備える、第１光サブアセンブリと、
   前記第１の方向の正の向きに沿って順に並んで端面に配置される、第２正相リード端子及び第２逆相端子を備える、第２光サブアセンブリと、
   互いに並行して延伸するよう表面に配置され、前記第１正相リード端子に接続される第１正相ストリップ導体、及び前記第１逆相リード端子に接続される第１逆相ストリップ導体と、裏面に配置される接地導体層と、を備える、第１フレキシブル基板と、
   互いに並行して延伸するよう表面に配置され、前記第２正相リード端子に接続される第２正相ストリップ導体、及び前記第２逆相リード端子に接続される第２逆相ストリップ導体と、裏面に配置される接地導体層と、を備える、第２フレキシブル基板と、
   第１の面及び第２の面を有する、プリント回路基板と、
   前記プリント回路基板の、前記第１の面又は前記第２の面のいずれか一方の面に搭載され、前記第１光サブアセンブリ及び前記第２光サブアセンブリにともに電気的に接続される、ＩＣと、
   を備える、光モジュールであって、
   前記第１光サブアセンブリの前記端面に、前記第１フレキシブル基板の前記裏面が対向するよう、前記第１フレキシブル基板が前記第１光サブアセンブリに接続され、
   前記第２光サブアセンブリの前記端面に、前記第２フレキシブル基板の前記裏面が対向するよう、前記第２フレキシブル基板が前記第２光サブアセンブリに接続され、
   前記第１光サブアセンブリの端面との接続部分において、前記第１フレキシブル基板の前記第１正相ストリップ導体及び前記第１逆相ストリップ導体は、前記第１の方向に交差する第２の方向の正の向きに沿って延伸し、
   前記第２光サブアセンブリの端面との接続部分において、前記第２フレキシブル基板の前記第２正相ストリップ導体及び前記第２逆相ストリップ導体は、前記第２の方向の負の向きに沿って延伸する、
   ことを特徴とする、光モジュール。
2. 請求項１に記載の光モジュールであって、
   前記プリント回路基板の前記第１の面の法線方向及び前記第２の面の法線方向は、ともに前記第２の方向に沿っており、
   前記プリント回路基板は、前記第１の方向の正の向きに沿って順に並んで前記第１の面に配置される、前記第１正相ストリップ導体に接続される第１正相基板端子、及び前記第１逆相ストリップ導体に接続される第１逆相基板端子、を備え、
   前記プリント回路基板は、前記第１の方向の正の向きに沿って順に並んで前記第２の面に配置される、前記第２正相ストリップ導体に接続される第２正相基板端子、及び前記第２逆相ストリップ導体に接続される第２逆相基板端子、を備える、
   ことを特徴とする、光モジュール。
3. 請求項２に記載の光モジュールであって、
   前記プリント回路基板の前記第１の面は前記第２の面より、前記第２の方向の正側にあり、
   前記第１フレキシブル基板は、前記表面が前記第１の面に対向するよう接続され、
   前記第２フレキシブル基板は、前記表面が前記第２の面に対向するよう接続される、
   ことを特徴とする、光モジュール。
4. 請求項２に記載の光モジュールであって、
   前記プリント回路基板の前記第１の面は前記第２の面より、前記第２の方向の負側にあり、
   前記第１フレキシブル基板は、前記裏面が前記第１の面に対向するよう接続され、
   前記第２フレキシブル基板は、前記裏面が前記第２の面に対向するよう接続される、
   ことを特徴とする、光モジュール。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の光モジュールであって、
   前記第１光サブアセンブリと前記第２光サブアセンブリとは、前記第２の方向に沿って並んで配置される、
   ことを特徴とする、光モジュール。
6. 請求項３に記載の光モジュールであって、
   前記第１光サブアセンブリと前記第２光サブアセンブリとは、前記第２の方向の負の向きに沿って順に並んで配置される、
   ことを特徴とする、光モジュール。
7. 請求項４に記載の光モジュールであって、
   前記第１光サブアセンブリと前記第２光サブアセンブリとは、前記第２の方向の正の向きに沿って順に並んで配置される、
   ことを特徴とする、光モジュール。
8. 請求項５に記載の光モジュールであって、
   前記プリント回路基板は、
   前記第１正相基板端子及び前記第１逆相基板端子に接続される第１差動伝送線路と、
   前記第２正相基板端子及び前記第２逆相基板端子に接続される第２差動伝送線路と、
   を、さらに備え、
   前記ＩＣは、第３の方向の正の向きに順に並んで配置される、第１正相ＩＣ端子及び第１逆相ＩＣ端子と、前記第３の方向の正の向きに順に並んで配置される、第２正相ＩＣ端子及び第２逆相ＩＣ端子と、を備え、
   前記ＩＣは、前記プリント回路基板の前記第１の面に搭載され、
   前記第１差動伝送線路は、前記第１正相基板端子及び前記第１逆相基板端子から、前記第１の面を延伸して、前記第１正相ＩＣ端子及び前記第１逆相ＩＣ端子に接続され、
   前記第２差動伝送線路は、前記第２正相基板端子及び前記第２逆相基板端子から、前記第２の面を延伸し、前記第２の面から前記第１の面へ積層方向に沿って延伸し、さらに、前記第１の面を延伸して、前記第２正相ＩＣ端子及び前記第２逆相ＩＣ端子に接続される、
   ことを特徴とする、光モジュール。
9. 請求項８に記載の光モジュールであって、
   前記第３の方向の正の向きは、前記第１の方向の正の向きである、
   ことを特徴とする、光モジュール。
10. 請求項１乃至９のいずれかに記載の光モジュールであって、
    前記第１フレキシブル基板及び前記第２フレキシブル基板は、共通の構造を有する、
    ことを特徴とする、光モジュール。
11. 請求項１乃至１０のいずれかに記載の光モジュールであって、
    前記第１光サブアセンブリ及び前記第２光サブアセンブリそれぞれは、互いに異なる波長の光信号を出射する発光素子を備えるとともに、前記発光素子以外については、共通の構造を有する、
    ことを特徴とする、光モジュール。
12. 請求項１乃至１１のいずれかに記載の光モジュールが搭載される、光伝送装置。
    
    

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