JP2018100345A - Two-part adhesive, and structure comprising cured product thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、2液型接着剤及びその硬化物を含む構造体に関し、特に、フッ素樹脂基材用の反応性2液型接着剤及びその硬化物を含む構造体に関する。 The present disclosure relates to a structure including a two-component adhesive and a cured product thereof, and particularly relates to a reactive two-component adhesive for a fluororesin substrate and a structure including the cured product thereof.
フッ素樹脂基材を接着剤を用いて接着するために効率的で有効な手段が必要とされている。フッ素樹脂基材を接着する場合、火炎処理、イトロ処理、コロナ放電、プラズマ処理、オゾン又は酸化性の酸による酸化、スパッタエッチングなどの表面処理を必要とすることが多い。高表面エネルギー材料を含むプライマーを用いてフッ素樹脂基材の表面を被覆してもよいが、プライマーを十分に付着させるために上記表面処理を必要とすることがある。このように、フッ素樹脂基材の接着は複雑かつ高価な処理を必要とすることが多く、そのような処理を施しても十分な接着力が得られない場合もある。 There is a need for efficient and effective means for bonding fluororesin substrates with adhesives. When a fluororesin base material is bonded, surface treatment such as flame treatment, ittro treatment, corona discharge, plasma treatment, oxidation with ozone or an oxidizing acid, or sputter etching is often required. Although the surface of the fluororesin substrate may be coated with a primer containing a high surface energy material, the surface treatment may be required to sufficiently adhere the primer. As described above, the adhesion of the fluororesin base material often requires a complicated and expensive process, and even if such a process is performed, a sufficient adhesive force may not be obtained.
空気又は酸素の存在下で作用する好気性開始剤であるオルガノボランを含む開始剤(硬化剤)と(メタ)アクリルモノマーを含む主剤とから構成される反応性2液型接着剤は、フッ素樹脂基材に対して優れた接着力を示すことが知られている。 A reactive two-component adhesive composed of an initiator (curing agent) containing organoborane, which is an aerobic initiator acting in the presence of air or oxygen, and a main agent containing a (meth) acrylic monomer is a fluororesin It is known to exhibit excellent adhesion to substrates.
特許文献1(特表2001−502689号公報)には、「オルガノボランアミン錯体とアジリジン官能性物質とを含む組成物」が記載されている。 Patent Document 1 (Japanese Patent Publication No. 2001-502689) describes “a composition containing an organoborane amine complex and an aziridine functional substance”.
特許文献2(特表2003−526729号公報)には、「(i)オルガノボランと、(ii)少なくとも1種の重合性モノマーと、(iii)一般式(1)で表されるビニル芳香族化合物:
特許文献3(特開2015−157888号公報)には、「(A)(1)イソボルニルメタクリレートと、(2)フェノキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート及びシクロヘキシルメタクリレートからなる群より選択される少なくとも1種の単環式メタクリレートとを含む主剤、及び(B)オルガノボランを含む開始剤からなる2液型接着剤であって、前記イソボルニルメタクリレート100質量部に対して前記単環式メタクリレートを40〜200質量部含む、2液型接着剤」が記載されている。 Patent Document 3 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-157888) includes “(A) (1) isobornyl methacrylate and (2) at least selected from the group consisting of phenoxyethyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, and cyclohexyl methacrylate. A two-component adhesive comprising a main agent containing one kind of monocyclic methacrylate and an initiator containing (B) an organoborane, wherein the monocyclic methacrylate is added to 100 parts by mass of the isobornyl methacrylate. A "two-component adhesive" containing 40 to 200 parts by mass is described.
特許文献4(特開2016−047901号公報)には、「(A)オルガノボランを含む開始剤、及び(B)重合性成分、金属ハロゲン化物及び金属カルボン酸塩を含む主剤からなる2液型接着剤」が記載されている。 Patent Document 4 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-047901) discloses “(A) an initiator containing an organoborane, and (B) a two-component type comprising a main component containing a polymerizable component, a metal halide and a metal carboxylate. "Adhesive" is described.
しかし、上記特許文献に記載された2液型接着剤の硬化物の接着強度は、高温下例えば120℃において低下することがあり、このことはフッ素樹脂のもつ高い耐熱性が利用される用途において不利である。また、フッ素樹脂は撥水性を示すことから耐湿性又は耐水性が要求される用途にも多く用いられるため、接着剤の硬化物も同様に優れた耐水性を有すること、例えば温水に長期間浸漬された後でも必要な接着強度を維持することが望まれている。 However, the adhesive strength of the cured product of the two-component adhesive described in the above-mentioned patent document may decrease at a high temperature, for example, 120 ° C., which is used in applications where the high heat resistance of a fluororesin is utilized. It is disadvantageous. In addition, since fluororesin exhibits water repellency, it is often used in applications where moisture resistance or water resistance is required, so that cured adhesives also have excellent water resistance, for example, soaked in warm water for a long period of time. It is desirable to maintain the necessary adhesion strength even after being applied.
本開示は、フッ素樹脂基材に対して高温下で高い接着強度を示しかつ耐水性に優れた2液型接着剤を提供する。 The present disclosure provides a two-component adhesive exhibiting high adhesive strength at high temperatures and excellent water resistance with respect to a fluororesin substrate.
本開示の一実施態様によれば、メチルメタクリレートと、エチレン性不飽和結合を有する酸アミドとを含む主剤、及びオルガノボランを含む開始剤からなる2液型接着剤であって、前記主剤が、重合性成分の質量を基準として、前記メチルメタクリレートを50質量%〜75質量%、前記エチレン性不飽和結合を有する酸アミドを25質量%〜50質量%含む、2液型接着剤が提供される。 According to one embodiment of the present disclosure, a two-component adhesive comprising a main agent containing methyl methacrylate and an acid amide having an ethylenically unsaturated bond, and an initiator containing an organoborane, the main agent comprising: Provided is a two-component adhesive containing 50% by mass to 75% by mass of the methyl methacrylate and 25% by mass to 50% by mass of the acid amide having an ethylenically unsaturated bond based on the mass of the polymerizable component. .
本開示の別の実施態様によれば、第1のフッ素樹脂基材と、第2の基材と、上記2液型接着剤の硬化物とを含む、構造体であって、前記2液型接着剤の硬化物を介して前記第1のフッ素樹脂基材と前記第2の基材とが接合されてなる構造体が提供される。 According to another embodiment of the present disclosure, a structure including a first fluororesin base material, a second base material, and a cured product of the two-component adhesive, the two-component type There is provided a structure in which the first fluororesin substrate and the second substrate are bonded via a cured product of an adhesive.
本開示によれば、フッ素樹脂基材に対して高温下で高い接着強度を示し、かつ耐水性にも優れ、例えば温水に長期間浸漬された後でも必要な接着強度を維持することができる2液型接着剤を得ることができる。 According to the present disclosure, high adhesive strength is exhibited at a high temperature with respect to a fluororesin base material, and the water resistance is also excellent. For example, the necessary adhesive strength can be maintained even after being immersed in warm water for a long time. A liquid adhesive can be obtained.
なお、上述の記載は、本発明の全ての実施態様及び本発明に関する全ての利点を開示したものとみなしてはならない。 The above description should not be construed as disclosing all embodiments of the present invention and all advantages related to the present invention.
以下、本発明の代表的な実施態様を例示する目的でより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施態様に限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail for the purpose of illustrating representative embodiments of the present invention, but the present invention is not limited to these embodiments.
本開示において、「(メタ)アクリル」とは「アクリル」又は「メタクリル」を、「(メタ)アクリレート」とは「アクリレート」又は「メタクリレート」を、「(メタ)アクリロイル」とは「アクリロイル」又は「メタクリロイル」をそれぞれ意味する。 In the present disclosure, “(meth) acryl” means “acryl” or “methacryl”, “(meth) acrylate” means “acrylate” or “methacrylate”, and “(meth) acryloyl” means “acryloyl” or Each means “methacryloyl”.
本開示における「重合性成分」とは、主剤に含まれるメチルメタクリレート及びエチレン性不飽和結合を有する酸アミドに加えて、必要に応じて主剤及び/又は開始剤に含まれる、他の(メタ)アクリルモノマー又はオリゴマー、他の重合性のモノマー又はオリゴマー、その他メチルメタクリレート及びエチレン性不飽和結合を有する酸アミドと反応又は重合可能な成分を意味する。「重合性成分」が質量部に関して用いられるときは、これらの成分の合計量を意味する。 The “polymerizable component” in the present disclosure refers to other (meta) contained in the main agent and / or the initiator as necessary in addition to the methyl methacrylate and the acid amide having an ethylenically unsaturated bond contained in the main agent. It means a component capable of reacting or polymerizing with acrylic monomer or oligomer, other polymerizable monomer or oligomer, other methyl methacrylate and acid amide having an ethylenically unsaturated bond. When “polymerizable component” is used in terms of parts by weight, it means the total amount of these components.
本開示の一実施態様の2液型接着剤は主剤及開始剤からなる。主剤はメチルメタクリレートと、エチレン性不飽和結合を有する酸アミドとを含む。開始剤は好気性開始剤であるオルガノボランを含む。2液型接着剤の主剤は、重合性成分の質量を基準として、メチルメタクリレートを約50質量%〜約75質量%、前記エチレン性不飽和結合を有する酸アミドを約25質量%〜約50質量%含む。メチルメタクリレートは、そのホモポリマーのガラス転移温度が100℃よりも高いことから高温下で高い接着強度を接着剤硬化物に付与することが可能であるが、比較的低い沸点を有することから接着剤の硬化時に揮発して、接着剤体積の減少に起因する接着強度の低下を引き起こしやすい。本発明者は重合性成分として所定量のエチレン性不飽和結合を有する酸アミドを所定量のメチルメタクリレートと組み合わせることにより、フッ素樹脂基材に対して高温下でも高い接着強度を示す硬化物を形成することができること、そして硬化物の耐水性も高いことを見出した。エチレン性不飽和結合を有する酸アミドは親水性を有するためその使用は耐水性に不利であると考えられるところ、メチルメタクリレートにエチレン性不飽和結合を有する酸アミドを併用することで、接着剤の硬化時にメチルメタクリレートの揮発による接着剤の体積減少を抑制して高い接着強度が得られるだけでなく、硬化物に優れた耐水性を付与できることは当業者の予測できないことであった。 The two-part adhesive of one embodiment of the present disclosure comprises a main agent and an initiator. The main agent contains methyl methacrylate and an acid amide having an ethylenically unsaturated bond. The initiator includes an organoborane that is an aerobic initiator. The main component of the two-component adhesive is, based on the weight of the polymerizable component, about 50% to about 75% by weight of methyl methacrylate and about 25% to about 50% of the acid amide having an ethylenically unsaturated bond. % Is included. Since methyl methacrylate has a glass transition temperature higher than 100 ° C., it can impart high adhesive strength to the cured adhesive at high temperatures, but has a relatively low boiling point. It volatilizes at the time of curing and tends to cause a decrease in adhesive strength due to a decrease in the adhesive volume. The present inventor forms a cured product exhibiting high adhesive strength even at high temperatures with respect to a fluororesin substrate by combining a predetermined amount of an acid amide having an ethylenically unsaturated bond as a polymerizable component with a predetermined amount of methyl methacrylate. And found that the cured product has high water resistance. Since the acid amide having an ethylenically unsaturated bond is hydrophilic, its use is considered disadvantageous for water resistance. By using an acid amide having an ethylenically unsaturated bond in combination with methyl methacrylate, It was unpredictable by those skilled in the art that not only high adhesive strength can be obtained by suppressing volume reduction of the adhesive due to volatilization of methyl methacrylate during curing, but also excellent water resistance can be imparted to the cured product.
いくつかの実施態様において、主剤は、重合性成分の質量を基準として、メチルメタクリレートを約75質量%以下又は約70質量%以下含む。好適な実施態様では、主剤は、重合性成分の質量を基準として、メチルメタクリレートを約50質量%〜約75質量%、又は約60質量%〜約70質量%含む。メチルメタクリレートの含有量を上記範囲とすることにより、耐水性に優れ、かつより高い接着強度を有する硬化物を得ることができる。 In some embodiments, the base agent comprises no more than about 75 wt.% Or no more than about 70 wt.% Methyl methacrylate, based on the weight of the polymerizable component. In preferred embodiments, the base agent comprises from about 50% to about 75%, or from about 60% to about 70% by weight methyl methacrylate, based on the weight of the polymerizable component. By setting the content of methyl methacrylate in the above range, a cured product having excellent water resistance and higher adhesive strength can be obtained.
いくつかの実施態様において、主剤は、重合性成分の質量を基準として、エチレン性不飽和結合を有する酸アミドを約25質量%以上又は約30質量%以上含む。好適な実施態様では、主剤は、重合性成分の質量を基準として、エチレン性不飽和結合を有する酸アミドを約25質量%〜約50質量%、又は約30質量%〜約40質量%含む。エチレン性不飽和結合を有する酸アミドの含有量を上記範囲とすることにより、耐水性に優れ、かつより高い接着強度を有する硬化物を得ることができる。 In some embodiments, the base agent comprises about 25% by weight or more or about 30% by weight or more of an acid amide having an ethylenically unsaturated bond, based on the weight of the polymerizable component. In a preferred embodiment, the base agent comprises from about 25% to about 50%, or from about 30% to about 40% by weight of acid amide having an ethylenically unsaturated bond, based on the weight of the polymerizable component. By setting the content of the acid amide having an ethylenically unsaturated bond in the above range, a cured product having excellent water resistance and higher adhesive strength can be obtained.
いくつかの実施態様において、エチレン性不飽和結合を有する酸アミドとして、そのホモポリマーのガラス転移温度が約100℃以上又は約120℃以上、約200℃以下であるような化合物が使用される。エチレン性不飽和結合を有する酸アミドのホモポリマーのガラス転移温度が上記範囲となるように当該酸アミドを選択することにより、より高い接着強度を有する硬化物を得ることができる。 In some embodiments, the acid amide having an ethylenically unsaturated bond is a compound whose homopolymer has a glass transition temperature of about 100 ° C. or higher, or about 120 ° C. or higher and about 200 ° C. or lower. By selecting the acid amide so that the glass transition temperature of the homopolymer of acid amide having an ethylenically unsaturated bond falls within the above range, a cured product having higher adhesive strength can be obtained.
エチレン性不飽和結合を有する酸アミドとして、ビニル基、アリル基、(メタ)アクリロイル基などを有する様々な酸アミドを使用することができる。エチレン性不飽和結合を有する酸アミドとして(メタ)アクリロイル基を有する酸アミドが、メチルメタクリレートとの混和性及び反応性に優れることから好適に使用できる。(メタ)アクリロイル基を有する酸アミドとして、例えば、(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N−t−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−((メタ)アクリロイル)モルホリン、N−((メタ)アクリロイル)ピペリジンなどが挙げられる。エチレン性不飽和結合を有する酸アミドは、アミド結合の窒素原子上に置換基を有するアクリルアミドであることが望ましく、アミド結合の窒素原子上に活性水素をもたないアクリルアミドであることがより望ましい。アミド結合の窒素原子上に置換基を有するアクリルアミドを用いることにより硬化速度をより高めることができ、硬化物の耐水性をより高めることができる。いくつかの実施態様では、エチレン性不飽和結合を有する酸アミドは、N,N−ジメチルアクリルアミド及びアクリロイルモルホリンからなる群より選択される少なくとも1種である。 As an acid amide having an ethylenically unsaturated bond, various acid amides having a vinyl group, an allyl group, a (meth) acryloyl group, or the like can be used. An acid amide having a (meth) acryloyl group as an acid amide having an ethylenically unsaturated bond can be suitably used because of its excellent miscibility and reactivity with methyl methacrylate. Examples of the acid amide having a (meth) acryloyl group include (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, Nt-butyl (meth) acrylamide, N- ((Meth) acryloyl) morpholine, N-((meth) acryloyl) piperidine and the like. The acid amide having an ethylenically unsaturated bond is preferably an acrylamide having a substituent on the nitrogen atom of the amide bond, and more preferably an acrylamide having no active hydrogen on the nitrogen atom of the amide bond. By using acrylamide having a substituent on the nitrogen atom of the amide bond, the curing rate can be further increased, and the water resistance of the cured product can be further increased. In some embodiments, the acid amide having an ethylenically unsaturated bond is at least one selected from the group consisting of N, N-dimethylacrylamide and acryloylmorpholine.
主剤は、任意成分として、さらに他の(メタ)アクリルモノマー又はオリゴマーを含んでもよい。そのような(メタ)アクリルモノマー又はオリゴマーとして、例えば、アルキル部位の炭素数が1〜約12、1〜約8、又は1〜約4の直鎖又は分岐アルキル(メタ)アクリレート、例えばメチルアクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート;ヘテロ原子を含む一価アルコールの(メタ)アクリル酸エステル、例えば2−エトキシエチル(メタ)アクリレート;多価アルコールと(メタ)アクリル酸との部分又は完全エステル、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール、ペンタプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、エトキシル化若しくはプロポキシル化ジフェニロールプロパン、ヒドロキシ末端ポリウレタンの(メタ)アクリル酸エステル、脂肪族ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらの(メタ)アクリルモノマー又はオリゴマーを使用する場合、重合性成分の質量を基準として、例えば、約0.1質量%以上、約1質量%以上、又は約2質量%以上、約20質量%以下、約10質量%以下又は約5質量%以下の量で使用される。 The main agent may further contain other (meth) acrylic monomers or oligomers as optional components. As such (meth) acrylic monomers or oligomers, for example, linear or branched alkyl (meth) acrylates having 1 to about 12, 1 to about 8, or 1 to about 4 carbon atoms in the alkyl moiety, such as methyl acrylate, Ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate; ) Acrylic esters, such as 2-ethoxyethyl (meth) acrylate; partial or complete esters of polyhydric alcohols and (meth) acrylic acid, such as ethylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, trimethylolpropane, triethyleneglycol , Tetraethylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, tetrapropylene glycol, pentapropylene glycol, polypropylene glycol, ethoxylated or propoxylated diphenylolpropane, hydroxy-terminated polyurethane (meth) acrylate, aliphatic polyester And urethane-based (meth) acrylates. When these (meth) acrylic monomers or oligomers are used, for example, about 0.1% by weight or more, about 1% by weight or more, or about 2% by weight or more, about 20% by weight, based on the weight of the polymerizable component. Hereinafter, it is used in an amount of about 10% by mass or less or about 5% by mass or less.
炭素数の大きい直鎖又は分岐アルキル(メタ)アクリレートは、それらのホモポリマーの低Tgに起因して、接着剤硬化物の凝集力及び界面接着力を低下させる場合があることから、いくつかの実施態様では、主剤はアルキル部位の炭素数5以上の直鎖又は分岐アルキル(メタ)アクリレートを含まない。 Since linear or branched alkyl (meth) acrylates having a large number of carbon atoms may reduce the cohesive strength and interfacial adhesive strength of the cured adhesive due to the low Tg of their homopolymers, In an embodiment, the main agent does not contain a linear or branched alkyl (meth) acrylate having 5 or more carbon atoms in the alkyl moiety.
主剤は、任意成分として、さらに他の重合性モノマー又はオリゴマー、例えば、酢酸ビニル、塩化ビニル、フッ化ビニル、臭化ビニル、スチレン、ジビニルベンゼン、クロトン酸エステル、マレイン酸エステル、スチレン化不飽和ポリエステル樹脂、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレートなどのアミノ基含有重合性モノマー、並びにそれらの組み合わせを含んでもよい。これらの重合性モノマー又はオリゴマーを、接着剤硬化物の所望の特性に顕著に影響を及ぼさない量で使用することができる。 The main agent is, as an optional component, further other polymerizable monomers or oligomers such as vinyl acetate, vinyl chloride, vinyl fluoride, vinyl bromide, styrene, divinylbenzene, crotonic acid ester, maleic acid ester, styrenated unsaturated polyester. Resins, amino group-containing polymerizable monomers such as N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, and combinations thereof may also be included. These polymerizable monomers or oligomers can be used in amounts that do not significantly affect the desired properties of the cured adhesive.
いくつかの実施態様では、主剤は、重合性成分の質量を基準として、メチルメタクリレート及びエチレン性不飽和結合を有する酸アミドを合計して約95質量%又はそれより多く、約97質量%以上、又は約99質量%以上含む。ある実施態様では、重合性成分は、メチルメタクリレート及びエチレン性不飽和結合を有する酸アミドからなる。 In some embodiments, the base agent is about 95% or more total of methyl methacrylate and acid amide having an ethylenically unsaturated bond, based on the weight of the polymerizable component, and about 97% or more, Or about 99 mass% or more is included. In some embodiments, the polymerizable component comprises methyl methacrylate and an acid amide having an ethylenically unsaturated bond.
開始剤はオルガノボランを含む。オルガノボランは、重合性を有するモノマーのフリーラジカル重合を開始して、接着剤として機能するのに必要なポリマーを生成する。オルガノボランは以下の一般式:
オルガノボランは錯化剤と錯形成することにより安定化することができる。オルガノボラン錯体は以下の一般式:
有用な錯化剤(Cx)として、例えば、アミン錯化剤、アミジン錯化剤、水酸化物錯化剤、及びアルコキシド錯化剤が挙げられる。錯体中のホウ素原子の錯化剤(Cx)に対する比率は「v」で表され、好ましくは錯化剤及びホウ素原子が効果的な比率となるように選択される。錯体中のホウ素原子と錯化剤の錯形成部位の比率は好ましくは約1:1である。ホウ素原子と錯化剤の錯形成部位の比率が1:1を超える、すなわちホウ素原子が錯化剤の錯形成部位に対して過剰量となると、自然発火性を有する傾向がある遊離のオルガノボランが生じる場合がある。 Useful complexing agents (Cx) include, for example, amine complexing agents, amidine complexing agents, hydroxide complexing agents, and alkoxide complexing agents. The ratio of boron atom to complexing agent (Cx) in the complex is represented by “v” and is preferably selected so that the complexing agent and boron atom are in an effective ratio. The ratio of the boron atom in the complex to the complexing site of the complexing agent is preferably about 1: 1. Free organoborane which tends to have pyrophoric properties when the ratio of complexing sites of boron atom and complexing agent exceeds 1: 1, that is, when the boron atom is excessive with respect to the complexing site of the complexing agent May occur.
アミン錯化剤として、少なくとも1つのアミノ基を有する種々の化合物又はそれらの混合物を使用することができる。アミン錯化剤はモノアミン又はポリアミン(すなわち、2以上のアミノ基、例えば2〜4のアミノ基を有する化合物)であってもよい。ポリアミンは複数のアミノ基がそれぞれ錯形成部位として機能しうることから、ポリアミン1分子に対して2分子以上のオルガノボランが錯形成することができる。 As the amine complexing agent, various compounds having at least one amino group or a mixture thereof can be used. The amine complexing agent may be a monoamine or a polyamine (ie, a compound having two or more amino groups, for example, 2 to 4 amino groups). In polyamine, a plurality of amino groups can each function as a complex-forming site, so that two or more organoboranes can be complexed with respect to one molecule of polyamine.
ある実施態様では、アミン錯化剤は、第1級又は第2級のモノアミンである。そのようなモノアミンとして、例えば、アンモニア、エチルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、ベンジルアミン、モルホリン、ピペリジン、ピロリジン、及びポリオキシアルキレンモノアミン(例えば、JEFFAMINE(商標)M715及びM2005、Huntsman PetroChemical Corp.、米国テキサス州バーモントから入手可能)が挙げられる。 In some embodiments, the amine complexing agent is a primary or secondary monoamine. Such monoamines include, for example, ammonia, ethylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, benzylamine, morpholine, piperidine, pyrrolidine, and polyoxyalkylene monoamines (eg, JEFFAMINE ™ M715 and M2005, Huntsman PetroChemical Corp., Available from Vermont, Texas).
別の実施態様では、アミン錯化剤はポリアミンである。そのようなポリアミンとして、アルカンジアミン、例えば1,2−エタンジアミン、1,3−プロパンジアミン、1,5−ペンタジアミン、1,6−ヘキサンジアミン、1,12−ドデカンジアミン、2−メチル−1,5−ペンタンジアミン、及び3−メチル−1,5−ペンタンジアミン;アルキルポリアミン、例えばトリエチレンテトラアミン及びジエチレントリアミン;ポリオキシアルキレンポリアミン、例えばポリエチレンオキシドジアミン、ポリプロピレンオキシドジアミン、ポリプロピレンオキシドトリアミン、ジエチエングリコールジプロピルアミン、トリエチレングリコールジプロピルアミン、ポリテトラメチレンオキシドジアミン、ポリ(エチレンオキシド−co−プロピレンオキシド)ジアミン、及びポリ(エチレンオキシド−co−プロピレンオキシド)トリアミン;並びにこれらの異性体が挙げられる。 In another embodiment, the amine complexing agent is a polyamine. Such polyamines include alkane diamines such as 1,2-ethanediamine, 1,3-propanediamine, 1,5-pentadiamine, 1,6-hexanediamine, 1,12-dodecanediamine, 2-methyl-1 , 5-pentanediamine, and 3-methyl-1,5-pentanediamine; alkyl polyamines such as triethylenetetraamine and diethylenetriamine; polyoxyalkylene polyamines such as polyethylene oxide diamine, polypropylene oxide diamine, polypropylene oxide triamine, and diethylene glycol Dipropylamine, triethylene glycol dipropylamine, polytetramethylene oxide diamine, poly (ethylene oxide-co-propylene oxide) diamine, and poly (ethylene oxide) De -co- propylene oxide) triamine; and isomers thereof.
アミジン錯化剤として、例えば国際公開第01/32717号に記載されているものを使用することができる。そのようなアミジン錯化剤として、例えばN,N,N’,N’−テトラメチルグアニジン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデカ−7−エン、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ−5−エン、2−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾリン、及び4−(N,N−ジメチルアミノ)ピリジンが挙げられる。 As the amidine complexing agent, for example, those described in WO 01/32717 can be used. Examples of such amidine complexing agents include N, N, N ′, N′-tetramethylguanidine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene, 1,5-diazabicyclo [4. 3.0] nona-5-ene, 2-methylimidazole, 2-methylimidazoline, and 4- (N, N-dimethylamino) pyridine.
水酸化物錯化剤及びアルコキシド錯化剤として、例えば国際公開第01/32716号に記載されているものを使用することができる。そのような水酸化物錯化剤及びアルコキシド錯化剤として、例えば一般式:Mm+(R4O−)n(式中、R4は独立に、水素又は有機基(例えば、アルキル基又はアルキレン基)から選択され、Mm+は、対陽イオン(例えば、ナトリウムイオン、カリウムイオン、テトラアルキルアンモニウム、又はそれらの組み合わせ)を表し、mは1以上の整数であり、nは1以上の整数である。)で表されるものが挙げられる。 As the hydroxide complexing agent and the alkoxide complexing agent, for example, those described in WO 01/32716 can be used. Examples of such hydroxide complexing agents and alkoxide complexing agents include, for example, the general formula: M m + (R 4 O − ) n (wherein R 4 is independently hydrogen or an organic group (for example, an alkyl group or an alkylene group). M m + represents a counter cation (eg, sodium ion, potassium ion, tetraalkylammonium, or a combination thereof), m is an integer of 1 or more, and n is an integer of 1 or more. There is one represented by.
オルガノボラン錯体は、公知の技術を使用して容易に調製することができる。一般に、錯化剤をオルガノボランと不活性雰囲気中で撹拌しながら混合する。発熱が観察されることが多いため、混合物を冷却する、及び/又はオルガノボランをゆっくりと錯化剤に添加することが望ましい。成分の蒸気圧が高い場合、約70℃〜80℃より低い反応温度に維持することが望ましい。材料を十分に混合してから錯体を室温まで冷却する。特殊な保存条件は必要としないが、冷暗所で封をした容器中に錯体を保存することが好ましい。 The organoborane complex can be easily prepared using a known technique. Generally, the complexing agent is mixed with the organoborane with stirring in an inert atmosphere. Since an exotherm is often observed, it is desirable to cool the mixture and / or slowly add the organoborane to the complexing agent. If the vapor pressure of the component is high, it is desirable to maintain the reaction temperature below about 70 ° C to 80 ° C. The material is mixed well before the complex is cooled to room temperature. Although special storage conditions are not required, it is preferable to store the complex in a sealed container in a cool and dark place.
オルガノボランは、主剤の重合性のモノマーが所望の重合度のポリマーを生成して、接着剤硬化物が所望の特性を有するのに有効な量で使用される。オルガノボランの量が少なすぎると、重合が完全に進行せず接着剤硬化物の接着性が不十分となる場合がある。一方、オルガノボランの量が多すぎると、重合の進行が急速すぎて作業に必要な可使時間が確保できない場合があり、あるいは、得られるポリマーの重合度が低くなり、接着に必要な凝集力が得られない場合がある。 The organoborane is used in an amount effective so that the main polymerizable monomer produces a polymer having a desired degree of polymerization and the cured adhesive has the desired properties. If the amount of organoborane is too small, polymerization may not proceed completely and the adhesiveness of the cured adhesive product may be insufficient. On the other hand, if the amount of organoborane is too large, the progress of the polymerization may be too rapid and the working time required for the work may not be secured, or the degree of polymerization of the resulting polymer will be low, and the cohesive force required for adhesion May not be obtained.
オルガノボランの使用量は、接着剤の全質量(主剤及び開始剤を合計した質量)から充填材、非反応性希釈剤、及びその他の非反応性材料を引いた質量を基準とし、オルガノボランをホウ素として換算したときに、一般に約0.003質量%以上、約1.5質量%以下、好ましくは約0.008質量%以上、約0.5質量%以下、より好ましくは約0.01質量%以上、約0.3質量%以下となる量である。本開示において、オルガノボランに対する「非反応性」とは、引き抜き可能な水素原子又は不飽和結合が存在しない材料又は成分について用いられる。接着剤中のホウ素の質量%は、次式:
開始剤は、オルガノボラン錯体を溶解又は希釈するために、アジリジン化合物などの適当な希釈剤又はそれらの組み合わせを含んでもよい。このような希釈剤は、例えば国際公開第98/17694号に記載されている。希釈剤は、オルガノボラン又はオルガノボラン錯体に対して反応性ではなく、オルガノボラン又はオルガノボラン錯体の増量剤として機能する。 The initiator may include a suitable diluent such as an aziridine compound or a combination thereof to dissolve or dilute the organoborane complex. Such diluents are described, for example, in WO 98/17694. The diluent is not reactive with the organoborane or organoborane complex and functions as a bulking agent for the organoborane or organoborane complex.
希釈剤として使用されるアジリジン化合物は、例えば、メチル、エチル又はプロピルアジリジン部分を形成するようにその炭素原子が任意に短鎖アルキル基(例えば、炭素数1〜約10の有機基、好ましくはメチル、エチル又はプロピル)によって置換されていてもよい、少なくとも1つのアジリジン環又は基を有する。いくつかの実施態様ではアジリジン化合物はポリアジリジンである。 Aziridine compounds used as diluents can be, for example, short chain alkyl groups (eg, organic groups having 1 to about 10 carbon atoms, preferably methyl, for example) to form a methyl, ethyl or propylaziridine moiety. , Ethyl or propyl) and having at least one aziridine ring or group. In some embodiments, the aziridine compound is polyaziridine.
有用な市販のポリアジリジンの例として、商品名CX−100(Akzo Nobel Polymer Chemicals LLC、米国イリノイ州シカゴ)より入手可能)などが挙げられる。 Examples of useful commercially available polyaziridines include trade name CX-100 (available from Akzo Nobel Polymer Chemicals LLC, Chicago, Illinois, USA).
アジリジン化合物はオルガノボラン錯体に可溶性であることが有利であり、このようなアジリジン化合物を用いて保管性に優れた2液型接着剤を提供することができる。アジリジン化合物は主剤に含まれるモノマーに可溶性であることが有利であり、このようなアジリジン化合物を用いて均一な混合物を容易に形成することができ、接着剤の作業性を向上することができる。アジリジン化合物の使用量は、一般に、接着剤の全質量を基準として、約50質量%以下、好ましくは約25質量%以下、より好ましくは約10質量%以下である。オルガノボラン錯体は、相当量(例えば、約75質量%以上、最高で約100質量%)がアジリジン化合物に溶解していてもよい。 The aziridine compound is advantageously soluble in the organoborane complex, and a two-part adhesive having excellent storage properties can be provided using such an aziridine compound. The aziridine compound is advantageously soluble in the monomer contained in the main agent, and a uniform mixture can be easily formed using such an aziridine compound, and the workability of the adhesive can be improved. The amount of the aziridine compound used is generally about 50% by mass or less, preferably about 25% by mass or less, more preferably about 10% by mass or less, based on the total mass of the adhesive. The organoborane complex may be dissolved in an aziridine compound in a considerable amount (for example, about 75% by mass or more, up to about 100% by mass).
オルガノボラン錯体を開始剤に含む場合、主剤は脱錯化剤をさらに含む。本開示において「脱錯化剤」とは例えば、錯化剤中のアミノ基、アミジン基、水酸化物基又はアルコキシド基と反応することにより、オルガノボランを錯化剤から解離させることができる化合物を意味する。脱錯化剤によって主剤に含まれる重合性のモノマーの反応を開始することができる。 When an organoborane complex is included in the initiator, the main agent further includes a decomplexing agent. In the present disclosure, the “decomplexing agent” is, for example, a compound capable of dissociating organoborane from the complexing agent by reacting with an amino group, amidine group, hydroxide group or alkoxide group in the complexing agent. Means. The reaction of the polymerizable monomer contained in the main agent can be initiated by the decomplexing agent.
オルガノボランがアミン錯化剤と錯形成する場合、好適な脱錯化剤はアミン反応性化合物である。有用なアミン反応性化合物の一般的な種類として、酸、酸無水物、アルデヒド、及びβ−ケトン化合物が挙げられる。アミン反応性化合物として、イソシアネート、酸塩化物、塩化スルホニルなど、例えばイソホロンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、及び塩化メタクリロイルなどを使用することもできる。 When the organoborane is complexed with an amine complexing agent, the preferred decomplexing agent is an amine reactive compound. General types of useful amine-reactive compounds include acids, acid anhydrides, aldehydes, and β-ketone compounds. As the amine-reactive compound, isocyanate, acid chloride, sulfonyl chloride and the like, for example, isophorone diisocyanate, toluene diisocyanate, and methacryloyl chloride can be used.
有用な酸として、ルイス酸(例えば、SnCl4、TiCl4など)、及びブレンステッド酸(例えば、炭素数1〜約8の直鎖若しくは分岐の飽和若しくは不飽和アルキル基を有する脂肪族カルボン酸、又は置換若しくは非置換の炭素数6〜10の芳香環を有する芳香族カルボン酸、例えばアクリル酸、メタクリル酸、酢酸、安息香酸、及びp−メトキシ安息香酸、塩酸、硫酸、リン酸、ホスホン酸、ホスフィン酸、ケイ酸など)が挙げられる。シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸などのジカルボン酸;及び1,2−エチレンビスマレエート、1,2−プロピレンビスマレエート、2,2’−ジエチレングリコールビスマレエート、2,2’−ジプロピレングリコールビスマレエート、トリメチロールプロパントリマレエートなどのカルボン酸エステルを使用することもできる。 Useful acids include Lewis acids (e.g., SnCl 4, etc. TiCl 4), and Bronsted acids (e.g., aliphatic carboxylic acids having straight-chain or branched saturated or unsaturated alkyl group of from 1 to about 8 carbon atoms, Or an aromatic carboxylic acid having a substituted or unsubstituted aromatic ring having 6 to 10 carbon atoms, such as acrylic acid, methacrylic acid, acetic acid, benzoic acid, and p-methoxybenzoic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, phosphonic acid, Phosphinic acid, silicic acid, etc.). Dicarboxylic acids such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, maleic acid, fumaric acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid; and 1,2-ethylenebismaleate, 1,2-propylenebis Carboxylic acid esters such as maleate, 2,2′-diethylene glycol bis-maleate, 2,2′-dipropylene glycol bis-maleate, trimethylolpropane trimaleate can also be used.
アミン反応性化合物として鎖状又は環状の酸無水物を使用することもできる。酸無水物にフリーラジカル重合性基、例えばエチレン性不飽和基が存在すると、主剤に含まれる重合性のモノマーとの共重合が可能な場合がある。有用な酸無水物として、例えば無水酢酸、無水プロピオン酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸などが挙げられる。 A chain or cyclic acid anhydride can also be used as the amine-reactive compound. When a free radical polymerizable group such as an ethylenically unsaturated group is present in the acid anhydride, it may be possible to copolymerize with a polymerizable monomer contained in the main agent. Useful acid anhydrides include, for example, acetic anhydride, propionic anhydride, succinic anhydride, maleic anhydride, phthalic anhydride, and the like.
有用なアルデヒドとして、例えば、ベンズアルデヒド、o−、m−、及びp−ニトロベンズアルデヒド、2,4−ジクロロベンズアルデヒド、p−トリルアルデヒド、3−メトキシ−4−ヒドロキシベンズアルデヒドなどが挙げられる。アセタールなどでブロックされたアルデヒドも使用することができる。 Useful aldehydes include, for example, benzaldehyde, o-, m-, and p-nitrobenzaldehyde, 2,4-dichlorobenzaldehyde, p-tolylaldehyde, 3-methoxy-4-hydroxybenzaldehyde, and the like. Aldehydes blocked with acetal or the like can also be used.
有用なβ−ケトン化合物として、例えば国際公開第2003/057743号に記載されたものを使用することができる。このようなβ−ケトン化合物として、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸t−ブチル、アセト酢酸2−メタクリロイルオキシエチル、ジエチレングリコールビス(アセトアセテート)、ポリカプロラクトントリス(アセトアセテート)、プロピレングリコールビス(アセトアセテート)、ポリ(スチレン−co−アリルアセトアセテート)、N,N−ジメチルアセトアセトアミド、N−メチルアセトアセトアミド、アセトアセトアニリド、エチレンビス(アセトアセトアミド)、プロピレングリコールビス(アセトアセトアミド)、アセトアセトアミド、アセトアセトニトリルなどを使用することができる。 As useful β-ketone compounds, for example, those described in WO2003 / 057743 can be used. Examples of such β-ketone compounds include methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, t-butyl acetoacetate, 2-methacryloyloxyethyl acetoacetate, diethylene glycol bis (acetoacetate), polycaprolactone tris (acetoacetate), propylene glycol bis ( Acetoacetate), poly (styrene-co-allyl acetoacetate), N, N-dimethylacetoacetamide, N-methylacetoacetamide, acetoacetanilide, ethylene bis (acetoacetamide), propylene glycol bis (acetoacetamide), acetoacetamide, Acetoacetonitrile and the like can be used.
脱錯化剤は、有効量、すなわち錯化剤からオルガノボランを解離させて重合を促進するために有効であるが、接着剤硬化物の所望の特性に実質的に影響を与えない量で使用される。当業者には理解できるように、脱錯化剤の使用量が多すぎると、重合の進行が急速すぎて作業に必要な可使時間が確保できない場合があり、あるいは、得られるポリマーの重合度が低くなり、接着に必要な凝集力が得られない場合がある。一方、脱錯化剤の使用量が少なすぎると、重合が完全に進行せず接着剤硬化物の接着性が不十分となる場合がある。脱錯化剤は、一般に、脱錯化剤中のアミン反応性基、アミジン反応性基、水酸化物反応性基、又はアルコキシド反応性基と、錯化剤中のアミノ基、アミジン基、水酸化物基、又はアルコキシド基とのモル比率が0.1:1.0〜10.0:1.0の範囲となる量で使用され、好ましくは脱錯化剤中のアミン反応性基、アミジン反応性基、水酸化物反応性基、又はアルコキシド反応性基と、錯化剤中のアミノ基、アミジン基、水酸化物基、又はアルコキシド基とのモル比率が0.2:1.0〜4.0:1.0の範囲、又は約1.0:1.0となる量で使用される。 The decomplexing agent is used in an effective amount, that is, an amount effective to dissociate the organoborane from the complexing agent to accelerate the polymerization but does not substantially affect the desired properties of the cured adhesive. Is done. As can be understood by those skilled in the art, if the amount of the decomplexing agent used is too large, the progress of the polymerization may be too rapid to ensure the usable time required for the work, or the degree of polymerization of the resulting polymer. The cohesive force required for adhesion may not be obtained. On the other hand, when the amount of the decomplexing agent used is too small, the polymerization does not proceed completely, and the adhesiveness of the cured adhesive product may be insufficient. The decomplexing agent generally includes an amine reactive group, an amidine reactive group, a hydroxide reactive group, or an alkoxide reactive group in the decomplexing agent and an amino group, an amidine group, water in the complexing agent. Used in an amount such that the molar ratio with the oxide group or alkoxide group is in the range of 0.1: 1.0 to 10.0: 1.0, preferably an amine reactive group in the decomplexing agent, amidine The molar ratio of the reactive group, hydroxide reactive group, or alkoxide reactive group to the amino group, amidine group, hydroxide group, or alkoxide group in the complexing agent is 0.2: 1.0 to Used in an amount in the range of 4.0: 1.0, or about 1.0: 1.0.
主剤及び/又は開始剤は、接着剤の硬化動力学を調整して可使時間及び重合速度の好適なバランスを提供することができる、少なくとも1種類の金属塩を含んでもよい。 The base agent and / or initiator may include at least one metal salt that can adjust the cure kinetics of the adhesive to provide a suitable balance of pot life and polymerization rate.
金属塩の金属陽イオンとして、例えばバナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、モリブデン、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、アンチモン、白金、及びセリウムの陽イオンが挙げられる。金属陽イオンの中でも、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、ルテニウム、パラジウム、及びアンチモンの陽イオンが好ましく、低コスト、高活性、及び良好な加水分解安定性のため、マンガン、鉄、コバルト、及び銅の陽イオンがより好ましく、銅及び鉄の陽イオンがさらにより好ましい。金属陽イオンは、水、アンモニア、アミンなどのσ電子供与性配位子、又はカルボニル(一酸化炭素)、イソニトリル類、ホスフィン類、ホスフィット類、アルシン類、ニトロシル(酸化窒素)、エチレンなどのπ電子供与性配位子を有していてもよい。 Examples of the metal cation of the metal salt include vanadium, chromium, manganese, iron, cobalt, nickel, copper, molybdenum, ruthenium, rhodium, palladium, antimony, platinum, and cerium cations. Among metal cations, vanadium, chromium, manganese, iron, cobalt, nickel, copper, ruthenium, palladium, and antimony cations are preferred, and because of low cost, high activity, and good hydrolysis stability, Iron, cobalt, and copper cations are more preferred, and copper and iron cations are even more preferred. Metal cations include water, ammonia, σ electron donating ligands such as amines, or carbonyl (carbon monoxide), isonitriles, phosphines, phosphites, arsines, nitrosyl (nitrogen oxide), ethylene, etc. You may have a pi electron donating ligand.
金属塩の対イオン(陰イオン)として、例えば、ハロゲン化物イオン、ホウ酸イオン、スルホン酸イオン、及びカルボン酸イオンが挙げられ、塩化物イオン、臭化物イオン、テトラフルオロホウ酸イオン、トリフルオロメタンスルホン酸イオン、ナフテン酸イオン、及び2−エチルヘキサン酸イオンが好ましい。 Examples of the counter ion (anion) of the metal salt include halide ion, borate ion, sulfonate ion, and carboxylate ion, and include chloride ion, bromide ion, tetrafluoroborate ion, trifluoromethanesulfonic acid. Ions, naphthenate ions, and 2-ethylhexanoate ions are preferred.
好適な金属塩の例として、臭化銅(II)、塩化銅(II)、2−エチルヘキサン酸銅(II)、臭化鉄(III)、臭化バナジウム(III)、臭化クロム(III)、臭化ルテニウム(III)、テトラフルオロホウ酸銅(II)、トリフルオロメタンスルホン酸銅(II)、ナフテン酸銅(II)、臭化銅(I)、臭化鉄(II)、臭化マンガン(II)、臭化コバルト(II)、臭化ニッケル(II)、臭化アンチモン(III)、及び臭化パラジウム(II)が挙げられる。 Examples of suitable metal salts include copper (II) bromide, copper (II) chloride, copper (II) 2-ethylhexanoate, iron (III) bromide, vanadium (III) bromide, chromium bromide (III ), Ruthenium (III) bromide, copper (II) tetrafluoroborate, copper (II) trifluoromethanesulfonate, copper (II) naphthenate, copper (I) bromide, iron (II) bromide, bromide Examples include manganese (II), cobalt (II) bromide, nickel (II) bromide, antimony (III) bromide, and palladium (II) bromide.
金属塩は有効量、すなわち接着剤の硬化動力学には影響を与えるが、接着剤硬化物の所望の特性に実質的に影響を与えない量で使用される。金属塩は、一般に接着剤の全質量を基準として最大約40,000ppmであり、好ましくは約60ppm以上、約20,000ppm以下、より好ましくは約100ppm以上、約4,000ppm以下である。金属塩は主剤に対して溶解性である、あるいは使用中の接着剤に対して少なくとも部分的に溶解することが有利である。 The metal salt is used in an effective amount, that is, an amount that affects the cure kinetics of the adhesive but does not substantially affect the desired properties of the cured adhesive. The metal salt is generally up to about 40,000 ppm, preferably about 60 ppm or more and about 20,000 ppm or less, more preferably about 100 ppm or more and about 4,000 ppm or less, based on the total mass of the adhesive. Advantageously, the metal salt is soluble in the main agent or at least partially soluble in the adhesive in use.
本開示の2液型接着剤は、さらに任意の添加剤を含んでもよい。このような添加剤は一般に主剤に加えられるが、開始剤の機能を損なわない限り開始剤に加えることもできる。 The two-component adhesive of the present disclosure may further include an optional additive. Such additives are generally added to the main agent, but can be added to the initiator as long as the function of the initiator is not impaired.
有用な添加剤の1つは、分子量約10,000〜約40,000のポリブチルメタクリレートなどの増粘剤である。増粘剤を用いることにより、接着剤の粘度をより塗布性に優れた粘性のシロップのような稠度に増大させることができる。このような増粘剤は接着剤の全質量に対して一般に約50質量%以下の量で使用することができる。 One useful additive is a thickening agent such as polybutyl methacrylate having a molecular weight of about 10,000 to about 40,000. By using a thickener, the viscosity of the adhesive can be increased to a consistency like a viscous syrup with better coatability. Such thickeners can generally be used in amounts up to about 50% by weight, based on the total weight of the adhesive.
他の有用な添加剤はエラストマー材料である。エラストマー材料は接着剤硬化物の破壊靭性を改善することができる。例えば、剛性の高降伏強度材料(例えば、可撓性の高分子基材などの他の材料ほど容易にエネルギーを機械的に吸収しない金属基材)を接着するときに有益な場合がある。このような添加剤は接着剤の全質量に対して一般に約50質量%以下の量で使用することができる。 Another useful additive is an elastomeric material. The elastomeric material can improve the fracture toughness of the cured adhesive. For example, it may be beneficial when bonding rigid, high yield strength materials (eg, metal substrates that do not mechanically absorb energy as easily as other materials such as flexible polymeric substrates). Such additives can be used in amounts generally up to about 50% by weight relative to the total weight of the adhesive.
コアシェルポリマーを用いて、接着剤の塗布性及び流動特性を改良することもできる。改良された塗布性及び流動特性は、接着剤がシリンジタイプの塗布機から分配されるときに残る望ましくない糸引き(ストリング)又は接着剤が垂直面に適用された後の垂れ(サグ)の低減によって確認できる。コアシェルポリマーは、接着剤の全質量に対して、一般に約5質量%以上、約10質量%以上、又は約20質量%以上、約50質量%以下、約40質量%以下、又は約30質量%以下の量で加えることができる。 Core-shell polymers can also be used to improve adhesive applicability and flow characteristics. Improved coatability and flow characteristics reduce unwanted stringing or sag after adhesive is applied to a vertical surface when the adhesive is dispensed from a syringe type applicator Can be confirmed. The core-shell polymer is generally about 5% or more, about 10% or more, or about 20% or more, about 50% or less, about 40% or less, or about 30% by weight, based on the total weight of the adhesive. It can be added in the following amounts.
反応性希釈剤を主剤及び/又は開始剤に添加してもよい。好適な反応性希釈剤として、米国特許第6,252,023号明細書に記載されているような1,4−ジオキソ−2−ブテン官能性化合物、及び米国特許第5,935,711号明細書に記載されているようなアジリジン化合物が挙げられる。 A reactive diluent may be added to the main agent and / or initiator. Suitable reactive diluents include 1,4-dioxo-2-butene functional compounds as described in US Pat. No. 6,252,023, and US Pat. No. 5,935,711. And aziridine compounds as described in the literature.
国際公開第01/68783号に記載されたようなビニル芳香族化合物を開始剤及び/又は主剤に添加して、重合速度、硬化時間及び接着剤硬化物の所望の特性に実質的に影響を与えずに接着剤の可使時間を長くすることもできる。 A vinyl aromatic compound as described in WO 01/68783 is added to the initiator and / or main agent to substantially affect the polymerization rate, curing time and desired properties of the adhesive cured product. It is also possible to lengthen the pot life.
有用なビニル芳香族化合物として、例えば、3−イソプロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート(Cytec Industries,Inc.、米国ニュージャージー州ウッドランドパークから商品名「TMI」として入手可能)を、単官能性又は多官能性の反応性水素化合物、好ましくは、単官能性又は多官能性のアミン、アルコール、又はそれらの組み合わせと反応させることにより調製したα−メチルスチレン基含有オリゴマーが挙げられる。特に好ましい単官能性又は多官能性のアミンとして、Huntsman PetroChemical Corp.、米国テキサス州バーモントから入手可能な、商品名JEFFAMINEとして市販されているアミン末端ポリエーテル、例えばJEFFAMINE(商標)ED600(名目分子量600のジアミン末端ポリエーテル)、JEFFAMINE(商標)D400(名目分子量400のジアミン末端ポリエーテル)、JEFFAMINE(商標)D2000(名目分子量2000を有するジアミン末端ポリエーテル)、JEFFAMINE(商標)T3000(名目分子量3000のトリアミン末端ポリエーテル)、及びJEFFAMINE(商標)M2005(名目分子量2000のモノアミン末端ポリエーテル)が挙げられる。好適なアルコール含有化合物として、例えばポリプロピレングリコール、ポリカプロラクトントリオール、及びジエチレングリコールが挙げられる。ビニル芳香族化合物は、接着剤の全質量に対して、一般に約1質量%以上、約2質量%以上、又は約5質量%以上、約30質量%以下、約20質量%以下、又は約10質量%以下の量で加えることができる。 Useful vinyl aromatic compounds include, for example, 3-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl isocyanate (available under the trade designation “TMI” from Cytec Industries, Inc., Woodland Park, NJ, USA) Or the polyfunctional reactive hydrogen compound, Preferably, the (alpha) -methylstyrene group containing oligomer prepared by making it react with a monofunctional or polyfunctional amine, alcohol, or those combination is mentioned. Particularly preferred monofunctional or polyfunctional amines include Huntsman PetroChemical Corp. Amine-terminated polyethers commercially available under the trade name JEFFAMINE, such as JEFFAMINE ™ ED600 (a diamine-terminated polyether with a nominal molecular weight of 600), JEFFAMINE ™ D400 (with a nominal molecular weight of 400, available from Vermont, Texas, USA) Diamine-terminated polyether), JEFFAMINE ™ D2000 (diamine-terminated polyether having a nominal molecular weight of 2000), JEFFAMINE ™ T3000 (a triamine-terminated polyether having a nominal molecular weight of 3000), and JEFFAMINE ™ M2005 (nominal molecular weight of 2000). Monoamine-terminated polyethers). Suitable alcohol-containing compounds include, for example, polypropylene glycol, polycaprolactone triol, and diethylene glycol. The vinyl aromatic compound is generally about 1% or more, about 2% or more, or about 5% or more, about 30% or less, about 20% or less, or about 10%, based on the total weight of the adhesive. It can be added in amounts up to mass%.
ヒドロキノンモノメチルエーテル、トリス(N−ニトロソ−N−フェニルヒドロキシルアミン)アルミニウム塩などの阻害剤を主剤に少量添加して、例えば貯蔵中の重合性モノマーの劣化を防止又は低減することができる。阻害剤は、モノマーの重合速度又は接着剤硬化物の所望の特性を本質的に低下させない量で添加することができる。阻害剤は、重合性成分の質量を基準として、一般に約100ppm以上、約10,000ppm以下の量で使用することができる。 A small amount of an inhibitor such as hydroquinone monomethyl ether or tris (N-nitroso-N-phenylhydroxylamine) aluminum salt can be added to the main agent to prevent or reduce deterioration of the polymerizable monomer during storage, for example. Inhibitors can be added in amounts that do not substantially reduce the rate of monomer polymerization or the desired properties of the cured adhesive. Inhibitors can generally be used in an amount of about 100 ppm or more and about 10,000 ppm or less, based on the mass of the polymerizable component.
他の任意の添加剤として、非反応性希釈剤又は溶媒(例えば、アセトン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、N−メチルカプロラクタムなど)、非反応性着色剤、充填剤(例えば、カーボンブラック、空洞ガラス/セラミックスビーズ、シリカ、二酸化チタン、中実ガラス/セラミック微小球、シリカアルミナセラミック微小球、導電性及び/又は熱伝導性粒子、帯電防止化合物、チョークなど)などが挙げられる。様々な任意の添加剤は、モノマーの重合速度又は接着剤硬化物の所望の特性を本質的に低下させない量で添加することができる。 Other optional additives include non-reactive diluents or solvents (eg, acetone, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, N-methyl caprolactam, etc.), non-reactive colorants, fillers (eg, carbon black, hollow glass / ceramics) Bead, silica, titanium dioxide, solid glass / ceramic microspheres, silica alumina ceramic microspheres, conductive and / or thermally conductive particles, antistatic compounds, chalk, etc.). The various optional additives can be added in amounts that do not substantially reduce the polymerization rate of the monomer or the desired properties of the cured adhesive.
本開示の2液型接着剤は、難接着性材料であるポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、フルオロエラストマーなどを含む、フッ素樹脂基材を接着する場合に特に有用である。一実施態様では、フッ素樹脂基材はポリテトラフルオロエチレンを含む。本開示の2液型接着剤を使用する際に、火炎処理、イトロ処理、コロナ放電、プライマー処理などの表面処理技術を使用してもよいが、好適な実施態様では前記表面処理技術を用いずに2液型接着剤が使用される。 The two-part adhesive of the present disclosure is particularly useful when adhering a fluororesin base material including polytetrafluoroethylene (PTFE), a fluoroelastomer, and the like, which are hardly adhesive materials. In one embodiment, the fluororesin substrate comprises polytetrafluoroethylene. When using the two-component adhesive of the present disclosure, surface treatment techniques such as flame treatment, itro treatment, corona discharge, and primer treatment may be used. However, in a preferred embodiment, the surface treatment technique is not used. A two-component adhesive is used.
本開示の2液型接着剤の主剤及び開始剤は、このような材料を扱う場合に通常実施されるように混合される。本開示の2液型接着剤は、接着剤を基材に適用する前に一部又は全部が混合される。 The main component and initiator of the two-part adhesive of the present disclosure are mixed as is usually done when handling such materials. Part or all of the two-component adhesive of the present disclosure is mixed before applying the adhesive to the substrate.
2液型接着剤が商業的及び工業的環境で使用される場合、主剤及び開始剤が混合される比率は簡便な整数であることが、従来の市販の供給装置を使用した接着剤の適用が容易になるため有利である。このような供給装置として、米国特許第4,538,920号明細書及び第5,082,147号明細書に記載されたようなダブルシリンジ型アプリケーター、例えば商品名「ミックスパック」(MIXPAC)(ConProTec,Inc.、米国ニューハンプシャー州セーレムより入手可能)を使用することができる。 When two-part adhesives are used in commercial and industrial environments, the ratio of the main agent and initiator mixed is a simple integer, indicating that the application of adhesives using conventional commercial feeders This is advantageous because it becomes easier. Such supply devices include double syringe applicators such as those described in US Pat. Nos. 4,538,920 and 5,082,147, such as the trade name “Mixpack” (MIXPAC) ( ConProTec, Inc., available from Salem, NH, USA).
通常、供給装置は、並んで配置された1組の管状容器を備え、接着剤の主剤及び開始剤の一方をそれぞれの管が受け入れるように設計されている。各管で1つずつの2つのプランジャーを同時に移動し(例えば手で動かすか又は手動のギア機構を用いて)、管の内容物が共通の細長い混合室に送り込まれる。混合室は2液の混合を促進するためのスタティックミキサーを備えていてもよい。混合された接着剤は、混合室から基材上に供給される。管が空になると、新しい管と取り替えて適用工程を続けることができる。 Typically, the dispensing device comprises a set of tubular containers arranged side by side, and each tube is designed to receive one of the adhesive base and initiator. Two plungers, one in each tube, are moved simultaneously (eg, moved by hand or using a manual gear mechanism) and the contents of the tubes are fed into a common elongated mixing chamber. The mixing chamber may include a static mixer for promoting mixing of the two liquids. The mixed adhesive is supplied onto the substrate from the mixing chamber. When the tube is empty, it can be replaced with a new tube and the application process can continue.
接着剤の主剤及び開始剤が混合される比率は、管の直径によって調節することができる。このとき、各プランジャーは一定の直径の管の内部に適合した寸法を有し、プランジャーは同じ速度で管内を移動する。供給装置は種々の異なる2液型接着剤の使用を意図している場合が多く、プランジャーは、好適な混合比で接着剤の主剤及び開始剤を供給するような寸法を有する。いくつかの実施態様において、主剤と開始剤の混合比は一般に1:1、2:1、4:1、及び10:1である。 The ratio at which the adhesive base and initiator are mixed can be adjusted by the tube diameter. At this time, each plunger has dimensions adapted to the inside of a constant diameter tube, and the plunger moves in the tube at the same speed. The dispensing device is often intended to use a variety of different two-part adhesives, and the plunger is sized to deliver the adhesive base and initiator in a suitable mixing ratio. In some embodiments, the mixing ratio of base agent to initiator is generally 1: 1, 2: 1, 4: 1, and 10: 1.
接着剤の主剤及び開始剤が端数の混合比(例えば100:3.5)で混合される場合、使用者は接着剤の2つの液を手で秤量することになる。そのため、接着剤の2つの液は、10:1以下、より好ましくは4:1、3:1、2:1、又は1:1などの一般的な整数混合比で混合可能であることが、接着剤の商業的及び工業的有用性を高め、現在利用可能な供給装置の使用を容易にするために有利である。接着剤の2液の混合比を整数混合比(例えば20:1、15:1、12:1、10:1、4:1、3:1、2:1、又は1:1)に調整する目的で、開始剤に既に説明したビニル芳香族化合物を有利に添加することができる。 When the adhesive base and initiator are mixed in a fractional mixing ratio (eg, 100: 3.5), the user will manually weigh the two liquids of the adhesive. Therefore, the two liquids of adhesive can be mixed at a general integer mixing ratio such as 10: 1 or less, more preferably 4: 1, 3: 1, 2: 1, or 1: 1, It is advantageous to increase the commercial and industrial utility of the adhesive and to facilitate the use of currently available supply equipment. Adjust the mixing ratio of the two liquids of the adhesive to an integer mixing ratio (for example, 20: 1, 15: 1, 12: 1, 10: 1, 4: 1, 3: 1, 2: 1, or 1: 1). For the purpose, the vinyl aromatic compounds already described can advantageously be added to the initiator.
2つの液が混合された後、接着剤は、接着剤の可使時間以内に使用されることが好ましい。接着剤は一方又は両方の基材に適用され、次に基材に圧力を加えて基材を互いに接合し、ボンドラインから過剰の接着剤が押し出される。このようにすると、空気中に露出しており硬化が進行しすぎる可能性のある接着剤を除去することもできる。一般に、接着は接着剤が基材に適用された後に短時間で行われ、接着剤の可使時間以内で行われることが好ましい。接着層の厚さは一般に約0.01mm以上、約0.3mm以下であるが、基材間の間隙の充填が必要とされる場合には1.0mmを超えてもよい。接着工程は室温で容易に実施することができ、必要に応じて高温中で接着剤を後硬化することもできる。 After the two liquids are mixed, the adhesive is preferably used within the pot life. Adhesive is applied to one or both substrates, then pressure is applied to the substrates to bond the substrates together and excess adhesive is pushed out of the bond line. If it does in this way, the adhesive agent which is exposed in the air and may harden | cure too much can also be removed. In general, the bonding is preferably performed in a short time after the adhesive is applied to the substrate, and is preferably performed within the usable time of the adhesive. The thickness of the adhesive layer is generally about 0.01 mm or more and about 0.3 mm or less, but may exceed 1.0 mm when filling the gap between the substrates is required. The bonding step can be easily performed at room temperature, and the adhesive can be post-cured at a high temperature as required.
本開示の2液型接着剤を用いた実施態様として、例えば、図1に示すような、第1のフッ素樹脂基材12と、第2の基材16と、2液型接着剤の硬化物14とを含み、2液型接着剤の硬化物14を介して第1のフッ素樹脂基材12と第2の基材16とが接合されてなる構造体10が提供される。第2の基材として、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)などのフッ素樹脂、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのオレフィン系材料、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレンテレフタレート(PET)などのポリエステル、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)、ポリカーボネート(PC)、ポリフェニレンオキシド、ジメチルシリコーンゴム、ビニルメチルシリコーンゴム、フェニルメチルシリコーンゴムなどのシリコーンゴム、若しくはこれらの材料のエラストマー変性体、又はこれらの材料とエチレン−プロピレンゴム(EPM)、エチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPDM)などのエラストマーとのポリマーブレンドを含むものが挙げられる。いくつかの実施態様では、第2の基材は、いずれも難接着性材料である、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)などのフッ素樹脂、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)などのオレフィン系材料、又はジメチルシリコーンゴム、ビニルメチルシリコーンゴム、フェニルメチルシリコーンゴムなどのシリコーンゴムを含む。これらの実施態様によれば、アクリル変性シリコーン樹脂、フッ素樹脂などの特殊な材料を含む接着剤を用いることなく、難接着性材料である第1のフッ素樹脂基材と第2の基材とが接合された構造体を得ることができる。
As an embodiment using the two-component adhesive of the present disclosure, for example, a first fluororesin substrate 12, a
以下の実施例において、本開示の具体的な実施態様を例示するが、本発明はこれに限定されるものではない。部及びパーセントは全て、特に明記しない限り質量による。 In the following examples, specific embodiments of the present disclosure are illustrated, but the present invention is not limited thereto. All parts and percentages are by weight unless otherwise specified.
本実施例で使用した試薬、原料などを以下の表1に示す。 The reagents and raw materials used in this example are shown in Table 1 below.
<剥離試験>
2液型接着剤の主剤及び開始剤を混合して接着剤組成物を調製し、得られた接着剤組成物をポリテトラフルオロエチレン(PTFE)試験片の上に塗布した。その直後に、別のPTFE試験片で、被覆領域が1cm×2cm、厚さが1mmとなるように接着剤組成物を被覆した。接着剤組成物を室温で1日養生して硬化させた。引張試験機RTC−1325A(株式会社エー・アンド・ディー、日本国東京都豊島区)を用いて、温度25℃又は120℃、クロスヘッド速度5cm/分にて、接着試験片を180度方向に剥離(T字剥離)したときの剥離力をkN/mで記録した。また、接着試験片を40℃の温水に1週間浸漬した後、温度25℃、クロスヘッド速度5cm/分にて、接着試験片を180度方向に剥離(T字剥離)したときの剥離力をkN/mで記録した。
<Peel test>
An adhesive composition was prepared by mixing a main component and an initiator of a two-component adhesive, and the obtained adhesive composition was applied on a polytetrafluoroethylene (PTFE) test piece. Immediately thereafter, the adhesive composition was coated with another PTFE specimen so that the coated area was 1 cm × 2 cm and the thickness was 1 mm. The adhesive composition was cured at room temperature for 1 day. Using a tensile tester RTC-1325A (A & D Co., Ltd., Toshima-ku, Tokyo, Japan) at a temperature of 25 ° C. or 120 ° C. and a crosshead speed of 5 cm / min, the adhesion test piece is in the direction of 180 degrees. The peeling force when peeling (T-shaped peeling) was recorded in kN / m. Moreover, after immersing the adhesive test piece in 40 ° C. warm water for one week, the peel strength when peeling the adhesive test piece in the direction of 180 degrees (T-peeling) at a temperature of 25 ° C. and a crosshead speed of 5 cm / min. Recorded at kN / m.
<例1〜5及び比較例1〜23>
<α−メチルスチレン基含有オリゴマーの合成(AMSPU)>
120.60gのTMIと600.00gのJEFFAMINE(商標)D2000を混合し、室温中にて温度調整なしで一昼夜反応させた。IRスペクトル測定の結果、波数2265cm−1のイソシアネートによるピークが消えていることから、反応が完結していることを確認した。このようにしてα−メチルスチレン基含有オリゴマー(AMSPU)を得た。
<Examples 1-5 and Comparative Examples 1-23>
<Synthesis of α-methylstyrene group-containing oligomer (AMSPU)>
120.60 g of TMI and 600.00 g of JEFFAMINE ™ D2000 were mixed and reacted at room temperature overnight without temperature adjustment. As a result of IR spectrum measurement, the peak due to the isocyanate having a wave number of 2265 cm −1 disappeared, so that it was confirmed that the reaction was complete. In this way, an α-methylstyrene group-containing oligomer (AMSPU) was obtained.
<開始剤>
表1に開始剤に使用した材料、表2に開始剤組成をそれぞれ示す。開始剤の全質量が50gとなるように各成分を200mLのガラス瓶に秤量し、「あわとり練太郎」ARE−500(自転公転ミキサー、株式会社シンキー、日本国東京都千代田区)を用いて2000rpmにて2分間撹拌して開始剤を得た。得られた開始剤を例1〜5及び比較例1〜23で使用した。
<Initiator>
Table 1 shows the materials used for the initiator, and Table 2 shows the initiator composition. Each component is weighed into a 200 mL glass bottle so that the total mass of the initiator is 50 g, and is 2000 rpm using “Awatori Nertaro” ARE-500 (Spinning Revolving Mixer, Sinky Corporation, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan). To obtain an initiator. The obtained initiator was used in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 23.
<主剤>
表1に主剤に使用した材料を示す。表3に例1〜5及び比較例1〜23の主剤の組成を示す。臭化銅(II)の25%DMAA溶液(CuBr2/DMAA)は、臭化銅(II)を濃度が25質量%となるようにDMAAに溶解して調製した。最初にPMMAをモノマー混合物に加えたものを80℃のオーブン中に置いてPMMAを溶解した。主剤の全質量が50gになるよう各成分を200mLのガラス瓶に秤量し、70℃で20分間放置後、「あわとり練太郎」ARE−500(自転公転ミキサー、株式会社シンキー、日本国東京都千代田区)を用いて2000rpmにて2分間撹拌して主剤を得た。
<Main agent>
Table 1 shows the materials used for the main agent. Table 3 shows the compositions of the main agents of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 23. A 25% DMAA solution (CuBr 2 / DMAA) of copper (II) bromide was prepared by dissolving copper (II) bromide in DMAA so that the concentration was 25% by mass. First, PMMA added to the monomer mixture was placed in an 80 ° C. oven to dissolve the PMMA. Each component was weighed in a 200 mL glass bottle so that the total mass of the main agent was 50 g, and allowed to stand at 70 ° C. for 20 minutes. The mixture was stirred at 2000 rpm for 2 minutes to obtain the main agent.
<接着剤>
体積比10:1のデュアルシリンジアプリケーター(ミックスパック CD050−10−PP、エーディーワイ株式会社、日本国大阪府大阪市)の体積比1側に開始剤を、体積比10側に主剤を充填した後、10cmの長さの17ステージのスタティックミックスノズル(MX5.4−17−S、エーディーワイ株式会社、日本国大阪府大阪市)を装着し、主剤及び開始剤を同時に押し出すことにより、スタティックミックスノズル中で混合した接着剤の塗布を行った。剥離試験による接着剤硬化物の評価結果を表4に示す。
<Adhesive>
After filling the initiator on the volume ratio 1 side and the main agent on the
表4から分かるように、例1〜5の接着剤硬化物は2kN/m以上の剥離強度を25℃及び120℃の両方で示した。さらに、例1〜5の接着剤硬化物は、40℃の温水に1週間浸漬した後も2kN/m以上の剥離強度を示した。 As can be seen from Table 4, the cured adhesives of Examples 1 to 5 exhibited a peel strength of 2 kN / m or more at both 25 ° C and 120 ° C. Further, the cured adhesives of Examples 1 to 5 exhibited a peel strength of 2 kN / m or more even after being immersed in warm water at 40 ° C. for 1 week.
一方、比較例1〜3は温水浸漬後の剥離強度は2kN/m未満に減少した。この減少はDMAAの高い親水性に起因するものと考えられる。比較例7〜9もまたACMOの高い親水性におそらく起因して、温水浸漬後の剥離強度が2kN/m未満に減少した。比較例4〜6及び10〜13は120℃で剥離強度が2kN/m未満であった。これらの比較例の低い剥離強度は、PhEMA、THFMA、BZMA及びCHMAのホモポリマーのガラス転移温度がMMAのホモポリマーのガラス転移温度より低いことに起因すると考えられる。比較例14は25℃においても剥離強度が2kN/m未満であった。この低い剥離強度はMMAの沸点が低いために硬化中にMMAの揮発により体積が減少したことが原因であると考えられる。比較例15〜23は120℃で剥離強度が2kN/m未満であった。これらの比較例の低い剥離強度は、比較例4〜6及び10〜13と同様に、PhEMA、THFMA、BZMA及びCHMAのホモポリマーのガラス転移温度がMMAのホモポリマーのガラス転移温度より低いことに起因すると考えられる。 On the other hand, in Comparative Examples 1 to 3, the peel strength after immersion in warm water decreased to less than 2 kN / m. This decrease can be attributed to the high hydrophilicity of DMAA. Comparative examples 7-9 also had peel strength after warm water immersion reduced to less than 2 kN / m, probably due to the high hydrophilicity of ACMO. Comparative Examples 4-6 and 10-13 had a peel strength of less than 2 kN / m at 120 ° C. The low peel strength of these comparative examples may be attributed to the glass transition temperature of the homopolymers PhEMA, THFMA, BZMA and CHMA being lower than the glass transition temperature of the MMA homopolymer. In Comparative Example 14, the peel strength was less than 2 kN / m even at 25 ° C. This low peel strength is believed to be due to the volume being reduced by volatilization of MMA during curing due to the low boiling point of MMA. Comparative Examples 15 to 23 had a peel strength of less than 2 kN / m at 120 ° C. The low peel strength of these comparative examples is that the glass transition temperature of the homopolymer of PhEMA, THFMA, BZMA and CHMA is lower than the glass transition temperature of the homopolymer of MMA, as in Comparative Examples 4-6 and 10-13. It is thought to be caused.
10 構造体
12 第1のフッ素樹脂基材
14 2液型接着剤の硬化物
16 第2の基材
DESCRIPTION OF
Claims (8)
オルガノボランを含む開始剤
からなる2液型接着剤であって、前記主剤が、重合性成分の質量を基準として、前記メチルメタクリレートを50質量%〜75質量%、前記エチレン性不飽和結合を有する酸アミドを25質量%〜50質量%含む、2液型接着剤。 A two-component adhesive comprising a main agent containing methyl methacrylate and an acid amide having an ethylenically unsaturated bond, and an initiator containing an organoborane, wherein the main agent is based on the mass of the polymerizable component, A two-component adhesive comprising 50% by mass to 75% by mass of methyl methacrylate and 25% by mass to 50% by mass of the acid amide having an ethylenically unsaturated bond.
第2の基材と、
請求項1〜6のいずれか一項の2液型接着剤の硬化物と
を含む、構造体であって、前記2液型接着剤の硬化物を介して前記第1のフッ素樹脂基材と前記第2の基材とが接合されてなる構造体。 A first fluororesin substrate;
A second substrate;
It is a structure containing the hardened | cured material of the 2 liquid adhesives as described in any one of Claims 1-6, Comprising: A said 1st fluororesin base material through the hardened | cured material of the said 2 liquid adhesives, A structure formed by bonding the second base material.
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2016
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021024910A (en) * | 2019-08-01 | 2021-02-22 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Adhesive set and method for producing structure |
| JP7338303B2 (en) | 2019-08-01 | 2023-09-05 | 株式会社レゾナック | ADHESIVE SET AND STRUCTURE MANUFACTURING METHOD |
| WO2023219115A1 (en) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | 株式会社レゾナック | Adhesive set, adhesive body, and manufacturing method therefor |
| WO2023219111A1 (en) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | 株式会社レゾナック | Adhesive set, bonded body and method for producing same |
| WO2023219109A1 (en) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | 株式会社レゾナック | Adhesive set, adhesive body, and manufacturing method therefor |
| EP4509571A4 (en) * | 2022-05-13 | 2025-08-20 | Resonac Corp | ADHESIVE SET, BONDED BODY AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| EP4516866A4 (en) * | 2022-05-13 | 2025-10-08 | Resonac Corp | ADHESIVE SEAL, ADHESIVE BODY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
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